Beruflich Dokumente
Kultur Dokumente
CMOS
sandrohaddad@unb.br
Outline
Introduction
MOS Capacitor
nMOS I-V Characteristics
pMOS I-V Characteristics
Gate and Diffusion Capacitance
Introduction
So far, we have treated transistors as ideal switches
An ON transistor passes a finite amount of current
Depends on terminal voltages
Derive current-voltage (I-V) relationships
Transistor gate, source, drain all have capacitance
I = C (DV/Dt) -> Dt = (C/I) DV
Capacitance and current determine speed
Estrutura de um MOSFET
Conexo do corpo
Em circuitos integrados, so vrios transstores
compartilhando o mesmo substrato
A polarizao do substrato importante para que
no haja fluxo de corrente do dreno e do source para
o terminal Bulk. (GND para NFET e VDD para PFET)
MOSFET tipo P
Obtido negando-se a dopagem de um tipo N
Construdo a partir de ilhas de dopagem dentro de um
substrato p. As ilhas so chamadas de wells
MOSFETS tipo N -> NFETs
MOSFETS tipo P -> PFETs
Simbologia
MOS Capacitor
polysilicon gate
silicon dioxide insulator
p-type body
+
-
depletion region
(b)
Vg > Vt
+
-
(c)
inversion region
depletion region
Terminal Voltages
Vg
+
Vgd
-
+
Vgs
Vs
Vds
Vd
Funcionamento do MOSFET
Supondo um aumento de Vg a partir do 0, um campo eltrico
formado abaixo do gate, repelindo os portadores de carga
positiva, deixando ons negativos em seu lugar.
Funcionamento do MOSFET
Aumentando a tenso Vg, as lacunas so
repelidas ainda mais, formando algo como 2
capacitores em srie: Um da Camada de xido
e outro da camada de depleo:
Funcionamento de um MOSFET
Quando Vg chega a um determinado nvel, eltrons comeam a fluir
da interface do Source e eventualmente chegam ao Dreno,
formando um canal de portadores de carga (camada de Inverso).
Esta tenso limiar chamada Vth (Treshold Voltage), que a tenso
em que o transistor est ligado, ou seja, conduzindo corrente
entre o dreno e o source. Nesta situao, a carga do canal igual
carga da zona de depleo.
nMOS Cutoff
No channel
Ids 0
Vgs = 0
+
-
+
-
n+
n+
p-type body
b
Vgd
nMOS Linear
Channel forms
Current flows from d to s
Vgs > Vt
+
-
e- from s to d
+
-
n+
n+
Vgd = Vgs
Vds = 0
p-type body
b
Vgs > Vt
+
-
+
d
n+
n+
p-type body
b
nMOS Saturation
+
-
+
-
Vgd < Vt
d Ids
n+
n+
p-type body
b
Funcionamento de um MOSFET
complicado definir Vth com preciso. Para melhorar a exatido
deste valor, aumenta-se a dopagem do substrato na regio em que
o canal se forma, elevando Vth:
Apesar da condutividade entre o Dreno e o Source se dar de forma
gradual com o aumento de Vgs, podemos assumir que esta
condutividade se d abruptamente quando Vgs >= Vth
Funcionamento de um MOSFET
O funcionamento de um PMOS se d de forma
similar ao NFET, porm com polaridades
reversas:
Caractersticas I/V
Considerando-se Qd a densidade de carga por seo de rea em
uma barra transversal condutora, e v a velocidade de
deslocamento dos eltrons em m/s, a corrente dada pela frmula:
( A= C/s v=m/s Qd= C/m)
Channel Charges
MOS structure looks like parallel plate capacitor while
operating in inversions
Cox e ox / tox
e ox kox .e 0
Gate oxide channel
C = Cg = eoxWL/tox = CoxWL
Channel Charges
We can compute currents if we know the amount of charge
in the channel and the rate at which it moves.
Qchannel = CV
C = Cg = eoxWL/tox = CoxWL
V = Vgc Vt = (Vgs Vds/2) Vt
Caractersticas I/V
Para um MOSFET com o dreno e source
aterrados, a densidade de carga para um
tenso Vg > Vth :
Carrier velocity
Charge is carried by e Electrons are propelled by the lateral electric
field between source and drain
E = Vds/L
m called mobility
L L
L
L2
t
mE mVDS / L mVDS
Qchannel
I ds
t
W
mCox
L
V V Vds
gs
t
2
Vds
Vgs Vt
Vds
2
L L
L
L2
t
mE mVDS / L mVDS
V
ds
Caractersticas I/V
Para um MOSFET polarizado com Vd > 0, a densidade
de Carga sob o canal para Vg > Vth, para uma posio x
do canal :
Caractersicas I/V
Podemos deduzir a frmula da corrente que
flui do Dreno para o Source Id:
gs
Vt
V
dsat
Transcondutncia
Para um MOSFET em saturao, a transcondutncia
gm a medida de o quanto o dispositivo consegue
transformar a tenso Vgs em corrente Id. De certa
forma, gm a medida da sensibilidade do MOSFET
interessante observar que gm aumenta aumenta com
a tenso de overdrive se W/L constante, enquanto
que gm diminui com a tenso de overdrive se Id
constante
Vds
I ds Vgs Vt
2
Vgs Vt
Vgs Vt
V V V
ds
ds
dsat
Vds Vdsat
cutoff
linear
saturation
Example
We will be using a 0.6 mm process for your
project
1.5
Vgs = 4
1
Vgs = 3
0.5
0
Vgs = 0, 1, 2, 3, 4, 5
Use W/L = 4/2 l mC
Vgs = 5
2
Ids (mA)
2.5
Vgs = 2
Vgs = 1
Vds
ox
8
L
100 10
L
120
A/V 2
pMOS I-V
All dopings and voltages are inverted for pMOS
Source is the more positive terminal
Mobility m p is determined by holes
Typically 2-3x lower than that of electrons mn
120 cm2/Vs in AMI 0.6 mm process
Thus pMOS must be wider to
provide same current
In this class, assume
mn / mp = 2
0
Vgs = -1
Vgs = -2
Ids (mA)
-0.2
Vgs = -3
-0.4
Vgs = -4
-0.6
-0.8
-5
Vgs = -5
-4
-3
-2
Vds
-1
Transcondutncia
O comportamento de gm para cada situao:
Efeito de Corpo
Os NFETs de um CI so construidos em um
mesmo substrato compartilhado entre todos
eles.
Na anlise anterior, consideramos que o
terminal do corpo estava ligado ao source,
mas isso nem sempre ser possvel
Efeito de corpo
Quando aplicamos ao Bulk uma tenso menor
que o source, as lacunas da regio abaixo do
gate so atradas para o terminal,
aumentando o nmero de ons negativos da
camada de Depleo.
Efeito de Corpo
Isso faz com que seja necessria uma tenso no Gate
maior para que a carga em seu terminal seja idntica
carga da zona de depleo.
Assim, uma diferena de potencial entre o Source e o
Bulk (Vsb) causa uma alterao em Vth dada por:
Onde o coeficiente de efeito de corpo, e seu valor
fica entre 0.3 e 0.4 V1/2
Modulao do Canal
Quando o dispositivo entra em saturao, alm do
estrangulamento do canal, h um encurtamento dele, e a
largura do canal encurtado L no deve ser simplesmente
aproximada por L. Na verdade, L uma funo de Vds.
A relao entre L e Vds, e a equao nova:
Modulao do canal
A transcondutncia de um dispositivo em
saturao levando-se em conta a modulao
do canal fica:
Conduo Sub-Treshold
Em um MOSFET ideal, a conduo inicia-se
abruptamente com Vgs >= Vth, mas na prtica,
para Vgs <= Vth, uma fraca corrente flui do
dreno para o source devido a formao de
uma fraca camada de inverso principalmente
na fronteira do substrato com o Gate.
Conduo Sub-Treshold
Para um Vds superior a 200mV, a corrente em
sub-treshold est relacionada de forma
exponencial com Vgs:
Em uma escala logartmica,
Id cai uma dcada para cada
reduo de 80mV em Vgs.
A corrente de sub-treshold
pode causar muita dissipao
desnecessria de energia em
circuitos complexos.
Modelos construtivos
Capacitncias do MOSFET
As anlises at aqui foroam feitas para valores
invariantes no tempo, ou seja, estticas.
Quando estamos projetando circuitos onde o
comportamento do dispositivo no tempo
relevante (altas frequencias), as capacitncias
entre as junes devem ser levadas em
considerao
Capacitncias do MOSFET
So elas:
Cgd -> gate-dreno
Cgs -> gate-source
Cgb -> gate-bulk
Cdb -> dreno-bulk
Csb -> source-bulk
Cgd -> gate-camada de
depleo
Capacitance
Any two conductors separated by an insulator
have capacitance
Gate to channel capacitor is very important
Creates channel charge necessary for operation
Capacitance
Capacitance
Capacitance
Capacitance
Derivando as
capacitncias entre
os terminais do
MOSFET em
diferentes regies
de operao.
Capacitance
Gate Capacitance
Gate capacitance is necessary to attract charge to invert the
channel High Cg is required to obtain high Ids.
The bottom plate of Cg is the channel. When the transistor is on,
the channel extends from the source. Thus Cg = Cgs.
For high-speed and low dynamic power consumption minimum L
for logic transistors
polysilicon
gate
W
tox
n+
L
p-type body
n+
Gate Capacitance
Cgs = oxWL/tox = CoxWL = CpermicronW
Cpermicron is typically about 2 fF/m in old processes and 1 fF/m at
the 65nm process. If both the channel length and oxide thickness
are reduced by the same factor, Cpermicron remains almost
unchanged.
polysilicon
gate
W
tox
n+
L
p-type body
n+
Gate Capacitance
Gate Capacitance
Gate Capacitance
The gate overlaps the source and drain, leading to additional
overlap. These capacitances are proportional to the width of the
transistor. Cgsol(overlap) = CgsolW ; Cgdol(overlap) = CgdolW
Cgsol , Cgdol are typically about 0.2-0.4 fF/m.
Gate Capacitance
For the purpose of delay calculation of digital circuits, we usually
approximate: Cg = Cgs + Cgd + Cgb = C0 + 2CgolW
Diffusion Capacitance
Csb, Cdb - Undesirable, called parasitic capacitance. These cap.
are not fundamental to operation of the devices, but do
impact circuit performance.
The depletion region acts as an insulator between the
conducting p and n-type regions, creating cap. across the
junction.
Diffusion Capacitance
Capacitance depends on area and perimeter of the source and
drain diffusion, the depth of the diffusion, the doping levels
and the voltage.
Use small diffusion nodes for small Csb and Cdb.
Comparable to Cg
for contacted diff
Cg for uncontacted
Varies with process
Diffusion Capacitance
The capacitance depends on both the area AS=WD and sidewall
parimeter PS=2W+2D.
The total source parasitic capacitance is
Csb = AS x Cjbs + PS x Cjbssw
Because the depletion region thickness depends on the bias
conditions, these parasitics are nonlinear.
Diffusion Capacitance
Csb AS C jbs PS C jbssw
C jbs
Vsb
C J 1
0
M J
Vsb
C jbssw C JSW 1
SW
N AND
0 VT ln
ni2
M JSW
Diffusion Capacitance
In summary, the gate capacitance includes an intrinsic component and
overlap terms with the source and drain.
The source and drain have parasitic diffusion capacitance to the body.