Beruflich Dokumente
Kultur Dokumente
SOLIDIFICACION DE MATERIALES
1.- SOLIDIFICACION DE METALES
1.1.-Introduccion e importancia tecnolgica de los metales
1.2.-Mecanismo de crecimiento
1.2.1-Crecimiento planar
1.2.2-Crecimiento dendrtico
1.3.-El tiempo de solidificacin y tamao de dendrita
1.4.--Efectos sobre la estructura y propiedades
1.5.-Estructura de la pieza colada
1.5.1-Zona de enfriamiento rpido
1.5.2.-Zona columnar
1.5.3-Zona equiaxica
1.6-Solidificacion direccional,
crecimiento epitaxial
crecimiento
de
mono
cristales
6.-BIBLIOGRAFIA
Introduccin
En general, los productos metlicos se originan en una primera etapa en
estado lquido, luego del cual se pasa al estado slido mediante moldes
o por colada continua. El proceso de solidificacin es determinante para
la calidad del producto final, porque si el material queda defectuoso en
esta etapa, ser muy difcil efectuar las correcciones en el
procesamiento posterior.
Defectos frecuentes de la etapa de fusin y solidificacin son:
-porosidades
-microgrietas
-inclusiones no metlicas
-segregacin de elementos de aleacin
-formas de granos muy heterogneas (por ejemplo: granos muy
alargados y granos pequeos
-rechupes, (huecos debidos a la contraccin del metal lquido al
solidificarse y que no han sido llenados por ms metal lquido).
No obstante es importante mencionar que la solidificacin no solo se da
en metales sino tambin en los materiales cermicos, polmeros,
semiconductores y materiales compuestos.
La obtencin de un producto sano por solidificacin no es simple y
requiere un profundo conocimiento acerca de la relacin entre diferentes
variables que veremos en este captulo.
SOLIDIFICACION DE METALES
1.1.-INTRODUCCION E IMPORTANCIA TECNOLOGICA DE LOS METALES
La capacidad de usar el fuego para producir, fundir y colar metales como el
cobre, bronce y acero se considera como un mito importante en la evolucin de
la especie humana.
El uso del fuego para reducir los minerales naturales y obtener metales y
aleaciones condujo a la produccin de herramientas y otros productos tiles.
Mediante el proceso de vaciado, cada ao se producen varios millones de libras
de acero, aleaciones de aluminio, cobre y zinc.
Por lo anterior, la solidificacin es una tecnologa extremadamente importante
para controlar las propiedades de productos derivados de la fusin y tambin
como medio para fabricar materiales modernamente diseados.
Cuando se solidifica una pieza metlica vaciada, las impurezas en el material
fundido y en las paredes del molde en el que se hace la solidificacin actan
como sitios de nucleacin heterognea.
A veces se introducen intencionalmente partculas nucleantes en el lquido,
conocidos como prcticas de refinamiento del grano
o inoculacin. Las
1.2.-MECANISMO DE CRECIMIENTO
Una vez que se forman los ncleos solidos de una fase (en un lquido o en otra
fase solida), comienza el crecimiento conforme se fijan ms tomos a la
superficie del slido. En esta descripcin, nos concentraremos en la nucleacin
y el crecimiento de cristales en el lquido. La naturaleza del crecimiento de los
ncleos solidos depende de cmo se elimina el calor de3l material fundido.
En el proceso de solidificacin se debe eliminar dos clases de calor: el calor
especfico del lquido y el calor latente de fusin. El calor especfico es el que
se requiere para cambiar un grado de temperatura de un peso unitario del
material. Primero, se debe eliminar el calor especfico, ya sea por radiacin a la
atmosfera cercana o por conduccin hacia el molde que lo rodea, hasta que el
lquido se enfra a su temperatura de solidificacin.
No es ms que enfriar el lquido de una temperatura hasta la temperatura a la
cual comienza la nucleacin. Se debe eliminar el calor latente de fusin de la
interfaz solido-liquido para que se complete la solidificacin.
1.2.1.-CRECIMIENTO PLANAR
Dnde:
V= Volumen de la pieza y representa la cantidad de calor que debe eliminarse
para que aya solidificacin.
A= Es la superficie
Normalmente
los
mono
cristales
tienen
propiedades
muy
mejoradas,
controladas y predecibles.
1.8.1.- CONTRACCION
Casi todos los materiales son ms densos en estado slido que en estado
lquido. Durante la solidificacin, se contrae o encoge hasta un 7%.
La mayor parte de la contraccin produce cavidades, si la solidificacin
comienza en todas las superficies de la pieza, o rechupes, si una superficie se
solidifica con ms lentitud que las dems. La presencia de estos rechupes
puede ocasionar problemas e incluso hasta explosiones.
Una tcnica comn para controlar las cavidades y los rechupes es poner una
mazarota, que es un depsito adicional de metal adyacente y comunicado con
la pieza vaciada. Al solidificarse la pieza y contraerse, el metal liquido pasa de
la mazarota a la pieza para ocupar el hueco de contraccin. Solo debemos
asegurarnos de que la mazarota se solidifique despus de la pieza; y de que
exista un canal interno de lquido que conecte al lquido de la mazarota con el
ltimo liquido en solidificarse en la pieza.
RECHUPES
CAVIDADES
MAZAROTA
1.8.2.-CONTRACCION INTERDENDRITICA
Consiste en pequeos poros de contraccin entre dendritas. Es tambin
llamado micro porosidad, es difcil de evitar usando mazarotas. Las altas
velocidades de enfriamiento pueden reducir los problemas de contraccin
interdendritica.
MATERIALES CERAMICOS
2.1.- INTRODUCCION
Los materiales cermicos son aquellos
definidos como inorgnicos y no metlicos.
materiales
qumicamente
2.3.-HIDROPLASTICIDAD
Las arcillas contienen muchas fases, pero la ms importante es la arcilla
mineral, como la caolinita, que le confiere la plasticidad. El polvo obtenido
tiene una buena plasticidad y su humedad vara segn el mtodo de
conformado a usar, pero su resistencia es baja debido a que el conformado se
hace en verde. Tambin se utilizan slice y feldespatos (usados como
fundentes). Se hacen muy plsticos, (propiedad que se denomina
hidroplasticidad)
CONFORMADO
Existen diversas tcnicas, y la que se elija depende del material y de la forma,
el tamao y las propiedades que se deseen para el componente terminado. Las
principales clasificaciones de las tcnicas de conformado son en seco y en
hmedo.
Moldeo en barbotina o colado. En un molde de escayola (yeso) se vierte
una mezcla de arcilla y agua llamada barbotina; el molde absorbe el agua de la
pasta, que forma una capa delgada en su cara interna.
PRENSADO DE POLVO
Existen tres procedimientos bsicos de prensado polvo.
Uniaxial: El polvo se compacta en una matriz metlica mediante presin,
aplicada en una sola direccin.
Isosttico: El material en polvo est contenido en un encapsulado de goma y la
presin se aplica isostticamente mediante un fluido (es decir, tiene la misma
magnitud en todas direcciones).
SECADO
Durante el secado, el control de la velocidad de eliminacin de agua es crtico.
A medida que un cuerpo cermico de arcilla se seca, tambin experimenta
contraccin. En las primeras etapas de secado, las partculas de arcilla estn
rodeadas por una pelcula muy fina de agua. A medida que el secado progresa
y se elimina agua, la distancia entre partculas disminuye, lo cual se pone de
manifiesto en forma de una contraccin. El secado en la parte interna de un
cuerpo se realiza por difusin de molculas de agua hasta la superficie, donde
ocurre la evaporacin.
SINTERIZADO
Es la transformacin de un producto poroso en compacto, en los casos que no
se desea la vitrificacin en vez de ello se consigue la resistencia deseada
mediante la difusin.
COCCION
Despus del secado, generalmente el cuerpo es cocido a temperaturas entre
900 y 1400C (1600 y 2550F) la temperatura de coccin depende de la
composicin y de las propiedades deseada de la pieza terminada.
MATERIALES SEMICONDUCTORES
3.1.-PROCESO CZOCHRALSKI
El proceso o mtodo de Czochralski consiste en un procedimiento para la obtencin
de lingotes monocristalinos. Fue desarrollado por el cientfico polaco Jan Czochralski.
Este mtodo es utilizado para la obtencin de silicio mono cristalino mediante un cristal semilla
depositado por un bao de silicio. Es de amplio uso en la industria electrnica para la
obtencin
de wafers u obleas,
destinadas
la
fabricacin
de transistores y circuitos
integrados.
Para tener una idea de la funcionalidad que tiene este proceso en la industria
microelectrnica. Cada chip creado de estas obleas miden 8mm de lado, esto hace que en
cada oblea tengamos de 120 a 130 circuitos. Cada oblea es tratada de forma que todos los
circuitos se hacen a la vez, pasando por el mismo proceso en el mismo instante.
El mtodo consiste en tener un crisol (generalmente de cuarzo) que contiene el semiconductor
fundido, por ejemplo germanio. La temperatura se controla para que est justamente por
encima del punto de fusin y no empiece a solidificarse. En el crisol se introduce una varilla
que gira lentamente y tiene en su extremo un pequeo mono cristal del mismo semiconductor
que acta como semilla. Al contacto con la superficie del semiconductor fundido, ste se
agrega a la semilla, solidificndose con su red cristalina orientada de la misma forma que
aquella, con lo que el mono cristal crece. La varilla se va elevando y, colgando de ella, se va
formando un mono cristal cilndrico. Finalmente se separa el lingote de la varilla y pasa a
la fusin por zonas para purificarlo.
Al controlar con precisin los gradientes de temperatura, velocidad de traccin y de rotacin,
es posible extraer un solo cristal en forma de lingotes cilndricos. Con el control de esas
propiedades se puede regular el grosor de los lingotes.
Para entender mejor este proceso vase el siguiente video
La ocurrencia de situaciones de inestabilidad no deseada en la masa fundida se puede evitar
mediante la investigacin y la visualizacin de los campos de temperatura y la velocidad
durante el proceso de crecimiento de cristales. Cuando la temperatura asciende, el propio
lingote se va fundiendo, pero si desciende, se forman agregados que no son mono cristalinos.
Este proceso se realiza normalmente en una atmsfera inerte, como argn, y en una cmara
inerte, como cuarzo.
Ventajas.
acomoda
la
expansin
volumtrica
sin
mayor
problema,
esto
elimina
La Fusin por zonas es un mtodo que permite purificar los lingotes de un semiconductor. Se
basa en que las impurezas se disuelven en el semiconductor fundido. Luego, si una zona
fundida avanza por el lingote, las impurezas se irn concentrando en ella, quedando a su paso
el semiconductor purificado.
La fusin por zonas se realiza en un crisol de cuarzo que se mueve con respecto a
una bobina de induccin, por la que circula corriente de radiofrecuencia que induce corrientes
de Foucault en el semiconductor, llegando a fundirlo, por efecto Joule. Al ir avanzando la
bobina, la zona fundida tambin lo hace, arrastrando consigo las impurezas, mientras el
semiconductor se recristaliza al enfriarse. Se suelen realizar varias pasadas y, al final, se corta
el extremo que contiene las impurezas acumuladas. Mediante este mtodo se consigue una
concentracin de impurezas en el lingote tratado, que puede llegar a ser menor de una parte
por milln.
La bobina suele estar construida con tubo de cobre, por cuyo interior circula agua para
refrigerarla.
No todas las impurezas se eliminan fcilmente. El oxgeno, por ejemplo, es muy difcil de
separar del silicio. Por ello se procura que la purificacin qumica previa no aada oxgeno. La
mayor o menor facilidad para separar los tomos de un elemento determinado se llama ndice
de segregacin de ese elemento. Cuanto mayor sea, ms fcil es que la fusin por zonas
separe este elemento.
MATERIALES POLMEROS.
4.1 Cristalinidad y estereoisomera de termoplsticos.
Cuando solidifican los termoplsticos desde el estado liquido
pueden formar un slido no cristalino o un slido cristalino. Si
repasamos
la
solidificacin
y
enfriamiento
lento
de
termoplsticos no cristalinos o semicristalinos se produce, como
se observa en la figura 15.5, un descenso del volumen
especifico con la disminucin de temperatura que presenta un
cambio de pendiente a una temperatura caracterstica del
material que recibe el nombre de temperatura de transicin
vtrea, Tg, por encima de la cual el polmero presenta un
comportamiento viscoso (gomoso, elstico), y por debajo un
comportamiento de vidrio quebradizo.
1)
2)
3)
Estructura
rotur
a
(%)
(MPa
)
Polietileno
(PE)
Baja
densidad
Alta densidad
Policloruro de vinilo
(PVC)
Polipropileno (PP)
Policloruro
vinilideno
(PVPS)
Poliacrilonitrilo
(PAN)
42
85
Embalaje,
aislantes
elctricos,
artculos
del
hogar, botellas
Tuberas,
vlvulas,
revestimientos
de
suelos,
aislantes
elctricos,
revestimientos
de automviles
115
Tanques,
embalaje,
fibras para ropa
y
sobrenvolturas
1.06
82
Embalaje
y
espumas
aislantes,
revestimientos
de automviles,
electrodomsti
cos y utensilios
de cocina
1600.3-0.55 1.15
240
60
Embalaje,
tuberas,
chubasqueros
78
Fibras textiles,
precursor
de
fibras
de
carbono,
embalaje
de
alimentos
508-21 800
21-38 15130
0.1-0.28 0.92
0.4-1.20 0.96
28-41
Poliestireno (PS)
def.
por
elastici
3
(Mg/m calo
dad
)
r
a
(GPa)
455
kPa
10700
1.1-1.5
de
24-34
62
3-4
3.5-4.0
0.90
1.15
Polimetilmetacrilato (PMMA)
Policlorurotrifluoretileno
31-41
Politetrafluoretileno (PTFE)
14-48
Polioximetileno
(Acetales)
(POM)
Poliamida
(Nylon)
Ftalato
polietileno,
polister (PET)
41-82 2-5
80250
2.4-3.1
1.0-2.1
(PA)
76-83
de
55-72
60300
50300
2.8-3.4
2.8-4.1
1.22
2.15
2.17
1.42
1.14
1.36
93
Acristalamiento
de
vehculos,
lentes
de
contacto,
iluminacin
exterior,
seales
publicitarias,
pantallas
de
seguridad,
gafas
protectoras.
125
Aislante
elctrico,
componente de
vlvulas,
juntas.
120
Cierres, juntas,
vlvulas, anillos
de
estancamiento,
recubrimientos
antiadherentes.
165
Cojinetes,
engranajes,
bolgrafos,
fijacin
de
caeras, aletas
de
ventiladores.
245
Cojinetes,
engranajes,
fibras,
textil,
componentes
de automviles
y componentes
elctricos.
38
Fibras, pelculas
fotogrficas,
cintas
audio,
recipientes
para bebidas y
comidas
precocinadas.
Policarbonato (PC)
Celulosa
Poliimidas (PI)
Polieter-etercetona
(PEEK)
Sulfuro
de
polifenileno (PPS)
Polietersulfona
(PES)
62-76
1102.1-2.8
130
76117
70
8-10 2.1
50150
65.5 1-2
84
3.8
3.3
30-80 2.4
1.2
1.30
1.39
1.31
1.3
1.37
138
Componentes y
herramientas
elctricas
domsticas,
lentes, material
antivandlico.
67
Textiles (rayn),
embalaje
(celofn),
adhesivos,
recubrimientos,
pelculas
fotogrficas,
gafas
de
seguridad.
320
Adhesivos,
circuitos
impresos, fibras
para
equipos
aerospaciales.
160
Aislamientos
elctricos
y
recubrimientos
para
altas
temperaturas.
135
Revestimientos
, componentes
elctricos
y
electrnicos.
200
Componentes
de
electrodomsti
cos,
componentes
de microondas.
Seales
de
trfico,
componentes
de microondas.
Poliacritalo
62
50-65 2.2
1.21
180
Polieterimida (PEI)
105
60
1.27
210
2.9
Elctricas,
automocin
y
componentes
de motores a
reaccin.
Poliamida-imida
(PAI)
11715
186
4.1-5.0
1.39
267
Componentes
electrnicos,
aplicaciones en
automocin
y
aerospaciales.
mismos.
En el momento en que la tensin se elimina la
distorsin
de
la
cadena
puede
desaparecer
casi
instantneamente, por lo que una fraccin inicial de la curva
tensin-deformacin puede ser lineal y calcular de este modo de
la grfica el mdulo de elasticidad de manera similar al caso de
metales
y
cermicos.
El segundo mecanismo que tiene lugar adems es cuando
fragmentos de la cadena del polmero que se deforman pero al
suprimir la tensin, los segmentos vuelven a sus posiciones de
origen por un periodo de tiempo variable, de horas a meses.
Esta dependencia con el tiempo en el comportamiento elstico
puede contribuir a algo de comportamiento elstico no lineal.
4.3.3. VISCOELASTICIDAD
La facilidad con la que sucede esta deformacin permanente
o no en el termoplstico depende del comportamiento
viscoelstico del material. Para deformar un material se necesita
un cierto porcentaje de tensin que depende del porcentaje total
de deformacin y de la velocidad de la deformacin.
La viscosidad, , se define como el cociente entre la tensin
que causa el deslizamiento y el gradiente de velocidad,/x,
que nos describe la rapidez con la que unas cadenas se deslizan
sobre otras,
(15.3)
por ello si los polmeros tienen alta viscosidad requieren
mayores esfuerzos para causar la deformacin plstica y
presentan
menor
deformacin
viscosa.
El efecto de la temperatura en la viscosidad es idntica que
en los vidrios,
(15.4)
Donde 0 y E dependen de la estructura del polmero. La
energa de activacin est relacionada con la facilidad con la
que se deslizan las cadenas unas sobre otras. Al aumentar la
temperatura, el polmero es menos viscoso y se deforma mas
fcilmente.
El comportamiento visco-elstico explica las propiedades
dinmicas o que tienen una influencia notable con el tiempo.
SOLIDIFICACION
COMPUESTOS
DE
MATERIALES
CARACTERISTICAS
Al disear un material compuesto reforzado con fibras, debe tomarse en
consideracin muchos factores, incluyendo longitud, dimetro, orientacin,
cantidad y propiedades de la matriz y de la unin entre ambas. Su longitud y
dimetro pueden ser cortos, largos o incluso continuos.
CANTIDAD DE FIBRAS: Una fraccin volumtrica mayor de fibras, incrementa
la resistencia y la rigidez del material compuesto. Sin embargo la fraccin
volumtrica mxima es de aproximadamente 80% ms all de las fibras ya no
pueden estar totalmente descubiertas o rodeadas por la matriz. Las fibras de
refuerzo pueden introducirse en la matriz con diferentes direcciones.
Las fibras se cortan en tramos de 1cm o menos. Estas fibras tambin conocidas
como hilachos son fciles de incorporar en la matriz y son comunes en los
materiales compuestos de moldeo de lminas y de moldeo en volumen para
materiales compuesto de matriz polimrica. Muchas veces, las fibras estn
presentes dentro del material compuesto con una orientacin al azar o
aleatoria.
Para materiales compuestos de matriz polimrica se pueden procesar fibras
largas o continuas en formas de esteras o telas se conocen como prepregs.
Cuando es necesario introducir fibras alineadas unidireccionalmente en una
matriz polimerice, se pueden producir cintas. Las fibras individuales se pueden
desenrollar, al hacer esto se determina el espaciamiento de las fibras
individuales e impregnados y preformados mediante una resina polimrica.
Estas cintas con un espesor de solo un dimetro de fibra, pueden tener un
ancho de hasta 48 pulg.
BIBLIOGRAFIA
[1] Athermal heterogeneous nucleation of
solidification / T.E. Quested, A.L. Greer / Acta
Materialia 53
(2005) 2683-2692.
[2] Fundamentos de la ciencia e ingeniera de
los materiales / William F. Smith / 3 Ed.
[3] Introduccin a la ciencia de materiales para
ingenieros / James F. Shackelford / 6 Ed.
Ciencia e ingeniera de los materiales- Donald R.
Askeland