PREPARACIN DE REACTIVOS ELECTRODEPOSICIN DE Cu

INTRODUCCIN
La

electrodeposicin,

galvanoplastia,

es

un

proceso

electroqumico de chapado donde los cationes metlicos

contenidos en una solucin acuosa se depositan en una capa
sobre un objeto conductor. El proceso utiliza una corriente
elctrica para reducir sobre la superficie del ctodo los cationes
contenidos en una solucin acuosa. Al ser reducidos los
cationes

precipitan

sobre

la

superficie

creando

un

recubrimiento. El espesor depender de varios factores.

La electrodeposicin se utiliza principalmente para conferir una
capa con una propiedad deseada (por ejemplo, resistencia a la
abrasin y al desgaste, proteccin frente a la corrosin, la
necesidad de lubricacin, cualidades estticas, etc.) a una
superficie que de otro modo carece de esa propiedad. Otra
aplicacin de la electroposicin es recrecer el espesor de las
piezas desgastadas mediante el cromo duro.
Su funcionamiento es el antagnico al de una celda galvnica,
que utiliza una reaccin redox para obtener una corriente
elctrica. La pieza que se desea recubrir se sita en el ctodo
del circuito, mientras que el nodo es del metal con el que se
desea recubrir la pieza. El metal del nodo se va consumiendo,
reponiendo

el

depositado.

En

otros

procesos

de

electrodeposicin donde se emplea un nodo no consumible,

como los de plomo o grafito, los iones del metal que se deposita
debe ser peridicamente repuestos en el bao a medida que se
extraen de la solucin.

MARCO TEORICO
NODOS

Son de Pb-Sb la concentracin de Sb es 7%, se halla

rgidamente unido a unas barras de cobre que le sirven de
conexin al circuito elctrico, la separacin de nodos de centro
a centro es 4, el peso promedio es 100 kg.

CELDAS ELECTROLTICAS

Estn construidos de concreto, forrados con planchas delgadas

de Pb-Sb y planchas de PVC . Por requerimientos del proceso se
tiene celdas iniciales y comerciales, cuyas dimensiones son:
216 de longitud,37.75 de ancho y 53.75 de profundidad.

CELDAS INICIALES

Compuesta de 6 celdas, cada una contiene 49 nodos y 48

ctodos. Aqu se obtiene las lminas iniciales, las cuales son
depositadas en las planchas madres con ambas caras.

PLANCHAS MADRES

Son de acero inoxidable, cuyas dimensiones son: 54.5 de largo,

30.25 de ancho y 3 mm de espesor. La dimensin utilizada
para la deposicin es de 29.5 x 39.75, estn suspendidas con
varillas de cobre fijado con 5 pernos o remaches en la parte
superior, la que sirva de contacto a la corriente elctrica.

PROCESO TECNOLGICO

El nodo y el ctodo de la celda conectados a un suministro

externo de corriente continua una batera o, ms comnmente,
un rectificador. Ambos estarn sumergidos en un bao por una
solucin de sales del elemento qumico que utilizamos para
recubrir el objeto. El ctodo, artculo a recubrir, estar

conectado al terminal negativo. Mientras que el nodo,

conectado al terminal positivo, estar compuesto de dicho
material para ir aportando iones a la solucin a medida que se
oxida sustituyendo a los que se estn consumiendo en la
reaccin electroqumica.

PINCEL GALVANOPLSTICO
Un

proceso

estrechamente

relacionado

es

el

pincel

galvanoplstico. reas localizadas u objetos enteros se trabajan

con un pincel saturado con la solucin de recubrimiento. El
pincel, generalmente un cuerpo de acero inoxidable envuelto
con un material textil que sirve tanto para contener la solucin
de metalizacin y evitar el contacto directo con el elemento que
se est tratando, est conectado al polo positivo de una fuente
de corriente continua de bajo voltaje, y el elemento recubrir
conectado al negativo. Los huecos de operador del cepillo en
solucin de metalizacin a continuacin se aplican al elemento,
moviendo

el

cepillo

continuamente

para

conseguir

una

distribucin uniforme del material de recubrimiento. El cepillo

galvanoplstica posee varias ventajas sobre los tanques,
incluyendo la portabilidad, la capacidad de recubrir elementos
que por alguna razn no se pueden introducir en el tanque de
recubrimiento.

PROCESO FSICO-QUMICO

Ambos componentes se sumergen en una solucin llamada

electrolito que contiene uno o ms sales de metal disuelto, as
como otros iones que permiten el flujo de electricidad. Una
fuente de alimentacin de corriente continua genera un
potencial elctrico en el nodo y en el ctodo. En el ctodo, los
iones metlicos disueltos en la solucin electroltica se reducen
en la interface entre la solucin y el ctodo y desaparecen de la
disolucin.
El ctodo es un sumidero de cationes metlicos y un generador
de aniones mientras que en el nodo sucede lo contrario es un
sumidero de aniones y generador de cationes. La cantidad de
ambos est regulada por la constante de disociacin y las leyes

de equilibrio lo cual conlleva a que la velocidad a la que se

disuelve el nodo es igual a la velocidad a la que el ctodo se
recubre. Aunque circula una corriente elctrica esta no la
constituyen electrones que viajan entre los electrodos en los
aniones, sino que un electrn, o varios, del ctodo reducir un
catin metlico que se depositara.

CELDAS GALVNICAS

CELDAS COMERCIALES

Estn compuestos de 44 celdas, instalados en dos bloques con

22 celdas cada uno. Cada celda contiene 49 nodos y 48
ctodos, igual en las celdas iniciales estn sostenidas sobre
espaciadores de polietileno y barras triangulares de cobre. La
separacin de nodos de centro a centro es 4 y de nodo a
ctodo es 2.
La alimentacin a estas celdas se realiza desde el tanque de
recirculacin, donde se mezclan el rebose de las celdas iniciales
y comerciales.

OBJETIVOS
Reconocer e identificar la preparacin de los reactivos, es
para medir el volumen y masa a un % dado.

 La concentracin de una disolucin es una magnitud que

relaciona

cantidades

de

soluto

con

cantidades

de

disolucin o, segn los casos, de disolvente.

Realizar los clculos numricos necesarios para preparar
disoluciones de determinadas concentraciones a partir de
los

reactivos

comerciales

disolucin ms concentrada.
Predecir la concentracin de

por
un

disolucin
nuevo

de una

soluto

en

disolucin al mezclar dos disoluciones de solutos que

reaccionen entre s.

EQUIPOS Y MATERIALES:
Celdas de vidrio para electrodeposicin.
Cocodrilos.
Multitester.
Transformador de
corriente continua.
Alicate.
Destornillador.
nodos: Cu, Zn.
Ctodo: Acero
Vaso
de
precipitacin de 250,
350, 500, 1000
Fiola de 250,
Erlenmeyer
de
Probeta de 250,
ml.
Bureta de 50 ml.
Pipetas.

ml.
500, 1000 ml.
250, 350, 500 ml.
350, 500, 1000

Varilla de vidrio.
Balanza de precisin.
Pizeta.

REACTIVOS:
Sulfato de Cobre (CuSO4).
Sulfato de Sodio (Na2SO4).
Sulfato de Zinc (ZnSO4).
Agua
Destilada
(para
preparacin).

PROCEDIMIENTOS:
Preparar la solucin:
Sulfato de Cobre (CuSO4) al 2.5%, en 125ml.
0.025=

XG
125
X = 3.125g.

Sulfato de Zinc (ZnSO4) 1.5%, en 250 ml.

0.015=

Xg
250
X = 3.75g.

CONCLUSIONES
SUGERENCIAS
BIBLIOGRAFIA
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