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FWM139, MAS339

Mini System

Contedo

Pgina

Especificaes Tcnicas......................................................................2
Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instrues de Segurana.........................................................................5
Instrues de Desmontagem ..............................................7
Diagrama em Bloco..................................................................9
Diagrama de Conexes..........................................................10
Painel Display CPU..........................................................11
Painel Amp/ Power...................................................................12
Layouts..................................................................................................13
Painel Cassete.......................................................................15
Painel CD/MP3..........................................................16
Painel Tuner/ udio.........................................................17
Layout Painel Principal.......................................................18
Vista Explodida Geral..................................................................20

Impresso no Brasil

09/2006

Sujeito a Alteraes

Todos os Direitos Reservados

4806 725 27206

MAS339

ESPECIFICAES
GERAL:
Tenso de rede
Frequncia de rede
Consumo de energia

: 110-127/220-240V chaveado
: 50/60 Hz
: < 50W max.
< 5W em standby
Preciso do relgio
: 4 segundos por dia
Dimenses da unidade central : 220 x 292 x 285 mm
Dimenses do alto-falante
: 190 x 292 x 182 mm
Peso (com/sem alto-flantes)
: 4.9 /2.3 Kgs
TUNER:
FM
Relao de sintonia
: 87.5 108 MHz
Frequncia IF
: 10.7 MHz 20kHz
Entrada de antena
: 75 pigtail wire
Sensibilidade em 26sb S/N : < 18 V
Seletividade em 600 kHz
Largura da faixa : > 25 dB
Rejeio IF
: > 75 dB
Rejeio de imagem
: > 25 dB
Distoro
: < 3%
Crosstalk
: > 18 dB
MW
Relao de Sintonia
9 kHz grid : 531 1602 kHz
10 kHz grid : 530 1700 kHz
Frequncia IF
: 455 kHz 1kHz
Entrada de antena
: Antena Loop
Sensitividade em 26sb S/N : < 4.0 mV/M
Seletividade em18 kHz
Largura de faixa : > 18 dB
Rejeio IF
: > 45 dB
Rejeio de imagem
: > 28 dB
Distoro
: < 5%

AMPLIFICADOR:
Sada de energia
: 2 x 20 W RMS
Impedncia de alto-falante
: 8 ohm
Frequency response
em
3dB : 63Hz 16 kHz
Som de grave hiper Ligado: 8dB 3dB em 125Hz
Contrle de som digital : Rock/Pop/Jazz/Classic
Headphone output
: 32 mW 2dB em 32
GRAVAO DE FITA:
Nmero de faixas
: 2 x 2 stereo
Velocidade da fita
: 4.76 cm/sec +2.5/-1.5%
Wow e agitao
: < 0.4% DIN
Avano/retrocesso rpido : < 130 sec. com C-60
Frequncia parcial
: 75 10 kHz
Resposta frequncia R/P : 125 8 kHz (8 dB)
Taxa sinal/rudo
: > 35 dB com fita tipo 1
COMPACT DISC:
Nmero de programao de faixa : 32
Resposta de Frequncia
em
1.5 dB : 20 Hz 20 kHz
Taxa sinal/rudo
: 50 dB/A-weighted
Distoro em 1 kHz
: < 3%
Separao de canal em 1 kHz : > 25 dB
Disco Formatado suportado :
Disco Formatado ISO9660, seo simples de CD
Max lbuns: 99, max. ttulos: 511
Taxa Bit : 32 - 256 (128 bits recomentado)
Frequncia de amostragem suportada:32 kHz,
44.1 kHz, 48kHz

MAS339

AJUSTES
Tuner FM
Filtro Passa-Faixa
250Hz-15kHz

DUT

ex. 7122 707 48001

Gerador de RF

Voltmetro de udio
ex. PM2534

Ri=50

ex. PM5326

Medidor de S/N e distoro

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)
Passa-Faixa
250Hz-15kHz

DUT

ex. 7122 707 48001

Voltmetro de udio
ex. PM2534

Gerador de RF
ex. PM5326

Medidor de S/N e distoro

Ri=50

ex. Sound Technology ST1700B

Antena Loop

ex. 7122 707 89001

Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz).

CD

Gravador

Use um disco de sinal de udio SBC429 4822 397 30184


(Substitui o disco de teste 3)

Use um Cassete Universal de Teste CrO2


ou um Cassete Universal de Teste Fe

DUT

Gerador de udio
ex. PM5110

DUT

L
R

Medidor de S/N e distoro

Medidor de S/N e distoro

ex. Sound Technology ST1700B

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nvel

ex. Sennheiser UPM550


com filtro FF

Medidor de Nvel

ex. Sennheiser UPM550


com filtro FF

MAS339

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REALIZADOSPARAASCONDIESNORMAISETODOSOSCOMPONENTES
DEREPOSIODEVEMATENDERASESPECIlCAES
!DVERTNCIA

!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA
VIDADOCOMPONENTE
1UANDOESTIVERREPARANDO CERTIlQUE SEDEESTARCONECTADO
AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAVSDEUMAPULSEIRADE
ATERRAMENTOCOMRESISTNCIA
-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMBMNESTEPOTENCIAL

4ODOSOS#){SEVRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSOSUSCETVEIS
DESCARGASELETROSTTICAS%3$ 

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#5)$!$/!PSREPARARESTEAPARELHOEANTESDEDEVOLVE LO
AOCONSUMIDOR MEAARESISTNCIAENTRECADAPINODOCABODE
FORADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA
EAFACEDOPAINELFRONTAL BOTESDECONTROLEEABASEDO
CHASSIS
1UALQUERVALORDERESISTNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA
QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOREDEELTRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR

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2ISCODECHOQUEOUINCNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO
SMBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITUDOSAPENASPORORIGINAIS!
UTILIZAODECOMPONENTESNOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE
INCNDIOOUCHOQUEELTRICO

MAS339

INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS


Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do
componente so deformadas drsticamente assim que removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoo do Componente
Como o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remover um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomendamos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente
certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Preparao da rea
Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixa
frequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecionada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexo
do (LF)BGA.
Nota: No aplique pasta de solda, isto pode resultar em problemas durante a ressolda.
Recolocao do dispositivo
A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corresponda folha de dados do CI. Assim como para no dani car
componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura.
Mais informaes
Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereo: www.atyourservice.ce.philips.com ( necessrio subscrio e no est disponveis para todas as
regies). Aps o login, selecione Magazine e depois Workshop
Information. Aqui voc encontrar informao sobre como manusear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painis neste chassis so montados com solda sem
chumbo. Isto indicado no painel pelo logotipo lead-free da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto no
signi ca que apenas solda livre de chumbo est sendo usada
realmente.

Logotipo lead-free

Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela


o cina durante um reparo:
Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da
solda lead-free.
Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus C na juno da solda.
No misture solda lead-free com solda comum; isto produzir
junes mal soldadas.
Use somente as peas de reposio originais listadas neste
manual. Estas so peas lead-free!
No website www.atyourservice.ce.philips.com ( necessrio
subscrio e no est disponveis para todas as regies) voc
pode encontrar mais informao sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informaes.
Precaues prticas de servio
Evite a exposio a choques eltricos. Enquanto em algumas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado no so levadas em considerao e podem
causar reaes inesperadas.
Respeite as tenses. Enquanto algumas podem no ser
perigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de alta
tenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio.

MAS339

ANOTAES:

MAS339

INSTRUES DE DESMONTAGEM

ANOTAES:

A. Ligue o aparelho.
Pressione OPEN/CLOSE para abrir a tampa do CD
Remova a bandeja do CD.

B. Remova o Gabinete Superior


B1: Remova os 6 parafusos SP 3x12
B2: Remova os 4 parafusos MP 3x12
B3: Remova os 4 parafusos MP 3x12

B1

B2

B3

MAS339

INSTRUES DE DESMONTAGEM

C. Remova o carregador de CD
C1: Remova os 2 parafusos SP 3x12
C2: Remova os 2 parafusos SP 3x15
C3: Remova o parafuso SP 3x10

C2
C3

C1

D. Remova o Gabinete Inferior


Dessolde o fio da antena de FM.
D1: Remova os 2 parafusos SP 3x12

E. Removo o Painel Principal


E1: Remova os 2 parafusos SP 3x10 (arruela)

F.

Remova o Painel Teclado


F1: Remova os 10 parafusos SP 3x10
F2: Remova os 4 parafusos SP 3x10

E1
F1
D1

F2

MAS339

DIAGRAMA EM BLOCO

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MAS339

DIAGRAMA DE CONEXES

MAS339

ESQUEMA ELTRICO -PAINEL DISPLAY CPU

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MAS339

ESQUEMA ELTRICO - PAINEL AMP/POWER

MAS339

LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP / PAINEL POWER ( VISTA SUPERIOR)

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MAS339

LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP/ PAINEL POWER (VISTA INFERIOR)

MAS339

ESQUEMA ELTRICO - PARTE DO CASSETE

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MAS339

PARTE DO PAINEL CD/ MP3 - ESQUEMA ELTRICO

MAS339

ESQUEMA ELTRICO - PARTE DO PAINEL TUNER/UDIO

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MAS339

PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT (VISTA SUPERIOR)

MAS339

PAINEL PRINCIPAL -LAYOUT ( VISTA SUPERIOR)

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MAS339

VISTA EXPLODIDA
EXPLODED VIEW DIAGRAM

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