Circuito integrado

Circuitos integrados de memoria con una ventana de cristal de cuarzo que posibilita su borrado
mediante radiacin ultravioleta.

Un circuito integrado (CI), tambin conocido como chip o microchip, es una estructura de
pequeas dimensiones de material semiconductor, de algunos milmetros cuadrados de rea,
sobre la que se fabricancircuitos electrnicos generalmente mediante fotolitografa y que est
protegida dentro de un encapsulado de plstico o de cermica. El encapsulado
posee conductores metlicos apropiados para hacer conexin entre el Circuito Integrado y
un circuito impreso.
ndice
[ocultar]

1 Historia

2 Popularidad

3 Tipos

4 Clasificacin

5 Limitaciones de los circuitos integrados

o

5.1 Disipacin de potencia

5.2 Capacidades y autoinducciones parsitas

5.3 Lmites en los componentes

5.4 Densidad de integracin

6 Vase tambin

7 Referencias

8 Enlaces externos

Historia[editar]

Geoffrey Dummer en los aos 1950.

En abril de 1949, el ingeniero alemn Werner Jacobi1 (Siemens AG) completa la primera
solicitud de patente para circuitos integrados con dispositivos amplificadores
de semiconductores. Jacobi realiz una tpica aplicacin industrial para su patente, la cual no
fue registrada.
Ms tarde, la integracin de circuitos fue conceptualizada por el cientfico de radaresGeoffrey
Dummer (1909-2002), que estaba trabajando para la Royal Radar Establishment del Ministerio
de Defensa Britnico, a finales de la dcada de 1940 y principios de la dcada de 1950.
El primer circuito integrado fue desarrollado en 1959 por el ingeniero Jack S. Kilby1(19232005) pocos meses despus de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se
trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis transistoresen una misma base
semiconductora para formar un oscilador de rotacin de fase.
En el ao 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Fsica por la enorme
contribucin de su invento al desarrollo de la tecnologa.2
Robert Noyce desarroll su propio circuito integrado, que patent unos seis meses despus.
Adems resolvi algunos problemas prcticos que posea el circuito de Kilby, como el de la
interconexin de todos los componentes; al simplificar la estructura del chip mediante la
adicin de metal en una capa final y la eliminacin de algunas de las conexiones, el circuito
integrado se hizo ms adecuado para su produccin en masa. Adems de ser uno de los
pioneros del circuito integrado, Robert Noyce tambin fue uno de los co-fundadores de Intel
Corporation, uno de los mayores fabricantes de circuitos integrados del mundo. 3
Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrnicos modernos, tales
como relojes, automviles, televisores, reproductores MP3, telfonos mviles, computadoras,
equipos mdicos, etc.

El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos experimentales

que demostraron que lossemiconductor, particularmente los transistores, pueden realizar
algunas de las funciones de las vlvulas de vaco.
La integracin de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeos chips fue un
enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vaco (vlvulas) y en la
fabricacin de circuitos electrnicos utilizando componentes discretos.
La capacidad de produccin masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y la facilidad de
agregarles complejidad, llev a su estandarizacin, reemplazando circuitos completos con
diseos que utilizaban transistores discretos, y adems, llevando rpidamente a la
obsolescencia a las vlvulas o tubos de vaco.
Son tres las ventajas ms importantes que tienen los circuitos integrados sobre los circuitos
electrnicos construidos con componentes discretos: su menor costo; su mayor eficiencia
energtica y su reducido tamao. El bajo costo es debido a que los CI son fabricados siendo
impresos como una sola pieza por fotolitografa a partir de una oblea, generalmente de silicio,
permitiendo la produccin en cadena de grandes cantidades, con una muy baja tasa de
defectos. La elevada eficiencia se debe a que, dada la miniaturizacin de todos sus
componentes, el consumo de energa es considerablemente menor, a iguales condiciones de
funcionamiento que un circuito electrnico homlogo fabricado con componentes discretos.
Finalmente, el ms notable atributo, es su reducido tamao en relacin a los circuitos
discretos; para ilustrar esto: un circuito integrado puede contener desde miles hasta varios
millones de transistores en unos pocos milmetros cuadrados4 .
Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los
desarrollos en la fabricacin de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y los
descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podan reemplazar las
funciones de las vlvulas o tubos de vaco, que se volvieron rpidamente obsoletos al no
poder competir con el pequeo tamao, el consumo de energa moderado, los tiempos de
conmutacin mnimos, la confiabilidad, la capacidad de produccin en masa y la versatilidad
de los CI.5
Entre los circuitos integrados ms complejos y avanzados se encuentran
los microprocesadores, que controlan numerosos aparatos, desde telfonos mviles y hornos
a microondas hasta computadoras. Los chips de memorias digitales son otra familia de
circuitos integrados, de importancia crucial para la moderna sociedad de la informacin.
Mientras que el costo de disear y desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto,
cuando se reparte entre millones de unidades de produccin, el costo individual de los CIs por
lo general se reduce al mnimo. La eficiencia de los CI es alta debido a que el pequeo
tamao de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la utilizacin de lgica de bajo
consumo (como es el caso de CMOS), y con altas velocidades de conmutacin.
A medida que transcurren los aos, los circuitos integrados van evolucionando: se fabrican en
tamaos cada vez ms pequeos, con mejores caractersticas y prestaciones, mejoran
su eficiencia y su eficacia, y se permite as que mayor cantidad de elementos sean
empaquetados (integrados) en un mismo chip (vase la ley de Moore). Al tiempo que el
tamao se reduce, otras cualidades tambin mejoran (el costo y el consumo de energa
disminuyen, y a la vez aumenta el rendimiento). Aunque estas ganancias son aparentemente
para el usuario final, existe una feroz competencia entre los fabricantes para utilizar
geometras cada vez ms delgadas. Este proceso, y lo esperado para los prximos aos, est
muy bien descrito por la International Technology Roadmap for Semiconductors. 6

Popularidad[editar]

Slo ha trascurrido medio siglo desde que se inici su desarrollo y los circuitos integrados se
han vuelto casi omnipresentes.Computadoras, telfonos mviles y otras aplicaciones digitales
son ahora partes de las sociedades modernas. Lainformtica, las comunicaciones,
la manufactura y los sistemas de transporte, incluyendo Internet, todos dependen de la
existencia de los circuitos integrados. De hecho, muchos estudiosos piensan que la revolucin
digital causada por los circuitos integrados es uno de los sucesos ms significativos de la
historia de la humanidad.7

Tipos[editar]
Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:

Circuitos monolticos: Estn fabricados en un solo monocristal, habitualmente

de silicio, pero tambin existen engermanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.

Circuitos hbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos, pero,
adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa monoltica.
Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnologa hbrida hasta que
los progresos en la tecnologa permitieron fabricar resistencias precisas.

Circuitos hbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolticos.

De hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula, transistores, diodos, etc,
sobre un sustrato dielctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se
depositan por serigrafa y se ajustan hacindoles cortes con lser. Todo ello se encapsula,
en cpsulas plsticas o metlicas, dependiendo de la disipacin de energa calrica
requerida. En muchos casos, la cpsula no est "moldeada", sino que simplemente se
cubre el circuito con una resina epoxi para protegerlo. En el mercado se encuentran
circuitos hbridos para aplicaciones en mdulos de radio frecuencia (RF), fuentes de
alimentacin, circuitos de encendido para automvil, etc.

Clasificacin[editar]
Atendiendo al nivel de integracin -nmero de componentes- los circuitos integrados se
pueden clasificar en:

SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: de 10 a 100 transistores

MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores

LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores

VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores

ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000 transistores

GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: ms de un milln de transistores

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:
Circuitos integrados analgicos.

Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unin entre ellos,
hasta circuitos completos y funcionales, como amplificadores, osciladores o
incluso receptores de radio completos.
Circuitos integrados digitales.
Pueden ser desde bsicas puertas lgicas (AND, OR, NOT) hasta los ms
complicados microprocesadores omicrocontroladores.
Algunos son diseados y fabricados para cumplir una funcin especfica dentro de un
sistema mayor y ms complejo.
En general, la fabricacin de los CI es compleja ya que tienen una alta integracin de
componentes en un espacio muy reducido, de forma que llegan a ser microscpicos.
Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con respecto a los antiguos circuitos,
adems de un montaje ms eficaz y rpido.

Limitaciones de los circuitos integrados[editar]

Existen ciertos lmites fsicos y econmicos al desarrollo de los circuitos integrados.
Bsicamente, son barreras que se van alejando al mejorar la tecnologa, pero no
desaparecen. Las principales son:

Disipacin de potencia[editar]
Los circuitos elctricos disipan potencia. Cuando el nmero de componentes
integrados en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipacin de esta
potencia, tambin crecen, calentando el sustrato y degradando el comportamiento
del dispositivo. Adems, en muchos casos es un sistema de realimentacin positiva,
de modo que cuanto mayor sea latemperatura, ms corriente conducen, fenmeno
que se suele llamar "embalamiento trmico" y, que si no se evita, llega a destruir el
dispositivo. Los amplificadores de audio y los reguladores de tensin son proclives a
este fenmeno, por lo que suelen incorporar protecciones trmicas.
Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que ms energa deben disipar.
Para ello su cpsula contiene partes metlicas, en contacto con la parte inferior del
chip, que sirven de conducto trmico para transferir el calor del chip al disipador o al
ambiente. La reduccin de resistividad trmica de este conducto, as como de las
nuevas cpsulas de compuestos de silicona, permiten mayores disipaciones con
cpsulas ms pequeas.
Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensin de alimentacin y
utilizando tecnologas de bajo consumo, como CMOS. An as en los circuitos con
ms densidad de integracin y elevadas velocidades, la disipacin es uno de los
mayores problemas, llegndose a utilizar experimentalmente ciertos tipos de
criostatos. Precisamente la alta resistividad trmica del arseniuro de galio es su taln
de Aquiles para realizar circuitos digitales con l.

Capacidades y autoinducciones parsitas[editar]

Este efecto se refiere principalmente a las conexiones elctricas entre el chip, la
cpsula y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento.
Con pastillas ms pequeas se reduce la capacidad y la autoinduccin de ellas. En
los circuitos digitales excitadores de buses, generadores de reloj, etc, es importante
mantener la impedancia de las lneas y, todava ms, en los circuitos de radio y
de microondas.

Lmites en los componentes[editar]

Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de
sus contrapartidas discretas.

Resistores. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por
ello slo se usan valores reducidos y en tecnologas MOS se eliminan casi
totalmente.

Condensadores. Slo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha

superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional A741, el condensador
de estabilizacin viene a ocupar un cuarto del chip.

Inductores. Se usan comnmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo hbridos

muchas veces. En general no se integran.

Densidad de integracin[editar]
Durante el proceso de fabricacin de los circuitos integrados se van acumulando los
defectos, de modo que cierto nmero de componentes del circuito final no funcionan
correctamente. Cuando el chip integra un nmero mayor de componentes, estos
componentes defectuosos disminuyen la proporcin de chips funcionales. Es por ello
que en circuitos de memorias, por ejemplo, donde existen millones de transistores, se
fabrican ms de los necesarios, de manera que se puede variar la interconexin final
para obtener la organizacin especificada.