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24/11/2015

TECNOLOGIADEMONTAJESUPERFICIAL

TECNOLOGIADEMONTA

Introduccin:
Dos de los procesos ms crticos que resultan indispensables para realizar con xito los trabajos de
TecnologaMontadaenSuperficie(SMT)yArreglosenMalladeBolas(BGA)enlamesadetrabajo
son,desafortunadamente,losdosquemenosatencinreciben:1)Elcalentamientoprevioadecuadodel
sustrato del circuito impreso antes de proceder con el reflujo, y 2) Dar comienzo a un rpido
enfriamientodelasunionesefectuadasconelsoldadordespusdelreflujo.Estoaplicaatodoslos
trabajos llevados a cabo en la mesa de trabajo, desde diseos y prototipos y produccin de bajo
volumenhastaretoquesyarreglosdelmontajedelaplaca(PCB).
Elhechodequelosdosprocesosfundamentalesdecalentamientoprevioyenfriamientoposteriorsean
ignorados con frecuencia por los tcnicos que laboran en la mesa de trabajo presenta muchos
problemas. Lo que es peor an, en el caso de los retoques, costosas placas (PCB) que se dan por
reparadasquedan,enrealidad,enpeorescondicionesdespusdelretoquequeantesdequestese
realizara. Aunque ciertas fallas ocasionadas por el retoque pueden ser detectadas en algunas
ocasionesporuninspectordeoperacionesposteriorescalificado,enmuchoscasoseldaonosiempre
saltaalavistaniresultamanifiestoenunexamendecircuitos.
1.1ELCALENTAMIENTOPREVIO:
Elprerrequisitopararealizarconexitoxitoelprocesoylasoldaduraenlamesadetrabajo
Sinlugaradudas,laaplicacindeelevadosnivelestrmicos(600800F)alaplaca(PCB)porlargos
perodos de tiempo puede introducir la posibilidad de muchas complicaciones. Los daos trmicos
talescomolevantamientodecapasypistas,laseparacindelosplanosdelsustrato(delamination),la
creacin de manchas y cruces blancas bajo la superficie de la lmina superior (measling) o la
formacin de burbujas, la decoloracin, y que se combe y queme la placa, pueden ser usualmente
identificados por un inspector cualificado. Sin embargo, el simple hecho de no haber quemado la
placanosignificaquestanohayasufridodaos.Eldaonovisiblecausadoalasplacas(PCB)por
lasaltastemperaturaspuedellegaraseranpeorquelosnumerososproblemasmencionadosarriba.
Trasdcadasdeinnumerablespruebas,sehademostradounayotravezquelasplacas(PCB)ysus
componentespuedenaprobarlasinspeccionesypruebasposterioresalosretoques,sloparafallar
despus a un nivel ms elevado de lo normal debido a la degradacin sufrida por el circuito y los
componentes durante el retoque realizado utilizando temperaturas elevadas. Los problemas
"invisibles" tales como la fractura interna del sustrato y/o la degradacin de sus componentes
electrnicos son el resultado de la rpida y desigual expansin de materiales distintos. Estos
problemas no pueden ser identificados visualmente ni tampoco detectados en una prueba de circuito
inicial,sinoquepermanecen,deunmodofunesto,ocultosdentrodelmontaje.

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Aunqueelretoquelucabien,casisucedaloquediceelrefrn:"Laoperacinfueunxito,peropor
desgracianosobrevivielpaciente."Considereelexcesivoestrstrmicoquetienelugarcuandouna
placa(PCB)quesehallabaestableaunatemperaturaambientede70F,sevesujetasbitamenteauna
aplicacin localizada de calor de 700 F provenientes sea ya de un cautn, de una herramienta de
desoldar o de una herramienta a chorro de aire caliente. Ocurre un cambio en el delta de las
temperaturasde630Fenlaplaca(PCB)yensuscomponentes.Quenonossorprendasilapalabra
popcorning(hacerquesurjanenlaplacaformacionesesfricasanlogasalaspalomitasdemaz)se
ha convertido recientemente en parte de nuestro vocabulario. Popcorning se refiere a la actual
degradacinquesufreuncircuitointegrado(IC)oundispositivomontadoensuperficie(SMD)cuando
la temperatura de la humedad presente en el dispositivo se eleva rpidamente y causa una ruptura o
miniexplosin.

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Es por esta precisa razn que en la industria de los semiconductores y del sector de fabricacin de
placas(PCB)secomenzaronaorlaspeticionesdequeaquellosquerealizanlosretoqueselectrnicos
elevengradualmentelatemperaturahastaalcanzarlatemperaturadereflujomediantelainclusinde
unbreveciclodecalentamientoprevio.Despusdetodo,elhechoesquecasitodoslosprocesosde
produccindiseadosparaelreflujodelsoldadorduranteelmontajedelaplaca(PCB)yaincluyenuna
etapadecalentamientoprevioantesdelreflujo.Independientementedelhechoqueunmontadorutilice
la soldadura por onda, la Fase de Vapor Infrarrojo, o el reflujo por conveccin, a cada uno de estos
mtodosloprecedenormalmenteuncalentamientopreviooinmersindelaplaca(PCB),antesde
darcomienzoalreflujodelsoldador,atemperaturasqueoscilanentre100Cylos150C(302F).
Muchosdelosproblemasquepresentanlosretoquespuedeneliminarseconlasimpleintroduccinde
unbreveciclodecalentamientopreviodelaplaca(PCB)antesdeiniciarelreflujodesoldador.Los
beneficiosquerindeelcalentamientopreviosonmltiplesyacumulativos.Asimismo,elcalentamiento
previodelaplacapermitirunatemperaturadereflujomsbaja.Dehecho,staeslaraznprincipal
por la que los procesos de soldadura, la Fase de Vapor Infrarrojo, y el reflujo por conveccin se
realizantodosatemperaturasmenoresalos260C(500F).
LOS BENEFICIOS
ACUMULATIVOS:

DEL

CALENTAMIENTO

PREVIO

SON

MLTIPLES

Antesquenada,elcalentamientopreviooinmersindelmontajeantesdedarinicioelreflujoayuda
aactivarelfluxyretiraelxidoylaspelculassuperficialesdelasuperficiedemetalquesersoldada
aligualquelosmaterialesvoltilesdelmismoflux.Deigualmanera,estadepuracindelaactivacin
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delfluxpocoantesdelreflujomejorarelprocesodehumidificacin.
Elcalentamientopreviotambinelevatodoelmontajecompletamentehastaalcanzarunatemperatura
unpocoinferioralpuntodefusindelsoldadorodelpuntodereflujo.Elriesgodequeelsustratoy
suscomponentessufranunadescargatrmicaseveconsiderablementereducidoporqueesteproceso
minimizaengranmedidaeldeltadetemperaturaentrelatemperaturadelmontajeylatemperaturade
laaplicacinfinaldelreflujo.Lasdescargastrmicasocurrencuandounniveldecalentamientorpido
aumentalastemperaturasenelinteriordelmontajedelaplacaanivelesdesiguales.Lasdiscrepancias
trmicasqueresultandentrodelmontajecreanpresionestermomecnicasquepuedencausar,yquede
hecho causan, fragilidad estructural, fracturas, y la aparicin de grietas en aquellos materiales cuyos
niveles de expansin trmica son menores. Las resistencias de los chips de Tecnologa Montada en
Superficie(SMT)ydeloscondensadoresestnparticularmentepropensosadaoscausadosporesta
descargatrmica.
Adems de esto, al calentarse previamente todo el montaje, se hace posible obtener, por igual, una
temperaturareducidayunaduracinmsbrevedelaaplicacindealtatemperaturaenlaltimaetapa
dereflujo.Estoresultamuyclaroenloscasosdeaquellasplacas(PCB)deplanosdemasapesadosy/o
una composicin densa de dispositivos en la que la carga de calor aplicada al circuito impreso (PC)
hacedelretoqueunprocesoexcesivamentelento.Sinelcalentamientoprevio,lanicasolucineso
unaaplicacinadicionaldetemperaturaelevaday/ounDwellTimemsprolongado(dwelltime)enla
etapadereflujoningunodeloscualessonrecomendablesyquedehechodebenevitarse.
EJEMPLOSDEDAOSPORPRECALENTAMIENTOINADECUADO:

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