27/12/2015

UNIVERSITE ABD EL MALEK ESSAADI

COLE NATIONALE DES SCIENCES APPLIQUES
Ttouan

REALISATION DES CIRCUITS

IMPRIMES ELECTRONIQUES

I- GNRALITS SUR LES CIRCUITS IMPRIMES

Un circuit imprim (Printed Circuit Board (PCB))
est un ensemble constitu d'un support isolant et
de conducteurs mtalliques plats destins
assurer des liaisons lectriques entre des
composants lectroniques qui seront disposs
la surface du support.

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I-1 Types de circuits imprims standard

Il existe 4 grands types standard de circuits imprims:
i- Les circuits simple face:
Une seule face de cuivre est dpose sur un
support isolant.

Ce type de circuit est peu coteux, mais ne permet

pas de raliser des assemblages de composants
de haute densit ( cause de la seule couche de
cuivre disponible pour relier les composants entre
eux), ce qui le limite des applications grand public
(lectromnager, hifi, TV ).

ii- Les circuits double face

Le support isolant est dans ce cas entre deux
couches de cuivre (ct composant et ct
soudure). Cette disposition autorise les pistes de
potentiel diffrent, se croiser sur les faces
opposes ce qui permet daugmenter la densit
de composants sur la carte ou mme de
disposer des composants sur les deux faces du CI

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iii- Les circuits multicouches

On ralise un empilage de couches lectriques
spares par un isolant trs fin. On ralise
classiquement jusqu 16 couches lectriques
(mme plus dans certaines applications spciales),
toutes parfaitement superposes entre elles et
communiquant par des vias ou des trous mtalliss.

iv- Circuits imprims souples

Pour des applications spciales de
trs haute densit dintgration (ex.
portable, tlphonie sans fil.), on
trouve des supports de connexion
souples pouvant sadapter aux
formes du botier des appareils.
I.2 Les VIAS
Trou mtallis permettant dinterconnecter des pistes
situes sur des couches diffrentes.

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- Le circuit imprim simple face n'a pas de trous

mtalliss. Les liaisons lectriques se font dans la
seule couche conductrice.
- Certains circuits double face n'ont pas de trous
mtalliss et la liaison lectrique entre les deux
couches se fait par la soudure des pattes de
composants insrs dans le circuit. Leur fabrication
est simplifie par rapport au circuit double face
trous mtalliss.
- Le circuit multicouche a des trous mtalliss qui
permettent d'tablir une connexion lectrique entre
ses diffrentes couches.

I.3 Constituants des couches dun PCB

i- Couches lectriques
Lpaisseur de cuivre standard est du 35
m/couches. Il existe aussi des paisseurs plus
importantes (70m/couche 100m/couche) pour
des applications dlectronique de puissance
ii- Couches isolantes
Ces couches permettent de rigidifier le circuit tout
en isolant les couches lectriques entre elles. Elles
sont gnralement en poxy (standard industriel
FR4), dpaisseur de 1.6mm, on peut avoir aussi
des couches 2mm ou mme 2.4mm. On peut
trouver dautres substrats comme lAluminium.

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II- FABRICATION DES PCB PAR LES MACHINES LPKF

II-1 Quelques Sries des machines LPKF
ProtoMat S63
Systme compact et automatique pour la fabrication
de circuits imprims prototypes et lusinage de botiers

ProtoMat H100
Modle de base pour la fabrication automatise de
circuits imprims prototypes et pour la production en
petites sries.
ProtoMat E33: Systme de notre tude (disponible au
laboratoire)

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Comme tous les ProtoMat, LPKF ProtoMat,

E33 permet de garantir la production de
structures les plus fines dans tous les
matriaux usuels. Le E33 travaille avec une
vitesse de dplacement maximale de 60 mm
par seconde et une vitesse de broche de
33000 tr/min.

II- 2 Accessoires des machines LPKF

1- Aspirateur
Afin de maintenir efficacement le principe du
limiteur de profondeur du fraisage, la poussire du
fraisage et du perage doit tre enleve de la
surface de travail. Le dispositif de dpoussirage
garantit une limination particulirement fiable de
la poussire rsultante.

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2- Compresseur

Certains systmes LPKF comme le ProtoMat

S103 ncessitent de lair comprim. Les
compresseurs proposs par LPKF garantissent
une alimentation en air comprime optimale et
fiable.

3- Four air chaud

Le four air chaud offre des conditions optimales
avec sa minuterie intgre et son rgulateur de
temprature prcis pour le durcissement de trous
mtalliss recouverts de pte.

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4- Microscope de mesure
Le microscope de mesure est un outil
essentiel pour mesurer les largeurs de
fraisage disolement et par-l contrler
la qualit des largeurs des circuits. Il
possde un grossissement de 100 fois
et une chelle mtrique.
5- Voyant d'tat LPKF
Ce voyant dtat peut tre intgr aux
enceintes dinsonorisation LPKF. Il
informe en permanence loprateur de
ltat des oprations du systme.

6- Outillages spciaux LPKF

Lavance technologique des graveurs de circuits
imprims LPKF cre des exigences les plus
leves
en
matire
de
dveloppement
doutillages.

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i- Outillages pour le traitement des surfaces:

LPKF fournit des outillages en carbure de
tungstne pour le traitement de la surface de
divers matriaux avec une longueur totale de
36 mm et une tige de 3,175 mm:
- Fraise universelle
- Micro fraise
- Fraise double

Fraise universelle:
Pour la gravure de sparations de 0,2 mm - 0,5 mm.

Universal Cutter

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Micro fraise
Pour la gravure de sparations de 100 m - 150m
(ncessite un moteur grande vitesse).

Micro Cutter

Fraise double
Pour de larges fentes de sparation.
Diamtre : 0,8 mm, 1,0 mm, 2,0 mm, 3,0 mm.

End Mill

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ii- Outillages de pntration:

Pour le perage et le fraisage, LPKF fournit des
outils de pntration dune longueur totale de 36
mm avec des tiges de 3,175 mm:
* Foret hlicodal
* Fraise de dtourage

Foret hlicodal:
Pour percer les matriaux de base des circuits
imprims (pour des trous < 2.4 mm)

Spiral Drill

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Fraise de dtourage
Pour dtourer des trous > 2,4 mm et pour le
dtourage des contours des circuits imprims.

Contour router

iii- Jeux de dmarrage

- Afin de garantir une qualit et une prcision
maximales, LPKF offre des jeux de dmarrage et
daccessoires avec tous les graveurs de circuits
imprims LPKF.
- Les jeux de dmarrage LPKF sont rservs
uniquement aux clients LPKF acheteurs de
graveurs de circuits imprims.

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7- Jeux daccessoires
- LPKF propose tous les outillages et consommables,
- Le substrat standard propos par LPKF est du tissu
de verre stratifi renforc par de la rsine poxyde
FR4 dune paisseur de 1,5 mm. Ce matriau est
disponible avec des couches de cuivre dpaisseur
5m, 18m et 35m.

II-3 CAO pour la fabrication de circuits imprims

- Tous les graveurs de circuits imprims LPKF sont
quips de puissants logiciels: ils rcuprent les
donnes des logiciels de conception, les ditent
pour la production, les dcomposent en tapes, et
guident les utilisateurs, tape par tape, dans le
processus de fabrication.

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- Le LPKF CircuitPro est capable dimporter tous les

formats d'change de donnes, offre un grand
ventail doptions d'dition et permet de contrler
les graveurs de circuits imprims.
Formats dimportation:
Gerber Standard (RS-274-D),
Auto-CAD ,
DXF,

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