3.

ASPECTOS
ARQUITECTNICOS

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ASPECTOS ARQUITECTNICOS
Ubicacin dentro del Edificio
Requerimientos de Espacio

Requerimientos de Pasillos, etc.

Medio Ambiente Requerido
Materiales y Mtodos
Muros, plafn
Iluminacin
Puertas
Uso de piso falso

Crecimiento
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Ubicacin dentro del Edificio

El Cuarto de Cmputo puede estar en cualquier piso de
un edificio?
Stanos, se pueden inundar
Pisos muy altos, pueden tener movimiento
Pisos accesibles al pblico, son menos seguros

Acceso con equipos grandes y pesados, es muy importante

En pisos donde existan sanitarios en su parte superior
Evitar pisos cercanos de alto riesgo (restaurantes, etc.)

Edificios solos, dedicados al data center son preferibles

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Los Espacios
Propiedad:
Estacionamiento/caseta de vigilancia
Subestacin/plantas de emergencia

Edificio:
Oficinas Generales
TRs y ERs

Data Center:
Oficinas TI
Acometida(s)
Cuarto(s) Elctricos/Mecnicos
Centro de Operaciones (NOC)
Almacn y Recepcin de Materiales
Preparacin de Equipos
Cuarto de Cmputo

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Layout Tpico de un Data Center

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ACOMETIDA (Entrance Facility)

Controlado por el dueo del Data Center

Pueden requerirse mltiples reas de
Entrada
Requiere paneles y UPS
Mismo sistema de backup elctrico que el
Cuarto de Cmputo
Circuitos de 20Amp dedicados a cada rack
HVAC segn necesidad

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ALMACN (Recepcin y Preparacin de

Equipos)

Es parte del Data Center

Lo ms cerca de entrada principal o de equipos
Requiere de rPDU y nodos de Voz/Datos
rea para desempacar
rea para configurar/preparar equipos

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NOC (Network Operations Center)

Es parte del Data Center

Cerca del Cuarto de Cmputo
Requiere de muchos nodos de Voz/Datos
rea para impresoras
HVAC segn necesidad*

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Cuarto Elctrico/Mecnico

Es parte del Data Center

Cerca del Cuarto de Cmputo
Acceso a equipo grande y pesado
Sin piso falso
HVAC segn necesidad

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Cuarto de Cmputo

Piso falso?
Plafn suspendido?
Pasillos fros/calientes
Enfriamiento
UPS/respaldo elctrico
Sistema contra incendio
Control de acceso
Muros/puertas 1-2 horas
Sin ventanas al exterior

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10

Cuartos de Telecomunicaciones

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Un Data Center se construye con los mejores

materiales y las mejores prcticas.

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La Arquitectura
La disciplina menos
considerada
Puede o no ser modular
Usualmente fijo

Grandes ahorros potenciales

en otras disciplinas
Ms econmico para
implementar
Tiene que ser temprano
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Arquitectura
La relacin entre espacio,
enfriamiento y energa es un
factor que determina las
caractersticas del Data Center

Espacio

En espacios existentes la
combinacin tal vez no puede
ser optimizada:

Equipo

Tamao o geometra
Altura
Otras caractersticas

Energa

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Enfriamiento

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Arquitectura
El Cuarto de Cmputo con piso falso:
Requiere una altura mnima de 0.60+3.00+? (plafn)
-- Entre losa y vigas

El Cuarto de Cmputo sin piso falso:

Requiere una altura mnima de 3.00+? (plafn)
-- Entre losa y vigas

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Arquitectura
El Cuarto de Cmputo con piso falso:
Requiere una altura mnima de 0.60+3.00+? (plafn)

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CRACs Perimetrales
Con piso falso

4 x 10
= 40Mxico
Gabinetes
Anixter
2015

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Aire de Hilera
El Cuarto de Cmputo sin piso falso:
Requiere una altura mnima de 3.00+? (plafn opcional)

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Aire de Hilera
Con o sin piso falso

4 x13
= 52
Gabinetes
Anixter
Mxico
2015

20

Arquitectura
Columnas:

Fuente: APC WP 144 Data Center Projects: Establishing a Floor Plan

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21

Arquitectura
Columnas:

Anixter Mxico 2015

22

Arquitectura
Columnas:

Anixter Mxico 2015

23

Arquitectura
Pasillos:

90 cm. mn!!!

CRAC alineado
con pasillo
caliente

2 Placas mn.
3 Placas mejor

Fuente: Design Considerations for Datacom Equipment Centers (ASHRAE 2005)

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24

AMBIENTE: Contaminacin

Tabla 4: ASHRAE Recommended Environments.

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AMBIENTE: Contaminacin

Tabla 1: ISO 14644-1 clasificaciones de pureza de aire.

Fuente: Gaseous and Particulate Contamination Guidelines for Data Centers (ASHRAE)
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Energa Elctrica

Circuitos independientes terminados en su propio tablero

Contactos dplex con circuitos diferentes para equipos no
relacionados (herramientas, instrumentos, etc.)
ANSI/TIA-607-B para puesta a tierra (NEC/NOM; IEEE-1100)
Debera haber una planta de emergencia
Equipo elctrico y UPS hasta 100kVA adentro
Equipamiento no relacionado no debe ser instalado dentro, a travs,
entrar al Centro de Cmputo

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Materiales y Mtodos
Muros de Paneles de Yeso/Cemento
(Tablaroca/Durock)

(1 hora)

(2 horas)

NFPA 75 (3-1.3) El rea de computacin deber estar separada de otras

dependencias del mismo edificio, incluidas galeras u otras construcciones
abiertas, por una construccin resistente al fuego calificada.
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Detalle de plafn/muro

Anixter
Mxico
2015para ms flexibilidad
Nota: Considera placas
de 24
x 24

29

Detalle de Plafn

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Plafn tipo Clean Room

Sello de neopreno

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Iluminacin
Encima de pasillos
500 lux verticalmente*
200 lux horizontalmente
Se mide en centro de pasillos
a 1.00m de altura
Detectores de movimiento...
Considerar LEDs
Balastros electrnicos...

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Puertas contra Fuego (NFPA 80)

Sistemas (puerta, marco, etc.)
Misma clasificacin que los
muros (i. e. 1 hora, 2 horas)
Ventana hasta 900 cm2
Certificados UL, FM
Pintura resistente a fuego
Cerradura: builders vs. fire
Bisagras 4 X 4 con baleros
Sellados con umbral
Electroimn fail-safe
En caso de descarga de agente limpio
En caso de falla elctrica
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Racks y Gabinetes
Consideraciones:
Puertas mn. 50% ventilacin
60-70 cm. de ancho en EDA
75-80 cm. de ancho en MDA
Altura mx. 2.44 m.*
No dejar espacio entre gabinetes
Conectar racks a tierra (SRG)

Instalacin ssmica...

Racks y Gabinetes

Fijacin ssmica
Fuente: Structural and Vibration Guidelines for
Datacom Equipment Centers (ASHRAE - 2008)

Piso Falso

Altura min. 30 cm; para manejo de aire 60-90 cm.

Peso Mximo: placas de 1250-1500 lbs.
Travesaos atornillados
Causa Zinc Whiskers?
Reforzado diagonalmente?
Inyeccin de Aire Fro?
Conductividad del piso

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Detalles de Piso Falso

Travesaos de 1.22m (4)

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37

Detalles de Piso Falso

Anixter Mxico 2015

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Detalles de Piso Falso

Zoclo Vinlico

KoldLok
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Carga de Piso Falso

La clasificacin del peso:
Carga concentrada
Carga uniforme
Carga final (ultimate load)
Carga rodante
La carga concentrada usualmente es usado para definir la
carga mxima que soporta una placa del piso falso.
En general el peso total es M/3 por pulg.2
donde M = peso total de equipo o rack
Un equipo que pesa 1000kg (2200 lb.) tendr una
carga de 2200/3=733 lb. por pulg.2
Las placas generalmente tienen una carga concentrada
entre 1000 y 3500 lbs.
Nota: Placas con cortes para paso de cables pueden tener
una carga mxima de M/2.
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Escalones vs. Rampas

Escaln:

Rampa:

30 cm. profundo min.

17.5 cm. altura mx.
Para subir a 45 cm. requiere
60 cm. + 90 cm. descanso
Para subir a 60 cm. requiere
90 cm. + 90 cm. descanso

ngulo de 1:12 (ADA) u 8%**

Para subir a 45 cm. requiere
5.40 m. + 1.50 m. descanso
Para subir a 60 cm. requiere 7.20
m. + 1.50 m. descanso

** REGLAMENTO DE CONSTRUCCIONES
EL DISTRITO FEDERAL (GACETA
AnixterPARA
Mxico 2015
OFICIAL DEL DISTRITO FEDERAL 6 de octubre de 2004)

41

Escalones vs. Rampas

ngulo de 1:12 (ADA) u 8%

Anixter Mxico 2015

42

Zinc Whiskers

Zinc Whiskers son causados por la presin en

el superficie de placas:
Electro plateadas
Con relleno de madera o similar
Con superficie inferior liso

Los whiskers pueden soltarse de la superficie y

por medio del flujo de aire llegar a los equipos,
causando fallas catastrficas.

Fuente: Zinc Whiskers Growing on Raised-Floor Tiles Are Causing Conductive Failures
Anixter
Mxico
2015
and Equipment Shutdowns (The Uptime
Institute
2001-2006)

43

ANSI/ESD S20.20-2007
Revision of ANSI/ESD S20.20-1999
For the Development of an Electrostatic Discharge Control Program for
Protection of Electrical and Electronic Parts, Assemblies and Equipment

Anixter Mxico 2015

44

Conductividad del Piso

Materiales pueden ser:
Aislante (insulative)
> 1 x 1012 ohms/sq (surface resistivity) y 1 x 1011 ohm-cm
(volume resistivity).

Conductivo
< 1 x 105 ohms/sq (surface resistivity) y 1 x 104 ohm-cm (volume
resistivity).

Static Dissipative
Entre 1 x 105 - 1 x 1012 ohms/sq (surface resistivity) y 1 x 104 1
x 1011 ohm-cm (volume resistivity).

Fuente: Fundamentals of Electrostatic Discharge (Part One--An Introduction to

Anixter Mxico
45
ESD) 2001, ESD Association,Rome,
NY 2015

Pintura
Los acabados deben ser lisos para evitar la
acumulacin de polvo (ANSI/TIA-569-C)
La pintura resistente a fuego (muros) se aplica:
Una capa de primer
Dos capas de pintura
Nota: La segunda capa se aplica cuando ya no
hay actividades que puedan ensuciar los
acabados.
Nota: La cmara plena requiere de atencin
especial.
Anixter Mxico 2015

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Firestopping
NOM-001 (300.21):
Propagacin de fuego o de productos de
combustin.
Las instalaciones elctricas en espacios
huecos, paredes verticales y ductos
ventilados o con ventilacin forzada, deben
hacerse de modo que la posible propagacin
de fuego o de productos de la combustin no
sea incrementada substancialmente.
Las aberturas alrededor de los elementos
elctricos que pasan a travs de paredes
resistentes al fuego, tabiques, pisos o
techos, deben protegerse contra el fuego por
mtodos adecuados, para mantener la
resistencia contra fuego.
(Tambin vase TIA-569-C Anexo A)
Anixter Mxico 2015

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Separacin de Cables (Piso Falso)

TIA-942-A:

Cables elctricos
en pasillos fros

Cables de
comunicaciones
en pasillos
calientes

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48

Separacin de Cables (Piso Falso)

TIA-942-A:
Cableado y aire de lados opuestos:

Anixter Mxico 2015

49

Separacin de Cables (Piso Falso)

Anixter Mxico 2015

50

Pasillos Fros y Calientes (Piso Falso)

1.22 m

Pasillo fro

0.91 m
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Pasillo caliente

51

Aisle Pitch (Piso Falso)

Fuente: Thermal Guidelines for Data Processing Environments

(ASHRAE)
Anixter Mxico 2015

52

7 Tile Aisle Pitch (Piso Falso)

Gabinete:
Gabinete:
1.07 m.
1.07 m.
Pasillo fro:
Pasillo
2 x 61=
caliente:
1.22 m.
15+61+15=
0.91 m.
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Aisle Pitch (Piso Falso)

Anixter
Mxico
2015 Establishing a Floor Plan
Fuente: APC WP 144 Data
Center
Projects:

54

Piso Falso y Pasillos

40 Racks x 3
kW = 120 kW
120 x 1.3 =
156 kW

2 CRAC
de 44.19
TR (N+1)

156 kW =
44.19 TR

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55

Piso Falso y Pasillos

Retorno de
aire cruza por
pasillos fros
La
inversin
inicial: 2 x
45 TR =
90 TR

Anixter Mxico 2015

56

Piso Falso y Pasillos

40 Racks x 3
kW = 120 kW

4 CRACs de
15 TR = 60
TR

120 x 1.3 =
156 kW

Inversin
inicial de 60
TR

156 kW =
44.19 TR

Mejor retorno
de aire

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MDA, HDA, PDUs, Aires = 30 Racks (EDA)

Color de racks

MDA
EDA
HDA
Distribucin Elctrica
Enfriamiento

Anixter Mxico 2015

Naranjada
Negro
Naranjada
Rojo
Azul

58

Crecimiento en Fases

Fase 3 (+10 Racks EDA)

Fase 2 (+10 Racks EDA)

Fase 1 (10 Racks EDA)

Color de racks

MDA
EDA
HDA
Distribucin Elctrica
Enfriamiento

Anixter Mxico 2015

Naranjada
Negro
Naranjada
Rojo
Azul

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