FABRICACION CASERA DE CIRCUITOS

IMPRESOS
Presento ac una tcnica sencilla que he empleado durante mucho tiempo para confeccionar mis prototipos de
forma econmica y rpida a una calidad muy buena. Usted perfeccionara la tcnica con la practica.
Bsicamente consiste en transferir el toner de una imagen fotocopiada en un acetato o impresa en una
transparencia con impresora LASSER, en la superficie virgen cobre de una baquelita para PCB. Que
necesitas?: Debers disponer de un software para diseo de circuitos impresos, hay muchos en la webb,
puede cer EAGLE,PCBEXPRESS;TRAXMAKER....etc. Puedes adquirir otros, que tambin son muy buenos
Una ves hayas aprendido a dibujar tus prototipos debers imprimirlos en tamao 1:1, sin invertir la imagen y
diseando por la cara superior (top View). Imprime en alta resolucin; burbuja o lser. Fotocopia la imagen en
acetato ^TRANSPARECIAS PARA IMPRESORA Y QUE SEA PARA IMPRESORA JET O DE BURBUJA]
MUCHA ATENCION ASI IMPRIMAMOS CON LASER EL ACETATO DEBE SER TIPO BURBUJA... La
razon se esta eleccion se debe a un fabuloso descubrimiento que detecte en esta tranasparencia y es que tiene
una capa de una solucion soluble al agua esto es fabuloso ya que la idea es que el TONNER LASSER quede
debilmente aderido a la transparencia pero fuertemente aderido al cobre al ser soluble al agua una capa nos
permite que sea super facil despegarse la imagen de la transparencia y quede muy buena sobre el cobre a
demas no es necesario aplicar mucho calor con la plancha que aplasta y deforma las figuras o pistas y pads. si
tu original es papel o Imprime en este acetato directamente si tu impresora es lser. Nota:cuando imprimas
trata de producir un original con todos los prototipos que te quepan en la hoja, eso no te aumentara el costo de
la fotocopia y te permitir tener mas de un intento en caso de daar algn acetato y mientras aprendes la
tcnica.

Preparacin de la superficie del cobre. Debers desengrasar la superficie del cobre. Emplea jabn
desengrasante, alcohhol industrial,tetracolruro de carbono o los que encuentres. utiliza una esponja de ollas no
abrasiva; como la Scotch Brite de 3M. Lava generosamente con agua, cuidando que en tus dedos al lavar no
quede nada de este jabn. Seca con algo muy limpio, ojal papel desechable. Nunca utilices servilletas con
perfume, pues pueden volver a engrasar el cobre.
Una vez seca la lamina ojala la seques con secador de pelo, toma una plancha casera que tenga recubrimiento
de teflon si es posible coloca el acetato por la cara impresa enfrentada a la cara del cobre, asegurate que no se
mueva la imagen en el primer contacto, no presiones demasiado por que se te podra levantar el cobre
src="http://www.geocities.com/ResearchTriangle/System/9627/plancha1.gif" width="385" height="141">
Luego toma una mota de papel desechable y presiona fuertemente el acetato contra el cobre por medio de
movimientos circulares, mira muy bien que el toner se adhiera lo mas fuerte posible al cobre, esto se nota
verificando la no-existencia de burbujas de aire o corrugas en el acetato adherido al cobre, si notas que el
cobre se enfra antes de una buena adherencia, puedes aplicar mas calor con la plancha a la baquelita, pero
cuidando que el calor no sea demasiado por que podran correrse las lneas o aplastasen distorsionando la
imagen.

Un truco que yo empleo es colocar el acetato adherido al cobre boca abajo y aplicar el calor por detrs o por
el lado de la baquelita, pero pongo adelante un trapo con el fin de emparejar la presin de la plancha si esta no
esta recubierta de teflon .
Continua luego los movimientos con la mota de papel y por unos tres minutos luego humedece un poco la
mota en agua fra pero hazlo rpido y trata de enfriar las superficies adheridas hazlo por 30 segundos y luego
deposita el sanduche en agua fra, djalo unos 10 segundos y retira con mucho cuidado el acetato. Si la
adherencia y desengrase fueron buenos, el impreso saldr muy bueno de lo contrario las pequeas
imperfecciones se corrigen con un marcador de tinta indeleble para evitar el ataque qumico en zonas no
deseadas. Una ves tengas la imagen transferida al cobre debers preparar la solucin de ataque qumico, toma
algo as como medio pocillo de cloruro frrico y disulvelo en agua caliente como a 70 grados trata de no
inhalar los gases de la reaccin al disolver. Una ves disuelta la solucin, toma una cubeta donde te quepa la
lamina de cobre y procede a agitarla suavemente como muestra la animacin.

Esto se hace con el fin de oxigenar la solucin, que mejora la rapidez y calidad del ataque qumico, si tu
impreso es muy grande o la disposicin exige retirar mucho cobre, podra suceder que durante la agitacin la
solucin se te sature o se te agote qumicamente. Este sntoma se puede verificar con el grado de coloracin
verde de la solucin de la cubeta y es cuando el color pasa de rojizo a verdaceo si esto pasa cambia la
solucin por solucin nueva. Toma la cubeta con tus dos manos y procede a inclinarla de lado a lado.
Cuando termines de retirar todo el cobre lava muy bien la baquelita y scala con un algodn empapado en
thinner, retira el toner del cobre y luego procede a perforar los agujeros. Usa un minitaladro con broca de 1/32
de pulgada, el taladro no debe vibrar mucho y debe estar muy bien centrada la broca, ojal usar un taladro de
velocidad variable, no intentes usar taladros grandes, puedes daar la broca no sobra decirte que en todas estas
operaciones protege tus ojos con gafas, sobretodo si usas para perforar un moto-tool ( Dreemel ).

Al acabar todos los huecos, limpia las rebadas de los taladros con la misma esponja, luego lava y seca.
Despus procede a proteger la superficie contra el oxido causado por tus dedos o el medio ambiente, para esto
toma laca transparente en aerosol de buena calidad y roca el lado del cobre, pero hazlo de lejos con el fin de
que la capa de laca sea muy delgada tan delgada como se pueda. Si no te queda delgada podras tener
problemas al soldar si se te va la mano con la laca retrala con el tinner muy bien y repite la operacin.

Un mtodo mas automtico para revelar la imagen, en lugar de la cubeta que te ocupa mientras podras estar
haciendo otra cosa es fabricar un tanque de revelado como te indicare a continuacin con laminas de acrlico
construye un tanque como se muestra en la animacin y por medio de una manguera pequea aplcale el aire
de un motor de pesera, este mtodo acorta los tiempos y aumenta la calidad del ataque qumico.

NOTA: Si no tienes taladro y lo quieres hacer, te recomiendo esta idea yo la use cuando fui estudiante;
consguete un comps con las siguientes caractersticas debe tener un sistema de soporte de la punta metlica
tipo mediacaa, corta la media caa con una sierra y mntala sobre un buje de acople que una de forma
alineada el eje de un motor pequeo y la media caa como se muestra en el grfico, puedes usar el motor de
un secador de pelo o un juguete.
Cuando requieras realizar impresos a dos caaras, aun no experimento con la metalizada de agujeros; aunque
no es dificil yo hago lo siguiente. La capa top la imprimo real y la capa down la imprimo virtual, luego
simplemente transfiero una cara pero cuando la llevo al bao de ataque protejo con laca la otra cara, al acabar
el ataque limpio el barniz y el toner transfiero la otra cara pero antes realizo los agujeros que en este caso
serviran para hacer que las dos caras encajen exactamente con el impreso caliente colocamos el otro acetato
con mucho cuidado y cuidando que los huecos comunes ajusten a esta nueva cara y al final protegemos con
barniz la imagen impresa anterior, esperamos a que seque o aceleramos el proceso de secado con un secador
de pelo. Llevamos al ataque quimico,y asi ya tenemos un impreso de dos caras.
Cuando utilices impresos con base de fibra de vidrio al cortar y perforaar no inhales el povito que resulta
tapate la nariz o toma una mascarilla. Para cortar perforar los impresos ya que algunos componetes como
conectores y suiches requieren perforacciones adicionales y de formas que no siempre son agujeros yo utilizo
un moto-tool pero he aprendido que las brocas y fresas que vende Dreemel son algo costosas yo simplemente
voy a una tienda de articulos dentales y compro fresas y discos de carburo son de la misma calidad y hasta
diamantados y cuestan mucho menos.

Observa que practico es este mandri;l sujeta la broca por un sistema de prisioner. Debes procurar que el
tornillo sea corto para evitar cabeceo y vibracin del taladro.
Ten precaucin al manipular el cloruro frrico aunque no es letal mancha la ropa, el piso y hasta tu piel. El no
esta considerado como cancergeno pero aun no te confes. Este compuesto es altamente higroscopico y esto
causa que se precipite mantenlo tapado siempre en recipientes que sean vidrio o sintetico. este compuesto lo
puedes comprar en pequeas cantidades en una tienda de articulos electronicos o por libras en un almacen de
productos quimicos, es muy barato por libra. Si tienes problemas o deseas resolver alguna inquietud mndame
un Email. Espero que estas ideas y experiencias te sean tiles.

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Circuito impreso
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Parte de una tarjeta madre de computador de 1983 Sinclair ZX Spectrum. Se ven

las lneas conductoreas, los caminos y algunos componentes montados.
En electrnica, un circuito impreso o PCB (del ingls Printed Circuit Board), es un medio
para sostener mecnicamente y conectar elctricamente componentes electrnicos, a travs
de rutas o pistas de material conductor, grabados desde hojas de cobre laminadas sobre un
sustrato no conductor.
Los circuitos impresos son robustos, baratos, y habitualmente de una fiabilidad elevada.
Requieren de un esfuerzo mayor para el posicionamiento de los componentes, y tienen un
coste inicial ms alto que otras alternativas de montaje, como el montaje punto a punto (o
wire-wrap), pero son mucho ms baratos, rpidos y consistentes en produccin en
volmenes.

Tabla de contenidos
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1 Historia
2 Composicin fsica
o 2.1 Sustratos
3 Diseo
o 3.1 Diseo electrnico automatizado
4 Manufactura
o 4.1 Patrones
o 4.2 Atacado
o 4.3 Perforado
o 4.4 Estaado y mscara antisoldante
o 4.5 Serigrafa
o 4.6 Montaje
o 4.7 Pruebas y verificacin
o 4.8 Proteccin y empaquetamiento

5 Tecnologa de montaje superficial

6 Listado de maquinas industriales que se intervienen en la fabricacin de
PCB
7 Programas para el diseo de circuitos impresos

8 Otros Enlaces

Historia [editar]
El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (19071995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de
una radio. Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnologa en
gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para la Segunda Guerra Mundial.
Despus de la guerra, en 1948, EE.UU. liber la invencin para el uso comercial. Los
circuitos impresos no se volvieron populares en la electrnica de consumo hasta mediados
de 1950, cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los
Estados Unidos.
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin), la conexin
punto a punto era la ms usada. Para prototipos, o produccin de pequeas cantidades, el
mtodo 'wire wrap' puede ser ms eficiente..
Originalmente, cada componente electrnico tena patas de alambre, y el circuito impreso
tena orificios taladrados para cada pata del componente. Las patas de los componentes
atravesaban los orificios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso. Este mtodo de
ensamblaje es llamado through-hole ( "a travs del orificio", por su nombre en ingls). En
1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps
desarrollaron el proceso de Autoensamblaje, en donde las patas de los componentes eran
insertadas en una lmina de cobre con el patrn de interconexin, y luego eran soldadas.
Con el desarrollo de la laminacin de tarjetas y tcnicas de grabados, este concepto
evolucion en el proceso estndar de fabricacin de circuitos impresos usado en la
actualidad. La soldadura se puede hacer automticamente pasando la tarjeta sobre un flujo
de soldadura derretida, en una mquina de soldadura por ola.
Sin embargo, las patas y orificios son un desperdicio. Es costoso perforar los orificios, y el
largo adicional de las patas es eliminado. En vez de utilizar partes through-hole, a menudo
se utilizan dispositivo de montaje superficial. Vea Tecnologa de montaje superficial ms
abajo.

Composicin fsica [editar]

La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis capas
conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas
(pegadas) entre s.

Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios pueden ser
electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta
densidad pueden tener vas ciegas, que son visibles en slo un lado de la tarjeta, o vas
enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.

Sustratos [editar]
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo de bajo
costo, se hacen de papel impregnados de resina fenlica, a menudo llamados por su
nombrefgh comercial Prtinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El
material es de bajo costo, fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas
que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designacin del
material indican Resistencia a las Llamas (Flame Resistance en ingls).
Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrnica industrial y de
consumo de alto costo, estn hechos tpicamente de un material designado FR-4. stos
consisten de un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a
las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere
de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la produccin de altos volmenes.
Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexin y a las
trizaduras, alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax, aunque a un costo ms alto.
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frequencia de alta potencia
usan plsticos con una constante dielctrica (permitividad) baja, tales como Rogers 4000,
Rogers Duroid, DuPont Tefln (tipos GT y GX), poliamida, poliestireno y
poliestireno entrecruzado. Tpicamente tienen propiedades mecnicas ms pobres, pero se
considera que es un compromiso de ingeniera aceptable, en vista de su desempeo
elctrico superior.
Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en gravedad cero, como en una nave
espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento por conveccin, a menudo tienen un
ncleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los componentes electrnicos.
No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas son diseadas para ser muy o
ligeramente flexibles, usando DuPont's Kapton film de poliamida y otros. Esta clase de
tarjetas, a veces llamadas circuitos flexibles, o circuitos rgido-flexibles, respectivamente,
son difciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar
espacio (los circuitos impresos dentro de las cmaras y audfonos son casi siempre circuitos
flexibles, de tal forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones,
la parte flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexin mvil hacia otra
tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de sta ltima aplicacin es el cable que conecta el
cabezal en una impresora de inyeccin de tinta.

Diseo [editar]

Usualmente un ingeniero elctrico o electrnico disea el circuito y un especialista disea

el circuito impreso. El diseador debe obedecer numerosas normas para disear un circuito
impreso que funcione correctamente y que al mismo tiempo sea barato de fabricar.

Diseo electrnico automatizado [editar]

Los diseadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de diseo electrnico
automatizado (EDA por sus siglas en ingls), para distribuir e interconectar los
componentes. Estos programas almacenan informacin relacionada con el diseo, facilita la
edicin, y puede tambin automatizar tareas repetitivas.
La primera etapa es convertir el esquemtico en una lista de nodos (o net list en ingls). La
lista de nodos es una lista de las patas y nodos del circuito, a los que se conectan las patas
de los componentes. Usualmente el programa de captura de esquemticos, utilizado por el
diseador del circuito, es reponsable de la generacin de la lista de nodos, y esta lista es
posteriormente importada en el programa de ruteo.
El siguiente paso es determinar la posicin de cada componente. La forma sencilla de hacer
esto es especificar una rejilla de filas y columnas, donde los dispositivos deberan ir. Luego,
el programa asigna la pata 1 de cada dispositivo en la lista de componentes, a una posicin
en la rejilla. Tpicamente, el operador puede asistir a la rutina de posicionamiento
automtico al especificar ciertas zonas de la tarjeta, donde determinados grupos de
componentes deben ir. Por ejemplo, las partes asociadas con el subcircuito de la fuente de
alimentacin se le podra asignar una zona cercana a la entrada al conector de alimentacin.
En otros casos, los componentes pueden ser posicionados manualmente, ya sea para
optimizar el desempeo del circuito, o para poner componentes tales como perillas,
interruptores y conectores, segn lo requiere el diseo mecnico del sistema.
El computador luego expande la lista de componentes en una lista completa de las patas
para la tarjeta, utilizando plantillas de una biblioteca de footprints asociados a cada tipo de
componentes. Cada footprint es un mapa de las patas de un dispositivo, usualmente con la
distribucin de los pad y perforaciones recomendadas. La biblioteca permite que los
footprint sean dibujados slo una vez, y luego compartidos por todos los dispositivos de ese
tipo.
En algunos sistemas, los pads de alta corriente son identificados en la biblioteca de
dispositivos, y los nodos asociados son etiquetados para llamar la atencin del diseador
del circuito impreso. Las corrientes elevadas requieren de pistas ms anchas, y el diseador
usualmente determina este ancho.
Luego el programa combina la lista de nodos (ordenada por el nombre de las patas) con la
lista de patas (ordenada por el nombre de las patas), transfiriendo las coordenas fsicas de la
lista de patas a la lista de nodos. La lista de nodos es luego reordenada, por el nombre del
nodo.

Algunos sistemas pueden optimizar el diseo al intercambiar la posicin de las partes y

compuertas lgicas para reducir el largo de las pistas de cobre. Algunos sistemas tambin
detectan automticamente las patas de alimentacin de los dispositivos, y generan pistas o
vas al plano de alimentacin o conductor ms cercano.
Luego el programa trata de rutear cada nodo en la lista de seales-patas, encontrando
secuencias de conexin en las capas disponibles. A menudo algunas capas son asignadas a
la alimentacin y a la tierra, y se conocen como plano de alimentacin y tierra
respectivamente. Estos planos ayudan a blindar los circuitos del ruido.
El problema de ruteo es equivalente al problema del vendedor viajero, y es por lo tanto NPcompleto, y no se presta para una solucin perfecta. Un algoritmo prctico de ruteo es
elegir la pata ms lejana del centro de la tarjeta, y luego usar un algoritmo codicioso para
seleccionar la siguiente pata ms cercana con la seal del mismo nombre.
Despus del ruteo automtico, usualmente hay una lista de nodos que deben ser ruteados
manualmente.
Una vez ruteado, el sistema puede tener un conjunto de estrategias para reducir el costo de
produccin del circuito impreso. Por ejemplo, una rutina podra suprimir las vas
innecesarias (cada va es una perforacin, que cuesta dinero). Otras podran redondear los
bordes de las pistas, y ensanchar o mover las pistas para mantener el espacio entre stas
dentro de un margen seguro. Otra estrategia podra ser ajustar grandes reas de cobre de tal
forma que ellas formen nodos, o juntar reas vacas en reas de cobre. Esto permite reducir
la contaminacin de los productos qumicos utilizados durante el grabado y acelerar la
velocidad de produccin.
Algunos sistemas tienen comprobacin de reglas de diseo para validar la conectividad
elctrica y separacin entre las distintas partes, compatibilidad electromagntica, reglas
para la manufactura, ensamblaje y prueba de las tarjetas, flujo de calor y otro tipo de
errores.
La serigrafa, mscara antisoldante y plantilla para la pasta de soldar, a menudo se disean
como capas auxiliares.

Manufactura [editar]
Patrones [editar]

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A la izquierda la imagen de la PCB diseada con comupator y a la derecha la PCB

manufacturada y montada.
La gran mayora de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de
cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y
luego removiendo el cobre no deseado despus de aplicar una mscara temporal (por
ejemplo, grabndola con percloruro frrico), dejando slo las pistas de cobre deseado.
Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a travs
de un proceso complejo de electrorecubrimiento mltiple. Algunos circuitos impresos
tienen capas con pistas en el interior de ste, y son llamados cicuitos impresos multicapas.
stos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son procesadas en forma separada.
Despus de que la tarjeta ha sido fabricada, los componentes electrnicos se sueldan a la
tarjeta.
Hay varios mtodos tpicos para la produccin de circuitos impresos:
1. La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la
capa de cobre. Los grabados posteriores remueven el cobre no deseado.
Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta
virgen no conductiva. Esta ltima tcnica tambin se utiliza en la fabricacin
de circuitos hbridos.
2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la
capa de cobre del sustrato. La fotomecnica usualmete se prepara con un
fotoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para el diseo
de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias impresas en
una impresora Lser como fotoherramientas de baja resolucin.
3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes
para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona
en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que
controla el cabezal de la fresa los ejes x, y y z. Los datos para controlar la
mquina son generados por el programa de diseo, y son almacenados en
un archivo en formato HPGL o Gerber.
4. la impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la
placa de cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy
(fotogrfico), y en otros de uso de papel con cera como los papeles en los
que vienen los autoadesivos.
Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado
qumico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el patrn
deseado.

Atacado [editar]
El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los
procesos utilizan cidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de

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galvanoplastia que funcionan de manera rpida, pero con el inconveniente de que es

necesario atacar al cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el
cobre.
Los qumicos ms utilizados son el Percloruro Ferrico, el Sulfuro de Amonio, el cido
clorhdrico mezclado con Agua y Perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque
de tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito a fabricar, se considera ms
conveniente un tipo de formulacin u otro.
Para la fabricacin industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar mquinas con
transporte de rodillos y cmaras de aspersin de los lquidos de ataque, que cuentan con
control de temperatura, de presin y de velocidad de transporte. Tambin es necesario que
cuenten con extraccin y lavado de gases.

Perforado [editar]
Las perforaciones, o vas, del circuito impreso se taladran con pequeas brocas hechas de
carburo tungsteno.El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por
una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por
computador son tambin llamados taladros controlados por computador (NCD por sus
siglas en ingls) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la posicin y
tamao de cada perforacin taladrada.
Cuando se requieren vas muy pequeas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta
tasa de uso y fragilidad de stas. En estos casos, las vas pueden se evaporadas por un lser.
Las vas perforadas de esta forma usualmente tienen una terminacin de menor calidad al
interior del orificio. Estas perforaciones se llaman micro vas.
Tambin es posible, a travs de taladrado con control de profundidad, perforado lser, o
pre-taladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir perforaciones que
conectan slo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas
perforaciones se llaman vas ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas
exteriores, o vas enterradas cuando conectan dos capas internas.
Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o ms capas, son metalizadas con cobre
para formar, orificios metalizados, que conectan elctricamente las capas conductoras del
circuito impreso.

Estaado y mscara antisoldante [editar]

Los pads y superficies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se
metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el
cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de
plomo-estao, sin embargo, se estn utilizando nuevos compuestos para cumplir con la
directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de borde, que se

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hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a
veces se hace en la tarjeta completa.
Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polmero resistente a la
soldadura, el cual evita cortocircuitos entre las patas cercanas de un componente.

Serigrafa [editar]
Los dibujos y texto no se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito
impreso a travs de la serigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa
puede indicar los nombres de los componentes, la configuracin de los interruptores, puntos
de prueba, y otras caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta.
Tambin puede imprimirse a traves de tecnologa de impresin digital por chorro de tinta
(inkjet/Printar) y volcar informacin variable sobre el circuito (serializacin, codigos de
barra, informacin de trazabilidad).

Montaje [editar]
En las tarjetas through hole (a travs del orificio), las patas de los componentes se insertan
en los orificios, y son fijadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con soldadura.
Con la tecnologa de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las
capas exteriores de la tarjetas. A menudo esta tecnologa se combina con componentes
through hole, debido a que algunos componentes estn disponibles slo en un formato.

Pruebas y verificacin [editar]

Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se verifica
cada conexin definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas en
producciones de volmenes grandes, se usa una Cama de clavos para hacer contacto con las
reas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la tarjeta. Un computador le indica a la
unidad de pruebas elctricas, que enve una pequea corriente elctrica a travs de cada
contacto de la cama de clavos, y que verifique que esta corriente se reciba en el otro
extremo del contacto. Para volmenes medianos o pequeos, se utilizan unidades de prueba
con un cabezal volante que hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para
verificar la conectividad de la placa verificada.

Proteccin y empaquetamiento [editar]

Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes extremos, usualmente tienen un
recubrimiento, el cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol, despus de
que los componentes han sido soldados. El recubrimiento previene la corrosin y las
corrientes de fuga o cortocircuitos producto de la condensacin. Los primeros
recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos modernos estn constituidos por
soluciones de goma silicosa, poliuretano, acrlico o resina epxica. Algunos son plsticos
aplicados en una cmara al vaco.
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Tecnologa de montaje superficial [editar]

Artculo principal: Tecnologa de montaje superficial

La tecnologa de montaje superficial fue desarrollada en la dcada de 1960, gan impulso

en Japn en la dcada de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados de la dcada
de 1990.
Los componentes fueron mecnicamente rediseados para tener pequeas pestaas
metlicas que podan ser soldadas directamente a la superficie de los circuitos impresos.
Los componentes se hicieron mucho ms pequeos, y el uso de componentes en ambos
lados de las tarjetas se hizo mucho ms comn, permitiendo una densidad de componentes
mucho mayor.
El montaje superficial o de superficie se presta para un alto grado de automatizacin,
reduciendo el costo en mano de obra y aumentando las tasas de produccin. Estos
dispositivos pueden reducir su tamao entre una cuarta a un dcima parte, y su costo entre
la mitad y la cuarta parte, comparado con componentes through hole.

Listado de maquinas industriales que se intervienen en la

fabricacin de PCB [editar]
1. Perforadoras de control numrico EXCELLON 200 con cambio automtico
de mechas
2. Perforadora de control numrico PLURIMA 6 de 4 cabezales
3. Laminadora ROHM&HAAS
4. Iluminadora COLIGHT DMVL-930 de 2 x 1000W de una bandeja doble faz
5. Iluminadora NYLOTRON 60/75 de 2 x 5000W de doble bandeja doble faz
6. Reveladora de fotopolmeros RESCO de 4 cmaras
7. Desplacadora de fotopolmeros RESCO de 4 cmaras
8. Grabadora amoniacal RESCO de 2 cmaras + doble enjuague
9. Grabadora amoniacal PILL
10. Impresoras serigrficas semiautomticas marca ARGN
11. Impresora NEW LONG
12. Pulidoras simpleS POLA&MASSA
13. Pulidora POLA&MASSA
14. Fotoploter de pelcula continua de triple rayo lser
15. Reveladora continua de pelculas fotogrficas
16. Router de control numrico de 1 cabezal de capacidad de 600 x 600 mm
17. Perforadora / apinadora de doble cabezal
18. Compresores TAUSEM de pistn seco de 10 HP
19. Compresor de tornillo de 30 HP
20. Guillotina ATLAS
21. Hornos de secado FUTURTEK
22. Afiladora de mechas de vidia HAWERA de 6 piedras
14

23. Mquina de V-scoring

24. Reveladora CHEMCUT con 2 cmaras de enjuague
25. Mquina Bonding INDUBOND 130N de cuatro cabezales

Programas para el diseo de circuitos impresos [editar]

OrCAD.
Proteus
EDWinXP - Herramienta de diseo y simulacin de esquemticos,
simulacin de cdigo VHDL y elaboracin de PCBs.
Circuit Maker - Herramienta de diseo y simulacin de esquemticos y
elaboracin de PCBs.
FreePCB - Herramienta libre para Windows.
PCB Herramienta libre para X11.
gEDA Familia de herramientas EDA, disponibles bajo GPL
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Otros Enlaces [editar]

Tutoriales en Robotic-Lab - Como hacer de forma casera y econmica

circuitos impresos.

Como fabricar tus propios PCB - Un tutorial paso a paso con fotografas
sobre como construir circuitos impresos en casa.

Calculadoras de la impedancia del PCB - Calculadoras de la impedancia

(en ingls)

Obtenido de "http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso"

15

Como hacer circuitos impresos

Ya que mucha gente escribi pidiendo datos al respecto decidimos hacer este
cursillo donde el que no sabe encontrar todo lo que necesita saber para realizar
sus propias plaquetas. Haremos referencia al mtodo manual, de los calcos y el
marcador dado que para aprender es el mas simple. En otras notas futuras
comentaremos los mtodos Press-N-Peel (autoadhesivo de transferencia trmica)
y el mtodo Crona (de transferencia por luz ultravioleta).

Tal como se puede ver en la foto de arriba un circuito impreso no es mas que una
placa plstica (que puede ser de fenlico o pertinax) sobre la cual se dibujan
"pistas" e "islas" de cobre las cuales formaran el trazado de dicho circuito,
partiendo de un dibujo en papel o de la imaginacin.

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Para empezar tenemos que decidir que material vamos a precisar. Si se trata de
un circuito donde hayan seales de radio o de muy alta frecuencia tendremos que
comprar placa virgen de pertinax, que es un material poco alterable por la
humedad. De lo contrario, para la mayora de las aplicaciones, con placa de
fenlico alcanza.
Cada trazo o lnea se denomina pista, la cual puede ser vista como un cable que
une dos o mas puntos del circuito. Cada crculo o cuadrado con un orificio central
donde el terminal de un componente ser insertado y soldado se denomina isla.
Cuando uno compra la placa de circuito impreso virgen sta se encuentra
recubierta completamente con una lmina de cobre, por lo que, para formar las
pistas e islas del circuito habr que eliminar las partes de cobre sobrantes.
Adems de pistas e islas sobre un circuito impreso se pueden escribir leyendas o
hacer dibujos. Esto es til, por ejemplo, para sealar que terminal es positivo,
hacia donde se inserta un determinado componente o incluso como marca de
referencia del fabricante.
Para que las partes de cobre sobrantes sean eliminadas de la superficie de la
placa se utiliza un cido, el Percloruro de Hierro o Percloruro Frrico. Este cido
produce una rpida oxidacin sobre metal hacindolo desaparecer pero no
produce efecto alguno sobre plstico. Utilizando un marcador de tinta permanente
o plantillas Logotyp podemos dibujar sobre la cara de cobre virgen el circuito tal
como queremos que quede y luego de pasarlo por el cido obtendremos una placa
de circuito impreso con el dibujo que queramos.

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Explicacin detallada
1. Crear el original sobre papel:
Lo primero que hay que hacer es, sobre un papel, dibujar el diseo original del
circuito impreso tal como queremos que quede terminado. Para ello podemos
utilizar o bien una regla y lpiz (y mucha paciencia) o bien un programa de diseo
de circuitos impresos. Ya sea a lpiz o por computadora siempre hay que tener a
mano los componentes electrnicos a montar sobre el circuito para poder ver el
espacio fsico que requieren as como la distancia entre cada uno de sus
terminales. Para guiarnos vamos a realizar un simple circuito impreso para montar
sobre l ocho diodos LED con sus respectivas resistencias limitadoras de
corriente.

Este es el circuito esquemtico del que hablamos, recibe cero o cinco voltios por
cada uno de los pines del puerto paralelo del PC y, a travs de cada resistencia
limitadora de corriente iluminan ocho diodos LED. Observemos el diagrama.
Tenemos ocho entradas, cada una de ellas conectada a una resistencia. Cada
resistencia se conecta al ctodo (+) de cada diodo LED. Y todos los nodos (-) de
los diodos LED se conectan juntos al terminal de Masa. Vamos a utilizar diodos
LED redondos de 5mm de dimetro, que son los mas comunes en el mercado.
Lo primero que haremos es colocar las islas. Para los que usan programas de
diseo de circuitos impresos por computadora las islas aparecen como "Pads".

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Como se observa, no es mas que una simple representacin del circuito de arriba
con crculos. Luego uniremos las islas con pistas, que en los programas suelen
aparecer como "Tracks".

CORRECTO

INCORRECTO

Algo a tener en cuenta: cuando una pista tiene que virar lo correcto es hacerlo con
un ngulo oblicuo y no a secas (90). Si bien elctricamente es lo mismo, conviene
hacerlo as porque al momento de atacar el cobre con el cido es mas probable
que una pista se corte si su ngulo es abrupto que si lo es suave.
Nuevamente podemos apreciar que no es mas que una copia del circuito elctrico
anterior.
Imprimimos el circuito sobre un papel y paso 1 concluido.

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2. Corte del trozo de circuito impreso:

Esto no es mas que marcar sobre la placa virgen un par de lneas por donde con
una sierra de 24 dientes por pulgada cortaremos.

Es conveniente hacerlo sobre un banco inclinado de corte para que sea mas fcil
mantener la rectitud de la lnea.

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Una vez cortado el trozo a utilizar lijar los bordes tanto de la cara de cobre como
de la otra a fin de quitar las rebabas producidas por el corte. Con la ayuda de un
taco de madera es mas fcil de aplicar la lija.

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3. Preparar la superficie del cobre:

Consiste en pulir la superficie de cobre virgen con un bollito de lana de acero
(Virulana, en Argentina) para remover cualquier mancha, partculas de grasa o
cualquier otra cosa que pueda afectar el funcionamiento del cido. Recordemos
que el cido solo ataca metal, no hacindolo con pintura, plstico o manchas de
grasa. Por lo que donde este sucio el cobre resistir y quedar sin atacar.

Como se ve en la foto es conveniente utilizar guantes de latex, del tipo utilizado

para inspeccin bucal, para evitar que la grasitud de los dedos tome contacto con
el cobre. La lana de acero debe ser frotada sobre la cara de cobre y
preferentemente dando crculos, para facilitar la adherencia tanto de los Pads
como de la tinta del marcador.

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4. Pasar el dibujo al cobre:

Consiste en hacer que el dibujo del impreso que tenemos sobre el papel quede
sobre la cara de cobre y de alguna forma indeleble. Adicionalmente tendremos que
tener cuidado de no tocar con nuestros dedos el cobre para evitar engrasarlo. Es
por ello que en este paso tambin utilizaremos guantes de latex, pero cuidando
que no queden en ellos restos de viruta de acero que puedan daar el dibujo
sobre el cobre.

Para este paso requeriremos un marcador fino indeleble, uno grueso, un lpiz
blando (mina B), una o varias plantillas Logotyp de islas (esto depende de la
cantidad de contactos del circuito as como del tipo de islas requeridas). Ambos
marcadores deben ser de tinta permanente al solvente. Hasta ahora el mejor que
hemos usado es el edding 3000.
Es conveniente, antes de usar las plantillas Logotyp, probarlas sobre otra
superficie para constatar que no estn vencidas. A nosotros nos paso que con la
que arriba se ve a la izquierda (la de las lneas) no pegaba sobre el cobre y
tuvimos que hacer todos los trazos rectos con marcador y regla. Lo mismo sucede

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con el marcador. Antes de aplicarlo sobre la placa hacer un par de trazos sobre un
cartn (preferentemente brilloso) a fin de ablandar la tinta en la punta.
Para aplicar los dibujos de las plantillas colocar la misma sobre la lmina de cobre
y, con el lpiz frotar cada uno suavemente hasta que queden estampados sobre el
circuito impreso.

Para afirmarlos colocar el papel de cera que trae cada plantilla y colocarlo sobre el
dibujo recin aplicado. Pasar el dedo una o dos veces manteniendo el papel quieto
y listo, dibujo afirmado.

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Si por error se aplico un dibujo que no deba estar se lo puede quitar fcilmente
raspndolo con un cortante filoso. No hay que preocuparse porque donde se paso
el cortante quede raspado, puesto que el cobre no quedar en esa zona no nos
interesa entonces como este antes de ser atacado.
En las islas, sobre todo en las aplicadas por plantilla, es conveniente no tapar el
punto central. Esto quedar como un pequeo orificio en el cobre que luego
servir como gua cuando hagamos el perforado de la placa.
Para hacer los trazos con marcador se pueden utilizar reglas y regletas plsticas
caladas como las pizzini. Prestar cuidado cuando se apoya la regla sobre la placa
para no daar el dibujo.
Una vez terminado el trabajo de pasar el dibujo al cobre ser conveniente revisar
el mismo a comparacin con el dibujo sobre papel, para cerciorarse de que todo
esta en orden.

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5. Preparar el cido:
Antes de sumergir la placa en el cido hay que tomar algunos recaudos y
precauciones. Tambin hay que seguir algunos pasos para que el ataque sea
efectivo. Como dijimos arriba, el cido empleado es Percloruro de Hierro, el cual
se puede comprar en cualquier comercio del rubro.
Para que el cido funcione correctamente y pueda actuar sobre el cobre debe
estar a una temperatura comprendida entre 20 y 50 grados centgrados. Para
mantenerlo en ese rango usaremos un calefactor elctrico a resistencia, como el
que se ve abajo.

Cabe aclarar que al ser una resistencia de alambre esta se encuentra "viva" con
tensin de red en su recorrido, lo que obliga a separar al calefactor del fuentn al
menos un centmetro. Para ello utilizamos dos ladrillos acostados los que se ven
en la foto de arriba.
Sobre esto se coloca el fuentn de aluminio, dentro del cual se colocar la batea
plstica donde verteremos el cido. En el fuentn colocar agua previamente

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calentada para que el cido se caliente por el efecto "Bao Mara". Entre el
fuentn y la batea es conveniente colocar dos separadores para que el metal
caliente no entre en contacto directo con la batea plstica.

En la foto de arriba se observa como queda todo en su sitio listo para utilizar.
Es muy importante respetar el rango de temperatura de trabajo. De ser inferior a
20C es posible que el cido tarde mucho o que incluso no ataque el cobre. De
estar a mas de 50C el cido puede entrar en hervor provocando que molculas
de cloruro se desprendan del compuesto. De ser respiradas pueden causar fuertes
afecciones respiratorias e incluso dejar internado al que lo inhale. El sitio donde se
vaya a usar el compuesto deber estar completamente ventilado, de ser posible
con aire forzado constante. Aclaraciones pertinentes: Si el cido toma contacto
con la ropa la mancha es permanente. No se quita con nada. Si entra en contacto
con la piel, lavar con abundante agua y jabn. Si entra en contacto con la vista
lavar con solucin ocular y acudir de inmediato a un servicio de urgencia ocular.
De no tratarse adecuadamente una herida por este cido puede causar
ulceraciones en el globo ocular. Ante ingesta concurrir de inmediato a un

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gastroenterlogo. En ambos casos explicar detalladamente al profesional de que

se trata el cido para que ste pueda actuar como corresponda.
6. Ataque qumico:
Una vez que el cido esta en temperatura colocamos la placa de circuito impreso
flotando, con la cara de cobre hacia abajo y lo dejamos as durante 15 minutos.

Ah lo dejamos tranquilo y de no ser estrictamente necesario nos vamos a otra

parte para evitar respirar tan feo bao txico. Al cabo de los 15 minutos, con un
guante de latex, levantamos la placa de circuito impreso y observamos como va
todo. Si es necesario sumergir la placa en agua para observar en detalle es
posible hacerlo, pero no frotar ni tocar con los dedos el dibujo para evitar daarlo.
Si el cobre que deba irse an permanece colocar la placa al cido otros 10
minutos mas y repetir inmersiones de 10 minutos hasta que el circuito impreso
quede completo.

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Si en alguna de las observaciones se nota que una pista corre peligro de cortarse
secar cuidadosamente solo en esa zona y aplicar marcador para protegerla de la
accin oxidante del cido.
Una forma prctica de ver si el cido comenz a "comer" el cobre es iluminando la
batea desde arriba con un potente reflector. Si se ve la silueta de las pistas
marcada es clara seal de buen funcionamiento. Si se ve todo opaco quiere decir
que an no comenz el ataque qumico.
Una vez que el cido atac todas las partes no deseadas del cobre sacar de la
batea, colocarla en un recipiente lleno de agua, llevarla hasta la pileta de lavar
mas prxima y dejarla bajo agua corriente durante 10 minutos. Luego, secar con
papel para cocina y quitar el marcador con solvente. De ser necesario pulir
suavemente con viruta de acero.

Una vez hecho esto tendremos las pistas ya definidas sobre el impreso.

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7. Prueba de continuidad:
Con un probador de continuidad verificar que todas las pistas lleguen enteras de
una isla a otra. En caso de haber una pista cortada estaarla desde donde se
interrumpe hasta el otro lado y colocar sobre ella un fino alambre telefnico. De
ser una pista ancha de potencia colocar alambre mas grueso o varios uno junto a
otro. Si no se tiene un probador de continuidad una batera de 9V con un
zumbador auto-oscilado en serie y un juego de puntas para tester pueden ser se
gran ayuda. Colocar todo en serie de manera que, al juntar las puntas, se accione
el zumbador. Comprobado el correcto funcionamiento elctrico de la plaqueta es
hora de pasar al perforado.
8. Perforado:
Para que los componentes puedan ser soldados se deben hacer orificios en las
islas por donde el terminal de componente pasar.

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Un taladro de banco es de gran ayuda sobre todo para cuando son varios
agujeros. Para los orificios de resistencias comunes, capacitores y
semiconductores de baja potencia se debe usar una mecha (broca) de 0.75mm de
espesor. Para orificios de bornes o donde se suelden espadines o pines una de
1mm es adecuada. Aqu ser de suma utilidad atinarle al orificio central de la isla
para que quede la hilera de perforaciones lo mas pareja que sea posible.

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Quizs sea necesario comprar un adaptador dado que la mayora de los taladros
de banco tienen un mandril que toma mechas desde 1.5mm en adelante. Y luego
vendr el dolor de cabeza porque centrar el adaptador y el mandril no es tarea
simple. Hay que prestar atencin a que este bien centrado, porque de no estarlo el
agujero saldr de cualquier forma, si es que sale.
9. Acabado final:
Con el mismo bollito de viruta de acero que venamos trabajando hay que quitar
las rebabas de todas las perforaciones para que quede bien lisa la superficie de
soldado y la cara de componentes. Luego de esto comprobar por ltima vez la
continuidad elctrica de las pistas y reparar lo que sea necesario.

Hasta aqu hemos llegado y tenemos ahora si la plaqueta lista para soldarle los
componentes.

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Siempre hay que seguir la regla de oro, montar primero los componentes de
menor espesor, comenzando si los hay por los puentes de alambre. Luego le
siguen los diodos, resistencias, pequeos capacitores, transistores, pines de
conexin y zcalos de circuitos integrados. Siempre es bien visto montar zcalos
para los circuitos integrados puesto que luego, cuando sea necesario
reemplazarlos en futuras reparaciones ser un simple quitar uno y colocar otro sin
siquiera usar soldador. Adems, el desoldar y soldar una plaqueta hace que la
pista vaya perdiendo adherencia al plstico y al cabo de varias reparaciones la isla
sede al igual que las pistas que de ella salen.

En la foto se observan puentes de alambre, resistencias, capacitores, zcalos para

circuitos integrados, algunos diodos LED y un cristal.

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