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PR

UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN

UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN


CAMPUS DE CURITIBA
GERNCIA DE PESQUISA E PS-GRADUAO
PROGRAMA DE PS-GRADUAO EM ENGENHARIA MECNICA
E DE MATERIAIS - PPGEM

MARLON WESLEY MACHADO CUNICO

ESTUDO DE VIABILIDADE DE TECNOLOGIA DE


PROTOTIPAGEM RPIDA BASEADA EM MATERIAIS
FOTOPOLIMRICOS EXTRUDADOS

CURITIBA
DEZ - 2008

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MARLON WESLEY MACHADO CUNICO

ESTUDO DE VIABILIDADE DE TECNOLOGIA DE


PROTOTIPAGEM RPIDA BASEADA EM MATERIAIS
FOTOPOLIMRICOS EXTRUDADOS
Dissertao apresentada como requisito parcial
obteno do ttulo de Mestre em Engenharia,
do
Programa
de
Ps-Graduao
em
Engenharia Mecnica e de Materiais, rea de
Concentrao em Engenharia de Manufatura,
do Gerncia de Pesquisa e Ps-Graduao, do
Campus de Curitiba, da UTFPR.

Orientador: Prof. Neri Volpato, Ph.D.

CURITIBA
DEZEMBRO 2008

TERMO DE APROVAO

MARLON WESLEY MACHADO CUNICO

ESTUDO DE VIABILIDADE DE TECNOLOGIA DE


PROTOTIPAGEM RPIDA BASEADA EM MATERIAIS
FOTOPOLIMRICOS EXTRUDADOS

Esta Dissertao foi julgada para a obteno do ttulo de mestre em engenharia,


rea de concentrao em engenharia de manufatura, e aprovada em sua forma final
pelo Programa de Ps-graduao em Engenharia Mecnica e de Materiais.

_________________________________
Prof. Giuseppe Pintade, D.Sc.
Coordenador de Curso
Banca Examinadora
______________________________

______________________________

Prof. Neri Volpato, Ph.D.


(UTFPR)

Prof. Jonas de Carvalho, Ph.D.


(EESC-USP)

______________________________
Prof. Jos Aguiomar Foggiatto, Dr. Eng
(UTFPR)

______________________________
Prof. Carlos Marcus Gomes da Silva
Cruz, D.Sc.
(UTFPR)

Curitiba, 02 de fevereiro de 2009

iii

Dedicatria
minha querida e amada noiva Jennifer,
pelo amor, carinho, pacincia e dedicao,
apoiando e incentivando ao longo deste trabalho
Aos meus pais, Edimar e Miriam sempre
presentes com muito amor.
Ao meu irmo Malton e familiares, pelas
palavras de apoio e de companheirismo.

iv

AGRADECIMENTOS

A Deus, que em sua infinda bondade, forneceu foras e manteve minha mente aberta
para a realizao deste trabalho. Aos meus colegas, pelo grande apoio e suporte. minha
famlia pelas palavras de conforto e incentivo. minha noiva pelo carinho, amor e suporte
nos momentos difceis.
Ao meu orientador pelos conselhos e crticas construtivas, que me conduziu
realizao deste trabalho, conseqentemente obteno de ttulo de Mestre em Engenharia
pela Universidade Tecnolgica Federal do Paran.
Aos professores Snia Faria Zawadizk e Carlos Marcus Gomes da Silva Cruz, que me
orientaram no decorrer deste trabalho, auxiliando tecnicamente a fim de alcanar os
objetivos planejados.
Universidade Tecnolgica Federal do Paran, que, atravs de seus professores
laboratrios e programas de pesquisa, proporcionou condies para a realizao deste
trabalho.
A todos, que direta ou indiretamente contriburam para o desenvolvimento deste
trabalho.

Deus abenoe a todos.

"A falsa cincia gera ateus; a verdadeira


cincia leva os homens a se curvarem diante
da divindade."
Voltaire

vi

CUNICO, Marlon Wesley Machado, Estudo de Viabilidade de Tecnologia de


Prototipagem Rpida Baseada em Materiais Fotopolimricos Extrudados, 2009,
Dissertao (Mestrado em Engenharia) - Programa de Ps-graduao em
Engenharia Mecnica e de Materiais, Universidade Tecnolgica Federal do Paran,
Curitiba, 204p.

RESUMO
Em funo do aumento da exigncia dos consumidores, as empresas so
obrigadas a dimunuir o tempo de desenvolvimento de produtos assim como reduzir
custos criando valor agregado a seus produtos. Para realizar estas mudanas foram
desenvolvidas diversas solues, sendo que uma delas a prototipagem rpida.
Embora a utilizao desta tecnologia tenha aumentando nos ltimos anos, no
existe fabricante nacional. Em funo desta carncia, o objetivo deste trabalho
iniciar o desenvolvimento de uma tecnologia nacional, realizando estudos de
viabilidade da proposta apresentada neste trabalho. Para realizao destes, foram
estudados materiais fotopolimricos e tecnologias de prototipagem rpida. Atravs
destes, foram encontradas caractersticas de fotopolmeros e mtodos de
caracterizao

destes

materiais.

Da

mesma

forma,

foram

relacionadas

caractersticas de tecnologias de prototipagem rpida a fim de fundamentar o


desenvolvimento da concepo de uma nova tecnologia. Foi estudado o
comportamento do filamento em funo de parmetros de controle do processo
atravs de um planejamento fatorial de quatro fatores de resposta em funo de trs
fatores de controle. Foram encontradas janelas de processo que possibilitam
relacionar caractersticas finais do filamento com parmetros de controle e a
interao entre os mesmos. Com o estudo realizado, pode-se concluir que os testes
iniciais apontam para uma viabilidade do sistema proposto. No entanto, em funo
da originalidade e do carter inicial deste trabalho, mais estudos relacionados ao
processo e aos materiais so necessrios.

Palavras-chave: Prototipagem Rpida, Fotopolimerizao, Desenvolvimento de


Produto

vii

CUNICO, Marlon Wesley Machado, Viability study of Rapid Prototyping


Technology Based on extruded photopolymeric Materiais, 2009, Dissertation
(Master in Engeneering) - Programa de Ps-graduao em Engenharia Mecnica e
de Materiais, Universidade Tecnolgica Federal do Paran, Curitiba, 204p.

ABSTRACT
As consequence of increasing of customer`s needs, time of product development are
obligated to be reduced by enterprises, which also intent to created products whose
differential attend those needs. Therefore, several solutions had to be developed to
support those changes, as such rapid prototyping. In spite of the growth of this
technology, there is no national supplier. In face of that gap, the main goal of this
work is to start the development of a national technology, studying the feasibility of
the new conception proposed in this work. In order to achieve this, photopolymeric
materials and rapid prototyping technologies were studied. It was found both
photopolymer characteristics and characterization methods of these materials. In the
same way, through characteristics of current rapid prototyping it was defined
parameters that support the development of a new conception. It was studied the
behavior of deposited filament in function of control parameters applying the factorial
design method, which defined four response factors and three control factors. It was
created contour diagrams that show the relationship between characteristics of final
process, the control parameters and their interactions. Through the study done, it
was concluded that the results of the prelimilary test point to feability of the proposed
system. Nevertheless, due to the originality and the initial stage of this work, its
necessary to carry out farther studies related to process and materials.

Keywords: Rapid Prototyping, Photopolymerization, Product Development

viii

SUMRIO
AGRADECIMENTOS ................................................................................................. iv
RESUMO.................................................................................................................... vi
ABSTRACT ............................................................................................................... vii
SUMRIO..................................................................................................................viii
LISTA DE FIGURAS .................................................................................................. xi
LISTA DE TABELAS ................................................................................................xxii
LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS .................................................................. xxv
LISTA DE SMBOLOS.............................................................................................xxvi
1 INTRODUO......................................................................................................1
1.1

Contextualizao ..................................................................................................................... 1

1.2

Apresentao do problema ..................................................................................................... 3

1.3

Relevncia do problema.......................................................................................................... 3

1.4

Proposta .................................................................................................................................. 5

1.5

Objetivos.................................................................................................................................. 6

1.5.1

Objetivo geral ...................................................................................................................... 6

1.5.2

Objetivos especficos........................................................................................................... 7

1.6

Organizao do Trabalho........................................................................................................ 7

REVISO BIBLIOGRFICA .................................................................................8


2.1

Tecnologias RP ....................................................................................................................... 8

2.1.1

Modelagem por Fuso e Deposio (FDM) ........................................................................ 8

2.1.2

Estereolitografia (SL)......................................................................................................... 16

2.1.3

Inkjet Print (IJP) ................................................................................................................. 19

2.1.4

Comparativo entre tecnologias RP.................................................................................... 21

2.2

Materiais Fotopolimricos ..................................................................................................... 23

2.2.1

Definies.......................................................................................................................... 23

2.2.2

Compostos ........................................................................................................................ 24

2.2.3

Monmeros........................................................................................................................ 24

2.2.4

Oligmero .......................................................................................................................... 25

2.2.5

Fotoiniciadores e Co-iniciadores ....................................................................................... 25

2.2.6

Aditivos .............................................................................................................................. 27

2.2.7

Fabricantes........................................................................................................................ 27

2.2.8

Fases da polimerizao .................................................................................................... 28

2.2.9

Parmetros de controle de fotopolimerizao................................................................... 32

2.3

DoE (Design of Experiments)................................................................................................ 36

2.3.1

Conceitos Gerais de Experimentao............................................................................... 36

2.3.2

Tcnicas para Definio da Seqncia de Ensaios.......................................................... 37

2.3.3

Planejamento Fatorial........................................................................................................ 38

2.4

Discusso sobre a Reviso................................................................................................... 42

ix

MATERIAL E MTODOS ...................................................................................44


3.1

Materiais ................................................................................................................................ 44

3.1.1

Monmeros e Oligmeros ................................................................................................. 44

3.1.2

Iniciadores ......................................................................................................................... 46

3.1.3

Solvente e No-Solvente................................................................................................... 50

3.1.4

Cmara de conteno e Reflexo..................................................................................... 51

3.1.5

Lmpada de vapor de mercrio ........................................................................................ 51

3.1.6

Lmpada UV...................................................................................................................... 52

3.1.7

Balana eletrnica ............................................................................................................. 54

3.1.8

Molde de Vidro .................................................................................................................. 54

3.1.9

Interface de Controle de Intensidade Luminosa ............................................................... 55

3.1.10 Equipamento de Prototipagem Rpida ............................................................................. 57

3.2

Caracterizao de Material ................................................................................................... 60

3.3

Parmetros e Controle do Processo RP Proposto................................................................ 61

3.3.1

Controle de Intensidade Luminosa.................................................................................... 61

3.3.2

Velocidade de Extruso .................................................................................................... 62

3.3.3

Velocidade de Deposio.................................................................................................. 64

3.3.4

Sintaxe de Programao CNC .......................................................................................... 67

3.3.5

Procedimento experimental............................................................................................... 69

PARTE EXPERIMENTAL ...................................................................................71


4.1

4.1.1

Caracterizao de Material 1 ......................................................................................... 71

4.1.2

Caracterizao de Material 2 ......................................................................................... 72

4.1.3

Caracterizao de Material 3 ......................................................................................... 73

4.1.4

Caracterizao de Material 4 ......................................................................................... 74

4.1.5

Caracterizao de Material 5 ......................................................................................... 75

4.1.6

Caracterizao de Material 6 ......................................................................................... 76

4.2

Estudo do Processo de Prototipagem Rpida ...................................................................... 77

4.2.1

Caracterizao de Filamento 1 ...................................................................................... 77

4.2.2

Caracterizao de Filamento 2 ...................................................................................... 78

4.2.3

Interao entre Filamentos................................................................................................ 82

4.2.4

Viabilidade Funcional ........................................................................................................ 83

4.3

Estudo do Material................................................................................................................. 71

Resumo de Estudo de Material do Processo........................................................................ 85

RESULTADOS E DISCUSSES........................................................................87
5.1

Estudo do Material................................................................................................................. 87

5.1.1

Caracterizao de Material 1 ......................................................................................... 87

5.1.2

Caracterizao de Material 2 ......................................................................................... 88

5.1.3

Caracterizao de Material 3 ......................................................................................... 90

5.1.4

Caracterizao de Material 4 ......................................................................................... 93

5.1.5

Caracterizao de Material 5 ......................................................................................... 95

5.1.6

Caracterizao de Material 6 ......................................................................................... 96

5.1.7

Resumo de Resultados do Estudo do Material................................................................. 98

5.2

5.2.1

Caracterizao de Filamento 1 ...................................................................................... 99

5.2.2

Caracterizao de Filamento 2 .................................................................................... 101

5.2.3

Interao entre filamento................................................................................................. 151

5.2.4

Viabilidade funcional........................................................................................................ 155

5.2.5

Resumo de resultados do Estudo do Processo de RP ................................................... 157

5.3

Estudo do Processo de Prototipagem Rpida ...................................................................... 98

Anlise Comparativa ........................................................................................................... 158

CONCLUSES.................................................................................................161
6.1

Consideraes finais ........................................................................................................... 161

6.2

Concluses.......................................................................................................................... 162

6.3

Estudos propostos............................................................................................................... 164

PRODUO CIENTFICA NO PERODO (Set 2006 Set 2008) ...........................166


REFERNCIAS.......................................................................................................167

xi

LISTA DE FIGURAS
Figura 1.1 - Representao genrica do processo de adio de camadas, princpio
de RP (VOLPATO et al., 2004) ............................................................................2
Figura 1.2 - Comparao entre tempo de comunicao na fase de projeto utilizando
desenhos 2D, modelos CAD 3D e prottipos fsicos (VOLPATO, 2007) .............4
Figura 1.3 - Ilustrao por quartil dos

investimentos em RP de 2003 a 2005

(3DSYSTEMS, 2006) ...........................................................................................4


Figura 1.4 - Representao de proposta de nova concepo de RP ..........................6
Figura 2.1- Representao do funcionamento de uma mquina FDM (AHN, 2002) ...9
Figura 2.2 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio (GENG
et al., 2005) ........................................................................................................10
Figura 2.3 Ilustrao esquematica de concepo de sistema de deposio
FDM (CRUMP, 1989) .........................................................................................10
Figura 2.4 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de
FDM (CRUMP, 1989) .........................................................................................11
Figura 2.5 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de
FDM (BATCHELDER e JACKSON, 1995 ) ........................................................11
Figura 2.6 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de
FDM (CRUMP et al., 1994) ................................................................................12
Figura 2.7 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de
FDM (GENG et al., 2005; BATCHELDER, 2006)...............................................12
Figura 2.8 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de
FDM (CRUMP, 1989) .........................................................................................12
Figura 2.9 Ilustrao de tipos de preenchimento onde: a) contorno (contour) e
b) varedura (raste)r (BELLINI e GERI, 2003)................................................13
Figura 2.10 - Ilustrao de seo transversal de filamentos, onde apresentada a
interao entre filamentos e vazios (BATCHELDER, 1995)...............................14

xii

Figura 2.11 - Foto de seo transversal de pea (AHN, 2002) .................................14


Figura 2.12 Ilustrao de vazios gerados em regio entre contorno e
preenchimento raster (HOLZWARTH, 2006) .....................................................14
Figura 2.13 - Sistema FDM Fab@home (MALONE e LIPSON, 2006) ......................15
Figura 2.14 - Sistema FDM RepRap (BOWYER, 2008) ............................................15
Figura 2.15 - Exemplo de peas construidas em silicone por Fab@home (LIPSON e
MALONE, 2008).................................................................................................16
Figura 2.16 Exemplos de peas construdas em policaprolactona por RepRap
(BOWYER, 2008) ...............................................................................................16
Figura 2.17 Esquema de funcionamento de Estereolitografia (VANDRESEN, 2004)
...........................................................................................................................17
Figura 2.18 - Representao de seo transvesal de uma linha nica gerada por
SLA (JACOBS, 1992; TANG, 2005) ...................................................................18
Figura 2.19 - Esquema de funcionamento de IJP (OBJET, 2008).............................19
Figura 2.20 Formao de linhas em funo de frequncia de deposio
(MARGOLIN, 2006)............................................................................................20
Figura 2.21 - Comparativo entre tempo mdio de fabricao de peas fabricadas por
FDM, IJP e SL (GRIMM, 2003) ..........................................................................21
Figura 2.22 - Comparativo entre desvios dimensionais de peas fabricadas por FDM,
IJP e SL (GRIMM, 2003) ....................................................................................22
Figura 2.23 - Comparativo entre qualidade superficial de peas fabricadas por FDM,
IJP e SL (GRIMM, 2003) ....................................................................................23
Figura 2.24 - Exemplo dos principais grupos funcionais apropriados fotocura: a)
dupla-ligao entre oxignio e carbono; b) dupla-ligao entre tomos de
carbono; c) anel epxi (ODIAN, 2004) ...............................................................24
Figura 2.25 - Representao de gerao de fotofragmentao (MATYJASZEWSKI e
DAVIS, 2002) .....................................................................................................25

xiii

Figura 2.26 - Representao de gerao de ons utilizados em fotocura


(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002) ..................................................................26
Figura 2.27 - Exemplo de amina terciria, Benzophenone/ N,N-dimethyl aniline
(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002) ..................................................................26
Figura

2.28

Fases

tipos

de

de

fotopolimerizao

radicalar,

onde

fotofragmentao e abstrao so referntes ao Tipo I e a transferncia de


eletrons ao Tipo II (KRICHELDORF et al., 2005)...............................................29
Figura 2.29 - Representao de tipos de quebra de ligao, onde a)heteroltica;
b)dupla ligao; c)homoltica (ODIAN, 2004) .....................................................30
Figura 2.30 - Representao de fases de polimerizao inica, propagao,
transferncia e terminao, respectivamente (RODRIGUES e NEUMANN, 2003)
...........................................................................................................................30
Figura 2.31 - Exemplos de grupos funcionais de polimerizao por abertura de anis
(ODIAN, 2004) ...................................................................................................31
Figura 2.32 - Representao da propagao proveniente da abertura do anl epxi
(ODIAN, 2004) ...................................................................................................32
Figura 2.33 - Espectro de absoro de IRGACURE 651, 99,9%(JASTY, 1999) .......34
Figura 3.1 - Representao grfica da estrutura molecular do metacrilato de
metila(SIGMA-ALDRICH, 2008a).......................................................................45
Figura 3.2 - Representao grfica da estrutura molecular do CN501(SIGMAALDRICH, 2008b) ..............................................................................................46
Figura 3.3 - Ilustrao da estrutura molecular do Perxido de benzoila
(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002). .................................................................47
Figura 3.4 Curva de absoro de luz e representao grfica da estrutura molecular
do Irgacure 184, 99,9% (JASTY, 1999) .............................................................48
Figura 3.5 - Curva de absoro de luz e representao grfica da estrutura molecular
do Irgacure 651, 99% (JASTY, 1999) ................................................................49
Figura 3.6 - Curva de absoro e representao grfica da estrutura molecular de
benzofenona, 99% (JASTY, 1999).....................................................................50

xiv

Figura 3.7 - Caixa de conteno e reflexo...............................................................51


Figura 3.8 - Foto de lmpada de vapor de mercrio (400W) sem bulbo ...................52
Figura 3.9 - Distribuio espectral de lmpada de vapor de mercrio 400W com
bulbo (filtro) (GE, 2007)......................................................................................52
Figura 3.10 Foto e ilustrao de Lampada UV PL-S 9W 10/2p UNP, onde
A=129mm; B= 144.5 mm; C= 167.5 mm; D= 28mm; D1= 13mm.......................53
Figura 3.11 - Espectro emisso de luminosa por comprimento de onda de lmpada
PL-S 9W 10/2P UNP (PHILIPS, 2008) ...............................................................53
Figura 3.12- Foto de balana eletrnica de10mg de preciso ..................................54
Figura 3.13 - Ilustrao de molde de vidro utilizado em experimentos de tempo de
polimerizao .....................................................................................................55
Figura 3.14 Esquema eletrnico da interface de controle de intensidade luminosa
desenvolvida, onde R potencimetro de calibrao e T um LDR (Light
Divisor Resistor).................................................................................................56
Figura 3.15 - Foto de Mquina CNC com controle XYZ ............................................57
Figura 3.16 - Foto de cabeote extrusor ...................................................................58
Figura 3.17 Layout de interface de controle desenvolvido para controle de
equipamento de RP ...........................................................................................60
Figura 3.18 - Fluxograma de procedimento de experimento de determinao de
tempo de polimerizao .....................................................................................61
Figura 3.19 Grfico da vazo(

mm 3
) em funo do perodo (segundos),
s

considerando a preciso do atuador linear de 0,0006mm,.................................64


Figura 3.20 - Ilustrao do comportamento mdio do filamento em regime..............65
Figura 3.21 - Representao de parmetros de processo, onde P (segundos) a
entrada e Vc (mm/min) a sada, e

h (0,15mm),

Ps (0,0006mm/passo),

Db (0,45mm) e Di (10mm) as constantes previamente fixadas ........................66

Figura 3.22 -Fluxograma de processo experimental .................................................70

xv

Figura 4.1 - Ilustrao de trajetria de deposio do estudo de filamentos realizado


por planejamento fatorial, experimento 2. ..........................................................80
Figura 4.2 - Ilustrao de tomada de medida de trajetria de deposio,
considerando largura de filamento de 1,5mm ....................................................81
Figura 4.3 - Ilustrao de trajetria de deposio do experimento 3, tendo 4
diferentes distncias entre filamentos, para observar o comportamento entre
filamentos...........................................................................................................83
Figura 4.4 - Dimenses de corpos de provas............................................................84
Figura 4.5 - Ilustrao de trajetria de deposio de corpo de prova 3.....................84
Figura 4.6 - Ilustrao de trajetria de deposio de corpo de prova 4.....................85
Figura 5.1 - Curva de converso de fotopolimerizao de MMA em 1% perxido de
benzoila, utilizando fonte UV de 400W ..............................................................88
Figura 5.2 - Taxa de polimerizao de cola BE 20 sem fotoiniciador em fonte UV(9W)
...........................................................................................................................89
Figura 5.3 - Diagrama de Efeitos principais de fatores de controle sobre fator de
resposta Converso ...........................................................................................91
Figura 5.4 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre a
converso, considerando coeficiente de erro de 0,05........................................91
Figura 5.5 - Diagrama de contorno de taxa de converso de cola BE 20 contra
concentrao de solvente (tetracloreto de carbono), e tempo de exposio pela
luz UV (9W)........................................................................................................92
Figura 5.6 - Foto da soluo aps exposio em UV no no-solvente etanol (5ml)
com 28,47% de converso.................................................................................94
Figura 5.7 - Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (1ml),
CN501(1ml) em 2% de Irgacure 184..................................................................94
Figura 5.8 Foto da soluo aps exposio em UV no no-solvente etanol (5ml)
com 91% de converso......................................................................................95
Figura 5.9 Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (1ml) e
CN501(1ml) em mistura de 4% de Irgacure 651 ...............................................96

xvi

Figura 5.10 Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (0,5ml)


e CN501(1ml) em mistura de 4% de Irgacure 184 e 4% de benzofenona ........97
Figura 5.11 Fotos de filamentos tiradas em microscpio tico 50 x, onde cada
filamento representa o grupo de filamentos construdos com velocidade de
cabeote extrusor de: 40mm/min (filamento 1), 60mm/min (filamento 2) e
90mm/min (filamento 3)......................................................................................99
Figura 5.12 Curva de comportamento de filamento .............................................100
Figura 5.13 - Foto de trajetria de deposio de experimento H.............................102
Figura 5.14 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento A..............103
Figura 5.15 - Foto de amostra 1 de experimento A .................................................103
Figura 5.16 - Foto da amostra 2 do experimento A .................................................104
Figura 5.17 - Foto da amostra 3 do experimento A .................................................104
Figura 5.18 - Ilustrao da regio do filamento que recebe maior intensidade
luminosa em funo da incidncia e distncia .................................................105
Figura 5.19 Ilustrao de ponta de bico extrusor onde representada a incidncia
de raios de luz provenientes da fonte luminosa, gerando uma regio com maior
incidncia de luz...............................................................................................105
Figura 5.20 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento B..............106
Figura 5.21 - Foto de amostra 1 do experimento B .................................................107
Figura 5.22 - Foto de amostra 2 de experimento B .................................................107
Figura 5.23 - Foto de amostra 3 de experimento B .................................................108
Figura 5.24 - Diagrama de Box-Whisker de amostras do experimento C ...............108
Figura 5.25 - Foto de amostra 1 do experimento C.................................................109
Figura 5.26 - Foto de amostra 2 do experimento C.................................................109
Figura 5.27 - Foto de amostra 3 de do experimento C............................................110
Figura 5.28 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento D..............110
Figura 5.29 - Foto de amostra 1 do experimento D.................................................111

xvii

Figura 5.30 - Foto de amostra 2 do experimento D.................................................111


Figura 5.31 - Foto de amostra 3 do experimento D.................................................112
Figura 5.32 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento E..............112
Figura 5.33 - Foto de amostra 1 do experimento E .................................................113
Figura 5.34 - Foto de amostra 2 do experimento E .................................................113
Figura 5.35 - Foto de amostra 3 do experimento E .................................................114
Figura 5.36 - Ilustrao de etapas de quebra de continuidade devido a perda de
contato do filamento com superfcie.................................................................115
Figura 5.37 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento F ..............115
Figura 5.38 - Foto de amostra 1 do experimento F .................................................116
Figura 5.39 - Foto de amostra 3 do experimento F .................................................116
Figura 5.40 - Foto de regio de quebra de continuidade de filamento do
experimento F ..................................................................................................117
Figura 5.41 - Diagrama de Box-Whisker de amostras do experimento H ...............117
Figura 5.42 - Foto de amostra 1 do experimento H.................................................118
Figura 5.43 - Foto de amostra 2 do experimento H.................................................118
Figura 5.44 - Foto de amostra 3 do experimento H.................................................119
Figura 5.45 Representao grfica de resultados de fatores de resposta em funo
de seus respectivos fatores de controle ...........................................................120
Figura 5.46 - Grfico de efeitos principais de fatores de controle sobre respostas
mdias dos experimentos relacionados largura de filamento (Rm)...............121
Figura 5.47 - Regresso de PLS dos efeitos das interaes sobre Rm, considerando
probabilidade de erro de 0,05 ..........................................................................122
Figura 5.48 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre Rm,
considerando probabilidade de erro de 0,05. ...................................................122
Figura 5.49- Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e Vc, considerando
valor esttico de h=0,15mm .............................................................................123

xviii

Figura 5.50 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e Vc, considerando


valor esttico de h=0,175mm ...........................................................................124
Figura 5.51 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e Vc, considerando
valor esttico de h=0,2m ..................................................................................124
Figura 5.52 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Vc e h, considerando valor
esttico de Ve=0,0012mm/s.............................................................................125
Figura 5.53 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Vc e h, considerando valor
esttico de Ve=0,00125mm/s...........................................................................126
Figura 5.54 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Vc e h, considerando valor
esttico de Ve=0,0013mm/s.............................................................................126
Figura 5.55 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e h, considerando valor
esttico de Vc=120mm/min..............................................................................127
Figura 5.56 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e h, considerando valor
esttico de Vc=135mm/min..............................................................................127
Figura 5.57 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e h, considerando valor
esttico de Vc=150mm/min..............................................................................128
Figura 5.58 - Representao grfica de valores de fatores de resposta Cd(mm) em
relao a fatores de controle Vc(mm/min), h(mm) e Ve(mm/s)........................129
Figura 5.59 - Diagrama de efeitos principais dos fatores de controle Ve, Vc e h sobre
caracterstica dimensional da trajetria de deposio(Cd)...............................130
Figura 5.60 Regresso de PLS dos efeitos das interaes sobre Cd, considerando
probabilidade de erro de 0,05 ..........................................................................131
Figura 5.61 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre Cd,
considerando probabilidade de erro de 0,05. ...................................................131
Figura 5.62 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e Vc, considerando
valor esttico de h=0,15mm .............................................................................132
Figura 5.63 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e Vc, considerando
valor esttico de h=0,175mm ...........................................................................132

xix

Figura 5.64 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e Vc, considerando


valor esttico de h=0,2mm ...............................................................................133
Figura 5.65 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e h, considerando valor
esttico de Vc=120mm/min..............................................................................133
Figura 5.66 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e h, considerando valor
esttico de Vc=135mm/min..............................................................................134
Figura 5.67 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e h, considerando valor
esttico de Vc=150mm/min..............................................................................134
Figura 5.68 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Vc e h, considerando valor
esttico de Ve=0,0012mm/s.............................................................................135
Figura 5.69 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Vc e h, considerando valor
esttico de Ve=0,00125mm/s...........................................................................136
Figura 5.70 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Vc e h, considerando valor
esttico de Ve=0,0013mm/s.............................................................................136
Figura 5.71 - Representao grfica dos resultados relacionados com o fator de
resposta Qualidade ..........................................................................................138
Figura 5.72 - Diagrama de efeitos principais de fatores de controle Vc, h e Ve sobre
fator de resposta Qualidade .............................................................................139
Figura 5.73 - Regresso de mnimos quadrados parciais de efeitos interao entre
fatores de controle sobre fator resposta Qualidade, considerando probabilidade
de erro de 0,05.................................................................................................139
Figura 5.74 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre
Qualidade, considerando probabilidade de erro de 0,05..................................140
Figura 5.75 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e h,
considerando valor esttico de Ve=0,0012mm/s..............................................141
Figura 5.76 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e h,
considerando valor esttico de Ve=0,00125mm/s............................................141
Figura 5.77 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e h,
considerando valor esttico de Ve=0,0013mm/s..............................................142

xx

Figura 5.78 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve,


considerando valor esttico de h=0,15mm.......................................................143
Figura 5.79 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve,
considerando valor esttico de h=0,175mm.....................................................143
Figura 5.80 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve,
considerando valor esttico de h=0,2mm.........................................................144
Figura 5.81 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Ve e h,
considerando valor esttico de Vc=120mm/min...............................................144
Figura 5.82 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Ve e h,
considerando valor esttico de Vc=135mm/min...............................................145
Figura 5.83 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Ve e h,
considerando valor esttico de Vc=135mm/min...............................................145
Figura 5.84 - Representao grfica de valores do fator de resposta Continuidade
em relao a Ve, h e Ve...................................................................................147
Figura 5.85 - Diagrama de Efeitos principais de fatores de controle sobre fator de
resposta Continuidade .....................................................................................147
Figura 5.86 Regresso PLS de efeitos interao entre fatores de controle sobre
fator resposta Continuidade, considerando probabilidade de erro de 0,05 ......148
Figura 5.87 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre
Continuidade, considerando probabilidade de erro de 0,05 .............................148
Figura 5.88 - Diagramas de contorno de Continuidade em funo de (Vc;h) e (Vc;Ve)
.........................................................................................................................149
Figura 5.89 - Diagrama de Contorno de continuidade em funo de Ve e h, tendo Ve
com valor esttico Vc=120mm/min ..................................................................149
Figura 5.90 - Compilao de diagramas de contorno de Largura de filamento; Cd;
Qualidade em funo de Ve e Vc, e diagrama de contorno de continuidade em
funo de h e Vc ..............................................................................................150
Figura 5.91 - Diagrama de contorno de Rm, Cd, Qualidade ...................................151

xxi

Figura 5.92 Representao de trajetria de deposio, considerando largura de


filamento de 1,2mm, e medidas de referncia .................................................152
Figura 5.93 - Fotos de trajetrias de deposio de estudo de interao entre
filamentos.........................................................................................................153
Figura 5.94 Representao de regies de inicio de deposio, falha de deposio
e de deposio em regime ...............................................................................154
Figura 5.95 Foto de Corpo de prova 3 .................................................................156
Figura 5.96 Foto de Corpo de prova 4 .................................................................157
Figura 5.97 - Imagem de superfcie de filamento gerado por tecnologia 3DP
(ULBRICH, 2007) .............................................................................................159
Figura 5.98 - Imagem de deposio de filamentos gerados por FDM (MONTERO et
al., 2001) ..........................................................................................................159

xxii

LISTA DE TABELAS
Tabela 1.1 - Relao de caractersticas satisfatrias observadas em trs tecnologias
de RP ...................................................................................................................5
Tabela 2.1 - Tabela de tipos de interaes entre filamentos de SL (TANG, 2005) ...18
Tabela 2.2 - Relao de fabricantes de monmeros e oligmeros (RADTECH, 2008)
...........................................................................................................................27
Tabela 2.3 - Relao de fabricantes de aditivos (RADTECH, 2008) .........................27
Tabela 2.4 - Relao de fabricantes de fotoiniciadores para polimerizao
(RADTECH, 2008) .............................................................................................28
Tabela 2.5 - Tabela de classificao de tipos de modelos estatsticos para realizao
de planejamento fatorial (ERIKSSON et al., 2000) ............................................39
Tabela 2.6 - Tabela exemplo de tipos de experimentos (ERIKSSON et al., 2000) ...41
Tabela 3.1 - Especificao tcnica de cola acrlica BE 20 ........................................45
Tabela 3.2 - Lista de principais comandos de controle utilizados no processo .........68
Tabela 4.1 - Tabela de amostras por tempos de exposio de caracterizao de
material - 1 .........................................................................................................71
Tabela 4.2 - Tabela de grupos amostrais e seus respectivos tempos de exposio a
luz UV - Caracterizao de material -2..............................................................72
Tabela 4.3 - Tabela de nveis de fatores de controle - Caracterizao de material -3
...........................................................................................................................73
Tabela 4.4 - Matriz de experimentos do planejamento fatorial da cola BE-20 Caracterizao de material -3 ...........................................................................74
Tabela 4.5 - Tabela de grupos amostrais em relao aos seus tempos de exposio
luz UV - Caracterizao de material -4...........................................................75
Tabela 4.6 - Tabela de grupos amostrais em relao aos seus tempos de exposio
luz UV Caracterizao de material 5 .........................................................75

xxiii

Tabela 4.7 - Tabela de grupos amostrais em relao aos seus tempos de exposio
luz UV Caracterizao de material 6 .........................................................76
Tabela 4.8 Lista de valores de velocidade do cabeote.........................................78
Tabela 4.9 Tabela de nveis e valores de fatores de controle Caracterizao de
filamento 2.......................................................................................................78
Tabela 4.10 - Matriz de experimento de planejamento fatorial de processo de
prototipagem rpida - Caracterizao de filamento 2......................................79
Tabela 4.11 Escala quantificativa de parmetros qualitativos, qualidade e
continuidade.......................................................................................................81
Tabela 4.12 Tabela de parmetros de processo utilizados no estudo de interao
entre filamento ...................................................................................................82
Tabela 4.13 Tabela resumo de experimentos relacionados ao desenvolvimento de
material ..............................................................................................................85
Tabela 4.14 - Tabela resumo de experimentos relacionados ao estudo do processo
RP proposto .......................................................................................................86
Tabela 5.1 Tabela de valores mdios de fatores de resposta dos experimentos...90
Tabela 5.2 Tabela resumo de resultados do estudo do material............................98
Tabela 5.3 Tabela de anlise estatstica descritiva de grupos amostrais da largura
de filamento da caracterizao de filamento 1 .................................................101
Tabela 5.4 - Matriz de experimento de planejamento fatorial de processo de
prototipagem rpida .........................................................................................102
Tabela 5.5 Relao de valores de prova e deciso sobre a hiptese dos valores
amostras seguirem distribuio normal............................................................120
Tabela 5.6 - Tabela de valores mdios dimensionais e de caracterstica dimensional
.........................................................................................................................129
Tabela 5.7 - Escala relativa de qualidade de superfcie de filamento......................137
Tabela 5.8 Tabela de valores de resposta de fator de resposta Qualidade .........138
Tabela 5.9 - Tabela de valores de resposta de fator de resposta Continuidade .....146

xxiv

Tabela 5.10 Tabela de valores de medies estimadas e de valores encontrados


fisicamente nas amostras.................................................................................153
Tabela 5.11 - Relao de corpos de prova, estratgias de deposio, nmero de
camadas, e dimenses de corpos de prova.....................................................156
Tabela 5.12 Tabela resumo de resultados do estudo do processo RP proposto .158

xxv

LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS


2D
- Bidimensional
3D
- Tridimensional
3DP
- Impresso 3D (3D Print)
ABS
- Acrilonitrila Butadieno Estireno
ABSi
- Acrilonitrila Butadieno Estireno Esterelizvel
CAD
- Projeto Auxiliado por Computador (Computer Aided Design)
CAM
- Manufatura Auxiliada por Computador (Computer Aided Manufacturing)
CNC
- Controle Numrico Computadorizado (Computer Numerical Control)
DoE
- Design of Experiment
EB
- Feixe de Eltrons (Electron Beam)
FDM
- Modelagem por fuso e deposio
HDPE
- Polietileno de Alta Densidade
IJP
- Impresso Jato de Tinta (Ink Jet Print)
IR
- Infravermelho
LDR
- Light Divisor Resistor
LED
- Light Emissor Diode
MMA
- Metacrilato de Metila
NC
- Controle Numrico (Numerical Control)
OS
- Poliestireno
PC
- Policarbonato
PCL
- Policaprolactona
PDP
- Processo de Desenvolvimento de Produto
PLS
- Quadrados Mnimos Parciais (Partial Least Square)
PMMA - Poli(metacrilato de metila)
PPSF
- Polifenilsulfona
PSAI
- Poliestireno de Alto Impacto
RMN
- Ressonncia Magntica Nuclear
RP
- Prototipagem rpida (Rapid Prototyping)
SL
- Estereolitografia (Stereolithography)
STL
- STereoLithography format
TMPTA - Trimethylolpropane Triacrylate
UFPR
- Universidade Federal do Paran
UTFPR - Universidade Tecnolgica Federal do Paran
UV
- Ultravioleta

xxvi

LISTA DE SMBOLOS
W
t
Lw
Cp
Ri
Ia

[C]
l
Ia '
I0

Rp
kp
[M]
kt
T
[P]
I

0
x1

R+
R

ba
y
s
k
Ve
P
0

Ve
f
P
Vc
h
Rp
Db

- Largura de filamento depositado


- Espessura de camada
- Largura da seo de trajetria nica
- Altura de seo de trajetria nica
- Taxa de iniciao
- Intensidade de absoro de luz
- Nmero de molculas excitadas por fton absorvido
- Concentrao de fotoiniciador
- Espessura de camada
- Intensidade de absoro de luz
- Intensidade de absoro de luz baseado em rea
- Coeficiente de extino
- Coeficiente de absoro
- Taxa de propagao
- Coeficiente de propagao
- Concentrao de monmero
- Coeficiente de terminao
- Tempo de polimerizao
- Concentrao de polmero
- Intensidade luminosa
- Comprimento de onda
- Fator de resposta
- Efeito de cada fator de controle sobre fator de resposta
- Fator de controle
- Mdia dos valores de resposta obtidos com valores altos (+) do fator
- Mdia dos valores de resposta obtidos com valores baixos (-) do fator
- Nmero total de experimentos do planejamento
- Mdia dos efeitos individuais da medida, (+) e (-) corresponde ao nvel
alto e nvel baixo
- Erro na medida (desvio padro)
- Nmero de fatores experimentais no planejamento fatorial
- Velocidade de extruso do material
- Resoluo
- Vazo do extrusor
- Freqncia
- Perodo
- Velocidade de deposio
- Altura de deposio
- Velocidade de polimerizao
- Dimetro do bico extrusor

xxvii

Vb
A
Pmax
Vc max
G91
G90
G71
M03
M04
M05
M08
M09
G04
P
G00
G01
F
S
T1
T2
T3
Cd

- Vazo de extruso no bico extrusor


- rea de exposio
- Perodo mximo gerado pela interface de controle
- Velocidade mxima de deslocamento do cabeote extrusor
- Define deslocamento relativo
- Define deslocamento absoluto
- Define sistema mtrico
- Liga extrusor sentido deposio
- Liga extrusor sentido suco
- Desliga extrusor
- Liga lmpada
- Desliga lmpada
- Liga tempo de espera
- Determina tempo de espera em segundos
- Deslocamento em velocidade mxima
- Deslocamento em velocidade de deposio
- Determina velocidade de deslocamento do cabeote extrusor em
mm/min
- Determina velocidade de deposio (no implementado)
- Tempo de espera de liga extrusor
- Tempo de espera de liga lmpada
- Tempo de espera de desliga extrusor
- Desvio dimensional da trajetria de deposio

Captulo 1 - INTRODUO

1 INTRODUO
Com o passar dos anos, a exigncia dos consumidores vem aumentando
gradativamente, levando empresas a diminuir o ciclo de desenvolvimento de produto
assim como reduzir custos criando diferencial agregado a seus produtos. Desta
forma, torna-se cada vez mais indispensvel para o xito de empresas perante o
mercado a realizao de pesquisas relacionadas ao desenvolvimento de novos
produtos (KOSHAL, 1993; LEONDES, 2001; ROZENFELD et al., 2006 ).
Desta forma, ao levar em considerao que a empresa pode se tornar mais
competitiva em termos de desenvolvimento de produto, foi desenvolvida a pesquisa
apresentada nesta dissertao. Nesta apresentada a problemtica do tema,
fundamentos tericos, proposta e objetivos da pesquisa, experimentos e concluses
desta pesquisa, cujo tema relacionado com processos de Prototipagem
Rpida (RP).
Uma forma de otimizar o Processo de desenvolvimento de Produto (PDP),
reduzindo tempos de desenvolvimento, custos, erros de projeto e riscos de inovao,
em fases de: a) desenvolvimento; b) produo; c) e operao; (CIMDATA, 2002;
BOSWELL, 2005) a construo de prottipos fsicos, sendo uma das formas mais
eficazes de obteno destes o processo de RP (VOLPATO, 2007).

1.1

Contextualizao
As tecnologias RP nasceram no final dos anos 80 tendo sido utilizadas para a

construo de prottipos de forma direta ou de forma indireta. Ou seja, os prottipos


podem ser fabricados diretamente por estas tecnologias, ou atravs de ferramentas
fabricadas pelo RP, como por exemplo, moldes (LAFRATTA, 2003).
Embora a procura por tecnologias RP tenha aumentado nos ltimos anos,
ainda no h nem fabricantes nacionais, nem tecnologias nacionais completamente
desenvolvidas (VOLPATO, 2007).

Captulo 1 - INTRODUO

Esta tecnologia basicamente consiste na fabricao do prottipo atravs de


modelos computacionais 3D por adio de material camada sobre camada, diferindo
de outros processos convencionais, baseados em remoo de material, como
usinagem (SOUZA et al., 2004; VANDRESEN, 2004).
Na Figura 1.1 so apresentadas, de forma esquemtica, as fases da RP, onde
so geradas camadas bidimensionais (2D) computacionalmente, via programas
CAM (Manufatura Auxiliada por Computador), que so construdas e empilhadas de
forma a fabricar a pea. Estas camadas so geradas atravs do fatiamento de
modelos tridimensionais (3D) CAD (Projeto Auxiliado por Computador), que seguem,
normalmente, o formato de arquivo chamado STereoLithography (STL) (SOUZA et
al., 2004; VANDRESEN, 2004; BOSWELL, 2005).

Figura 1.1 - Representao genrica do processo de adio de camadas, princpio


de RP (VOLPATO et al., 2004)

Para contemplar todas as etapas de fabricao por adio de camada as


tecnologias RP envolvem diversas reas de pesquisa, como eletrnica, ptica,
materiais e processos de fabricao, entre outros (KHALIL et al., 2005; XU et al.,

Captulo 1 - INTRODUO

2006). Entretanto, a rea de concentrao da dissertao ser focada em processos


e materiais.

1.2

Apresentao do problema
Em funo da velocidade de resposta na obteno de prottipos das

tecnologias RP ser maior que as dos processos tradicionais, estas tecnologias vem
sendo procuradas de forma mais intensa, visto que, atravs destas, diversas fases
do PDP so encurtadas, assim como so reduzidos erros de projeto (FOGGIATTO
et al., 2004; VOLPATO, 2007).
Atravs destas tecnologias, podem ser auxiliadas as fases de planejamento
estratgico, projeto conceitual, projeto detalhado e pr-fabricao, conforme PDP,
medida que se manipula modelos fsicos para realizao de testes funcionais, testes
ergonmicos, planejamento de montagem e fabricao. Contudo, apesar das
vantagens geradas por estas tecnologias, no h fabricantes nacionais de
tecnologias RP. Isto torna cara sua utilizao, gerando dependncia estrangeira. Em
funo disto, a disseminao destas difcil (VOLPATO, 2007).
Desta forma, destaca-se a importncia do desenvolvimento de uma tecnologia
nacional com finalidade de reduzir o custo de fabricao de peas por RP, reduzindo
dependncia estrangeira e tornando, por conseqncia, o mercado nacional mais
competitivo.

1.3

Relevncia do problema
Existem diversas vantagens para o PDP na utilizao de tecnologias RP, como

otimizao, reduo de tempo e custo de desenvolvimento, reduo de riscos de


inovao, auxlio manufatura (FOGGIATTO et al., 2004; VOLPATO, 2007). Uma
destas vantagens pode ser observada quando comparado a utilizao de sistemas
CAD 2D, CAD 3D e prottipos fsicos em funo do tempo de comunicao e
tomada de decises entre os envolvidos no projeto, como clientes, fornecedores e
equipes de projeto (Figura 1.2).

Captulo 1 - INTRODUO

Nos ltimos anos a demanda de utilizao de RP globalmente ampliou


significantemente, mostrando a importncia desta tecnologia e seu impacto, como
apresentado na Figura 1.3.

Figura 1.2 - Comparao entre tempo de comunicao na fase de projeto utilizando


desenhos 2D, modelos CAD 3D e prottipos fsicos (VOLPATO, 2007)

Figura 1.3 - Ilustrao por quartil dos investimentos em RP de 2003 a 2005


(3DSYSTEMS, 2006)

Captulo 1 - INTRODUO

Apesar deste aumento, o cenrio nacional no contm nenhum fabricante de


tecnologias de RP (VOLPATO, 2007).
Isto faz com que o estudo e desenvolvimento destas tecnologias em mbito
nacional contribuam para o progresso tecnolgico do pas, assim como para a
gerao de novos negcios, em funo da deficincia nacional desta rea.

1.4

Proposta
A partir da grande demanda de tecnologias RP baseadas em materiais

fotopolimricos (RODRIGUES e NEUMANN, 2003) como Estereolitografia (SL) e


Inkjet Print (IJP), aliada ao baixo custo de tecnologias RP baseadas em material
fundido, como a Modelagem por Fuso e Deposio (FDM), foram pesquisadas
caractersticas destes processos, j consolidados, para formar uma proposta de uma
nova tecnologia de RP nacional, que seja diferenciada, em relao s j existentes
no mercado. Algumas das caractersticas destas tecnologias, que podem ser
utilizadas para desenvolver e caracterizar um novo processo RP, podem ser
observadas na Tabela 1.1.

Tabela 1.1 - Relao de caractersticas satisfatrias observadas em trs tecnologias


de RP
Caractersticas

Processo de origem

Deposio por filamentos

FDM

Materiais fotopolimricos

SL

Cura por lmpada UV

IJP

Para concepo desta combinao de caractersticas, um sistema eletromecnico movimenta o bico extrusor nos eixos X e Y, gerando camadas, enquanto o
em Z para a construo da prxima camada, como representado na Figura 1.4.

Captulo 1 - INTRODUO

Figura 1.4 - Representao de proposta de nova concepo de RP

Esta pesquisa visa definir caractersticas que fundamentem o desenvolvimento


de uma nova concepo de RP, sendo estudados: a) caracterizao de materiais;
b) caracterizao de processo; e c) alguns parmetros de controle.
O desenvolvimento do material utilizado na deposio necessrio para o
processo de RP, tanto em relao viscosidade do material antes de polimerizar e
tempo de cura, quanto aos parmetros de processo apresentados na seo 2.1.4,
que refletem no estado final da pea, como a interao entre filamentos depositados.
Vistas estas caractersticas, possvel desenvolver tecnologias com novos
processos de deposio de material.

1.5

Objetivos

1.5.1 Objetivo geral

Como objetivo geral, pretende-se realizar um estudo da viabilidade funcional de


uma tecnologia de RP baseada em materiais fotopolimricos extrudados e
polimerizados simultaneamente por lmpada UV. Desta forma, pretende-se
apresentar uma nova concepo de tecnologia RP como contribuio para o
desenvolvimento de uma tecnologia nacional.

Captulo 1 - INTRODUO

1.5.2 Objetivos especficos

Os objetivos especficos deste trabalho contemplam:

Desenvolver um material adequado para a sua utilizao em tecnologias


RP proposta;

Desenvolver

construir

equipamento

prottipo

adequado

para

realizao dos experimentos relacionados tecnologia RP proposta,


adaptando parte mecnica de um CNC XYZ j existente;

Realizar testes de viabilidade do princpio funcional, deposio de


filamentos com polimerizao simultnea;

1.6

Estudar comportamento do filamento do material depositado;

Estudar a interao entre filamentos depositados;

Organizao do Trabalho
Este trabalho estruturado de forma a apresentar uma nova proposta de

tecnologia RP, assim como o desenvolvimento de material utilizado e caracterizao


de processo, subsidiando desenvolvimento de tecnologia de prototipagem rpida
baseada em materiais fotopolimricos.
Desta forma, o Captulo 1 apresenta a problemtica da proposta e objetivos do
trabalho, enquanto o Captulo 2, alm de apresentar uma reviso de literaturas
relacionadas aos processos RP, como SL, IJP e FDM, apresenta uma reviso sobre
materiais fotopolimricos e mtodos estatsticos e experimentais relacionados ao
tema. No Captulo 3 so expostos materiais e mtodos utilizados na realizao da
pesquisa, assim como os procedimentos experimentais so apresentados no
Captulo 4. No Captulo 5 so apresentados os resultados relacionados aos
experimentos descritos no captulo anterior, assim como discusses e anlises
referentes a estes. Por fim, no Captulo 6, so expostas concluses sobre a
viabilidade do desenvolvimento de tecnologias RP baseadas em materiais
fotopolimricos extrudados, objetivo geral desta dissertao.

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

2 REVISO BIBLIOGRFICA
Neste captulo ser apresentada uma reviso das reas relacionadas a
Prototipgem Rpida (RP Rapid Prototyping), tanto referentes ao princpio de
processamento, quanto aos materiais empregados, assim como as tecnologias e
princpios de processos RP. Adicionalmente, sero apresentados os mtodos de
anlise utilizados na pesquisa.

2.1

Tecnologias RP
Nesta seo, sero apresentadas as principais tecnologias de RP relacionadas

proposta deste trabalho, assim como um comparativo entre estas.

2.1.1 Modelagem por Fuso e Deposio (FDM)

Apesar dos princpios de construo de peas das tecnologias de RP serem os


mesmos, existem vrios processos e tecnologias relacionados RP. Um destes
processos o FDM, cujo princpio de processamento a deposio de materiais
atravs de um bico extrusor que aquece e funde o material enquanto se movimenta
nos eixos do X e Y contornando e preenchendo a camada da pea previamente
calculada (TSENG e TANAKA, 2001; AHN et al., 2002; QIU e LANGRANA, 2002;
GONALVES et al., 2007; VOLPATO, 2007).
Aps completada cada camada, uma plataforma onde foi depositada a primeira
camada se movimenta para baixo, afim de que se possa depositar a prxima
camada sobre a recm depositada, como apresentado na Figura 2.1 (TSENG e
TANAKA, 2001; AHN et al., 2002; QIU e LANGRANA, 2002; GONALVES et al.,
2007; VOLPATO, 2007).
Os materiais que esto disponveis, comercialmente, neste processo so: cera,
polister,

ABS (Acrilonitrila

Butadieno

Estireno),

ABSi (ABS

policarbonato (PC) e polifenilsulfona (PPSF) (VOLPATO, 2007).

Esterizvel),

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Contudo, conforme reivindicao 39 da patente referente inveno FDM,


citada abaixo, so tambm abrangidos metais, resinas termoplsticas, cera e
materiais capazes de ser solidificados em condies de ambiente (CRUMP, 1989):

dispensing a solidifiable material in a fluid state from a dispensing head having a tip with a discharge
orifice therein, said tip having a substantially planar bottom surface, said material being one of which will
solidify at ambient conditions; (CRUMP, 1989).

Figura 2.1- Representao do funcionamento de uma mquina FDM (AHN, 2002)

Para deposio do material utilizado no FDM, podem ser utilizados diversos


tipos de sistemas de deposio. Desta forma, podem ser observados 7 exemplos de
concepes de sistemas de deposio, apresentados da Figura 2.2 a Figura 2.8.
Entre estes, so contemplados sistemas com orifcio nico de deposio sendo
abastecidos de materiais em forma de filamentos slidos flexveis, fragmentos
slidos e fludos solidificveis (CRUMP, 1989).

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

10

Figura 2.2 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio (GENG


et al., 2005)

Figura 2.3 Ilustrao esquematica de concepo de sistema de deposio


FDM (CRUMP, 1989)

Esta tecnologia gera basicamente filamentos de forma cilndrica numa


velocidade mdia entre 19,6 e 36,75 mm/s. A faixa de largura destes filamentos se

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

11

encontra entre 0,254 e 2,54 mm (NG et al., 2002), e a altura de deposio


normalmente se encontram entre 0,12 e 0,36 mm (COOPER, 2001).

Figura 2.4 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de


FDM (CRUMP, 1989)

Figura 2.5 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de


FDM (BATCHELDER e JACKSON, 1995 )

Para a construo de cada camada so utilizadas trajetrias de deposio de


contorno e de preenchimento, sendo que o preenchimento pode ser do tipo contour,
raster e uma combinao das duas, como apresentado na Figura 2.9 (BELLINI e
GERI, 2003; VOLPATO, 2007).

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Figura 2.6 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de


FDM (CRUMP et al., 1994)

Figura 2.7 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de


FDM (GENG et al., 2005; BATCHELDER, 2006)

Figura 2.8 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de


FDM (CRUMP, 1989)

12

13

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Nestes tipos de preenchimento so depositadas trajetrias que podem ser


controladas atravs dos parmetros, distncia entre filamentos e ngulo de
preenchimento. O ngulo de preenchimento amplamente utilizado para aumentar a
resistncia mecnica da pea quando construda uma camada com preenchimento
com ngulo de 90 defasado em relao camada anterior(VOLPATO, 2007).

Figura 2.9 Ilustrao de tipos de preenchimento onde: a) contorno (contour) e


b) varedura (raste)r (BELLINI e GERI, 2003)

A interao entre os filamentos depositados so apresentados na Figura 2.10,


onde podem ser observados vazios entre filamentos gerados em funo das
geometrias

dos

filamentos

distncias

entre

filamentos

depositados

(BATCHELDER, 1995). Da mesma forma, estes vazios podem ser observados na


Figura 2.11, onde apresentada uma foto da seo transversal de uma pea onde
foram depositadas camadas sem defasagem de ngulo de preenchimento.
Outra regio que normalmente apresenta vazios em peas fabricadas por FDM
a transio entre contorno e preenchimento, como pode ser observado na Figura
2.12 (HOLZWARTH, 2006).
Tambm cabe ressaltar a existncia de outros equipamentos, alm dos
desenvolvidos pela empresa Stratasys, USA, que apresentam mesmo princpio
funcional de FDM. Entre estes, est um projeto open-source chamado Fab@home,
apresentado na Figura 2.13, que deposita materiais como, silicone, alimentcios
(chocolate, queijo,...), cola entre outros (MALONE e LIPSON, 2006). A deposio
realizada atravs de sistema de deposio por seringa similar ao patenteado pela
empresa Stratasys, USA (BATCHELDER, 2006).

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

14

Figura 2.10 - Ilustrao de seo transversal de filamentos, onde apresentada a


interao entre filamentos e vazios (BATCHELDER, 1995)

Figura 2.11 - Foto de seo transversal de pea (AHN, 2002)

Figura 2.12 Ilustrao de vazios gerados em regio entre contorno e


preenchimento raster (HOLZWARTH, 2006)

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

15

Outro projeto open-source que utiliza o mesmo princpio funcional do FDM a


RepRap, como apresentado na Figura 2.14. O tipo de material utilizado nesta
tecnologia , normalmente, ABS, HDPE (Polietileno de alta densidade), poli(acido
ltico) e PCL (policaprolactona) (BOWYER, 2008).

Figura 2.13 - Sistema FDM Fab@home (MALONE e LIPSON, 2006)

Exemplos de peas fabricadas pelas tecnologias Fab@Home e RepRap so


apresentadas na Figura 2.15 e na Figura 2.16, onde possvel observar uma baixa
preciso, em comparao com FDM comercial fabricado pela empresa Stratasys.

Figura 2.14 - Sistema FDM RepRap (BOWYER, 2008)

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

16

Figura 2.15 - Exemplo de peas construidas em silicone por Fab@home (LIPSON e


MALONE, 2008)

Figura 2.16 Exemplos de peas construdas em policaprolactona por RepRap


(BOWYER, 2008)

2.1.2 Estereolitografia (SL)

Um dos tipos de RP mais difundidos a SL (KREITH, 1999; BARTON e


FULTON, 2000; VOLPATO, 2007), que um dos processos RP baseado em
materiais fotopolimricos cujo funcionamento depende do movimento de um feixe de
laser sobre um recipiente inundado de material. Este feixe percorre os eixos X e Y a
fim de construir a camada previamente criada e calculada computacionalmente.
Logo aps concluir a camada, como representado na Figura 2.17, a
plataforma que suporta a camada de material polimerizado inicial abaixada para a
construo da prxima camada sobre a anterior. Ao final da construo de todas as
camadas a pea sofre uma ps-polimerizao em forno externo, onde ganha
resistncia mecnica, visto que a polimerizao resultante deste processo gera
taxas de polimerizao entre 80 e 95% (KREITH, 1999; BARTON e FULTON, 2000;
VOLPATO, 2007).

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

17

Os materiais mais utilizados nesta tecnologia so baseados, basicamente, em


materiais fotopolimricos, como acrlicos e epxis (BARTON e FULTON, 2000;
VOLPATO, 2007). Contudo, a concepo do principio funcional desta tecnologia
fundamentada em materiais susceptveis solidificao em funo de: feixes de
eltrons; radiao, feixe de partculas de alta energia, raio-x e feixe de luz UV
(HULL, 1984 ).
Isto pode ser observado na reivindicaes 4, 5, 6, 7 e 8 da patente relacionada
SL (HULL, 1984 ), como apresentado abaixo.
4. A system as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: a beam of impinging radiation.
5. A system as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: an electron beam. 6. A system
as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: a beam of high energy particles.
7. A system as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: a beam of light.
8. A system as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: x-rays.
9. A system as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: a beam of ultraviolet light
(HULL, 1984 ).

Figura 2.17 Esquema de funcionamento de Estereolitografia (VANDRESEN, 2004)

Ao analisar a seo transversal de uma linha nica gerada por esta tecnologia,
pode-se observar um formato cilndrico parablico, conforme apresentado na Figura
2.18, sendo que a largura desta seo (Lw) normalmente se encontra entre 0,13 e
0,27mm, em funo do dimetro do feixe de laser, enquanto e a altura (Cp) em

18

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

relao profundidade de penetrao do material normalmente se apresenta entre


0,1 e 0,5mm (JACOBS, 1992; TANG, 2005; SIM et al., 2007).

Figura 2.18 - Representao de seo transvesal de uma linha nica gerada por
SLA (JACOBS, 1992; TANG, 2005)

O tipo de laser geralmente utilizado nesta tecnologia tem potncia entre 10 e


20mW, tendo comprimento de onda de 325nm (JACOBS, 1992; TANG, 2005; SIM et
al., 2007).
Desta forma, pode-se observar a interao entre filamentos no sentido vertical
e horizontal, conforme apresentado na Figura 2.1. Contudo, em funo do processo
de ps-cura, no so gerados vazios na pea (VOLPATO, 2007).

Tabela 2.1 - Tabela de tipos de interaes entre filamentos de SL (TANG, 2005)

Tipo de
Interao

Filamento nico

Filamentos na
horizontal

Filamentos na
vertical

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

19

2.1.3 Inkjet Print (IJP)

Outra tecnologia que utiliza o princpio de fotopolimerizao a IJP, sendo


desenvolvida inicialmente pela PolyJet, da Objet Geometries, em 2002 (VOLPATO,
2007; OBJET, 2008), seguido pela Invision, da 3d System, em 2003.
Embora utilizem materiais semelhantes ao SL, baseados em materiais
fotopolimricos, como acrlicos e epxi, seus princpios de funcionamento diferem.
O processo utilizado pela Polyjet consiste no depsito seletivo de material
fotopolimrico atravs de gotculas geradas por um cabeote de impresso, que se
move no sentido X e Y. Simultaneamente a este depsito, as gotculas so
polimerizadas por lmpadas ultravioleta (UV), ao invs de utilizar laser UV, como no
SL. Aps depositada cada camada, a mesma nivelada atravs de uma lmina de
corte e, ento, a plataforma deslocada no sentido Z para construo de uma nova
camada (GOTHAIT, 1999; MARGOLIN, 2006; VOLPATO, 2007; OBJET, 2008). Na
Figura 2.19 ilustrado processo de RP da Polyjet.

Figura 2.19 - Esquema de funcionamento de IJP (OBJET, 2008)

Alm de depositar o material de construo da pea, a resina fotocurvel, o


cabeote deposita outro material, de suporte para regies vazias, cujas propriedades
so inferiores ao primeiro, possibilitando a construo de uma camada sobre esta
regio (GOTHAIT, 1999; MARGOLIN, 2006; VOLPATO, 2007; OBJET, 2008).

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

20

Segundo GRIMM (2005), este processo tem faixa mdia de desvio dimensional
entre 0,28 e 1,715mm.
O processo utilizado pela Invision, que a segunda gerao da famlia de
produtos Multi-Jet Modeling da 3d Systems, deposita de forma seletiva o material,
cuja polimerizao do material fotoiniciada por flashes de luz UV (SCHMIDT, 2002;
MARGOLIN, 2006).
Este processo dividido, em duas etapas, sendo que na primeira o material
no curado depositado seletivamente em gotculas, sobre um substrato, sendo
modificada sua estrutura para um estado no escoavel em funo da temperatura.
Num segundo momento, este curado (SCHMIDT, 2002).
O interao entre as gotculas depositadas seletivamente por este tipo de
processo, em ambos os casos (Invision e Polyjet), pode ser observado na Figura
2.20.

Figura 2.20 Formao de linhas em funo de frequncia de deposio


(MARGOLIN, 2006)

21

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

2.1.4 Comparativo entre tecnologias RP

Em funo da existncia de vantagens e desvantagens em cada tecnologia


apresentada neste captulo, apresenta-se um comparativo entre estas, baseadas no
estudo realizado por GRIMM (2003), assim como uma discusso sobre as mesmas.
Neste estudo, foram analisados aspectos dimensionais, de processo e de qualidade,
criando uma idia de comparao entre estas tecnologias.
Em relao s caractersticas de processo analisadas, a Figura 2.21 apresenta
um comparativo entre os tempos mdios de fabricao (processamento) de mesmas
peas construdas atravs de FDM (Dimension - Stratasys), SL (Viper Si2 3D
Systems) e IJP (QuadraTempo Objet Geometries), assim como o tempo de
ps-processamento das mesmas (GRIMM, 2003).
7

Tempo(h)

FDM

IJP
processamento

SL

ps-processamento

Figura 2.21 - Comparativo entre tempo mdio de fabricao de peas fabricadas por
FDM, IJP e SL (GRIMM, 2003)

A partir deste grfico, pode-se observar que a tecnologia que apresentou maior
tempo para construo de peas (processamento + ps-processamento) foi a SL,
apesar de ter tempo de processamento menor que o FDM. Isto se deve ps cura
de peas aps o processamento.
Entre as tecnologias analisadas, a que teve melhor desempenho em relao ao
tempo de fabricao de peas foi a IJP.

22

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Em relao caracterstica dimensional, a mdia de desvios dimensionais


mdios e desvios padro de peas fabricadas em FDM, IJP e SL so apresentados
na Figura 2.22 (GRIMM, 2003). Neste grfico, possvel observar que, apesar de ter
menor tempo de fabricao de peas, a IJP obtm valores de desvio dimensional
superiores ao de SL e FDM.
1,2

Desvio absoluto (mm)

0,8

0,6

0,4

0,2

FDM

IJP

SL

Figura 2.22 - Comparativo entre desvios dimensionais de peas fabricadas por FDM,
IJP e SL (GRIMM, 2003)

Adicionalmente, em ambos os casos analisados, o FDM obteve valores


intermedirios entre SL e IJP, tanto para o tempo de fabricao quanto para o desvio
dimensional.
Outro aspecto analisado no referido estudo foi qualidade superficial das
peas fabricadas por FDM, IJP e SL. Para anlise quantitativa deste parmetro entre
as tecnologias analisadas, foi observada a rugosidade superficial mdia, sendo
apresentada na Figura 2.23. Nesta figura, a tecnologia que obteve maior rugosidade
foi o FDM, enquanto os valores de IJP e SL mantiveram-se inferiores a 1 m.
Isto se deve, em funo do tipo de material e processo utilizado para a
construo da pea. Onde possvel diferenciar o processo FDM, que baseado
em materiais slidos, do IJP e SL, que utilizam materiais fotopolimricos lquidos.
Desta maneira, possvel associar o alto valor de rugosidade apresentada pelo
FDM, em comparao com IJP e SL, com a alta quantidade de vazios gerados no
processo (entre camadas, entre filamentos, entre contorno e preenchimento,
conforme apresentado anteriormente.

23

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Ra(um)

FDM

IJP

SL

Figura 2.23 - Comparativo entre qualidade superficial de peas fabricadas por FDM,
IJP e SL (GRIMM, 2003)

2.2

Materiais Fotopolimricos
Esta reviso se divide em cinco partes relacionadas caracterizao de

materiais fotopolimricos, aos compostos envolvidos em suas polimerizaes, aos


parmetros de controle e s propriedades.

2.2.1 Definies

Assim

como

outro

polmero

qualquer,

materiais

fotopolimricos

so

macromolculas formadas por ligaes intermoleculares de molculas menores. No


caso de materiais fotopolimricos estas ligaes so ativadas por luz visvel
(CALLISTER, 2003; ODIAN, 2004).
Sistemas de fotopolimerizao geralmente envolvem alguns compostos que
alteram as propriedades mecnicas, fsicas e qumicas do material, devido a
porcentagem de cada composto na sua formulao. Normalmente so utilizados os
compostos: a) monmero (15-16% no peso); b) fotoiniciador (1-15% no peso); c) coiniciador (1-3% no peso); d) oligmero (25-90% no peso); e) e aditivos (1-50% no
peso) (RODRIGUES e NEUMANN, 2003; SARTOMER, 2004).

24

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

2.2.2 Compostos

2.2.3 Monmeros

Monmeros so compostos cujas molculas ligam-se afim de formar uma


macromolcula. Um monmero pode ter seus meros interligados por diversos meios
(BRANDRUP et al., 1999; CALLISTER, 2003; ODIAN, 2004; SPERLING, 2006). Um
exemplo disso o metacrilato de metila (MMA) que pode se polimerizar de forma
radicalar de adio ou inica de adio, ambas detalhadas ao longo desta seo
(ANDREAJEWSKA, 2001; FOUASSIER et al., 2003; ODIAN, 2004; KRICHELDORF
et al., 2005).
Um monmero apropriado para utilizao no processo de fotopolimerizao
pode ser caracterizado pelos grupos funcionais com duplas ligaes entre tomos de
carbono contidos em suas cadeias. Entretanto existem outros grupos funcionais
tambm apropriados, como epxi, material amplamente utilizado em aplicaes RP
(BARTON e FULTON, 2000; ODIAN, 2004). A Figura 2.24 representa os principais
grupos funcionais utilizados nos processos de fotopolimerizao, segundo
Odian (2004).

Figura 2.24 - Exemplo dos principais grupos funcionais apropriados fotocura: a)


dupla-ligao entre oxignio e carbono; b) dupla-ligao entre tomos de carbono;
c) anel epxi (ODIAN, 2004)

25

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

2.2.4 Oligmero

Oligmero um composto viscoso que tambm encontrado aps os meros


comearem a se unir (CALLISTER, 2003; ODIAN, 2004; SARTOMER, 2004).
Embora a faixa de meros que compe sua cadeia, que se encontra entre 2 e 20
meros por cadeia, o defina, seu peso molecular tambm o faz at o limite de
8000 g/mol (SARTOMER, 1998; JASTY, 1999).
O aumento de cadeia de molculas de monmero ou oligmero depende de
outro composto chamado fotoiniciador. Este por sua vez definido por ativar a
polimerizao quando exposto a luzes visveis, entre 250 e 400 nm (Jasty, 1999;
Matyjaszewski e Davis, 2002; Ciba, 2003; Rodrigues e Neumann, 2003; Odian,
2004).

2.2.5 Fotoiniciadores e Co-iniciadores

Fotoiniciadores que iniciam polimerizaes radicalares, apresentadas na seo


2.2.8, podem ser divididos em duas classes Tipo I e Tipo II. O fotoiniciador Tipo I
gera radicais por fotofragmentao direta unimolecular, como pode ser observado na
Figura 2.25. O fotoiniciador do Tipo II o faz por reaes bimoleculares, onde o
fotoiniciador somente gera radical quando em meio a outro componente, chamado
co-iniciador ou fotosensibilizador (JASTY, 1999; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002;
YURTERI, SEDA et al., 2002; CIBA, 2003; RODRIGUES e NEUMANN, 2003;
ODIAN, 2004; KRICHELDORF et al., 2005).

Figura 2.25 - Representao de gerao de fotofragmentao (MATYJASZEWSKI


e DAVIS, 2002)

26

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Alm dos fotoiniciadores baseados em polimerizao radicalar, existem


fotoiniciadores que iniciam polimerizaes inicas, onde a luz gera ons que tero
funo de acrescer meros cadeia polimrica quando em presena de um
eletrodoador, (Figura 2.26). Este tipo de polimerizao tem rpido crescimento de
cadeia,

entretanto

seu

controle

muito

difcil,

com

baixa

repetibilidade

(Andreajewska, 2001; Archer, 2001; Rodrigues e Neumann, 2003; Odian, 2004;


Kabatc e Paczkowski, 2006).

Figura 2.26 - Representao de gerao de ons utilizados em fotocura


(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002)

O co-iniciador um composto necessrio tanto para iniciadores Tipo II, quanto


para iniciadores inicos, visto que esse necessita de eletrodoador. Normalmente, em
casos de fotoiniciadores Tipo II, utiliza-se aminas para, em conjunto com o iniciador,
iniciar

polimerizao

do

monmero

ou

oligmero

(JASTY,

1999;

ANDREAJEWSKA, 2001; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; ODIAN, 2004;


KRICHELDORF et al., 2005). A eficcia da polimerizao Tipo II em grande parte
influenciada pelo tipo de amina utilizada como co-iniciador, conforme exemplo da
Figura 2.27 (JASTY, 1999; ANDREAJEWSKA, 2001; MATYJASZEWSKI e DAVIS,
2002; ODIAN, 2004; KRICHELDORF et al., 2005).

Figura 2.27 - Exemplo de amina terciria, Benzophenone/ N,N-dimethyl aniline


(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002)

27

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Outros co-iniciadores que tambm reagem com iniciadores Tipo II so: lcool,
amidas, aminocidos e eters (ODIAN, 2004). Para fotocura inica os mais comuns
co-iniciadores utilizados so sais de nio (MALMSTRIJM et al., 1995; JASTY, 1999;
YURTERI, S. et al., 2002; CIBA, 2003; ODIAN, 2004; KABATC e PACZKOWSKI,
2006).

2.2.6 Aditivos

Aditivos so componentes qumicos que auxiliam a aumentar propriedades


mecnicas

e qumicas dos

materiais

(RODRIGUES e

NEUMANN, 2003;

SARTOMER, 2004).

2.2.7 Fabricantes

Entre companhias envolvidas com fotopolimerizao, foram separadas


algumas que esto atuam na fabricao e fornecimento de matria-prima para
processo de fotopolimerizao, conforme apresentado na Tabela 2.2,Tabela 2.3 e
Tabela 2.4 (RADTECH, 2008).
Tabela 2.2 - Relao de fabricantes de monmeros e oligmeros (RADTECH, 2008)
Monmero/oligmero

Empresa
Pais

Basf ag

Cognis
france

Alemanha Frana

Hang cheung
petrochemical
limited
China

Igm
resins
bv

Jobachem Lambson
gmbh
group ltd

Mirage
inks ltd

Rahn
ag

Holanda Alemanha Inglaterra Inglaterra Sucia

Sartomer
europe
Itlia

Tabela 2.3 - Relao de fabricantes de aditivos (RADTECH, 2008)


Aditivos

Empresas
Pais

Bykchemie
Alemanha

Ciba
spec.
Cognis
Chemicals france
Holanda

Degussa
ag tego
coating

Grace
gmbh

Frana Alemanha Alemanha

Hang cheung
petrochemical Kromachem Lambson
limited
ltd
group ltd
China

Inglaterra

Mirage
inks ltd

Inglaterra Inglaterra

28

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Alm destas empresas citadas existem companhias que, embora no sejam


especializadas em fotopolimerizao, so fabricantes de produtos qumicos, e
conseqentemente fabricantes de compostos utilizados em fotopolimerizao.
Tabela 2.4 - Relao de fabricantes de fotoiniciadores para polimerizao
(RADTECH, 2008)
Fotoiniciador
Empresa

Pais

Empresa

Pais

Empresa

Pais

Empresa

Pais

Akzo Nobel

Dinamarca

Lambson
group ltd

Inglaterra

Jobachem
gmbh

Alemanha

Ciba specialits
chimiques sa

Frana

Basf ag

Alemanha

Rahn ag

Sucia

Lamberti
spa

Itlia

Ciba spec.
Chemicals

Brasil

Dow
europe
gmbh

Sucia

Shinyoung
rad. Chem.
Ltd.

Cora

Lamberti
spa

Itlia

Prod.chim.auxil.et
synthse

Frana

Igm resins
bv

Holanda

Akzo nobel

Dinamarca

Lamberti
spa

Itlia

Ciba spec.
Chemicals

Holanda

Jobachem
gmbh

Alemanha

Ciba spec.
Chemicals

Itlia

Lambson
group ltd

Inglaterra

Lambson group ltd

Inglaterra

2.2.8 Fases da polimerizao

Em contraste com mtodos de polimerizao tradicionais, a fotopolimerizao


vantajosa em relao : a) velocidade de polimerizao; b) o alto peso molecular;
c) taxas de converso prximas a 100%; d) fcil controle atmosfrico; e) baixa
energia de polimerizao. Entretanto a fotocura limitada pela baixa penetrao da
energia luminosa atravs da espessura de material (BRANDRUP et al., 1999;
MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN,
2004). Um exemplo disto o material Accura 10, utilizado na SL, que tem
profundidade de penetrao de 0,18mm (3DSYSTEMS, 2007).
Em geral, os tipos de polimerizao so divididos primeiramente em
polimerizao por adio e por condensao. Entre estes tipos, a fotopolimerizao
classificada como polimerizao por adio. Uma subclassificao divide os tipos
de fotopolimerizaes em: a) radicalar; b) inica, c) ou por abertura de anis, devido
ao tipo de cintica que estas apresentam (BRANDRUP et al., 1999; JASTY, 1999;
MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; FOUASSIER et al., 2003; ODIAN, 2004;
KRICHELDORF et al., 2005).

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

29

Fotopolimerizao Radicalar
Esta classificao de polimerizao pode ocorrer de duas formas, devido ao
tipo de fotoiniciador utilizado, a fotopolimerizao radicalar do Tipo I ou Tipo II.
As fases do processo de polimerizao podem ser divididas em: a) iniciao,
onde so geradas espcies ativas b) propagao, onde realizada a quebra da
dupla ligao por fotofragmentao ou a abstrao de tomos de hidrognio (redox),
no caso da fotopolimerizao do Tipo I, e por transferncia de eltrons, no caso da
fotopolimerizao do Tipo II; c) transferncia, onde so acrescidas molculas
cadeia polimrica; d) terminao, onde so inibidas as espcies ativas; como pode
ser observada na Figura 2.28 (BRANDRUP et al., 1999; ANDREAJEWSKA, 2001;
MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; FOUASSIER et al., 2003; ODIAN, 2004;
KRICHELDORF et al., 2005) .

Figura 2.28 Fases e tipos de de fotopolimerizao radicalar, onde


fotofragmentao e abstrao so referntes ao Tipo I e a transferncia de eletrons
ao Tipo II (KRICHELDORF et al., 2005)

Na Figura 2.28, PI o fotoiniciador; PI* a espcie ativa gerada pelo


fotoiniciador aps exposio em luz; R1*, R2* e A* so radicais livres; M o
monmero; AH um co-iniciador; PIH o radical livre resultante do fotoiniciador
aps abstrao de H.

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

30

Fotopolimerizao Inica
Em meio s diferenas entre polimerizao radicalar e inica est o tipo de
grupo funcional apropriado para polimerizao, sendo que a quebra de ligaes de
forma heteroltica, em vez de homoltica, como representado na Figura 2.29
(ANDREAJEWSKA, 2001; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES e
NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004; KRICHELDORF et al., 2005)

Figura 2.29 - Representao de tipos de quebra de ligao, onde a)heteroltica;


b)dupla ligao; c)homoltica (ODIAN, 2004)

Embora ambos os casos apresentem alta velocidade de polimerizao, a inica


muito mais rpida. Contudo a polimerizao inica tem difcil controle e baixa
repetibilidade em funo da sensibilidade perante impurezas em concentraes
muito baixas (ANDREAJEWSKA, 2001; ARCHER, 2001; YURTERI, S. et al., 2002;
ODIAN, 2004).
Uma representao da cintica de fotopolimerizao inica apresentada na
Figura 2.30.

Figura 2.30 - Representao de fases de polimerizao inica, propagao,


transferncia e terminao, respectivamente (RODRIGUES e NEUMANN, 2003)

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

31

Polimerizao por abertura de anis (Ring-opening polymerization)


A polimerizao chamada de polimerizao por abertura de anis, cujos grupos
funcionais apropriados so ter, acetais, amidas (lactams), steres (lactones),
siloxanos, aminas, sulfetos, olefinas, como apresentado na Figura 2.31
(MUKHERJEE, 1978; ANDREAJEWSKA, 2001; ARCHER, 2001; MATYJASZEWSKI
e DAVIS, 2002; ODIAN, 2004; KRICHELDORF et al., 2005).

Figura 2.31 - Exemplos de grupos funcionais de polimerizao por abertura de anis


(ODIAN, 2004)

Este tipo de polimerizao geralmente iniciada pelos mesmos iniciadores


utilizados em polimerizao inica, gerando espcies ativas para as fases seguintes
da polimerizao, propagao, transferncia e terminao, como representado na
Figura 2.32 (MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; ODIAN, 2004; KRICHELDORF et
al., 2005). Estes tipos de polimerizao so conhecidos por apresentarem taxas de
polimerizao mais rpidas que os radicalares, tendo como principal material o
baseado em epxi (ter) (DECKER et al., 2001).

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

32

Figura 2.32 - Representao da propagao proveniente da abertura do anl epxi


(ODIAN, 2004)

2.2.9 Parmetros de controle de fotopolimerizao

Atravs das leis fundamentais da fotoqumica, pode-se definir a intensidade de


luz absorvida por uma soluo em um segundo, e assim o nmero de molculas
iniciadas por segundo, conforme apresentado na Equao 2.1 e Equao 2.2. A
partir destas definies pode-se encontrar a taxa de polimerizao induzida por luz
(MUKHERJEE, 1978; COYLE, 1986; MEZAKI e MA, 1997; MATYJASZEWSKI e
DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004)

Ri = 2 I a

Equao 2.1

I a ' = I 0 (1 10 [C ]l )

Equao 2.2

Onde Ri a taxa de iniciao, e I a a intensidade de luz absorvida por mol


em 1 segundo e o nmero de molculas excitadas por fton absorvido.
Adicionalmente, [C ] a concentrao de fotoiniciador, com unidade mol / dm 3 , e l
a espessura de camada, em metros (MUKHERJEE, 1978; COYLE, 1986; MEZAKI e
MA, 1997; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003;
ODIAN, 2004).
Nestas frmulas, I a ' e I 0 , Equao 2.2, so intensidades baseadas em rea
(com unidade

mol
), I a , Equao 2.3, mostra intensidade baseada no volume
cm 2 s

(com unidade

mol
), onde o coeficiente de extino, coeficiente baseado no
cm 3 s

coeficiente de absoro, Equao 2.4 (MUKHERJEE, 1978; COYLE, 1986; MEZAKI

33

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

e MA, 1997; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003;


ODIAN, 2004).
Ia =

dI a '
= [C ] I 0 10 3 e [ C ]l
dl

Equao 2.3

Equao 2.4

2.303

A partir destas definies, pode-se encontrar a taxa de polimerizao baseada


na concentrao de monmero, espessura ou volume, e intensidade de energia
luminosa, Equao 2.5 (MUKHERJEE, 1978; COYLE, 1986; MEZAKI e MA, 1997;
JASTY, 1999; LEMEE et al., 1999; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES
e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004).

Ri
R p = k p [ M ]
kt

1
2

Equao 2.5

O tempo de polimerizao pode ser encontrado a partir da Equao 2.6, onde


[P] a concentrao de polmero aps exposio em UV.
T=

[ P]
Rp

Pela

Equao 2.6

maioria

potncia ( W =

das

fontes

luminosas

definirem

fluxo

de

luz

em

J
), e intensidade de luz definida nas frmulas acima citadas em
s

quantum por rea por segundo, pode-se relacionar estas duas unidades atravs das
frmulas representadas na Equao 2.7, Equao 2.8 e Equao 2.9 (MUKHERJEE,
1978; COYLE, 1986; MEZAKI e MA, 1997; JASTY, 1999; LEMEE et al., 1999;
MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN,
2004).

34

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

einstein
I 2
= 8,36 [nm] Potncia[W ]
m s

Equao 2.7

quanta
I 2
= 5,03 10 24 [nm] Potncia[W ]

m s

Equao 2.8

Ia =

1,196 10 8 einstein
m2 s

Equao 2.9

Outra caracterstica de grande importncia no processo de fotopolimerizao


a faixa de comprimento de onda da luz, visto que cada iniciador reage de forma
diferente a cada faixa. Um exemplo disso apresentado na Figura 2.33, onde o
comprimento de onda mais eficaz 260 nm (MUKHERJEE, 1978; COYLE, 1986;
MEZAKI e MA, 1997; JASTY, 1999; LEMEE et al., 1999; MATYJASZEWSKI e
DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004).

Figura 2.33 - Espectro de absoro de IRGACURE 651, 99,9%(JASTY, 1999)

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

35

Mtodos de Caracterizao
A Gravimetria um mtodo de determinao de taxa de polimerizao que
consiste em encontrar a taxa de monmero convertido em polmero atravs de
amostras de material expostas luz UV. Aps a exposio destas amostras UV
em tempos determinados, o polmero isolado por precipitao atravs de adio de
um no-solvente soluo. A quantidade de polmero gerado encontrada aps
secagem de alquotas destas amostras por meio de filtragem. Esta tcnica a mais
utilizada em pesquisas pela facilidade de realizao do ensaio, apesar do tempo de
aquisio dos dados serem altos (MUKHERJEE, 1978; MATYJASZEWSKI e DAVIS,
2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004; SPERLING, 2006).
Outro mtodo de aquisio de dados para determinao da velocidade de
polimerizao a espectrometria. Este mtodo baseado no aparecimento de
polmero ou desaparecimento de monmero atravs de infravermelho (IR), UV ou
ressonncia magntica nuclear (RMN), entre outras espectrometrias. Um exemplo
disso o escaneamento do desaparecimento de duplas ligaes em um perodo de
tempo, no caso de polmeros vinlicos (MUKHERJEE, 1978; MATYJASZEWSKI e
DAVIS, 2002; JUNIOR et al., 2003; LEE et al., 2003; MIYASAKA et al., 2003;
RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004; SPERLING, 2006).
Outros dois mtodos tambm amplamente utilizados, tanto sozinhos quanto em
conjunto com outros mtodos, como espectrometria, so a dilatometria, onde
observada a dilatao da soluo enquanto est polimerizando, e a calorimetria, que
relaciona a energia emanada pela soluo em um perodo estipulado com a
concentrao de polmero formada (MUKHERJEE, 1978; MATYJASZEWSKI e
DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004; SPERLING, 2006).
Todavia, mais informaes sobre os mtodos apresentados podem ser
encontrados na literatura citada.

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

2.3

36

DoE (Design of Experiments)


Nesta seo apresentada, de forma simplificada, a metodologia de

planejamento e anlise de experimentos chamada DoE (Design of Experiments),


assim como os termos utilizados na mesma.

2.3.1 Conceitos Gerais de Experimentao

O DoE (Design of Experiments, DOE) uma metodologia de planejamento e


anlise de experimentos multivariados utilizada, principalmente, para investigar trs
tipos essenciais de problemas: mapeamento, otimizao e teste de robustez.
Atravs desta metodologia possvel identificar os principais efeitos das variveis,
assim como suas faixas mais adequadas (ERIKSSON et al., 2000).
Para melhor entendimento da aplicao das tcnicas de planejamento e
anlise de experimentos, faz-se necessrio apresentar alguns conceitos e termos
fundamentais (MONTGOMERY, 1991; GALDMEZ, 2002; BUTTON, 2005)

Variveis de Resposta: so as variveis dependentes que sofrem algum efeito


nos testes, quando estmulos so introduzidos propositalmente nos fatores
que regulam ou ajustam os processos. Nos experimentos, podem existir uma
ou mais variveis de resposta (y).

Fatores de Controle: so os fatores alterados deliberadamente no experimento,


cujo principal objetivo avaliar o efeito produzido nas variveis de resposta e,
com isso pode-se determinar os principais fatores do processo experimental
(qualitativo ou quantitativo).

Fatores de Rudo: so fatores conhecidos ou no, que influenciam as variveis


de resposta do experimento, os quais deve-se e deseja-se evitar.

Nveis dos Fatores: so as condies de operaes de fatores de controle


experimentais. Geralmente so identificados por nvel baixo (-1) e nvel alto
(+1).

Tratamento: o resultado de cada combinao dos nveis de controle.

37

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Efeito Principal: a diferena mdia observada na resposta quando se muda o


nvel do fator de controle investigado.

Efeito de Interao: a metade da diferena entre os efeitos principais de um


fator nos nveis de outro fator.

Matriz de Experimentos: matriz construda para conduzir os experimentos, na


qual os fatores de controle, os nveis e tratamentos do experimento esto
inseridos.

Aleatorizao: o processo de definir a ordem dos tratamentos da matriz


experimental, atravs de sorteio ou por limitaes especficas dos testes.

Repetio: o processo de repetir cada uma das combinaes (linhas) da


matriz experimental sob as mesmas condies de experimentao, permitindo
encontrar uma estimativa do erro experimental que utilizada para determinar
se

as

diferenas

observadas

entre os dados

so estatisticamente

significativas.

Blocos: pores do material experimental que tm como caracterstica o fato de


serem mais homogneos que o conjunto completo do material analisado. Tal
tcnica utilizada para controlar e avaliar a variabilidade pelos fatores
perturbadores (controlveis ou no controlveis) dos experimentos, e procurase criar um experimento (grupo ou unidades experimentais balanceadas) mais
homogneo, aumentando-se a preciso das respostas que so analisadas.

2.3.2 Tcnicas para Definio da Seqncia de Ensaios

Com objetivo de avaliar erros experimentais que afetam os resultados dos


experimentos,

so

feitas

algumas

recomendaes

para

elaborao

do

planejamento dos experimentos do DoE: o uso de rplicas, aleatorizao e criao


de blocos (ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
O uso de rplicas caracterizado pela repetio de um ensaio com a finalidade
de observar a estimativa de como o erro experimental afeta os resultados dos

38

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

ensaios e se esses resultados diferem significativamente (ERIKSSON et al., 2000;


BUTTON, 2005).
A

aleatorizao:

uma

ferramenta

estatstica

do

planejamento

de

experimentos que determina a ordem de realizao dos experimentos de forma


aleatria, com objetivo de prevenir erros provenientes de fatores de rudos, como por
exemplo o aquecimento de equipamento numa seqncia de experimentos
(ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
A criao de blocos utilizada para aumentar a preciso dos experimentos,
reduzindo a influncia de variveis de processo no tangveis ou incontrolveis.

2.3.3 Planejamento Fatorial

Dentre

os

diversos

tipos

de

metodologias

existentes

atreladas

ao

DoE (Tratamento em pares, Tratamento em blocos, Quadrado Latino, Quadrado


Greco-Latino,

Quadrado

Hiper-Greco-Latino,

Experimentos

Fatoriais),

Planejamento Fatorial se destaca, por ser utilizado para problemas de mapeamento


e otimizao (ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
A formulao do problema, utilizando esta metodologia, constituda de seis
itens a serem definidos: objetivo experimental, fatores de controle, fatores de
resposta, modelo estatstico, tipo de experimento e matriz de experimentos
(ERIKSSON et al., 2000).
Ao serem definidos os objetivos experimentais, que definem o propsito dos
experimentos,

so

definidos

os

fatores

de

controle

resposta

do

problema (processo) a ser analisado. Em seguida, so definidos os modelos


estatsticos que nortearo a anlise dos resultados dos experimentos, assim como o
tipo de experimento. Por fim, gerada uma matriz de experimento, que nortear a
realizao e coleta dos resultados dos experimentos (ERIKSSON et al., 2000;
BUTTON, 2005).

39

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Os valores a serem definidos para os fatores de controle (x) podem ser


quantitativos ou qualitativos, podendo ser divididos por nvel. Estes nveis
normalmente so identificados por nvel baixo (-) e nvel alto (+) (ERIKSSON et al.,
2000; BUTTON, 2005).
Os valores dos fatores de resposta (y) podem ser definidos como quantitativos,
qualitativos (tipo de resposta sim ou no), e semi-qualitativos (escala de qualidade)
(ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
Os modelos estatsticos podem ser do tipo linear, de interao ou quadrtico,
como pode ser observado na Tabela 2.5, onde 0 , 1 , 2 ... so efeitos de cada
fator sobre a resposta (ERIKSSON et al., 2000).
Tabela 2.5 - Tabela de classificao de tipos de modelos estatsticos para
realizao de planejamento fatorial (ERIKSSON et al., 2000)

Modelo estatstico
Linear
Tipo de
modelo
estatstico

Interao
Quadrtico

y = 0 + 1 x1 + 2 x 2... +
y = 0 + 1 x1 + 2 x 2 + 12 x1 x 2 ... +
y = 0 + 1 x1 + 2 x 2 + 1 x1 + 2 x 2 + 12 x1 x 2 ... +
2

Estes efeitos so caracterizados pela alterao ocorrida na resposta na


mudana dos fatores do nvel baixo(-) para o nvel alto(+), como apresentado na
Equao 2.10 (ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).

efeito = R+ R

Equao 2.10

Sendo:

R+ a mdia dos valores de resposta obtidos com valores altos (+) do fator
R a mdia dos valores de resposta obtidos com valores baixos (-) do fator

40

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

O efeito principal dos fatores a diferena mdia observada na reposta quando


se muda o nvel do fator de controle investigado (ERIKSSON et al., 2000; BUTTON,
2005).
Matematicamente o efeito principal pode ser representado pela Equao 2.11:

Efeito

principal

=2

( y

y )
b

Equao 2.11

Sendo:

y a mdia dos efeitos individuais da medida, (+) e (-) corresponde ao nvel alto
e nvel baixo,

b a o nmero total de experimentos do planejamento.


Os efeitos de interao so definidos pela metade da diferena entre os efeitos
principais de um fator nos nveis de outro fator. Os valores de interao entre os
fatores tambm podem ser calculados. Para tal, o efeito de interao entre as
variveis obtido levando-se em considerao os sinais j atribudos s variveis
envolvidas, como se fosse uma operao matemtica de multiplicao.
O erro padro para os efeitos, tambm conhecido como erro na determinao
dos efeitos, o mesmo, tanto para os efeitos principais quanto para os de interao,
e pode ser calculado por meio da equao Equao 2.12.

ErroPadroefeito =

s
2

Equao 2.12

k 1

Sendo:
s o erro na medida (desvio padro),
k o nmero de fatores experimentais no planejamento fatorial.

importante salientar que por ser de valores mdios, o erro nos efeitos
menor que o da medida. Tambm cabe ressaltar que o erro de uma mdia de uma

41

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

amostragem sempre menor que do individual de qualquer elemento da


amostragem.
Mnimos quadrados parciais (PLS Partial Least Square) um mtodo de
regresso multivariada que permite mensurar a variao das respostas em relao
aos fatores. Este mtodo permite analisar os dados mesmo em face a falta de at
10% dos dados de entrada. Em funo desta caracterstica, mesmo quando h uma
coluna de experimentos faltantes, esta coluna excluda da anlise, ou seja, quando
um dos experimentos no funciona, este mtodo permite efetuar a anlise geral das
informaes.
A definio do tipo de experimento se deve quantidade de fatores a serem
analisados, podendo ser um planejamento completo ( 2 k ), fracionado ou composto
como pode ser observado na Tabela 2.6 (ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
Tabela 2.6 - Tabela exemplo de tipos de experimentos (ERIKSSON et al., 2000)

Planejamento
completo

4 Fatores

Hipercubo

Planejamento
fracionado

3 Fatores

Frao
balanceada do
Hipercubo

Planejamento
composto

2 Fatores

Hipercubo +
pontos axiais

42

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

Vantagens Apresentadas pela Utilizao do Planejamento Fatorial de


Experimentos

Segundo Button (2005) e Eriksson (2000), dentre as diversas vantagens da


utilizao do planejamento fatorial, cabe ressaltar:

reduo do nmero de ensaios sem prejuzo da qualidade da informao;

estudo simultneo de diversas variveis, separando seus efeitos;

determinao da confiabilidade dos resultados;

realizao da pesquisa em etapas, num processo interativo de acrscimo


de novos ensaios;

seleo das variveis que influenciam um processo com nmero


reduzido de ensaios;

representao

do

processo

estudado

atravs

de

expresses

matemticas;

2.4

elaborao de concluses a partir de resultados qualitativos.

Discusso sobre a Reviso


Em relao aos assuntos tratados neste captulo, mostra-se importante o

conhecimento sobre tecnologias de prototipagem rpida (RP) j consolidadas, para


que, desta forma, seja possvel realizar comparativos em relao a tecnologia
proposta.
O estudo de FDM se mostrou necessrio, visto que esta tecnologia uma das
mais consolidadas no mercado, assim como esta realiza a construo de peas
atravs de filamentos, situao parecida com a tecnologia proposta.

Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA

43

Tambm possvel observar a facilidade de construo e manuseio de


extrusor apresentado na Figura 2.7, visto que seus componentes (seringa e atuador
linear) so materiais fceis de encontrar.
J no estudo da SL e da IJP, o que se apresentou como ponto chave do estudo
foi o tipo de material utilizado nestas tecnologias, materiais fotopolimricos, sendo
desta forma semelhante ao processo apresentado neste trabalho. Contudo, na IJP
pode ser observada uma caracterstica peculiar em relao a SL, a utilizao de
lmpada UV ao invs de laser UV.
A utilizao da lmpada simplifica muito o processo, assim como reduz o custo
do mesmo. Isto acontece em funo do custo da lmpada ser baixo em comparao
com o laser, visto que o custo de aquisio e manuteno do laser ser elevado.
Da mesma forma, como o conhecimento dos processos de fotopolimerizao
se mostra importante, em funo do desenvolvimento e estudos de caracterizao
de material realizados neste trabalho, mostrou-se necessrio, para inicio deste
estudo, a realizao de uma reviso bibliogrfica sobre materiais e processos
envolvidos na fotopolimerizao.
O estudo de DoE importante em funo da necessidade de caracterizao de
processo, visto que este fundamenta os conceitos de metodologia multivarivel
utilizada neste trabalho, possibilitando, desta forma, determinar janelas de processo,
assim como efeitos de fatores de controle sobre fatores de resposta.

44

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

3 MATERIAL E MTODOS
Este captulo apresenta a especificao de materiais, equipamentos e mtodos
utilizados na definio e realizao dos experimentos que compem os estudos
apresentados neste trabalho.

3.1

Materiais
Ao serem estudados materiais fotopolimricos, utilizados na tecnologia de

estereolitografia (SL), foi observado que os principais materiais eram baseados em


epxi ou acrlico (BUHLER e BELLUG, 1995; BARTON e FULTON, 2000). Materiais
estes que foram investigados de forma mais detalhada no Captulo 2.
Para

investigao

da

viabilidade

deste

projeto,

foram

realizados

experimentos objetivando o desenvolvimento de um material fotopolimrico cuja


polimerizao iniciada presena de luz ultravioleta (UV) e com tempo de
polimerizao adequado para utilizao em tecnologias de prototipagem rpida (RP).
Este desenvolvimento ocorreu em parceria com o laboratrio de polmeros do
departamento de Qumica da Universidade Federal do Paran (UFPR) e o
Laboratrio de eletroqumica do departamento de Qumica da Universidade
Tecnolgica Federal do Paran (UTFPR).

3.1.1 Monmeros e Oligmeros

Os experimentos realizados para o desenvolvimento do material foram


baseados nos materiais metacrilato de metila, 99,9%, CN501 e a cola BE 20. A
escolha destes se deve por seguir o padro de materiais comumente utilizados em
tecnologias RP baseadas em materiais fotopolimricos, como SL e Inkjet Print(IJP),
conforme apresentado no Captulo 2. O detalhamento destes materiais
apresentado a seguir.

45

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

Cola BE-20
A Cola BE-20 um adesivo baseado em metacrilato de metila, fabricado pela
empresa Brkel Chapas Acrlicas Ltda. Em funo do seu tempo de secagem, esta
utilizada

para

poliestireno (PS)

unir
e

peas

feitas

poliestireno

de

de

materiais

alto

acrlicos,

impacto (PSAI)

assim

como

(BERKEL,

de

2008).A

especificao desta apresentadas na Tabela 3.1.

Tabela 3.1 - Especificao tcnica de cola acrlica BE 20


ESPECIFICAO
PROPRIEDADES

VALORES*

MTODO
Min.

Cor, Pt-Co

<5

Pureza, %

99,8

99,9

1,3257

1,3190

Densidade 20oC, g/C3

Max.
15

DIN/ISO 6271
GLC

1,3258

DIN 51757

Material no voltil, ppm

<10

10

DIN 53172

gua, ppm

15

100

DIN 51777

Fonte:(BERKEL, 2008)

Metacrilato de Metila
O metacrilato de metila, apresentado na Figura 3.1, tambm conhecido como
MMA (Methyl Methacrylate).

Figura 3.1 - Representao grfica da estrutura molecular do metacrilato de


metila(SIGMA-ALDRICH, 2008a)

Este componente qumico um monmero base para a fabricao de acrlico,


poli(metacrilato de metila), que um material amplamente utilizado na substituio

46

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

de vidro, em funo de suas caractersticas pticas, assim como na fabricao de


componentes microeletrnicos (MARK, 1999; ODIAN, 2004; SIGMA-ALDRICH,
2008a).

CN501
O

CN501,

apresentado

na

Figura

3.2,

tambm

conhecido

por

TMPTA (Trimethylolpropane triacrylate). Este um oligmero multifuncional, visto


que tem mais de um grupo funcional, sendo estes, trs acrilatos (SARTOMER, 2008;
SIGMA-ALDRICH, 2008b).

Figura 3.2 - Representao grfica da estrutura molecular do CN501(SIGMAALDRICH, 2008b)

Por ser um oligmero de viscosidade muito baixa, tendo rpido tempo de


resposta de polimerizao e alta reatividade em processos baseados em ultravioleta
(UV) e feixe de eltrons (EB), recomenda-se utilizar o CN501 em tintas em geral,
assim como para melhorar aderncia, resistncia qumica e dureza das composies
(SARTOMER, 2007; 2008; SIGMA-ALDRICH, 2008b).

3.1.2 Iniciadores

Para iniciar a fotopolimerizao, foram analisados: a) perxido de benzoila;


b) Irgacure 184

(1 Hydroxycyclohexyl phenyl ketone), c) Irgacure 651 (Alpha-

dimethoxy-alpha-phenylacetophenone); d) Darocur BP (benzofenona).


Estes representam trs classes de iniciadores, fotoiniciador radicalar Tipo I,
fotoiniciador radicalar Tipo II e fotoiniciador inico, cujas classificaes foram

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

47

detalhadas no Captulo 2. O objetivo da anlise destes de mapear um material


adequado para aplicaes em processos RP em geral, assim como para o RP
proposto.

Perxido de Benzoila
O perxido de benzoila, ilustrado na Figura 3.3, um elemento qumico
comumente utilizado na iniciao de termopolimerizao, contudo este pode ser
utilizado como fotoiniciador (MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; ODIAN, 2004).

Figura 3.3 - Ilustrao da estrutura molecular do Perxido de benzoila


(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002).

Quando utilizado como fotoiniciador, o perxido de benzoila um fotoiniciador


radicalar do tipo I, cuja forma de gerao de radicais livres se deve abstrao de
hidrognio (ODIAN, 2004).

Irgacure 184
O Irgacure 184, tambm conhecido como 1 Hydroxycyclohexyl phenyl ketone,
um foto-iniciador radicalar do tipo I, cuja taxa de absoro de luz e representao
grfica da estrutura molecular so apresentadas na Figura 3.4.
Sua aplicao, que amplamente explorada na fabricao de tintas baseadas
em fotopolimerizao, se destina a cura de camadas de tinta entre 20 200m para
concentraes de 1 a 3% no peso da soluo (CIBA, 2001a).

48

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

Figura 3.4 Curva de absoro de luz e representao grfica da estrutura


molecular do Irgacure 184, 99,9% (JASTY, 1999)

Irgacure 651
O

Irgacure

651,

tambm

conhecido

como

Alpha-dimethoxy-alpha-

phenylacetophenone, um fotoiniciador do radicalar do tipo II, cuja taxa de absoro


de luz e representao grfica da estrutura molecular so apresentadas na Figura
3.5.
Assim como o Irgacure 184, o Irgacure 651 amplamente utilizado na
fabricao de tintas baseadas em fotopolimerizao, sendo tambm utilizado como
material de preenchimento quando utilizado na concentrao de 0,5 a 1% no peso
da soluo (CIBA, 2001b).

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

49

Figura 3.5 - Curva de absoro de luz e representao grfica da estrutura


molecular do Irgacure 651, 99% (JASTY, 1999)

Darocur BP
O Darocur BP, tambm conhecido como Benzofenona, 99%, um fotoiniciador
do radicalar do tipo II, cuja taxa de absoro de luz e representao grfica da
estrutura molecular so apresentadas na Figura 3.6.
O Darocur BP um dos mais utilizados fotoiniciadores na indstria de tintas e
pintura, visto que tem baixo preo, e sua utilizao auxilia na preservao da
colorao e odor das solues (CIBA, 1998).

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

50

Figura 3.6 - Curva de absoro e representao grfica da estrutura molecular de


benzofenona, 99% (JASTY, 1999)

3.1.3 Solvente e No-Solvente

Como qualquer outro polmero, os fotopolmeros so suscetveis ao de


no solventes e de solventes, onde desta forma, pode-se precipitar ou solubilizar
polmeros e oligmeros (MUKHERJEE, 1978; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002;
RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004; SPERLING, 2006).
Sendo assim, foi selecionado, entre diversos solventes e no solventes
prprios para MMA, o etanol como composto solvente e tetracloreto de carbono
como composto no-solvente (MARK, 1999). Embora, a seleo destes tenha sido
feita em funo da facilidade de aquisio destes, poderiam ser utilizados outros
componentes.

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

51

3.1.4 Cmara de conteno e Reflexo

Para realizao dos experimentos de desenvolvimento de material foi utilizada


uma cmara de conteno e reflexo, sendo esta constituda de uma fonte luminosa,
que posicionada a 30mm das amostras no sentido vertical; uma caixa revestida de
material reflexivo, um sistema de acionamento externo e ventilao (Figura 3.7).

Figura 3.7 - Caixa de conteno e reflexo

3.1.5 Lmpada de vapor de mercrio

Componente principal da cmara de conteno e reflexo, a lmpada de vapor


de mercrio de 400W (Figura 3.8) uma fonte luminosa que abrange faixas de
comprimento ( ) entre 380 e 750 nm , conforme Figura 3.9 .
Para atingir estas faixas, foi preciso retirar o bulbo da lmpada, visto que, alm
de filtrar raios de luz com comprimentos de onda nocivos, o bulbo filtra raios de luz
onde cuja faixa de comprimentos de onda utilizada no processo de
fotopolimerizao (GE, 2007). Em funo disto, a utilizao desta lmpada fica
limitada cmara de conteno e reflexo.

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

52

Figura 3.8 - Foto de lmpada de vapor de mercrio (400W) sem bulbo

Figura 3.9 - Distribuio espectral de lmpada de vapor de mercrio 400W com


bulbo (filtro) (GE, 2007)

3.1.6 Lmpada UV

Para estudo de caracterizao de materiais e caracterizao de processo RP,


foi utilizada a lmpada UV de 9W potncia, PL-S 9W 10/2P UNP, Figura 3.10. Seu

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

53

espectro de emisso, Figura 3.11, concentra-se na faixa UVA, ou seja, entre 350 a
400 nm , faixa no nociva (PHILIPS, 2008).

Figura 3.10 Foto e ilustrao de Lampada UV PL-S 9W 10/2p UNP, onde


A=129mm; B= 144.5 mm; C= 167.5 mm; D= 28mm; D1= 13mm

Figura 3.11 - Espectro emisso de luminosa por comprimento de onda de lmpada


PL-S 9W 10/2P UNP (PHILIPS, 2008)

A seleo desta lmpada foi realizada em funo da faixa de comprimento de


onda desta lmpada se apresentar dentro das faixas de absoro dos fotoiniciadores
que iniciam a polimerizao de materiais, conforme apresentado na seo 3.1.2.
O objetivo da utilizao desta lmpada foi de permitir ao processo de
polimerizao acontecer em ambiente externo, ou seja, num ambiente no
controlado pela cmara de conteno e reflexo, onde o operador pudesse
permanecer em exposio. Desta forma, viabilizando sua utilizao no equipamento
RP desenvolvido.

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

54

3.1.7 Balana eletrnica

Para medio de massa nos experimentos, foi utilizada uma balana eletrnica de
10mg de preciso,
Figura 3.12.

Figura 3.12- Foto de balana eletrnica de10mg de preciso

3.1.8 Molde de Vidro

Para controle de espessura de camada, parmetro de controle do processo


RP, foram desenvolvidos e fabricados moldes de vidro cujas cavidades so limitadas
por lamnula de 0,12mm de espessura. Conseqentemente, este molde apresenta
0,12mm de profundidade e 19,36cm2 de superfcie de exposio, como
representado na Figura 3.13. Este moldes foram utilizados somente em conjunto
com a lmpada UV.
O objetivo da utilizao deste molde de vidro a realizao de experimentos
sem a necessidade de utilizar a cmara de conteno e reflexo. Isto se deve

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

55

incidncia de luz UV sobre as amostras ser unidirecional. Esta situao difere do


estudo onde foi utilizada a lmpada de vapor de mercrio, em conjunto com a caixa
de conteno e reflexo, pois neste, a incidncia de raios de luz UV sobre as
amostras, contidas em tubos de ensaio, d-se por todos os lados.

Figura 3.13 - Ilustrao de molde de vidro utilizado em experimentos de tempo de


polimerizao

3.1.9 Interface de Controle de Intensidade Luminosa

Em funo da variao de intensidade luminosa, tanto entre lmpadas do


mesmo modelo, quanto ao longo da vida til da lmpada, foi desenvolvida uma
interface de controle de intensidade luminosa com o objetivo de garantir a
repetibilidade do processo. Este sistema composto por potencimetros,
termistores, LEDs, comutador Darling com inversor de sinal e fonte de 5V.
A interface, cujo esquema eletrnico apresentado na Figura 3.14, tem
funcionamento com resultado baseado num comparativo entre duas medies de
intensidade luminosa, comparando a segunda medio com a primeira, chamada de
calibrao. Desta forma, a interface mostrar se houve ou no reduo de
intensidade luminosa, aumentando a confiabilidade do processo.

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

56

De forma simplificada, a operao desta interface acontece realizando duas


medies, sendo que na primeira medio de intensidade luminosa, regulada a
interface a ponto de manter ligadas tanto a luz a verde quanto a luz vermelha. Na
segunda medio, o sistema exposto a uma intensidade luminosa que, ao se
mostrar inferior a da primeira medio, desliga a luz verde. Se este valor for superior
ao da primeira, a luz verde mantida acesa e desligada a luz vermelha. E, por
conseqncia, se este valor for igual, so mantidas acesas ambas as luzes.

Figura 3.14 Esquema eletrnico da interface de controle de intensidade luminosa


desenvolvida, onde R potencimetro de calibrao e T um LDR (Light Divisor
Resistor)

Esta interface foi utilizada na realizao dos experimentos relacionados ao


processo de RP, visto que a quantidade de material envolvida muito baixa,
fazendo com que a diferena de intensidade luminosa entre lmpada nova e uma
lmpada ao final de seu ciclo de vida influenciasse o processo.

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

57

3.1.10 Equipamento de Prototipagem Rpida

Em funo do estudo de processo RP proposto estar diretamente ligado


realizao de movimentos em tempo real em 2 eixos, assim como deposio de
material, ao longo da pesquisa foi necessrio desenvolver um equipamento RP
prottipo.
Este equipamento composto de mquina CNC com controle nos eixos XYZ,
cabeote extrusor, computador, software de controle e interface de controle.
Entre estes, foi necessrio desenvolver o cabeote extrusor, software de
controle, interface de controle e controle XYZ da mquina CNC.

Mquina CNC com controle em XYZ


Para controle dos movimentos do cabeote extrusor, foi utilizada uma mquina
CNC de laboratrio cuja parte mecnica permite movimentos em 3 eixos, X, Y e Z
(Figura 3.15). Sobretudo, deve-se levar em considerao que o controle XYZ desta
mquina (parte eltrica e eletrnica) foi desenvolvido ao longo deste trabalho.

Figura 3.15 - Foto de Mquina CNC com controle XYZ

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

58

Cabeote Extrusor
Neste trabalho, foi construdo um cabeote extrusor, conforme a concepo
apresentada na Figura 2.7, constitudo de um atuador linear fabricado pela Haydon
Switch and Instrument, Inc, com cuja preciso de 0,0006mm/passo, alojamento de
material (seringa), cujo volume mximo de armazenamento de 5ml, mbolo de
extruso e bico extrusor de dimetro 0,45mm. A lmpada UV, mencionada
anteriormente, fixada na parte estrutural do cabeote extrusor, conforme
apresentado na Figura 3.16.

Figura 3.16 - Foto de cabeote extrusor

Esta concepo foi escolhida em funo da facilidade de construo e de


controle do sistema, visto que os materiais utilizados neste trabalho se encontram na
forma lquida.

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

59

Computador
Foi utilizado um computador padro IBM, sendo sua especificao: Pentium III,
com clock de processamento de 600MHz, 256Mb de memria RAM, 4Gb de
memria de disco rgido, 2 entradas USB e uma sada de porta paralela.

Software de controle
Para controle dos movimentos da mquina CNC, assim como acionamento de
cabeote extrusor e lmpada UV, foi utilizado o programa TurboCNC, programa
shareware desenvolvido pela empresa DAK Engineering, onde utiliza linguagem ISO
NC para gerenciamento da interface de controle atravs da porta paralela do
computador (DAEKENG, 2008).

Software de planejamento de processo


Para o planejamento do processo de RP, onde so geradas as trajetrias de
deposio, foi utilizado o programa desenvolvido pela empresa VISCAM, chamado
de RPCAM (VISCAM, 2008). Atravs deste software possvel exportar as
trajetrias de deposio em cdigo ISO NC.

Interface de Controle
Na Figura 3.17 apresentada a interface de controle da mquina CNC. Esta
interface, que tambm foi desenvolvida e construda ao longo deste projeto
composta por trs drives de potncia que controlam os motores dos eixos X, Y e do
atuador linear do cabeote extrusor; um drive de controle de velocidade de
deposio, que controla o drive de potncia do atuador linear; um drive de controle,
rels de acionamento de lmpadas; e 3 entradas de sinal de chaves fim-de-curso.

60

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

Alm de fazer o controle do eixo Z, faz a interface do sistema com computador,


protegendo, desta forma, o sistema de rudos externos. Para alimentao do sistema
foram necessrias: duas fontes de 5V/2A; uma fonte 12V/900mA e

uma fonte

30V/10A.

Figura 3.17 Layout de interface de controle desenvolvido para controle de


equipamento de RP

3.2

Caracterizao de Material
Os experimentos para caracterizar o material fotopolimrico foram realizados a

partir de procedimentos criados para permitir repetibilidade de resultados, conforme


esquematizado na Figura 3.18. Os procedimentos foram baseados no mtodo de
obteno de tempo de polimerizao chamada gravimetria, exposto na seo 2.2.8,

61

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

Esta tcnica permite observar a quantidade de material (monmero) curado


(convertido em polmero) em funo do tempo de exposio. Desta forma, esta se
mostra eficaz e independente da cmara de conteno e reflexo, e do molde de
vidro.
Inicio
Pesar polmero
precipitado no filtro
no
Solubilizar
iniciador

Material tem
iniciador?
sim
Determinar
nmeros de pontos

Filtrar soluo de
amostra
no
Existe resduo
de polmero?

sim

Calcular Massa de
polmero

Dissolver em
no solvente
Achar taxa de
converso Mp/Mm

Determinar
intervalo de tempo

Pesar filtro (tara)

Individualizar
amostras

Precipitar polmero
em solvente (1 amostra)

Fazer experimento e
cronometrar

Coletar amostras no
tempo determinado

Plotar Grfico
Mp/Mm X T
Fim

Figura 3.18 - Fluxograma de procedimento de experimento de determinao de


tempo de polimerizao

3.3

Parmetros e Controle do Processo RP Proposto


Esta seo apresenta procedimentos, clculos e definies de parmetros

iniciais de experimentos de processo de deposio e polimerizao.

3.3.1 Controle de Intensidade Luminosa

Visto que a intensidade da fonte luminosa um dos principais parmetros no


processo de fotopolimerizao, antes do incio de todos os experimentos

62

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

relacionados ao processo de RP foi utilizada a interface de controle de intensidade


luminosa, conforme apresentado na seo 3.1.9.
Este equipamento foi desenvolvido com o intuito de garantir a repetibilidade
dos experimentos, visto que h grande reduo de intensidade ao longo da vida til
da fonte luminosa.

3.3.2 Velocidade de Extruso

A velocidade de extruso do material ( Ve ) determinada pelo deslocamento do


mbolo da seringa, sendo que este est ligado ao eixo do atuador linear,
apresentado na Figura 2.7.
Como este atuador linear composto por um motor de passo cuja
resoluo ( P ) varia de 0,0003 a 0,000015 mm por passo, foi determinada a
freqncia dos pulsos de controle deste motor, gerada pela interface de controle,
baseando esta em funo da vazo de sada no bico do extrusor e a preciso do
motor de passo
Ao considerar que o dimetro interno da seringa, 10mm, apresenta-se como
0

uma constante a vazo do extrusor ( Ve ) uma funo da freqncia, ou do perodo


dos pulsos de controle, conforme apresentado na Equao 3.1, Equao 3.2,
Equao 3.3, Equao 3.4 e na Figura 3.19.

63

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

P=

Equao 3.1

1
f

Equao 3.2

Ve
f =
Ps
Ve Di 2
4

Equao 3.3

Ps
Di 2
Ve = P
4

Equao 3.4

Ve =

Onde:
Ve a velocidade de extruso (velocidade do mbolo) (

mm
)
s

P perodo ( segundos )
f freqncia ( Hz )
Ps preciso (

mm
)
passo

Di dimetro interno da seringa ( mm )


0

Ve vazo de extruso no dimetro interno da seringa (

mm 3
)
s

64

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

mm 3
Figura 3.19 Grfico da vazo(
) em funo do perodo (segundos),
s
considerando a preciso do atuador linear de 0,0006mm,

3.3.3 Velocidade de Deposio

A velocidade de deposio ( Vc ), ou seja, a velocidade de deslocamento do


cabeote extrusor, foi determinada em funo da velocidade de polimerizao ( Rp ),
assim como da velocidade de extruso ( Ve ), o dimetro do bico extrusor ( Db ) e a
altura de extruso ( h ).
Para determinar o comportamento normal do sistema, foi determinado que o
escoamento, que gerar o filamento, segue um formato retangular, como
apresentado na Figura 3.20 e na Equao 3.5.
0

Vb =

Vc Db h
60

Onde:

Equao 3.5

65

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

Vb a vazo de extruso no bico extrusor (

mm 3
)
s

Vc a velocidade de deslocamento do cabeote extrusor ( mm / min )


Db o dimetro do bico extrusor ( mm )

h a altura de extruso ( mm )

Figura 3.20 - Ilustrao do comportamento mdio do filamento em regime.

Considerando como valores constantes Db (0,45mm), Di (10mm) e a vazo


constante ao longo do sistema de extruso, conforme Equao 3.6, encontramos
uma equao em funo do perodo ( P ), da preciso ( Ps ) e da altura de
extruso ( h ), como apresentado na Equao 3.7 e Equao 3.8.
0

Ve = Vb
Di 2 60
Vc =
4 P Ps Db h
55.56
Vc =
P Ps h

Equao 3.6
Equao 3.7

Equao 3.8

Desta forma, ao fixarmos valores de altura de extruso ( h ) e de preciso ( Ps )


podemos determinar graficamente janelas de processo, por exemplo, como,
apresentado na Figura 3.21.

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

66

Figura 3.21 - Representao de parmetros de processo, onde P (segundos) a


entrada e Vc (mm/min) a sada, e h (0,15mm), Ps (0,0006mm/passo),
Db (0,45mm) e Di (10mm) as constantes previamente fixadas

A velocidade de polimerizao do material ( Rp ) determina o valor mximo de


deslocamento do cabeote extrusor ( Vc max ). Este valor pode ser encontrado quando
se determina Rp , Equao 3.9 e Equao 3.10, igualando-a vazo de extruso no
0

bico ( Vb ), Equao 3.11 e Equao 3.12.


Desta mesma forma pode-se determinar a perodo ( Pmax ) mximo gerado pela
interface de controle, conforme Equao 3.13.

67

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

Rp =

[ P]
T

Rp =

Ahk
T

Equao 3.9

Equao 3.10

Equao 3.11

Rp = Vb
Vc max =
Pmax =

60 Rp
Db h

Equao 3.12

Equao 3.13

4.71 10 4 Di 2
Rp

Onde:

[P] o volume de polmero ( mm 3 )

Rp a velocidade de polimerizao (

mm 3
)
s

k a taxa de polimerizao (%)

A a rea de exposio ( mm 2 )
h a altura de exposio/extruso ( mm )

T o tempo de exposio (segundos)


Di o dimetro interno da seringa ( mm )

Pmax o perodo mximo gerado pela interface de controle (segundos)


Vc max a velocidade mxima de deslocamento do cabeote extrusor (

mm
)
min

3.3.4 Sintaxe de Programao CNC

Com a finalidade de empregar uma linguagem de programao padronizada


para a execuo dos procedimentos do processo, foi utilizado, conforme

68

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

mencionado anteriormente, o software TurboCNC, que gerencia a sintaxe dos


programas NC feitos em cdigo ISO (G e M) com a interface de controle em tempo
real. Este gerenciamento em tempo real essencial para garantir a continuidade do
processo, visto que a deposio de material acontece de forma contnua.
Os principais comandos de programao utilizada no processo proposto neste
trabalho so definidos na Tabela 3.2. Contudo possvel utilizar outros recursos da
linguagem NC padro, como, por exemplo, interpolaes circulares.
Tabela 3.2 - Lista de principais comandos de controle utilizados no processo
G91

Define deslocamento relativo

G90

Define deslocamento absoluto

G71

Define sistema mtrico

M03

Liga extrusor sentido deposio

M04

Liga extrusor sentido suco

M05

Desliga extrusor

M08

Liga lmpada

M09

Desliga lmpada

G04

Liga tempo de espera

Determina tempo de espera em segundos

G00

Deslocamento em velocidade mxima

G01

Deslocamento em velocidade de deposio

Determina velocidade de deslocamento do cabeote


extrusor em mm/min

Determina velocidade de deposio (no implementado)

Em funo da especificao do computador utilizado para controle do sistema,


foi necessrio que o controle do extrusor funcionasse de forma independente ao
computador,

como

apresentado

anteriormente.

Conseqentemente,

no

foi

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

69

implementado o comando S, que determinaria a velocidade de extruso.


Entretanto, ao aperfeioar o equipamento, espera-se implementar esta funo.
Apesar de no ter sido implementado o comando S, foi possvel controlar a
velocidade de extruso atravs do drive de controle do atuador linear, no qual
possvel regular esta velocidade.

3.3.5 Procedimento experimental

Com objetivo de manter os mesmos parmetros de processo, isolando o


sistema contra variaes externas, foi desenvolvido um procedimento, Figura 3.22,
para utilizao no estudo de processo da tecnologia de RP proposta.
O processo Zera mquina referente determinao dos zeros mquina do
software de controle, sendo obtido atravs de um toque do bico extrusor na
superfcie a ser depositada.
O processo sobe 1 camada referente ao deslocamento vertical, do eixo Z,
com o valor da altura da camada.
Foi utilizado para T2, o tempo de 2 segundos aps o processo que liga a
lmpada, sendo este referente ao tempo necessrio para a mesma ligar, Isto se
deve ao fato de que o processo liga a lmpada apenas aciona um rel que serve de
interruptor para ligar a mesma.
Para T1 foi utilizado o tempo de 1 segundo aps o processo liga extrusor. Este
referente ao tempo de resposta at o extrusor depositar o suficiente para existir
contato entre fluido e superfcie onde est sendo depositado o filamento.
Para T3, foi utilizado o tempo de 3 segundos, que serve para polimerizar o
material que continua saindo, por inrcia, da ponta do bico. Isto foi determinado para
evitar que pingasse sobre material j depositado, evitando rebarbas e imperfeies
na superfcie j depositada. Este foi necessrio devido a no existncia de um
mecanismo de controle do final da extruso.

70

Captulo 3- MATERIAL E MTODOS

inicio
Zera mquina
Sobe 1a camada
Liga extrusor
Espera T1 segundo

Fim
Liga lmpada
Desliga lmpada
Liga extrusor

Espera T2 segundos
Espera T3 segundos

Inicia sequncia
de deposio

move prxima
camada/regio

Desliga
extrusor

sim

Fazer outra
camada/regio?

Sobe altura de
segurana

no

Desliga extrusor

Figura 3.22 -Fluxograma de processo experimental

71

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

4 PARTE EXPERIMENTAL
Este captulo apresenta os parmetros e experimentos utilizados na pesquisa
descrita neste trabalho, sendo estudados os materiais desenvolvidos para utilizao
no processo de prototipagem rpida (RP) proposto, assim como o estudo deste
processo.

4.1

Estudo do Material
Nesta seo so apresentados os experimentos relacionados ao estudo e

desenvolvimento de material para utilizao em tecnologias RP.

4.1.1 Caracterizao de Material 1

Este estudo relacionado curva de converso do metacrilato de metila, 99%,


iniciado por perxido de benzoila (1%, no peso), conforme descrito no Captulo 3.
Neste estudo, foi utilizado o procedimento apresentado na seo 3.2, que baseado
no mtodo chamado de gravimetria, para observar a taxa de converso das
amostras.
Como pode ser observado na Tabela 4.1, foram submetidas 12 amostras, com
alquotas de 4ml contidas em tubos de ensaio, exposio de luz UV gerada pela
lmpada de vapor de mercrio (400W), contida na cmara de conteno e reflexo,
descrita nas sees 3.1.4 e 3.1.5.
Tabela 4.1 - Tabela de amostras por tempos de exposio de caracterizao de
material - 1
Local

Cmara de
conteno
e reflexo

Potncia
lmpada
UV (W)
400

Fotoiniciador

Peroxido de
benzoila 1,5
(% peso )

Monmero

Metacrilato
de metila

1
2
3
4

Quantidade
(ml)

Grupos

Tempo
exposio
(segundos)
600
1800
2400
3000

72

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

Estas amostras foram divididas em 4 grupos, conforme o tempo de exposio


luz UV.

4.1.2 Caracterizao de Material 2

Visto que os resultados da caracterizao de material 1 no foram satisfatrios


para a aplicao em RP, em funo da velocidade de polimerizao encontrada ser
muito baixa (como pode ser observado de forma mais detalhada na seo 5.1.1) foi
realizado um segundo experimento relacionado cola BE-20, descrita no Captulo 3.
Neste experimento foi estudada a taxa de converso da cola Be-20 aps
exposio em luz UV. O procedimento utilizado neste estudo tambm baseado no
mtodo gravimetria, apresentado na seo 3.2.
Foram submetidas 14 amostras, com alquotas de 1ml, que difere do
experimento anterior devido alta viscosidade do material, exposio de luz UV
gerada pela lmpada de vapor de mercrio (400W), contida pela cmara de
conteno e reflexo (sees 3.1.4 e 3.1.5). Estas amostras foram divididas em 6
grupos, conforme o tempo de exposio luz UV, conforme Tabela 4.2.
Foi analisado um grupo com tempo 0, ou seja, uma amostra que no tivesse
sido exposta ao UV, para verificao da taxa inicial de polimerizao da cola.

Tabela 4.2 - Tabela de grupos amostrais e seus respectivos tempos de exposio a


luz UV - Caracterizao de material -2
Local

Cmara de
conteno e
reflexo

400

Fotoiniciador Potncia
lmpada
UV (W)

Monmero

Cola BE-20

0
1
2
3
4
5
6

Grupos Quantidade
(ml)

Tempo
exposio
(segundos)
0
30
60
90
120
150
180

73

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

4.1.3 Caracterizao de Material 3

Com objetivo de reduo dos tempos de polimerizao, reduo da


viscosidade final da cola BE-20, foi realizado, neste estudo de caracterizao, um
planejamento fatorial. Neste, foram relacionadas amostras de 1ml de cola BE-20
com o tempo de exposio em luz UV e a taxa de solvente, tetracloreto de carbono,
fatores de controle e a taxa de converso como fator de resposta.
Neste caso, o tetracloreto de carbono serve como solvente do monmero e
oligmero, at o momento que este tiver concentrao de at 4 vezes maior que a
soluo polimrica, quando ele se torna solvente do polmero.
Outro objetivo deste estudo foi a substituio da fonte de luz utilizada na
realizao destes experimentos. Sendo substituda a lmpada de vapor de mercrio
400 W pela lmpada UV de 9W, cujas caractersticas so apresentadas na seo
3.1.6. Desta forma, desnecessria a utilizao da cmara de conteno e reflexo,
visto que a faixa de comprimento de onda emitido por esta lmpada se encontra na
faixa UVA.
Foram determinados dois nveis de fatores de controle (-1 e +1) com um ponto
central (0) conforme Tabela 4.3.
Tabela 4.3 - Tabela de nveis de fatores de controle - Caracterizao de material -3

Tempo de exposio
Porcentagem de
solvente

Nveis dos Fatores


-1
0
+1
0,5min 1min 1,5min
2ml

1,5ml

1ml

Como foram determinados dois fatores de controle para este planejamento, a


matriz de experimentos para este planejamento fatorial do tipo 2k . A Tabela 4.4,
apresenta 4 experimentos, com 3 repeties, onde adicionado um ponto central
para evitar distores de resultados. Nesta matriz so relacionados os parmetros
conforme nveis dos fatores definidos na Tabela 4.3.

74

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

Tabela 4.4 - Matriz de experimentos do planejamento fatorial da cola BE-20 Caracterizao de material -3
Experimento
1
2
3
4
5

Tempo de
Solvente exposio
+1
+1
+1
-1
-1
+1
-1
-1
0
0

4.1.4 Caracterizao de Material 4

Levando em considerao que os estudos anteriores no apresentaram


resultados significativos, como pode ser observado na seo 5.1.3, foi realizado este
estudo que apresenta um tipo de formulao de material diferente dos anteriores.
Esta formulao tem entre seus componentes, iniciadores radicalares do tipo 1, cuja
faixa de absorso de luz conforme faixa da lmpada UV, oligmero e monmero.
Assim, diferenciando-se dos experimentos anteriores, onde foram testadas
formulaes de material com composio fechada, caso da cola BE-20, e monmero
com iniciador radicalar do tipo 1.
Para controle de espessura de camada, parmetro de controle do processo
RP, nesta caracterizao foram utilizados moldes de vidro, descritos no Captulo 3. A
formulao do material foi de 2%, no peso, de Irgacure 184, 1ml de MMA e 1ml de
CN501.
Foram submetidas 12 amostras desta composio exposio de luz UV
gerada pela lmpada UV de 9W. Estas amostras foram distribudas em 4 grupos de
acordo com seus respectivos tempos de exposio, conforme apresentado na
Tabela 4.5.

75

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

Potncia
lmpada
UV (W)

Fotoiniciadores
(% peso)
Irgacure 184 - 2

Oligmero
(ml)

CN501 - 1

Metacrilato de
metila - 1

Grupos Monmero
(ml)

Local

Tempo
exposio
(segundos)

molde de vidro/
ambiente externo

Tabela 4.5 - Tabela de grupos amostrais em relao aos seus tempos de exposio
luz UV - Caracterizao de material -4

0
5
10
15

4.1.5 Caracterizao de Material 5

Levando em considerao que os resultados da caracterizao de material 4


se mostraram mais promissores, conforme pode ser observado na seo 5.1.4, foi
realizado um novo estudo onde foi alterado o tipo de iniciador, com intuito de
encontrar uma formulao de material cujo tempo de polimerizao seja adequado
utilizao em tecnologias RP.
Neste estudo, foram submetidas 15 amostras da composio: 4%, no peso, de
Irgacure 651, 1ml de MMA e 1ml de CN501; exposio de luz UV gerada pela
lmpada UV de 9W. Estas amostras foram distribudas em 5 grupos de
experimentos conforme seus respectivos tempos de exposio,Tabela 4.6. Nesta
caracterizao tambm foram utilizados moldes de vidro, descritos no captulo 3,
para determinao das taxas de polimerizao do material.

Potncia
lmpada
UV (W)

Fotoiniciadores
(% no peso)
Irgacure - 651 4

Oligmero
(ml)

CN501 - 1

0
1
2
3

Metacrilato de
metila - 1

Grupos Monmero
(ml)

Local

Tempo
exposio
(segundos)

molde de vidro/
ambiente
externo

Tabela 4.6 - Tabela de grupos amostrais em relao aos seus tempos de exposio
luz UV Caracterizao de material 5

0
1
3
5
10

76

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

Adicionalmente ao teste da formulao de material foram testadas inicialmente


as composies sem a presena de fotoiniciador para certificar a ao nica do
fotoiniciador sobre a polimerizao do material.

4.1.6 Caracterizao de Material 6

Em face dos resultados apresentados na caracterizao de material 5,


apresentado com detalhes na seo 5.1.5, terem sido satisfatrios, foi realizado um
novo estudo com objetivo de aperfeioamento do material, onde foi adicionado um
iniciador do tipo inico para acelerar a reao de polimerizao do material.
Neste estudo, foram submetidas 12 amostras da composio: 4%, no peso, de
Irgacure 184, 4%, no peso, de Darocur BP, 0,5ml de MMA e 1ml de CN501;
exposio de luz UV gerada pela lmpada UV de 9W. Estas amostras foram
distribudas em 4 grupos conforme seus respectivos tempos de exposio,
demostrados na Tabela 4.7. Os moldes de vidro tambm foram utilizados neste
estudo.

Tabela 4.7 - Tabela de grupos amostrais em relao aos seus tempos de exposio
luz UV Caracterizao de material 6
Grupos Monmero
(ml)

Oligmero
(ml)

Fotoiniciadores
(% no peso)

Potncia
lmpada
UV (W)

Local

molde de vidro/ ambiente


externo

Irgacure 184 - 4 / BP 4

CN501 - 1

0
Metacrilato de metila - 0,5

Tempo
exposio
(segundos)

1
2
5

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

4.2

77

Estudo do Processo de Prototipagem Rpida


Nesta seo so apresentados estudos de caractersticas relacionadas com o

processo RP proposto, assim como os parmetros utilizados nos experimentos que


compem estes estudos. Estes experimentos foram realizados no equipamento de
RP, apresentado na 0.

4.2.1 Caracterizao de Filamento 1

Para verificar a funcionabilidade do processo, foi realizado um estudo inicial


sobre o filamento gerado no processo, a partir da composio de material
encontrado na caracterizao de material 6 (seo 4.1.6) utilizando o
procedimento descrito na seo 3.2. Para tal, foram determinados valores iniciais
para os parmetros velocidade de extruso, velocidade de deposio, dimetro do
bico e altura de deposio, conforme clculos apresentados na seo 3.3.
Os filamentos estudados nestes experimentos foram depositados em folha de
acetato, que foi utilizada pelo seu fcil manuseio, assim como para facilitar a retirada
das amostras.
Neste experimento foram retiradas 9 amostras, sendo utilizados como
parmetros constantes:

dimetro do bico = 0,45mm

altura de deposio = 0,15mm

freqncia de controle de extrusor = 1,25Hz

O parmetro de resposta observado neste experimento, aps anlise


microscpica, foi a largura de filamento em funo da velocidade do cabeote (Vc),
parmetro varivel, sendo realizados trs filamentos para cada velocidade, conforme
Tabela 4.8.

78

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

Tabela 4.8 Lista de valores de velocidade do cabeote


Amostra
1
2
3

Velocidade do
cabeote (Vc)(mm/min)
40
60
90

4.2.2 Caracterizao de Filamento 2

Esta caracterizao tem como objetivo estudar os seus efeitos de parmetros


de controle sobre o filamento. Desta forma, foi realizado um planejamento fatorial
para encontrar janelas de processo situadas numa regio de velocidade de
deposio superior aos resultados do experimento anterior, conforme pose ser
observado na seo 5.2.1.
Utilizando o mesmo bico extrusor, foram definidos como fatores de controle: a
velocidade de extruso (Ve), a velocidade de cabeote (Vc) e a altura de
extruso (h). Como fatores de resposta, foram definidos: a largura de filamento (Rm),
caractersticas dimensionais (Cd), continuidade e qualidade de filamento. Os nveis
dos fatores de controle so apresentados na Tabela 4.9.
Tabela 4.9 Tabela de nveis e valores de fatores de controle Caracterizao de
filamento 2
Nveis
Parmetros
Altura de deposio (h) (mm)

-1
0,15

+1
0,2

Velocidade de extruso (Ve) (mm/s)


Velocidade de deposio (Vc) (mm/min)

Ve=0,00134
120

Ve=0,0012
150

A matriz de experimentos deste planejamento fatorial apresentada na Tabela


4.10, sendo que a ordem de realizao destes experimentos so organizadas de
forma aleatria, para reduzir rudos externos no sistema ensaiado.

79

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

Tabela 4.10 - Matriz de experimento de planejamento fatorial de processo de


prototipagem rpida - Caracterizao de filamento 2
Planejamento fatorial
Experimento
Ve
h
G
+1
+1
F
+1
+1
H
+1
-1
E
+1
-1
D
-1
+1
B
-1
+1
C
-1
-1
A
-1
-1

Vc
+1
-1
+1
-1
+1
-1
+1
-1

Para estes experimentos foi determinada a realizao de uma trajetria de


deposio, conforme apresentado na Figura 4.1. O fator de resposta baseado nas
caractersticas dimensionais foi determinado a partir da mdia dos valores de desvio
das dimenses 3,5 (d1), 70(d2), 17,5(d3) e 14(d4) mm, conforme apresentado na
Figura 4.1, assim como na Equao 4.1 e na Equao 4.2. As mdias de medida
M1, M2, M3 e M4 so baseadas nas dimenses externas dos filamentos, conforme
apresentado na Figura 4.2.

Desvio _ x = M x d x

Equao 4.1

Onde:
Desvio_x o desvio das dimenses;

M x a medida externa da trajetria dos filamentos;


d x as dimenses programadas.
Cd =

(M 1 d1) + (M 2 d 2) + (M 3 d 3) + (M 4 d 4)
4

Equao 4.2

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

80

Figura 4.1 - Ilustrao de trajetria de deposio do estudo de filamentos realizado


por planejamento fatorial, experimento 2.

Onde:
M1 a mdia de medidas d1 das amostras
M2 a mdia de medidas d2 das amostras
M3 a mdia de medidas d3 das amostras
M4 a mdia de medidas d4 das amostras

Cd a mdia dos desvios dimensionais das amostras


Estes valores de medida so obtidos a partir da regio de mudana de direo,
apresentado na Figura 4.2, visto que, esperado que esta regio tenha valores de
deposio maiores, em funo da desacelerao do cabeote, em paralelo com a
velocidade de deposio se manter constante.
Os parmetros de resposta baseados na largura do filamento e na qualidade
do filamento foram obtidos aps anlise microscpica (ampliao de 50X) do
filamento de trs regies de amostra da trajetria (regies 1, 2 e 3), marcadas com
crculos, conforme apresentado na Figura 4.1. Estas regies foram escolhidas por
serem consideradas regies de deposio em regime.

81

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

Figura 4.2 - Ilustrao de tomada de medida de trajetria de deposio,


considerando largura de filamento de 1,5mm

As medies relacionadas com a regio de incio de deposio, apresentadas


na Figura 4.2, foram desconsideradas, uma vez que esta regio se comporta de
forma diferenciada da regio de deposio em regime e de mudana de direo.
A continuidade das trajetrias, assim como a qualidade do filamento tambm
foram observadas, sendo classificados os nveis de qualidade e continuidade de
forma comparativa atravs de uma escala comparativa apresentada na Tabela 4.11.

Tabela 4.11 Escala quantificativa de parmetros qualitativos, qualidade e


continuidade
Parmetros

0
Continuidade No contnuo
Qualidade
N/A

Escala comparativa
1
2
3
contnuo
muito ruim
ruim
mdio

4
bom

5
timo

Nesta, o nvel timo apresentado como o filamento de melhor qualidade


superficial entre os obtidos nos experimentos.

82

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

4.2.3 Interao entre Filamentos

Este estudo tem como objetivo observar o interao entre filamentos paralelos,
ou seja, o estudo do comportamento de filamentos em funo da distncia entre as
linhas paralelas de deposio (raster) que permite o contato entre estes filamentos.
Adicionalmente, foram analisadas caractersticas de processo relacionadas
com comeo e trmino de deposio e comportamento de filamento em mudana de
direo, sendo observado o desvio dimensional da trajetria (Cd).
Os parmetros constantes utilizados na realizao deste experimento so
apresentados na Tabela 4.12.

Tabela 4.12 Tabela de parmetros de processo utilizados no estudo de interao


entre filamento
Parmetros
velocidade de
extruso
preciso
velocidade de
cabeote
dimetro do bico
altura de deposio

Valores
0,00012mm/s
1/20
84mm/min
0,45mm
0,15mm

A trajetria determinada para este experimento determina diferentes distncias


entre filamentos, para observar seus comportamentos, como apresentado na
Figura 4.3. Foram realizadas duas amostragem com intuito de verificar repetibilidade
do processo.

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

83

Figura 4.3 - Ilustrao de trajetria de deposio do experimento 3, tendo 4


diferentes distncias entre filamentos, para observar o comportamento entre
filamentos.

4.2.4 Viabilidade Funcional

Este experimento tem objetivo de analisar a funcionalidade do processo de RP


proposto atravs da fabricao de dois corpos de provas. Foram utilizados
planejamentos de trajetrias de deposio especficos para cada um, conforme
apresentado na Figura 4.5 e Figura 4.6. As dimenses destes dois corpos de prova
so apresentadas na Figura 4.4.

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

84

Figura 4.4 - Dimenses de corpos de provas

No corpo de prova 1 foi depositada uma camada de 0,15mm de altura de


deposio com distncia entre filamentos igual a 1,47mm, enquanto no corpo de
prova 2 foram depositadas 3 camadas de 0,15mm com distncia entre filamentos
igual a 1,4mm.

Figura 4.5 - Ilustrao de trajetria de deposio de corpo de prova 3

As trajetrias foram geradas atravs do programa RPCAM da empresa Viscam,


onde foram gerados os cdigos ISO CNC para utilizao na mquina desenvolvida.
Como pode ser observado, h uma leve divergncia entre o modelo esperado e
o modelo do RPCAM, a partir de quem foram geradas as trajetrias. Estas
divergncias aparecem na regio de contorno.

85

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

Figura 4.6 - Ilustrao de trajetria de deposio de corpo de prova 4

4.3

Resumo de Estudo de Material do Processo


Para facilitar o manuseio deste trabalho, a Tabela 4.13 apresenta um resumo

das composies dos materiais estudados, assim como do local e tempo de


exposio.

Tabela 4.13 Tabela resumo de experimentos relacionados ao desenvolvimento de


material
Estudo

Solvente

Monmero/
Oligmero

Fotoiniciador

Fonte luminosa

Local

Faixa de
exposio
(segundos)

Caracterizao de
material - 1

Metacrilato de
metila (4ml)

Peroxido de
benzoila (1,5
% peso )

Lmpada de valor
de mercrio
(400W)

Cmara de
conteno e
reflexo

600-3000

Caracterizao de
material - 2

Cola BE-20
(1ml)

Lmpada de valor
de mercrio
(400W)

Cmara de
conteno e
reflexo

0-180

Caracterizao de
material - 3

Tetracloreto de
carbono (12ml)

Cola BE-20
(1ml)

Lmpada UV
(9W)

Cmara de
conteno e
reflexo

30-90

Caracterizao de
material - 4

Metacrilato de
metila (1ml) /
CN501 (1ml)

Irgacure 184
(2 % peso)

Lmpada UV
(9W)

molde de vidro/
ambiente
externo

0-15

Caracterizao de
material - 5

Metacrilato de
metila (1ml) /
CN501 (1ml)

Irgacure 651
(4 % peso)

Lmpada UV
(9W)

molde de vidro/
ambiente
externo

0-10

Caracterizao de
material - 6

Metacrilato de
metila (0,5ml) /
CN501 (1ml)

Irgacure 184
(4 % peso) /
Darocur BP
(4% peso)

Lmpada UV
(9W)

molde de vidro/
ambiente
externo

0-5

86

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL

Da mesma forma, a Tabela 4.14 apresenta um resumo dos estudos de


caracterizao de filamento, interao entre filamentos e viabilidade funcional, assim
como os fatores de resposta de cada estudo.

Tabela 4.14 - Tabela resumo de experimentos relacionados ao estudo do processo


RP proposto
Estudo

Metodologia

Fatores de
controle

Caracterizao
de Filamento - 1

Caracterizao de
Filamento - 2

Interao entre
Filamentos

Viabilidade Funcional

Univarivel

DoE

Univarivel

Teste funcional
(lgico)
0,00126

Ve (mm/s)

0,00075

0,00134 - 0,0012

0,00126

Vc (mm/min)

40 - 90

120 - 150

120

120

h (mm)

0,15

0,15 - 0,2

0,15

0,15

1,33-1,54

1,4 / 1,47

Unio entre
filamentos (sim-no)

Construo de corpo
de prova (sim - no)

Distncia entre
filamentos (mm)
Largura de
filamento (mm)

Fatores de Resposta

Largura de
filamento (mm)
Caracterstica
dimensional (mm)
Qualidade (escala
de 0 - 5)
Continuidade
(escala de 0 -1)

Caracterstica
dimensional (mm)

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

87

5 RESULTADOS E DISCUSSES
Neste captulo sero apresentados os resultados dos experimentos descritos
no Captulo 4, assim como os as discusses sobre os resultados encontrados.
Sendo estes divididos conforme o estudo que estes se relacionam: estudo de
material, seo 5.1, e estudo de processo de prototipagem rpida, seo 5.2.
Tambm apresentado um comparativo entre os resultados da tecnologia
proposta por este trabalho e tecnologias j consolidadas pelo mercado, seo 5.3.

5.1

Estudo do Material
Ao longo deste captulo so apresentados os resultados dos experimentos

relacionados ao desenvolvimento de material, descritos na seo 4.1.

5.1.1 Caracterizao de Material 1

Dos resultados do estudo de caracterizao de material 1, onde foram


calculadas as taxas de converso das amostras em relao ao tempo de exposio
em luz UV (ultravioleta), foi levantada uma curva de converso em relao ao tempo,
como apresentada na Figura 5.1.

88

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

y = 16,849Ln(x) - 105,91
R2 = 0,9316

Curva de Co nverso

Curva de Converso

Lo g. (Curva de
Co nverso )

35,0
32,0

Converso (%)

30,0
25,4

25,0
20,0
15,8

15,0
10,0
5,0

3,3

0,0
0

500

1000

1500
2000
Tem po (s)

2500

3000

3500

Figura 5.1 - Curva de converso de fotopolimerizao de MMA em 1% perxido de


benzoila, utilizando fonte UV de 400W

O desvio padro mximo observado para estas amostras foi de 0,5%.


Este material se comportou de forma regular e com tempos de polimerizao
menores que os tempos obtidos nos processos iniciados termicamente, onde, para
temperatura de 91C, o tempo de meia vida se apresenta entre uma hora
(CHEREMISINOFF, 1998; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002).
Entretanto, estes resultados apresentaram a taxas de polimerizao muito
baixas para a aplicao em tecnologias RP. Visto que para esta, normalmente, temse valores de tempos converso para taxas de 50% de 3 segundos (BARTON e
FULTON, 2000).

5.1.2 Caracterizao de Material 2

Foi realizado na caracterizao do material 2 um estudo relacionado cola


BE 20, 99% sem fotoiniciador, visto que este um material comercial facilmente
encontrado, assim como sua taxa de converso inicial, antes da exposio em UV,
de 30,3%.

89

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Por esta taxa de polimerizao j ser elevada, tornando a soluo mais viscosa
que a anterior, os tempos de exposio foram reduzidos, em relao ao estudo
anterior.
Sobretudo, continuaram sendo seguidos os mesmos procedimentos descritos
na seo 3.2, definindo um padro de comparao entre os dois materiais. Os
resultados foram compilados no grfico apresentado na Figura 5.2.

y = -0,0002x2 + 0,2141x + 33,026


R2 = 0,907

Curva de converso

Curva de Converso

Polinmio (Curva de converso)

70,0

Converso (%)

64,5

62,9

60,0

56,8

50,0

47,1

44,1

40,0

44,2

30,3

30,0
20,0
10,0
0,0
0

20

40

60

80

100
120
Tempo (s)

140

160

180

200

Figura 5.2 - Taxa de polimerizao de cola BE 20 sem fotoiniciador em fonte UV(9W)

O desvio padro mximo apresentado nestes resultados foi de 1,5%.


Neste grfico, pode-se observar uma converso de 64,5% em 180 segundos,
mostrando um grande reduo de tempo de polimerizao, em relao anterior,
que obteve 32% em 3000 segundos.
Entretanto, apesar deste material, cola acrlica fabricada pela Brkel,
apresentar um tempo de polimerizao menor que o material anteriormente
estudado, MMA 99,9%, em aproximadamente dez vezes, estes tempos ainda se
apresentavam fora da especificao de projeto definida nesta pesquisa.

90

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

5.1.3 Caracterizao de Material 3

Com intuito de reduzir o tempo de polimerizao da cola BE-20 e em funo da


soluo apresentar grande viscosidade, gerando grande dificuldade para o
manuseio e execuo dos experimentos, assim como a substituio da fonte
luminosa, foi realizado o estudo de caracterizao de material 3, utilizando o mtodo
DoE (Design of Experiments), mtodo de anlise multivariada, para analisar o
relacionamento entre a quantidade de solvente e o tempo de exposio e taxa de
polimerizao do material, como apresentado na seo 4.1.3.
Este estudo tambm foi realizado com o intuito de utilizao de uma nova
fonte, em comparao com os estudos anteriores, a lmpada UV, descrita na
seo 3.1.6, visto que a utilizao da lmpada de vapor de mercrio exigia o uso da
cmara de conteno e reflexo, em funo de sua faixa de emisso, UVC.
Na Tabela 5.1 so apresentados os valores mdios dos fatores de resposta de
cada experimento, assim como o nvel dos fatores de controle.
Tabela 5.1 Tabela de valores mdios de fatores de resposta dos experimentos
Experimentos
1
2
3
4
5

Solvente
(ml)
1
1
2
2
1,5

Tempo de exposio
(s)
90
30
90
30
60

Taxa de
polimerizao
21,07%
23,04%
36,81%
43,92%
30,27%

Desvio
Padro
3,51%
5,12%
3,90%
4,01%
2,62%

Na Figura 5.3 so apresentados os efeitos principais dos fatores de controle,


solvente e tempo, sobre o fator de resposta converso, onde foi possvel observar
que maior impacto sobre a converso foi gerado pelo solvente.
Isto tambm pode ser observado no Pareto de efeitos das interaes,
apresentado na Figura 5.4, onde, apesar do tempo de exposio ser significativo, o
solvente obteve maior efeito sobre a concentrao.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

91

Figura 5.3 - Diagrama de Efeitos principais de fatores de controle sobre fator de


resposta Converso

Figura 5.4 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre a
converso, considerando coeficiente de erro de 0,05

A partir dos resultados apresentados na Tabela 5.1, foi feito um diagrama de


contorno que demonstra as melhores e piores faixas de taxas de converso em
funo do tempo de exposio e concentrao de solvente (Figura 5.5).

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

92

Figura 5.5 - Diagrama de contorno de taxa de converso de cola BE 20 contra


concentrao de solvente (tetracloreto de carbono), e tempo de exposio pela luz
UV (9W)

Esse estudo, ao serem analisados os grficos, demonstrou taxas de converso


maiores em tempos de exposio menores, em relao caracterizao de
material - 2, caracterizando a inibio da polimerizao pelo solvente. Este tipo de
inibio delimita um material com um tipo de fotoiniciador radicalar TIPO 2 ou Inico,
em funo da exposio ao oxignio (MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; ODIAN,
2004).
Tambm foi possvel viabilizar a utilizao da lmpada UV para este material,
possibilitando a polimerizao em ambiente aberto. Entretanto, a quantidade de
solvente mais baixa para estas faixas, tornando a soluo mais viscosa e de difcil
manuseio.
Apesar da diferena de velocidade de polimerizao tanto para MMA 99,9%
quanto para a cola BE 20, 99,9%, os tempos de polimerizao inviabilizam a
aplicao em prototipagem rpida, visto que estes tempos so maiores que os
usuais da RP, que variam at o valor de 50% de polimerizao em 3 segundos
(BARTON e FULTON, 2000).

93

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

5.1.4 Caracterizao de Material 4

Visto que os resultados obtidos nos estudos anteriores impossibilitaram a


aplicao dos materiais para tecnologias RP, foram observadas caractersticas
comuns entre materiais fotopolimricos j utilizados em tecnologias RP comerciais,
com o objetivo de observar estas caractersticas no desenvolvimento de material
utilizado nesta pesquisa.
Em comparao com os estudos anteriores, os fotoiniciadores utilizados neste
experimento apresentavam taxa de separao maior que os iniciadores anteriores,
como apresentado na seo 2.1.4.
Primeiramente, foi testada a iniciao dos componentes qumicos sem a
presena dos iniciadores, para certificar que a polimerizao do material somente se
iniciaria pela ao dos iniciadores. Enquanto a massa de CN501 se mostrou
constante tanto na etapa de exposio ao UV, quanto nas etapas de precipitao e
secagem do polmero em presena de etanol, provando a necessidade de utilizao
de iniciadores, assim como sua estabilidade, o MMA puro mostrou-se voltil,
evaporando em 5 min.
Contudo, pelas composies dos materiais estudados nesta seo terem sido
determinadas conforme recomendaes de fabricante, assim como apresentado na
seo 2.2.1 (RODRIGUES e NEUMANN, 2003; SARTOMER, 2004), foi estudada a
fotopolimerizao

da

composio

CN501,

MMA,

Irgacure

184,

conforme

apresentado na seo 4.1.4, tendo como resultado a taxa de polimerizao da


composio conforme Figura 5.6.
A Figura 5.7 apresenta uma curva de converso gerada a partir dos resultados
do experimento, tendo como resultado uma taxa de converso de 91% em 15
segundo de exposio em UV.
Este valor, conforme o esperado, mostra um tipo de polimerizao baseada em
luz UV mais eficiente que as composies dos experimentos anteriores, cola BE-20
e MMA iniciado com perxido de benzoila.
Contudo, o valor da velocidade de polimerizao ainda se apresentava abaixo
do suficiente para utilizao em RP.

94

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Material
Material

no

polimerizado

polimerizado

Figura 5.6 - Foto da soluo aps exposio em UV no no-solvente etanol (5ml)


com 28,47% de converso

Curva de Converso

100,00%

91,00%

85,70%

90,00%
80,00%

converso (%)

70,00%
60,00%
53,00%

50,00%
40,00%
30,00%
20,00%
10,00%
0,00%

0,00%
0

2% Irgacure 184, em 1ml M M A e 1ml de CN501


P o lin mio (2% Irgacure 184, em 1ml M M A e 1ml de CN501)

10

12

14
tem po (s)

16

y = -0,0048x 2 + 0,1327x - 0,0035


R2 = 0,9995

Figura 5.7 - Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (1ml),


CN501(1ml) em 2% de Irgacure 184

95

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

5.1.5 Caracterizao de Material 5

O estudo da caracterizao de material 5 foi realizado com o objetivo de


levantar a curva de converso do material com cuja composio: 1ml de MMA,99% e
1ml de CN501 em

4% Irgacure 651, sendo medida a quantidade de material

polimerizado aps exposio em luz UV em relao quantidade de material antes


da exposio.
Na Figura 5.8, apresentada uma foto referente ao experimento acima
descrito, onde a soluo, aps ser exposta em UV, foi submetida presena de
etanol, no solvente que precipita as molculas mais pesadas da soluo, polmeros
e oligmeros. Nesta foto apresentada uma soluo que teve 91% de converso
aps 15 segundos exposto em presena de UV.

Regio

esbranquiada

demonstra a existncia
de Material polimerizado

Figura 5.8 Foto da soluo aps exposio em UV no no-solvente etanol (5ml)


com 91% de converso

Os resultados deste experimento so apresentados na Figura 5.9, onde se


pode observar uma grande reduo de tempo de polimerizao, em comparao
com os resultados dos estudos anteriores, viabilizando, desta forma, a utilizao
deste material em tecnologias RP.

96

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Curva de Converso

90,00%
80,00%

66,67%
80,00%

70,00%

converso (%)

60,00%
44,44%
50,00%
40,00%

28,57%

30,00%
20,00%
10,00%
0,00%
0

4% de irgacure 651em 1ml de M M A e 1ml de CN501


Lo g. (4% de irgacure 651em 1ml de M M A e 1ml de CN501)

10
tem po (s)

12

y = 0,2308Ln(x) + 0,2601
R2 = 0,957

Figura 5.9 Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (1ml) e


CN501(1ml) em mistura de 4% de Irgacure 651

5.1.6 Caracterizao de Material 6

A partir dos indicativos encontrados nos estudos de caracterizao de material


4 e 5, foi realizado mais um experimento onde foram misturadas duas classes de
fotoiniciadores, com intuito de acelerar a reao, protegendo-a, desta forma, contra
inibio por oxignio (MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; ODIAN, 2004).
Neste experimento, foi estudada a fotopolimerizao do material com cuja
formulao de 4% de benzofenona; 4% de Irgacure 184; 1ml de CN501 e 0,5ml de
MMA. Esta formulao se mostrou estvel at a exposio em UV, visto que aps 1
hora sem exposio sua massa se manteve constante.
Aps exposio da soluo em UV (9W), foram utilizados os mesmos
procedimentos da seo 5.1.4, descrito na seo 3.2, onde, aps concluso destes
procedimentos, foram encontrados os resultados apresentados na Figura 5.10.

97

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Curva de Converso
90,00%

80,00%

80,00%

75,00%

converso (%)

70,00%
60,00%
50,00%
40,00%

40,00%

30,00%
20,00%
10,00%
0,00%
0

tem po (s)
4% de Irgacure 184 , 4% de benzofenona, 0.5ml de MMA e 1ml de CN501

y = 0,2384Ln(x) + 0,467
R2 = 0,7797

Log. (4% de Irgacure 184 , 4% de benzofenona, 0.5ml de MMA e 1ml de CN501)

Figura 5.10 Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (0,5ml)


e CN501(1ml) em mistura de 4% de Irgacure 184 e 4% de benzofenona

A partir deste ltimo experimento, pode-se salientar, alm da viabilidade, a


potencialidade na utilizao desta formulao em novos desenvolvimentos
relacionados RP, como desta pesquisa, visto que foi obtido valor mdio de
converso de 75% em dois segundos.
Desta

forma,

como

puderam

ser

caracterizadas

as

propriedades

fotopolimricas dos materiais estudados, pode-se selecionar como material de base


para o estudo do processo RP proposto a composio estudada na caracterizao
de material 6. Todavia, apesar desta composio se mostra adequada para o estudo
em questo, esta tem potencial para ser aperfeioada.
A partir deste material, foram estudadas caractersticas de viabilidade funcional
do processo proposto, assim como parmetros de caracterizao do processo.
Todavia, o desenvolvimento de material, que uma das reas mais
importantes

no

desenvolvimento

de

tecnologias

RP,

deve-se

ter

seu

desenvolvimento contnuo, relacionando-se diretamente com caractersticas de


processo, apresentadas na seo 5.2.

98

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

5.1.7 Resumo de Resultados do Estudo do Material

Com objetivo de facilitar a manuseio deste trabalho para realizao de


pesquisas futuras, a Tabela 5.2 apresenta um resumo dos experimentos realizados
no estudo do material, assim como dos resultados mais significativos para cada
experimento.

Tabela 5.2 Tabela resumo de resultados do estudo do material

5.2

Estudo

Monmero/
Oligmero

Fotoiniciador

Faixa de
exposio
(segundos)

Resultado mais
significativo

Caracterizao de
material - 1

Metacrilato de metila
(4ml)

Peroxido de
benzoila (1,5 %
peso )

600-3000

converso de
32% em 3000
segundos

Caracterizao de
material - 2

Cola BE-20 (1ml)

0-180

converso de
64% em 180
segundos

Caracterizao de
material - 3

Cola BE-20 (1ml)

Tetracloreto de
carbono (1-2ml)
(solvente)

30-90

converso de
43% em 30
segundos

Caracterizao de
material - 4

Metacrilato de metila
(1ml) / CN501 (1ml)

Irgacure 184 (2 %
peso)

0-15

converso de
91% em 15
segundos

Caracterizao de
material - 5

Metacrilato de metila
(1ml) / CN501 (1ml)

Irgacure 651 (4 %
peso)

0-10

converso de
81% em 10
segundos

Caracterizao de
material - 6

Metacrilato de metila
(0,5ml) / CN501 (1ml)

Irgacure 184 (4 %
peso) / Darocur BP
(4% peso)

0-5

converso de
75% em 2
segundos

Estudo do Processo de Prototipagem Rpida


Em funo dos resultados promissores obtidos nos experimentos relacionados

com o desenvolvimento de material, foi selecionada para ser utilizada no estudo de


processo de RP a composio de material baseada em acrilatos, como CN501 e
MMA, como apresentado na seo 5.1.6, devido a suas caractersticas
fotopolimricas serem semelhantes s da RP.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

99

5.2.1 Caracterizao de Filamento 1

Neste experimento foi estudado a viabilidade de construo de filamentos de


material lquido depositado sobre uma superfcie plana sendo solidificada
simultaneamente a sua deposio, conforme processo proposto na seo 4.2.1.
Os clculos dos valores utilizados neste experimento foram retirados da base
de clculo apresentada na 3.3, e descritos na seo 4.2.1.
Para anlise dos filamentos, neste experimento, foram observadas, em microscpio
tico com lente de 50 x de aumento, caractersticas construtivas e dimensionais de
cada filamento de forma isolada,
Figura 5.11. Sendo estas imagens geradas sobre uma superfcie metlica,
devido ao material dos filamentos ser transparente. Desta forma, deve-se considerar
somente a regio do filamento, desconsiderando riscos da pea metlica sob
filamentos.
O objetivo desta anlise foi de determinar uma janela inicial de processamento,
servindo, assim, como base para os estudos seguintes, onde o assunto pode ser
estudado de forma mais detalhada.
Como pode ser observado no filamento 3 da
Figura 5.11, as regies de borda (duas laterais do filamento) se apresentam
com consistncia diferenciada em relao regio de linha central do filamento,
apresentando, assim, uma regio de menor grau de converso e de maior desvio,
Figura 5.12.

Figura 5.11 Fotos de filamentos tiradas em microscpio tico 50 x, onde cada


filamento representa o grupo de filamentos construdos com velocidade de cabeote

100

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

extrusor de: 40mm/min (filamento 1), 60mm/min (filamento 2) e 90mm/min


(filamento 3).

y = -0,115x + 9,0907x + 536,56


2

R =1
750

700

650
Largura de Filamento(um)
600

550

500

450

400

350

300
30

40

50

60

70

80

90

100

Velocidade do Cabeote(mm/mim)

Figura 5.12 Curva de comportamento de filamento

Esta figura ilustra uma curva de comportamento de filamento onde


observada a largura do filamento em relao velocidade do cabeote extrusor,
sendo tambm apresentados graficamente os desvios padres e medianas em cada
ponto ensaiado.
A partir da medio destes filamentos, foi evidenciada a possibilidade de
construo de filamentos para a tecnologia RP proposta, visto que os mesmos se
apresentaram regulares. Regularidade que pode ser observada ao realizar uma
anlise de quartis sobre amostras, onde nenhum dos valores experimentados se
apresentou fora da zona de confiabilidade. Os valores da anlise estatstica
descritiva dos grupos amostrais em cada ponto ensaiado podem ser observados na
Tabela 5.3.

101

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Tabela 5.3 Tabela de anlise estatstica descritiva de grupos amostrais da largura


de filamento da caracterizao de filamento 1
filamento 1

filamento 2

filamento 3

Mdia(m)

712,4304

654,3131

441,5615

Erro padro(m)

5,668002

21,44398

23,61627

716,141

667,9035

423,0056

Desvio padro(m)

9,817268

37,14207

78,3263

Varincia da amostra

96,37875

1379,533

6135,009

18,5529

70,4559

185,5288

Mnimo(m)

701,2987

612,2899

337,6623

Mximo(m)

719,8516

682,7458

523,1911

Nvel de confiana(95,0%)

24,38745

92,26602

52,62032

1 quartil

708,7199

640,0967

376,6234

3 quartil

717,9963

675,3247

519,4872

Mediana(m)

Intervalo

5.2.2 Caracterizao de Filamento 2

O estudo de caracterizao de filamento 2 tem como objetivo estudar a


influncia de caractersticas de processo, como velocidade de deposio, velocidade
de extruso, e altura de filamento, sobre a construo de filamentos, assim como a
construo de formas, a partir dos resultados obtidos na caracterizao de
filamento 1, obtendo uma nova janela de processo com valores de velocidade de
cabeote (Vc) maiores.
Este estudo descrito na seo 4.2.2, onde apresentado o planejamento
deste experimento, baseado na metodologia de anlise multivariada chamada
DoE (Design Of Experiment), onde foram observadas como fatores de respostas as
caractersticas: largura de filamento; dimenses de trajetrias de deposio;
continuidade; e qualidade da superfcie do filamento.

102

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

A matriz de experimentos deste planejamento fatorial apresentada na Tabela


5.4, onde so descritos os experimentos e os valores dos parmetros estudados.
Tabela 5.4 - Matriz de experimento de planejamento fatorial de processo de
prototipagem rpida
Ve(mm/s) h(mm) Vc(mm/min) Experimentos
0,0013

0,15

120

0,0013

0,2

120

0,0013

0,15

150

0,0013

0,2

150

0,0012

0,15

120

0,0012

0,2

120

0,0012

0,15

150

0,0012

0,2

150

A Figura 5.13, apresenta um exemplo de trajetria de deposio, a foto da


trajetria de deposio obtida no experimento H.

Figura 5.13 - Foto de trajetria de deposio de experimento H

Largura de Filamento
Inicialmente foi analisada a normalidade dos filamentos por amostras, sendo
que para cada experimento foram retiradas trs amostras, conforme seo 4.2.2.
A Figura 5.14 apresenta um diagrama Box-Whisker das amostras das trs
regies do experimento A que, consequentemente, permite realizar uma anlise
estatstica descritiva visual destas amostras, visto que este diagrama representa
graficamente a distribuio amostral, amplitude, mdia e quartis das medidas de

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

103

largura de filamento das amostras estudadas (maiores detalhes podem ser


encontrados em (SHESKIN e SHESKIN, 2000)).

Figura 5.14 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento A

Estas amostras, cujas imagens dos filamentos tiradas com microscpio ptico
com 50x de ampliao, so apresentadas, respectivamente, na Figura 5.15, Figura
5.16 e Figura 5.17.

Figura 5.15 - Foto de amostra 1 de experimento A

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

104

Nestas imagens puderam ser observadas regies de filamento mais escuras,


que foram consideradas zonas de polimerizao intermediria, entre a regio central
do filamento, com valor mximo de polimerizao, e o material no polimerizado.

Figura 5.16 - Foto da amostra 2 do experimento A

Figura 5.17 - Foto da amostra 3 do experimento A

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

105

Esta regio de polimerizao intermediria pode ser explicada em funo da


diferena de altura entre regio central e borda, que gera diferena de intensidade
de penetrao. Adicionalmente, como apresentado na Figura 5.18 e Figura 5.19, h
uma diferena de intensidade luminosa em funo da incidncia dos raios da fonte
luminosa.

Figura 5.18 - Ilustrao da regio do filamento que recebe maior intensidade


luminosa em funo da incidncia e distncia

Pode-se tambm identificar que a superfcie do filamento apresenta pequenas


falhas, gerando um efeito casca de laranja sobre a superfcie, situao que
interfere na qualidade do filamento.

Figura 5.19 Ilustrao de ponta de bico extrusor onde representada a incidncia


de raios de luz provenientes da fonte luminosa, gerando uma regio com maior
incidncia de luz.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

106

A Figura 5.20 apresenta um diagrama Box-Whisker das amostras do


experimento B. Neste diagrama, pode-se observar a existncia de valores da
amostra 3 do experimento B que se apresentaram fora da zona de confiabilidade,
evidenciando um possvel erro pontual desta regio analisada.

Figura 5.20 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento B

Estas amostras, apresentadas, respectivamente, na Figura 5.21, Figura 5.22 e


Figura 5.23, alm de apresentarem uma regio de filamento mais escura, sendo
considerada uma zona de polimerizao intermediria, entre a regio central do
filamento (mximo) e o material no polimerizado (mnimo), apresentam uma
superfcie de filamento muito irregular.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

107

Figura 5.21 - Foto de amostra 1 do experimento B

Figura 5.22 - Foto de amostra 2 de experimento B

A Figura 5.24 apresenta um diagrama Box-Whisker das amostras do


experimento C.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

108

Figura 5.23 - Foto de amostra 3 de experimento B


Estas amostras, apresentadas, respectivamente, na Figura 5.25, Figura 5.26 e
Figura 5.27, alm de apresentarem uma regio de filamento mais escura, sendo
considerada uma zona de polimerizao intermediria, entre a regio central do
filamento (mximo) e o material no polimerizado (mnimo), apresentam uma
superfcie de filamento irregular e valor de largura elevado, em comparao com os
valores dos experimentos anteriores.

Figura 5.24 - Diagrama de Box-Whisker de amostras do experimento C

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

109

Figura 5.25 - Foto de amostra 1 do experimento C

Figura 5.26 - Foto de amostra 2 do experimento C

A Figura 5.28 apresenta um diagrama Box-Whisker das amostras do


experimento D. Sendo que, dentre estas amostras, apresentadas, respectivamente,
na Figura 5.29, Figura 5.30 e Figura 5.31, foi tambm possvel observar uma regio
de filamento mais escura, considerada uma zona de polimerizao intermediria,
entre a regio central do filamento (mximo) e o material no polimerizado (mnimo),
em duas amostras de trs, sendo que todas apresentaram regies de superfcie de
filamento irregular.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

110

Figura 5.27 - Foto de amostra 3 de do experimento C

Figura 5.28 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento D

A Figura 5.32 apresenta um diagrama Box-Whisker das amostras do


experimento E.
Neste diagrama possvel identificar um grande nmero de valores que se
apresentam fora da zona entre o primeiro e terceiro quartil, evidenciando uma
grande irregularidade de comportamento.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

111

Figura 5.29 - Foto de amostra 1 do experimento D

Figura 5.30 - Foto de amostra 2 do experimento D

Apesar destas amostras, apresentadas, respectivamente, na Figura 5.33,


Figura 5.34 e Figura 5.35, no apresentarem uma regio de filamento mais escura,
regio considerada zona de polimerizao intermediria, entre a regio central do
filamento(mximo) e o material no polimerizado(mnimo), apresentam uma
superfcie de filamento irregular.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

112

Figura 5.31 - Foto de amostra 3 do experimento D

Figura 5.32 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento E

A Figura 5.37 apresenta um diagrama Box-Whisker das amostras do


experimento F, onde foi possvel, assim como nos outros experimentos, identificar a
irregularidade do inicio de deposio.
Neste diagrama, ao contrrio dos outros experimentos, so apresentados
apenas dois grupos amostrais, visto que a regio 2, foi onde foi apresentada a
quebra da continuidade da trajetria de deposio.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

113

Figura 5.33 - Foto de amostra 1 do experimento E

Figura 5.34 - Foto de amostra 2 do experimento E

Estas amostras, apresentadas, respectivamente, na Figura 5.38 e Figura 5.39,


no apresentaram uma regio de filamento mais escura, regio considerada zona de
polimerizao intermediria, entre a regio central do filamento (mximo) e o
material no polimerizado (mnimo), contudo, apresentaram uma superfcie de
filamento irregular, efeito casca de laranja.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

114

Figura 5.35 - Foto de amostra 3 do experimento E

A quebra da continuidade apresentada na trajetria de deposio pode ser


observada na Figura 5.40, onde pode se observar o acmulo de material no bico
extrusor aps esta quebra, gerando o entupimento do bico.
Contudo, esta quebra de continuidade foi temporria, visto que houve o
desentupimento do bico em funo da presso do material fluido sobre regio
gerado pelo extrusor.
Esta seqncia de acontecimentos relacionados com a quebra da continuidade
e so apresentados na Figura 5.36, onde pode ser observado a perda de contato do
filamento com superfcie de deposio, o acmulo de material, que proporciona o
entupimento do bico, o aumento da presso seguido do desentupimento da ponta do
bico, e a retomada da deposio com filamento prejudicado.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

115

Figura 5.36 - Ilustrao de etapas de quebra de continuidade devido a perda de


contato do filamento com superfcie

Em funo deste acmulo, a largura e acabamento dos filamentos seguintes se


mostraram prejudicados, como no caso da amostra 2 da Figura 5.37, relativo
regio 3 do experimento.

Figura 5.37 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento F

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

116

A Figura 5.41 apresenta um diagrama Box-Whisker das amostras do


experimento H, onde foi possvel observar um aumento da largura do filamento a
medida que a deposio do filamento entra em regime, visto que o grupo amostral 1
relativo regio 1 do experimento, ou seja, a regio mais prxima do inicio da
deposio.

Figura 5.38 - Foto de amostra 1 do experimento F

Figura 5.39 - Foto de amostra 3 do experimento F

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

117

Figura 5.40 - Foto de regio de quebra de continuidade de filamento do


experimento F

Figura 5.41 - Diagrama de Box-Whisker de amostras do experimento H

Estas amostras, que so apresentadas respectivamente, na Figura 5.38 e


Figura 5.39, no apresentaram uma regio de filamento mais escura. Esta regio
considerada zona de polimerizao intermediria, entre a regio central do
filamento (mximo) e o material no polimerizado (mnimo). As amostras tambm
no apresentaram uma superfcie de filamento irregular.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

118

O experimento G teve como valor do fator de resposta o valor nulo, visto que,
em funo da interao de parmetros de processo, no foi possvel realizar a
deposio de material, que gera os filamentos. Esta interao de parmetros se
apresenta como limite da janela de processo. Contudo, os principais fatores
relacionados a esta situao so apresentados no estudo relacionado ao fator de
resposta Continuidade.

Figura 5.42 - Foto de amostra 1 do experimento H

Figura 5.43 - Foto de amostra 2 do experimento H

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

119

Com intuito de observar a normalidade estatstica destas amostras, estas foram


submetidas ao teste Shapiro-Wilk, tambm conhecido como teste W, considerando
um valor de probabilidade de erro de 0,05, como apresentado na Tabela 5.5. Este
teste verifica como hiptese nula, a possibilidade das amostras serem distribudas
conforme uma distribuio normal (SHESKIN e SHESKIN, 2000).

Figura 5.44 - Foto de amostra 3 do experimento H

Assim, pode-se observar que a maioria das amostras dos experimentos se


comportou de forma normal, tendo pelo menos uma das amostras com distribuio
normal contida em cada experimento. Desta forma, pode-se concluir que o processo
se comportou de forma regular, tendo resultados normais.
O planejamento fatorial um mtodo que permite analisar o efeito de cada
fator de controle ou interao entre os fatores de controle sobre fatores de resposta,
conforme observado anteriormente na Tabela 5.4 e exemplificado graficamente na
Figura 5.45.
Para anlise destes resultados, foram observados os efeitos principais e
secundrios de cada fator de controle sobre os fatores de resposta, com objetivo de
determinar o fator mais significante cada resposta do processo RP.

120

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Tabela 5.5 Relao de valores de prova e deciso sobre a hiptese dos valores
amostras seguirem distribuio normal
Amostras valor de prova (pvalue)

Deciso

A1

0,173204

aceito

A2

0,185625

aceito

A3

0,8565

aceito

B1

0,633937

aceito

B2

0,145895

aceito

B3

0,128333

aceito

C1

0,332777

aceito

C2

0,171568

aceito

C3

0,171568

aceito

D1

0,0642684

aceito

D2

0,0320834

rejeitado

D3

0,297821

aceito

E1

0,00598856

rejeitado

E2

0,160712

aceito

E3

0,372284

aceito

F1

0,0409202

rejeitado

F2

0,266004

aceito

H1

0,00060396

rejeitado

H2

0,0829663

aceito

H3

0,484653

aceito

Figura 5.45 Representao grfica de resultados de fatores de resposta em


funo de seus respectivos fatores de controle

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

121

A Figura 5.46 apresenta um grfico de efeito principal de cada fator sobre o


processo, onde se pode observar o impacto da velocidade do cabeote (Vc) sobre a
largura do filamento.

Figura 5.46 - Grfico de efeitos principais de fatores de controle sobre respostas


mdias dos experimentos relacionados largura de filamento (Rm)

Este comportamento do filamento em relao velocidade pode ser explicado


pela reduo da altura de filamento depositado em funo da aumento de Vc,
situao que leva a distncia entre o filamento e a lmpada UV, reduzindo a
intensidade luminosa sobre o filamento, e por conseqncia, velocidade de
polimerizao do filamento.
Contudo, ao se considerar a regresso dos mnimos quadrados parciais (PLS)
das diversas interaes entre fatores, explicado na seo 2.3, apresentadas na
Figura 5.47, assim como no Pareto de efeitos, apresentado na Figura 5.48, no foi
possvel identificar interaes significantes.
Apesar de no haver interaes com efeitos significantes, pode-se observar
que a interao dos fatores de controle Ve e Vc tem maior efeito sobre o processo,
em comparao com as demais interaes.
Visto que os fatores de maior impacto sobre o processo so Ve e Vc, foi feito
um diagrama de contorno, Figura 5.49, que delimita uma janela de processamento
em funo da largura do filamento, tendo como valor esttico h=0,15mm.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

122

Figura 5.47 - Regresso de PLS dos efeitos das interaes sobre Rm, considerando
probabilidade de erro de 0,05

Figura 5.48 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre Rm,
considerando probabilidade de erro de 0,05.

Ao se determinar outro valor esttico h, esta janela de processamento pode ser


deslocada, como apresentado na Figura 5.50 e Figura 5.51, apresentando
diagramas de contorno da largura de filamento (Rm) em funo de Ve e Vc,
considerando valores estticos de h=0,175 e h=0,2, respectivamente.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

123

Figura 5.49- Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e Vc, considerando


valor esttico de h=0,15mm

Neste diagrama de contorno, Figura 5.49, pode-se identificar regies de


processamento conforme a largura do filamento (Rm), tendo como menor valor a
regio de colorao azul escuro, localizada no canto superior esquerdo.
Contudo, o valor mais satisfatrio para o processo, considerando valor esttico
de h=0,15mm e valores de Vc maiores, para obteno de uma maior velocidade de
processo, apresentado para a faixa de Rm entre 1300 e 1400um.
Quando alterado o valor esttico de h para 0,175mm, conforme Figura 5.50, a
faixa que apresenta menor valor de Rm pode ser obtida para valores de Vc entre
145 e 150mm/min, e Ve entre 0,0012 e 0,00125mm/s.
No diagrama de contorno apresentado na Figura 5.51, pode-se observar uma
tendncia de reduo de Rm para o ponto: Vc=150mm/min; Ve=0,0012mm/s; e
h=0,2mm; situao onde no foi possvel construir filamentos, conforme apresentado
na Figura 5.45.
Desta forma, pode-se identificar um limite de processo para este ponto, sendo
necessrio detalhar o mesmo tanto atravs de diagramas de contorno de Rm em
funo Vc e h, assim como em funo de Ve e h.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

124

Figura 5.50 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e Vc, considerando


valor esttico de h=0,175mm

Figura 5.51 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e Vc, considerando


valor esttico de h=0,2m

No diagrama apresentado na Figura 5.52, pode-se observar uma reduo da


largura do filamento em funo do aumento de Vc e de h. Entretanto, deve-se
observar que este relacionamento delimitado pelo fator de controle Continuidade,
visto que valores de Rm menores que 1000um, apresentado na regio direita

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

125

superior, devem ser desconsiderados, em funo da impossibilidade de construo


de filamentos nesta regio.
Desta mesma forma, no diagrama apresentado na Figura 5.53, pode-se
observar uma ampla faixa do valor de Rm (1300 a 1350m), sendo que este
contempla todos os valores de altura estudados.
J na Figura 5.54, possvel observar uma tendncia de aumento de Rm em
funo de Vc, situao tambm observada no diagrama de efeitos principais,
conforme Figura 5.46.

Figura 5.52 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Vc e h, considerando


valor esttico de Ve=0,0012mm/s

Contudo, a Figura 5.55, onde o valor de Vc se mantm constante e com valor


120mm/min, indica uma tendncia de aumento de Rm em funo de Ve para todos
os valores de h.
Esta situao, apresentada na Figura 5.55, difere dos diagramas apresentados
na Figura 5.56 e Figura 5.57. Pois estes tendem a diminuir Rm em funo do
aumento de h e reduo de Ve, tendo como limite valores inferiores a 1000um,
regio apresentada na Figura 5.57.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

126

Figura 5.53 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Vc e h, considerando


valor esttico de Ve=0,00125mm/s

Figura 5.54 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Vc e h, considerando


valor esttico de Ve=0,0013mm/s

Atravs destes diagramas possvel identificar janelas de processo


relacionadas com a largura do filamento, assim dos outros fatores de resposta.

127

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Figura 5.55 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e h, considerando


valor esttico de Vc=120mm/min

Figura 5.56 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e h, considerando


valor esttico de Vc=135mm/min

Nestas janelas, pode-se identificar que o aumento ou reduo da largura de


filamento no depende somente de um parmetro, mas sim da interao entre os
fatores de controle estudados. Assim, possvel identificar resultados semelhantes
para

diferentes

processamento.

valores

de

parmetros

de

controle,

gerando

faixas

de

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

128

Figura 5.57 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e h, considerando


valor esttico de Vc=150mm/min

Anlise Dimensional de Trajetria de Deposio


Outros aspectos analisados neste experimento foram os relacionados s
caractersticas dimensionais das trajetrias de deposio, conforme apresentado na
seo 4.2.2. Neste, foram observados os desvios dimensionais mdios dos
experimentos do planejamento fatorial em regies de mudana de direo, conforme
seo 4.2, chamando, assim, a mdia destes de caracterstica dimensional (Cd),
conforme seo 4.2, fator de resposta deste estudo.
Os valores mdios das medidas das amostras dos experimentos, assim como
os desvios e Caracterstica dimensional (Cd), so apresentados na Tabela 5.6. Onde
foram realizadas 3 medidas para cada valor mensurado (M1, M2, M3 e M4).
Visto que estas medidas foram feitas com paqumetro de preciso 0,05mm, as
trs medies obtiveram mesmo resultado, mostrando que o desvio das
amostragens foi absorvido pela margem de erro do paqumetro.
Os desvios apresentados nesta tabela so referentes divergncia
dimensional entre medidas esperadas e encontradas, sendo que o clculo deste
apresentado na seo 3.3. Sendo que estes desvios so apresentados graficamente
na Figura 5.58.

129

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Tabela 5.6 - Tabela de valores mdios dimensionais e de caracterstica dimensional

Ve(mm/s)
h(mm)
Vc(mm/min)

A
0,0013
0,15
120

B
0,0013
0,2
120

C
0,0013
0,15
150

Experimentos
D
E
0,0013 0,0012
0,2
0,15
150
120

F
0,0012
0,2
120

H
G
0,0012 0,0012
0,15
0,2
150
150

Rm(um)
1142,08 1255,43 1717,86 1576,96 1479,91 1433,70 1287,17
M1(mm)
5,5
6
5,5
5,5
5
6
5
desvio_1(mm)
2
2,5
2
2
1,5
2,5
1,5
M2(mm)
68,5
69,7
69
69
68
69
68
desvio_2(mm)
1,5
0,3
1
1
2
1
2
M3(mm)
18
18,5
18
19
18
18,6
17
desvio_3(mm)
0,5
1
0,5
1,5
0,5
1,1
-0,5
M4(mm)
14,8
15,7
15,5
15,5
15
15,5
14,5
desvio_4(mm)
0,8
1,7
1,5
1,5
1
1,5
0,5
Cd(mm)
1,2
1,375
1,25
1,5
1,25
1,525
0,875

Figura 5.58 - Representao grfica de valores de fatores de resposta Cd(mm) em


relao a fatores de controle Vc(mm/min), h(mm) e Ve(mm/s)

Esta situao evidencia a proposio de que o comportamento de deposio


diferenciado em regies de mudana de direo.
Outro aspecto tambm observado, atravs desta tabela, foi a divergncia entre
valores de regies de desacelerao, como o caso de curvas, onde foram realizadas
as medies.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

130

Isto pode ser observado em funo do desvio mdio dimensional, representado


por Cd, ter valor diferente da largura do filamento (Rm).
O efeito principal de cada fator de controle sobre Cd apresentada na Figura
5.59, onde se pode observar um maior efeito principal relacionado altura de
filamento (h).

Figura 5.59 - Diagrama de efeitos principais dos fatores de controle Ve, Vc e h


sobre caracterstica dimensional da trajetria de deposio(Cd)

Na Figura 5.60 apresentada a regresso de mnimos quadrados parciais do


efeito das interaes dos fatores de controle sobre Cd, onde no foram encontradas
interaes significantes para o processo, ou seja, a alterao dos valores dos fatores
de controle no apresentou impacto significativo sobre os parmetros dimensionais
das amostras estudadas.
Contudo, ao observar o diagrama de Pareto de efeito das interaes dos
fatores de controle sobre Cd, Figura 5.61, pode-se identificar que as interaes que
surtem maior impacto sobre o processo so: a altura de deposio (h) e a interao
de Ve e Vc.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

131

Figura 5.60 Regresso de PLS dos efeitos das interaes sobre Cd, considerando
probabilidade de erro de 0,05

Ao observar o diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e Vc, apresentado


na Figura 5.62, pode-se identificar uma janela de processamento relacionado com a
divergncia dimensional da trajetria de deposio, considerando um valor de h
igual a 0,15mm.

Figura 5.61 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre Cd,
considerando probabilidade de erro de 0,05.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

132

Outros diagramas de contorno de Cd em funo de Vc e Ve so apresentados


na Figura 5.63 e Figura 5.64, onde so considerados valores estticos de h iguais a
0,175 e 0,2mm respectivamente.

Figura 5.62 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e Vc, considerando


valor esttico de h=0,15mm

Figura 5.63 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e Vc, considerando


valor esttico de h=0,175mm

Adicionalmente, ao observar o diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e


h, apresentado na Figura 5.65, pode-se refinar esta faixa de processo relacionada
ao fator de resposta Cd, considerando um valor esttico para Vc de 120mm/min.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

133

Figura 5.64 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e Vc, considerando


valor esttico de h=0,2mm

Figura 5.65 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e h, considerando valor


esttico de Vc=120mm/min

Neste diagrama foi possvel determinar faixas de processo com desvio


dimensional mdio inferior a 1,2mm, caso observado no experimento A, que teve Cd
igual a 1,2mm.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

134

Figura 5.66 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e h, considerando valor


esttico de Vc=135mm/min

Figura 5.67 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e h, considerando valor


esttico de Vc=150mm/min

Ao deslocar o ponto esttico para o valor de Vc igual a 135mm/min, Figura


5.66, e 150mm/min, Figura 5.67, obtm-se novas janelas de processamento, com
cuja faixa de desvio dimensional mdio mnimo inferior a 2mm.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

135

A partir da anlise destes diagramas, foi possvel identificar uma reduo no


valor de Cd em funo do aumento de Vc.
Em funo da velocidade de deposio ser controlada por um sistema de
controle independente, foram feitos diagramas de contorno de Cd em funo de Vc e
h, com cujos valores estticos de Ve iguais a: 0,0012mm/s, conforme apresentado
na Figura 5.68; 0,00125mm/s, conforme apresentado na Figura 5.69; e 0,0013mm/s,
conforme apresentado na Figura 5.70.
Nestes diagramas foi possvel identificar um comportamento de Cd
diferenciado para cada valor de Ve.
Isto pode ser observado quando o valor esttico de Ve igual a 0,0012mm/s
ou 0,00125mm/s, pois o valor do fator de resposta Cd tende a diminuir em funo da
reduo de h e aumento de Vc, conforme Figura 5.68 e Figura 5.69. Enquanto, ao
analisar o diagrama apresentado na Figura 5.70, onde o valor de Ve 0,0013mm/s,
a tendncia de reduo do valor de Cd obtido com a reduo de Vc e h.

Figura 5.68 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Vc e h, considerando valor


esttico de Ve=0,0012mm/s

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

136

Figura 5.69 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Vc e h, considerando valor


esttico de Ve=0,00125mm/s

Figura 5.70 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Vc e h, considerando valor


esttico de Ve=0,0013mm/s

Atravs dos diagramas de contorno de Cd em funo de Ve e h, Vc e Ve, e h,


foi possvel evidenciar as conseqncias dos efeitos principais de h e Vc, que
apresentaram valores de efeito principal maiores que o de Ve. Assim como
identificar janelas de processo baseadas nos desvios dimensionais, representados
pelo fator de resposta Cd.

137

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Qualidade de Filamento
Visto que a qualidade do filamento uma caracterstica qualitativa, foi
necessrio criar uma escala relativa das amostras de cada experimento, como
proposta na seo 4.2.2.
Para a definio desta escala, foi levada em considerao a variao da
largura de filamento, a homogenidade de superfcie, quantidade e tamanho de bolas
de efeito casca de laranja e regio intermediria de polimerizao.
A partir desta escala, foi possvel posicionar, atravs da anlise das imagens
microscpicas dos filamentos, um tipo de filamento por nvel de qualidade superficial
mdio de cada filamento, conforme apresentado na Tabela 5.7.
Tabela 5.7 - Escala relativa de qualidade de superfcie de filamento
Escala relativa de Qualidade superfcie de filamento
1

Tipos de
Filamento

As amostras dos experimentos do planejamento fatorial foram, conforme


apresentado na seo 4.2.2, classificadas conforme apresentado na Tabela 5.8.
A partir destes dados foi possvel determinar o grau de significncia de cada
fator de controle, assim como cada interao entre fatores, sobre os fatores de
respostas, Continuidade e Qualidade.

138

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Tabela 5.8 Tabela de valores de resposta de fator de resposta Qualidade


Ve(mm/s) h(mm) Vc(mm/min) Experimentos
0,0013

0,15

120

Qualidade
4

0,0013

0,2

120

0,0013

0,15

150

0,0013

0,2

150

0,0012

0,15

120

0,0012

0,2

120

0,0012

0,15

150

0,0012

0,2

150

Os dados apresentados nesta tabela tambm podem ser observados na Figura


5.71.

Figura 5.71 - Representao grfica dos resultados relacionados com o fator de


resposta Qualidade

Na Figura 5.72, pode-se observar que os fatores de controle que tem maior
efeito sobre o fator resposta Qualidade so h e Ve, situao que difere das anlises
anteriores.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

139

Figura 5.72 - Diagrama de efeitos principais de fatores de controle Vc, h e Ve sobre


fator de resposta Qualidade

Contudo, ao analisar a regresso de mnimos quadrados parciais (PLS),


apresentados na Figura 5.73, pode-se observar que as interaes dos fatores de
controle sobre o fator de resposta, Qualidade, no se mostraram significantes.

Figura 5.73 - Regresso de mnimos quadrados parciais de efeitos interao entre


fatores de controle sobre fator resposta Qualidade, considerando probabilidade de
erro de 0,05

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

140

Apesar destas interaes no terem se mostrado significantes, atravs da


anlise do diagrama de Pareto dos efeitos sobre Qualidade, apresentado na Figura
5.74, pode-se observar que as interaes dos fatores de controle que geram maior
impacto sobre a qualidade superficial dos filamentos so Ve e a interao de efeitos
de h com Vc.

Figura 5.74 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre
Qualidade, considerando probabilidade de erro de 0,05.

Visto que uma das interaes de maior impacto sobre a qualidade superficial
do filamento Vc * h, foram inicialmente analisados os diagramas de contorno da
Qualidade em funo de Vc e h, onde os valores estticos de Ve so iguais a:
0,0012mm/s, Figura 5.75; 0,00125mm/s, Figura 5.76; e 0,0013mm/s, Figura 5.77.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

141

Figura 5.75 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e h,


considerando valor esttico de Ve=0,0012mm/s

Figura 5.76 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e h,


considerando valor esttico de Ve=0,00125mm/s

No diagrama de contorno da Qualidade em funo de Vc e h, cujo valor


esttico igual a 0,0012mm/s, pode-se observar um nvel mnimo de qualidade igual a
3. Contudo, as regies de qualidade superiores a 5 devem ser desconsideradas,
visto que se aplicariam a interao de fatores de controle que no permite deposio
de material, conforme apresentado na Figura 5.71.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

142

Figura 5.77 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e h,


considerando valor esttico de Ve=0,0013mm/s

Ao analisar os diagramas de contorno de Qualidade em funo de Vc e h,


pode-se observar a reduo da qualidade em funo do aumento de Ve.
Visto que o fator de controle Ve tem maior efeito sobre o fator de resposta
Qualidade, foram criados diagramas de contorno de Qualidade em funo de Vc e
Ve. Sendo que para valor esttico h=0,15mm, apresentado na Figura 5.78; assim
como para valor esttico h=0,175mm, na Figura 5.79; e para valor esttico h=0,2mm,
na Figura 5.80.
No diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve com cujo valor
esttico h=0,15mm, pode-se observar uma regio com nvel de qualidade superior a
4.8 que abrange toda a faixa de valores de Vc apresentados neste diagrama. Esta
situao se mostra pertinente, visto que possvel obter uma boa qualidade
superficial para qualquer valor de Vc estudado.
Neste diagrama, pode-se observar que os valores de melhor qualidade se
referem aos menores valores de velocidade de extruso (Ve).

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

143

Figura 5.78 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve,


considerando valor esttico de h=0,15mm

Entretanto, esta caracterstica no se aplica quando se aumenta o valore


esttico h, como nas situaes apresentadas na Figura 5.79 e Figura 5.80.

Figura 5.79 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve,


considerando valor esttico de h=0,175mm

Na situao apresentada na Figura 5.80, deve-se desconsiderar os valores de


qualidade superiores a 5.6, visto que esta regio no permite deposio de material,
e por conseqncia, criao de filamentos. Contudo, pode-se evidenciar o aumento
da qualidade em funo do aumento de Vc e da reduo de Ve.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

144

Pode-se observar, na Figura 5.79, uma ampla regio de qualidade inferior a


3.2, que atribuda a valores de Ve altos. Sendo necessrio ignorar valores de
Qualidade superiores a 5.

Figura 5.80 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve,


considerando valor esttico de h=0,2mm

Figura 5.81 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Ve e h,


considerando valor esttico de Vc=120mm/min

Outros diagramas de contorno analisados neste trabalho so relacionados


qualidade em funo de Ve e h, onde a Figura 5.81 e a Figura 5.82 apresentam uma

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

145

tendncia de reduo de qualidade em funo do aumento de Ve e h, enquanto a


Figura 5.83 apresenta esta reduo em funo do aumento de Ve e reduo de h.

Figura 5.82 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Ve e h,


considerando valor esttico de Vc=135mm/min

Figura 5.83 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Ve e h,


considerando valor esttico de Vc=135mm/min

Apesar do aparecimento de efeito casca de laranja como fator de resposta de


qualidade superficial no apresentar resposta neste trabalho, pode ser observada
como caracterstica comum nestes diagramas, o nvel de qualidade superior a 3
atribudo ao baixo valor de Ve.

146

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Desta forma, possvel garantir ou aumentar a qualidade do filamento atravs


de faixas de processamento estipuladas nos diagramas de contorno descritas neste
captulo.

Continuidade de Filamento
Outro fator de resposta estudado neste trabalho a continuidade do filamento,
fator

de

carter

binrio

classificado

pelas

situaes:

contnuas (1)

ou

descontnuas (0), conforme apresentado na Tabela 5.9. Sendo que, na Figura


5.84, so demonstrados estes resultados de maneira grfica.
Os valores de efeito principal dos fatores de controle Vc, h e Ve sobre o fator
de resposta Continuidade apresentado na Figura 5.85, onde possvel observar o
grande impacto de todos os fatores de controle sobre este fator de resposta.
Este fator de resposta tambm responsvel pela eficcia do processo, visto
que se o processo de deposio de material tiver carter descontnuo, no
possvel utiliz-lo em aplicaes RP.

Tabela 5.9 - Tabela de valores de resposta de fator de resposta Continuidade


Ve(mm/s) h(mm) Vc(mm/min) Experimentos Continuidade
0,0013

0,15

120

0,0013

0,2

120

0,0013

0,15

150

0,0013

0,2

150

0,0012

0,15

120

0,0012

0,2

120

0,0012

0,15

150

0,0012

0,2

150

Falhou

Adicionalmente, foi possvel observar, atravs da regresso de mnimos


quadrados parciais das interaes entre fatores de controle sobre a Continuidade,
apresentado

na

Figura

5.86,

que

continuidade

do

filamento

significativamente afetada pelas interaes dos fatores de controle.

no

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

147

Figura 5.84 - Representao grfica de valores do fator de resposta Continuidade


em relao a Ve, h e Ve

Figura 5.85 - Diagrama de Efeitos principais de fatores de controle sobre fator de


resposta Continuidade

Todavia, atravs do diagrama de Pareto dos efeitos das interaes dos fatores
de controle sobre a continuidade, pode-se identificar as interaes entre fatores de
controle que geram maior impacto sobre a continuidade, sendo eles h, Ve e Ve * h.
Este resultado ressaltado ao observar os diagramas de contorno em funo
de Vc, sendo apresentadas respostas constantes ao longo de todos os valores de
Vc, como apresentado na Figura 5.88.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

148

Figura 5.86 Regresso PLS de efeitos interao entre fatores de controle sobre
fator resposta Continuidade, considerando probabilidade de erro de 0,05

Figura 5.87 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre
Continuidade, considerando probabilidade de erro de 0,05

Desta forma, pode-se observar o comportamento da continuidade do processo


de deposio em funo de Ve e h, diagrama de contorno apresentado na Figura
5.89, desconsiderando valores estticos, visto que para os demais valores
estticos (Vc), so apresentados os mesmos valores de respostas Continuidade. Ou
seja, os resultados independem de Vc.
Neste diagrama, apresentado na Figura 5.89, possvel identificar um aumento
na descontinuidade do filamento a medida que o grfico se desloca para o ponto
onde h = 0,2mm e Ve = 0,0012mm/s.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

149

Figura 5.88 - Diagramas de contorno de Continuidade em funo de (Vc;h) e (Vc;Ve)

Figura 5.89 - Diagrama de Contorno de continuidade em funo de Ve e h, tendo Ve


com valor esttico Vc=120mm/min

150

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Portanto, possvel garantir a continuidade do filamento em velocidades de


deposio maiores, quando so determinados os parmetros de processo atravs
do diagrama apresentado na Figura 5.89, seguindo faixa de resposta superior a 0,7.

Anlise geral de experimento


Em linhas gerais, pode-se observar as diversas janelas de processamento
baseadas em quatro caractersticas de processo, largura do filamento, caracterstica
dimensional da trajetria de deposio, qualidade superficial do filamento e
continuidade do filamento. Contudo, para a caracterizao do processo, foi
necessrio observar todas estas em paralelo, como apresentado na Figura 5.90,
onde foram analisados os diagrama de contorno de Rm, Cd, Qualidade e
Continuidade, para valor esttico h=0,15mm.
Diagrama de contorno de Rm em funo de Vc e Ve

Diagrama de contorno de Cd em funo de Vc e Ve


Rm(um)
< 1200
1200 1300
1300 1400
1400 1500
1500 1600
1600 1700
> 1700

Ve(mm/s)

0,001275

Valor esttico
h(mm) 0,15

0,001250

0,001300

0,001225

0,001200
120

Cd(mm)
< 0,9
0,9 1,0
1,0 1,1
1,1 1,2
> 1,2

0,001275

Ve(mm/s)

0,001300

Valor esttico
h(mm) 0,15

0,001250

0,001225

130

140

0,001200
120

150

130

Vc(mm/min)

Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve


0,001300

150

Diagrama de contorno de Continuidade em funo de Ve e h


Qualidade
< 2,4
2,4 3,0
3,0 3,6
3,6 4,2
4,2 4,8
> 4,8
Valor esttico
h(mm) 0,15

0,001250

continuidade
< 0,1
0,1 0,3
0,3 0,5
0,5 0,7
0,7 0,9
> 0,9

0,195

h(mm)

0,001275

Ve(mm/s)

140

Vc(mm/min)

0,180

Valor esttico
Vc(mm/min) 120

0,165
0,001225

0,001200
120

130
140
Vc(mm/min)

150

0,150
0,001200

0,001225

0,001250
Ve(mm/s)

0,001275

0,001300

Figura 5.90 - Compilao de diagramas de contorno de Largura de filamento; Cd;


Qualidade em funo de Ve e Vc, e diagrama de contorno de continuidade em
funo de h e Vc

Portanto, ao especificar, por exemplo, como desejveis os valores de processo:


Largura de filamento(Rm) entre 1,2 e 1,3mm e Desvio dimensional mdio (Cd)

151

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

inferior a 2mm; tendo filamento contnuo de qualidade superior a 3, na escala


comparativa criada nesta pesquisa, os valores de Ve e Vc, para uma altura de
deposio (h) igual a 0,15mm, necessrios para atender esta especificao podem
ser, respectivamente, 0,00125mm/s e 120mm/min.
A faixa de processamento deste valor pode ser observada na Figura 5.91, visto
que para a altura de deposio (h) igual a 0,15mm, a continuidade do filamento pode
ser atendida em todos os valores limites estipulados neste estudo.

Diagrama de contorno de Rm(um), Cd(mm) e Qualidade


0,00130

Rm(um)
1200
1300

Ve(mm/s)

0,00128

C d(mm)
1,2
1,3
Qualidade
3
5

0,00126

Valor esttico
h(mm) 0,15

0,00124

0,00122

0,00120
120

125

130
135
140
Vc(mm/min)

145

150

Figura 5.91 - Diagrama de contorno de Rm, Cd, Qualidade

5.2.3 Interao entre filamento

Neste estudo, que visa identificar o interao entre filamentos depositados, as


trajetrias de deposio foram traadas de forma a reduzir periodicamente a
distncia entre filamentos, conforme seo 4.2.3. Desta forma, avaliando o
comportamento de um filamento em relao ao outro. Para esta anlise, foram
utilizados os parmetros de processo: Ve=0,00126mm/s; Vc=120mm/min; e

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

152

h=0,15mm; atendendo, desta forma, as especificaes: desvio dimensional de


trajetria de deposio entre 1,2 e 1,3mm; largura de filamento entre 1,2 e 1,3mm; e
qualidade superficial de filamento entre 3 e 5mm, conforme visto na seo anterior.
As trajetrias de deposio foram traadas de forma a reduzir periodicamente a
distncia entre filamentos, conforme seo 4.2.3. Desta forma, avaliando o
comportamento de um filamento em relao ao outro.
A partir da definio largura de filamento entre 1,2 e 1,3 mm , pode-se simular
a deposio, obtendo as medidas de referncia da estratgia de deposio,
apresentadas na Figura 5.92. O objetivo desta simulao foi de obter valores de
referncia em relao aos das amostras do experimento.

Figura 5.92 Representao de trajetria de deposio, considerando largura de


filamento de 1,2mm, e medidas de referncia

Alm das caractersticas dimensionais da trajetria de deposio, foram


analisadas caractersticas como o -interao dos filamentos, comeo e trmino de
deposio e comportamento de filamento em mudana de sentido.

153

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Os valores encontrados neste experimento so apresentados na Tabela 5.10,


Onde pode ser observado um valor de Cd entre 1,46 1,17mm. Alm do que o valor
encontrado divergiu do valor estimado para filamentos de 1,3mm em 0,16mm.
Tabela 5.10 Tabela de valores de medies estimadas e de valores encontrados
fisicamente nas amostras
Valor
Valor estimado estimado para
Distncia entre para filamento filamento de
Valor
filamentos(mm) de 1,2 (mm)
1,3 (mm)
encontrado(mm)
1,54
2,74
2,84
3
1,47
2,67
2,77
2,9
1,4
2,6
2,7
2,7
1,33
2,53
2,63
2,5

Cd
1,46
1,43
1,3
1,17

Os resultados obtidos neste experimento podem ser observados na Figura


5.93, onde podem ser analisadas algumas caractersticas relacionadas ligao
entre os filamentos e ao comportamento do filamento em mudana de direo.

Figura 5.93 - Fotos de trajetrias de deposio de estudo de interao entre


filamentos

Conforme apresentado na Figura 5.94, Nas regies iniciais de deposio


(inicio de trajetria) pode ser observada a deposio de uma quantidade de material
superior encontrada quando o sistema est em regime. Tambm possvel
observar regio seguinte (primeira mudana de direo) a deposio de uma

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

154

quantidade de material de uma inferior. Isto acontece em funo do atraso do tempo


de resposta do sistema de deposio.
Contudo, nas demais regies da trajetria de deposio, pode-se observar um
tipo de filamento contnuo e regular, enquadrado nos parmetros inicialmente
estipulados conforme janela de processo.
Pode-se, tambm, observar uma regio de falha gerada por manuseio indevido
das amostras. Um exemplo disto foi o toque nas amostra da Figura 5.94 ao longo do
processo, ou logo ao final do mesmo. Este toque pode ser causado por qualquer
agente externo, visto que equipamento prottipo est aberto ao ambiente e o
material no se encontra totalmente slido (polimerizado).

Figura 5.94 Representao de regies de inicio de deposio, falha de deposio


e de deposio em regime

Nas regies com distncia entre centros dos filamentos maiores que 1,54mm,
foi possvel observar a independncia total entre filamentos, considerando que no
houve contato entre os mesmos.
Nas regies de menor distncia entre centros dos filamentos, com cujas
distncias 1,33mm e 1,4mm, lado superior da Figura 5.93 e Figura 5.94, pode-se
observar a fuso entre filamentos, formando uma regio nica de deposio, da
mesma forma que foram garantidas as caractersticas dimensionais estimadas.

155

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Entretanto, a superfcie destas regies de deposio apresenta caractersticas


de sobreposio de material, ou seja, material sendo depositado sobre material
anteriormente depositado, formando cristas de deposio. Isto se deve em funo
do filamento depositado no perodo anterior mudana de sentido ter filamento com
valor de taxa de polimerizao entre a 70 e 80%.
Desta forma, possvel identificar uma grande atrao entre filamentos, apesar
do material destes terem taxas de polimerizao altas, atraindo parte do material do
novo filamento depositado para cima do depositado previamente.
Contudo, nas regies cuja distncia entre centros dos filamentos tem valor
1,47mm, pode-se observar a fuso parcial de filamentos, visto que, a distncia entre
bordas de filamento, considerando largura de filamento entre 1,2 e 1,3mm, varia
entre 0 e 0,2mm. Sendo que estas regies tambm obtiveram dimenses conforme
estipulado neste estudo.
Desta forma, pode-se identificar as faixas de distncia entre filamentos que
impactam em fuso entre filamentos, assim como comportamento de deposio
nestas. Sendo possvel adicionar estas informaes s janelas de processo obtidas
neste trabalho.

5.2.4 Viabilidade funcional

Visto que, atravs dos estudos apresentados neste trabalho, foi possvel
identificar janelas de processo, assim como faixas de -interao de filamentos, foram
construdos corpos de prova com planejamento de trajetrias de deposio e
nmero de camadas depositadas distintas, com objetivo de provar a viabilidade
funcional

da

tecnologia

de

prototipagem

rpida

baseada

em

materiais

fotopolimricos, conforme apresentado em seo 4.2.4.


Na Tabela 5.11, pode-se observar uma relao de caractersticas dimensionais
obtidas nos corpos de prova, assim como parmetros de estratgia de deposio
destes corpos de prova.
No corpo de prova 1, apresentado na Figura 5.95, pode ser observada uma
deposio homognea, na qual a borda de deposio, trajetria de contorno do

156

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

corpo de prova, manteve filamento constante, no escorrendo para fora do objeto.


Pode-se, tambm, observar um acumulo de material na regio de troca de camada,
cuja altura com valor 0,75 mm, localizada na regio central do corpo de prova.

Tabela 5.11 - Relao de corpos de prova, estratgias de deposio, nmero de


camadas, e dimenses de corpos de prova

Planejamento de
processo

Corpo de Prova

Tipo de deposio
Numero de camadas

Altura de deposio

0,10 mm

0,10 mm

Distncia entre filamentos

1,47 mm

1,40 mm

Altura de modelo 3D
Corpo de
prova

Corpo de prova

0,50 mm

0,30 mm

Altura

0,5 mm

0,3 mm

Comprimento

41,8 mm

41,8 mm

42

Largura externa

14,6 mm

14 mm

14

Largura interna

8 mm

8 mm

Visto que a distncia entre filamentos utilizada neste corpo de prova foi de
1,47mm, parmetro de processo que apresenta comportamento de interao entre
filamentos irregular, como visto na seo anterior, a superfcie de preenchimento
deste corpo de prova apresentou superfcie irregular.

irregularidade

Acumulo de

superficie

material

Figura 5.95 Foto de Corpo de prova 3

J no corpo de prova 2, apresentado na Figura 5.96, pode ser observada uma


superfcie de preenchimento homognia, mantendo caractersticas dimensionais do

157

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

corpo de prova. Contudo, foram apresentados problemas relacionados retirada do


corpo de prova do substrato, visto que, foi quebrada uma regio da pea no
momento da retirada do substrato.
Contudo, deve-se ressaltar que, no foi estudado o comportamento entre
camadas, varivel que foi inclusa na construo destes corpos de prova, que tiveram
objetivo nico de viabilizar funcionalmente esta tecnologia.

Quebra

Figura 5.96 Foto de Corpo de prova 4

5.2.5 Resumo de resultados do Estudo do Processo de RP

Na Tabela 5.12, so apresentados os resultados gerais dos estudos


relacionados ao processo RP.

158

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

Tabela 5.12 Tabela resumo de resultados do estudo do processo RP proposto


Metodologia
Resultados gerais relacionados aos fatores Fatores de
de resposta
controle

Ve (mm/s)

5.3

Vc (mm/min)
h (mm)
Distncia entre
filamentos (mm)
Largura de filamento
(mm)
Caracterstica
dimensional (mm)

Caracterizao
de Filamento - 1
Univarivel
0,00075
40 - 90
0,15

Caracterizao de
Filamento - 2
DoE
0,00134 - 0,0012
120 - 150
0,15 - 0,2

Interao entre
Filamentos
Univarivel
0,00126
120
0,15

Viabilidade
Funcional
Teste funcional
0,00126
120
0,15

1,33-1,54

1,4 / 1,47

0,29-0,71

1,142-1,717

0,875-1,525

Definio de janelas em
funo da qualidade
(detalhes no Captulo 5)
Definio de janelas em
funo da continuidade
(detalhes no Captulo 5)

Qualidade (escala
comparativa de 0-5)

Continuidade (escala de
0 -1)

Faixa de unio entre


filamentos (mm)
Faixa independncia
entre filamentos (mm)
Faixa de interao entre
filamentos indeterminada
(mm)
Possibilidade de
construo de corpo de

<1,4

>1,52

<1,52 e >1,4

sim para 2 corpos


de prova

Anlise Comparativa
Nesta seo, tem-se como objetivo, comparar tecnologias comerciais j

consolidadas no mercado com a tecnologia desenvolvida no presente trabalho, visto


que, nas sees anteriores, foi possvel observar indcios da viabilidade funcional
desta.
As caractersticas observadas nesta anlise so: tempo de deposio,
preciso, qualidade de filamento e interao entre filamentos.
Em relao qualidade de filamento, quando observamos filamento gerado
pela tecnologia 3DP, podemos observar uma superfcie porosa, tendo sua
consistncia baseada em adesividade entre partculas, como observado na Figura
5.97, tornando, desta forma, o tipo de filamento gerado pela tecnologia proposta
neste trabalho vivel para construo de peas.
Entretanto, a velocidade utilizada na janela de processo encontrada neste
trabalho se encontra abaixo da velocidade recomendada para tecnologia FDM.

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

159

Em relao ao estudo sobre o interao entre filamentos extrudados, a


tecnologia proposta apresenta unio entre filamentos, que por sua vez, forma uma
camada homognia. Em contraste com isto, o FDM gera filamentos bem definidos
que aderem entre si, como pode ser observado na Figura 5.98.

Figura 5.97 - Imagem de superfcie de filamento gerado por tecnologia 3DP


(ULBRICH, 2007)

Figura 5.98 - Imagem de deposio de filamentos gerados por FDM (MONTERO et


al., 2001)

Em relao a preciso do processo, neste trabalho puderam ser encontrados


filamentos cuja largura se apresentava entre 0,350 e 0,550mm, faixa de largura de

Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES

160

filamento considerada adequada para aplicaes de tecnologia FDM, que


apresentam valores de largura de filamento entre 0,254 de 2,54mm (NG et al.,
2002).
Estes valores tambm se apresentam dentro da faixa recomendada pelo
fabricande do equipamento FDM 1650, onde recomenda faixa de largura de
filamento entre 0,254 e 1,47mm (COMB et al., 2003).
Por fim, pode-se observar, que em todas as reas trabalhadas nesta pesquisa
foram obtidos resultados satisfatrios, salientando o potencial do desenvolvimento
de uma tecnologia de prototipagem rpida nacional.

Captulo 6 CONCLUSES

161

6 CONCLUSES
Neste captulo so apresentadas concluses e consideraes finais sobre o
trabalho, assim como uma relao de estudos futuros propostos.

6.1

Consideraes finais
Em comparao com tecnologias comerciais, o principio de funcionamento do

processo proposto diferenciado, pois, apesar deste apresentar um tipo de


deposio contnua, como a da Modelagem por Fuso e Deposio (FDM), este no
permite a gerao de vazios na construo de peas, da mesma forma que na
estereolitografia (SL) e InkJet Print (IJP). Adicionalmente, este deve apresentar um
custo de fabricao e manuteno inferior ao da SL, por utilizar lmpada UV ao
invs de laser, como na IJP.
Contudo, ainda h a necessidade de desenvolvimento de um sistema de
construo de suporte para fabricao de peas mais complexas, semelhante ao
que ocorre nas tecnologias mencionadas acima.
Apesar de terem sido utilizadas velocidades de deposio baixas, em relao
as das tecnologias comerciais, h indicativos que o mesmo vivel para fabricao
de peas grandes, em funo da largura do filamento. Da mesma forma, a medida
que esta for estudada mais detalhadamente, as velocidades de deposio tendem a
aumentar. Um exemplo disto a possibilidade de utilizao de fontes luminosas com
comprimento de onda mais prximo do mximo de absoro dos fotoiniciadores.
Contudo, ao levar em considerao que este foi o primeiro trabalho nesta linha
de pesquisa, no foi possvel identificar a viabilidade da tecnologia como um todo.
No entanto, em funo deste trabalho ter focado bastante no desenvolvimento do
processo, foi possvel comprovar o princpio funcional do mesmo.
Cabe tambm ressaltar que foram apresentadas algumas dificuldades
relacionadas ao processo, como o efeito casca de laranja no filamento, e a largura
de filamento varivel no incio e trmino de deposio. Estes problemas,

Captulo 6 CONCLUSES

162

provavelmente, esto relacionados ao mbolo da seringa, que, em funo da


maleabilidade de seu material (borracha), causa um atraso no incio e trmino de
deposio, assim como uma variao na velocidade de extruso. Em face de que
ainda no foi possvel controlar, de forma eficaz, a deposio de filamentos nestes
momentos, so necessrios estodos mais aprofundados sobre o controle do
filamento no incio e trmino de trajetrias, assim como em regies de mudana de
direo. Apesar dos estudos relacionados interao entre camadas se
apresentarem fora do escopo deste trabalho, estes tambm se fazem necessrios
para a viabilizao de tecnologia proposta.
Entre outros aspectos relevantes tambm observados ao longo deste trabalho
so necessrios realizar
a viabilizao desta tecnologia para construo de peas de maior preciso
passa pela necessidade de realizao de estudos de processo utilizando, por
exemplo, dimetros de bico extrusor menores, tipos diferenciados de deposio,
melhor controle do extrusor e outros tipos de extrusores. Em relao velocidade de
fabricao, necessrio realizar estudos relacionados a rea de materiais, com
objetivo de reduzir o tempo de polimerizao. Algumas propostas de estudos
relacionados ao desenvolvimento e viabilidade da tecnologia proposta so
apresentados na seo 6.3.

6.2

Concluses
Ao analisar o contexto da rea de prototipagem rpida (RP), foi possvel

observar a necessidade de desenvolvimento de tecnologias de RP nacionais. Visto


que este projeto tem carter multidisciplinar, fez-se necessria a realizao de
estudos relacionados s reas de conhecimento fundamentais ligadas ao mesmo.
No estudo relacionado ao desenvolvimento de materiais, rea de conhecimento
mais importante relacionada RP, pode-se observar que, entre os cinco materiais
estudados neste trabalho, dois possuem taxa de converso para utilizao em
tecnologias RP, cumprindo os objetivos deste trabalho. Estes valores so
semelhantes ao de materiais j utilizados em RP.

Captulo 6 CONCLUSES

163

Dentre os materiais desenvolvidos neste trabalho os que se apresentaram


adequados tem formulao: 4%, no peso, de Irgacure 651, 1ml de MMA e 1ml de
CN501 (Caracterizao de Material 5) e 4%, no peso, de Irgacure 184, 4%, no
peso, de Darocur BP, 0,5ml de MMA e 1ml de CN501 (Caracterizao de Material
6). Este ltimo, que foi escolhido para os estudos de processo, apresentou uma taxa
de polimerizao de 75% em 2 segundos.
Contudo, h muito que ser estudado em relao aos materiais utilizados em
RP, visto que o objetivo deste trabalho priorizava o desenvolvimento do processo.
Como foi desenvolvido e construdo um equipamento prottipo adequado para
realizao dos experimentos, adaptando parte mecnica de um CNC XYZ j
existente, pode-se realizar e provar a viabilidade do principio funcional deposio
de filamentos com polimerizao simultnea, alcanando o objetivo deste trabalho.
Em relao caracterizao do processo RP proposto, puderam ser
observadas caractersticas de processo relacionadas largura de filamento,
trajetria de deposio, qualidade superficial de filamento e continuidade de
deposio. Criando, desta forma, janelas de processamento baseadas nos
parmetros de controle, altura de deposio, velocidade de extruso e velocidade de
deposio (deslocamento de cabeote). Foi possvel encontrar filamentos de largura
entre 0,35 e 2 mm.
Tambm foi possvel identificar que a interao entre a velocidade de extruso
e altura de deposio tem maior efeito sobre o fator de resposta qualidade do
filamento e a sua continuidade, enquanto a interao entre as velocidades de
deposio e extruso tem maior efeito sobre a largura do filamento.
No que se refere interao entre filamentos de largura na faixa de 1,2 e
1,3mm, foi possvel observar que para distncias entre filamento inferiores a
1,40mm, ocorre a fuso entre os mesmo. Da mesma forma, para distncias
superiores a 1,47mm, no ocorre nenhuma fuso. J para a faixa de distncias entre
1,40 e 1,47mm, a ocorrncia da fuso entre filamentos imprevisvel, podendo ou
no ocorrer.
No breve estudo relacionado construo de corpos de prova, foram
encontradas dificuldades relacionadas ao planejamento de processo, como, por

164

Captulo 6 CONCLUSES

exemplo, o planejamento de trajetrias de deposio, transio entre camadas,


transio entre ilhas de deposio, entre outros.
Como pode ser observado, todos os objetivos propostos neste trabalho foram
explorados em sua totalidade, cumprindo a proposta definida inicialmente.
Adicionalmente, outros aspectos relacionados ao tema que no tinham sido
contemplados na proposta inicial foram abordados.
Considerando que este trabalho pioneiro na rea de pesquisa, ainda existe a
necessidade de ser estudado o processo de forma mais detalhada, levando em
considerao, aspectos relacionados ao planejamento do processo, assim como
estratgia de construo de peas, ao material de suporte e ao processo de psfabricao. Contudo, foi possvel identificar uma potencialidade do processo
proposto em relao aos processos RP atuais, assim como suas deficincias em
relao aos mesmos.

6.3

Estudos propostos
Ao longo do trabalho, foi possvel identificar vrias reas e nichos de pesquisa

relacionados ao desenvolvimento desta tecnologia, como apresentado abaixo:

Caracterizao e otimizao de processo


o Estudo de interao entre camadas de deposio
o Estudo de transies de deposio

Incio de deposio

Trmino de deposio

Mudana de direo

Transio entre camadas

o Estudo de interao entre filamentos de construo e suporte


o Otimizao de parmetros de controle

Desenvolvimento e otimizao de material


o Desenvolvimento de material de suporte

165

Captulo 6 CONCLUSES

o Desenvolvimento de outros materiais de deposio

Planejamento de processo
o Estudo de trajetrias de deposio
o Estudo de zonas de transio, como transio entre camadas

Desenvolvimento e otimizao de controle de processo


o Desenvolvimento de novos sistemas de deposio
o Otimizao de cabeote extrusor
o Otimizao de equipamento CNC XYZ
o Otimizao de interface de controle
o Otimizao de fonte luminosa, para aumentar velocidade de
processo

Referncias

166

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