Manual de Serviços - Positivo Master D360 - D570 PDF

MANUAL
DE SERVIOS
POSITIVO MASTER D360 / D570
MANUAL DE SERVIO NOTEBOOK

GABINETE POS-MTIW01
Nmero
da Edio
Elaborador
(Nome/data)
Liberador
(Nome/data)
Descrever o motivo da Reviso da Edio do Documento
01
Viviane Wnsch
11/03/2013
Roberson Junior
Carvalho
Emisso Reviso de procedimentos
00
Viviane Wnsch
11/03/2013
Marcio Roberto Rosiak

Andr Luiz de Barros
Emisso Inicial
Este documento somente ser considerado CPIA CONTROLADA,

quando estiver identificado com o carimbo COPIA CONTROLADA
REPRODUO PROIBIDA.
Pg. 2/47
Cdigo do manual:
Manual Verso: 00

CONSIDERAES
PRECAUES COM A BATERIA DE LITHIUM/ION
O Pack de Bateria utilizado neste equipamento est sujeito a produzir fogo ou ou chama
intensa se ministrada incorretamente.
No disponha a Bateria ao calor.
Mantenha-a longe de crianas.
No sobrecarregue a Bateria.
No reutilize baterias que estejam danificadas externamente.
Utilize somente componentes equivalentes requeridos pelo fabricante.
PRECAUES DE SERVIO E INSPEO
SEMPRE SEGUIR O PROJETO ORIGINAL

O layout original inclui caractersticas de segurana, tais como a incluso de materiais
isolantes (fitas e adesivos) e a montagem de peas acima da placa da de circuito.
Alm disso, a fiao interna foi roteada e presa de forma a mant-la longe de
componentes que emitam calor ou rudo. Ao montar as peas ou fios de roteamento,
certifique-se de manter a originalidade do projeto.
INSPEO APS O SERVIO

Aps manuteno, inspecione e certifique-se de que todos os parafusos,
componentes e fiao foram devolvidos sua condio original, verificar tambm a
rea ao redor do local de reparao para garantir que os trabalhos de reparao no
causaram danos.
SIGA AS INSTRUES DE PRECAUES E MARCAO.

Etiquetas e selos do gabinete, chassi e identificao de componentes so reas que
requerem precaues especiais. No se esquea de observar estas precaues, assim
como todas as precaues listados no manual de operao e outros documentos
associados.
CUIDADOS COM A ESD

Antes de realizar qualquer manuteno, certifique-se de utilizar os equipamentos de
proteo contra ESD. Eles evitam que a eletricidade esttica afete os componentes e
equipamentos eletrnicos que ir manusear. Lembre-se que a eficincia est na
utilizao do conjunto dos equipamentos
UTILIZE SOMENTE PEAS DESIGNADAS

Certifique-se que peas de reposio possuem as mesmas caractersticas de
segurana que as originais. Lembre-se tambm que a marca
, que aparece nos
procedimentos, denota procedimentos particularmente importante, esteja certo de
usar apenas os componentes designados.
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Cdigo do manual:
Manual Verso: 00

INDICE
GABINETE POS-MTIW01
CONSIDERAES
PRECAUES COM A BATERIA DE LITHIUM/ION

PRECAUES DE SERVIO E INSPEO
3
3
INDICE
DICIONRIO DE SMBOLOS
APRESENTAO
OBJETIVO DESTE MANUAL
CAPTULO 1 - FUNDAMENTOS
VISTA FRENTE
VISTA ATRS
ESPECIFICAES TCNICAS
9
9
10
CAPTULO 2 COMPONENTES
11
PLACAS E DISPOSITIVOS
GABINETE
CABOS E FLATS
PLACAS-ME E I/O SHIELD
PERIFRICOS E OUTROS
PAINEL I/O DA PLACA-ME
PLACA-ME
PARAFUSOS
11
12
13
14
15
16
17
19
FERRAMENTAS NECESSRIAS
20
CUIDADOS COM A QUALIDADE DA MANUTENO, 5S E CONTROLE ESD
20
DESMONTE GABINETE
21
REMOAO DA TAMPA DO GABINETE
21
COMPONENTE
21
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Cdigo do manual:
Manual Verso: 00
MANUAL DE SERVIOS DESKTOP

REMOAO DO PAINEL FRONTAL DO GABINETE
22
COMPONENTE
22
REMOO DA PLACA DE UDIO E USB DO GABINETE
24
COMPONENTE
24
TEM
24
CD.
24
QTD
24
SIMBOLO
24
RFERRAMENTA
24
REMOAO DO ODD CD/DVD
26
COMPONENTE
26
REMOAO DO HDD
28
COMPONENTE
28
REMOO DA FONTE
30
COMPONENTE
30
FERRAMENTA
30
TEM
30
CD.
30
QTD
30
SIMBOLO
30
REMOO DO BUZZER
31
COMPONENTE
31
FERRAMENTA
31
REMOO SENSOR INTRUSO DO GABINETE
32
COMPONENTE
32
RFERRAMENTA
32
Pg. 5 de 46
Cdigo do manual: HW IND ENG INP DOC MO
Manual Verso: 01

REMOO DA MEMRIA
33
COMPONENTE
33
REMOO DO COOLER DA PLACA-ME
34
COMPONENTE
34
REMOO DO PROCESSADOR
35
COMPONENTE
35
REMOO DA PLACA-ME E DO I/O SHIELD
36
COMPONENTE
36
FERRAMENTA
36
TEM
36
CD.
36
QTD
36
SIMBOLO
36
CONEXES DA PLACA-ME
37
PLACA-ME MIH61CF
PLACA-ME PIQ77CL
37
38
ROTAMENTO DO GABINETE
39
MANUTENO
42
MANUTENO CORRETIVA
MANUTENO PREVENTIVA
42
42
DIAGNSTICO DE FALHAS
43
RVORE DE FALHAS
TROUBLESHOOTING
43
45
REFERNCIA CRUZADA
46
REGISTRO ELETRNICO
46
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Manual Verso: 01

DICIONRIO DE SMBOLOS
Durante o desmonte e montagem do equipamento so utilizados smbolos para vrios fins (Ex. localizao, indicaes, posicionamentos, etc.).
A tabela abaixo apresenta os smbolos que so utilizados no processo de desmonte e Montagem:
TRINGULO COM EXCLAMAO
Indica procedimentos importantes.
NMEROS
Relaciona itens.
SETAS
TRAOS E PONTILHADOS
CADEADOS
Indicao e sentido do procedimento.
Roteamento e posicionamento de cabos.
Indicao para fechar ou abrir.
PARAFUSOS
NUMERAL
BORDAS
Localizao de parafusos para remoo e

indicao de modelos diferentes.
Ordem do procedimento a ser realizado.
Indica procedimentos importantes.
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Manual Verso: 01

APRESENTAO
OBJETIVO DESTE MANUAL
Este manual de servios foi desenvolvido a fim de apresentar informaes tcnicas que instruam e auxiliem a Assistncia Tcnica quanto execuo correta dos procedimentos de
desmontagem, montagem e manuteno de notebooks.
Para verificar qual o modelo de um Equipamento Positivo, verificar a composio do mesmo no Assist online.
Este manual aplicvel aos Modelos: Positivo Linha Master D360 e Positivo Linha Master D570 de placa-me cdigo 11076765, 11085618 e 11086464
Ateno: Os manuais de utilizao e consulta a composio de materiais esto disponveis no site de parcerias atravs do endereo: http://parcerias.positivoinformatica.com.br
A Garantia do produto somente ser acionada para equipamentos que possuem peas originais ou similares que possuem certificao da Positivo Informtica ou que seja
possvel identificar que o componente faz parte da especificao do equipamento.
Os componentes dos equipamentos produzidos pela Positivo Informtica possuem identificao do Fabricante. Verifique a especificao dos produtos e procedncia dos
componentes para acionar o processo de Garantia do Equipamento caso seja necessrio.
A Positivo Informtica no se responsabiliza por danos causados por componentes de Terceiros ou por manuteno realizada por pessoas no autorizadas.
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Manual Verso: 01

CAPTULO 1 - FUNDAMENTOS
VISTA FRENTE
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
Drive Optico (ODD)

Boto Eject do Drive Optico
Baia Drive Optico (Opcional)
Baia Leitor de cartes (Opcional)
Boto Power
Boto Reset
Entrada fone de ouvido
Sada microfone
Portas USB
VISTA ATRS
1.
2.
3.
Entrada Power
Painel I/O da placa-me
Slots expanso (opcional)
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Manual Verso: 01

ESPECIFICAES TCNICAS
COMPONENTES
ESPECIFICAES MASTER D360
ESPECIFICAES MASTER D570
PROCESSADOR
Intel Celeron G530/ Intel Pentium G620 / Intel Core i3 2120 / Intel Core i5
3330/ Intel Core i7 2600/ Intel Core i7 3770
Terceira Gerao Intel Core i7 3/Terceira Gerao Intel Core i5 3470
Intel H61 Express Chipset

Chip grfico integrado ao processador Intel HD
Graphics 2000/3000 com suporte a DirectX10.1.
Intel Q77 Express Chipset

Chip grfico integrado ao processador Intel HD
Graphics 2500/4000 com suporte a DirectX11.
At 1.7GB que pode variar de acordo com a memria disponvel no sistema.

DDR3 1066MHz/1333 MHZ expansvel at 16Gb
udio integrado no chip Realtek ALC887
Integrado no chip Realtek RTL8111E;
500 GB, SATA II, 3,5"
CD-R/RW, DVD-R/RW
Padro ABNT2, USB
PS/2, 2 botes, com scroll, tico
At 1.7GB que pode variar de acordo com a memria disponvel no sistema.

DDR3 1066MHz/1333 MHZ expansvel at 32Gb
udio de alta definio (HD udio) integrado de 5.1 canais
10/100/1000 Mbps, padro Gigabit Ethernet
At 1 TB, SATA II, 3,5"
CD-R/RW, DVD-R/RW
Padro ABNT2, USB
CHIPSET
VDEO INTEGRADO
MEMRIA MXIMA VDEO
MEMRIA
UDIO
CONTROLADOR DE REDE
ARMAZENAMENTO
UNIDADE PTICA
TECLADO
MOUSE
Baias internas:
2 x 3
Baias internas:
FONTE
100~240V/ 50-60Hz Automtico, 300W, PFC Ativo, 85% de eficincia tpica.
2 X 5 1/4
1 X 3
1XPCI (LOW PROFILE)
2XPCI ESPRESSX16 (LOW PROFILE)
Slots:
1XPCI EXPRESSX1 (LOW PROFILE)
4xUSB 2.0
1xLine-out (audio)
Portas frontais:
1xLine-in (microfone)
4xUSB 2.0
2XUSB 3.0
1x PS/2 Combo (teclado e mouse)
1xVGA
1xDVI-D
Portas Traseiras:
1x e-SATA
1x RJ-45
3x udio (2xLine-in microfone e auxiliar, 1xLine-out fone de
ouvido).
100~240V/ 50-60Hz Automtico, 300W, PFC Ativo, 85% de eficincia tpica.
SISTEMAS OPERACIONAIS
SUPORTADOS
WINDOWS 7 PROFESSIONAL 32 BITS / WINDOWS 7 PROFESSIONAL 64 BITS/

WINDOWS 8 /MANDRIVA LINUX 2011
WINDOWS 7 PROFESSIONAL 32 BITS / WINDOWS 7 PROFESSIONAL 64 BITS/ WINDOWS 8

/MANDRIVA LINUX 2011
Baias externas:
Slots:
Portas frontais:
INTERFACE
Portas Traseiras:
Dimenses do produto:
DIMENSES E PESO
Dimenses da
embalagem:
Peso bruto:
2 X 5 1/4
1 X 3
1XPCI (LOW PROFILE)
2XPCI ESPRESSX16 (LOW PROFILE)
1XPCI EXPRESSX1 (LOW PROFILE)
4xUSB 2.0
1xLine-out (audio)
1xLine-in (microfone)
PS/2, 2 botes, com scroll, tico

2 x 3
4xUSB 2.0
1x PS/2 Combo (teclado e mouse)
1xVGA
1xHDMI 1.4
1xDVI-D
1x RJ-45
3x udio (2xLine-in microfone e auxiliar, 1xLine-out fone
de ouvido).
394 x 168 x 360mm

493 x 282 x 495mm
8,8Kg
Baias externas:
Dimenses do
produto:
Dimenses da
embalagem:
Peso bruto:
394 x 168 x 360mm

493 x 282 x 495mm
8,8Kg
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Manual Verso: 01

CAPTULO 2 COMPONENTES
PLACAS E DISPOSITIVOS
PROCESSADOR
MEMRIA
HDD
FONTE ATX 300W
ODD DVDRW SATA PR PIANO DSK
PROCESSADOR
MEMRIA
HDD
11067394
FONTE
31808
ODD DVDRW
COOLER
11063020
COOLER
*Fotos meramente ilustrativas.
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Manual Verso: 01

GABINETE
PAINEL FRONTAL
TAMPA LAT ESQUERDA
GABINETE EN042
SENSOR DE INTRUSO
KIT TOOL LESS GABINETE
11090076
PAINEL FRONTAL
11090890
TAMPA LAT ESQUERDA
11087901
GABINETE
11091895
SENSOR DE INTRUSO
11090078
KIT TOOL LESS GABINETE EN042
BUZZER COM CABO
SUPORTE PLASTICO BUZZER
PLACA UDIO FRONTAL USB 2
CANTONEIRA USB GAB EN042
TAMPA METLICA
11066452
BUZZER
11066451
SUPORTE PLASTICO BUZZER
11090132
PLACA UDIO FRONTAL USB 2.0
11090083
CANTONEIRA PLACA UDIO
11073416
TAMPA MET BAIAS 3,5"
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Manual Verso: 01
CABOS E FLATS
CABO SATA
11086307
CABO SATA
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Manual Verso: 01

PLACAS-ME E I/O SHIELD
PLM POS-MIH61CF
11076765
11084608
PLM POS-MIH61CF
Fotos meramente ilustrativas.
I/O-SHIELD PLM POS-MIH61CF
PLM POS-PIQ77CL
I/O SHIELD PLM POS-PIQ77CL
11082450
11086464
11079433
II/O-SHIELD (ESPELHO) PLM POS-MIH61CF
PLM POS-PIQ77CL
I/O SHIELD (ESPELHO) PLM POS-PIQ77CL
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Manual Verso: 01

PERIFRICOS E OUTROS
TECLADO
32902
TECLADO
MOUSE PS2
CABO DE FORA
CLIPE AUTO ADESIVO
ABRAADEIRA PLSTICA T30R
25670
MOUSE PS2
29478
CABO DE FORA
10155
CLIPE
977
ABRAADEIRA PLSTICA
A diferena entre a abraadeira T30R

possue 150mm de comprimento.
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Manual Verso: 01

PAINEL I/O DA PLACA-ME
Este manual abrange 2 modelos de placas-me com as conexes listadas a seguir:
PAINEL I/O DA PLACA-ME POS-MIH61CH
1.
Entrada de udio
6.
Conector HDMI
2.
Sada de udio
7.
Portas USB 2.0
3.
Conector microfone
8.
Conector PS2 teclado/mouse
4.
Portas USB 2.0
9.
Conector VGA
5.
Conector DVI
10. Porta Ethernet
PAINEL I/O DA PLACA-ME POS-PIQ77CL

1.
Entrada de udio
7.
Conector DVI-D
2.
Sada de udio
8.
Portas USB 2.0
3.
Conector microfone
9.
Conector PS2 teclado/mouse
4.
Portas USB 3.0
10. Conector VGA
5.
DisplayPort
11. Portas USB 2.0
6.
Porta e-SATA
12. Porta Ethernet
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Manual Verso: 01

PLACA-ME
VISTA MIH61CF
1.
Conector Power P2
2.
Conector do Processador
3.
Conector Cooler do Gabinete
4.
Slot PCI-e 16X
5.
Slot PCI-e 1X (2)
6.
Conector Bateria
7.
Slot PCI
8.
Conector udio Frontal
9.
Conector udio SPDIF
10. Conector TPM

11. Conector USB Interno (6)
12. Conector Sensor de Intruso
13. Conector Painel I/O Frontal
14. Conector Serial Interna
15. Buzzer
16. Conector SATA (4)
17. Conector Cooler Gabinete
18. Conector Power ATX
19. Slot de Memria DDR3
20. Conector Cooler do Processador
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Manual Verso: 01
VISTA PIQ77CL
1.
Conector Cooler do Gabinete
2.
Conector Power do Processador
3.
Conector do Processador
4.
Slot PCI-e 16X
5.
Slot PCI-e 4X
6.
Buzzer
7.
Slot PCI-e 1X
8.
Conector de udio Frontal
9.
Slot PCI
10. Conector SPDIF

11. Conector Entrada udio Digital
12. Conector USB interno (6)
13. Conector Sensor de Intruso
14. Conector Painel I/O Frontal
15. Conector SATA (5)
16. Conector Bateria
17. Conector Power ATX
18. Conector Paralela Interna
19. Conector Serial Interna
20. Slot de memria DDR3 (4)
21. Conector Cooler do Processador
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Manual Verso: 01

PARAFUSOS
Durante a montagem do equipamento so utilizados parafusos para vrios fins (Ex. Fixar e prender placas). A tabela abaixo apresenta os modelos de parafusos que so utilizados no
processo de montagem.
IMG
DESCRIO
Parafuso que fixa a fonte.

Descrio: Parafuso sextavado Philips de 8mm de dimetro e 6mm de comprimento.
IMG
DESCRIO
Parafuso que fixa a placa-me.

Descrio: Parafuso sextavado Philips de 8mm de dimetro e 6mm de comprimento.
IMG
DESCRIO
Parafuso que fixa a placa de udio frontal.

Descrio: Parafuso cabea de lentilha de 7mm de dimetro e 8mm de comprimento.
CDIGO
QTD
11066454
CDIGO
QTD
11066454
CDIGO
QTD
11066467
SMBOLO
SMBOLO
SMBOLO
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Manual Verso: 01

CUIDADOS COM A QUALIDADE DA MANUTENO, 5S E CONTROLE ESD
Este captulo tem por finalidade apresentar os cuidados e equipamentos necessrios para a
realizao do servio.
Utilizao de pulseira antiesttica e/ou calcanheira condutiva
Superfcie para desmontagem e montagem (bancada) protegida com manta antiesttica.
Utilizar espuma antiesttica quando manusear monitores LCD, evitando riscos.
Os componentes devem ser transportados e armazenados sempre em embalagens

apropriadas.
Quando manusear componentes com circuitos integrados, como Placas-me, mdulos de

Memria e Placas diversas, evitar tocar nestes circuitos sem estar com as devidas
protees.
Manter a bancada organizada.
Evitar o uso de anis, pulseiras, brincos e relgios durante o procedimento de

desmontagem e montagem (brincos pequenos com tarraxa so permitidos).
Para realizar os procedimentos de desmontagem e montagem so necessrias algumas
ferramentas como:
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Manual Verso: 01

DESMONTE GABINETE
REMOAO DA TAMPA DO GABINETE
COMPONENTE
Abra as travas tool less do gabinete e retire a tampa do

gabinete puxando-a pela lateral. Retire as travas tool
less da tampa do gabinete girando-as para desencaixar e
puxando-as.
1. Sentido de abertura das travas tool less.
2. Sentido de remoo da tampa.
3. Sentido de giro da trava tool less para remoo.
4. Sentido de remoo da trava tool less.
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Manual Verso: 01

REMOAO DO PAINEL FRONTAL DO GABINETE
COMPONENTE
Desconecte os cabos da placa de LED e Switches da placame. Localize as travas do painel frontal e abra-as
cuidadosamente.
1. Tampa frontal.
2. Sentido para desconectar os cabos da placa de LED
Switches da placa-me.
3. Localizao das travas.
4. Sentido que as travas devem ser levantadas e
remoo da tampa.
Remova a tampa frontal com cuidado para no

quebrar as travas que a prendem ao gabinete.
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Manual Verso: 01
Localize a placa de LED Switch e as suas travas e remova a

placa abrindo as travas.
5. Localizao da placa de LED e Switches.

7. Sentido abertura das travas para remoo da placa
LED/Switches.
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Manual Verso: 01
REMOO DA PLACA DE UDIO E USB DO

GABINETE
COMPONENTE
TEM
CD.
QTD
11066467
03
SIMBOLO
RFERRAMENTA
Localize a placa USB, desconecte os cabos da placa USB da

placa-me. Remova os cabos da placa USB do gabinete e
retire os 2 parafusos.
1. Localizao da placa USB.
2. Sentido de remoo dos cabos da placa USB na
placa me.
3. Sentido para remover os cabos da placa USB do
gabinete.
4. Localizao dos parafusos da placa USB.
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Manual Verso: 01

Retire a placa metlica da placa USB e retire o outro
parafuso e a placa USB, desencaixando assim a placa do
gabinete.
5. Sentido remoo da tampa metlica da placa.
6. Localizao do outro parafuso da placa USB.
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Manual Verso: 01

REMOAO DO ODD CD/DVD
COMPONENTE
Desconecte os cabos SATA e de energia do ODD,

desconecte os cabos SATA da PLM e localize a trava tool
less que prende o ODD ao gabinete.
1. Localizao do ODD.
2. Sentido para desconectar dos cabos SATA e de
energia.
3. Sentido para desconectar cabo SATA da placame.
4. Localizao da trava tool less.
Pg. 26 de 46
Manual Verso: 01
Destrave a trava tool less que prende o ODD ao gabinete.

e retire-a. Retire o ODD puxando-o para fora do gabinete.
5. Sentido para destravar e retirar trava tool less.

6. Sentido para remover a trava tool less.
7. Sentido para remover ODD.
Faa o mesmo procedimento de abrir travas e

desconectar os cabos da PLM caso o
equipamento possua leitor de cartes e/ou
tampa do driver.
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Manual Verso: 01

REMOAO DO HDD
COMPONENTE
Retire os cabos SATA e de alimentao do HDD. Retire o

cabo SATA da placa-me e localize as travas do suporte
tool less do HDD.
1. Localizao do HDD.
2. Sentido para remover os cabos do HDD.
3. Sentido para remover o cabo SATA da placa-me.
4. Localizao das travas do HDD.
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Manual Verso: 01
Pressione as travas do suporte do HDD e puxe-o

retirando-o do gabinete. Retire o suporte do HDD
desencaixando-o do HDD.
5. Sentido para pressionar as travas do HDD.
6. Sentido para retirar o HDD.
7. Localizao do suporte do HDD.
8. Sentido para remover o suporte do HDD.
Caso o equipamento possua outro HDD, faa o

mesmo procedimento para retirada. Caso no
possua, somente retire do gabinete o suporte
tool less do HDD, pressionando as travas e
puxando-as.
Pg. 29 de 46
Manual Verso: 01

REMOO DA FONTE
COMPONENTE
FERRAMENTA
TEM
CD.
QTD
11065464
SIMBOLO
Remova os cabos P4 e P24 da fonte da placa-me e localize

os parafusos da fonte. Remova os 4 parafusos que
prendem a fonte no gabinete e retire a fonte.
1. Sentido de remoo do cabo P24 da fonte.

2. Sentido de remoo do cabo P4 da fonte.
3. Localizao dos parafusos.
4. Sentido de remoo da fonte.
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Manual Verso: 01

REMOO DO BUZZER
COMPONENTE
FERRAMENTA
Pressione as travas do buzzer no gabinete com o auxio da

esptula antiesttica. Retire o buzzer no sentido indicado,
com ajuda do dedo tire o buzzer do suporte.
1.
Localizao buzzer.
2.
Sentido remoo das travas do buzzer.
3.
Sentido remoo do suporte plstico do buzzer.
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Manual Verso: 01

REMOO SENSOR INTRUSO DO GABINETE
COMPONENTE
RFERRAMENTA
Desconecte o cabo do sensor de intruso da placa-me.

Utilize a esptula antiesttica para soltar as travas do
sensor de intruso e remova-o do gabinete.
1. Localizao do sensor de intruso.
2. Sentido de remoo do cabo do sensor na placame.
Verifique a localizao do conector do sensor

de intruso na placa-me no captulo
CONEXES DA PLACA-ME.
3. Sentido de abertura das travas do sensor.

4. Sentido de remoo do sensor.
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Manual Verso: 01

REMOO DA MEMRIA
COMPONENTE
Localize a memria, destrave as travas laterais da memria

uma de cada vez e retire a memria.
1. Localize a memria.
3. Sentido para destravar as travas.
4. Sentido que deve ser removida a memria.
Pg. 33 de 46
Manual Verso: 01

REMOO DO COOLER DA PLACA-ME
COMPONENTE
Desconecte o cabo do cooler da placa-me, gire as travas do

cooler no sentido anti-horrio para solt-lo e remova-o.
1. Verifique a localizao do cooler da placa-me e do
conector em cada modelo de placa-me.
Verifique a localizao do conector do cooler

da placa-me no captulo CONEXES DA
PLACA-ME.
2. Sentido que deve ser desconectado o cabo do

cooler.
3. Sentido para soltar as travas.
4. Sentido para remover o cooler.
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Manual Verso: 01

REMOO DO PROCESSADOR
COMPONENTE
Solte a trava de segurana do processador pressionando-a

para baixo e em seguida para o lado, abra a aba da tampa
conforme indicao e retire o processador. Feche a tampa
e a trava, e encaixe a proteo plstica sobre o soquete,
para no danificar os pinos.
1. Ordem e sentido para destravar.
2. Sentido para elevar a tampa do processador.
3.
Sentido para remover o processador.
Cuidado ao remover o processador para no

amassar os pinos do soquete do processador
da placa-me.
4. Feche a tampa e feche a trava de segurana do

processador.
5. Sentido para encaixar a tampa plstica.
Pg. 35 de 46
Manual Verso: 01

REMOO DA PLACA-ME E DO I/O SHIELD
COMPONENTE
FERRAMENTA
TEM
CD.
QTD
11065464
SIMBOLO
Retire todos os cabos que esto conectados na placa-me. Retire os parafusos que prendem a placa-me e remova a PLM
do gabinete. Depois de retirada a PLM, remova o I/O Shield.
1. Retire todos os cabos que esto conectados na placa-me e remova os parafusos que prendem a PLM.
Certifique-se que todos os cabos esto desconectados antes de remover os parafusos da PLM.
Verifique a localizao dos parafusos da placa-me no captulo CONEXES DA PLACA-ME.
2. Sentido para retirar a placa-me.

3. Sentido para remoo do I/O Shield.
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Manual Verso: 01

CONEXES DA PLACA-ME
PLACA-ME MIH61CF
Fixe placa-me no gabinete com 6 parafusos

nos locais indicados.
IMG
CD.
QTD
11063835
SMBOLO
O cabo SATA do HDD deve ser conectado com

a ponta de 180 na porta SATA 1 da placa-me
e a ponta de 90 deve ser conectada no HDD.
O cabo SATA do CD/DVD deve ser conectado
com a ponta de 180 na porta SATA 6 da placame e a ponta de 90 deve ser conectada no
CD/DVD.
Ao colocar memrias com capacidades

diferentes, use a memria de maior
capacidade no Slot Dimm 1 (mais prximo do
processador).
Ao ligar o sensor de intruso e os cabos do

conjuntos de Leds, lembre-se que o cabo
branco sempre ser o negativo.
Ao ligar o sensor de intruso:

Quando o conector do sensor NO possuir jumper conecte: (C - NC).
Quando o conector do sensor possuir jumper conecte. (C - NO)
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Manual Verso: 01

PLACA-ME PIQ77CL
Fixe placa-me no gabinete com 8 parafusos

nos locais indicados.
IMG
CD.
QTD
11063835
SMBOLO
O cabo SATA do HDD deve ser conectado com

a ponta de 180 na porta SATA 0 da placa-me
e a ponta de 90 deve ser conectada no HDD.
O cabo SATA do CD/DVD deve ser conectado
com a ponta de 180 na porta SATA 1 da placame e a ponta de 90 deve ser conectada no
CD/DVD.
MEMRIAS:
1 MEMRIA: conectar no Slot DIMM 2;

2 MEMRIAS: conectar no Slot DIMM 2 e
DIMM 4;
3 MEMRIAS OU MAIS: conectar nos
demais Slots.
Ao ligar o sensor de intruso e os cabos do

conjuntos de Leds, lembre-se que o cabo
branco sempre ser o negativo.
Ao ligar o sensor de intruso:

Quando o conector do sensor NO possuir jumper conecte: (C - NC).
Quando o conector do sensor possuir jumper conecte. (C - NO)
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Manual Verso: 01

ROTAMENTO DO GABINETE
Pg. 39 de 46
Manual Verso: 01
O cabo do cooler do
processador deve ser
amarrado sem cinta
plstica, conforme a
figura.
Os cabos da fonte devem

estar amarrados com a
abraadeira
T30R
de
comprimento de 150mm
de Cd. 977.
Os cabos da placa USB, da placa de LED e

Switches e do Sensor de intruso devem ser
roteados conforme a figura, ficando o mais
perto possvel do lado do gabinete sem
necessitar serem utilizadas cintas plsticas.
Verifique como deve ser feita a conexo do
Sensor de Intruso no captulo CONEXES DA
PLACA-ME, lembrando que o cabo branco
sempre ser o negativo.
Pg. 40 de 46
Manual Verso: 01
Passe pelo clip os cabos da

Placa USB, cabos de LED e
Switches, Cabo do Sensor de
Intruso e cabo do Speaker.
Verifique o local exato que
deve ser colocado o clipe no
gabinete.
O cabo do Sensor de Intruso deve ser

enrolado sem o auxlio da cinta
plstica, com o objetivo de ficar mais
curto e depois deve ser passado pelo
clipe, conforme a figura.
O cabo do speaker no conectado a
placa-me, porm deve ser enrolado e
preso no clipe, conforme a figura.
Ateno: Seguir procedimentos inverso para realizar montagem.
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Manual Verso: 01

MANUTENO
A manuteno corretiva aplicada para corrigir uma falha, e a manuteno preventiva
realizada para prevenir que uma falha ocorra. Com as duas manutenes executadas
corretamente o equipamento sempre estar funcionando e sua vida til ser prolongada.
MANUTENO CORRETIVA
A Manuteno Corretiva aquela efetuada somente aps a ocorrncia de uma falha.

Assim sendo, o principal objetivo da manuteno corretiva restaurar o funcionamento
do equipamento.
A manuteno corretiva pode ser acionada como atendimento on site ou no prprio

laboratrio da assistncia tcnica. Tratando-se de atendimento on site, o tcnico deve
seguir alguns procedimentos bsicos, tais como: analisar o OS (Ordem de Servio) a fim
de identificar quais mdulos podem ser os causadores do sintoma referenciado, verificar
a disponibilidade de ferramentas necessrias para efetuar o reparo, agendamento da
visita tcnica etc.
Independente do tipo de atendimento, antes de iniciar qualquer reparo relacionado
abertura do equipamento, o tcnico deve efetuar verificaes bsicas, buscando isolar a
causa do problema relatado pelo Cliente. Este ponto muito importante, pois em alguns
casos, o problema pode no estar relacionado ao equipamento, como por exemplo: rede
de alimentao, nvel de sinal de rede, softwares, prprio ambiente etc.
MANUTENO PREVENTIVA
Conforme mencionado anteriormente, os objetivos principais de uma manuteno
preventiva aproveitar ao mximo a vida til do equipamento e deix-lo sempre em
perfeito estado de funcionamento, alm de prevenir reincidncia.
Deve ser removida poeira com o pincel antiesttico ou ar comprimido ionizado;

Limpeza dos contatos de cada mdulo (pea) com a borracha e verificar o estado
individual de cada um;
Limpeza dos Coolers e verificao de suas eficincias de sua rotao, se
necessrio, lubrific-los;
Checagem do estado dos parafusos, fixao dos Coolers e dos outros
componentes;
Troca de pasta trmica do Processador;
Verificar disposio dos Cabos dentro do gabinete, devido circulao de ar;
Verificar se no h Cabos rompidos, oxidados ou com mau contato;
Se necessrio, lavar a Placa com lcool isoproplico, tomando os devidos
cuidados de secar etc.;
Limpeza externa do gabinete, inclusive nas partes plsticas.
No caso de software, h possibilidade de se fazer uma manuteno preventiva tambm,

abaixo segue algumas dicas de softwares especficos e como melhorar o sistema
operacional.
Verificar temperaturas no BIOS;

Executar teste de Memria;
Fazer o teste completo do disco rgido (HD) via ferramenta do Windows
(CheckDisk) ou via softwares dos fabricantes de HDs;
Limpeza de arquivos temporrios;
Esvaziar pasta da lixeira de seu computador;
Desfragmentao pelo Windows;
Verificar e remover vrus utilizando Kaspersky, Norton, AVG, Avast, Nod ou
outros;
Verificar e remover spywares utilizando Kaspersky, Ad-Aware, SpyBot ou outros;
Atualizao de drivers de dispositivos.
Limpeza do registro do Windows utilizando Norton Utilities ou Regcleaner.
Para iniciar o processo de manuteno preventiva, o tcnico deve ter em mos um pincel
antiesttico, borracha branca macia para limpeza de contatos, chaves de fenda e Philips,
chaves torque e chaves de soquete para abrir o equipamento.
Pg. 42 de 46
Manual Verso: 01

DIAGNSTICO DE FALHAS
Neste tpico sero apresentas ferramentas para diagnsticos de falhas.
RVORE DE FALHAS
A rvore de falhas deve ser consultada

no site de parcerias atravs do endereo:
http://parcerias.positivoinformatica.com.br
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Manual Verso: 01
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Manual Verso: 01

TROUBLESHOOTING
Abaixo segue um troubleshooting para ajuda no diagnstico de um equipamento com falha.
Ateno: Os troubleshootings especficos (no liga, tela azul, etc..) devem ser consultados no site de parcerias, endereo: http://parcerias.positivoinformatica.com.br
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Manual Verso: 01

REFERNCIA CRUZADA
REFERNCIA CRUZADA: INSTRUO DE TRABALHO MONTAGEM DE DESKTOP COM GABINETE MTIW01

REGISTRO ELETRNICO
IDENTIFICAO
RECUPERAO
PROTEO
ARMAZENAMENTO
TEMPO DE RETENO
DISPOSIO
MANUAL DE SERVIOS POSITIVO MASTER D360 / D570

Data da verso do documento
Acesso Restrito
No aplicvel
5 anos
Backup Eletrnico
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Manual Verso: 01
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Este documento de propriedade da Positivo Informtica, no podendo ser reproduzido, transmitido, transcrito, total ou parcialmente, sem autorizao
prvia por escrito da Diretoria da Qualidade e Meio Ambiente.
Seu contedo possui carter tcnico-informativo.
A Positivo Informtica reserva-se o direito de realizar as alteraes que julgar necessrias em seu contedo.
Todos os nomes de empresas e produtos citados so marcas registradas de seus respectivos proprietrios.
Fotos meramente ilustrativas.
Pg. 47 de 46
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MANUAL

POSITIVO MASTER D360 / D570

MANUAL DE SERVIO NOTEBOOK

Descrever o motivo da Reviso da Edio do Documento

Emisso Reviso de procedimentos

Marcio Roberto Rosiak

Este documento somente ser considerado CPIA CONTROLADA,

MANUAL DE SERVIO NOTEBOOK

PRECAUES DE SERVIO E INSPEO

SEMPRE SEGUIR O PROJETO ORIGINAL

INSPEO APS O SERVIO

SIGA AS INSTRUES DE PRECAUES E MARCAO.

CUIDADOS COM A ESD

UTILIZE SOMENTE PEAS DESIGNADAS

MANUAL DE SERVIO NOTEBOOK

PRECAUES COM A BATERIA DE LITHIUM/ION

OBJETIVO DESTE MANUAL

CUIDADOS COM A QUALIDADE DA MANUTENO, 5S E CONTROLE ESD

REMOAO DA TAMPA DO GABINETE

MANUAL DE SERVIOS DESKTOP

REMOO DA PLACA DE UDIO E USB DO GABINETE

REMOAO DO ODD CD/DVD

REMOO SENSOR INTRUSO DO GABINETE

MANUAL DE SERVIOS DESKTOP

REMOO DO COOLER DA PLACA-ME

REMOO DA PLACA-ME E DO I/O SHIELD

MANUAL DE SERVIOS DESKTOP

Indica procedimentos importantes.

Indicao e sentido do procedimento.

Roteamento e posicionamento de cabos.

Indicao para fechar ou abrir.

Localizao de parafusos para remoo e

Ordem do procedimento a ser realizado.

Indica procedimentos importantes.

MANUAL DE SERVIOS DESKTOP

MANUAL DE SERVIOS DESKTOP

Drive Optico (ODD)

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ESPECIFICAES MASTER D360

ESPECIFICAES MASTER D570

Terceira Gerao Intel Core i7 3/Terceira Gerao Intel Core i5 3470

Intel H61 Express Chipset

Intel Q77 Express Chipset

At 1.7GB que pode variar de acordo com a memria disponvel no sistema.

At 1.7GB que pode variar de acordo com a memria disponvel no sistema.

100~240V/ 50-60Hz Automtico, 300W, PFC Ativo, 85% de eficincia tpica.

WINDOWS 7 PROFESSIONAL 32 BITS / WINDOWS 7 PROFESSIONAL 64 BITS/

WINDOWS 7 PROFESSIONAL 32 BITS / WINDOWS 7 PROFESSIONAL 64 BITS/ WINDOWS 8

PS/2, 2 botes, com scroll, tico

394 x 168 x 360mm

Cdigo do manual: HW IND ENG INP DOC MO

394 x 168 x 360mm

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FONTE ATX 300W

ODD DVDRW SATA PR PIANO DSK

MANUAL DE SERVIOS DESKTOP

TAMPA LAT ESQUERDA

KIT TOOL LESS GABINETE

BUZZER COM CABO

SUPORTE PLASTICO BUZZER

PLACA UDIO FRONTAL USB 2

CANTONEIRA USB GAB EN042

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