COMPUERTAS BASICAS, UNIVERSALES Y EPECIALES D

LA FAMILIA TTL
I.

OBJETIVOS:
Verificar experimentalmente la operacin de las compuertas
digitales bsicas: AND, OR y NOT.
Verificar experimentalmente la operacin de las compuertas
digitales universales: NAND y NOR.
Verificar experimentalmente la operacin de las compuertas
digitales especiales: EX-OR y EX-NOR.

II.

FUNDAMENTO TEORICO:
CIRCUITOS INTEGRADOS
Los circuitos integrados son la base fundamental del desarrollo de
la electrnica en la actualidad, debido a la tendencia a facilitar y
economizar
las
tareas
del hombre.
Por esto es fundamental el manejo del concepto de circuito
integrado, no slo por aquellos que estn en contacto habitual con
este, sino tambin por las personas en general, debido a que este
concepto debe de quedar inmerso dentro de los conocimientos
mnimos de una persona. Un circuito integrado es una pieza o
cpsula que generalmente es de silicio o de algn otro material
semiconductor,
que
utilizando
las
propiedades
de
los semiconductores, es capaz de hacer las funciones realizadas por
la unin en un circuito, de varios elementos electrnicos,
como: resistencias, condensadores, transistores, etc.

Existen tres tipos de circuitos integrados:

-Circuito monoltico: La palabra monoltico viene del griego y

significa una piedra. La palabra es apropiada porque los
componentes son parte de un chip. El Circuito monoltico es el tipo
ms comn de circuito integrado, ya que desde su intervencin los
fabricantes han estado produciendo los circuitos integrados

monolticos para llevar a cabo todo tipo de funciones. Los tipos

comercialmente disponibles se pueden utilizar como amplificadores,
reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuito de
televisin y circuitos de ordenadores. Pero tienen limitadores de
potencia. Ya que la mayora de ellos son del tamao de un transistor
discreto de seal pequea, generalmente tiene un ndice de mxima
potencia menor que 1W. Estn fabricados en un solo mono cristal,
habitualmente de silicio, pero tambin existen en germanio,
arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.

-Circuito hbrido de capa fina: Son muy similares a los circuitos

monolticos, pero adems, contienen componentes difciles de
fabricar con tecnologa monoltica. Muchos conversores A/D D/A se
fabricaron en tecnologa hbrida hasta que progresos en la tecnologa
permitieron fabricar resistencias precisas.
-Circuito hbrido de capa gruesa: Se apartan bastante de los
circuitos monolticos. De hecho suelen contener circuitos monolticos
sin cpsula (dices), transistores, diodos, etc., sobre un sustrato
dielctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias
se depositan por serigrafa y se ajustan hacindoles cortes con lser.
Todo ello se encapsula, tanto en cpsulas plsticas como metlicas,
dependiendo de la disipacin de potencia que necesiten. En muchos
casos, la cpsula no est moldeada, sino que simplemente
consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En el mercado
se encuentran circuitos hbridos para mdulos de RF, fuentes de
alimentacin, circuitos de encendido para automvil, etc.

Limitaciones de los circuitos integrados:

Existen ciertos lmites fsicos y econmicos al desarrollo de los
circuitos integrados. Bsicamente, son barreras que se van alejando
al mejorar la tecnologa, pero no desaparecen. Las principales son:
Disipacin de potencia: Los circuitos elctricos disipan potencia.
Cuando el nmero de componentes integrados en un volumen dado
crece, las exigencias en cuanto a disipacin de esta potencia,
tambin crecen, calentando el sustrato y degradando el
comportamiento del dispositivo. Adems, en muchos casos es un
sistema de realimentacin positiva, de modo que cuanto mayor sea
la temperatura, ms corriente conduce, fenmeno que se suele
llamar "embalamiento trmico" y, que si no se evita, llega a
destruir el dispositivo. Los amplificadores de audio y los reguladores
de tensin son proclives a este fenmeno, por lo que suelen
incorporar protecciones trmicas.
Los

circuitos

de

potencia,

evidentemente,

son

los

que

ms energa deben disipar. Para ello su cpsula contiene partes

metlicas, en contacto con la parte inferior del chip, que sirven de

conducto trmico para transferir el calor del chip al disipador o al
ambiente. La reduccin de resistividad trmica de este conducto, as
como de las nuevas cpsulas de compuestos de silicona, permiten
mayores disipaciones con cpsulas ms pequeas.
Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensin de
alimentacin y utilizando tecnologas de bajo consumo, como CMOS.
Aun as en los circuitos con ms densidad de integracin y elevadas
velocidades, la disipacin es uno de los mayores problemas,
llegndose a utilizar experimentalmente ciertos tipos de criostatos.
Precisamente la alta resistividad trmica del arseniuro de galio es
su taln de Aquiles para realizar circuitos digitales con l.
Capacidades y autoinducciones parsitas: Este efecto se refiere
principalmente a las conexiones elctricas entre el chip, la cpsula y
el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de
funcionamiento. Con pastillas ms pequeas se reduce la capacidad
y la autoinduccin de ellas. En los circuitos digitales excitadores de
buses, generadores de reloj, etc, es importante mantener
la impedancia de las lneas y, todava ms, en los circuitos de radio y
de microondas.
Lmites en los componentes: Los componentes disponibles para
integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de sus
contrapartidas discretas.

Resistores. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de

superficie.

Por

ello

slo

se

usan

valores

reducidos

en

tecnologas MOS se eliminan casi totalmente.

Condensadores. Slo son posibles valores muy reducidos y a costa

de mucha superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional
A741, el condensador de estabilizacin viene a ocupar un cuarto del
chip.

Inductores. Se usan comnmente en circuitos de radiofrecuencia,

siendo hbridos muchas veces. En general no se integran.
Densidad de integracin: Durante el proceso de fabricacin de los
circuitos integrados se van acumulando los defectos, de modo que
cierto nmero de componentes del circuito final no funcionan
correctamente. Cuando el chip integra un nmero mayor de
componentes, estos componentes defectuosos disminuyen la
proporcin de chips funcionales. Es por ello que en circuitos de
memorias, por ejemplo, donde existen millones de transistores, se
fabrican ms de los necesarios, de manera que se puede variar la
interconexin final para obtener la organizacin especificada.

III.

LISTA DE EQUIPOS Y MATERIALES:

01 Protoboard
01 fuente de tensin VDC -5V
05 diodos leds
CI 7400 o 74LS00, 7402 o 74LS02, 7404 o 74LS04, 7408 o
74LS 08, 7432 o 74LS32, 7486 o 74LS86.
01 multmetro digital
01 manual ECG
Cables de conexin de telefona.

IV.

PROCEDIMIENTOS:
A) COMPUERTAS BASICAS:
1. COMPUERTA LOGICA AND
a. Dibuje el esquema del C.T. TTL 7408 o 74LS08:

b. Monte el siguiente circuito (no se olvide de conectar el +VVC a la

tensin de +5V y GND a tierra):

c. Realice las combinaciones en las entradas y complete la tabla de

verdad o funcionamiento:

2.
LOGICA

0v

0v

0v

+5
v
0v

+
5v
+
5v

+5
v

S= A . B
0,1
4V
0,1
4V
0,1
4V
3,0
5V

COMPUERTA
OR

a. Dibuje el esquema del C.T. TTL 7432 o 74LS32:

b. Monte el siguiente circuito (no se olvide de conectar el +VVC a la

tensin de +5V y GND a tierra):

c. Realice las combinaciones en las entradas y complete la tabla de

verdad o funcionamiento:

S= A . B
0v

0v

0v

+5v

+5

0v

+5

+5v

3. COMPUERTA
a. Dibuje el esquema

0,1
4V
4,3
8V
4,3
9VLOGICA NOT (INVERSOR)
4,3
8Vdel C.T. TTL 7404 o 74LS04:

b. Monte el siguiente circuito (no se olvide de conectar el +VVC a la

tensin de +5V y GND a tierra):

c. Realice las combinaciones en las entradas y complete la tabla de

verdad o funcionamiento:

A S= A
0v

+5

4,
42
V
0
V

B) COMPUERTAS UNIVERSALES:
1. COMPUERTA LOGICA NAND
a. Dibuje el esquema del C.T. TTL 7400 o 74LS00:

b. Monte el siguiente circuito (no se olvide de conectar el +VVC a la

tensin de +5V y GND a tierra):

c. Realice las combinaciones en las entradas y complete la tabla de

verdad o funcionamiento:
A

B S= A. B

0v

0v

0v

+5
v

+5
v

0v

+5
v

+5
v

2. COMPUERTA
a. Dibuje el
o 74LS02:

2,
18
V
4,
35
V LOGICA NOR
4,
esquema del C.T. TTL 7402
38
V
0,
18
V

b. Monte el siguiente circuito (no se olvide de conectar el +VVC a la

tensin de +5V y GND a tierra):

c. Realice las combinaciones en las entradas y complete la tabla de

verdad o funcionamiento:

B
S= A+

0v
0v

0v
+
5v
0v

2,16V
0,14V

+
5v

0,13V

+5
v
+5
v

0,14V

C) COMPUERTA ESPECIAL:
1. COMPUERTA LOGICA OR-EXCLUSIVA (XOR)
a. Dibuje el esquema del C.T. TTL 7486 o 74LS86:

b. Monte el siguiente circuito (no se olvide de conectar el +VVC a la

tensin de +5V y GND a tierra:

c. Realice las combinaciones en las entradas y complete la tabla de

verdad o funcionamiento:

V.

S= A B

0v
0v

0v
+
5v
0v

0,15V
2,20V

+
5v

0,17V

+5
v
+5
v

2,20V
CUESTIONARIO:

1. Dibuje
el esquema del
C.I TTL 74SL60, monte el circuito y realice las combinaciones en
las entradas para completar su tabla de verdad o
funcionamiento.
El C.I TTL 74SL60 consta de 2 puertas NOR de 5 entradas, la salida
solo pasara a nivel alto cuando se d la condicin de que las 5 entradas
las tengamos a nivel bajo. La imagen solo muestra una puerta.

2. Obtener e implementar una compuerta lgica NOT usando

solo compuertas lgicas NAND.

3. Obtener e implementar una compuerta lgica OR usando solo

compuertas lgicas NAND.

4. Obtener e implementar una compuerta lgica XOR usando

solo compuertas lgicas NAND.