Tema 03 - Placa Base Cpu y Ram

1 SISTEMAS MICROINFORMTICOS Y REDES.
Montaje y mantenimiento de equipos.
TEMA 3:
Componentes internos del
ordenador
Parte 1.-LA PLACA BASE
Realizado por Francisco Javier Prez

Profesor IES. Dr. Balmis
MME 2014/2015
Tema 3: Componentes internos del ordenador - la placa base
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ndice
1. La placa base.
1.1.
Factores de Forma
1.2.
Componentes de la placa base
1.2.1. Zcalo del microprocesador
1.2.2. Ranuras de memoria
1.2.3. El chipset
1.2.4. Componentes integrados
1.2.5. La BIOS
1.2.5.1. Proceso de arranque
1.2.6. Ranuras de expansin
1.2.6.1. PCI
1.2.6.2. AGP
1.2.6.3. PCI Express
1.2.7. Conectores internos
1.2.8. Conectores externos
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1. La placa Base.
Placa base (mainboard) o placa madre (motherboard), es elemento principal del
ordenador, a ella se conectan los dems dispositivos como es el procesador, la
memoria o el disco duro.
Es una placa de material sinttico formada por circuitos electrnicos. En ella
podemos encontrar:
Conectores externos.
Zcalo del microprocesador.
Ranuras de memoria.
Conectores internos.
Chipset.
Conectores de energa.
BIOS.
Batera.
Ranuras de expansin o slots.
1.1.
Factores de Forma
Factor de forma (en ingls, form factor) son unos estndares que definen algunas
caractersticas fsicas de las placas base como son:
La forma de la placa base: cuadrada o rectangular.
Sus dimensiones fsicas exactas: ancho y largo.
La posicin de los anclajes. Es decir, las coordenadas de los tornillos.
Las reas donde se sitan ciertos componentes. En concreto, las ranuras de
expansin y los conectores de la parte trasera (para teclado, ratn, USB, etc.)
o La forma fsica del conector de la fuente de alimentacin.
o Las conexiones elctricas de la fuente de alimentacin, es decir, cuantos
cables requiere la placa base de la fuente de alimentacin, sus voltajes y su
funcin.
Los ms importantes son:
o ATX. El ms extendido hoy da.
o MicroATX.
o Mini-ITX, Nano-ITX y Pico-ITX. Formatos muy reducidos de VIA Technologies.
o BTX. Propuesta de Intel para sustituir a ATX. (no ha tenido xito).
o
o
o
o
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1.2.
Componentes de la placa base
Los principales componentes de una placa base se muestran en la Figura y son:

- Zcalo del microprocesador: es el lugar donde se instala el microprocesador o
CPU.
- Ranuras de memoria: es el lugar donde se instala la memoria principal del
ordenador: la RAM. Tambin se les llama bancos de memoria.
- Conjunto de chips (chipset): se encarga de controlar muchas de las funciones
que se llevan a cabo en el ordenador, como, por ejemplo, la transferencia de datos
entre la memoria, la CPU y los dispositivos perifricos.
- La BIOS o sistema bsico de entrada/salida (basic input/output system): es
un pequeo conjunto de programas almacenados en una memoria EPROM que
permiten que el sistema se comunique con los dispositivos durante el proceso de
arranque.
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- Conector de energa: a l se conectan los cables de la fuente de alimentacin,

para que la placa base reciba la electricidad.
- Conectores de entrada/salida: permiten que los dispositivos externos se
comuniquen con la CPU.
- Ranuras de expansin (slots): son las canales largas y estrechas donde se
introducen las tarjetas de expansin.
- La batera: gracias a ella se puede almacenar la configuracin del sistema usada
durante la secuencia de arranque del ordenador, la fecha, la hora, la contrasea
(password), los parmetros de la BIOS, etctera.
1.2.1. Zcalo del microprocesador
Como ya hemos comentado, es el lugar donde se instala el microprocesador o
CPU.
Generalmente distinguimos tres tipos de conexin segn el encapsulado:
PGA: Pin Grid Array: (OBSOLETO) utilizado en los 386 y algunos 486 el
procesador se introduca a presin
ZIF: (Zero Insertion Force) permite insertar y quitar componentes sin hacer fuerza y
de una forma fcil, ya que lleva una palanca que impulsa todas los pines con la
misma presin, por lo que tambin evita que se daen.
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BGA: Ball Grid Array: La conexin se realiza mediante bolas soldadas al

procesador que hacen contacto con el zcalo
LGA: Land Grid Array: La conexin se realiza mediante superficies de contacto

lisas con pequeos pines que incluye el zcalo de la placa base.
Entre las conexiones elctricas, estn las de alimentacin elctrica de los circuitos,
las seales de reloj, seales relacionadas con datos, direcciones y control; estas
funciones estn distribuidas en un esquema asociado al zcalo, de manera que
varias referencias de procesador y placas base son compatibles entre ellos,
permitiendo distintas configuraciones.
Cada generacin de procesadores tiene sus zcalos. Cada zcalo es compatible
solamente con los procesadores de la misma familia.
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A continuacin se enumeran algunos tipos de zcalos modernos segn el fabricante

AMD
INTEL
AM1
AM3+
FM2
FM2+
i7 SK 2011
i3/i5/i7 1155
i3/i5/i7 1150
Core Duo 775
ATOM / ION 479
Pentium 4/Celeron 478
BGA1170
1.2.2. Ranuras de memoria

Las ranuras de memoria RAM son los conectores en los cuales se conectan los
mdulos de memoria principal del ordenador. A estos conectores tambin se
les denomina bancos de memoria.
Actualmente los mdulos ms comunes son los mdulos DIMM existiendo:

o DIMM de 184 pines para memorias DDR
o DIMM de 240 pines para memorias DDR2 y DDR3
o DIMM de 288 pines para memorias DDR4
(DIMM son las siglas de Dual In-line Memory Module)
1.2.3. El chipset
Circuito integrado auxiliar o chipset es el conjunto de circuitos integrados que
permiten que los procesadores funcionen en una placa base y sirven de puente
de comunicacin con el resto de componentes de la placa, como son la
memoria, las tarjetas de expansin, los puertos USB, ratn, teclado, etc.
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Gestiona la mayor parte de la informacin que entra y sale por el bus principal
del procesador, del sistema de vdeo y de la memoria RAM.
El chipset suele constar de 2 chips denominados NorthBridge o puente norte y
SouthBridge o puente sur.
Northbridge: controla la comunicacin de la CPU con los componentes de alta

velocidad del sistema (memoria y bus AGP o PCI Express para la tarjeta
grfica). Est conectado al southbridge.
Southbridge: controla la comunicacin de la CPU con los componentes ms
lentos del sistema como los perifricos. Est conectado al northbridge y No se
comunica directamente con la CPU.
En los ordenadores nuevos, el chipset ha quedado relegado a un mero
Southbridge y se dedica, principalmente, a controlar todo tipo de conexiones
del ordenador como podemos ver en la siguiente imagen.
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http://noticias-hardware.blogspot.com/2011/01/intel-sandy-bridge-chipset-yoverclock.html
https://www.youtube.com/watch?v=_hDL07z3qL8
Actualmente nos encontramos con los siguientes chipset:
Intel (4 generacin - Haswell)
Z87 (Gama muy alta)
H87 (Gama alta)
H81 (Gama media)
Q87 (Gama baja)
AMD FX series
990 FX (Gama alta)
990 X (Gama media)
970 (Gama baja)
AMD Serie A
A88X (Gama alta)
A75 (Gama media)
A55 (Gama baja)
1.2.4. Componentes integrados
Las conexiones tpicas de E/S integradas son:
Puertos de teclado y ratn. (En desuso)
Controlador de disquetera.
Controlador IDE, SATA.
Puertos de comunicacin serie y paralelo.
Puertos USB.
Conectores de audio, vdeo, mdem y red.
o Ventajas: Necesitamos menos ranuras de expansin.
o Inconvenientes: Un fallo obliga a cambiar la placa base
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1.2.5. La BIOS (Basic Input/Output System)

Es un conjunto de programas de bajo nivel, que realizan funciones bsicas en
el arranque del ordenador.
Estos programas estn almacenados en una memoria ROM (Read Only
Memory) de tipo EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only
Memory).
Hace un par de aos se empez a utilizar el Unified Extensible Firmware

Interface (UEFI), un nuevo estndar para PCs diseado para reemplazar la
BIOS.
1.2.5.1. Proceso de arranque

Chequeo de todos los componentes hardware, este chequeo se llama POST
(Power On Self Test). Indica los errores mediante pitidos.
Si no encuentra problemas ejecuta el programa de la BIOS del adaptador de
vdeo mostrando por pantalla la informacin de la tarjeta. (Apenas da tiempo a
verlo)
Muestra la informacin propia de la BIOS. (Fabricante y versin)
Inicia una serie de pruebas del sistema mostrando la informacin por pantalla.
(Informacin de la RAM entre otras).
Se comprueban los dispositivos y sus caractersticas (disco duro, CD-ROM,
disquetera, etc.)
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Si la BIOS soporta PnP (Plug and play), se configurar los dispositivos

detectados.
Muestra informacin de resumen.
Arranca el sistema operativo.

Los parmetros de la BIOS se pueden modificar mediante la CMOS Setup
Utility.
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Los parmetros se almacenan en una memoria CMOS alimentada por una

batera (pila).
Se puede resetear quitando la pila o mediante un jumper en la placa base.
BIOS UEFI: La gran novedad introducida con las BIOS UEFI es que son mucho
ms fciles de utilizar y soportan el uso del ratn. Adems de que cualquier
persona sin tener conocimientos avanzados puede entender la informacin que
muestra. Como por ejemplo:
1.2.6. Ranuras de expansin

Son unas ranuras (slots) de plstico con conectores elctricos en las que se
insertan las tarjetas de expansin (sonido, grficas, red)
Estas ranuras forman parte del bus de expansin que es el canal a travs del
cual se comunican los dispositivos.
Existen distintos buses y por tanto distintas ranuras de expansin (ISA, PCI,
PCIe, AGP,). Estos buses son gestionados por el southbridge a excepcin
del dedicado a la tarjeta grfica y a la memoria RAM.
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Las ranuras ms comunes son:

1.2.6.1. PCI (Peripheral Components Interconnect)
o Fue desarrollado por Intel a principios de los 90, y sus posibles usos
eran: Tarjetas de vdeo, sonido, red, mdem, puertos etc.
o No limita la cantidad de dispositivos conectados
o Existen distintas versiones:
Slot de 32 bits a 33 MHz
Slot de 64 bits a 66 MHz
o Permite Plug and Play (identifica las tarjetas
insertadas)
o No permite la conexin en caliente
1.2.6.2. AGP (Accelerated Graphics Port)

o Diseado por Intel en 1996, se utilizaba para
tarjetas grficas.
o Es un bus de 32 bits con varias versiones:
AGP 1x: 66 MHz y 264 MB/s
AGP 2x: 133 MHz y 528 MB/s.
AGP 4x: 266 MHz y 1 GB/s.
AGP 8x: 533 MHz y 2 GB/s.
o Suele estar situada junto a las ranuras PCI. Se han quedado obsoletas
dando paso a las PCIe.
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1.2.6.3. PCI Express (PCI-E o PCIe)

o Creado por Intel en 2004 para sustituir PCI y AGP. Se usan para tarjetas
grficos y de red. Transmisin de datos en serie.
o Tipos: (x1, x2, x4, x8, x16).
o Se pueden conectar en caliente
1.2.7. Conectores internos

IDE (Integrated device Electronics), hoy en da se
denomina PATA
Serial ATA o SATA (acrnimo de Serial Advanced

Technology Attachment)
FDD (del ingls Floppy Disk Drive)
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USB (Universal Serial Bus)
CD-IN Audio
Frontal panel conector
IR_CIR
Ventiladores
Conectores de energa:
ATX 24 pines
ATX 4 pines
ATX 8 pines
Jumpers SLI
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1.2.8. Conectores externos

Se suelen llamar puertos y permiten conectar perifricos al ordenador.
Puertos tipo D y PS/2 (COM)
DB-9 M
DB-25 M
Puertos de video
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Puertos USB
USB:
Micro
mini -
tipo B -
tipo A hembra - tipo A macho
Puerto Firewire (IEEE 1394)

Es un estndar para la entrada y salida de datos en serie a gran velocidad.
Suele utilizarse para la interconexin de dispositivos digitales como cmaras
digitales y videocmaras.
Conectores audio
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RCA Digital coaxial
MiniJack 3.5
Puerto SATA externo eSATA
Fuentes:
http://www.slideshare.net/ciccio83/los-factores-de-forma
http://es.wikipedia.org/wiki/Factor_de_forma
http://www.taringa.net/comunidades/serviciotecnico/198847/Conoce-Tu-Pc,Comprende-Tu-MotherBoard,-Concepto-Electr%C3%B3nic.html
http://www.mailxmail.com/curso-ordenador-componentes/componentesordenador-montaje-placa-base
http://es.wikipedia.org/wiki/Z%C3%B3calo_de_CPU
http://rootear.com/seguridad/que-es-bios
Wikipedia
Libro Montaje y Mantenimiento de Equipos Editorial: McGraw Hill
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TEMA 3:
ordenador.
Parte 2. - EL PROCESADOR
Autor: Francisco Javier Prez
MME
Tema 3: El procesador
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ndice
2. El procesador.
2.1.
Arquitectura interna
2.2.
Caractersticas
2.2.1. La velocidad del procesador
2.2.2. La memoria cach
2.2.3. Alimentacin
2.2.4. Instrucciones especiales
2.2.5. Tecnologa
2.2.6. Arquitectura de 32 y 64 bits.
2.2.7. Disipacin de calor
2.2.7.1. Refrigeracin por aire
2.2.7.2. Refrigeracin lquida
2.2.7.3. Tendencias: Heat pipes, Viento inico
2.2.8. AMD o Intel
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2. El Procesador
Es el componente principal del ordenador, dirige y controla
el resto de componentes, decodifica y ejecuta las
instrucciones de los programas cargados en la RAM. Es un
circuito integrado o chip, formado por millones de
transistores.
No solo se encuentra en ordenadores, tambin se
encuentra en PDA, telfonos mviles, electrodomsticos,
consolas etc.
2.1.
Arquitectura interna
FPU: (Floating Point Unit) Se le conoce como coprocesador matematico. Realiza

las operaciones en punto flotante (tambin llamado coma flotante1)
1
Coma flotante: es una notacin cientfica con la que se pueden representar

nmeros reales de una manera muy eficiente y compacta, y con la que se
pueden realizar operaciones aritmticas.
Memoria Cach: Es una memoria en la que se almacena una serie de
instrucciones y datos a los que el procesador accede continuamente, con la
finalidad de que estos accesos sean instantneos. Estas instrucciones y datos
son aquellas a las que el procesador necesita estar accediendo de forma
continua, por lo que para el rendimiento del procesador es imprescindible que
este acceso sea lo ms rpido y fluido posible.
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Cach de 1er nivel (L1): Esta cach est integrada en el ncleo del procesador,
trabajando a la misma velocidad que este.
Cach de 2 nivel (L2): Integrada tambin en el procesador, aunque no
directamente en el ncleo de este, tiene las mismas ventajas que la cach L1,
aunque es algo ms lenta que esta. La cach L2 suele ser mayor que la cach
L1.
BSB: (Back Side Bus) conexin (Bus) entre un microprocesador y su memoria
cach L2
FSB: (Front Side Bus) es el tipo de bus para comunicarse con el circuito
integrado auxiliar o chipset en los procesadores Intel. Ese bus incluye seales de
datos, direcciones y control. En los nuevos procesadores de Intel, desde
Nehalem, y hace tiempo en los de AMD se usan otros tipos de buses como el
Intel QuickPath Interconnect y el HyperTransport respectivamente.
Un procesador de doble ncleo es una CPU con Dos ncleos diferentes en una
sola base, cada uno con su propio cach. Con ello se consigue elevar la
velocidad de ejecucin, sin que por ello la temperatura del equipo se eleve en
demasa, moderando, as, el consumo energtico. Sin embargo, no hay que
confundir un procesador de doble ncleo con un sistema multiprocesador. En el
segundo existen dos CPU's diferentes con sus propios recursos, mientras que en
el primero los recursos son compartidos y los ncleos residen en la misma CPU.
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2.2.
Caractersticas
2.2.1. Velocidad del procesador

Se expresa en hercios (Hz). (GHz, Mhz)
1 Hz = 1 ciclo de reloj por segundo
1 MHz = 106 Hz | 1 GHz = 109 Hz
Distinguimos dos velocidades:
Interna: es la velocidad a la que funciona el micro internamente
Externa, (bus del sistema o FSB) es la velocidad a la que el micro se
comunica con la placa base
V. Interna = V. Externa x Multiplicador
Por ejemplo un Pentium a 3,6 GHz que utiliza un Bus (FSB) de 800MHz, el
multiplicador ser 4,5, ya que 3600MHz = 800MHz x 4,5
2.2.2. La memoria cach
Ya hemos visto que es una memoria intermedia entre la memoria principal y el
procesador, es ms rpida que la memoria principal pero de menor tamao.
Almacena una copia de los datos ms utilizados por lo que reduce el tiempo
medio de acceso a los datos.
Existen varios niveles:
Nivel 1: L1
Nivel 2: L2
Nivel 3: L3
+ Velocidad
+ Tamao
Puede separarse en cach de datos o instrucciones. (Ej.: 64 Kb+64 Kb)

En procesadores de varios ncleos puede ser exclusiva de cada ncleo o
compartida. Ejemplos:
2 x 4 Mb quiere decir 4 Mb por ncleo (2n) o 4 Mb por pareja (4n)
Si sale 2Mb en lugar de 4 x 512Kb es compartida por todos los ncleos
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2.2.3. Alimentacin
El micro recibe la electricidad de la placa base. Existen dos tipos de voltaje:
o Externo o de E/S: permite comunicar el micro y la placa base (3.3v)
o Interno o de ncleo: es menor que el anterior (1,8v -2,4v) permite
funcionar al micro con una temperatura interna menor
En las placas antiguas se poda configurar el voltaje suministrado al procesador.
Los procesadores actuales permiten que la placa determine el voltaje adecuado.
2.2.4.
Instrucciones especiales
Es un conjunto de instrucciones que se utilizan sobretodo para aumentar el

rendimiento de las aplicaciones multimedia y 3D.
o MMX (Pentium) y 3DNow! (AMD K6)
En una nica instruccin operaciones con varios datos.
Permite hasta 4 operaciones en coma flotante por ciclo de reloj.
o SSE o MMX-2(Pentium III)
70 instrucciones ms (acceso a memoria, mpeg-2,
reconocimiento de voz, etc)
Uso de forma simultnea con la FPU.
o SSE2 (Pentium IV)
144 instrucciones para clculos de doble precisin (128 bits)
o SSE3 (Prescott)
Instrucciones para el manejo de threads.
o SSSE3 (Intel Core 2 Duo y Xeon)
32 instrucciones para mejorar la velocidad de ejecucin.
o SSE4
Intento de Intel de crear un estndar.
2.2.5. Tecnologa
El elemento bsico que compone un
microprocesador es el transistor. En un
microprocesador actual hay millones de
transistores. El tamao de los transistores
se ha ido reduciendo. En la actualidad del
orden de nanmetros (nm.)
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2.2.6. Arquitectura de 32 y 64 bits

Hace referencia al ancho de los principales registros del procesador. La mayora
de procesadores actuales son de 64 bits.
Limitaciones de la arquitectura de 32 bits:
Nmeros en rango 232.
Lmite de memoria de 4 Gb.
El sistema operativo y las aplicaciones deben estar preparadas para utilizar los
64 bits. Los procesadores de 64 bits son compatibles con software de 32 bits
pero no al revs.
2.2.7. Disipacin de calor
El consumo depende de la velocidad y de la actividad interna. El consumo de
energa del procesador provoca su calentamiento, el sobrecalentamiento de un
micro puede provocar que sea inestable. La mayora de las placas actuales avisa
si se sobrepasa una temperatura mxima, llegando incluso a apagar el sistema
para evitar daos en el procesador.
TDP (Thermal Design Power): cantidad mxima de calor que necesita disipar el
sistema de refrigeracin para que el micro funcione en condiciones normales. Se
mide en vatios (W).
Los Procesadores ULV (Ultra-Low Voltage) tienen un bajo TDP.
Generaciones actuales Intel:
Nehalem 1 Generacion
Sandybridge 2 Generacion
Ivybridge 3 Generacion
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Haswell 4 Generacion
Broadwel 5 Generacion
AMD
Procesador AMD FX
APU AMD Athlon
APU AMD Sempron

APU AMD Serie A
2.2.8. AMD o INTEL
Fuentes:
Wikipedia
http://www.configurarequipos.com/doc585.html
http://pcexpertos.com/hardware
http://www.laneros.com/f45/heat-pipes-nuevo-refrigeracion-34950/
Ej.:
http://es.pcnetworkbible.com/articulos/hardware/275-procesadores-amd-yintel-ultimos-procesadores/
Libro Montaje y Mantenimiento de Equipos
Editorial: Mcgraw hill
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TEMA 3:
ordenador
Parte 3.- La memoria RAM
Realizado por Francisco Javier Prez

Profesor IES DR. Balmis
MME
Tema 3: Componentes internos del ordenador - La memoria RAM
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ndice
3. La memoria RAM.
3.1.
Tipos
3.2.
Caractersticas
3.3.
Tipos de memoria RAM
3.3.1. SDRAM
3.3.2. DDR SDRAM
3.3.3. DDR2 SDRAM
3.3.4. DDR3 SDRAM
3.3.5. DDR4 SDRAM
3.3.6. RDRAM
3.3.7. VRAM
3.3.8. SO-DIMM
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3.- La memoria RAM

La memoria del sistema se encarga de almacenar programas y datos de forma que
estn accesible para la CPU.
3.1.
Tipos
En un PC podemos encontrar las siguientes memorias:
Memoria RAM, memoria principal o de trabajo.: Se puede leer o escribir en
ella. Es Voltil, su tamao actual se mide en Megabytes o Gigabytes.
Memoria cach: Ya vista en el punto 2.
Memoria CMOS: Almacena datos de configuracin del equipo, podemos
cambiar los datos ejecutando el programa de Setup utility.
Memoria ROM: (Read only memory) Inicialmente eran de solo lectura,
actualmente la BIOS se pueden modificar (actualizar), ya que es una ROM de
tipo EEPROM (Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory).
Memoria grfica o de vdeo: Va integrada en la tarjeta de video, en las
tarjetas de gama baja emplean parte de la RAM.
3.2.
Caractersticas
Velocidad (MHz - GHz): Indica las operaciones que puede hacer por
segundo.
Ancho de banda o tasa de transferencia (MB/s-GB/s): Cantidad de
informacin que puede transferir por segundo.
Dual Channel: Permite a la CPU trabajar con dos canales independientes a
la vez. De esta manera se duplica el ancho de banda. Esto se consigue
mediante un segundo controlador de memoria en el NorthBrigde Para ello es
imprescindible contar con dos mdulos de idnticas caracterizas.
Tiempo de acceso: (En nanosegundos = 10-9s) Tiempo que tarda la CPU en
acceder a la memoria.
Latencia: retraso en acceder a los componentes de la RAM.
Latencias CAS o CL: ciclos que transcurren desde que se enva la peticin
de Lectura hasta que los datos son enviados a los pines de salida del modulo.
ECC (Error checking and correction): Todas las memorias experimentan
errores debidos a fluctuaciones de energa, interferencias, componentes
defectuosos. Las memorias con ECC detectan y corrigen algunos de estos
errores
Voltaje (V): Es la tensin elctrica a la que trabajan.
Capacidad (GB): Es la cantidad de informacin que es capaz de almacenar
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3.3.
Tipos de memoria RAM
Los tipos de Memoria en funcin de la tecnologa utilizada para la fabricacin de los

chips (Nos centraremos en los ltimos tipos):
3.3.1. SDRAM (DRAM sncrona, obsoleta)
Utilizada por Pentium II y III (aprox. ao 2000)
Bus de 64 bits (8 bytes)
Velocidades de 100 MHz y 133 MHz (PC100 y PC133)
Tasa transferencia. Ejemplo: PC100
100 MHz x 8 bytes/Hz = 800 MB/s
DIMM 168 contactos
3,3 Voltios
3.3.2. Memoria DDR (Doble Data Rate) SDRAM:
Enva los datos dos veces por cada ciclo de reloj, una vez en cada extremo
de la seal (el ascendente y el descendente); en lugar de enviar datos solo en
la parte ascendente de la seal como es el caso de la SDRAM. Esto duplica la
velocidad de la memoria sin incrementar la frecuencia del reloj.
Tasa transferencia. PC1600, PC2100, PC2700, PC3200
Ejemplo: PC 1600 (DDR200) 200 MHz x 8 bytes/Hz = 1600 MB/s
DIMM 184 contactos
2,5 Voltios
Los mdulos DDR soportan una capacidad mxima de 1 GiB.
3.3.3. DDR2 SDRAM
Tienen un pequeo buffer que le ayuda a transmitir el doble de bits que la
DDR en un ciclo de reloj.
Ejemplo tasa transferencia: PC2-3200 (DDR2-400)
400 MHz x 8 bytes/Hz =3200 MB/s = 3,2 GB/s
DIMM 240 contactos
1,8 Voltios, lo que reduce el consumo al
50% respecto a las DDR
De 1 a 4 GB por mdulo, en gama alta de 8 GB e incluso 16 GB
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3.3.4. DDR3 SDRAM

Utiliza velocidades ms altas y los mdulos de memoria son de mayor
capacidad que la DDR2. Las tensiones ms bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8
V de DDR2) ofrecen una solucin trmica y energtica ms eficientes.
Consume un 40% menos que la DDR2.
Ejemplo tasa transferencia:
PC3-6400 (DDR3-800) 800 MHz x 8 bytes/Hz =6400 MB/s = 6,4 GB/s
DIMM 240 contactos
1,5 Voltios
Es posible fabricar mdulos de hasta 16 GiB.
3.3.5. DDR4 SDRAM
DIMM 288 contactos.
1,2 Voltios
Es posible fabricar mdulos de hasta 32 GiB.
25% Mayor rendimiento y 30% menor consumo que las memorias DDR3.
Comparacin mdulos DDR - DDR2 - DDR3
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3.3.6. Memoria RDRAM

Memoria de gama alta basada en un protocolo propietario creado por la empresa
Rambus, lo cual obliga a sus compradores a pagar royalties en concepto de uso.
Esto ha hecho que el mercado se decante por la memoria DDR de uso libre,
excepto algunos servidores de grandes prestaciones (Cray) y consolas (PlayStation
2, N64).
DIMM
168/232 contactos
3.3.7. VRAM (Vdeo RAM)

Tipo de memoria RAM diseada para tarjetas grficas. Existen diferentes
tecnologas:
GDDR2, GDDR3, GDDR4, GDDR5 (Graphics Double Data Rate)
3.3.8. SO-DIMM (Small Outline DIMM)

Consisten en una versin compacta de los mdulos
DIMM convencionales. Debido a su tamao tan
compacto, estos mdulos de memoria suelen emplearse
en computadores porttiles, PDAs y notebooks, aunque
han comenzado a sustituir a los SIMM/DIMM en
impresoras de gama alta y tamao reducido y en equipos
con placa base miniatura Mini-ITX.
Los mdulos SO-DIMM tienen 100, 144 200 pines. Existen SO-DIMM DDR, DDR2
Y DDR3.
MME
Pgina 6

Fuentes:
Wikipedia
http://es.wikipedia.org/wiki/DDR
http://es.wikipedia.org/wiki/DDR2
http://es.wikipedia.org/wiki/DDR3
http://es.wikipedia.org/wiki/DDR4_SDRAM
http://es.wikipedia.org/wiki/GDDR
http://es.wikipedia.org/wiki/SO-DIMM
Libro Montaje y Mantenimiento de Equipos
Editorial: Mcgraw hill
Ej:
http://www.taringa.net/posts/info/1906428/Colocar-memorias-RAM-en-DualChannel.html
MME
Pgina 7

Tema 03 - Placa Base Cpu y Ram

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1 SISTEMAS MICROINFORMTICOS Y REDES.

Montaje y mantenimiento de equipos.

Realizado por Francisco Javier Prez

Tema 3: Componentes internos del ordenador - la placa base

1 SISTEMAS MICROINFORMTICOS Y REDES.

Tema 3: Componentes internos del ordenador - la placa base

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Tema 3: Componentes internos del ordenador - la placa base

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Componentes de la placa base

Los principales componentes de una placa base se muestran en la Figura y son:

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- Conector de energa: a l se conectan los cables de la fuente de alimentacin,

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BGA: Ball Grid Array: La conexin se realiza mediante bolas soldadas al

LGA: Land Grid Array: La conexin se realiza mediante superficies de contacto

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A continuacin se enumeran algunos tipos de zcalos modernos segn el fabricante

1.2.2. Ranuras de memoria

Actualmente los mdulos ms comunes son los mdulos DIMM existiendo:

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Northbridge: controla la comunicacin de la CPU con los componentes de alta

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1.2.5. La BIOS (Basic Input/Output System)

Hace un par de aos se empez a utilizar el Unified Extensible Firmware

1.2.5.1. Proceso de arranque

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Si la BIOS soporta PnP (Plug and play), se configurar los dispositivos

Arranca el sistema operativo.

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Los parmetros se almacenan en una memoria CMOS alimentada por una

1.2.6. Ranuras de expansin

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Las ranuras ms comunes son:

1.2.6.2. AGP (Accelerated Graphics Port)

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1.2.6.3. PCI Express (PCI-E o PCIe)

1.2.7. Conectores internos

Serial ATA o SATA (acrnimo de Serial Advanced

FDD (del ingls Floppy Disk Drive)

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USB (Universal Serial Bus)

Frontal panel conector

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1.2.8. Conectores externos

Puertos tipo D y PS/2 (COM)

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tipo A hembra - tipo A macho

Puerto Firewire (IEEE 1394)

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