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DISS. ETH Nr.

18993

Spark Assisted Electrochemical Machining (SAEM) zur


Herstellung von Mikrobohrungen
ABHANDLUNG
Zur Erlangung des Titels

DOKTOR DER WISSENSCHAFTEN


der
ETH ZRICH

vorgelegt von
HARRY KRTZ

Dipl. -Ing. Universitt Stuttgart

geboren am 19.11.1975
von
Deutschland

Angenommen auf Antrag von


Prof. Dr. K. Wegener
Prof. Dr. P. Hora
Dr. sc. techn. M. Schpf

2010

Die vorliegende Arbeit entstand whrend meiner 3-jhrigen Ttigkeit als Doktorand
im Zentralbereich Corporate Research and Development Advance Process and Materials
Engineering Metals (CR/APM5).
Herrn Prof. Dr. Konrad Wegener, Leiter des Instituts fr Werkzeugmaschinen und Fertigung (IWF) an der ETH Zrich und Geschftsfhrer der Inspire AG, gilt mein besonderer
Dank fr die bernahme der Betreuung dieser Promotion. Fr seine wohlwollende und
oene Art und die vielen wertvollen Anregungen und Hinweise die zum Gelingen dieser
Arbeit beigetragen haben, mchte ich mich herzlich bedanken.
Fr die Bereitschaft, den Mitbericht zu bernehmen und die vielen hilfreichen Bemerkungen die zur Verbesserung der Arbeit beigetragen haben danke ich Herrn Prof. Dr. Pavel
Hora, Leiter des Instituts fr virtuelle Produktion (IVP) an der ETH Zrich.
Mein weiterer Dank gilt Herrn Prof. Dr. rer. nat. habil. Achim Lunk, Leiter der Abteilung Niedertemperaturplasmaphysik am Institut fr Plasmaforschung der Universitt
Stuttgart fr seine hilfreiche und freundliche Untersttzung, die es mir ermglicht hat, das
Gebiet der Gaselektronik zu erschlieen.
Mein besonderer Dank gilt Herrn Dr. sc. techn. Martin Schpf, Herrn Rainer Kiesel und
Herrn Jrgen Hackenberg fr die Betreuung meiner Arbeit bei der Robert Bosch GmbH
und die zahlreichen Diskussionen, wertvollen Anregungen und ihre oene und freundliche
Untersttzung. Herrn Dr. -Ing. Rolf Zeller und Herrn Dipl. -Ing. Wilhelm Hopf mchte
ich fr ihre Untersttzung und die mir gewhrten Freirume herzlich danken.
Desweiteren bedanke ich mich bei Frau Tingting Meng, Herrn Dipl. -Ing. Clemens Gerlach, Herrn Dipl. -Ing. David Tastekin, Herrn Dipl. Masch. Ing. ETH Raoul Roth, Herrn
Dr. Igor Vinogradov, Herrn Dr. sc. ETH Frederik Reichert und Herrn Dr. sc. ETH Johannes
Homann.
Fr die organisatorische Untersttzung bedanke ich mich bei Frau Ewa Grob, Frau
Marianne Kschtli, Frau Wendt-Whrich und Frau Weller.

Die Physik erklrt die Geheimnisse der Natur nicht,


sie fhrt sie auf tieferliegende Geheimnisse zurck.
(Carl Friedrich von Weizscker)

Meinen Eltern gewidmet

Inhaltsverzeichnis
1 Einleitung

2 Stand der Technik

2.1

Abtragende Bearbeitungsverfahren Mikrobohren . . . . . . . . . . . . . . .

2.1.1

Electrical discharge machining (EDM)

. . . . . . . . . . . . . . . .

2.1.2

Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.1.3

Electrochemical machining (ECM)

. . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.1.3.1

Electrochemical drilling (ECD)

2.1.3.2

. . . . . . . . . . . . . . .

Shaped tube electrolytic machining (STEM) . . . . . . . .

2.2

Electrochemical Discharge Machining (ECDM) . . . . . . . . . . . . . . . .

10

2.3

Contact Arc Metal Drilling (CAMD)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

11

2.4

Elektrolytisches Hrten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

11

2.5

bersicht Prozessstromquellen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13

2.5.1

Relaxationsgenerator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13

2.5.2

Statischer Impulsgenerator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

16

2.5.3

Statischer Impulsgenerator mit Relaxationsanteil

17

. . . . . . . . . .

3 SAEM-Mikrobohren

19

3.1

Idee und Wirkungsweise

3.2

Prozessgrundlagen
3.2.1
3.2.2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

19

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

22

Elektrochemische Grundlagen
Physikalische Grundlagen

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

23

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

27

3.2.2.1

Theorie der Gasentladung . . . . . . . . . . . . . . . . . .

28

3.2.2.2

Sttigungseekt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

34

3.2.2.3

Wechselwirkung Ionen mit Festkrperoberche (Sputtern)

35

3.2.3

Kontaktlichtbogenuntersttzung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

36

3.2.4

Magnetfeld-Spaltregelung

37

3.2.5

Strombegrenzung durch Gas-Dampfhlle und Plasmasule

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . .

4 Versuchsanlage

40

45

4.1

Modikation der Agitron Compact I

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

45

4.2

Elektrolytzufhrung

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

46

4.3
4.4

Mechanischer Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

47

Der SAEM-Generator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

49

4.4.1

Blockschaltbild

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

49

4.4.2

Schaltungstopologie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

51

4.4.3

Strom-Spannungspulse

53

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5 Identizierung der Prozessumgebung


5.1

Klassizierung des Plasmas

55

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

55

5.1.1

Identizierung der Plasmabestandteile

. . . . . . . . . . . . . . . .

55

5.1.2

Bestimmung der Gastemperatur des Plasmas . . . . . . . . . . . . .

58

5.2

Identizierung der Betriebszustnde . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

59

5.3

Prozessparameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

66

5.3.1

elektrische Parameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

66

5.3.2

Phasensteuerung durch Spannungspulsmuster

. . . . . . . . . . . .

67

5.3.3

Arbeitsmedium

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

68

5.3.4

5.3.3.1

Elektrolyt-Typ

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

68

5.3.3.2

Leitfhigkeit

5.3.3.3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

69

Splung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

73

Parametergrenzen/Prozessfenster

. . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6 Experimentelle Untersuchungen, Simulation und Ergebnisse

74

77

6.1

Abtragsvorgang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

80

6.2

Beschaenheit der Mantelche

89

6.3

Einussnahme auf Bohrungsgeometrie

6.4

Untersuchung der Abtragspartikel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

95

6.5

Verschlei der Werkzeugelektrode

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

99

6.6

Simulation der Wrmeverteilung im Werkstck . . . . . . . . . . . . . . . .

108

6.7

ECM-Mikrobohren

114

6.8

6.9

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.7.1

ECM-Mikrobohren mit Kontaktlichtbogen

6.7.2

ECM-Mikrobohren mit Kontaktlichtbogen und Magnetfeld-Spaltregelung116

ECDM-Mikrobohren

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.8.1

Bohren mit KLB

6.8.2

Bohren mit KLB und MSR

SAEM-Mikrobohren
6.9.1

. . . . . . . . . . . . . .

92

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

114

120
120

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

120

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

124

Einussnahme auf die Bohrungsgeometrie

. . . . . . . . . . . . . .

125

7 Zusammenfassung und Ausblick

135

Abbildungsverzeichnis

139

Tabellenverzeichnis

144

Literaturverzeichnis

147

Lebenslauf

153

Abkrzungen und Formelzeichen


ACO . . . . . . . . . . . . . Adaptive Current Otimisation
CMC . . . . . . . . . . . .

Contactarc Metal Cutting

ECAM . . . . . . . . . . . Electochemical Arc Machining


ECD . . . . . . . . . . . . . Electochemical Drilling
ECDM . . . . . . . . . . . Electochemical Discharge Machining
ECM . . . . . . . . . . . .

Electrochemical Machining

ECSM . . . . . . . . . . .

Electochemical Sparc Machining

EDM . . . . . . . . . . . .

Electrical Discharge Machining

EDX . . . . . . . . . . . . . Energiedispersive Rntgenanalyse


HSS . . . . . . . . . . . . .

Hochsetztsteller

MMC . . . . . . . . . . . . metal matrix composite


MRR . . . . . . . . . . . .

Material Removal Rate

PEM . . . . . . . . . . . .

Precise Electrochemical Machining

PMEDM . . . . . . . . . Powder Mixed Electrical Discharge Machining


SACE . . . . . . . . . . . . Sparc Assisted Chemical Engraving
STEM . . . . . . . . . . .

Shaped Tube Electrolytic Machining

TSS . . . . . . . . . . . . .

Tiefsetztsteller

UKP LASER . . . .

Ultra Kurz Puls LASER

A ................

Materialabhngiger Parameter

AAnode . . . . . . . . . . .

die am Prozess beteiligte Anodenoberche

B ................

Magnetische Flussdichte [T]

B ................

Materialabhngiger Parameter

C ................

Kapazitt [F]
3
Wrmekapazitt bei konstantem Druck [kg/m ]

Cp . . . . . . . . . . . . . . .
Cd . . . . . . . . . . . . . . .

Doppelschichtkapazitt [F]

Cz u
end

Auf Zndspannung geladene Kapazitt [F]

...........

D . . . . . . . . . . . . . . . . Diode allgemein
DT SS

............

E ................

Diode des Tiefsetzstellers


Feldstrke [V/m]

EZ . . . . . . . . . . . . . . . Zndfeldstrke [V/m]
Eion . . . . . . . . . . . . . . Ionisierungsenergie [eV]
F ................

Faraday-Konstante, F

FL . . . . . . . . . . . . . . .

Lorenzkraft

96485,3399 Cb

ix

mol

Fr . . . . . . . . . . . . . . .

Reibkraft [N]

I . . . . . . . . . . . . . . . . . Stromstrke [A]
IA

...............

Arbeitsstrom [A]

Ie . . . . . . . . . . . . . . . .

Entladestrom [A]

L ................

Induktivitt [H]

LHSS

Speicherdrossel des Hochsetzsteller

............

LT SS . . . . . . . . . . . . . Speicherdrossel des Tiefsetzstellers


Le . . . . . . . . . . . . . . .

Entladeinduktivitt [H]

Ll . . . . . . . . . . . . . . . . Ladeinduktivitt [H]
LFElektrolyt . . . . . . .

Leitfhigkeit des Elektrolyten [mS/cm]

M . . . . . . . . . . . . . . . . Molmasse
NA . . . . . . . . . . . . . . . Avogadro-Konstante, NA

6,022 141

10

23

mol

Q . . . . . . . . . . . . . . . . Ladung [Cb]

3
Q . . . . . . . . . . . . . . . . Wrmequelle [W/m ]
R ................

ohmscher Widerstand []

Rl . . . . . . . . . . . . . . .

Ladewiderstand []

REl . . . . . . . . . . . . . .

Elektrolytwiderstand []

RP l . . . . . . . . . . . . . .

Widerstand des Plasmakanals []

RSp . . . . . . . . . . . . . .

Widerstand des Arbeitsspalts []

Rp . . . . . . . . . . . . . . .

Polarisationswiderstand der Elektrolytlsung []

T ................

Temperatur [K]

TS,W S . . . . . . . . . . . . Schmelztemperatur des Werkstcks [K]


TS,tool . . . . . . . . . . . . Schmelztemperatur der Werkzeugelektrode [K]
U ................

Elektrische Spannung [V]

UE l . . . . . . . . . . . . . . Spannungsfall ber dem Elektrolyten [V]


UP l . . . . . . . . . . . . . . Spannungsfall ber der Plasmasule [V]
UBrenn . . . . . . . . . . .

Brennspannung, Spannungsfall ber den Plasmakanal [V]

UC . . . . . . . . . . . . . . . Kondensatorspannung [V]
USpm . . . . . . . . . . . . . gemittelte Spaltspannung [V]
USp . . . . . . . . . . . . . .

Speissespannung [V]

UZ . . . . . . . . . . . . . . . Zndspannung [V]
Ue . . . . . . . . . . . . . . .

Entladespannung [V]

Uref

.............

Referenzspannung [V]

Ures

.............

resultierende mittlere Spaltspannung [V]

Uzmin

............

minimale Zndspannung [V]

VHSS . . . . . . . . . . . .

MOSFET des Hochsetzsteller

VKSS . . . . . . . . . . . .
VSp . . . . . . . . . . . . . .

MOSFET des Kurzschlussschalters


3
spezisches Abtragsvolumen [m ]

VT SS

MOSFET des Tiefsetzstellers

............

V . . . . . . . . . . . . . . . Geschwindigkeit des Teilchens vom Typ


3
Vef f . . . . . . . . . . . . . eektives Abtragsvolumen [m ]
Vrel . . . . . . . . . . . . . . Relativer Verschleiss [%]
WSp . . . . . . . . . . . . .

Spaltweite

[Cb]

We . . . . . . . . . . . . . .

Entladeenergie [J]

d ................

Distanz zwischen Anode und Kathode

e . . . . . . . . . . . . . . . . . Elementarladung [Cb]
fres . . . . . . . . . . . . . . . Resonanzfrequenz [Hz]
g ................

Tastverhltnis, relative Einschaltdauer oder duty cycle [%]

i .................

elektrischer Strom [A]

3
jF . . . . . . . . . . . . . . . . Stromdichte durch Feldemission verursacht [A/m ]
A
jT . . . . . . . . . . . . . . . . Stromdichte durch Thermoemission verursacht [ 3 ]
m
5
k . . . . . . . . . . . . . . . . Bolzmannkonstante, 8, 617343 10
[eV/K]
k ................

Wrmeleitfhigkeit [W/m

K]

m . . . . . . . . . . . . . . . . anodenseitig abgetragene Masse [g]


m . . . . . . . . . . . . . . . Masse des Teilchens vom Typ
n ................

Stomenge

n ................

Teilchendichte

[kg]

n . . . . . . . . . . . . . . .

Teilchendichte der Teilchen vom Typ

p ................

Druck [Pa]

q . . . . . . . . . . . . . . .

Ladung des Teilchens vom Typ

[Cb]

rAtom . . . . . . . . . . . . . Atomradius
t . . . . . . . . . . . . . . . . . Bearbeitungszeit [s]
td . . . . . . . . . . . . . . . . Zndverzgerungszeit [s]
tdm

..............

tdrill . . . . . . . . . . . . .

gemittelte Zndverzgerungszeit [s]


Bohrzeit [s]

te . . . . . . . . . . . . . . . . Entladezeit [s]
ton . . . . . . . . . . . . . . . Pulsdauer [s]
u ................

Geschwindigkeit [m/s]

z . . . . . . . . . . . . . . . . . elektrochemische Wertigkeit (Ladunszahl)

................
................
................
W S . . . . . . . . . . . . .
tool . . . . . . . . . . . . . .
W S . . . . . . . . . . . . .
tool . . . . . . . . . . . . .
................
................

1. Townsendkoezient
Stromausbeute
3. Townsendkoezient
spezische Wrmekapazitt des Werkstcks [J/kgK]
spezische Wrmekapazitt der Werkzeugelektrode [J/kgK]
Wrmeleitfhigkeit des Werkstcks [J/mKs]
Wrmeleitfhigkeit der Werkzeugelektrode [J/mKs]
Ionisierungspotential [V]
3
Dichte [kg/m ]

Zusammenfassung
Der Trend zu immer kleineren und kompakteren Bauteilen mit immer hher werdenden
Leistungdichten stellt zum Teil extrem hohe Anforderungen an die verwendeten Werkstoffe. Im Bereich der Mikrostrukturierung und der Mikroformgebung sind mechanische Bearbeitungsverfahren fr solche Werkstoe hug nicht anwendbar. Die Bearbeitung dieser
hochharten oder zhen Werkstoe macht den Einsatz nicht-konventioneller Bearbeitungsverfahren in der Fertigungstechnik hug unverzichtbar. Dies gilt auch fr die Herstellung von kleinsten Bohrungen. Geeignete Fertigungsverfahren mssen gefunden werden,
die den Anforderungen an die Bohrung gerecht werden, wie z. B. Geometrietreue oder
Oberchenbeschaenheit der Mantelche. Ziel dieser Arbeit war es, das neuartige Bearbeitungsverfahren

sparc assisted electrochemical machining

SAEM zur Herstellung von

Mikrobohrungen in metallischen Bauteilen zu entwickeln. Dabei handelt es sich um ein


hybrides Bearbeitungsverfahren, welches die Bearbeitungsverfahren electrochemical machining (ECM), electrochemical discharge machining (ECDM) und contact arc metall drilling
(CAMD) kombiniert.
In einem ersten Schritt musste fr das so gewonnene Bearbeitungsverfahren SAEM, ein
geeigneter Elektrolyt als Arbeitsmedium deniert werden, der sich sowohl fr den ECDMBohrprozess, als auch fr den elektrochemischen Teilprozess eignet. Der Bohrprozess ndet nicht in einem Elektrolytbad statt, sondern es gengt die Oberche des zu bearbeitenden Werkstcks mit einem Flssigkeitslm zu benetzen, wodurch auf eine aufwendige Elektrolytaufbereitung verzichtet werden kann. In einem zweiten Schritt wurde ein
ECDM-Bohrprozess modiziert, indem er mit einem Kontaktlichtbogen kombiniert wurde.
Dadurch wird es mglich, in metallischen Bauteilen Mikrobohrungen mit einem Durchmesser von weniger als 150 m mittels ECDM herzustellen. Durch eine Untersuchung der
Abtragspartikel, einer Bestimmung der Plasmatemperatur und der Simulation des Wrmeeintrags in die Werkstckoberche, wurde der Abtragsmechanismus untersucht und
erklrt. Der nun zur Verfgung stehende ECDM-Mikrobohrprozess wurde durch simultanes Anwenden mit einem elektrochemischen Bearbeitungsprozess kombiniert, um der
Bohrung bereits whrend des Bohrprozesses, Funktionselemente wie Kantenverrundungen
oder Trichterfrmige Bohrungseintritte einzuarbeiten. Durch den Einsatz der MagnetfeldSpaltregelung, die sich im Zusammenspiel mit dem Kontaktlichtbogen als besonders eektiv herausstellte, konnte die Abtragsrate des SAEM Prozesses deutlich gesteigert werden.
SAEM bietet die Mglichkeit, Mikrobohrungen in metallischen Bauteilen wirtschaftlich
herzustellen, diesen Bohrungen bereits whrend des Bohrprozesses Funktionselemente einzuarbeiten und, wenn notwendig, eine elektrochemische Nachbearbeitung der Bohrung, in
der selben Aufspannung und mit der selben Werkzeugelektrode nachzuschalten, um die
Bohrung beispielsweise massenstromzukalibrieren.

abstract
The trend towards ever smaller and more compact parts with increasing power densities
increases the requirements on the used materials. In the area of micro-structuring and
micro-forming mechanical machining methods are often not applicable for these materials.
Such extreme hard or tough materials usually require the stringent use of non-conventional
machining methods. The same applies for the fabrication of extremely small (bore) holes.
Adequate manufacturing methods have to be found, to meet the requirements of the hole,
like accuracy of the shape or surface conditions of the lateral area. The aim of this dissertation is to develop the novel metal treatment process SAEM (spark assisted electrochemical
machining) for the production of micro holes into metallic materials. This hybrid machining
process combines the electrochemical machining (ECM), electrochemical discharge machining (ECDM) and contact arc metal drilling (CAMD) machining methods. Beforehand, a
working uid suitable for the ECDM drilling process, as well as the electrochemical part
of the process had to be dened. The drilling process does not take place ooded in electrolyte, but in a uid lm around the work piece. So, a working uid conditioning is not
needed. In a second step, an ECDM drilling process was modied by combining it with a
contact arc. By doing this, it is possible to drill micro holes with diameters smaller than
150 m into metallic materials due to the ECDM. The understanding of the process was
enhanced by investigation of the debris, determination of the plasma temperature and a
simulation of the heat ux onto the surface of the workpiece. The updated ECDM micro
drilling process, was combined with an electrochemical machining process, simultaneously,
to make it possibile to include functional elements, like rounded edges or funnel-shaped
hole entrance, during the drilling process. Due to the application of the magnetic eld
gap control, which shaped up to be very ecient in combination with the contact arc,
the material removal rate of SAEM was increased notably. SAEM permits the economical
fabrication of micro holes into metallic workpieces. The process enables the possibility to
include functional elements, simultaneously when drilling and, if necessary, an electrochemical nishing process can be applied afterwards at the same clamping and with the same
electrode tool, for example for a mass ow calibration.

Kapitel 1
Einleitung
Bei der Herstellung von Lchern in Einspritzdsen von Verbrennungsmotoren, werden je
nach verwendetem Kraftsto unterschiedliche Anforderungen an die Bohrung gestellt. Das
Spritzloch muss durch seine geometrischen und topographischen Eigenschaften in der Lage
sein, das Strahlbild gnstig zu beeinussen. So kann zum Beispiel ein kompakter KraftstoStrahl gefordert sein oder je nach Anwendung eine mglichst optimale Sprayform, um eine
eektive Verbrennung des Gasgemisches zu erzielen.
Die Ein- und Austrittskanten der Bohrung mssen je nach Kraftstoart unterschiedlich
stark bis mglichst gar nicht verrundet sein. Die Bohrungen mssen bei gegebenen Drcken
einen genau denierten Durchuss/Massenstrom

gewhrleisten, was zum einen von der

Geometrie, aber auch von der Beschaenheit der Mantelche abhngt.


Ein weiteres Problem stellt die sogenannte Verkokung der Spritzlcher dar. Es handelt sich
hierbei um eine Belagsbildung im Austrittsbereich des Spritzloches whrend des Betriebs.
Dadurch verengt sich der Austrittsdurchmesser der Bohrung, womit der Gesamtwirkungsgrad des Verbrennungsmotors sinkt. Eine mgliche Manahme gegen diese Belagsbildung
und somit fr eine Erhhung der Standzeit der Ventileinspritzdse knnte die Beschichtung
des Spritzloches mit einer verkokungsresistenten Metallschicht sein. In der Serienfertigung
werden Spritzlcher mittels Funkenerosion in einem Dielektrikum hergestellt, welches sich
nicht fr eine elektrochemische Belagsaufbringung eignet. Durch die Entwicklung eines Verfahrens zur Herstellung von Mikrobohrungen in einem Elektrolyten wre der Grundstein
gelegt, um einen geeigneten Elektrolyten zu denieren, der sowohl die Herstellung von Mikrobohrungen untersttzt, als auch eine nachtrgliche Beschichtung ermglicht.
Um einem Spritzloch all seine geforderten Eigenschaften zu bertragen, stehen unterschiedliche Verfahren und Technologien zur Verfgung. Je nach gewnschter Eigenschaft, eignet
sich nicht jede Technologie gleich gut fr die Herstellung, und es muss eine Auswahl getroen werden, um die Anforderungen welche an die Mikrobohrung gestellt werden, gut
erfllen zu knnen. Beim Herstellen von Mikrobohrungen mit Durchmessern < 150 m
mittels Funkenerosion liegt der Hauptaspekt auf der makrogeometrischen Przision wie
Durchmesser, Konizitt und Rundheit der Bohrung. Worauf nur wenig Einuss genommen
werden kann, ist die mikrogeometrische Przision, respektive die Topographie. Besonders

KAPITEL 1.

EINLEITUNG

bei Bohrungen mit groen Aspektverhltnissen mssen die sich ergebenden topographischen Eigenschaften der Bohrung hingenommen und durch nachgeschaltete Bearbeitungsprozesse verbessert werden. Wrde es gelingen, einen neuartigen Prozess zu entwickeln,
um in einem einzigen Bearbeitungsschritt sowohl den makro- als auch mikrogeometrischen
Anforderungen gerecht zu werden, wre dies ein enormes Einsparungspotential bei der
Spritzlochherstellung.
Auch bei der Herstellung von Drosselbohrungen htte ein Bohrprozess, mit welchem in
einem Elektrolyt eine Mikrobohrung hergestellt werde kann, groe Vorteile. Um an einer
Drosselbohrung eine Massenstromkalibrierung vorzunehmen, kann man am Bohrungseintritt eine Verrundung der Kanten vornehmen, bis der gewnschte Massenstrom erreicht
ist. Diese Aufweitung des Bohrungseintritts kann man ber ein abrassives Verfahren erreichen, eine andere Mglichkeit besteht im elektrochemischen Abtragen der Eintrittskanten.
Durch ein Bearbeitungsverfahren, welches es ermglicht, in einem Elektrolyten eine Mikrobohrung herzustellen, wre man in der Lage, zuerst die Bohrung zu erzeugen und danach
auf der selben Anlage und in der selben Aufspannung diese zu kalibrieren.
Um dieses Ziel zu erreichen, soll ausgehend vom abtragenden Bearbeitungsverfahren electrochemical discharge machining (ECDM) ein Bohrprozess entwickelt werden, der sich fr
die Herstellung von Mikrobohrungen mit Durchmessern < 150 m und Aspektverhltnissen
von 8 : 1 in elektrisch leitfhigen Werkstoen eignet. In einem zweiten Schritt soll der Bohrprozess mit dem Bearbeitungsverfahren electrochemical machining (ECM) zu einem neuen
hybriden Bearbeitungsverfahren, dem spark assisted electrochemical machining (SAEM)
kombiniert werden. SAEM ist ein neues Verfahren, dass die Mglichkeit bietet, mittels einer
Stabelektrode in einem Salz-Elektrolyten eine Mikrobohrung herzustellen welche die geforderte makrogeometrische Genauigkeit wie Zylindrizitt, Konizitt oder wenn erforderlich
Funktionselemente wie verrundete Kanten mitbringt, und in dieser Dissertation entwickelt
wird.

Kapitel 2
Stand der Technik
2.1 Abtragende Bearbeitungsverfahren Mikrobohren

Abbildung 2.1: Einordung der abtragenden Verfahren in die nach DIN 8580 unterteilten
Fertigungsverfahren.
Nach DIN 8580 werden die Fertigungsverfahren in 6 Hauptgruppen unterteilt. Diese
sind Urformen, Umformen, Trennen, Fgen, Beschichten und das Verndern von Stoeigenschaften. Unter die 3. Hauptgruppe

Trennen, fallen auch die nach DIN 8590 denierten

abtragenden Verfahren, welche nach ihrem Abtragsmechanismus eingeteilt sind in thermische, chemische und elektrochemische Verfahren (siehe Abbildung 2.1).
Abtragende Bearbeitungsverfahren kommen immer dann zum Einsatz, wenn die mechanischen Anforderungen an das Werkzeug so gro sind, dass die Bearbeitung mit konventio-

KAPITEL 2.

STAND DER TECHNIK

nellen Methoden nicht mehr zum Erfolg fhrt, wie z. B. bei der Bearbeitung hochharter,
schwer zerspanbarer Werkstoe. Besonders bei der Herstellung von Mikrobohrungen stt
das konventionelle Bohren schnell an seine Grenzen. Mechanisch lassen sich Durchmesser
von 100 m noch herstellen, je tiefer jedoch die Bohrung und je hrter, sprder oder zher
der Werksto ist, desto grer ist die Wahrscheinlichkeit eines Versagens des Werkzeugs.
Alternative Bearbeitungsverfahren werden bentigt, die hug auf elektrochemischen und
funkenerosiven Prozessen oder der Laserbearbeitung basieren. Aus der Vielzahl an nichtkonventionellen Bearbeitungsverfahren sollen hier die fr das Mikrobohren und die Entwicklung des SAEM-Prozesses relevanten Verfahren vorgestellt werden.

2.1.1 Electrical discharge machining (EDM)


Das Verfahren Elektrofunkenbearbeitung von Metallen entwickelte sich in Russland aus
Untersuchungen heraus, in denen der  Abbrand von Kontakten in elektrischen Schaltanlagen d.h. die Zerstrung der Kontaktoberche durch elektrische Entladungen whrend
des Schaltvorgangs untersucht wurde. Die elektrische Erosion war bereits seit vielen Jahrzehnten bekannt, rckte aber immer mehr in den Mittelpunkt, als Mitte der 20er Jahre
die Entwicklung der Automatik und Fernsteuerung voran schritt. Um die Lebensdauer
von Schaltanlagen zu erhhen und gewhrleisten zu knnen, begann man den Eekt der
elektrischen Erosion genauer zu untersuchen und versuchte die physikalischen Vorgnge
und Bedingungen die zur Erosion fhren und die dem Prozess zu Grunde liegen, genauer
zu verstehen [1][2]. In den 40er und 50er Jahren gelang es die wichtigsten physikalischen
Grundlagen der Funkenerosion oen zu legen.
Bei der Untersuchung von Kontaktsystemen erkannte das Forscher-Ehepaar B.R. und N.I.
Lazarenko, dass alle elektrisch leitenden Stoe unabhngig von ihren physikalischen und
chemischen Eigenschaften der elektrischen Erosion unterliegen und, dass das Abtragsvolumen und der Elektrodenverschlei, welcher durch die Erosion hervorgerufen wird, von
der Entladungsart und den Elektrodenmaterialien abhngen. Die Art der Entladung hat
Einuss auf die Beschaenheit der erodierten Oberche. Kommt es zu einer Bogenentladung, so unterliegen sowohl Kathode als auch Anode einem sehr hohen Verschlei. Die
entstehende Oberche ist nur von schlechter Qualitt und weist in erheblichem Mae
Wrmeeinusszonen auf. Werden die Randbedingungen jedoch vernnftig gewhlt, so geht
die Art der Entladung vom Lichtbogen in die nicht stationre Form eines Stromimpulses
ber. Dabei herrscht eine Zerstrung der Anode vor, wobei es zu einer uerst genauen
bereinstimmung des Anodenprols mit dem der Kathode kommt. Es muss beachtet werden, das es sich bei den Generatoren der damaligen Zeit ausschlielich um RC-Generatoren
handelte, die nicht in der Lage waren genau denierte Spannungs- oder Stromimpulse zu
generieren.
Beim EDM wird das Phnomen eines Materialabtrags als Folge elektrischer Entladungen technisch genutzt. Diese Entladungsvorgnge nden zwischen zwei Elektroden statt,
wobei eine der Elektroden das zu bearbeitende Werkstck ist. Dabei spielt die chemische Zusammensetzung und Hrte des Werkstcks keine wesentliche Rolle, das Werkstck

2.1.

ABTRAGENDE BEARBEITUNGSVERFAHREN MIKROBOHREN

muss lediglich elektrisch leitfhig sein um es funkenerosiv bearbeiten zu knnen [2]. Somit
kann dieses Verfahren fr die Bearbeitung harter Werkstoe, wie z. B. gesinterter PolyKristalliner-Diamant (PKD), vorteilhaft eingesetzt werden.
Werkzeugelektrode und Werkstck sind fr einen funkenerosiven Prozess so anzuordnen,
dass zwischen ihnen ein Arbeitsspalt verbleibt der mit einem Arbeitsmedium ausgefllt
ist. Als Arbeitsmedium werden je nach Anwendung Kohlenwasserstoverbindungen oder
deionisiertes Wasser verwendet [3].
Die Vielzahl der physikalischen Phnomene, die bei der Funkenerosion eine Rolle spielen
und z. T. sehr komplex zusammen hngen, machen es nicht leicht, den Abtragsmechanismus dieses Verfahrens genau zu beschreiben. Auch haben die ueren Randbedingungen
wie z. B. die verwendete Elektrodenabstandregelung oder der verwendete Generator oft
so groen Einuss, dass gute Ergebnisse nicht ohne weitere Optimierung auch auf andere
Anlagen bertragen werden knnen.
Mikrobohrungen werden heutzutage in der industriellen Serienfertigung in groem Umfang
mittels Funkenerosion wirtschaftlich und mit hoher Przision hergestellt. Bohrungen mit
einem Durchmesser von 100 m und einem Aspektverhltnis von 10 : 1 sind keine Herausforderung mehr. Maximal lassen sich Mikrobohrungen mit Aspektverhltnissen von 20 : 1
herstellen [4]. Ein groer Nachteil bei der EDM-Bearbeitung ist der thermische Einuss auf
die Werkstckoberche. Die thermisch beeinusste Randzone weist, je nach Bearbeitungsparameter mehr oder weniger stark ausgeprgt, eine Anlasszone, Neuhrtezone und evtl.
eine Schicht wieder erstarrten Werkstoes auf. Diese Schicht wird

Schicht

white Layer

oder

weisse

genannt, da sie in der Metallographie weiss aussieht. Sie kann Eigenspannungen

und Mikrorisse aufweisen. Ist solch eine Randschicht unerwnscht, muss sie in einem nachgeschalteten Bearbeitungsschritt entfernt werden.

2.1.2 Laser
Die Flexibilitt und Geschwindigkeit der Lasertechnologie kommt im Bereich des Mikrobohrens vorteilhaft zum Tragen. Anfangs war es mit dem Laser nicht mglich kleinste Bohrungen mit hohen Aspektverhltnissen herzustellen. Vielmehr kam der Laser zum Einsatz
wenn mglichst schnell sehr viele Durchgangsbohrungen kleiner Lnge hergestellt werden
mussten, wie z. B. bei der Herstellung von Ruspartikellter. Hier war die Qualitt der
Durchgangsbohrung nur nebenschlich, viel wichtiger war es die Vielzahl der Bohrungen
in kurzer Zeit herzustellen. Der thermische Einuss auf die Bohrungswand oder die Rundheit und Geradheit der Bohrung spielten keine Rolle. Werden jedoch Mikrobohrungen mit
hoher makrogeometrischer Genauigkeit bentigt, war lange Zeit die Funkenerosion als Fertigungsprozess unerreicht.
Mit den Fortschritten die in der Lasertechnik erzielt wurden, bieten sich immer mehr
Mglichkeiten, kostengnstig auch sehr przise Mikrobohrungen mit dem Laser herzustellen. Durch Anwendung der neuesten Generatortechnik, die immer krzere Pulszeiten

KAPITEL 2.

STAND DER TECHNIK

im Bereich von Picosekundenpulsen und dennoch hohe Pulsenergieen zur Verfgung stellt,
kommt es zu einem so schnellen Verdampfen des Werkstoes, dass keine Wrmeeinusszonen mehr erkennbar bleiben. Man spricht von kalter Ablation. Glatte Bohrungswnde
und scharfe Kanten ohne Grat sind so herstellbar. Durch Anwendung des Wendelbohrverfahrens sind Aspektverhltnisse von 10 : 1 erzielbar, sowie nahezu beliebige positive als
auch negative konische Bohrungen [5]. Fr das Wendelbohrverfahren scheint eine Pulsdauer von 5-10 ps optimal zu sein [6], die mittlere eingebrachte Energie ist so hher als mit
Femtosekundenpulsen, was sich auf die Bohrgeschwindigkeit auswirkt. So konnten z. B.
Spritzlcher fr Dieseldsen mit einer Pulsdauer von 150 fs in 700 s hergestellt werden, bei
einer Pulsdauer von 5 ps waren es nur noch 200 s Bohrzeit [7].

Ein weiterer Ansatz, um Spritzlcher schnell und somit kostengnstig herzustellen,


wird in [8] vorgestellt. Um die Bohrzeit einer funkenerosiven Bohrung zu reduzieren, wird
mittels Laser ein Startloch hergestellt, das anschlieend funkenerosiv aufgeweitet wird.
Die Bohrzeit fr das Startloch betrug nur 1-2 s, der Durchmesser 60-80 m. Durch die
funkenerosive Nachbearbeitung wurde aus der qualitativ schlechten Startlochbohrung ein
przises Spritzloch. Die funkenerosive Bearbeitungszeit wurde so von 40 s auf 20 s reduziert.

2.1.3 Electrochemical machining (ECM)


Der elektrochemischen Bearbeitung liegen die physikalischen Regeln der Elektrolyse zugrunde. Das elektrochemische Abtragen beruht auf der Ausung eines als Anode polarisierten metallischen Werkstoes in einem elektrisch leitenden Medium. Diesen Vorgang
nennt man anodische Ausung. Dabei lsen sich positiv geladene Metall-Ionen unter Abgabe von Elektronen aus der Anode und wandern entweder durch den Elektrolyt zur Kathode, oder gehen eine chemische Verbindung mit Bestandteilen des Elektrolyten ein und
fallen als Reaktionsprodukte aus.
Durch gezieltes Annhern der Werkzeugelektrode (Kathode) an das Werkstck (Anode)
macht man sich das Prinzip der anodischen Ausung zu Nutze, um aus dem Werkstck
an exakt denierten Stellen einen Materialabtrag zu erzielen. Die nach ihrem Entdecker
Michael Faraday benannten Faradayschen Gesetze beschreiben den Zusammenhang zwischen Ladung und Stoumsatz bei der Elektrolyse. Das elektrochemische Abtragen von
Metallen beruht auf dem 1834 publizierten 1. Faradayschen Gesetzt welches besagt:

Die bei der Elektrolyse abgeschiedenen (oder umgesetzten) Stomengen


sind der - durch den Elektrolyten - geossenen Ladungsmenge (in Cb)
proportional

2.1.

ABTRAGENDE BEARBEITUNGSVERFAHREN MIKROBOHREN

Die Werkzeugelektrode unterliegt keinerlei Verschlei durch den Prozess. Um hohe


Standzeiten zu erreichen, mssen deshalb Beschdigungen der Werkzeugelektrodenoberche, z. B. durch Kurzschlsse zwischen Anode und Kathode, durch Verwendung einer
geeigneten Abstandsregelung, vermieden werden. Die erzielten Oberchen sind von sehr
hoher Gte und im Vergleich zur Funkenerosion oder Laserbearbeitung bleibt die entstehende Oberche frei von Wrmebeeinussung und somit frei von Eigenspannungen.
Ein Nachteil der ECM-Bearbeitung gegenber der Funkenerosion ist die eingeschrnkte
Abbildungsgenauigkeit des Kathodenprols in der Anode. So knnen z. B. keine scharfkantigen Konturen abgebildet werden. Der Grund liegt in der Feldberhhung an den
Kanten der Elektrode. Diese Stellen werden bevorzugt abgetragen. Auch tritt ein Streufeld
um die Elektrode auf, welches an nicht gewnschten Stellen ein Ausen des Anodenwerkstoes verursacht. Diesen Streuabtrag sieht man an der Oberche als sogenannten
ECM-Schatten. Um diesen ungewollten Werkstoabtrag zu verringern setzt man gepulste
Spannungs- oder Stromquellen ein. Je krzer die Pulse, desto genauer wird die Abbildung.
Beim sogenannten ECM-Frsen betrgt die Pulsdauer nur noch wenige Nanosekunden.
Dadurch ist es mglich feinste Strukturen im unteren

m-Bereich

exakt abzubilden, tiefe

Bohrungen lassen sich jedoch aufgrund der langen Bearbeitungszeiten nicht wirtschaftlich
herstellen.

2.1.3.1

Electrochemical drilling (ECD)

Eine ECM-Verfahrensvariante ist das sogenannte electrochemical drilling. Hierbei wird ein
innengespltes Elektrodenrhrchen mittels ECM in das Werkstck eingesenkt. Durch die
Innensplung werden Reaktionsprodukte und entstehende Prozesswrme aus der Bohrung
abtransportiert. Das Elektrodenrhrchen kann auf der Auenseite elektrisch isoliert sein
um eine Weitung des Seitenspalts whrend des Bohrens zu vermeiden. Eines der Hauptprobleme stellt die Isolation der Elektrode dar. Da beim ECM die Werkzeugelektrode nicht
verschleit, bentigt die Isolation eine sehr hohe Standzeit. Im Laufe der Zeit wird diese aber von der Stirnseite ausgehend unterwandert und platzt ab. Auch die Dicke der
Isolierschicht spielt eine Rolle und ist fr den Einsatz beim Mikrobohren meist zu gro.
Die kleinsten Bohrungsdurchmesser die mittels ECD herstellbar sind betragen 1 mm, ein
Aspektverhltnis von maximal 20 : 1 ist mit diesem Verfahren erreichbar [4].

2.1.3.2

Shaped tube electrolytic machining (STEM)

Wie auch beim ECD kommt beim Bearbeitungsverfahren STEM eine innengesplte und
isolierte Stabelektrode zur Herstellung einer Bohrung zum Einsatz. Die beiden Verfahrensvarianten unterscheiden sich durch die Verwendung unterschiedlicher Elektrolyt-Typen.
Wird beim ECD ein Salzelektrolyt verwendet, so kommt beim STEM ein surehaltiger
Elektrolyt zum Einsatz. Dies hat den Vorteil, dass keine Reaktionsprodukte ausfallen.
Aller abgetragene Werksto bleibt als gelste Ionen im sauren Elektrolyt und kann problemlos aus der Bohrung heraus gesplt werden. Durch STEM knnen minimale Bohrungsdurchmesser von 500 m erzeugt werden, ein maximales Aspektverhltnis von 300 : 1

10

KAPITEL 2.

STAND DER TECHNIK

ist mglich. Der Hauptnachteil gegenber der Verwendung eines Salzelektrolyten besteht
in der aufwendigeren Elektrolytaufbereitung und -entsorgung sowie der Verwendung teurer, surebestndiger Maschinenkomponenten. Wenn jedoch kleine, sehr tiefe Bohrungen
bentigt werden, gibt es keine Alternative zu diesem Verfahren. Z. B. werden die Khlbohrungen in Turbinenschaufeln mittels STEM gebohrt. Dies hat auch seinen Grund in
der bentigten Oberchengte der Bohrungen. Bei den extremen Belastungen welche auf
eine Turbinenschaufel im Einsatz wirken, knnten Eigenspannungen oder Mikrorisse in der
Bohrungswand, wie sie bei einem thermischen Abtragsprozess entstehen knnen, zu einem
Ermdungsversagen des gesamten Bauteils fhren.

2.2 Electrochemical Discharge Machining (ECDM)


Das Verfahren electrochemical discharge machining (ECDM) ist ein hybrides Bearbeitungsverfahren, das sich aus den beiden Einzelverfahren EDM und ECM zusammensetzt. Seit
Mitte der 70er Jahre wird auf dem Gebiet der Metallbearbeitung mittels ECDM geforscht
[9]. Man ndet dieses Verfahren in der Literatur auch unter der Bezeichnung Electrochemical Arc Machining (ECAM) [10], [11], [12]. Beim ECDM wird ausgentzt, dass es whrend
der ECM-Bearbeitung an den Elektrodenoberchen durch Elektrolyse zur Gasentwicklung
kommt [13]. An der Kathodenoberche bildet sich Wassersto, an der Anodenoberche
Sauersto. Im Laufe der Zeit verdrngt das Gas den Elektrolyten aus dem Arbeitsbereich
und isoliert die Elektroden voneinander. Nun herrschen hnliche Verhltnisse vor wie bei
der Funkenerosion. Ist die Arbeitsspannung hoch genug, wird das isolierende Gas durch
die hohe Feldstrke ionisiert, und es kommt zur Zndung eines Plasmas [9]. Wie auch bei
der Funkenerosion ndet ein thermischer Werkstoabtrag statt. Der Hauptvorteil dieses
Verfahrens besteht in einer Erhhung der Abtragsrate im Vergleich zu den Einzelverfahren
[10] und in einem kleineren Elektrodenverschlei als bei der Funkenerosion. Die thermisch
beeinusste Randzone ist aufgrund des ECM-Anteils geringer als bei der Funkenerosion
[12]. Die Abbildungsgenauigkeit und die Oberchenqualitt liegen zwischen der einer funkenerosiven und der einer elektrochemischen Bearbeitung. ECDM eignet sich auch zur
Bearbeitung elektrisch nicht leitender Werkstoe [14] [15] [16]. Man spricht dann auch von
electrochemical spark machining (ECSM) oder spark assisted chemical engraving (SACE).
Ebenso eignet es sich zur Herstellung von Mikrobohrungen in Glas [17]. Auch hier wird
die Anode und die Kathode in einem Elektrolyt untergetaucht und rumlich voneinander
getrennt, jedoch ist weder Anode noch Kathode das zu bearbeitende Werkstck. Bei Anlegen einer Spannung wird ein Plasma an der Oberche der kleineren Elektrode, meist
der Kathode erzeugt. Mit diesem Plasma kann das elektrisch nicht leitende Werkstck nun
thermisch bearbeitet werden. In diesem Zusammenhang ndet man die namentliche Unterscheidung zwischen ECDM zur Bearbeitung nicht leitender Werkstoe und ECAM zur
Bearbeitung elektrisch leitender Werkstoe [18] [19], diese Nomenklatur ist jedoch nicht
durchgngig zu nden. ECDM kommt unter anderem auch beim Abrichten von metallgebundenen Schleifscheiben zum Einsatz [20]. Die Herstellung von Bohrungen in elektrisch
leitende Werkstoe ist mittels ECAM und vibrierender Elektrode bis zu minimalen Durch-

2.3.

CONTACT ARC METAL DRILLING (CAMD)

11

messern von 4,5 mm nachweislich realisierbar. Diese Bohrungen waren jedoch konisch und
wurden bei Spannungen im Bereich von 16-34 V hergestellt [21]. Fr die Herstellung von
Mikrobohrungen in elektrisch leitenden Werkstoen, insbesondere Metalle, kam es bisher
nicht erfolgreich zum Einsatz.

2.3 Contact Arc Metal Drilling (CAMD)


Das Bearbeitungsverfahren Contact arc metal drilling (CAMD) ist in seiner Anwendung
wenig verbreitet, da es vor allem bei der Demontage groer Stahlstrukturen, meist unter
Wasser eingesetzt wird. Mittels CAMD werden groe Bohrungsdurchbrche hergestellt um
zu gewhrleisten, dass die abzutrennenden Teile sicher gehalten und abtransportiert werden knnen. Hauptschlich bei der Demontage von Pipelines im oshore Bereich oder bei
der Zerlegung von Kernreaktorteilen [22] kommt dieses Verfahren manchmal unter Zuhilfenahme von Unterwasserrobotern zum Einsatz [23]. Der Materialabtrag ndet thermisch
ber einen Lichtbogen statt, das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, in welcher Art und
Weise dieser Lichtbogen erzeugt wird.
Werkzeug und Werkstck mssen elektrisch leitfhig sein und werden mit einer Spannungsquelle verbunden. Durch ein gezieltes Annhern des Werkzeugs an das Werkstck
bis zur Berhrung wird ein Kurzschluss verursacht. Beim Trennen der Elektroden kommt
es wie beim nen eines elektrischen Schalters zur Ausbildung eines Lichtbogens. Die
Spannungsquelle liefert die Brennspannung und den Strom im Bereich mehrerer hundert
Ampere, um den Lichtbogen aufrecht zu halten. Im Brenneck des Lichtbogens wird ber
das Plasma durch die hohe Stromdichte so viel Energie auf die Oberche des Werkstcks
eingebracht, das es lokal zum Schmelzen und Verdampfen des Werkstoes kommt. Dieses
Verfahren ndet im Bereich der Mikrobearbeitung keine Anwendung.

2.4 Elektrolytisches Hrten


Das elektrolytische Hrten wurde erstmals 1951 vom russischen Forscher Jasnogorodski beschrieben und angewandt. Es handelt sich hierbei um ein Oberchenhrteverfahren [24],
bei dem das zu hrtende Bauteil in einer Salzlsung plasmaelektrolytisch erhitzt wird.
Werden zwei elektrisch leitende Bauteile rumlich voneinander getrennt in eine Salzlsung getaucht und zwischen ihnen eine Gleichspannung angelegt, so iet ein elektrischer
Strom zwischen diesen beiden Elektroden. Die Anordnung entspricht der einer galvanischen Zelle und es gelten die Grundregeln der Elektrolyse. An der Kathodenoberche
entsteht Wassersto, an der Anodenoberche Sauersto. Beim elektrolytischen Hrten ist
es wichtig, das eine der Elektroden, nmlich das Werkstck, eine deutlich kleinere Oberche besitzt. Diese kleine Oberche wird viel schneller vom entstehenden Gas bedeckt
als die grere Oberche der Gegenelektrode. Der elektrische Strom kann nur noch ber

12

KAPITEL 2.

STAND DER TECHNIK

die verbleibenden Elektrolytbrcken zwischen den Gasblasen ieen und verdampft diese
durch die zunehmend hohe Stromdichte. Dadurch kommt es an der kleineren Elektrode zu
einer isolierenden Gas-Dampfhlle zwischen der Elektrodenoberche und dem Elektrolyt
welche dem elektrischen Strom einen groen Widerstand entgegen stellt. Die zwischen Anode und Kathode angelegte Spannung fllt fast vollstndig ber der Gas-Dampfhlle ab.
Ist die angelegte Spannung gro genug, kommt es zum Durchschlag dieser Hlle und ein
Plasmakanal bildet sich aus. Beim Verwenden einer gepulsten Spannung erlischt der Plasmakanal in jeder Pulspause und entsteht beim nchsten Puls an anderer Stelle wieder. Fr
den Betrachter erscheint es, als sei das Werkstck von einer chendeckenden Plasmahlle
umgeben. So wird die Elektrode an der gesamten Oberche erhitzt, bis die Spannung
abgeschaltet wird. Durch Abschalten der elektrischen Spannung erlischt das Plasma, die
Gas-Dampfhlle verschwindet und der kalte Elektrolyt schwappt an die Bauteiloberche
und schreckt diese ab. Wurde z. B. ein Stahlwerksto verwendet, so entsteht auf diese Weise
Martensit. Auch mit einer Gleichspannung ist das Aufheizen der Elektrode mglich, da der
entstehende Plasmakanal nicht stabil ist, sondern aufgrund von Turbulenzen im kochenden Elektrolyt auseinander gerissen oder durch den Pinch-Eekt abgeschnrt wird. Nach
Erlschen des Lichtbogens zndet ein Neuer, an anderer Stelle. Jasnogorodski verwendete
fr seine Versuche eine Gleichspannung von 200 V. Abbildung 2.2 zeigt den schematischen
Versuchsaufbau.

Abbildung 2.2: Schematische Darstellung des elektrolytischen Hrtens nach Jasnogorodski

Der Vorgang der zur Gas-Dampfhlle fhrt, ist identisch mit den Vorgngen beim
ECDM, jedoch trennt die Gas-Dampfhlle beim ECDM Anode und Kathode, hier trennt
sie Kathode und Elektrolyt. Der Vorgang welcher zur Zndung des Plasmas fhrt, wird
in Kapitel 3.2.2 durch die Theorie der Gasentladung beschrieben. Prinzipiell handelt es
sich dabei um dieselben physikalischen Vorgnge wie bei der Funkenerosion, jedoch wird

2.5.

BERSICHT PROZESSSTROMQUELLEN

13

anstatt dem, bei der Funkenerosion eingesetzten Dielektrikum, das Gas ionisiert, welches
durch Elektrolyse entsteht und die Oberche der Elektrode vom Elektrolyten trennt.

2.5 bersicht Prozessstromquellen


Die Generatoren fr die Funkenerosion haben seit Bestehen dieses Fertigungsverfahrens
in den 30er Jahren bis heute eine enorme Entwicklungsgeschichte hinter sich gebracht. So
wurden die ersten Generatoren gebaut, lediglich um das Verfahren anwenden und am Laufen halten zu knnen. Die sich ergebenden Spannungspulse wurden so hingenommen, wie
man sie zu erzeugen technisch in der Lage war. Optimierungen im Hinblick auf Elektrodenverschlei, Abbildungsgenauigkeit oder Erhhung der Abtragsrate waren nur eingeschrnkt
mglich. Erst durch den Siegeszug der Halbleiter in der Elektrotechnik konnten die Generatoren besser an den Prozess angepasst werden. Mit den heutigen Leistungshalbleitern sind
Schaltungstopologien mglich, mit denen man nahezu beliebige Kurvenformen erzeugen
kann, um den Erosionsprozess optimal anzuwenden.
Bei den ersten gebauten Generatoren fr die Funkenerosion handelte es sich um die sogenannten Relaxationsgeneratoren [1]. Diese wurden im Laufe der Zeit immer mehr durch
die statischen Impulsgeneratoren verdrngt [25]. ber gesteuerte Vollbrcken- oder Halbbrckenschaltungen war es mglich, mit einem Generator eine positive oder negative Spannung auf den Arbeitsspalt zu schalten, was die Generatoren in ihrer Anwendung noch exibler machte [26] [27]. Als zu Beginn der 90er Jahre die Resonanzkonverter im Bereich
der Leistungselektronik immer mehr Verwendung fanden, wurden bald auch Generatoren
nach diesem Prinzip gebaut. Dabei wird dem Arbeitsspalt die Spannung nicht mehr als
rechteckfrmiger Impuls aufgeschaltet, sondern als hochfrequente Sinusschwingung, die in
einem Resonanzschwingkreis erzeugt wird [28] [29] [30]. Eine Methode Spannungspulse in
beliebiger Form zu erzeugen, besteht darin, einzelne sinusfrmige Spannungspulse zu addieren und so Pulslnge, Flankensteilheit und Polaritt des Pulses in gewnschter Form zu
modellieren [31].
Bei den ersten ECM-Generatoren handelte es sich um einfache Gleichspannungsquellen.
Auch hier wurden mit Voranschreiten der technischen Mglichkeiten gepulste Strom- oder
Spannungsquellen verwendet [32]. Der Trend geht auch bei der elektrochemischen Bearbeitung zu immer krzeren Pulsen, um die Abbildungsgenauigkeit zu erhhen [33].

2.5.1 Relaxationsgenerator
Bei den ersten betriebsmig angewandten EDM-Verfahren zu Beginn der 40er Jahre durch
das Ehepaar Lazarenko wurde ein Relaxationsgenerator verwendet. Dieser Generator zeichnet sich aus durch seine Einfachheit im Aufbau, da er lediglich aus einer RC-Schaltung
besteht.
Abbildung 2.3 zeigt einen solchen RC-Generator. Bei der Induktivitt handelt es sich
um die parasitre Leitungsinduktivitt des Entladestromkreis. In der Schaltung sind folgende Bezeichnungen eingefhrt.

14

KAPITEL 2.

STAND DER TECHNIK

Abbildung 2.3: Prinzipschaltbild eines RC-Generators

R
U
USp
Le
C
i
I
UZW

ohmscher W iderstand im Speisestromkreis,


Spannung am Kondensator,
Amplitude der Speisespannung,
Induktivitaet und
Kapazitaet im Entladestromkreis,
Strom im Speisestromkreis,
Strom im Entladestromkreis,
Spannung im Entladungszwischenraum,
( UZW = (I) ist die Entladungskurve )

Die Spannung USp ldt den Kondensator C ber den Widerstand R auf die Spannung
U auf. Solange der Strom I im Entladestromkreis Null ist, liegt die Spannung U auch am
Arbeitsspalt an und es gilt

U = UZW . bersteigt die Spannung U die Durchbruchspannung

des Dielektrikums, so beginnt der Strom I zu ieen und entldt den Kondensator wieder.
Die Spannung UZW bricht auf die Brennspannung ein. ber der parasitren Induktivitt Le
fllt eine Spannung Ue ab, sodass gilt

U = Ue +UZW . Nach [2] ist die Art der Entladung nur

von der Hhe der aufgespeicherten Energie abhngig und nicht von der Art der Speisung.
Reicht die Ladung des Kondensators nicht mehr aus um den Entladungsvorgang aufrecht
zu erhalten, so sinkt die Spannung unter die Brennspannung auf einen Tiefstwert ab und
die spontane Entladung hrt auf. Ist die Ladung gro genug, kommt es zur Bildung eines
Lichtbogens. Damit es nicht zu einem stehenden Lichtbogen kommen kann, muss also
der Ladevorgang des Kondensators durch den Widerstand R begrenzt werden. Ist der
Widerstand gro genug, wird der Lichtbogen instabil, bricht zusammen und geht ber in
eine Funkenentladung. Nach [1] ist das der Fall wenn gilt:

R>
Dabei ist

L
C||

(2.1)

der Widerstand der Lichtbogenentladung, d.h. eine vernderliche Gre.

Abbildung 3.7 zeigt die Strom-Spannungs-Charakteristik einer Gasentladung, welche den

2.5.

BERSICHT PROZESSSTROMQUELLEN

15

Widerstand der Lichtbogenentladung, im rechten Teil der Abbildung unter

arc discharge,

reprsentiert.
Abbildung 2.4 zeigt einen Relaxationsgenerator, bei dem Leitungsinduktivitten und
Leitungswiderstnde sowohl im Lade- als auch im Entladekreis bercksichtigt sind, sowie
die dazugehrige Strom- und Spannungskennlinie der Funkenstrecke. Der Kondensator C
und die Induktivitt im Ladekreis Ll bilden dabei einen Reihenschwingkreis mit der Resonanzfrequenz

fres =

2 LC

(2.2)

Der Reihenschwingkreis wird durch den Widerstand Rl gedmpft. Ist die Dmpfung
gro genug, das ist der Fall fr

r
Rl > 2

Ll
C

geschieht die Auadung exponentiell mit der Zeitkonstanten

(2.3)

= Rl C. [34]

Abbildung 2.4: RC-Generator mit bercksichtigten Leitungseinssen


Da auch der Entladekreis aus einem gedmpften Reihenschwingkreis besteht, ergibt
sich fr den Entladestrom eine Schwingung um den Nullpunkt mit abklingender Amplitude. Die Spannung am Arbeitsspalt stellt sich dementsprechend ein.
Der Hauptnachteil des Relaxationsgenerators besteht darin, dass der Entladevorgang durch
die Funkenstrecke und die im Kondensator gespeicherte Energie bestimmt wird. Eine denierte Entladedauer kann nicht eingestellt werden, ebenso wenig ein konstanter Entladestrom. Somit ist es schwierig reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen. Auerdem muss
wie schon gezeigt der Ladewiderstand Rl so gro sein, dass keine stationre Entladung
(stehender Lichtbogen) entsteht. Dadurch wird aber auch die Ladefrequenz des Kondensators verringert, wodurch mit diesem Generatortyp nur kleine Tastverhltnisse erreicht
werden. Der Relaxationsgenerator ndet heutzutage sein Haupteinsatzgebiet im Bereich

16

KAPITEL 2.

STAND DER TECHNIK

der Mikroerosion, da sehr kurze Impulse mit einer Kondensatorentladung gut realisierbar
sind.

2.5.2 Statischer Impulsgenerator


Die Eigenart der Funkenerosion, die Umrisse der Kathode sehr genau in der Anode abzubilden, war bekannt, konnte anfangs jedoch nicht erklrt werden. Es stellte sich heraus,
dass die Genauigkeit und Gte der Wiedergabe entscheidend von der Spaltweite abhngt.
Spaltweiten kleiner 10 m sind erstrebenswert. Aber auch mit geringer Spaltweite ist die Bedingung fr ein gutes Resultat, keinen Elektrodenverschlei zu haben. Dieser wrde sich im
Werkstck widerspiegeln und das Ergebnis verschlechtern. Entgegen anfnglicher Vermutungen hat die Steilheit der Impulsfront nicht direkt etwas mit der Abbildungsgenauigkeit
zu tun, jedoch steigt mit der Stromanstiegsgeschwindigkeit der Elektrodenverschlei. Auf
die Form und Gre des Stromanstieges kann mit den Relaxationsgeneratoren nur wenig
Einuss genommen werden, andere Schaltungstopologien werden dafr bentigt.
Mit voranschreitender Entwicklung in der Leistungselektronik wurde es im Laufe der Zeit
mglich, auf solch andere Topologien zuzugreifen, und der Relaxationsgenerator wurde
immer mehr durch den Typ des statischen Impulsgenerators verdrngt. Es gibt im Wesentlichen 2 Bauarten, den stromgesteuerten und den spannungsgesteuerten Impulsgenerator.
Werden lange Impulse und kurze Pausendauern bentigt wie z.B. beim Senkerodieren, so
wird der Generator stromgesteuert aufgebaut, bei kurzen Impulsen und langen Pausendauern wie beim Drahtschneiden als spannungsgesteuerter Generator [34]. Abbildung 2.5
zeigt eine mgliche Realisierung eines statischen Impulsgenerators [27].

Abbildung 2.5: Prinzipdarstellung eines statischen Impulsgenerators fr die Funkenerosion

Dabei wird ber U0 , L1 , T1 und D1 der Kondensator C auf die gewnschte Zndspannung Uz aufgeladen. ber L2 , T2 und D2 wird der Spulenstrom IL2 geregelt. T3 ist der
Kurzschlussschalter zur Erzeugung der Spannungspulse am Arbeitsspalt, D3 ist die Freilaufdiode ber die der Spulenstrom abieen kann, wenn T3 genet ist, aber kein Strom
durch den Arbeitsspalt iet (Freilauf ber Stromkreis III). Falls T2 genet ist, schliet
sich der Stromkreis III ber R1 und D2 . T4 , RDC und D4 bilden den Deionisierungsschalter
fr niederohmige Spaltkurzschlsse fr die Kommutierung des Spaltstromes ia .

2.5.

BERSICHT PROZESSSTROMQUELLEN

17

Generatoren knnen auch mit 2 Stufen aufgebaut werden, einer Zndstufe, die nur dazu
dient das Dielektrikum im Arbeitsspalt zu ionisieren, also eine hohe Spannung bereitstellt,
aber keinen groen Strom liefern muss. Die zweite Stufe ist eine Leistungsstufe, die in der
Lage ist, nach dem Znden den entsprechend groen Strom zu liefern.
Solotych glaubte, anhand von Hochgeschwindigkeitsaufnahmen zu erkennen, dass der
Hauptabtrag gegen Ende der Entladung stattndet, wenn die Gasblase um den verschwindenden Plasmakanal rasch kollabiert. Aus diesem Grund gibt es Generatoren, die kurz vor
Ende des Impulses die Stromstrke noch einmal steigern, damit die Wirkung des Kanalzusammenbruchs verstrkt wird. Diese Strategie wird bei dem Erodiermaschinenhersteller
AGIE als Hyperspark bezeichnet. Bei den Hyperspark-Generatoren wird die Stromamplitude zu Beginn der Entladung gering gehalten, was dem Elektrodenverschlei zu gute
kommt. Gegen Ende der Pulszeit wird sie noch einmal erhht, was zustzlich den Ausschleudereekt durch den hheren Druckgradienten verbessert. Abbildung 2.6 verdeutlicht
das Prinzip und die Wirkungsweise.

2.5.3 Statischer Impulsgenerator mit Relaxationsanteil


Ein statischer Impulsgenerator mit Relaxationsanteil kann zum Beispiel beim Mikrobohren
verwendet werden. Dabei wird ein Kondensator parallel zum Arbeitsspalt geschaltet. Dieser
entldt sich ber den Plasmakanal und liefert so (zustzlich zum eigentlichen Puls) die nach
der Zndung bentigte Energie. Solch ein Kondensator wird hug als Cpar bezeichnet.
Durch die steile Stromanke des Entladestrom steigt zwar der Elektrodenverschlei, da
beim Mikrobohren aber eine Stabelektrode verwendet wird, spielt der Verschlei nur eine
untergeordnete Rolle und die Zunahme der Bohrgeschwindigkeit entschdigt diesen.

18

KAPITEL 2.

STAND DER TECHNIK

(a) Krater mit und ohne Hyperspark

(b) Pulsformen beim funkenerosiven Senken mit Hyperspark


Abbildung 2.6: Hyperspark nach AgieCharmilles

Kapitel 3
SAEM-Mikrobohren
3.1 Idee und Wirkungsweise
Eine sehr einfache Mglichkeit die Ein- oder Austrittskanten einer Mikrobohrung zu verrunden ist die Verwendung eines elektrochemischen Bearbeitungsprozesses. Nach Anlegen
der Arbeitsspannung entsteht an den Kanten eine Feldberhhung, wodurch die Kanten
bevorzugt abgetragen werden. Aus diesem Grund wird fr den SAEM-Prozess als Arbeitsmedium ein Elektrolyt verwendet. Auf die Verwendung eines sauren Elektrolyten wurde
zum einen aus Anlagentechnischen und Umweltschutzgrnden verzichtet. Zum anderen ist
ein Salz-Elektrolyt, wie in Kapitel 5.1.1 noch gezeigt wird, fr einen eektiven SAEMProzess notwendig. Der Grund liegt in der niedrigen Anregungsenergie der gelsten Metallionen.

Der Hauptnachteil den man beim Verwenden eines Salz-Elektrolyten in Kauf nehmen
muss, besteht darin, dass die Reaktionsprodukte der anodischen Ausung nicht wie bei
einem sauren Elektrolyt als Ionen in Lsung gehen, sondern als Hydroxide oder andere
chemische Verbindungen ausfallen und den Bohrungsgrund bedecken. Diese Reaktionsprodukte sind elektrisch nicht leitend, wodurch der Widerstand im Arbeitsspalt im Laufe der
Bearbeitungszeit ansteigt und der Prozess letztendlich zum Erliegen kommt. Aus diesem
Grund ist ein ECM-Bohrprozess im Salz-Elektrolyt nicht, oder nur aufwendig realisierbar.
Die Idee des SAEM-Prozesses besteht darin, diese strenden Ablagerungen durch gezielte,
pulsweise Anwendung eines anderen Verfahrens zu entfernen. Gut eignen wrde sich eine dielektrische Entladung wie sie bei der Funkenerosion stattndet. Dort verursacht der
elektrische Durchschlag einen Plasmakanal, umgeben von einer sich ausdehnenden Gashlle
[2][3]. Der dadurch verursachte Druckgradient wrde sich gut dafr eignen, den Hydroxidschlamm aus dem Bohrloch herauszukatapultieren. Da der EDM-Prozess aber in einem
Dielektrikum abluft, kann auf dessen Hilfe nicht zurck gegrien werden. Denkbar ist
aber die Anwendung eines ECDM-Pulses, bei dem es auch zur Bildung eines Plasmakanals
und somit zur Bildung des bentigten Druckgradienten kommt.

19

20

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

Als Auslser fr die eingestreuten ECDM-Spannungspulse wird auf den ECM-Arbeitsstrom


zurckgegrien. Dieser sinkt mit zunehmender Bedeckung der Bohrung durch die ausfallenden Reaktionsprodukte. Unterschreitet der Arbeitsstrom eine untere einstellbare Schranke
Imin , so wird dem Arbeitsspalt ein ECDM-Spannungspuls hoher Amplitude aufgeschaltet.
Diese Vorgehensweise wird in Abbildung 3.1 verdeutlicht.

Abbildung 3.1: Prinzip des SAEM-Prozesses


Die Hugkeit der ECDM-Spannungspulse kann ber die Schwelle Imin eingestellt werden, damit ist es mglich, die ECM- und ECDM-Anteile des Gesamtprozesses zu beeinussen. Bereits mit den ersten Bohrversuchen ist es gelungen, eine 1 mm tiefe Durchgangsbohrung herzustellen, allerdings traten dabei mehrere Probleme auf.

Abhngigkeit des Arbeitsstroms von der Bohrtiefe


Bei der elektrochemischen Bearbeitung hngt der ieende Arbeitsstrom von der
Oberchengre der am Prozess beteiligten Elektroden ab. Mit fortschreitender
Bohrtiefe taucht die Werkzeugelektrode immer tiefer in das Werkstck ein, somit
wird die am Prozess beteiligte Oberche und der Arbeitstrom grer [18]. Der minimale Arbeitstrom wird mit zunehmender Bohrtiefe immer seltener unterschritten,
wodurch die Hugkeit der ECDM-Spannungspulse zurckgeht. Dies wirkt sich negativ auf die Bohrgeschwindigkeit aus. Auch die Reproduzierbarkeit des Bohrergebnisses ist dadurch beeintrchtigt.

Bohrungsgeometrie nicht zufriedenstellend


Da der Basisprozess der ECM-Prozess ist, wird whrend der gesamten Bearbeitungs-

3.1.

IDEE UND WIRKUNGSWEISE

21

zeit auch seitlich an der Bohrungswand Werksto abgetragen. Dies fhrt zu konischen Bohrungen, eine zylindrische Bohrung ist nicht herstellbar. Auch steigt der
Bohrungsdurchmesser mit der Bearbeitungszeit. Wie oben beschrieben nehmen die
ECDM-Spannungspulse mit zunehmender Bohrtiefe ab und die Bohrzeit nimmt zu.
Das Ergebnis waren konische Bohrungen mit einem Eintrittsdurchmesser von bis zu
500 m und einem Austrittsdurchmesser von ca. 120 m.

Chemische Reaktionsprodukte
Um die Reaktionsprodukte eektiver aus dem Bohrloch zu entfernen und dadurch die
Bohrgeschwindigkeit zu steigern, kann man die Energie der ECDM-Spannungspulse
vergrern. Dabei entsteht aber mehr Wrme im Arbeitsspalt, was ein Verdampfen
des Elektrolyten verursacht. Die zurck bleibenden Reaktionsprodukte werden zu
einer festen, elektrisch nicht leitenden Kruste verbacken, sodass ein weiteres Bohren
unmglich wird.

Um diese Probleme zu umgehen, wurde ein neuer Ansatz bentigt, mit dem der Prozess
weniger ECM-Anteile und somit weniger chemische Reaktionsprodukte besitzt. Wie in
Abbildung 3.2 beispielhaft zu sehen ist, wird im neuen Ansatz ein Pulsmuster aus ECDMund ECM-Spannungspulsen vorgegeben welches sich whrend des Bohrprozesses permanent
wiederholt. Dadurch kann der ECM-Anteil am Gesamtprozess fest eingestellt werden und
ndert sich auch mit zunehmender Bohrtiefe nicht.

Abbildung 3.2: Verbesserter Ansatz fr SAEM

Wie sich bei den Bohrversuchen mit der alten Strategie gezeigt hat, ist der Bohrprozess
schneller und die Bohrungsdurchmesser werden kleiner, wenn ein hoher Anteil von ECDMPulsen vorhanden ist. Im Extremfall knnte man sich ein Pulsmuster komplett ohne ECMPhasen vorstellen, womit man beim ECDM-Bohren angelangt ist. Der Werkstoabtrag
geschieht dann hauptschlich thermisch und nicht mehr elektrochemisch. In Kapitel 6.9.1
wird gezeigt, dass es auch Sinnvoll sein kann, anstelle der ECM-Pulse, ECDM-Pulse niederer Spannung in das Pulsmuster einzubauen. Dies ist vor allem dann von Vorteil, wenn

22

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

man auf die Beschaenheit der Bohrungswand, im Innern der Bohrung, Einuss nehmen
mchte. Die Pulse werden als ECDMlow -Pulse bezeichnet.
In der Literatur ndet sich keine Beschreibung eines ECDM-Prozesses fr die Herstellung von Mikrobohrungen in elektrisch leitfhige Werkstoe, womit eine noch zu schlieende Forschungslcke besteht. Der verbesserte Ansatz des SAEM-Mikrobohrens basiert
somit auf einem noch zu entwickelnden ECDM-Mikrobohrprozess mit gezielt eingestreuten
ECM-Spannungsspulsen. Des Weiteren sind der Kontaktlichtbogen und die MagnetfeldSpaltregelung, die in den Kapiteln 3.2.3 und 3.2.4 vorgestellt werden, essentielle Bestandteile des Prozesses.
Die Aufgabe dieser Dissertation besteht darin, in einem ersten Schritt einen ECDMProzess fr die Herstellung von Mikrobohrungen in elektrisch leitfhigen Werkstoen zu
entwickeln. Darauf aufbauend ist das Fertigungsverfahren SAEM zur Herstellung von Mikrobohrungen mit speziellen Funktionselementen zu entwickeln. Dazu ist der Einuss fest
eingestellter Pulsmuster auf Geometrieelemente dieser Mikrobohrungen wie Form oder
Kantenverrundung zu klren. Ebenso sind die thermischen und topographischen Einsse
des SAEM-Mikrobohrens auf die Mantelche und den Bohrungsrand zu untersuchen.
In Kapitel 3.2 werden die Prozessgrundlagen vorgestellt, die fr das Verstndnis des SAEMMikrobohrens bentigt werden. Die Versuchsanlage wird in Kapitel 4 beschrieben, der bentigte mechanische Aufbau sowie die verwendete Prozessstromquelle werden vorgestellt.
Die pauschalen Zusammenhnge des SAEM-Mikrobohrens werden in Kapitel 5 erklrt. Vor
allem der Zustand des Arbeitsmediums, der zusammen mit den elektrischen Parametern
bestimmt, in welchen Zustand der Prozess bergeht, spielt eine entscheidende Rolle. Des
Weiteren wird in diesem Kapitel das Plasma des ECDM-Prozesses nher untersucht. Auf
die geometrischen und metallographischen Eigenschaften der Mikrobohrungen, den Abtragsvorgang und den Verschlei der Werkzeugelektrode wird in Kapitel 6 eingegangen. In
diesem Kapitel werden auch die erzielten Ergebnisse vorgestellt, und in Kapitel 7 wird eine
Zusammenfassung, sowie Ansatzpunkte fr weitere mgliche Untersuchungen gegeben.

3.2 Prozessgrundlagen
Um die Grundlagen des neuartigen Prozesses SAEM aufzudecken und die relevanten Prozessparameter zu identizieren, stand ein Generator zur Verfgung, der eigens fr diese Prozessentwicklung konzipiert wurde [35]. Es handelt sich dabei um einen Prototypen
der fr den ursprnglichen Ansatz konzipiert war, die ECDM-Spannungspulse auszulsen,
wenn der berwachte ECM-Arbeitsstrom einen einstellbaren Wert unterschreitet. Des Weiteren war er in der Lage einen reinen ECM- als auch ECDM-Prozess zu fahren. Mit diesem
Generator wurden im Vorfeld sowohl die Prozessgrundlagen und Parameter identiziert,
als auch die Entwicklung des ECDM-Mikrobohrens voran getrieben. Mit ihm war es noch
nicht mglich ein fest eingestelltes Pulsmuster zu erzeugen. Nach besserem Verstehen der
Prozesszusammenhnge wurde, im Rahmen einer Diplomarbeit [36], [37], ein neuer Gene-

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

23

rator entwickelt, der genauer an die Prozessbedingungen angepasst war. Wie auch der erste
Generator besteht der Folgegenerator aus zwei Spannungsquellen, deren Amplitude unabhngig voneinander eingestellt werden kann. Zustzlich kann fr beide Spannungsquellen
der Ausgangsstrom auf einen maximalen Wert begrenzt werden. Der neue Generator berwacht nicht wie sein Vorgngermodell den ECM-Arbeitsstrom um die ECDM-Pulse auf den
Arbeitsspalt zu schalten, sondern mit ihm ist es mglich, ein festes Pulsmuster aus ECMund ECDM-Pulsen zusammenzusetzen und auf den Arbeitsspalt zu schalten. Die Hugkeit der Pulsmusterausfhrung kann entweder auf

permanent

oder auf eine Zahl zwischen

1 und 65535 eingestellt werden. Somit knnen z. B. auch Einzelpulse auf den Arbeitsspalt
geschalten werden, wenn das Pulsmuster nur aus einem einzigen Puls und einer 1-fachen
Ausfhrung besteht.

3.2.1 Elektrochemische Grundlagen


Wie im Kapitel 2.1.3 bereits beschrieben, liegen der elektrochemischen Bearbeitung die
physikalischen Grundlagen der Elektrolyse zugrunde. Der Stoumsatz bei der anodischen
Ausung wird im 1. Faradayschen Gesetz beschrieben. Dieses lautet wie schon gezeigt,

Die bei der Elektrolyse abgeschiedenen (oder umgesetzten) Stomengen


sind der geossenen Ladungsmenge (in C) proportional

24

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

Das bedeutet, um ein Mol eines einwertigen Ions elektrolytisch umzusetzen, braucht es
die Ladungsmenge F.

Q1 = e NA = F

(3.1)

F ist die Faraday-Konstante. Sie ist eine Naturkonstante und ist gleich der Ladung, die
zur Umsetzung eines Mols eines einwertigen Stoes bentigt wird. NA ist die AvogadroKonstante, die besagt, wie viele Teilchen ein Mol enthlt, e ist die Elementarladung.
Um eine beliebige Stomenge eines z-wertigen Ions elektrolytisch umzusetzen braucht es
die Ladung

Qz = n z F

(3.2)

mit der Ladungszahl z des verwendeten Ions und der Stomenge n.


Die Masse m eines Stoes berechnet sich aus der Molmasse M mal der Stomenge n.
Ersetzt man die Ladung Qz durch das Produkt aus Stromstrke mal Zeit dann ergibt sich
die elektrolytisch umgesetzte Masse m eines Stoes zu

m=M n=M

Qz
M I t
=
zF
zF

m ist demnach proportional zur Molmasse M und zur Ladungsmenge

(3.3)

I t.

Das auf die

Ladung bezogene abgetragene Volumen, spezisches Volumen genannt, berechnet sich zu

VSp =

M
zF

(3.4)

Damit es zum Stromuss zwischen Anode und Kathode kommt, muss eine uere
Spannungsquelle angeschlossen und der Arbeitsspalt mit einem leitfhigen Medium - dem
Elektrolyt - gefllt sein. Die Hhe der angelegten Spannung bewegt sich bei der ECMBearbeitung im Bereich von ca. 5 - 20 V. Die elektrochemische Bearbeitung kann sowohl
mit einer Gleichspannung, als auch mit einer gepulsten Spannung erfolgen. Auch Stromquellen mit einstellbarer Stromamplitude knnen beim ECM zum Einsatz kommen. Die
Spannung, welche dann ber dem Arbeitsspalt abfllt, stellt sich nach dem Ohmschen Gesetzt ein. Whrend der anodischen Ausung wird der Elektrolyt verbraucht, wodurch sich
seine Leitfhigkeit verringert. Durch eine eektive Splung des Arbeitsspalts mit frischem
Elektrolyt wird zum einen der Stoaustausch verbessert, zum anderen werden entstandene
Nebenprodukte und Prozesswrme aus dem Arbeitsspalt ausgetragen. Ein Verschlei der
Kathode ndet nicht statt, deshalb wird die Werkzeugelektrode als Kathode beschaltet,
womit sie eine sehr lange Lebensdauer hat. Aus diesem Grund sind Kurzschlsse zwischen

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

25

Anode und Kathode unbedingt zu vermeiden, da Kurzschlsse die Kathode beschdigen


wrden. Jegliche Beschdigung an der Oberche der Kathode wrde sich auf der Anode
abbilden. Dieses berhrungslose Bearbeiten von Metallen bedeutet auch eine krftefreie
Bearbeitung, unabhngig von der Hrte und chemischen Zusammensetzung des Anodenwerkstoes.
Die Elektrolyse ist eine Redoxreaktion. An der Anode geht das abzutragende Metall
unter Abgabe von Elektronen als Metallionen in die Elektrolytlsung ber. An der Kathode hingegen werden Wasserstoonen entladen und es bildet sich Wasserstogas das
entweicht. Je nach den chemischen Eigenschaften der Metallionen und der Zusammensetzung der Elektrolytlsung bleiben die Metallionen entweder gelst oder reagieren mit
Bestandteilen des Elektrolyten, zum Beispiel unter Bildung von Metallhydroxiden. Diese
sind in der Elektrolytlsung nicht lslich und fallen aus, wobei ein Entfernen der Abtragprodukte (als Hydroxide) mit Hilfe einfacher Trennverfahren (Absetzbehlter, Zentrifuge,
Filterpresse) mglich ist.
Neben der erwhnten Redoxreaktion kann es in Abhngigkeit vom Potential, dem Anodenwerksto und der Art des Elektrolyten zur Ausbildung einer Oxidschicht auf der Anodenoberche kommen. Man spricht dann von einer Passivierung, welche den Stromuss
und somit die weitere anodische Ausung behindert. Die Passivierung ndet beim Erreichen des Flade-Potentials statt (siehe Abbildung 3.3).
Im passiven Bereich kommt es zu abtragsunwirksamen Reaktionen (Sauerstoentwicklung), deshalb muss die Gleichung (3.4) ergnzt werden. Ein von der Stromdichte abhngiger Faktor muss bercksichtigt werden, der den tatschlichen Zusammenhang zwischen
dem aufgelsten Werkstovolumen und der am Umsatz beteiligten Ladung wieder herstellt.
Das eektive Abtragsvolumen berechnet sich dann zu

Vef f = VSp
Es handelt sich bei dem Faktor

(3.5)

um die Stromausbeute. Der nicht an der Metallausung

beteiligte Strom verursacht die Sauerstoentwicklung an der Anode. Wird die Spannung
weiter erhht, geht man vom passiven in den transpassiven Bereich ber. Im transpassiven Bereich steigt die Stromausbeute wieder an, die Passivschicht lst sich zunehmend auf
wodurch wieder mehr anodischer Werksto abgetragen wird. Die ECM-Bearbeitung von
Metallischen Werkstoen ndet im transpassiven Bereich statt.
Abbildung 3.4 zeigt den Zusammenhang zwischen der Stromdichte J in A/cm
Stromausbeute

und der

in % fr Natriumnitrat und Natriumclorid. Natriumclorid hat eine sehr

hohe Stromausbeute, auch bei kleinen Stromdichten, somit wird auch Werksto abgetragen, der sich von der Werkzeugelektrode weiter weg bendet. Die Abbildungsgenauigkeit
sinkt im Vergleich zur Verwendung von Natriumnitrat bei der sich schon in geringer Entfernung zur Werkzeugelektrode eher Sauersto bildet, da die bentigte Stromdichte fr
einen Abtrag nicht mehr erreicht wird [38].
Ein Nachteil der ECM-Bearbeitung gegenber der Funkenerosion ist die eingeschrnkte
Abbildungsgenauigkeit des Kathodenprols in der Anode. So knnen z. B. keine scharfkan-

26

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

EFlade

Anodenpotential E

Abbildung 3.3: Schematische Illustration des Flade-Potentials

Abbildung 3.4: Zusammenhang von Stromausbeute und Stromdichte bei NaNO3 und NaCl

tigen Konturen abgebildet werden. Der Grund liegt in der Feldberhhung an den Kanten
der Elektroden wodurch dort hhere Stromdichten entstehen, welche diese Kanten bevorzugt abtragen. Auch tritt immer ein Streufeld um die Elektrode auf, welches an nicht
gewnschten Stellen eine Ausung des Anodenwerkstoes verursacht. Diesen Angri sieht
man an der Oberche als ECM-Schatten. Die Bearbeitung der Oberche aufgrund des
Streufelds ist in der Reichweite beschrnkt. Der Grund liegt im Widerstand des Elektrolyten und in der bergangskapazitt zwischen der Anodenoberche und dem Elektrolyten,
der Doppelschichtkapazitt .
Abbildung 3.5 zeigt das elektrische Ersatzschaltbild des Arbeitsspalts fr die gepulste
ECM-Bearbeitung nach [39]. Dabei ist Cd die Doppelschichtkapazitt der Phasengrenze zwischen Elektrolyt und Werkstckoberche, und Rp der Polarisationswiderstand der
Elektrolytlsung . Die Parallelschaltung aus beiden spiegelt die Verhltnisse an den Phasengrenzen Elektrode - Elektrolytlsung bei gepulster Spannung wider. Da der Frontspalt
wesentlich kleiner ist als die Distanz ber die Seitenche ist bei dieser Elektrodenanord-

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

27

Abbildung 3.5: Doppelschichtmodell fr gepulstes ECM

nung auch der Elektrolytwiderstand RElektrolyt im Frontspalt kleiner als der Widerstand
ber die lngere Distanz.
Kommt es zum Stromuss zwischen Anode und Kathode, wird zuerst die Doppelschichtkapazitt Cd ber den Widerstand RElektrolyt aufgeladen, bevor es zur anodischen Ausung
kommt. Je lnger die Distanz Kathode - Anode, desto grer ist RElektrolyt und desto langsamer wird die Doppelschicht aufgeladen, d.h. umso spter setzt die anodische Ausung
ein. Ab einer bestimmten Distanz reicht die Pulszeit nicht mehr aus, um die Doppelschichtkapazitt zu laden. Und je krzer die Spannungspulse sind, desto weniger Zeit bleibt fr das
Auaden von Cd . Fr groe RElektrolyt reicht die Pulsdauer nicht mehr aus, somit wird kein
Anodenwerksto in grerer Entfernung aufgelst. Somit bedeuten krzere Spannungspulse eine genauere Abbildung des Kathodenprols in der Anode [39].

3.2.2 Physikalische Grundlagen


Um zu verstehen, wie die Vorgnge beim SAEM-Mikrobohren ablaufen und welche Eekte
sich wie auf den Prozess auswirken, werden Grundlagen aus der Plasmaphysik, genauer aus
der Theorie der Gasentladung bentigt. In diesem Kapitel werden die Bedingungen und
Mechanismen erklrt, die zu einer Gasentladung und zur Bildung eines Plasmas fhren.
Auch die Verhltnisse, die vorherrschen, nachdem sich ein Plasma gebildet hat, werden
nher beleuchtet.
Damit es zu einer Gasentladung kommen kann, mssen zuerst die bentigten Randbedingungen vorherrschen. Beim SAEM- wie auch beim ECDM-Mikrobohren sind Anode und

28

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

Kathode anfangs durch einen Elektrolyten leitend miteinander verbunden. Nach Anlegen
der Arbeitsspannung kommt es zum Stromuss, zur anodischen Ausung und zur Gasentwicklung an den Elektrodenoberchen. Die Gasblasen wachsen an und bedecken im Laufe
der Zeit vollstndig die Oberche der Elektroden. Dadurch werden Anode und Kathode
voneinander isoliert, der Spannungsabfall ber diese Gasschicht steigt auf das Maximum
an und die Voraussetzungen fr eine dielektrische Entladung durch das Gas werden erfllt.
Im Weiteren wird diese isolierende Gasschicht auch als Gaspolster oder Gas-Dampfhlle
bezeichnet.

3.2.2.1

Theorie der Gasentladung

Fr die Zndung einer Gasentladung durch den Townsendmechanismus wird ein elektrisches Feld bentigt, welches geladene Teilchen so stark beschleunigt, dass sie bei Kollision
mit Neutralteilchen diese ionisieren. Man spricht von Stoionisation. Dadurch stehen weitere geladene Teilchen zur Verfgung, welche ebenfalls beschleunigt werden, und es kommt
durch den Lawineneekt zur selbststndigen Entladung. Wann die selbststndige Entla-

und
Auskunft ber die Anzahl ionisierender Ste zwischen Elektronen und
Neutralteilchen pro Lngeneinheit im Plasma, ber das Verhltnis der Anzahl ausgelster
dung einsetzt, hngt in erster Linie vom ersten und dritten Townsendkoezienten

ab. Dabei gibt

Elektronen zur Anzahl auftreender Ionen auf der Elektrodenoberche. Die Zndbedingung einer selbststndigen Entladung lautet gemss [40] [41]

(ed 1) = 1

mit

= Ape

Bp
E
Z

EZ =

UZ
d

(3.6)

Dabei sind die Parameter A und B gasabhngige Konstanten, p ist der Druck und EZ ist
die Zndfeldstrke. Die bentigte Zndspannung UZ berechnet sich nach [42] zu

UZ =

Bpd
ln(Apd) ln(ln( 1 + 1))

(3.7)

Sie wird in der Paschenkurve ber dem Produkt aus Druck und Distanz aufgezeichnet
(Abbildung 3.6). Die Distanz d gibt dabei den Abstand zwischen Anode und Kathode an,
der Druck berechnet sich ganz allgemein zu

p = nkT.

(3.8)

Mit der Teilchendichte n, der Bolzmannkonstanten k und der Temperatur T. Bendet sich
die Spannung auf oder oberhalb der Paschenkurve, ist ein sicheres Znden gewhrleistet.
Bis zur Zndung der selbststndigen Entladung werden die freien Ladungstrger durch
spontane Emission und Hhenstrahlung, vor allem aber durch die Feldemission erzeugt.
Dabei wird durch die angelegte Spannung ein elektrisches Feld erzeugt, welches den Elektronen den Austritt aus der Kathodenoberche ermglicht. Die durch die Feldemission

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

29

Abbildung 3.6: Paschenkurve

verursachte Stromdichte ist proportional zum Quadrat der elektrischen Feldstrke E und
kann nach folgender Formel berechnet werden.

B
jF = AE exp
E
2


(3.9)

Bei den konstanten A und B handelt es sich um werkstoabhngige Konstanten. Werden


die dadurch zur Verfgung stehenden Elektronen so stark beschleunigt, dass der Townsendmechanismus einsetzt, werden zustzliche Ladungstrger durch Stoionisation erzeugt, und
die Stromstrke steigt weiter an.
Die Energiebertragung auf die Elektroden erfolgt ber den Beschuss der Elektrodenoberche durch die beschleunigten Teilchen. Die sehr schnellen aber leichten Elektronen
werden zur Anode hin beschleunigt, die langsamen aber schweren Ionen auf die Kathode.
Die Kinetische Energie welche die Teilchen mitbringen wird beim Aufprall an die Elektrode abgegeben. Die Aufprallzone ist auf den Fupunkt des Plasmas, den Brenneck lokal
konzentriert. Bei gengend hoher Stromstrke wird der Werksto unter dem Brenneck so
stark erhitzt, dass dieser aufschmilzt und zum Teil verdampft. Dieser thermische Abtrag
wird als Erosion bezeichnet. Bei gengend hohem Aufheizen der Kathode kommt als zustzlicher Eekt, der weitere Ladungstrger zur Verfgung stellt, die sogenannte Thermoemission hinzu. Die Stromdichte der neu hinzukommenden Ladungstrger ist proportional
zum Quadrat der Temperatur und berechnet sich gemss [42] nach der Formel.

e e
jT = AT exp
kT
2

Dabei ist T die Kathodentemperatur, e die Elementarladung,


tial, und bei

(3.10)

das Ionisierungspoten-

handelt es sich um den Oberchenkorrekturfaktor.

30

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

Je nach Stromstrke bzw. Ladungstrgerdichte im Plasmakanal deniert man unterschiedliche Bereiche, die in der Strom-Spannungs-Charakteristik in Abbildung 3.7 gezeigt
werden.

Abbildung 3.7: Strom-Spannungs-Charakteristik einer Gasentladung nach [43]

Der gesamte Verlauf der Funkenentladung vom Anlegen der Spannung bis zum Erlschen des Plasmakanals wird in der Funkenerosion in 3 Phasen eingeteilt, die Aufbauphase,
die Entladephase und die Abbauphase [34]. Der erste Bereich, die Aufbauphase, wird auch
in zwei Teilbereiche aufgeteilt und man bekommt 4 Phasen, die den Verlauf der Funkenentladung, voneinander abgegrenzt, wie folgt beschreiben [44].
Phase I: Ionisierung des Dielektrikums im Arbeitsspalt
Phase II: Zndphase und Ausbildung des Entladekanals
Phase III: Brennphase mit Ausdehnung des Entladekanals
Phase IV: Ende der Brenndauer und Zusammenbruch des Entladekanals

Phase I

Durch das Anlegen einer Spannung an den Arbeitsspalt entsteht zwischen der

Elektrode und dem Werkstck ein elektrisches Feld. Vorhandene Ladungstrger im


Dielektrikum werden unter Einuss des Feldes beschleunigt und bewegen sich je nach
Ladung auf Anode oder Kathode zu. Bei den Ladungstrgern handelt es sich sowohl
um Ionen, als auch um freie Elektronen. Die anfnglich vorhandenen freien Elektronen
werden durch UV-Strahlung, Rntgenstrahlung, Kosmische Strahlung und radioaktive Strahlung der Erdkruste verursacht [3]. Auch entstehen neue Ladungstrger durch
Ionisierung des Dielektrikums oder werden aufgrund des starken elektrischen Feldes
durch Feldemission erzeugt. Die Stromstrke ist in Phase I minimal (<1 mA). Bleibt

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

31

Abbildung 3.8: Schematische Darstellung der Entladungsphasen

die Spannung unterhalb eines kritischen Werts, stellt sich fr jeden Spannungswert
gem dem ohmschen Gesetz ein Strom ein. Bei einer Erhhung bis an die kritische
Spannung, steigt auch der Strom an, bis der Sttigungsbereich erreicht ist. Der Strom
bleibt konstant und seine Strke hngt vom Ionisationsfaktor des Dielektrikums ab.
Es stellt sich ein Gleichgewicht der von der Spannung weggefhrten und den sich
bildenden Elektronen ein. Ein Materialabtrag ndet nicht statt [1] [44].

Phase II

Wird die Spannung ber den kritischen Wert hinaus erhht, entstehen durch

folgende Mechanismen zustzliche Ladungstrger, welche die Stromstrke zwischen


den Elektroden anschwellen lassen.

Townsend-Mechanismus (Elektronenstoionisation): Freie Elektronen die sich


hauptschlich vor der Kathodenche benden, werden im elektrischen Feld zur
Anode hin beschleunigt. Unterwegs stoen die Elektronen mit Atomen des Arbeitsmediums zusammen. Ist die kinetische Energie die das Elektron mitbringt
grer als die Ionisierungsenergie des getroenen Atoms, so wird das Atom ionisiert und ein weiteres freies Elektron steht zur Verfgung welches ebenfalls zur
Anode hin beschleunigt wird. Das dadurch entstehende Ion wird zur Kathode
hin beschleunigt. Ist die elektrische Feldstrke gro genug, kommt es zu einem
Lawineneekt und die Anzahl der freien Elektronen und der Ionen steigt rasant
an.

32

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

Streamer: Streamerentladungen entstehen als Vorentladung bei Funkendurchschlgen, beim Aufbau des leitfhigen Kanals. Es gibt zwei Arten von Streamern, den anoden-gerichteten und den kathoden-gerichteten Streamer. Der
anoden-gerichtete Streamer bewegt sich auf die Anode zu und hat einen negativ geladenen Kopf, er wird deshalb auch negativer Streamer genannt. Der
Kathoden-gerichtete, oder auch positiver Streamer genannt, bewegt sich auf die
Kathode zu und hat einen positiv geladenen Kopf [45]. Ausgangspunkt eines
Streamers sind freie Elektronen, diese erzeugen im starken elektrischen Feld ein
lokales Plasma, welches energiereiche Photonen emittiert. Durch Reabsorbtion dieser Photonen kommt es zur Photoionisation, wodurch der Streamer sich
fortpanzen kann und sich rasch auf die Elektrode zu bewegt. Die Ionen und
Elektronen die er in seinem Innern trgt, werden durch das uere elektrische
Feld unterschiedlich angezogen, wodurch der Streamer im Innern polarisiert ist
und, je nach Ausbreitungsrichtung, einen positiv oder negativ geladenen Kopf
aufweist. Durch diese Ladungstrennung, entsteht im Innern des Streamers ein
elektrischen Feld, welches dem ueren elektrischen Feld entgegenwirkt. Dadurch entsteht hinter dem Streamerkopf ein Dunkelraum durch Feldaufhebung.
Vor und hinter dem Dunkelraum kommt es zu einer Feldberhhung. Dort bilden sich durch Photoionisation neue Anfangselektronen, die wiederum einen
Streamer auslsen knnen. berbrckt der Streamer die Elektroden, heizt sich
der Entladungskanal auf, und durch Thermoemision wird das Innere des Kanals
hochleitfhig.
Es gibt so genannte pre-breakdowns. Sie rhren von Streamern her, welche die
andere Elektrode erreichen, aber nicht gengend Ladungstrger mit sich fhren, es kommt nicht zum Durchschlag. Sie verursachen kleine Strompeaks von
wenigen mA und 5-20 ns Pulsdauer. Bei einer Spaltweite von 10-100 m erreicht
ein Streamer eine Geschwindigkeit in der Grenordnung km/s. Diese Streamer
treten zufllig auf, sobald die Zndspannung angelegt wird. Je hher die Leitfhigkeit, desto mehr Vorentladungen durch Streamer gibt es. Streamer knnen
sich leichter in gasfrmigen Medien bilden. Da im Wasser zustzliche Gasblasen
vorkommen, wird die Streamerbildung in Wasser erleichtert. In l dagegen werden pre-breakdowns nur bei sehr hohen elektrischen Feldstrken beobachtet [46].

Der Widerstand des Mediums bricht zusammen, es bildet sich ein leitfhiger Plasmakanal und eine Entladung setzt ein, die von einem Aueuchten des Gases zwischen
8
den Elektroden begleitet wird. Die Aufbauphase des Kanals ist nach ca. 10
s bis
6
10 s abgeschlossen [44][2]. Neue Quellen geben eine Zeitspanne von nur 50 ns fr
den Aufbau des Kanals an [46]. Da die eingebrachte Energie fast ausschlielich fr
den Aufbau des Kanals bentigt wird und die Dauer dieser Phase sehr kurz ist, wird
nur sehr wenig Elektrodenmaterial in dieser Zeitspanne abgetragen [1][3]. Der Ladungstransport erfolgt fast ausschlielich durch Elektronen.

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

33

Wird eine Zndspannung am Arbeitsspalt nicht kontinuierlich bis ber die kritische
Spannung gesteigert, sondern schlagartig angelegt, so vergeht die Zndverzgerungszeit td vom Anlegen der Spannung bis zum Zustandekommen des Stromusses und
der Ausbildung des Plasmakanals. Die Zndverzgerungszeit hngt von der Isolationsfhigkeit des Arbeitsmediums ab [34].

Hat sich ein leitender Kanal gebildet, wird die Entladung aufrechterhalten durch den
Austritt von Elektronen aus der Kathode. Dafr gibt es prinzipiell 3 Mglichkeiten
[47].
1. Die Kathode wird durch den Bogenstrom auf so hohe Temperaturen geheizt,
dass sie von sich aus Glhelektronen emittiert (Glh- oder Thermoemission).
2. Das Elektrische Feld, unter dessen Einuss die Kathode steht, senkt durch den
Schottky-Eekt die Austrittsarbeit der Elektronen ab. Die Elektronen knnen
nun leichter ber den herunter gedrckten Potentialwall die Kathode verlassen
8
(Feldemission), und bei Feldstrken grer 10 V/m, bedingt durch den TunnelEekt, zum Teil durch den Potentialwall hindurch gelangen [40].
3. Vor der Kathode werden so viele Ladungstrgerpaare erzeugt, wie Elektronen
durch die Plasmasule abwandern. Dadurch ist die Kontinuitt des Elektronenstroms gewhrleistet. Die Ionen tragen dann allein den Strom zur Kathode, an
der sie sich durch Einfangen eines Elektrons neutralisieren und dann in die Sule
zurckkehren (Ionenkreislauf ).
Ursache fr die Emission ist in allen drei Fllen die hohe Feldstrke und Temperatur
(T-F Theorie)[3].

Phase III

In dieser Phase ndet die Energiebertragung zwischen der Elektrode und dem

Werkstck statt, die fr den Materialabtrag mageblich verantwortlich ist. Die Energiehhe wird bestimmt durch die Stromstrke und die sich einstellende Brennspannung [44]. Das von Holm und Steenbeck festgestellte Minimumsprinzip besagt, dass
sich Temperatur im Innern des Plasmakanals, die Achstemperatur, und der Radius
des leitfhigen Gebietes einer Bogensule stets so einstellen, dass bei einer gegebenen
Stromstrke die Brennspannung minimal wird [40]. Dieses Prinzip resultiert aus experimentellen Untersuchungen. Die Hhe der sich einstellenden Brennspannung hngt
zustzlich ab von den verwendeten Elektrodenmaterialien, dem Arbeitsmedium, der
Spaltweite und den Puls-Bedingungen [3].
Nach dem Durchschlag des Dielektrikums bildet sich der Plasmakanal in seiner Gre
aus. Die meiste eingebrachte Energie wird dafr verwendet, Neutralteilchen zu ionisieren und es kommt zu einer Verbreiterung des Kanaldurchmessers. Je grer die
durch den Kanal bertragene Energie, desto strker ist dessen Weitung [1][2][3][46].
Die Fupunkte des Plasmakanals auf der Oberche der Elektroden, haben einen
kleineren Durchmesser, als der Kanal selbst. Diese Kontraktion des Kanals wird als

34

KAPITEL 3.

Hot Spot

SAEM-MIKROBOHREN

bezeichnet und wird heute als Folge des Steenbeck-Minimum-Prinzips an-

gesehen [48] [47].


Die in das Plasma eingebrachte Energie bestimmt sich ber die Brennspannung und
den ieenden Strom nach der Formel:

t1

UBrenn IA dt

E=

(3.11)

t0
Die Temperatur des Plasmas im Entladungskanal wurde bei der Funkenerosion mittels Spektroskopie auf 6 000 bis 10 000 K bestimmt [49] [3].

Phase IV

Nach Unterbrechen der Stromzufuhr beginnt die Abbauphase des Plasmaka-

nals. Der Zusammenbruch des Kanals bewirkt einen Unterdruck an seinen elektrodenseitigen Enden. Dieser pltzliche Druckabfall setzt die Siedetemperatur des Metalls
herunter, was sich positiv auf den Materialabtrag auswirkt.

Bis heute ist nicht vollstndig geklrt, welche physikalischen Eekte fr die Abtragsvorgnge verantwortlich sind [2], die von Lazarenko und Solotych entwickelte Theorie
des elektrothermischen Aufschmelzens [1] setzte sich weitgehend durch und hat bis
heute Bestand [3].
Auch neuere Untersuchungen geben das gleichzeitige Agieren von elektrischen, mechanischen und magnetischen Krften als Grund fr den Auswurf des geschmolzenen Materials
an [50]. ber den Zeitpunkt des Abtrags herrscht weiterhin Uneinigkeit. Solotych glaubte anhand von Hochgeschwindigkeitsaufnahmen zu erkennen, dass der Hauptabtrag gegen
Ende der Entladung statt ndet, wenn die Gasblase um den verschwindenden Plasmakanal rasch kollabiert. Andere Untersuchungen ergaben, dass in einer Flssigkeit 85 % des
Gesamtabtrages whrend der Entladezeit statt ndet, (gemessen mittels X-ray) [3].
Auch fr den entstehenden Kraterdurchmesser gibt es unterschiedliche Anstze. In einem
Versuch diese Frage zu klren, wurden die Wrmebergangsgleichungen gelst unter Verwendung eines vereinfachten Modells [51]. Fr das Werkstopaar Kupfer - Stahl, und der
Annahme, das der Kraterdurchmesser den gleichen Durchmesser aufweist, wie die Wrmequelle, die ihn verursacht, ergab sich fr den Kraterdurchmesser d(t) folgende zeitabhngige
Funktion, wobei eine Entladezeit von 100 s nicht berschritten wurde:

d(t) = 2.4 103 t0.4 ie0.4

3.2.2.2

[m]

(3.12)

Sttigungseekt

Nach der Zndung des Plasmas kommt es zum Ladungstransport durch den Plasmakanal.
ber den beiden, sich verengenden Fupunkten des Plasmakanals, fllt der grte Teil

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

35

Abbildung 3.9: Spannungsfall ber die Plasmasule einer Gasentladung

der Spannung, der Anodenfall und der Kathodenfall, ab. Der Bereich des Plasmakanals,
der sich zwischen den beiden Fupunkten bendet, wird als positive Sule bezeichnet. Der
Spannungsfall ber der positiven Sule ist im Vergleich zum Anodenfall und Kathodenfall
nur gering [48] (siehe Abbildung 3.9). Die Geschwindigkeit der Ladungstrger im Plasma,
z. B. vom Typ

kann aus der Bewegungsgleichung

1
dV
= q E Fr +
grad p
dt
n

(3.13)

hergeleitet werden. Geht man davon aus, das berall der selbe Druck vorherrscht und
somit keine Diusion der Ladungstrger stattndet, so fllt der letzte Term der Gleichung
weg. Im stationren Zustand ist die zeitliche Ableitung gleich Null, d.h. die Reibkraft

Fr

die durch Wechselwirkungskrfte zwischen den Ladungstrgern hervorgerufen wird und


die antreibende Kraft

q E

sind im Gleichgewicht. Es kommt also zu einer Sttigung

des Stromusses. Selbst wenn die Prozessstromquelle einen hheren Strom zu liefern fhig
ist, wird sich immer nur die Stromstrke einstellen, die sich je nach Ladungstrger und
beschleunigendem elektrischen Feld ergibt. Diese Tatsache wirkt sich vorteilhaft auf den
ECDM-Prozess aus, wie in Kapitel 3.2.5 noch gezeigt wird.

3.2.2.3

Wechselwirkung Ionen mit Festkrperoberche (Sputtern)

Der Verschlei der Werkzeugelektrode beim SAEM wird unter anderem durch Ionenbeschuss verursacht. Dieser Vorgang wird als Kathodenzerstubung oder Sputtern bezeichnet. Die positiv geladenen Teilchen im Plasma, die Ionen, werden durch das vorhandene
elektrische Feld beschleunigt und schlagen auf der Kathodenoberche auf. Ist die kinetische Energie, die das Ion mitbringt grer als die Bindungskrfte zwischen den Atomen im
Metallgitter, so wird das getroene Atom aus seiner Metallbindung herausgeschlagen und
verlsst seinen Platz. Durch das permanente Bombardement der Oberche der Werkzeugelektrode whrend der elektrischen Entladungen kommt es zu einem messbaren Verschlei

36

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

der Werkzeugelektrode. Dieser Verschlei steigt steigt mit der elektrischen Feldstrke und
somit mit der angelegten Arbeitsspannung deutlich an.

3.2.3 Kontaktlichtbogenuntersttzung
Im Kapitel 2.3 wurde das Bearbeitungsverfahren contact arc metal cutting vorgestellt,
welches bei der Demontage von groen Metallteilen zum Einsatz kommt. Dasselbe Prinzip
wird ausgentzt, um das Bearbeitungsverfahren SAEM zu untersttzen und trgt mageblich dazu bei, die Abtrags- und Reaktionsprodukte aus der Bohrung zu entfernen. Aus
diesem Grund erhlt das Verfahren das Attribut

Sparc assisted.

Da an der Werkzeug-

elektrode ein Verschlei sowieso nicht zu verhindern ist, ist es nicht zwingend notwendig
Kurzschlsse zwischen der Elektrode und dem Werkstck zu vermeiden. Berhrt whrend
der Bearbeitungsphase die Elektrode das Werkstck, so iet ein von der Spannungsquelle
bereitgestellter Kurzschlussstrom. Dieser wird durch den Generator begrenzt und ist in
seiner Amplitude einstellbar. Die Regelung der z-Achse reagiert auf den Kurzschluss und
zieht die Elektrode zurck. Da der Strom als energietragende Gre nicht auf Null springen kann, iet dieser auch nach dem Trennen der Elektroden weiter. Wie beim nen
eines Trennschalters konzentriert sich der Stromuss im ersten Moment nach dem Trennen auf einen sehr kleinen Bereich, die realen Kontaktpunkte der Elektroden. Durch die
hohe Stromdichte steigt die Temperatur rasch an und verdampft allen Elektrolyt in der
nheren Umgebung. Ein Lichtbogen entsteht zwischen der Elektrode und dem Werkstck
der den Strom bernimmt. Dieser Lichtbogen, verursacht durch die groe Hitze und die
dadurch bedingte Ausdehnung des verdampfenden Elektrolyten einen Druckgradienten,
welcher die Hydroxide und aufgeschmolzenen Werksto aus dem Bohrloch heraus drngt.
Dies ist schematisch in Abbildung 3.10 zu sehen. Es wird auch Metall an der Werkzeugelektrode verdampft, was sich in einer Zunahme des Elektrodenverschleies widerspiegelt.
Da jeder Kurzschluss eigentlich eine Prozessstrung bedeutet, darf seine Hugkeit
nicht berhand nehmen, da sonst die Bohrgeschwindigkeit sinkt. Treten keine Kurzschlsse auf, so kann der Bohrprozess vllig zum Erliegen kommen. Das ist dann der Fall, wenn
mit einem Salzelektrolyt gebohrt wird und sich die Reaktionsprodukte in der Bohrung
absetzten. Je hher die Leitfhigkeit des Elektrolyten, desto mehr Reaktionsprodukte bilden sich und desto strker wird der Bearbeitungsprozess gestrt. Abbildung 3.11 zeigt das
Ergebnis mehrere Bohrvorgnge mit NaNO3 bei einer Leitfhigkeit von 70 mS/cm. Wurde die Pinolenregelung so eingestellt, dass mglichst keine Kurzschlsse auftreten, so war
es weder mit ECM noch mit ECAM mglich eine Bohrtiefe von 1 mm zu erreichen. Mit
Kurzschlssen jedoch war es in beiden Fllen mglich die 1 mm dicke Stahlplatte zu durchbohren. Die Abbildung zeigt auch sehr schn, dass der ECAM-Prozess von sich aus in der
Lage ist, die Hydroxide wirkungsvoll zu beseitigen bis in eine Tiefe von ca. 350 m. Erst
dann ist der ECAM-Prozess auf eine Untersttzung durch den Kontaktlichtbogen angewiesen. Es ist ersichtlich dass die Wirkung des Kontaktlichtbogens fr das SAEM dann
einsetzt, wenn der Kurzschluss aufgehoben wird, die gesamte Kurzschlusszeit bis zur Be-

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

37

Abbildung 3.10: Schematische Darstellung des Verhaltens bei Kurzschluss

seitigung des Kurzschlusses ist verlorene Prozesszeit. Deshalb ist die Untersttzung durch
den Kontaktlichtbogen besonders eektiv, wenn sie mit der in Kapitel 3.2.4 vorgestellten
Magnetfeld-Spaltregelung kombiniert wird.
Der auftretende Spark trgt nur unwesentlich zum Materialabtrag bei, seine hauptschliche Funktion liegt in der Beseitigung der strenden Reaktionsprodukte. In der weiteren
Prozessentwicklung wurde die Pinolenregelung so eingestellt, dass Kurzschlsse auftreten
und somit der Prozess durch die erzeugten Sparks untersttzt wird.

3.2.4 Magnetfeld-Spaltregelung
Die Magnetfeld-Spaltregelung (MSR) bietet die Mglichkeit beim Bohren mit dnnen
Drhten extrem schnell auf eventuell auftretende Kurzschlsse zu reagieren. MSR dient
zur Untersttzung einer bestehenden Regelung, kann diese aber nicht ersetzen. Abbildung
3.12 zeigt schematisch den Aufbau und die Wirkungsweise von MSR [52].
Wie in der Abbildung zu sehen ist, wird die Stabelektrode durch 2 Keramikfhrungen
gehalten, die in einem Abstand zueinander angebracht sind. Innerhalb dieses Abstands
benden sich zwei Permanentmagnete. Durch das Magnetfeld zwischen den Permanentmagneten wird die Stabelektrode gefhrt. Der Arbeitsspalt zwischen der Stabelektrode und
dem Werkstck wird ber die Pinolenregelung der Erodiermaschine geregelt. Kommt es zu
einem Kurzschluss zwischen der Elektrode und dem Werkstck, so iet der Kurzschlussstrom durch die Stabelektrode. Die Lorenzkraft welche auf die Stabelektrode wirkt und
diese durchbiegt, berechnet sich zu

FL = B L I

(3.14)

38

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

Abbildung 3.11: Auswirkung des Kurzschlusses im Frontspalt

Abbildung 3.12: Aufbau und Wirkungsweise von MSR

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

39

Dabei ist B die magnetische Flussdichte, L die Lnge des Stabes im Magnetfeld und
I die Stromstrke durch die Stabelektrode. Aufgrund des Durchbiegens der Stabelektrode
kommt es zum Rckzug der Elektrode wodurch der Kurzschluss aufgehoben wird. Die
Reaktionszeit ist deutlich schneller als die der Pinole. Abbildung 3.13 zeigt die StromSpannungskurven, aufgenommen an der Versuchsanlage ohne MSR. Die obere Zeile zeigt
die Spannung die am Arbeitsspalt abfllt mit einer Amplitude von -75 V. Die Puls- und
Pausezeit betrgt jeweils 1,5 s, was in dieser Ausung jedoch nicht zu sehen ist.

Abbildung 3.13: Strom-Spannungskurven an der Versuchsanlage ohne MSR aufgenommen.


Die oberste Zeile zeigt die Spannung, welche ber den Arbeitsspalt abfllt, die Zeile darunter den Strom. Der grau hinterlegte Bereich der oberen beiden Zeilen ist darunter vergrert
dargestellt.

Die zweit oberste Zeile zeigt den Strom. Immer dann, wenn die Spannung auf 0 V
einbricht, liegt ein Kurzschluss vor, der grau hinterlegte Bereich der oberen beiden Zeilen ist unten im Bild noch einmal vergrert dargestellt. Man erkennt, dass die Kurzschlsse immer wieder in Abstnden von ca. 100 ms auftreten und etwa 18 ms andauern. Innerhalb 2 sec. wurden 24 Kurzschlsse gezhlt. In Abbildung 3.14 ist wieder eine Strom-Spannungskennlinie zu sehen, diesmal jedoch mit der berlagerten MagnetfeldSpaltregelung.
Man erkennt deutlich, dass ein Kurzschluss sofort durch die MSR unterbrochen wird und
die Spannung wieder einen von Null verschiedenen Wert annimmt. Sobald der Kurzschluss
unterbrochen ist, hrt der Kurzschlussstrom auf zu ieen, somit wird die Lorenzkraft zu
Null und die Auslenkung geht zurck. Da die Pinolenregelung 18 ms bentigt bis sie auf
den Kurzschluss reagiert und die Elektrode zurckzieht, kommt es immer wieder zum erneuten Kurzschluss und zum Durchbiegen der Stabelektrode, bis die Stabelektrode durch
die Pinole weit genug zurck gezogen wurde dass kein Kurzschluss mehr auftreten kann.

40

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

Abbildung 3.14: Strom-Spannungskurven an der Versuchsanlage mit MSR aufgenommen.


Die oberste Zeile zeigt die Spannung, welche ber den Arbeitsspalt abfllt, die Zeile darunter den Strom. Der grau hinterlegte Bereich der oberen beiden Zeilen ist darunter vergrert
dargestellt.

Ein weiterer, Eekt der sich positiv auf die Abtragsrate auswirkt, wird durch Verwendung der Magnetfeld-Spaltregelung gewonnen. Durch das permanente Auf- und Abbewegen der Elektrode kommt es zu einer Pump- und Saugwirkung, die den Arbeitsspalt
mit frischem Elektrolyt versorgt, die Abtrags- und Reaktionsprodukte beseitigt und somit hilft, die Splbedingungen im Arbeitsspalt deutlich zu verbessern. In der Summe hat
man durch die berlagerung der MSR die Kurzschlusszeiten, in denen kein Abtrag stattndet, reduziert, die Hugkeit des Kontaktlichtbogens erhht und die Splbedingungen
im Arbeitsspalt verbessert, wodurch MSR das SAEM-Mikrobohren und auch das ECDMMikrobohren erheblich verbessert.

3.2.5 Strombegrenzung durch Gas-Dampfhlle und Plasmasule


In Kapitel 2.4 wurde das elektrolytische Hrteverfahren nach Jasnogorodski vorgestellt.
Durch das selbe Prinzip wie beim elektrolytischen Hrten bildet sich die Gas-Dampfhlle
und das Plasma beim ECDM-Bohren und somit auch beim SAEM-Bohren um die Werkzeugelektrode. Durch die Anordnung und Grenverhltnisse der Werkzeugelektrode zum Werkstck sind die Voraussetzungen erfllt, die dafr bentigt werden. Der als Werkzeugelektrode verwendete Wolframdraht mit einem Durchmesser von 100 m entspricht dabei
der kleineren Elektrode, an deren Oberche sich die Gas-Dampfhlle bildet. Als grere
Elektrode dient das zu bearbeitende Werkstck welches als Anode beschaltet ist.
In Abbildung 3.15 ist die Gasentwicklung an der Oberche einer Stabelektrode und die
Zndung des Plasmas zu sehen, die Aufnahmen wurden mit einer Hochgeschwindigkeitskamera an der Versuchsanlage aufgenommen. Man sieht auf den Bildern eine Stabelektrode,

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

41

die als Kathode beschaltet ist und in einen Elektrolyten hineinragt. Die Anode ist in einiger
Entfernung von der Stabelektrode im Elektrolyten platziert und ist auf den Bildern nicht
zu sehen. Auf dem ersten Bild ist noch keine Spannung angelegt, die Kathodenoberche
ist noch frei von Gasblasen. Fr die Aufnahme wurde eine gepulste Gleichspannung von
85 V verwendet, Puls- und Pausezeit betrugen jeweils 2 s. Zwischen jedem Bild vergehen
1,2 ms, in dieser Zeit knnen bis zu 300 Durchschlge geschehen, die in einer Aufnahme
zusammen wie eine zusammenhngende Plasmahlle erscheinen. Schon auf dem nchsten
Bild ist die Oberche mit Gasblasen bedeckt, und ein Plasma hat sich bereits gebildet.
Das Plasma zndet zuerst an der Spitze der Elektrode, da dort die hchste Feldstrke vorherrscht. Durch Verdampfen des Elektrolyten in unmittelbarer Nhe des Plasmas weitet
sich die Gas-Dampfhlle der Elektrode entlang aus, sodass auch dort die Bedingungen fr
einen Durchschlag gegeben sind. Wird eine kleinere Spannung verwendet, so kommt es nur
vereinzelt zu einem Durchschlag der Gas-Dampfhlle. Dies wird fr eine Gleichspannung
von 35 V in [53] gezeigt.
Durchschlgt beim ECDM-Bohren ein Plasmakanal die Gas-Dampfhlle, so teilt sich die
angelegte Spannung in den Spannungsabfall ber den Elektrolyten UEl und den Spannungsabfall ber die Plasmasule UP l auf. Durch den Sttigungseekt im Plasma (siehe
Kapitel 3.2.2) iet ein Strom von 200-300 mA bei einer Spannung von 80 V bei einer Leitfhigkeit des Elektrolyten von 30 mS/cm. Da der Widerstand des Elektrolyten nur gering
ist, ist der durch den Strom hervorgerufene Spannungsabfall UEl ebenfalls gering. Dadurch
fllt annhernd die gesamte Spannung ber dem Plasmakanal als Anoden- und Kathodenfall ab, siehe Kapitel 3.2.2.2. Dies hat zur Folge, dass in der Wirkung eine Art elektrische
Isolation um die Werkzeugelektrode entsteht. Verdeutlicht wird dies in Abbildung 3.16.
Die Stromdichte an der Anodenoberche ist gering, da nur besagte 200- 300 mA aus dem
Plasmakanal zur Verfgung stehen und diese sich auf die gesamte Anodenoberche in der
nheren Umgebung aufteilen. Dies verhindert bei Verwendung eines passivierenden Elektrolyten einen Abtrag, da die erforderliche Stromdichte fr die anodische Ausung nicht
erreicht wird.
Je hher die angelegte Arbeitsspannung, desto schneller wird die Gas-Dampfhlle gebildet, welche Anode und Kathode voneinander isoliert. Ist die Gas-Dampfhlle nicht vollstndig ausgebildet, so iet ein Strom zwischen Kathode und Anode durch den Elektrolyten
der die Anode abtrgt. Das hat zur Folge, dass bei niedrigen Spannungen die Isolation im
zeitlichen Mittel geringer ist und der Streuabtrag an der Werkstckoberche grer wird.
Beim ECDM-Mikrobohren kann dieser Eekt ausgentzt werden, um einen gewnschten Abtrag im Bereich des Bohrungseintritts zuzulassen. Dadurch kann eine gezielte Kantenverrundung der Eintrittskante ber die Spannungsamplitude eingestellt werden. Abbildung 3.17 zeigt die Eintrittskanten von ECDM-Mikrobohrungen, die mit unterschiedlicher
Spannungsamplitude gebohrt wurden.

42

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

Abbildung 3.15: Entwicklung der Gas-Dampfhlle und des Plasmas an der Kathodenoberche, aufgenommen an der Versuchsanlage mit einer Hochgeschwindigkeitskamera. Die
Anode ist ebenfalls im Elektrolyten eingetaucht, jedoch im Bild nicht zusehen.

3.2.

PROZESSGRUNDLAGEN

43

Abbildung 3.16: Aufteilung der Arbeitsspannung UA ber die Plasmasule und den Elektrolyten

(a) verrundete Eintrittskante, gebohrt bei 85 V

(b) Trichterfrmige Eintrittskante, gebohrt bei


75 V

Abbildung 3.17: Einuss ECDM-Spannung auf Ausbildung der Eintrittskante

44

KAPITEL 3.

SAEM-MIKROBOHREN

Kapitel 4
Versuchsanlage
Die experimentellen Untersuchungen und die Prozessentwicklung fanden auf einer Senkerodiermaschine vom Typ Compact I der Firma AGIE, Losone statt. Um die Prozessentwicklung auf dieser Anlage betreiben zu knnen, musste diese so modiziert werden, dass ein
Arbeiten mit einem leitfhigen Medium mglich ist. Zustzlich wurde die Servoregelung so
abgendert, dass als Regelgre die Spannung verwendet werden kann, die im Mittel ber
dem Arbeitsspalt abfllt. Dies war notwendig, da in einem leitfhigen Medium nach Anlegen einer Spannung sofort ein Strom zu ieen beginnt und es keine Zndverzgerungszeit
gibt wie bei der Funkenerosion, die man als Eingangsgre fr die Regelung htte verwenden knnen. Die Modikationen der Karten wurden von der Firma AGIE durchgefhrt,
sodass hier nur die Auswirkungen, nicht aber die Art und Weise der Ausfhrung beschrieben werden.

4.1 Modikation der Agitron Compact I


Die Platine PRD47 (Servo) wurde modiziert, um mit der mittleren Spaltspannung als
Regelgre arbeiten zu knnen.
Die bisherige Funktionalitt des Servo bleibt erhalten. Nur die Adaptive Current OptimisationEinstellung ACO 64 erhlt eine neue Funktionalitt. Wird ACO 64 eingeschaltet, dann wird
der Servo ber die mittlere Spannung geregelt. Die begrenzte Ausung der analogen Schaltung ermglicht keine ideale Regelung, die resultierende mittlere Spaltspannung Ures wird
eine Annherung sein. Die gewnschte mittlere Spaltspannung kann ber den compressionWert laut Tabelle 4.1 eingestellt werden. Dabei lsst sich der compression-Wert stufenlos
von 0 bis 100 einstellen, hier ist nur ein Auszug der mglichen Werte wiedergegeben.
Der SAEM-Generator wurde am Eingang J5 der Karte POI 12 anstelle des AgieGenerators angeschlossen.
Um beim Einrichten und Positionieren Kontakte zwischen dem Werkstck und dem
Werkzeug zu erkennen, hat die Compact I permanent eine Hilfsspannung an der Werkzeugelektrode anliegen. Bei der Funkenerosion spielt dies keine Rolle, da als Arbeitsmedium ein
Dielektrikum verwendet wird und die Hilfsspannung viel zu klein ist, um einen Funken zu

45

46

KAPITEL 4.

Ures

compr

Ures

VERSUCHSANLAGE

compr

Ures

compr

100

32

74.80

64

49.61

compr
96

24.41

Ures

96.85

36

71.65

68

46.46

100

21.26

93.70

40

68.50

72

43.31

104

18.11

12

90.55

44

65.35

76

40.16

108

14.96

16

87.40

48

62.20

80

37.01

112

11.81

20

84.25

52

59.06

84

33.86

116

8.66

24

81.10

56

55.91

88

30.71

120

5.51

28

77.95

60

52.76

92

27.56

124

2.36

Tabelle 4.1: Einzustellende Kompression und resultierende mittlere Spaltspannung

erzeugen. Beim Arbeiten mit einem Elektrolyten verursacht auch diese kleine Spannung
einen elektrochemischen Abtrag. Um dies zu vermeiden, wurde der Wert der Widerstnde
R26 und R27 vergrssert, um den durch die Hilfsspannung verursachten elektrischen Strom
und damit den elektrochemischen Abtrag zu minimieren.

4.2 Elektrolytzufhrung
Im Laufe der Prozessentwicklung zeigte sich, dass beim ECDM-Mikrobohren das Werkstck
nicht notwendigerweise in einem Elektrolytbad bearbeitet werden muss. Vielmehr reicht es
aus, die Oberche des Werkstcks zu benetzen und den Bohrprozess ber diesen dnnen
Elektrolytlm zu versorgen. Dies hat den Vorteil, dass die Abtragspartikel besser aus der
Bohrung herauskatapultiert werden, da keine Wassersule ber dem Bohrloch steht. Da der
Materialabtrag in erster Linie thermisch erfolgt und die Menge der entstehenden Hydroxide sehr gering ist, kann auf eine Splung verzichtet werden. Der Druckgradient welcher
bei den dielektrischen Entladungen vorkommt, reicht aus, um die Abtragspartikel aus der
Bohrung zu entfernen. Abbildung 4.1 zeigt die Aufnahme einer Hochgeschwindigkeitskamera kurz nach Beginn eines Bohrprozesses. Die Werkstckoberche ist mit Elektrolyt
benetzt und man sieht die Keramikfhrung welche auf dem Elektrolytlm gespiegelt wird.
Am Bohrungsrand um die Wolframelektrode erkennt man das Plasma. Man sieht deutlich
die Bahnen der glhenden Abtragspartikel nach Verlassen der Bohrung.
Die zugefhrte Elektrolytmenge darf nicht zu gro sein, sondern sollte nur den ausgeschleuderten und durch die Prozesswrme verdampften Elektrolyten ersetzen. Wird mehr
zugefhrt, sodass es zu einem berschwemmen der Bohrstelle kommt, fhrt dies zur Verlangsamung des Bohrprozesses, da die Werkzeugelektrode dann von mehr Elektrolyt umgeben ist und der Strom sich auf eine grere Oberche verteilt. Mit der Stromdichte an der
Elektrodenoberche sinkt auch die Gasentwicklung und die Bildung der Gas-Dampfhlle
wird gestrt. Auch Lal [13] hatte bei seinen Untersuchungen festgestellt, dass eine zu groe
Eintauchtiefe den Prozess negativ beeinusst. Um eine kontinuierliche, aber geringe Zufhrung zu gewhrleisten, gengt es das Arbeitsmedium tropfenweise zuzufhren, hnlich

4.3.

MECHANISCHER AUFBAU

47

Abbildung 4.1: Elektrolytlm auf Werkstckoberche

der Minimalmengenschmierung bei zerspanenden Verfahren. Eine Elektrolytaufbereitung


ist nicht notwendig.

4.3 Mechanischer Aufbau


Abbildung 4.2 zeigt den mechanischen Aufbau der Elektrodenfhrung. Die beiden Permanentmagnete sind in einer Kunststohalterung in einem festen Abstand von 2 mm zueinander angebracht. Der Wolframelektrodendraht bendet sich in dem homogenen Magnetfeld dazwischen, oben und unten von keramischen Rundfhrungen gefhrt. Gehalten
wird der Wolframdraht von einem Bohrfutter welches in der Pinole der Erodiermaschine
eingespannt ist. Der Abstand zwischen der keramischen Rundfhrung und dem Werkstck
sollte mindestens 1 mm betragen. Ist dieser Abstand kleiner kann es passieren, dass sich
aufgrund der Oberchenspannung Elektrolyt zwischen Fhrung und Werkstck anlagert,
was sich negativ auf den Bohrprozess auswirkt. Zum einen wird die Ausbringung der Abtragspartikel verschlechtert, zum anderen wird das Entweichen der durch die Elektrolyse
entstehenden Gase erschwert. Diese bilden dann kleine Wassersto- und Sauerstoblschen
die zum Teil durch das Plasma entzndet werden was zu einem seitlichen Auslenken der
Elektrode fhren kann. Durch die Auslenkung verursachte Kurzschlsse zwischen Werkstck und Werkzeugelektrode wirken sich strend auf den Bohrprozess aus. Kommt es zum
Berhren von Elektrolyt und Keramikfhrung, kann ein Verschlei an Werkzeugelektrode
und Keramikfhrung eintreten. Siehe Kapitel 6.5.

48

KAPITEL 4.

VERSUCHSANLAGE

Abbildung 4.2: Mechanischer Aufbau ECDM-Mikrobohren

4.4.

DER SAEM-GENERATOR

49

4.4 Der SAEM-Generator


Wie in Kapitel 3.2 erwhnt, standen fr die Prozessentwicklung zwei Generatoren zur
Verfgung, welche entwickelt wurden, um die bentigten Strom- und Spannungspulse in
gewnschter Art und Weise zu erzeugen. Der Aufbau der Leistungselektronik beider Generatoren ist nahezu identisch, weshalb hier nur die Schaltungstopologie des verbesserten
Generators vorgestellt wird. Der hauptschliche Unterschied liegt in der Ansteuerung der
Leistungselektronik und in der Mglichkeit, mit dem optimierten Generator ein fest eingestelltes Pulsmuster oder auch Einzelpulse zu erzeugen.
Der Generator besteht im Wesentlichen aus 2 getrennten leistungselektronischen Einheiten,
einer ECM-Quelle und einer ECDM-Quelle. Die beiden Einheiten sind nach dem selben
Schaltungsprinzip aufgebaut, unterscheiden sich jedoch in der Dimensionierung ihrer Speicherglieder, da die Anforderungen an Spannungs- und Stromamplitude durch den ECMbzw. ECDM-Prozess unterschiedlich sind. Die ECDM-Quelle wrde sich bei Verwendung
eines Dielektrikums auch fr eine EDM-Bearbeitung eignen.
Angesteuert wird der Generator ber die Mess- und Automatisierungssoftware NI LabView von National Instruments. Eine Eingabemaske bietet die Mglichkeit, alle relevanten
Parameter einzustellen, viele auch online. Mit dem Generator ist es mglich, einen EDM-,
ECM, ECDM- als auch einen Mischprozess aus ECM und ECDM zu fahren, weshalb der
Generator im Weiteren als Hybridgenerator bezeichnet wird.

4.4.1 Blockschaltbild
Im Folgenden soll ein kurzer berblick ber das in Abbildung 4.3 dargestellte Gesamtsystem gegeben werden. Jeder dargestellte Block entspricht einer Platine oder einem abgeschlossenen Funktionsblock im tatschlichen Aufbau.
Die Signalelektronik bendet sich auf mehreren Platinen im Europakartenformat, die in
einen Baugruppentrger eingeschoben sind. Verbunden sind diese untereinander ber eine
Busplatine, ber die zur Vermeidung von Strungen durch die Leistungselektronik nur digitale Signale gefhrt werden. Die beiden Leistungsteile fr die ECDM- und ECM-Einheit
sind direkt auf einen Khlkrper unterhalb des Baugruppentrgers montiert und ber
Flachbandleitungen mit den entsprechenden Platinen der Signalelektronik verbunden.
Die Steuerung des Systems bernehmen die FPGA- sowie die Mikrocontrollerplatine. Alle
langsam ablaufenden Aufgaben wie die Vorgabe der Sollwerte fr die Regler, Temperaturberwachung, Ansteuerung des Netzteils und des Entladeschtzes sowie die Protokollabwicklung zum Steuerrechner werden vom Mikrocontroller verarbeitet. Er kommuniziert
mit den anderen Platinen der Signalelektronik ber einen seriellen I2C-Bus. Zur Kommunikation mit dem Steuerrechner benden sich auf der Mikrocontrollerplatine weiterhin eine
serielle RS-232 und eine USB-Schnittstelle. ber sie kann der komplette Generator gesteuert und berwacht werden. Da ber beide Schnittstellen das Steuerprotokoll zur Verfgung
steht, knnen auch zwei PCs angeschlossen werden. Hierdurch kann neben dem Rechner
zur Prozesssteuerung ein zweiter zur Parameteranzeige oder zur manuellen Einstellung mit
dem Generator kommunizieren.

50

KAPITEL 4.

Abbildung 4.3: Module des Gesamtsystems

VERSUCHSANLAGE

4.4.

DER SAEM-GENERATOR

51

Schnelle und zeitkritische Logik ist hingegen im FPGA untergebracht. Seine Hauptaufgabe
besteht in der Verarbeitung der Ausgabesignale der Reglerplatinen (Schaltzustandswnsche fr die Leistungshalbleiter), der Maximalstromberwachung fr die Fehlererkennung
und der Generierung der Kurzschlussschaltersignale. Zur Steuerung, Statusabfrage und
Parametrisierung ist er ber eine serielle SPI-Schnittstelle mit der Mikrocontrollerplatine
verbunden.
Die Regelung der ECDM- und der ECM-Einheit bendet sich auf den vier analog aufgebauten Reglerplatinen. Sie ermitteln jeweils aus dem Sollwert, der von einem Digital-AnalogWandler vorgegeben wird, und den Messwerten der Leistungselektronik die entsprechenden
Ansteuerwnsche fr die Leistungshalbleiter. Diese werden ber die Busplatine dem FPGA
zugefhrt, der daraus die tatschlichen Gatesignale erzeugt und diese zurck ber die Reglerplatinen an den verbundenen Leistungsteil sendet.
Leistungs- und Signalteil sind komplett galvanisch voneinander getrennt. Die Trennung ndet im Fall der Strommessung und der Gateansteuerung auf dem Leistungsteil statt. Bei der
Spannungserfassung bendet sich die Trennung aus Layoutgrnden auf der HochsetzstellerRegelplatine (Regler HSS). Zum Schutz des angeschlossenen Steuerrechners sind die beiden
Schnittstellen auf der Mikrocontrollerplatine nochmals galvanisch vom Rest des Generators
getrennt.
Auf dem Bus bendet sich noch eine Ausgangstreiberplatine, die vier Bussignale der Kurzschlusserkennung puert und auf frontseitigen BNC-Buchsen zur Verfgung stellt. ber
die Netzteil- und SBox-Steuerplatine wird neben dem Netzteil zur Versorgung des Zwischenkreises, SBox und Entladeschtz auch der I2C-Temperatursensor auf dem Khlkrper angebunden. Das auf dem Bus bendliche Netzteil und die Puerplatine liefern die
Versorgungsspannungen der Signalelektronik.

4.4.2 Schaltungstopologie

Abbildung 4.4: Schaltungstopologie des Generators


Die Schaltung der Leistungselektronik der ECDM- bzw. der ECM-Einheit entspricht

52

KAPITEL 4.

VERSUCHSANLAGE

weitestgehend der Grundschaltung aus Abbildung 4.4. Der Tiefsetzsteller, bestehend aus
den Elementen VT SS , DT SS und LT SS , wird stromgeregelt (ILT SS ) betrieben und gibt den
Brennstrom fr ECDM und den Maximalstrom fr ECM vor. VKSS fungiert als Kurzschlussschalter, der den Ausgang kurzschlieen und somit eine Ausgangsspannung von null
erzwingen kann, wobei in diesem Fall ber ihn der gesamte Strom des Tiefsetzstellers
iet. Ist VKSS genet, gelangt der nicht ber den Arbeitsspalt abieende Strom ber
die Diode D1 in den Zndkondensator Cz u
end , dessen Spannung ber die Halbbrcke V1HSS
und V2HSS sowie die Speicherdrossel LHSS geregelt wird. Fliet also ein Strom ber D1
in den Zndkondensator, arbeiten V1HSS , V2HSS und LHSS als synchron gleichgerichteter
Hochsetzsteller, der die berssige Energie aus dem Tiefsetzsteller in den Zwischenkreis
zurckfhrt. Durch den Einsatz des steuerbaren Ventils V1HSS , kann die so entstandene
Halbbrcke auch als Tiefsetzsteller fungieren und im Einschaltmoment oder bei lange geschlossenem Kurzschlussschalter den Zndkondensator auf die gewnschte Sollspannung
auaden. Ein weiterer Unterschied zur Grundschaltung ist das Vorhandensein der Ausgangsdiode D2 . Sie ermglicht ein rckwirkungsfreies Parallelschalten der ECDM- und
ECM-Einheit am Ausgang. Wichtig fr den Aufbau ist, dass die in Abbildung 4.4 fett dargestellten Verbindungen mglichst niederinduktiv und damit mglichst kurz und gerade
ausgefhrt werden. Auf diesen Leitern treten beim nen oder Schlieen des Kurzschlussschalters sowie beim Znden des Plasmas am Arbeitsspalt (Uaus unten in der Bildmitte)
groe Stromnderungsgeschwindigkeiten auf. Eine groe rumliche Ausdehnung dieser Leitungen wrde auerdem zu erhhter Strausstrahlung des Leistungsteils beitragen. Um
diese Eekte zu minimieren, ist der gesamte Leistungsteil einer Einheit auf einer einzigen Platine untergebracht, wobei vor allem bei den erwhnten Verbindungen dem Layout erhhte Aufmerksamkeit gewidmet werden muss. Weiterhin ist der Zwischenkreis des
Hybridgenerators verteilt aufgebaut. Die Zwischenkreiskapazitten sind auf die Generatorplatinen verteilt, jeweils rumlich nahe des Tief- und des Hochsetzstellers. Versorgt wird
der Zwischenkreis von einem Netzteil. Zur Entladung des Zwischenkreises im ausgeschalteten Zustand benden sich zum einen auf jeder der Generatorplatinen Entladewiderstnde,
zum anderen fllt im spannungslosen Zustand der Signalelektronik der Entladeschtz ab
und entldt den Zwischenkreis sowie den Zndkondensator (ber die parasitre Diode von
V1HSS ) durch einen Lastwiderstand.
Die parasitre Ausgangskapazitt des Generators, setzt sich aus den in Abbildung 4.4 fett
dargestellten Verbindungen zusammen. Besonders soll hier noch die Wirkung der Verbindungsleitung vom Generator zur AGIE Compact I erwhnt werden. Sie besitzt wie jede
andere Leitung auch eine parasitre Kapazitt, die sich auf- und entladen kann. Angeschlossen ist sie an der Kathode von Diode D2 . In der Pulspause wird der Kurzschlussschalter
VKSS geschlossen und die Diode D2 sperrt. Nun kann sich die parasitre Leitungskapazitt
nicht mehr ber D2 und VKSS auf Masse entladen sondern muss dies ber den Arbeitsspalt
tun. Ist der Arbeitsspalt gerade hochohmig, d. h. es ist kein Elektrolyt, kein Kurzschluss
und kein Plasmakanal vorhanden, so bleibt die parasitre Leitungskapazitt geladen und
die Ausgangsspannung sinkt nicht auf 0 V ab. Somit kann man anhand des Spanungsverlaufs Rckschlsse auf den Widerstand im Arbeitsspalt ziehen. Bei der Identizierung der
Betriebszustnde in Kapitel 5.2 wird dies noch von Vorteil sein.

4.4.

DER SAEM-GENERATOR

53

4.4.3 Strom-Spannungspulse

Abbildung 4.5: Pulsmuster ECM/ECDM


Die Messung in Abbildung 4.5 zeigt den Verlauf der Ausgangsspannung bei einem Pulsmuster von drei ECM- und einem ECDM-Puls (2 s und 600 ns Pulslnge). Zur Messung
ist der Ausgang des Generators an einem 80 Lastwiderstand angeschlossen.

54

KAPITEL 4.

VERSUCHSANLAGE

Kapitel 5
Identizierung der Prozessumgebung
5.1 Klassizierung des Plasmas
In diesem Kapitel soll geklrt werden, welche angeregten Teilchen sich im Plasma benden, wie hoch die Gastemperatur ist und in welcher Grenordnung der Kanaldurchmesser
ist. Um die Plasmabestandteile zu identizieren, wird das emittierte Licht von ECDMEntladungen mit einem Lichtspektrometer aufgenommen und ausgewertet. Auch die Gastemperatur wird mit Methoden der Plasmadiagnostik bestimmt. Um eine Grenordnung
des Kanaldurchmessers zu ermitteln, wird auf die Ergebnisse aus den Einzelentladungen
zurckgegrien und die Oberche einer ECDM-Mikrobohrung betrachtet. Anhand der
somit bekannten thermisch beeinussten Zone und der ermittelten Gastemperatur, wird in
einer Simulation der Zusammenhang zwischen Brenneckdurchmesser und der durch den
Brenneck thermisch beeinussten Zone ermittelt.

5.1.1 Identizierung der Plasmabestandteile


Um zu klren, welche angeregten Teilchen sich bei einer Entladung im Plasma benden,
wurden ECDM-Mikrobohrungen mit unterschiedlichen Elektrolyten hergestellt. Mit einem
Lichtspektrometer wurde das emittierte Licht der ECDM-Entladungen aufgezeichnet und
diese anschlieend ausgewertet. Dabei stellte sich vor allem die Frage, wie gut oder schlecht
ein Elektrolyt den Durchschlag durch das Gaspolster untersttzt. Nach Entstehung des
Gaspolsters zwischen den Elektroden werden die vorhandenen Ladungstrger durch die
hohe elektrische Feldstrke beschleunigt. Diese stoen mit neutralen Teilchen zusammen
und knnen diese ionisieren. Je geringer die dazu bentigte Ionisierungsenergie ist, desto
leichter knnen neue Ladungstrger durch Stoionisation erzeugt werden. Aus Tabelle 5.1
wird ersichtlich, dass gerade Lithium, Natrium und Kalium eine sehr geringe Ionisierungsenergie besitzen.
Auch beim Aufschlagen der Ionen auf die Kathode werden Ladungstrger, nmlich
Elektronen ausgelst, die im Feld beschleunigt werden und am Lawineneekt beteiligt
sind. Im Experiment hat sich besttigt, dass die Zndwilligkeit entscheidend von den im
Elektrolyt gelsten Metallionen abhngt. Die minimale Zndspannung die bentigt wird,

55

56

KAPITEL 5.

1. Ionisierungsenergie [eV]
Atommasse [g/mol]

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

Li

Na

Zn

Cl

5,392

5,139

4,341

9,394

13,598

13,618

12,967

14,534

6,94

22,99

39,10

65,38

1,01

16

35,45

14,01

Tabelle 5.1: Ionisierungsenergie Elektrolytelemente

Abbildung 5.1: Lichtspektrum ECDM in Zinknitrat, U=130 V

5.1.

KLASSIFIZIERUNG DES PLASMAS

Abbildung 5.2: Lichtspektrum ECDM in Natriumclorid, U=85 V

Abbildung 5.3: Lichtspektrum ECDM in Natriumnitrat, U=85 V

57

58

KAPITEL 5.

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

um ein Plasma zu znden, wird fr unterschiedliche Elektrolyte in Kapitel 5.3.3.1 auf


Seite 69 vorgestellt. ECDM-Mikrobohren in Natriumnitrat ist bei einer Spannung von
85 V problemlos mglich. Ein mit bloem Auge deutlich sichtbares Plasma entsteht um
den gesamten im Elektrolyten untergetauchten Teil der Werkzeugelektrode. Wird Zinknitrat verwendet, muss die Spannung auf 130 V erhht werden, bis es zu einer sichtbaren
Gasentladung kommt. Die Bohrgeschwindigkeit ist deutlich langsamer als in Natriumni
trat. Da beide Salze im Wasser in NO3 und in ein positiv geladenes Metallion zerfallen,
muss der Unterschied vom Metallion herrhren. Betrachtet man die Ionisierungsenergie
der Metalle wird der Unterschied klar. Die Zndwilligkeit ist umso grer, je geringer die
Ionisierungsenergie der im Elektrolyt vorkommenden Metallionen ist. In Tabelle 5.1 ist die
1. Ionisierungsenergie der Elemente aufgetragen, die in den unterschiedlichen verwendeten
Elektrolyten vorkommen. Vergleicht man Natrium mit Zink, so stellt man fest, dass Zink
fast den doppelten Wert aufweist. Mit Natriumchlorid wiederum kann bei einer Spannung
von 85 V problemlos ein Plasma gezndet werden.
Als Plausibilittstest wurde versucht, mit verdnnter Salpetersure (HNO3 ) zu bohren.

+
HNO3 zerfllt im Wasser zu NO3 und H . Damit es mit der verdnnten Salpetersure zu
einer Gasentladung kam, musste die Spannung wie bei Zinknitrat auf mindestens 130 V erhht werden, ein Bohren war aber kaum mglich. Entscheidend fr die bentigte Zndspannung ist demnach die Ionisierungsenergie des Metalls. Mittels Plasma-Emissionsmessung
wurden die Lichtspektren von Entladungen in Natriumnitrat, Zinknitrat und Natriumchlorid aufgezeichnet. Das verwendete Spektrometer ist ein Diodenzeilen-Spektrometer der
Firma TranSpec. Das Ergebnis zeigen die Abbildungen 5.1, 5.2 und 5.3. Beim Bohren in
Natriumnitrat und Natriumchlorid sieht man deutlich eine Spektrallinie mit einer Wellenlnge von 589 nm die vom Natrium stammt. Sie ist auch bei Zinknitrat zu nden, da
vermutlich noch Reste des Natrium-Elektrolyten auf dem Werkstck vorhanden waren.
Deutlicher sichtbar ist jedoch die zu Zink gehrende Spektrallinie bei 647.918 nm Wellenlnge. Die Linien bei 659, 777 und 819 nm sind Sauerstoinien, die Spektrallinien im
Bereich von 350 nm bis 550 nm konnten nicht eindeutig zugeordnet werden, da die Ausung und Empndlichkeit des zur Verfgung stehenden Spektrometers zu gering war.

5.1.2 Bestimmung der Gastemperatur des Plasmas


Die Temperatur T des Plasmas ist ein Ma fr die mittlere kinetische Energie der im
Plasma vorkommenden Spezies. Die mittlere kinetische Energie berechnet sich nach der
Formel

3
Ekin = kT.
2

(5.1)

mit der Boltzmann-Konstanten k. Die Gastemperatur beschreibt die kinetische Energie


neutraler Teilchen und Ionen in einem Plasma und kann aus der Rotationstemperatur des
OH-Radikals bestimmt werden. Die Rotationstemperatur des OH-Radikals entspricht in etwa der kinetischen Gastemperatur, da sich das OH-Radikal mit seiner Umgebung in einem

5.2.

IDENTIFIZIERUNG DER BETRIEBSZUSTNDE

59

lokalen thermischen Gleichgewicht bendet. In den Moleklen nden neben den bergngen zwischen den einzelnen Energiezustnden auch Rotations- und Schwingungsbergnge
statt. Anhand der Intensittsverteilung der Linien, welche bei bergngen zwischen den
einzelnen Rotationszustnden emittiert werden, kann die Rotationstemperatur durch Auswerten der Spektrallinien bestimmt werden.
Fr die Spektrometrische Untersuchung wurde der Gitterspektrograph SP 750 der Firma Acton Research Company mit einer Brennweite von f = 750 mm verwendet. Den
Versuchsaufbau zeigt Abbildung 5.4. Der Entladestrom betrug 1 A, die Leerlaufspannung
100 V. Fr die Auswertung wurden die relativen Linienintensitten der OH-Rotationsbande

Abbildung 5.4: Versuchsaufbau fr die Temperaturbestimmung

im Wellenlngenbereich 306-317 nm herangezogen. Die aufgenommenen Spektrallinien sind


in Abbildung 5.5(a) gezeigt. Nach einem Vergleich der gemessenen OH-Rotationslinien
mit simulierten OH-Rotationslinien fr verschiedene Gastemperaturen, wurde die beste bereinstimmung fr eine Gastemperatur von 3500 K gefunden. Die simulierten OHRotationslinien, welche fr den Vergleich herangezogen wurden, wurden mit dem Programm LIFBASE 2.0.64 erstellt. Abbildung 5.5(b) zeigt das Simulationsergebnis fr 3500 K
und Abbildung 5.5(c) zeigt die gute bereinstimmung durch bereinanderlegen der gemessenen und simulierten Spektren.

5.2 Identizierung der Betriebszustnde


Beim SAEM-Mikrobohren knnen sich unterschiedliche Betriebszustnde einstellen. Welcher Zustand sich einstellt, hngt von den Spaltbedingungen und den Ausgangsgren der
Prozessstromquelle ab. Zu den Spaltbedingungen gehren der Abstand zwischen Werkstck
und Werkzeugelektrode (Spaltweite) und der Aggregatzustand des Arbeitsmediums, welcher ssig oder gasfrmig sein kann (Gas-Dampfhlle siehe Kapitel 2.4). Die einstellbare
Ausgangsgre der Prozessstromquelle ist die Spannungsamplitude. Der Arbeitsstrom stellt
sich je nach Betriebszustand ein und wird in seinem Maximalwert begrenzt. Abbildung 5.6
zeigt die beim SAEM-Mikrobohren vorkommenden Betriebszustnde und die notwendigen

60

KAPITEL 5.

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

(a) Aufgenommene OH-Rotationslinien beim


ECDM-Mikrobohren

(b) Simulierte OH-Rotationslinien bei 3500 K

(c) Fit
Abbildung 5.5: Vergleich zwischen Simulation und Messung

5.2.

IDENTIFIZIERUNG DER BETRIEBSZUSTNDE

61

bergangsbedingungen. Das anodische Ausen ist im Diagramm in dem Bereich eingezeichnet, in dem eine klassische ECM-Bearbeitung stattndet. Um die elektrochemischen
Reaktionen auch bei hheren Spannungen zu bercksichtigen, sind sie im Bereich in dem
ECDM stattndet, zusammen mit der Gasentwicklung als Nebenreaktion angegeben.

Spannung [V]

Kurzschluss

ea
an ktio
od n:
isc G
he as
Au ent
fl wic
su klu
ng ng

un
d

15

Z
nd

DM

Gas-Dampfhlle vorhanden
Frontspalt > Seitenspalt
U > UZnd

Direkte Entladung
frontal

Ne
be
nr

Stromstrke [A]

Vorschub
Elektrode

Vorschub
Seitenspalt gro
Elektrode
U > UZnd Gas-Dampfhlle vorhanden
U > UZnd

Direkte Entladung
lateral
Vorschub
Elektrode
U > UZnd

Kontakt lsen
ohne
Stromfluss

Vorschub
Elektrode

Indirekte Entladung

EC

Pu
ls
pa
us
e

sD
un vor am
d ha pfh
U nd
>
l
U en le

pa
nn
Au
un
g
f
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Strombegrenzung

en
r

an
o
Ne dis
b c

he

Pu
ls
pa
us
e

Ke
in
e

Be
a

0,1

Spaltweite [m]

70

rb
ei
tu
ng

13

Kontakt lsen
whrend
Stromfluss

Abbildung 5.6: Betriebszustnde beim SAEM-Mikrobohren

Um zu klren, welcher Betriebszustand sich bei welcher Spannung einstellt und welcher
Arbeitsstrom dazu bentigt wird, wurde die Ausgangsspannung am Generator schrittweise
erhht und die Strom- und Spannungskurven fr die einzelnen Betriebszustnde aufgenommen. Fr den Versuchsaufbau wurde eine Wolframelektrode mit einem Durchmesser
von 100 m in einen Elektrolyten 4 mm weit eingetaucht und als Kathode beschaltet. Als
Gegenelektrode wurde eine Graphitelektrode mit einem Durchmesser von 3 mm verwendet, die 5 cm eingetaucht und als Anode beschaltet war. Der Abstand zwischen Anode und
Kathode betrug 2 cm. Bei solch groem Abstand kommt es nicht zu direkten berschlgen
zwischen Anode und Kathode, aber zu berschlgen durch die Gas-Dampfhlle welche die
Kathode vom Elektrolyten trennt, im Weiteren auch als indirekte berschlge bezeichnet.
Als Elektrolyt wurde Natriumnitrat mit einer Leitfhigkeit von 50 mS/cm verwendet. Die
Spannung wurde gepulst, mit einer Einschaltdauer von 1,5 s und einer Pausendauer von
2 s. Der Maximalstrom war auf 1 A begrenzt. Abgesehen von den Dimensionen von Anode

und Kathode entspricht der Versuchsaufbau prinzipiell dem des elektrolytischen Hrtens
in Abbildung 2.2.

62

KAPITEL 5.

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

(a) 50 V: Gengend Elektrolyt berhrt die Kathode, Stromuss durch den Elektrolyten noch
bei jedem Puls.

(b) 60 V: Weniger Elektrolyt berhrt die Kathodenoberche aufgrund der Gasentwicklung, was phasenweise zu einem hochohmigen
Arbeitsspalt fhrt.

(c) 75 V: Erste Gasentladungen nden statt


(links), aber immer noch kann Strom direkt
durch den Elektrolyten abiessen (rechts).

(d) 117 V: Flchendeckende Gas-Dampfhlle,


es kommt nur noch durch Gasentladungen zu
einem Stromuss.

Abbildung 5.7: Durch Steigern der Arbeitsspannung, wird die Gasentwicklung an der Elektrodenoberche verstrkt, der Stromuss durch den Elektrolyten nimmt ab, bis nur noch
Entladungen durch die Gas-Dampfhlle ndenstatt. Die Einschaltdauer betrgt 1,5 s, die
Pausendauer 2 s.

5.2.

IDENTIFIZIERUNG DER BETRIEBSZUSTNDE

63

Beim Anlegen der minimalen Generatorspannung von 5 V kann man bereits die Gasentwicklung auf der Oberche der Wolframelektrode erkennen. Durch Erhhen der Spannung
wird eine Steigerung der Gasentwicklung verursacht. Bei einer Spannung von 50 V ist die
Gasentwicklung sehr stark fortgeschritten, es kommt aber noch bei jedem Spannungspuls
zum Stromuss durch den Elektrolyten, da die Oberche der Wolframelektrode noch nicht
komplett von der Gas-Dampfhlle bedeckt ist (Bild 5.7(a)). Nach weiterem Erhhen der
Spannung auf 60 V kann man beobachten, wie es phasenweise trotz anliegender Spannung
nicht mehr zum Stromuss kommt. Dies ist daran zu erkennen, dass sich die parasitre
Kapazitt der Generatorausgangsleitung (Kapitel 4.4.2, [36]) in der Pausendauer nicht auf
0 V entld, was auf einen hochohmigen Arbeitsspalt hinweist (Bild 5.7(b)).

(a) Durch die Gasentladungen kommt es zu


hochfrequenten Strompeaks beim Durchschlagen der Gashlle, die Spannung sinkt, aufgrund des hohen Spaltwiderstandes, nicht auf
0 V ab.

(b) Berhrt Elektrolyt die Kathode, so ist


der Spaltwiderstand gerning und die Spannung
sinkt in der Pulspause auf 0,V ab (links im
Bild)

Abbildung 5.8: Die Gasentladungen knnen, durch die hochfrequenten Strompeaks, von
einem normalen Stromuss durch den Elektrolyten unterschieden werden. Die Einschaltdauer betrgt 1,5 s, die Pausendauer 2 s.
Erste Entladungen durch die Gas-Dampfhlle werden sichtbar bei einer Spannung von
ca. 75 V. Die Hugkeit der Entladungen nimmt mit weiterem Erhhen der Spannung zu,
bis bei einer Spannung von 117 V keine ECM-Phasen mehr detektiert werden sondern nur
noch Gasentladungen stattnden (Bild 5.7(d). Es fllt auf, dass der Strom der indirekten
Entladung deutlich kleiner ist als der ECM-Strom (Bild 5.7(c)) und sein Verlauf deutlich
hochfrequenter (Bild 5.8(a)). Eine interessante Beobachtung ist, dass eine indirekte Entladung nicht nur mit der Pulspause, sondern auch innerhalb eines Spannungspulses endet
(Abbildungen 5.9(a) 5.9(b)). Vermutlich wird der Kanal durch Turbulenzen im Elektrolyten auseinander gerissen, worauf an anderer Stelle ein neuer Plasmakanal entsteht.
Die geringe Stromamplitude bei der Gasentladung, hat ihren Grund in der begrenzten
Stromtragfhigkeit des Plasmakanals. Kann ohne Gas-Dampfhlle der Strom noch ber
einen Groteil der Elektrodenoberche abieen, so steht ihm bei einer chendeckenden

64

KAPITEL 5.

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

(a) Mehrere Entladungen innerhalb eines angelegten Spannungspulses mit der Einschaltdauer von 1,5 s.

(b) 4 Entladungen innerhalb des angelegten


Spannungspulses.

Abbildung 5.9: Turbulenzen im Arbeitsspalt reien den Plasmakanal ab, obwohl die Arbeitsspannung nicht Null ist. Der Kanal bildet sich an anderer Stelle wieder. Die Einschaltdauer betrgt 1,5 s, die Pausendauer 2 s.

Gas-Dampfhlle nur der Plasmakanal zur Verfgung, der die Gas-Dampfhlle berbrckt.
Durch Ste zwischen den Ladungstrgern verursachte Reibung, begrenzt die Stromamplitude (Kapitel 3.2.2.2). Der schlagartige Stromanstieg beim Durchbruch, koppelt Strungen
auf die Messleitungen des Spannungssignal ein, die dort als kurzer Spannungspeak erscheinen (vgl. z. B. Abbildung 5.8(b)). Die in die Messleitung eingekoppelten Strungen, legen
eindeutig den Zeitpunkt der Entladung fest, und sind bei der Interpretation der Stromund Spannungskurven sogar hilfreich.
Eine indirekte Entladung unterscheidet sich von einer direkten Entladung in der Hhe
des Entladestroms und der sich einstellenden Brennspannung. Der Entladestrom ist bei
einer direkten Entladung zwischen Anode und Kathode deutlich hher und muss durch die
Prozessstromquelle begrenzt werden, um die Elektrode vor thermischen Schden zu schtzen. Um eine direkte Entladung zu erzeugen, wurden Anode und Kathode in unmittelbare Nhe zueinander gebracht und eine gepulste Spannung von 85 V angelegt. Abbildung
5.10(a) zeigt links zwei Spannungspulse mit anodischer Ausung, drei direkte Entladungen (zwei davon in der Bildmitte) und dazwischen indirekte Entladungen. Bei den beiden
direkten Entladungen in der Bildmitte fllt auf, das der Entladestrom grer als 1 A ist,
obwohl der Maximalstrom im Generator auf diesen Wert begrenzt wurde. Der Grund liegt
in parasitren Kapazitten die sich ber den Arbeitsspalt entladen, vor allem die der Generatorausgangsleitung. Sehr deutlich wird dies in Abbildung 5.10(b). Der Plasmakanal
bildet sich aus, kurz vor Abschalten der Spannung (ein Kstchen links von der Mitte). Der
Strom steigt jedoch weiterhin an, da sich die parasitre Kapazitt ber den Plasmakanal
entld und diesen aufrecht erhlt. Ein weiterer Unterschied zwischen direkter und indirekter Entladung ist die sich einstellende Brennspannung. Bei indirekten Entladungen bewegt
sie sich im Bereich der Leerlaufspannung (meist zwischen 70 V und 90 V), womit man sich

5.2.

IDENTIFIZIERUNG DER BETRIEBSZUSTNDE

(a) deutlich hhere Strompeaks bei direkten


Entladungen und Einbruch der Spannungsamplitude auf die Brennspannung von ca. 13 V.

65

(b) parasitre Kapazitten entladen sich ber


den Arbeitsspalt.

Abbildung 5.10: Strom- und Spanungskurven von direkten Entladungen.

noch eher im Bereich der Glimmentladungen bendet. Bei direkten Entladungen bricht sie
ein auf ca. 13 V, was schon dem Lichtbogenbereich entspricht (siehe Paschenkurve Seite
29). Man knnte sie deshalb auch als Mini-Lichtbogen bezeichnen.
Abschlieend werden in Abbildung 5.11 noch 2 bergangsszenarien dargestellt. In 5.11(a)
ist links im Bild eine ECM-Bearbeitung zu sehen, in der Bildmitte ereignet sich eine direkte
Entladung, danach liegt ein Kurzschluss vor. Die Aufnahme wurde in der Vorwrtsbewegung der Elektrode, zum Zeitpunkt des Kurzschlusses, aufgenommen. Abbildung 5.11(b)
zeigt das Abwechseln indirekter Entladungen und anodischer Ausung.

(a) bergang anodische Ausung - direkte


Entladung frontal - Kurzschluss

(b) bergang indirekte Entladung - anodische


Ausung - indirekte Entladung

Abbildung 5.11: Strom- und Spannungsverlufe fr unterschiedliche bergangsszenarien


beim SAEM-Mikrobohren

66

KAPITEL 5.

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

5.3 Prozessparameter
Um das Ergebnis beim SAEM-Mikrobohren zu beeinussen, kann man auf verschiedene
Prozessparameter zurckgreifen. Es stehen drei Bereiche zur Verfgung, in denen man
eine Vernderung der Prozessparameter vornehmen kann. Dieses sind die elektrischen Parameter in Amplitude und Dauer, das Verhltnis zwischen ECDM- und ECM-Anteil am
Gesamtprozess und das Arbeitsmedium.

5.3.1 elektrische Parameter


Im Kapitel 5.2 wurden die Betriebszustnde des SAEM-Mikrobohrens identiziert. Betrachtet man die zugehrigen Strom- und Spannungsverlufe, so ergeben sich automatisch
die Bereiche in denen sich beim SAEM-Mikrobohren die Spannungs- und Stromamplitude
der ECM- und der ECDM-Phasen benden mssen.
Folgende Parametergrenzen wurden aus den Betriebszustnden abgeleitet und festgelegt.

ECM Amplitude der Arbeitsspannung:

Um zu vermeiden, dass es zu einer Entla-

dung durch die Gas-Dampfhlle whrend der ECM-Phase kommt, sollte die
Spannung kleiner als 50 V gehalten werden. Fr eine ECM-Bearbeitung wren
50 V ohnehin zu hoch, um noch genaue Abbildungen zu erzielen. Zustzlich
darf die Spannung nicht kleiner als 10 V sein, wenn der Kontaktlichtbogen nach
einem Kurzschluss entstehen soll. Somit wurde fr die weiteren Versuche die
ECM-Spannung auf 15 V festgelegt.

Amplitude des Maximalstroms:

Wie man in Kapitel 5.2 sieht, kann bei einer

ECM-Bearbeitung in Abhngigkeit von der Leitfhigkeit des Arbeitsmediums


und der Spaltweite der Arbeitsstrom durchaus einen Wert im Bereich von 1 A
annehmen. Je grer der ECM-Strom ist, desto grer ist auch der elektrochemische Abtrag, was zu einer Verschlechterung der Abbildungsgenauigkeit fhrt.
Fr weitere Anwendungen wurde der Maximalstrom deshalb auf einen Wert im
Bereich von 0,4 A bis 1 A begrenzt.

Puls- und Pausezeiten:

Die Puls- und Pausezeiten werden im Vergleich zu ei-

ner herkmmlichen ECM-Bearbeitung sehr kurz gewhlt. Der Grund liegt in


dem Wunsch, mit SAEM mglichst zylindrische Mikrobohrungen herstellen zu
knnen und die ECDM-Genauigkeit nicht durch lange ECM-Pulse zunichte zu
machen. Als obere Grenze wurde auf Basis von Vorversuchen eine Puls- und
Pausendauer von 20 s festgelegt.

ECDM Amplitude der Arbeitsspannung:

Beim ECDM ist eine Zndung durch die

Gas-Dampfhlle erforderlich, was eine gewisse Mindestenergie und somit Mindestspannung erfordert, die vom verwendeten Elektrolyten abhngt. Auf der
Versuchsanlage konnte beispielsweise mit Natriumnitrat und einer Spannung
von 60 V eine ECDM-Bohrungen hergestellt werden, diese waren jedoch stark

5.3.

PROZESSPARAMETER

67

konisch aufgrund des hohen ECM-Anteils. Je hher man die Spannung whlt,
desto geringer sind die elektrochemischen Anteile, desto strker verschleit aber
auch die Elektrode durch thermische Einsse. Man muss also einen Kompromiss eingehen: Fr diese Arbeit wurde eine ECDM-Spannung von 85 V gewhlt.
Damit konnte man keine zylindrischen Bohrungen herstellen, der Verschlei war
jedoch in Abhngigkeit des verwendeten Elektrolyten tolerierbar.

Amplitude des Maximalstroms:

Die Amplitude des Maximalstroms muss fr den

Fall des Kurzschlusses und der direkten Entladungen begrenzt werden. Wie
auch fr die ECM-Bearbeitung wurde der ECDM-Strom auf Werte kleiner 1 A
begrenzt.

Puls- und Pausezeiten:

Die Puls- und Pausezeiten bewegen sich in der gleichen

Grenordnung wie beim funkenerosiven Mikrobohren. Durch direkte Entladungen oder den Kontaktlichtbogen wrde bei lngeren Pulszeiten die Abbildungsgenauigkeit abnehmen. Gute Ergebnisse konnten mit einer Pulszeit von ton =

1,5 s und einer Pausendauer von tof f = 2 s erzielt werden. Das Tastverhltnis
ist damit schon recht nah am Limit, bei Versuchen mit ton = 1 s und tof f =

1 s wird die Elektrode thermisch so stark belastet, dass sie sich innerhalb der
Keramikfhrung blau frbt und es hug zum Verklemmen der Elektrode in
der Fhrung kommt, auch durch Elektrolytspritzer die in der Fhrung auskristallisieren. Mit ton = 1 s und tof f = 0,5 s kommt es hug nicht mehr zum
Abriss des Stromes in der Pausendauer wodurch der Energieeintrag die Elektrode so stark belastet das der Verschlei extrem ansteigt und die Qualitt der
Bohrungen leidet.

5.3.2 Phasensteuerung durch Spannungspulsmuster


Unter Einhaltung der festgelegten Grenzen der elektrischen Parameter fr das ECM- als
auch ECDM-Mikrobohren, ist man nun in der Lage, je nach gewnschter Bohrung das eine
oder das andere Verfahren anzuwenden. Zustzlich besteht die Mglichkeit durch Verwendung einer geeigneten Prozessstromquelle beide Verfahren whrend der gesamten Bohrzeit
gezielt zu mischen, womit man beim SAEM-Mikrobohren angelangt ist.
Beim Mischen der ECM- und ECDM-Phasen ist zu beachten, dass es mit zunehmendem
ECM-Anteil immer seltener zur Zndung eines Plasmas kommt. Dadurch ist die isolierende Wirkung durch die Gas-Dampfhlle wie sie beim ECDM-Mikrobohren beobachtet wird,
herabgesetzt, die Bohrungsdurchmesser werden grer und der Bohrungsrand strker verrundet. Auch ist es nicht zielfhrend einzelne ECDM-Spannungspulse auf den Arbeitsspalt
zu schalten, da nicht jeder Spannungspuls zu einem berschlag fhrt (Kapitel 6.1). Vielmehr empehlt es sich, die ECDM-Pulse als Spannungspulspakete auf den Arbeitsspalt
zu schalten und die ECM-Pulse dazwischen anzuordnen. Unabhngig des sich ergebenden Bohrungsdurchmessers stellt man fest, dass der Bohrungseintritt mit zunehmender
ECM-Phase strker verrundet wird bis hin zu einem trompetenfrmigen Trichter.

68

KAPITEL 5.

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

5.3.3 Arbeitsmedium
Beide Verfahren aus denen sich das SAEM-Mikrobohren zusammensetzt, sowohl das ECMals auch das ECDM-Mikrobohren, bentigen als Arbeitsmedium einen Elektrolyten. In
welchem Bereich seine Leitfhigkeit liegen sollte und welcher Elektrolyt-Typ sich fr die
Herstellung einer SAEM-Mikrobohrung eignet, wird in den nchsten Abschnitten gezeigt.
Wie in Kapitel 4.2 erwhnt wurde, wird auf eine Elektrolytsplung verzichtet. Welche
Auswirkungen die Verwendung einer Splung htte, soll hier kurz aufgezeigt werden.

5.3.3.1

Elektrolyt-Typ

Whrend der Prozessentwicklung wurden mehrere Elektrolyte verwendet, die auch beim
klassischen ECM hug zum Einsatz kommen. Dies waren vorwiegend Salzelektrolyte, um
den Einuss eines passivierenden oder aktivierenden Elektrolyt (Kapitel 3.2.1) fr das
SAEM-Mikrobohren aufzuzeigen. Zustzlich wurde ein surehaltiger Elektrolyt verwendet.
Folgende Auistung zeigt die getesteten Elektrolyte.

passivierend






Kaliumsulfat KSO4
Zinknitrat Zn3 (NO3 )2
Lithiumnitrat LiNO3

aktivierend

Natriumnitrat NaNO3

Natriumclorid NaCl

surehaltig

verdnnte Salpetersure HNO3

Es stellte sich heraus, dass die Salzelektrolyte beim ECDM-Mikrobohren die Bildung
eines Plasmakanals besser untersttzen als dies ein surehaltiger tut. Ein eindeutiger Zusammenhang zwischen der Zndwilligkeit eines Elektrolyten und dem sich darin bendenden Metall-Ion wurde festgestellt. Je geringer die Ionisierungsenergie des im Elektrolyt
vorkommenden Metall-Ions ist, desto einfacher erfolgt die Zndung, siehe dazu auch Kap.
5.1.1.
Fr jeden erprobten Elektrolyten wurde die minimale Zndspannung auf der Versuchsanlage bei einer Leitfhigkeit von 25 mS/cm ermittelt. Dazu wurde ein Bohrprozess gestartet und die Spannung von 40 V ausgehend langsam erhht. Zuerst kommt es nur zur
Gasbildung an den Elektrodenoberchen. Als minimale Zndspannung wurde die Spannung deniert, bei denen die ersten Lichterscheinungen sichtbar wurden. Verwendet wurde
eine gepulste Gleichspannung mit einer Pulsdauer von 1,5 s und einer Pausendauer von

2 s. Die Ergebnisse sind in Tabelle 5.2 dargestellt.

5.3.

PROZESSPARAMETER

69

LiNO3

NaCl

NaNO3

KSO4

Zn3 (NO3 )2

HNO3

40

45

55

60

90

110

Uzmin [V]

Tabelle 5.2: minimale Zndspannung bei 25 mS/cm

Wie erwartet wurde eine hhere Abbildungsgenauigkeit bei den passivierenden Elektrolyten festgestellt. Die Bohrungen, die hingegen mit Natriumclorid hergestellt wurden,
hatten deutlich grere Bohrungsdurchmesser und Kantenverrundungen. Auch war die
Oberche des Werkstcks ungleichmig aufgelst und vernarbt (Bild 5.12(c)). Die Eintrittsdurchmesser betrugen 300 m, die Austrittsdurchmesser 200 m. Bei solch groen
Bohrungsdurchmessern kann man nicht mehr von Mikrobohrungen sprechen, deshalb und
aufgrund der schlechten Qualitt der Oberche wurde im Weiteren kein aktivierender
Elektrolyt mehr verwendet. Abbildung 5.12(d) zeigt zum Vergleich den Eintritt einer
ECDM-Mikrobohrung in Lithiumnitrat mit einem Durchmesser von 140 m.
Die Auswertung beim optischen 3D Messgert InfeniteFocus der Firma Alicona funktioniert im Wesentlichen ber die Kontrastauswertung im Vergleich zu Nachbarpixeln. Wenn
die Erkennung nicht mehr richtig funktioniert, dann gibt es meist einzelne Spitzen bzw.
Probleme an Kanten. Was in Abbildung 5.12(b) passiert sein kann ist, dass an den Wnden
der dnnen Bohrungen das Licht (mehrfach) reektiert und so das Ergebnis verflscht wurde. Da der Prolschnitt ber die ganze Bildbreite geht ist es so, dass die ueren Bohrungen
ausserhalb der optischen Achse stehen und das Licht schrg einfllt, die mittleren Bohrungen sind besser getroen. Ob der Bohrungsgrund gespiegelt oder nach aussen verschoben
ist, lsst sich nicht sagen.

5.3.3.2

Leitfhigkeit

Wird die Leitfhigkeit beim SAEM-Mikrobohren zu gering gewhlt, sinkt die Abtragsrate
stark ab. Dies hat 2 Ursachen: Zum einen stehen weniger Ladungstrger zur Verfgung die
den elektrischen Strom transportieren, wodurch weniger anodischer Werksto aufgelst
wird. Zustzlich sinkt die Gasentwicklung und ein ohmsches Erhitzen der verbleibenden
Elektrolytbrcken bleibt aus. Eine Gas-Dampfhlle kommt kaum zustande. Zum anderen
sinkt deshalb auch die Hugkeit der ECDM-Entladungen und der thermische Abtrag geht
ebenfalls zurck.
Bei einer Leitfhigkeit von 2 mS/cm ist keine sinnvolle Anwendung von SAEM mehr
mglich. Um mit solch geringer Leitfhigkeit eine Bohrung von 1 mm Tiefe herzustellen,
wird auf der Versuchsanlage in Abhngigkeit von der Leerlaufspannung eine Bearbeitungszeit von bis zu 7 min bentigt. Dies liegt an der Tatsache, dass kaum anodische Ausung
stattndet und nur wenig Gas gebildet wird. Die Elektrodenoberche ist nicht chendeckend mit Gas bedeckt, wodurch keine Entladungen stattnden. Die vereinzelt auftretenden
Kontaktlichtbgen sind nur wenig abtragswirksam, wodurch die langen Bohrzeiten entstehe. Die Bohrungsgeometrie unterscheidet sich nicht von einer mit ECDM hergestellten
Bohrung, da der ECM-Abtrag vernachlssigbar gering ist. Eine Phasensteuerung zwischen
ECM und ECDM ist nicht mehr sinnvoll anwendbar. Eine ECM-Mikrobohrung konnte

70

KAPITEL 5.

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

(a) Starke Kantenverrundung der Bohrungen mit Natriumnitrat

(b) Prol ber die 6 Bohrungen

(c) Narbenartige Oberche bei Verwendung von Natriumclorid

(d) Zum Vergleich, Bohrungseintritt mit Litiumnitrat

Abbildung 5.12: ECDM-Mikrobohrungen in 100Cr6-Stahl in Natriumclorid und Litiumnitrat. 85 V, 0.6 A, ton =1.5 s, tof f =2 s, 20 mS/cm

5.3.

PROZESSPARAMETER

71

selbst mit Kontaktlichtbogen-Untersttzung bei 2 mS/cm nur eine Tiefe von 100 m erreichen. Eine ECDM-Mikrobohrung bentigte in Abhngigkeit von der Leerlaufspannung
3 min 30 sec. bei 85 V, bis 7 min 40 sec. bei 60 V, um die 1 mm dicke Stahlplatte zu durchbohren. Auch die Oberche der Bohrungswand ist von sehr schlechter Qualitt, da der
Abtrag durch den Kontaktlichtbogen verursacht wurde, bei dieser Leitfhigkeit aber lateral keine direkten entladungen vorkommen, um die Bohrungswand plasmaelektrolytisch
Nachzubearbeiten (Bild 5.13). Fr einen SAEM- oder ECDM-Prozess sollte die Leitfhigkeit einen Wert von 10 mS/cm nicht unterschreiten.

(a) 2 mS/cm

(b) 20 mS/cm
Abbildung 5.13: Einuss der Leitfhigkeit auf die Bohrungswand (Bohrungsgeometrie nicht
erkennbar, durch berstehenden Grat)

Mit zunehmender Leitfhigkeit des Elektrolyten wird der Bohrungsdurchmesser weiter, die Konizitt nimmt zu und die Kantenverrundung des Ein- und Austritts wird strker. Wird die Strombegrenzung am Generator auf einen zu geringen Wert fr den Maximalstrom eingestellt, baut sich die Gas-Dampfhlle nur lckenhaft auf und die hohen
ECDM-Spannungspulse verursachen einen elektrochemischen Abtrag auch noch in groer
Entfernung von der Werkzeugelektrode. Abbildung 5.14 zeigt den Bohrungseintritt zweier

72

KAPITEL 5.

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

ECDM-Bohrungen in Natriumnitrat bei 100 mS/cm. Die Bohrung in 5.14(a) wurde mit zu
geringem, die in 5.14(b) mit ausreichend groem Maximalstrom gebohrt.

(a) Maximalstrom von 0.6 A zu gering, GasDampfhlle nur lckenhaft vorhanden, markierter Radius betrgt 179,24 m

(b) Maximalstrom von 0.7 A reicht aus um GasDampfhlle komplett aufzubauen, markierter
Radius betrgt 106,51 m

(c) Prol des Bohrungseintritts zu (a)

(d) Prol des Bohrungseintritts zu (b)

Abbildung 5.14: ECDM-Mikrobohrung bei einer Leitfhigkeit von 100 mS/cm


Die Bohrung mit 0.7 A ist stark konisch mit einem Eintrittsdurchmesser von 213 m

und einem Austrittsdurchmesser von 158 m. Mit 0.6 A ergibt sich ein unfrmiger Trichter
mit einem Durchmesser von ber 358 m.

Beim ECDM-Mikrobohren mit voll ausgebildeter Gas-Dampfhlle wird durch die Vielzahl der berschlge deutlich mehr Energie beim Bohren in das Werkstck eingebracht.
Bei sehr hohen Leitfhigkeiten traten Probleme beim Bohren auf, da der Elektrolyt in der
Bohrung durch die entstehende Prozesswrme auskristallisierte und kein weiteres Bohren
mehr mglich war. Die maximale Leitfhigkeit fr das SAEM-Mikrobohren wurde deshalb,
bei der Verwendung von Natriumnitrat, auf 120 mS/cm begrenzt. Abbildung 5.15 zeigt die
herkmmlichen Verfahren ber der Leitfhigkeit und ordnet den SAEM-Prozess, fr die
Herstellung von Mikrobohrungen mit Natriumnitrat, entsprechend ein.

5.3.

PROZESSPARAMETER

73

Abbildung 5.15: Leitfhigkeitsbereich des Elektrolyten fr das SAEM-Mikrobohren unter


der Verwendung von Natriumnitrat als Elektrolyt

5.3.3.3

Splung

Die ersten Bohrversuche wurden wie eine klassische ECM-Bearbeitung im Elektrolytbad


durchgefhrt. Die Stahlplatte wurde soweit untergetaucht, dass ca. 1 cm Elektrolytsule ber der Bohrstelle stand. Mit einer Pumpe wurde Elektrolyt ber die Bohrstelle gestrmt, um Abtragsprodukte und entstehende Prozesswrme abzutransportieren. An Stellen mit hherer Strmungsgeschwindigkeit war der Materialabtrag aufgrund des besseren
Stoaustauschs hher als an Stellen mit geringer Strmungsgeschwindigkeit. Dadurch war
kein symmetrischer Bohrungsrand herstellbar, wie Abbildung 5.16(a) zeigt. Dieser ist unterschiedlich stark verrundet und weist auf der Seite, auf der die Splung einen guten
Stoaustausch verursacht, einen Trichter auf. Hinter der Elektrode im Strmungsschatten
wurde weniger Werksto abgetragen, wie in Abbildung 5.16(a) zu sehen ist.
Auch durch den Einsatz einer Splkappe konnten keine symmetrischen Abtragsverhltnisse erzielt werden. Die Splkappe war so konstruiert, das der Elektrolyt von oben, ber
mehrere Strahlen, auf die Bohrstelle strmte. Wurde der Volumenstrom zu stark eingestellt, bildeten sich sogar die einzelnen Strahlen im Werkstck ab, wie in 5.16(b) zu sehen.
Der grte Nachteil einer Splung ist jedoch, dass die durch Elektrolyse entstehenden
Gasblasen fort gesplt werden, wodurch die Entstehung der isolierenden Gas-Dampfhlle
erschwert wird. Der Bohrungseintritt ist weniger vor einem elektrochemischen Abtrag geschtzt. Durch die beim SAEM verwendete hohe Arbeitsspannung des ECDM-Anteils entstehen dann groe, trichterfrmige Bohrungseintritte, weshalb auf eine Elektrolytsplung
komplett verzichtet wurde.

Die verwendete Elektrolytmenge wurde auf ein Minimum reduziert. Ein Benetzen der
Oberche ist fr das SAEM-Mikrobohren sowie das ECDM-Mikrobohren bereits ausreichend. Es kommt sogar zuverlssiger zur Zndung des Plasmas. Mit Natriumnitrat und
Lithiumnitrat kommt es bei Spannungen unterhalb 50 V noch zu Entladungen, was in einem
Elektrolytbad nicht mglich war. Zustzlich entfllt die Elektrolytsule ber der Bohrstelle. Durch den Druck aus der Plasmablase wird eine Strmung erzeugt, die den Abtrag

74

KAPITEL 5.

(a) asymmetrischer Trichter

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

(b) Vertiefungen an Stellen mit erhhten Volumenstrom des Elektrolyten

Abbildung 5.16: Beeinussung des Abtrags durch die Elektrolytstrmung

hinausbefrdert. Die Bohrzeit wurde gegenber dem untergetauchten Fall von knapp 3 min
auf ca. 1,5 min deutlich reduziert (ohne Verwendung von MSR). In Abbildung 5.17 sind Bilder eines Bohrprozesses zu sehen, die mit einer Hochgeschwindigkeitskamera aufgenommen
wurden. Wie auch in Bild 4.1 ist die Keramikfhrung zu sehen, die eine Wolframelektrode
mit einem Durchmesser von 100 m positioniert. Der Abstand zwischen der Keramikfhrung und der Stahlplatte betrgt 1 mm. Die Stahlplatte ist mit einem dnnen Elektrolytlm
benetzt. Am Bohrungsrand ist deutlich das Plasma zu erkennen. Es sind Abtragspartikel
zu sehen, die mit hoher Geschwindigkeit aus der Bohrung heraus katapultiert werden. Im
Laufe der Zeit bildet kondensiertes Wasser an der Keramikfhrung einen Tropfen in dessen
Inneren sich Abtragspartikel wieder nden, die hoch geschleudert wurden. Auch der kleine Tropfen an der Wolframelektrode ist ein huges Erscheinungsbild. Er bildet sich aus
Kondenswasser und Elektrolytspritzer und wird durch den Prozess nach oben geschleudert.
Der Tropfen bendet sich in der Schwebe aufgrund seiner Schwerkraft und des Auftriebs
den er durch den Prozess erfhrt.

5.3.4 Parametergrenzen/Prozessfenster
Zusammenfassend ergeben sich aus Kapitel 5.2 und 5.3 die Parametergrenzen fr das
SAEM-Mikrobohren. Das sich daraus ergebende Prozessfenster ist in Tabelle 5.3 als Zusammenfassung wiedergegeben. In der rechten Spalte wird eine Auswahl vorgeschlagen,
mit der auf der Versuchsanlage gute Ergebnisse erzielt wurden.

5.3.

PROZESSPARAMETER

75

Abbildung 5.17: Bohren mit benetzter Oberche

Prozessparameter

SAEM-Teilprozess
ECM

ECDM

ECM

ECDM

Spannung U

15 - 20 V

60 - 100 V

15V

85 V

Strom I

0.1 - 1 A

0.4 - 1 A

0.6 A

0.6 A

10 s - 50

1 s - 3

10 s

1.5 s

Pulsdauer ton
Pausendauer tof f
Leitfhigkeit
Elektrolyt

10 s - 50

1 s - 3

10 - 100 mS/cm

Auswahl

10 s

2 s

20 mS/cm

Salzlsung,

Litiumnitrat,

passivierend

Natriumnitrat

Tabelle 5.3: Prozessfenster fr das SAEM-Mikrobohren

76

KAPITEL 5.

IDENTIFIZIERUNG DER PROZESSUMGEBUNG

Kapitel 6
Experimentelle Untersuchungen,
Simulation und Ergebnisse
In diesem Kapitel werden die experimentell ermittelten Erkenntnisse ber das SAEMMikrobohren vorgestellt. Unter anderem werden die bestehenden Mglichkeiten aufgezeigt,
wie ber die Einstellparameter auf die Bohrungsgeometrie, das Abtragsverhalten und den
Elektrodenverschlei Einuss genommen werden kann. Dabei muss beachtet werden, in
welchem Betriebszustand (siehe Kapitel 5.2) der Prozess sich gegenwrtig bendet. Einstellparameter sind die elektrischen Gren wie Strom, Spannung, Puls- und Pausezeiten.
Auf die physikalischen Gren kann nicht immer Einuss genommen werden. So lsst sich
z. B. die Leitfhigkeit des Elektrolyten einstellen, nicht aber die Spaltweite welche sich permanent verndert.
Abbildung 6.1 zeigt eine bersicht, wie Abtrag, Verschlei, Gasentwicklung und Zndwahrscheinlichkeit durch die Einstellparameter beeinusst werden knnen. Ebenso wird gezeigt,
welche Geometrieelemente der Bohrung sich ber welche Parameter beeinussen lassen. Dabei sind fr die einzelnen Bereiche Formeln angegeben, die wie z. B. die Thermoschockzahl
aufgebaut sind. Wenn ein Parameter die betrachtete Zielgre positiv beeinusst, steht er
im Zhler der Formel. Wenn er sie abschwcht, steht er im Nenner.
Whrend der ECM-Phase ist die Abtragsrate umso grer, je grer die Stromdichte
(Quotient aus Strom und am Prozess beteiligter Anodenoberche), die Stromausbeute
ton
sind. Ein Verschlei an der Werkzeugelektrode tritt
und das Tastverhltnis g =
ton +tof f
nicht auf. Der Stromu in der ECM-Phase steigt mit der anliegenden Spannung und der
Leitfhigkeit des Elektrolyten. Er sinkt durch Vergrern der Spaltweite.
Der Lochdurchmesser im Vergleich zum Elektrodendurchmesser steigt mit der angelegten
Spannung, der Pulsdauer und der Leitfhigkeit des Elektrolyten. Je lnger der Bohrprozess andauert, desto weiter wird der Bohrungsdurchmesser. Bei kurzen Pulsen kann sich
ein konstanter Durchmesser einstellen unter der Voraussetzung, dass ein passivierender
Elektrolyt verwendet wird (nheres dazu in Kapitel 6.7.1).
Fr die Verrundung und die Konizitt gelten die selben Abhngigkeiten wie fr den Durchmesser.
Die angegebenen Abhngigkeiten verlieren zwar nicht ihre Richtigkeit, ben aber mit

77

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

78

ERGEBNISSE

(a) Einuss whrend anodischer Ausung und auf Zndwahrscheinlichkeit


Frontalspalt
kleiner
Lateralspalt

(b) Einuss whrend dielektrischer Entladung.


Abbildung 6.1: Beeinussungsmglichkeiten durch die Einstellparameter

79

steigender Gasentwicklung an Bedeutung ein. Je mehr Elektrolyt durch entstehendes Gas


von der zu bearbeitenden Oberche verdrngt wird, desto weniger Werksto wird durch
anodische Ausung abgetragen.
Fr die Gasentwicklung gelten die selben Abhngigkeiten, wir fr die Abtragsrate, mit der
Ausnahme, dass die Stromausbeute im Nenner steht. Ist die am Prozess beteiligte Oberche komplett mit Gasblasen bedeckt, so sind die Rahmenbedingungen geschaen, unter
denen eine Gasentladung stattnden kann. Die Wahrscheinlichkeit, dass es zu einer Entladung kommt, steigt mit der anliegenden Spannung die zur Ionisierung des Gases bentigt
wird und der relativen Einschaltdauer g.
In Experimenten hat sich gezeigt, dass es schwieriger wird, ein Plasma zu znden, wenn
die Leitfhigkeit des Elektrolyten gro wird (z. B. 100 mS/cm). Auch eine groe Spaltweite und eine hohe Ionisierungsenergie der vorhandenen Teilchen erschweren die Zndung.
Ebenso wirkt sich ein groer Atomradius der zu beschleunigenden Ionen negativ auf die
Zndwilligkeit aus, da diese Teilchen trger sind und durch ihren groen Stroradius huger Ste verursachen, durch die sie abgebremst werden. Dadurch erreichen sie selten die
bentigte Geschwindigkeit fr einen ionisierenden Sto mit neutralen Teilchen, und die
Zndwahrscheinlichkeit nimmt ab. Auch hier steht das Tastverhltnis im Zhler, da die
Zndung wahrscheinlicher ist, je lnger die beschleunigende Spannung anliegt.
Kommt es aufgrund des Townsendmechanismus zur Zndung eines Plasmakanals durch die
Gas-Dampfhlle, so verursachen nur die Entladungen einen Werkstoabtrag, bei denen der
Plasmakanal die Anode mit der Kathode verbindet. Diese Entladungen wurden im Vorfeld bereits als direkte Entladungen bezeichnet. Die indirekten Entladungen die auf Anode
oder Kathode starten, die Gashlle durchschlagen und im Elektrolyt enden, haben keinen
thermischen Einuss auf das Werkstck.
Die Stromstrke einer direkten Entladung steigt mit der angelegten Spannung und sinkt
mit steigendem Widerstand des Plasmakanals. Aus diesem Grund fhren Entladungen ber
den weiten Seitenspalt weniger Strom als Entladungen ber den Frontspalt der bedingt
durch den Vorschub stets krzer ist (Kapitel 5.2). Den Extremfall stellt der Kurzschluss
zwischen Elektrode und Werkstck dar, hier iet der maximale Strom der vom Generator
zugelassen wird. Auch kurz nach Aufheben des Kurzschlusses iet dieser im Kontaktlichtbogen weiter.
All diese direkten Entladungsarten sind in Bild 6.1(b) bercksichtigt. Da der Werkstoabtrag durch solch eine Entladung ein thermischer Vorgang ist, steht bei allen angegebenen
Abhngigkeiten die Schmelztemperatur, die Wrmeleitfhigkeit und die Wrmekapazitt
im Nenner. Der Strom, welcher den Energieeintrag verursacht, steht dagegen im Zhler.
Wie noch gezeigt wird, dient der Brenneck des Plasmakanals nur zum lokalen Aufschmelzen des Werkstcks. Der Auswurf der Schmelze aus dem Krater wird durch ein Verdrngen
der Schmelze durch die Elektrode verursacht. Dieser Vorgang ndet nur im Frontspalt statt
(siehe Kapitel 6.1). Die Entladungen ber den Seitenspalt fhren weniger Energie in sich
und schmelzen die Bohrungswand nicht auf. Vielmehr wird die Bohrungswand durch einen
Plasmapolierprozess nachbearbeitet (Kapitel6.2).
Bei den direkten Entladungen lateral, steht in Abbildung 6.1(b), bei Durchmesser und

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

80

ERGEBNISSE

Konizitt der Zusatz

wird kaum beeinusst. Das bedeutet, dass in der relativ kurzen Bohr-

dauer von ca. 1 min. nur ein geringer Einuss auf die Geometrieelemente durch das Plasmapolieren verursacht wird. Der Abtrag, verursacht durch die Verdrngung der Schmelze
aus dem Frontspalt, ist deutlich grer. Da aber ein geringer Abtrag statt ndet, ist aber
auch in diesen Bereichen eine Formel angegeben, die zeigt, welche Parameter den lokalen
Energieeintrag steigern oder senken.

6.1 Abtragsvorgang
Wie in diesem Kapitel gezeigt wird, ist der Abtragsmechanismus beim SAEM-Mikrobohren
in erster Linie thermischer Art und entspricht dem des ECDM-Mikrobohrens. Der ECMAnteil dient lediglich zur Verrundung der Eintritts- und/oder Austrittskanten. Da der
elektochemische Abtragsmechanismus aus der Literatur bekannt ist, soll in erster Linie
der Abtragsmechanismus des hier entwickelten ECDM-Mikrobohrens untersucht werden.
Um die Vorgnge die zum Werkstoabtrag fhren zu veranschaulichen, wurden ausgehend
von Einzelentladungen bis hin zu einem vollstndigen Bohrprozess die Entwicklung einer
Bohrung untersucht und die Zusammenhnge, die zum Werkstoabtrag fhren, aufgezeigt.
Um das Abtragsvolumen einer einzelnen Entladung zu bestimmen, wurden mit dem Generator einzelne Spannungspulse erzeugt, die Strom- und Spannungskurven aufgenommen
und die entstandenen Krater auf der Oberche untersucht. Dazu wurde die Elektrode in
einem Abstand von 4 m zur Werkstckoberche platziert, aber nicht durch eine Keramikfhrung xiert, sodass die Elektrode zur Seite ausgelenkt werden kann. In einem ersten
Versuch wurden EDM-Entladungen in vollentsalztem Wasser (VE-Wasser) erzeugt, um eine Referenz zu haben, mit der man die Ergebnisse im Salzelektrolyten vergleichen kann.
Abbildung 6.2(a) zeigt die Strom- und Spannungskurven fr die Entladung in VE-Wasser,
6.2(b) die erzeugten Krater auf der Werkstckoberche und 6.2(c) das Prol ber die fnf
Krater aus Bild 6.2(b). Die Spannungsamplitude betrug 95 V, der Maximalstrom war auf
0,6 A begrenzt. Die Pulsdauer wurde auf 1,5 s und die Pausendauer auf 2 s eingestellt.
Whrend in VE-Wasser jeder Spannungspuls zu einem Funkenberschlag mit entsprechendem Krater gefhrt hat, kam es in Natriumnitrat nur gelegentlich zu einer Entladung,
die verbleibenden Spannungspulse verursachten einen elektrochemischen Abtrag und bildeten die fr den berschlag bentigte Gas-Dampfhlle (Bild 6.3, 6.4 und 6.5).
T.M. Yue [54] untersuchte die Krater von ECDM-Einzelentladungen bei der Bearbeitung von metal matrix composites (MMCs). Dabei stellte er fest, dass der Abtragsmechanismus vor allem das Absprengen der Partikel von der Oberche bewirkt. Im so entstandenen
Krater konnte er geschmolzene und wieder erstarrte Partikel nden. Bei der Bearbeitung
von massiven Sthlen kann ein Abplatzen von Partikel, wie von T.M. Yue beobachtet, nicht
statt nden.
Auf der Werkstckoberche entstehen im Gegensatz zur Funkenerosion keine Krater an
der Stelle des Brennecks, sondern man erkennt wiedererstarrten Werksto. Die Temperatur bei der Funkenerosion wird in der Literatur mit 6000 K bis 7000 K angegeben [50] [3], die

6.1.

ABTRAGSVORGANG

81

(a) Strom- Spannungsverlauf der 10 Einzelentladungen

(b) Krater auf der Werkstckoberche

(c) Kraterprole
Abbildung 6.2: EDM-Einzelentladungen in VE-Wasser

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

82

ERGEBNISSE

(a) 10 Spannungspulse mit 2 Entladungen

(b) Brenneck einer Entladung, 5 fach berhht


dargestellt

Abbildung 6.3: 10 Spannungspulse bei 2 m Abstand

(a) Strom-Spannungskurven von 20 Pulsen

(b) Brenneck vermutlich zweier Entladungen


4 fach berhht dargestellt

Abbildung 6.4: Einschlagstellen einzelner direkter Entladungen bei 3 m Abstand, 85 V,


1A

6.1.

ABTRAGSVORGANG

(a) 30 ECDM-Pulse mit 5 Entladungen

83

(b) Elektrode bildet sich in Oberche, durch


ECM-Abtrag, ab

(c) Hhenprol durch die Krater zu (b)


Abbildung 6.5: 30 ECDM-Pulse bei 4 m Abstand, 95 V, 1 A

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

84

ERGEBNISSE

Temperatur einer ECDM-Entladung wie sie bei dem hier entwickelten ECDM-Mikrobohren
stattndet, wurde in Kapitel 5.1.2 ber die OH-Rotationsenergie zu 3500 K bestimmt. Betrachtet man die Stelle des Brennecks nher, erkennt man hug einen Schmelzaufwurf
des in ssiger Form verdrngten und wieder erstarrten Werkstos. Der durch die Entladung verursachte Druckgradient reicht demnach nicht aus, das ssige Metall komplett
aus dem Brenneck zu schleudern. Auch kommt es nicht wie bei der Funkenerosion zum
Materialabtrag durch Verdampfen. Wie schon bei den Versuchen in VE-Wasser betrug
die Spannung 95 V, die Pulsdauer 1,5 s und die Pausendauer 2 s. Der Maximalstrom
wurde anstatt auf 0,6 A auf 1 A begrenzt, womit mehr Strom zur Erzeugung der GasDampfhlle zur Verfgung steht. Ansonsten kommt es innerhalb der 10 Spannungspulse
nicht zur Bildung der Hlle und es nden keine berschlge statt. In Abbildung 6.6(a) wird
die Strom-Spannungskurve von 1000 Spannungspulsen gezeigt. Man erkennt sehr schn, wie
innerhalb der ersten 500 s der Widerstand im Arbeitsspalt durch die Gasentwicklung ansteigt. Dadurch steigt der Spannungsabfall ber dem Arbeitsspalt an und der Strom nimmt
entsprechend ab. In dieser Zeit ndet vor allem ein elektrochemischer Abtrag statt, der die
Umrisse der Elektrode im Werkstck abbildet. Die Gasentwicklung fhrt zum Widerstandsanstieg, und in der verbleibenden Zeit geschehen deutlich mehr indirekte Entladungen. Da
die Elektrode ohne Vorschub auf 4 m Abstand zum Werkstck platziert ist, gab es nur
wenige direkte Entladungen und die Anzahl der entstandenen Krater ist gering 6.6(b).
Der Durchmesser des aufgeschmolzenen Werkstoes im Brenneck liegt im Bereich
zwischen 5 und 15 m. Nur selten sind grere Durchmesser zu nden, wie z. B. der Brenneck in Bild 6.4. Dort kam es zu 2 aufeinander folgende berschlgen wie auf den StromSpannungskurven zu sehen ist (Bild 6.4(a)). Es war jedoch nur ein Brenneck aundbar,
vermutlich sind beide berschlge nacheinander an der selben Stelle eingeschlagen was den
greren Durchmesser erklrt. Dies ist durchaus denkbar, da ein Schmelzaufwurf wie in
Abbildung 6.3(b) zu sehen eine geeignete Stelle fr einen weiteren berschlag darstellt.
Anhand der gezeigten Hhenprole in 6.6(c) und 6.5(c), kann man die Tiefe der durch
direkte Entladungen entstandenen Krater, auf 1 m bis 2 m bestimmen.
Bei den weiteren Untersuchungen wurde die Elektrode durch eine Keramikfhrung
xiert, soda eine seitliche Auslenkung der Elektrode verhindert wird. Zustzlich wurde
einmal mit und einmal ohne MSR gebohrt. Bei den Einzelentladungen ist kein Unterschied
des Brennecks zu erkennen, unabhngig davon ob die Wolframelektrode gefhrt war oder
nicht. Auch die Verwendung von MSR macht bei den Einzelentladungen keinen Unterschied. Erst beim Bohren, d. h. beim kontinuierlichen Pulsen in Kombination mit Vorschub
und Kontaktlichtbogen unterscheidet sich die Bohrstelle stark von der ohne xierte Elektrode. Sind die Brennecke ohne Keramikfhrung noch ber eine groe Flche verteilt
(Bild 6.7(a)), so konzentrieren sie sich bei xierter Elektrode lokal auf einen kleinen Bereich. Dadurch entsteht auf der Werkstckoberche durch kontinuierliche Energiezufuhr
auf geringer Flche ein kleiner See aus aufgeschmolzenem Werksto. Beim Vorschub der
Elektrode taucht diese in die Schmelze ein und verdrngt sie in den Seitenspalt. Zustzlich
iet der Kurzschlussstrom an der Berhrstelle durch die Schmelze wodurch diese weiter
aufgeheizt wird. Beim darauolgenden Rckzug entsteht der Kontaktlichtbogen, welcher

6.1.

ABTRAGSVORGANG

(a) 1000 ECDM-Pulse

85

(b) berschlagstellen

(c) Hhenprol durch die Krater zu (b)


Abbildung 6.6: 1000 ECDM-Pulse bei 4 m Abstand, 95 V, 1 A

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

86

ERGEBNISSE

einen Druckgradienten verursacht, der die Schmelze auseinander reit und als kleine Partikel aus der Bohrung katapultiert. Dieser Vorgang ndet bei Verwendung der MSR deutlich
huger satt (siehe Kapitel 3.2.4), was einen eektiveren Auswurf der Schmelze und eine
Steigerung der Abtragsrate bedeutet. Wurde ohne Keramikfhrung noch innerhalb 17 sec.
keine nennenswerte Tiefe erreicht und ein starkes Verstreuen der einzelnen Brennecke beobachtet, so wurde mit Keramikfhrung innerhalb 3 sec. eine Tiefe von 47 m erreicht, mit
MSR 65 m.

20m

20m

(a) 17 sec Bohrzeit, Draht nicht mit Keramikfhrung gefhrt

(b) 3 sec Bohrzeit, Draht mit Keramikfhrung


gefhrt, Verwendung von MSR

Abbildung 6.7: Anbohrungen mittels ECDM, 85 V / 0,6 A


Ein Bohrungsgrund nach Verdrngen des Schmelzsees wird in Abbildung 6.8(a) das
Hhenprol dazu in 6.8(c) gezeigt. Abbildung 6.8(b) zeigt eine angefangene, 20 m tiefe
Bohrung in deren Grund der Schmelzsee noch gut zu sehen ist. In 6.9(a) ist eine noch etwas
weiter fortgeschrittene Bohrung von 65 m Tiefe gezeigt.
Vergleicht man den Bohrungsgrund in Abbildung 6.7(b) mit dem in Abbildung 6.7(a), so
stellt man fest, dass auer im Randbereich kaum Aufschmelzungen zu sehen sind, sondern
eine wellenhafte, unebene Flche. Diese entsteht durch die Verdrngung der Schmelze durch
die Elektrode aus der Bohrung. Die Schmelze erstarrt zum Teil wieder an der Bohrungswand. Abbildung 6.9(b) zeigt den Bohrungsgrund einer 800 m tiefen Sacklochbohrung die
im Bohrvorgang gestoppt wurde. Man erkennt deutlich den aufgeschmolzenen und wieder
erstarrten Werksto an der Bohrungwand.
Abbildung 6.10 zeigt schematisch die aufeinander folgenden Phasen, die beim ECDMMikrobohren zum Abtrag fhren. Nach Starten einer ECDM-Mikrobohrung erkennt man,
wie die Abtragspartikel mit hoher Geschwindigkeit und glhend aus der Bohrung heraus
schieen. Erreicht man eine Bohrtiefe von ca. 250 m lsst dies nach. Das Ausbringen
der Abtragspartikel wird mit zunehmender Tiefe erschwert, da die Partikel einen lngeren

6.1.

ABTRAGSVORGANG

87

(a) 8 m tief nach Bohren mit 15000 Spannungspulsen

(b) Erstarrte Schmelze in 20 m Tiefe

(c) Hhenprol zu 6.8(a)


Abbildung 6.8: Bohrungsgrund bei ECDM-Mikroanbohrungen

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

88

ERGEBNISSE

(a) Bohrung 65 m tief fortgeschritten

(b) Bohrungswand weist wiedererstarrten


Werksto auf

Abbildung 6.9: Bohrungsgrund beim ECDM-Mikrobohren

Abbildung 6.10: Phasen des Aufschmelzens und Auswerfens des Werkstoes beim ECDMMikrobohren

6.2.

BESCHAFFENHEIT DER MANTELFLCHE

89

Weg im Seitenspalt zurcklegen mssen. Schliet ein groer Abtragspartikel Elektrode und
Werkstck kurz, wird er durch den Kurzschlussstrom wieder aufgeschmolzen und aufgeheizt und durch benachbarte Entladungen auseinander gerissen, bis er klein genug ist, um
durch den Seitenspalt nach auen zu gelangen.

6.2 Beschaenheit der Mantelche


Die Elektrode arbeitet sich auf die beschriebene Weise in das Werkstck. Der Werkstoabtrag ndet hauptschlich thermisch und im Bereich der Elektrodenspitze statt. Ist die
Schmelze beseitigt, kommt es ber der gesamten Bohrungslnge zu direkten berschlgen zwischen Elektrode und Werkstck, bis der Abstand so gro ist, dass keine direkten
berschlge mehr stattnden. Abbildung 6.11(a) zeigt anhand von Sacklochbohrungen die
Entwicklung der Bohrungswand. In 6.11(b) ist die typische Struktur einer Bohrungswand
nach einer ECDM-Bearbeitung zu sehen. In der vergrerten Darstellung sind deutlich die
einzelnen Brennecke der Plasmakanle zu erkennen, die die Bohrungswand chendeckend
berziehen 6.11(c).
Anders als bei der Funkenerosion wird beim ECDM-Mikrobohren die Schmelze nicht
nach Ende des Entladepulses aus dem Krater geworfen, sondern verbleibt zunchst als
kleiner Schmelzsee auf der Werkstckoberche in seinem Krater. Dies hat zur Folge, dass
die Schmelze deutlich lnger in Kontakt mit der Werkstckoberche steht, wodurch mehr
Energie in das Werkstck eingekoppelt wird, als dies bei der Funkenerosion der Fall ist.
Als Folge ist die entstehende Anlasszone beim ECDM-Mikrobohren deutlich breiter als die
des funkenerosiven Mikrobohrens. Abbildung 6.12 zeigt im Vergleich die Randschicht einer EDM-Mikrobohrung (Bild 6.12(a)) und die einer ECDM-Mikrobohrung (Bild 6.12(b)).
Beide Bohrungen wurden auf der Versuchsanlage mit identischen Parametereinstellungen
hergestellt. Diese sind in Tabelle 6.1 mit den bentigten Bohrzeiten aufgefhrt. Als Elektrode wurde eine Wolframelektrode mit einem Durchmesser von 100 m verwendet.

Die entstandene Neuhrtezone ist in beiden Fllen etwa gleich gro im Bereich von 1 m
- 2 m. Die Anlasszone der EDM-Bohrung ist deutlich kleiner als 1 m, die der ECDMBohrung bewegt sich im Bereich von 3 m - 6 m.

Um zu besttigen, dass beim ECDM-Mikrobohren der Energieeintrag in die Oberche tatschlich durch den langen Kontakt mit der Schmelze verursacht wird und nicht
durch den Plasmakanal selbst, wurde eine EDM-Mikrobohrung mittels ECDM nachbearbeitet. Dazu wurde die Wolframelektrode in der bestehenden EDM-Bohrung platziert,
Natriumnitrat zugefhrt und 1 min. lang der ECDM-Prozess appliziert. Das Ergebnis zeigt
Abbildung 6.13. Die Randzone unterscheidet sich nicht von der einer EDM-Mikrobohrung.
Die Neuhrtezone ist weiterhin 1-2 m dick, eine Verbreiterung der Anlasszone ist nicht
feststellbar (Bild 6.13(a)). Demzufolge entsteht die breite Anlasszone beim ECDM-Bohren
an der Bohrungsfront, wo bedingt durch den kleinen Spalt, mehr Entladungen auf kleiner
Flche konzentriert sind, was zur Bildung des Schmelzsees und somit zur breiten Anlaszone
fhrt. Abbildung 6.13(b) zeigt die Randschicht der Bohrungsfront einer Sacklochbohrung,

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

90

ERGEBNISSE

(a) Entwicklung der Bohrungswand

(b) Typische Oberchenstruktur der Bohrungswand einer mit ECDM hergestellten


Mikrobohrung

(c) Vergrerte Darstellung von 6.11(b)


Abbildung 6.11: Bohrungswand beim ECDM-Mikrobohren

6.2.

BESCHAFFENHEIT DER MANTELFLCHE

(a) Randschicht einer EDM-Mikrobohrung

91

(b) Randschicht einer ECDM-Mikrobohrung

Abbildung 6.12: Neuhrtezone und Anlasszone von Mikrobohrungen, entnommen aus der
Mitte der Bohrung

Parameter

EDM

ECDM

UZuend

85 V

85 V

Imax

0.6 A

0.6 A

ton

1.5 s

1.5 s

25

25

VE-Wasser

Natriumnitrat

5 S/cm

30 mS/cm

1 min 40 s

2 min 4 s

tof f
Compression
Arbeitsmedium
Leitfhigkeit
Bearbeitungszeit

2 s

2 s

Tabelle 6.1: Parametereinstellungen beim EDM- und ECDM-Mikrobohren fr den Vergleich der Randschichten

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

92

ERGEBNISSE

die mittels ECDM-Mikrobohren hergestellt und mitten im Bohrprozess gestoppt wurde.


Man erkennt, wie sich unterhalb einer Ansammlung von aufgeschmolzenem und wieder
erstarrtem Werksto, eine breite Anlasszone von ca. 6 m bendet.

(a) EDM-Mikrobohrung durch ECDM nachbearbeitet

(b) Randschicht in der Bohrungsfront beim


ECDM-Mikrobohren mit KontaktlichtbogenUntersttzung

Abbildung 6.13: Randschichten einer durch ECDM nachbearbeiteten EDM-Mikrobohrung


und der Bohrungsfront einer ECDM-Mikrobohrung
Abbildung 6.14 zeigt die eben erwhnte Sacklochbohrung und die zugehrigen Randschichten, fr unterschiedliche Bereiche der Bohrung.

6.3 Einussnahme auf Bohrungsgeometrie


Versuche eine bestehende Durchgangsbohrung nachtrglich mit ECM zu bearbeiten schlugen fehl. Durch die Gasentwicklung wird der Elektrolyt aus der Bohrung verdrngt womit im Innern der Bohrung keine ECM-Bearbeitung mehr stattnden kann. Lediglich der
Bohrungsein- oder -austritt kann nachbearbeitet werden. Abbildung 6.15 zeigt den Schli
durch eine mit ECM nachbearbeitete ECDM-Mikrobohrung in einem X5CrNi18 8 Stahl.
Die ECM-Spannung betrug 15 V, der Maximalstrom 0.6 A. Puls- und Pausezeit betrugen
jeweils 20 s. Als Elektrolyt wurde Natriumnitrat mit einer Leitfhigkeit von 30 mS/cm
verwendet. Die Nachbearbeitungszeit betrug 40 s.
Die gezeigten Randschichten in Kapitel 6.2 stammen jeweils aus der Mitte einer Bohrung. Der Eintrittsbereich einer ECDM-Mikrobohrung ist unter Umstnden frei von Neuhrteund Anlasszone, da dieser Bereich noch gut mit Elektrolyt versorgt wird und ein elektrochemischer Abtrag stattnden kann. Dies hngt allerdings von der Leitfhigkeit des
Elektrolyten und der verwendeten ECDM-Spannung ab. Je kleiner die ECDM-Spannung,

6.3.

EINFLUSSNAHME AUF BOHRUNGSGEOMETRIE

93

Abbildung 6.14: Randschichten einer SAEM-Sacklochbohrung, in unterschiedlichen Tiefen

desto mehr elektrochemischer Abtrag ndet im Eintrittsbereich statt, da die isolierende


Gas-Dampfhlle nur eingeschrnkt vorhanden ist. Mit steigender Leitfhigkeit des Elektrolyten wird dieser elektrochemische Abtrag verstrkt. Abbildung 6.16 zeigt beispielsweise
Ein- und Austritt zweier Bohrungen die in Natriumnitrat bei einer relativ hohen Leitfhigkeit von 50 mS/cm mit unterschiedlichen Spannungen hergestellt wurden. Whrend des
Bohrprozesses wurde nur Elektrolyt von oben zugefhrt. Nach dem Durchbruch wurde die
Bohrung 1 min lang mit ECDM-Pulsen nachbearbeitet wobei auf der Eintritts- wie auf der
Austrittsseite Elektrolyt zugefhrt wurde. Die Randschicht von Eintritt und Austritt der
rechten Bohrung zeigt 6.17
Bei der linken Bohrung im Bild, bei niedrigerer Spannung und Strom, fand mehr elektrochemischer Abtrag statt, als bei der Bohrung mit hoher Spannung und hohem Strom.
Der Eintritt der linken Bohrung hat einen greren Tricher und eine weniger plasmaelektrolytisch bearbeitete Oberche. Die Austritte sind hnlich geweitet, wobei die glnzende
Oberche der rechten Bohrung wiederum auf mehr plasmaelektrolytische Bearbeitung
schlieen lsst als bei der linken Bohrung.

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

94

ERGEBNISSE

Abbildung 6.15: Durch ECM nachbearbeitete Mikrobohrung in X5CrNi18 8 Stahl. Bohrungseintritt links, Elektrode ragte auf der Austrittsseite 400 m aus dem Werkstck heraus. Nachbearbeitungszeit 40 s

Abbildung 6.16: ECDM-Mikrobohrungen bei 50 mS/cm Leitfhigkeit 1 min. nachbearbeitet. Links 85 V/0.6 A, rechts 110 V/0.8 A

6.4.

UNTERSUCHUNG DER ABTRAGSPARTIKEL

(a) Eintritt der Bohrung

95

(b) Austritt der Bohrung

Abbildung 6.17: Ein- und Austritt einer ECDM-Mikrobohrung bei hoher Leitfhigkeit und
ECDM-Nachbearbeitung

6.4 Untersuchung der Abtragspartikel


Um die Aussage in 6.1 zu besttigen, dass es sich beim Abtragsvorgang des ECDMMikrobohren in erster Linie um einen thermischen Vorgang handelt und aus der Verdrngung des Schmelzsees besteht, wurden die Abtragspartikel, die beim ECDM-Mikrobohren
entstehen, untersucht. Bei den Abtragspartikeln handelt es sich um kleine Schmelzkgelchen, was diese Theorie besttigt.
Whrend des Bohrprozesses bildet sich ein Elektrolyttropfen an der Keramikfhrung. Dieser beinhaltet Abtragspartikel, die mit Elektrolytspritzern nach oben geschleudert wurden
und sich dort ansammeln. Dieser Tropfen wurde mit einem Wattestbchen aufgenommen.
In einem Ultraschallbad wurden die Partikel vom Wattestbchen abgelst und durch einen
Filtriervorgang mit einer Membrane (Membrane 1) aufgefangen. Zustzlich wurde beim
Bohren, nach dem Durchbruch der Elektrode durch die Stahlplatte eine zweite Membrane
(Membrane 2) in den Funkenregen auf der Austrittsseite gehalten und so die Abtragspartikel aufgefangen.
Fr die Auswertung standen 2 Anlagen zur Verfgung. Das optische 3D Messgert InniteFocus der Firma Alicona und ein REM mit EDX der Firma Leica. Mit dem InniteFocus
wurden die Partikel optisch vermessen, mit dem REM wurden die Partikel mittels Energiedispersiver Rntgenanalyse (EDX) auf ihre Zusammensetzung untersucht.

Optisch wurden insgesamt 937 Abtragspartikel vermessen. Davon 226 Partikel auf Membrane 1 des Filtrats, 710 Partikel auf Membrane 2, die nach dem Durchbruch in den Funkenregen gehalten wurde. Abbildung 6.18 und 6.19 zeigen die gefundenen Grenverteilungen.
Der Grenunterschied erklrt sich durch die unterschiedlichen Rahmenbedingungen fr

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

96

ERGEBNISSE

(a) Grenverteilung der Abtragspartikel auf der Eintrittsseite

(b) Schmelze erstarrt


im Elektrolyt

Abbildung 6.18: Schematische Darstellung Partikelbildung bei Bohrungsbeginn

(a) Grenverteilung der Abtragspartikel auf der Austrittsseite

(b) Schmelze erstarrt


in Luft

Abbildung 6.19: Schematische Darstellung Partikelbildung bei Bohrungsaustritt

6.4.

UNTERSUCHUNG DER ABTRAGSPARTIKEL

97

das Auswerfen der Schmelze auf der Eintritts- bzw. Austrittsseite. Kurz nach Bohrungsbeginn kann der Schmelzsee auf dem Bohrungsgrund noch einfach aus der Bohrung verdrngt
werden wodurch grere Abtragspartikel entstehen. Mit voranschreitender Tiefe muss die
Schmelze immer lngere Strecken zwischen Anode und Kathode zurcklegen, wodurch die
Wahrscheinlichkeit eines erneuten Aufschmelzens und Verkleinern der Partikelgre steigt.
Nach dem Durchbruch wird der Bohrungsrand permanent vergrert, bis die Elektrode mit
ihrem ganzen Durchmesser hindurchpasst. Dieser Vorgang wird in Abbildung 6.20 gezeigt.
Dabei kann sich kein groer Schmelzsee mehr bilden, sondern nur noch kleinere Schmelzgebiete an der Bohrungskante. Diese werden durch den Druckgradienten des Plasmas von
der Kante gefegt, wodurch die kleineren Abtragspartikel entstehen.

Abbildung 6.20: Aufweitung der Bohrung nach Durchbruch auf der Austrittsseite

Mehr als die Hlfte der optisch untersuchten Partikel hatten einen Durchmesser im
Bereich von 0,5 m bis 1,25 m. Nur 18 Partikel waren grer als 3,5 m, der grte ge-

fundene Partikel hatte einen Durchmesser von 7,3 m. Deutlich zu erkennen ist die runde
Form der Partikel, was auf einen thermischen Abtragsprozess hinweist. Die Partikel erscheinen auf den REM-Bildern als helle Punkte. Oft lassen sich Partikel nden, die grer
und unfrmiger zu sein scheinen. Bei genauerer Betrachtung kann eine Anhufung von
mehreren kleinen, runden Partikeln ausgemacht werden. Abbildung 6.21 zeigt einen relativ
groen Abtragspartikel mit einem Durchmesser von ungefhr 5,5 m. Links unten in derselben Abbildung ist eine Ansammlung von Partikeln zu sehen. Abbildung 6.22 zeigt einen
Ausschnitt der Membran 2 mit verstreuten Abtragspartikeln und gibt Aufschluss ber die
Grenordnung.
Theoretisch knnen keine Partikel entstehen, die grer sind als der Seitenspalt zwischen
der Elektrode und Bohrungswand. Nur beim Bohrungsbeginn und beim Durchbruch wre
dies denkbar.

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

98

ERGEBNISSE

(a) REM Aufnahme eines groen Abtragspartikel

(b) EDX Spektrum des Abtragspartikel


Abbildung 6.21: REM Aufnahme und EDX eines Abtragspartikel

6.5.

VERSCHLEI DER WERKZEUGELEKTRODE

99

Abbildung 6.22: REM Aufnahme mehrerer Abtragspartikel

6.5 Verschlei der Werkzeugelektrode


Whrend der Identizierung der Prozessparameter und einer sinnvollen Prozessumgebung
wurden an der Werkzeugelektrode unterschiedliche Verschleierscheinungen beobachtet.
Der Verschlei tritt an unterschiedlicher Stelle der Wolframelektrode auf und hat verschiedene Ursachen. Insgesamt wurden vier Ursachen fr einen Verschlei der Werkzeugelektrode identiziert. Sie werden hier zur bersicht kurz aufgefhrt und im Weiteren nher
beschrieben.
1. Gleichmige Abnahme des Elektrodendurchmessers ber die gesamte sich im Elektrolyten bendende Lnge. Ursache ist die Wechselwirkung des Plasmas mit der
Elektrodenoberche.
2. Lokale Verjngung der Elektrode an der Stelle an der sie die Keramikfhrung verlsst.
Dies tritt auf, wenn zu viel Elektrolyt zugefhrt wird und dieser die Keramikfhrung
berhrt.
3. Verjngung der Elektrode im Schaftbereich. Dies tritt nur beim Bohren auf und in
dem Bereich, in dem die Elektrode in das Werkstck eintaucht. Diese Erscheinung
hngt vom verwendeten Elektrolyten ab.
4. Thermische Zerstrung der Elektrodenoberche, vor allem im vorderen Bereich der
Elektrode. Ursache ist eine zu hohe Leerlaufspannung und/oder ein zu groer Strom.

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

100

ERGEBNISSE

Auch elektrochemisch knnte die Werkzeugelektrode verschleien, wenn sie als Anode
beschaltet wird. Dies ist nie der Fall, es wurden dennoch beim Bohren negative berschwinger beobachtet. Diese sind aber in Amplitude und Dauer so gering, dass sich daraus
kein messbarer elektrochemischer Verschlei ergab. Abbildungen 6.23(a) und 6.23(b) zeigen negative berschwinger des Arbeitsstroms, die zum einen beim Bohren, zum anderen
beim Anlegen der Spannungspulse ohne Vorschub der Elektrode aufgenommen wurden.

(a) ECDM-Pulsen ohne Bohren

(b) ECDM-Bohren

Abbildung 6.23: Negative berschwinger des Arbeitsstroms

Zu 1: Wechselwirkung mit dem Plasma

Wie in Kapitel 3.2.2.3 erwhnt, verschleit

die Werkzeugelektrode beim ECDM-Mikrobohren durch den Beschuss der Oberche


mit Ionen. Diese prallen auf die Oberche und schlagen Atome aus dem Metallgitter
heraus. Je hher die angelegte Arbeitsspannung ist, desto strker wird dieser Eekt
beobachtet, da die kinetische Energie der Ionen zunimmt.
Taucht man die als Kathode beschaltete Werkzeugelektrode wie in Kapitel 3.2.5
gezeigt in ein Elektrolyt-Bad, platziert die Anode im selben Bad in weiter Entfernung und schliet die Spannungsversorgung an, so wird eine Gas-Dampfhlle um die
Werkzeugelektrode erzeugt die von indirekten Entladungen (siehe Kapitel 5.2) durchschlagen wird. Diese indirekten Entladungen verursachen nur wenig Verschlei auf der
Wolframelektrode, da die Temperatur des Plasmas nicht ausreicht, um das Wolfram
zu verdampfen oder groe Bereiche aufzuschmelzen. Man erkennt jedoch eine optische Vernderung der Oberche und nach mehreren Minuten ist eine gleichmige
Verjngung der Elektrode messbar. Abbildung 6.24 zeigt eine Wolframelektrode die
45 min lang den indirekten Entladungen ausgesetzt war. Ihr Durchmesser verjngte
sich in dieser Zeit von 100 m auf 90 m.
Man erkennt deutlich den glnzenden Teil der Elektrode, welcher in das Elektrolytbad eingetaucht war und dessen Oberche durch die indirekten Entladungen im
Laufe der Zeit abgetragen wurde. Abbildung 6.25 zeigt die Spitze der Elektrode stark
vergrert und mit polarisiertem Licht aufgenommen. Die Elektrode wurde vor dem

6.5.

VERSCHLEI DER WERKZEUGELEKTRODE

101

Abbildung 6.24: Elektrode 45 min. indirekten Entladungen ausgesetzt

Versuch mit einem Seitenschneider abgelngt, die Schnittkante wurde durch den Prozess nicht verndert und ist immer noch sichtbar.

Abbildung 6.25: Verringerung des Durchmessers in 45 min. von 100 m auf 90 m


Kommt es beim ECDM-Bohren zu direkten Entladungen zwischen Anode und Kathode, so entsteht ein Plasmakanal, dessen Fupunkt die Elektrode thermisch strker
beansprucht als die indirekten Entladungen. Wie in Kapitel 6.1 beim Untersuchen
von Einzelentladungen gezeigt wurde, reicht die Temperatur aber auch dann kaum
aus, den Stahl mit einer Siedetemperatur von knapp 3000 C zu verdampfen sondern lediglich aufzuschmelzen. Es wurde weiter gezeigt, dass der Druckgradient beim
Zusammenbruch des Plasmakanals nicht wie bei der Funkenerosion ausreicht, den
aufgeschmolzenen Stahl aus dem Krater zu entfernen. Die Wolframelektrode mit einer Schmelztemperatur von 3422 C ist diesem Plasma gegenber thermisch noch
weitaus resistenter.

Zu 2: Wechselwirkung mit Keramikfhrung

Ein weiterer Verschlei konnte an der

Werkzeugelektrode beobachtet werden der in Zusammenhang mit den indirekten Ent-

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

102

ERGEBNISSE

ladungen steht. Erreicht die Gas-Dampfhlle das obere Ende der Werkzeugelektrode,
an der die Keramikfhrung platziert ist, so verschleit die Keramikfhrung durch die
thermische Einwirkung der auftretenden Entladungen. Die Keramikfhrung besteht
aus Zirkonoxid und ist nicht resistent gegen die Thermoschockeinwirkungen des Plasmas. Das selbe Prinzip wird in [14] ausgentzt. Dort werden jedoch hhere Spannungen und Strme und grere Elektroden verwendet. Das sich bildende Plasma wird in
die Nhe von Glasoberchen gebracht, thypischer Weise nher als 26 m, um diese
thermisch zu bearbeiten. Der Abstand zwischen der hier verwendeten Elektrode und
der Keramikfhrung betrgt 6.5 m. Die abplatzende Keramikpartikel schleifen an
der Elektrodenoberche entlang und tragen diese abrasiv ab. In Abbildung 6.26(a)
und 6.26(b) ist die Spitze einer verschlissenen Keramikfhrung zu sehen. Rings um
die Fhrungsbohrung sind Partikel ausgebrochen.

(a) Blick auf die Fhrungsbohrung einer verschlissenen Keramikfhrung

(b) 3D-Bild einer verschlissenen Keramikfhrung

Abbildung 6.26: Verschlei an der Keramikfhrung durch indirekte Entladungen


In einem Plausibilittstest wurde die Elektrode samt Keramikfhrung in ein Elektrolytbad getaucht, die Gegenelektrode war in weitem Abstand angebracht und die
Gas-Dampfhlle wurde durch Anlegen einer gepulsten Spannung erzeugt. Die Wolframelektrode ragte 3 mm weit aus der Keramikfhrung heraus und weist bereits nach
3 min. eine deutlich sichtbare Verjngung an der Stelle auf, an der die Elektrode die
Keramikfhrung in den Elektrolyten verlsst. Abbildung 6.27 zeigt die Verjngung
an der Elektrode.

Ein zweiter Versuch wurde mit dem selben Aufbau durchgefhrt. Diesmal ragte die
Elektrode 300 m aus der Fhrung heraus. Die gepulste Spannung wurde angelegt,
die indirekten Entladungen fanden statt und nach 30 sec wurde die Elektrode langsam 1 mm weiter aus der Fhrung heraus geschoben. Das Ergebnis ist in Abbildung

6.5.

VERSCHLEI DER WERKZEUGELEKTRODE

103

Abbildung 6.27: Verschlei der Elektrode im Bereich der Keramikfhrung. Markierte Lnge
entspricht 3 mm

6.28 zu sehen. Eine deutliche Verjngung ist sichtbar, an der Stelle an der die Keramikfhrung zu Beginn platziert war. Beim Vorschieben der Elektrode wurde ein
Verschlei verursacht, der sich ber die gesamte vorgeschobene Strecke erstreckt. In
der Endposition ist wiederum eine strkere Verjngung an der Stelle sichtbar, an der
die Elektrode in die Keramikfhrung eintritt. Die Keramikfhrung wurde dabei um
200 m verkrzt.

Abbildung 6.28: Verschlei verursacht durch Teile der Keramikfhrung. Markierte Lnge
entspricht 1 mm, um den die Elektrode vorgeschoben wurde
Um diese Verschleierscheinung zu vermeiden, muss darauf geachtet werden, dass die
Keramikfhrung nicht in Kontakt mit dem Elektrolyten kommt. Da fr das SAEMund ECDM-Bohren nur ein dnner Elektrolytlm bentigt wird, reicht ein Abstand
zwischen Werkstck und Fhrung von 1,5 - 2 mm aus. Bei nur 1 mm Abstand kommt
es von Zeit zu Zeit zum Berhren und ein Verschlei knnte stattnden.

Zu 3: Verschlei durch den Bohrprozess

Eine weitere Verschleierscheinung wird beim

ECDM-Mikrobohren durch den Bohrprozess verursacht. Dort verjngt sich die Elektrode nicht gleichmig ber die gesamte Lnge, sondern strker in dem Bereich in

KAPITEL 6.
104

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND


ERGEBNISSE

Abbildung 6.29: Verschlei der Elektrode beim ECDM-Mikrobohren ber 9 Bohrungen je


3,5 min Bohrzeit

Abbildung 6.30: Verschlei der Elektrode beim ECDM-Mikrobohren durch 6 Bohrungen je


1 min 15 s Bohrzeit

6.5.

VERSCHLEI DER WERKZEUGELEKTRODE

105

dem die Elektrode in das Werkstck eintritt. Abbildung 6.29 zeigt die Verschleientwicklung ber mehrere Bohrungen hinweg. Gebohrt wurde in eine 1 mm dicke
Stahlplatte, die Vorschubstrecke der Elektrode betrug 1,2 mm. Die Spannung betrug
85 V, der Strom 0,6 A. Die verwendete Elektrode hatte einen leichten Knick, wodurch sehr lange Bohrzeiten von ber 3 min zustande kamen. Zum Vergleich zeigt
Abbildung 6.30 eine Elektrode nach 6 ECDM-Mikrobohrungen mit den selben Parametern aber unter Verwendung einer neuen, geraden Elektrode. Je Bohrung betrug
der Lngenverschlei ungefhr 9 m und die Bohrzeit 1 min 15 s.
Um Kavitation als Ursache fr die Verjngung auszuschlieen wurde ein 500 m tiefes
Sackloch gebohrt, eine neue Elektrode darin 400 m tief platziert und die Spannung

angelegt. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass thermisch kein Werksto vom Werkstck abgetragen wird. Abbildung 6.31 zeigt die Elektrode nach 6 min ECM-Pulsen,
6.32 die selbe Elektrode nach 4 min SAEM-Pulsen und 6.33 nach 4 min ECDMPulsen. Durch die ECM-Pulse wird wie erwartet keinerlei Verschlei an der Elektrode
verursacht. Die SAEM-Pulse verndern zwar leicht die Oberche der Elektrode, eine lokale Verjngung ist aber nicht zu erkennen. Durch die ECDM-Pulse wird die
Oberche der Elektrode deutlich verndert, eine lokale Verjngung ist aber auch in
diesem Fall nicht zu erkennen. Der glnzende Teil der Elektrode befand sich auerhalb des Sacklochs.

Abbildung 6.31: Elektrode nach 6 min ECM-Pulsen mit stehender Elektrode in Sacklochbohrung

Die lokale Verjngung ist vom Elektrolyten abhngig. Die bisher gezeigten Ergebnisse wurden mit Natriumnitrat erzielt. Beim Verwenden von Lithiumnitrat tritt die
Verjngung nicht auf, es kann lediglich die Abnahme ber den gesamten Bereich der
Elektrode, verursacht durch die Wechselwirkung mit dem Plasma, festgestellt werden.
Abbildung 6.34 zeigt eine Elektrode mit der in Lithiumnitrat bei einer Leitfhigkeit
von 20 mS/cm 18 ECDM-Bohrungen hergestellt wurden. Die durchschnittliche Bohrzeit betrug 1 min 30 s, der durchschnittliche Lngenverschlei 6.8 m. Eine Erklrung
warum in Lithiumnitrat die lokale Verjngung ausbleibt, wurde nicht gefunden. Kavi-

KAPITEL 6.
106

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND


ERGEBNISSE

Abbildung 6.32: Elektrode nach 4 min SAEM-Pulsen mit stehender Elektrode in Sacklochbohrung

Abbildung 6.33: Elektrode nach 4 min ECDM-Pulsen mit stehender Elektrode in Sacklochbohrung

6.5.

VERSCHLEI DER WERKZEUGELEKTRODE

107

tation und auch abrasiver Abtrag kann ausgeschlossen werden, viel wahrscheinlicher
ist ein elektrochemischer oder chemischer Vorgang. Grund fr diese Aussage liefert
Abbildung 6.29. Etwas rechts von der Stelle, an der die grte Verjngung stattndet hat die Elektrode auf der Unterseite einen kleinen taschenfrmigen Defekt.
Dieser Defekt verschwindet jedoch nicht durch den Verschlei sondern panzt sich
weiter fort mit der restlichen Abnahme der Oberche. Ein elektrochemischer Abtrag
ist auszuschlieen, da die Tasche am Rand Kanten aufweist, die dann mit der Zeit
verrundet werden wrden.

Abbildung 6.34: Elektrode nach 18 ECDM-Mikrobohrungen in 100Cr6 unter Verwendung


von Lithiumnitrat.

U = 85 V, Imax = 0, 6 A, ton = 1, 5 s, tof f = 2 s

Zu 4: thermische Zerstrung

Durch Erhhen der Arbeitsspannung werden die Ladungs-

trger im Arbeitsspalt strker zur Anode bzw. zur Kathode hin beschleunigt. Die
Teilchen besitzen dadurch eine hhere kinetische Energie, wodurch mehr ionisierende Ste stattnden. Durch das Gleichgewicht zwischen beschleunigender Kraft und
Reibkrfte zwischen den Ladungstrgern wird bei hherer Spannung mehr Energie
im Plasma umgesetzt. Der Lichtbogen wird energiereicher und beansprucht die Elektroden strker in seinen Brennpunkten. Wird die thermische Beanspruchung zu gro,
kommt es zum Schmelzen der Werkzeugelektrode, wodurch diese thermisch zerstrt
wird. Wiederum hat sich gezeigt, dass der Verschlei in Natriumnitrat hher ist als
in Lithiumnitrat, was auf die unterschiedlichen Massen der Ionen zurckzufhren
ist. Die Masse des Natriums ist ungefhr 3 mal so gro wie die des Lithiums, womit bei einem Beschuss der Oberche diese mehr Schaden nimmt. Abbildung 6.35
zeigt die Oberchen einer thermisch zerstrten Elektroden unter Verwendung von
Natriumnitrat. Auf der Versuchsanlage trat die thermische Zerstrung der Elektrode
ab einer Spannung von 105 V bei NaNO3 und ab 115 V bei LiNO3 auf. Aus diesem
Grund sollte die Spannung nicht grer als ungefhr 95 V eingestellt werden, wenn
eine Wolframelektrode mit einem Durchmesser von 100 m verwendet wird.

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

108

ERGEBNISSE

Abbildung 6.35: Zerstrung der Elektrodenoberche nach 5 Bohrungen in Natriumnitrat


mit 120 V

6.6 Simulation der Wrmeverteilung im Werkstck


Die Temperatur des Plasmas wurde in Kapitel 5.1.2 zu 3500 K bestimmt. Anhand der Einzelentladungen in Kapitel 6.1, wurde der Durchmesser der durch den Brenneck thermisch
beeinussten Zone auf 10 m bis maximal 20 m bestimmt. Die thermisch beeinusste Zone
weist aufgeschmolzenen und wieder erstarrten Werksto auf. Die Untersuchung der Bohrungswand ergab eine Tiefe der thermisch beeinussten Zone von maximal 8 m, die sich

aufteilt in eine 2 m dicke Neuhrtezone und eine maximal 6 m dicke Anlasszone (Kapitel 6.2). Zur besseren Unterscheidung, wird im Folgenden die thermisch beeinusste Zone,
welche aufgeschmolzen war und wieder erstarrt ist, auch als Kraterdurchmesser bezeichnet,
obwohl in den experimentellen Untersuchungen nicht wirklich ein Krater entstanden ist.

Abbildung 6.36: Aufbau des Modells

Um zu klren, welcher Zusammenhang zwischen der Entladedauer, dem Durchmesser


des Brennecks und der Temperaturverteilung im Werkstck besteht, wurde ein Modell
erstellt. Mit ihm wurde der Energieeintrag durch den Brenneck des Plasmakanals auf die
Werkstckoberche und der Wrmetransport in das Werkstckinnere simuliert. Dabei soll

6.6.

SIMULATION DER WRMEVERTEILUNG IM WERKSTCK

109

geklrt werden, ob die in Kapitel 6.1 gefundenen unterschiedlichen Kraterdurchmesser, von


unterschiedlichen Brenneckdurchmessern oder von unterschiedlichen Entladedauern herrhren. Dazu wird eine scheibenfrmige Wrmequelle mit festem Durchmesser deniert. In
den experimentellen Untersuchungen der Einzelentladungen, wurden Pulszeiten von 1.5 s
verwendet. Es soll nun untersucht werden, ob die Wrmeverteilung nach dieser Zeit die
unterschiedlichen Kraterdurchmesser erklrt, oder ob diese von Wrmequellen mit unterschiedlichen Durchmessern herrhren.
Erstellt wurde das Modell mit der Software Multiphysics der Firma COMSOL, Abbildung
6.36 zeigt die geometrischen Abmessungen anhand einer prinzipbedingten Skizze in 3D,
mit einer runden Wrmequelle, welche den Brenneck des Plasmas darstellt.
Durchgefhrt wurde die Simulation anhand eines 2-dimensionalen, rotationssymetrischen Modells. In COMSOL ist ein thermisches Modell des Werkstoes Stahl AISI 52100
vorhanden. AISI 52100 bezeichnet den fr die Experimente verwendeten Werksto 100Cr6
und wurde fr die Simulationen verwendet. Gleichung 6.1 zeigt die zu lsende Gleichung
fr den Wrmetransport.
Sie beschreibt den Wrmetransport innerhalb eines festen Werkstcks, ohne Bercksichtigung von Konvektion.

Cp

T
+ (kT ) = Q
t

(6.1)

Der thermische Energieeintrag durch den Brenneck wurde, da es sich um ein rotationssymetrisches, 2-dimensionales Modell handelt, durch eine linienfrmige Wrmequelle
nachgebildet, die auf eine konstante Temperatur von 3500 K festgesetzt wurde. Die Lnge
der Linie betrgt 5 m, was einem Brenneckdurchmesser von 10 m entspricht. Fr die
latente Wrme wurde ein Wert von 248 kJ/kg verwendet [55], diese Energie wurde in der
Simulation nicht schlagartig, sondern ber einen Temperaturbereich von 250 K, whrend
dem Aufschmelzen des Werkstoes, vom Werkstck aufgenommen. Die verwendete Funktion der latenten Wrme zeigt Abbildung 6.37(a). Dabei stellt die durchgezogene Linie,
welche die Y-Achse in einer Tiefe von ca. 2,5 m schneidet, die Isotherme bei 1870 K dar,
was der Schmelztemperatur von 100Cr6 entspricht.
Als Funktion der eektiven Wrmekapazitt, wurde die Summe der Wrmekapazitt
und der latenten Wrme verwendet. Die Wrmekapazitt ist in Abbildung 6.37(b) als
durchgezogene Linie aufgetragen, die eektive Wrmekapazitt als gepunktete Linie. Die
in der Simulation bercksichtigte Wrmeleitung, zeigt Abbildung 6.38. Wrmekapazitt
und Wrmeleitung wurden aus [56], fr einen Stahl mit 0,6 % Kohlensto entnommen.
Simuliert wurde eine Entladedauer von 2 s, wobei der Wrmetransport in das Werkstck in Schritten von 50 ns durch Lsen der Wrmeleitungsgleichung berechnet wurde.
Die Wrmeverteilung im Werkstck nach 1.5 s zeigt Abbildung 6.39.
Abbildung 6.40 zeigt die Temperaturverteilung ber der Eindringtiefe und entlang der
Oberche, fr unterschiedliche Zeitpunkte. Betrachtet man in Bild 6.40(a) das Voranschreiten der Schmelzfront, bei einer Temperatur von ca. 1870 K, so sieht man, dass in-

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

110

ERGEBNISSE

(a) Latente Wrme ber der Temperatur

(b) spezische und eektive Wrmekapazitt


Abbildung 6.37: Fr die Simulation zugrunde gelegte Wrmekapazitt

6.6.

SIMULATION DER WRMEVERTEILUNG IM WERKSTCK

Abbildung 6.38: Wrmeleitung k ber der Temperatur

Abbildung 6.39: Temperaturverteilung im Werkstck nach 1.5 s

111

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

112

ERGEBNISSE

nerhalb der ersten 0.6 s die Schmelzfront bereits bis in eine Tiefe von ca. 1.8 m voran
geschritten ist. Bis zum Ende der simulierten Entladedauer von 2 s ist die Schmelzfront

bis in eine Tiefe von etwas weniger als 3 m voran geschritten. Der Radius des aufgeschmolzenen Werkstoes an der Werkstckoberche, wchst innerhalb der simulierten Zeit von
2 s, von 5 m auf nicht ganz 6 m an (Bild 6.40(b)).
Vergleicht man dieses Ergebnis mit den experimentell gewonnenen Erkenntnissen aus der
Untersuchung des Abtragsvorgangs in Kapitel 6.1, so ergibt sich folgende Schlussfolgerung:
Bleibt der Brenneckdurchmesser whrend der Entladung konstant, so kann innerhalb dieser 1,5 s der Durchmesser des aufgeschmolzenen Bereiches nicht von 10 m durch Wrmeleitung auf 20 m anwachsen. Somit knnen unterschiedliche Kraterdurchmesser nur

durch unterschiedliche Brenneckdurchmesser zustande kommen. Auch bei unterschiedlichen Entladedauern, die aufgrund von unterschiedlichen Zndverzgerungszeiten sicherlich
auftreten, drfte der Durchmesserunterschied durch Wrmeleitung bei konstantem Brenneckdurchmesser, nicht mehr als 1 m betragen. Auch zwei aufeinander folgende Entladungen, die kurz hintereinander an der selben Stelle stattgefunden haben, weil es in der
Pulspause evtl. nicht zum Erlschen des Lichtbogens kam oder da die Strecke des ersten, wieder erloschenen Plasmakanals, noch nicht wieder vllig entionisiert war, knnen
nicht zu einem Kraterdurchmesser von 20 m fhren. Dies knnte zuerst vermutet werden,
beim Betrachten der Entladestelle in Abbildung 6.4, dort ist ein groer Krater entstanden
und zwei aufeinander folgende Entladungen hatten statt gefunden. Betrachtet man aber
genauer die Strom- Spannungskurve, so sieht man, dass die zweite Entladung eine groe
Verzgerungszeit aufweist, der Einuss des zweiten Brennecks somit nur gering sein kann.
Es fllt auf, dass in Kapitel 6.1 groen Kraterdurchmesser nur in den Bildern zu nden
sind, bei denen wenige Spannungspulse auf den Arbeitsspalt gegeben wurden und nur ein
oder maximal zwei Entladungen statt gefunden haben. Untersuchungen mit mehreren Tausend Entladungen fhrten zu Kraterdurchmessern von ca. 10 m.
Die Ursache der unterschiedlichen Kraterdurchmesser wird in der unterschiedlichen Zusammensetzung und Temperatur des dielektrischen Mediums, welches Anode und Kathode
voneinander trennt, vermutet. Durch diese unterschiedlichen Rahmenbedingungen, kann
die Kanalausbildung beeinusst sein. Bei nur wenigen Spannungspulsen und somit nur
wenigen Entladungen, ist das Gas, welches Anode und Kathode voneinander trennen, ein
Wassersto- Sauerstogemisch, welches sich whrend der Anodischen Ausung bildet.
Die Temperatur bendet sich im Bereich der Elektrolyttemperatur. Bei mehreren Tausend
Entladungen, ist zum einen die Temperatur des Dielektrikums stark erhht, zum anderen
ist dadurch deutlich mehr Wasserdampf im Dielektrikum enthalten. Auch der Anteil an
ionisiertem Elektrodenmaterial oder Salz ist hher. Diese Unterschiede werden als Ursache fr eine unterschiedliche Kanalausbildung und somit als Ursache fr die verschiedenen
Brenneck- und damit Kraterdurchmesser angenommen.

6.6.

SIMULATION DER WRMEVERTEILUNG IM WERKSTCK

113

(a) Wrmeleitung ins Innere des Werkstcks

(b) Entwicklung des Brenneck-Durchmessers


Abbildung 6.40: Werkstcktemperatur fr unterschiedliche Zeitpunkte in der Entladezone

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

114

ERGEBNISSE

6.7 ECM-Mikrobohren
In Kapitel 2.1.3 wurden die elektrochemischen Bearbeitungsverfahren ECD und STEM
vorgestellt. Mchte man auf einen surehaltigen Elektrolyten verzichten und statt dessen
eine Salzlsung fr die elektrochemische Herstellung von Bohrungen verwenden, scheidet
das STEM-Verfahren aus. Fr das ECD wird eine innengesplte Werkzeugelektrode bentigt, um nicht lsliche Reaktionsprodukte aus dem Arbeitsspalt zu entfernen. Auch auf eine
innen gesplte Elektrode soll hier verzichtet werden. Die hier gezeigten Mikrobohrungen
werden mit verschiedenen Salzlsungen als Elektrolyt und einer Wolfram-Stabelektrode mit
einem Durchmesser von 100 m hergestellt. Der Versuchsaufbau wurde bereits in Kapitel
4.3 vorgestellt. Bei Versuchen, ECM-Mikrobohrungen ohne Kontaktlichtbogen herzustellen,
konnten mit diesem Aufbau keine Erfolge verbucht werden. Die Bohrungen waren maximal
50-100 m tief und hatten stark verrundete Kanten. Der Grund liegt in den nicht lslichen
Reaktionsprodukten, wie Hydroxide, die bei einer ECM-Bearbeitung in Salzelektrolyten
anfallen, sich absetzen und so den weiteren elektrochemischen Abtrag unterbinden. Wurde
der Vorschub so eingestellt, dass gelegentlich ein Kontaktlichtbogen entstand, so konnte immerhin eine maximale Tiefe von ca. 450 m erreicht werden, die Bohrungen hatten

aber Durchmesser von bis zu 850 m und sehr stark verrundete Kanten. Die im Weiteren
vorgestellten Ergebnisse fr das ECM-Mikrobohren, wurden alle mit Kontaktlichtbogen
erzielt. Fr die Untersuchungen ohne Magnetfeld-Spaltregelung wurden die Permanentmagnete entfernt. Whrend des Bohrprozesses wurde der Elektrolyt tropfenweise zugefhrt,
um Verluste durch Verdampfen auszugleichen.

6.7.1 ECM-Mikrobohren mit Kontaktlichtbogen


In diesem Abschnitt soll die Wirkung des Kontaktlichtbogens zur Untersttzung des ECMMikrobohrens verdeutlicht werden. Auf der Versuchsanlage wurden dazu 10 Sacklochbohrungen hergestellt. Der Vorschub wurde so eingestellt, dass es immer wieder zu Kurzschlssen zwischen der Werkzeugelektrode und dem Werkstck kommt. Abbildung 6.41(a)
zeigt beispielhaft den Strom- und Spannungsverlauf whrend eines Bohrprozesses. Die einzelnen Spanungspulse mit 1.5 s Lnge sind in dieser Ausung nicht zu erkennen. Man
erkennt, dass der Strom whrend eines Kurzschlusses seinen Maximalwert annimmt. Die
Spannung bricht auf 0 V ein. Der Kurzschlussstrom ist auf 800 mA eingestellt, die Bearbeitungsspannung betrgt 15 V. Jeder Kurzschluss wird durch die Anlage erkannt und
die Pinole wird zurckgezogen. Beim Trennen der Elektroden kommt es zur Bildung eines Lichtbogens, der durch seine, den Plasmakanals umhllende und sich ausdehnende
Gasblase, die entstehenden Reaktionsprodukte aus dem Arbeitsspalt heraus katapultiert.
Auch kurz vor dem Kurzschlusszeitpunkt kann es zur Bildung eines Lichtbogens kommen,
da der Abstand zwischen Werkstck und Werkzeugelektrode so gering ist, dass selbst die
geringe ECM-Arbeitsspannung ausreichen kann, um einen Funken zu znden. Dieses Ereignis wird in Abbildung 6.41(b) gezeigt. In mehreren Versuchen hat sich gezeigt, dass
die ECM-Arbeitsspannung grer gewhlt werden muss als die sich bei einem berschlag
einstellende Brennspannung, da es sonst nicht zuverlssig zur Zndung des Lichtbogens

6.7.

ECM-MIKROBOHREN

115

kommt. Auf der linken Bildhlfte in 6.41(b) ndet eine ECM-Bearbeitung, auf der rechten
Bildhlfte ein Kurzschluss statt. Dazwischen zndet innerhalb eines Impulses ein Plasma.
Man kann beobachten, wie die Spannung auf die Brennspannung von ca. 10 V einbricht
und der Strom auf sein Maximum ansteigt.

(a) Kontinuierliches Auftreten von Kurzschlssen beim ECM-Mikrobohren. Imax betrgt


800 mA, UECM =15 V

(b) Strom- Spannungsverlauf beim bergang


ECM-Mikrobohren zu Kurzschluss

Abbildung 6.41: Strom- Spannungsverlauf beim ECM-Mikrobohren mit Kontaktlichtbogen

Um eine hohe Abbildungsgenauigkeit zu erreichen, wurden die Puls- und Pausezeiten


der Arbeitsspannung kurz gewhlt und auf 20 s eingestellt. Zu Begin wurden 10 Sack-

lochbohrungen mit einer Tiefe von 300 m hergestellt. Die bentigte Zeit streute dabei
sehr stark von 82 s bis 148 s. Abbildung 6.42 zeigt die bentigten Zeiten ber der Bohrtiefe. In einem Fall wurde die Bohrung abgebrochen, da der Bohrprozess nur sehr langsam
vorankam. Als Ursache wird eine Verschmutzung der Keramikfhrung vermutet.
Abbildung 6.43 zeigt die Prole zweier Sacklochbohrungen. Zum einen das Prol der
200 m tiefen Bohrung die aufgrund der Probleme beim Bohrvorgang abgebrochen wurde,
zum anderen das einer 300 m tiefen Bohrung. Beide Bohrungen haben an der weitesten

Stelle einen Durchmesser von ca. 300 m. Auch die tieferen Bohrungen in Abbildung 6.44(a)
und 6.44(b) haben keine greren Durchmesser, obwohl die Herstellungszeit dort 5 mal
lnger war. Dies ist auf die kurzen Pulszeiten von 20 s und die gleichzeitige Verwendung
eines passivierenden Elektrolyten wie Natriumnitrat zurck zu fhren. Die Reichweite, in
der noch Werkstro abgetragen wird, ist dadurch limitiert (Siehe dazu Kapitel 3.2.1).
Die Bohrgeschwindigkeit beim ECM-Mikrobohren hngt von der Kurzschlussstromstrke ab wie in Abbildung 6.44(c) zu sehen ist. Bei der hohen Leitfhigkeit wie sie hier
verwendet wurde, iet beim ECM-Mikrobohren der maximal eingestellte Arbeitsstrom.
Dadurch erklrt sich die hhere Bohrgeschwindigkeit bei einem hheren Kurzschlussstrom.
Zustzlich ist der Kontaktlichtbogen etwas energiereicher, wodurch die Hydroxide besser
aus der Bohrung beseitigt werden. Dies ist vor allem bei weniger fortgeschrittenen Bohrtiefen der Fall. In beiden Fllen ist die Wirkung des Kontaktlichtbogens ab einer Tiefe von

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

116

ERGEBNISSE

Abbildung 6.42: Bohrungsverlauf beim ECM-Mikrobohren mit Kontaktlichtbogen. Die verschiedenen Kurven gehren zu verschiedenen Versuchen und markieren die Streuung

ca. 700 m nicht mehr ausreichend um die Abtragsprodukte eektiv aus der Bohrung zu
entfernen.

6.7.2 ECM-Mikrobohren mit Kontaktlichtbogen und MagnetfeldSpaltregelung


Zustzlich zum Kontaktlichtbogen wurde nun die Magnetfeld-Spaltregelung angewendet.
Bei den Permanentmagneten handelt es sich um gesinterte Seltenerd-Magnete mit einer Magnetfeldstrke von 1.2 Tesla. Eine Geschwindigkeitssteigerung konnte beim ECMMikrobohren nicht erzielt werden. Aber durch die zustzliche Dynamik der Elektrode konnten die Hydroxide nun auch in grerer Bohrtiefe eektiver beseitigt werden. Abbildung
6.45 zeigt den Bohrverlauf fr eine Bohrung mit einem Maximalstrom von 0,8 A.
Prinzipiell knnen mit KLB und MSR ECM-Mikrobohrungen hergestellt werden, die
Bearbeitungszeiten sind jedoch inakzeptabel lang und die Durchmesser gro. Deshalb wird
in dieser Arbeit das ECM-Mikrobohren nicht weiter untersucht.

6.7.

ECM-MIKROBOHREN

117

(a) 200 m Sacklochbohrung (LfdNr.32), hergestellt mittels ECM

(b) Bohrungsprol, 200 m Sacklochbohrung


(LfdNr.32)

(c) 300 m Sacklochbohrung (LfdNr.39), hergestellt mittels ECM

(d) Bohrungsprol, 300 m Sacklochbohrung


(LfdNr.39)

Abbildung 6.43: ECM-Sacklockbohrungen hergestellt mit Kontaktlichtbogenuntersttzung

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

118

ERGEBNISSE

(a) Bohrungsprol Kurzschlussstrom 0,6 A

(b) Bohrungsprol Kurzschlussstrom 0,8 A

(c) Bohrgeschwindigkeit beim ECM-Mikrobohren in Abhngigkeit vom Kurzschlussstrom


Abbildung 6.44: Bohrungsverlauf beim ECM-Mikrobohren mit Kontaktlichtbogen und bei
unterschiedlichen Kurzschlussstrmen

6.7.

ECM-MIKROBOHREN

119

Abbildung 6.45: Weg-Zeit-Diagramm einer mit ECM hergestellten Durchgangsbohrung von


1 mm Lnge. Dies wird mglich, durch den Einsatz der Magnetfeld-Spaltregelung, welche
die Splbedingungen im Arbeitsspalt verbessert

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

120

ERGEBNISSE

6.8 ECDM-Mikrobohren
Beim SAEM-Mikrobohren ist der Basisprozess das ECDM-Mikrobohren, welches in dieser
Arbeit fr die Herstellung von Mikrobohrungen in elektrisch leitende Werkstoe entwickelt wurde, durch die Zuhilfenahme des Kontaktlichtbogens. Im Folgenden soll gezeigt
werden, wie sich der Kontaktlichtbogen und die Magnetfeld-Spaltregelung auf das ECDMMikrobohren auswirken. Die Arbeitsspannung wurde mit einer Pulsdauer von 1,5 s und

einer Pausendauer von 2 s auf den Arbeitsspalt geschaltet. Die verwendete Arbeitsspannung betrgt 85 V, der mechanische Aufbau ist identisch mit dem in Kapitel 6.7.

6.8.1 Bohren mit KLB


Fr das ECDM-Mikrobohren wurde wie auch fr das ECM-Mikrobohren Natriumnitrat
als Elektrolyt verwendet. Die Leitfhigkeit wurde auf 30 mS/cm und die Spannungsamplitude auf 85 V eingestellt. Treten keine Kurzschlsse auf, so betrgt der Arbeitsstrom
whrend einer indirekten Entladungen maximal 400 mA. Siehe dazu auch Kapitel 5.2.
Auch beim ECDM-Mikrobohren ist ein Zusammenhang zwischen dem eingestellten Maximalstrom (Kurzschlussstrom) und der Bohrgeschwindigkeit feststellbar. Je hher der
Kurzschlussstrom, desto hher die Bohrgeschwindigkeit. Abbildungen 6.46 und 6.47 zeigen den Zusammenhang. Der minimale Kurzschlussstrom war auf die 400 mA eingestellt,
die bei einer ECDM-Entladung maximal ieen. Der maximale Kurzschlussstrom wurde
auf 800 mA eingestellt. Gebohrt wurde in 100Cr6-Stahl bis auf eine Tiefe von 800 m. Die
Bohrungsverlufe sind fr 400 mA alle sehr hnlich und streuen nur wenig in ihrer Zeit
(Bild 6.46(a)). Aullig ist fr 600 mA und 800 mA, dass die Bohrzeiten von Bohrung
zu Bohrung abnehmen. Der Grund wird im seitlichen Verschlei der Werkzeugelektrode
vermutet(siehe Kapitel 6.5). Durch diesen Verschlei kommt es zu einer Verjngung des
Elektrodenschaftes. Die sich ergebende Form ist strmungstechnisch gesehen gnstiger, um
den abgetragenen Werksto aus der Bohrung zu frdern, wodurch die Abtragsrate steigt.
Je grer der Maximalstrom ist, desto mehr verschleit die Elektrode im Schaftbereich.
Fr 400 mA ist dieser Eekt kaum bemerkbar. Der Lngenverschlei der Elektrode betrgt
bei 85 V pro Bohrung nur maximal 10 m, deshalb knnte eine Verjngung des Elektrodenschaftes, whrend des Bohrens, im Laufe der Zeit zu einem Abbrechen der Elektrode
fhren. Um deshalb den seitlichen Verschlei an der Werkzeugelektrode gering zu halten,
sollte der Maximalstrom 0,6 A nicht berschreiten.

6.8.2 Bohren mit KLB und MSR


Der untersttzende Eekt des Kontaktlichtbogens auf das ECDM-Mikrobohren kann besonders eektiv angewandt werden durch die Kombination mit der Magnetfeld-Spaltregelung.
Durch die Kombination von KLB und MSR steigt die Abtragsrate stark an und es ist kein
Problem mehr, eine 1 mm starke Stahlplatte in einer Zeit weniger als 1 Minute zu durchbohren. Die kurze Bearbeitungszeit wirkt sich positiv auf die Zylindrizitt der Bohrung aus,
da der Abtrag ber den Seitenspalt geringer ist, als bei langen Bohrzeiten. Eine exakte

6.8.

ECDM-MIKROBOHREN

121

(a) ECDM mit 400 mA Kurzschlussstrom

(b) ECDM mit 600 mA Kurzschlussstrom


Abbildung 6.46: Einuss Kurzschlussstrom auf Abtragsrate und Verschlei der Elektrode
in Natriumnitrat

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

122

ERGEBNISSE

(a) ECDM mit 800 mA Kurzschlussstrom

(b) Durch Verschlei strmungstechnisch idealere Elektrodenform


Abbildung 6.47: Einuss Kurzschlussstrom auf Abtragsrate und Verschlei der Elektrode
in Natriumnitrat

6.8.

ECDM-MIKROBOHREN

123

zylindrische Mikrobohrung konnte bei einer Bohrtiefe von 1 mm allerdings nicht hergestellt werden. Die Abbildungen 6.48 und 6.49 zeigen beispielhaft typische Bohrungseinund austritte fr Natriumnitrat.

(a) Bohrungseintritt in NaNO3 bei 30 mS/cm


Leitfhigkeit. Der gemessene Durchmesser betrgt 146 m

(b) Bohrungsaustritt in NaNO3 bei 30 mS/cm


Leitfhigkeit. Der Durchmesser betrgt 118 m

(c) Prol des Eintritts mit NaNO3


Abbildung 6.48: Bohrungseintritt und -austritt, hergestellt mit NaNO3 bei 30 mS/cm,

95 V, Imax = 0, 6 A, ton = 1, 5 s, tof f = 2 s,

U=

die Bearbeitungszeit betrug 1 min 10 s

Die Bearbeitungsspannung betrug 95 V, der Maximalstrom 0,6 A, Puls- und Pausezeit


betrugen 1,5 s und 2 s. Der Bohrungseintritt hat einen Durchmesser von 146 m und ist

deutlich verrundet. Der Austritt hat einen Durchmesser von 118 m, die Bohrung ist somit
konisch. Wird die Leitfhigkeit verringert auf 15 mS/cm, so geht der Eintrittsdurchmesser
zurck auf 135 m, der Austrittsdurchmesser betrgt 114 m. Auf der Austrittsseite beider
Bohrungen, ist deutlich der angeschmolzene Werksto an der Austrittskante zu erkennen.
Durch Zufhren von Elektrolyt auf der Austrittsseite, kann diese angeschmolzene Kante

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

124

ERGEBNISSE

elektrochemisch verrundet werden, Abbildung 6.50(b) zeigt dies beispielhaft fr 2 Bohrungsaustritte, die mit Lithiumnitrat hergestellt wurden. Die Leitfhigkeit betrgtg dabei
20 mS/cm.

(a) Bohrungseintritt in NaNO3 bei 15 mS/cm


Leitfhigkeit. Der gemessene Durchmesser betrgt 135 m

(b) Bohrungsaustritt in NaNO3 bei 15 mS/cm


Leitfhigkeit. Der Durchmesser betrgt 114 m

(c) Prol des Eintritts mit NaNO3


Abbildung 6.49: Bohrungseintritt und -austritt, hergestellt mit NaNO3 bei 15 mS/cm,

95 V, Imax = 0, 6 A, ton = 1, 5 s, tof f = 2 s,

U=

die Bearbeitungszeit betrug 1 min 19 s

6.9 SAEM-Mikrobohren
In den Kapiteln 6.7 und 6.8 wurden die beiden Bearbeitungsverfahren ECM und ECDM
auf ihre Tauglichkeit fr das Mikrobohren untersucht. Beide Verfahren wurden in Kombination mit der Magnetfeld-Spaltregelung und dem Kontaktlichtbogen so weiter entwickelt,

6.9.

SAEM-MIKROBOHREN

(a) Bohrungsaustritt in LiNO3 bei 20 mS/cm


Leitfhigkeit. Der Durchmesser betrgt 114 m

125

(b) Bohrungsaustritt in LiNO3 bei 20 mS/cm


Leitfhigkeit mit etwas Elektrolyt auf der Austrittsseite. Der Durchmesser betrgt 117 m

Abbildung 6.50: Bohrungsaustritte, hergestellt mit LiNO3,

U = 85 V, Imax = 0, 6 A, ton =

1, 5 s, tof f = 2 s
dass zumindest der ECDM-Prozess sinnvoll fr die Herstellung von Mikrobohrungen verwendet werden kann. Die Leitfhigkeit, der Elektrolyt-Typ und die Bearbeitungszeit wirken sich bei beiden Verfahren, vor allem aber beim ECM-Mikrobohren auf das Prol und
die Kantenverrundung aus. Das neue Bearbeitungsverfahren sparc assisted electrochemical
machining, welches sich aus beiden untersuchten Verfahren durch gezieltes Kombinieren
ergibt, wird im Weiteren vorgestellt.

6.9.1 Einussnahme auf die Bohrungsgeometrie


Das elektrochemische Nachbearbeiten einer Mikrobohrung stellte sich, unter Verwendung
einer Stabelektrode, bereits als nicht mglich heraus, da der Elektrolyt durch die Gasentwicklung aus der Bohrung verdrngt wird. Auch beim SAEM-Mikrobohren war es nicht
mglich, durch die zwischengeschalteten ECM-Pulse das Innere der Bohrung elektrochemisch zu bearbeiten. Lediglich im Ein- und Austrittsbereich der Bohrung wird elektrochemisch Werksto abgetragen, da in diese Bereiche noch Elektrolyt gelangt. Beim SAEM
kommt zur Gasentwicklung durch die Elektrolyse die hohe Temperatur des Plasmas hinzu,
die den Elektrolyten zustzlich verdampft, womit im Inneren der Bohrung nur noch eine
plasmaelektrolytische Bearbeitung der Wandche stattndet.
Im Kapitel 5.3.3.2 wurde gezeigt, dass sowohl fr das ECM- als auch fr das ECDMMikrobohren eine Mindestleitfhigkeit des Elektrolyten bentigt wird. Wie zu erwarten
darf die Leitfhigkeit des Elektrolyten auch beim SAEM-Mikrobohren nicht zu gering gewhlt werden und sollte den Wert von 10 mS/cm nicht unterschreiten. Je geringer die

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

126

ERGEBNISSE

Leitfhigkeit, desto weniger Salzionen stehen fr eine Zndung des Plasmas zur Verfgung
und desto weniger wird die Bohrungswand durch Plasmaelektrolyse bearbeitet, um die
anfnglich schlechte Oberche, die durch das Aufschmelzen entsteht, nachzubearbeiten.
Bei einer fr den Prozess zu geringen Leitfhigkeit von 2 mS/cm kann dies gut verdeutlicht
werden. Abbildung 6.51 zeigt dies eindrcklich anhand einer ECDM-Mikrobohrung, die
Bohrzeit lag bedingt durch die niedrige Leitfhigkeit bei 5 min 30 s.

Abbildung 6.51: ECDM-Mikrobohrung bei 2 mS/cm. Nur im Eintrittsbereich (links) wird


die Bohrungswand plasmaelektrolytisch nachbearbeitet.

U = 70 V, Imax = 0, 6 A, ton =

1, 5 s, tof f = 2 s
Im Eintrittsbereich (links) unterscheidet sich die Bohrungswand deutlich vom Rest der
Bohrung, da dort noch geringe Mengen an Elektrolyt hin gelangen und dadurch mehr Salzionen zur Verfgung stehen, was die Zndung eines ECDM-Plasmas begnstigt. Jedoch
konnte mit dem bloen Auge kein Plasma erkannt werden. Der elektrochemische Abtrag
kann vernachlssigt werden, da nicht einmal auerhalb der Bohrung, an der Werkstckoberche, ein elektrochemischer Angri zu erkennen ist. Demnach ist die Nachbearbeitung
des Eintrittsbereichs nicht elektrochemisch, sondern berwiegend durch Plasmaelektrolyse
erfolgt. Insgesamt ist die Bohrungswand bei dieser geringen Leitfhigkeit sehr ungleichmig, was nicht zufriedenstellend ist.
Mit steigender Leitfhigkeit nimmt die Hugkeit der Entladungen und die Intensitt des
emittierten Lichtes zu. Das Plasma wird innerhalb der gesamten Bohrungslnge gezndet
und ist auch am Austritt der Bohrung sichtbar, selbst wenn der Elektrolyt nur auf der
Eintrittsseite zugefhrt wird. Man erhlt die bereits gezeigte, typische Oberche der Bohrungswand (Vergleiche 6.2).
Mit dem Ansatz fr SAEM, wie er bisher verfolgt wurde, wurden die recht guten
Bohrzeiten des ECDM-Mikrobohrens wieder deutlich lnger ohne die Qualitt der Bohrungswand zu verbessern. Ein besseres Ergebnis wird erreicht, wenn man im Pulsmuster
die ECM-Pulse durch ECDM-Pulse niederer Spannung ersetzt. Die Spannungsamplitude
muss so gewhlt werden, dass sie zwischen der minimalen Zndspannung des Elektrolyten
und der eigentlichen ECDM-Arbeitsspannung liegt, also fr Natriumnitrat zwischen 55 V
(Tabelle 5.2) und beispielsweise 85 V. Die eingestreuten ECDM-Spannungspulse niederer
Spannung werden im Folgenden als ECDMlow -Pulse bezeichnet.

6.9.

SAEM-MIKROBOHREN

127

Wie in Kapitel 5.3.2 erwhnt, empehlt es sich, die ECDM- und ECM-Phasen als Spannungspulspakete zu mischen. Dieses Vorgehen wurde auch bei Pulsmustern aus ECDMund ECDMlow -Pulsen beibehalten. Im Vergleich zum Bohren mit ECDM-Pulsen, ndet
beim Bohren mit ECDMlow -Pulsen, an den Stellen, an denen Elektrolyt hingelangt, mehr
elektrochemischer Abtrag statt. Da aber mit dieser Spannung immer noch ein Plasma
gezndet werden kann, ist es mglich, im Bereich der Elektrodenspitze einen Schmelzsee
zu bilden und eine Durchgangsbohrung von 1 mm herzustellen. Abbildung 6.52 zeigt eine
ECDM-Mikrobohrung die ausschlielich mit ECDMlow -Pulsen von 60 V Amplitude hergestellt wurde. Zustzlich wurde eine hohe Leitfhigkeit von 75 mS/cm verwendet. Unter
diesen Bedingungen ist die Zndung eines Plasmas erschwert, wodurch an den Stellen, an
denen Elektrolyt hingelangt, vermehrt elektrochemischer und nicht plasmaelektrolytischer
Abtrag stattndet.

Abbildung 6.52: Bohrungswand einer ECDM-Mikrobohrung. Die Bearbeitungsspannung


betrug 60 V, als Elektrolyt wurde NaNO3 75 mS/cm verwendet.
Der Eintrittsbereich wurde elektrochemisch in starkem Mae abgetragen und die Bohrungswand weist im Innern der Bohrung noch deutliche Spuren des thermischen Aufschmelzens auf. Die typische Oberchenstrucktur, die beim ECDM-Mikrobohren mit hheren
Spannungen, beispielsweise 85 V stets erzielt wurde, ist nicht zu erkennen, was auf eine
geringere Anzahl und weniger energiereiche Entladungen hindeutet.
Das im Eintrittsbereich der Mikrobohrung mehr elektrochemischer Abtrag stattndet,
muss auch beim SAEM-Mikrobohren beachtet werden. Je geringer die ECDMlow -Pulse in
ihrer Amplitude sind und je hher die Leitfhigkeit des Elektrolyten ist, desto strker ndet
der elektrochemische Abtrag statt. Im bergangsbereich zwischen dem Bohrungseintritt,
wo elektrochemischer Abtrag stattndet, und dem Bohrungsschaft, wo keiner mehr stattndet, wird die Bohrungswand durch das ECM ungleichmig abgetragen. An den Stellen,

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

128

ERGEBNISSE

an denen sich der Brenneck eines Plasmakanals befand, oxidierte der aufgeschmolzene
und wieder erstarrte Werksto durch die hohe Temperatur und ist somit resistenter gegen einen elektrochemischen Abtrag. Als Folge bleiben kleine, runde Inseln des oxidierten
Werkstoes stehen, da das umliegende Grundmaterial strker abgetragen wird.
Abbildung 6.53 zeigt einen solchen bergangsbereich einer SAEM-Mikrobohrung bei
hoher Leitfhigkeit. Sie wurde in X5CrNi18 8 bei einer Leitfhigkeit von 100 mS/cm hergestellt, das verwendete Pulsmuster wird in 6.54 gezeigt. Die Bohrung wurde anschlieend
aufgebrochen, um die Bohrungswand betrachten zu knnen. Leider ging der Bruch nicht
mittig durch die Bohrung, ein anschlieendes Aufschleifen verursachte einen Grat, der die
Bohrungswand teilweise verdeckt. Die Bohrungsgeometrie geht deshalb nicht aus dem Bild
hervor (Bild 6.53(b)).
Bild 6.55 zeigt eine Bohrung hergestellt mit identischen Parametern, jedoch unter Verwendung einer Leitfhigkeit verringert auf 50 mS/cm. Die Bohrung in Abbildung 6.56 wurden mit einem Pulsmuster hergestellt, bei welchem die ECDMlow -Pulse durch 15 V ECMPulse ersetzt wurden. Vergleicht man die Bohrungen in den Abbildugnen 6.53, 6.55 und
6.56 miteinander, sieht mach sehr schn, wie der Ein- und Austrittsbereich der Bohrung,
um so strker elektrochemische verrundet und abgetragen wird, je grer die Leitfhigkeit
des Elektrolyen, und je geringer die Bearbeitungsspannung ist.
Durch ein weiteres Absenken der Leitfhigkeit auf 15 mS/cm, wird der elektrochemische
Abtrag soweit verringert, dass die Bohrungswand ber die gesamte Lnge eine einheitliche
Oberchenstruktur erhlt. Die Bohrungen werden kleiner im Durchmesser und der Bohrungseintritt wird weniger stark verrundet. Abbildung 6.57 zeigt 7 Bohrungen, welche unter
Verwendung von Natriumnitrat mit 15 mS/cm Leitfhkigkeit in eine 0,9 mm starke Platte
aus 100Cr6 Stahl gebohrt wurden. Die Bilder der einzelnen Bohrungen wurden zu einem
Gesamtbild zusammengesetzt. Bohrung 1, welche nur zur Hlfte sichtbar ist, wurde mit
ECDM hergestellt, bei den restlichen Bohrungen handelt es sich um SAEM-Bohrungen.
Die verwendeten Prozessparameter sind in Tabelle 6.2 aufgelistet. Aus ihr kann auch abgelesen werden, wie das Pulsmuster der einzelnen Bohrungen zusammengesetzt war. Von
Bohrung 2 ist die Wandche leider nicht sichtbar, da das Einbettmaterial nicht mehr aus
der Bohrung zu entfernen war.
Unabhngig der verwendeten Parameter und Pulsmuster, zeigt Abbildung 6.57 die gute
Geradheit der Mikrobohrungen. Die Bohrungen wurden 1 Sekunde nach Durchbrechen
der Elektrode auf der Austrittsseite gestoppt, weshalb der Bohrungsaustritt verengt ist.
Durch eine lngere Nachpulszeit kann diese Verengung aufgeweitet werden. Die Bohrungen
wurden beim Prparieren nicht genau mittig getroen, sondern etwas unterhalb der Bohrungsachse angeschlien, wodurch die vorhandene Verengung verstrkt wird. Abbildung
6.58 zeigt die Bohrungen in einem Hhenbild, welches die Bohrungsgeometrie nochmals
verdeutlicht. Die Bohrungen 4, 5 und 6, welche mit einem geringen ECM-Anteil hergestellt
wurden, sind nicht nur im Bohrungsschaft sehr gerade, was anhand des geringen Farbverlaufes erkennbar ist, sondern weisen auch wenig verrundete Bohrungsein- und Austritte
auf. Auch die Konizitt von Bohrung 7 ist anhand des Farbverlaufes deutlich zu erkennen.
Selbst aus Bohrung 2 konnten mit dem Alicona Messgert Informationen gewonnen wer-

6.9.

SAEM-MIKROBOHREN

129

(a) bergangsbereich ungleichmig abgetragen, Blick aus der Bohrung auf den Bohrungseintritt

(b) Draufsicht
Abbildung 6.53: bergangsbereich einer ECDM-Mikrobohrung bei hoher Leitfhigkeit, hergestellt in 18CrNi8 unter Verwendung von Natriumnitrat 100 mS/cm. Pulsmuster: 12 x 85 V
(ton

= 1, 5 s, tof f = 2 s),

1 x 60 V (ton

= tof f = 10 s)

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

130

ERGEBNISSE

Abbildung 6.54: Pulsmuster zur Bohrung in Bild 6.53, bestehend aus ECDM- und
ECDMlow -Pulsen, rechts liegt ein Kurzschluss vor

Abbildung 6.55: SAEM 12x85 V, 1x60 V 50 mS/cm, Bohrungstiefe 1 mm

Abbildung 6.56: SAEM 12x85 V, 1x15 V 50 mS/cm, Bohrungstiefe 1 mm

6.9.

SAEM-MIKROBOHREN

131

den, da das Einbettmaterial transparent ist.


Die Bohrungswand weist, im Vergleich zu Bohrungen welche bei hherer Leitfhigkeit hergestellt wurden, mehr verbleibende Aufschmelzungen auf, welche bei hherer Leitfhigkeit
plasmaelektrolytisch abgetragen werden (Vergleiche z. B. mit Abbildung 6.55 oder 6.11(b)).
Die Oberchenrauheit der Bohrungen liegt im Bereich von Rz=2.77. Bohrung 7 hat den
prozentual grten Anteil an ECDMlow -Pulsen und weist somit die grte Konizitt, sowie
den am strksten verrundeten Bohrungseintritt auf.

100m

Abbildung 6.57: SAEM-Mikrobohrungen bei einer Leitfhigkeit von 15 mS/cm


In Kapitel 5.3.3.1 wurde gezeigt, dass in Lithiumnitrat bereits bei einer Spannugn
von 40 V ein ECDM-Plasma gezndet werden kann. Vom Anlegen der Spannung bis zum
Znden des Plasmas, ndet demzufolge in Lithiumnitrat weniger anodische Ausung statt,
als dies bei Natriumnitrat der Fall ist. Beides sind passivierende Elektrolyte. Der Ein- und
Austritt einer SAEM-Mikrobohrung, die in LiNO3 hergestellt wurde, ist in Abbildung
6.59 zu sehen. Das Pulsmuster wurde aus Pulsen mit einer Amplitude von 85 V und 40 V
zusammengesetzt.
In Lithiumnitrat liegt der Bohrungsdurchmesser einer SAEM-Bohrung im Bereich der
einer ECDM-Bohrung in Natriumnitrat. Das Prol zeigt nur eine geringe Verrundung des
Eintritts und der Eintrittsdurchmesser verengt sich nach ca. 40 m Bohrtiefe auf einen

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

132

ERGEBNISSE

NaNO3
15 mS/cm

ECDM
U / I

Ton / Tof f
1.5 s/2 s

Nr. 1

ECDM

85 V / 0.6 A

Nr. 2

SAEM

85 V / 0.6 A

Nr. 3

SAEM

85 V / 0.6 A

Nr. 4

SAEM

85 V / 0.6 A

Nr. 5

SAEM

85 V / 0.6 A

Nr. 6

SAEM

100 V / 0.6 A

Nr. 7

SAEM

100 V / 0.6 A

1.5 s/2 s
1.5 s/2 s
1.5 s/2 s
1.5 s/2 s
1.5 s/2 s
1.5 s/2 s

ECM
U / I

15 V / 0.6 A
15 V / 0.6 A
60 V / 0.6 A
60 V / 0.6 A
60 V / 0.6 A
60 V / 0.6 A

Ton / Tof f

Anzahl Pulse
ECDM

ECM

permanent

12

12

12

12

12

5 s/5 s
5 s/5 s
5 s/5 s
5 s/5 s
5 s/5 s

1.5 s/2 s

Tabelle 6.2: Prozessparameter zu den Bohrungen aus Abbildung 6.57

Abbildung 6.58: Hhenbild der Bohrugen 1 bis 7

6.9.

SAEM-MIKROBOHREN

(a) Bohrungseintritt in LiNO3 bei 20 mS/cm


Leitfhigkeit. Der Durchmesser betrgt
140.6 m

133

(b) Bohrungsaustritt in LiNO3 bei 20 mS/cm


Leitfhigkeit. Der Durchmesser betrgt 114 m

(c) Prol des Eintritts mit LiNO3


Abbildung 6.59: Bohrungseintritt und Austritt, hergestellt mit LiNO3 bei 20 mS/cm,

UECDM = 85 V, Imax = 0, 6 A, ton = 1, 5 s, tof f = 2 s, UECDMlow = 40 V, Imax =


0, 6 A, ton = 2 s, tof f = 2 s, Pulsmuster aus 3 ECDM- und 1 ECDMlow -Puls, die Bearbeitungszeit betrug 1 min 29 s

KAPITEL 6.

EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN, SIMULATION UND

134

ERGEBNISSE

Wert von 115 m, was dem Austrittsdurchmesser entspricht. Mit Lithiumnitrat knnen
somit SAEM-Mikrobohrungen hergestellt werden, die sowohl einen verrundeten Bohrungseintritt, als auch einen zylindrischen Schaft aufweisen.
Durch die Auswahl des Elektrolyten, dessen Leitfhigkeit und der Zusammensetzung des
Pulsmusters, ist man somit in der Lage, mittels SAEM Mikrobohrungen herzustellen und
bereits whrend des Bohrens, die Geometrie der entstehenden Mikrobohrung zu beeinussen.

Kapitel 7
Zusammenfassung und Ausblick
In dieser Arbeit wurde das hybride Bearbeitungsverfahren sparc assisted electrochemical
machining (SAEM) fr die Herstellung von Mikrobohrungen mit hohen Aspektverhltnissen in metallischen Werkstoen entwickelt. SAEM setzt sich zusammen aus electrochemical
machining (ECM) und electrochemical discharge machining (ECDM). Durch gezieltes Mischen dieser beiden Prozesse ist es mglich auf die Geometrie der Mikrobohrung Einuss zu
nehmen. Der ECDM-Prozess ist in erster Linie fr die Herstellung der Bohrung verantwortlich, ber die Menge der beigemischten ECM-Pulse kann die Verrundung der Bohrungseinund austritte beeinusst werden, eine Bearbeitung der Bohrungswand ist ber die beigemischten ECDMlow -Pulse mglich.
In einem ersten Schritt musste das ECDM-Bohren, welches bisher nur fr Bohrungen
bis zu einem minimalen Durchmesser von 4.5 mm eingesetzt werden konnte, so weiter entwickelt werden, dass es mglich ist, Mikrobohrungen mit Durchmessern von kleiner 140 m
herzustellen. Damit dies gelingen konnte, musste zum einen ein geeigneter Elektrolyt ausgewhlt werden, der spter auch den ECM-Prozess optimal untersttzt, zum anderen wurde
mit Untersttzung der Magnetfeld-Spaltregelung und des Kontaktlichtbogens die Abtragsrate so optimiert, dass es mglich ist, mittels ECDM eine 1 mm dicke Stahlplatte in einer
Zeit weniger als 1 min zu durchbohren.
Fr das genauere Verstndnis der Abtragsvorgnge wurden die Abtragspartikel untersucht
und die Temperatur des Plasmas ermittelt. Die Zusammenhnge, warum in dem einen
Elektrolyt eine Zndung frher erfolgt als bei dem anderen, wurden aufgedeckt.
Das ECDM-Mikrobohren, wie es hier entwickelt wurde, unterscheidet sich von dem aus
der Literatur bekannten in der Art und Weise, wie der Abtragsvorgang erfolgt. Das aufgeschmolzene Metall hat lnger Kontakt mit der Bohrungswand, wodurch sich die thermische
Einusszone unterscheidet. Vor allem die Anlasszone ist strker ausgeprgt, was sich bei der
Verwendung fr Hochdruckbohrungen positiv auswirken knnte, da solch eine Randschicht
mehr Oberlfchendefekte toleriert. Die Bohrungsgeometrie beim ECDM-Mikrobohren ist
in der Literatur stets als konisch beschrieben. Die Konizitt steigt mit der Bohrungsdauer,
der Hhe der Bearbeitungsspannung, der Leitfhigkeit des Elektrolyten und hngt stark
davon ab, ob ein aktivierender oder ein passivierender Elektrolyt verwendet wurde. In die-

135

136

KAPITEL 7.

ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK

ser Arbeit ist es gelungen, durch die Verwendung von Lithiumnitrat als Arbeitsmedium,
auch Bohrungen mit zylindrischem Schaft herzustellen, der Bohrungseintritt war dabei jedoch verrundet.
Der Verschlei der Werkzeugelektrode, welcher beim ECDM-Mikrobohren auftritt, wurde
untersucht, vier unterschiedliche Ursachen wurden dabei entdeckt, die nher betrachtet
wurden.
Beim Zumischen von ECM-Pulsen zum ECDM-Prozess stellte sich heraus, dass eine
Mikrobohrung im Innern nicht elektrochemisch bearbeitet werden kann, da die Gasentwicklung whrend der Elektrolyse den Elektrolyten aus der Bohrung verdrngt. Ein Aufweiten der Mikrobohrung durch ECDM ist hingegen mglich, da die Bedingungen fr die
Zndung eines Plasmas, auch im Inneren der Bohrung, gnstig sind. Durch ein elektrochemisches Bearbeiten lassen sich lediglich der Bohrungseintritt und/oder -austritt verrunden.
Somit kann durch SAEM eine Mikrobohrung hergestellt werden, die je nach ECM-Anteil
einen mehr oder weniger verrundeten Bohrungseintritt und/oder -austritt aufweist. Dabei
spielt auch die Wahl des Elektrolyten eine entscheidende Rolle. Dies knnte sich gnstig
auswirken bei der Herstellung von Drosselbohrungen, die einen genau denierten Massenstrom gewhrleisten mssen. Eine Massenstromkalibrierung kann durch Verrunden des
Bohrungseintrittes durchgefhrt werden, was beim Bohren mit SAEM schon whrend des
Bohrprozesses stattnden wrde.
Um basierend auf den Erkenntnissen dieser Arbeit, das SAEM-Mikrobohren in die Praxis umzusetzen, sind nur wenige Aspekte zu beachten. Der Grundaufbau einer Anlage fr
das SAEM-Mikrobohren entspricht dem, einer ECM- oder EDM- Bearbeitungsmaschine.
Der Hauptunterschied besteht darin, dass keine Aufbereitung des Arbeitsmediums notwendig ist, da beim SAEM-Mikrobohren nur eine geringe Menge an Elektrolyt erforderlich ist.
Es reicht aus, hnlich wie bei der Minimalmengenschmierung, den Elektrolyten tropfenweise dem Prozess zuzufhren. Wenn allerdings der Bohrprozess mit einer ECM-Bearbeitung
kombiniert werden soll, z. B. fr eine nachgeschaltete Massenstromkalibrierung, dann wre
es notwendig, wie bei einer gewhnlichen ECM-Bearbeitungsmaschine, eine Elektrolytversorgung und -aufbereitung zu installieren.
Durch Verwendung der Magnetfeld-Spaltregelung, kann auf eine aufwndige Regelung des
Arbeitsspalts verzichtet werden. Es gengt, die mittlere Spannung ber dem Arbeitsspalt
als Regelgre heranzuziehen. Diese muss so eingestellt werden, dass die Anzahl der auftretenden Kurzschlsse in einem sinnvollen Bereich liegen, damit der Abtragsprozess durch
den Kontaktlichtbogen eektiv untersttzt wird. Es wrde also ausreiche die Anzahl der
Kurzschlsse pro Zeiteinheit messtechnisch zu ermitteln und den Vorschub so zu regeln,
dass diese Anzahl konstant ist.
Wenn es gelingt, whrend des Bohrprozesses Elektrolyt in das Innere der Bohrung zu frdern, knnte man ber einen elektrochemischen Abtrag die thermisch beeinusste Zone,
den white layer, entfernen. Man wre dann in der Lage, eine Mikrobohrung herzustellen,
die durch den SAEM-Prozess eine breite Anlasszone besitzt, aber keinen wiedererstarrten
Werksto an der Bohrungswand aufweist. Solch eine Bohrungswand besitzt keine Mikro-

137

risse, die als Initialfehlerstelle wirken knnen. Der Transport des Elektrolyten in das Innere
der Bohrung, knnte z. B. ber ein Elektrodenrhrchen stattnden.
Als Prozessstromquelle ist ein Generator wie in Kapitel 4.4 beschrieben notwendig. Steht
solch ein Generator nicht zur Verfgung, kann mit einem gewhnlichen EDM-Generator,
zumindest eine ECDM-Mikrobohrung hergestellt werden, nachgeschaltet wre eine ECMBearbeitung mit derselben oder einer zweiten Prozessstromquelle mglich.
Der in dieser Arbeit fr das Mikrobohren entwickelte ECDM-Bohrprozess ist optimiert
fr Bohrungen, die mit einer 100 m dicken Wolframelektrode hergestellt werden und de-

ren Durchmesser im Bereich von 130 m liegen. Bisher hatten die kleinsten, mittels ECDM
hergestellten Bohrungen, einen Durchmesser von 4.5 mm, womit ein noch nicht abgedeckter Bereich verbleibt, in dem bisher keine Bohrungen mittels ECDM hergestellt wurden.
Die Magnetfeld-Spaltregelung wird vermutlich nicht mehr funktionieren fr Elektrodendurchmesser von z. B. 1 mm, da die Lorenzkraft fr das Durchbiegen der Elektrode nicht
ausreicht. Der Kontaktlichtbogen knnte aber weiterhin einen Ansatz bieten, um solche
Bohrungen zu ermglichen. Anstatt der Magnetfeld-Spaltregelung wre es denkbar, den
Kontaktlichtbogen beim Aufheben des Kurzschlusses durch andere Mechanismen zu erzwingen. Z. B. kann der Elektrode eine permanente Auf- und Abbewegung, z. B. mittels Piezoaktoren, berlagert werden. In einem zweiten Schritt kann dann ein SAEM-Bohrprozess
entwickelt werden. Auch bei diesen Bohrungsdurchmessern kann ein Elektrodenrhrchen
verwendet werden, ber welches frischer Elektrolyt in die Bohrung eingebracht wird, um
den white layer abzutragen.
In [57] wird eine Methode vorgestellt, um die Ektivitt der ECDM-Bearbeitung von
nicht leitenden Werkstoen zu erhhen. Dabei wird in der Pausezeit die Spannung nicht
auf Null abgesenkt sondern auf eine Osetspannung von 10 V. Dieselbe Vorgehensweise
knnte auch die Bearbeitung von Metallen positiv begnstigen. Senkt man die Spannung
in der Pausezeit so weit ab, dass keine anodische Ausung, aber weiterhin die Gasentwicklung statt ndet, so wre das Gaspolster permanent prsent, ohne einen Streuabtrag
zu verursachen. Beim Anlegen der hohen SAEM-Spannung kommt es nun zu keiner anodischen Ausung mehr, da das Gas bereits Werkzeugelektrode und Werkstck voneinander
trennt. Eine Entladung ndet frher statt. Durch diese Methode knnte es mglich werden
mittels SAEM zylindrische Bohrungen in elektrisch leitfhigen Werkstoen herzustellen,
auch ohne die Verwendung von Lithiumnitrat als Elektrolyt.
Einen hnlichen Eekt msste man erzielen knne, wenn man anstelle eines Elektrolyten mit einer Emulsion bohrt. Die feinen ltrpfchen sollten die gleiche Auswirkung haben,
wie die Gasblasen, welche durch Elektrolyse entstehen. Der Widerstand im Arbeitsspalt
ist dadurch hher als ohne die ltrpfchen und der elektrochemische Abtrag geht zurck.
Gleichzeitig kommt es frher zum berschlag, da die noch verbleibenden Elektrolytbereiche zwischen den ltrpfchen, wie auch die Elektrolytbereiche zwischen den Gasblasen,
durch den ieenden Strom aufgeheizt werden, verdampfen und so den Widerstand im
Arbeitsspalt stark ansteigen lassen, was die Bedingungen fr eine dielektrische Entladung

138

KAPITEL 7.

ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK

liefert. Auch diese Vorgehensweise knnte die Herstellung von zylindrischen Bohrungen
ermglichen, ohne dass Lithiumnitrat Verwendung ndet.
Whrend der Untersuchung des Elektrodenverschleies wurde ein Phnomen entdeckt,
das nicht erklrt werden konnte. Eine taschenfrmige Vertiefung in der Elektrodenoberche wurde im Laufe der Zeit nicht wie erwartet elektrochemisch geglttet, sondern blieb
permanent bestehen, trotz Abnahme des Elektrodendurchmessers (6.5). Welcher Prozess
oder welche chemischen Vorgnge dies verursachen, knnte interessant sein um den Verschlei der Elektrode weiter zu minimieren.
Weitere Untersuchungen sind notwendig, um den in Kapitel 6.6 festgestellten Unterschied der Kanalweitung zwischen Einzelentladungen und mehreren tausend Folgeentladungen, hervorgerufen durch die unterschiedliche Zusammensetzung des Dielektrikums, zu
besttigen. Dies ist fr das SAEM-Mikrobohren eher zweitrangig, da dort keine Einzelentladungen auftreten, kann aber fr das tiefere Verstndnis des Einusses des Dielektrikums
auf die Kanalausbildung und -weitung hilfreich sein.

Abbildungsverzeichnis
2.1

Einordung der abtragenden Verfahren in die nach DIN 8580 unterteilten Fertigungsverfahren.

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.2

Schematische Darstellung des elektrolytischen Hrtens nach Jasnogorodski

12

2.3

Prinzipschaltbild eines RC-Generators

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

14

2.4

RC-Generator mit bercksichtigten Leitungseinssen . . . . . . . . . . . .

15

2.5

Prinzipdarstellung eines statischen Impulsgenerators fr die Funkenerosion

16

2.6

Hyperspark nach AgieCharmilles

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

18

3.1

Prinzip des SAEM-Prozesses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

20

3.2

Verbesserter Ansatz fr SAEM

3.3

Schematische Illustration des Flade-Potentials

. . . . . . . . . . . . . . . .

26

3.4

Zusammenhang von Stromausbeute und Stromdichte bei NaNO3 und NaCl

26

3.5

Doppelschichtmodell fr gepulstes ECM

. . . . . . . . . . . . . . . . . . .

27

3.6

Paschenkurve

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

29

3.7

Strom-Spannungs-Charakteristik einer Gasentladung nach [43]

3.8

Schematische Darstellung der Entladungsphasen

3.9

3.10 Schematische Darstellung des Verhaltens bei Kurzschluss . . . . . . . . . .

37

3.11 Auswirkung des Kurzschlusses im Frontspalt . . . . . . . . . . . . . . . . .

38

3.12 Aufbau und Wirkungsweise von MSR

38

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

21

. . . . . . .

30

. . . . . . . . . . . . . .

31

Spannungsfall ber die Plasmasule einer Gasentladung . . . . . . . . . . .

35

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.13 Strom-Spannungskurven an der Versuchsanlage ohne MSR aufgenommen.


Die oberste Zeile zeigt die Spannung, welche ber den Arbeitsspalt abfllt,
die Zeile darunter den Strom. Der grau hinterlegte Bereich der oberen beiden
Zeilen ist darunter vergrert dargestellt. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

39

3.14 Strom-Spannungskurven an der Versuchsanlage mit MSR aufgenommen. Die


oberste Zeile zeigt die Spannung, welche ber den Arbeitsspalt abfllt, die
Zeile darunter den Strom. Der grau hinterlegte Bereich der oberen beiden
Zeilen ist darunter vergrert dargestellt. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

40

3.15 Entwicklung der Gas-Dampfhlle und des Plasmas an der Kathodenoberche, aufgenommen an der Versuchsanlage mit einer Hochgeschwindigkeitskamera. Die Anode ist ebenfalls im Elektrolyten eingetaucht, jedoch im Bild
nicht zusehen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

139

42

140

ABBILDUNGSVERZEICHNIS

3.16 Aufteilung der Arbeitsspannung UA ber die Plasmasule und den Elektrolyten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

43

3.17 Einuss ECDM-Spannung auf Ausbildung der Eintrittskante . . . . . . . .

43

4.1

Elektrolytlm auf Werkstckoberche

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

47

4.2

Mechanischer Aufbau ECDM-Mikrobohren . . . . . . . . . . . . . . . . . .

48

4.3

Module des Gesamtsystems

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

50

4.4

Schaltungstopologie des Generators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

51

4.5

Pulsmuster ECM/ECDM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

53

5.1

Lichtspektrum ECDM in Zinknitrat, U=130 V . . . . . . . . . . . . . . . .

56

5.2

Lichtspektrum ECDM in Natriumclorid, U=85 V

. . . . . . . . . . . . . .

57

5.3

Lichtspektrum ECDM in Natriumnitrat, U=85 V

. . . . . . . . . . . . . .

57

5.4

Versuchsaufbau fr die Temperaturbestimmung

. . . . . . . . . . . . . . .

59

5.5

Vergleich zwischen Simulation und Messung

. . . . . . . . . . . . . . . . .

60

5.6

Betriebszustnde beim SAEM-Mikrobohren

. . . . . . . . . . . . . . . . .

61

5.7

Durch Steigern der Arbeitsspannung, wird die Gasentwicklung an der Elektrodenoberche verstrkt, der Stromuss durch den Elektrolyten nimmt
ab, bis nur noch Entladungen durch die Gas-Dampfhlle ndenstatt. Die
Einschaltdauer betrgt 1,5 s, die Pausendauer 2 s. . . . . . . . . . . . . .

5.8

62

Die Gasentladungen knnen, durch die hochfrequenten Strompeaks, von einem normalen Stromuss durch den Elektrolyten unterschieden werden. Die
Einschaltdauer betrgt 1,5 s, die Pausendauer 2 s. . . . . . . . . . . . . .

5.9

63

Turbulenzen im Arbeitsspalt reien den Plasmakanal ab, obwohl die Arbeitsspannung nicht Null ist. Der Kanal bildet sich an anderer Stelle wieder.
Die Einschaltdauer betrgt 1,5 s, die Pausendauer 2 s. . . . . . . . . . . .

64

5.10 Strom- und Spanungskurven von direkten Entladungen. . . . . . . . . . . .

65

5.11 Strom- und Spannungsverlufe fr unterschiedliche bergangsszenarien beim


SAEM-Mikrobohren

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

65

5.12 ECDM-Mikrobohrungen in 100Cr6-Stahl in Natriumclorid und Litiumnitrat. 85 V, 0.6 A, ton =1.5 s, tof f =2 s, 20 mS/cm

. . . . . . . . . . . . . .

70

5.13 Einuss der Leitfhigkeit auf die Bohrungswand (Bohrungsgeometrie nicht


erkennbar, durch berstehenden Grat)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

71

5.14 ECDM-Mikrobohrung bei einer Leitfhigkeit von 100 mS/cm . . . . . . . .

72

5.15 Leitfhigkeitsbereich des Elektrolyten fr das SAEM-Mikrobohren unter der


Verwendung von Natriumnitrat als Elektrolyt

. . . . . . . . . . . . . . . .

5.16 Beeinussung des Abtrags durch die Elektrolytstrmung


5.17 Bohren mit benetzter Oberche

73

. . . . . . . . . .

74

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

75

6.1

Beeinussungsmglichkeiten durch die Einstellparameter

. . . . . . . . . .

78

6.2

EDM-Einzelentladungen in VE-Wasser

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

81

6.3

10 Spannungspulse bei 2 m Abstand . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

82

6.4

Einschlagstellen einzelner direkter Entladungen bei 3 m Abstand, 85 V, 1 A

82

ABBILDUNGSVERZEICHNIS

6.5

141

30 ECDM-Pulse bei 4 m Abstand, 95 V, 1 A . . . . . . . . . . . . . . . . .

83

6.6

1000 ECDM-Pulse bei 4 m Abstand, 95 V, 1 A

. . . . . . . . . . . . . . .

85

6.7

Anbohrungen mittels ECDM, 85 V / 0,6 A

. . . . . . . . . . . . . . . . . .

86

6.8

Bohrungsgrund bei ECDM-Mikroanbohrungen . . . . . . . . . . . . . . . .

87

6.9

Bohrungsgrund beim ECDM-Mikrobohren

88

. . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.10 Phasen des Aufschmelzens und Auswerfens des Werkstoes beim ECDMMikrobohren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.11 Bohrungswand beim ECDM-Mikrobohren

. . . . . . . . . . . . . . . . . .

88
90

6.12 Neuhrtezone und Anlasszone von Mikrobohrungen, entnommen aus der


Mitte der Bohrung

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

91

6.13 Randschichten einer durch ECDM nachbearbeiteten EDM-Mikrobohrung


und der Bohrungsfront einer ECDM-Mikrobohrung

. . . . . . . . . . . . .

92

6.14 Randschichten einer SAEM-Sacklochbohrung, in unterschiedlichen Tiefen .

93

6.15 Durch ECM nachbearbeitete Mikrobohrung in X5CrNi18 8 Stahl. Bohrungseintritt links, Elektrode ragte auf der Austrittsseite 400 m aus dem Werkstck heraus. Nachbearbeitungszeit 40 s . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

94

6.16 ECDM-Mikrobohrungen bei 50 mS/cm Leitfhigkeit 1 min. nachbearbeitet.


Links 85 V/0.6 A, rechts 110 V/0.8 A

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

94

6.17 Ein- und Austritt einer ECDM-Mikrobohrung bei hoher Leitfhigkeit und
ECDM-Nachbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.18 Schematische Darstellung Partikelbildung bei Bohrungsbeginn

95

. . . . . . .

96

6.19 Schematische Darstellung Partikelbildung bei Bohrungsaustritt . . . . . . .

96

6.20 Aufweitung der Bohrung nach Durchbruch auf der Austrittsseite . . . . . .

97

6.21 REM Aufnahme und EDX eines Abtragspartikel . . . . . . . . . . . . . . .

98

6.22 REM Aufnahme mehrerer Abtragspartikel

. . . . . . . . . . . . . . . . . .

99

6.23 Negative berschwinger des Arbeitsstroms . . . . . . . . . . . . . . . . . .

100

6.24 Elektrode 45 min. indirekten Entladungen ausgesetzt

. . . . . . . . . . . .

101

6.25 Verringerung des Durchmessers in 45 min. von 100 m auf 90 m . . . . . .

101

6.26 Verschlei an der Keramikfhrung durch indirekte Entladungen

102

. . . . . .

6.27 Verschlei der Elektrode im Bereich der Keramikfhrung. Markierte Lnge


entspricht 3 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

103

6.28 Verschlei verursacht durch Teile der Keramikfhrung. Markierte Lnge entspricht 1 mm, um den die Elektrode vorgeschoben wurde

. . . . . . . . . .

103

6.29 Verschlei der Elektrode beim ECDM-Mikrobohren ber 9 Bohrungen je


3,5 min Bohrzeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

104

6.30 Verschlei der Elektrode beim ECDM-Mikrobohren durch 6 Bohrungen je


1 min 15 s Bohrzeit

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

104

6.31 Elektrode nach 6 min ECM-Pulsen mit stehender Elektrode in Sacklochbohrung

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

105

6.32 Elektrode nach 4 min SAEM-Pulsen mit stehender Elektrode in Sacklochbohrung

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

106

6.33 Elektrode nach 4 min ECDM-Pulsen mit stehender Elektrode in Sacklochbohrung

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

106

142

ABBILDUNGSVERZEICHNIS

6.34 Elektrode nach 18 ECDM-Mikrobohrungen in 100Cr6 unter Verwendung


von Lithiumnitrat.

U = 85 V, Imax = 0, 6 A, ton = 1, 5 s, tof f = 2 s

. . .

107

6.35 Zerstrung der Elektrodenoberche nach 5 Bohrungen in Natriumnitrat


mit 120 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

108

6.36 Aufbau des Modells . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

108

6.37 Fr die Simulation zugrunde gelegte Wrmekapazitt . . . . . . . . . . . .

110

6.38 Wrmeleitung k ber der Temperatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

111

6.39 Temperaturverteilung im Werkstck nach 1.5 s

111

. . . . . . . . . . . . . . .

6.40 Werkstcktemperatur fr unterschiedliche Zeitpunkte in der Entladezone

113

6.41 Strom- Spannungsverlauf beim ECM-Mikrobohren mit Kontaktlichtbogen .

115

6.42 Bohrungsverlauf beim ECM-Mikrobohren mit Kontaktlichtbogen. Die verschiedenen Kurven gehren zu verschiedenen Versuchen und markieren die
Streuung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

116

6.43 ECM-Sacklockbohrungen hergestellt mit Kontaktlichtbogenuntersttzung .

117

6.44 Bohrungsverlauf beim ECM-Mikrobohren mit Kontaktlichtbogen und bei


unterschiedlichen Kurzschlussstrmen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

118

6.45 Weg-Zeit-Diagramm einer mit ECM hergestellten Durchgangsbohrung von


1 mm Lnge. Dies wird mglich, durch den Einsatz der Magnetfeld-Spaltregelung,
welche die Splbedingungen im Arbeitsspalt verbessert

. . . . . . . . . . .

119

6.46 Einuss Kurzschlussstrom auf Abtragsrate und Verschlei der Elektrode in


Natriumnitrat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

121

6.47 Einuss Kurzschlussstrom auf Abtragsrate und Verschlei der Elektrode in


Natriumnitrat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.48 Bohrungseintritt und -austritt, hergestellt mit NaNO3 bei 30 mS/cm,

95 V, Imax = 0, 6 A, ton = 1, 5 s, tof f = 2 s,


1 min 10 s

die Bearbeitungszeit betrug

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.49 Bohrungseintritt und -austritt, hergestellt mit NaNO3 bei 15 mS/cm,

95 V, Imax = 0, 6 A, ton = 1, 5 s, tof f = 2 s,


1 min 19 s

1, 5 s, tof f = 2 s

123

U =

die Bearbeitungszeit betrug

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.50 Bohrungsaustritte, hergestellt mit LiNO3,

122

U =

124

U = 85 V, Imax = 0, 6 A, ton =

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

125

6.51 ECDM-Mikrobohrung bei 2 mS/cm. Nur im Eintrittsbereich (links) wird


die Bohrungswand plasmaelektrolytisch nachbearbeitet.

0, 6 A, ton = 1, 5 s, tof f = 2 s

U = 70 V, Imax =

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

126

6.52 Bohrungswand einer ECDM-Mikrobohrung. Die Bearbeitungsspannung betrug 60 V, als Elektrolyt wurde NaNO3 75 mS/cm verwendet. . . . . . . . .

127

6.53 bergangsbereich einer ECDM-Mikrobohrung bei hoher Leitfhigkeit, hergestellt in 18CrNi8 unter Verwendung von Natriumnitrat 100 mS/cm. Pulsmuster: 12 x 85 V (ton

= 1, 5 s, tof f = 2 s),

1 x 60 V (ton

= tof f = 10 s)

129

6.54 Pulsmuster zur Bohrung in Bild 6.53, bestehend aus ECDM- und ECDMlow Pulsen, rechts liegt ein Kurzschluss vor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

130

6.55 SAEM 12x85 V, 1x60 V 50 mS/cm, Bohrungstiefe 1 mm . . . . . . . . . . .

130

6.56 SAEM 12x85 V, 1x15 V 50 mS/cm, Bohrungstiefe 1 mm . . . . . . . . . . .

130

ABBILDUNGSVERZEICHNIS

143

6.57 SAEM-Mikrobohrungen bei einer Leitfhigkeit von 15 mS/cm . . . . . . . .

131

6.58 Hhenbild der Bohrugen 1 bis 7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

132

UECDM =
= 40 V, Imax =

6.59 Bohrungseintritt und Austritt, hergestellt mit LiNO3 bei 20 mS/cm,

85 V, Imax = 0, 6 A, ton = 1, 5 s, tof f = 2 s, UECDMlow


0, 6 A, ton = 2 s, tof f = 2 s, Pulsmuster aus 3 ECDM- und
Puls, die Bearbeitungszeit betrug 1 min 29 s

1 ECDMlow -

. . . . . . . . . . . . . . . . .

133

144

ABBILDUNGSVERZEICHNIS

Tabellenverzeichnis
4.1

Einzustellende Kompression und resultierende mittlere Spaltspannung . . .

46

5.1

Ionisierungsenergie Elektrolytelemente

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

56

5.2

minimale Zndspannung bei 25 mS/cm

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

69

5.3

Prozessfenster fr das SAEM-Mikrobohren . . . . . . . . . . . . . . . . . .

75

6.1

Parametereinstellungen beim EDM- und ECDM-Mikrobohren fr den Vergleich der Randschichten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.2

Prozessparameter zu den Bohrungen aus Abbildung 6.57

145

. . . . . . . . . .

91
132

146

TABELLENVERZEICHNIS

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JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROEN-

152

Lebenslauf

curriculum vit

Dipl. -Ing.Harry Krtz


Geboren am
19. November 1975 in Schiltach im Schwarzwald
Familienstand
ledig
Staatsbrgerschaft deutsch
Ausbildung
09/93-06/96
Ausbildung zum Energieelektroniker in dem Unternehmen Hans Grohe
GmbH &CO. KG, Schiltach
09/96-06/98
Fachgebundene Hochschulreife an der Technische Oberschule Freiburg
07/98-08/99
Zivildienst
Studium und Weiterbildung
10/99-12/05
Universitt Stuttgart, Studiengang Elektrotechnik und Informationstechnik, Vertiefungslinie Regelungs und Leistungselektronik
Abschluss: Diplom Ingenieur
08/03-02/04
Auslandssemester an der Universidad Technologica Nacional in Buenos
Aires, Argentinien
06/04-01/05
Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen. Praxisstudent im Zentralbereich Corporate Research and Development Advance Process and Materials Engineering Metals (CR/APM5) Themengebiet: EDM Mikrobohren mit Magnetfeldspaltregelung
04/05-12/05
Diplomarbeit Hybrid-Prozessstromquelle zur funkenerosiven und elektrochemischen Bearbeitung metallischer Bauteile bei CR/APM5, Robert Bosch
GmbH und am Institut fr Leistungselektronik und elektrische Antriebe
(ILEA), Universitt Stuttgart
01/06-04/06
Befristete Anstellung am Institut fr Leistungselektronik und elektrische Antriebe, Universitt Stuttgart
06/06-06/09
Promotion Neuartiges Bearbeitungsverfahren spark assisted electrochemical machining (SAEM) zur Herstellung von Mikrobohrungen bei
CR/APM5, Robert Bosch GmbH und am Institut fr Werkzeugmaschinen und Fertigung, ETH Zrich
Beruiche Ttigkeit
seit 06/09
Leiter der Forschung und Entwicklung Elektrotechnik, bei der eldec Schwenk
induction GmbH, Dornstetten
Dornstetten, 20. November 2010

Lebenslauf

153