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Abstract
REM: R. Esc. Minas, Ouro Preto, 56(4): 287-293, out. dez. 2003
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1. Introduo
O vertiginoso desenvolvimento dos
aos microligados, particularmente no
campo das aplicaes estruturais, navais
e petrolferas, se deve basicamente s
melhores caractersticas de tenacidade
desses materiais para nveis relativamente altos de resistncia mecnica e boa
soldabilidade. Alm disso, seu preo
menor que o dos materiais tratados termicamente, uma vez que suas caractersticas mecnicas finais so conseguidas
diretamente do calor de laminao. Sob
este aspecto, a laminao controlada se
revelou um tratamento termomecnico
indispensvel para se conseguirem tais
caractersticas a partir das ligas microligadas ao Nb, Ti e/ou V. Desse modo,
tornou-se possvel a produo de chapas grossas adequadas fabricao de
tubos petrolferos segundo as normas
API 5L-X60, X70 e at mesmo X80, desde que sua espessura de parede no ultrapasse 20 mm.
Por outro lado, aplicaes que exijam nveis ainda maiores de resistncia
mecnica ou chapas de maior espessura, com boa tenacidade, requerem a utilizao de aos microligados mais complexos. Pode-se citar como exemplos
componentes para pernas de plataformas martimas mveis, vlvulas e conexes para oleodutos, peas para veculos militares e caminhes fora-de-estrada, equipamentos para poos de petrleo e componentes estruturais em vasos
de guerra, incluindo submarinos. Alm
de caractersticas mecnicas balanceadas, este tipo de material deve ser de
fcil processamento para o cliente, o que
inclui fcil soldabilidade, mesmo que se
encontre na forma de chapas grossas
pesadas, ou seja, com espessuras entre
25 e 100 mm.
Dois conceitos de liga foram propostos para se responder a esse desafio: aos microligados endurecveis por
precipitao de cobre (ASTM A710 e
HSLA-80) ou pela formao de estrutura
baintica tenaz com teor ultra-baixo de
carbono (ULCB - Ultra Low Carbon
Bainite). Eles foram originalmente desenvolvidos para atender aplicaes de tubos e conexes petrolferas.
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2. Motivao para o
desenvolvimento de
ligas microligadas
alternativas ao HY-80
Tradicionalmente chapas grossas
temperadas e revenidas de aos HY-80 e
HY-100 - especificadas de acordo com a
norma MIL-S-16216 - so utilizadas em
aplicaes navais militares crticas, como
reas de conveses altamente solicitadas
do ponto de vista mecnico, superfcies
que determinam o curso de belonaves,
cascos submetidos presso e paredes
de tanques em submarinos convencio-
nais. Aps o tratamento trmico de tmpera e revenimento, esses materiais atingem limites de escoamento da ordem de
550 ou 690 MPa, respectivamente.
Embora estes materiais apresentem
timo desempenho em servio, o custo
de fabricao dos componentes feitos
com eles muito alto. A principal razo
deste fato est associada sua soldagem, particularmente quanto aos severos pr-requisitos para se garantir a boa
execuo desse processo. Caso essas
recomendaes no forem seguidas o
risco de vultosos prejuzos muito alto,
seja devido ao sucateamento da pea ou
sua falha prematura em servio.
De fato, sob este aspecto as caractersticas dos aos HY so pssimas,
basicamente em virtude de sua obsoleta
filosofia de projeto de liga: afinal, eles
derivam de um ao para blindagem desenvolvido pela Krupp alem por volta
de 1890. Naquela poca, a soldagem era
pouco mais que uma curiosidade cientfica e, de fato, esse processo s atingiu
sua maturidade mais de meio sculo depois. Logo, no houve a menor preocupao por parte dos metalurgistas daquela poca em adequar esta liga aos
requisitos tpicos do processo de soldagem [Garcia, 1991].
dos/revenidos ou normalizados so funo de seu teor de carbono. Logo, a questo crucial passa a ser como conseguir
suficiente resistncia mecnica numa liga
que apresente teor de carbono baixo o
suficiente para assegurar fcil usinabilidade e boas propriedades no cordo de
solda [Wilson, 1988].
A busca de solues para este problema levou ao desenvolvimento de ligas alternativas que apresentassem melhor soldabilidade que os aos da famlia
HY, mas sem sacrifcio da resistncia
mecnica ou tenacidade.
At 1980 apenas aos martensticos apresentavam alta resistncia mecnica aliada boa tenacidade sob baixas
temperaturas na forma de chapas grossas mdias e pesadas, ou seja, com espessuras acima de 20 mm. A partir de
ento, foram adotadas duas abordagens
para o desenvolvimento de ligas alternativas s martensticas:
Aos endurecveis atravs da precipitao de cobre, especificados nas normas ASTM A710 e HSLA-80 [Wilson,
1988].
Aos com teor extra-baixo de carbono, endurecveis pela formao de mi-
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Tabela 1 - Composies qumicas tpicas dos aos HY-80, HSLA-80 e ULCB [Nakasuji, 1980].
HY-80
HSLA-80
ULCB
Mn
Si
Ni
Cr
Mo
Nb
Ti
Cu
0,55
2,75
1,35
0,30
0,20
0,75
0,014
0,008
0,5
3,25
1,6
0,60
0,40
0,70
0,60
0,15
0,07
0,70
0,025
0,025
0,40
1,00
0,90
0,25
0,02
0,02
1,95
0,022
0,003
0,26
0,38
0,31
0,04
1,00
-
1,30
0,019
0,001
Tabela 2 - Propriedades mecnicas tpicas dos aos HY-80, HSLA-80 e ULCB [Nakasuji, 1980]. Legendas: h = espessura; LE = limite
de escoamento; LR = limite de resistncia; RE = razo elstica; RI = resistncia ao impacto.
h
[mm]
LE
[MPa]
LR
[MPa]
RE
[%]
550
HY-80
HSLA-80
ULCB
290
> 19,05
690
8,1
19,0
550
655
20
653
732
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89
AT
[%]
RI Charpy
[J]
20
81 a -18C
20
20 a -45C
33
178 a -20C
importante nos aos ULCB, pois aumenta simultaneamente a resistncia mecnica e a tenacidade atravs do refino de
gro. Nessas ligas com teor extra-baixo
de carbono, h um significativo teor de
nibio em soluo slida, mesmo quando o reaquecimento for efetuado sob
temperaturas relativamente baixas como,
por exemplo, 1000C. Alm disso, ele
aumenta significativamente a temperabilidade do ao quando solubilizado,
quer isoladamente, quer em combinao
com o boro. Garante-se, desse modo, o
desenvolvimento da estrutura baintica,
atravs de um forte efeito sinrgico
[Nakasuji, 1980].
4. Papel do tratamento
termomecnico nos
novos aos
O uso de laminao controlada
fundamental para que os aos HSLA-80
e ULCB venham a apresentar as caractersticas desejadas de resistncia mecnica e tenacidade. Como se sabe, esse
processo termomecnico iniciado pelo
reaquecimento das placas sob alta temperatura, geralmente acima de 1150C, de
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sua espessura durante a laminao tornam difcil a obteno de microestruturas homogneas no esboo. Isto se reflete de forma negativa na tenacidade do
material.
Outro aspecto a ser considerado
a resposta da austenita microligada ao
nibio, vandio e titnio ao tratamento
termomecnico. Ela funo dos seguintes fatores [Garcia, 1991]:
Relao entre a temperatura de reaquecimento de placas efetivamente utilizada e a temperatura a partir da qual
comeam a aparecer gros grosseiros
(Tcga) no material.
Relao entre as temperaturas de laminao e Tnr.
Relao entre a taxa de resfriamento
aps a laminao e o diagrama TRC
do material.
Todas as temperaturas crticas da
austenita microligada (Tcga, Tnr, Ar3, Bs)
so fortemente influenciadas pelo tipo e
estado dos elementos de microliga presentes. O alto teor de elementos substitucionais presentes nos aos HSLA-80
e ULCB certamente altera de forma significativa tais temperaturas. Por exemplo,
elementos como mangans e molibdnio
elevam a solubilidade do Nb(C,N) na
austenita, o que tenderia a abaixar essas
temperaturas crticas. Esse fato deve ser
levado em conta ao se dimensionar os
parmetros de processo da laminao
controlada [Garcia, 1991].
Outro aspecto a ser considerado no
caso especfico dos aos ULCB o efeito da deformao a quente sobre a transformao da austenita. A princpio esse
efeito consiste na acelerao da transformao baintica durante o resfriamento posterior, com aumento na temperatura de incio de formao da bainita (Bs).
Esse efeito redutor na temperabilidade
aumentado pela precipitao de Nb(CN)
na austenita durante a laminao a quente, reduzindo o teor de nibio solvel
por ocasio de sua transformao. Outro aspecto a ser considerado o refino
no tamanho dos pacotes bainticos, ou
seja, dos agregados de ripas de ferrita
baintica paralelas com a mesma orienta-
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5. Vantagens
decorrentes do uso
das ligas alternativas
A substituio do ao HY-80 pelo
HSLA-80 j uma realidade nos estaleiros militares norte-americanos, onde esse
novo material j foi utilizado na construo de vasos de guerra, com exceo de
submarinos [Montemarano, 1986].
A prpria produo do ao HSLA80 mais econmica do que a do HY-80,
em funo do menor teor de elementos
de liga e tratamento trmico mais simples. Contudo, o potencial de economia
que pode ser conseguido ainda maior
quando se considera a reduo de custos que ocorre na fabricao do componente a partir da chapa grossa. Eis abaixo algumas das vantagens mais importantes:
No h necessidade de se pr-aquecer as chapas antes de sua soldagem.
Requer-se menos habilidade por parte
do soldador, o que permite o emprego
de mo-de-obra menos qualificada,
reduzindo-se os custos ligados a pessoal.
7. Concluses
As novas ligas com resistncia
mecnica e tenacidade equivalentes s
do ao HY-80 j se encontram comercialmente disponveis, mas sua aplicao
ainda bastante restrita. Uma das razes
para essa timidez certamente a falta de
Referncias
Bibliogrficas
BANERJEE, M.K. e outros. Effect of
thermomechanical processing on the
microstructure and properties of a low
carbon copper bearing steel. ISIJ
International, v. 41, n. 3, p. 257-261. 2001.
CIZEK, P. e outros. Effect of Composition
and austenite deformation on the
transformation characteristics of lowcarbon and ultralow-carbon microalloyed
steels. Metallurgical and Materials
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