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MINISTRIO DA EDUCAO
UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO GRANDE DO SUL UFRGS

ESCOLA DE ENGENHARIA
PROGRAMA DE PS-GRADUAO EM ENGENHARIA DE MINAS, METALRGICA
E DE MATERIAIS PPGE3M
Laboratrio de Corroso, Proteo e Reciclagem de Materiais (LACOR)
Avaliao da eficincia da lixiviao de metais preciosos das placas de circuito impresso com
utilizao de lixiviantes alternativos ao cianeto.
.
Patrcia Melo Halmenschlager Petter
Porto Alegre, 2012.
MINISTRIO DA EDUCAO
UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO GRANDE DO SUL UFRGS
ESCOLA DE ENGENHARIA
PROGRAMA DE PS-GRADUAO EM ENGENHARIA DE MINAS, METALRGICA
E DE MATERIAIS PPGE3M
Laboratrio de Corroso, Proteo e Reciclagem de Materiais (LACOR)
Avaliao da eficincia de lixiviao de metais preciosos das placas de circuito impresso com
utilizao de lixiviantes alternativos ao cianeto.
Patrcia Melo Halmenschlager Petter

Qumica
Trabalho realizado no Departamento de Materiais da Escola de Engenharia da UFRGS, no

Programa de Ps Graduao em Engenharia de Minas, Metalrgica e de Materiais como parte
dos requisitos para a obteno do ttulo de Mestre em Engenharia.
rea de Concentrao: Cincia e Tecnologia de Materiais
Orientadora: Dra. Andra Moura Bernardes
Porto Alegre, 2012.

II
Esta dissertao foi julgada adequada para obteno do ttulo de Mestre em Engenharia na
rea de concentrao em Cincia e Tecnologia dos Materiais e aprovada em sua forma final,
pela Orientadora e pela Banca Examinadora do Curso de Ps-Graduao.
Orientadora: Prof. Dr. Andra Moura Bernardes UFRGS/PPGE3M
Banca Examinadora:
Prof. Dr. Daniel Assumpo Bertuol - UFSM
Prof. Dr. Marco Antnio Siqueira Rodrigues - FEEVALE
Prof. Dr. Hugo Marcelo Veit - UFRGS
Prof. Dr. Telmo Roberto Strohaecker

Coordenador do PPGE3M
Porto Alegre, novembro de 2012.
III
Dedico esta conquista aos meus pais, Eduardo e Maria da Graa, ao

meu marido verton e ao meu filho Leonardo,
pela compreenso e apoio dedicados no decorrer deste trabalho.
IV
AGRADECIMENTOS
Agradeo Prof. Dr. Andra Moura Bernardes, pelo voto de confiana ao me

aceitar como orientanda, pelo apoio prestado e incentivo no decorrer do curso, partilhando
conhecimentos tericos e prticos no laboratrio.
Ao Prof .Dr. Hugo Marcelo Veit, pela colaborao na compreenso de resultados e
definio de rumos em meu trabalho.
Prof. Dr. Jane Ferreira Zoppas que sempre que necessria estava a disposio
para ajudar nas anlises dos resultados obtidos.
Ao Prof. Dr. Marco Antnio Siqueira Rodrigues pela ajuda nas anlises das amostras
junto a FEEVALE.
Ao Prof .Dr. Jorge Alberto Tenrio por me acolher em seu laboratrio na USP
enquanto eu desenvolvia uma parte do trabalho.
Aos colegas, em especial: Carolina M. da Trindade e Tatiane Benvenutti que, sempre
presentes, acompanharam todos os passos deste trabalho, e ainda, ngela Cristina Kasper,
Adjanara Preis Gabriel, Ana A. Garcia, Jos Luis N. Xavier e Ktia Streit, por
acompanharem cada passo dado neste perodo, participando tcnica, cientfica, operacional
ou emocionalmente em cada adversidade encontrada, tornando-se tambm grandes amigos.
Aos alunos de iniciao cientfica: Daniel Oliveira de Brito, que colaborou em
inmeros ensaios realizados desde 2010, e Guilherme B. T. Berselli., que sempre que foi
necessrio ajudou nos ensaios.
equipe da 101: ao Martin, pela ajuda na manuteno de equipamentos e
interpretao de problemas tcnicos, e Ivone e Regina, pela colaborao tcnica e,
tambm, compreenso em momentos de dificuldades na execuo do trabalho.
A toda a Famlia Lacoriana, pelo apoio, amizade e momentos de descontrao e
incentivos necessrios
Enfim..a todas as pessoas que diretamente ou indiretamente estiveram ligadas a este.
Obrigada!
NDICE
RESUMO......................................................................................................................... XIII
ABSTRACT...................................................................................................................... XV
1.
INTRODUO............................................................................................................1
2.
OBJETIVO...................................................................................................................3
2.1.
Objetivo Geral .......................................................................................................3
2.2.
Objetivos Especficos.............................................................................................3
3.
REVISO BIBLIOGRFICA......................................................................................4
3.1.
Celulares e o Mundo ..............................................................................................4
3.2.
Placas de Circuito Impresso de Celulares (PCI)......................................................6
3.3.
Processos de Reciclagem........................................................................................8
3.4.
Processos Pirometalrgicos ..................................................................................11
3.5.
Processos Hidrometalrgicos ...............................................................................11
3.6.
Lixiviao dos metais preciosos ........................................................................... 12
3.7.
Lixiviao com Cianeto .......................................................................................14
3.8.
Lixiviao cida...................................................................................................15
3.8.1 Lixiviao dos metais com gua-rgia ....................................................................... 16

3.8.2 Lixiviao dos metais com cido Ntrico ..................................................................16
3.9.
4.
Lixiviao dos metais com Tiossulfato.................................................................17

PARTE EXPERIMENTAL.........................................................................................20
4.1.
Celulares ..............................................................................................................20
4.2.
Procedimento Experimental .................................................................................21
4.3.
Cominuio.......................................................................................................... 23
4.4.
Caracterizao das Placas de Circuito Impresso ...................................................24
4.5.
Ensaios com lixiviante utilizado comercialmente .................................................26
4.6.
Lixiviao com lixiviantes alternativos ao cianeto................................................27
4.7.
Lixiviaes cidas ................................................................................................ 27

VI
4.8.
Lixiviao de uma placa de prata com uma soluo a base de tiossulfato de sdio e
tiossulfato de amnio........................................................................................................... 28
4.9.
Lixiviaes das placas de circuito impresso com uma soluo base de tiossulfato
de sdio 30
4.10.
Lixiviaes das placas de circuito impresso com uma soluo base de tiossulfato
de amnio............................................................................................................................32
4.11.
Diagramas das espcies em soluo: Software Hydra-Medusa..............................33
4.12.
Anlises Qumicas ............................................................................................... 33
5.
RESULTADOS E DISCUSSO.................................................................................34
5.1.
Caracterizao das PCIs......................................................................................34
5.2.
Lixiviaes das Placas de Circuito Impresso ........................................................38
5.2.1. Lixiviao com Desplacante comercial a base de cianeto........................................... 38

5.2.2. Lixiviao com HCl, HNO3 e H2SO4 ......................................................................... 40
5.2.3. Lixiviao utilizando agentes lixiviantes alternativos lixiviao com cianeto e com
lixiviantes cidos. ................................................................................................................46
5.2.3.1
Lixiviao da placa de prata com uma soluo base de tiossulfato de sdio e
tiossulfato de amnio........................................................................................................... 46
5.2.3.2
Lixiviao das PCIs com uma soluo lixiviante base tiossulfato de sdio....... 49
5.2.3.3
Lixiviao das PCIs utilizando solues lixiviantes base de Tiossulfato de
Amnio.... ...........................................................................................................................60
6.
CONCLUSES .......................................................................................................... 68
7.
SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS........................................................69
8.
REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS......................................................................... 70
VII
LISTA DE FIGURAS
Figura 1: Fluxograma esquemtico mostrando opes de um processo vivel para a

recuperao de metais a partir de sucatas eletrnicas ............................................................. 9
Figura 2: Resultados da extrao do cobre das PCIs com e sem adio de perxido de
hidrognio e H2SO4 0,53M a 20C. ...................................................................................... 15
Figura 3: Alguns modelos de celulares coletados e utilizados no trabalho .......................... 20
Figura 4: Placas de circuito impresso de celulares............................................................... 21
Figura 5: Fluxograma do processo de reciclagem. .............................................................. 22
Figura 6: Fotos dos moinhos de martelo e facas ................................................................. 23
Figura 7: Digesto qumica das placas de circuito impresso com gua-rgia em um balo
com refluxo para posterior caracterizao qumica............................................................... 24
Figura 8: Extrato lixiviado para a caracterizao das PCIs................................................. 25
Figura 9: Papel filtro com o material que ficou retido aps a caracterizao das PCIs........ 25
Figura 10: Placas de prata lixadas....................................................................................... 29
Figura 11: Placas de prata aps processo de lixiviao ....................................................... 29
Figura 12: Resultados obtidos da composio qumica de prata e ouro na caracterizao
qumica das PCIs aps digesto com gua-rgia numa relao slido/lquido 1/20. ............ 36
Figura 13: Resultados obtidos da composio qumica de cobre, estanho e nquel na
caracterizao qumica das PCIs aps digesto com gua-rgia numa relao slido/lquido
1/20. .................................................................................................................................... 36
Figura 14: Comparao dos resultados obtidos de prata e ouro na digesto da amostra com
gua-rgia e o valor de dados da literatura que a amostra contm destes metais. .................. 37
Figura 15: Diagrama construdo no programa Hydra-Medusa para uma digesto da prata com
gua-rgia............................................................................................................................ 38
cido sulfrico. .................................................................................................................... 41
Figura 17: Diagrama construdo no programa Hydra-Medusa para uma digesto do ouro com
cido sulfrico. .................................................................................................................... 42
cido clordrico.................................................................................................................... 42
cido clordrico.................................................................................................................... 43
VIII
Figura 20: Comparao da quantidade de prata lixiviada com gua-rgia, desplacante e cido
ntrico.................................................................................................................................. 44
cido ntrico......................................................................................................................... 45
Figura 22: Comparao da quantidade de ouro lixiviado com gua-rgia, Desplacante
Galvastripper e cido ntrico. ............................................................................................ 46
Figura 23: Placa de prata com soluo de hidrxido de amnio, sulfato de cobre(II) no incio
da reao. ............................................................................................................................ 48
Figura 24: Placa de prata com soluo de hidrxido de amnio, sulfato de cobre(II) e
tiossulfato de sdio aps 24 horas de ensaio. ....................................................................... 48
Figura 25: Grfico comparativo entre os resultados da lixiviao da prata utilizando solues
base tiossulfato de sdio 0.1M com diferentes concentraes de hidrxido de amnio,
sulfato de cobre II e perxido de hidrognio. ....................................................................... 51
Figura 26: Grfico comparativo entre os resultados da lixiviao do ouro utilizando solues
base de tiossulfato de sdio 0.1M com diferentes concentraes de hidrxido de amnio,
Figura 27: Grfico comparativo entre os resultados da lixiviao do cobre utilizando
solues base de tiossulfato de sdio 0.1M com diferentes concentraes de hidrxido de
amnio, sulfato de cobre II e perxido de hidrognio........................................................... 52
Figura 28: Efeito da concentrao do cobre na extrao do Au e Ag com Na2S2O3 0.1M e
NH3 0.2M............................................................................................................................ 53
base de tiossulfato de sdio 0,5M com diferentes concentraes de hidrxido de amnio,
solues base de tiossulfato de sdio 0,5M com diferentes concentraes de hidrxido de
base de tiossulfato de sdio 1M com diferentes concentraes de hidrxido de amnio,
sulfato de cobre II e perxido de hidrognio ........................................................................ 57
IX
sulfato de cobre II e perxido de hidrognio ........................................................................ 58
solues base de tiossulfato de sdio 1M com diferentes concentraes de hidrxido de
base de tiossulfato de amnio 0,1M com diferentes concentraes de hidrxido de amnio,
solues base de tiossulfato de amnio 0,1M com diferentes concentraes de hidrxido de
base de tiossulfato de amnio 0.5M e 1M com diferentes concentraes de hidrxido de
solues base de tiossulfato de amnio 0.5M e 1M com diferentes concentraes de
hidrxido de amnio, sulfato de cobre II e perxido de hidrognio. ..................................... 65
LISTA DE TABELAS
Tabela 1 Prs e Contra dos principais agentes lixiviante de Metais Preciosos................... 13
Tabela 2 Parmetros utilizados para a caracterizao das PCIs com gua rgia ............... 26
Tabela 3 - Condies da lixiviao de prata e ouro das PCIs com o desplacante
Galvastripper .................................................................................................................... 27
Tabela 4 Condies da lixiviao de prata e ouro das PCIs com cido clordrico, cido
ntrico e cido sulfrico. ...................................................................................................... 28
Tabela 5- Condies de lixiviao de uma placa de prata com uma soluo base de
tiossulfato de sdio e tiossulfato de amnio. ........................................................................ 30
Tabela 6 - Condies da lixiviao de prata, ouro e cobre das PCIs com a soluo base de
tiossulfato de sdio com variaes nas concentraes de hidrxido de amnio, sulfato de
cobre II e perxido de hidrognio. ....................................................................................... 31
Tabela 7 - Condies da lixiviao de prata, ouro e cobre das PCIs com soluo base de
tiossulfato de amnio com variaes nas concentraes de hidrxido de amnio, sulfato de
Tabela 8 - Resultado da lixiviao das PCIs com gua-rgia para os elementos ouro, prata,
cobre, estanho e nquel. ....................................................................................................... 35
Tabela 9 - Resultados da lixiviao de prata e ouro das PCIs com Desplacante
Galvastripper .................................................................................................................... 39
Tabela 10 - Resultados da lixiviao de prata e ouro das PCIs com cido clordrico, cido
ntrico e cido sulfrico ....................................................................................................... 40
Tabela 11 - Resultados da lixiviao de prata das PCIs com cido ntrico . ........................ 45
Tabela 12- Resultados obtidos atravs da lixiviao de uma placa de prata com tiossulfato de
sdio e tiossulfato de amnio............................................................................................... 47
Tabela 13 Resultados da lixiviao de prata, ouro e cobre das PCIs com a soluo base
de tiossulfato de sdio com variaes nas concentraes de hidrxido de amnio, sulfato de
Tabela 14 Resultados da lixiviao de prata, ouro e cobre das PCIs com solues base de
XI
ABREVIATURAS
PCI Placa de Circuito Impresso

REEE Resduos de equipamentos eletro-eletrnicos
EEE Equipamentos Eletro-eletrnicos
LCD Display de Cristal Lquido
Anateel Agncia Nacional de Telecomunicaes
[S2O3-2] Concentrao de Tiossulfato
[NH3] Concentrao de Amnia
Relao S/L Relao slido/lquido
LCA - Anlise do Ciclo de Vida
v/v concentrao volume/volume
XII
RESUMO
As sucatas de resduos eletro-eletrnicos crescem proporcionalmente com a inovao da
tecnologia. Diariamente chegam at ns uma variedade de novos modelos, tamanhos e
configuraes de destes equipamentos, gerando um descarte rpido dos equipamentos
antigos, que acabam se tornam obsoletos cada dia mais rapidamente. Tendo em vista esta
nova realidade, deve-se levar em considerao o tempo de vida til, sua reciclagem e seu
descarte final.
Seguindo este pensamento, este trabalho teve o objetivo de estudar processos de
lixiviao de placas de circuito impresso de celulares, pois estes aparelhos apresentam em sua
composio uma variedade muito grande de metais, os quais podem ser reciclados por
hidrometalurgia e retornar novamente para consumo.
Nas placas de circuito impresso de celulares foram caracterizados alguns metais de
interesse, so eles: o ouro, a prata, o cobre, o estanho e o nquel. Esta caracterizao foi
realizada com a digesto da amostra utilizando gua-rgia, num tempo de reao de 1 e 2
horas e temperatura de 60 e 80C .
Foram estudados os resultados obtidos de lixiviao do ouro e da prata, utilizando
como agente lixiviante um reagente comercial, o Deplacante Galvastripper, fornecido pela
Empresa Galva. Realizou-se tambm lixiviaes cidas com cido ntrico, cido sulfrico e
cido clordrico, para se avaliar a capacidade de cada um destes cidos de solubilizar a prata e
o ouro existentes nas sucatas das placas de circuito impresso dos celulares.
Utilizou-se uma placa de prata metlica para realizar lixiviaes em sistemas contendo
tiossulfato de sdio ou tiossulfato de amnio com concentraes de hidrxido de amnio,
perxido de hidrognio e sulfato de cobre (II). Realizou-se posteriormente ensaios com as
placas de circuito impresso de celulares utilizando como agente lixiviante o tiossulfato de
sdio em concentraes que variavam entre 0.1M e 2M, com diferentes concentraes de
hidrxido de amnio, sulfato de cobre(II) e perxido de hidrognio, com o intuito de
determinar os melhores parmetros para a lixiviao dos metais preciosos. Outro lixiviante
para os metais preciosos testado foi o tiossulfato de amnia em concentraes que variaram
de 0.1M a 1M, com adies de diferentes concentraes de sulfato de cobre (II), hidrxido de
amnio e perxido de hidrognio.
Os resultados obtidos demonstram que a digesto com gua-rgia foi eficiente para
caracterizar o ouro e o cobre contidos na PCIs, j para a prata o melhor resultado obtido foi
XIII
com cido ntrico. Os ensaios com cido clordrico e cido sulfrico no demonstraram
resultados eficientes. As lixiviaes com tiossulfato de sdio e amnio ainda no
demonstraram um resultado satisfatrio para substituir os reagentes a base de cianeto, nas
condies analisadas.
XIV
ABSTRACT
Electronic waste scraps are increasing proportionally with the technology. This has
happened because everyday new equipments with different size and better configuration are
released into the market and this generates a disposal increasingly fast due to the equipments
become old in a short period of time. So nowadays it is necessary to consider the useful life,
recycling and final disposal of each equipment.
According this thought the aim of this work is to study the leaching process of printed
circuits boards of cell phones because these boards present in their composition several
metals which most of those may be recycled.
The following metals were found into cell phone printed circuit board: gold, silver,
copper, tin, and nickel. These metals were characterized digesting the sample with aqua regia
during 1 and 2 hours and temperature of 60C and 80C.
Leaching process of gold and silver were studied using a commercial reagent as
leaching agent, Deplacante Galvastripper, from Galva Company. It also was made acid
leaching using nitric acid, sulfuric acid, and hydrochloric acid to evaluate the capacity of each
acid to dissolve gold and silver contained into cell phone printed circuits board. A silver
metallic board was used in the system with sodium thiosulfate or ammonium thiosulfate and
concentrations of ammonium hydroxide, hydrogen peroxide, and copper (II) sulfate. After
tests were made using cell phone printed circuit boards and having sodium thiosulfate in
concentration between 0.1 and 2M and using different ammonium hydroxide, copper (II)
sulfate, and hydrogen peroxide concentrations as a leaching agent to determinate the best
parameters to leach precious metals. It was also tested as a leaching agent to precious metal
ammonium thiosulfate in concentrations between 0.1 and 1M adding different concentrations
of copper (II) sulfate, ammonium hydroxide and hydrogen peroxide.
The results show that the digestion with aqua regia was efficient to characterize gold
and copper inside the cell phone printed circuit boards. However the best result to
characterize silver was digesting the sample wit nitric acid. Tests using sulfuric acid and
hydrochloric acid were not efficient. The leach process using sodium thiosulfate and
ammonium thiosulfate did not show satisfactory substitute reagents for the base cyanide,
results yet.
XV
1. INTRODUO
Nos dias atuais h uma infinidade de modelos, tamanhos e configuraes de

equipamentos eletro-eletrnicos disponveis para o consumo.
O consumo deste tipo de material est cada dia maior, pois com a velocidade do avano
da tecnologia, os equipamentos de uso domstico se tornam obsoletos num perodo de tempo
relativamente curto.
Tendo em vista esta nova realidade, deve-se levar em considerao que estes
equipamentos eletro-eletrnicos sero descartados mais rapidamente e ento deve-se pensar
no tempo da sua vida til, na sua reciclagem e no seu descarte final.
Uma ampla gama de produtos classificada como equipamentos eltricos e eletrnicos,
incluindo pequenos e grandes eletrodomsticos, como refrigeradores, mquinas de lavar e
aparelhos de ar condicionado, equipamentos da tecnologia de informao, como
computadores, jogos de computador, telefones celulares e dispositivos eletrnicos portteis.
Resduos de equipamentos eltro-eletrnicos (REEE) apresentam um alto poder de
poluio ambiental e tem em sua composio um alto teor de metais base e metais preciosos,
que em particular, so considerados como um recurso potencial secundrio quando
comparados com minrios. Para a recuperao de metais de REEE, alguns processos, como o
pirometalrgico, o hidrometalrgico e o eletrometalrgico j esto disponveis.
Telefones celulares fazem parte deste resduo e apresentam um grande potencial para a
recuperao dos metais que fazem parte da sua composio.
Como o nmero de aparelhos ficando obsoletos todo ano vem aumentando, se tornou
uma preocupao ambiental o descarte adequado destes aparelhos ou ainda, a reciclagem e
reutilizao dos componentes existente em cada aparelho de celular.
Um aparelho celular formado por uma frao polimrica, uma placa de circuito
impresso (PCI), um display de cristal lquido (LCD), uma bateria, um teclado, e uma antena1.
As placas de circuito impresso de celulares so geralmente compostas de polmeros,
cermicos e metais2,3. A frao metlica contm vrios metais, como cobre (Cu), estanho
(Sn), zinco (Zn), nquel (Ni) e metais preciosos como ouro (Au), prata (Ag) e paldio (Pd).
O processo atual utilizado industrialmente para a recuperao dos metais preciosos
utiliza reagentes a base de cianeto durante o processo, que altamente txico para os seres
humanos e o meio ambiente.
Visando realizar a reciclagem e reaproveitamento destes metais encontrados na placas

de circuito impresso dos celulares este trabalho tem o objetivo de caracterizar os metais
presentes nas placas de circuito impresso (PCI) dos celulares e desenvolver uma rota de
reciclagem para os metais preciosos utilizando reagentes alternativos ao cianeto, como o
tiossulfato de sdio e tiossulfato de amnio, que agridam, numa menor intensidade, o meio
ambiente.
2. OBJETIVO
2.1. Objetivo Geral
O objetivo deste trabalho caracterizar o resduo metlico das placas de circuito

impresso (PCI) dos celulares quanto a sua composio e desenvolver processos de lixiviao
para compor uma rota hidrometalrgica para a reciclagem de metais preciosos.
2.2. Objetivos Especficos
- Caracterizar as PCIs utilizando como reagente gua-rgia.

- Realizar lixiviaes cidas, com cido ntrico, cido sulfrico e cido clordrico, para
avaliar a solubilizao dos metais de interesse nestes reagentes.
- Avaliar a lixiviao da prata (Ag), do ouro (Au) e do cobre (Cu), utilizando como agente
lixiviante tiossulfato de sdio (Na2S2O3).
- Avaliar a lixiviao da prata (Ag), do ouro (Au) e do cobre (Cu), utilizando como agente
lixiviante tiossulfato de amnio ((NH4)2S2O3).
3. REVISO BIBLIOGRFICA
3.1. Celulares e o Mundo
Como resultado da revoluo da informtica e de sua tecnologia, a produo de

equipamentos eletroeletrnicos (EEE) cresce rapidamente no mundo4. Devido ao crescimento
econmico, a inovao tecnolgica e a expanso do mercado de EEE, h um aumento
significativo de resduos de EEE (REEE) e um crescente nmero de produtos necessitam de
gesto de fim de vida apropriada, o que possibilita um novo ambiente de desafios para o
desenvolvimento de novas tcnicas para a reciclagem dos REEE5,6.
A utilizao intensiva de energia e diversos insumos materiais que so utilizados para
fabricao de produtos eletrnicos, representam um grau elevado de recursos naturais e um
alto gasto energtico. Sendo assim, surgem oportunidades de recuperao destes recursos
atravs de uma coleta eficinte e da reciclagem7.
O lixo eletroeletrnico faz parte de um universo obsoleto e/ou de materiais
defeituosos que precisam ter um destino final adequado, sendo reciclados ou dispostos
adequadamente8.
O REEE tem apresentado uma taxa de crescimento anual de cerca de 3-5%, sendo
assim o fluxo com maior crescimento de resduos no lixo municipal4.
Reciclagem de lixo eletrnico no um assunto importante s do ponto de vista de
tratamento dos resduos, mas tambm a partir do aspecto de recuperao de materiais
valiosos9.
Atualmente, a reciclagem do lixo eletrnico pode ser dividida em trs etapas
principais: desmontagem, concentrao e refino10. A desmontagem deve ser seletiva, separar
componentes perigosos ou valiosos para um tratamento especial, sendo um processo
indispensvel na reciclagem do lixo eletrnico. Processos de concentrao usam
processamento mecnico e/ou metalrgico, para concentrar o material de contedo desejvel,
ou seja, preparao de materiais para o processo de refinao. Na refinao os materiais
recuperados so retratados ou purificados por utilizao de tcnicas metalrgicas, de modo a
ser aceitvel pelo seu uso9,10.
Nos Estados Unidos da Amrica (USA), em 2006, aproximadamente 24 milhes de
computadores e 139 milhes de aparelhos portteis como celulares, pagers e smart phones
foram vendidos11. Estima-se que cada cidado americano produz cerca de 20 kg de sucata
eletrnica por ano12.
Dados da ITU (International Telecomunication Union) mostraram que at o final de
2008 foi atingida a marca de 4 bilhes de celulares no mundo, com projees para que at o
final de 2010 existiriam mais de 5 bilhes de celulares no mundo13. A produo de aparelhos
celulares no Brasil, em abril de 2012, chegou a 252.982.144 milhes14, o que representa um
crescimento de 19% em um ano. De acordo com a Agncia Nacional de Telecomunicaes
(Anateel)15 no Brasil, em maro de 2012, havia um total de 268.218.916 milhes de linhas de
celulares ativas . Dos celulares fabricados no Brasil, cerca de 8 a 10% entram em inatividade
durante o ano16.
Nos dias atuais, os celulares no servem apenas como um luxo pessoal ou como uma
extenso linha tradicional do telefone fixo, mas tambm como principal meio de
comunicao, pois ainda h algumas reas do mundo onde a infraestrutura de comunicao
precria17.
O grande desenvolvimento da indstria eletrnica, aliado ao aumento do consumo de
bens pela populao, gera um nmero muito grande de equipamentos defeituosos e/ou
obsoletos, entre eles esto as placas de circuito impresso (PCI), as quais necessitam ser
dispostas adequadamente18.
Em agosto de 2010, no Brasil foi sancionada a Poltica Nacional dos Resduos Slidos
(Lei 12.305/2010) que obriga os fabricantes, importadores, comerciantes e distribuidores de
produtos eletroeletrnicos e seus componentes a organizar e implementar a logstica
reversa19.
Mas antes desta lei, em 2009 no estado de So Paulo entrou em vigor a Lei
13576/2009 de julho de 2009 que sancionou e instituiu normas e procedimentos para a
reciclagem, gerenciamento e destinao final do lixo tecnolgico, responsabilizando as
empresas fabricantes, que importam ou comercializam os produtos eletroeletrnicos pelo seu
destino final20.
As sucatas eletroeletrnicas apresentam em sua constituio metais preciosos como
ouro, prata e paldio, que no futuro, podem se tornar uma matria prima escassa e
inevitavelemente estes resduos sero uma importante fonte destes metais, tornando assim a
recuperao destes valiosos constituintes muito importante21.
A quantidade de prata em cada aparelho celular deve aumentar junto com o
desenvolvimento das soldas livres de chumbo em sua constituio, devido s preocupaes
5
com a sade e com o meio ambiente em relao alta toxicidade do chumbo. De acordo com
as normas Europia WEEE e RoHS, inovaes significativas so feitas pelos fabricantes para
eliminar os resduos (ou seja, zero de resduo) no ciclo de vida dos produtos na Europa22, e
existe uma forte tendncia de se mover em direo a um mundo verde, o que est levando a
indstria a desenvolver soldas sem chumbo na fabricao23,24. Do ponto de vista da ecologia
industrial, essencial avaliar o impacto ambiental das alternativas propostas e comparar com
a solda Sn-Pb com objetivo de evitar alternativas piores25.
As ligas livres de Pb, utilizadas para solda, mais favorveis so as que utilizam
estanho, com pequenas adies de outros elementos tais como prata, cobre e zinco25. No
entanto, uma quantidade excessiva desses elementos liberados no meio ambiente
representaria um risco para os ecossistemas e a sade humana26. Por exemplo, Sn dissolvido
em gua pode levar a reaes qumicas com cidos orgnicos contidos no meio ambiente,
com formao de uma grande variedade de compostos orgnicos de alta toxicidade. Se seres
humano absorverem quantidades excessivas de Cu pode ocorrer a intoxicao com cobre,
causando doena gastrointestinal. Um relatrio americano recente sobre ciclo de vida do
estanho-chumbo e soldas sem chumbo apontou que, a melhor alternativa para a substituio
de liga Sn-Pb seria a liga SnAgCu, que pode ser utilizada amplamente na indstria de
montagem eletrnica25.
3.2. Placas de Circuito Impresso de Celulares (PCI)
As sucatas das PCI representam uma matria-prima atraente para reciclagem, pois
possuem em sua composio metais e ligas metlicas. As PCIs, em geral, possuem 49% de
materiais cermicos, vidros e xidos, 19% de plsticos, 4% de bromo e 28% de metais18,27,28.
Junto com a evoluo da tecnologia, os celulares mudaram seu formato e tamanho
com o passar do tempo. Inicialmente estes apresentavam tamanho e peso compatveis a placas
de circuito impresso grandes. Com o desenvolvimento de menores componentes eletrnicos,
estes diminuram consideravelmente de tamanho. Entretanto, atualmente os celulares
possuem um nmero muito maior de funes, com possibilidades de acesso a internet, etc,
fazendo com que estes aumentassem de tamanho. Em termos de poder de poluio so
altamente prejudiciais a sade e ao meio ambiente, pois em cada unidade pode ser encontrado
at 12 elementos considerados txicos.
As PCIs so divididas em trs unidades bsicas: o substrato no-condutor ou

laminado, o circuito de condutores impressos dentro ou sobre o substrato utilizado na PCIs e
os componentes montados1.
Cada celular contm mais de 40 elementos qumicos da tabela peridica incluindo
metais como ferro (Fe), alumnio (Al), cobre (Cu), nquel (Ni) e estanho (Sn), metais raros
como ndio (In), antimnio (Sb) e o cobalto (Co), metais preciosos como o ouro (Au), prata
(Ag), paldio (Pd) e platina (Pt) e substncias txicas e altamente perigosas como o arsnio
(As), chumbo (Pb), cdmio (Cd), brometo (Br-), entre outros29,30.
Em geral, uma placa de circuito impresso de um celular constituda de 30 a 35% de
polmeros, 30% de xidos, e entre 30 a 40% de metais27. A frao de maior interesse a
metlica, a qual constituda de 20 a 30% de cobre, 6 a 8% de metais ferrosos, 5% de nquel,
2,5% de estanho, 1,1% de chumbo, 1,1% de zinco, 250mg prata, 24mg de ouro, 9mg paldio,
alm de outros metais31.
O tipo de substrato utilizado na maioria dos PCIs o FR4, que composto de fibra
de vidro reforado com resina epxi e utiliza um retardante de chama bromado na matriz
epxi, enquanto que os componentes montados geralmente incluem chips, conectores
capacitores, entre outros. Cada um destes componentes feito com uma composio diferente
de materiais, o tntalo (Ta), por exemplo, utilizado em condensadores, enquanto outros
elementos, tais como glio (Ga), ndio (In), titnio (Ti), silcio (Si), germnio (Ge), arsnio
(As), selnio (Se) e telrio (Te) podem ser encontrados em chips e outras unidades. A solda
pode conter chumbo (Pb), estanho (Sn), prata (Ag) e cdmio (Cd). Semicondutores podem
conter silcio, glio, selnio, germnio, e outros32. Por um lado, esta diversidade de materiais
presentes na composio da PCI torna a reciclagem muito difcil, enquanto que a presena de
metais preciosos e de metais com alto valor econmico, tais como cobre, prata e ouro, entre
outros, torna as PCIs um material interessante para reciclagem 33.
Os metais preciosos tm uma ampla aplicao na fabricao de aparelhos eletrnicos,
servindo como materiais de contato devido sua elevada estabilidade qumica e suas boas
propriedades condutoras9, o que assegura uma alta viabilidade em circuitos impressos que ao
longo de um perodo de tempo se tornam obsoletos34.
Avaliando-se do ponto de vista econmico, a reciclagem dos celulares pode ser muito
atrativa, pois cada toneleda do material contm em mdia 130kg de cobre (Cu), 3,5kg de
prata (Ag), 340 g de ouro (Au) e 140g de paldio (Pd)29.
O aumento da procura do ouro nas atuais aplicaes industriais, tais como aparelhos
eletrnicos e catalisadores, e seu alto custo, torna crucial a recuperao do ouro dos resduos
eletrnicos34.
A Unio Europia, com a aplicao da restrio de Substncias Perigosas (RoHS)24 e
da Diretiva REEE23, reconheceu a importncia ambiental dos REEE, tanto sobre o seu
contedo de substncias perigosas quanto por seu alto teor de materiais reciclveis. Segundo
a UNEP35, os REEE podem ser uma fonte significativa de recuperao de metais. Uma
anlise do Ciclo de Vida (LCA) envolvendo os REEE tm sido tipicamente feita de um nico
produto e de um ponto de vista da vida til do produto36, eventualmente, incluindo foco em
gesto de diferentes alternativas de resduos37,38.
3.3.Processos de Reciclagem
A natureza heterognea e complexa de REEEs (ou seja, a diversidade de metal

e metal-no-metal) o principal obstculo para a recuperao de metais a partir destas
sucatas10. A quantidade existente de metais preciosos nestes resduos, suas perdas ao longo do
seu processamento, o impacto ambiental e a quantidade de REEE na escala de operao so
os fatores mais importantes que afetam a seleo ou o desenvolvimento de um processo de
tratamento de resduos. A composio dos REEE pode variar consideravelmente mesmo
dentro de um mesmo tipo de resduo de uma mistura de REEE diferentes e isto pode levar a
a diluio indesejada dos metais valiosos4.
Um fluxograma de um processo de reciclagem para sucatas eletrnicas pode ser
avaliado na figura 1.
Figura 1: Fluxograma esquemtico mostrando opes de um processo vivel para a

recuperao de metais a partir de sucatas eletrnicas4
A reciclagem de metais exige que se faa um pr-tratamento mecnico da sucata

eletrnica39. Os diferentes componentes e dispositivos podem ser seletivamente desmontados
e separados em vrias fraes, tais como metlica (ferro, cobre, alumnio, magnsio, etc),
plstica, cermica, madeira, papel e dispositivos como capacitores, baterias, tubos de
imagem, LCDs, e PCIs. Estes componentes podem ser re-utilizados ou encaminhados a um
processo de reciclagem. A desmontagem manual tambm permite a remoo de componentes
9
perigosos e uma pr-concentrao de metais valiosos que apresenta um crescente potencial

econmico e uma receptividade reciclagem10.
Existem inmeros pr-tratamentos na Europa, nos quais, as etapas de tratamento
dentro de cada unidade variam, exceto para a obrigatria remoo de certos componentes de
acordo com a Diretiva REEE. Nestes resduos encontramos uma variedade de materiais com
propriedades
fsicas
diferentes
(densidade
especfica,
susceptibilidade
magntica,
10
condutividade eltrica, etc) . Inicialmente a separao dos componentes feita atravs de

uma triagem. Neste passo da instalao do pr-tratamento tambm so removidas grandes
partes metlicas que no passam para a etapa da triturao. A fase inicial do processo de
reciclagem na unidade do pr-tratamento , na maioria das vezes, considerado uma
informao confidencial, mas geralmente o pr-tratamento consiste de desmontagem manual,
cominuio, classificadores de ar41, separao magntica40,41,, separao por corrente Eddy 42
e separao por diferena de densidade43,44. Neste caso, pode-se conseguir uma separao de
29% de componentes misturados, 23% de material ferro-magntico e 26% de uma frao
residual de plstico. As outras fraes separadas cada uma delas contituda de cerca de 2 a
3% do material. O destino final do plstico separado pode variar, dependendo da qualidade da
matria-prima e da necessidade do mercado43.
Aps a remoo e classificao dos componentes, a frao metlica submetida
cominuio e para isto so utilizado trituradores e moinhos de martelos45. A granulometria
final depende do processo escolhido para a recuperao, pois o material relativamente
grosseiro pode ser prontamente fundido, enquanto que a reduo para fraes mais finas
inerentemente necessria para uma eficiente recuperao de metais por separao fsica e
processos hidrometalrgico46.
Separao fsica de metais base e metais preciosos (Cu, Au, Ag, Pd) so processos de
baixo custo econmico inicial e operacional. Uma das desvantagens dos processos da
separao fsica so as perdas de metais preciosos que podem chegar a valores entre 10 e
35%4. A razo para essas perdas incluem a liberao insuficiente de metais devido ntima
associao destes metais preciosos, com gros finos de plstico durante a cominuio e a
ineficincia de processos de separao para a recuperao de fraes de metais fino41,47. Aps
os tratamentos mecnicos, as fraes enriquecidas so ainda tratadas por processos
pirometalrgico e/ou processos hidrometalrgicos para a extrao de metais base e metais
preciosos4.
10
3.4. Processos Pirometalrgicos
Pirometalurgia uma tecnologia tradicional para a recuperao de metais no ferrosos

e metais preciosos de REEE. Existem vrias plantas de processos pirometalrgicos em todo o
mundo para o tratamento de REEE. Operaes pirometalrgicas concentram-se na produo
de lingotes de cobre e de metais preciosos.48
Um tpico processo pirometalrgico envolve o pr-tratamento de REEE e fundio de
metais para obter barras de cobre, que so submetidas ao processo de eletrlise e a um
processo de refinao para, assim produzir cobre de elevada pureza. Lamas coletadas nas
clulas de eletrlise de produo de cobre eletroltico so ainda tratadas para recuperar metais
preciosos incluindo Ag, Au, Pt, Pd Rh, Ru e Ir4.
Processos pirometalrgicos podem ser potencialmente adequados para o tratamento
dos REEE em que os constituintes orgnicos podem parcialmente ou totalmente substituir o
coque como combustvel e agente redutor9,49. No entanto, eles so processos de elevado
consumo energtico e de alto custo, pois h necessidade de uma alta alimentao no forno.A
presena de retardadores de chama halogenados e podem levar a formao de dioxinas e
furanos, metais volteis e poeira, que apresentam problemas ambientais e, por conseguinte, o
tratamento do gs um pr-requisito para a implantao deste processo50.
3.5.Processos Hidrometalrgicos
Processos hidrometalrgicos geralmente esto associados a ataques cidos ou

alcalinos com o objetivo de solubilizar um material slido e envolvem trs estgios: o prtratamento, a concentrao e o refino34.
O processo hidrometalrgico consiste da lixiviao dos resduos das PCIs para a
solubilizao dos metais por um lixiviante apropriado, a purificao da soluo de lixiviao
me e a recuperao de metais34. Uma vez que os elementos metlicos esto muitas vezes
cobertos ou encapsulados por vrios materiais de plstico ou de cermica em placas de
circuito impresso, um processo de pr-tratamento mecnico, isto , reduo de tamanho, em
primeiro lugar necessrio para expor os metais de interesse ao do reagente de lixiviao
e, portanto, facilitar sua extrao eficiente9,51. A particularidade mais importante dos REEE
a presena de metais na forma primria e/ou como ligas, que so de significado prtico para
seleo ou o desenvolvimento de um processo de lixiviao apropriado para este resduo4. As
11
principais vantagens deste processo em comparao com processo pirometalrgico uma

maior proteo ambiental em relao ao risco de poluio atmosfrica e menores custos, pois
no h tanto gasto com energia e h possibilidade do tratamento e reciclagem dos reagentes
utilizados durante o processo52,53.
As desvantagens deste processo esto na dificuldade de processar sucatas eletrnicas
mais complexas, pois o ataque qumico s ser efetivo se o metal em questo estiver exposto
e por isto h necessidade de utilizao de grandes volumes de reagentes, o que gera um
grande volume de efluentes para tratamento no final4.
O processo hidrometalrgico envolve a liviviao de metais com a utilizao de
solventes. H anos que no processo de recuperao hidrometalrgico o agente lixiviante mais
empregado para metais preciosos constiuintes de minrios o Cianeto54. Por razo de sua
toxicidade, h interesse no estudo de lixiviantes alternativos a este reagente, como o
tiossulfato
amoniacal55,56,57,58,
tiouria58,59,60,
halognios58,61,
tiocianato62,
tiocianato
63
amoniacal , entre outros.

Geralmente o processo de lixiviao oxidativa necessria para uma extrao eficaz
de metais base e metais preciosos de interesse4,34.
Uma vez que os metais preciosos podem contribuir significativamente para o valor
econmico e ambiental de REEE, sua extrao de suma importncia para
a economia de uma operao de reciclagem, portanto, processos hidrometalrgicos devem
concentrar-se na extrao de metais preciosos. Os agentes mais comuns de lixiviao testados
para a recuperao de metais preciosos das PCIs de celulares incluem cianeto, tioureia,
haleto e tiossulfato55,59,60,61,62,64. As solues me da lixiviao so ento submetidas a uma
separao slido/lquido e a processos de purificao, tais como a precipitao de impurezas,
extrao por solventes, adsoro e de troca inica, antes da recuperao de metais puros9,65.
3.6. Lixiviao dos metais preciosos
REEEs contm quantidades apreciveis de metais preciosos incluindo ouro, prata e

paldio, portanto a extrao destes metais o principal objetivo de um processo
hidrometalrgico de recuperao dos metais constituintes deste resduo.
Existem muitos sistemas de lixiviao que podem ser explorados para extrao de
metais preciosos de REEE. Os lixiviantes que j demonstram uma eficincia incluem cianeto,
tiossulfato, tiouria e haleto com a sua capacidade de formar complexos altamente estveis
12
com os metais preciosos55,59,60,61,62,64. A tabela 1 apresenta os principais agentes lixiviantes e

tambm as suas vantagens e desvantagens para o desenvolvimento do processo.
Tabela 1 Prs e Contra dos principais agentes lixiviante de Metais Preciosos43.
Agente lixiviante
Prs
*lixiviao
Cianeto
Contra
eficaz
para
metais preciosos;
*altamente txico;
*estabilidade do processo;
Tiossulfato
*baixo custo econmico;

*ambientalmente correto;
baixa estabilidade qumica;

*reagente
Tiouria
*taxa de dissoluo rpida;
potencialmente
cancergeno;
*baixa estabilidade qumica;
Halognios
*relativamente e seguro;
*alta estabilidade qumica;
*dificuldade de aplicao;
*possibilidade de formao
de gases txicos;
O cianeto, embora seja um produto qumico muito til do ponto de vista industrial, j
protagonizou vrias tragdias: de Bhopal Gas, Bhopal, ndia (1984); Ouro Verde Primavera
Operao, Ely, Nevada, EUA (1992), e Szamos-Tisza Poluio Cyanide, Romnia e Hungria
(2000)66. Estes acidentes mataram e afetaram um nmero grande de pessoas, pssaros, flora e
fauna; promoveram uma grave contaminao de guas superficiais e subterrneas. A partir de
ento existe uma preocupao generalizada sobre o uso do cianeto como um reagente de
lixiviao67. Em conseqncia, estudos esto sendo desenvolvidos para substituir o cianeto.
Uma alternativa seria a substituio do cianeto pelo cloro. Apesar da eficincia
demonstrada nos resultados dos estudos, difcil utiliz-lo, por duas razes principais: (I) o
equipamento utilizado deve ser de ao revestido com uma borracha que resista as condies
de oxidao do processo e o meio altamente corrosivo da reao, (II) e envolve riscos de
sade devido a liberao do gs cloro, que altamente txico66. Outro substituto j estudado
a tiouria, que em aplicaes comerciais para a lixiviao do ouro dificultada pelas
seguintes razes: (I) mais cara que o cianeto, (II) ela sofre oxidao rapidamente em
soluo elevando seu consumo no processamento do ouro, e (III) no se tem conhecimento
total dos processo de recuperao de ouro. Outro reagente qumico substituto do cianeto o
13
tiossulfato (S2O32-) que apesar de ser ambientalmente benfico, apresenta algumas

desvantagens: (i) o consumo de tiossulfato elevado durante a extrao (ii) seu processo de
lixiviao (velocidade da reao) muito lento (iii) e, o processo ainda economicamente
invivel66.
3.7. Lixiviao com Cianeto
A extrao de metais preciosos utilizando como reagente o cianeto de sdio (NaCN)

foi patenteada em 198768. A dissoluo mxima de ouro, prata e outros metais preciosos, em
soluo de cianeto ocorre a um pH acima de 1066.
Atualmente, o mtodo mais empregado para a extrao de ouro e da prata, em
minrios, a cianetao34,69 , consequentemente, este processo poderia ser utilizado para a
extrao do metal nas placas de circuito impresso de celulares70,71. Como a cianetao utiliza
reagente altamente txico, o processo deve ser manipulado com cuidado e seu descarte no
meio ambiente deve ser feito com extremo cuidado aps o resduo ter seu devido
tratamento72.
O uso de um processo de oxidao para a destruio de cianeto, tal como
SO2/ar, H2O2, clorao, etc, pode resultar em subprodutos, tais como CNO-, SCN- e
CNC-. Sendo que, CNO- pode gerar amnia e nitrato que um composto txico34.
A reao no sistema utilizando cianeto como lixiviante do ouro73 est representada na
equao 1.
4Au + 8CN- + O2 + 2 H2O 4Au(CN)2- + 4OH-
(Equao 1)
As reaes que ocorrem durante o processo de cianetao da prata74,75 esto

representadas nas equaes 2, 3, e 4.
2Ag + 4CN- + O2 + H2O 2Ag(CN)2- + 2OH- + H2O2
(Equao 2)
2Ag + 4CN- + H2O2 2Ag(CN)2- + 2OH-
(Equao 3)
4Ag + 8CN- + O2 + 2H2O 4Ag(CN)2- + 4OH-
(Equao 4)
Estas reaes ao gerar H2O2, propiciam as reaes de degradao dos reagente76, que
esto representados nas equaes 5 e 6.
14
CN- + H2O2 CNO- + H2O
(Equao 5)
CNO- + 2H2O NH4+ + CO32-
(Equao 6)
Apesar das desvantagens apresentadas, o processo de cianetao apresenta vantagens

em relao a outros processos extrativos, como a simplicidade do processo e fcil
recuperao do metal77.
3.8. Lixiviao cida
A lixiviao cida na presena de um oxidante largamente utilizada

para a extrao do cobre a partir de placas de circuitos impressos53. Alm disso, a lixiviao
oxidativa com a presena de amnia podem ser adequadamente exploradas para a
recuperao de cobre 78.
Estudos
4,53
mostraram que a lixiviao cida com a presena de um agente
oxidante usada na extrao de cobre das placas de circuito impresso, com apresentado na
figura 2.
Figura 2: Resultados da extrao do cobre das PCIs com e sem adio de perxido
de hidrognio e H2SO4 0,53M a 20C4.
O perxido de hidrognio um oxidante forte, que comumente utilizado
em combinao com cidos para aumentar a extrao de metais. A reao de oxidao
altamente exotrmica e o controle da temperatura pode ser necessria. Como tambm
15
confirmado por estudos recentes79, a concentrao de H2O2 e a temperatura so os fatores que

mais influenciam na extrao de metais a partir de lixo eletrnico4,34.
3.8.1
Lixiviao dos metais com gua-rgia
A lixiviao cida de metais a partir de lixo eletrnico foi amplamente investigada

atravs da utilizao de vrios cidos inorgnicos e oxidantes (HCl, H2SO4, HNO3/H2O2,
HClO4, NaClO) com agentes lixiviantes. Estudos relatam que a maior extrao do cobre e do
ouro a partir de PCIs foi obtido usando HNO3/HCl ou seja, gua rgia4. O autor tambm
desmonstrou que a pirlise de PCIs antes da lixiviao afetam negativamente a dissoluo
destes metais. Em um estudo similar, observa-se uma rpida dissoluo de ouro das PCIs de
computador em gua rgia 90 C80.
A gua rgia utilizada como um agente lixiviante numa relao slido/lquido de
1/20 (g/ml). Os resultados demonstram que a prata relativamente estvel neste reagente e o
paldio forma um precipitado vermelho durante sua dissoluo81.
3.8.2
Lixiviao dos metais com cido Ntrico
A prata, o ouro e o paldio contidos na REEE podem ser dissolvidos em cido ntrico
(HNO3), cido clordrico (HCl)21 ou cido sulfrico (H2SO4)34,82 .
O HNO3 um bom lixiviante para a prata83,84 que est contida nas sucatas de
eletrnicos, mas tambm eficinte na lixiviao deste metal de minrios85. J na gua-rgia
a prata relativamente estvel86.
O HNO3 tambm pode ser utilizado para a recuperao da prata existente em resduos
de obturaes com prata87 , resduos coletados em joalherias4, processos de recuperao da
prata existentes em filmes fotogrficos88.
Na recuperao da prata de filmes fotogrficos a prata dissolvida com cido ntrico,
aps esta dissoluo ela precipitada utilizando cloreto de sdio (NaCl). O precipitado
formado de AgNO3 separado numa filtrao e recuperando o metal por processos de
eletrlise ou reaes de precipitao qumica88.
A extrao de metais preciosos das PCIs pode ser realizada atravs de uma etapa
inicial em que se utiliza a lixiviao com cido ntrico, com a finalidade de separar alguns
metais, como a prata e, em seguida, uma lixiviao com gua rgia, para a dissoluo de
16
outros metais como o ouro.80. Estudos tambm mostram que o cido ntrico (HNO3)
apresenta uma alta eficincia na solubilizao do chumbo, cerca de 95%89.
3.9. Lixiviao dos metais com Tiossulfato
A lixiviao de metais preciosos com tiossulfato tem se apresentado como uma

tecnologia alternativa cianetao de minrios nos ltimos anos, devido crescente
preocupao ambiental sobre o uso de cianeto90,91.
Um substituto adequado para o uso do cianeto, como agente lixiviante de metais
preciosos, como o ouro e a prata, pode ser o tiossulfato na presena de amnia e cobre(II)92,93.
O tiossulfato tem a habilidade de formar complexos com o ouro e com a prata58.
As vantagens da utilizao desta abordagem incluem uma possibilidade de um menor
impacto ambiental negativo, uma operao mais rentvel devido ao fato de que tiossulfato
substancialmente mais barato do que o cianeto, e ainda que o tiossulfato facilita a lixiviao
de materiais complexos, incluindo minrios manganesferos atravs da degradao da matriz.
Alm disso, o nion tiossulfato um lixiviante mais eficaz na soluo me, lixiviando o cobre
de minrios com alta concentrao deste elemento, em comparao com o cianeto94,95.
Geralmente as condies que a literatura apresenta para a lixiviao utilizando
tiossulfato apresenta um alto consumo do reagente. Do ponto de vista econmico,
necessrio que a lixiviao seja realizada sob baixa concentrao de reagentes num perodo
de tempo maior onde o consumo de reagente seja baixo90.
Nos sistemas de lixiviao utilizando como agente lixiviante o tiossulfato, adiciona-se
ao sistema o on cprico, para que ele funcione como um catalisador na dissoluo de
ouro90,96,97,98, e amnia, para estabilizar o sistema68 e assim acelerar a dissoluo andica do
ouro neste sistema99. Foi relatado que os ons de cobre nesta soluo poderiam acelerar a
dissoluo de ouro por 18-20 vezes100. Podemos ter uma taxa de dissoluo de ouro aceitvel
no sistema de lixiviao com tiossulfato e ons cprico utilizando a amnia como o agente
oxidante90,101,102,103,104,94. O tipo de sal de tiossulfato utilizado pode ter uma influncia
significativa na solubilizao e nas reaes qumicas105.
Existem atualmente problemas associados utilizao do tiossulfato como o agente
lixiviante de metais preciosos por no ter seu processo totalmente conhecido. Alm disso, o
mecanismo de lixiviao real ainda no totalmente compreendido, principalmente devido
facilidade com que o tiossulfato sofre oxidao em soluo aquosa, formando vrios outros
17
espcies de enxofre, incluindo sulfito, sulfato, di e tri- politionatos, em funo do pH e

Eh106,107,108. Alm disso, os complexos de tiossulfatos metlicos so facilmente suscetveis
decomposio para produzir sulfetos metlicos ou outras espcies109. No entanto, os
benefcios ambientais demonstrado no uso de tiossulfato como lixiviante de metais preciosos
tem gerado um interesse mundial significativo43.
Outra desvantagem da lixiviao com tiossulfato amoniacal a presena de amnia.
Este reagente voltil e nocivo e pode facilmente escapar dos sistemas de lixiviao aberto e
contaminar o ambiente, necessitando de conteno dos licores de lixiviao. Porm se o
processo utilizando a amnia tiver um sistema eficiente de recuperao de gases, a amnia
poder ser recuperada e reciclada, assim no apresentando uma ameaa ambiental
significativa92.
Nos sistemas de lixiviao com tiossulfato que utilizam como agente complexante o
hidrxido de amnio e apresentam concentraes do on cobre (II) acontecem duas reaes
entre o on cobre (II) e o tiossulfato69, de acordo com as equaes 7 e 8.
2Cu(NH3)4+2 + 8S2O32- 2Cu(S2O3)35- + S4O62- + 8NH3
(Equao 7)
2Cu(S2O3)35- + 8NH3 + O2 + H2O 2Cu(NH3)42+ + 6S2O32- + 2OH- (Equao 8)

A adio de amnia, representada na equao 8, necessria para estabilizar o
cobre(II) no complexo amino de cobre(II)110.
A lixiviao do ouro em soluo de tiossulfato uma reao eletroqumica que
envolve a oxidao do ouro para tiossulfato de ouro77,69,111, conforme a equao 9.
Au + 2S2O3 2- Au(S2O3)23- + e-
(Equao 9)
Para que ocorra a reao acima h necessidade que o oxignio dissolvido no sistema
seja o agente oxidante da reao. Por isto a reao pode ser muito lenta pelo alto potencial
necessrio para a reduo do oxignio que est na superfcie do ouro77.
Se o sistema contm o on cobre (II), amnia e tiossulfato h a possibilidade de
acontecer uma reao catdica adicional, a reao de reduo do amino de cobre (II) para
tiossulfato de cobre (I)77,69,111, como mostra a equao 10.
Cu(NH3)42+ + 3S2O32- + e- Cu(S2O3)35- + 4NH3
( Equao 10)
18
Com o passar do tempo, neste sistema de lixiviao com tiossulfato poder acontecer
outra reao como resultado da oxidao do tiossulfato pelo on tetramino de cobre (II)77,111,
conforme a equao 11.
8S2O32- + 2Cu(NH3)42+ 2Cu(S2O3)35- + S4O62- + 8NH3
( Equao 11)
Se neste sistema adicionarmos oxignio, para a regenerao do cobre (II), a reao

simplificada (sem considerar os complexos formados)110 que ir ocorrer est representada na
equao 12.
4Cu+ + O2 + 2H2O 4Cu2+ + 4OH-
( Equao 12)
A lixiviao da prata com soluo de tiossulfato ocorre num processo similar, porm
deve-se levar em conta que o potencial de oxidao consideravelmente mais negativo do
que para o ouro77.
As reaes que ocorrem na lixiviao da Ag de um minrio sulfetado utilizando como
agente lixiviante o tiossulfato, num sistema contendo sulfato de cobre (II) (CuSO4)112, esto
representadas nas equaes 13 e 14.
5(NH4)S2O3 + 2CuSO4 Cu2S2O3 . 2(NH4)2S2O3 + (NH4)2SO4 + (NH4)2S4O6
(Equao 13)
Cu2S2O3 . 2(NH4)2S2O3 + Ag2S Cu2S + Ag2S2O3 . 2(NH4)2S2O3
( Equao 14)
Nos sistemas de lixiviao da prata com tiossulfato deve-se levar em conta que
normalmente a concentrao do metal muito baixa e a concentrao de cobre elevada, o
que proporciona um problema pelo nmero de complexos que o cobre pode formar com o
tiossulfato96, o que pode acarretar numa falta de reagente para a reao com a prata e
consequentemente um elevado consumo de tiossulfato.
19
4. PARTE EXPERIMENTAL
4.1. Celulares
Os aparelhos celulares utilizados nesta pesquisa foram coletados em assistncias

tcnicas, no importando a marca, modelo e ano de fabricao, para assim representar uma
amostra de matria-prima real do que se espera de uma coleta seletiva. Pode-se observar
alguns dos celulares utilizados neste trabalho na figura 3.
Figura 3: Alguns modelos de celulares coletados e utilizados no trabalho

Aps a coleta deste material, os aparelhos foram desmontados manualmente12 e as
baterias e carcaas polimricas foram separadas.
Para realizar este trabalho foi utilizado um total de 2 kg de placas de circuito
impresso, provenientes de aproximadamente 100 aparelhos celulares desmontados.
Alguns exemplos das PCIs utilizadas esto demonstradas na figura 4.
20
Figura 4: Placas de circuito impresso de celulares
4.2. Procedimento Experimental
Aps os aparelhos celulares terem sido desmontados, foram separadas e utilizadas

as PCIs. Elas passaram por um processo de cominuio e depois o processo foi dividido em
duas etapas. Na primeira, as PCIs foram digeridas em gua-rgia para depois serem
caracterizadas pelo mtodo de Espectroscopia de Absoro Atmica. Na segunda, de posse
dos resultados da caracterizao, realizou-se vrios ensaios com agentes lixiviantes variados
para determinao de um lixiviante eficiente e das melhores condies de reao para uma
possvel substituio do agente lixiviante cianeto, utilizado hoje em dia, para a lixiviao dos
metais preciosos.
A seguir ser apresentado na figura 5, um fluxograma de todas as etapas do
trabalho.
21
Figura 5: Fluxograma do processo de reciclagem.
22
4.3. Cominuio
As PCIs, separadas dos aparelhos celulares coletados, passaram por uma cominuio
com o objetivo de liberar os metais presentes nas sucatas. Em estudos anteriores9,113 mostrouse que o tamanho das partculas, sua forma e o grau de liberao desempenham um papel
crucial nos processos de reciclagem mecnica. Em partculas menores de 2mm possvel
obter um grau de liberao praticamente completo40.
No processo de cominuio, as Placas de Circuito Impresso passaram por um Moinho
de Martelos, marca Tigre, modelo A4R e depois por um moinho de Facas, da marca Retsch,
modelo SM2000.
No moinho de facas, foram utilizadas vrias peneiras, para a diminuio da
granulometria do material. A menor peneira utilizada foi de 16 mesh para que a
granulometria das partculas fossem inferior a 1mm.
(a)
(b)
Figura 6: Fotos dos moinhos de martelo (a) e facas (b).
As perdas de massa ocorridas durante o processo no foram mensuradas.
23
4.4. Caracterizao das Placas de Circuito Impresso
A caracterizao das PCIs foi realizada com o objetivo de se obter a quantidade

real de cada elemento na amostra analisada.
Na digesto das PCIs foi utilizado gua-rgia (25%HNO3 / 75%HCl), pois
estudos anteriores demonstram uma alta eficincia deste agente para a solubilizao de vrios
metais114 Na realizao deste experimento, foi utilizado um sistema fechado, com refluxo,
conforme a figura 7, para evitar perdas dos reagentes para o meio ambiente.
Figura 7: Digesto qumica das placas de circuito impresso com gua-rgia em um balo
com refluxo para posterior caracterizao qumica.
Os ensaios de digesto foram realizados em duas temperaturas, 60C e 80C,

analisando os resultados nos tempos de 1 e 2 horas, numa relao slido/lquido (S/L) de
1/20, conforme estudos j realizados anteriormente2,81, Os ensaios foram realizados com uma
amostra de aproximadamente 12,5g de PCIs modas, sempre utilizando agitao magntica.
Ao trmino da lixiviao, o sistema foi filtrado e o extrato lixiviado, mostrado na figura 8, foi
24
encaminhado para anlise qumica, e na figura 9 podemos observar o material que ficou
retido no papel filtro aps a caracterizao das PCIs com gua-rgia.
Figura 8: Extrato lixiviado para a caracterizao das PCIs
Figura 9: Papel filtro com o material que ficou retido aps a caracterizao das PCIs
importante salientar que as amostras utilizadas em cada ensaio no apresentam
a mesma composio qumica, pois mesmo tendo toda amostra passado pelo processamento
25
mecnico ao mesmo tempo quando se retira a massa para os ensaios no se consegue que
todas as amostras sejam iguais, devido a heterogeneidade do material. Por isto, os resultados
finais podem apresentar uma variao por esta diferena.
A tcnica utilizada para anlise qumica do extrato lixiviado foi Absoro
Atmica por Chama, no equipamento Espectrofotmetro de Absoro Atmica da marca
Varian, modelo FS240. Os elementos caracterizados foram cobre, ouro, prata, nquel e
estanho.
Os parmetros utilizados para a caracterizao da Placas de Circuito Impresso dos
celulares esto descritas na tabela 2.
Tabela 2 Parmetros utilizados para a caracterizao das PCIs com gua rgia
Ensaio
Tempo (horas)
Temperatura (C)
Relao S/L
60
1/20
60
1/20
80
1/20
80
1/20
4.5. Ensaios com lixiviante utilizado comercialmente
Aps realizar a caracterizao qumica das PCIs, foram realizados ensaios de

lixiviao para a avalio dos resultados com Desplacante Galvastripper (fornecido pela
Empresa Galva115), para a obteno de valores de recuperao obtidos comercialmente.
O Desplacante Galvastripper um desplacante qumico de ouro e suas ligas
sobre nquel, utilizado por simples imerso. O produto fornecido na forma de um lquido
contendo cianeto levemente amarelado e remove at 1 mm de ouro por minuto (quando o
produto novo), temperatura ambiente. Ele deve ser utilizado na concentrao fornecida e
numa faixa de temperatura de 25 a 40C. Sua composio a base de cianeto de potssio
numa concentrao de 6 8%.
A lixiviao com o Desplacante Galvastripper foi realizada sem nenhuma
diluio, numa proporo slido/lquido de 1/20, a temperatura ambiente, de acordo com a
recomendao do fabricante, durante 2 e 4 horas, utilizando um sistema com agitao
26
mecnica para se obter um melhor controle da velocidade de agitao do sistema. Os

parmetros da lixiviao esto apresentados na tabela 3.
Tabela 3 - Condies da lixiviao de prata e ouro das PCIs com o desplacante

Galvastripper
Temperatura
Tempo
(C)
(Horas)
Concentrado
25
12,5
1/20
Concentrado
25
12,5
1/20
Concentrado
25
12,6
1/20
Concentrado
25
12,5
1/20
Ensaio
Galvastripper
pH
Relao
S/L
4.6. Lixiviao com lixiviantes alternativos ao cianeto
Aps realizar a caracterizao qumica das PCIs e obter os resultados da

lixiviao com o deplacante Galvastripper, foram realizados ensaios de lixiviao, com
diferentes lixiviantes, a fim de determinar qual o melhor lixiviante para prata e ouro e quais
os melhores parmetros de lixiviao.
Os lixiviantes avaliados foram cido clordrico (HCl), cido sulfrico (H2SO4),
cido ntrico (HNO3), tiossulfato de sdio (Na2S2O3) e tiossulfato de amnio ((NH4)2S2O3)
com adio de variadas concentraes de hidrxido de amnio (NH4OH), sulfato de cobre II
(CuSO4) e perxido de hidrognio (H2O2), que sero apresentados nos itens posteriores.
4.7. Lixiviaes cidas
Para a avaliao de lixiviantes cidos foram utilizados o HCl e o HNO3

separadamente, para que fossem avaliados seu efeito em relao lixiviao de cada metal, j
que o seu desempenho com gua-rgia j havia sido estudado. Tambm foram estudados os
resultados obtidos com o H2SO4.
O cido clordrico, o cido sulfrico e o cido ntrico foram preparados numa
proporo de 1/3 com gua deionizada116. Estas lixiviaes foram realizadas com uma relao
slido/lquido de 1/20, nas temperaturas de 25C e 60C, utilizando um sistema fechado com
refluxo e uma agitao magntica, durante 2 horas, conforme apresentado na tabela 4.
27
Tabela 4 Condies da lixiviao de prata e ouro das PCIs com cido

clordrico, cido ntrico e cido sulfrico.
Ensaio
HCl
HNO3
H2SO4
Temperatura (C)
Tempo (Horas)
Relao S/L
1/3(v/v)
25
1/20
10
1/3(v/v)
60
1/20
11
1/3(v/v)
25
1/20
12
1/3(v/v)
60
1/20
13
1/3(v/v)
25
1/20
14
1/3(v/v)
60
1/20
4.8. Lixiviao de uma placa de prata com uma soluo a base de tiossulfato de sdio
e tiossulfato de amnio
Para analisar a eficincia da lixiviao com uma soluo a base de tiossulfato de

sdio e de tiossulfato de amnio como lixiviante da prata foram realizados alguns ensaios
utilizando uma placa de prata numa lixiviao direta com tiossulfato de sdio com a adio
de hidrxido de amnio e sulfato de cobre (II).
Utilizou-se um volume final de 250ml de soluo de tiossulfato, hidrxido de
amnio e sulfato de cobre (II), com diferentes concentraes molares dos reagentes.
O pH dos sistemas foi medido no incio da lixiviao e ao seu final.
A quantidade de Ag que foi lixiviada durante o ensaio foi obtida pela diferena da
massa inicial do processo e sua massa final. Para se obter a massa da placa de Ag esta foi
levemente lixada, conforme figura 10, para a retirada de qualquer oxidao que estivesse na
superfcie.
28
Figura 10: Placas de prata lixadas
Na prxima etapa, a placa de Ag foi para a Estufa Modelo TLK48, Marca DeLeo,
durante 4 horas na temperatura de 100C. Aps a placa ficou durante 6 horas, no dessecador
antes da pesagem. Foi utilizada uma balana Modelo AY220, da Marca Marte Balanas e
Aparelhos de Preciso LTDA.
Aps a lixiviao com a soluo base de tiossulfato de sdio ou tiossulfato de
amnio, a placa de Ag novamente passou pela estufa, pelo dessecador e foi pesada.
Ao final do experimento observa-se que a placa de prata apresenta uma camada de
oxidao na sua superfcie, como mostra a figura 11.
Figura 11: Placas de prata aps processo de lixiviao
29
A soluo lixiviante foi preparada adicionando inicialmente o hidrxido de

amnio ao sulfato de cobre II para que houvesse a formao do complexo amino
cprico90,101,94 que apresenta cor caracterstica azul.
Os ensaios foram realizados durante 24 horas, sempre com agitao magntica
nos sistemas
As condies dos ensaios esto apresentadas na tabela 5.
Tabela 5- Condies de lixiviao de uma placa de prata com uma soluo base
de tiossulfato de sdio e tiossulfato de amnio.
Ensaio
[Na2S2O3] [(NH4)2S2O3] [NH4OH] [CuSO4]
Temperatura
Tempo
(M)
(M)
(M)
(M)
(C)
(Horas)
15
0,1
0,5
25
24
16
0,2
0,5
25
24
17
0,1
0,5
25
24
18
0,2
0,5
25
24
4.9. Lixiviaes das placas de circuito impresso com uma soluo base de
tiossulfato de sdio
Os ensaios com a soluo base de tiossulfato de sdio foram realizados com

agitao mecnica a temperatura ambiente. O pH do sistema foi controlado entre 9,0 e 11,5,
com hidrxido de sdio (NaOH) ou cido sulfrico (H2SO4), pois de acordo com estudos
anteriores108, 112,117 , esta a melhor faixa de pH para a lixiviao dos metais preciosos.
Nos sistemas contendo tiossulfato de sdio, hidrxido de amnio (NH4OH),
sulfato de cobre II (CuSO4) e perxido de hidrognio (H2O2), utilizou-se diferentes
concentraes molares de cada reagente. Ao se utilizar a proporo 1/20 no ensaio, se
manteve o volume final da soluo constante, e ao utilizar uma relao slido/lquido
superior a 1/20 se manteve o volume de tiossulfato de sdio constante.
Os dados destas lixiviaes esto apresentados na tabela 6.
30
Tabela 6 - Condies da lixiviao de prata, ouro e cobre das PCIs com a soluo base de
tiossulfato de sdio com variaes nas concentraes de hidrxido de amnio, sulfato de
cobre II e perxido de hidrognio.
[S2O32]
[NH3] [Cu+2] [H2O2] Temperatura
Tempo (Horas)
pH
Relao S/L
25
10,3
1/20
25
10,9
1/20
25
10,7
1/25
0,2
0,015
25
10,5
1/22
0,1
0,2
0,03
25
9,9
1/22
24
0,1
0,05
25
10,6
1/21
25
0,1
0,2
0,05
25
10,4
1/26
26
0,1
0,2
0,1
25
10,4
1/27
27
0,1
0,2
0,05
0,1
25
9,8
1/20
28
0,5
25
10,9
1/25
29
0,5
25
10,5
1/26
30
0,5
0,5
25
10,5
1/26
31
0,5
0,5
25
11,5
1/27
32
0,5
0,1
0,5
25
10,5
1/27
33
0,5
0,05
0,5
25
10,9
1/20
34
25
12,6
1/20
35
25
10,8
1/26
36
25
10,8
1/27
37
0,1
25
10,5
1/27
38
0,05
25
10,5
1/27
39
0,1
0,5
25
11,3
1/20
40
25
11,0
1/20
41
0,02
25
10,5
1/26
Ensaio
(M)
(M)
(M)
(M)
(C)
19
0,1
20
0,1
0,2
21
0,1
0,2
22
0,1
23
31
4.10.
Lixiviaes das placas de circuito impresso com uma soluo base de
tiossulfato de amnio.
Nos sistemas contendo tiossulfato de amnio ((NH4)2S2O3, hidrxido de amnio
(NH4OH), sulfato de cobre II (CuSO4) e perxido de hidrognio (H2O2), utilizou-se diferentes
concentraes molares de cada reagente. Estes ensaios foram preparados numa proporo
slido/lquido de 1/20 mantendo-se o volume final da soluo constante. Os ensaios foram
realizados em temperatura ambiente em sistemas com agitao mecnica.
Os dados destas lixiviaes esto apresentados na tabela 7.
Tabela 7 - Condies da lixiviao de prata, ouro e cobre das PCIs com soluo base de
Ensaio
[S2O32] [NH3] [Cu+2] [H2O2] Temperatura

(M)
(M)
(M)
(M)
(C)
Tempo (Horas)
pH
Relao S/L
42
0,1
25
9,9
1/20
43
0,1
0,2
25
10,1
1/20
44
0,1
0,2
0,1
25
10,0
1/20
45
0,1
0,015
25
10,5
1/20
46
0,1
0,1
25
10,0
1/20
47
0,1
0,2
0,015
0,1
25
10,5
1/20
48
0,1
0,2
0,015
25
10,8
1/20
49
0,5
25
8,8
1/20
50
0,5
0,015
25
10,5
1/20
51
0,5
0,015
25
10,5
1/20
52
0,5
0,1
25
10,3
1/20
53
25
10,0
1/20
54
0,1
25
10,2
1/20
55
0,015
25
10,4
1/20
32
4.11.
Diagramas das espcies em soluo: Software Hydra-Medusa
Hydra e Medusa so softwares livre e que atuam de forma complementar: Com o

Hydra possvel escolher os elementos qumicos relevantes para o sistema em estudo e o
programa localiza em seu banco de dados os complexos e fases slidas que podem ocorrer no
sistema e as constantes de equilbrio de formao correspondentes. O programa Medusa
permite que sejam construdos diagramas de equilbrio qumico a partir das informaes do
Hydra e possibilita que sejam estabelecidas as variveis do sistema e fornecida a
concentrao das espcies presentes118.
Estes diagramas foram utilizados para avaliar a possibilidade de formao de
diferentes espcies nos sistemas avaliados.
4.12.
Anlises Qumicas
As amostras da digesto com gua-rgia, gerada durante a caracterizao qumica das

placas de circuito impresso, e todas as amostras geradas das lixiviaes cidas, das
lixiviaes com soluo base de tiossulfato de sdio e tiossulfato de amnio durante todo o
estudo foram analisadas por Espectroscopia de Absoro Atmica, no equipamento
Espectofotmetro de Absoro Atmica da marca Varian, modelo FS240, no laboratrio
LEAMET da UFRGS, e pelo mesmo equipamento no Laboratrio cadastrado na FEPAM n
030/2010-DL, localizado na FEEVALE.
Algumas solues resultantes dos ensaios das lixiviaes com a soluo base de
tiossulfato de sdio e tiossulfato de amnio foram tambm analisados por Espectrometria de
Emisso ptica com Plasma indutivamente acoplado (ICP OES), localizado no Instituto de
Qumica, na UFRGS, com a finalidade de validao dos resultados obtidos com a tcnica de
Espectroscopia de Absoro Atmica.
Todos os ensaios foram analisados por Espectroscopia Absoro Atmica e os ensaios
nmeros 20, 24, 26, 41, 42, 43, 46 e 47 tambm foram analisados por Espectrometria de
Emisso ptica com Plasma indutivamente acoplado (ICP OES), com a finalidade de
comparao dos resultados.
Os ensaios 20, 23, 25, 27, 28, 32, 34, 42, 43, 44, 47 e 48 foram realizados em
duplicatas.
33
5. RESULTADOS E DISCUSSO
5.1. Caracterizao das PCIs

De acordo com estudos anteriores119 os processamentos mecnicos (separao
granulomtrica, separao magntica e separao eletrosttica) antes da caracterizao das
PCIs dos celulares no apresentaram um resultado eficiente para a concentrao de metais
preciosos. Por esta razo este estudo no fez nenhum processamento mecnico nas amostras
de PCIs alm da cominuio, para que se trabalhe com uma partcula menor que 1mm.
Conforme metodologia apresentado no captulo 4, a digesto das PCIs foi realizada
com gua-rgia, com o objetivo de verificar a concentrao real de cada metal analisado na
amostra.
Todas as anlises foram realizadas utilizando uma relao slido/lquido de 1/20
utilizando sempre uma quantidade de 12,5g de PCIs e 250ml de gua-rgia para cada ensaio,
e um sistema fechado com refluxo para evitar a perda de reagentes e a contaminao do
ambiente. Foi controlada a temperatura de cada sistema a 60C e 80C, utilizando um
termmetro que ficou submerso na soluo durante todo o tempo de reao.
Os resultados da caracterizao qumica das PCIs aps digesto em gua-rgia esto
apresentados na tabela 8.
34
Tabela 8 - Resultado da lixiviao das PCIs com gua-rgia para os elementos ouro, prata,
cobre, estanho e nquel.
Ensaio
Temperatura Tempo
Ag
Au
Cu
Sn
Ni
(C)
(Horas) (g/tonPCI) (g/tonPCI) (kg/tonPCI) (kg/tonPCI) (kg/tonPCI)
60
60
80
80
Mdia
363,96
932,78
357,8
20,1
22,2
254,57
875,10
353,0
18,7
21,3
255,75
911,97
368,9
20,8
22,9
269,14
853,27
369,8
20,0
22,0
274,22
910,73
422,3
23,8
27,5
285,77
853,32
413,5
23,2
28,2
ND*
805,36
348,9
15,8
21,3
239,43
897,85
403,0
21,5
22,1
277,55
880,05
376,4
20,3
23,6
38,88
27,3
2,5
2,7
Desvio
37,93
Padro
* ND = No determinado
A partir dos resultados da caracterizao verificou-se que no possvel

estabelecer uma melhor condio para a digesto com gua-rgia. Entretanto pode-se
verificar que nas lixiviaes a 60C e a 80C os valores so muito prximos indicando que
no h a necessidade de maiores gastos de energia para a lixiviao destes elementos, alm
disso no foi detectada uma grande variao nos resultados variando o tempo de ensaio de
1hora e 2 horas.
Considerando-se os resultados obtidos, determinou-se que as amostras avaliadas
apresentam a composio qumica mostrada nas figuras 12 e 13.
35
1000
880
900
800
g/ton PCI
700
600
Ag
500
Au
400
277
300
200
100
0
Figura 12: Resultados obtidos da composio qumica de prata e ouro na caracterizao

qumica das PCIs aps digesto com gua-rgia numa relao slido/lquido 1/20.
450
400
376
350
kg/ton PCI
300
Cu
250
Sn
200
Ni
150
100
50
20
23
Figura 13: Resultados obtidos da composio qumica de cobre, estanho e nquel na

caracterizao qumica das PCIs aps digesto com gua-rgia numa relao slido/lquido
1/20.
Analisando a quantidade de cobre que encontramos chegamos a concluso de que
a gua-rgia foi um processo eficiente, pois o valor encontrado de 35% da massa da PCI est
36
dentro do esperado. Estima-se que de 10 a 15% da massa total do aparelho celular

constituda de cobre, o que significa um valor entre 25 a 45% da massa da placa de circuito
impresso9,113,119.
Realizando-se uma comparao com os resultados obtidos do ouro e da prata na
caracterizao qumica das PCIs com a quantidade terica disponvel na literatura11,29,
apresenta valores de 3,5kg de prata (Ag) e 340 g de ouro (Au) por tonelada de PCIs, pode-se
observar que a quantidade de ouro que conseguimos digerir foi superior do que a previso
literria deste elemento. Isto demonstra que a gua-rgia foi eficiente para a digesto do ouro.
J os resultados obtidos para a prata demonstram que a gua-rgia no consegue solubilizar a
prata existente nas PCIs, pois somente conseguiu digerir aproximadamente 8% de toda a
prata contida no material. A comparao destes resultados esto na figura 14.
3500
g metal / ton PCI
3000
2500
Ouro experimental
2000
Ouro (dados da literatura)
1500
1000
Prata experimental
Prata (dados da literatura)
500
0
Figura 14: Comparao dos resultados obtidos de prata e ouro na digesto da amostra com
gua-rgia e o valor de dados da literatura que a amostra contm destes metais.
Os valores de ouro que a literatura nos fornece se refere s placas de circuito impresso
em geral e os ensaios realizados com gua-rgia utilizaram somente placas de circuito
impresso de celulares o que explicaria a diferena encontrada nos resultados obtidos para o
ouro.
Atravs do Diagrama Hydra-Medusa apresentado para a Ag reagindo com gua-rgia
observa-se que o sistema forma um sal insolvel de cloreto de prata.
37
Podemos observar o Diagrama do Hydra-Medusa para a prata e a gua-rgia na

figura15.
[NO3 ] TOT =
[Ag+]
TOT
3.61 M
[Cl] TOT =
1.59 mM
9.70 M
Cl
NO3
OH
H+
HNO3
-2
Log Conc.
AgCl43
AgCl32
-4
AgCl2
-6
AgCl
Ag(OH) 2
-8
0
10
12
14
pH
Figura 15: Diagrama construdo no programa Hydra-Medusa para uma digesto da prata
com gua-rgia.
5.2. Lixiviaes das Placas de Circuito Impresso
5.2.1.
Lixiviao com Desplacante comercial a base de cianeto
Aps obtido os resultados da caracterizao foram realizadas lixiviaes com um

Desplacante de ouro utilizado comercialmente com formulao a base de cianeto de potssio
para se obter uma noo da quantidade de metais preciosos extrada comercialmente.
Estas lixiviaes foram realizadas durante 4 horas numa proporo slido/lquido
1/20, utilizando sempre uma quantidade de aproximadamente 10,0g de PCIs moda e 200ml
da soluo concentrada do desplacante para cada ensaio conforme descrito na tabela 2.
Os resultados obtidos esto descritos na tabela 9.
38
Tabela 9 - Resultados da lixiviao de prata e ouro das PCIs com Desplacante

Galvastripper
Ensaio
Lixiviante
Tempo
(horas)
gAg/
ton PCI
Galvastripper
905,4
Galvastripper
2550,0
Galvastripper
1692,5
Galvastripper
1545,3
Mdia
Desvio gAu/ton Mdia Desvio

Padro
Padro
PCI
537,8
1727,7
822,3
562,0
549,9
12,1
571,9
17,5
589,3
1618,9
73,6
554,4
Os resultados obtidos demonstram que o Desplacante Galvastripper se mostrou

constante para a lixiviao do ouro, pois, considerando-se que as amostras em cada ensaio
no so totalmente iguais, e analisando o desvio padro obtido ( 12,1 e 17,5g/tonPCI , para 2 e
4 horas respectivamente), pose-se concluir que os resultados obtidos foram coerentes e, alm
disso, percebe-se que os ensaios em duas horas j so totalmente eficientes, se considerarmos
que o ensaio demorou o dobro do tempo e que a quantidade de ouro extrada a mais foi muito
pequena. J os resultados obtidos para a prata no demonstram ser este um processo eficiente.
Analisando os resultados obtidos verificamos um desvio padro enorme para o experimento
de 2 horas e alm disto percebemos uma discrepncia dos valores da extrao do metal nos
quatros ensaios realizados. Isto pode ter ocorrido devido quantidade do metal ser muito
baixa na amostra e ter havido uma diferena muito grande nas concentraes da prata nas
amostras analisadas. Alm disto, as reaes de solubilizao da prata mostram a formao de
perxido de hidrognio, como demonstrado nas equaes 15, 16 e 17.
2Ag + 4CN- + O2 + H2O 2Ag(CN)2- + 2OH- + H2O2
(Equao 15)
2Ag + 4CN- + H2O2 2Ag(CN)2- + 2OH-
(Equao 16)
4Ag + 8CN- + O2 + 2H2O 4Ag(CN)2- + 4OH-
(Equao 17)
O perxido de hidrognio pode aumentar o consumo do reagente, de acordo com as

equaes 18 e 19. Logo, a quantidade adicionada do reagente pode no ter sido suficiente.
CN- + H2O2 CNO- + H2O
(Equao 18)
CNO- + 2H2O NH4+ + CO32-
(Equao19)
39
Observando os resultados obtidos pode-se concluir que o Desplacante Galvastripper

consegue lixiviar aproximadamente 65% do ouro digerido na caracterizao com gua-rgia
(Figura 12). Para os resultados obtidos na lixiviao da prata, pode-se concluir que, embora
muito superiores aos obtidos com gua-rgia, o Desplacante Galvastripper conseguiu
dissolver somente 50% da quantidade que a literatura11,29 diz possuir de prata.
Deve-se observar que este reagente preparado tendo em sua formulao o reagente
cianeto de potssio, que apresenta um alto grau de toxicidade por inalao, por ingesto e em
contato com a pele e um alto poder de contaminao do meio ambiente, e que em contato
com cidos, libera gases muito txicos115. Por estas razes este estudo tem como finalidade
testar novos reagentes que possam substituir este lixiviante.
5.2.2.
Lixiviao com HCl, HNO3 e H2SO4
Foram realizadas lixiviaes com o cido clordrico, cido ntrico e cido sulfrico,
para avaliar sua eficincia na lixiviao dos metais preciosos.
Todos os cidos foram utilizados com uma concentrao 1/3 (v/v), sempre sendo
utilizada gua deionizada para preparar as solues.
Todos os ensaios foram realizados durante 2 horas e utilizou-se uma proporo
slido/lquido 1/20, sendo usada uma massa de aproximadamente 10,0g de PCIs modas.
Os resultados esto apresentados na tabela 10.
Tabela 10 - Resultados da lixiviao de prata e ouro das PCIs com cido clordrico,
cido ntrico e cido sulfrico
Ensaio
Lixiviante
Temperatura
gAg/ ton PCI
gAu/ton PCI
(C)
9
HNO3
25
3419,5
21,7
10
HNO3
60
3236,8
30,8
11
HCl
25
Nd*
23,6
12
HCl
60
43,7
33,5
13
H2SO4
25
Nd*
36,2
14
H2SO4
60
Nd*
42,8
Nd* = No detectado.
De acordo com os resultados obtidos na tabela 10 da lixiviao de ouro e prata
utilizando como agente lixiviante o cido clordrico e o cido sulfrico, nas condies das
40
anlises, conclui-se que nenhum dos dois agentes lixiviantes demonstrou um bom poder de
lixiviao.
Analisando o Diagrama Hydra-Medusa da Ag reagindo com o HCl (figura 18)
pode-se verificar que h formao do composto insolvel cloreto de prata (AgCl) em toda a
exteno de pH e em baixas concentraes do metal, podendo assim explicar os resultados
observados no ensaio 11 e 12.
A utilizao do cido sulfrico como agente lixiviante do Au e da Ag no apresentou o
resultado esperado talvez pela ausncia de um agente oxidante.
Para verificar a eficincia da lixiviao cida na dissoluo somente dos metais
preciosos, esta lixiviao foi realizada sem a presena de um oxidante, a fim de minimizar a
dissoluo do cobre.
Pode-se verificar os diagramas construdos no programa Hydra-Medusa para os
sistemas com a presena de Ag ou Au e cido sulfrico ou cido clordrico nas figuras 16, 17,
18 e 19
[Ag +] TOT =
[SO4 2] TOT =
0.13 mM
4.45 M
SO4 2
OH
HSO4
H+
H2SO4
Log Conc.
-2
AgSO4
Ag +
-4
Ag(OH) 2
Ag 2O(c)
Ag(SO4) 23
AgOH
-6
-8
0
10
12
14
pH
cido sulfrico.
41
[Au 3+] TOT =

[Au +] TOT =
0.22 mM
[SO4 2] TOT =
0.22 mM
4.45 M
SO4 2
OH
HSO4
H+
H2 SO4
Log Conc.
-2
-4
Au(OH) 52
Au(OH) 2
Au(OH) 4
AuOH
Au(OH) 3(c)
AuOH2+
Au(OH) 2+
Au(OH) 3
Au(OH) 63
-6
Au 3+
-8
0
10
12
14
pH
cido sulfrico.
[Ag+] TOT =
[Cl] TOT =
0.29 mM
3.23 M
Cl
OH
H+
Log Conc.
-2
AgCl43
AgCl32
AgCl2
-4
-6
Ag(OH) 2
AgCl
-8
0
10
12
14
pH
cido clordrico.
42
[Au 3+] TOT =
0.22 mM
[Au +] TOT =
[Cl ] TOT =
0.22 mM
3.23 M
Cl
OH
H+
Log Conc.
-2
AuCl4
AuClOH
Au(OH) 52
Au(OH) 4
Au(OH) 3(c)
AuCl3 OH
-4
Au(OH) 3
Au(OH) 63
AuCl2(OH) 2
-6
-8
AuCl(OH) 3
AuCl3
0
10
12
14
pH
cido clordrico.
Analisando o diagrama da Ag com o cido sulfrico esperava-se que o cido
apresentasse um bom poder de lixivao para a Ag, pois o diagrama no apresenta nenhum
composto insolvel na faixa cida de pH em que as reaes aconteceram . Entretanto os
resultados obtidos nos experimentos demonstram que o cido sulfrico no consegue lixiviar
a prata. Isto demonstra que provavelmente neste sistema o cido no consegue dissolver a
prata ou est acontecendo formao de compostos insolveis, as quais o Hydra-Medusa no
consegue prever. Pode-se observar pelas reaes qumicas, representadas nas equaes 20 e
21, que dependendo do cido utilizado, a extrao da prata pode ser muito limitada, pois
termodinamicamente estas reaes no so espontneas.
Ag + H+ Ag+ + H2(g)
+
G = 77,19 kJ/mol
+
2Ag + O2 + 2H 2Ag + H2O G = 88,78 kJ/mol
(Equao 20)
(Equao 21)
Para o diagrama obtido do cido sulfrico com o ouro, o programa prev a

formao de compostos insolveis [Au(OH)3(c), Au(OH)3 e AuOH)] em toda a extenso de
pH, porm em uma concentrao menor de ouro que foi utilizado, o que pode demonstrar que
com os resultados obtidos o ouro disponvel para a reao est se digerindo aos poucos o que
propicia a formao dos compostos insolveis diminuindo assim a solubilidade do metal.
43
Nos diagramas do cido clordrico para a prata e o ouro tambm foi previsto a
formao de compostos insolveis em ambos os casos, em uma concentrao menor dos
metais que foi utilizado, o que pode ter influenciado a no eficincia deste lixiviante na
solubilizao dos metais preciosos.
Ao compararmos os resultados obtidos das lixiviaes da prata (Ag) com guargia (figura 15), o Desplacante Galvastripper (tabela 9) e o cido ntrico (tabela 10)
observa-se que a gua-rgia e o Desplacante Galvastripper tem um desempenho menor nos
seus resultados quando estes so comparados com os resultados obtidos pela lixiviao da Ag
com o HNO3, demonstrando que o melhor agente lixiviante para a prata o cido ntrico,
como podemos visualizar na figura 20.
4000
3429
3500
g Ag/ton PCI
3000
2500
1715
2000
gua-Rgia
1500
Deplacante
1000
500
cido Ntrico
277
Figura 20: Comparao da quantidade de prata lixiviada com gua-rgia, desplacante e cido
ntrico.
Pode-se verificar que o cido ntrico um bom agente lixiviante para a prata pois
consegue lixiviar aproximadamente 100% da Prata contida nas PCIs, de acordo com os
valores apresentados na literatura29,11, da quantidade de prata existente neste tipo de resduo
que de 3,5kg de Ag por tonelada de PCIs .
Verifica-se na figura 21 pelo diagrama construdo no programa Hydra-Medusa
que a lixiviao com cido ntrico deve ser eficiente, pois no h previso da formao de
nenhum composto insolvel na faixa de pH da lixiviao estudada.
44
[Ag +] TOT =
[NO3 ] TOT =
1.59 mM
3.61 M
NO3
OH
H+
HNO3
-2
AgNO3
Log Conc.
Ag +
Ag2O(c)
Ag(OH) 2
-4
AgOH
-6
-8
0
10
12
14
pH
cido ntrico.
Os ensaios de lixiviao com cido ntrico foram realizados 3 vezes e pode-se
afirmar que a concentrao de prata determinada aps a lixiviao com cido ntrico de
3493,65 (gAg/ton PCI) 245,69, como demonstrado na tabela 11.
Tabela 11 - Resultados da lixiviao de prata das PCIs com cido ntrico .

Ensaio
gAg/ton PCI
9a
3824,70
9b
3419,48
10a
3236,76
10b
3493,65
Mdia
3622,1
3365,2
Desvio
Temperatura
Tempo
Padro
(C)
(Horas)
22
22
60
60
202,6
128,3
A variao da temperatura durante a lixiviao das placas de circuito impresso de

celular com cido ntrico no ocasionou uma grande variao no resultado final para anlise
da lixiviao da prata, podendo-se concluir que no h necessidade de um gasto de energia
para a realizao deste ensaio.
45
Em relao lixiviao do ouro (Au), comparando-se os resultados da lixiviao

com a gua-rgia (figura 12), do cido ntrico (tabela 10) e do Desplacante Galvastripper
(tabela 9) verificou-se que o cido ntrico no apresentou uma boa eficincia para a lixiviao
do ouro, pois ele lixiviou somente 3% do ouro contido nas PCIs, como demonstrado na
figura 22.
1000
880,0475
gua-Rgia
g Au / ton PCI
800
600
Desplacante
Galvastripper
549,895
cido Ntrico
400
200
26,22
0
Figura 22: Comparao da quantidade de ouro lixiviado com gua-rgia, Desplacante

Galvastripper e cido ntrico.
Com base nestes resultados, considerou-se que a concentrao total de Au e Ag nestas

amostras de 880,05gAu/tonPCI e 3493,65gAg/ton PCI. Estes valores sero utilizados para
avaliar os resultados obtidos com lixiviantes alternativos ao cianeto.
5.2.3. Lixiviao utilizando agentes lixiviantes alternativos lixiviao com

cianeto e com lixiviantes cidos.
5.2.3.1 Lixiviao da placa de prata com uma soluo base de tiossulfato de sdio e
tiossulfato de amnio
Os lixiviantes utilizados para recuperar metais preciosos das PCIs atualmente so
todos a base de cianeto, que muito prejudicial para a sade das pessoas e pode contaminar o
46
meio ambiente. Com os resultados obtidos at aqui neste trabalho conseguimos um bom
resultado para a lixiviao da prata com cido ntrico, porm este cido muito corrosivo e
dependendo dos prximos processos qumicos e fsicos pode representar um grande risco de
contaminao atmosfrica.
Por estas razes o estudo continuou buscando outros lixiviantes que no tragam tantos
malefcios ao meio ambiente, mas que possam trazer uma boa eficincia na recuperao de
metais das placas de circuito impresso.
Os lixiviantes estudados foram solues base de tiossulfato de sdio e tiossulfato de
amnio.
Inicialmente, para testar a eficincia destes reagentes foram realizados ensaios com
uma placa de prata e a soluo lixiviante com a adio de hidrxido de amnio e sulfato de
cobre(II) para agir como catalisador da reao90,101,102,103,104,94.
Os ensaios foram realizados a uma temperatura de 25C e durante 24 horas.
Os resultados obtidos esto apresentados abaixo na tabela 12.
Tabela 12- Resultados obtidos atravs da lixiviao de uma placa de prata com
tiossulfato de sdio e tiossulfato de amnio
Ensaio
[Na2S2O3] [(NH4)2S2O3] [NH4OH] [CuSO4]
pH
pH
inicial final
Massa
Massa
inicial
final
(g)
(g)
% Ag
(M)
(M)
(M)
(M)
lixiviado
15
0,1
0,5
0,004
12,0
10,4 2,1875 2,1453
1,98
16
0,2
0,5
0,004
12,1
11,8 1,9167 1,8911
1,35
17
0,1
0,5
0,004
10,6
9,6
1,8889 1,8542
1,87
18
0,2
0,5
0,004
10,4
9,1
2,1425 1,8188
17,80
O on cobre foi adicionado ao sistema na forma de sulfato, pois a literatura90,96,97,98

salienta sua importncia para um menor consumo de tiossulfato e fazendo com que o
tiossulfato esteja disponvel para a lixiviao dos metais preciosos.
Observou-se que todos os ensaios formaram inicialmente o complexo amino de
cobre(II)90,96,97,98 formado pela reao entre o CuSO4 e NH4OH, pois todas as solues
apresentaram uma colorao inicial azul, o que pode-se visualizar na figura 23.
47
Figura 23: Placa de prata com soluo de hidrxido de amnio, sulfato de cobre(II) no incio
da reao.
Ao longo do processo, o sistema vai perdendo a cor caracterstica do complexo de

cobre e passa a ter um colorao incolor, como pode-se visualizar na figura 24.
Figura 24: Placa de prata com soluo de hidrxido de amnio, sulfato de cobre(II) e
tiossulfato de sdio aps 24 horas de ensaio.
48
Pode-se visualizar que ao final de todos os ensaios a placa de prata ficou parcialmente
oxidada, o que pode ter dificultado a solubilizao do metal.
Observa-se que o ensaio que apresentou o melhor resultado foi o ensaio 17,
dissolvendo aproximadamente 9 vezes mais que os outros ensaios. Uma possibilidade para
isto seria a formao de uma menor quantidade de xidos na superfcie da placa havendo uma
maior superfcie de contato para a ocorrncia da reao de lixiviao entre a Ag e o
tiossulfato.
Tambm percebemos que o pH das lixiviaes com tiossulfato de sdio inicialmente
estava acima da faixa tima descrita108,112,117 que deveria variar de 9,5 a 11,0 para este
experimento, porm ao final do experimento esta dentro da melhor faixa de pH. J para as
solues com tiossulfato de amnio desde o comeo o pH estava dentro da melhor faixa de
pH para a lixiviao da prata.
5.2.3.2 Lixiviao das PCIs com uma soluo lixiviante base tiossulfato de sdio
Estes ensaios foram realizados numa proporo slido/lquido de 1/20 quando se

manteve o volume final da soluo constante, e numa relao slido/lquido superior a 1/20
quando se mantenve o volume de tiossulfato de sdio constante.
Em todos os ensaios utilizaram-se amostras de aproximadamente 10,0 g de PCIs
moda, agitao mecnica e temperatura ambiente. O pH do sistema foi controlado entre 9,0 e
11,5, utilizando para isto, quando necessrio, hidrxido de sdio (NaOH) ou com cido
sulfrico (H2SO4), pois de acordo com estudos anteriores108,112,117 esta a melhor faixa de pH
para a lixiviao dos metais preciosos.
Os dados de lixiviao esto apresentados na tabela 13.
49
Tabela 13 Resultados da lixiviao de prata, ouro e cobre das PCIs com a soluo base
de tiossulfato de sdio com variaes nas concentraes de hidrxido de amnio, sulfato de
Ensaio
[S2O32] [NH3] [Cu+2] [H2O2] Relao
gAg/ ton PCI
gAu/ ton PCI
kgCu/ ton
(M)
(M)
(M)
(M)
S/L
19
0,1
1/20
47,784,9
13,860,4
12,54
20
0,1
0,2
1/20
106,201
18,24
22,403,0
21
0,1
0,2
1/25
41,1
1,37
10,08
22
0,1
0,2
0,015
1/22
33,9
85,23
N.A.
23
0,1
0,2
0,03
1/22
33,881,9
86,431,6
N.A.
24
0,1
0,05
1/21
64,55
0,44
8,15
25
0,1
0,2
0,05
1/22
82,431,8
12,792,0
39,9311,0
26
0,1
0,2
0,1
1/26
14,013,0
4,052,3
1,14
27
0,1
0,2
0,05
0,1
1/27
40,9713,2
9,026,6
24,543,3
28
0,5
1/20
35,825,0
27,945,5
33,1529,2
29
0,5
1/25
29,73
28,89
13,30
30
0,5
0,5
1/26
31
0,5
0,5
1/26
32
0,5
0,1
0,5
1/27
33
0,5
0,05
0,5
1/27
46,67
27,072,2
27,28
34
1/20
34,4517,1
47,446,1
N.A.
35
1/20
53,46
39,39
12,47
36
1/26
25,63,7
49,0310,5
30,29
37
0,1
1/27
34,1011,0 49,0511,1
44,80
38
0,05
1/27
39
0,1
0,5
1/27
40
1/20
7,66
95,14
N.A.
41
0,02
1/27
72,58
60,3
N.A.
PCI
35,7424,6 34,8211,6
54,23
25,79
78,4927,9 22,8711,8
28,84
42,01
22,6810,0 44,8311,9
23,49
36,04
38,264,3
N.A.
26,56
* N.A. = No analisado
Para a anlise dos dados com as lixiviaes do tiossulfato de sdio vamos considerar
os melhores resultados obtidos at o presente momento do estudo. Considera-se a quantidade
total de prata contida nas PCIs o valor de 3493,65gAg/ton PCI que foi o valor obtido na
50
lixiviao das PCIs com cido ntrico. Para o ouro e o cobre, consideraremos o valor obtido
na digesto com gua-rgia, 880,05gAu/tonPCI e 376,47kgCu/tonPCI.
Pode-se avaliar os resultados das lixiviaes dos metais em questo, quando h
utilizao do agente lixiviante Na2S2O3 0.1M nas figuras 25, 26 e 27.
0,1M S2O3-2
3,50
3,04
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3
3,00
2,36
% A g extrado
2,50
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,015M Cu+2
1,85
2,00
1,50
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,03M Cu+2
1,37
1,17
1,18
0,97 0,97
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,05M Cu+2
1,00
0,50
0,00
0,1M S2O3-2; 0,05M Cu+2
0,40
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,1M H2O2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,05M Cu+2; 0,1M H2O2
base tiossulfato de sdio 0.1M com diferentes concentraes de hidrxido de amnio,
sulfato de cobre II e perxido de hidrognio.
51
0,1M S2O3-2
12,00
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3
9,68 9,82
10,00
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3

% Au extrado
8,00
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,015M Cu+2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,03M Cu+2
6,00
0,1M S2O3-2; 0,05M Cu+2

4,00
3,17
2,07
2,00
1,45
0,16
0,05
1,02
0,46
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,05M Cu+2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,1M H2O2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,05M Cu+2; 0,1M H2O2
0,00
base de tiossulfato de sdio 0.1M com diferentes concentraes de hidrxido de amnio,
12,00
10,61
0,1M S2O3-2
10,00
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3
% Cu extrado
8,00
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3

6,52
5,95
6,00
0,1M S2O3-2; 0,05M Cu+2
4,00
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,05M Cu+2
3,33
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,1M H2O2
2,68
2,17
2,00
0,30
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,05M Cu+2; 0,1M H2O2
0,00

solues base de tiossulfato de sdio 0.1M com diferentes concentraes de hidrxido de
amnio, sulfato de cobre II e perxido de hidrognio.
52
Analisando os resultados acima observa-se que na lixiviao da prata houve pouca

variao nos resultados e a mxima extrao obtida foi de 3%.
Para os resultados da lixiviao do ouro pode-se observar que a mxima extrao
(9,8%) foi obtido no sistema que utilizou o agente lixiviante Na2S2O3, o agente complexante
NH4OH e a adio do on cprico na forma de sulfato. Os resultados com a adio de 0.015M
ou 0,03M de sulfato de cobre II ao sistema apresentaram resultados muito prximos, o que
demonstra que no necessrio a adio de uma maior concentrao deste on, o que pode
estar relacionado ao fato da nossa amostra j conter uma elevada concentrao deste metal.
Na anlise da lixiviao do cobre observou-se que o sistema contendo tiossulfato de
sdio, hidrxido de amnio e 0,05M de sulfato de cobre(II) apresentou uma melhor eficincia
(10,6%) na lixiviao de cobre.
Analisando todos os resultados que foram obtidos, conclui-se que nenhum dos
processos analisados foi eficiente, pois em todos eles a quantidade do metal extrado foi
pequena em relao quantidade dos metais que restaram na amostra.
Analisando-se a extrao do ouro e da prata em solues contendo Na2S2O3 0,1M e
NH3 0,2M com diferentes concentraes de cobre (figura 28) observa-se que para a extrao
de ouro o efeito da concentrao de cobre importante, j para a prata a presena de ons
Cu+2 no parece afetar as reaes.
12
10
8
% Ag
% Au
4
2
0
0
0,015
0,03
0,05
[Cu+2] (M)
Figura 28: Efeito da concentrao do cobre na extrao do Au e Ag com Na2S2O3 0.1M e

NH3 0.2M
53
Pode-se concluir, analisando-se a figura 28, que os melhores resultados para a

extrao do ouro foi conseguida quando a adio de ons cobre foi entre 0,015M e 0,03M.
Este resultado confirmado por resultados de estudos anteriores120.
Os resultados obtidos utilizando como lixiviante o Na2S2O3 0,5M esto demonstrados
nas figuras 29, 30 e 31.
2,50
2,25
0,5M S2O3-2
% A g extrado
2,00
0,5M S2O3-2; 1M NH3

1,55
1,50
1,34
1,03
1,00
0,50
1,02
0,85
0,5M S2O3-2;1M NH3;

0,5M H2O2
0,5M S2O3-2; 0,5M H2O2
0,5M S2O3-2; 1M NH3;
0,1M Cu+2; 0,5M H2O2
0,5M S2O3-2; 1M NH3;
0,05M Cu+2; 0,5M H2O2
0,00
54
4,50
3,96
4,00
% Au extrado
3,50
0,5M S2O3-2
3,17 3,28
3,08
2,93
3,00
2,60
0,5M S2O3-2; 1M NH3
2,50
0,5M S2O3-2;1M NH3;

0,5M H2O2
2,00
0,5M S2O3-2; 0,5M H2O2
1,50
0,5M S2O3-2; 1M NH3;

0,1M Cu+2; 0,5M H2O2
1,00
0,5M S2O3-2; 1M NH3;

0,05M Cu+2; 0,5M H2O2
0,50
0,00
12,00
% Cu extrado
10,00
9,58
8,81
0,5M S2O3-2; 1M NH3
8,00
7,25
6,24
6,00
4,00
2,00
0,5M S2O3-2
10,17
0,5M S2O3-2;1M NH3;

0,5M H2O2
0,5M S2O3-2; 0,5M H2O2
3,53
0,5M S2O3-2; 1M NH3;
0,1M Cu+2; 0,5M H2O2
0,5M S2O3-2; 1M NH3;
0,05M Cu+2; 0,5M H2O2
0,00
solues base de tiossulfato de sdio 0,5M com diferentes concentraes de hidrxido de
55
Analisando-se os resultados obtidos na lixiviao das solues base de tiossulfato de

sdio na concentrao 0,5M nota-se que a melhor condio para a lixiviao do cobre
(10,2%) foi o ensaio que utilizou o tiossulfato de sdio com adio de 1M de hidrxido de
amnio, 0,1M de sulfato de cobre(II) e 0,5M de perxido de hidrognio. Os resultados
obtidos na extrao da prata no apresentaram diferenas significativas em seus resultados e a
mxima extrao foi de 2%.
Os resultados obtidos para a lixiviao do ouro com a soluo base de tiossulfato de
sdio apresentaram resultados muito parecidos que variaram de 2,60 a 3,96% de extrao.
Estes resultados demonstram que quando utilizou-se uma maior concentrao de tiossulfato e
de amnia os resultados obtidos para a extrao do ouro diminuram, isto pode ser devido a
lixiviao do ouro ser afetada diretamente pela variao da concentrao de tiossulfato, on
cobre e amnia. A variao da concentrao de tiossulfato de sdio interfere na estabilidade
da formao de complexos com ouro. Se o sistema cobre-tiossulfato-amnia estiver numa
razo muito baixa, o ouro metlico e o cobre podero reagir e precipitar como sulfeto. Por
outro lado, a utilizao de tiossulfato numa concentrao alta propicia o consumo do on
tiossulfato, o que pode causar um aumento na concentrao da degradao dos produtos
formando ento sulfatos, tionatos e tetrationatos, o que tambm interfere na solubilizao do
ouro120.
Comparando-se os resultados da lixiviao com solues base de Na2S2O3 na
concentrao 0.5M e 0.1M percebe-se que os melhores resultados da lixiviao da prata e do
cobre no apresentaram variaes significativas nos resultados J para os resultados do ouro
os ensaios com tiossulfato de sdio na concentrao 0.1M apresentaram uma maior eficincia
do que para a concentrao 0.5M.
Novamente na anlise dos resultados que foram obtidos com todas as solues, que
utilizou-se como agente lixiviante solues base de tiossulfato de sdio, conclui-se que
nenhum dos processos analisados foi eficiente, pois em todos eles a quantidade do metal
extrado foi pequena em relao a quantidade dos metais inicialmente presente na amostra.
Isto pode ter ocorrido pelo processo ser realizado somente em 4 horas, que pode no ter sido
um tempo suficiente para que todas as reaes acontecessem, assim no conseguindo
dissolver um percentual maior dos metais. Observando-se resultados de estudos anteriores120
verifica-se que ensaios realizados utilizando uma concentrao de 0,12M de tiossulfato, 0,2M
de amnia e 0,015M de on cprico conseguiu-se o resultado de 60% de extrao do Au em 4
horas, e a anlise da lixiviao de 10 horas aumentou a eficincia do processo, conseguindo
56
uma extrao de 90%, o que demonstra que o tempo de reao apresenta variaes nos
resultados. O resultado obtido tambm pode ter relao com a temperatura utilizada nos
ensaio, pois em todos os ensaios utilizou-se apenas temperatura ambiente, e talvez, como
demonstrada em estudos anteriores a solubilidade dos metais, neste meio, seja mais eficaz
num sistema que utilize aquecimento. Tambm pode-se observar que a quantidade de cobre
extrado foi de aproximadamente 10% e como este metal concorre diretamente com os metais
preciosos na reao com o tiossulfato, isto pode ter influenciado na lixiviao dos metais
preciosos.
Foram realizados ensaios utilizando uma concentrao de tiossulfato de sdio 1M e
2M. Os resultados destas lixiviaes podem ser visualizados nas figuras 32,33 e 34.
2,50
2,08
% A g e x t r a d o
2,00
1,53
1,50
0,99
0,98
1,00
0,73
0,82
0,65
0,50
0,22
0,00
1M S2O3-2
1M S2O3-2; 2M NH3
1M S2O3-2; 1M NH3; 1M H2O2
1M S2O3-2; 1M NH3; 0,1M Cu+2;

1M H2O2
2M S2O3-2; 4M NH3
1M S2O3-2; 1M NH3; 0,05M Cu+2;

1M H2O2
2M S2O3-2; 1M NH3; 0,02M Cu+2;
1M H2O2
1M S2O3-2; 1M NH3; 0,1M Cu+2;

0,5M H2O2
sulfato de cobre II e perxido de hidrognio
57
12,00
10,81
10,00
% Au extrado
8,00
6,82
5,57
5,39
6,00
5,57
4,77
4,48
5,09
4,00
2,00
0,00
1M S2O3-2
1M S2O3-2; 2M NH3
1M S2O3-2; 1M NH3; 1M H2O2
1M S2O3-2; 1M NH3; 0,1M Cu+2;

1M H2O2
2M S2O3-2; 4M NH3
1M S2O3-3; 1M NH3; 0,05M Cu+2;

1M S2O3-2; 1M NH3; 0,1M Cu+2;
0,5M H2O2
1M H2O2
2M S2O3-2; 1M NH3; 0,02M Cu+2; 1M H2O2
sulfato de cobre II e perxido de hidrognio
14,00
11,90
12,00
1M S2O3-2; 2M NH3
% Cu extrado
10,00
8,05
8,00
7,06
1M S2O3-2; 1M NH3;
0,1M Cu+2; 1M H2O2
6,00
4,00
1M S2O3-2; 1M NH3;
1M H2O2
3,31
1M S2O3-2; 1M NH3;
0,1M Cu+2; 0,5M H2O2
2,00
0,00

solues base de tiossulfato de sdio 1M com diferentes concentraes de hidrxido de
58
Os resultados obtidos para a lixiviao da prata com solues base de tiossulfato

mais concentradas no demonstraram uma maior eficincia, demonstrando assim que no
uma maior concentrao de tiossulfato de sdio e amnia que faz melhorar a solubilizao da
prata. Tambm observa-se que os resultados obtidos em todos os ensaios so praticamente
iguais, no chegando a nenhuma concluso de qual condio de lixiviao seria melhor. Para
o cobre o melhor percentual de extrao foi de 11,9%,. Talvez, com uma maior dissoluo do
cobre, a eficincia do processo para a solubilizao da prata possa ter diminudo, j que os
dois elementos competem com os mesmos reagentes para suas reaes.
Dos resultados obtidos para o ouro, a melhor condio de lixivao extraiu 10,81% do
ouro do sistema com uma condio de 2M de tiossulfato de sdio e 4M de hidrxido de
amnio. Porm, de acordo com a literatura120 uma maior concentrao de amnia em um
sistema com um alto pH pode formar compostos como Cu2O, CuO e (NH4)5Cu(S2O3) e desta
forma atrapalhar na dissoluo do ouro, passivando a superfcie do metal, o que pode ter
dificultado um melhor percentual de extrao do metal. Observa-se que o resultado obtido
10,81% utilizando altas concentraes dos reagentes est muito prximo ao resultado de
9,92% do ensaio que utilizou concentraes bem menores dos reagentes, o que
economicamente faria com que se utilizassem reagentes numa menor concentrao.
Ao analisar todos os resultados obtidos podemos perceber que para a lixiviao da
prata no se teve uma variao grande nos resultados.
Os resultados da lixiviao do ouro apresentou os melhores resultados utilizando o
tiossulfato de sdio 0,1M e 2M. Como os resultados foram muito prximos deve-se investir
no estudo para melhorar a eficincia do processo utilizando o tiossulfato de sdio 0,1M, pois
o gasto com reagente ser menor.
Para a solubilizao do cobre, todas as concentraes de tiossulfato de sdio
lixiviaram aproximadamente 10% do cobre existente nos sistemas, no tendo uma condio
que apresentou um melhor resultado.
Os resultados obtidos nas lixiviaes com tiossulfato de sdio nas condies
analisadas, no apresentaram uma eficincia boa para que industrialmente o tiossulfato de
sdio possa substituir o reagente utilizado atualmente a base de cianeto.
59
5.2.3.3 Lixiviao das PCIs utilizando solues lixiviantes base de Tiossulfato de

Amnio
Foram realizados ensaios utilizando como lixiviante dos metais presentes na placas
de circuito impresso de celulares solues base de tiossulfato de amnio, com
concentraes que variaram de 0,1M a 1M. A este lixiviante foi adicionado o hidrxido de
amnio que age como um complexante, e tem como finalidade a reduo do consumo do
tiossulfato, o sulfato de cobre II que disponibiliza o on cobre para catalisar a reao e o
agente oxidante perxido de hidrognio.
Estas lixiviaes foram realizadas numa temperatura de 25C 3, durante 4 horas,
utilizando agitao mecnica, numa proporo slido/lquido 1/20, utilizando sempre uma
quantidade de aproximadamente 10,0g de PCIs moda para cada ensaio.
O pH do sistema foi controlado entre 9,0 e 11,5, utilizando para isto, quando
necessrio, hidrxido de sdio (NaOH) ou com cido sulfrico (H2SO4), pois de acordo com
estudos anteriores108,
112,117,
esta a melhor faixa de pH para a lixiviao dos metais
preciosos.
Para a anlise dos dados com as lixiviaes com solues base de tiossulfato de
amnio vamos considerar os melhores resultados obtidos at o presente momento do estudo.
Considera-se a quantidade total de prata contida nas PCIs o valor de 3493,65gAg/ton PCI
que foi o valor obtido na lixiviao das PCIs com cido ntrico. Para o ouro e o cobre,
consideraremos o valor obtido na digesto com gua-rgia, 880,05gAu/tonPCI e
376,47kgCu/tonPCI
Os resultados obtidos nestes ensaios esto apresentados na tabela 14.
60
Tabela 14 Resultados da lixiviao de prata, ouro e cobre das PCIs com solues base de
Ensaio
[S2O32]
[NH3] [Cu+2] [H2O2] Relao
gAg/ ton PCI
gAu/ ton PCI
kgCu/ ton PCI
1/20
5,513,3
13,125,3
7,680,8
1/20
74,052,2
10,820,3
18,908,1
0,1
1/20
39,539,7
4,123,0
30,8013,1
0,015
1/20
234,8531,6
33,17
N.A.
0,1
0,1
1/20
6,672,9
47
0,1
0,2
0,015
0,1
1/20
88,9121,4
5,060,3
32,1113,7
48
0,1
0,2
0,015
1/20
259,0826,7
14,291,2
75,531,3
49
0,5
1/20
20,366,7
28,117,6
29,34
50
0,5
0,015
1/20
1,19
7,77
20,09
51
0,5
0,015
1/20
21,915,3
53,1019,7
27,68
52
0,5
0,1
1/20
15,642,5
24,59
N.A.
53
1/20
17,813,1
32,1318,4
19,49
54
0,1
1/20
10,311,5
29,74
N.A.
55
0,015
1/20
55,7323,4
62,662,5
60,04
(M)
(M)
(M)
(M)
S/L
42
0,1
43
0,1
0,2
44
0,1
0,2
45
0,1
46
24,56
N.A.
* N.A. = No analisado
Pode-se analisar os resultados das lixiviaes dos metais em questo, quando h

utilizao do agente lixiviante (NH4)2S2O3 0,1M, nas figuras 35, 36 e 37.
61
8,00
7,42
6,72
7,00
0,1M S2O3-2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3
% Ag lixiviado
6,00
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,1M H2O2
5,00
0,1M S2O3-2; 0,015M Cu+2
4,00
3,00
0,1M S2O3-2; 0,1M H2O2
2,54
2,12
2,00
1,00
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,015M Cu+2; 0,1M H2O2
1,13
0,19
0,16
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,015M Cu+2
0,00
0,1M S2O3-2
3,77
4,00
3,50
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3
2,79
% Au lixiviado
3,00
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,1M H2O2
2,50
0,1M S2O3-2; 0,015M Cu+2
2,00
1,62
1,49
1,50
0,1M S2O3-2; 0,1M H2O2
1,23
1,00
0,47
0,50
0,00
0,57
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,015M Cu+2; 0,1M H2O2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,015M Cu+2
62
25,00
20,06
% Cu lixiviado
20,00
0,1M S2O3-2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3
15,00
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,1M H2O2
10,00
8,18 8,53
5,02
5,00
2,04
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;

0,015M Cu+2; 0,1M H2O2
0,1M S2O3-2; 0,2M NH3;
0,015M Cu+2
0,00
solues base de tiossulfato de amnio 0,1M com diferentes concentraes de hidrxido de
Analisando os resultados obtidos a lixiviao utilizando solues base de tiossulfato

de amnio a prata apresentou um maior percentual de extrao (7%), quando comparado com
os resultados obtidos na lixiviao utilizando solues base de com tiossulfato de sdio
(3%).
Observa-se que a lixiviao do cobre tambm apresentou um maior percentual de
extrao (20%).
Para a lixiviao do ouro percebe-se que a extrao do metal utilizando solues
base de tiossulfato de amnio (3%) no foi to eficiente quanto solues base de o
tiossulfato de sdio (10%). Esta diferena de resultados pode ter acontecido devido o
velocidade da dissoluo do ouro depender da concentrao do on cprico, amnia e
tiossulfato na soluo97. O sistema para a oxidao do ouro numa soluo contendo o on
cprico-amnia-tiosulfato pode ser controlada quimicamente pois a velocidade da reao de
oxidao do ouro decresce com o tempo, pela passivao do ouro metlico por produtos
formados da reao entre o cobre e o tiosulfato121.
63
Realizou-se ensaios com solues base de tiossulfato de amnio na concentrao de

0.5M e 1M. Podemos analisar os resultados das lixiviaes dos metais em questo, quando h
utilizao do agente lixiviante (NH4)2S2O3 0.5M e 1M nas figuras 38, 39 e 40.
1,80
1,60
% Ag lixiviada
1,60
0,5M S203-2
1,40
0,5M S2O3-2; 1M NH3;

0,015M Cu+2
1,20
0,5M S2O3-2; 0,015M Cu+2
1,00
0,5M S2O3-2; 0,1M H2O2
0,80
0,63
0,58
0,60
0,45
0,40
0,20
1M S2O3-2
0,51
0,30
0,03
1M S2O3-2; 0,1M H2O2

1M S2O3-2; 0,015M Cu+2
0,00
64
8,00
7,12
7,00
0,5M S2O3-2; 1M NH3;

0,015M Cu+2
6,03
6,00
% Au lixiviada
0,5M S203-2
0,5M S2O3-2; 0,015M Cu+2
5,00
4,00
3,65
3,19
3,38
2,79
3,00
1M S2O3-2
2,00
1,00
0,5M S2O3-2; 0,1M H2O2
1M S2O3-2; 0,1M H2O2
0,88
1M S2O3-2; 0,015M Cu+2

0,00
18,00
15,95
16,00
0,5M S203-2
% Cu lixiviada
14,00
0,5M S2O3-2; 1M NH3;
0,015M Cu+2
12,00
10,00
0,5M S2O3-2; 0,015M Cu+2
7,79
7,35
8,00
6,00
4,00
5,34
5,18
1M S2O3-2
1M S2O3-2; 0,015M Cu+2
2,00
0,00

solues base de tiossulfato de amnio 0.5M e 1M com diferentes concentraes de
hidrxido de amnio, sulfato de cobre II e perxido de hidrognio.
65
Observa-se que quando aumentamos a concentrao do tiossulfato de amnio e da

amnia na soluo o percentual de lixiviao da prata diminui. Os resultados obtidos
demonstram pouca variao de valores finais de extrao do metal.
J para o ouro observa-se que com o aumento da concentao de tiossulfato de
amnio e do on cprico na soluo a eficincia do processo aumentou (7%) em relao aos
resultados anteriores (3,7%) do tiossulfato de amnio. A adio de uma concentrao maior
de amnia no deixa que a superfcie do ouro seja passivada, pois ela se adsorve em sua
superfcie, podendo assim reagir com outros metais presentes (Cu) para formar inicialmente o
complexo amino105, o que proporcionar uma maior lixiviao do ouro, que ento poder
formar complexos com o tiosulfato.
Os resultados obtidos para a extrao do cobre chegou num percentual de 15%
quando utilizou uma alta concentrao de tiossulfato de amnio na presena do on cprico.
Analisando os resultados obtidos com solues base de tiossulfato de sdio e
solues base de tiossulfato de amnio, conclui-se que nenhum dos processos analisados foi
eficiente, pois em todos eles a quantidade do metal extrado foi pequena em relao
quantidade dos metais que restaram na amostra. Uma das hipteses para isto ter ocorrido foi
pelo tempo de realizao dos ensaios (4horas), que pode no ter sido tempo suficiente para
que todas as reaes acontecessem e assim no conseguindo dissolver um percentual maior
dos metais. Outra possibilidade que a quantidade mxima de cobre extrada foi de
aproximadamente 20% e, como este metal est diretamente ligado as reaes que acontecem
com o ouro e a prata e o material lixiviado ainda possui muito cobre para ser dissolvido, isto
pode ter influenciado negativamente na lixiviao dos metais preciosos. Tambm pode ter
acontecido da superfcie dos metais preciosos sofrerem reaes de passivao, dificultando
assim a sua extrao. Outra hiptese que pode-se pensar que a quantidade de reagente
fornecida ao sistema no foi suficiente para todas as reaes acontecerem.
Os resultados obtidos nas lixiviaes com solues base de tiossulfato de sdio e
solues base de tiossulfato de amnio apresentaram uma eficincia muito baixa para uma
substituio industrial do reagente utilizado atualmente a base de cianeto.
O melhor resultado obtido na lixiviao do ouro em todos os ensaios realizados
utilizando como agente lixiviante o tiossulfato foi a extrao de 10% no sistema que utilizou
tiossulfato de sdio 0,1M, hidrxido de amnio 0.2M e sulfato de cobre (II) 0.015M ou
0.03M. Para o ouro tambm apresentou a mesma eficincia de extrao do metal (10,5%) o
66
processo que utilizou reagentes numa maior concentrao, tiossulfato de sdio 2M e

hidrxido de amnio 4M.
Para a prata, o melhor resultado para sua extrao foi de 7,5% no sistema que utilizou
o tiossulfato de amnio 0.1M, hidrxido de amnio 0.2M e sulfato de cobre (II) 0.015M.
Os resultados obtidos para a extrao do ouro e da prata demonstram que a presena
do on cprico na soluo lixiviante aumenta a eficincia do processo.
A melhor condio para de extrao do cobre (20%) analisada foi o sistema que
utilizou tiossulfato de amnio 0.1M, hidrxido de amnio 0.2M e sulfato de cobre (II)
0.015M.
67
6. CONCLUSES
Com os ensaios realizados, pode-se concluir que a digesto das placas de circuito
impresso de celular com gua-rgia apresentou resultados satisfatrios em relao a todos os
metais estudados com exceo da prata, quando os resultados obtidos experimentalmente so
comparados aos dados tericos da quantidade de cada metal. Obteve-se os valores de 880mg
de Au por tonelada de PCI e 376 kg de Cu por tonelada de PCI.
Realizando as lixiviaes cidas das PCIs chega-se a concluso que o cido ntrico
um timo agente lixiviante para a prata, pois consegue-se um percentual de aproximadamente
100% na solubilizao de prata, ou seja 3494g de Ag por tonelada de PCI. Porm o cido
ntrico no apresentou resultados satisfatrios na lixiviao do Ouro. O cido sulfrico e o
cido clordrico no obtiveram resultados efetivos para a lixiviao dos metais preciosos.
O Desplacante Galvastripper demonstrou a quantidade de prata e ouro que
consegue-se recuperar industrialmente, sendo para a prata em torno de 1500g Ag/Ton PCI e
para o ouro 500 gAu/Ton PCI. A quantidade de Ag que o Desplacante consegue extrair das
PCI aproximadamente 50% do valor extrado com o cido ntrico e a quantidade de ouro
extrada com o desplacante aproximadamente 60% da quantidade solubilizada pela guargia.
Analisando-se todos os resultados obtidos na lixiviao com solues base de
tiossulfato de sdio e solues base de tiossulfato de amnio verifica-se que os melhores
resultados obtidos foram uma solubilizao de 7,42% da Ag e 20,06% do Cu utilizando 0,1M
de (NH4)2S2O3, 0,2M NH4OH e 0,015M CuSO4. Para o Au, a melhor condio analisando
custo/benefcio foi a solubilizao de 9,82% do metal utilizando uma condio de 0,1M
Na2S2O3, 0,2M NH4OH e 0,015M CuSO4.
68
7. SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS
1. Realizar ensaios utilizando como lixiviante solues base de tiossulfato de sdio,

utilizando parmetros diferentes::
tempo
temperatura
relao S/L.
2. Realizar ensaios utilizando como lixiviante solues base de tiossulfato de
amnio, utilizando parmetros diferentes::
tempo
temperatura
relao S/L.
3. Estudar a eficincia de outros lixiviantes como a tiouria e o tiocianato.
4. Com a soluo dos metais dissolvidos realizar um estudo eletroqumico para avaliar
o potencial de reduo seletivo para a prata.
5. Realizar um estudo eletroqumico para descobrir o potencial de reduo seletivo do
ouro.
6. Realizar ensaios de eletrorecuperao para avaliar a porcentagem de recuperao
do ouro e da prata.
7. Realizar estudos com lixiviao com tiossulfato de sdio e tiossulfato de amnio
seqencial, utilizando vrios estgios, analisando sua eficincia.
69
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MINISTRIO DA EDUCAO

UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO GRANDE DO SUL UFRGS

Patrcia Melo Halmenschlager Petter

Porto Alegre, 2012.

Patrcia Melo Halmenschlager Petter

Trabalho realizado no Departamento de Materiais da Escola de Engenharia da UFRGS, no

Orientadora: Dra. Andra Moura Bernardes

Porto Alegre, 2012.

Orientadora: Prof. Dr. Andra Moura Bernardes UFRGS/PPGE3M

Prof. Dr. Daniel Assumpo Bertuol - UFSM

Prof. Dr. Marco Antnio Siqueira Rodrigues - FEEVALE

Prof. Dr. Hugo Marcelo Veit - UFRGS

Prof. Dr. Telmo Roberto Strohaecker

Porto Alegre, novembro de 2012.

Dedico esta conquista aos meus pais, Eduardo e Maria da Graa, ao

Agradeo Prof. Dr. Andra Moura Bernardes, pelo voto de confiana ao me

Objetivo Geral .......................................................................................................3

Celulares e o Mundo ..............................................................................................4

Placas de Circuito Impresso de Celulares (PCI)......................................................6

Processos Pirometalrgicos ..................................................................................11

Processos Hidrometalrgicos ...............................................................................11

Lixiviao dos metais preciosos ........................................................................... 12

Lixiviao com Cianeto .......................................................................................14

3.8.1 Lixiviao dos metais com gua-rgia ....................................................................... 16

Lixiviao dos metais com Tiossulfato.................................................................17

Procedimento Experimental .................................................................................21

Caracterizao das Placas de Circuito Impresso ...................................................24

Ensaios com lixiviante utilizado comercialmente .................................................26

Lixiviao com lixiviantes alternativos ao cianeto................................................27

Lixiviaes cidas ................................................................................................ 27

Diagramas das espcies em soluo: Software Hydra-Medusa..............................33

Anlises Qumicas ............................................................................................... 33

Caracterizao das PCIs......................................................................................34

Lixiviaes das Placas de Circuito Impresso ........................................................38

5.2.1. Lixiviao com Desplacante comercial a base de cianeto........................................... 38

Lixiviao da placa de prata com uma soluo base de tiossulfato de sdio e

Lixiviao das PCIs utilizando solues lixiviantes base de Tiossulfato de

SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS........................................................69

Figura 1: Fluxograma esquemtico mostrando opes de um processo vivel para a

PCI Placa de Circuito Impresso

Nos dias atuais h uma infinidade de modelos, tamanhos e configuraes de

Visando realizar a reciclagem e reaproveitamento destes metais encontrados na placas

2.1. Objetivo Geral

O objetivo deste trabalho caracterizar o resduo metlico das placas de circuito

2.2. Objetivos Especficos

- Caracterizar as PCIs utilizando como reagente gua-rgia.

3.1. Celulares e o Mundo

Como resultado da revoluo da informtica e de sua tecnologia, a produo de

3.2. Placas de Circuito Impresso de Celulares (PCI)

As PCIs so divididas em trs unidades bsicas: o substrato no-condutor ou

A natureza heterognea e complexa de REEEs (ou seja, a diversidade de metal

Figura 1: Fluxograma esquemtico mostrando opes de um processo vivel para a

A reciclagem de metais exige que se faa um pr-tratamento mecnico da sucata

perigosos e uma pr-concentrao de metais valiosos que apresenta um crescente potencial

condutividade eltrica, etc) . Inicialmente a separao dos componentes feita atravs de

3.4. Processos Pirometalrgicos

Pirometalurgia uma tecnologia tradicional para a recuperao de metais no ferrosos

Processos hidrometalrgicos geralmente esto associados a ataques cidos ou

principais vantagens deste processo em comparao com processo pirometalrgico uma

amoniacal , entre outros.

3.6. Lixiviao dos metais preciosos

REEEs contm quantidades apreciveis de metais preciosos incluindo ouro, prata e

com os metais preciosos55,59,60,61,62,64. A tabela 1 apresenta os principais agentes lixiviantes e