Rev Esp Ortod 2002;32:317-23

Artculo original

Resistencia a las fuerzas de traccin

de la unin esmalte-bracket de
productos adhesivos
VALENTINA OTAL1
JOS ENRIQUE ESPASA2
JUAN RAMN BOJ3
JOS DURN3

Valentina Otal

RESUMEN
Este trabajo evala la capacidad adhesiva a las 24 h de 5 adhesivos de ortodoncia, 2 autopolimerizables, System 1+ (S)
y Rely a bond (RB), y 3 fotopolimerizables, Transbond (T), Enligth (E) y Sequence (Se) (los adhesivos RB, E, y Se son
liberadores de flor), para lo que se mide su resistencia a la traccin y se localiza el lugar de la fractura. La resistencia a la
traccin se realiz con una mquina de ensayos de traccin electrnica con una velocidad de 1 mm/m. Tras la descementacin
de la bracket se evalu la superficie del esmalte utilizando el ndice de adhesivo remanente (ARI). La media mayor de la
resistencia a la traccin fue para el grupo T (6,45 2,12 MPa; p < 0,05), estadsticamente significativa con respecto a los otros
grupos. El lugar de fractura se localiz a nivel adhesivo-bracket metlica en todos los grupos estudiados. El tipo de
polimerizacin del adhesivo no influy en la cantidad de resina residual dejada sobre el esmalte; sin embargo, los adhesivos
con flor se correspondieron con un ndice ARI ms bajo.
Palabras clave: Resistencia a la traccin, adhesin de brackets, ndice adhesivo remanente.

Enamel-bracket tensile bond strength of adhesive products

Otal V1, Espasa JE2, Boj JR3, Durn J3

ABSTRACT
This study compares bond strength after 24 hours of five composites: two self-cured, System 1+ (S) and Rely a bond (RB),
and three ligth-cured, Transbond (T), Enligth (E) and Sequence (Se). RB, E, and Se are fluoride releasing adhesives. The
tensile bond strength were tested on electronic tensile tester, crosshead speed 1 mm/m. After bracket removal, the enamel surface
of the debonding site was examined and assessed with the adhesive remanent index (ARI). The mean tensile bond strength was
found to be significantly greater for T (6,45 2,12 MPa; p < 0,05). Bond failure was at adhesive-bracket base for all groups.
Self or ligth curing didnt show relation with residual debris on enamel after debonding, but ARI scores were lower with fluoride
releasing adhesives. Rev Esp Ortod 2002;32:317-23
Key words: Tensile bond strength, bracket bonding, adhesive remanent index.

Correspondencia:
Dra. Valentina Otal Mateo
C/ Balbino Orensanz, 13, 2 A
50014 Zaragoza

41

Profesora asociada
Profesor titular
Catedrtico
Universidad de Barcelona

2
3

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Otal V, et al.: Resistencia a la traccin de productos adhesivos

INTRODUCCIN
Durante el tratamiento ortodncico con aparatologa fija es frecuente la observacin de descalcificaciones del esmalte as como la aparicin de manchas blancas y caries, originando un problema grave
que hay que prevenir (Fig. 1). La higiene bucal es
ms difcil, lo que predispone a una acumulacin de
placa que puede ocasionar una desmineralizacin
del esmalte y, por tanto, caries1-3 aun en sujetos con
muy buena higiene bucal4.
Estas descalcificaciones pueden observarse ya a
las 4 semanas, son sobre todo visibles al descementar la aparatologa fija ortodncica y presentan un
aspecto de mancha blanca, causando un problema
esttico difcil de resolver incluso aos despus del
tratamiento5. Se presentan especialmente en las reas
cervicales de la cara vestibular. Los dientes permanentes ms afectados en orden decreciente son: los
primeros molares superiores, incisivos laterales superiores y caninos inferiores1,3.
As, durante los tratamientos de ortodoncia hay
que extremar las medidas preventivas encaminadas
a evitar la retencin de placa en la aparatologa,
sobre todo en los mrgenes de sta con el esmalte.
Se debera dejar una distancia adecuada entre la
bracket y la enca para posibilitar una mejor higiene
bucal1. sta debera complementarse con la utilizacin de una pasta fluorada y colutorios de flor.
Se conocen los efectos del flor en la inhibicin
de la actividad bacteriana6, en la remineralizacin de
pequeas lesiones de descalcificacin2,7,8,9, as como
en la disminucin de la caries dental2,5,8,10. Todo ello
tenga quizs un efecto sinrgico2,5,11, pero el uso de

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una pasta de dientes o del colutorio no es suficiente

para inhibir el desarrollo de la lesin alrededor de la
bracket2,11, aunque s previene y disminuye la tasa
de descalcificacin en pacientes con aparatologa
fija9,12,13.
Pero en todo lo anterior se observa que se depende en mucho de la colaboracin del paciente. Se han
propuesto diversas medidas, cuyo objetivo es conseguir que la aplicacin del flor sea efectiva y tenga
una accin prolongada en el tiempo sobre el esmalte
dental, impidiendo la formacin de descalcificaciones como son: el realizar aplicaciones tpicas de
flor antes, durante o despus del grabado cido;
aadir flor a las ligaduras elsticas, o la realizacin
de un tratamiento secuencial con fosfato acidulado
seguido de fluoruro de estao. Es preferible disponer
de flor en bajas dosis durante un tiempo prolongado, ya que aumenta la resistencia del esmalte a la
caries11,14, previene y disminuye la desmineralizacin en el tratamiento ortodncico7,8,11. En cambio,
las aplicaciones tpicas con alta concentracin tras la
colocacin de brackets da pocos beneficios15.
Por ello, se estn desarrollando materiales que
adhieran la bracket al esmalte dental en cuya composicin se encuentre el flor para disminuir las descalcificaciones a lo largo del tratamiento ortodncico, actuaran de reservorio primario de iones flor
proporcionando concentraciones locales de iones
fluorados de una forma continua, y exactamente en
los lugares ms susceptibles a la desmineralizacin,
como son el esmalte adyacente a las brackets ortodncicas. Existen estudios en los que se ha visto
una ausencia total de descalcificacin en el esmalte
alrededor de brackets adheridas con estos materiales16. Serviran de reservorio primario de iones flor.
Estos nuevos adhesivos esmalte dental bracket,
adems de poseer unas propiedades de adhesin
adecuadas para soportar las fuerzas producidas durante el tratamiento ortodncico, deberan causar el
menor dao al esmalte dental en el momento de
retirar las brackets, tener una accin preventiva en
la aparicin de descalcificaciones y, secundariamente, de las lesiones de mancha blanca y caries.
Los objetivos del presente estudio son:

Figura 1. Descalcificaciones secundarias al tratamiento

ortodncico.

1. Cuantificar la resistencia a la traccin entre el

esmalte y la bracket metlica al utilizar distintos adhesivos. Se comparan resinas liberadoras de flor con resinas no liberadoras de
flor, ya sean auto o fotopolimerizables.

42

2. Estudiar la localizacin de la fractura y clasificar las muestras utilizando el ndice ARI despus
de la aplicacin de fuerzas de traccin, tras la
descementacin de la bracket del esmalte.
3. Analizar si existe una relacin entre la resistencia a la traccin de los adhesivos empleados con el adhesivo remanente sobre el esmalte tras la descementacin.

MATERIAL Y MTODO
Se escogi una muestra formada por 100 terceros
molares incluidos, extrados quirrgicamente. Se conservaron en un recipiente con agua destilada. Se formaron 5 grupos, constituido cada uno por 20 molares escogidos al azar.
Se utilizaron los siguientes adhesivos ortodncicos
(todos ellos sistema una pasta o no-mix) (Tabla 1):
Tres adhesivos liberadores de flor: uno autopolimerizable, el Rely a bond (Reliance Orthodontics Products, Inc., Itasca. Illinois, EE.UU.)
con el flor en forma de cido fluorhdrico; y
2 fotopolimerizables, los adhesivos Sequence y Enligth (ORMCO Corp., Glendora,
California, EE.UU.) ambos con el flor ligado
al boro.
Dos adhesivos no liberadores de flor: uno
autopolimerizable, el System 1+ (ORMCO
Corp., Glendora, California, EE.UU.) y otro
fotopolimerizable, el Transbond (Unitek Corp.,
Monrovia, California, EE.UU.).
Tabla 1. Adhesivos utilizados, tipo de
polimerizacin, contenido en flor y fabricante
Adhesivo

System 1+

Polimerizacin

Flor

Qumica

No

Rely a bond Qumica

Transbond

Luz

Sequence

Luz

Enligth

Luz

Fabricante

ORMCO Corp., Glendora,

California, EE.UU.
S (HF) Reliance Orthodontics
Products, Inc., Itasca,
Illinois, EE.UU.
No
Unitek Corp., Monrovia,
California, EE.UU.
S (BF3) ORMCO Corp., Glendora,
California, EE.UU.
S (BF3) ORMCO Corp., Glendora,
California, EE.UU.

Resistencia a la traccin de productos adhesivos. Otal V, Espasa JE, Boj JR, Durn J

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El esmalte se limpi con una mezcla de polvo de

piedra pmez libre de flor y agua, utilizando una
copa de goma acoplada a un micromotor durante 10 s.
Se retiraron los restos de polvo con agua y se sec.
Posteriormente se grab el esmalte de cada molar
con cido ortofosfrico al 37% en forma de gel
durante 60 s. Luego se lav y sec. El esmalte
apareca con un tono color blanco tiza.
Se coloc la bracket (Ultraminitrim edgewise
brackets 0,47x0,76 mm/0,0185x0,030, torque 0,
angulacin 0: Dentaurum, Pforzheim, Alemania)
con el adhesivo correspondiente sobre el esmalte
siguiendo las instrucciones del fabricante, y con el
extremo de una sonda se presion en el centro de la
bracket durante unos segundos para lograr una buena adaptacin y evitar un grosor excesivo de la
resina. Se retiraron los excesos de adhesivo del
margen de la bracket.
Despus de la adhesin y tras esperar 5 min,
cada molar se introdujo en un molde relleno de yeso
piedra. Se sumergieron en un bao de agua destilada a 37 C durante 24 h.
Se procedi a colocar cada muestra en el soporte
inferior de una mquina de ensayos de traccin de
5KNw (Electronic Tensile Tester, modelo QC-II1565XS, n de serie 30506, Twing-Albert Instrument Company, Philadelphia, EE.UU., 19154) de
forma que la superficie de la bracket fuera paralela
al suelo. Para ello, se introdujo en el surco principal
de la bracket una varilla de acero de 0,16 pulgadas de
dimetro como indicador. A cada bracket se le ataron
2 ligaduras de acero de 0,10 pulgadas de dimetro,
una a las aletas mesiales y otra a las distales y sus
extremos fueron apresados por la mordaza superior.
La traccin se inici a una velocidad del cabezal
constante de 1 mm/min (Fig. 2).
La prueba finalizaba en el momento en que se
produca una fractura por traccin a nivel bracketadhesivo, adhesivo-esmalte o en el propio esmalte.
Se desecharon todas aquellas muestras en las que se
produjo fractura del yeso durante la prueba de traccin. Al tener que eliminar varias muestras se restringi cada grupo a 15, despreciando los valores
mximos y mnimos.
A continuacin se evalu, tanto con inspeccin
visual como con un microscopio ptico binocular
(Nikon SMZ-2T, Japn, Macro 60 aumentos), el
adhesivo remanente en el esmalte dental. Se clasifi-

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Figura 3. ARI = 0. No queda adhesivo en el esmalte.

Figura 2. Colocacin de la muestra en la mquina de

ensayos.

c cada muestra segn el ndice de rtun y Berglan

(1984), o tambin llamado ndice del adhesivo remanente o ARI. Es una tcnica clnica que evala la
cantidad residual del composite sobre el esmalte
tras el fracaso de la adhesin. Sirve de orientacin
del lugar donde principalmente se produce la fractura (bracket-adhesivo, adhesivo-esmalte, dentro del
propio esmalte) (Tabla 2 y Figs. 3, 4, 5, y 6).

Figura 4. ARI = 1. Queda menos de la mitad del adhesivo

remanente en el esmalte.

RESULTADOS
El grupo correspondiente al adhesivo Transbond
presenta una media de resistencia a la traccin

Tabla 2. ndice del adhesivo remanente (ARI)

Valor

Criterio

Interpretacin

No queda adhesivo en el esmalte

Menos de la mitad del adhesivo

permanece en el esmalte

Fractura
en la unin
esmalte-cemento

Ms de la mitad del adhesivo

permanece en el esmalte
Todo el adhesivo queda en el
diente, con la huella de la bracket

Figura 5. ARI = 2. Queda ms de la mitad del adhesivo

remanente en el esmalte.

Fractura
en la unin
adhesivo-bracket

Resistencia a la traccin de productos adhesivos. Otal V, Espasa JE, Boj JR, Durn J

(6,45 MPa 2,12) superior a la del resto de los

grupos, siendo, adems, el grupo ms homogneo.
A su vez, sus valores mximo y mnimo son superiores a los dems grupos (Tabla 3).

44

Tabla 3. Estadstica descriptiva: resistencia a la traccin

Grupo

Sequence
Enligth
Transbond
Rely a bond
System 1+

Media
(MPa)

Desviacin
estndar (MPa)

Mnimo
(MPa)

Mximo
(MPa)

Rango
(MPa)

Coeficiente
de variacin (%)

Error
tpico

2,39
4,10
6,45
3,77
3,44

0,94
2,15
2,12
2,12
1,37

0,9
0,9
2,1
0,7
1,4

3,7
8,1
9,5
6,9
6,0

2,8
7,2
7,5
6,2
4,6

39,4
52,4
32,9
56,1
39,9

0,24
0,55
0,55
0,55
0,35

IC 95%. Resistencia a la traccin de productos adhesivos. Otal V, Espasa JE, Boj JR, Durn J

Se observa en todos los grupos que el lugar ms

frecuente de fracaso en la adhesin se sita entre la
malla de la bracket y el adhesivo. La consecuencia
clnica de lo anterior es que, al descementar las
brackets, quedan restos de resina sobre el esmalte
dental que necesitan un tiempo extra de silln para
retirarlos. La adhesin entre el adhesivo y el diente
debe ser mucho mayor que la fuerza de adhesin
anotada. El grupo ms homogneo fue Enligth, con
un ARI de 3 constante en todas las muestras.

DISCUSIN
Figura 6. ARI = 3. Queda todo el adhesivo sobre el esmalte.

El anlisis de la varianza o ANOVA confirma la

existencia de diferencias significativas en cuanto a
las resistencias a la traccin entre los tipos de
adhesivo utilizado. Con el mtodo de comparacin
mltiple de Scheff, se observa que el adhesivo
Transbond es el nico que tiene diferencias significativas con el resto de adhesivos, no existiendo, en
cambio, diferencias significativas entre los dems.
En la tabla 4 se muestra la estadstica descriptiva
(ndice de confianza del 95%) correspondiente a
cada grupo de poblacin.

Tabla 4. Estadstica descriptiva: ndice ARI

Sequence
Enligth
Transbond
Rely a bond
System 1+

Media

Desviacin
estndar

Coeficiente de
variacin (%)

2,27
3
1,80
2,53
1,67

1,28
0
1,26
0,74
1,05

0,56
0
0,70
0,29
0,63

Resistencia a la traccin de productos adhesivos. Otal V, Espasa JE, Boj JR, Durn J

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Los resultados de los estudios in vitro deben

interpretarse con cuidado. Existen factores difcilmente controlables que pueden influir en la efectividad de
un adhesivo y no relacionarse directamente con las
propiedades mecnicas o fsicas del mismo, como
son: la seleccin de la bracket, la contaminacin y
humedad durante su colocacin, los problemas durante la polimerizacin y la fuerza de masticacin.
Tambin, observar que no existen unas tcnicas
estandarizadas de evaluacin de los materiales, haciendo difcil la comparacin entre lo obtenido de
diferentes estudios17. Al revisar la literatura, se observa que no existe una uniformidad de resultados
en las investigaciones sobre resistencia a la traccin.
Esta variabilidad puede deberse a la utilizacin de
diferentes sustratos, mtodo de preparacin de los
especmenes, procedimientos de adhesin, condiciones de conservacin y mtodos de ensayo. Todo
ello condiciona la disparidad de valores hallados
entre unos trabajos y otros e incluso dentro de un
mismo proyecto de investigacin.
Son pocos los estudios en los que se valora la
resistencia a la traccin de adhesivos con flor
respecto a adhesivos sin flor. La mayora de trabajos se centran ms en los beneficios que pueden

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Otal V, et al.: Resistencia a la traccin de productos adhesivos

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Se ha comprobado que los adhesivos autopolimerizables al inicio de su polimerizacin poseen

unos valores bajos de adhesin, aumentando luego
con el tiempo, a diferencia de los fotopolimerizables que desde el principio presentan fuerzas de
magnitud suficiente, aunque stas tambin se incrementan ligeramente con el tiempo20,21. Esto hace
que los adhesivos fotopolimerizables, al tener mayor fuerza inicial, sean ms atractivos para el clnico en el cementado ortodncico.
La regin crtica para la fractura sera aquella
zona del adhesivo ms cercana al punto de aplicacin de la fuerza. Un objetivo de los adhesivos es
que al descementar la bracket la estructura del
esmalte no quede daada y que reste la menor o
nula cantidad de resina sobre su superficie. Se
conseguira, adems, un ahorro de tiempo de silln
al necesitar menor cantidad de trabajo para eliminar
los restos de adhesivo, daando menos el esmalte y
manteniendo la integridad de la estructura dental.
En la mayora de los trabajos revisados se observa que al realizar una fuerza de traccin sobre una
bracket adherida con una resina al esmalte dentario,
el fracaso de la adhesin se sita entre la malla de
la bracket metlica y el adhesivo22-26. Estos resultados coinciden con los de nuestro trabajo. El punto
ms dbil de la unin entre el esmalte adhesivo
bracket metlica correspondera a la interfase adhesivo-metal. Se supone que los restos de adhesivo
que quedan sobre el esmalte necesitaran fuerzas
mayores para su descementacin.
Esto contrasta con lo habitualmente observado
in vivo, la mayora de fracasos de adhesin tras la
colocacin de brackets se observa a nivel esmalteadhesivo, posiblemente se deba a las dificultades
para conseguir un aislamiento adecuado y para acceder al diente27.
Actualmente se estn desarrollando investigaciones utilizando un primer acidificante, evitando el
paso del grabado cido y la aplicacin de la resina
lquida. Se ha visto que dejan menos cantidad de
resina que los sistemas de adhesivos que usan la

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tener las resinas con flor en la proteccin del

esmalte dental11,16, ya que se libera en las zonas
prximas que es donde realmente se necesita, y en
la observacin de la capacidad que tienen estas
resinas de captar flor, comportndose como reservorios de este ion18.

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tcnica de grabado clsico con cido ortofosfrico

utilizado como material de grabado cido28. Todava
se necesitan ms investigaciones sobre ello.
Al igual que en el trabajo de OBrien et al.29, no
hemos observado una relacin directa entre la fuerza de traccin ejercida y la cantidad de adhesivo
remanente sobre el esmalte. Puede que ello se deba
a la intervencin de factores, como son las propias
caractersticas del adhesivo y el diseo de la base de
la bracket29,30.

CONCLUSIONES
El adhesivo fotopolimerizable y sin flor Transbond presenta a las 24 h una resistencia a la
traccin superior, de forma estadsticamente significativa (p < 0,05), a los dems adhesivos estudiados.
El lugar ms frecuente de la fractura, producida en la descementacin por fuerzas de traccin a
las 24 h se ha encontrado a nivel adhesivo-bracket
metlica en todos los grupos estudiados.
nicamente el adhesivo liberador de flor
fotopolimerizable Enligth mostr una relacin uniforme entre la resistencia a la traccin y el ndice
ARI obtenido, presentando un valor constante de 3.
Al estudiar el ndice ARI entre los adhesivos
con flor y sin flor, los primeros mostraron un
valor ms constante con una media menor de 2,
mientras que los segundos presentaron gran aleatoriedad con una media mayor de 2.
Atendiendo al tipo de polimerizacin (autofoto) de los adhesivos estudiados, se apreci que
ste no influy en la cantidad de adhesivo remanente encontrado sobre el esmalte medido por el
ndice ARI.

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