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DISSIPADOR ELETRNICO.
1. FUNDAMENTAES TERICAS:
Embora a conduo de calor em uma aleta acontea de forma
bidimensional, consideraremos somente os efeitos sob uma condio
unidimensional. A taxa de calor na qual a aleta absorve do chip deve ser
prximo taxa em que o fluido (ar) retira calor da aleta por conveco.
Como a variao de temperatura interna aleta muito menor em relao
diferena entre a temperatura do fluido e da aleta, podemos considerar
que a temperatura da aleta uniforme.
Assim, nesse projeto, consideraremos o fluxo de calor como unidirecional e
unidimensional e sob regime permanente. A troca de calor do chip
diretamente com o ambiente no foi considerada. A troca de calor ocorre
por conveco somente pelo dissipador de calor e as propriedades dos
materiais foram mantidas constantes.
q
Figura 1: LAY-OUT
1.2DADOS:
1.2.1 PROCESSADOR:
T mx=344 K ;
q=95 W ; (tabela 1)
A=0,00169m ; (tabela 1)
1.2.2 AR:
T ambiente=298 K ;
1.2.3 EPXI;
Lepxi=0,02 mm ;
(INCROPERA, 2002)
1.2.4 ALUMNIO;
k al =239,16W /m. K
Coeficiente de condutividade trmica encontrado interpolando-se os
valores da tabela A.1 (INCROPERA, 2002) para o Alumnio Puro, na
temperatura de base encontrada (
T b=338,94 K ).
1.3CLCULOS DO
PROJETO
t=espessura
w=largura
L=comprimento
1.3.1
PERMETRO
A c =w .t [eq . 2]
A c =0,0775 m x 0,0010 m
5
A c =7,75 x 10 m
t
Lc =L+ [ eq . 3]
2
Lc =0,033 m+
0,001
m
2
Lc =0,0335 m
1.3.4 CLCULO DE M
m=
har x P
[eq . 4 ]
A C x k al
har =30 W /m . K
k al =239,16W /m. K
1.3.5 TEMPERATURA DA BASE
T b=T chip
m=
a =
tanh m LC
[eq .6 ]
m LC
a =
tanh(15,941 0,0335 m)
=0,9147
(15,941 0,0335 m)
A a =2 w LC [eq .7 ]
A a =2 0,0775 m0,0335 m=0,0052m
1.3.8 NMERO DE ALETAS
N=
H
[ eq . 8]
espaamento +t
N=
0,0760 m
=38 aletas
0,001 m+ 0,001m
A t =N A a + Ab =N A a + ( HN . t ) w [eq . 9]
A t =38 0,0052 m2+ ( 0,0760 m38 0,001 m) 0,0775 m
A t =0,2003 m
1.3.10EFICINCIA GLOBAL
o =1
N Aa
( 1a ) [ eq . 10]
At
o =1
38 aletas 0,0052 m (
10,9147 ) =0,9159
2
0,2003 m
At
W
. K 0,2003m 2 0,9159 ( 338,94 K 298 K )=225,28 W
2
m
1.4FIGURA FINAL
2. MELHORIA DE PROJETO
Como tentativo de melhorar o projeto, optamos por comparar as aletas
planas com as aletas parablicas para uma mesma dissipao de calor.
Segue as frmulas retiradas da tabela 3.5 do livro.
a =
[ 4 ( mL ) +1 ]
2
1
2
[eq . 12]
+1
[ ( )
2
)]
L
t
ln + C1 [eq . 13]
t
L
A a =w C 1 L+
2 1
2
[ ( )]
t
C1 = 1+
L
[eq . 14]
( 3t ) L[eq . 15]
A P=
3. REFERNCIAS
[1] http://www.cpu-world.com/CPUs/K10/AMD-Athlon%20II%20X4%20645%20%20ADX645WFK42GM%20(ADX645WFGMBOX).html
INCROPERA; DEWITT, D.P. Fundamentos de Transferncia de Calor e de Massa. 5 ed.:
John Wiley & Sons, 2002.