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Captulo 4

Soldadura mediante lser


Antes de abordar nuestra aplicacin prctica y para su posterior comprensin es conveniente
analizar detalladamente los elementos bsicos de la tecnologa lser y de la soldadura lser,
as como los tipos de procedimientos que existen en la actualidad.

4.1.- Principios de la tecnologa lser


El trmino "lser" es la abreviatura de "Light Amplification by Stimulated Emission of
Radiation, que traducida al castellano significa "Amplificacin de luz por emisin
estimulada de radiacin". Bsicamente, el lser emite un haz electromagntico con abundante
energa focalizada en un punto.

Figura 4-1: Estructura principal de un lser. Fuente [33]


Los principios bsicos de la tecnologa lser fueron fundamentados por Albert Einstein en
1917 con la teora cuntica. El primer lser estable fue desarrollado en el siglo XX por el
fsico Theodore Maiman (EE.UU), cuando an no se prevea el desarrollo revolucionario que

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.1.- Principios de la tecnologa lser

llegara a lograr en el futuro. Hoy en da, el lser forma parte de nuestra vida cotidiana, siendo
predecible un creciente uso en todos los mbitos.

Fundamentos fsicos del lser


La emisin de luz lser es originada a travs de un "medio activo de lser (LAM)", que puede
estar compuesto por un gas (por ejemplo CO2), un slido (por ejemplo el Nd: YAG) o un
fluido (por ejemplo una solucin colorante). Dicho medio tiene la propiedad de no permitir a
los electrones excitados su salto inmediato al estado inicial hasta que no alcancen un segundo
nivel de energa.
Se produce un acoplamiento de energa en el LAM, mediante el cual son transferidos tomos,
iones o molculas del medio activo de lser a un nivel superior de energa. Los fotones son
absorbidos por el medio activo y es entonces cuando sucede el denominado acontecimiento de
la absorcin.

Figura 4-2: Esquema de la elaboracin de fotones.


El acoplamiento de energa se denomina bombeo y la fuente de energa necesaria para este
bombeo fuente de bombeo. En ltima instancia, para captar la radiacin lser, es
completamente necesaria una inversin de la emisin en el LAM. Es decir, deben encontrarse
ms molculas, iones o tomos en el nivel superior del lser que en el nivel inferior.
En este proceso de inversin denominado emisin, los electrones pasan de un nivel de
energa superior a un nivel de energa inferior. En el transcurso de dicho proceso se emiten los
fotones mediante una lmpara incandescente u otro tipo de lmpara. Este retroceso se realiza
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4.1.- Principios de la tecnologa lser

de forma espontnea y arbitraria, es decir, el instante de este retroceso y la direccin del fotn
emitido son aleatorios.
A travs de la emisin estimulada se alcanza el salto de nivel, el fotn inducido se
encuentra con el electrn excitado, y este ltimo pasa a un nivel inferior de energa. La
frecuencia, la fase, la polarizacin y la direccin de propagacin son idnticas para el fotn
inducido y para el fotn emitido. Mediante continuas repeticiones de de esta emisin
estimulada se producen ms fotones con las mismas propiedades. Este aumento de los fotones
es el principio de la formacin del lser.
La probabilidad de la emisin estimulada es igual de alta que el aumento de electrones en el
nivel de energa superior. Debido a esta probabilidad ambos acontecimientos tienden al
equilibrio.
Alcanzado este estado de ocupacin, el LAM puede emitir la energa inducida en forma de luz
de una determinada longitud de onda y direccin de propagacin. A travs de la emisin del
rayo lser, las partculas excitadas vuelven al estado inicial y el proceso comienza de nuevo.

Figura 4-3: Resonador. Fuente [33]


El trmino tcnico para el lugar donde se realiza la inversin se denomina resonador (Figura
4-3). Se trata de la zona comprendida entre el espejo de acoplamiento reflectante y espejo
de acoplamiento semitransparente, en la que se encuentra el LAM. Los espejos proporcionan
la orientacin axial de las ondas de luz y una repetida reflexin dentro del resonador, por lo
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4.1.- Principios de la tecnologa lser

que la luz del lser se amplifica en el medio activo de lser. El espejo semitransparente
permite el desacoplamiento de las ondas de luz en un determinado porcentaje, por lo que la
potencia del lser puede ser variada para las distintas aplicaciones, tales como la soldadura o
el corte.
Como consecuencia de la emisin estimulada se genera una fuerte luz monocromtica. El
rayo de luz monocromtico muestra una definida longitud de onda y una frecuencia , que
se relacionan mediante la siguiente expresin:
= c

(Velocidad de la luz, c = 2,997x108 m/s)

El lser es una fuente de radiacin que emite una radiacin electromagntica en distintas
bandas de frecuencia, comprendidas entre la luz infrarroja y ultravioleta. Cada medio activo
de lser tiene una determinada longitud de onda, que le caracteriza.

Figura 4-4: Resumen de las longitudes de onda. Fuente [33]

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4.1.- Principios de la tecnologa lser

El origen de la radiacin del lser o de la radiacin electromagntica en las diferentes


longitudes de onda [] (Fig. 4-4) corresponde siempre al mismo principio, es decir, debe ser
siempre posible una emisin estimulada o inducida que emita energa en forma de ondas de
luz.
El rayo lser tiene una elevada densidad de potencia (alta intensidad), ya que se compone de
gran cantidad de ondas luminosas idnticas. Se produce un aumento de la energa mediante la
superposicin de ondas de igual longitud de onda (interferencia), igual frecuencia e igual fase.
El pequeo ensanchamiento del rayo lser posibilita la transmisin de una elevada potencia en
grandes distancias.

Figura 4-5: Aumento de la energa a travs de la interferencia de ondas.

4.2.- Tipos de lser


En el procesamiento de materiales se utilizan distintos tipos de lser. Para la produccin son
utilizadas fuentes de rayo lser de una potencia de salida superior a 20W. Cada medio activo
de lser produce un rayo con diferente longitud de onda, por ello cada rayo lser posee
distintas propiedades y precisa de sus propias medidas de proteccin.
En la actualidad dos tipos de lser tienen un uso estable en la industria: el lser de gas y el
lser de estado slido. En concreto, los dos ms utilizados de estos tipos de lser son el lser
de CO2 y el lser Nd: YAG, respectivamente.

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4.2.- Tipos de lser

Ambos tipos de lser se caracterizan por las propiedades que se citan a continuacin:
Alta potencia de salida. Para el lser de CO2 40kW en funcionamiento continuo y para el
lser de Nd: YAG ms de 100 kW en funcionamiento por pulsos.
Alta calidad del haz.
Alta seguridad de funcionamiento.
Potencia regulable.
Buena controlabilidad.
Construccin compacta.
Buena integracin en los conceptos de mquina existentes.
Alto rendimiento ptico-cuntico.
Estas caractersticas hacen a estos tipos de lser especialmente importantes en el entorno
industrial.

Figura 4-6: Esquema de un lser de estado slido

Lser de CO2:
El lser de CO2 es un lser molecular que puede alcanzar una potencia de hasta 45 KW, por
tanto, es imprescindible en aplicaciones de elevadas potencias.
El medio activo de este tipo de lser es el dixido de carbono (CO2). En el mezclador de
gases, adems del CO2, son tambin introducidos nitrgeno (N2) y helio (He) y posteriormente
bombeados al llamado tubo de descarga.
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4.2.- Tipos de lser

El nitrgeno se utiliza para la transmisin de energa y como almacenamiento la misma. El


helio proporciona una mejor refrigeracin del gas a travs de su alta conductividad trmica. El
ratio de mezcla es de unos 0,5:5:5 (CO2:N2:He).
Entre los espejos del resonador se encuentra el medio activo. El espejo de desacoplamiento es
parcialmente transparente y, por tanto, una parte de la luz lser lo atraviesa y puede ser
utilizada en el proceso. La longitud de onda del rayo lser se sita en torno a 10,6 m.
En el tubo de descarga son introducidos electrodos, los cuales sern abastecidos con corriente
continua o corriente alterna. Debido al suministro de energa ocuparn el estado excitado, en
primer lugar, las molculas de N2. La vibracin de la energa del N2 ser transferida a travs
de los choques a las molculas de CO2. Despus de la transferencia retornan las molculas de
N2 de nuevo al estado inicial, mientras que las molculas de CO2 alcanzan el nivel ms alto de
lser.
Durante la transicin de las molculas excitadas de CO2 al nivel ms bajo, se emite la
radiacin. Con el regreso de las molculas de CO2 al estado inicial es liberada la energa
trmica, por esta razn es necesaria una evacuacin de dicho calor.

Figura 4-7: Estructura del lser de CO2. Fuente [33]


A causa de la longitud de onda del lser de CO2 no es posible la conduccin de dicho lser a
travs de un cable de fibra ptica u otro instrumento ptico. Solo es posible su transmisin y
su enfoque con ayuda de espejos.

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4.2.- Tipos de lser

Nd: YAG lser:


El lser de neodimio-YAG es un lser de estado slido de una prestacin de hasta
6 kW. El medio activo del lser de Nd: YAG se compone de un cristal de itrio-aluminiogranate (YAG) dopado con iones Neodimio (Nd). La excitacin se produce a travs de una
lmpara de excitacin o a travs de un lser de diodos. El resonador consiste en un espejo
retroscpico y un espejo desacoplador semitransparente.
La longitud de onda del rayo lser est entorno a 1,06 m y, por consiguiente, permite la
conduccin del rayo lser a travs de un cable de fibra ptica o de cualquier otro instrumento
ptico. As, dicho rayo lser puede ser disociado para su utilizacin en distintas estaciones de
trabajo.
La concentracin de iones Nd en el medio activo se encuentra, por lo general, entre el 1% y el
1,5%. Con menos iones Nd el efecto del lser sera demasiado dbil y con un mayor dopaje
los iones Nd estaran demasiado cerca y, por tanto, el rayo lser tendra peor calidad. En los
procesos sin radiacin en barras de Nd: YAG se libera gran cantidad de calor, por eso se
aumenta la longitud de la barra. Esto conduce a un menoscabo de la calidad del haz, por lo
cual es necesaria una apropiada refrigeracin de la barra de lser.
En el lser de estado slido se alcanzan potencias elevadas por medio de la encadenacin de
mltiples cavidades.

Figura 4-8: Lser de Nd: YAG. Fuente [33]

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4.2.- Tipos de lser

Con respeto a las formas estructurales de los lseres Nd:YAG existen el Rod-lser y el Slablser. En el Rod-lser la barra del lser tiene forma cilndrica, mientras que el Slab-lser tiene
un corte transversal rectangular. Con ste ltimo se puede obtener una potencia de radiacin
ms alta, sin embargo el enfocado no es sencillo de realizar.
En el lser Nd:YAG se encuentran los tres componentes (medio activo, fuente de bombeo y
resonador) en un alojamiento de alta reflexin, denominado cavidad. As se asegura mucha
luz durante la excitacin que podr ser aportada en la inversin al medio activo.
Los lseres bombeados con diodos son una nueva generacin de lseres Nd:YAG y dan como
resultado una calidad del rayo lser ms alta, en comparacin con los lseres de estado slido
bombeados por lmpara. Con la misma lente se producen soldaduras ms delgadas y delicadas
con mayor calidad. La velocidad de avance es mayor y adems se garantiza una elevada
seguridad en el proceso.
En el lser Nd:YAG se utiliza para la conduccin del haz un cable de fibra ptica (LLK), que
consta de un ncleo, una cubierta o camisa y un revestimiento de proteccin (vase fig. 2-9).
Por medio del cable de fibra ptica el lser Nd:YAG permite que los movimientos en el
trabajo a realizar sean ms flexibles. La distancia entre la produccin de rayo y el lugar de
accin del rayo lser puede ser sencillamente puenteada, causando solo pequeas prdidas.

Figura 4-9: Cable de fibra ptica. Fuente [33]


Con el lser de CO2 este tipo de transmisin de rayo lser no es posible, porque los
componentes pticos del LLK se componen de vidreo y, por lo tanto, la radiacin del rayo
lser de CO2 sera absorbida. En este tipo de lser son usados sistemas de espejos rgidos.
Estos son peores para su integracin en instalaciones de produccin, porque deben ser
instalados de forma muy precisa y laboriosa.
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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.2.- Tipos de lser

Ventajas del cable de fibra ptica (LLK):

Segregacin del dispositivo de lser y del puesto de trabajo.

Capacidad de transmisin del rayo a la estacin de trabajo sin necesidad de sipositivos


adicionales, lo cual proporciona una mayor flexibilidad de movimiento.

Poco espacio requerido en la estacin de trabajo.

Posibilidad de transmisin del rayo a varios cables de fibra ptica, es decir, un solo
dispositivo de lser para abastecer a varios puestos de trabajo.

Sencillo tratamiento en 3-D de las piezas de trabajo a travs del movimiento de la lente
mediante un robot u otros sistemas.

Gracias a su mejor grado de absorcin, la eficacia del proceso del lser Nd:YAG es ms alta
que la del lser CO2. Para la misma tarea de soldadura exige menos potencia el Nd:YAG que
el CO2. Adems, debido al alto grado de absorcin de la radiacin del lser de CO2 al vidrio,
pueden ser usadas muy pocas lentes, mientras que con la longitud de onda del Nd: YAG stas
no se destruyen. Sin embargo, la pequea longitud de onda del lser Nd: YAG produce un
desventaja en la calidad del rayo, ya que sta se ve negativamente influenciada por el efecto
del calor, siendo este efecto en el lser Nd:YAG ms extendido. Fuente [33].

Figura 4-10: Movimiento del cable de fibra ptica. Fuente [33]

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.2.- Tipos de lser

Lser de diodo:
El lser de diodo es un lser de estado slido, cuya apariencia externa parece la de un
diodo luminoso (LED). El diodo est construido por mltiples capas de semiconductores.
El rayo se genera directamente en los elementos semiconductores y no es necesario un
suministro de energa para la generacin del haz.
El lser de diodo se caracteriza por su diseo compacto, su sencillo suministro de energa y su
alta eficiencia energtica.
Su potencia est limitada a unos pocos vatios. Para alcanzar una mayor potencia son
superpuestos mltiples rayos sobre un elemento puntual con la ayuda de espejos
semipermeables. Con este mtodo es producido un haz con una capacidad de varios
kilovatios. Las medidas de proteccin del lser de diodo son similares a las del lser de
neodimio-YAG.

4.3.- Soldadura mediante lser


La soldadura lser es un procedimiento trmico, en el que el rayo lser acta como
herramienta. En un uso industrial, la soldadura por lser es utilizada para unir diferentes
materiales.
A travs del enfoque se concentra toda la energa del lser en una superficie muy pequea. El
material se calienta localmente en la zona sobre la que incide el foco y comienza a fundirse o
evaporarse. La mayor ventaja de esta innovadora tecnologa radica en la posibilidad de
realizar soldaduras profundas.
Otras ventajas frente a otras tecnologas:
Las piezas son soldadas a gran velocidad sin contacto.
Mnimo retraso debido a la baja carga trmica.
Geometras de soldadura delgadas.
Soldadura en zonas difciles de alcanzar.
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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.3.- Soldadura mediante lser

Buen acabado superficial.


Alto grado de automatizacin del proceso de soldadura.
Para la soldadura por lser son necesarias las siguientes condiciones:
Las partes a unir debern absorber la radiacin del lser.
La energa aportada debe conducir a un bao de fusin.

4.3.1.- Parmetros de soldadura


Una caracterstica de la soldadura lser es el alto nmero de parmetros variables que tienen
influencia directa en el proceso de soldadura y, por lo tanto, en la calidad de la soldadura. La
velocidad de soldadura alcanzable, as como la forma de la soldadura resultante se
caracterizan por energa de acoplamiento, como la transferencia de calor, y por los fluidos
dinmicos en el bao de fusin.
La velocidad del proceso y los resultados estn tambin directamente relacionados entre s.
Otros parmetros que determinan las dimensiones de la soldadura:
Intensidad (potencia del lser y energa de traccin).
Forma del foco y su ubicacin.
Polarizacin.
Tipo de soldadura y su preparacin.
Estado Superficial.
Gases del proceso.
Propiedades de los materiales.
La intensidad, tambin denominada densidad de potencia, es el factor ms determinante, tanto
para la formacin del "ojo de cerradura" como para la formacin de un plasma absorbente.
De la forma del foco (modo, dimetro y tamao) y su ubicacin en la superficie de la pieza
resulta (dada la potencia) la intensidad. Este parmetro es el que define el rea primaria
entorno a la cual se producir el bao de fusin.

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.3.- Soldadura mediante lser

Las propiedades del enfoque junto con el nivel de potencia de la fuente de lser son
determinantes para los resultados de la soldadura.

4.3.2.- Transmisin del calor en la soldadura lser


Debido al movimiento relativo entre el rayo lser y la pieza se origina una soldadura en la
zona de fusin, conocido por conduccin del calor de soldadura (Fig. 4-11). Una baja
intensidad en este procedimiento es suficiente para que el material se funda, pero no para la
evaporacin de este. Esto es debido a que la pieza de trabajo reflecta una gran parte del rayo
lser y, por tanto, el material slo absorbe una pequea parte.
El transporte de energa en el interior de la pieza se realiza a travs de la conduccin de calor.
Slo son posibles pequeas profundidades de soldaduras, de unas dcimas de milmetro. Es
muy tpico en este mtodo que la profundidad de soldadura no sea mayor que la anchura. La
llamada relacin de aspecto es aproximadamente uno. Esto se debe, entre otras cosas, a que el
coeficiente de absorcin de los metales en estado lquido disminuye frente a los metales
slidos.

Figura 4-11: Transmisin del calor en la soldadura. Fuente [34]

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.3.- Soldadura mediante lser

Otras caractersticas de la conduccin calorfica en la soldadura lser son:


La soldadura es muy suave y no se forma ninguna estructura de escamas.
Al aumentar la velocidad de avance disminuye el ancho y la profundidad de la soldadura. La
velocidad tpica de soldadura est entorno 1-3 m/min.
La potencia del lser reflejada es alta en comparacin con la profundidad de la soldadura,
por ejemplo, en el acero se encuentra alrededor del 68% con un lser de Nd: YAG, o
alrededor del 88% con un lser de CO2.
La densidad de potencia requerida es de 1 a 10 de kW/mm2.

4.3.3.- Profundidad de la soldadura


Para una alta intensidad (valor umbral de 10 6 W/cm2), el rayo irradia al material de manera
intensiva, de tal forma que despus de la fusin se evapora parte del material. A travs del
aumento de la intensidad y de la absorcin de la energa lser, debido a la combinacin del
material evaporado y del gas de proteccin surge una mezcla ionizada denominada plasma
inducido por lser. Este plasma tiene la propiedad de absorber en mayor cantidad el rayo
lser. La razn radica en la mltiple reflexin dentro de los capilares.
Debido a la presin del metal evaporado que se escapa se forma un canal de vapor en la
soldadura, tambin conocido como plasma capilar o en ingls Keyhole (ojo de cerradura), el
cual est rodeado de material fundido. Incluso con un movimiento del rayo lser relativo a la
pieza de trabajo, el canal de vapor permanece estable. Este se desplaza a travs de la pieza de
trabajo, con lo cual, constantemente se funde y se evapora nuevo material. La fusin se
solidifica de nuevo y se endurece la parte posterior ms fra.
La formacin del canal de vapor se denota como efecto de la profundidad de soldadura.
Este efecto es el fundamento de los procesos de soldadura y es conocido como profundidad de
la soldadura. En la figura 4-12 se describe el principio de la profundidad de la soldadura.

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.3.- Soldadura mediante lser

Figura 4-12: Profundidad de la soldadura. Fuente [34]


Parmetros importantes para el acoplamiento de radiacin lser en la pieza son la relacin de
aspecto, la profundidad capilar para el dimetro del foco y la incidencia del ngulo de
polarizacin.
La profundidad capilar indica hasta qu punto el ojo de cerradura incide en la pieza y, por
lo tanto, da un indicio de la profundidad de la soldadura. La profundidad a soldar es, por
tanto, dependiente de dimetro del foco. Cuanto ms pequeo sea el dimetro del foco, ms
energa ser aportada en una pequea rea. La geometra de la soldadura en la soldadura por
lser se diferencia de otros procedimientos de soldadura a travs de la concentracin de
energa aportada. Como resultado de Keyhole u ojo de la cerradura se entiende a una
soldadura cuya profundidad es un mltiplo de la anchura.
Propiedades de las profundidades de las soldaduras:
El movimiento de fusin causa un escalamiento en la parte superior de la soldadura.
Soldaduras profundas y delgadas son posibles.
Reduccin de la zona de influencia calorfica.
Puede aparecer un peralte.

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.3.- Soldadura mediante lser

Conjunta extensin de la soldadura debido a la disipacin de calor desfavorable en la


superficie.
La profundidad de la soldadura es proporcional a la densidad de potencia lser.

4.3.4.- Tipos de soldaduras


Para definir un tipo de soldadura, debern ser determinados por el constructor tanto los
requisitos como las restricciones del elemento de contruccin y de la soldadura:
Requisitos de rigidez y tipos de carga.
Eleccin del material.
reas de trabajo y reas funcionales en la zona de la soldadura.
Densidad de la unin.
Sensibilidad a la corrosin.
Longitud y transcurso de la soldadura y contornos de interferencia.
Diferentes tipos de soldadura son de importancia en uso industrial:
Soldadura de rebordeado.
Soldadura por solapamiento.
Soldadura en I.
Cordn de garganta.

Figura 4-13: Algunos tipos de soldadura. Fuente [6]


Estos dos tipos de soldaduras (Fig. 4-13) son utilizados mayoritariamente como soldaduras
axiales o soldaduras radiales en productos de simetra rotacional.

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.3.- Soldadura mediante lser

4.3.5.- Calidad y fallos en las soldaduras


Es prefijado que el proceso de soldadura por lser est integrado en una estructura de
organizacin. A travs de un personal cualificado, as como de un control de la mquina se
puede producir con ciertas garantas de calidad.
Los factores que influyen en la calidad en los procesos de soldadura lser se pueden englobar
en el siguiente diagrama (Fig. 4-14). Estos cinco factores son: personal, mundo
contemporneo, mtodo, material y mquina.

Figura 4-14: Factores que afectan a la calidad en la soldadura


Las influencias del mundo contemporneo se refieren a las condiciones ambientales. Un
cambio en las condiciones ambientales, como la temperatura o fluctuaciones de la humedad
pueden conllevar a importantes desviaciones en la calidad de la soldadura. Otros perjuicios en
los proceso de soldadura pueden ocasionarse por el polvo, la suciedad, el aceite y los vapores
orgnicos. Una supervisin constante de las condiciones ambientales es, por lo tanto,
necesaria para la calidad del producto.
Bajo el criterio de personal se entiende a los usuarios que operan en los equipos de soldadura
por lser. Estos pueden ser una fuente de fallos, debido a que pueden producir deterioros e
impurezas en la zona de soldadura, as como errores en la colocacin o una equivocacin de
los componentes, los cuales deben ser evitados.
El mtodo incluye todos los factores que influyen negativamente al proceso de soldadura.
Esto concierne a los parmetros como la densidad de potencia del rayo lser, suministro del
gas de proteccin, extraccin de gases, la calidad de rayo, avance y tipo de soldadura.
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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.3.- Soldadura mediante lser

Parte de estos parmetros pueden ser controlados mediante sensores, como la potencia del
lser. Para otros parmetros es necesario un coste adicional, como por ejemplo el suministro
de gas de proteccin o un eficaz extractor. Esto slo puede obtenerse a travs de especiales y
constructivas soluciones y experiencias dentro del ptimo desarrollo de un proceso.
El material, del cual se compone la pieza de trabajo, puede variar de acuerdo a cada requisito
de los diferentes materiales, por ejemplo aleaciones. Adems es necesario garantizar la
soldabilidad de este con el material de unin para el buen desarrollo del proceso. Sin
embargo, tambin pueden ocurrir desviaciones del mismo material. Esto es debido a las
diferentes partidas en las que se ha producido el material.
El ltimo factor que afecta a la calidad es la mquina. Para una ptima realizacin tcnica de
las instalaciones de soldadura por lser es presupuesto un equipo de mucha experiencia, por
ejemplo, criterios de control tcnicos y constructivos, como por ejemplo, una secuencia de
repeticin exacta, propiedades de sincronismo en el avance, extraccin y suministro de gases
de proteccin, disipacin del calor y el diseo de la sujecin afectan al resultado de soldadura.
Estas condiciones son fundamentales para la realizacin de una mquina ptima y, por tanto,
para obtener un proceso de produccin de soldadura lser estable. En la prctica, esto falla a
menudo debido a la tecnologa disponible y el gran nmero de parmetros. As, el proceso de
soldadura lser puede denotarse como proceso incontrolado.
Sin embargo, se debe garantizar que la calidad de la soldadura se corresponde siempre con las
necesidades del cliente. De aqu la utilizacin cada vez mayor en la industria de procesos de
sistemas de control de los equipos de soldadura por lser, llegando incluso a ser
indispensables (vase cap. 6).
Antes de detenernos en las posibilidades del control de los procesos de soldadura y sus
resultados deben enumerarse los posibles fallos que se pueden encontrar en una soldadura.
Las irregularidades tpicas que encontraremos en la soldadura por rayo lser son, entre otras,
los poros, grietas, fallos de unin, sobrepaso de la raz de la soldadura y soldadura peraltada,
etc.

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.4.- Soldadura a tope

4.4.- Soldadura a tope


En los procesos de soldadura a tope de materiales plsticos mediante lser existen dos tipos de
variaciones:
Soldadura a tope con espejo de desviacin.
Soldadura a tope sin espejo de desviacin.

Soldadura con espejo de desviacin


En la primera fase del proceso se encuentra entre los componentes a unir un espejo de
desviacin denominado escner (vase Fig. 4-15). El rayo lser incide sobre el espejo y de all
a las superficies a ensamblar. La energa del rayo lser es absorbida por ambas piezas a unir y
convertida en calor, con lo que las superficies plastifican. Seguidamente se produce la
adhesin real en la denominada segunda fase del proceso. Se interrumpe la emisin del rayo
lser y las piezas son sometidas a una compresin. Todo el proceso depende de la cantidad de
energa suministrada, de la duracin del suministro de energa y de la presin aplicada a la
zona de soldadura.

Figura 4-15: Soldadura con espejo de desviacin. Fuente [23].

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.4.- Soldadura a tope

Soldadura sin espejo de desviacin


En la soldadura sin espejo, las superficies de unin de ambos componentes se encuentran
desde el principio en contacto. Desde el comienzo de la soldadura ya se aplica fuerza de
compresin a las piezas. En esta variante, la soldadura no se realiza a travs de un escner,
sino que el lser incide directamente sobre las superficies (vase Fig. 4-16).

Figura 4-16 Soldadura sin espejo de desviacin. Fuente [35]


Debido a la difcil controlabilidad del volumen de absorcin y a la alta fusin de los
materiales plsticos an no se ha establecido la soldadura a tope en plsticos utilizando
radiacin lser.

4.5.- Tipos de procedimientos


Cuando se solapan o se sueldan materiales plsticos mediante rayo lser, estos son
bsicamente un material transparente al lser y otro material absorbente al lser. Debido a que
la radiacin del lser Nd: YAG y del lser de diodos penetran profundamente en la mayora
de los plsticos sin aditivos, la pieza transparente puede verse influenciada a travs de una
distinta pigmentacin del material. Para unir ambas partes, los componentes suelen ser
generalmente soldados en la siguiente posicin de superposicin (vase Fig. 4-17). Fuente
[35].

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.5.- Tipos de procedimientos

Figura 4-17: Principio bsico de soldadura lser. Fuente [35]


Al realizar la compresin al conjunto son fijadas ambas piezas en el proceso de soldadura. Se
trata tambin de contrarrestar una hendidura virtual entre las piezas, la cual, por ejemplo,
puede surgir a travs de la deformacin durante el temple. Por ello, la tecnologa de sujecin
tiene aqu una gran influencia. Dado que cada componente muestra una geometra diferente,
esta debe ser rediseada para cada aplicacin. El rayo lser no debe verse influenciado por la
tcnica de sujecin.
El rayo lser incide sobre el material transparente, situado en la parte superior, el cual irradia
dicho rayo lser, es decir, el rayo lser se propaga a travs de l. Este material debe tener una
alta transmisin de la longitud de onda del rayo lser. Despus de que el haz de lser se
transmita a travs de dicho material, incide sobre el material absorbente, situado en la parte
inferior. En este otro, la radiacin lser es absorbida y convertida en calor (vase Fig. 4-18).
Las cadenas moleculares del material son desplazadas. Con una cantidad suficiente de
energa, las fuerzas intermoleculares se anulan. El material se transforma, en la zona afectada
por el calor, de estado slido a un estado fundido. Mediante la transferencia de calor tambin
plastifica el material transparente. Las fundiciones originadas se unen mediante la fuerza de
compresin aplicada.

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.5.- Tipos de procedimientos

Figura 4-18: Relacin energtica de la soldadura mediante rayo lser.


Los procesos de soldadura mediante rayo lser se pueden dividir en las siguientes variantes:
Soldadura de contorno.
Soldadura casi-simultnea.
Soldadura simultnea.
Soldadura con mscara.
Soldadura radial.
Soldadura globo.

4.5.1.- Soldadura de contorno


La soldadura de contorno se denomina as debido a que el recorrido del rayo lser se efecta
en el contorno de la pieza (vase Fig. 4-19). El lser es guiado mediante un brazo robot, una
mesa x-y o un espejo de exploracin (escner) a lo largo del contorno de la soldadura. Como
alternativa, tambin pueden ser movidas las piezas a unir, por ejemplo, con la ayuda de un
sistema de ejes. Fuente [35].
Mediante la soldadura de contorno se puede trabajar con una baja potencia de lser. El tren de
velocidades con el que se efecta la soldadura est limitado por la dinmica del equipo de
maniobra. Una de las ventajas de la soldadura de contorno es la posibilidad de producir
cualquier contorno debido a que todas las geometras de las soldaduras son programables. En
principio, con esta tecnologa son incluso posibles las soldaduras tridimensionales.
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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.5.- Tipos de procedimientos

En cuanto a la plastificacin del material transparente, se transfiere de la energa requerida


mediante la conduccin trmica, en particular en la soldadura de contorno deben estar en
contacto toda la zona de unin de las dos piezas. Esto se logra a travs de diseos adecuados
de las zonas de unin y de herramientas especiales, que prensan ambas piezas a unir. Si la
medida de la hendidura entre ambas piezas prensadas asciende desde 0,05 hasta 0,1 mm no se
garantiza una soldadura compacta. Fuente [35].

Figura 4-19: Principio de la soldadura de contorno. Fuente [36]


Debido a la baja velocidad relativa de avance, no es posible una plastificacin simultnea de
soldadura completa. En consecuencia, existe siempre una parte de la soldadura en estado
slido y fro, que funciona de tope, el cual impide la completa compresin de ambas piezas
fundidas. La soldadura de contorno ofrece especficamente la posibilidad de una conexin sin
protuberancias.
Para el proceso de supervisin puede ser utilizado, por ejemplo, un pirmetro. Esto hace
posible la separacin del proceso del control del propio proceso de soldadura. El pirmetro
mide la radiacin de calor saliente en el proceso de soldadura. Si la temperatura excede los
lmites prefijados, la potencia del lser puede ser regulada y, por tanto, la temperatura
corregida (vase cap. 4.6).

4.5.2. - Soldadura casi-simultnea


En soldaduras casi-simultneas, el rayo lser es desviado con ayuda de espejos de escaneo.
Esto permite en comparacin con la soldadura de contorno mayores velocidades y
aceleraciones.
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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.5.- Tipos de procedimientos

La velocidad de avance est, por lo general, en el rango de varios metros por segundo. En los
procesos de soldadura con rayo lser de alta frecuencia se ejecuta repetidas veces la geometra
de la soldadura.
La mala conductividad trmica de los plsticos asegura que el recorrido de la soldadura del
material est an caliente previo a la siguiente repeticin del recorrido. Este embotellamiento
del calor junto con una alta frecuencia produce una casi-simultnea fusin de toda la
geometra de la soldadura. Por ello, se reducen las tensiones en los recorridos posteriores de la
soldadura.
Debido a la pequea masa se puede mover el espejo de manera ms rpida y, sobre todo,
obtener aceleraciones ms rpidas que, por ejemplo, en los manipuladores convencionales. A
causa de esta elevada velocidad es tambin necesario aportar ms potencia de lser, en
comparacin a la soldadura de contorno, para el mismo recorrido (cociente entre la energa y
la longitud de camino irradiado). Fuente [35].

Figura 4-20: Soldadura casi-simultnea. Fuente [36]


El escner limita el campo de trabajo y, por lo tanto, la mxima dimensin de la geometra
posible. Con el procedimiento casi-simultneo son soldadas, principalmente, geometras de
dos dimensiones (vase Fig. 4-20).
Sin embargo, es posible una soldadura de contorno en 3D, sin tener que renunciar a la alta
velocidad. La pasarela ya fundida ser la que note la fuerza de compresin ejercitada entre
ambas piezas. Con lo cual se observar la consiguiente reduccin de la distancia entre ambas
piezas.
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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.5.- Tipos de procedimientos

Con ayuda de esta distancia comprimida se pueden reequilibrar tanto la presin en el


dispositivo de sujecin, la potencia del lser, el posicionamiento de los componentes en el
acoplamiento de las piezas, as como las fluctuaciones de las propiedades del material.

4.5.3.- Soldadura simultnea


En la soldadura simultnea se transfiere simultneamente el rayo lser a toda la zona de
unin, obtenindose un estado fundido en toda la zona. El haz de lser es conformado a travs
de elementos que forman la geometra de toda la soldadura (vase Fig. 4-21).
El sistema es relativamente inflexible, ya que debe ser ajustado a cada uno de los
componentes. Para producir gran cantidad de unidades puede ser til porque
comparativamente se pueden obtener en cortos perodos de soldadura. Otra ventaja es que no
son necesarios elementos mecnicos como manipuladores o escner. Durante la soldadura
simultnea, al igual que en el proceso de soldadura casi-simultnea, se controla la reduccin
de la distancia entre ambas piezas. Fuente [35].

Figura 4-21: Soldadura simultnea. Fuente [36]

4.5.4.- Soldadura con mscara


La soldadura con mscara es otra variante de los procesos de soldadura mediante lser en
materiales plsticos. Por lo general una lnea de rayo lser incide sobre una pieza ensamblada,
denominada mscara. A travs de la mscara, la radiacin incide especficamente slo en los
lugares de la pieza donde la soldadura debe realizarse (vase Fig. 4-22).
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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.5.- Tipos de procedimientos

Este mtodo permite la produccin de soldaduras muy precisas. En la mscara se pueden


representar afinadas estructuras para lograr una muy alta resolucin, an cuando la calidad del
rayo lser no es suficiente para un delicado enfoque.

Figura 4-22: Soldadura con mscara. Fuente [36]


Debido a esta elevada resolucin es posible realizar soldaduras muy delgadas. Por lo tanto, la
zona de aplicacin de este proceso yace preferentemente en el rea de los sensores, los chips y
los componentes electrnicos as como en la tecnologa de microsistemas. El gran
inconveniente de la mscara de soldadura es, de forma similar a la soldadura simultnea, la
escasa flexibilidad. Cambios en la geometra de la soldadura exigen la elaboracin de una
nueva mscara. Fuente [35].

4.5.5.- Soldadura radial


El rayo lser es desviado a travs de un espejo, el cual incide radialmente en los componentes
a soldar de una superficie de simetra de revolucin (vase Fig. 4-23). En este proceso no
existe ninguna fuerza de compresin aplicada, sino que la fuerza de prensado que existe entre
las piezas a unir es la fuerza de compresin necesaria para el proceso de soldadura. Por este
motivo, para esta soldadura circular, los componentes no deben ser movidos. Fuente [36].

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.5.- Tipos de procedimientos

Figura 4-23: Soldadura radial. Fuente [36]


Tambin existe otra variante para la soldadura radial, en la cual el rayo lser se mantiene fijo
y es el componente el que gira. Esta variante del proceso debe ser regulada por un pirmetro.

4.5.6.- Soldadura globo


La llamada soldadura globo se rige tambin por el mismo principio de soldadura de contorno.
Un haz de lser puntual es enfocado a travs de una esfera de vidrio sin rozamiento, con aire
almacenado en su interior, sobre la superficie a soldar (vase Fig. 4-24).

Figura 4-24: Soldadura globo. Fuente [36]


La esfera de vidrio (globo) no solo realiza la misin de enfocar, sino que tambin sirve como
herramienta mecnica de apriete. Mientras la esfera rueda sobre el componente, ejercita una
presin permanente y puntual sobre la superficie a unir.
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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.5.- Tipos de procedimientos

Por consiguiente, el rayo lser slo incide donde la presin est presente. La esfera de vidrio
sustituye a los dispositivos de compresin mecnicos y ampla las posibilidades de la
soldadura mediante rayo lser no solo en aplicaciones interminables, sino tambin en
aplicaciones en tres dimensiones. Fuente [36].

4.6.- Mtodos para el control de procesos


Diagnstico de la reflexin del rayo lser
La deteccin del rayo lser reflectado en el plano de soldadura ofrece una forma de obtener
conclusiones sobre el estado del proceso en la soldadura de contorno. Dado que el rayo lser
es reflejado en el plano de soldadura de distinta forma en el transcurso sin perturbaciones del
proceso que si este se refleja en una discontinuidad de la soldadura, pueden ser detectados los
defectos en la soldadura.

Figura 4-25: Reflexin del rayo lser. Fuente [37]


La parte de la izquierda de la figura 4-25 muestra la reflexin del rayo lser en un proceso sin
perturbaciones, en el que el contacto trmico para la fusin de las dos superficies es ptimo,
obtenindose, por tanto, una optima soldadura final. Fuente [37].

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.6.- Mtodos para el control de procesos

En una aplicacin tpica en soldadura con discontinuidades en una pieza semicristalina de 2


mm de espesor (coeficiente de absorcin = 0,2) se puede calcular una intensidad de
radiacin reflejada de alrededor del 1,3% de la intensidad aplicada.
En este sentido, no es tenida en cuenta la dispersin de la radiacin lser en la pieza superior,
la cual, sin embargo, afecta constantemente al proceso de control. A diferencia de los
termoplsticos amorfos, en los que la distancia en la ordenacin de las estructuras cristalinas
se reduce al tamao de la longitud de onda, y por lo tanto, no se produce ninguna dispersin
de luz. Fuente [38].
La diferencia de los ndices de refraccin ptica, debido a los cambios de densidad entre las
zonas amorfas y las zonas semicristalinas de los termoplsticos, ocasiona una refraccin y,
por lo tanto, tambin una dispersin de la radiacin lser. Adems de la dispersin en las
estructuras cristalinas, la refraccin de la luz juega tambin un importante papel en los
refuerzos de la fibra de vidrio, Fuente [38]. Ambos efectos conducen a una orientacin
aleatoria del haz de luz reflejado, lo que dificulta su deteccin.
Las discontinuidades de las soldaduras, las cuales resultan de las desviaciones geomtricas de
las piezas a unir, conducen asimismo a piezas defectuosas, como es el caso de las quemaduras
locales de los polmeros. Ambos tipos de errores son importantes para la deteccin de la
reflexin.

Pirometra
La pirometra es un mtodo para la medicin sin contacto de temperaturas. Mediante la ley de
Stefan-Boltzmann es determinada la temperatura de un cuerpo a travs de la medicin de la
temperatura de radiacin de dicho cuerpo:

Como el nivel de temperatura en la superficie es una caracterstica del estado del proceso,
permite el registro de esta temperatura como conclusiones sobre la calidad de las soldaduras.
Fuente [37].

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.6.- Mtodos para el control de procesos

La ley de desplazamientos de Wien deja en claro que el mximo de la distribucin espectral


de la intensidad de emisin de radiacin trmica a baja temperatura se desplaza hacia
longitudes de onda ms largas:

En rango de temperaturas de fusin industriales se suelen utilizar polmeros de 120 C a 240


C para calcular el mximo de la intensidad espectral de la radiacin trmica en una longitud
de onda de 7,3 m o 5,6 m. Sin embargo, dado que el espectro de transmisin de los
polmeros en el rango de longitud de onda por encima de 2 m es muy bajo, slo se puede
detectar una dbil intensidad de la radiacin trmica. Fuente [37].

Figura 4-26: Sistema de control mediante pirmetra. Fuente [39]


Las dificultades de la pirometra son muy similares a los diagnsticos de la reflexin del lser.
La atenuacin de la temperatura de radiacin a travs de la absorcin y la dispersin en la
capa superficial dificulta, tambin en la pirometra, la caracterizacin del estado del proceso.
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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.6.- Mtodos para el control de procesos

Para detectar pequeas discontinuidades de las soldaduras es menos apropiada la pirometra,


en comparacin con el diagnstico de la reflexin lser, ya que la temperatura en la zona de
unin no cambia bruscamente.
Por contra, la pirometra puede controlar el nivel de la temperatura del proceso global y, por
consiguiente, tambin indica el grado de fluctuacin en las propiedades pticas de las piezas a
unir.
Las quemaduras superficiales son claramente reconocidas con un pirmetro, ya que la emisin
de radiacin de dicha quemadura puede ser detectada. Los pirmetros pueden ser integrados
mediante divisores de haz o directamente en procesos de equipos de soldadura. Pueden ser
utilizados para regular la potencia del lser como magnitud de ajuste en capas superficiales
suficientemente transmisivas, tal y como se muestra en la figura 4-26.
Los procesos de control piromtricos son principalmente utilizados en los sistemas de
soldaduras de contorno. La deteccin de la temperatura de radiacin de un punto fijo de la
soldadura en procesos de soldadura simultneos o casi-simultneos puede caracterizar dicho
proceso, sin embargo, la identificacin de defectos locales en la soldadura no es posible.
Fuente [37].

Control de la compactacin en procesos de soldadura simultnea y casi-simultnea


A diferencia de la soldadura de contorno en las soldaduras simultneas o casi-simultneas es
calentado simultneamente todo el contorno de la soldadura. Dado que todo el rea de la
soldadura es fundida casi simultneamente, la influencia de la fuerza de compresin en las dos
piezas de unin produce una compactacin entre ambas, originndose una reduccin en la
longitud transversal al plano de soldadura.
La deteccin indirecta del curso del movimiento de compactacin sobre la placa de sujecin
posibilita, por tanto, una caracterizacin del proceso. La figura 4-27 muestra la compactacin
medida en un proceso casi-simultneo.
Un proceso de soldadura casi-simultneo se divide en cuatro fases:

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Captulo 4.- Soldadura mediante lser

4.6.- Mtodos para el control de procesos

Al principio del proceso es calentada principalmente la zona de la soldadura de la pieza


absorbente, por lo que esta aumenta. Esta expansin trmica puede ser medida sobre el
desplazamiento de la placa de sujecin.
Al aumentar la temperatura del proceso, se reducir el lmite de extensin del polmero, de
modo que la deformacin plstica de la pieza absorbente se superpone a su expansin trmica.
Esta fase de plastificacin est marcada en el transcurso de la compactacin por la inversin
de la direccin del movimiento de la placa.

Figura 4-27: Transcurso de la compactacin en procesos casi-simultneos.


Posteriormente a la fase de plastificacin continua el movimiento de compactacin de la pieza
superior por el empuje de material fundido de la pieza inferior. En esta fase, es fundida y
desplazada la misma cantidad de polmero en masa por unidad de tiempo, acercndose a un
estado del proceso casi estacionario.
Tras la desconexin del lser an se puede observar, bajo la influencia de la presin de
sujecin, un movimiento de compactacin hasta que la zona de unin es enfriada y los
desplazamientos de material ya no son posibles.
Mediante una comparacin del curso de la compactacin medida se pueden diagnsticar
desviaciones de las propiedades pticas de las piezas soldadas, fluctuaciones de la potencia
del lser y localizar los defectos de los componentes. Fuente [37].
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