Section B

Bahagian B
[20 marks]
[20 markah]
Answer any one questions from this section.
Jawab mana-mana satu soalan daripada bahagian ini.
1. In the chemical industry, the Contact process is used in the manufacture of sulphuric
acid.
Di dalam industri kimia, proses Sentuh digunakan untuk menghasilkan asid sulfurik.
(a) (i) What is meant by an acid?
Apakah yang dimaksudkan dengan asid?
[1 mark/1 markah]
(ii) What is meant by a base and an by alkali?
Apakah yang dimaksudkan dengan bes dan alkali?
[2 marks/2 markah]

(b) (i) You are provided with 2.0 M sulphuric acid. Explain how you can prepare
250 cm3 of 0.1 M sulphuric acid.
Anda dibekalkan 2.0 M asid sulfurik. Perihalkan bagaimanakah anda akan
menyediakan 250 cm3 0.1 Masid sulfurik?
[8 marks/8 markah]
(ii) determine the volume of 2.0M sulphuric acid needed to prepare a solution
which contains 0.01 mol of H+?
Berapakah isi padu asid sulfurik 2.0 M diperlukan untuk menyediakan larutan
yang mengandungi 0.01 mol H+?
[4 marks/4 markah]
(c) Explain why the pH of 1 M sulphuric acid is lower than the pH of 2 M ethanoic
acid.
Terangkan mengapa pH bagi 1 M asid sulfurik lebih rendah daripada pH bagi 2
M asid etanoik.
[5 marks/5 markah]
2. (a)

Table A/Jadual A
(i) What is meant by pH scale?
Apakah yang dimaksudkan dengan skala pH?

[1 mark/markah]
(ii) Explain why the pH of 1 mol dm ethanoic acid is lower than the pH of 1 mol
dm3 hydrochloric acid.
Terangkan mengapa pH bagi 1 mol dm3 asid etanoik kurang
daripada pH bagi 1 mol dm3 asid hidroklorik?
[2 marks/markah]
3

(b)

Table B/Jadual B

Ethanoic acid, like hydrochloric acid, is a type of monobasic acid.

Asid etanoik sama seperti asid hidroklorik adalah sejenis asid monobes.
(i) Name the particles that exist in an aqueus solution of ethanoic acid.
Namakan zarah-zarah yang wujud di dalam larutan akueus asid etanoik.
[1 mark/markah]
(ii) Ethanoic acid solution conducts electric current but at a slower rate than
hydrochloric acid solution. Explain this statement.
Larutan asid etanoik mengalirkan arus elektrik tetapi pada kadar yang lebih
rendah daripada larutan asid hidroklorik.
Terangkan penyataan ini.
[4 marks/markah]
(c) A student carries out the following activity:
Seorang pelajar menjalankan aktiviti berikut:
25.0 cm3 of 0.1 mol dm3 sodium hydroxide solution are added to 15.0 cm3 of 0.5
mol dm3 hydrochloric acid.
25.0 cm3 larutan natrium hidroksida 0.1 mol dm3 dicampurkan kepada 15.0
cm3 asid hidroklorik 0.5 mol dm3.
After that, a few lumps of calcium carbonate are added into this mixture of
solutions.
State and explain what happens in the activity mentioned above.
Kemudian beberapa ketulan kalsium karbonat dimasukkan ke dalam larutan
campuran ini.
Nyatakan dan jelaskan apakah yang berlaku dalam langkah-langkah yang
tersebut.
[7 marks/markah]
3
(d) You are supplied with 2 mol dm sulphuric acid. Explain how you can prepare
250 cm3 of a solution of sulphuric acid with a concentration of 1 mol dm3.

Anda dibekalkan asid sulfurik 2 mol dm3. Terangkan bagaimana anda akan
menyediakan 250 cm3 asid sulfurik dengan kepekatan 1 mol dm3.
[5 marks/markah]