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HF-Gerte Impedanzkontrolle auf Leiterplatten,

Steckverbindungen und Leitungen


Berlin, 26.08.2014

TDR:
Zeitbereichsreflektometrie

Sequid Module
& Systeme

Sequid
MaterialAnalysis

HF-Gerte - Impedanzkontrolle auf


Leiterplatten, Steckverbindungen und Leitungen
Einleitung

HF-Messgerte: TDR & vektorielle Netzwerkanalyse (VNA)


Impedanzkontrolle
Grundlagen

Anforderungen an die Leiterplatte & Materialparameter


Testcoupons
Schaltungs- & Systemanalyse

Praktische Anwendungen
Testcoupons
Vermessung von SMA-Steckern
Vermessung von Kabel

Anwendungs-Exoten

Zusammenfassung

Verwendete Abkrzungen

TDR:
Zeitbereichsreflektometrie (Time Domain Reflectometry)
HF:
Hochfrequenz
PCB:
Leiterplatte (Printed Circuit Board)

Sequid GmbH
TDR-Systeme zur Impedanzkontrolle
TDR- & HF-Messgerte zur Materialanalyse

Systemlsungen zur Qualittssicherung


Charakterisierung von HF-Schaltungen als
Dienstleistung

Sequid GmbH
Beratungsdienstleistungen im Bereich der
HF-Schaltungsentwicklung
Softwarelsungen zur Berechnung von
Impedanzen auf Leiterplatten

Airbus-Allee 2
28199 Bremen
Internet: www.sequid.com
Email:
info@sequid.com
Tel.
Fax.

+49 421 989764-90


+49 421 989764-99

Was ist Hochfrequenz?


Bsp. 1: Komplexe HF-Schaltung mit
verteilten Leitungselementen

CLK

FPGA

td 1ns

tCLK < td
tCLK 500 MHz
Wenn die Flanke der CLK schon
wieder fllt, kommt die steigende
Flanke erst am FPGA an!

Bsp. 2:

Digitalschaltung mit
schnellen Logikbausteinen

Hochfrequenzmessgerte
zur Impedanzkontrolle (Beispiele)
Vektorielle Netzwerkanalyse

Zeitbereichsreflektometrie

VNA

TDR
Rohde &
Schwarz

Agilent

Anritsu

LeCroy

Tektronix

Agilent
Polar

Sequid

HF-Messgerte zur Impedanzkontrolle


Vektorielle Netzwerkanalyse

Zeitbereichsreflektometrie

VNA

TDR

Messung von reflektierten HF-Signalen

diskrete Frequenzen / monofrequent

Sweep ber Messbandbreite DF

ca. 10MHz - 40GHz

Messung der Reflexionen von HFSprungsignalen (hohe Bandbreite)

Anstiegszeit: 30 ps - 1000 ps

d.h. BW:

20 GHz 0.6 GHz

Berechnung des Impedanzverlaufs aus


Reflexionssignal

Wahl geeigneter Frequenzen zur


berfhrung in Zeitbereichssignal
Berechnung des Zeitsignals mittels
inverser Fourier-Transformation (IFFT)
Berechnung des Impedanzverlaufs aus
Reflexionssignal

Z0

IFFT
R(f)

r(t)

Z0(t)

Z0
r(t)

Z0(t)

HF-Messgerte zur Impedanzkontrolle


Vektorielle Netzwerkanalyse

Zeitbereichsreflektometrie

VNA

TDR

Hohe Messgenauigkeit durch

Schnelles Messverfahren

Hohe Dynamik
Hohe Bandbreite

Etablierte Kalibrierverfahren

(Open/Short/Load)

Relativ groe Gerte


Messgenauigkeit langsam

Dedizierte Systeme verfgbar

Begrenzt die Lnge bzw. Gre


des zu messenden Objekts

Hohe Qualifikation des Nutzers

Intuitiv (einfacher) zu bedienen


Niedrige untere Grenzfrequenz

Hohe untere Grenzfrequenz

Hohe Anschaffungskosten

Kleine Gerte verfgbar

Geringere Dynamik
Geringere Genauigkeit

TDR - Messprinzip
TDR-Gerte werden auch als Kabelradar bezeichnet
Schneller Spannungssprung wird erzeugt und in Messobjekt gespeist
Signal breitet sich mit annhernd Lichtgeschwindigkeit c aus
Schneller Spannungssprung hohe Ortsauflsung (65ps 0.5cm)
kurze Leitungen
nderung von Leitungsgeometrien & Materialparameter Reflexionen
Detektion & Auswertung (Laufzeit & Form) der Reflexionen ermglichen
Aussagen ber Ort & Ursache

Wichtige TDR-Kenndaten
Anstiegszeit (Bandbreite)
Jitter & Drift (Stabilitt der Zeitbasis)
Amplituden-Stabilitt
Wiederholrate (untere Grenzfrequenz)
Symmetrie bei differentiellen TDR
Kalibriermethoden

TDR-Kenngren:
Anstiegszeit

100%

tr = 31ps

90%
Tektronix

80%

DSA-8200 / 80E04

20%

Anstiegszeiten
20% - 80%

10%

0%
tr = 23ps

10% - 90%

TDR-Kenngren:
Jitter, Drift und Amplitudenrauschen
Jitter
Peak-To-Peak
RMSE

Drift
Langsamere zeitliche
Verschiebung
Temperatureinfluss

Vrmse =
0.6 mV

Jrmse = 1.7ps

Amplitudenrauschen

Jpkpk = 8.8ps

RMSE

Wiederholrate des TDR-Sprungsignals


t rtr

s
2
v

tmr trtr

Roundtrip-Zeit

Multiple Reflexionen

TDR arbeitet i.d.R. mit Sequential Sampling Technik


Das TDR-Signal wird periodisch wiederholt

Die Abtastung erfolgt sukzessive

Wiederholrate fr muss zur Ausdehnung des Messobjekts passen


Bei kleineren Messobjekten (PCB)

z.B. fr = 10MHz

Bei langen Kabeln

z.B. fr = 100kHz

fr

1
t mr

Symmetrie von differentiellen TDR-Signalen

zeitgleich
( 1ps)

Sequid DTDR-65

Moderne digitale Systeme verwenden differentielle Signale (z.B. LVDS)

Differentielles TDR verfgt ber 2 komplementre TDR-Kanle


Die differentiellen Signale sollten sehr hnlich sein (invertiert)
Zeitgleicher Spannungssprung

berschwinger sehr symmetrisch (wichtig fr HF-Messungen)

Exakte symmetrische Anregung keine GND Kontaktierung notwendig

Kalibrierung von HF-Messgerten


Messgerte & Anschlusskabel grundstzlich fehlerbehaftet
1. Interne Leitungen nicht exakt 50W
2. Fehlangepasste Sprunggeneratoren & Sampler
3. Anschlusskabel & Probes verursachen Reflexionen

Verwendete Kalibrierverfahren
Open- / Short- / Load-Kalibrierung (LL / KS / 50W, etabliert bei VNA)
Normalisierung (KS & 50W, Agilent App.-Note-1304-5)
Firmeninterne Routine
Werksinterne Kalibrierung

Verwendete Kalibrierstandards
z.B. Rosenberger, Pasternack, Agilent, Rohde & Schwarz
Economy & Inhouse Varianten

Kalibrier-Substrate

Theorie der bertragungsleitungen


Ableitung der Leitungsbelge aus diskreten Bauelementen:
R: Ohmsche Verluste
L: Induktivitt
G: Querleitwert

Primre
Parameter

C: Kapazitt

Differentialgleichung 2. Ordnung ergibt:

u( z) u cosh( z) Z i sinh( z)
Ausbreitungskonstante ( R jL) (G jC)
Leitungsimpedanz

( jL R)
( jCG)

Grte praktische Relevanz fr Leitungsimpedanz:

Sekundre
Parameter

C ! Z

L
C

Beeinflussung der Leitungsimpedanz


durch Material- & Fertigungstoleranzen
er,s 4.0

(ca. 10% 3.5 4.5)

= 110mm

(13mm)

wt

= 168mm

(-40mm / +10mm)

wb = 178mm

(-40mm / +10mm)

tL

(ca. 10% 5mm)

= 50mm

er,s 3.2

(ca. 10% 2.9 3.5)

FR4

Simulationsergebnisse* unter Ausnutzung der obigen Toleranzen


Zmin = 45W
Zmax = 59W
*Simuliert mit STLC (Sequid Transmission Line Calculator)

Manahmen zur Erreichung hherer


Genauigkeiten bzgl. der Leitungsimpedanzen
Verwendung von professionellen Leitungsberechnungstools (freie
modellbasierte Berechnungen i.d.R. nicht ausreichend)
Absprache mit Leiterplattenhersteller bzgl. der verwendeten Substrate mit den
zugehrigen Dielektrizittskonstanten
Beachtung der Fertigungstoleranzen des LP-Herstellers (LPH)
Homogene Kupferverteilung auf LP gewhrleisten (gleichmigerer
Kupferauftrag bei Aufgalvanisierung)
Vermessen der gefertigten Leitungen
Testcoupon-Messungen (industrieller Standard, wird vom LPH durchgefhrt)
In der realen Schaltung (erfordert spezielle Messgerte)

Gerade bei FR4-Platinen unerlsslich!

Testcoupons zur Impedanzkontrolle


Testcoupon-Messungen sind industrieller Standard
Werden reprsentativ fr einen Nutzen vermessen

Leitungslnge blicherweise betrgt ca. 12 cm


Anhand der Testmessungen werden Messprotokolle erstellt

Nutzplatine

Nutzplatine

Nutzplatine

Nutzplatine

Nutzplatine

Nutzplatine

Fertigungsnutzen

ca. 12cm

Testcoupon

Impedanzkontrolle
Darstellung mittels Toleranzmaske
Lnge [mm] nicht trivial!
Offenes
Leitungsende

Zielimpedanz
Einschwingen am
Probe/PCB-bergang
Impedanzverlauf
ber Leitungslnge

Toleranzmaske

Ausbreitungsgeschwindigkeit
des elektrischen Signals
Mikrostreifenleitung
Streifenleitung

er,0 = 1

Luft

er = 4
er,1 = 4
c

c
vsl

er 2

er,eff < er,1

vms

Funktion der Geometrie

e r ,eff

vms vsl

Beispiel 1a: Leitungsimpedanzen auf PCB


in unterschiedlichen Lagen

Differentielle Leitungen (12cm in Innen- & Auenlage)


Unterschiedliche Laufzeiten Auen / Innen
Unterschiedliche Impedanzen 125W / 112W

Beispiel 1b: Erforderliche Mindestlnge


von Testcoupons bzw. Leitungen
Mindestlnge der Testleitung hngt von Steilheit des TDR-Signals ab
Flache Flanken bedingen lngere Testleitungen
Starke berschwinger machen lngere Leitungen notwendig
bergang von Probe zur Leitung sollte beachtet werden
Einfluss der Kalibrierung (Open / Short / Load) s. nchste Folie

10cm
5cm

10cm
5cm

Beispiel 1b: Erforderliche Mindestlnge


von Testcoupons bzw. Leitungen
Mindestlnge der Testleitung hngt von Steilheit des TDR-Signals ab
Flache Flanken bedingen lngere Testleitungen
Starke berschwinger machen lngere Leitungen notwendig
bergang von Probe zur Leitung sollte beachtet werden
Einfluss der Kalibrierung (Open / Short / Load)

10cm
5cm

5cm

10cm
5cm

Beispiel 2a: Leitungsimpedanz auf PCB


Messobjekt:
Low-cost FR4 Multilayer-PCB

Messpunkte

Differentielle Leitung in Auenund Innenlage

Offenes Ende

Offener Leitungsabschluss
Via-Durchmesser ansteigend
Sequid Probe: SDTP-E

Ergebnisse
Impedanz der Auenlage > 110
Impedanz der Innenlage 105
Ortsauflsung: Via-Abstand
25mm sehr gut zu detektieren
Einfluss der Vias sehr gut
messbar (kapazitiver Einfluss)

25mm

Beispiel 2b:
Effekt von Vias aus den Impedanzverlauf

Blind-Vias

Through-Vias

Through-Via

Blind-Via

Einfluss von Blind-Vias kleiner


Gleichmigerer Impedanzverlauf

C !

L
C

Aber hhere Kosten!

Beispiel 3: Impedanz von (SMA)-Steckern

Unterschied: 500m
Typisches RG405-Kabel mit
1. korrekt montiertem Stecker
2. fehlerhaft montiertem Stecker

Impedanzstrung durch lokale Kapazitt


Von beiden Seiten gut detektierbar
Nebenergebnis: Leitungsimpedanz des
RG405 auerhalb der Spez. (50 1)

Beispiel 4: Impedanz von Kabeln


Markt derzeit (noch zu) wenig sensibilisiert

Kabel auerhalb der Spezifikation erhltlich


Beispiele:
RG405 (50 1) aus Bsp. 3: 52

RG58U (50 2): 5m = 85 / 2m, = 60


RG174 (50 2): 0.6m = 49

Extreme
Unterschiede!

Beispiel 5: USB 3.0 (Spezifikation)


Aus: Universal Serial Bus 3.1 Specification, Rev.01, July 2013
Wellenimpedanz-Spezifikationen:
Konnektoren:
90 10
zu messen mit einem 40ps TDR-Signal (20% - 80%)

z.B. Tektronix 80E04 ( 23ps), Sequid DTDR-65 ( 35ps)

Kabel
90 5

zu messen mit einem 200ps TDR-Signal (10% - 90%)

Intra-Pair-Skew:
Maximum: 15ps/m

gemessen mit DTDR-65


Test-Serie mit 20 Wiederholungen (0.2ps Standardabweichung)

Beispiel 5: USB 3.0 (Messungen)


Messung von 2 Standard USB-Kabeln (20cm)

Konnektoren sind jeweils nicht OK


Kabel sind OK
Skew-Messungen: Single-Ended Signal bei diff. Anregung (10 cm Adapter)
Round-Trip-Skew: 2.5ps (20cm), Skew = 1.25ps (10cm) 12.5ps/m

2.5ps

OK!

Beispiel 6: Induktive Drehgeber


Induktive Drehgeber nutzen magnetische Feldspulen

Feldspule

Magnetisches Feld steigt mit Anzahl der Wicklungen


Hohe Wicklungsdichte:
Kurzschluss-Risiko
Optisch nur (schwer) in Auenlagen detektierbar
Optisch in Innenlagen nicht detektierbar

Stand der Technik: Rntgen-Analyse


Teuer & zeitaufwendig
auch nicht 100%ig sicher

Ist TDR geeignet?


Fehlerhafte Strukturen erkennbar?
Fehlerlokalisierung mglich?

FR4

Beispiel 6: Induktive Drehgeber


Hohe Dichte der Feldspulen
Feldspule: Modelliert als Induktivitt Lspiral

Parasitre Kapazitten: modelliert als Cp


Starke Kopplung zwischen Feldspulen
Lokalisierung nicht mglich

Messung von 6 Mustern: 3 OK / 3 NOK


Reflektogramm (TDR)

Reflektogramm (S11, Frequenzbereich)

Zusammenfassung
Gegenberstellung der HF-Systeme TDR und VNA

Wichtige Kenngren von TDR-Systemen


Fertigungs- & Materialtoleranzen in der PCB-Fertigung
Messung von Impedanzen in
Leitungen
Steckern
Komplexen Systemen

Vielen Dank!

Fragen?

Sequid DTDR-65