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Preparacin de muestras Metalogrficos

Introduccin: Puede definirse como la tcnica que revela la


organizacin espacial de fases y compuestos que conforman un
material metlico.

Muestreo:
Es la eleccin selectiva o aleatoria de una muestra a realizarse.
La muestra escogida debe satisfacer las condiciones de amplitud
y representatividad estadstica si corresponde a un control
rutinario, la seleccin es por mtodos aleatorios.

Extraccin de muestra:

Consiste en remover una muestra del material analizado, teniendo en


cuenta las convenciones en tamao y qu tan representativa es dicha
porcin del total a analizar. Este primer paso es usado para otras
prcticas adems de la metalografa, por ejemplo, ensayos de dureza.


de

Montaje
Muestra:

Consiste en
proporcionar una base que sostenga la muestra, lo anterior
brinda facilidad de uso. Por ejemplo, en la manipulacin de
especmenes pequeos o cortantes. Es importante tener en

cuenta que, antes de realizar el montaje se debe limpiar la


muestra segn su naturaleza. Por ejemplo, muestras con xido
(el cual no es objeto de estudio) deben ser limpiadas
qumicamente, por otro lado la limpieza fsica es adecuada y
casi siempre necesaria.

Tipos de montaje:
MONTAJE MECNICO: Montaje en abrazaderas de diferentes
tipos. Es un tipo de montaje sencillo, pues no requiere
maquinaria especializada. Figura 6: Tipos de montajes
mecnicos.

MONTAJE EN PLSTICO: Es el tipo de montaje ms usado.


Bsicamente se usan dos formas para montaje en plstico:

Moldeo por compresin o montaje en caliente:


Requiere de calor, presin y por tanto algn tipo de prensa
especializada.

Montaje en frio: Se realiza vertiendo encima de la


muestra, dos mezclas lquidas polimricas que se solidifican al
reaccionar a temperatura ambiente. Tipo de montaje en frio, los
dos tipos de puntos representan diferentes plsticos.

Desbaste

Un esmerilado adecuado elimina el material de la superficie


daado o deformado, a la vez que limita la cantidad de
deformacin adicional en la superficie. El objetivo es lograr una
superficie plana con un dao mnimo que se pueda eliminar

fcilmente durante el pulido, empleando el mnimo tiempo


posible.
El esmerilado elimina el material utilizando partculas
abrasivas fijas que producen virutas del material de la muestra
(vase a continuacin). El proceso de creacin de virutas con
un grano abrasivo cortante produce una deformacin mnima
en la muestra a la vez que logra una elevada tasa de
eliminacin.
EL ESMERILADO SE DIVIDE EN DOS PROCESOS:

Esmerilado plano (PG)


Normalmente este es el primer paso en el proceso de
esmerilado. El esmerilado plano garantiza que las superficies
de todas las muestras sean similares, con independencia del
estado inicial y su tratamiento previo. Adems, al procesar
varias muestras en un soporte, se debe tener cuidado para que
todas estn al mismo nivel, o "plano", antes de continuar con
el siguiente paso: el esmerilado fino. Para obtener una tasa de
eliminacin del material alta y constante, tiempos de
esmerilado cortos y mxima planicidad, se prefieren los granos
totalmente fijos con un tamao relativamente grande de grano
para el esmerilado plano. Las superficies de esmerilado plano
adecuadas proporcionarn muestras perfectamente planas lo
que reducir el tiempo de preparacin en el siguiente paso de
esmerilado fino.

Esmerilado fino (FG)


El esmerilado fino produce una superficie con poca
deformacin que se puede eliminar fcilmente durante el
pulido. Debido a las desventajas de los papeles de esmerilado,
se dispone de superficies compuestas para una esmerilado fino
alternativo, a fin de mejorar y facilitar el esmerilado fino. Se
puede obtener una tasa de eliminacin de material alta
utilizando granos de tamaos: 15, 9 y 6 m. Esto se hace con
discos compuestos duros (discos rgidos) con una superficie de
un material compuesto especial. As se permite a los granos de
diamante, que se suministran continuamente, incrustarse en la
superficie y proporcionar un esmerilado fino. Con estos discos
se obtiene una superficie de la muestra muy plana. El uso del
abrasivo de diamante en los discos de esmerilado fino
garantiza una eliminacin uniforme de material, tanto en fases
duras como blandas. No se producen aplastamientos en las
fases blandas ni virutas en las fases quebradizas, y las

muestras conservan una plenitud perfecta. Los pasos sucesivos


de pulido se pueden realizar en un perodo de tiempo muy
corto.

Pulido:
El pulido tiene por objeto eliminar las rayas finas producidas en
el desbaste final y producir una superficie con caractersticas
especulares. Se debe elegir el que ms se adapte al tipo de
material a examinar. Por ejemplo, el pulido de muestras de
fundicin se debe realizar con paos sin pelo para evitar el
arrancamiento de grafito. En cuanto a los abrasivos pueden ser:
pasta de diamante, almina, etc. El abrasivo comnmente
utilizado es la almina, que es oxido de aluminio en partculas y
que comercialmente se obtiene en forma de pastas o soluciones
acuosas. Si bien es muy cierto que cuanto ms pulida este la
superficie ms clara ser la imagen que obtengamos en el
ocular, muchas veces no es necesario llegar hasta un pulido
perfecto, sino que bastar con que la densidad de rayas en la
superficie sea lo suficientemente baja y preferentemente en una
sola direccin. Pulido se utiliza para eliminar los daos
generados en pasos anteriores. Esto se logra con sucesivos
pasos de partculas abrasivas de refinamiento. El pulido se
divide en dos procesos diferentes:

Pulido de diamante

El diamante se utiliza como un abrasivo para tratar la


eliminacin de material de forma ms rpida y con unos
excelentes resultados de planitud. Ningn otro abrasivo ofrece
resultados similares. Debido a su dureza, el diamante corta
perfectamente
cualquier
material
y
fase.
Durante el pulido, es deseable tener un tamo de viruta
pequeo para lograr una superficie de la muestra sin araazos
ni deformacin. Se utilizan paos de mayor resiliencia, junto
con tamaos de grano menores, tales como 3 o 1 m, para
obtener un tamao de viruta prximo a cero. Una fuerza menor
en las muestras tambin reducir el tamao de la viruta
durante el pulido.

Pulido de xido:
Ciertos materiales, especialmente los blandos y dctiles,
requieren un pulido final aplicando el pulido de xido para
obtener una calidad excelente. La slice coloidal, con un
tamao de grano de aproximadamente 0,04 m y un pH en
torno a 9,8, ha mostrado unos resultados extraordinarios. La
combinacin de la actividad qumica y una abrasin suave y

fina evita la aparicin de araazos y deformacin en las


muestras.

Microscopia sin ataque qumico


En la observacin del metal libre de distorsiones mecnicas y
qumicas.

Ataque qumico:

Luego de la ltima pasada de pulimento, la superficie es tratada


qumicamente. El ataque qumico es un proceso de corrosin
controlada de la muestra, se realiza sumergiendo la superficie
en algn tipo de solucin adecuada. La solucin qumica usada
depende del material que compone la muestra, la temperatura y
tiempo del ataque, el efecto deseado en la superficie entre
otros. La siguiente tabla muestra soluciones qumicas para
realizar el ataque en algunos metales tpicos.

Microscopia con ataque qumico


Es la observacin del policristal previamente con ataque
qumico.