Ejercicios Laborales PDF

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0 EJERCICIO LABORAL
1.1 PUESTOS EJERCIDOS
1.1.1 PUESTO INICIAL
Empresa: AT&T
Puesto: Tcnico de SMT (Tecnologa de Montaje Superficial)
Periodo: 28/ Marzo/ 1996 01/ Agosto/1997 Tlaquepaque, Jal.
1.1.2 POSICIN Y NIVEL DE DECISIN
GERENTE DE
GERENTE PRODUCCION
SUBGERENTE DE
SUBGERENTE DE AREA SMT
SUPERVISOR E INGENIEROS SUPERVISOR DE INGENIEROS DE

DE TURNO SMT SMT
TECNICOS DE TECNICO DE
TECNICO DE SMT TECNICO DE SMT
LINEAS SMT
LINEA 1 LINEA ... N
LINEA 2
Ilustracin 1 Organigrama #1
El rea de produccin estaba dividida en tres reas SMT, PWB y FAST LINE. El
rea de SMT contaba con un subgerente, que tena a su cargo 3 supervisores 1 para
cada turno y 1 ingeniero del rea por turno. El rea tena 20 lneas de produccin 10
para TOP y 10 para BOTTOM.
En esta empresa dependa directamente del supervisor del rea de SMT y era a l a
quien haba que reportar cualquier problema relacionado con la lnea de produccin y
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a quien debamos entregar reportes diarios de produccin (organigrama #1). Pero se
contaba con la libertad de proponer y hacer modificaciones para mejorar la
productividad de la lnea de produccin.
1.1.3 FUNCIONES - Tcnico de SMT
En esta mis funciones eran las de operar equipos de ensamble de tarjetas con
tecnologa de montaje superficial (SMT) y era encargado de una lnea de produccin
de estas. Mis objetivos principales eran los de cumplir con los programas de
produccin al 100 % as como cumplir con los criterios de calidad. Mis actividades
diarias eran al iniciar el turno verificar que modelo y cantidad que se iba a trabajar en
mi lnea de produccin durante el turno. Durante el turno tena que estar verificando
el correcto funcionamiento de la maquinaria, que no faltaran insumos y reportar
cualquier falla al departamento de mantenimiento. Cuando haba que hacer un cambio
de modelo a producir se deban hacer todas las modificaciones necesarias a los
equipos y la lnea de produccin y dejar todo listo para que el siguiente turno iniciara
la produccin correctamente. Cuando tocaba mantenimiento preventivo deba apoyar
al equipo de mantenimiento en las labores de limpieza, lubricacin y ajustes a la
maquinaria y equipos. Tambin deba verificar el control de la calidad de la
produccin al estar haciendo inspecciones para llevar un control de calidad que fuera
el ptimo. Esto debido a que el rea de SMT era bsicamente el punto inicial de lo
que era el procesos de manufactura de los equipos que se manufacturaban en esta
empresa, ya fueran celulares, telfonos, contestadoras o identificadores de llamadas.
Y si nosotros producamos material defectuoso podamos afectar a la produccin en
lneas de ensamblaje posteriores.
Cabe mencionar que inicie trabajando en esta fbrica al mismo tiempo que estudiaba
en la universidad. Una de las ventajas de trabajar y estudiar es que puedes aplicar en
tu trabajo diario los conocimientos que vas adquiriendo en la escuela. Aqu fue
donde empec a familiarizarme con los procesos de control de calidad aplicada a los
procesos de produccin.
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Adems aprend el ajuste, operacin y reparaciones bsicas a las maquinas: GSP III
y GSP II de la marca FUJI, Dek 260, 265 y 288 (impresoras de soldadura en pasta);
GL V y GL 541 de la marca FUJI( dispensadoras de adhesivo); CP III, CP IV y CP 6
de la marca FUJI (Colocadoras de componentes), IP II e IP III marca FUJI
(colocadoras de circuitos integrados); MYDATA (colocadoras de componentes); Y2,
FRU, APU marca NITTO (dispensadoras de adhesivo y colocadoras de
componentes); Hornos de reflujo ATMOS 2000 y OMNI FLO 7 y Hornos de curado
OMNI FLO 5. Programacin bsica de MCS (software para maquinas de montaje
superficial marca FUJI).
1.2.1 PUESTO INTERMEDIO
Empresa: VTECH (antes LTCP, antes Philips, antes Lucent, antes AT&T)
Puesto: Tcnico de Pruebas
Periodo: 01/ Agosto/1997 Diciembre / 2000 Tlaquepaque, Jal.
1.2.2. POSICIN Y NIVEL DE DECISIN
GERENTE GERENTE DE
MANTENIMIENTO DE
PRODUCCION
DE AREA
SUBGERENTE SUBGERENTE DE
MANTENIMIENTO DE
PRODUCCION
DE AREA
INGENIERO DE
SUPERVISORE E INGENIEROS SUPERVISOR DE INGENIERO DE
EQUIPOS DE
MANTENIMIENTO EQUIPOS DE SMT
DE TURNO PRUEBAS
TECNICOS DE
TECNICOS DE TECNICOS DE TECNICOS DE
MANTENIMIENTO
TECNICOS DE
MANTENIMIENTO DE
MANTENIMIENTO
INCERSION
PRUEBAS
MANTENIMIETO DE LINEAS SMT OLAS AUTOMATICA
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Haba dos reas de mantenimiento, mantenimiento de planta; que se encargaba de
todo lo relacionado con mantenimiento y conservacin del edificio. Y el rea de
mantenimiento de produccin, que se encargaba de todo lo relacionado con la
maquinaria y equipos en las reas de produccin. El rea de mantenimiento de
produccin no estaba subordinada a produccin sino que trabajaba en conjunto con
esta por lo que tena su propio gerente.
Adems del gerente y subgerente del rea haba, 1 supervisor por cada turno. Adems
el rea se subdivida en dos grandes grupos; mantenimiento de pruebas y
mantenimiento de SMT, ya que los tcnicos de insercin y olas eran pocos. Tambin
haba un ingeniero de equipos para cada una de estos grupos. ramos 10 tcnicos
para Pruebas, 6 tcnicos de SMT, 1 tcnico de insercin automtica y 1 tcnico de
olas, por cada turno.
Aqu dependa del supervisor y se trabajaba en base a requisiciones de

mantenimiento, donde se atenda a todas las lneas de produccin.
1.2.3 FUNCIONES - Tcnico de Pruebas
Las labores diarias incluan el dar soporte a las lneas de produccin para reducir al
mnimo los tiempos cados por fallas en los equipos de prueba, logrando con ello que
se cumplieron los parmetros de produccin y calidad. Esto mediante el
mantenimiento preventivo y correctivo a los equipos.
En esta rea dependa de un supervisor de mantenimiento y ramos 10 tcnicos por

turno. Al principio todo los tcnicos dbamos soporte a todas las lneas de
produccin, pero con forme nos fuimos especializando en algn equipo y a medida
que cambiaron las necesidades de produccin de la empresa se nos fueron asignando
lneas de produccin por cada tcnico para as dar soporte exclusivo a ciertos equipos
o para determinados productos. Lo que nos dio oportunidad de trabajar de manera
ms cercana y en equipo con los ingenieros de productos y los ingenieros de proceso.
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As al trabajar en coordinacin con los ingenieros de procesos y de pruebas tambin
se detectaban y corregan fallos en el proceso que pudieran causar fallas en la
calidad. Ya que solo haba 3 ingenieros de proceso para 15 lneas de produccin por
cada turno, tenamos que trabajar conjuntamente con los supervisores de lneas para
detectar y corregir cualquier problema que surgiera con la calidad en la lnea de
produccin.
Aqu aprend el diagnostico, reparacin, calibracin y mantenimiento de ICTs

(equipos para prueba de componentes a nivel tarjeta) de la marca TERADYNE series
18xx, Gomer (Equipo para pruebas elctricas y acsticas a unidades ensambladas),
equipos de prueba funcional para verificar: programacin de memorias,
sintonizacin, consumo de corriente, radiofrecuencia y pruebas de alto voltaje, etc.
Adems me familiaric ms con los controles y procedimientos para el control de la
de produccin. Tambin aprend de la importancia que tiene el mantenimiento en la
produccin, ya que se tena la presin de cumplir con la produccin y la calidad
cuando los equipos fallan.
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Empresa: SCI Services de Mxico (hoy SANMINA SCI)
Puesto: Ingeniero de Pruebas Junior.
Periodo: Enero / 2001 Septiembre / 2001 Tlajomulco, Jal.
GERENTE DE
GERENTE PRODUCCION
GERENTE DE GERENTEE DE GERENTE DE GERENTE DE

GERENTES DE AREA PRUEBAS CALIDAD PRODUCCION PROYECTO
INGENIERO DE
JEFE INMEDIATO PRUEBAS
INGENIEROS JR. PARA INGENIERO DE INGENIERO DE

EL PROYECTO PRUEBAS JR. PRUEBAS JR.
Esta es una empresa que se dedica a la manufactura para otras compaas. Y se

trabajaba por proyectos, haba reas para cada proyecto que se trabajaba los cuales
eran independientes as que haba un rea para el proyecto TiVo, un rea para el
proyecto de tarjetas madre para computadoras, un rea para la produccin de
unidades VDR (Video digital recorder) de las marcas Sony y RCA, etc. En este
ltimo fue en el proyecto en el que me toco laborar.
Si bien cada proyecto era independiente uno de otro, cada uno contaba con su
supervisor de lnea, y un ingeniero de proceso, que dependan del gerente de
produccin. Un ingeniero de calidad del rea de calidad. As como dos ingenieros de
pruebas dependientes del gerente de pruebas. Estos ltimos a los que tenamos que
responder dos ingenieros de pruebas junior por cada turno de trabajo.
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1.3.3 FUNCIONES Ingeniero de Pruebas Junior.
El proyecto en el que estaba era para la produccin de unidades VDR (Video digital
recorder) de las marcas Sony y RCA, haba una lnea de produccin para cada marca
y ramos 2 ingenieros Junior de pruebas para el proyecto, uno encargado para cada
lnea.
Las actividades diarias incluan dar soporte a la lnea de produccin. Permanecamos

durante todo el turno en la lnea de produccin por lo que estbamos mas en contacto
con la problemtica diaria de la lnea de produccin. Lo cual nos daba una idea ms
clara de la forma en que se presentaban los problemas y como resolverlos. Adems de
buscar nuevas formas de hacer ms eficiente o hacer mejorar a las lneas de
produccin.
Aqu adems de las actividades de dar soporte a la lnea de produccin con el

mantenimiento se me permiti participar ms en labores enfocadas al rea de
procesos y calidad. Participe en la creacin de manuales de procedimiento de
produccin, para as cumplir con la normatividad ISO 9000. La evaluacin de
material para ser utilizado en las lneas de produccin, tales como la evaluacin de
diferentes marcas de discos duros, para ser probados por lotes para evaluar cuales
presentaban menos problemas al grabar y reproducir datos. Compra de material y
refacciones para los equipos de pruebas. Modificacin de equipos de pruebas para
reducir falsos rechazos y mejorar el desempeo de los equipos y hacer ms eficiente
la produccin. Adems del diagnostico, reparacin y mantenimiento de equipos de
prueba funcional para verificar: programacin de memorias, discos duros, conexin a
Internet, sintonizacin, audio y video.
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Empresa: Flextronics Manufacturing (hoy FLEXTRONICS)
Puesto: Tcnico de Pruebas (Encargado de Almacn de Pruebas)
Periodo: Septiembre / 2001 Julio / 2002 Zapopan, Jal.
GERENTE DE
GERENTE PRODUCCION
GERENTE DE GERENTEE DE GERENTE DE

GERENTES DE AREA PRUEBAS CALIDAD PRODUCCION
SUPERVISOR E INGENIERO DE
PRUEBAS
INGENIERO DE
PRUEBAS
INGENIERO DE
PRUEBAS
SUPERVISOR DE
PRUEBAS
INGENIEROS 3COM PROYECTO 2 PROYECTO "N"
INGENIEROS JR. PARA EL TECNICO DE

TECNICO DE
PRUEBAS
TECNICO DE
PRUEBAS
TECNICO DE
PRUEBAS
PRUEBAS
PROYECTO PROYECTO 1 PROYECTO 2 PROYECTO "N"
En esta empresa fui contratado como tcnico de pruebas, pero no para desempear
funciones de apoyo en las lneas de produccin, ya que para ello haba tcnicos de
prueba que hacan estas funciones y dependan directamente del supervisor de
pruebas.
Aqu adems del supervisor del rea de pruebas, haba un ingeniero y un tcnico de
pruebas para cada proyecto. Cada proyecto constaba de una lnea de produccin y el
edificio en que me encontraba tena 8 proyectos diferentes o lneas de produccin.
Yo dependa directamente del Ingeniero de pruebas encargado del proyecto. Aunque

en realidad haba 3 Ingenieros de pruebas ya que el proyecto constaba de 4 lneas de
produccin. As que deba trabajar en coordinacin con los tres ingenieros.
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Esto al inicio, ya que cuando me pidieron hacerme cargo del almacn del rea de
pruebas tambin tuve que trabajar en coordinacin con el supervisor de esta rea.
1.4.3 FUNCIONES Tcnico de pruebas (Encargado de Almacn)
Como ya mencione en el edificio se tenan 8 proyectos diferentes, una lnea de

fabricacin de telfonos celulares para Motorola, otro donde se procesaba nicamente
la tapa de un modelo de telfono Motorola, otra lnea para tarjetas Mother Board
para la empresa Dell, Una lnea que produca dos tipos de agendas electrnicas marca
Palm, y el proyecto en el que me encontraba que hacia tarjetas de red para
computadoras, de la marca 3 COM.
Cada proyecto tena un tcnico de pruebas asignado por cada lnea de produccin. El
proyecto de 3COM como ya mencione constaba de 4 lneas de produccin, 2 lneas
para la fabricacin de tarjeras de red almbricas para PC, 1 lnea para producir
tarjetas de red para laptop y una lnea para la produccin de tarjetas de red con
tecnologa para fibra ptica. Cuando empec a laborar aqu solo se tenan las dos
lneas del modelo almbrico laborando y tuvimos que recibir y poner en marcha las
otras 2.
Aqu mis actividades eran:
Llevar los inventarios del almacn de refacciones del departamento de

Mantenimiento a Pruebas.
Cotizacin y compra de material y refacciones para los equipos del
departamento de pruebas.
Dar soporte a los ingenieros de pruebas en las actividades de: modificacin de
equipos de pruebas para reducir falsos rechazos, mejorar el desempeo de los
equipos y diagnostico.
Llevar un control de los equipos que requeran calibracin para verificar que
se estuvieran calibrando.
Llevar un control de los equipos daados para verificar que se estuvieran
reparando.
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Llevar un control de los materiales de consumo daados para verificar que se
estuvieran reparando (los que se podan reparar ya que era ms barato que
comprarlos nuevos).
Llevar al control del inventario de equipos en lnea actualizada para cumplir
con las normas ISO.
Empaque, embarque y seguimiento de los equipos que se mandaban reparar.
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Empresa: SEDER - Secretaria de Desarrollo Rural (Gobierno del Estado de

Jalisco)
Puesto: Supervisor de Operacin
Periodo: Julio / 2002 Noviembre / 2010 Guadalajara, Jal.
SECRETARIO DE
DIRECTOR GENERAL DESARROLLO
RURAL
DIRECTOR DE DIRECTOR DE DIRECTOR DE

DIRECTORES INFRAESTRUCTU
RA RURAL
DESARROLLO
FORESTAL X
SUBDIRECTOR DE
COORDINADOR
MAQUINARIA Y
SUBDIRECTOR PROGRAMAS
ESPECIALES
DE PATIO DE
MAQUINAS
RESIDENTE RESIDENTE RESIDENTES

RESIDENTES REGIONAL
ZONA 1
REGIONAL
ZONA 2
REGIONAL
ZONA "n"
SUPERVISORES SUPERVISOR DE
OPERACION
OPERADORES
OPERADORES DE
MAQUINARIA
La Secretaria de Desarrollo Rural est constituida por varias dependencias o

direcciones, as pues estn la direccin de infraestructura rural, de fomento acucola y
pesquero, financiamiento rural, fomento ganadero, desarrollo forestal sustentable, y
desarrollo empresarial, etc. Yo perteneca a la direccin de infraestructura rural, en la
subdireccin de maquinaria y programas especiales. Aqu dependa jerrquicamente
de un residente regional, y tena a mi cargo entre 5 y 12 personas dependiendo el
municipio donde estuviera trabajando y el trabajo que se estuviera realizando.
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1.5.3 FUNCIONES Supervisor de Operacin
Tena a mi cargo un modulo de maquinaria pesada que consista en Bulldozer, moto

conformadora, cargador frontal de ruedas y 2 camiones de volteo por parte de
SEDER mas la maquinaria y volteos que proporcionaran los municipios donde se
trabaja, dependiendo del trabajo que se estuviera realizando.
Las actividades realizadas eran:
Verificar que se cumplieran las metas mensuales y anuales fijadas por

SEDER.
Verificar que se cumplieran horarios de trabajo.
Llevar el control de los mantenimientos preventivos y correctivos a la
maquinaria y camiones a mi cargo.
Verificar que los mantenimientos programados (Servicios de lubricacin) se
estuvieran cumpliendo a tiempo.
Llevar control de suministro y consumos de combustible para la maquinaria y
camiones.
Reportar fallas en la maquinaria a SEDER para que se programaran
mantenimientos correctivos.
Solicitar compras programadas de refacciones para la maquinaria.
Trabajar en coordinacin con responsables por parte de los municipios para
evaluar obras y definir programas de trabajo como aperturas y modificaciones
de caminos.
Definir programas de accin en casos de emergencias, y obras en beneficio de
las comunidades visitadas por el modulo de SEDER.
Negociar, cotizar y comprar refacciones para la maquinaria.
Suministrar y llevar un control de los lugares de hospedaje y alimentacin del
personal operativo a mi cargo.
Llevar el control de los trabajos realizados durante tiempo extra
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1.6.1 PUESTO ACTUAL
Empresa: ISSSTE Instituto de Seguridad y Servicios Sociales de los

Trabajadores del Estado (Gobierno Federal)
Puesto: Auxiliar administrativo en Salud A-3 (Jefe de Mantenimiento)
Periodo: Noviembre / 2010 - A la fecha Guadalajara, Jal.
DELEGADO ESTATAL DELEGADO ESTATAL

ISSSTE
DIRECTOR DE LA
DIRECTOR CLINICA
SUBDIRECCIONES Y JEFATURA DE SUBDIRECTOR SUBDIRECTOR JEFATURA DE

MANTENIMIENTO ADMINISTRATIVO MEDICO ENFERMERIA
JEFATURAS
PERSONAL MEDICO ASISTENTE

ADMINISTRATIVO Y PERSONAL
ADMINISTRATIVO Y PERSONAL ADMINISTRATIVO
MEDICOS ENFERMERAS
ENFERMERAS OPERATIVO
Estoy laborando en una clnica de reciente creacin por lo cual todo el personal es
nuevo, aqu estoy desempeando las funciones de jefe del rea de mantenimiento.
Aqu dependo jerrquicamente del director de la clnica y trabajo en coordinacin
con el sub director administrativo y el sub director mdico para realizar mis labores.
Aqu nuevamente estoy en un rea nueva, por lo que he pasado por un proceso de
investigacin y aprendizaje, para lograr lo que se espera de m. Lo cual ha sido un
reto, pero tambin ha sido muy gratificante ya que me ha servido para aprender y
llevar a cabo los propsitos y alcanzar las metas que me he propuesto.
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1.6.3 FUNCIONES Encargado de Mantenimiento
Como ya dije esta es una clnica de reciente creacin inicio labores en enero del
2011. Entre las actividades que me ha tocado realizar estn:
Hacer un inventario de todo el equipo mdico que se recibi en la clnica.

Para elaborar un expediente y bitcora para cada equipo mdico y verificar
que se estn llevando a cabo los mantenimientos preventivos segn el
calendario proporcionado por el proveedor
Elaborar un inventario del quipo de planta (Aire acondicionado, calentadores
de agua, bombas de agua potable, etc. Para definir un programa de
mantenimiento preventivo para que los equipos no sufran fallas debido a la
falta de este, segn especificaciones de los fabricantes.
Elaborar una base de datos para llevar un mejor control de los equipos
mdicos y de planta para llevar a cabo los mantenimientos preventivos
programados.
Estar en comunicacin con los proveedores de servicio para programar
mantenimientos preventivos y correctivos a los equipos mdicos y de planta.
Llevar un control de la calidad del agua en la clnica para cumplir con las
normas de salubridad.
Llevar un control de la disposicin y desecho del RPIB (Residuos peligrosos
biolgicos infecciosos) para cumplir con las normas de salubridad.
Elaboracin de planos para hacer modificaciones necesarias para el mejor
funcionamiento de la clnica.
Asegurar el suministro de gases medicinales (oxigeno y Oxido Nitroso),
llevando el control del consumo de los mismos.
Hacer las modificaciones necesarias a los sistemas de agua, instalacin
elctrica, alumbrado y comunicaciones, adems de las instalaciones para un
mejor funcionamiento de las mismas.
Mantener en buen estado las instalaciones de la clnica, mediante la
correccin de fallas que se presenten.
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Compra de materiales y herramientas necesarias para que se desempeen las
labores de mantenimiento.
Todo esto se lleva a cabo trabajando en coordinacin con los subdirectores

administrativo y medico.
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2.0 COMPARACION EVOLUTIVA DEL EJERCICIO PROFESIONAL
2.1 - TCNICO DE SMT
Mi experiencia laboral inicia en el ao de 1996 en la empresa telefnica AT&T

ubicada en Tlaquepaque, Jalisco, como tcnico de STM. Esta empresa de dedicaba a
la fabricacin de telfonos para casa, telfonos celulares, identificadores de llamada y
contestadoras, todo lo que se produca era para la exportacin y consumo en los
estados unidos. Aqu era encargado de una lnea de produccin automatizada de
tarjetas con tecnologa de montaje superficial (SMT) y era responsable de cumplir
con los parmetros de calidad y produccin diarios de la misma. En Abril del ao
1997 me dan el reconocimiento como empleado del mes debido a los resultados
obtenidos en cuanto a produccin y calidad.
2.1.1 EL VALLE DEL SOLICIO MEXICANO
Jalisco hoy en da no solo es reconocido por el tequila y el mariachi, tambin es uno

de los principales exportadores de tecnologa e informtica. Por lo cual tambin es
conocido como el valle del silicio Mexicano. Esto en comparacin al Silicon
Valley de San Jos, California, en Estados Unidos, donde tambin se agrupa un
nmero importante de empresas de tecnologas de la informacin y manufactura.
Se trata de una zona de manufactura electrnica. Se ubica en el rea metropolitana de

Guadalajara, en donde se agrupan en parques tecnolgicos y corredores
industriales las empresas fabricantes de tecnologa ms importantes del mundo.
El director general de la Cmara Nacional de la Industria Electrnica, de

Telecomunicaciones y Tecnologas de la Informacin (Canieti), Braulio Laveaga
Cecea, afirma que este clster ha logrado la consolidacin de la tecnologa mexicana
con pases como Estados Unidos, Canad, Europa y zonas de Asia. El ingreso anual
que reportan las exportaciones de este clster es ms de 15 mil millones de dlares,
representan entre el 60 y 70 por ciento de las exportaciones de Jalisco, son de
electrnica y tecnologa, explica.
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El cenit de la tecnologa. Fue la consolidacin del Clster Electrnico de Jalisco
desde hace 15 aos, tambin lo que dio pie a este nombre del Valle del Silicio
Mexicano, segn el director de la Canieti, Laveaga Cecea, ste tom impulso con
el Tratado del Libre Comercio con Amrica del Norte (TLCAN). Aunque el proyecto
haba iniciado desde hace 40 aos, con la llegada a la entidad de tres importantes
empresas de alta tecnologa: IBM, Kodak y Motorola, luego llegara Hewlett Packard
(HP).
En 1968 Jalisco recibi la primera planta de semiconductores en Amrica Latina:

Motorola. Ahora, el Clster electrnico jalisciense cuenta con 8 compaas de las Top
100 de la industria electrnica mundial como Flextronics y San mina SCI, adems de
centros de desarrollo de tecnologa y diseo de empresas como Hewlett Packard,
IBM, Intel, ST Microelectronics y Siemens VDO. Para el Estado mexicano, este
sector industrial registra el mayor crecimiento y ha contribuido fuertemente al
desarrollo comunitario. Adems de la maquila de productos, se crea tecnologa y es
cada vez mayor el porcentaje de bienes de alta tecnologa que se producen.
El conjunto de empresas de manufactura, maquiladoras y no maquiladoras,

proveedores de servicios han formado lo que ya se conoce como el Clster de
Manufactura Electrnica de Jalisco. Este conglomerado industrial tiene una visin
estratgica a largo plazo. Por ahora, las exportaciones del estado representan
alrededor de 15.000 millones de dlares donde la produccin se divide de la siguiente
forma: 58% de baja tecnologa, 23% de tecnologa media y un 19% de alta
tecnologa.
Pero no todo fue viento en popa para la agrupacin tecnolgica. Cabe sealar que en
1998, la industria de la manufactura electrnica se da cuenta de la amenaza de China.
Se avecinaba una estampida de lneas de produccin hacia el pas asitico con
facilidades para las empresas en contratacin de obreros y establecerse en el pas.
En 2004 con el cambio de mentalidad se alcanzan los niveles de facturacin y

exportaciones reportados durante 2001 y ya para 2005 bati sus propios rcords
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cuando sum, slo en el rubro de exportaciones, 11 mil 275 millones de dlares, y
creci un 7 por ciento.
Clster de manufactura electrnica?
La electrnica en Jalisco incluye compaas nacionales y extranjeras que tienen

actividad desde el rea de cmputo hasta la aeronutica. Se producen desde hardware,
software y productos de electrnica como PCs y Laptops, servidores, tarjetas madre,
sistemas ABS, equipos mdicos, software de prueba, etc. De tal forma que el Clster
de la Industria de Manufactura Electrnica est formado por entidades conocidas
como las SSs (Specialized Suppliers), los OEMs (Original Equipment
Manufacturers) y los CEMs (Contract Equipment Manufacturers), por sus siglas en
ingls. Las SSs son los proveedores especializados y representan un conglomerado
de ms de 500 compaas que nutren de insumos tanto a CEMs como OEMs. La
diferencia entre las OEMs y las CEMs es que las OEMs subcontratan a las CEMs
para que les ayude en el suministro de partes o productos en especfico.
Un ejemplo de OEMs son empresas como Siemens, Hewlett-Packard, Kodak,

mientras que compaas CEMs seran Solectron, Sanmina-SCI, Jabil Circuit,
Flextronics, etc.; es decir, empresas que maquilan productos a otras.
Parte del xito en Jalisco se debi al esfuerzo de atraer importantes CEMs para
soportar el crecimiento de las OEMs. Un ejemplo es IBM. Cuando la empresa lleg
en los aos ochenta era la planta ms pequea y contaba con slo 300 empleados y
facturaba 300 millones de dlares anuales. Al cabo de los aos, la planta creci y su
expansin incluy mejoras como el desarrollo de tecnologa. IBM alcanz los 10.000
trabajadores y su facturacin super los 3.400 millones de dlares y se convirti en la
planta de IBM ms grande del mundo.
Jalisco es uno de los principales exportadores de tecnologa, ya que su oferta se

dirige al Mercado de Estados Unidos con la creacin o armado de piezas tecnolgicas
como celulares de ltima generacin. En mayo del 2011, las exportaciones de
tecnologa de Jalisco tuvieron un repunte y una entrada de 299.1 millones de dlares
a la entidad.
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2.1.2 HISTORIA DE LA SMT
Ilustracin 7 Tarjeta con componentes de SMT
La tecnologa de montaje superficial tiene sus orgenes en la dcada de los 50s. El

primer uso de componentes electrnicos que no usaban terminales para insercin se
remonta a al empleo del encapsulado Flat pack, un empaque de metal con
terminales salientes de dos lados. Este tipo de tecnologa fue muy usado en
aplicaciones militares de alta fiabilidad as como en la electrnica aeroespacial. Con
la creciente complejidad de los circuitos integrados el uso de las terminales salientes
fue ms necesario. Este tipo de empaques era muy costoso y fue reemplazado por un
empaque cermico con dos hileras de terminales, estos son los llamados integrados
DIP (Dual In Line Package). Fueron creados para facilitar la insercin de los
componentes en las tarjetas impresas. Esta tecnologa demostr ser muy confiable y
fcil de acoplar. En la dcada de los 60s aparecieron ms componentes de SMT para
satisfacer las necesidades del limitado mercado de circuitos hbridos.
En los aos 70s y comienzo de los 80`s la industria del circuito se haba hecho muy
sofisticada y los circuitos integrados muy complejos, aumentando enormemente su
nmero de terminales, en muchos casos por encima de 100. La utilizacin del
encapsulado DIP se convirti en una carga debido al espacio requerido para
acomodar estos monstruos. La mejor solucin fue un encapsulado de plstico,
ligeramente ms delgado que el encapsulado DIP, con terminales a los cuatro lados,
generalmente llamado QP (Quad Pack). Este encapsulado era el gnesis para el
BQFP (Bumpered Quad Flat Pack) de hoy en da.
En las dos ltimas dcadas la industria de la SMT est creciendo a pasos agigantados.
Los componentes de SMT se usan en casi todos los productos comerciales y de
consumo y en un amplio surtido de ellos.
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Ventajas de la SMT
Las ventajas principales de los componentes de SMT se basan en su reducido tamao

y en la ausencia de hilos. Son bastante pequeos (las resistencias de 2mm de largo x 1
de ancho y menos, los transistores e incluso los IC`s con 6mm entre las patas), y
ahorran bsicamente espacio y longitud entre pistas de cobre. Esto es una gran
ventaja porque se pueden hacer placas que ocupan la cuarta parte de espacio,
reduciendo la longitud entre pistas.
Por otro lado, el hecho de eliminar el paso del hilo a travs de un agujero supone lo
siguiente: si existen 180 agujeros y la placa mide 1.5mm de espesor, se est
ahorrando mnimo 27 cm de pistas, que son como cable malo sin cobertura. Hay que
aadir la porcin de hilo doblado que sobresale entre la PBC y llega al componente
por lo que pueden ser mas, y que esta porcin puede estar expuesta a la oxidacin.
Ahora, en trminos ms cientficos, la eliminacin de las patas supone una mejora en

la inductancia y en la resistencia parasita que ofrece el encapsulado. En general todo
circuito de alta velocidad, bien sea digital, analgico o PWM debe de usar SMT, ya
que el comportamiento a altas frecuencias es mucho mejor, no hay patas de
resistencias que hagan de antena, no hay inductancias parasitas tan grandes. Es
incluso fcil de observar que las seales cuadradas son ms cuadradas, con menos
over shot y tiempos de subida y de bajada menores.
Como ventajas adicionales, son componentes que estn preparados para las ltimas
tecnologas, y por ejemplo es habitual que soporten muchos tipos de cidos,
disolventes, limpiadores, y que solamente con sumergir el circuito en acetona se
eliminen los residuos resultantes de las soldaduras. En los componentes de trough
hole esto no es norma, por ejemplo los electrolticos no lo permiten, ciertos tipos de
resistencias tampoco, los condensadores de pelcula enrollada que no estn
recubiertos de resina epoxi tampoco. Y los residuos de las soldaduras pueden ser
higroscpicos y/o cidos, por lo que es necesario eliminarlos, ya que pueden formar
resistencias y condensadores parsitos.
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Tambin son ms ligeros, por lo que son mas recomendados para reas muy estrictas
de diseo como aviacin, competiciones deportivas, armamento
Desventajas
Las principales desventajas estn relacionadas con aspectos trmicos. El reducido

tamao implica que la superficie de dispersin tambin es menor, y normalmente la
resistencia trmica entre el interior del componente y el exterior es ms grande.
Afortunadamente, estos efectos son perfectamente predecibles y con u buen diseo no
tienen porque afectar la calidad del producto.
2.1.3 LA PCB
Tarjetas de circuito impreso (PCB Printed Circuit Board)
Ilustracin 8 Tarjeta de circuito impreso por ambos lados TOP y BOTTOM
Una tarjeta de circuito impreso se utiliza para soportar y unir mecnicamente

componentes electrnicos usando lneas conductivas o pistas. Estas lneas o pistas de
material conductor, son creadas por un proceso de corrosin o grabado mediante
acido sobre una hoja de cobre laminar que est unida a un substrato no-conductivo
como, resinas de fibra de vidrio reforzada (la ms conocida es la FR4), o polmeros
como la baquelita. Tambin conocidas como Printed Wiring Board (PWB
Tarjeta de alambrado impreso) o Etched Wiring Board (EWB - Tarjeta de
alambrado grabado).
21
Una PCB poblada de componentes electrnicos es una PCA (printed circuit
assembly) circuito impreso ensamblado tambin llamado PCB Assembly (PCBA).
Las PCBA o simplemente PCBs son usadas virtualmente en todos los dispositivos
electrnicos desde los ms simples hasta los ms complejos.
Las alternativas a las PCBs incluyen el alambrado y la construccin punto a punto.

Las PCBs son generalmente ms baratas y ms confiables a estas alternativas,
aunque requieren mayor esfuerzo de diseo y un costo inicial alto. Las PCBs son
ms baratas y rpidas de fabricar para altos volmenes de produccin ya que la
produccin y soldadura de las PCB puede hacerse mediante procesos y equipos
automticos.
Muchos de los requerimientos de diseo de PCB para la industria, ensamblado y

necesidades de control de calidad estn dados por estndares y son publicados por la
organizacin IPC.
2.1.4 COMPONENTES DE SMT, RESISTENCIAS Y CAPACITORES
Los componentes de montaje superficial vienen en una variedad de encapsulados. A

medida que mejoro la tecnologa los encapsulados han disminuido de tamao,
adems, hay una variedad de encapsulados SMT para circuitos integrados que
depende de la conectividad necesaria, la tecnologa utilizada y una variedad de otros
factores.
Para proporcionar un cierto grado de uniformidad, el tamao de la mayora de los

componentes de SMT se ajustan a estndares industriales, muchos de las cuales son
especificaciones pertenecientes a JEDEC. Obviamente se utilizan diferentes
encapsulados SMT para distintos tipos de componentes, pero el hecho de que existen
valores estandarizados permite simplificar actividades tales como el diseo de un
PCB. Adems, el uso de encapsulados de tamaos estndar simplifica la fabricacin
ya que permite el uso de mquinas pick & place lo que simplifica considerablemente
el proceso de fabricacin y bajo los costos.
22
Ilustracin 9 - Componentes de SMT vs componentes Axiales o de Trough hole
Componentes Rectangulares Pasivos tipo Chip o Flat Chip
Estos componentes de SMT son principalmente encapsulados para resistencias y

capacitores que forman el grueso del nmero de los componentes utilizados. Existen
varios tamaos diferentes que se han ido reduciendo a medida que la tecnologa ha
permitido fabricado y utilizado componentes ms pequeos
Nomenclatura de los componentes rectangulares pasivos.
El tamao de estos componentes es identificado por un cdigo de 4 dgitos. En los

Estados Unidos se usa el cdigo de los 4-dgitos que es medido en pulgadas. Fuera de
los Estados Unidos este cdigo se puede encontrar en milmetros o pulgadas. Esto
podra causar confusin por lo que es importante verificar en que cdigo se est
usando ya sea mtrico o en pulgadas.
Por ejemplo:
Si en los primeros 2 dgitos el cdigo es 12 entonces la longitud del chip plano es

0.12 pulgadas, pero si el cdigo es mtrico seria igual a 1.2 mm.
El espesor (D) del componente no est incluida en los 4-dgitos del cdigo, para
obtener el espesor se debe de buscar la informacin con el proveedor que lo
manufactura ya que el espesor en las resistencias es constante; pero en los
capacitores es variable de acuerdo al proveedor que lo fabrica, la capacitancia que
tiene el componente, la temperatura de operacin por lo que es necesario hacer
ajustes en las mquinas al momento de colocar un componente nuevo debido al
espesor variable del componente.
23
Aqu se muestran los cdigos ms comunes para capacitores y resistencias:
Cdigo de Tamao Tamao aproximado (L x W)

Pulgadas Mtrico Pulgadas Mtrico
0402 1005 .04 x .02 1.0 x .5 mm
0504 1210 .05 x .04 1.2 x 1.0 mm
0603 1508 .06 x .03 1.5 x 0.8 mm
0805 2012 .08 x 05 2.0 x 1.2 mm
1005 2512 .10 x .05 2.5 x 1.2 mm
1206 3216 .12 x .06 3.2 x 1.6 mm
1210 3225 .12 x .10 3.2 x 2.5 mm
1812 4532 .18 x .12 4.5 x 3.2 mm
2225 5664 .22 x .25 5.6 x 6.4 mm
Tabla 1 - Comparacin de las medidas de los chips
Ilustracin 10 - Medidas en largo, ancho y espesor de un "Chip"
Donde:
L= Largo,
E=Ancho de terminal,
W= Ancho,
D= Altura
24
Se podr observar que el nombre del cdigo en pulgadas; equivale exactamente al
tamao medido en pulgadas por ejemplo:
Cdigo 0402 sus medidas son 0.04 pulgadas de largo por 0.02 pulgadas de ancho.
Cdigo 0603 sus medidas con 0.06 pulgadas de largo por 0.03 pulgadas de ancho.
Debido a esto es ms fcil determinar las medidas en pulgadas porque coinciden las
medidas con el nombre del cdigo.
Para el sistema en pulgadas se podr observar que algunos nombres se empalman

como son:
El 1005 en pulgadas con el 1005 mtrico.
El 1210 en pulgadas con el 1210 mtrico.
Tendencias del chip plano (flat chip):
Actualmente los equipos son capaces de colocar un encapsulado de 0402 pero no

est disponible en todo el mundo, de cualquier manera nuevo equipo es inventado
rpidamente para colocar el componente de tamao ms pequeo.
Aunque entre ms pequeos los componentes es ms difcil soldarlos y dar servicio

en el campo.
De hecho el encapsulado 0402 que es el ms pequeo y es como una semilla de

pimienta negra que se puede encontrar en la cocina.
Japn es el lder en la miniaturizacin de componentes, las firmas americanas usan el

1206 y 0805 en resistencias, mientras las compaas japonesas usan solo el 0805 y
0603. Los americanos lentamente han incorporado resistencias y capacitores 0603
y 0402 en sus nuevos diseos.
0402 estaba en estado de prototipo en Japn, Estados Unidos y Europa, pero

actualmente el 0201 es el que est en prototipo.
25
Ilustracin 11- Tendencia de los "Chips" en Estados Unidos
Ilustracin 12 - Tendencia de los "Chips" en Japn
Japn es el lder en la miniaturizacin de chips y cada vez son ms pequeos a

medida que avanza la tecnologa.
Resistencias y capacitores tipo Chip
Las resistencias estas se fabrican utilizando un substrato de almina en el cual se

deposita una pelcula o capa del elemento resistivo, el grosor de la pelcula
determinara el valor de la resistencia.
Estas tienen un cdigo de identificacin numrico, lo cual nos permite saber su valor.
Para resistencias con cdigos de tres nmeros, los primeros dos nmeros representan
el valor nominal, el tercero es factor de multiplicacin o el numero de ceros a la
derecha del valor nominal. Por ejemplo, en la ilustracin 13 superior derecha 301=
30+0= 300, inferior derecha 122=12+00=1200 o 1.2K. Siempre que tengamos
una R intermedia esta nos indica una coma o punto decimal, en la ilustracin 13
inferior izq. 6r2 = 6.2. Si el cdigo fuera de 4 dgitos quiere decir que son
resistencias con una tolerancia ms reducida +/- 1% (normalmente 5%). En este caso
los primeros tres dgitos nos indican el valor nominal y el cuarto el numero de ceros o
factor de multiplicacin, en la ilustracin 13 superior izq. 1764 = 176+0000 =
1760000 = 1.76M
26
Ilustracin 13 Resistencias tipo Chip y tipo Melf
Las resistencias tambin pueden presentarse en encapsulado tipo melf (Ilustracin

13, Derecha), y en este caso se identifican con el cdigo de colores que se usa
normalmente para las resistencias de insercin, los primeros dos colores nos indican
el valor nominal y el tercero el factor de multiplicacin o numero de ceros, el cuarto
es la tolerancia.
Capacitores tipo Chip
Consisten en un bloque rectangular de cermica dielctrica en el cual se intercalan

una serie de electrodos de metales preciosos. Esta estructura permite obtener altos
valores de capacitancia por unidad de volumen
Ilustracin 14 Construccin de un capacitor tipo chip
Empaquetado de los chips planos (packaging).
Los chips planos vienen empaquetados en rollos, los cuales son de varios tipos y
dimetros como es de 7 pulgadas (178 mm) que es el dimetro estndar en todo el
mundo para capacitores y resistencias. Estos rollos pueden almacenar 5000
resistencias y tpicamente de 3000 a 4000 capacitores.
Los rollos de 13 pulgadas (330 mm) son rollos disponibles por orden especial para
usuarios de alto volumen, se puede almacenar ms componentes (10000 chips) y
requiere menos manejo que el de 7 pulgadas.
Los rollos de papel son los ms usados para almacenar resistencias. Los rollos de
plstico son los ms usados para almacenar capacitores de cermica de multicapas.
27
Actualmente existen otra forma de empaquetar los chips planos como son
resistencias y capacitores de los tamaos 0603 y 0402 en un tipo de contenedor
llamado bulk, este sistema permite almacenar 20000 chips en un tamao de 3 cm.
X 10 cm. X 2 cm.
Esta forma de empaquetar ayuda a que se tenga un mejor manejo en los

componentes, se garantic mejor la calidad, y se reduzca el desperdicio de los
componentes.
Ilustracin 15 Rollos para contener
2.1.5 CAPACITORES DE TANTALIO, ELECTROLITICOS, BOBINAS,

DIODOS Y TRANSISTORES
Capacitores de Tantalio y Electrolticos
Ilustracin 16 Capacitor de Tantalio y Electroltico
Son utilizados para proveer valores de capacitancia mayores a las que se pueden
obtener en los capacitores cermicos. Como resultado de diferentes formas de
construccin y requerimientos los encapsulados son distintos. La banda indica la
polaridad. El nmero superior representa la capacitancia y el inferior el voltaje. Este
cdigo es similar que en las resistencias, los primeros dos dgitos nos indican el valor
nominal el tercero nos indica el numero de ceros en este caso es al contrario que en
las resistencias es decir no indica el numero de ceros a la izquierda del valor nominal
en la figura 107=000000010 F.=10nF. Para un voltaje de 16V. El voltaje de trabajo
puede estar marcado por una letra entonces: V=1, G=6.3, A=10, C=16, D=20, E=25,
V=35.
28
En aos pasados la industria electrnica adopto la E.I.A. (Americano) y E.C.Q.
(Europea) que son los estndares en tamao para los capacitores de tantalio.
El E.I.A. y, el E.C.Q. establecieron cuatro tamaos estndares. Estos

encapsulados son designados con la letra A, B, C, D o por sus cuatro dgitos en
sistema mtrico. En estos paquetes no est incluida la altura:
EIA/ECQ CdigoMedida
Cdigo de tamao Mtrico Mtrico
A 3216 3.2 X 1.6 mm
B 3528 3.5 X 2.8 mm

C 6032 6.0 X 3.2 mm
D 7343 7.3 X 4.3 mm
Tabla 2 - Cdigo de tamaos de los capacitores Tantalio.
Bobinas
Las bobinas de SMT tambin poseen un cdigo de identificacin numrico bastante

sencillo. Nuevamente los primeros dos dgitos indican el valor numrico y el tercero
el numero de ceros, el valor tpico est representado en micro Henrios (H).
Ilustracin 17 Bobinas de SMT
29
Diodos
Los diodos los podemos encontrar varios tipos de encapsulados primero tenemos los
tipo SOD (Small Outline Diode) y los tipo S en los cuales el encapsulado viene
marcado con una banda que nos indica el ctodo. Despus los encapsulado tipo SOT
(Small outline transistor) que pueden venir en varias configuraciones (figura 18).
Ilustracin 18 Diodos y su configuracin
Y finalmente el encapsulado MELF y Mini MELF, estos pueden ser plsticos o de

cristal y suelen estar identificados por una o dos bandas de color, aqu la primer
banda nos indica cual es el ctodo y el tipo de diodo del que se trata.
Cdigo de color de ctodo MELF:
Negro-Zener
Verde-Schottky
Azul Switching
Cdigo de colores para ctodo Mini MELF:
Negro-Propsito Gral.
Amarillo-Switching
Verde-Schottky
Azul-Zener
30
Ilustracin 19 Diodos encapsulado tipo Melf
Transistores
Los transistores de SMT suelen venir en varias configuraciones con resistencia

incluida en la base, entre la base-emisor o ambas.
Ilustracin 20 Transistores encapsulado SOT-23 Izq. SOT-223 Centro, y Configuraciones Derecha.
Los encapsulados ms comunes para SMT son el SOT-23, este encapsulado cuenta
con tres terminales usualmente empleado en transistores pero tambin puede hallarse
diodos. Mide 3 mm x 1,75 mm x 1,3 mm. Y el SOT-223, este encapsulado se utiliza
para dispositivos de mayor potencia. Mide 6,7 mm x 3,7 mm x 1,8 mm. En general,
existen cuatro terminales, uno de los cuales es una gran plataforma de transferencia
de calor.
Pero los hay en otros tamaos como son; SOT89, SOT143 y SOT223. Los japoneses
han diseado el SC59 que es el mismo tamao que el SOT23.Adems los japoneses
han desarrollado el Mini SOT el cual es aproximadamente la mitad del SOT23.
Para conocer caractersticas ms especficas tendremos que recurrir a las

especificaciones del fabricante segn el nmero de parte que se muestra en el
encapsulado.
31
Ilustracin 21 Numero de parte de un Transistor
Para aplicaciones de alta potencia especficamente Mosfets se utilizan los

empaquetados tipo DPAK. Aunque estos tambin se pueden encontrar en
encapsulado tipo SOIC y TSOP.
Ilustracin 22 Forma de un DPAK Izq. SOIC centro, TSOP Derecha
Empaquetamiento de transistores y diodos.
El empaquetamiento ms popular para transistores y diodos es el de plstico mejor

conocido como tape and reel, los ms pequeos SOT`s son almacenados en rollos
de 7 pulgadas (178 mm) de dimetro y los paquetes mas grandes como son el DPAK
y el DPAK2 son normalmente vendidos en rollos de 13 pulgadas (330 mm).
Cantidad tpica de componentes en rollo:
Paquete Cantidad
SOT23 3000
SOT89 1000
SOT143 2000
SOT 223 1000
DPAK 2500
SOD80 2500
SM1 MELF 1500

32
2.1.6 CIRCUITOS INTEGRADOS (ICS)
Estilos de patas en los circuitos integrados (ICS).
Ilustracin 23 - Diferentes tipos de "IC`S"
La manera ms sencilla de clasificarlos es por la forma de sus patas. Hay dos estilos
bsicos de patas usados en los circuitos integrados y cada estilo tiene un nombre que
va relacionado con la forma que tiene cada pata.
Alas de gaviota o gull wing:
Gull wing o alas de gaviota son patas muy pequeas y muy frgiles, y por lo tanto
pueden ser fcilmente daadas y deben ser manejadas con un gran cuidado. Las gull
wing son usadas para obtener el nmero ms alto de patas en un circuito integrado
ya que es posible tener de 40 a 80 patas por pulgada lineal (15 a 33 patas por cm.) en
un circuito integrado, este tipo de patas son fcil de inspeccionar despus del soldado.
Ilustracin 24 - Forma de la pata de ala de gaviota o Gull

Wing
33
En forma de J o J-Leads.
Las J-leads son las patas ms robusta o fuertes que las gull wing, de cualquier
manera estas patas necesitan ms espacio en el soldado, con las J-leads podemos
tener hasta 20 patas por pulgada lineal (8 patas por cm.) en un circuito integrado.
Ilustracin 25 - Forma de la pata en forma de "J" o "J-Lead"
Clasificacin de los ICS por su encapsulado
Los circuitos integrados se pueden clasificar en dos clases de insercin y de SMT y

estos a su vez se dividen o clasifican segn su forma o encapsulado, que a su vez se
pueden dividir en ms tipos segn el material que se utiliza para este encapsulado.
Las principales categoras se dividen de la siguiente forma:
Tipo de encapsulados de ICS

Insercin Montaje superficial
Trough hole SMT
DIP SOP
SIP TSOP
PGA QFP
SOJ
QFJ
QFN
TCP
BGA
LGA
Tabla 3 Clasificacin de los ICs
34
Ilustracin 26 Encapsulado DIP
DIP (Dual in Line Package) Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en
ambos lados) y tiene como todos los dems una muesca que indica el pin nmero 1.
Este encapsulado bsico fue el ms utilizado hace unos aos y sigue siendo el
preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrnica
casera debido a su tamao lo que facilita la soldadura. Hoy en da, el uso de este
encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.
Ilustracin 27 - Encapsulado SIP
SIP (Single in Line Package) Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del
encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reduccin en
la zona de montaje permite una densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el
DIP.
Ilustracin 28 - Encapsulado PGA
PGA (Pin Grid Array) Los mltiples pines de conexin se sitan en la parte inferior
del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opcin a la
hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introduccin de BGA.
Los PGAs se fabricaron de plstico y cermica, sin embargo actualmente el plstico
es el ms utilizado, mientras que los PGAs de cermica se utilizan para un pequeo
nmero de aplicaciones.
35
Ilustracin 29 Encapsulado SOP
SOP (Small Outline Package) Los pines se disponen en los 2 tramos ms largos y se
extienden en una forma denominada gull wing formation, este es el principal tipo
de montaje superficial y es ampliamente utilizado ms especialmente en los mbitos
de la microinformtica, memorias y ICS analgicos que utilizan un nmero
relativamente pequeo de pines.
Ilustracin 30 Encapsulado TSSOP
TSSOP (Thin Shrink SOP) Simplemente una versin ms delgada del encapsulado
SOP.
Ilustracin 31 Encapsulado QFP
QFP Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexin se
extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de
montaje superficial ms popular, debido que permite un mayor nmero de pines.
Ilustracin 32 - Encapsulado SOJ
SOJ Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes ms largos dejando en
la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste
nombre porque los pines se parecen a la letra J cuando se lo mira desde el costado.
Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.
36
Ilustracin 33 Encapsulado QFJ
QFJ Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes.
Ilustracin 34 Encapsulado QF
QFN Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte
inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta
densidad.
Ilustracin 35 - Encapsulado TCP
TCP El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de pelculas, se puede

producir de distintos tamaos, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan
principalmente para los drivers de los LCD.
Ilustracin 36 Encapsulado BGA
BGA Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitan en formato

de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta
densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta
la menor probabilidad de montajes defectuosos en las plaquetas.
37
2.1.7 PROCESO DE SMT
Se llama proceso de SMT al proceso mediante el cual se unen los componentes de

SMT a la PCB. Como ya vimos la PCB pueden ser sencillas o de doble cara, entonces
para el ensamblado tendremos 4 tipos de combinaciones o tipos de montajes.
Cuando la PCB es de doble cara a la parte que quera hacia arriba en el montaje del
equipo electrnico se le llama TOP y a la que queda hacia abajo se le llama
Bottom. Entonces podemos tener:
Ilustracin 37 Diferentes tipos de montaje de PBCS con SMT
Los procesos de TOP y BOTTOM son muy similares la diferencia es que en el

proceso de TOP se utiliza soldadura en pasta que se funde en el horno de reflujo lo
cual une definitivamente los componentes. Mientras que en el proceso de
BOTTOM los CHIP son unidos a la tarjeta de circuito impreso temporalmente
con un pegamento que es curado en el horno de reflujo, esto debido a la tarjeta se le
pueden agregar ms componentes en el proceso de insercin automtica o en las
lneas de produccin llamadas de Trough hole y que al final se sueldan junto a los
chips que ya se haban colocado en el proceso de BOTTOM en la soldadora de
ola.
Ambos procesos TOP y BOTTON se pueden dividir en tres pasos:
1. Impresin de soldadura o colocacin de pegamento

2. Colocacin de componentes
3. Proceso de soldado o curado de pegamento en horno
38
Entonces la configuracin tpica de una lnea de ensamble de SMT tiene 3 maquinas
o estaciones; una impresora de pasta o una colocadora de pegamento, una o ms
colocadoras de componentes y un horno de reflujo o curado.
1Ilustracin 38- Configuracin tpica de una Lnea de SMT
2.1.7.1 PROCESO DE TOP/REFLUJO
Impresin de soldadura
Ilustracin 39 - Impresin de soldadura en pasta
El proceso de impresin de soldadura en pasta es de vital importancia en los proceso

de SMT ya que de l depende en gran manera la tasa de error que puede tener nuestro
proceso de fabricacin si no es bien atendido. El depsito de pasta para soldar sobre
los PADs o islas de la PCB se logra mayormente mediante un proceso de serigrafa y
como tal se requiere de un estncil tambin conocido como clich.
El estncil consiste en una hoja metlica de acero inoxidable o latn a la cual

mediante un proceso de corte laser, electroerosin o un ataque qumico se le han
practicado aberturas de tamao y forma adecuada a los PADs de la PCB y en las
mismas coordenadas.
Existen tambin los llamados Screen o bastidor, que estn formados por una malla
tramada porosa sobre la cual se ha depositado por medios fotosensibles, una emulsin
en un espesor conveniente pero dejando libres las aberturas de los PADs.
39
Para el uso de los estncils o screens en las maquinas de serigrafa los mismos deben
estar tensados y pegados a un marco metlico que les sirve de soporte.
En ambos casos, estncil o screen, a la hora de la serigrafa la pasta de soldar estos

sern alineados sobre la PCB de modo que coincidan sus coordenadas y las aberturas
coincidan sobre los PADs luego mediante una esptula la pasta de soldar ser
esparcida sobre el estncil pasando por las aberturas y quedando depositada sobre los
PADs al separarse el estncil del la PCB.
La pasta de soldar se compone bsicamente de una aleacin mayoritariamente de

estao micro granulado, formando esferas que pueden ir de los 20 mm a los 75 mm
de dimetro. Este polvo viene mezclado con Flux, as conocido habitualmente el
agente qumico que acta como decapante y que ayuda a la formacin de una buena
soldadura. Juntos forman una pasta o crema de soldar que debemos depositar sobre
los PADs previo a la colocacin de componentes de SMT.
Una vez colocado el componente de SMT con sus terminales sobre la pasta el
conjunto ser sometido a un ciclo de temperatura en un horno continuo siguiendo una
curva tal que har que el estao se fusione, fluya y forme al enfriarse la necesaria
soldadura que ser la unin elctrica y mecnica del componente con el circuito
impreso de la PCB.
Las pastas de soldar requieren almacenamiento refrigerado, pero previo a su

utilizacin deben tomar la temperatura ambiente sin ser abiertos los contenedores
para evitar la condensacin de humedad lo cual causa posibles fallas en la soldadura.
En todos los casos se recomienda observar las indicaciones del fabricante ya que
estos productos son txicos.
Las esptulas tambin llamadas squeegee ms usadas son las de metal y las de
goma o poliuretano. Las de goma son menos usadas ya que si la presin aplicada es
excesiva se puede filtrar pasta bajo el estncil ocasionando fallas en el proceso
(puentes de soldadura cortos) y requiriendo mayor frecuencia de limpieza de la cara
inferior del estncil que hace contacto con la PCB. Las de metal son las ms
recomendables sobre todo para trabajos de fine pitch y estn hechas de flejes de
40
acero inoxidable o latn. Son usadas en un ngulo de incidencia sobre el estncil de
30 a 45. Requieren menos presin, no necesitan ser afiladas y no se desgastan
fcilmente, pero son ms costosas que las de goma y pueden causar desgaste del
estncil.
Maquinas de serigrafa o Impresoras de pasta
Las hay de diferentes grados de automatizacin y combinaciones varias. Las ms

avanzadas son computarizadas y cuentan con un sistema de transporte que permite
tomar las PCBs desde un cargador automtico, transportarlas hasta la zona de
impresin y una vez impresa la pastar transportarlas hasta la siguiente estacin en la
lnea. En las menos automatizadas las PCB se colocan y quitan en forma manual.
El sistema de fijacin de las PCBs puede ser por dos pernos posicinadores que
coincidan con agujeros de la PCB diseados para tal fin, por abrochado lateral
mediante flejes muy finos que toman la PCB por los bordes o por vacio, succionando
la PCB contra una placa base metlica perforada.
Para la alineacin de la PCB-estncil las ms avanzadas cuentan con un sistema de

visin con cmaras que visualizan las marcas de posicionamiento (fiduciales) que se
hallan tanto en la PCB como en el estncil. Esta informacin es procesada y el error
de alineacin es determinado y la posicin del estncil es corregida por servo
motores.
La limpieza del estncil segn la sofisticacin del equipo va desde la forma manual,
mediante alcohol y papel absorbente (libre de pelusas) o paos especiales, hasta los
sistemas se limpieza automticos que poseen un rollo de pao de limpieza y un
contenedor de alcohol. En estos la frecuencia de limpieza se establece por software
segn la aplicacin. Al actuar el pao se embebe de alcohol, limpia al estncil, lo seca
y va enrollando el pao sucio. Por medio del software se informa si es necesario
cambiar el pao o recargar alcohol.
41
Una buena impresin
A tal punto algunos consideran que una buena impresin de pasta de soldar es la
clave del xito en un proceso de SMT que se han desarrollado sistemas pticos
automticos o AOI (Automated Optical Inspection) los cuales se emplean para
verificar la correcta impresin de la pasta y se montan en la lnea a continuacin de la
mquina de serigrafa. Estos sistemas dan alarma al detectar una falta o un exceso de
pasta y evitan as que placas con impresin de pasta defectuosas continen en el
proceso as como alertan de fallas en la mquina de serigrafa.
La necesidad de un sistema de AOI as como de una maquina de serigrafa

totalmente automatizada depende de la aplicacin especfica en que se empleara y a
un conveniente anlisis costo-beneficio.
2.1.7.2 PROCESO DE BOTTOM - CURADO
Ilustracin 40- Componentes de SMT adheridos con pegamento
El proceso de dispensado de pegamento es parte vital de la tcnica de montaje de

componentes de SMT, este se lleva a cabo por el lado de la PCB llamado BOTTOM.
El dispensado pegamento se lleva a cabo antes de la colocacin de componentes de
SMT y la funcin del pegamento es mantener adheridos los compontes a la PCB
hasta que hayan sido soldados mediante un bao en la soldadora de ola. Para ello
luego de la colocacin de los componentes de SMT y previo a la soldadura por ola
tiene lugar el proceso de curado del pegamento.
42
La mayora de los adhesivos usados en para el montaje superficial son del tipo epoxi
por lo que deben ser almacenados en refrigerador (aprox. 5C) para prolongar su vida
til.
Algunas de las propiedades deseadas deben ser:
Buena dispensabilidad.
Perfil y tamao de gota consistente.
Alta solidez (resistencia a la fuerza) tanto en frio como ya curado.
Curado rpido.
Flexibilidad y resistencia a shocks trmicos.
Permitir dispensado a alta velocidad y tamaos pequeos de gota.
Excelentes propiedades elctricas sobre la placa una vez curado el pegamento.
No debe hacerse ni dejar hilo.
La gota no debe desplomarse durante el ciclo trmico de curado.
Colores que resalten sobre el substrato. Son muy comunes el rojo, naranja y
amarillo.
La resistencia mecnica de la juntura es crtica para la performance de un adhesivo de

SMT y est determinado por:
Grado de adhesin al componente a la PCB.

Tamao y forma de la gota.
Nivel de curado.
Por otro lado las principales causas de falla son:
Curado inadecuado.
Tamao de forma inadecuado.
Nivel de adherencia pobre o mala.
43
Sistemas de Dosificacin
Ilustracin 41 Sistema de dosificacin de pegamento
Bsicamente las maquinas colocadoras de adhesivo para SMT se componen de:
Un sistema de transporte y posicionamiento de PCB.

Un par de ejes de posicionamiento X, y Y que posicionan el cabezal sobre la
placa.
Un eje Z sobre el cual se halla montado el dosificador.
Uno o ms cabezales dosificadores.
Los ejes X y Y se van posicionando en las coordenadas programadas de antemano en

la computadora que posee el sistema y una vez en posicin descender el eje Z
llevando consigo el cabezal dosificador. Un sensor solidario a Z har contacto con la
PCB y esta seal activara la dosificacin de una gota de adhesivo en esta coordenada.
Z vuelve a subir y as sucesivamente mediante nuevas coordenadas X y Y se ir
completando el numero de gotas programadas para dicha PCB. La capacidad de una
maquina colocadora de adhesivo de este tipo se mide en Gotas por hora o DPH
(Dots Per Hour). Dependiendo del nmero de cabezales y la tecnologa de los mismos
se pueden hallar en el mercado dispensadoras que van desde las 3000 DPH hasta 140
000 DPH, sujeto esto tambin la aplicacin especifica a desarrollar.
Dentro de estos mtodos llamados de contacto debido al sensor de Z existen tres

diferentes mtodos de dosificacin:
44
Ilustracin 42 Mtodo de Presin Tiempo
Mtodo de Presin-Tiempo: Consiste en una jeringa o cartucho hermtico

conteniendo el adhesivo y conectado a una fuente de aire comprimido a travs de una
electrovlvula. El volumen dosificado depender de la presin de aire y del tiempo
que este se aplique a la jeringa. Tambin depender del dimetro de la boquilla por la
que saldr el adhesivo. Y de la distancia respecto a la placa.
Ventajas: Fcil operacin y preparacin, limpieza simple.
Desventaja: Mala repetitividad. Se ve afectado por cambios de nivel en la jeringa y

por cambios de la viscosidad del adhesivo.
Mtodo de Bomba de Tornillo: Este sistema se basa en el tornillo de Arqumedes y

es uno de los denominados de desplazamiento positivo. En este caso la jeringa que
contiene el adhesivo es presurizada permanentemente y el pegamento inyectado en
una cmara que contiene el tornillo de la bomba. El eje de dicho tornillo se halla
solidario a un embrague electromagntico que al actuar lo une con un motor que se
halla girando a velocidad constante. Mediante un encoder se determina el nmero de
giros dados por el tornillo lo cual se traduce en el volumen de adhesivo desplazado.
El tornillo se detiene al desactivar el embrague electromagntico.
Ventajas: Buena repetitividad y buen desempeo con diferentes adhesivos.
Desventajas: Mayor costo del sistema y mayor complejidad a la hora de la limpieza.
Mtodo de Bomba Lineal: Tambin de desplazamiento positivo esta bomba posee

una cmara que es alimentada por una jeringa presurizada como en el caso anterior.
45
Al momento de dosificar una vlvula cierra la entrada de pegamento y abre la salida a
la boquilla dispensadora. Dentro de esta cmara se halla un pistn que al avanzar un
determinado largo desplaza una cantidad exacta de adhesivo que es dispensado sobra
la PCB.
Ventajas: Mayor repetitividad, insensibilidad a los cambios de viscosidad.
Desventajas: Ms caro pero no ms rpido que otros sistemas.
Los mtodos de contacto antes descritos se ven limitados en velocidad ya que para
compensar variaciones de altura una aguja de contacto debe tocar la PCB en cada
coordenada con el consiguiente movimiento del eje Z y sus tiempos de
posicionamiento.
Ms aun se complica cuando la PCB a adhesivar requiere una variedad de tamaos de

gota exceden el rango determinado por el dimetro de boquilla y el dispensador. En
estos casos puede verse que aparecen maquinas con ms de un cabezal para poder
cubrir todos los rangos de tamao de gota.
Mtodo Sin Contacto: Relativamente novedoso este sistema no posee sensor de

altura ni eje Z, eliminndose as los correspondientes tiempos de censado y
posicionamiento, lo que permite a los ejes X y Y trabajar a mayor velocidad. Esta
tecnologa de dispensado por chorro conocida como Jetting se basa en la inyeccin
del adhesivo dentro de una cmara donde es atemperado para lograr una viscosidad
optima. Luego un diseo de bola y asiento permite al adhesivo ocupar el espacio
dejado por la bola al retirarse el asiento. Cuando la bola regresa la fuerza debida a la
aceleracin vence el flujo del adhesivo, el cual es proyectado a travs de la boquilla
hasta chocar con la PCB y formar as una gota de adhesivo. Esto se lleva a cabo desde
una altura de 1 a 3.5 mm de la PCB. Para gotas de mayor tamao el sistema puede
dispensar hasta 5 gotas sobre la misma coordenada para lograr el volumen deseado.
Ventajas: Alta repetitividad, alta velocidad de dispensado.
Desventajas: Ms caro pero ms rpido que otros sistemas.
46
Caractersticas de una Buena Gota
El cmo se formara la gota, el tamao y perfil es determinado por las caractersticas

Reolgicas del mismo, que son las que describen sus propiedades de viscosidad y
tensin superficial. Los adhesivos para SMT estn diseados para ser Tixotrpicos y
esta condicin tambin determinara su forma. La caracterstica tixotrpica es la que le
confiere la capacidad de disminuir la viscosidad al hallarse bajo presin permitiendo
un buen flujo, mas cuando el adhesivo alcanza la PCB rpidamente se reestructura y
recobra su viscosidad original. Un ejemplo domestico de un producto tixotrpico es
la pasta dental, la cual fluye al presionar el envase sin embargo queda firme una vez
sobre el cepillo.
Una gota debe ser de forma cnica, con pico o redonda hemisfrica. No obstante el
perfil tambin es determinado por el volumen dosificado, el dimetro de la boquilla y
la distancia de la misma respecto a la PCB. El tamao final de la gota (una vez
colocado el componente) no puede tener un dimetro mayor que la distancia entre
PADs (islas de soldadura) y que la altura debe ser suficiente como para cubrir el
espacio entre la PCB y el componente, lo cual segn el componente oscila entre los
0.05mm y los 0.3mm. La relacin alto/anchura de la gota es tpicamente de 1.5:1 a
5:1 (o alto/ancho = 0.2 a 0.6).
Curado del pegamento
Una vez colocado el pegamento en la PCB tiene lugar la colocacin de componentes

de SMT, e inmediatamente el adhesivo debe ser curado, es decir se debe solidificar
para poder as sostener los componentes recin colocados. El curado se lleva a cabo
tpicamente en la lnea mediante hornos tipo tnel de rayos infra rojos (IR) o bien de
reflujo por conveccin forzada. La mnima temperatura para iniciar el curado es de
100 C, oscilando en la prctica entre los 110 y los 160 C. por encima de esto se
acelera el proceso pero se obtendrn junturas quebradizas.
47
2.1.8 EQUIPOS PARA COLOCACION DE COMPONENTES
La primera mquina de colocacin de componentes fue introducida en los recientes

aos 80s llamadas Pick and place machine, con solo una cabeza de colocacin de
componentes eran mecnicas y eran muy lentas ya que colocaban alrededor de 1000
a 2000 chips por hora. ltimamente tenemos otro tipo de mquinas de torreta con
cabezas, que tienen sistemas de alineacin por visin, este tipo de mquinas fueron
diseadas para colocar rpidamente componentes pequeos y tambin para colocar
componentes de precisin como son los fine pitch (circuitos integrados con patas
muy pequeas que requieren muy buena precisin en su colocacin). Esto ha
cambiado el concepto de produccin con mquinas solas a un sistema completo de
lneas, con mquinas de todas las aplicaciones. Desde mediados de los 90s las
mquinas de pick and place han tenido un gran cambio, desde mquinas con una
sola cabeza con chucks mecnicos a mquinas con mltiple cabezas con completa
visin que manejan ambas partes, pequeos y grandes componentes con la ms alta
produccin por metro cuadrado. Los tipos de mquinas de pick and place tienen
los tipos ms flexibles de mquinas las cuales manejan una alta velocidad de
colocacin de componentes que pueden ser colocados con muchas opciones.
Ilustracin 43 Tecnologa para la colocacin de componentes, Pick and place Izq.; Torreta
Derecha
La mayor diferencia entre las mquinas de pick and place y las de torreta es que la
transportacin de los componentes del feeder a la PCB es diferente.
48
Las mquinas de pick and place tienen una cabeza que est montada en un eje de
coordenadas X, Y agarra los componentes de un feeder y lo transporta a una
posicin de la tablilla la cual esta fija en una parte central de la mquina.
En el tipo de mquina con torreta, las cabezas giran y agarran los componentes en una
posicin y lo ponen en otra posicin, los feeders son movidos a la posicin de
agarre (pick) y la PCB es movida a la posicin de colocacin (placement).
Muchas mquinas de colocacin mueven los componentes del feeder a la posicin

de colocacin (placement) en la tablilla usando boquillas de vaco (vacuum
nozzles). Existen diferentes tipos de boquillas de vaco que son diseadas para
manejar diferentes tipos de componentes tambin existen mquinas con un sistema
automtico de cambio de boquillas durante la ejecucin del programa y algunos
componentes tienen una boquilla apropiada para su colocacin, adems algunas
mquinas usan boquillas especiales con pinzas mecnicas para colocar componentes
deformes que no pueden ser manejados por medio de vaco.
El soporte de la tablilla en la mquina es esencial para tener una buena colocacin de

los componentes, en muchas mquinas se usan herramientas como son pernos
(pines) para fijar la tablilla, por lo tanto es necesario que la tablilla tenga orificios
en una posicin especfica para sujetarla adecuadamente.
Pero muchos de los nuevos diseos en la colocacin de componentes de SMT se usan

sistemas de sujecin que consiste en sujetar la tablilla en los bordes con pistones
neumticos, que son usados para presionar la tablilla por el borde y mantenerla fija,
este sistema es muy flexible y no necesita orificios.
Para el reconocimiento de las tablillas antes de colocar componentes se usa un

mtodo de reconocimiento por medio de fiduciales y existen dos sistemas:
49
Ilustracin 44 - Fiduciales
El ms usado es el de reconocimiento por cmara, alternativamente algunas

mquinas usan una luz de reconocimiento para las marcas de fiduciales. Los
fiduciales son marcas de cobre que estn impresas en la tablilla existen diferentes
tipos y formas que pueden ser: crculos slidos, cuadrados slidos, en forma de
diamante, etc. dependiendo del sistema de visin de la mquina, pero para asegurar
un buen reconocimiento el fiducial debe tener un milmetro de rea y no debe tener
solder mask. El reconocimiento de las marcas llamadas fiduciales es hecha para
compensar la alineacin incorrecta de la tablilla en la mquina. Usualmente se usan
dos marcas de fiduciales los cuales deben ser programados en forma diagonal en la
tablilla, algunas mquinas usan tres marcas de fiduciales para tener una mejor
precisin en la correccin del alineamiento de la tablilla. Para componentes de fine
pitch (distancia muy pequea entre patas de un circuito integrado) la marca de
fiducial es puesta cerca del componente y en diagonal para asegurar una colocacin
de precisin.
50
Para reconocimiento y alineacin de componentes existen dos sistemas de visin
disponibles: back-lighted (luz por atrs del componente) y front-lighted (luz
por el frente del componente). En el sistema de luz por atrs del componente la
cmara solo ve una sombra del componente. En el sistema de luz por la parte frontal
del componente la cmara ve detalles en colores oscuros y en colores claros, ambos
tipos de sistemas los usan las mquinas y son recomendados para tener un buen
reconocimiento de todos los tipos de componentes.
Ilustracin 45 - Reconocimiento de Componentes
La operacin de los sistemas de visin puede ser algunas veces de forma diferente. El
trmino de visin on the fly es usualmente usada para mquinas de pick and
place con la siguiente operacin: El componente es recogido y movido arriba de
la cmara para su reconocimiento, alineacin y despus es movido a la posicin de
colocacin en la PCB.
Pero pocas mquinas usan una real visin on the fly ya que los componentes son
recogidos pero son movidos directamente a la posicin de colocacin de la tablilla y
durante el movimiento, una cmara que esta puesta en la cabeza de colocacin de
componentes realiza la funcin de reconocimiento y alineacin del componente. En
las mquinas de torreta y cabeza se realiza el reconocimiento cuando el componente
pasa por la cmara y despus es colocado en la tablilla. Algunas mquinas usan un
sistema de lser o sistema de LEDS para alineacin de pequeos componentes en
lugar de cmaras, los componentes son iluminados por un lado y un sensor de
CCD especial en el lado opuesto registra el tamao del componente y la
orientacin del componente es determinada cuando es girado por medio de la
boquilla de vaco.
51
La precisin y repetitividad en la colocacin de componentes de SMD en esta
mquinas es el resultado de muchos parmetros como son: precisin en el
movimiento de los ejes, resolucin de la visin de las cmaras y reconocimiento del
lser, algoritmos de visin, fijacin de la tablilla, coordenadas de los programas,
datos de los componentes, caractersticas del material de los componentes, la tablilla,
etc.
2.1.8.1 ALIMENTADORES FEEDERS
Los componentes de SMT son fabricados en diferentes tipos de rollos de acuerdo

al tipo componente como es 0402, 0603, 0805, 1206, SOT23, PLCC, QFP, BGA y
de acuerdo al ancho del plstico, es necesario diferentes tamaos de feeders
(alimentadores de componentes).
Alimentadores para plstico (tape feeders):
Son usados para alimentar componentes empaquetados en plstico, existen diferentes

tipos de plsticos en ancho y espesor dependiendo del tipo y tamao del componente.
Existen plsticos de 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 44 mm, 56 y 72 mm de ancho, en
el cual los componentes son almacenados en un contenedor que tienen un plstico
transparente para cubrirlos y as poder verlos como es forma, la especificacin del
plstico est determinada por la norma EIA-481-1-A. El ancho del contenedor del
componente vara de 2 mm a 72 mm (en pasos de 4 mm). Los feeders de diferente
manufactura pueden ser manejados de diferente manera, ellos pueden ser activados de
forma mecnica, de forma neumtica, elctrica o por motores de pasos.
Ilustracin 46 Alimentadores Feeders para rollos de papel y plstico
Alimentadores para papel (paper feeders)
Son usados para alimentar componentes que vienen en papel y normalmente son las
resistencias, debido a que no tienen variacin en el espesor.
52
Alimentadores a granel (bulk feeders)
Son usados para alimentar componentes entregados en un contenedor llamado bulk,

este contenedor puede almacenar hasta 20,000 componentes. El contenedor es
colocado en un feeder especial para bulk y los componentes caen en un pequeo
chafln, donde aire comprimido los mantiene y los fuerza a estar en una posicin de
agarre. Estos feeders son diseados para un componente en especfico y nos ayudan a
disminuir el tiempo de cargado de material en las mquinas y por lo tanto aumenta la
produccin de tablillas electrnicas en las empresas.
Varillas o tubos
Suelen tener el perfil del componente que contienen de manera que puedan correr en
su interior sin girar, conservando as el orden en que han sido cargados segn su
polaridad o numero de pin.
Ilustracin 47 Tubos o varillas
Alimentacin por medio de charolas (tray feeders)
Son charolas usadas para alimentar componentes grandes, los cuales vienen en
charolas, existen diferentes tipos, se puede usar solo algunas charolas que son usadas
para un trabajo especfico que puede ser en lanzamiento de nuevos productos o
prototipos. Algunas mquinas permiten poner charolas sencillas dentro de la
mquina en un lugar especfico. Otra manera es mantener alimentada la mquina con
una unidad especfica de manejo de charolas. Esta unidad tiene un sistema de
elevador para almacenar y mover las charolas necesarias por cada producto una por
una dentro de cada mquina.
53
Ilustracin 48 - Charolas
Software de programacin:
La programacin del software necesario para generar programas depende de los

productos producidos y la frecuencia del cambio de programa. Si tenemos muchas
diferentes tablillas que necesitamos producir y los programas son cambiados
frecuentemente, es necesario tener una PC (computadora) y un sistema de
programacin es necesario para agilizar los cambios ms rpido. El CAD de datos de
la tablilla y el archivo BOM (Bill Of Material) ser usado para generar el programa
de colocacin de componentes, realizando un programa de esta manera puede ser
hecho en menos de una hora. Si la lnea de placement produce un solo producto
que es raramente cambiado, el programa puede ser hecho directamente en la mquina
o en un simple sistema de programacin. Hacer un programa directamente en la
mquina puede tomar varios das.
54
2.1.9 HORNO DE REFLUJO
Los ms comunes usados actualmente son los hornos del tipo de conveccin forzada,
el aire caliente es forzado dentro de la cmara a travs de una gran cantidad de
agujeros o boquillas y un sistema de transporte por donde pasan las tablillas, el aire
calienta las tablillas. La fotografa muestra un ejemplo del calentamiento en un horno
de conveccin forzada. Las flechas azules muestran el flujo del aire.
Ilustracin 49 Flujo de aire en un horno de conveccin
Unos pocos aos atrs eran usados los hornos de rayos infrarrojos (IR) en todos
lados. Existieron dos tipos de principales de hornos infrarrojos, de tubos infrarrojos y
del tipo de masas de cermica. La debilidad de este sistema fue la sensibilidad a las
sombras y a los diferentes colores. Los componentes grandes bloqueaban la luz de
los rayos infrarrojos por lo tanto el calentamiento de el rea de este componente era
difcil. Los diferentes colores de los componentes tambin causaron problemas, un
componente blanco simplemente reflejaba algo de la energa de los rayos y los
componentes negros absorban mucha de la de los rayos de energa. Para todos los
tipos de hornos el procesamiento en la cmara est dividido en nmero de zonas. La
temperatura en cada zona es cuidadosamente e individualmente puesta a un valor
deseado para cada tipo de perfil de soldadura.
Sistemas de reflujo a base de vapor fueron usados cuando empezaban los

componentes de SMT, pero debido a muchos problemas en los procesos de calidad de
la soldadura y medio ambiente fueron rpidamente remplazados por los hornos de
rayos infrarrojos a mediados de los 80s.
55
Mtodo de Soldado (Perfil)
El perfil de soldado consiste en un perfil de temperaturas formado por cuatro fases.

Precalentamiento, atemperado o secado, Reflujo y Enfriamiento. Para poner un perfil
de temperatura, existen parmetros como son:
La temperatura que se pone a cada zona.
Velocidad de enfriado.
Velocidad del transportador.
La velocidad de los abanicos para cada zona que deben ser considerados.
Existe un perfil tradicional de temperatura que sido usado por varios aos, la razn
para esto fue el uso de hornos de reflujo. Para minimizar la gran diferencia de TS
(Temperatura de Secado) en el pico de las temperaturas, es necesario tener un largo
periodo de secado para igualar la temperatura en la tablilla antes de que entre a la
zona de reflujo. Sin embargo actualmente cuando se usa hornos de conveccin
modernos y nuevos tipos de limpiadores de soldadura de pasta son fabricados; el
perfil tent (carpa) es el ms frecuentemente usado, el perodo de secado es
eliminado y la temperatura aumenta lentamente en lnea recta hasta que la zona de
reflujo es alcanzada. Cuando ponemos un perfil de tent hay que estar seguro que el
delta T en el pico pueda ser incrementado y algunas veces sea comparado con el
perfil tradicional.
El perfil depende del nmero de zonas de temperatura disponibles en un horno; de

los dos tipos de perfiles el tent es el ms preferencial ya que este nos ayuda a
minimizar algunos de los problemas de soldabilidad.
Las cuatro fases de soldadura son explicados enseguida, hay que estar consciente de
que el hacer un buen perfil de soldadura es importante para hacer una apropiada
composicin del uso de la soldadura de pasta.
56
Ilustracin 50 Perfil tpico de temperaturas en un horno de reflujo
Precalentamiento:
Durante la fase de precalentamiento se evaporan los solventes de la soldadura de

pasta, si la temperatura aumenta demasiado rpido durante el precalentamiento, dos
problemas pueden ocurrir. Primeramente pueden formarse bolas de soldadura, cuando
los solventes estallan a travs de la superficie de la membrana de flux. Esto es
llamado bolas de soldadura, adems la soldadura de pasta puede hundirse, porque un
rpido cambio de temperatura aumenta y cambia la viscosidad de la soldadura de
pasta. Esto nos creara cortos de soldadura, usando un perfil tradicional de soldadura
con una tpica delta de temperatura que debe ser alrededor de 2 grados Celsius por
segundo hasta alcanzar de 95 a 120 grados Celsius al final de la fase de
precalentamiento. Para un perfil tent la delta T debe ser entre 0.5 y 1 grado
Celsius.
Atemperado o Secado:
Durante la fase de atemperado la temperatura aumenta lentamente. El propsito es

activar el flux e igualar la temperatura en la tablilla. Algunos fluxes son activados
alrededor de 145 grados Celsius. Si esta temperatura es alcanzada durante el periodo
de atemperado solo se llevara a cabo una limpieza parcial de los pads y podramos
tener problemas de humectacin en la soldadura.
57
Como haba mencionado la fase de secado es tambin usada para igualar la
temperatura de la tablilla. Si la fase de secado es corta el resultado puede ser uniones
de soldadura fra o tomb stoning que sucede cuando los componentes se levantan y
se quedan parados debido a la diferencia en el tiempo de fundido entre los dos
pads. Esto fue visto en los tipos de hornos viejos de rayos infrarrojos, sin embargo
en los modernos hornos de conveccin el incremento de TS en la tablilla es mucho
ms pequeo.
Por consiguiente la igualacin del tiempo puede ser tan corta depende del tipo de
soldadura de pasta que se est usando, naturalmente, de otra manera si el tiempo de
secado es largo el flux usa todo su potencial de limpieza antes que la zona de reflujo
sea alcanzada. El tiempo de secado para un perfil tradicional es usualmente entre 90
y 150 segundos y al final de la fase de secado la temperatura puede alcanzar de 150 a
170 grados Celsius. Para el perfil tent el tiempo de secado es de 30 segundos, es
considerado el adecuado. Y al final la temperatura debe ser alrededor de 180 grados
Celsius.
Reflujo:
Durante la fase de reflujo se aumenta la temperatura para fundir la soldadura de pasta

y formar una aleacin para formar las uniones de soldadura. Para la soldadura de
pasta compuesta de Sn62Pb36Ag2 esto representara una temperatura de 209 a 219
grados Celsius y para Sn63Pb67 la aleacin de soldado es de 213 a 223 grados
Celsius. Sin embargo para asegurar que todas las uniones sean soldadas
correctamente se necesita un ligero aumento de la temperatura alrededor de 215 a 225
grados Celsius es preferible, a un alto pico de temperatura que nos dar un resultado
una superficie arenosa y arrugada en las uniones de soldadura debido a la alta
oxidacin. El tiempo en exceso y alta temperatura aumentan la oxidacin por lo que
una alta temperatura nos dar un resultado en de-laminacin de la tablilla y sus
caractersticas elctricas pueden ser alteradas.
58
El tiempo de permanencia (tiempo por arriba del punto de fundicin de la soldadura
de pasta) para ambos perfiles el tradicional y el tent la temperatura debe ser de 45 a
75 segundos y preferible debajo de 60 segundos. El gradiente de temperatura debe ser
entre 2 y 3.5 grados Celsius por segundo. El apropiado tiempo de permanencia
depende del grado de poblacin y masa de la tablilla. Si la poblacin y masa de la
tablilla es ligera el tiempo de barrido puede ser ms corto que para una tablilla con
gran poblacin y masa alta de la tablilla. Si el tiempo de permanencia es corto nos
resultara una pobre soldadura en los pads debido a la falta de tiempo para tener una
aleacin que cubra totalmente el pad de la tablilla. De otra forma si el tiempo de
permanencia es largo tpicamente mayor de 120 segundos las capas inter metlicas
en los puntos de unin de la soldadura crecer el espesor y nos dar un resultado con
una soldadura dura pero quebradiza que fcilmente se puede quebrar en los puntos
de unin.
Una capa inter metlica delgada nos resultar una fuerte energa de unin entre la
soldadura, el pad de metal y la aleacin de la soldadura.
La capa inter metlica de una tablilla electrnica consiste de Cu6Sn5, Cu3Sn (Cobre-
Estao), AuSn, AuSn2 y Ag3Sn (Plata-Estao) dependiendo del metal del pad a
soldar y la soldadura de pasta usada para la aleacin.
Enfriamiento:
La fase de enfriamiento es igualmente importante que las otras tres fases, la

importancia del enfriamiento es frecuentemente subestimada, pero la resistencia
mecnica final en las uniones de soldadura depende de la velocidad de enfriamiento.
Para que las uniones de soldadura se realicen con un fuerte aparejamiento entre la
soldadura del pad y la terminal del componente, el enfriamiento debe ser tan rpido
como sea posible. Aunque vindolo de otra forma, cuando el enfriado es realizado
rpidamente el estao y el plomo no se mezclan adecuadamente en los puntos de
unin de soldadura.
59
Un enfriado lento nos dar como resultado tambin un excesivo crecimiento de la
capa inter metlica como esta descrita en el prrafo de reflujo, haciendo que las
uniones sean duras pero quebradizas.
La mxima velocidad de enfriamiento est limitada por la resistencia de los

componentes, estos simplemente se quiebran si la temperatura baja demasiado rpido.
El enfriado debe ser por lo tanto de 3 a 4 grados Celsius por segundo hasta llegar a
los 130 grados Celsius, debajo de esta temperatura la relacin de
velocidad/enfriamiento no es importante para la calidad de las uniones de soldadura y
puede ser menor.
Velocidad del transportador
La combinacin de calor, los parmetros de las zonas de enfriamiento y la velocidad

del transportador nos da por resultado un perfil de soldadura, si la velocidad del
transportador es disminuida, la temperatura de reflujo es aumentada y la rampa delta
T ser disminuida. Y viceversa, esto da la posibilidad, para usar solo una temperatura
y usar la velocidad del transportador como un parmetro de ajuste. Una tablilla
grande con gran populacin de componentes puede ser procesada con una velocidad
lenta que una pequea y con baja populacin de componentes pero manteniendo la
mismas medicin de el perfil. Note que este proceso es recomendado solo para
hornos de conveccin forzada.
Al salir las tarjetas del horno de reflujo en TOP o del horno de curado en BOTTOM,
son inspeccionadas por verificadores de proceso, para enviarlas a la siguiente etapa
del proceso. Si se detectan componentes faltantes, fuera de registro o elevados, se
realiza la reparacin correspondiente al tipo de componente.
2.1.10 FALLAS MS COMUNES EN LOS PROCESOS DE SMT
Bolas de soldadura:
Se realiza cuando se salpica soldadura sobre la tablilla el cual es el ms comn

defecto de soldadura de pasta en forma de bola y es causada por la explosin de los
vapores de los solventes. La evaporacin de los solventes son encapsulados en la
60
soldadura de pasta, hasta que la presin aumenta y eventualmente el solvente se
quiebra en la membrana de la superficie de flux y se extienden pequeas partculas
de soldadura sobre la tablilla. El uso de hornos de conveccin se ha visto que
aumenta este problema, mientras una larga circulacin de aire causa que aparezca la
membrana en la superficie del flux. Esta membrana hace difcil para los solventes que
se evaporen lentamente. Esto puede ser resuelto por baja temperatura que sea
aumentada en la zona de precalentamiento (0.75 a 1.0 grados Celsius) y una baja
temperatura en la zona de secado (150 grados Celsius).
Bolas grandes de soldadura enseguida de los pads
Si la impresin de pasta es hecha imprecisa y alguna soldadura de pasta es impresa

fuera del pad una bola de soldadura grande puede ser formada enseguida del pad
cuando la soldadura de pasta es fundida.
Bolas de soldadura por la fase de secado:
Mala soldadura y soldadura en forma de bola en los pads puede ser causado por
una demasiada larga fase de secado. La activacin del flux no limpia las manchas de
soldadura si no que un largo tiempo de secado causa que las manchas de soldadura se
re-oxiden. Esto nos da un resultado en pobre soldadura y grandes bolas pueden ser
formadas. Principalmente se ha visto en cuando se usa soldadura de pasta en el fine
pitch, porque muy pequeas partculas tienen una grande rea de superficie que
necesita ser limpiada de xidos. El uso de bajos residuos de soldadura de pasta
tambin aumenta este problema, desde entonces aplicando menos resina para proteger
la soldadura de pasta y las uniones durante el proceso de soldadura. Tambin el uso
de hornos de conveccin nos da una tendencia para aumentar este problema debido a
la alta circulacin de aire causando oxidacin en las manchas de soldadura.
Excesos de soldadura:
Son frecuentemente un resultado de una combinacin de mucha de soldadura de pasta

presente en el pad y los gases de los solventes y principalmente a las fuerzas de
cohesin durante la fase de precalentamiento. Los gases forman una bola o terrn de
61
pasta debajo de los componentes y cuando es fundida la aleacin de soldadura y es
presionada hacia fuera que forma pequeas o grandes bolas de soldadura a un lado de
los componentes. Este problema puede ser resuelto reduciendo la cantidad de
soldadura de pasta, pero tambin disminuyendo el tamao de la apertura en la
impresin del estncil o reduciendo el espesor del estncil, o reduciendo la curva de
temperatura durante el precalentamiento.
Soldado por solo un pad
Aparece cuando un las terminales de un componente delgado absorbe la soldadura

fundida dando como resultado de uniones abiertas entre el componente y la
soldadura. Esto sucede si hay una grande diferencia de temperatura entre el pad de
soldadura y las terminales del componente. Si la terminal del componente es ms
caliente que al rea de soldado de la tablilla la soldadura de pasta se desplaza haca
esta terminal y la otra parte del componente se queda flotando.
La solucin a este problema es usar componentes con patas que tengan buena
coplanaridad y prolongar el tiempo de secado para asegurar que los componentes y la
tablilla estn a la misma temperatura.
Ilustracin 51 Componente soldado por un solo pad
Soldadura pobre en los componentes:
La pobre soldadura puede ser el resultado de una excesiva oxidacin antes de que la
soldadura sea fundida, el tiempo que dura la tablilla en el horno y la temperatura
aumente la oxidacin. Para resolver este problema es importante minimizar el
impacto de calor en la soldadura de pasta. Reduciendo el tiempo de calentamiento o
disminuyendo la diferencia de temperatura en la zona de precalentamiento y la zona
de secado.
62
Ilustracin 52 - Falta de soldadura o no suficiente
Componentes parados y girados tomb stoning
Es causado por una desigual soldadura en las terminales de un componente o chip.

La tensin de superficie que existe en una de las terminales del componente que hace
que flote se levante y se quede en esta posicin.
La desigualdad de soldadura puede ser causada por un mal diseo del pad, mala
soldabilidad de un componente o del pad. Una desigual cantidad de soldadura de
pasta presente en los dos pads o una desigual temperatura en los dos pads de
soldadura. Para reducir la diferencia de temperatura en la zona de precalentamiento
debe ser reducida y la zona de secado debe ser prolongada. El uso de Nitrgeno en
el reflujo de la soldadura nos puede aumentar el efecto de componentes parados
debido a una alta tensin de superficie en la aleacin fundida de soldadura.
El efecto de componentes girados es causado por un desigual soldado en las dos

terminales de un componente. La tensin de superficie en la terminal de un
componente hace que este flote y el componente se muevan de una manera que quede
girado.
Ilustracin 53 Componentes parados y girados
63
Cortos o patas punteadas.
Este caso es frecuentemente en los componentes de fine pitch y es usualmente

causado por una imprecisa impresin de la soldadura de pasta. Pero este puede ser el
resultado de pasta con grumos causada por un rpido aumento de temperatura en la
zona de precalentamiento. Suciedad, polvo y fibras de la tablilla que puede causarnos
que las patas de los componentes se puenteen o hagan corto. Por ejemplo si una fibra
delgada de papel, plstico o un cabello que este atravesando los pads o pequeas
partculas de soldadura de pasta tienden a moverse a lo largo de la fibra y cuando se
realiza el fundido se forma un puente o cort.
El uso de Nitrgeno en el reflujo de la soldadura se ha visto que aumenta este

problema porque existe una alta tensin de superficie de la aleacin de la soldadura.
En este caso es importante tener completo control en el proceso de impresin de
pasta.
Ilustracin 54 Cortos o patas punteadas
Soldadura fra:
La soldadura fra es el resultado de un bajo pico de temperatura por lo que tenemos

que aumentar entre 215 y 255 grados Celsius.
Ilustracin 55 - Soldadura fra
64
Falta de soldadura entre componentes y pads
Soldadura con partes vacas entre el componente es un fenmeno primeramente

causado por los gases de los solventes, el encapsulado en las manchas, entre la unin
de soldadura y el pad o la pata del componente, pero tambin el flux puede ser
encapsulado en medio de las uniones de soldadura, este fenmeno puede ser
minimizado por el acortamiento del tiempo o retraso de la curva de temperatura en la
zona de precalentamiento. Tambin el uso de Nitrgeno nos puede ayudar a
minimizar este problema.
Componentes quebrados:
Las uniones de soldadura quebradizas es raramente causados por un mal perfil de

temperatura pero puede aumentar el riesgo por ejemplo si la fase de enfriado es baja y
las fuerzas de cohesin de energa del estao y el plomo son pequeas, la soldadura
quebrada es frecuentemente causada por un mal diseo del pad.
Ilustracin 56 - Componentes quebrados
65
2.1.11 INSERCIN AUTOMTICA
Ilustracin 57 PCB con componentes de Insercin automtica
Un proceso que ya tiende a desaparecer es el proceso de Insercin automtica y es un

proceso intermedio entre el proceso de SMT TOP y SMT BOTTOM. Aqu se
colocan a la tarjera electrnica algunos de los componentes llamados de trough
hole. En general el uso simplifica el proceso, al ser automatizado ya que si estos
componentes se pusieran a mano el proceso sera ms lento.
El proceso inicia con la maquina secuenciadora, donde se utilizan, resistencias,

diodos, capacitores y en algunos modelos alambre. La tarjeta virgen pasa a la inserta
dora de alambre donde se insertan los puentes, posteriormente pasara a la maquina V.
C. D. donde se insertan los componentes axiales (resistencias, diodos, etc.) entonces
la tarjeta queda lista para enviarse al proceso de SMT o a las lneas de Fast Line.
Ilustracin 58 Proceso de Insercin Automtica
SECUENCIADORA
Ordena, corta, verifica y encinta.
JUMPER
(insertadora de alambre)
Localiza,preforma, inserta y clinchea.
V. C. D.
(insertadora de componentes Axiales)
Localiza, preforma, incerta y clinchea.
66
Secuenciadora automtica
La maquina se encarga de secuenciar en un orden programado los componentes

axiales y al mismo tiempo, prueba la tolerancia de los capacitores, resistencias y la
polaridad de los diodos. Los defectos ms frecuentes pueden ser: componentes
descentrados, encimados, fuera de tolerancia, terminales largas o cortas.
Ilustracin 59 - Maquina secuenciadora
Maquina insertadora de alambre (JW)
Esta mquina nicamente coloca los llamados puentes que son tiras de alambre de
diferentes tamaos segn sea programados en la maquina. Esta cuenta con un
operador que se encarga de la operacin de la misma. En estas la limpieza es muy
importante por ejemplo: se deben limpiar los "clinches" y los tapetes conductivos y
recoger los pines de scrap (sobrantes) para evitar obstrucciones en la misma.
Ilustracin 60 Insertadora de alambre
67
Insertadora de componentes axiales o V. C. D.
La operacin de esta mquina es un poco ms complicada, ya que el operador debe

cuidar la polaridad de las secuencias utilizadas en las dos cabezas de insercin,
reparar las tarjetas sin detener la maquina y que el scrap no se atore, revisando que
las tarjetas lleguen sin defectos al proceso de SMT o a las lneas de Fast line.
Ilustracin 61 Insercin de componentes axiales
Las maquinas insertadoras cuentan con dos cabezas de insercin que colocan los
componentes en la tarjeta. Primero corta los componentes de la secuencia, lo
preforma y la mesa gira para ubicar el componente, posteriormente lo inserta para
despus cortarlo y clinchearlo o doblar los pines.
Ilustracin 62 Ciclo de la Maquina Insertadora
Corta
Localiza Preforma
Clinchea
Incerta
y corta
68
2.2 TCNICO DE PRUEBAS
En agosto del ao 1997 se me presenta la oportunidad de cambiar de puesto al rea de

mantenimiento como tcnico de pruebas. Trabajando es esta rea daba soporte a las
lneas de produccin en cuestiones de mantenimiento a equipos de prueba, lo cual
me permiti conocer el proceso de fabricacin de tarjetas electrnicas ms a fondo y
trabajar en coordinacin con los ingenieros de procesos y pruebas para reducir las
incidencias de fallas en los equipos y as mejorar la calidad de la produccin.
Esta empresa paso por una serie se reestructuraciones y cambios de nombre y dueos
durante el tiempo en que estuve laborando ah. As paso de llamarse AT&T a Lucent
despus esta empresa se uni a Philips en lo que se llama una joint venture (unin
de riesgo o sociedad de negocios) para despus separarse y volverse LTCP (Lucent
Technology consumer products) y al final fue adquirida por una empresa china
llamada VTECH la cual finalmente dejo de operar en Mxico y cerro la planta.
2.3 INGENIERO DE PRUEBAS JR.
Para diciembre del ao 2000 yo ya haba terminado mis estudios de ingeniera y

estaba recin egresado, despus de haber esperado todo el ao para aspirar a una
vacante como ingeniero en esta empresa y al ver que no haba mucho futuro en ella,
para este entonces VTECH y a que se rumoraba que esta iba a cerrar (cosa que al
final sucedi en Abril del ao 2001) decido a buscar oportunidades en otras
empresas.
En enero del ao 2001 comienzo a laborar en como Ingeniero de Pruebas Junior, en

la empresa SCI Services de Mxico (hoy Sanmina-SCI) ubicada en Tlajomulco de
Ziga, Jalisco. En esta empresa trabaje para el departamento de pruebas,
dependiendo directamente del ingeniero de pruebas del proyecto de VDR (Video
Digital Recorder) para las marcas RCA y SONY. Donde mis actividades estaban ms
relacionadas con la mejora de la calidad en la lnea de produccin mediante mejoras
al proceso y los equipos.
69
2.4 TCNICO DE PRUEBAS (Encarado de Almacn)
En Septiembre de ese mismo ao me separo de la compaa por conveniencia e

intereses personales de superacin profesional ya que me ofrecen laborar en
Flextronics Manufacturing como tcnico de pruebas para inventariar y poner en orden
un nuevo proyecto llamado 3COM que era para la fabricacin de tarjetas de red
almbricas, inalmbricas y de fibra ptica y gracias a los resultados obtenidos con
este proyecto quedo encargado del almacn del rea de pruebas.
2.4.1 MANUFACTURA DE TARJETAS ELECTRNICAS
2.4.1.1 PWB o FAST LINE (Ensamble manual de Componentes)
Una vez que las tarjetas han pasado por los procesos de SMT e insercin automtica
pasan a la lnea de fast line. En esta rea los componentes que no se pueden colocar
en el rea de insercin automtica debido a su tamao son colocados manualmente,
cuidando su polaridad y que no queden terminales elevadas, esto requiere de
operadores con habilidad manual.
Ilustracin 63 - Lnea de PWB o Fast Line
Aqu se unen sub operaciones que se llevan a cabo cerca de la lnea de produccin
segn sea necesario, como son: el preformado y los sub ensambles.
En el preformado se cortan las terminales de los componentes como capacitores

electrolticos y de cermica, transistores, etc. Tambin se preforman las terminales
para que no den problemas en la tarjeta al insertarlos, ni al momento de soldarlos.
Para realizar esta operacin se manejan fixtures neumticos y manuales.
70
Ilustracin 64 - Preformado
Algunas partes de la unidad, no pueden ser ensambladas al momento que se insertan

o colocan, por este motivo es necesario ensamblarlas previamente, a este proceso se
la llama sub ensamble, algunos ejemplos son: los reguladores de voltaje, micrfonos,
piezoelctricos, switch, etc.
Ilustracin 65 Sub ensambles
El conveyor es el mecanismo encargado de transportar las tarjetas por medio de una

cadena que se activa con un interruptor colocado al final de la banda.
Mientras la tarjeta viaja por el conveyor, un operador colca 3, 4, o hasta 10

componentes a velocidades de 4, 6 o 7 unidades/min. Todas las operaciones de deben
de realizar siguiendo ayudas visuales, estas le indican a cada operador que
componentes colocar y donde.
Ilustracin 66 - Conveyor
71
2.4.1.2 SOLDADORA DE OLA
La soldadura por ola es un proceso de soldadura a gran escala en el que los

componentes electrnicos son soldados a la PCB para formar un montaje electrnico.
El nombre proviene del uso de las olas de soldadura fundida para adjuntar el metal de
los componentes a la placa de la PCB. El proceso utiliza un tanque que contiene una
cantidad de soldadura fundida. La PCB con los componentes una vez insertados en la
lnea de ensamble, insercin automtica, o colocados en el proceso de SMT atraviesa
una cascada u ola de soldadura. La soldadura moja las zonas expuestas de la placa de
la PCB (las que no estn protegidas por la mscara de resina), creando una conexin
elctrica y fiable. El proceso en mucho ms rpido y puede crear un producto de
calidad superior que la soldadura manual de componentes.
La soldadura por ola se usa para el montaje de circuitos impresos tanto de

componentes trough hole como de montaje superficial (SMD).
Ilustracin 67 - Etapas en la soldadora de ola
La maquina consta de 4 atapas o zonas: los rociadores, los pre calentadores, la ola y
la zona se enfriamiento.
Etapa de Flux
El flux es un compuesto qumico activo que cuando se le aplica calor elimina la

oxidacin de la superficie en que se deposite y favorece la formacin de una capa
metlica entre el material de soldadura y el metal a soldar. Tambin tiene otras
funciones como:
Reducir la tencin superficial de la soldadura fundida.

Ayuda a prevenir la re-oxidacin de la superficie durante la soldadura.
Ayuda a transferir el calor uniformemente a toda el rea de la soldadura.
72
Algunos pulverizadores de flux constan de un brazo robtico que se desplaza de un
lado a otro de la PCB mientras difumina una pequea capa de flux sobre la cara de
debajo de la PCB. Otros pulverizadores de flux consisten en una barra estacionaria
con una serie de boquillas que rocan la parte de debajo de la PCB. Algunos sistemas
pueden usar aire comprimido para quitar el exceso de flux o eliminar completamente
el flux de algunas zonas.
Para cualquier mtodo de aplicacin de flux, se debe tener un control preciso sobre la
cantidad de flux que se aplica sobre la placa ya que un dficit de flux podra provocar
las uniones de soldadura dbiles, mientras que un exceso de flux tampoco sera
recomendable.
Etapa de pre calentamiento
Esta etapa consiste en proyectar aire caliente sobre la superficie de la PCB, a travs
de unos calentadores, con el objetivo de incrementar la temperatura de la misma para
que no se produzca un efecto de denominado como shock trmico. El shock trmico
ocurre cuando la PCB pasa, repentinamente, de la temperatura ambiente a que pueda
haber en la habitacin donde se est soldando, a la alta temperatura de la soldadora de
ola.
Funciones del precalentamiento:
Evapora los solventes del flux (IPA y Agua).

Previene el choque trmico de los componentes y de la PCB.
Activa el flux.
Permiten que la soldadura fluya a travs de la PCB.
Tipos de pre-calentadores:
Radiante: habilidad pobre para evaporar el agua del flux pudindose generar
bolas de soldadura, que perjudican la correcta unin de los componentes con
la PCB.
Conveccin forzada: alta eficiencia en transferencia de calor. Volatiliza el
agua del flux.
73
Etapa de soldadura por ola
La PCB pasa sobre un tanque que tiene el material de soldadura. Este taque tiene un
patrn de olas predefinidas en su superficie. Estas olas entran en contacto con la cara
de debajo de la PCB, uniendo los componentes a los PADs de soldadura de la placa
de la PCB mediante tencin superficial. Es necesario llevar un control de la altura de
la ola usada en este proceso para asegurarnos que la soldadura fundida se aplica en la
cara de debajo de la PCB y no salpica en la cara de arriba o en lugares donde no
queremos hacer una soldadura. Este proceso se realiza en una atmosfera de un gas
inerte (como nitrgeno N2) para mejorar la calidad de las uniones. Adems la
presencia de nitrgeno reduce la oxidacin.
Tipos de material de soldadura
Existen un gran nmero de materiales de soldadura diferentes que podemos usar en el

proceso de soldadura por ola siendo los ms comunes los materiales basados en
estao y plomo. Sin embargo, este tipo de materiales estn siendo reemplazados por
otros que no contienen plomo. Esto ocurre porque como ya se sabe el plomo es un
material altamente toxico que puede provocar problemas a la salud de las personas
que estn en contacto con l.
La soldadura se puede trabajar por medio de dos sistemas:
1. Turbulenta. Para componentes de SMT

2. Lambda o Laminar. Para componentes de Trough hole
Una vez que las tarjetas salen de la soldadora de ola pasan por el rea de retoque y
reparacin, esto permite detectar las zonas donde la soldadora de ola genera defectos
y as poder modificar los parmetros de la maquina. La reparacin se realiza
manualmente; los defectos que se pueden detectar son: insuficiencias, cortos,
excesos, elevados, contaminacin, soldaduras fras, etc.
74
2.4.1.3 PRUEBAS ELCTRICAS ICT
Despus de esto la tarjeta pasa por una prueba elctrica un una unidad conocida como
ICT (in circuit test).
Que es un ICT?
Equipo automtico de prueba (ATE) que tiene la capacidad de probar cada

componente en una tarjeta (uno a la vez) mientras que este sta conectado a otros
componentes (In Circuit). sta realiza en promedio 70 pruebas elctricas, su funcin
es revisar que todas las interconexiones de la tarjeta funcionan correctamente.
Adems verifica: cortos, circuitos abiertos, faltantes, valores nominales de
componentes, tolerancias, equivocados y algunas pruebas funcionales.
Ilustracin 68 - Pruebas elctricas en ICT
Nota: Hasta aqu el proceso de manufactura electrnica es comn e igual para casi
todo tipo de equipo o producto electrnico del que hablemos.
A partir de aqu, las diferentes etapas y pruebas son nicamente para los productos
que se hacan en AT&T (Telfonos, contestadoras, Identificadores de llamadas, y
celulares).
75
2.4.2 MANUFACTURA DE TLEFONOS EN LA EMPRESA AT&T
En esta se manufacturaban telfonos residenciales, contestadoras, identificadores de

llamada y en dos ocasiones se hicieron corridas de telfonos celulares, uno bajo la
marca AT&T y otra cuando la empresa se uni a PHILIPS telfonos que salieron con
esta marca.
Esta fue una de las primeras empresas de este tipo en Jalisco, ya que en ese tiempo
empresas que se dedicaran a la manufactura electrnica solamente existan IBM que
fabricaba sus computadoras, MOTOROLA que fabricaba componentes electrnicos
(memorias y procesadores), HP donde ensamblaban computadoras e impresoras y
SCI que manufacturaba para otras empresas.
El proceso de fabricacin de los telfonos se divida en tres grandes procesos que a su

vez se dividan en ms:
SMT:
TOP
Insercin Automtica
BOTTOM
MOLDEO:
Moldeo
Impresin
FAST LINE o PWB
PWB
Ensamble Final
76
La distribucin de la planta se muestra en la figura siguiente.
Ilustracin 69 - Diagrama de Distribucin de Planta
El recorrido de un modelo cualquiera estaba definido de la siguiente manera:
El material ingresa del proveedor a travs del rea de recepcin de materiales

(incoming) y se le hace una rpida verificacin al material que consiste en
verificacin de nmeros de parte y especificaciones fsicas y elctricas a los
componentes electrnicos por medio de muestreos de conformidad. Se cuenta con un
almacn general el cual va a surtir los materiales a las diferentes reas de
manufactura (moldeo, SMT, Fast Line).
El rea de Moldeo fabrica todas las piezas plsticas que servirn de chasis a los
telfonos (Chasis, hand set, botones, etc.). De aqu las piezas pasan al rea de
impresin donde se le imprimen logotipos y otros indicadores como nmeros,
indicadores de control de volumen, etc. De aqu pasan a un almacn temporal, para
despus incorporarse a la lnea de ensamble final cuando son requeridas.
77
En el rea de SMT ingresan las tarjetas de circuito impreso donde se les colocan los
componentes en el proceso de TOP, si el modelo especifico requiere componentes de
insercin automtica se le colocan en esta rea, si no pasa al proceso de BOTTOM.
En esta rea no se realizan pruebas funcionales, se realizan inspecciones visuales y se
llevan a cabo auditorias de calidad en cada proceso.
Despus las tarjetas pasan al rea de Fast Line o PWB, donde se les colocan manual
mente los componentes faltantes que se soldn junto con los que se colocaron en el
rea de BOTTOM en la soldadora de ola. Una vez hecha una inspeccin visual las
tarjetas pasan a las pruebas elctricas, programacin de memorias, inicializacin de
procesadores y sintonizacin se son telfonos inalmbricos.
En las lneas de ensamble final se arman las unidades y se prueban funcionalmente,

se hacen pruebas de sonido y transmisin y recepcin. Y despus de esto las unidades
se empacan y pasan a rea de embarque.
El proceso completo lo veremos con ms detalle ms adelante, as como los controles

que se aplican a lo largo de este.
El diagrama de recorrido del proceso se muestra en la figura #73
Ilustracin 70 - Diagrama de Recorrido
78
2.4.2.1 PROCESO DE MOLDEO
Ilustracin 71 - Fabricacin de piezas moldeadas
Los plsticos se dividen en 2 familias: TERMOPLASTICOS y TERMOFIJOS. Estos

a su vez se dividen en dos categoras: commodities y de ingeniera. En esta empresa
se trabajaban los amorfos; como el A.B.S., LEXAN, ACRILICO Y Cristalinos como
el VALOX.
Los termoplsticos cambian de estado fsico cuando son procesados, por tal motivo
el plstico se puede reciclar en proporcin de un 20% para piezas nuevas.
Los termo fijos cambian de estado qumico cuando son procesados, si se reprocesan,
se endurecen y se queman. Algunos de ejemplos de plsticos termo fijos son la
baquelita y el Caucho.
Familia de
Polimeros
Termoplasticos Termofijos
Amorfos:
Cristalinos:
Cycolac: Cuerpo Unidad
-Valox: led
Lexan : Lens display
,switch
Oroglass: Card retainer
Ilustracin 72 - Clasificacin de plsticos
79
Los grnulos plsticos (pellets) absorben humedad durante su fabricacin,
transportacin y almacenamiento. Por lo tanto, es necesario que el plstico se
preseque para evitar problemas en la apariencia final como manchas de humedad y
huecos entre las paredes de las piezas.
La primera parte del proceso es el proceso de secado. El des humificador y la tolva de

secado son el equipo donde se realiza el secado del material. Este consiste en un
sistema de circuito cerrado donde un compresor fuerza el aire a pasar a travs de una
cama desecante, aqu se absorbe la humedad y eleva la temperatura del aire, entra a la
tolva, pasa entre los pellets y extrae la humedad. Posteriormente, retorna el aire
hmedo a la cama desecante, pasando por un filtro que elimina el polvo o
contaminacin.
La temperatura y tiempo de secado de los diferentes plsticos son similares, con la

diferencia de que los plsticos reciclados necesitan mayor tiempo de secado a causa
de que los grnulos plsticos tienen una forma y tamao ms grande que el plstico
en su forma virgen.
El moldeo por inyeccin es un proceso mediante el cual un material plstico en

grnulos es fundido, e inyectado a presin, en una cavidad. El producto que se
obtiene en una pieza plstica, la cual es exactamente igual a la cavidad.
Este proceso es el ms apropiado para producir grandes cantidades de piezas plsticas

a bajo costo.
Tabla 4 # Temperaturas de fundicin y secado de los plsticos
80
La maquina inyectora de plstico se puede dividir en dos partes: la unidad de
inyeccin, que se encarga de alimentar, mesclar, fundir e inyectar el plstico y la
unidad de cierre que recibe el plstico fundido, forma y expulsa la pieza moldeada de
plstico.
Ilustracin 73 - Maquina de moldeo por inyeccin
El ciclo de piezas en una maquina con ciclo semiautomtico comienza cuando el

molde se abre, y el operador extrae la pieza de la cavidad y retira la colada de la
pieza. En la maquina con ciclo de inyeccin semiautomtico, el operador no tiene que
extraer la pieza de la cavidad ya que la maquina expulsa la pieza y cae en un
contenedor.
Cierre del
molde
Expulsion o
Inyeccion y
extraccion de
formado
la pieza
Enfriamiento
El molde se
y
abre
solidificacion
Rotacion del
husillo
Ilustracin 74 - Ciclo de una maquina de moldeo
81
Despus de esto se inspecciona cada pieza tomando en cuenta dos factores:
1. La superficie de la pieza
2. Base y parte interna de la pieza.
Esto para evitar y corregir fallas en la produccin, tales como piezas incompletas,
manchas de humedad, lneas de unin acentuadas, rebabas, etc.
Ilustracin 75 - Proceso de moldeo
2.4.2.2 PROCESO DE IMPRESIN
Ilustracin 76 - Impresin por Transferencia
No todas las piezas plsticas pasan por el proceso de impresin, solo las que
requieren llevar grabado el logotipo, el modelo y las funciones de los botones. Para
cumplir con este propsito, se contaba con un rea de impresin que contaba con
maquinas impresoras por transferencia (Pad Printers).
82
Las tintas usadas son epoxicas (tinta + endurecedor) y se usan 9 colores para los
distintos modelos de telfonos: Mild blue, Ultra light gray, Graphic White, Bluish
gray, Mdium blue, Shadow blue, White, Function light green y ultra dark gray.
La maquinaria utilizada es marca UNI-PRINTER
El sistema de esta mquina es de transferencia por medio de un cojn de silicn, este

toma la impresin del clich que se encuentra en un tintero de aluminio, para despus
depositar la impresin en la pieza plstica.
Las partes de la maquina impresora son:
Pad: cojn de silicn que toma la impresin del clich.

Clich o Estncil: placa de acero inoxidable.
Fixture: base de fijacin para la pieza.
Porta navaja: sujeta la navaja.
Navaja: herramienta que realiza el barrido de la tinta en el clich.
Ilustracin 77 - Maquina de Impresin por Transferencia
Una vez preparadas las tintas de acuerdo a la formula y con la viscosidad requeridas,
la tinta caduca en 8 horas despus es desechada.
El ciclo de la maquina comienza en el clich (estncil) que se encuentra ensamblado

en el tintero, este sale hacia el frente para que el pad baje y tome la impresin del
clich, posteriormente el pad retorna a su posicin para permitir que el tintero con el
clich regrese a su lugar y baje el pad con la toma del grabado de la tinta, dejando la
impresin en la pieza plstica.
83
Baja el pad y toma
la forma del
grabado en tinta
sube el pad y sale Retorna el pad a

el cliche su posicion
Baja el pad e Retrocede el

imprime la pieza cliche
Ilustracin 78 Ciclo de la Maquina de Impresin I
El curado de la impresin se lleva a cabo de diferentes maneras:
1. Oreado del material: las piezas empresas son colocadas en carros y expuestas
al aire por 10 minutos.
2. Horneado del material: una vez oreadas las piezas se deben de hornear a
500C durante 40 segundos. Esta parte del proceso para evitar que la
impresin en las piezas se talle al ser empacadas o en las lneas de ensamble.
Ilustracin 79 - Horneado de Piezas
La inspeccin de las piezas se realiza pieza por pieza para detectar a tiempo cualquier
defecto. Existen muchos factores que provocan diferentes defectos, por ejemplo: la
humedad y temperatura del aire, contaminacin del material, mal uso de las
herramientas, etc.
84
2.4.2.3 HAND SET (Telfonos alambricos) Y SINTONIA
Para los modelos de telfonos alambricos los hand sets se producan en una lnea de
ensamble exclusiva para ello. La cual era capaz de hacer hasta cinco cambios de
modelo por turno dependiendo de las necesidades de produccin y los modelos que se
estuvieran fabricando.
Las operaciones que se realizaban en esta eran diversas, entre las ms importantes
estaban: soldado de diodos, cables al micrfono y receptor, prueba y cerrado del
handset.
Los handsets despus son empacados en contenedores con separaciones de foam

(esponja) para protegerlos de ralladuras. Posteriormente son enviados al rea de
almacn para ser surtidos a las lneas de ensamble final. Las unidades que se daan
por ralladuras en las piezas plsticas son desensambladas, el plstico se enva a
moldeo para reciclarlo y el circuito si no se daa, se integra al proceso.
Ilustracin 80 Hand set
Sintona (Telfonos inalmbricos)
La operacin de este equipo requiere de un manejo especia, ya que aqu se realiza el

ajuste de frecuencias, para la intercomunicacin entre el handset y la base. Se mide la
salida del audio, recepcin y transmisin. El equipo consta de un analizador de audio
de comunicacin.
Ilustracin 81 - Estacin de sintona
85
2.4.2.4 ENSAMBLE FINAL
Aqu se integran las piezas plsticas que vienen del rea de moldeo e impresin con
las tarjetas que ya han sido probadas elctricamente, con los handsets si son telfonos
alambricos o contestadoras; las tarjetas sintonizadas previamente si son modelos
inalmbricos para armar la base y handset. O con las tarjetas elctricas para el armado
del telfono celular.
Ilustracin 82 Ensamblado de Telfonos
Estacin de Prueba Final
Para comprobar el buen funcionamiento de los telfonos y contestadoras se realizan

diferentes pruebas:
Prueba de sonido
Prueba de alto voltaje
Voltaje de batera
Prueba de gomer
Radiofrecuencia (Telfonos Inalmbricos)
Prueba de Sonido: Esta prueba verifica la calidad del sonido en los telfonos
inalmbricos, la calidad del sonido de la transmisin y de la recepcin. En las
contestadoras; el numero de acceso de la contestadora y la prueba de grabado de
mensajes, esto grabando y reproduciendo un mensaje.
Ilustracin 83- Cabina de sonido
86
Prueba de Alto Voltaje: Verifica cortos o arcos que podran actuar como antenas en
el circuito y provocar daos al usuario. Es importante que exista aislamiento de la
antena a las dems partes que componen el aparato. Se realiza una conexin del
circuito a la antena y del power a la antena. La prueba se realiza con 1200 volts.
Prueba de Voltaje de Batera: Verifica el consumo de corriente, el encendido de los

indicadores y carga de la unidad. La prueba se realiza en 3 posiciones las cuales
simulan 3 situaciones diferentes:
V1 simula una batera (pila) baja o descargada.

V2 simula una batera en buenas condiciones.
V3 simula una batera nueva o con carga completa.
Prueba de Gomer: Esta prueba verifica el buen estado y funcionalidad del aparato.
Se realiza por medio de un simulador computarizado, el cual comprueba la calidad de
la transmisin de audio del equipo simulando una llamada telefnica.
Ilustracin 84 - Pruebas de sonido, Gomer
Pruebas de Radio frecuencia (Telfonos Inalmbricos)
Esta prueba se realiza en cabinas especiales donde no entra ninguna seal. El equipo
consta de una unidad de control, un analizador de comunicaciones y un amplificador
de radiofrecuencia. Las pruebas que se realizan son: la Potencia de transmisin y
entre la base y el handset y que la frecuencia de transmisin se correcta en la base y el
handset.
87
Ilustracin 85 - Cabinas de Radiofrecuencia y Emisin de RF
Adems de esto se realiza una prueba de Emisin de R.F. que consiste en medir la
potencia de transmisin tanto en la base como en el hand set, en un ambiente real
para cumplir con las normas internacionales, ya que en la lnea de produccin no se
puede realizar. Esta prueba se lleva a cabo en un espacio abierto. El equipo que se
utiliza en la prueba es una antena bi cnica y un analizador de comunicaciones.
Empaque
Una vez que el telfono o la contestadora han pasado todas las pruebas, llegan a esta
seccin para empacarlos. Los accesorios dependen del modelo de la unidad que se
est procesando. Las cajas de presentacin o PRETTY BOX, son inspeccionadas para
que no lleven ningn defecto, ya que esto ser lo primero que vea el cliente.
Ilustracin 86 - Empaque y Embarque
88
2.4.2.5 CONTROL DE LA CALIDAD
Ya que son empacados los productos son inspeccionados aleatoriamente por

inspectores de calidad, los cuales toman muestras aleatorias (dependiendo el modelo
y la cantidad a producir por turno) cada hora para verificar la calidad, tanto del
empaque como de la funcionalidad del mismo. La importancia de esta etapa del
proceso, es que por medio de esta inspeccin se pueden detectar aparatos con algn
defecto y de esta manera asegurar la calidad y confiabilidad de los productos.
Pero esta es para el aseguramiento final de la calidad, a lo largo de todo el proceso

tenemos una serie de controles que nos ayudan a tener el proceso bajo control.
2.5 SUPERVISOR DE OPERACIONES
En julio del ao 2002 se me presenta la oportunidad de laborar para Gobierno del

Estado de Jalisco en la Secretara de Desarrollo Rural, como Supervisor de
operaciones donde labore durante casi ocho aos, lo cual me permiti adquirir
conocimientos diferentes a las reas en las que haba estado laborando hasta entonces.
Ya que aqu se me permiti administrar recursos y trabajar con personal a m cargo,
adems de conocer sobre maquinaria pesada para movimiento de tierras.
Cuando se me presento la oportunidad de trabajar como supervisor fue en un rea

completamente diferente que la que haba estado laborando para entonces. As pase
de las empresas manufactureras electrnicas a trabajar para gobierno del estado de
Jalisco en la Secretara de Desarrollo Rural (SEDER), y de trabajar con componentes
y equipos electrnicos a trabajar con maquinaria pesada en el rea de infraestructura
carretera.
89
2.5.1 MOVIMIENTO DE TIERRAS, APERTURA Y REHABILITACION DE
CAMINOS
La accesibilidad es un factor importante para integrar socialmente a las poblaciones

localizadas en las regiones ms apartadas; su incorporacin puede ser poco rentable
desde una ptica econmica, sin embargo, bajo una visin social integral, las
inversiones de este tipo se justifican si ello conlleva a proporcionar a dichas regiones
un mejor equipamiento, y un consecuente incremento en el nivel de bienestar de las
diversas comunidades.
Los caminos han sido una condicin necesaria para el desarrollo econmico y social
de las regiones, ya que sirven de soporte para el intercambio de bienes y personas as
como de la cultura, dando con ello origen a las relaciones de produccin con las
consecuentes relaciones sociales. Por su parte, las relaciones de produccin se
manifiestan mediante la integracin de mercados regionales, lo cual se logra
aprovechando las ventajas que presenta cada regin para acceder a diversos
mercados, fortaleciendo con ello la productividad y la capacidad de crecimiento
econmico de manera sostenida y armnica. La necesidad de fortalecer las redes de
transporte en el medio rural surge de la necesidad de impulsar el crecimiento y
desarrollo de las comunidades desfavorecidas. Al contar con mejores vas de acceso,
estas localidades tendrn mayores posibilidades para integrarse al aparato productivo
nacional.
El objetivo de la construccin de caminos rurales es atender de una mejor manera las

demandas sociales. Lo cual Incidir en el mejoramiento de los niveles de vida de la
poblacin. Generar mayor integracin de los mercados internos, que ayude a la
recuperacin y crecimiento econmico de las distintas regiones del territorio
nacional. Proporcionar oportunidades individuales y colectivas para aquellos que
participan en la actividad econmica. Proporcionar un mayor bienestar social.
Apoyara el acceso a la educacin y capacitacin. Contribuir a la seguridad nacional.
Incrementara el nivel de asistencia en salud. Mejorar el abastecimiento de
mercaderas.
90
Se denomina movimiento de tierras al conjunto de operaciones que se realizan con
los terrenos naturales, a fin de modificar las formas de la naturaleza o de aportar
materiales en obras pblicas, minera o industria.
Las operaciones ms comunes del movimiento de tierras son:
Excavacin
Carga
Acarreo
Descarga
Extendido
Humectacin o desecacin
Compactacin
Servicios auxiliares (refinacin, saneo, etc.)
La Secretaria de Desarrollo Rural cuenta con un programa de mantenimiento

(rehabilitacin) de caminos rurales mediante el cual a travs de convenios entre
gobierno del estado y presupuesto de los municipios, se realizan obras de
infraestructura carretera en los municipios en beneficio de las comunidades ms
apartadas de los mismos.
Las obras que se realizan mediante este tipo de convenios son:
Rehabilitacin de caminos rurales (principalmente)

Apertura de caminos en comunidades apartadas
Modificacin de trazo en caminos de terracera
Base para pavimentar caminos de terracera
Programas de creacin de bordos para recaudar agua
Desazolve de bordos y arroyos
Ampliacin de cause de arroyos
Trituracin de lirio en lagos, construccin de represas, construccin de
aeropistas de terracera. Y en general casi todos los trabajos en los que se
puedan aprovechar la maquinaria de gobierno del estado
91
Este tipo de convenios de trabajos se realizan en todo el estado para todos los
municipios que lo soliciten, as cada municipio tiene un modulo de maquinaria en
prstamo por un tiempo de 3 a 4 meses para la rehabilitacin de caminos rurales.
Exceptuando los municipios de Bolaos y Mezquitic tienen mdulos de maquinaria
en prstamo por tiempo indefinido. Ya que estos son municipios que cuentan con
comunidades indgenas (Huicholes) diseminadas en su territorio (principalmente la
sierra) y tienen grandes tramos de carreteras rurales que las unen entre ellas y con la
cabecera municipal.
En estos dos municipios me toco trabajar por ms tiempo; 1 ao y medio en Bolaos

y casi 7 aos en Mezquitic. Aqu entre las labores principales estaba la rehabilitacin
de caminos rurales para beneficio de comunidades apartadas de los municipios. Para
lo cual contaba con un modulo de maquinaria pesada que consista de: un Bulldozer,
una moto conformadora, un cargador frontal y dos camiones de volteo; pertenecientes
a SEDER mas la maquinaria y volteos proporcionados por el municipio.
Ilustracin 87 Rehabilitacin de caminos
2.5.2 REHABILITACION DE CAMINOS RURALES (Mantenimiento)
El mantenimiento de los caminos rurales se aborda de dos maneras. Uno es el

mantenimiento peridico que se hace una a dos veces en el ao llamado rastreo,
utilizando una moto conformadora tambin llamada moto niveladora para
reacomodar el material de las orillas del camino y el que sale de la limpieza de las
cunetas sobre el mismo camino, la frecuencia con que se hace vara dependiendo de
las necesidades del camino y cuan transitado es. Un camino normalmente se rastrea
durante dos aos mximo tres y despus es necesario rehabilitarlo.
92
El mantenimiento ms a fondo o rehabilitacin del camino consiste en recargar la
calzada del camino con material adicional a todo lo largo del camino, limpiar cunetas
y alcantarillas, eliminar los derrumbes de taludes y nivelar la calzada. Esto se hace
utilizando toda la maquinaria y volteos que mencione antes y se hace en promedio
cada tres aos a tramos de caminos que van de 40 a 80 Km.
Para la rehabilitacin de caminos en la sierra siempre se buscan materiales bancos de

material en prstamo es decir que estn sobre el camino o lo ms cercano posible, y
se buscan materiales que como tepetate, tezontle o que contengan gravas o sean
arenosos, y que compacten sin necesidad de utilizar rodillos sino que compacten con
el mismo paso de los volteos cargados. Es espesor de material depende mucho del
estado del camino y el tipo de suelo del mismo, aunque lo ms comn es dejar
espesores de 15 a 20 centmetros.
Ilustracin 88 Rehabilitacin de Caminos
Actualmente tambin se est implementando otro tipo de programa para dar

mantenimiento a los caminos rurales, este est planeado para dar empleo temporal a
las personas de las comunidades a este programa se le llama mano de obra
93
campesina. Este mantenimiento se hace en forma manual con personas equipadas
con palas, picos y carretillas. Se contratan cuadrillas de personas y se les asignan de 6
a 10 kilmetros. Estas personas tienen por finalidad tapar hoyos, eliminar derrumbes
y obstrucciones de las cunetas y alcantarillas. La prctica demuestra que es un
mantenimiento muy efectivo y de bajo costo, adems de que generan empleos en las
comunidades, razn por la cual est difundiendo ms.
Adems de la rehabilitacin de caminos tambin se rehabilitaban calles en las

comunidades, se haca la base para pavimentar carreteras y calles, se hacan aperturas
de nuevos caminos, se rehabilitaban canchas de futbol, y se implementaban acciones
de emergencia durante el temporal de huracanes.
Ilustracin 89 Camino bloqueado despus del temporal de lluvia, Rehabilitacin de calles
2.5.3 APERTURA DE CAMINOS NUEVOS EN LA SIERRA
En general en situacin de terrenos planos y moderadamente ondulados se trazan los

caminos protegiendo lo mas que se puede los arboles. Los caminos se planifican
directamente en el campo. El trazado no requiere del uso de ningn instrumento y se
trata sencillamente de marcar una faja, por donde el bulldozer har el camino.
En terrenos montaosos la dificultad de la topografa obliga a una mejor planificacin

de los caminos. Comnmente el trazado no es posible sin recorrer en detalle la zona.
Los caminos en la sierra, generalmente se disean con ancho de corona o calzada que
van de 6 a 8 metros y curvas de 10 a 15 metros de radio, segn lo permita el terreno.
La pendiente longitudinal mxima de los caminos se asocia con la dificultad que
ofrece la topografa estas deben ser de 15%.
94
Tres son las consideraciones principales para determinar la pendiente lmite:
adherencia suficiente de las ruedas de traccin con la calzada, potencia suficiente del
motor del camin y costos del camino y transporte. As, la pendiente se fija por una
parte por el tipo de transito que se espera tener, que en general tenga suficiente
traccin y potencia para vencer pendientes mayores. Pero en condiciones de humedad
o carpetas sueltas, debido al menor coeficiente de traccin no es fcil vencer
pendientes de ms de 15 por ciento.
Por otra parte a mayor pendiente, menor ser la velocidad y mayor el consumo de
combustible. Otra consideracin en reas de altas precipitaciones y lluvias erosivas y
suelos de textura fina, en pendientes sobre 8%, se deben esperar procesos erosivos de
importancia obligando a elevados costos de mantenimiento. La pendiente longitudinal
no debiera ser menor de 2% con el fin de facilitar el drenaje. Se observaron
numerosos ejemplos de tramos muy hmedos por ser muy planos, los que terminan
por hacerse intransitables en perodos con lluvias.
Las curvas horizontales en los caminos de la sierra son curvas circulares,

comnmente con radios superiores a 15 metros. Sin embargo, muchos de los trazados
con base en caminos antiguos presentan radios mnimos de 10 metros, lo que obliga a
bajar la velocidad y considerar extensos ensanches. En cuanto al peralte se dan dos
situaciones: una no considera peralte, debido a que son caminos de baja velocidad
(menor de 25 km/hora), facilita el trabajo de mantenimiento con moto niveladora y no
genera problemas de desacomodo de la carga (estiba); la otra considera la asignacin
de peraltes entre 5 y 10%, los que se fijan por la experiencia del operador del
bulldozer.
Se debe reconocer que lo habitual no es trazar la curva, sino que dadas las
alineaciones se deja al operador de la mquina de movimiento de tierras la confeccin
de la curva. El resultado en la prctica es muchas veces una curva de forma
parablica otras veces simplemente se trata de seguir la forma natural de la
topografa. La pendiente longitudinal en las curvas se disminuye con la finalidad de
evitar el efecto "esquinas" que hace perder habilidad de traccin en algunas
95
configuraciones de camiones con 3 ejes. Los ensanches se consideran hacia el interior
de la curva y generalmente son de 1 hasta 2 metros como mximo.
El perfil transversal est caracterizado por el ancho de la calzada (corona) y

plataforma, la pendiente transversal, las cunetas y el ngulo de los taludes de corte y
derrame o relleno. Si es de escaso transito, esto lleva a la construccin de caminos de
una va con un ancho de calzadas de 4 metros sobre plataformas de 6 metros. Las
dificultades que podra presentar el cruzamiento de vehculos se supera instalando
ensanches cada 200 a 300 metros, los que a veces se construyen ensanchando las
curvas hacia el exterior. Estos ensanches se hacen de 25 a 30 metros de largo por 2
metros de ancho. El perfil transversal considera una pendiente transversal o bombeo
de 3 a 5% desde el eje hacia los lados del camino.
Ilustracin 90 Perfil transversal de un camino
El diseo de taludes basado en estudios geotcnicos es poco comn en caminos

forestales y slo cuando se presentan deslizamientos se recurre a ensayos de
mecnica de suelos. El ngulo de los taludes se decide siguiendo la experiencia en la
zona, llegando a diferenciar slo dos condiciones de acuerdo con la naturaleza del
suelo: taludes 1:2 (63,4) para tierra comn y 1:3 a 1:4 para materiales rocosos.
En algunas oportunidades segn la altura del talud, por la alta variabilidad de los
suelos y la presencia de sectores hmedos el talud no resulta adecuado y se presentan
deslizamientos. Sin embargo por razones econmicas se prefiere trabajar con un
menor factor de seguridad en el diseo, persistir con ngulos mayores y reparar en
96
forma individual los taludes daados, antes que disear todo el camino con un menor
ngulo, lo cual llevara a aumentar el volumen de tierras. Otras veces, sobre roca
fragmentada o meteorizada, al abrir el camino en la temporada estival presentan
estabilidad que luego pierden con la llegada de las lluvias. En algunas zonas de la
sierra son comunes taludes de 6 y ms metros.
La mayora de los caminos incluye una cuneta lateral de tipo triangular en el lado y
pie del talud de corte, de aproximadamente 80 a 100 cm de ancho y 30 a 50 cm de
profundidad. Si el material del fondo de la cuneta puede ser rocoso, generalmente se
deja construida como parte del proceso de movimiento de tierras. De lo contrario
finalizado ste, en la etapa de perfilado de la sub rasante se da el bombeo a la
plataforma y construye la cuneta mediante el empleo de moto niveladora.
Ilustracin 91 Cunetas
Las cunetas requieren descargar hacia puntos ms bajos o quebradas naturales. Si esto
no es posible, se descargan a travs de alcantarillas que cruzan el camino. La
distancia entre descargas de cunetas se fija por las condiciones del terreno, la
pendiente del camino, las curvas, los cursos naturales y posible volumen tributario de
agua, generalmente no superan los 100 metros. Las cunetas de los caminos en la
sierra siguen la pendiente longitudinal del camino, no son revestidas y el material del
fondo corresponde al material del lugar. Slo ocasionalmente se coloca algo de grava
o material rocoso para evitar erosin y socavamiento por la fuerza del agua.
97
El mtodo empleado para trazar los caminos en la sierra se denomina "mtodo de la
lnea cero" es decir, se traza la lnea que representa corte cero o lnea que se apoya
sobre el terreno. Es habitual establecer el 100% de la plataforma del camino en corte.
El trazador, un ayudante conocedor de la zona trazan el eje y eventualmente los
bordes de la faja que va a contener el camino dejando marcas con cinta plstica o
pintura cada 20-30 metros.
Las mquinas ms empleadas para el movimiento de tierras en la sierra son tractores

niveladores (bulldozer) de potencias entre 150 y 220 HP montados sobre zapatas
(orugas). Los tractores estn equipados con una hoja de 4 metros de ancho y una
capacidad de 4 a 7 metros cbicos. Por lo general operan con zapatas de ancho
estndar (510 mm), pesan de 18 a 24 toneladas y las presiones al suelo alcanzan
valores de 50 a 60 KPa. Adems estn equipados de un desgarrador de tres dientes
que se emplea para remover terrenos duros y soltar tocones.
Los caminos en la sierra son generalmente caminos de ladera y la construccin se

realiza dejando el 100% de la plataforma en corte firme, para asegurar la estabilidad
de la calzada en terrenos con pendiente. Es decir, la tierra removida excedente debe
quedar completamente extendida sin dejar cordn al lado del terrapln o se vota
inmediatamente hacia el lado inferior de la ladera, constituyendo el derrame.
El tractor trabaja siempre aprovechando la pendiente, esto es, desde la parte alta hacia
la parte baja del camino. Segn la altura del corte, se va realizando en forma gradual
en sucesivas pasadas, cuidando ir conformando el talud de corte en el ngulo
recomendado. Finalmente realiza un afinamiento o perfilado de la sub rasante,
considerando ocasionalmente la confeccin de la cuneta ya que normalmente se
realiza en un trabajo posterior con la moto niveladora. El material derramado queda
suelto sobre la ladera acomodndose naturalmente al ngulo de reposo del material.
El volumen de movimiento de tierras es funcin de la pendiente lateral del terreno,
del ngulo del talud de corte y del ancho de la plataforma en corte firme.
98
El rendimiento de los bulldozer depende principalmente de la potencia de la maquina,
la pendiente lateral del terreno, el tipo de suelo, la presencia de rocas y la experiencia
del operador. A medida que la pendiente lateral aumenta, aumenta el volumen por
metro de camino, el bulldozer trabaja a plena carga con menores desplazamientos, lo
que se traduce en mayor rendimiento.
Actualmente, se ha incorporado el uso de las excavadoras hidrulicas a la

construccin de caminos forestales, las que se muestran ms eficientes para terrenos
con laderas de pendientes fuertes, taludes de corte de gran altura, alta presencia de
tocones y terrenos calificados como frgiles. Cuando trabajan juntos excavadora y
bulldozer, la excavadora realiza la apertura de una "picada" o faja angosta lo cual
facilita el trabajo posterior del bulldozer.
La excavadora adems trabaja los taludes y el bulldozer termina el movimiento de

tierras con una nivelacin. Sin embargo, desde el punto de vista econmico el empleo
conjunto de estos dos equipos resulta en un mayor costo del camino por kilmetro. La
excavadora trabajando sola, es ineficiente tanto en productividad como en calidad en
la fase de perfilado de la sub rasante ya que invierte en esta actividad un 30% de los
tiempos productivos. Estudios comparativos dan resultados encontrados respecto de
las ventajas de la excavadora por sobre el bulldozer en cuanto a rendimiento y costos.
Ilustracin 92 Apertura de nuevos caminos
Ocasionalmente en condiciones de materiales rocosos se observ el reemplazo del

cucharon por un martillo hidrulico, mediante el cual fue posible fraccionar y
remover sectores con roca, evitando el uso de explosivos. Esto es vlido para rocas
con cierto grado de meteorizacin.
99
Otra ventaja del uso de las excavadoras es el mejor trabajo en la superficie de los
taludes de corte (peinado) los que quedan con una mejor terminacin. Sin embargo,
debe tenerse presente que en plataformas angostas (4-5 m) la excavadora tiene
dificultades para maniobrar.
2.5.4 MAQUINARIA PARA MOVIMIENTO DE TIERRAS
Bulldozer
Es una maquina tpicamente de excavacin y empuje, que se compone de un tractor

de orugas o bandas, provisto en la parte delantera de una cuchilla horizontal
perpendicular al eje longitudinal del tractor y un escarificador (ripper) para
fragmentar rocas y/o materiales muy duros, para preparar el terreno para su arranque
mediante la cuchilla.
Ilustracin 93 - Bulldozer
El tractor es una maquina polivalente que permite realizar numerosos trabajos, tales
como.
Roturacin, tala y arranque de tocones de arboles.

Empuje de tierras, rocas desagregadas etc.
Nivelacin y emparejamiento de tierras
Perfilado
Construccin de terraplenes
Excavado de fosos y formacin de pilas
Corte o excavacin de material
100
La maquina es insuperable en el empuje y corte de materiales de prstamo, pero el
empuje tiene que ser limitado a unos 50 metros, se dice que la distancia mxima de
empuje puede ser de hasta 100 metros, bajando de gran forma los rendimientos.
Las ventajas de los tractores de cadena se pueden sintetizar en:

Poca presin a los terrenos que transitan (85 a 95 2 ), lo cual los hace
aptos para trabajar en terrenos con mucha humedad y poco soporte.

Grandes esfuerzos de traccin.
Cargador frontal
El cargador frontal se compone de un tractor sobre neumticos aunque los puede

haber sobre orugas en cuyo caso se les llama trascabos, equipados con una pala o
cucharon frontal que funciona con un sistema de brazos y cilindros hidrulicos.
Generalmente los cargadores con ruedas (tipo Michigan) cuentan son chasis
articulado.
Ilustracin 94 - Cargador Frontal con ruedas Izq. - Trascabo Derecha
Funciones principales:
Cargar materiales sueltos sobre tolvas de poca altura y/o camiones de volteo
(dumpers)
Transporte de materiales en distancias cortas
Excavacin de terrenos llanos de materiales sueltos o desagregados.
Desmonte de terrenos blandos
Limpieza de terrenos
Tendido y nivelacin de materiales
101
Excavadora
Esta mquina est montada sobre orugas y puede girar 360 sobre su eje, est
compuesta por la maquina y el equipo: pluma, brazo y cuchara o cazo. Pueden ser de
dos tipos.
Ilustracin 95 Excavadoras de empuje retro (retroexcavadora) Izquierda y de empuje frontal

derecha
Empuje frontal: el equipo trabaja alejndose de la maquina y hacia arriba. Se

utiliza para excavar en bancos de altura y cargar un frente de una cantera.
Empuje retro (retroexcavadora): el equipo trabaja acercndose a la maquina.
Se aplica en excavaciones por debajo de la lnea de apoyo de la maquina
(cimientos, zanjas para tubera, refine de taludes).
En las excavadoras tipo retro o retroexcavadoras las cucharas se fabrican en distintos

modelos para adaptarse a distintas condiciones de trabajo o dureza del terreno,
incluso existen martillos neumticos para quebrar piedra.
Ilustracin 96 Izq. diferentes tipos de pala o bote Derecha arriba retroexcavadora utilizada
para hacer zanjas para poner tuberas. Derecha abajo retroexcavadora con martillo hidrulico
para quebrar piedras.
102
Retroexcavadora con ruedas o retro cargadora
Es una maquina autopropulsada sobre ruedas con un chasis especialmente diseado

para montar a la vez un equipo de carga frontal y otro de retro excavacin trasero de
tal forma que puedan ser utilizados alternativamente.
Ilustracin 97 Retro cargadora o retroexcavadora
Se trata de una maquina muy verstil y rentable que trabaja el mayor nmero de horas
en cualquier obra, esto es debido a su facilidad de transporte y los equipos que tiene.
Generalmente vienen equipadas con tres tipos de cucharas o cazos, conde la ms
pequea es utilizada en terrenos ms duros, tambin puede contar con un martillo
hidrulico para romper piedras, hormign, cemento asfaltico o cualquier otro tipo de
material no excavable.
Moto niveladora o Moto conformadora
La moto niveladora es una maquina usada para mover tierra u otro materiales sueltos
su funcin principal es nivelar o dar la pendiente necesaria al material o al terreno en
que trabaja se le denomina como una mquina de terminacin superficial. Su
versatilidad est dada por los diferentes movimientos de la cuchilla, como por la serie
de accesorios que puede tener.
Es ms utilizada en tareas de acabado o trabajos de precisin, entre los trabajos ms

importantes que realiza pueden mencionarse: extender el material descargado por los
camiones y posterior nivelacin, refinado de explanadas, re perfilado de taludes,
excavacin, re perfilado y conservacin de las cunetas, entre otros.
103
Cuenta con tres ejes, la cabina y el motor se encuentran situados en la parte posterior,
sobre los dos ejes tractores, y el tercer eje se localiza en la parte frontal de la
mquina, la hoja niveladora o cuchilla est localizada entre el eje frontal, y los dos
ejes traseros.
Ilustracin 98 Moto niveladora
Trala y Moto trala o Moto scraper
Las tralas son maquinas para el movimiento de tierras, que realizan las siguientes
funciones: arranque, carga, transporte, descarga y nivelacin de suelos tales como
arena, arcilla, tierra e incluso gravilla dependiendo del modelos de la maquina.
Pueden ser de dos tipos:
Autopropulsadas (moto trailas): Tambin llamadas moto scraper. Pueden

tener un solo motor delantero o dos uno delantero y otro trasero.
Remolcadas por tractores, estas son las trailas propiamente dichas.
Ilustracin 99 Izq. Tralla remolcada por tractor agrcola. Derecha Moto traila o Moto scraper
Los elementos del equipo de trabajo de la trala o moto traila son:
104
a) Elemento tractor: es el que mueve la maquina y en l est situado el motor y
la cabina del conductor.
b) La caja: abierta en su parte superior est provista en su borde de ataque de una
cuchilla recambiable dotada de movimiento ascendente y descendente. Tiene
dos compuertas, una delantera, de tipo sector que sirve para cargarla,
mantener la carga y descargarla, y otra trasera, placa de descarga eyector
que sirve para empujar la carga al efectuar la descarga.
c) La suspensin: es la unin entre la caja y el elemento tractor, tiene forma de
cuello de cisne.
Camin de volteo o dumper
Un camin de volteo es un camin con motor diesel usado para transportar

materiales sueltos (como arena, grava, tierra etc.) para la construccin. Un tpico
camin de volteo est equipado con una caja abierta con una puerta de bisagra que se
abre cuando la caja esta levantada, esta caja esta a su vez unida al chasis del camin
por medio de bisagras en la parte trasera. El mecanismo de elevacin consiste en un
gato hidrulico unido al chasis en su parte central y una bomba hidrulica que
funciona con el motor del camin y se activa mediante un embrague y una palanca.
Este sistema permite al operador depositar el material al levantar la caja y dejarlo en
la parte inmediata trasera del camin.
Ilustracin 100 Camin de volteo, de 6 ruedas con un eje trasero.
Hoy en da todos los camiones de volteo operan mediante sistema hidrulico y vienen
en una gran variedad de configuraciones cada una configurada para lograr una tarea
especfica en la cadena de suministro de material.
105
Un camin de volteo estndar tiene un eje frontal (para la direccin) y uno o ms ejes
traseros que comnmente tienen un par de ruedas en cada lado. Los ejes traseros son
de traccin aunque los puede haber con ejes sin traccin y son llamados ejes
elevables que se levantan y bajas segn se necesite para soporte extra cuando el
camin est cargado o vacio. Los ejes traseros van unidos a la transmisin por una
flecha que dependiendo del volteo pueden ser desde 3 hasta 5 metros de largo. La
configuracin ms comn es de camiones de volteo son de seis ruedas, con un eje
trasero de traccin, o diez ruedas con dos ejes traseros de traccin. En la
configuracin de dos ejes traseros el eje extra provee soporte adicional a un chasis
ms largo y al mismo tiempo mayor poder de frenado. El menor nmero de ejes en un
camin de volteo lo hace mas maniobrable aunque tambin significa menor
capacidad de carga.
Ilustracin 101 Camiones de volteo de 10 ruedas con 2 ejes traseros
Un volteo de semirremolque (gndola) es una combinacin de tracto triler que

incluye el sistema hidrulico ms el remolque o semirremolque que es una caja de
volteo que cuenta con un gato hidrulico telescpico. Un semirremolque de volteo
tpico consta de un tracto triler de tres ejes que jala un semirremolque de dos ejes.
Ilustracin 102 Semirremolque de volteo o Gndola
106
Entre sus ventajas esta la capacidad de carga (hasta 24 toneladas). Y la desventaja
clave es que son muy inestables cuando la caja est completamente elevada imitando
se uso a lugares donde el rea de descarga es completamente pareja.
Un volte articulado es un camin con traccin en todas las ruedas. Tiene una
articulacin o bisagra que une la cabina y la caja de volteo, se diferencia de los
semirremolques de volteo en que la unidad de poder est unida permanentemente a la
caja de volteo (es un solo vehculo). Su capacidad de carga va desde 24 a 36
toneladas. La direccin se logra mediante el sistema hidrulico va dos cilindros
(gatos hidrulicos) que empujan el tractor en relacin con la caja. De este modo las
ruedas de la caja siempre siguen el mismo camino que las ruedas delanteras. El
sistema de traccin en todas las ruedas y su bajo centro de gravedad lo hacen
altamente adaptable a los terrenos difciles. Es altamente utilizado en obras donde se
mueven grandes cantidades de materiales.
Ilustracin 103 Volteo articulado con traccin en todas las ruedas
107
2.6 JEFE DE MANTENIMIENTO
En el mes de noviembre del 2010 me ofrecen trabajar para el ISSSTE en el rea de

mantenimiento, como encargado de mantenimiento, en una clnica de reciente
creacin. En Septiembre del 2011 recibo el curso de seguridad estructural de la
CENAPRED con la lo cual paso a formar parte de la red de evaluadores de acuerdo a
Plan federal de preparacin y respuesta ante sismos de grandes magnitudes en
Mxico: Plan Sismo.
Ilustracin 104 Clnica de especialidades + centro de ciruga simplificada (CE+CECIS)
Actualmente me encuentro laborando en la Clnica de Especialidades + Centro de

Ciruga Especializada (CE+CECIS), esta es una clnica de reciente creacin y
funciona como un clnica de segundo nivel cuyo objetivo es el de dar soporte para
disminuir la carga de trabajo a clnicas y sobre todo al hospital regional Valentn
Gmez Faras, ya qu la idea es que todas las consultas que requieren de especialistas
y todas las cirugas de segundo nivel se canalicen a esta clnica.
La clnica est compuesta por tres cuerpos de dos niveles cada uno donde se
encuentran 20 consultorios, un rea de urgencias, el rea de quirfanos (2 quirfanos,
sala para endoscopias y sala de recuperacin), laboratorios, rea de imagenologa
(RX, ultrasonido, mastografa y ortopantomografa), rea de CEYE, y rea de
gobierno.
As, al contar con consultorios de especialidades cada uno de ellos est equipado con
el equipo necesario para el diagnostico de los paciente. Adems contamos con los
equipos especiales para los quirfanos, equipos de laboratorios, equipos para el rea
de imagenologia y los equipos del rea de CEYE.
108
El rea de mantenimiento adems de llevar el control de los mantenimientos
preventivos y correctivos para los equipos mdicos tambin se hace cargo de la
conservacin de las instalaciones en general adems de los equipos de planta y
electromecnicos.
Los equipos de planta y electromecnico consta de los siguientes sistemas: el sistema

elctrico, el sistema hidrulico, el sistema de aire acondicionado, la red de
distribucin de gases, los elevadores y los equipos contra incendio.
Una de las primeras tareas a las que me dedique fue crear una base de datos de la
cantidad y caractersticas de los equipos mdicos, de planta y electromecnicos de lo
cual se obtuvo lo siguiente:
Subestacin Elctrica
Caractersticas: Sub Estacin Elctrica Compacta de Media Tensin
Servicio. Exterior
Tensin Mxima: 25Kv Tensin operacin 23Kv N. de Fases: 3
N. Hilos: 4 Cp. Corriente: 400A Frecuencia op.

60Hz
Capacidad Mxima 9500Kva Altura de operacin 2300 MSNM
Clase de proteccin NEMA 3 R
- Transformador trifsico sumergido en aceite libre de BPC tipo Subestacin
KVA 300 Clase 25KV 2300-220/117V
60Hz Tipo ONAN Eficiencia 98.84 %
Alta tensin. 150 Kv Lquido aislante- 354 lts Baja tensin. 30

Kv
Mat. Dev BT. Aluminio Mat. Dev. At. Cobre
109
Tableros de Distribucin de Baja Tensin
Tablero de Potencia Seccin tipo Combo
Gabinete tipo. NEMA 1 Peso Aprox. 350Kg Tensin Nominal.

440 V. Alterna 60Hz Corriente nominal.
1200A Corriente mxima de seccin. 1200A Sistema. 3 fases 4 hilos
Planta de Generadora de Emergencia
La planta de emergencia tiene las siguientes caractersticas:
Planta Elctrica Combustible Usado: Diesel
KW Emergencia 175 KVA 219 Volts 220 KW Cont. 175.5
KWA 197 FASES 3 Hz. 60 RPM 1800 Motor

CUMINS
Generador
Kw 183 KVA 229 Hz 60
RPM 1800 Volts 440 Fases 3 Amp. 300
Sistema Hidrulico
Red de distribucin de Agua Potable
Caractersticas:
3 Bombas trifsicas 5 HP
Succin 38mm Descarga 32 mm. Eficiencia nominal: 84.0%
Fases. 3 Tipo. D-4 60 Hz
220V/440V Lubricacin Grasa Servicio Continuo
2 tanques de presin pre cargados Capacidad 450 Lts.
110
Red Hidrulica Contra Incendios
Caractersticas:
- Bomba centrifuga horizontal 10 HP
Servicio Continuo 60 Hz 220 V
No lubricada Succin 64mm Descarga 50mm
- Bomba Jockey tipo turbina
Fases 3 230 V 26.40 A
Lubricacin. Grasa Servicio. Continuo
Succin 32mm Descarga 32mm 1HP
Sistema de Emergencia para Red Contra Incendios
- Bomba P.C.I. con motor de combustin interna
Acoplada directamente a un motor de gasolina marca Volkswagen de 42 c.c. Girando

a 3500 rpm
Calentadores de Agua
- 2 Calentadores de Agua
Cp. Entrada: 100756 KCAL/H Equipado para gas: LP
- Tanque de almacenamiento de agua caliente
Capacidad 1000 lts. Dimetro 96 cm. Longitud 2.18 mts.
Espesor de la placa 4.7 mm
- 2 Bombas de recirculacin de agua caliente Marca Taco
1/3 Hp 115 V Succin 13 mm Descarga 13 mm
111
Sistemas de Aire Acondicionado
El sistema de Aire acondicionado consta de:
4 sistemas de aire acondicionado diferente:
1 unidad manejadora multi zona con capacidad de 20 toneladas por hora, para
el rea de quirfanos y recuperacin.
1 unidad manejadora un zona con capacidad de 3 toneladas por hora, para el

rea de CEYE.
1 unidad paquete con capacidad de 10 toneladas por hora, para el rea de

laboratorios.
1 unidad paquete con capacidad de 5 toneladas por hora, para el rea de RX

(UP2).
Todas trabajan a 220 volts, 3 fases, 4 hilos, 60 Hz, con refrigerante R-22.
3 Sistemas de aire tipo Mini Split:

2 en farmacia: capacidad 2 toneladas
1 en SITE: capacidad 2 toneladas
Y Extractores de Aire:
11 ventiladores de extraccin de aire tipo centrfugo. Y 4 del tipo hongo. Y
dos extractores del tipo turbo-axial. Todos los extractores son de de HP
excepto los tipo hongo que son de 3/16 HP. Trabajan a 127 volts, 60 Hz, y
1700 R.P.M.
112
Sistema de Distribucin de Gases Medicinales y Aire de Grado Medico
El sistema de distribucin de gases est compuesto por el sistema de distribucin de

oxigeno medicinal; seis tanques de 9.5 mts3, oxido nitroso; que no se usa por ser un
gas que actualmente est en desuso y el compresor de aire de grado mdico. Este
sistema est compuesto adems de los equipo por la red de tubera de distribucin, las
tomas de pared en las reas de quirfano, recuperacin, endoscopia, y Rayos X.
Adems del tablero de alarmas para estos gases.
Elevadores
La clnica cuenta con dos elevadores de la marca Shindler
Extintores y Equipo Contra Incendio
Caractersticas:
Cantidad: 9 extintores Capacidad: 6 Kg. Tipo: polvo qumico seco PQS
Adems de 9 tomas de agua internas con mangueras de nylon para alta presin de 8
metros de largo.
Y una toma siamesa externa de 4 pulgadas
Equipo Medico
Nuestro universo de equipo mdico consta de 96 equipos de diferentes tipos y

caractersticas.
113
3.0 DESCRIPCION DE APLICACIN DE TECNICAS.
3.1 MATERIAL DE LA CARRERA DE INGENIERIA INDUSTRIAL Y SU

APLICACION
Como ya vimos en los captulos anteriores mis primeros trabajos me dieron la

oportunidad de trabajar en empresas manufactureras de equipos electrnicos, lo cual
me permiti conocer no solamente la operacin y mantenimiento de equipos para el
ensamble de PCBs con tecnologa de SMT, y el mantenimiento y diagnostico de
equipos de pruebas.
Estas empresas tambin me permitieron conocer completamente el proceso de

manufactura de equipos electrnicos. Adems de sus procesos de control de la
produccin y su control de calidad. As que ahora me gustara hablar de los mtodos
de control de calidad en la produccin.
3.1.1 CONTROL ESTADISTICO DE LA PRODUCCION
Un proceso industrial est sometido a una serie de factores de carcter aleatorio que
hacen imposible fabricar dos productos exactamente iguales. Dicho de otra
manera, las caractersticas del producto fabricado no son uniformes y presentan una
variabilidad. Esta variabilidad es claramente indeseable y el objetivo ha de ser
reducirla lo ms posible o al menos mantenerla dentro de unos lmites. El
Control Estadstico de Procesos es una herramienta til para alcanzar este segundo
objetivo. Dado que su aplicacin es en el momento de la fabricacin, puede decirse
que esta herramienta contribuye a la mejora de la calidad de la fabricacin. Permite
tambin aumentar el conocimiento del proceso lo cual en algunos casos puede dar
lugar a la mejora del mismo.
PROCESO PRODUCTO MUESTREO RESULTADO
Ilustracin 105 Control Estadstico de la Produccin
114
3.1.2 INTRODUCCIN A LA ESTADISTICA
Todo aquello que se relaciona con la recoleccin, procesamiento, anlisis e

interpretacin de datos numricos pertenece al campo de la estadstica.
El origen de la estadstica se remonta a dos tipos de actividades humanas que, en

apariencia, tienen poco en comn: los juegos de azar y lo que ahora se denomina
ciencia poltica. El estudio de la probabilidad a mediados del siglo XVIII, motivado
enormemente por el inters en los juegos de azar, condujo al tratamiento matemtico
de los errores de medicin y a la teora que hoy constituye la base de la estadstica.
Lo que en un principio consista solo en presentar datos, tablas y graficas origino lo

que hoy se denomina estadstica descriptiva. Hoy en da esta teora tambin incluye
la sntesis de ellos mediante descripciones numricas.
La inferencia estadstica, es una conclusin que va mas all de de la informacin

contenida en un conjunto de datos y se trata de generalizaciones basadas en muestras
de datos; se aplica a problemas como estimar, mediante pruebas , la emisin
promedio de contaminantes de una turbina, verificar las especificaciones de un
fabricante a partir de mediciones efectuadas sobre muestras de su producto o predecir
la fidelidad de un sistema de sonido basndose en una muestra de datos relativos al
rendimiento de sus componentes.
DATOS INFORMACION TOMA DE

DECISIONES
Ilustracin 106 Proceso Probabilstico
115
Veamos algunos ejemplos de fenmenos para los cuales es apropiado utilizar un
modelo probabilstico:
Experimento 1: Se lanza un dado y se anota el nmero que aparece en la cara

superior.
Experimento 2: Se arroja una moneda cuatro veces y se anota la sucesin de

caras y cruces obtenidas.
Experimento 3: Se fabrican artculos en una lnea de produccin y se cuenta el

nmero de artculos defectuosos producidos en 24 horas.
En todos estos casos, el resultado del experimento no se puede predecir con absoluta
certeza. Hay varios resultados posibles cada vez que se realiza el experimento. Para
cada experimento del tipo que estamos considerando, se define el Espacio Muestral
como el conjunto de todos los resultados posibles que pueden producirse al realizar el
experimento.
Los espacios mustrales respectivos son:
S1 = {1, 2, 3, 4, 5, 6.}
S2 = {cccc, xccc, cxcc, ccxc, cccx, xxcc, xcxc, xccx, cxcx, ccxx, xxxc, xxcx,
cxxx, xcxx, xxxx}
Donde: c=cara, x=cruz
S3 = {1, 2,3,, N}; N mximo de artculos producidos en 24 horas.
Un Suceso, respecto a un espacio muestral S asociado con determinado experimento,

es un subconjunto de resultados del espacio muestral. El conjunto vaco, el formado
por un solo elemento y el formado por todos los elementos del espacio muestral son
tambin sucesos.
116
Vemos entonces que, dado un experimento aleatorio cualquiera, hay un espacio
muestral asociado cuyos elementos son todos los resultados que se pueden obtener de
dicho experimento. Un subgrupo o subconjunto de resultados es un suceso. Ahora,
cmo podemos saber si la posibilidad de que ocurra un suceso es grande o pequea?
Por ejemplo, si arrojamos un dado, cmo podemos calcular la probabilidad de que

salga un 2? Para esto necesitamos un nmero asociado con cada suceso, al cual se lo
denomina probabilidad del suceso. Entonces, la probabilidad P de un suceso es un
nmero entre 0 y 1, que nos dice en qu medida es posible que ocurra el suceso. Si la
probabilidad es 1 significa que el suceso ocurrir con toda certeza. Si la probabilidad
es 0,5 significa que un suceso puede ocurrir o puede no ocurrir con la misma
probabilidad. Probabilidad 0 quiere decir que el suceso es imposible que ocurra.
Cmo podemos calcular la Probabilidad de un suceso?
La respuesta a esta pregunta no siempre es sencilla y depende del experimento y de

su espacio muestral asociado. Hay casos simples en los que el clculo es
relativamente sencillo. En primer trmino, supondremos que se trata de un
experimento cuyo espacio muestral es finito y tiene un nmero pequeo de resultados
posibles.
En segundo trmino, supondremos que todos los resultados que integran el espacio
muestral (sucesos elementales) tienen la misma probabilidad de ocurrir.
Con estas dos hiptesis, la frmula para calcular la probabilidad es muy sencilla.
Supongamos que se trata de un experimento cualquiera cuyo espacio muestral S tiene
N elementos (N resultados posibles). Deseamos calcular la probabilidad de un suceso
H (Un subconjunto H del espacio muestral S) que tiene m elementos. De acuerdo a lo
dicho previamente, el nmero N tiene que ser pequeo y la probabilidad de cada
suceso elemental tiene que ser la misma.
117
Ilustracin 107 Espacio muestral
Entonces la probabilidad P de que ocurra el suceso H es: P = m/n
Ejemplo 1- Supongamos que se arroja un dado sobre una mesa y apostamos a que
salga un nmero igual o menor que 4. Sabemos que son igualmente posibles los
nmeros: {1, 2, 3, 4, 5 y 6} (Espacio muestral con 6 elementos).
Ilustracin 108 Espacio muestral si arrojamos un dado
Pero los nmeros favorables a nuestra apuesta son: {1, 2, 3 y 4} (Suceso con 4
elementos). Entonces, la probabilidad de que ganemos es P = 4/6 = 0,666
Es decir que tenemos a nuestro favor una probabilidad de 0,666... (Es decir
aproximadamente del 67 %).
Si apostamos a un slo nmero (sacar un 1), la probabilidad de ganar sera P = 1/6 =

0,1666
Repitiendo, la probabilidad es un nmero entre 0 y 1, que nos dice en qu medida es

posible que ocurra un suceso.
118
Poblacin estadstica.
Hasta ahora hemos visto el caso de fenmenos o experimentos cuyo espacio muestra
asociado tiene un nmero pequeo de elementos. Ello nos ha servido para introducir la
nocin de probabilidad, Pero en muchos casos es necesario trabajar con experiencias o
procesos que generan un nmero muy grande de datos o resultados numricos, es decir,
espacios mustrales con un nmero infinito o muy grande de elementos. Cundo tenemos
un conjunto muy grande de datos numricos para analizar decimos que tenemos un
Universo o Poblacin de observaciones.
Ilustracin 109 poblacin o universo
Cada dato numrico es un elemento de la poblacin o universo. Una Muestra es un

subconjunto pequeo de observaciones extradas de un universo o poblacin.
Ilustracin 110 - Muestra
119
3.1.3 DISTRIBUCIONES DE FRECUENCIA E HISTOGRAMA
Los datos estadsticos, obtenidos de una muestra, experimento o cualquier coleccin

de mediciones, a menudo son tan numerosos que carecen de utilidad a menos que
sean consensados o reducidos a formas ms adecuadas.
La distribucin de frecuencia es una tabla que divide un conjunto de datos en un

numero de clases (categoras) apropiadas, mostrando tambin el nmero de elementos
contenidos en cada clase. La tabla sacrifica parte de la informacin contenida en los
datos; en lugar de dar a conocer el valor exacto de cada elemento, solo sabemos que
pertenece a una clase determinada. Por otra parte, este tipo de agrupamiento hace
resaltar caractersticas importantes de los datos, y lo que se gana en legibilidad
compensa con creses la perdida de informacin.
La primera etapa de la construccin de una distribucin de frecuencia consiste en

decidir cuantas clases utilizar y elegir los limites de cada clase, es decir, de donde a
donde abarcara cada una. En general, el numero de clases que usemos depende del
nmero de observaciones, pero tiene muy poca utilidad utilizar menos de 5 o ms de
15. Depende asimismo del rango de los datos, es decir, la diferencia entre la
observacin ms grande y la ms pequea. As, pues, ordenamos las observaciones y
determinamos as las frecuencias de clase, que son el nmero de observaciones de
cada clase.
Para ejemplificar la construccin de una distribucin de frecuencia, consideremos las

siguientes 80 mediciones de la emisin diaria (en toneladas) de oxido de azufre de
una planta industrial:
Tabla 5
120
En vista de que la observacin ms grande es 31.8, la ms pequea es 6.2 y el rango
es 25.6, podramos elegir seis clases que tuvieran los limites 5.0-9.0, 10.0-
14.9,,30.0-34.9. Podramos tambin elegir las siete clases 5-0-8.9, 9.0-12.9,,
29.0-32.9 o las nueve clases 5.0-7.9, 8.0-10.9,,29.0-31.9. Ntese que en cada caso
las clases no se traslapan, incluyen todos los datos y tienen la misma medida.
Supngase que hemos optado por la segunda de estas clasificaciones; ordenamos las
80 observaciones y obtenemos los resultados que se muestran en la tabla 6.
Tabla 6
Histograma
La forma ms comn de presentar grficamente una distribucin de frecuencia es el

histograma. El histograma de una distribucin de frecuencia se construye con
rectngulos adyacentes, la altura de los rectngulos representan las frecuencias de la
clase y sus base se extienden entre fronteras de clases sucesivas. Un histograma de
los datos de la emisin de oxido de azufre se muestra en la ilustracin 111.
Ilustracin 111 - Histograma
121
3.1.4 VARIABLES ALEATORIAS
En la mayora de los problemas de estadstica nos interesan uno o varios nmeros,

que estn relacionados con los resultados de experimentos. En la inspeccin de un
producto industrializado puede importarnos solo el nmero de artculos defectuosos;
al analizar una prueba de carretera puede preocuparnos solamente la velocidad
promedio y el consumo promedio de combustible y, al estudiar un interruptor
rotatorio, quiz queramos conocer solamente su lubricacin, la corriente y la
humedad. Todos estos nmeros estn asociados a situaciones en que interviene el
azar, en otras palabras, son valores de variables aleatorias.
Siempre que se desee aplicar las herramientas del control estadstico de procesos uno
necesita definir qu tipo de variables se desea estudiar para ello a continuacin se
muestran dos tipos de variables ms comunes.
CARACTERISTICAS DE CALIDAD (dependen de los parmetros del proceso)
Dimensin
Cosmticos
Atributos
Funcionalidad
Servicio
Tiempo de entrega
Costo
PARAMETROS DEL PROCESO
Temperatura
Presiones
Velocidad
Tiempo
Carga
Tambin existen las variables de entrada del proceso como serian los insumos ($,
Materias primas, personas, etc.)
122
Se denomina variable a la entidad que puede tomar un valor cualesquiera durante la
duracin de un proceso dado. Si la variable toma un solo valor durante el proceso se
llama constante.
Una Variable aleatoria es una funcin que asocia un nmero real a cada elemento
del espacio muestral. Es decir son aquellas que pueden diferir de una respuesta a otra.
Una variable aleatoria se puede clasificar en:
Aleatorias Discretas.
Variables
Aleatorias Continuas.
Una variable aleatoria discreta proporciona datos que son llamados datos
cuantitativos discretos y son respuestas numricas que resultan de un proceso de
conteo.
La cantidad de alumnos regulares en un grupo escolar.

El nmero de guilas en cinco lanzamientos de una moneda.
Nmero de circuitos en una computadora.
El nmero de vehculos vendidos en un da, en un lote de autos
Una variable aleatoria continua es aquella que se encuentra dentro de un intervalo

comprendido entre dos valores cualesquiera; sta puede asumir infinito nmero de
valores y stos se pueden medir.
La estatura de un alumno de un grupo escolar.

El peso en gramos de una moneda.
La edad de un hijo de familia.
Las dimensiones de un vehculo.
123
Una vez que se sabe qu tipo de variables se estudiara del proceso entonces, se utiliza
la estadstica como una herramienta que nos ayudara a entender el comportamiento y
las dependencias de las caractersticas de calidad, los parmetros del proceso y las
variables de entrada.
Para el estudio de una variable es importante tomar una muestra que se representativa
de datos (medida de piezas, cantidad de defectos, etc.) y anotarlos.
Ahora bien que nos interesa conocer de una variable?
Su tendencia de datos (media )

Su variacin (Varianza 2 )
Su comportamiento (distribucin o funcin)
3.1.5 MEDIDAS DESCRIPTIVAS
Medidas de tendencia Central
Dado un conjunto de mediciones u obsevaciones1 , 2 , 3 ,. . . existen varios

formas de describir su centro (punto medio o localizacin central). Entre las ms
comunes se encuentran la media aritmtica y la mediana, si bien otras clases de
promedios se utilizan algunas veces para fines especiales. La media aritmtica o
simplemente la media se define por la
1 + 2 + +
=
= /
=0
Para subrayar que est basada en un conjunto de observaciones, a menudo llamamos

a la la media de la muestra.
Si para calcular la media se utilizaron todos los elementos de la poblacin (el

universo sobre el que se quieren tomar decisiones) entonces el promedio calculados
es la media poblacional y se denota con la letra griega .
124
Algunas veces es preferible utilizar la mediana como una medida descriptiva del
centro o localizacin de un conjunto de datos. Esto sucede en particular si se desea
minimizar los clculos o si se requiere eliminar el efecto de valores extremos (muy
grandes o muy pequeos). La mediana de observaciones1 , 2 , 3 ,. . . puede
definirse vagamente como el valor ms cercano a la mitad una vez que los datos se
encuentran ordenados de acuerdo con su tamao. Con ms precisin se ordenan las
observaciones de acuerdo con su tamao, y si es un numero impar, la mediana es el
+1
valor de la observacin qu aparece en el lugar numero ; si es un numero par, la
2
mediana se define como el promedio de los valores de las observaciones que

+2
aparecen en los lugares y .
2 2
Ejemplo 2: calclese la media y la mediana de 15, 14, 2, 27 y 13.
La media es
15+14+2+27+13
= = 14.2
5
Y la mediana en el tercer valor ms grande de; 2, 13, 14, 15 y 27, es decir, 14.
Ejemplo 3: encuntrese la media y la mediana de 11, 9, 17, 19, 4, 15.
La media es
11 + 9 + 17 + 19 + 4 + 15
= = 12.5
6
Y la mediana, el promedio del tercer y cuarto valores ms grandes es
11 + 15
= = 13
2
Si bien la media y la mediana proporcionan u numero simple que representa un

conjunto completo de datos, la media es la que ms se usa en algunos problemas de
estimacin y en otros de inferencia estadstica. Una razn intuitiva que justifica tal
predileccin es que la mediana no emplea toda la informacin contenida en las
125
observaciones. Otra razn consiste en que generalmente sta sujeta a mayores
fluctuaciones, esto es, esta propensa a variar ms de muestra en muestra.
Medidas de Dispersin o Variabilidad
Cuando se tiene un conjunto de datos y se desea saber lo disperso que estn entre s o
que tan esparcidos estn respecto a su tendencia central, entonces se utilizan las
medidas de variabilidad. La medida ms usual de este tipo es la desviacin estndar
muestral, que sta definida por
(1 )2 + (2 )2 + + ( + )2
=
1
Donde 1 , 2 , 3 ,. . . son las observaciones numricas de la muestra y es la

media muestral. Como se puede apreciar, mide la dispercion de los datos en torno a
la media, y entre mas grande sea el valor de mayor variabilidad habr en los datos y
por ende ms mala calidad. La desviacin estndar esta expresada en las mismas
unidades de medicin (gramos, centmetros, etc.) que los datos muestrales. El
cuadrado de , o 2 , se conoce como varianza muestral. La desviacin estndar no
refleja la magnitud de los datos, nicamente refleja lo retirado que estn los datos de
la media. Si para calcular la desviacin estndar se utilizan todos los elementos de la
poblacin, entonces se obtiene la desviacin estndar poblacional y se denota por la
letra griega .
Otra medida de dispersin es el rango, que es igual a la diferencia entre el dato mayor
y el dato menor de la muestra. El rango mide la amplitud de la variacin de un grupo
de datos. El rango tambin es independiente de la magnitud de los datos.
Ejemplo 4: En un restaurante se tiene una formula especfica para elaborar una

cantidad determinada de agua fresca. Tal formula contempla agregar 500 gramos
de azcar. Es claro que resulta de suma importancia agregar exactamente esa cantidad
de azcar para la calidad del agua, ya que de lo contrario, esta queda muy dulce o
muy desabrida. Aunque a los cocineros se les ha insistido sobre lo anterior es
frecuente que no pesen el azcar y le agreguen al tanteo. Al considerar la calidad del
126
agua como factor clave, se decide disear un procedimiento a prueba de olvidos:
comprar bolsas que contengan 500 gramos de azcar.
En el mercado existen dos marcas de azcar que tiene buenos antecedentes de calidad
y que contemplan la presentacin de 500 gramos, por lo que es necesario decidir que
marca comprar. Con este propsito se acude a varios supermercados y se compran
treinta bolsas de ambas marcas. Al pesarse arrojan los resultados de la tabla 3 donde,
de acuerdo con la media y la mediana se aprecia que no hubo datos raros en
ninguna de las dos marca.
Tabla 7
Adems, el peso medio de las bolsas de la marca A es de 504.2 (o 509.5 visto a travs
de la mediana), por lo que este peso medio se aleja un poco del peso requerido de 500
gramos. En el caso de las bolsas de la marca B se tiene un peso medio de 496.8 (o
496), que tambin se aleja de 500, aproximadamente lo mismo que el de la marca A.
de aqu que tomando en cuenta nicamente las medidas de tendencia central, no se
puede decidir cul de las dos marcas satisface mejor el requerimiento de peso.
Generalmente, como en este caso, decidir con base en el promedio equivale a lanzar
un volado.
A continuacin veremos que al considerar tambin la variabilidad de los datos se

pueden tomar decisiones ms acertadas.
Calculado las medidas de variabilidad tenemos que:
Marca A: = 33.05, = 129;
Marca B: = 15.63, = 56.
127
De aqu se desprende que las bolsas de azcar de la marca A que fueron pesadas
tuvieron una dispersin mucho mayor, ya que en la marca A se registro una
discrepancia mxima entre las bolsas de 129 gramos (contra 56 en el caso B). Las
diferencias entre las desviaciones estndar indican que los pesos de las bolsas de
azcar de la marca B que fueron pesadas estn bastante ms cerca de su media
(496.8), que las de la marca A de su respectivo promedio (504.2). Con lo que las
bolsas de la marca B garantizan un peso ms cercano al peso deseado (500 gramos).
3.1.6 DISTRIBUCIONES DE PROBABILIDAD DE VARIABLES

ALEATORIAS
Ya hemos visto como se construye un grfico de distribucin de frecuencias

(histograma) con datos extrados de una poblacin. A medida que aumentamos la
cantidad de observaciones que tomamos de la poblacin, podemos construir nuestro
grfico con un nmero mayor de intervalos, aunque de menor amplitud (El rango
total cubierto por la poblacin es el mismo).
Si continuamos este proceso, con intervalos cada vez ms estrechos y numerosos, los
altibajos en el grafico de la distribucin de frecuencias tienden a desaparecer. En el
lmite, el ancho del intervalo tiende a cero y la poblacin puede representarse por una
distribucin de probabilidad continua.
Ilustracin 112- Distribucin de frecuencia
Cuando, para representar esta distribucin de probabilidad continua se utiliza una

funcin matemtica, esta se denomina Funcin de Densidad de Probabilidad.
Existen muchas otras distribuciones tericas, como la Binomial, la Exponencial, etc.

Cada una de ellas tiene su propio campo de aplicacin, que se sostiene en un
determinado comportamiento de los fenmenos, y al aplicarla se est haciendo en
forma implcita la suposicin de que se cumplen.
128
La forma de la curva en el grfico de la funcin de distribucin es caracterstica de la
poblacin de observaciones asociada con la misma, y depende de variables internas
del proceso que gener los datos de la poblacin. Existen distintas funciones de
distribucin tericas, cada una de las cuales est basada en un modelo de
comportamiento del proceso que gener el universo de observaciones.
Ilustracin 113 Distribucin de frecuencia
La aplicacin de una de estas distribuciones tericas a una poblacin particular est

justificada si las hiptesis (suposiciones) del modelo de comportamiento del proceso
que gener la poblacin se cumplen. Dicho de otro modo, si conocemos el proceso,
es decir, el conjunto de fenmenos que dieron lugar a nuestra poblacin de
mediciones u observaciones, y adems estamos seguros de que el mismo se ajusta a
un modelo de comportamiento determinado, entonces podemos decir que la
distribucin de probabilidades de nuestra poblacin es la que corresponde al modelo.
En la prctica, se sabe que ciertos procesos y fenmenos generan resultados
numricos cuya distribucin de probabilidades se puede ajustar a determinados
modelos tericos. Por ejemplo, el nmero de partculas alfa emitidas por un material
radiactivo sigue una distribucin de Poisson.
Las distribuciones de probabilidad se pueden clasificar en:
()
Discretas
1 2 3
Distribuciones
()
Continuas

129
Las Distribuciones discretas son aquellas donde las variables asumen un nmero
limitado de valores.
Binomial
Distribuciones Hipergeometrica
Discretas Multinominal
Poisson
Las Distribuciones continuas son aquellas donde las variables en estudio pueden
asumir cualquier valor dentro de determinados lmites.
Uniforme
Distribuciones Exponencial
Continuas Normal
3.1.7 LAS 7 HERRAMIENTAS BASICAS PARA EL CONTROL DE LA

CALIDAD
Como hemos hablado en el capitulo anterior, un proceso industrial est sometido a

una serie de factores de carcter aleatorio que hacen imposible fabricar dos
productos exactamente iguales. Y esta variabilidad es claramente indeseable y el
objetivo ha de ser reducirla lo ms posible o al menos mantenerla dentro de unos
lmites. El Control Estadstico de Procesos es una herramienta til para alcanzar este
objetivo. Esta herramienta contribuye a la mejora de la calidad de la fabricacin
que permite tambin aumentar el conocimiento del proceso lo cual en algunos casos
puede dar lugar a la mejora del mismo.
Un sistema de control del proceso puede definirse como un sistema de

retroalimentacin de la informacin, en el que hay 4 elementos fundamentales:
130
Ilustracin 114 Sistema de Control del Proceso
Proceso
Por proceso entendemos la combinacin global de personas, equipo, materiales

utilizados, mtodos y medio ambiente, que colaboran en la produccin. El
comportamiento real del proceso -la calidad de la produccin y su eficacia
productiva- dependen de la forma en que se dise y construy, y de la forma en que
es administrado. El sistema de control del proceso slo es til si contribuye a mejorar
dicho comportamiento.
Informacin Sobre el Comportamiento
El proceso de produccin incluye no solo los productos producidos, sino tambin los
estados intermedios que definen el estado operativo del proceso tales como
temperaturas, duracin de los ciclos, etc. Si esta informacin se recopila e interpreta
correctamente, podr indicar si son necesarias medidas para corregir el proceso o la
produccin que se acaba de obtener. No obstante, si no se toman las medidas
adecuadas y oportunas, todo el trabajo de recogida de informacin ser un trabajo
perdido.
Actuacin Sobre el Proceso
Las actuaciones sobre el proceso estn orientadas al futuro, ya que se toman en caso
necesario para impedir que ste se deteriore. Estas medidas pueden consistir en la
modificacin de las operaciones (por ejemplo, instrucciones de operarios, cambios en
los materiales de entrada, etc.) o en los elementos bsicos del proceso mismo (por
ejemplo, el equipo -que puede necesitar mantenimiento, o el diseo del proceso en su
conjunto- que puede ser sensible a los cambios de temperatura o de humedad del
131
taller). Debe llevarse un control sobre el efecto de estas medidas, realizndose
ulteriores anlisis y tomando las medidas que se estimen necesarias.
Actuacin sobre la produccin
Las actuaciones sobre la produccin estn orientadas al pasado, porque la misma

implica la deteccin de productos ya producidos que no se ajustan a las
especificaciones.
Si los productos fabricados no satisfacen las especificaciones, ser necesario

clasificarlos y retirar o reprocesar aquellos no conformes con las especificaciones.
Este procedimiento deber continuar hasta haberse tomado las medidas correctoras
necesarias sobre el proceso y haberse verificado las mismas, o hasta que se
modifiquen las especificaciones del producto.
Es obvio que la inspeccin seguida por la actuacin nicamente sobre la produccin

es un pobre sustituto de un rendimiento eficaz del proceso desde el comienzo. El
Control del Proceso centra la atencin en la recogida y anlisis de informacin sobre
el proceso, a fin de que puedan tomarse medidas para perfeccionar el mismo.
Hay dos formas diferentes de diseo y anlisis de sistemas de control que utilizan
herramientas estadsticas:
Control Estadstico de Proceso (CEP) del que trata este trabajo.
Control adaptativo, que utiliza lazos de retroalimentacin para predecir

futuros valores de las variables de proceso. Este control dice cuando hay que
corregir para mantener a las variables con oscilaciones mnimas alrededor de
los valores objetivos y est basado en el Anlisis de series Temporales (Box-
Jenkins).
Este tipo de control puede implementarse mediante sistemas de control automtico

digital (caso ms habitual) o mediante grficos de control.
En lo sucesivo nos referiremos nicamente al Control Estadstico del Proceso.
132
Las 7 herramientas bsicas para control de calidad y productividad
Los administradores y asesores industriales japons viendo el xito de los mtodos

estadsticos enseados por el Dr. Deming, y en un afn por hacer llegar estos mtodos
de una empresa sencilla a todos los niveles de sus empresas, incluyendo a los
trabajadores y operarios, seleccionaron entre los distintos mtodos los ms tiles y los
adaptaron de manera que haciendo un uso efectivo de ellos, les permitiera resolver la
mayora de los problemas de calidad y productividad en los procesos de manufactura.
De esta manera e inspirndose en parte en la tradicin Japonesa con el No. 7,

establecieron 7 herramientas bsicas de las cuales seis son herramientas estadsticas,
mas el diagrama de causa-efecto (o diagrama de Ishikawa), que son la base para el
anlisis estadstico de procesos. Estas son:
1. Hojas de verificacin.
2. Histograma.
3. Diagramas de dispersin.
4. Cartas de control.
5. Estratificacin.
6. Diagramas de pareto.
7. Diagrama de causa efecto.
3.1.7.1 LAS HOJAS DE VERIFICACION
Los datos estadsticos, obtenidos de muestras, experimentos o cualquier coleccin de

mediciones, a menudo son tan numerosos que carecen de utilidad a menos que sean
condensados o reducidos a una forma ms adecuada.
Para dar la informacin vital necesaria, para resolver problemas de ingeniera, se

necesita reunir datos. Una vez reunidos, esos datos se debe describir y analizar para
producir informacin resumida.
133
En las empresas en ocasiones no hay datos sobre nada, no se sabe cmo ha
evolucionado la calidad, la magnitud de los problemas principales, las razones de las
quejas de los clientes etc. En otras empresas el problema no es la escasez de datos,
por el contrario , en ocasiones abundan (reportes, informes, registros); el problema
ms bien es que tales datos estn archivados, se han registrado demasiado tarde, se
han recabado de manera inadecuada o finalmente , no se analizan ni se utilizan de
manera sistemtica para tomar decisiones. Por lo tanto, en ambos casos el problema
es el mismo: no se tiene informacin para dirigir objetiva y adecuadamente los
esfuerzos y actividades en una organizacin.
De lo anterior se desprende la necesidad de contar con mtodos que faciliten la

obtencin y el anlisis de datos, para que estos se conviertan en informacin que se
use cotidianamente en la toma de decisiones. Precisamente uno de tales mtodos es la
hoja de verificacin de datos o de registro.
La hoja de verificacin es un formato construido especialmente para recabar datos, de

tal forma que se sencillo el registro sistemtico de tales datos y que sea fcil analizar
la manera como fluyen los principales factores que intervienen en una situacin o
problema especifico. Una caracterstica que debe reunir una buena hoja de
verificacin es que visualmente se pueda hacer un primer anlisis que permita
apreciar la magnitud y localizacin de los problemas principales. De esta manera, una
buena hoja de registro de datos se convierte en una herramienta sumamente poderosa
en el proceso de mejora continua.
Algunas de las situaciones en las que resulta de utilidad obtener datos a travs de las
hojas de verificacin son las siguientes:
Describir resultados de la operacin o de inspeccin.

Examinar artculos defectuosos (identificando razones, tipos de fallas, rea de
donde proceden, as como maquina, material u operador que participo en su
elaboracin).
Confirmar posibles causas de problemas de calidad.
Analizar o verificar operaciones y evaluar el efecto de los planes de mejora.
134
Las tablas 8 y 12 son ejemplos de hojas de verificacin.
Tabla 8
Lunes Martes Mircoles Jueves Viernes

Maquina AM PM AM PM AM PM AM PM AM PM
Oo Oooo oooo
Oo O o O o o Ooo O Ooo
A Xx X Xx Xxx xxx X xx Xx
- - / -- / //
Oo Oooo Oooo oooo oooo ooo oooo Oo
Oooo oooo o o o o o o o o
O Ooo ooo
B Xx Xxx Xx Xx - xxx Xx xx X
- - -/ X --/ - /
Oooo oooo
Oo O ooo o o Oo O Oo Oo
O o
C X X X - *
/ /
Oo o oo Oo Ooo oooo Oo oo Oo O
D X X / X * ** ***
/ * * - /
o Rasguos
superficiales x Rupturas - Incompletas
/ Formato inapropiado * Otros
A este tipo de formatos se les conoce como registro de las causas de los defectos. Y
en estos queda claro que la finalidad es especificar distintos factores como tipo de
defecto, maquina, turnos departamentos, tipo de producto o da, es detectar cuando
estos factores son la principal fuente o pista del problema, ya que si se detecta alguna
135
tendencia especial en la hoja, se puede actuar con mayor rapidez y precisin, al tener
localizado el sector o condiciones que estn generando el problema principal.
La hoja de verificacin es un paso natural dentro de un anlisis de Pareto y una

estratificacin para recabar datos o confirmar pistas de bsqueda.
3.1.7.2 DISTRIBUCIONES DE FRECUENCIA E HISTOGRAMA
En el punto 3.1.3 de la pagina 120 ya vimos la manera en que se construyen las

distribuciones de frecuencia, los histogramas y con un ejemplo prctico. Veamos
ahora como se interpretan los histogramas.
Interpretacin del histograma
Cuando un histograma se construye de manera correcta y es resultado de un nmero

suficiente de datos, e general ms de 40, y estos son representativos de la poblacin,
proceso o problema, entonces lo que se aprecia en el histograma como tendencia
central, variabilidad y comportamientos especiales sern de informacin valiosa.
Finalmente, observando un histograma se pueden contestar varias preguntas. Por

ejemplo:
1. Cules son las mediciones ms comunes? Para ello hay que observar las
barra o el grupo de barras ms altos.
2. hay un comportamiento simtrico? hay sesgo? hacia qu lado? Para
responder a estas preguntas basta observar la forma del histograma. Un sesgo
significativo en una muestra grande es representativo de un problema,
calentamiento, o des calibracin en los equipos.
Sesgo a la izquierda Sesgo a la Derecha
Ilustracin 115 Histogramas con sesgo
136
3. Cmo es la dispersin? Para contestar hay que observar a partir del grupo de
barras ms alto que tan rpido disminuye la frecuencia de las de ms barras.
Otra alternativa es insertar en el histograma las especificaciones y ver si todo
o una parte cae dentro de ellas.
EI ES EI ES
Ilustracin 116 - Izq. Centrado con poca variabilidad, Derecha - Descentrado con mucha variabilidad
Est centrado el proceso? Con un tamao de muestra grande es muy fcil ver
mediante un histograma si un proceso est centrado o no, ya que basta
observar la posicin del cuerpo del histograma respecto a la calidad optima y
a las especificaciones. Hay que notar que aun cuando se cumplan las
especificaciones, si el proceso no est centrado la calidad que se produce no es
la adecuada, ya que entre ms se aleje del ptimo mas mala calidad se tendr.
Las ilustraciones 4 y 5 muestran un proceso centrado y uno descentrado
respectivamente.
4. Cuntos picos hay? Cuando hay varios picos o agrupaciones de barras en un

histograma, puede deberse a que el material procede de distintas cadenas de
produccin, de diferentes proveedores, han intervenido varios operadores o se
han utilizado distintos instrumentos de medicin sin sincronizar.
137
Ilustracin 117 - Picos
5. hay acantilados? Entre las posibles causas que motivan la presencia de un

acantilado estn: un lote de artculos previamente inspeccionados al 100 %
donde se excluyo a los artculos que no cumplen con alguna medida mnima o
que exceden una medida mxima, problemas con el equipo de medicin,
errores en la inspeccin (cuando el inspector est predispuesto a no rechazar
un articulo y observa que este casi cumple con los requisitos, registra la
medida mnima aceptable). En general un acantilado es anormal y debe
buscarse la causa del mismo.
Ilustracin 118 - Acantilados
6. hay datos aislados o raros? Un pequeo grupo de mediciones muy extremas

o raras es fcilmente detectable en un histograma ya que aparece claramente
aislado del resto. Un dato raro refleja una situacin especial que se debe
investigar, puede ser un error de medicin o de dedo. Pero tambin puede
reflejar un comportamiento especial del proceso. En cualquier caso se debe
investigar a que se debe.
138
7. Estratificar. Cuando se obtienen datos que proceden de distintas maquinas,
proveedores u operadores, puede encontrarse informacin valiosa si se hace
un histograma por cada fuente (estratificar), con lo que se podr encontrar la
maquina o el proveedor ms problemtico.
Es recomendable que siempre que se analiza un histograma se d respuesta por

escrito a las siete preguntas anteriores y se contemple la posibilidad de estratificar,
con lo que se sacara mayor provecho a la informacin y se ir adquiriendo la
costumbre de proceder de acuerdo con un mtodo. Adems, otras personas se podrn
remitir directamente a la interpretacin. Siempre que se interprete un histograma se
debe asegurar que se construyo de manera correcta, en este sentido los aspectos ms
crticos a vigilar son el nmero de clases y la eleccin del inicio y final del
histograma.
3.1.7.3 CARTAS DE CONTROL
Un proceso est afectado por un gran nmero de factores sometidos a una

variabilidad (por ejemplo oscilaciones de las caractersticas del material utilizado,
variaciones de temperatura y humedad ambiental, variabilidad introducida por el
operario, repetitividad propia de la maquinaria utilizada, etc.), que inciden en l y que
inducen una variabilidad de las caractersticas del producto fabricado. Si el proceso
est operando de manera que existen pequeas oscilaciones de todos estos factores,
pero de modo que ninguno de ellos tienen un efecto preponderante frente a los dems,
es esperable que la caracterstica de calidad del producto fabricado se distribuya de
acuerdo con una ley normal. Al conjunto de esta multitud de factores se denominan
causas comunes. Por el contrario, si circunstancialmente incide un factor con un
efecto preponderante, entonces la distribucin de la caracterstica de calidad no tiene
por qu seguir una ley normal y se dice que est presente una causa especial o
asignable. Por ejemplo, si en un proceso industrial se est utilizando materias primas
procedentes de un lote homogneo y se contina la fabricacin con materias primas
139
procedentes de otro lote, cuyas caractersticas son muy diferentes de las anteriores, es
muy posible que las caractersticas de los productos fabricados sean
significativamente distintas a partir de la utilizacin del nuevo lote.
Por definicin, se dice que un proceso est bajo control estadstico cuando no hay
causas asignables presentes. El Control Estadstico de Procesos se basa en analizar
la informacin aportada por el proceso para detectar la presencia de causas asignables
y habitualmente se realiza mediante una construccin grfica denominada Grfico de
Control. Si el proceso se encuentra bajo control estadstico es posible realizar una
prediccin del intervalo en el que se encontrarn las caractersticas de la pieza
fabricada.
Para que tenga sentido la aplicacin de los grficos de control, el proceso ha de tener
una estabilidad suficiente que, an siendo aleatorio, permita un cierto grado de
prediccin. En general, un proceso catico no es previsible y no puede ser controlado.
A estos procesos no se les puede aplicar el grfico de control ni tiene sentido hablar
de capacidad. Un proceso de este tipo debe ser estudiado mediante herramientas
estadsticas avanzadas hasta que el grado de conocimiento emprico obtenido sobre el
mismo permita conocer las causas de la estabilidad y se eliminen.
Las cartas de control fueron propuestas originalmente por W. Shewart en 1920, y en

ellas se representa a lo largo del tiempo el estado del proceso que estamos
monitorizando. En el eje horizontal X se indica el tiempo, mientras que el eje vertical
Y se representa algn indicador de la variable cuya calidad se mide. Adems se
incluye otras dos lneas horizontales: los lmites superior e inferior de control,
escogidos stos de tal forma que la probabilidad de que una observacin est fuera de
esos lmites sea muy baja.
Las cartas de control de Shewart son bsicamente de dos tipos; cartas de control para
variables y cartas de control para atributos.
Se denominan "para variables" cuando las medidas pueden adoptar un intervalo

continuo de valores; que intuitivamente son aquellas que requieren un instrumento de
medicin para medirse por ejemplo, la longitud, el peso, la concentracin, etc.
140
(De promedios)
Cartas de control para variables (de rangos)
(De desviaciones estndar)
(De medidas descriptivas)
Esta forma de llamarle a una carta de control se debe al tipo de variable (estadstico)
que se grafica en la carta: un promedio, un rango, etc. Por medio del cual se tratara de
controlar una caracterstica importante de un producto o proceso.
Y se denomina "para atributos" cuando las medidas adoptadas no son continuas; en

estos casos el producto se juzga como conforme o no conforme, dependiendo de si
posee ciertos atributos, y al producto se le podr contar el numero de defectos o no
conformidades ejemplo, tres tornillos defectuosos cada cien, 3 paradas en un mes en
la fbrica, seis personas cada 300, etc.
(Proporcin o fraccin de artculos
defectuosos)
Cartas de control para atributos (numero de unidades defectuosas)
(Numero de defectos)
(Numero de defectos por unidad)
Elementos bsicos de una carta de control
La idea bsica de una carta de control es observar y analizar grficamente el

comportamiento sobre el tiempo de una variable de un producto, o de un proceso, con
el propsito de distinguir en tal variable sus variaciones debidas a causas comunes de
141
las debidas a causas especiales (atribuibles). El uso adecuado de las cartas de control
permitir detectar cambios y tendencias importantes en los procesos.
En la figura 119 se muestra una carta de control tpica, la cual se compone

bsicamente de tres lneas paralelas, comnmente horizontales, que rematan a la
izquierda en una escala numrica en las unidades de la variable, X, que se grafica en
la carta. En la parte de debajo, paralela a las lneas hay un eje que sirve para
identificar a quien pertenece cada valor de la variable que ha sido representado en la
carta mediante un punto. En caso de que el eje sea una escala cronolgica, entonces
los puntos consecutivos se unen con una lnea recta para indicar el orden en que ha
ocurrido cada dato.
LCS
LCI
Ilustracin 119 Carta de control
La lnea central de la carta de control representa el promedio de la variable que se

est graficando, cuando el proceso se encuentra en control estadstico. Las otras dos
lneas se llaman limites de control, superior e inferior, y estn en una posicin tal que
cuando el proceso est en control estadstico, hay una alta probabilidad de que
prcticamente todos los valores de la variable (puntos) caigan dentro de los limites.
De esta manera, si todos los puntos estn dentro de los lmites, entonces se supone
que el proceso est en control estadstico. Por el contrario, si al menos un punto est
fuera de los lmites de control, entonces esto es seal de que el proceso, est fuera de
control estadstico, por lo que es necesario investigar cual es la causa de este
comportamiento o cambio especial. En general, los limites de control son
estimaciones de la amplitud de la variacin natural de la variable (promedio, rangos,
etc.,) que se grafica en la carta.
142
Lo que se observa en una carta de control no solo es que un punto caiga fuera de los
limites de control, sino tambin cualquier formacin o patrn de puntos que tenga
muy poca probabilidad de ocurrir en condiciones normales, lo cual ser una seal
de alerta sobre posibles cambios debidos a causas especiales.
Limites de control. La ubicacin de los lmites de control en una carta es un aspecto

fundamental, ya que si estos se ubican demasiado alejados de la lnea central entonces
ser ms difcil detectar los cambios en el proceso.
Para calcular los limites de control de debe proceder de tal forma que, bajo
condiciones de control estadstico, la variable que se grafica en la carta tenga una alta
probabilidad de caer dentro de tales limites. Por lo tanto, una forma de proceder es
encontrar la distribucin de probabilidades de la variable, estimar sus parmetros y
ubicar los limites de tal forma que un alto porcentaje de la distribucin este dentro de
ellos; esta forma de proceder se conoce como limites de probabilidad.
Una forma ms sencilla y usual se obtiene a partir de la relacin entre la media y la

desviacin estndar de una variable, que en el caso de una variable con distribucin
normal con media y desviacin estndar , y bajo condiciones de control
estadstico, se tiene que entre 3 y + 3 se encuentra el 99.73% de los
posibles valores que toma tal variable. En el caso de que no se tenga distribucin
normal, pero se tenga una distribucin un modal y con forma no muy distinta a la
normal, entonces se aplica la regla emprica o la extensin del teorema de
Chebyshev. Bajo estas condiciones, se presenta a continuacin un modelo general
para una carta de control.
Sea X la variable (o estadstico) que se va a graficar en la carta de control, y

suponiendo que su media es y su desviasion estndar , entonces el limite de
control superior (LCS), la lnea central y el limite de control inferior (LCI) estn
dados por
LCS = + 3
Lnea central =
143
LCI = 3
Con estos lmites, y bajo condiciones de control estadstico, se tendr una alta
probabilidad de que los valores de X estn dentro de ellos. En particular, si X tiene
distribucin normal, tal probabilidad ser de 0.9973, con lo que se espera que bajo
condiciones de control solo 27 puntos de 10,000 caigan fuera de los lmites.
3.1.7.3.1 CARTAS DE CONTROL
Existen tantas caractersticas de calidad de tipo continuo en un producto o en un

proceso, que interesa controlar su variabilidad y su tendencia central. Por ejemplo, las
dimensiones de cierta pieza debe ser de 10 cm, con una tolerancia de 2 cm, por lo
que la tolerancia central de estas piezas debe de estar muy prxima a 10, y su
variabilidad debe ser tal que todas las piezas tengan una dimensin que caiga entre
9.8 y 10.2 cm. Generalmente, mediante una carta de control se controla la
tendencia central de este tipo de caractersticas de calidad, y mediante una carta (u
ocasionalmente una ) su variabilidad.
Estudiaremos este tipo de cartas mediante un ejemplo:
Ejemplo 1: En una empresa que elabora agroqumicos, una caracterstica importante

de los costales de fertilizante es su peso, el cual, para cierto producto, debe de ser de
50 kg, por lo que se establece como especificacin o tolerancia inferior de 49 kilos y
como proteccin de la empresa se establece u a especificacin superior de 51 kilos.
De esta manera el valor nominal del peso es de 50 kilos, y si cae entre 49 y 51 se
considera tolerable. A continuacin se utilizara la carta para evaluar el
desempeo del proceso de llenado tanto en relacin con la tendencia central como la
variabilidad.
Carta . La forma operativa de construir una carta inicia determinando la

caracterstica de calidad a estudiar. En el caso de este ejemplo, tal caracterstica es el
peso de los costales de fertilizante.
Para hacer un estudio inicial del desempeo del proceso sobre el tiempo en cuanto a
la caracterstica de calidad, es necesario primero pesar costales que de alguna manera
144
reflejen el comportamiento del proceso de llenado en un lapso de tiempo
suficientemente representativo, por ejemplo 3 das, una semana o un mes.
Usualmente esto se logra midiendo la caracterstica de calidad de una cantidad
pequea de productos consecutivos (subgrupo de productos) cada determinado
periodo y, en lugar de analizar las mediciones individuales, se analizan las medias y
los rangos de los subgrupos (o muestras). En el ejemplo que nos ocupa, se decide
pesar cada hora una muestra de 4 costales que han sido llenados consecutivamente.
Los datos obtenidos en tres das se muestran en la tabla 4, en la que se incluye la
media y el rango de cada muestra.
La carta analizara el comportamiento sobre el tiempo de la columna de medias, con

lo cual se tendr informacin sobre la tendencia central y sobre la variacin entre las
muestras. Para calcular los limites de control, en un estudio inicial como el que
estamos haciendo, es necesario contar con las medias y rangos de alrededor de 20
muestras (puntos).
Tabla # 9
145
Como habamos sealado anteriormente, los lmites de control de las cartas tipo
Shewhart estn determinados por la media y la desviacin estndar de la variable
que se grafica en la carta de la siguiente manera:
En el caso de la carta , la variable que se grafica es la media de las muestras, por

lo que una forma de estimar su media, , es por
= ,
Donde es la media de las medias de la muestra,
Mientras que la desviacin estndar de las medias de la muestra est dada por

= = ,

Donde es el tamaod de muestra (4 en este caso) y es la desviacin estndar de la

caracterstica de calidad original (el peso de los costales individuales). Este es un
hecho importante a diferenciar en las cartas : una cosa en la desviacin estndar, ,
de la caracterstica de calidad (los pesos de los costales individuales) y otra la

desviacin estndar de las medias de los subgrupos, = . Esta ulltima depende de

la primera y del tamao de la muestra.
En la mayora de los estudios inciales se desconoce , por lo que es necesario

estimarla a partir de los datos muestrales. Para ello, una alternativa seria calcular la
desviacin estndar,, del peso de los 96 costales de la tabla 9, Sin embargo, hacerlo
de esta forma incluira la variabilidad entre muestras dentro de las muestras, y para la
carta es ms apropiado incluir solo la variabilidad dentro de muestras.
Existe otra alternativa que solo incluye la variabilidad dentro de muestras, y que
consiste en estimar mediante la media de los rangos, , de la siguiente manera:
146

2
Donde 2 es una constante que depende del tamao de la muestra. En el apndice se

dan varios valores para 2 para distintos valores de . De esta manera, los limites de
control para una carta de control , en un estudio inicial, se obtendrn de la siguiente
manera
= + 2
= 2

2 3
Donde 2 3 = 3 3 = . En el apndice se dan valores de
2
2 para diferentes tamaos de muestra, .
Por lo tanto, en el caso de los datos de la tabla 9 correspondiente el peso de los

costales de fertilizante, los lmites de control para la carta son los siguientes:
= 49.76 + 0.729 1.05 = 50.526
= 49.76
= 49.76 0.729 1.05 = 48.996
Donde 0.729 es el valor de 2 para un tamao de muestra de 4, que es el que se esta

usando en este ejemplo. La carta correspondiente se muestra en la figura 120. A partir
de esta, se puede apreciar que el peso de los costales esta bajo control estadstico en
cuanto a tendencia central, con lo que se puede afirmar que el peso de los costales
flucta de manera estable alrededor de 49.76 kilogramos. De aqu que se tenga un
hecho positivo (la estabilidad) y otro negativo (el promedio del proceso, 49.76) el
cual no es el deseado (50 kilos).
147
Carta de medias para el peso de los costales
51.00
LCS
50.50
50.00
Media
LC Media de
49.50
la Media
49.00 del peso
LCI de los
48.50
1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23
Subgrupo o muestra
Ilustracin 120 Carta X para peso de costales
Carta R
Este diagrama es utilizado para estudiar la variabilidad de una caracterstica de

calidad de un producto o proceso, en ellas analiza el comportamiento sobre el tiempo
de los rangos de las muestras o subgrupos. Los limites de control para una carta se
obtienen a partir de la misma forma general: la media ms-menos tres veces de la
desviacin estndar de la variable que se grafica en la carta, que en este caso son los
rangos de las muestras, es decir
La estimacin de la media de los rangos, se hace a travs de , mientras que la

estimacin de la desiacion estndar de los rangos, , se obtiene por

= 3 3
2
Donde 3 es una constante que depende del tamao de la muestra. De esta manera los
limites de una carta , en un estudio inicial, se obtiene de la siguiente manera:
= 4
= 3
148
Donde las constantes 4 y 3 estan tabuladas directamente en el Anexo #1 (Pg.
341), para varios tamaos de muestra.
Aplicando a esto los datos de la tabla 9 del peso de los costales de fertilizante, se
tiene que los limites de control para la carta estan dados por
= 2.282 1.05 = 2.3963
= 1.05
= 0 1.05 = 0
Ya que del apndice se obtiene 4 = 2.282 y 3 = 0, para = 4. La

correspondiente carta se muestra en la ilustracin 121, a partir de la cual se aprecia
que el proceso estuvo en control estadstico en cuanto a variabilidad, por lo que el
rango de las muestras de cuatro costales flucta de manera estable entre 0 y 2.396
kilogramos, con un promedio de 1.05 kilos.
Ilustracin 121 Carta R para el peso de los costales
De esta manera, dado que la carta ha demostrado que la variabilidad del peso de los
costales es estable, y que la carta de las medias no detecto ninguna situacin o causa
especial que haya afectado la tendencia central del proceso, entonces los limites de
control encontrados se pueden usar a futuro para controlar el proceso de envasado
directamente en las lneas de produccin.
149
Control estadstico y capacidad
Antes de utilizar las Grficas de Control por variables, debe tenerse en consideracin
lo siguiente:
a.- El proceso debe ser estable
b.- Los datos del proceso deben obedecer a una distribucin normal
c.- El nmero de datos a considerar debe ser de aproximadamente 20 a 25 subgrupos

con un tamao de muestras de 4 a 5, para que las muestras consideradas sean
representativas de la poblacin.
d.- Los datos deben ser clasificados teniendo en cuenta que, la dispersin debe ser
mnima dentro de cada subgrupo y mxima entre subgrupos
e.- Se deben disponer de tablas estadsticas
Las etapas que deben tomarse en cuenta para mejorar el proceso estn
esquematizadas en la siguiente figura:
Ilustracin 122
150
3.1.10.3 INTERPRETACION DE LAS CARTAS DE CONTROL
Como se haba comentado antes, una seal de que se ha detectado una causa especial
de variacin (o seal de que ha habido un cambio especial en el proceso) se
manifiesta cuando un punto cae fuera de los limites de control o cuando los puntos
graficados en la carta siguen un comportamiento no aleatorio (por ejemplo, una
tendencia a aumentar, un movimiento cclico, etc.). Para facilitar la identificacin de
patrones no aleatorios lo primero que se hace es dividir la carta de control en seis
zonas o bandas iguales, cada una con una amplitud similar a una desviacin estndar
de la variable que se grafica.
Zona A LCS
Zona B
Zona C LC
Zona C
Zona B
Zona A LCI
Ilustracin 123 Zonas de una carta de control
A continuacin se dan seis patrones para el comportamiento de los puntos en una

carta. Tambin se presentan las seis razones comunes por las cuales pueden ocurrir
dichos comportamientos. Adems, se dan algunas pruebas estadsticas para confirmar
la existencia del patrn bajo discusin.
Patrn 1. Cambios (brincos) en el proceso.
Este patrn es un cambio que se registra en la carta cuando pocos puntos estn fuera o
muy cerca de los lmites de control o cuando una gran cantidad de puntos caen de un
solo lado de la lnea central. Estos cambios especiales pueden deberse a la
introduccin de nuevos trabajadores, maquinas, materiales o mtodos; tambin
pueden deberse a cambios en los mtodos de inspeccin, o a una mayor o menor
atencin de los trabajadores. Cuando esto ocurre en las cartas , , , o , se dice
que ha habido un cambio en el nivel promedio del proceso; por ejemplo, en las cartas
de atributos eso significa que el nivel promedio de disconformidades se incremento o
disminuyo, mientras que en la carta un cambio de nivel significa que el centrado
151
del proceso tuvo cambios. En la carta significa que la variabilidad aumento o
disminuyo.
Un cambio de nivel del proceso ha ocurrido cuando se cumple una de las siguientes
pruebas:
Prueba 1: un punto fuera de los lmites de control.
Prueba 2: dos de tres puntos consecutivos en la zona A o ms all.
Prueba 3: cuatro de cinco puntos consecutivos en la zona B o ms all.
LCS
LC
LCI
Ilustracin 124
El cumplimiento de estas tres pruebas se muestra en la ilustracin 124. Cuando se

est analizando el proceso con datos o muestras recin obtenidas y se cumple alguna
de las tres pruebas, entonces eso es indicativo de que ha entrado al proceso una causa
especial que ha provocado que el proceso este operando con otro nivel. Tal cambio de
manera paulatina hasta que alcanzo una magnitud considerable y la carta lo registro, o
tambin pudo darse desde hace un rato de manera repentina. En cualquier caso se
debe investigar que de especial a ocurrido, identificarlo y actuar en consecuencia. De
no hacerse nada puede que despus de un tiempo el proceso regrese a su nivel
normal, una vez que haya desaparecido la causa. Pero tambin puede ocurrir que
dicha causa se quede permanentemente en el proceso hasta que se haga algo para
eliminarla.
En ocasiones, cuando se cumple alguna de las tres pruebas anteriores, lo que se hace
adems de investigar la causa, es tomar datos de inmediato para confirmar el cambio
y monitorear ms de cerca lo que est pasando en el proceso.
152
Prueba 4. Ocho puntos consecutivos de un solo lado de la lnea central.
Este cambio de nivel se muestra en la primera parte de la ilustracin 125. En estos

casos la causa especial ha entrado al proceso, y posiblemente haya ocurrido hace
ocho muestras, por lo cual se trata de un cambio ms permanente. Por ejemplo,
cuando se dan
ocho puntos consecutivos por debajo de la lnea central en una carta , entonces se
ha dado una reduccin definitiva en la variabilidad del proceso; si eso ocurre en una
carta de atributos, entonces la ha dado una reduccin mas definitiva en el nivel
promedio de piezas defectuosas del proceso; todo lo contrario se puede decir si los
ocho puntos por arriba de la lnea central: aumento de variabilidad e incremento en el
nivel de defectuosos, respectivamente.
LCS
LC
LCI
Ilustracin 125
En ocasiones dada la importancia de detectar con ms oportunidad este tipo de

cambios, la prueba 4 se amplia de la siguiente manera:
Al menos 10 de 11 puntos consecutivos ocurren de un mismo lado de la lnea

central, como se muestra en la segunda parte de la figura 125.
Al menos 12 de 14 puntos consecutivos ocurren de un mismo lado de la lnea
central.
Si adems de la prueba 4 se cumple alguna de las tres primeras, eso ser aun mayor
evidencia de que un cambio especial ha ocurrido.
Cuando una carta detecta que el proceso tuvo un brinco o cambio de nivel, el
administrador de la carta no debe hacerse de la vista gorda y esperar a ver si pasa el
cambio, porque se estar desaprovechando una oportunidad para identificar los
153
factores que afectan al proceso negativa o positivamente. Si una carta no se usa para
actuar sobre el proceso, pierde mucho de su potencial.
Estas cuatro pruebas se construyeron bajo el supuesto de normalidad y bajo control

estadstico tienen muy poca probabilidad de ocurrir. Por ello la aplicacin a la carta
de medias genera muy pocas falsas alarmas. Con las otras cartas ocurre algo similar;
sin embargo, se tienen las siguientes precisiones:
1. En la carta con tamao de muestra mayor o igual que 5 la aplicacin de las

cuatro pruebas es aproximadamente igual de confiable que en la carta . Para
tamaos de muestra menor que 5 la aplicacin de la prueba 2 a 4 del lado
superior de la carta es todava ms confiable; pero del lado inferior se generan
ms falsas alarmas, por lo que en este caso se pueden aplicar las pruebas
construidas para cuando se usa un tamao de muestra = 2. Las pruebas 2, 3
y 4 modificadas para aplicarse en la carta de rangos del lado inferior cuando
se tienen tamaos de muestra menores que = 5 son: la prueba 2 debe
convertirse en 4 puntos consecutivos en la zona A, la prueba tres en 6 puntos
consecutivos en la zona B o ms all y la prueba cuatro en 10 puntos
consecutivos por debajo de la lnea central.
2. En el caso de las cartas y , para ciertos tamaos muestrales y valores de
se genera una mayor cantidad de falsas alarmas que las que se esperaran con
la carta de medias. Sobre todo la prueba 2 en el lado superior y la 4 en el lado
inferior. Por ello, si las pruebas 2 a 4 resultan positivas, se puede ver como un
aviso de alerta, donde a la vez que se trate de investigar que de especial est
pasando, tambin se pueda confirmar si realmente ha ocurrido un cambio.
Patrn 2. Tendencias en el nivel del proceso.
Este patrn consiste en una tendencia a incrementarse (o disminuirse) los valores de

los puntos en la carta, como se aprecia en la ilustracin 126. Una tendencia bien
definida y larga no es un patrn aleatorio, por ello se debe a laguna causa especial.
Por ejemplo, puede deberse al deterioro gradual del equipo de produccin, desgaste
de las herramientas de corte; acumulacin de productos de desperdicio en las
154
tuberas, calentamiento de maquinas o cambios graduales en las condiciones del
medio ambiente. Estas causas se reflejan prcticamente en todas las cartas excepto en
la de rangos.
Las tendencias en una carta de rangos son ms raras, pero cuando se dan, pueden
deberse a la mejora o empeoramiento de la habilidad de un operario, la fatiga del
operario (la tendencia de repetir en cada turno) y al cambio gradual en la
homogeneidad en la materia prima.
Para determinar si hay una tendencia en el proceso se tiene la siguiente prueba

concreta:
Prueba 5. Seis puntos consecutivos ascendentes (o descendentes).
LCS
LC
LCI
Ilustracin 126 Patrn 2
El cumplimiento de esta prueba se muestra en la primera parte de la ilustracin 126.

En ocasiones se presentan tendencias que no se ajustan a la prueba 4, como en el caso
de la que se presenta en la segunda parte de la ilustracin 126. En este caso
evidentemente hay una tendencia, ya que es demasiado largo el movimiento
ascendente como para que sea aleatorio. Cuando s presenta este tipo de tendencias,
pero ms cortas, resulta difcil determinar cundo es un comportamiento aleatorio o
cuando no lo es. Sin embargo, el conocimiento del proceso y un buen uso de las
cartas de control podran facilitar la identificacin. La recomendacin bsica en este
tipo de caso sera que, en el momento en que se d un flujo largo y creciente de
puntos que parezca no aleatorio, entonces es una seal de alerta para vigilar ms de
cerca el desempeo del proceso, para que en su caso se pueda identificar la causa del
mismo.
155
El uso de las cartas de control para determinar el momento oportuno de dar
mantenimiento o ajuste en el proceso resulta de mucha utilidad, ya que cuando se
vuelve indispensable el mantenimiento esto puede reflejarse en una tendencia.
Cuando se dan puntos consecutivos de una manera ascendente o descendente, es

importante ajustarse en forma exacta al criterio de la prueba 5 para detectar
tendencias, de lo contrario se puede detectar donde solo hubo variabilidad aleatoria.
No es vlido afirmar que hubo una ligera tendencia cuando se presentaron tres, cuatro
o cinco puntos consecutivos en aumento o disminucin. Se debe ser categrico: hubo
o no tendencias, siendo claro el criterio para ello.
Patrn 3. Ciclos recurrentes (Periodicidad).
Otro patrn no aleatorio que pueden presentar las cartas es un comportamiento

cclico de los puntos. Por ejemplo, se da un flujo de puntos consecutivos que tienden
a crecer y luego se presenta un flujo similar pero de manera descendente, y esto se
repite cclicamente. Cuando un comportamiento cclico se presenta en la carta ,
entonces las posibles causas son temperatura u otros cambios peridicos en el
ambiente, diferencias en los dispositivos de medicin o de prueba que se utilizan en
cierto orden; rotacin regular de maquinas u operarios; efecto sistemtico producido
por dos maquinas, operarios o proveedores que se usan alternadamente.
Si el comportamiento cclico se presenta en la carta de rangos, entonces algunas de

las posibles causas son mantenimiento preventivo programado o fatiga de
trabajadores o secretarias. Las cartas , , y . Se ven afactadas por las mismas
causas que las cartas de medias y rangos.
Para saber si hay un ciclo se debe observar que, en efecto, este se repita
peridicamente. Por ello se debe ser muy cuidadoso y recurrir al conocimiento del
proceso y a un buen uso de la carta. Cuando el ciclo consiste en que los puntos se van
alternando entre altos y bajos, tenemos la siguiente prueba.
Prueba 6. Catorce puntos consecutivos alternando entre altos y bajos.
156
El cumplimiento de esta prueba se muestra en la ilustracin 127. Un error frecuente
de interpretacin en los ciclos como el de esta ilustracin, es declarar que hubo un
ciclo solo porque unos cuantos puntos en la carta se van alternando entre altos y
bajos; el criterio en estos casos es muy claro: 14 puntos consecutivos alternando
entre altos y bajos.
LCS
LC
LCI
Ilustracin 127 Patrn 7
Patrn 4. Mucha variabilidad.
Una seal de que en el proceso hay una causa especial de variacin, que provoca que
este fuera de control estadstico, se manifiesta mediante una alta proporcin de puntos
cerca de los limites de control, a ambos lados de la lnea central, y muy pocos o
ningn punto en la parte central de la carta. En estos casos se dice que hay mucha
variabilidad como se puede ver en la ilustracin 128. Algunas causas que pueden
afectar a la carta de esta manera son sobre control o ajustes innecesarios en el
proceso, diferencias sistemticas en la calidad del material o en los mtodos de
prueba, y control de dos o ms procesos en la misma carta, mientras que la carta se
puede ver afectada por la mezcla de materiales de calidades bastante diferentes,
diferentes trabajadores utilizando la misma carta (uno mas hbil que el otro), y
datos de procesos operando bajo diferentes condiciones graficados en la misma carta.
Una prueba para detectar la alta proporcin de puntos cerca o fuera de los lmites es
la siguiente:
Prueba 7. Ocho puntos consecutivos a ambos lados de la lnea central con

ninguno en la zona C.
157
LCS
LC
LCI
Ilustracin 128 Mucha variabilidad
La alta proporcin de puntos cerca o fuera de los lmites de control en ocasiones se

debe a una mala planeacin de la instrumentacin de la carta. Por ejemplo, el sobre
ajuste es un indicio claro del desconocimiento de los objetivos de una carta de
control. Este se puede dar cuando al operario se le responsabiliza por la mala calidad
producida por las maquinas o cuando al operario no se le creo conciencia ni se le hizo
participe en la instrumentacin de la carta.
Muchas de las posibles causas que motivan la alta proporcin de puntos cerca de los
lmites de control pueden ser corregidas con una buena planeacin del muestreo del
proceso, es decir, razonando adecuadamente el subgrupo (muestra).
Patrn 5. Falta de variabilidad (Estratificacin).
Una seal de que hay algo anormal en el proceso es el que prcticamente todos los
puntos se concentren en la parte central de la carta, es decir, que los puntos reflejen
poca variabilidad, como se aprecia en la ilustracin 129. Algunas de las causas que
pueden afectar a todas las cartas de control de esta manera son una equivocacin en el
clculo de los lmites de control, agrupamiento en una misma muestra a datos
provenientes de universos con medias bastante diferentes, cuchareo de los
resultados y carta de control inapropiada para la variable en cuestin. Para detectar
falta de variabilidad se tiene la siguiente prueba:
Prueba 8. Quince puntos consecutivos en la zona C, arriba o debajo de la

lnea central.
158
LCS
LC
LCI
Ilustracin 129
Una reduccin en la variabilidad se refleja en la carta de esta menera, pero en la

carta de rangos se apreciaran muchos puntos por debajo de su lnea central. Si ha
ocurrido una reduccin en la variabilidad, lo que se debe hacer es re calcular los
lmites de control.
Para afirmar que hay poca variabilidad en una carta de control se debe aplicar al pie
de la letra la prueba anterior.
Desde el punto de vista probabilstico, la aplicacin de la prueba 8 generara mas

falsas alarmas en las cartas y que en la carta de las medias, sobre todo en
combinaciones especificas de los valores de y . Por ello esta prueba se debe
aplicar con ms cuidado en estas cartas.
Cuando alguna de las ocho pruebas anteriores es positiva, el proceso est fuera
de control estadstico. Es decir, se ha detectado una causa especial de variabilidad,
lo que se traduce en cambios significativos en la correspondiente caracterstica:
calidad promedio, variacin, proporcin de artculos defectuosos o nmero de
defectos.
Cabe sealar que si el proceso est fuera de control estadstico no significa que no se
pueda seguir produciendo con l, sino que el proceso est trabajando con variaciones
debidas a alguna causa especifica (material heterogneo, cambios de operadores,
deferencias significativas entre maquinas, desgaste o calentamiento de equipo, etc.).
159
Ser responsabilidad de quienes aplican la carta de control buscar la causa de
variacin o no hacer nada, en cuyo caso las cartas pierden mucho de su potencial.
Salirse de control estadstico es seal de que un factor especifico de variacin est

presente y se debe investigar cual es, para prevenir su ocurrencia. El uso e
interpretacin adecuada de las cartas de control las convierten en una herramienta
poderosa para lograr el conocimiento y la mejora de los procesos.
3.1.7.3.3 CARTA DE INDIVIDUALES
La carta de individuales es un diagrama para variables de tipo continuo que se podra

ver como un caso particular de la carta , cuando el tamao de muestra es = 1,
pero por las diferencias en los procesos que se aplican la vamos a explicar aparte.
Existen muchos procesos o situaciones donde no tiene sentido prctico agrupar

medidas para formar una muestra o un subgrupo y poder instrumentar una carta
, por lo que la mejor alternativa para controlar estos procesos mediante una
carta de control es usar un tamao de muestra = 1. Ejempos de estas situaciones
son los siguientes:
Procesos muy lentos, en los que resulta inconveniente esperar otra medicin
para analizar el desempeo del proceso, como sera el caso de procesos
qumicos que trabajan por lotes.
Procesos en los que las mediciones cercanas solo difieren por el error de
medicin. Por ejemplo temperaturas.
Se inspecciona de manera automtica todas las unidades producidas.
Resulta costoso inspeccionar y medir ms de un artculo.
En estos casos la mejor alternativa es usar una carta de individuales, donde cada
medicin particular de la caracterstica de calidad que se obtiene se registra en una
carta. Para estimar la variabilidad de estas mediciones se acostumbra usar el rango
mvil de dos observaciones consecutivas, por lo que, al graficar estos rangos, se
obtiene una carta de rangos mviles. Aspectos como consumo de agua o energa
tambin pueden evaluarse con este tipo de cartas. Veamos el siguiente ejemplo:
160
Ejemplo: En una empresa se hacen impresiones en lminas de acero, que
posteriormente se convierten en recipientes de productos de otras empresas. Un
aspecto importante a vigilar en dicha impresin es la temperatura de horneada
donde, entre otras cosas se da adherencia y se seca la lmina, una vez que esta ha sido
impresa. En una fase particular se la horneada se tiene que la temperatura de cierto
horno debe ser 125, con una tolerancia de 5. Si no se cumple con tal rango de
temperatura, entonces se presentan problemas en la calidad final de la impresin.
Para controlar de manera adecuada tal caracterstica de proceso se usa una carta de
control, y evidentemente aqu no tiene sentido tomar una muestra de tamao cuatro,
por ejemplo, ya que se miden las temperaturas del horno de manera consecutiva,
entonces estas sern prcticamente las mismas y si las mediciones no se hacen de
manera consecutiva y se hacen, supongamos cada hora, entonces habr que esperar
cuatro horas para poder graficar un punto en la carta de control, y as poder analizar el
proceso. De esta manera resulta ms prctico hacer una medicin de la temperatura
en el horno de manera peridica, y en cuanto se obtiene el dato graficarlo en la carta
para evaluar el desempeo del proceso. Es decir, resulta ms prctico llevar una carta
de control para individuales.
En la tabla 10 se muestran las temperaturas obtenidas en tres das, midiendo la

temperatura en el horno cada hora. La segunda columna en dicha tabla representa los
rangos entre temperaturas consecutivas.
Para investigar si la temperatura tuvo una variabilidad estable primero analizamos los
rangos mviles, en cuyo caso los lmites de control se obtienen igual que la carta
ordinaria, pero las constantes 3 y 4 simpre se van a tomar considerando el tamao
de muestra = 2, dado que el rango se obtiene entre los datos de dos mediciones
consecutivas de temperatura. De esta manera, los lmites de control para la carta de
control de rangos mviles de orden 2 estn dados por:
= 4 = 3.267
161
= 3 = 0,
Tabla #10
162
Donde las constantes son 3 = 0 y 4 = 3.267, como se puede ver en la tabla 10 del
apndice, con lo que los limites de control para los datos de la tabla x son
= 3.267 2.287 = 7.475
= 2.287
= 0
En la ilustracin 130 se muestra la correspondiente carta de control, a partir de la

cual se puede apreciar que la temperatura en el horno estuvo en control estadstico en
cuanto a variabilidad, ya que ninguna de las ocho pruebas que se vieron
anteriormente se cumple. Por lo tanto, la diferencia entre las temperaturas de una hora
a otra estuvo fluctuando de manera estable entre 0 y 7.475 grados centgrados.
Para analizar el comportamiento de la lnea central, se usa la carta de individuales.

Partiendo de la expresin general para los limites de una carta de control tipo
Shewart, estimando la media con la media muestral y la desviacin estndar con los
rangos promedio, se tiene que los limites para una carta de individuales estn dados
por

3 = 3 ,
2
Donde la constante 2 = 1.128, ya que los rangos se obtienen entre dos datos, = 2.
Ilustracin 130
163
Aplicando lo anterior, los lmites de control para las temperaturas del horno son los
siguientes:
2.287
= 126.97 + 3 = 133.05
1.128
= 126.97
2.287
= 126.97 3 = 120.97
1.128
La carta de control obtenida se muestra en la figura 131, en la cual si bien no hay

puntos fuera de los limites de control, se aprecia que el proceso estuvo fuera de
control estadstico en cuanto a tendencia central, ya que las ltimas mediciones de
temperatura se cumple la prueba para tendencia se dan seis puntos consecutivos de
manera ascendente. De esta forma, alguna causa especial provoco una tendencia a
que la temperatura se incrementara en el ltimo da, por lo que se debe actuar de
inmediato para identificarla, lo cual permite prevenir problemas ms graves en la
impresin de las lminas de acero.
Ilustracin 131
164
En el ejemplo, los responsables del proceso identificaron tal tendencia como una
seal de que ya era necesario el mantenimiento peridico que se le da al horno.
Tambin en la misma carta se aprecia que el proceso estuvo descentrado, ya que la
temperatura promedio fue de 126.97 C, y no de 125 como se desea; esto tambin
pudo ser causado por la necesidad de mantenimiento.
La decisin que se tomo fue dar mantenimiento al horno y volver a tomar datos para
establecer los nuevos lmites de control.
3.1.7.3.4 GRAFICOS DE CONTROL POR ATRIBUTOS
Existen muchas caractersticas de calidad del tipo pasa o no pasa, donde de acuerdo
con estas un producto es juzgado como defectuoso o no defectuoso, dependiendo de
si se posee ciertos atributos. En estos casos a un producto que no rene ciertos
atributos no se le deja pasar a la siguiente etapa del proceso y se le segrega
denominndolo articulo defectuoso. Tambin se acostumbra llamar a estos productos
como no conformes.
CARTAS (Proporcion de artculos defectuosos)
Esta carta muestra las variaciones en la fraccin o proporcin de artculos defectuosos

por muestra. Es ampliamente usada para recortar la proporcin (o porcentaje) de
productos defectuosos en un proceso. En esta carta se revisa cada uno de los artculos
de una muestra (o subgrupo), y cada uno de estos tiene una calidad aceptable o no, es
decir, un articulo pasa o no pasa.
En la carta se toma una muestra o subgrupo den artculos, que puede ser la totalidad
o una parte de las piezas de un pedido, un lote, un embarque o cierta produccin. Se
revisa cada uno de n artculos y se encuentra cuales son defectuosos; entonces, en la
carta se grfica se grfica la proporcin de los artculos defectuosos, que se
obtiene al dividir la cantidad de artculos defectuosos encontrada en cada muestra
entre el tamao de muestra.
165
Cuando se est haciendo un estudio inicial para establecer los lmites de control en
una carta , entonces, lo que se tiene que hacer es estimar la media y la desviacin
estndar de la variable que se grfica en la carta; que en el caso de la carta , es .
Considerando esto, y de acuerdo con la distribucin binomial, si se toman varias
muestras (aproximadamente 20), los lmites de control para una carta p estn dados
por:
1
= + 3

1
= 3

Donde es el tamao de muestra y es la proporcin promedio de artculos

defectuosos, que se obtiene de dividir la cantidad de artculos defectuosos en todas las
muestras entre la totalidad de productos inspeccionados. Como se puede apreciar en
la frmula para calcular los limites, la raz cuadrada de la expresin anotada es la
estimacin de la desviacin estndar de .
En ocasiones el tamao de muestra, , es variable de muestra a muestra; en estos

casos se tienen dos alternativas: la primera es usar el tamao de muestra promedio, en
lugar de , para calcular los limites de control; y lasegunda es construir una carta de
control con limites variables, en la que para cada muestra se calcula el limite de
control de acuerdo con el valor de . Cuando se opta por la segunda alternativa, los
lmites de control variables para la carta se obtienen de la siguiente forma:
1
= + 3

166
1
= 3

Donde es el tamao de cada muestra, y es igual que antes.
3.1.7.3.5 CARTAS (numero de artculos defectuosos)
En ocasiones, cuando el tamao de la muestra en las cartas es constante, es mas

conveniente usar la carta en la que se grafica el numero de artculos defectuosos
por muestra ( ), en lugar de la proporcin. Los limites de control para la carta se
obtienen bajo el supuesto de la distribucin binomial, por lo que estn dados por
= + 3 1
= 3 1
Donde igual que en la carta , es el tamao de muestra y es la proporcin

promedio de artculos defectuosos, con lo que es la estimacin del nmero
promedio de artculos defectuosos por muestra. En la frmula para obtener los limites
de control, la raz cuadrada de la expresin anotada es la estimacin de la desviacin
estndar de (numero de piezas defectuosas por muestra).
Interpretacin de las cartas y
Una buena interpretacin de las cartas y no solo es ver si hay puntos fuera de los
lmites de control, sino adems analizar el comportamiento de los puntos para
detectar patrones no aleatorios, como serian cambios de nivel, tendencias, ciclos, y
mucha o poca variabilidad. Para ello se han venido aplicando, con ciertas
restricciones, las ocho pruebas que se describieron en las cartas por variables. Tales
restricciones ya se sealaron cuando se describi cada prueba, por lo que una forma
de hacer ms completa la interpretacin de las cartas y es aplicando las ocho
167
pruebas con sus respectivas restricciones. Sin embargo, existe una alternativa que
supera estas restricciones, y consiste en hacer una pequea modificacin a la manera
de calcular los lmites de control, como se vara ms adelante.
Algo en lo que se debe poner especial cuidado es en la interpretacin de las cartas de

control y , independientemente de la forma en que se obtengan sus limites, pues
los cambios de nivel pueden obedecer mas que a un cambio de nivel en el proceso, a
la variabilidad o fallas en los mtodos de inspeccin, ya que es frecuente que los
inspectores no estn bien entrenados o capacitados, que los instrumentos de prueba
no estn bien calibrados o que los inspectores dejen pasar piezas defectuosas
deliberadamente o incluso que inventen datos. Entonces, antes de todo, para tener
confianza en lo que refleja la carta, es necesario estandarizar los mtodos de
inspeccin y asegurarse que se hace de la manera correcta; de no ser as, cuando se
registre un cambio en el nivel del proceso tal como muchos puntos de un solo lado de
la lnea central, se deben tener presentes estas posibles fallas en los mtodos de
inspeccin.
Modificacin en Cartas y
En Camacho y Gutirrez se propone una modificacin que permite aplicar con mayor
amplitud y confianza las ocho pruebas de las que hemos hablado, y consiste en
modificar ligeramente la obtencin de los limites de control de las cartas y ,
dejando igual la lnea central. As, si se quieren aplicar las ocho pruebas con mayor
confianza, para empezar la 1 y la 4, obtngase el lmite de control superior
modificado ( ) de la carta de la siguiente manera
= + 3 1
Donde es la funcin mayor entero o igual que , que a un nmero entero lo

deja igual, pero a un nmero no entero lo convierte en el entero inmediato mayor a
tal nmero. Por ejemplo, para calcular el lmite superior modificado, lo que se debe
hacer es calcular el normalmente, y aplicarle a este la funcin mayor entero o
igual; as, en el caso de una carta de control cuyo limite superior fuera 17.872,
168
entonces 17.872 = 18. Por lo tanto, = 18. Si el limite superior tpico para
una carta es un entero, entonces coincide con el . La lnea central se calcula
de la misma manera, y el lmite de control inferior modificado se obtiene de
la siguiente forma:
= 3
Donde se obtiene al dividir entre 3 la distancia entre la lnea central y el , asi

=
3
De esta manera, las zonas de la carta de control tendrn una amplitud igual a
Los limites de control para una carta se calculan de la misma manera, nada mas
dividiendo entre el tamao de muestra a los lmites de la carta . Concretamente, el
limite de control superior modificado para una carta esta dado por
= /
La lnea central es y el limite de control inferior modificado esta dado por
= /
Con estas pequeas modificaciones se pueden aplicar con mayor confianza las ocho
pruebas, exceptuando la 8 para falta de variabilidad, y la cuatro se hace ms confiable
si en lugar de considerar ocho puntos consecutivos de un solo lado de la lnea central,
se consideran nueve.
3.1.7.3.6 CARTAS y (para defectos)
Es frecuente que en control de calidad se requiera evaluar variables discretas como el

numero de defectos por articulo (rollos fotogrficos, zapatos, prendas de vestir,
circuitos electrnicos, muebles); en las que en cada producto se puede tener ms de
un defecto o atributo no satisfactorio, y sin embargo no catalogar a tal producto como
169
defectuoso. Por ejemplo, un disco de computadora puede tener uno o varios de sus
sectores daados y se puede utilizar con relativa normalidad.
Otro tipo de variables que tambin es importante evaluar son las siguientes: numero
de errores por trabajador, cantidad de accidentes, nmero de quejas por mal servicio,
numero de nuevos clientes, cantidad de llamadas telefnicas, clientes atendidos,
errores tipogrficos por pagina en un peridico, numero de fallas de un equipo, etc.
Muchas de estas variables, que se pueden ver como el numero de eventos que ocurren
por unidad, se comportan de acuerdo con la distribucin de Poisson, la cual tiene dos
caractersticas esenciales: que el nmero de oportunidades o situaciones potenciales
para encontrar defectos es grande, y que la probabilidad de encontrar un defecto en
una situacin es pequea.
Las variables que se ajusten moderadamente bien en una distribucin de Poisson

pueden analizarse a travs de las cartas y , lo hacen analizando el numero de
defectos por cada subgrupo o muestra (carta ) o el numero promedio de defectos por
unidad (carta ).
Carta (numero de defectos).
El objetivo de la carta es analizar la variabilidad del nmero de defectos. En esta

carta se grafica que es igual al numero de defectos en la -esima unidad (muestra).
Los limites de control en una carta se obtiene a partir de suponer que la variablea a
graficar , sigue una distribucin de Poisson. En cuyo caso, si la media de es ,
entonces la desviasion estndar de es igual a . En la frmula para calcular los
limites, es una estimacin de .
= + 3
= 3
170
Donde es el nmero promedio de defectos por subgrupo, y se obtiene al dividir el
total de defectos encontrados entre el total de subgrupos.
La carta es aplicable donde al tamao de muestra de sobgrupo (muestra) puede

verse como constante; por ejemplo, una semana, una pieza, 100 artculos, un metro de
tela o cualquier cantidad que pueda verse como unidad, pero siempre debe
permanecer constante. Cuando no permanece constante se aplica la carta .
Carta (numero de defectos por unidad)
Cuando en las cartas el tamao de subgrupo no es constante o cuando, aunque sea

constante, se prefiere cuantificar el nmero promedio de defectos por unidad en lugar
del total de defectos en la muestra, se usa la carta . En esta, para cada subgrupo, se
grafica el nmero promedio de defectos por unidad, que se obtiene al dividir el
total de defectos encontrados en el subgrupo entre el total de unidades en el subgrupo.
Es decir,
Donde es la cantidad de defectos en la muestra , y es el tamao de la muestra

.de esta manera los limites de control en una carta estan dados por

= + 3

= 3

Donde es el nmero promedio de defectos por unidad en todo el conjunto de datos.

Cuando el tamao de subgrupo, , no es el mismo en todos los subgrupos, entonces
se sustituye por el tamao promedio de subgrupo, , o por . En este ltimo caso se
obtiene una carta con lmites variables.
171
3.1.7.4 DIAGRAMAS DE DISPERSION
En la bsqueda de las causas de un problema de la calidad y en el reto de innovar un

proceso de produccin es comn que sea necesario analizar la relacin entre dos
variables (caractersticas de calidad, variables de proceso, etc.). Por ejemplo, puede
ser de inters investigar si la variacin en un factor tiene algn efecto en cierta
caracterstica de calidad, es decir, investigar si existe una relacin de causa efecto.
Existen varios mtodos estadsticos para llevar a cabo tales investigaciones. Uno de
ellos es el diagrama de dispersin, el cual es una herramienta que permite hacer una
comparacin o anlisis grafico de dos factores que se manifiestan simultneamente en
un proceso concreto.
Si representa una variable y la otra, entonces se colectan los datos en pare sobre
las dos variables (, ). Las parejas de datos obtenidos se representan en una
grafica tipo X-Y (o plano cartesiano) y a la figura resultante se le conoce como
diagrama de dispersin
Ejemplo: Se va a investigar, por medio de un diagrama de dispersin, la relacin

entre la resistencia (en Ohms) y el tiempo de falla (en minutos) de ciertas
resistencias elctricas sobrecargadas. Los datos obtenidos para 24 resistencias se
muestran en la tabla 11.
1. Para representar los datos de la tabla 11 en un diagrama de dispersin, ya se

han cumplido el primer paso que es la obtencin de datos.
2. Elegir ejes. Como la resistencia del dispositivo es la que puede influir en el
tiempo de falla, entonces en el eje X se especificara la resistencia y en el eje Y
el tiempo.
3. Construir escalas. El mnimo de X es 28 y el mximo 48, con lo que, si
marcamos el inicio del eje X con el 28 y el final con el 48, se pueden hacer
cinco intervalos o marcas de una longitud de 4 unidades. El mnimo de Y es
20 y el mximo es 47, con lo que, si marcamos el inicio del eje Y con 20 y el
final con 50, se pueden hacer seis intervalos o marcas de una longitud de 6
172
unidades. El final de la escala del eje Y fue un poco mayor que el mximo
para facilitar la construccin de la escala.
4. Graficar los datos. Se inicia con la primera pareja de valores para la
resistencia y el tiempo de falla. Que en el ejemplo es (43,32); as, el primer
punto a graficar tiene coordenadas 43 en el eje X y 32 en el eje Y. Graficando
todas las parejas de puntos se obtiene la ilustracin 141.
Tabla - 10
Resistencia del dispositivo Tiempo de Resistencia del dispositivo Tiempo de

Falla Falla
43 32 36 36
29 20 39 33
44 45 36 21
33 35 47 44
33 22 28 26
47 46 40 45
34 28 42 39
31 26 33 25
48 37 46 36
34 33 28 25
46 47 48 45
37 30 45 36
En el diagrama obtenido (Ilustracin 132) se puede apreciar fcilmente que a mayor

resistencia del dispositivo mas tarda en fallar; es decir, hay una relacin lineal
positiva entre las variables graficadas. Aunque se presenta una variabilidad
importante, ya que los puntos se alejan mucho de una lnea recta imaginaria. Por ello,
el diagrama de dispersin es ampliamente utilizado para investigar o confirmar si un
factor es causa de un problema.
173
Diagrama de
dispersin
50
44
Tiempo de falla
38
32
26
20
28 32 36 40 44 48
Resistencia
Ilustracin 132
Interpretacin de un diagrama de dispersin
Correlacin positiva: Cuando X crese, tambin lo hace Y, por lo que se habla de una
correlacin positiva.
Correlacion Positiva X
Ilustracin 133
Correlacin Negativa: Cuando X crese, Y disminuye y viceversa, por lo que se habla

de una correlacin negativa.
Correlacion Negativa X
Ilustracin 134
174
Sin correlacin: Los puntos estn dispersos en la grafica sin ningn patrn u orden
aparente, ya que para valores grandes de X lo mismo se dan valores grandes que
pequeos de Y; en estos casos se dice que X y Y no estn correlacionados.
Sin Correlacion X
Ilustracin 135
Relacin causa-efecto? Un aspecto de suma importancia a considerar en la

interpretacin es el siguiente: que dos variables estn relacionadas no necesariamente
implica que una es la causa de la otra. Lo nico que indica el diagrama de dispersin
es que existe una relacin, y el usuario es quien deber tomar esa pista para investigar
a que se debe tal relacin. Para ver si efectivamente X influye sobre Y se debe recurrir
al conocimiento del proceso o a anlisis ms detallados que tomen en cuenta otros
factores. De cualquier forma, quien interprete el diagrama de dispersin debe tomar
en cuenta que algunas de las razones por las que las variables X y Y aparecen
relacionadas de manera significativa son:
X influye sobre Y,
Y influye sobre X,
X y Y interactan entre s,
Una tercera variable Z influye sobre ambas, y es la causante de tal relacin,
X y Y actan en forma similar debido al azar,
X y Y aparecen relacionados debido a que la muestra no es representativa.
Si el objetivo de un diagrama es investigar si el factor X es la causa del problema Y,

antes de obtener los datos se debe profundizar en la bsqueda de las causas, para que
as X sea una causa y no un reflejo.
175
3.1.7.5 ESTRATIFICACION
La estratificacin es una estrategia de clasificacin de datos de acuerdo con variables

o factores de inters, de tal forma que en una situacin dada se facilite la
identificacin de las fuentes de la variabilidad (origen del problema). La
estratificacin busca contribuir a la solucin de una situacin problemtica, mediante
la clasificacin o agrupacin de los problemas de acuerdo a diversos factores que
pueden influir en los mismos, como puede ser tipo de fallas, mtodos de trabajo,
maquinaria, turnos, obreros, proveedores, materiales, etc.
La estratificacin es una poderosa estrategia de bsqueda que facilita entender cmo

influyen los diversos factores o variantes que intervienen en una situacin
problemtica, de tal forma que se puedan localizar prioridades y pistas que permitan
profundizar en la bsqueda de las verdaderas causas del un problema.
Ejemplo: En una empresa del ramo metal-mecnico se ha iniciado un proceso de

mejora continua. Actualmente se est en la fase de diagnostico de calidad y por ello
se tiene un inters particular por evaluar cuales son los problemas ms importantes
por los que las piezas metlicas se rechazan cuando se inspeccionan. Este rechazo se
da en diversas fases del proceso y en distintos departamentos.
Para hacer tal evaluacin se ha estratificado por tipo de defecto o razn de rechazo, la
cual se muestra en la tabla 12.
En esta tabla se aprecian los diferentes problemas y su magnitud. En particular se

observa que el problema principal es el llenado de las piezas (59% del total de los
rechazos), por lo que es necesario elaborar un verdadero plan que atienda este
problema.
176
Tabla 12
Clasificacin de piezas rechazadas por razn de rechazo y

departamento
Fecha:___________
Razn de Dpto. piezas Dpto. piezas Dpto. piezas
Rechazo Chicas medianas grandes Total
Porosidad ///// // ///// ///// ///// ///// 33
///// /
Llenado ///// ///// ///// ///// ///// ///// 60
// ///// ///// /////
///// /////
///
Maquinado // / // 5
Molde /// ///// / ///// // 16
Ensamble /// // // 6
Total 26 59 35 120
Si nos enfocamos nicamente al problema del llenado, el siguiente paso sera aplicar
una segunda estratificacin, para saber cules son los factores que interviene en el
problema de llenado como: departamento, turno, tipo de producto, mtodo de
fabricacin, materiales, etc. En esta misma tabla podemos apreciar que del problema
de llenado nuestra falla principal se da en el departamento de piezas medianas (58%).
Si al estratificar el problema de llenado por otros factores no encontrramos ninguna
otra pista importante, entonces nuestro plan de mejora debera concentrarse en el
problema de llenado en el departamento de piezas medianas y olvidarnos por el
momento de los otros problemas y dems departamentos.
177
3.1.7.6 DIAGRAMA DE PARETO
Con frecuencia, las representaciones graficas pueden ser el medio ms eficaz de

comunicar esa informacin. Una de esas tcnicas graficas es el diagrama de pareto.
El diagrama de pareto jerarquiza problemas causas, efectos, etc. De acuerdo a su

grado de importancia. En este sentido, es fundamental seleccionar al problema ms
importante, y al mismo tiempo, en un principio centrarse solo en atacar su causa ms
relevante.
En la elaboracin del diagrama de pareto es importante aadir que este se basa en el

principio de Pareto, conocido como Ley del 20-80, que establece que el 80% del
problema esta ocasionado por el 20% de las causas. Otra manera de explicarlo sera
que unos pocos elementos 20% nos generan la mayor parte del efecto 80% y del total
de los problemas de una empresa solo unos pocos son realmente importantes.
La idea central del diagrama de pareto es localizar los pocos defectos, problemas o
fallas vitales para concentrar los esfuerzos de solucin o mejora de estos. Una vez
que sean corregidos, entonces se vuelve a aplicar el principio de pareto para localizar
de entre los restantes a los ms importantes, volvindose este ciclo una filosofa.
Tambin el diagrama de pereto apoya a la identificacin de las pocas causas
fundamentales de los problemas vitales con lo que se podr reducir de manera
importante las fallas y deficiencias en la empresa.
Ejemplo:
En una empresa se est estudiando el tipo de defecto de que se presenta en una pieza,
se cuenta la frecuencia encontrada de cada tipo de defecto. Y se elabora un diagrama
de pareto para encontrar el defecto ms relevante.
Como podemos apreciar en esta grafica (Ilustracin 136) nuestros defectos crticos
son los vinilos sueltos, vinilos mal cortados, rajaduras y manchas (78.41%). Por lo
que serian estos los problemas a solucionar.
178
Tabla 13
Tipo de defecto Cantidad Porcentaje

encontrada
1) Rajaduras 39 12.6
2) Carpeta de tela suelta 26 8.38
3) Vinilos sueltos 119 38.4
4) Vidrios desalineados 21 6.77
5) Manchas 36 11.61
6) Ralladuras 20 6.45
7) Vinil mal cortado 46 15.8
Total 310 100%
Ilustracin 136
179
3.1.7.7 DIAGRAMA DE ISHIKAWA (DE CAUSA-EFECTO)
La variabilidad de las caractersticas de calidad es un efecto observado que tiene

mltiples causas. Cuando ocurre algn problema con la calidad del producto,
debemos investigar para identificar las causas del mismo. Para ello nos sirven los
Diagramas de Causa - Efecto, conocidos tambin como Diagramas de Espina de
Pescado por la forma que tienen. Estos diagramas fueron utilizados por primera vez
por Kaoru Ishikawa.
Para hacer un Diagrama de Causa-Efecto seguimos estos pasos:
Trazamos un flecha gruesa que representa el proceso y a la derecha

escribimos la caracterstica de calidad:
Ilustracin 137
Indicamos los factores causales ms importantes y generales que puedan

generar la fluctuacin de la caracterstica de calidad, trazando flechas
secundarias hacia la principal; Materias Primas, Equipos, Operarios, Mtodo
de Medicin, etc.:
Por ejemplo: En un proceso de fabricacin de mayonesa intervienen equipos donde se

hace la mezcla, materias primas (aceite, huevos, condimentos, etc.), procedimientos
de trabajo, personas que operan los equipos, equipos de medicin, etc.:
Ilustracin 138
180
Incorporamos en cada rama factores ms detallados que se puedan considerar
causas de fluctuacin. Para hacer esto, podemos formularnos estas preguntas:
Decidimos cual va a ser la caracterstica de calidad que vamos a analizar. Por

ejemplo, en el caso de la mayonesa podra ser el peso del frasco lleno, la densidad del
producto, el porcentaje de aceite, etc.
Por qu hay fluctuacin o dispersin en los valores de la caracterstica de calidad?

Por la fluctuacin de las Materias Primas. Se anota Materias Primas como una de las
ramas principales.
Qu Materias Primas producen fluctuacin o dispersin en los valores de la

caracterstica de calidad? Aceite, Huevos, sal, otros condimentos. Se agrega Aceite
como rama menor de la rama principal Materias Primas.
Por qu hay fluctuacin o dispersin en el aceite? Por la fluctuacin de la cantidad

agregada a la mezcla. Agregamos a Aceite la rama ms pequea Cantidad.
Por qu hay variacin en la cantidad agregada de aceite? Por funcionamiento

irregular de la balanza. Se registra la rama Balanza.
As seguimos ampliando el Diagrama de Causa-Efecto hasta que contenga todas las

causas posibles de dispersin.
Por qu la balanza funciona en forma irregular? Porque necesita mantenimiento. En

la rama Balanza colocamos la rama Mantenimiento.
Finalmente verificamos que todos los factores que puedan causar dispersin hayan
sido incorporados al diagrama. Las relaciones Causa-Efecto deben quedar claramente
establecidas y en ese caso, el diagrama est terminado.
Veamos un ejemplo (Ilustracin 139) de la Gua de Control de Calidad de Kaoru

Ishikawa, publicada por UNIPUB (N. York). Se trata de una mquina en la cual se
produce un defecto de rotacin oscilante. La caracterstica de calidad es la oscilacin
de un eje durante la rotacin.
181
Ilustracin 139
Un diagrama de Causa-Efecto es de por si educativo, sirve para que la gente conozca

en profundidad el proceso con que trabaja, visualizando con claridad las relaciones
entre los Efectos y sus Causas. Sirve tambin para guiar las discusiones, al exponer
con claridad los orgenes de un problema de calidad. Y permite encontrar ms
rpidamente las causas asignables cuando el proceso se aparta de su funcionamiento
habitual.
182
3.1.8 MUESTREO DE ACEPTACION
En las actividades de control de calidad es frecuente que sea necesario inspeccionar

lotes de materia prima, partes o productos terminados para asegurar que se cumplen
ciertos niveles de calidad con un buen grado de seguridad. El muestreo de aceptacin
es el proceso de inspeccin de una muestra de unidades extradas de un lote con el
propsito de aceptar o rechazar todo el lote.
El muestreo de aceptacin se puede aplicar en cualquier relacin cliente-proveedor,

ya sea en el interior de una empresa o entre diferentes empresas, y se puede ver como
una medida defensiva para protegerse contra la amenaza del posible deterioro en la
calidad.
En particular si las caractersticas de calidad son variables de atributos, entonces un

plan simple de muestreo de aceptacin est definido por un tamao de lote, , un
tamao de muestra, , y el numero de aceptacin, . Por ejemplo, el plan
= 600, = 200, = 2;
Significa que de un lote de 600 unidades se seleccionan y se inspeccionan 200; si

entre estas se encuentran 2 o menos piezas defectuosas, entonces el lote es aceptado.
Pero si se encuentran 3 o ms piezas defectuosas el lote es rechazado.
Debemos tener en claro que el muestreo de aceptacin, al ser una forma particular de
inspeccin, simplemente acepta y rechaza lotes, pero no mejora la calidad. Es decir,
el muestreo de aceptacin no es una estrategia de mejora de la calidad, es ms bien
una forma de garantizar que se cumplan ciertas especificaciones de calidad que han
sido definidas. Tampoco este tipo de muestreo proporciona buenas estimaciones de la
calidad del lote. De esta manera, toda relacin entre cliente-proveedor debe enfatizar
la mejora de los procesos y corregir de fondo las causas de las deficiencias en la
calidad, y el muestreo de aceptacin debe verse como un esfuerzo complementario de
alcance limitado, pero bajo ciertas condiciones especificas es la decisin ms viable
como estrategia defensiva ente el posible deterioro de la calidad.
183
En este sentido, cuando se pretende enjuiciar un lote se tienen tres alternativas:
inspeccin al 100%, cero inspecciones o muestreo de aceptacin. Esta ltima es una
decisin intermedia entre las otras dos alternativas opuestas, y a veces resulta ser la
ms econmica globalmente. A continuacin explicamos cuando se aplica cada una
de ellas.
Cero inspecciones: esta alternativa es adecuada cuando el proceso con que se fabrico
el lote ha demostrado cumplir holgadamente los niveles de calidad acordados entre
cliente-proveedor. Tambin se plica cero inspeccin cuando la prdida global causada
por las unidades defectuosas es pequea, comparada con el muestreo.
Inspeccin al 100%: consiste en revisar todos los artculos del lote y quitar los que
no cumplen con las caractersticas de calidad establecidas. Los que no las cumplen
podran ser devueltos al proveedor, reprocesados o desechados. Generalmente, la
inspeccin al 100% se utiliza en aquellos casos en los que los productos son de alto
riesgo y si pasan pueden causar una gran prdida econmica. Tambin es til cuando
la capacidad del proceso de fabricacin del lote es inadecuada para cumplir las
especificaciones.
Se pensara que la inspeccin al 100%, aunque costoso, es una buena estrategia de

garantizar la calidad, pero esto no es necesariamente correcto, ya que en la inspeccin
al 100% se puede caer en la monotona, en mayores errores de inspeccin y en
ocasiones el producto se daa. Incluso hay casos en los que debido a los primeros dos
problemas de la inspeccin al 100%, se tiene como poltica que las unidades se
inspecciones dos veces (inspeccin al 200%).
Muestreo de aceptacin: esta opcin es til cuando se tiene una o varias de las
siguientes situaciones:
1. Cuando la inspeccin se hace con pruebas destructivas (tales como pruebas

de tencin y resistencia), es indispensable la inspeccin por muestras, de lo
contrario todos los productos serian destruidos con las pruebas.
2. Cuando el costo de inspeccin al 100% es demasiado alto comparado con el
costo de pasar las unidades defectuosas.
184
3. En los casos en los que la inspeccin al 100% no es tcnicamente posible o
se requiere mucho tiempo para llevarla a cabo.
4. Cuando el lote lo forman una gran cantidad de artculos que habra que
inspeccionar y la probabilidad de error en la inspeccin es insuficientemente
alta, de tal manera que la inspeccin al 100% podra dejar pasar ms
unidades defectuosas que un plan de muestreo.
5. En situaciones donde histricamente el vendedor ha tenido excelentes niveles
de calidad y se desea una reduccin en la cantidad de inspeccin, pero la
capacidad del proceso no es suficientemente buena como para no
inspeccionar.
6. Cuando es necesario asegurar la confiabilidad del producto, aunque la
capacidad del proceso fabricante del lote sea satisfactoria.
3.1.8.1 TIPOS DE PLANES DE MUESTREO
Los planes de muestreo de aceptacin son de dos tipos: por atributos y por variables.
Planes por variables: En este tipo de planes se toma una muestra aleatoria del lote y a
cada unidad de la muestra se le mide una caracterstica de calidad de tipo continuo
(longitud, peso etc.). Con las mediciones se calcula un estadstico, que generalmente
est en funcin de la media y la desviacin estndar muestral, y dependiendo del
valor de este estadstico al compararlo con un valor permisible, se aceptara o
rechazara todo el lote.
Planes por atributos: En este tipo de planes se extrae aleatoriamente una muestra de
un lote, y cada pieza de la muestra es clasificada de acuerdo con ciertos atributos
como aceptable o defectuosa. Si el nmero de piezas defectuosas es menor o igual
que un cierto nmero predefinido, entonces el lote es aceptado, de lo contrario es
rechazado. Algunos planes por atributos pueden ser simples, dobles o mltiples.
En general, los planes ms usuales son los de atributos, a pesar de que con los planes
por variables se requiere de un menor tamao de muestra para lograr los mismos
niveles de seguridad. Esta aparente contradiccin puede deberse a la tradicin o a que
en los planes por atributos se pueden combinar varias caractersticas de calidad en un
185
solo plan, mientras que en los planes por variables hay que disear un plan para cada
caracterstica de calidad. Adems, en ocasiones las mediciones en los planes por
variables son ms costosas. De esta manera debe procurarse que la decisin sobre el
tipo de plan a utilizar es fundamentalmente en un anlisis detallado de los costos que
implica cada plan as como la facilidad de llevarlos a cabo, no fundamentar la
decisin en la inercia y la tradicin.
Plan de muestreo simple: Este es el plan por atributos que hemos descrito antes, es
decir, consiste en un tamao de muestra, , y en un numero de aceptacin, , ambos
fijados de antemano. Si en la muestra se encuentra o menos unidades defectuosas,
el lote es aceptado. Por el contrario, si hay ms de articulos defectuosos el lote es
rechazado.
Plan de muestreo doble: la idea de este muestreo es tomar una primera muestra de
tamao pequeo para detectar los lotes muy buenos o los muy malos, y si en la
primera muestra no se puede decidir si aceptar o rechazar por que la cantidad de
unidades defectuosas ni es muy pequea ni es muy grande, entonces se toma una
segunda muestra, para decidir si aceptar o rechazar tomando en cuenta las unidades
defectuosas encontradas en las dos muestras. De esta manera un plan de muestreo
doble est definido por:
= Tamao del lote
1= Tamao de la primera muestra
1= Tamao de aceptacin para la primera muestra
2= Tamao de la segunda muestra
2 = numero de aceptacin para las dos muestras
Por ejemplo: son el plan = 3000, 1 = 80, 1 = 1, 2 = 80, 2 = 4, del lote de

3000 piezas se toma una muestra inicial de 80 y con base en la informacin aportada
por esta primera muestra se toma una de las tres decisiones siguientes:
186
1. Aceptar el lote, cuando la cantidad de unidades defectuosas sea menor o igual
que 1 (1 ).
2. Rechazar el lote, cuando el nmero de piezas defectuosas sea mayor que 4
(2 ).
3. Tomar una segunda muestra de 80 unidades, cuando el nmero de piezas
defectuosas detectadas en la premier muestra sea mayor que 1 (1 ) pero no
exceda de 4 (2 ). Si al sumar la cantidad de unidades defectuosas en la
primera y segunda muestra, esta no es mayor que 4 (2 ) el lote es aceptado,
pero si es mayor que 4 (2 ) entonces el lote es finalmente rechazado.
Plan de muestreo mltiple: es una extensin del muestreo doble, esto es, aqu se toma
una muestra inicial muy pequea, y si ya se tiene evidencia de muy buena o muy
mala calidad se toma la decisin en consecuencia, si no es as, se toma una segunda
muestra y se trata de decidir; si todava no es posible se continua con el proceso hasta
tomar la decisin de aceptar o rechazar el lote.
Con los planes de muestreo doble y mltiple por lo general se requiere menos
inspeccin que con el simple, pero ofrecen mayor dificultad para ser administrados.
En cuanto a la seguridad, pueden ser diseados de tal forma que produzcan resultados
equivalentes. Esto es, los procedimientos pueden ser diseados de tal manera que en
un lote con cierta calidad especfica tenga exactamente la misma probabilidad de
aceptacin bajo los tres tipos de planes de muestreo. Por consiguiente, para la
seleccin de un tipo de muestreo, se pueden considerar factores tales como la eficacia
de la administracin, el tipo de informacin obtenida por el plan, la cantidad
promedio de inspeccin, y el impacto que un plan de muestreo dado pueda tener
sobre el flujo del proceso.
EL diagrama de flujo para la operacin de los planes de muestreo doble se muestra a

continuacin.
187
Ilustracin 140
3.1.8.2 MILITARY STANDARD 105D (ANSI/ASQCZ1.4)
Estos procedimientos para inspeccin por atributos fueron desarrollados durante la

segunda Guerra mundial. Actualmente el MIL STD 105D es el sistema de muestreo
de aceptacin por atributos ms usado en el mundo. Su versin original fue
desarrollada en 1950. Desde entonces ha tenido tres revisiones; la ltima versin es
de 1963. En 1973 fue adoptado por la Organizacin Internacional de Estndares
(ISO), y le asigno el cdigo ISO-2589.
El ndice de calidad que usa de manera principal el MIL STD 105D es el nivel de
calidad aceptable, NCA o AQL. Aunque la probabilidad de aceptar lotes con calidad
NCA es siempre alta, no siempre es la misma para todos los planes que se obtienen
con esta norma (tal probabilidad est entre 0.89 y 0.99). El estndar prev 26 valores
(porcentajes) diferentes para el NCA. Cuando el estndar se utiliza para encontrar
planes respecto a un porcentaje de artculos defectuosos, los NCA varan desde
0.010% a 10%. Para planes de defectos por unidad hay 10 NCA adicionales que van
de 15 hasta 1000 defectos para cada 100 unidades. Aunque para niveles pequeos de
188
NCA, se puede utilizar los mismos planes para controlar tanto la proporcin de
artculos defectuosos como el nmero de defectos por unidad.
Los NCA forman una progresin geomtrica ( = 1.585), de tal manera que el
siguiente NCA es aproximadamente 1.585 veses el anterior. Generalmente el NCA es
especificado en el contrato o por la autoridad responsable del muestreo, de acuerdo
con diferentes criterios, por ejemplo: el nivel de calidad que se considera como
aceptable, los antecedentes del productor y los niveles de calidad que tiene la rama
industrial o comercial del productor. Pueden considerarse diferentes NCA para
diferentes tipos de defectos. Por ejemplo, el estndar distingue entre defectos crticos,
defectos mayores, y defectos menores. Es prctica comn escoger un NCA = 1.00%
para defectos mayores y NCA = 2.5% para defectos menores. Y en general ningn
defecto critico debe ser aceptado, aunque a veces se usan NCA menores que 0.10%.
El estndar ofrece tres procedimientos de muestreo, muestreo simple, doble y

mltiple. Para cada plan de muestreo se prev ya sea una inspeccin normal, una
inspeccin severa o una inspeccin reducida. La inspeccin normal es usada al iniciar
una actividad de inspeccin. La inspeccin ser se establece cuando el vendedor ha
tenido un mal comportamiento en cuanto a la calidad convenida. Los requisitos para
la aceptacin de los lotes bajo una inspeccin severa son ms estrictos que en una
inspeccin normal. La inspeccin reducida se aplica cuando el vendedor ha tenido un
comportamiento bueno en cuanto a la calidad. El tamao usado en una inspeccin
reducida es menor que en una inspeccin normal, por lo que el costo de inspeccin es
menor. As, un convenio de muestreo de aceptacin inicia con inspeccin normal. Si
hay buen comportamiento del proveedor, a este se la premia con una inspeccin
reducida. Por el contrarios, si el proveedor tiene un mal comportamiento, se le castiga
con una inspeccin severa, por lo que el aliciente del vendedor para mejorar su
calidad es la inspeccin reducida. Un plan de muestreo inicia con el plan normal, y el
estndar proporciona reglas que sealan cuando pasar a inspeccin severa o a
inspeccin reducida.
El tamao de muestra usado por el MIL STD 105D se determina por el tamao del
lote, el nivel de inspeccin elegido y el NCA acordado. El estndar proporciona tres
189
niveles generales de inspeccin , y . El nivel es usual. El nivel requiere cerca
de la mitad de inspeccin que el nivel y podra ser usado cuando muy pocos
productos son rechazados. El nivel requiere de aproximadamente el doble de
inspeccin que el nivel , y podra ser usado cuando los lotes son de muy mala
calidad y muchos productos son rechazados. La diferencia entre usar algunos de estos
niveles se da en el tamao de la muestra, y por lo tanto en la capacidad del plan para
rechazar una calidad peor que el NCA.
El estndar proporciona adicionalmente cuatro niveles especiales de inspeccin, 1 ,

2 ,3 y 4 , que se aplica en aquellas situaciones que requieren tamaos pequeos de
muestra, por ejemplo en pruebas destructivas, y cuando se pueden tomar riesgos altos
por no rechazar niveles de calidad peores que el NCA.
3.1.8.3 DISEO DE UN ESQUEMA DE MUESTREO CON EL MIL STD 105D
Para obtener los planes de muestreo aplicando el MIL STD 105D, se procede con los
siguientes pasos:
1. Determinar el tamao del lote.

2. Especificar el NCA (AQL).
3. Escoger el nivel de inspeccin (usualmente el nivel , que puede ser
cambiado si la situacin lo justifica).
4. En la tabla I-A, y de acuerdo con el tamao del lote y el nivel de inspeccin,
encontrar la letra cdigo correspondiente para el tamao de tal muestra.
5. Determinar el tipo de plan de muestreo a ser usado (simple, doble o mltiple).
6. De acuerdo con la letra cdigo y el NCA, en la tabla II-A buscar el plan
simple para inspeccin normal, en la tabla III el plan simple para inspeccin
severa y en la IV el plan de inspeccin reducida.
En el paso 6 solo se ha hecho referencia a las tablas para planes de inspeccin simple,
el lector interesado en disear un plan de muestreo doble o mltiple usando el
estndar puede consultar directamente el estndar.
190
Ejemplo: supongamos que un cliente plantea la necesidad de que su proveedor le
envi solo aquellos lotes que tengan un buen nivel de calidad, por lo que se decide
establecer un plan simple de muestreo de aceptacin. El tamao del lote es de 6000
unidades y se establece que el porcentaje de unidades defectuosas que se considera
aceptable o satisfactoria es de 0.4%, NCA=0.4%, y se acuerda que este tipo de
calidad adecuada tendr una probabilidad de aceptarse del 0.95, y por lo tanto un
riesgo de no aceptarse de 0.05. El riesgo del productor es =0.05, ya que los lotes del
productor que tengan un 0.4% de artculos defectuosos, a pesar de tener una calidad
aceptable, tienen una probabilidad de no aceptarse de 0.05.
Tambin se acuerda que el nivel de calidad que se considerara como no aceptable o

insatisfactoria es de 2.5%, NCL=2.5%. Por ello, los lotes que tengan este porcentaje
de unidades defectuosas tendrn una baja probabilidad de aceptarse de 0.10; de esta
manera el cliente est sumiendo un riesgo = 0.10 de aceptar lotes de una calidad
pobre (2.5% de artculos defectuosos).
Entonces si el tamao del lote de 6000 unidades y utilizamos el niel de inspeccin ,

de acuerdo a la tabla I-A (Pg. 194), la letra cdigo para el tamao de muestra es L.
Plan normal simple. En la tabla II-A (Pg. 196), ubicando el rengln de la letra L y
la columna de NCA=0.04% vemos que el tamao de muestra es =200 y = 2 (en la
tabla aparece ). Bajo este plan se rechaza el lote cuando se obtienen tres ( = 3)
defectuosos o mas.
Plan de muestreo severo. De la misma forma pero en la tabla II-A se obtiene =200
y = 1(=1), =2. Es decir, en este plan se toma el mismo tamao de muestra que
en la inspeccin normal, pero se es ms estricto ya que el nmero de aceptacin es
menor.
Plan de muestreo reducido. De la tabla III (Pg. 194) se obtiene =80 y =

1(=1), =3. De esta manera, el lote de 6000 unidades se toma una muestra
aleatoria de 80 unidades, y si al inspeccionar esta se encuentra 0 o 1 defectuosa el lote
es aceptado. Pero si se encuentran 3 o ms entonces el lote es rechazado. Y si de las
191
80 se encontraran 2 unidades malas, el lote es aceptado, pero al siguiente lote se le
debe aplicar el plan de inspeccin normal.
3.1.8.4 REGLAS DE CAMBIO
Los requisitos que establece el estndar para cambiar de un tipo de inspeccin a otro
son:
1. De normal a severa. Cuando se rechazan 2 de 5 lotes consecutivos.

2. De severa a normal. Cuando se aceptan 5 lotes consecutivos.
3. De normal a reducida. Cuando se cumplen las cuatro condiciones siguientes:
a) 10 lotes consecutivos aceptados.
b) El nmero total de artculos defectuosos encontrados en los 10 lotes es
menor que o igual al nmero dado en la tabla V (Pg. 195). Esto se
obtiene ubicando el rengln con el total de unidades inspeccionadas de
los 10 lotes y el NCA que se est utilizando.
c) La produccin es continua; esto es no han ocurrido recientes
problemas como maquinas descompuestas, escasez de material u otros
problemas.
d) Si la autoridad responsable del muestreo considera que es deseable una
inspeccin reducida.
4. Reducida a normal. Cuando ocurre cualquiera de las cuatro condiciones
siguientes:
a) Un lote o una serie de lotes son rechazado.
b) La inspeccin del lote termina sin decisin, es decir, el nmero de
artculos defectuosos en el lote es mayor que pero menor que .
c) Si la produccin es irregular o retardada.
d) Se dan otras condiciones que de alguna manera justifiquen la
aplicacin de la inspeccin normal, tales como los deseos del cliente.
5. Interrupcin de la inspeccin. En caso de que 10 lotes consecutivos
continen bajo inspeccin severa (o cualquier otra autoridad responsable), la
inspeccin de acuerdo con el estndar deber ser suspendida en espera de que
se mejore la calidad del material sometido a inspeccin.
192
Existen varios puntos del MIL STD 105D que conviene enfatizar:
I. El MIL STD 105D, est orientado al NCA.

II. Los tamaos de muestra seleccionados para usarse en el MIL STD 105D son,
2, 3, 5, 8, 13, 20, 32, 50, 80, 125, 200, 315, 500, 1250, 2000. Es decir no todos
los tamaos de muestra son posibles.
III. Los tamaos de muestra en el MIL STD 105D estn relacionados con los
tamaos de los lotes. El tamao de la muestra aumenta con el tamao del lote
y esto da como resultado un aumento de la probabilidad de aceptacin para un
NCA dado, y por tanto una disminucin del riesgo del proveedor. Esta
caracterstica del estndar es todava sujeta a algunas controversias. El
argumento a favor del planteamiento en el MIL STD 105D es que el rechazo
de lotes grandes trae consecuencias mayores para el proveedor que el rechazo
de lotes pequeos.
IV. Las reglas de cambio desde una inspeccin normal a una severa o viceversa
tambin son sujetos a crtica. En particular, los ingenieros japoneses en
control de calidad argumentan que en un nivel de calidad NCA de puede dar
una cantidad considerable de cambios errneos al pasar de inspeccin normal
a inspeccin severa o de inspeccin normal a inspeccin reducida. Los
japoneses no utilizan las reglas de cambio del estndar, pero usan reglas de
cambio que se basan en el promedio del proceso estimado con base a los
ltimos 5 lotes.
V. Si las reglas de cambio son usadas incorrectamente, se tiene como
consecuencia grandes fallas. Cuando esto sucede, los resultados de la
inspeccin son inefectivos y engaosos y aumentan el riesgo del consumidor.
193
Tabla IA Letras cdigo para el tamao de muestra
Tabla III
194
Tabla IV
Tabla V
195
TABLA II-A
196
3.1.9 CONTROL ESTADISTICO, APLICACIN
Como ya lo comentamos al inicio de este captulo, todo proceso que se quiera

controlar debe estar sometido a una serie de controles y muestreos para asegurar el
control de la calidad.
Los formatos que se muestran a continuacin eran los que se utilizaban en la empresa
AT&T para el control de la produccin y aseguramiento de la calidad en la
produccin de telfonos alambricos, inalmbricos, contestadoras y telfonos
celulares.
Esta empresa estuvo trabajando durante los aos 1990 al 2000 en este estado. Y el
proceso de produccin y calidad se llevaba se la siguiente forma.
3.1.9.1 CONTROLES DE LA PRODUCCION
El superintendente de produccin era encargado de dar a conocer a los supervisores

los planes de control diario, semanales y mensuales, adems de revisar los avances
diarios. Tambin de notificar los cambios si los haba.
Los supervisores eran responsables de cumplir con los programas de produccin

diaria, semanal y mensual. Diariamente se deba llevar en un pizarrn la informacin
del avance de su rea. Adems dejar por escrito las causas por las que no se cumpla
los programas.
Adems deba llenar un reporte de produccin lograda al final de cada su turno.
Se llenaba un reporte de avance de produccin, fallas, yield por hora en un formato

diferente.
Adems se llevaban reportes de produccin para la captura en la base de datos de

manufactura.
197
Y por ultimo un reporte de fallas por hora.
Ilustracin 141 Reporte de produccin
198
Ilustracin 142 Reporte de produccin para prueba final
Ilustracin 143 - Reporte diario de produccin para Hand set
199
Ilustracin 144 Reporte diario de produccin para PWB
Ilustracin 145 Reporte de fallas por hora
200
3.1.9.2 EFICIENCIA DE LA LINEA DE PRODUCCION
Qu es el Yield?
El Yield en las empresas de manufactura electrnicas se refiere a la eficiencia de

los diferentes procesos.
Cuando hablamos de Yield nos referimos a First pass Yield o Yield de primara
pasada, y en este no se incluyen para los clculos las unidades reparadas.
Cmo se calcula el Yield?
A lo largo de todo el proceso existen diferentes reas de control, bsicamente todas

aquellas estaciones donde se realizan pruebas a las tarjetas o el equipo armado que
nos sirven para controlar el proceso y ms adelante hablaremos de cmo se lleva el
control. Para clculos de Yield los puntos donde se lleva a cabo esta medicin son
ICT/Sintona/Inicializacin y Control de Yield respectivamente.
Ilustracin 146 Puntos de control de Yield
Esto significa que si durante el proceso, o sea antes de que las unidades lleguen, o aun
cuando lleguen a las estaciones de control de yield, se detecta algn problema, y esta
unidad tiene que salir del flujo normal del proceso por cualquier razn, la unidad se
considera como mala y tendr que ser reflejada en el yield.
Cuando era detectado un problema especifico durante el proceso y este afectaba

varias unidades, se deban contabilizar como unidades malas todas las unidades que
estuvieran cargadas en la banda desde el punto en que se generaba el problema hasta
el punto de medicin de yield (en PWB o E. Final)
201
Por ejemplo si se detectaba un componente equivocado en una estacin de pruebas
elctricas se consideraba como unidades malas todas las unidades que se
encontraban desde el inicio de Fast Line hasta el punto de medicin de Yield, en el
entendido que las tarjetas que aun no entran en la lnea de Fast Line no ser
consideradas como unidades malas y deban ser regresadas a SMT con su
respectiva notificacin de rechazo, pues se trataba de material que todava no
entraban al proceso de SMT.
Todas las unidades que fallan en la primera ocasin en las estaciones de prueba (ICT,
Inicializacin, sintonizacin, Gomer, etc.) se volvan a probar mximo 2 ocasiones
ms, para verificar si se trataba de un falso rechazo o una unidad mala. Cuando se
determinaba que la unidad era un falso rechazo se anotaba en el formato para llevar
el control de falsos rechazos por equipo y se anotaba como Buena. Si de
determinaba que la unidad era mala, entonces se marcaba como Mala. Las unidades
marcadas como malas se sacaban de la banda y pasaban a la estacin de reparacin.
1er Caso 2 Caso 3er caso 4 Caso

Probada por:
Primera Vez Pasa Falla Falla Falla
Segunda Vez - Fala Pasa Pasa
Tercera Vez - - Pasa Falla
Clasificarla Buena Mala Falso Mala
como: Rechazo
Tabla # 14 - Criterio para la clasificacin de unidades en las estaciones de prueba
Cada hora se recolectaban los datos en los formatos de Falsos rechazos por equipo
y se concentraban en el Resumen de falsos rechazos por equipo para determinar
cules eran los equipos que estaban ocasionando ms problemas, tomar acciones
correctivas si estas eran necesarias.
202
Ilustracin 147 Resumen de falsos rechazos por equipo
Ilustracin 148 Control de falsos rechazos por equipo
203
Para efectos de clculos de Yield las unidades que eran falsos rechazos sern
consideradas como unidades malas.
Tambin eran consideradas como unidades malas todas aquellas unidades con
problemas que por cualquier razn, no sean detectados por los equipos de pruebas,
como se vio en el ejemplo anterior.
Las unidades que se perdan por defectos cosmticos tambin se consideraban como
unidades malas para efectos de clculos de yield.
Las unidades reparadas no se consideraban ni como unidades buenas ni malas,

pues en su momento, estas ya fueron consideradas como unidades malas. Por lo
tanto estas se segregaban del clculo del yield. Y si la magnitud del problema era tal
que se deba correr 1, 2 o ms horas con estas unidades, se consideraba que estas
horas no haba yield, ya que se estaba corriendo con unidades reparadas. Y una
vez que se terminaba de correr con unidades reparadas, el clculo de Yield se
reiniciaba de forma normal.
Estos eran a grandes rasgos las consideraciones que se deban de tomar para el
clculo de Yield.
Para el clculo de Yield, deber aplicarse la siguiente frmula:
,
= 100
+
Donde las Unidades buenas y las Unidades malas son el total de estas hasta la
estacin de yield donde se est haciendo el clculo.
Cada vez que el Yield bajaba hasta del lmite establecido por el Ingeniero de
Producto (este era de 90% para todos los productos) se deba parar el proceso. El
supervisor generaba una requisicin de Accin correctiva y accin para evitar la
recurrencia del problema. Donde se especificaba que rea genero el problema, lnea
a que perteneca, modelo, turno, en que operacin se detecto, fecha, Yield de la hora,
204
nombre y firma. Este formato se entregaban al ingeniero de Proceso del rea donde se
genero el problema y realizaba las acciones correctivas y las acciones para evitar la
recurrencia del problema necesarios, llenando el formato y entregando copias de
evidencia para referencias posteriores.
Ilustracin 149 Formato de accin correctiva y accin para evitar la recurrencia del problema
Cuando la prdida de eficiencia (Yield) era causada por material de cualquier rea de
soporte (SMT, Moldeo o Impresin) se notificaba con una copia de esta requisicione
a dichas reas.
Una vez determinada la causa del problema, y tomadas las acciones necesarias, se
proceda a reiniciar el proceso. Una vez contestadas las notificaciones de acciones
correctivas y para evitar recurrencia el ingeniero de proceso los entregaba al
ingeniero de producto para que este verificara que las acciones fueron adecuadas para
elevar el Yield y se llevaron a cabo satisfactoriamente, con lo cual dichas acciones
quedaban cerradas.
Los supervisores deban mantener la informacin actualizada por hora en un pizarrn

y la grafica de los resultados del yield de cada rea, adems de llenar el respectivo
formato de resultados de Yield al final del turno, mismo que se entregaba para
generar reportes mensuales.
205
Ilustracin 150 Formato de Resultado del Yield
3.1.9.3 CONTROL DE UNIDADES CON FALLAS
Las lneas de produccin de PWB y Ensamble Final tenan la siguiente distribucin:
Ilustracin 151 Distribucin de una lnea de PWB
206
Ilustracin 152 Distribucin de una lnea de Ensamble Final
Esta distribucin poda variar dependiendo de las necesidades del producto que se
corra.
As cada estacin est identificada con un numero par o un numero non dependiendo
de qu lado de encontrara (lado derecho pares, izquierdo nones). Numeradas desde
PWB hacia Ensamble Final. Este nmero se usaba para identificar las unidades
probadas en cada estacin.
Las unidades ensambladas en PWB que pasaban las pruebas elctricas, se les
colocaba una etiqueta donde no afectara al producto/proceso y tenia los siguientes
campos.
Ilustracin 153 Etiqueta para identificar las unidades en PWB
207
Donde:
LW= indica que se probo en una lnea de PWB. XX= Nuero de lnea
Y= turno ZZ= semana T=ICT B=Programacin S=Sintona I=Inicializacin

E=Enlace XX= se utilizaba si era necesario agregar una prueba adicional.
Estos campos eran llenados con lpiz, pluma y marcador por el operador de cada
estacin. El supervisor era encargado de dar indicaciones del orden en que cada
operador tomara las unidades y dispondra de las unidades buenas. Si alguna de
las pruebas no se realizaba en algn modelo bastaba con dejar el espacio en blanco. Y
el formato de la etiqueta se poda variar se requera.
Cuando una unidad era encontrada como falla en alguna de las pruebas elctricas el
operador enviaba la unidad con un reporte de falla impreso por el equipo (cuando
aplicaba) o el cdigo de falla para que fuera diagnosticada por el tcnico de
reparacin, no se marcaba el campo correspondiente en la etiqueta.
Las unidades ensambladas en el rea de Ensamble Final. Que haban pasado por las
pruebas elctricas deban identificarse con una etiqueta impresa como la siguiente:
Ilustracin 154 Etiqueta para identificar unidades en Ensamble Final
Donde:
C= Cosmtico B= Batera S= Sintona G= Gomer.
T= Transmisin RF= Radio frecuencia
Cuando una unidad fallaba se le colocaba una etiqueta con el cdigo de falla y era
registrada en la estacin de Yield.
Al igual que en PWB cada campo en la etiqueta era llenado por el operador con el
numero de la estacin donde fue probado.
208
Las unidades reparadas en PWB y Ensamble Final, se anotaban en un reporte de
produccin correspondiente al rea de reparacin, adems se lo colocaba una etiqueta
a la unidad donde se especificaban:
Ilustracin 155 Etiquetas para unidades reparadas en PWB o en Ensamble Final
Donde: XXXX=numero de empleado E= Reparacin elctrica.
CF= Cdigo de falla WWWW=numero de cdigo el diagnostico.
O si era de Ensamble final:
XXXX=numero de empleado C= Reparacin elctrica.
CF= Cdigo de falla WWWW=numero de cdigo el diagnostico.
Ilustracin 156 Ejemplos de cdigos de fallas
El supervisor era quien decida el lugar y forma en que las unidades reparadas volvan
a ser probadas y cargadas en la banda.
Se llevaba un reporte diario de fallas por hora, unidades para reparacin y unidades
reparadas diario. Esta informacin se recopilaba y se comparaba para generar
informes mensuales.
209
Ilustracin 157 Formato de Reporte de unidades para reparacin PWB
Ilustracin 158 Reporte de unidades para reparacin Ensamble Final
Ilustracin 159 Reporte de fallas por hora
210
3.1.9.4 PAROS DE LINEA
EL Supervisor era responsable de notificar a su superintendente cuando ocurra un

paro de lnea por defectos de calidad. Si despus de 15 minutos la lnea continuaba
parada se deba notificar al Director de Manufactura y al Gerente de Ingeniera. Si la
lnea continuaba parada despus de 30 minutos se deba notificar al Director General.
Paro de lnea por rea de soporte.
Cada vez que una lnea de produccin era afectada por un problema se llenaba una
forma. En esta era necesario especificar:
La fecha.
Hora.
Un nmero de folio que se generaba y era exclusivo de cada lnea.
Nombre del supervisor
La causa del paro, si esta era por falta de materiales se a causa de cuales
incluyendo No. de parte.
Ilustracin 160 Notificacin de paro de lnea
211
Una copia de esta este formato era entregado al rea que genero al paro, quien
firmaba de enterado (mas no de responsable hasta que se hacia la investigacin). Era
responsabilidad del supervisor o encargado del rea que genero el paro seguir el
procedimiento de la notificacin del paro y llenar e formato y tomar las acciones
pertinentes. Una vez concluida la investigacin se defina el responsable, hora de
arranque y se entregaba una copia del formato a las personas involucradas dando por
concluido el caso.
Ilustracin 161 Formato para llevar el control de folios de notificaciones de paro de lnea
Todos estos formatos se acumulaban para generar un reporte mensual de tiempos

cados y reas que los generaba.
Paro de lnea por Defecto Mayor de calidad
Cuando los auditores de calidad detectaban un Defecto Mayor en la lnea de

ensamble final. La unidad era entregada al ingeniero de anlisis de fallas para que
determinara la causa de la falla. Se tomaba una muestra de 10 unidades despus de la
estacin de aseguramiento de calidad. Esta muestra era analizada nuevamente
haciendo todas las pruebas de funcionalidad, elctricas, y sonido.
Si el ingeniero de anlisis de falla encontraba que la falla era por:
Problema de mano de obra, el supervisor deba tomar acciones correctivas al

instante.
212
Problema de equipo: el supervisor deba dar aviso al ingeniero de pruebas
para que este tomara las acciones correctivas necesarias.
Problema de materiales: el ingeniero de proceso y/o producto deban tomar
acciones correctivas y determinar los lineamientos a seguir.
Si en la muestra no se encontraban ms unidades defectuosas y se tomaron las

acciones correctivas al respecto se proceda a reiniciar las operaciones.
Si en la muestra se detectaban:
Otra unidad con defecto, se deba:

Probar las unidades de la banda elctricamente, nuevamente en la
operacin en que quedaron.
Inspeccionar la ltima tarima de acuerdo a la falla encontrada.
Todo esto siguiendo el diagrama de flujo para criterios de calidad (Ilustracin 162).
Ilustracin 162 Diagrama de flujo para Criterios de decisin de Calidad
213
3.1.9.5 RECHAZO DE MATERIALES NO CONFORMES
Cuando se encontraba un material no conforme en las lneas de PWB y Ensamble

Final debido a reas de soporte se generaba un reporte de notificacin de rechazo de
material, que tenia la siguiente informacin:
Fecha.
Lnea.
Un nmero de folio.
El rea que genero los defectos.
Modelo que se est trabajando.
Numero de defectos encontrados.
Lugar donde fue encontrado el problema (estacin de prueba).
Descripcin del defecto.
No. Operador que original el problema
Turno
Maquina (en caso de que aplique).
Fecha en que se encontr el problema.
Cantidad de material rechazado, que se devuelve al departamento responsable
para su correccin.
Nombre y firma del Supervisor que reporta el problema.
Nombre y firma del encargado del rea que recibe el material rechazado.
Causa del problema.
Acciones correctivas para evitar la recurrencia.
Este formato se entregaba al encargado del rea que gnero el problema en original,
quien firmaba de enterado la notificacin y entregaba una copia. Adems deba dar
seguimiento a las acciones correctivas y acciones para evitar la recurrencia del
problema.
Estos reportes se acumulaban para generar reportes mensuales.
214
Ilustracin 163 Notificacin de rechazo
3.1.9.6 ASEGURAMIENTO FINAL DE LA CALIDAD
Una vez que las unidades ya han sido probadas y empacadas se aplica un ltimo
muestreo se aceptacin antes de ser enviadas al cliente. Para esto se contaba con
verificadores de calidad que hacan un muestreo de aceptacin a las unidades
empacadas para aceptar o rechazar un lote.
PROCEDIMIENTO DE INSPECCION
Se aplicaba un plan de muestreo doble, de acuerdo con las normas MLTSTD 105D.
La inspeccin Visual/Mecnica al nivel de inspeccin con AQL (NCA) del

1.0%. para defecto mayor, y AQL (NCA) del 4% para defecto menor.
La inspeccin elctrica al nivel de inspeccin con AQL del 1.0 %.
Se consideraba como lote, la cantidad de producto que se produca en el turno
laboral, por lo que el numero de muestras era en base al plan de produccin
diaria dependiendo den modelo que se trabajara.
As se hacan una serie de muestras parciales durante el turno en base a las
tablas del plan de muestreo MLT STD 105D en base a la produccin.
215
Ilustracin 164 Tabla MLT STD 105D
A las unidades se les hacan nuevamente todas las pruebas de funcionalidad (HiPot,
Batera, Gomer, RF, etc.) en la estacin de calidad. De acuerdo a las siguientes
definiciones.
Defecto. Aquella caracterstica o calidad del producto que no cumple con lo

esperado, especificado o diseado. Una unidad es defectiva si contiene uno o ms
defectos.
Defecto Menor (I). Aquel que no afecta la usabilidad del producto en su

intencionado propsito. Podra ser una variacin del estndar la cual tiene una
pequea importancia en la operacin de la unidad. Tambin se considera como uno
que no afecte la percepcin del cliente y que pueda repercutir en insatisfaccin y
retorno.
Defecto Mayor (M).Aquel que resulta en falla, afecte su usabilidad o induzca en una
reaccin adversa en el cliente, al decrementar la confiabilidad del producto. Una falla
intermitente era considerada como defecto mayor.
216
Defecto Crtico (C).Aquel que resulta de una condicin insegura o riesgosa para el
usuario, manteniendo o dependiendo del producto.
Falla intermitente. Cualquier falla en las pruebas que alguna vez paso pero que falla
nuevamente durante los intentos subsecuentes. Si el producto fallaba el inspector
probaba nuevamente la unidad hasta 5 veces, con el fin de demostrar la prueba de
intermitencia. Si esta no poda ser probada el defecto no proceda.
En el transcurso del turno se iban tomando muestras y se llenaban los formatos de

toma de muestra y descripcin de rechazos. Cuando se encontraban rechazos en la
muestra se tomaba acciones de acuerdo al criterio se decisin. El criterio de decisin
estaba definido por el Diagrama de Flujo del Proceso de Calidad. Este defina
cuando una operacin deba ser detenida y que se hara por parte de ingeniera de
producto y manufactura cuando el sistema encuentra un defecto mayor.
Ilustracin 165 Formato para toma de muestras
217
Ilustracin 166 Formato para descripcin de rechazos
Ilustracin 167 Criterios de decisin para los planes de muestreo
218
Las condiciones de aceptacin y rechazo estn definidas segn las tablas MLT STD
105D. Cuando se encontraba un defecto mayor se reportaba en la forma Registro de
Inspeccin de Salida y firmado por Manufactura o Ingeniera. Adems si se
encontraba un defecto Mayores o menores acumulados, se generaba una N.R.
(Rejection Notice).
Ilustracin 168 Notificacin de Rechazo (Rejection Notice)
Entendindose como defectos acumulados la cantidad de defectos menores que se

presentaban en un lote y este amerite ser rechazado de acuerdo al plan de muestreo
MLT STD 105D. Cuando se rechazaba un lote completo se generaba una
Notificacin de Rechazo de lote.
219
Ilustracin 169 Notificacin de Rechazo de Lote
Todos estos documentos eran llevados y llenados por el supervisor de sistemas de

calidad.
Si no se encontraban unidades defectuosas en la muestra, se sellaba el lote como

aceptado, se generaba la papelera correspondiente y el lote era abalado y mandado
al almacn de embarques.
220
Ilustracin 170 Formato de aceptacin de lote.
No solo en las reas de PWB y Ensamble Final se aplicaban controles de calidad, esto
se haca en todas las reas de soporte; moldeo, impresin, SMT, e insercin
automtica.
Como ya hemos dicho todos los reportes de control se acumulaban y capturaban para
generara reportes mensuales. Todo esto serva como fuente de informacin para todos
los controles estadsticos de calidad y serva de retroalimentacin para la mejora de
los procesos.
Cada mes se hacan juntas de retroalimentacin las cuales servan para que
supervisores, ingenieros y tcnicos tuvieran informacin se las reas y procesos que
eran susceptibles a mejorar.
221
3.2 TECNICAS DE SUPERVISION
3.2.1 - SUPERVISION
Ilustracin 171
La Supervisin, segn la Etimologa significa "mirar desde lo alto", lo cual induce la

idea de una visin global. Por otra parte, en su concepto ms propio supervisin es un
proceso mediante el cual una persona procesadora de un caudal de conocimientos y
experiencias, asume la responsabilidad de dirigir a otras para obtener con ellos
resultados que les son comunes.
Hoy ms que nunca, se requiere en las empresas hombres pensantes, capaces de

producir con altos niveles de productividad en un ambiente altamente motivador
hacia sus colaboradores.
Supervisar efectivamente requiere, planificar, organizar, dirigir, ejecutar

retroalimentar constantemente. Exige constancia, dedicacin, perseverancia, siendo
necesario poseer caractersticas individuales en la persona que cumple esta misin.
La supervisin es una actividad tcnica y especializada que tiene como fin

fundamental utilizar racionalmente los factores que le hacen posible la realizacin de
los procesos de trabajo: el hombre, la materia prima, los equipos, maquinarias,
herramientas, dinero, entre otros elementos que en forma directa o indirecta
intervienen en la consecucin de bienes, servicios y productos destinados a la
satisfaccin de necesidades de un mercado de consumidores, cada da ms exigente, y
que mediante su gestin puede contribuir al xito de la empresa.
222
3.2.2 - CONCEPTO DEL SUPERVISOR
Ilustracin 172
El termino supervisor se aplica en todos los niveles de la administracin a quienes

dirigen las actividades de otros. Pero se ha vuelto costumbre aplicarlo slo a las
personas de los niveles inferiores de la jerarqua administrativa.
El supervisor es un elemento clave dentro de cualquier organizacin. De l depende

la calidad del trabajo, el rendimiento, la moral y el desarrollo de buenas actitudes por
parte de los trabajadores. El supervisor dirige y evala el trabajo y conoce a todos los
trabajadores.
El supervisor moderno ha dejado de ser operador y el lder nato del grupo para
convertirse en un especialista del comportamiento humano, en lo que concierne a la
prctica de la habilidad administrativa y de los aspectos tcnicos de su cargo.
3.2.3 - OBJETIVOS DE LA SUPERVISIN
1. Mejorar la productividad de los empleados
2. Desarrollar un uso ptimo de los recursos
3. Obtener una adecuada rentabilidad de cada actividad realizada
4. Desarrollar constantemente a los empleados de manera integral
5. Monitorear las actitudes de los subordinados
6. Contribuir a mejorar las condiciones laborales
223
3.2.4 - CARACTERSTICAS DEL SUPERVISOR
Ilustracin 173
El puesto de supervisor es tan exigente que la alta gerencia tiende a buscar sper
individuos. La mayora de las empresas determinan criterios conforme a los cuales
deben ser ajustados los candidatos a supervisor.
A continuacin se presenta algunas caractersticas personales de los supervisores:
Conocimiento del Trabajo: Esto implica que debe conocer la tecnologa de

la funcin que supervisa, las caractersticas de los materiales, la calidad
deseada, losa costos esperados, los procesos necesarios, etc.
Conocimiento de sus Responsabilidades: Esta caracterstica es de gran

importancia, ya que ella implica que el supervisor debe conocer las polticas,
reglamentos y costumbres de la empresa, su grado de autoridad, sus relaciones
con otros departamentos, las normas de seguridad, produccin, calidad, etc.
Habilidad Para Instruir: El supervisor necesita adiestrar a su personal para

poder obtener resultados ptimos. Las informaciones, al igual que las
instrucciones que imparte a sus colaboradores, deben ser claras y precisas.
Habilidad Para Mejorar Mtodos: El supervisor debe aprovechar de la

mejor forma posible los recursos humanos, materiales, tcnicos y todos los
que la empresa facilite, siendo crtico en toda su gestin para que de esta
manera se realice de la mejor forma posible, es decir, mejorando
continuamente todos los procesos del trabajo.
224
Habilidad para Dirigir: El supervisor debe ser lder de su personal,
dirigindolo con la confianza y conviccin necesaria para lograr credibilidad y
colaboracin de sus trabajos.
Obviamente son cualidades excelentes en cualquier persona como tambin es

cierto que es difcil encontrar a quien las rena todas. Afortunadamente muchos
de estos atributos se pueden adquirir o mejorar a travs de programas de
capacitacin y desarrollo para supervisores.
3.2.5 - FUNCIONES DEL SUPERVISOR
Ilustracin 174
De manera muy general se puede decir que todo supervisor tiene cuatro (4) grandes
funciones:
PROYECTAR: Se debe programar o planificar el trabajo del da, establecer

la prioridad y el orden, tomando en cuenta los recursos y el tiempo para
hacerlo, de igual forma el grado de efectividad de sus colaboradores, as como
la forma de desarrollar dicho trabajo dentro de su departamento. Proyectar en
el corto, mediano y largo plazo. es uno de los pilares fundamentales para el
xito de cualquier supervisor.
DIRIGIR: Esta funcin comprende la delegacin de autoridad y la toma de

decisiones, lo que implica que el supervisor debe empezar las buenas
relaciones humanas, procurando que sus instrucciones claras, especficas,
concisas y completas, sin olvidar el nivel general de habilidad de sus
colaboradores.
225
DESARROLLAR: Esta funcin le impone al supervisor la responsabilidad
de mejorar constantemente a su personal, desarrollando sus aptitudes en el
trabajo, estudiando y analizando mtodos de trabajo y elaborando planes de
adiestramiento para el personal nuevo y antiguo, as elevar los niveles de
eficiencia de sus colaboradores, motivar hacia el trabajo, aumentar la
satisfaccin laboral y se lograra un trabajo de alta calidad y productividad.
CONTROLAR: Significa crear conciencia en sus colaboradores para que sea

cada uno de ellos los propios controladores de su gestin, actuando luego el
supervisor como conciliador de todos los objetivos planteados. Supervisar
implica controlar. El supervisor debe evaluar constantemente para detectar en
que grado los planes se estn obteniendo por l o por la direccin de la
empresa.
3.2.6 - ESTILOS DE SUPERVISIN
Ilustracin 175
ESTILO AUTOCRTICO: Caracterstico de individuo autocrticos, que sin

consultar con nadie, sealan o determinan que debe hacerse, cmo y cuando en forma
categrica, indican la fecha de su cumplimiento y luego lo comprueban en la fecha y
hora sealadas. Caracterizado por un personalismo exagerado en las lneas de toma
de decisiones.
ESTILO DEMOCRTICO: Caracterstico del supervisor que permite que los

trabajadores participen en el anlisis del problema y su solucin. Anima a sus
hombres para que participen en la decisin. Es directo y objetivo en sus comentarios
y comprueba si el trabajo haba sido realizado, felicitando despus al que lo merezca.
226
ESTILO LIBERAL: El supervisor no ejerce control del problema, prefieren que sus
hombres hagan lo que consideran conveniente y deja que las cosas sigan su propio
camino.
LOS INDIVIDUOS HOSTILES: Se resienten de la autoridad. Su hostilidad se

canaliza mejor tratndolos autoritariamente. El estilo autocrtico canaliza su
agresividad y atiende a dirigirla hacia objetivos constructivos. Resulta
verdaderamente extrao que el otro tipo de persona que responde positivamente ante
el estilo autocrtico sea precisamente la opuesta a la hostil - la persona dependiente.
Esta necesita una direccin firme. Su mansedumbre y dependencia le dan una
sensacin de estar flotando en el aire. Si el lder es dominante y autoritario,
tranquiliza a la persona dependiente.
El trabajador que gusta de formar parte del equipo reacciona muy bien ante el estilo
democrtico. Encuentra satisfaccin en trabajar fraternalmente unido al grupo bajo el
liderato democrtico. Las personas que cooperan tambin rinden al mximo cuando
se utiliza el estilo democrtico. Las personas que cooperan tambin rinden al mximo
cuando se utiliza el estilo democrtico. El hecho de que cooperen no significa
necesariamente que la persona carezca de iniciativa y de una razonable dosis de
acometividad. Las personas que cooperan, con un mnimo de control, se convierten
en las ms productivas.
El estilo liberal solamente da resultado con aquellos individuos que verdaderamente

conocen su trabajo. Son estables en su desempeo y no pierden el control cuando
tropiezan con situaciones de emergencia. El tipo individualista o introvertido es
generalmente ms productivo bajo el tipo de liderato liberal.
227
3.2.7 - SUPERVISIN Y COLABORACIN
Ilustracin 176
En primer lugar el supervisor debe expresar primero confianza en que los nuevos
empleados van a desempearse bien en el puesto. Los supervisores necesitan alertar a
estos individuos, indicndoles, que la compaa no los hubiera contratado si no
creyera que podran desarrollar las funciones del puesto.
En segundo lugar los supervisores necesitan explicar cualquier requerimiento que

seale el cargo y este a su vez se le tiene que dar como una especie de explicacin
con un previo adiestramiento, para que el nuevo empleado que ingrese a la
organizacin no corneta fallas que le pueda costar a la empresa y as poder cumplir
cabalidad los objetivos de la organizacin.
En tercer lugar, el supervisor debe informar al empleado recin contratado de lo de lo

que le gusta y lo que le disgusta, eso debe hacerse recin entrando el nuevo empleado
para que en un maana no exista lo que conocemos como un roce o un mal clima
organizacional. Cada supervisor tiene preferencia especificas por uno o dos
trabajadores eso no es aconsejable porque eso incita malestar entre los mismo
compaeros, una desunin total o una rivalidad y eso pondra en peligro la
produccin de la empresa.
3.2.8 - LOS DIEZ MANDAMIENTOS DEL SUPERVISOR.
1. Analice y programe el empleo de su tiempo. El tiempo es su ms precioso

recurso y, adems, irrecuperable. Se avaro con l.
2. El respeto a la dignidad de las personas es la clave de las relaciones humanas.

Otorgue sin discriminaciones, un trato ecunime, considerado y respetuoso a
sus colaboradores.
228
3. La buena supervisin es aquella que logra un justo equilibrio entre los
derechos e intereses de los colaboradores de la empresa y los de sus
propietarios. Busque siempre este equilibrio.
4. Supervisor sensato es el que mantiene una honrada posicin entre el presente

y el futuro en cuanto al objetivo de obtenerse beneficios crecientes. No
sacrifique el porvenir de la empresa para mostrar este ao utilidades
espectaculares.
5. No concentre funciones. Asuma el riesgo de delegar. As desarrollar el

potencial latente de sus colaboradores y podr dedicar ms tiempo a su trabajo
especfico de direccin.
6. No es posible el desarrollo de una empresa sin el desarrollo de sus recursos

humanos. Sea un maestro en seleccionar, promover, estimular y educar a sus
colaboradores.
7. Como miembro del sector dirigente ms dinmico de la sociedad, el

supervisor debe estar a la vanguardia en la permanente adquisicin de
conocimientos. Mantngase al da en formacin / informacin.
8. Todo negocio tiene sus lneas productivas bsicas. Cuando piense en el

desarrollo de nuevas lneas, no desperdicie lo cierto por andar detrs lo
incierto. Suee un poco pero jams deje de ser hombre realista.
9. Los actos y ventajas indebidos impugnan a la integridad moral. No viole los

principios ticos ni aun en beneficio de la empresa, ser su mejor decisin de
supervisor.
10. Todo no ha de ser negocios, no caiga en la undimensionalidad. Enriquezca su

vida en el amor y el afecto a su cnyuge, sus amistades, sus hijos, la
humanidad, la naturaleza; y en la atencin y el entusiasmo por otros valores
humanos.
229
3.2.9 TECNICAS DE SUPERVISION, APLICACIN
Para cualquier persona con responsabilidades de dirigir grupos de individuos dentro

de una empresa, el talento en materia tcnica y de supervisin indispensable para
lograr un mejor desempeo de una organizacin. Realmente los individuos esperan
mucho de sus supervisores, los supervisores tambin esperan mucho de los
componentes de su grupo. Ser pues supervisor con capacidad para satisfacer las
necesidades emocionales, sentimentales y materiales de aquellos que lo necesiten son
cualidades esenciales en todo liderato.
Cuando un individuo se le llama para desarrollar actividades supervisoras, ese solo

talento no es suficiente para asegurar el xito como supervisor. Este tambin debe
poseer habilidad para fijar y lograr objetivos, establecer prioridades y planes de
accin, tomar decisiones, organizar las tareas, motivar a sus colaboradores, controlar
el curso de las acciones y retroalimentar a su personal. En otras palabras, debe saber
manejar los recursos con que se dispone para lograr los objetivos y metas
establecidas.
3.2.9.1 REPORTES, CONTROLES Y SUPERVISION
Aqu tambin tena que llevar una serie de reportes y controles. Diario haba que
llenar una bitcora donde se pona por escrito todas las incidencias del da, motivos
por los cuales se haba parado el modulo y cuanto tiempo, si se haba terminado o
iniciado un nuevo camino, adems del avance diario. Semanalmente deba entregar
un reporte donde se especificaba; asistencia del personal, camino en el que se estaba
trabajando, horas trabajadas por cada mquina, tipo de trabajo que se estaba
realizando, caractersticas del camino y materia usado, cuantos metros cbicos de
material se haban cortado con el bulldozer, cuantos se haban cargado y cuanto se
haba acarreado por da, ms el avance diario (Ilustracin 179). Un reporte donde se
desglosaban todos los gastos por da que generaba el modulo de maquinaria
(Ilustracin 178). Adems de un reporte donde se iba llevando el registro del avance
acumulado anual por semanas (Ilustracin 177). Estos cuatro reportes (bitcora,
230
reporte de avances cumulado, trabajos realizados y gastos en reparaciones y
suministros) se entregaban quincenalmente en oficinas centrales en Guadalajara, para
que se llevaran registros del rendimiento y avances de los mdulos de maquinaria y la
inversin que hacan los municipios en estos.
Tambin un formato donde se reportaban fallas de maquinaria para programar

mantenimientos preventivos (lubricacin y cambios de aceite), correctivos o
programados como reparaciones cuando ere necesario que se realizaran por
mecnicos (Especializados en diesel) de SEDER (ilustracin 180). Este formato se
entregaba quincenalmente en el patio de maquinaria de SEDER, aunque tenamos la
responsabilidad de reportar fallas y solicitar mecnicos en caso de emergencias en
cualquier momento siempre que fueran reparaciones que no se pudieran hacer donde
estuviramos trabajando por mecnicos automotrices. Adems en este reporte
tambin se solicitaba la compra de refacciones que no cubra el convenio de los
municipios como; aceites, filtros, llantas, herramientas de ataque (cuchillas, gavilanes
y casquillos) para bulldozer y moto conformadora y todas aquellas refacciones con
valor superior a $15,000.00 pesos.
Cuando se conclua la rehabilitacin o el rastreo de un camino, o algn trabajo donde

se estuviera usando una o todas las maquinas del modulo se deba llenar un acta de
entrega recepcin de la obra donde se especificaba los costos de la misma tanto para
SEDER como para el municipio y/o los beneficiarios (Ilustracin 181). Adems al
final de cada ao o cuando el municipio decida regresar el modulo a la SEDER se
deba llenar un acta de finiquito donde se especificaban cada uno de los trabajos
realizados y el costo del modulo durante todo el tiempo que permaneci en el
municipio (Ilustracin 182).
Como comente con anterioridad laborando en un rea nueva para mi, as que otro de
mis objetivos fue el de aprender lo ms pronto que pudiera todo lo posible de los
equipos con los que iba a trabajar, en este caso la maquinaria y volteos. Esto para m
fue una prioridad ya que cuando se llega a conocer bien el funcionamiento de los
equipos es muy poco probable que un operador lo engae a uno fingiendo una falla
del mismo.
231
Incluso llegue a aprender a manejar y a aprender un poco de mecnica bsica, tanto la
maquinaria como los volteos, con lo cual me gane el respeto de muchos de los
subordinados que trabajaron conmigo ya que llegaron a reconocer que muchos otros
supervisores no saban o no les importaba saber de mecnica o incluso del manejo de
la maquinaria.
Pero el conocimiento del trabajo es solo uno de muchos de las caractersticas que
deba tener como supervisor, tambin deba planificar, organizar, administrar, tomar
de decisiones, evaluar los trabajos a realizar, aplicar sanciones disciplinarias, aplicar
la normas de seguridad y muchas otras actividades relacionadas.
Se puede decir que este era un puesto fundamental ya que como supervisor
funcionaba como un enlace para canalizar la informacin, en sentido ascendente con
SEDER y el Municipio para que estos estuvieran enterados de todo lo relacionado
con los trabajos que se estaban efectuando, y en sentido descendente para los
subordinados, con el fin de que estos sepan realmente cual es el trabajo que deban
hacer, cuando y como tenan que hacerlo.
Aqu se trabajaba por objetivos SEDER estableca como meta por ao la

rehabilitacin de 150 Km. de caminos rurales mas todo lo que se pudiera de trabajos
conocidos como Obra diversa que abarcaba todos los trabajos con la maquinaria que
no fuera rehabilitacin de caminos, como; apertura de caminos, apertura de calles,
rehabilitacin de calles, rehabilitacin de canchas, construccin de bordos, etc.
As que haba que planificar muy bien los trabajos a realizar con el modulo de
maquinaria, por lo cual era necesario trabajar en perfecta coordinacin con los
representantes del municipio (presidente municipal y director de obras pblicas) para
definir los planes de trabajo y definir donde y cuando se podan realizar trabajos de
obra diversa.
Adems tambin estaba la aparte administrativa, ya que deba llevar un control de los
gastos relacionados con el modulo de maquinaria; alimentacin, hospedaje,
combustibles, y tiempo extra. La programacin de mantenimientos preventivos y
232
correctivos los que eran realizados por SEDER y los que se realizaban por el
municipio, adems de la cotizacin y compra de refacciones.
Uno de los aspectos ms importantes que aprend aqu es que uno como supervisor
debe tener la capacidad para comprender a sus subordinados y trabajar eficazmente
con ellos y con las personas con quienes est en contacto, ya que al final de cuentas
esto es lo que determinara, en gran medida, el xito o el fracaso de todo lo que se
tenga que hacer. Otras de las cualidades que trate de cultivar aqu fueron:
Estar bien enterado de las personas y su trabajo.

Tener confianza en m mismo.
Tener actitudes objetivas.
Ser sencillo.
Ser capaz y tomar decisiones acertadas.
Estar dispuesto a emprender una accin contraria cuando sea necesario.
Ser capaz de resistir presiones
Ilustracin 177 Informe quincenal de avances
233
Ilustracin 178 Informe semanal de reparaciones y suministros (gastos)
Ilustracin 179 Informe semanal de asistencia y avances diarios
234
Ilustracin 180 Informe semanal de fallas de maquinaria
Ilustracin 181 Izq. Acta de Entrega-Recepcin de caminos
235
Ilustracin 182 Acta de Finiquito
236
3.3 MANTENIMIENTO INDUSTRIAL
Ilustracin 183
3.3.1 MANTENIMIENTO
En la actualidad, la mayor parte de los bienes y servicios se obtienen y se hacen llegar

a sus destinatarios mediante sistemas de produccin-distribucin o, ms
brevemente sistemas productivos, a menudo de gran dimensin tanto por el nmero
de personas que trabajan en ellos como por el tamao y el valor de las instalaciones y
equipos que utilizan.
A lo largo de su ciclo de vida cada sistema pasa por diferentes fases. La ltima de
ellas es la de construccin y puesta en marcha, hasta que se alcanza el rgimen
normal de funcionamiento. Durante esta ltima fase, llamada de operacin, que es la
nica autnticamente productiva, el sistema se ve sometido a fallos que entorpecen o,
incluso, interrumpen temporal o definitivamente su funcionamiento.
El objeto del mantenimiento es, precisamente, reducir la incidencia negativa de

dichos fallos, ya sea disminuyendo su nmero o atenuando sus consecuencias.
Decimos que algo falla cuando deja de brindarnos el servicio que deba darnos o
cuando aparecen efectos indeseables, segn las especificaciones de diseo con las que
fue construido o instalado el bien en cuestin.
En general, todo lo que existe, especialmente si es mvil, se deteriora, rompe o falla

con el correr del tiempo. Puede ser a corto plazo o a muy largo plazo. El solo paso del
tiempo provoca en algunos bienes, disminuciones evidentes de sus caractersticas,
cualidades o prestaciones.
237
La palabra mantenimiento se emplea para designar las tcnicas utilizadas para
asegurar el correcto y continuo uso de equipos, maquinaria, instalaciones y servicios.
Maximizando la disponibilidad de maquinaria y quipos para la produccin.
Preservando el valor de las instalaciones, minimizando su deterioro. Consiguindolo
de la forma ms econmica posible y a largo plazo.
As, nuestra premisa es que, la estrategia optima de mantenimiento es aquella que

minimiza el efecto conjunto de los componentes de costos, es decir, identifica el
punto donde el costo de reparacin es menor que el costo de la perdida de
produccin.
3.3.1.1 HISTORIA DEL MANTENIMIENTO (Del mantenimiento correctivo al

MPT)
El concepto del mantenimiento ha ido evolucionando desde la simple funcin de

arreglar y reparar los equipos para asegurar la produccin hasta la concepcin actual
del mantenimiento con funciones de prevenir, corregir y revisar los equipos a fin de
optimizar el coste global.
La historia del mantenimiento acompaa el desarrollo tecnolgico-industrial de la

humanidad. Hasta finales de siglo IXX y principios del siglo XX en las fbricas no
se le daba importancia a las labores de mantenimiento ya que la mayor parte del
trabajo lo realizaba el hombre y muy poco la maquina, por lo cual estas solo se
reparaban solo en caso de que la falla fuera importante. Por tanto las labores de
mantenimiento consistan preservar o conservar.
Hasta 1914, el mantenimiento tena importancia secundaria y era ejecutado por el

mismo personal de operacin o produccin. A partir de 1925, se hace patente en la
industria americana la necesidad de organizar el mantenimiento con una base
cientfica. Se empieza a pensar en la conveniencia de reparar antes de que se
produzca el desgaste o la rotura, para evitar interrupciones en el proceso productivo,
con lo que surge el concepto del mantenimiento Preventivo.
238
Con el advenimiento de la primera guerra mundial y de la implantacin de la
produccin en serie, fue instituida por la compaa Ford-Motor Company, fabricante
de vehculos, las fabricas pasaron a establecer programas mnimos de produccin y,
en consecuencia, sentir la necesidad de crear equipos de que pudieran efectuar el
mantenimiento de las maquinas de la lnea de produccin en el menor tiempo posible.
As surgi un rgano subordinado a la operacin, cuyo objetivo bsico era la
ejecucin del mantenimiento, hoy conocida como mantenimiento correctivo. Esa
situacin mantuvo hasta la dcada del ao 30, cuando en funcin de la segunda
guerra mundial, y de la necesidad de aumentar la rapidez de la produccin, la alta
administracin industrial se preocup, no solo en corregir fallas, sino evitar que estos
ocurriesen, y el personal tcnico de mantenimiento, pas a desarrollar el proceso del
mantenimiento preventivo, de las averas que, juntamente con la corrosin,
completaban el cuadro general de mantenimiento como de la operacin o
produccin.
Durante la segunda guerra mundial, el mantenimiento tiene un desarrollo importante

debido a las aplicaciones militares, asi nacio el mantenimiento preventivo que
consistia en la inspeccin de los aviones antes de cada vuelo y en el cambio de
algunos componentes en funcin del nmero de horas de funcionamiento. Asi el
mantenimiento preventivo basicamente consiste en programar revisiones de los
equipos, apoyandose en el conocimiento de la mquina en base a la experiencia y los
datos historicos obtenidos de las mismas. Se confecciona un plan de mantenimiento
para cada mquina, donde se realizaran las acciones necesarias, engrasan, cambian
correas, desmontaje, limpieza, etc. Hacia los aos 30 ya aparecen las primeras
estadisticas sobre tasas de falla en motores y equipos de aviacion
Por el ao de 1950, con el desarrollo de la industria para atender a los esfuerzos de la

post-guerra, la evolucin de la aviacin comercial y de la industria electrnica, los
gerentes de mantenimiento observan que, en muchos casos, el tiempo de paro de la
produccin, para diagnosticar las fallas, eran mayor, que la ejecucin de la
reparacin; el da lugar a seleccionar un equipo de especialistas para componer un
rgano de asesoramiento a la produccin que se llam Ingeniera de
239
Mantenimiento y recibi los cargos de planear y controlar el mantenimiento
preventivo y analizar causas y efectos de las averas.
Conforme la industria fue evolucionando, debido a la exigencia del publico de

mayores volmenes, diversidad y calidad de productos, las maquinas fueron cada vez
ms numerosas y complejas. As se iniciaron los conceptos de competitividad de
costos y se plantearon en las grandes empresas las primeras preocupaciones de hacia
las fallas y los paros que se producan en la produccin.
A partir de 1966 con el fortalecimiento de las asociaciones nacionales de

mantenimiento, creadas al final del periodo anterior, y la sofisticacin de los
instrumentos d proteccin y medicin, la ingeniera de mantenimiento, pasa a
desarrollar criterios de prediccin o previsin de fallas, visualizando la optimizacin
y la actuacin de los equipos de ejecucin de mantenimiento.
Con el desarrollo de las industrias electrnica, espacial y aeronutica, aparece en el

mundo anglosajn el mantenimiento Predictivo o Productivo, por el cual la
intervencin no depende ya del tiempo de funcionamiento sino del estado o condicin
efectiva del equipo o sus elementos y de la fiabilidad determinada del sistema. Con la
disponibilidad de equipos electrnicos de inspeccin y de control, sumamente fiables,
para conocer el estado real de los equipos mediante mediciones peridicas o
continuas de determinados parmetros: vibraciones, ruidos, temperaturas, anlisis
fsico-qumicos, tecnografa, ultrasonidos, endoscopia, etc., y la aplicacin al
mantenimiento de sistemas de informacin basados en ordenadores que permiten la
acumulacin de experiencia emprica y el desarrollo de los sistemas de tratamiento de
datos. Este desarrollo, conducir en un futuro al mantenimiento a la utilizacin de los
sistemas expertos y a la inteligencia artificial, con amplio campo de actuacin en el
diagnstico de avenas y en facilitar las actuaciones de mantenimiento en condiciones
difciles.
240
Mantenimiento Productivo Total
En 1970, y a raz del nuevo pensamiento de mantenimiento productivo (PM), el

japons Seichi Nakajima desarrollo el sistema TPM (Mantenimiento productivo
total), el cual hace nfasis en la importancia que tiene involucrar al personal de
produccin y al de mantenimiento en labores de mantenimiento productivo (PM);
pues esta ha dado buenos resultados, sobre todo, en industrias de punta. Este sistema
nace en Japn, fue desarrollado por primera vez en 1969 en la empresa japonesa
Nippondenso del grupo Toyota y de extiende por Japn durante los 70, se inicia su
implementacin fuera de Japn a partir de los 80.
Para llegar al mantenimiento productivo total hubo que pasar por tres fases previas.
Siendo la primera de ellas el mantenimiento de reparaciones o correctivo, el cual se
basa exclusivamente en la reparacin de averas. Solamente se proceda a labores de
mantenimiento ante la deteccin de una falla o avera y, una vez efectuada la
reparacin toda quedaba all.
Con posterioridad y como segunda fase de desarrollo se dio lugar a lo que se

denomino el mantenimiento preventivo. Con esta metodologa de trabajo se busca por
sobre toda las cosas la mayor rentabilidad econmica en base a la mxima
produccin, establecindose para ello funciones de mantenimiento orientadas a
detectar y/o prevenir posibles fallos antes que tuvieran lugar.
En los aos 60 tuvo lugar la aparicin del mantenimiento predictivo o productivo, lo

cual constituye la tercera fase de desarrollo antes de llegar al TPM. El mantenimiento
incluye los principios del mantenimiento preventivo, pero le agrega un plan de
mantenimiento para toda la vida til del equipo, mas labores e ndices destinamos a
mejorar la fiabilidad y mantenimiento.
En realidad el TPM es una evolucin de la Manufactura de Calidad Total, derivada de

los conceptos de calidad con que el Dr. W. Edward Deming influy tan positivamente
241
en la industria Japonesa. El Dr. Deming inici sus trabajos en Japn a poco de
terminar la 2a. Guerra Mundial. Como experto en estadstica, Deming comenz por
mostrar a los Japoneses cmo podan controlar la calidad de sus productos durante la
manufactura mediante anlisis estadsticos. Al combinarse los procesos estadsticos y
sus resultados directos en la calidad con la tica de trabajo propia del pueblo japons,
se cre toda una cultura de la calidad, una nueva forma de vivir. De ah surgi TQM,
"Total Quality Management" un nuevo estilo de manejar la industria.
En los aos recientes se le ha denominado ms comnmente como "Total Quality

Manufacturing" o sea Manufactura de Calidad Total. Cuando la problemtica del
mantenimiento fue analizada como una parte del programa de TQM, algunos de sus
conceptos generales no parecan encajar en el proceso. Para entonces, ya algunos
procedimientos de Mantenimiento Preventivo (PM) -ahora ya prcticamente
obsoleto(NT)- se estaban aplicando en un gran nmero de plantas.
Usando las tcnicas de PM, se desarrollaron horarios especiales para mantener el

equipo en operacin. Sin embargo, esta forma de mantenimiento result costosa y a
menudo se daba a los equipos un mantenimiento excesivo en el intento de mejorar la
produccin. Se aplicaba la idea errnea de que "si un poco de aceite es bueno, ms
aceite debe ser mejor". Se obedeca ms al calendario de PM que a las necesidades
reales del equipo y no exista o era mnimo el envolvimiento de los operadores de
produccin. Con frecuencia el entrenamiento de quienes lo hacan se limitaba a la
informacin (a veces incompleta y otras equivocada), contenida en los manuales.
La necesidad de ir ms all que slo programar el mantenimiento de conformidad a

las instrucciones o recomendaciones del fabricante como mtodo de mejoramiento de
la productividad y la calidad del producto, se puso pronto de manifiesto,
especialmente entre aquellas empresas que estaban comprometindose en los
programas de Calidad Total. Para resolver esta discrepancia y an mantener
congruencia con los conceptos de TQM, se le hicieron ciertas modificaciones a esta
242
disciplina. Estas modificaciones elevaron el mantenimiento al estatus actual en que es
considerado como una parte integral del programa de Calidad Total.
Seiichi Nakajima un alto funcionario del Instituto Japons de Mantenimiento de la

Planta, (JIPM), recibe el crdito de haber definido los conceptos de TPM y de ver
por su implementacin en cientos de plantas en Japn. Los libros y artculos de
Nakajima as como otros autores japoneses y americanos comenzaron a aparecer a
fines de los 1980's. En 1990 se llev a cabo la primera conferencia en la materia en
los EEUU. Hoy da, varias empresas de consultora estn ofreciendo servicios para
asesorar y coordinar los esfuerzos de empresas que desean iniciar sus plantas en el
promisorio sistema de TPM.
Bajo el enfoque moderno, el personal de conservacin tiene necesidad de poseer

profundos y especializados conocimientos y no solo debe dominar su tcnica sino
tambin la administracin de esta, ya que con el tiempo puede llegar a dirigir esta
funcin desde altos niveles empresariales.
3.3.1.2 EVOLUCION DEL MANTENIMIENTO
Los servicios de mantenimiento, no obstante lo anterior, ocupan posiciones muy

variables dependiendo del tipo de industria:
Posicin fundamental en centrales nucleares e industrias aeronuticas.

Posicin importante en industrias de proceso.
posicin secundaria en empresas con costos de paro bajos.
En cualquier caso podemos distinguir cuatro generaciones en la evolucin del

concepto de mantenimiento:
1 Generacin: Mantenimiento correctivo. La ms larga, desde la revolucin

industrial hasta despus de la 2 Guerra Mundial, aunque todava impera en
muchas industrias. El Mantenimiento se ocupa slo de arreglar las averas.
243
2 Generacin: Mantenimiento Preventivo. Entre la 2 Guerra Mundial y
finales de los aos 70 se descubre la relacin entre edad de los equipos y
probabilidad de fallo. Se comienza a hacer sustituciones preventivas.
3 Generacin: Surge a principios de los aos 80. Se empieza a realizar
estudios CAUSA-EFECTO para averiguar el origen de los problemas. Es el
Mantenimiento Predictivo o Productivo, consiste en la deteccin precoz de
sntomas incipientes para actuar antes de que las consecuencias sean
inadmisibles. Se comienza a hacer partcipe a Produccin en las tareas de
deteccin de fallos.
4 Generacin: Aparece en los primeros aos 90. El Mantenimiento se

contempla como una parte del concepto de Calidad Total: "Mediante una
adecuada gestin del mantenimiento es posible aumentar la disponibilidad al
tiempo que se reducen los costos. Es el Mantenimiento Productivo Total.
Se concibe el mantenimiento como un proceso de la empresa al que
contribuyen tambin otros departamentos. Se identifica el mantenimiento
como fuente de beneficios, frente al antiguo concepto de mantenimiento
como "mal necesario". La posibilidad de que una mquina falle y las
consecuencias asociadas para la empresa es un riesgo que hay que gestionar,
teniendo como objetivo la disponibilidad necesaria en cada caso al mnimo
coste.
3.3.2 GESTION DEL MANTENIMIENTO
El progreso industrial no se reduce slo a la inversin en nuevas instalaciones de

produccin y a la transferencia de tecnologa extranjera, sino que es prioritario
utilizar eficazmente las instalaciones actuales, donde uno de los requisitos
importantes es el establecimiento de un servicio sistemtico y tcnico de
mantenimiento eficiente, seguro y econmico de los equipos industriales.
244
En general, la Gestin del Mantenimiento comprende la adopcin de medidas y
realizacin de acciones necesarias para el buen funcionamiento. Se pueden establecer
dos niveles:
Nivel 1: grandes decisiones, grandes objetivos (direccin general) como sustitucin

de equipos por obsolescencia o altos costos de operacin.
Nivel 2: corresponde al jefe de mantenimiento y va referido a decisiones concretas,

planificacin, organizacin de las tareas diarias para cumplir con los objetivos
previstos.
Ambas estn interrelacionados ya que el coste de mantenimiento influye sobre la

sustitucin de la unidad, la cual, a su vez, influye en el plan de mantenimiento.
Para estos efectos, la Gestin de Mantenimiento implica disponer de un manual, de

un sistema informatizado y de una accin cclica (prctica de mejoramiento) que
comprende:
- Planificacin a la Medida;
- Ejecucin del plan de trabajo definido aplicando herramientas de gestin

apropiadas.
- Auditora de los Puntos Crticos de Mantenimiento;
El Manual de Mantenimiento
El Manual de Mantenimiento es un documento indispensable para cualquier tipo y

tamao de industria. Refleja la filosofa, poltica, organizacin, procedimiento de
trabajo y de control de esta rea de la empresa.
Este Manual de Mantenimiento debe ser dinmico, adaptndose peridicamente en su

contenido, con la eliminacin de las instrucciones para deberes y obligaciones que
estn obsoletas e incorporando las instrucciones para las nuevas obligaciones.
245
En el Manual de Mantenimiento se indicar la Misin y Visin de la Empresa, las
polticas, y objetivos de mantenimiento, los procedimientos de trabajo, de control y
las acciones correctivas. Es importante sealar que deben incluirse slo los
procedimientos que se aplican y las instrucciones en un lenguaje afirmativo.
3.3.2.1 EL PLAN DE MANTENIMIENTO
La fiabilidad y la disponibilidad de una planta industrial o de un edificio dependen,

en primer lugar, de su diseo y de la calidad de su montaje. Si se trata de un diseo
robusto y fiable, y la planta ha sido construida siguiendo fielmente su diseo y
utilizando las mejores tcnicas disponibles para la ejecucin, depende en segundo
lugar de la forma y buenas costumbres del personal de produccin, el personal que
opera las instalaciones.
En tercer y ltimo lugar, fiabilidad y disponibilidad dependen del mantenimiento que

se realice. Si el mantenimiento es bsicamente correctivo, atendiendo sobre todo los
problemas cuando se presentan, es muy posible que a corto plazo esta poltica sea
rentable. El mantenimiento puede imaginarse como un gran depsito. Si se realiza un
buen mantenimiento preventivo, el depsito siempre estar lleno. Si no se realiza
nada, el depsito se va vaciando, y puede llegar un momento en el que el depsito, la
reserva de mantenimiento, se haya agotado por completo, siendo ms rentable
adquirir un nuevo equipo o incluso construir una nueva planta que atender todas las
reparaciones que van surgiendo.
Hay que tener en cuenta que lo que se haga en mantenimiento no tiene su

consecuencia de manera inmediata, sino que los efectos de las acciones que se toman
se revelan con seis meses o con un ao de retraso. Hoy se pagan los errores de ayer, o
se disfruta de los aciertos.
El objetivo de un plan de mantenimiento es conseguir la mxima disponibilidad y

fiabilidad de una planta, tanto a corto plazo como a largo plazo, y al mnimo coste
posible.
246
El plan de mantenimiento puede verse como un conjunto de tareas individuales, cada
una de ellas con entidad propia y generadora por s misma de una orden de trabajo y
de un informe de realizacin, o considerar que el plan es un conjunto de gamas de
mantenimiento, esto es, como un conjunto de tareas con unas caractersticas comunes
que permiten agruparlas en forma de gamas
Si el plan de mantenimiento se estructura como agrupacin de tareas, en vez de cmo

agrupacin de gamas, el nmero de rdenes de trabajo se hace imposible de manejar.
La ocasin perfecta para disear un buen mantenimiento programado que consigan

una alta disponibilidad y fiabilidad, es durante la construccin de sta. Cuando la
construccin ha finalizado y la planta es entregada al propietario para su explotacin
comercial, el plan de mantenimiento debe estar ya diseado, y debe ponerse en
marcha desde el primer da que la planta entra en operacin. Perder esa oportunidad
significa renunciar a que la mayor parte del mantenimiento sea programado, y caer en
el error (un grave error de consecuencias econmicas nefastas) de que sean las averas
las que dirijan la actividad del departamento de mantenimiento.
Es muy normal prestar mucha importancia al mantenimiento de los equipos

principales, y no preocuparse en la misma medida de todos los equipos adicionales o
auxiliares. Desde luego es otro grave error, pues una simple bomba de refrigeracin o
un simple transmisor de presin pueden parar una planta y ocasionar un problema tan
grave como un fallo en el equipo de produccin ms costoso que tenga la instalacin.
Conviene, pues, prestar la atencin debida no slo a los equipos ms costosos
econmicamente, sino a todos aquellos capaces de provocar fallos crticos.
Un buen plan de mantenimiento es aquel que ha analizado todos los fallos posibles, y
que ha sido diseado para evitarlos. Eso quiere decir que para elaborar un buen plan
de mantenimiento es absolutamente necesario realizar un detallado anlisis de fallos
de todos los sistemas que componen la planta.
En cualquier caso, el primer paso para iniciar el diseo del plan de mantenimiento
sera disponer de un inventario donde estn claramente identificados y clasificados
todos los equipos.
247
3.3.2.2 PLANIFICACCION DEL MANTENIMIENTO
Una vez elaborado el Plan de Mantenimiento, es necesario planificar la realizacin de

este Plan. Planificar significa cuando y quien realizar cada una de las gamas que
componen el Plan.
La planificacin de las gamas diarias es muy sencilla: por definicin, hay que
realizarlas todos los das, por lo que ser necesario sencillamente determinar a qu
hora se realizarn, y quien es el responsable de llevarlas a cabo.
La planificacin de las gamas semanales exige determinar qu da de la semana se

ejecuta cada una de ellas, y como siempre, quien ser el responsable de realizarla. Es
muy importante determinar con precisin este extremo. Si se elabora una gama o una
ruta, pero no se determina con claridad quien o quienes son los responsables de
realizarla, estaremos dejando indeterminaciones que se traducirn, casi
invariablemente, en la no-realizacin del mantenimiento preventivo estas tareas. Para
asegurar que una tarea se realizar es necesario, pues:
- Fijar quien es el responsable de realizarla.
- Asegurarse de que en el momento en que tenga que realizarla no tendr otra tarea
que realizar.
Las gamas mensuales son algo ms difciles de programar, y en general, tendremos

que hacerlo con cierto margen. Puede ser conveniente, por ejemplo, programar la
semana del ao en que se realizar cada gama o ruta mensual, permitiendo que, a
medida que se acerque la fecha de realizacin, pueda programarse con ms exactitud.
Las gamas anuales tambin deben programarse igualmente con margen de maniobra,
mayor incluso que el anterior. En este caso, puede ser conveniente programar tan solo
el mes en que se realizar la gama anual de los equipos que componen la planta.
Si se dispone de un programa informtico de Gestin de Mantenimiento, esta tarea es

conveniente hacerla igualmente sobre soporte papel, y despus transferir los datos al
programa.
248
3.3.2.3 PLAN DE MANTENIMIENTO INICIAL
- Plan de mantenimiento inicial basado en instrucciones del fabricante
La preparacin de un plan de mantenimiento basado en las instrucciones de los

fabricantes tiene 3 fases:
Fase 1: Recopilacin de instrucciones
Realizar un plan de mantenimiento basado en las recomendaciones de los fabricantes

de los diferentes equipos que componen la planta no es ms que recopilar toda la
informacin existente en los manuales de operacin y mantenimiento de estos
equipos y darle al conjunto un formato determinado.
Fase 2: La experiencia del personal de mantenimiento
Pero con esta recopilacin, el plan de mantenimiento no est completo. Es

conveniente contar con la experiencia de los responsables de mantenimiento y de los
propios tcnicos, para completar las tareas que pudieran no estar incluidas en la
recopilacin de recomendaciones de fabricantes.
En otros casos, el Plan de Mantenimiento que propone el fabricante es tan exhaustivo

que contempla la sustitucin o revisin de un gran nmero de elementos que
evidentemente no han llegado al mximo de su vida til, con el consiguiente exceso
en el gasto.
Fase 3: Mantenimiento Legal
Por ltimo, no debe olvidarse que es necesario cumplir con las diversas Normas
Reglamentarias vigentes en cada momento. Por ello, el plan debe considerar todas las
obligaciones legales relacionadas con el mantenimiento de determinados equipos.
Son sobre todo tareas de mantenimiento relacionadas con la seguridad.
- Plan de mantenimiento inicial basado en instrucciones genricas
El desarrollo de un plan de mantenimiento basado en instrucciones genricas se

compone de las fases siguientes:
249
Fase 1: Listado de equipos significativos
Del inventario de equipos de la planta, deben listarse aquellos que tienen una entidad
suficiente como para tener tareas de mantenimiento asociadas. Este listado puede
incluir motores, bombas, vlvulas, determinados instrumentos, filtros, depsitos, etc.
Una vez listados, es conveniente agrupar estos equipos por tipos, de manera que
sepamos cuantos tipos de equipos significativos tenemos en el sistema que estemos
analizando.
Fase 2: Tareas genricas
Para cada uno de los tipos de equipos, debemos preparar un conjunto de tareas
genricas que les seran de aplicacin. As, podemos preparar tareas genricas de
mantenimiento para transformadores, motores, bombas, vlvulas, etc.
Fase 3: Aplicacin de las tareas genricas a los diferentes equipos
Para cada motor, bomba, vlvula, etc., aplicaremos las tareas genricas preparadas en
el punto anterior, de manera que obtendremos un listado de tareas referidas a cada
equipo concreto.
Fase 4: Consulta a manuales
Es en este punto, y no al principio, donde incluimos las recomendaciones de los

fabricantes.
Fase 5: Obligaciones legales
Igual que en caso anterior, es necesario asegurar el cumplimiento de las normas

reglamentarias referentes a mantenimiento que puedan ser de aplicacin.
Como puede apreciarse, la consulta a los manuales de los fabricantes se hace despus
de haber elaborado un borrador inicial del plan, y con la idea de complementar ste.
En la fase final se aaden las obligaciones legales de mantenimiento, como en el caso
anterior.
250
3.3.3 ADITORIAS
Auditoras Tcnicas
Una auditora tcnica o evaluacin tcnica del estado de una instalacin analiza la
degradacin que ha sufrido una instalacin con el paso del tiempo. Es una especie de
fotografa instantnea del estado tcnico en que se encuentra el conjunto de una
instalacin y de cada uno de los equipos que la componen. Puede decirse que una
auditora tcnica sirve para determinar todos los fallos que presenta una planta
industrial en un momento determinado. Con esos datos, es posible determinar qu
equipos necesitan ser sustituidos completamente, por haber llegado al final de su vida
til, y qu reparaciones habra que efectuar en la instalacin para que volviera a estar
en un estado tcnico aceptable.
Auditoras de Gestin de Mantenimiento
Cuando la direccin de una empresa o el responsable del departamento se plantea si

la gestin que se hace del mantenimiento es la adecuada, la respuesta puede ser SI,
NO o REGULAR. Claro est que cualquiera de las tres respuestas es insatisfactoria,
porque entre cada una de ellas hay muchos puntos intermedios de respuesta, y porque
no informa sobre qu cosas habra que cambiar para que la gestin del departamento
pudiera considerarse excelente. La mejor solucin cuando quiere conocerse si la
gestin que se realiza es la mejor posible suele ser realizar una auditora de gestin de
mantenimiento, comparando la situacin actual con un departamento modlico, ideal,
y determinar qu cosas separan la realidad de ese modelo.
El objetivo que se persigue al realizar una auditora no es juzgar al responsable de

mantenimiento, no es cuestionar su forma de trabajo: es saber en qu situacin se
encuentra un departamento de mantenimiento en un momento determinado,
identificar puntos de mejora y determinar qu acciones son necesarias para mejorar
los resultados.
251
Claro est que hay que diferenciar entre auditoras tcnicas vistas en el apartado
anterior y las auditoras de gestin. Ambas estudian el mantenimiento que se hace en
una empresa, pero desde un punto de vista muy diferente: las primeras tratan de
determinar el estado de una instalacin. Las segundas tratan de determinar el grado de
excelencia de un departamento de mantenimiento y de su forma de gestionar.
3.3.4 COSTOS DE MANTENIMIENTO
En las empresas organizadas, en donde existen buenos sistemas de informacin sobre

las variables que miden el desarrollo de las operaciones, se visualizan fcilmente los
costos de mantenimiento y manifiestan un grado de inters alto bsicamente por el
costo mismo y la rapidez de su crecimiento. La diferencia por la falta de inters en el
control de los costos de mantenimiento en muchas otras empresas es fruto solo de su
ignorancia.
En otras sin embargo se conocen las sumas invertidas en el Mantenimiento. Pero no

se conoce en que rubros: correctivo?, sistemtico?, mano de obra?, en repuestos?,
y tampoco las posibilidades de su reduccin.
La finalidad bsica de una gestin de costos es estimular la optimizacin del uso de

mano de obra, cantidad de materiales, herramientas y tiempos de paros; estableciendo
objetivos con diferentes bases de comparacin, los objetivos son puntos de equilibrio
(compromisos) entre un beneficio potencial y el costo de mantenimiento.
Tipos de costos de mantenimiento
El Mantenimiento involucra diferentes costos: directos, indirectos, generales, de

tiempos perdidos y de posponer el Mantenimiento.
El costo de posesin de un equipo comprende cuatro aspectos:
- El Costo de Adquisicin: que incluye costos administrativos de compra, impuestos,

aranceles, transporte, seguros, comisiones, montaje, instalaciones, etc.
- El Costo de Operacin: Incluye los costos de mano de obra, de materia prima y

todos los gastos directos de la produccin.
252
- El Costo de Mantenimiento: que est compuesto por:
Mano de obra (directo)
Repuestos y Materiales (directo)
Herramientas (directo)
Administracin (indirecto)
Generales
Tiempo perdido de produccin que incluye: Producto perdido y horas extras de

reparacin
- Costo de Dar de Baja al Equipo: al hacerse obsoleto.
Costos de mantenimiento directos
Estn relacionados con el rendimiento de la empresa y son menores si la

conservacin de los equipos es mejor, influyen la cantidad de tiempo que se emplea
el equipo y la atencin que requiere; estos costos son fijados por la cantidad de
revisiones, inspecciones y en general las actividades y controles que se realizan a los
equipos, comprendiendo:
Costos de mano de obra directa
Costos de materiales y repuestos
Costos asociados directamente a la ejecucin de trabajos: consumo de energa,

alquiler de equipos, etc.
Costos de la utilizacin de herramientas y equipos.
Los costos de los servicios se calculan por estimacin proporcional a la capacidad

instalada.
253
Costos indirectos
Son aquellos que no pueden atribuirse de una manera directa a una operacin o
trabajo especfico. En Mantenimiento, es el costo que no puede relacionarse a un
trabajo especfico. Por lo general suelen ser: la supervisin, almacn, instalaciones,
servicio de taller, accesorios diversos, administracin, etc.
Con el fin de contabilizar los distintos costos de operacin del rea de

Mantenimiento, es necesario utilizar alguna forma para prorratearlos entre los
diversos trabajos, as se podr calcular una tasa de consumo general por hora de
trabajo directo, dividiendo este costo por el nmero de horas totales de mano de obra
de Mantenimiento asignadas.
Costos de tiempos perdidos
Son aquellos que aunque no estn relacionados directamente con Mantenimiento pero
si estn originados de alguna forma por ste; tales como:
Paros de produccin.
Baja efectividad.
Desperdicios de material.
Mala calidad.
Entregas en tiempos no prefijados (demoras).
Prdidas en ventas, etc.
Para ello, debe contar con la colaboracin de Mantenimiento y produccin, pues se

debe recibir informacin de tiempos perdidos o paro de mquinas, necesidad de
materiales, repuestos y mano de obra estipulados en las ordenes de trabajo, as como
la produccin perdida, produccin degradada.
254
Una buena inversin en mantenimiento no es un gasto sino una potencial fuente de
utilidades. Las utilidades son mximas cuando los costos de produccin son ptimos.
Existe una relacin que deben tener entre si los costos de Mantenimiento:
Mano de obra, los repuestos, los insumas, utilizacin de herramientas y el tiempo

perdido para que su suma sea mnima.
Uno de los costos que no encaja en los diversos costos que han quedado descritos, es
la determinacin o prediccin del costo que puede representar el posponer el
Mantenimiento.
Costos generales
Son los costos en que incurre la empresa para sostener las reas de apoyo o de
funciones no propiamente productivas.
Para que los gastos generales de Mantenimiento tengan utilidad como instrumento de
anlisis, debern clasificarse con cuidado, a efecto de separar el costo fijo del
variable, en algunos casos se asignan como directos o indirectos.
Es cierto que los costos que asumen las reas de mantenimiento por concepto de
costos de administracin se denominan costos asignados y son fijados por niveles de
autoridad que van ms all de las reas de mantenimiento.
Y tambin que generalmente estos costos no se consideran debido a que ellos no son
controlables por la organizacin de mantenimiento, pues son manejados por sistemas
externos de informacin y su determinacin es dispendioso.
3.3.5 CALCULO DE COSTOS
Modelo de clculo de costos
1.- Costo del ciclo de vida ()
= + ( + + )
Donde:
255
= Costo de inversin
= Numero de aos para el clculo
= Costo anual de operacin
= Costo anual de mantenimiento
= Costo anual de tiempos de parada
2.- Costo de inversin()
= + + + + + +
Donde:
= Inversin en equipos para produccin, mecnicos, elctricos e

instrumentos
= Inversiones en edificios y vas
= Inversin en instalaciones elctricas
= Inversin en repuestos
= Inversin en herramientas y equipos para mantenimiento
= Inversin en documentacin
= Inversin en entrenamiento
3.- Costos anuales de operacin()
= + + + +
Donde:
= Costos del personal de operacin
= Costos de energa
256
= Costos de materiales de operacin
= Costos de transporte
= Costos de entrenamiento contino de los operadores
4.- Costo anual de mantenimiento()
= + + + + + + + +
Donde:
= Costo de personal, mantenimiento correctivo
= Costo de personal, mantenimiento preventivo
= Costo de repuestos, mantenimiento correctivo
= Costo de repuestos, mantenimiento preventivo
= Costo de herramientas, mantenimiento correctivo
= Costo de herramientas, mantenimiento preventivo
= Costo de Contrato de Terceros, mantenimiento correctivo
= Costo de Contratos de Terceros, mantenimiento preventivo
= Costo del entrenamiento del personal de mantenimiento
5.- Costo anual d tiempos de parada()
Donde:
= Nmero de veces por ao que el equipo se para por mantenimiento
= Tiempo de parada promedio
= Costos de la prdida de produccin por hora
257
3.3.6 PRESUPUESTO Y SU CONTROL
Los presupuestos son generalmente, programas de inversiones y gastos que pretenden

ajustarse a un comportamiento diseado en un periodo determinado de tiempo,
considerando los altos porcentajes de gasto del costo de produccin, se justifican
fcilmente y su elaboracin no debe ser una costumbre administrativa si no estn
respaldados por informacin veraz.
El presupuesto no slo constituye un instrumento de gestin para el control de la

eficacia del mantenimiento sino que, sobre todo, debe ser una herramienta de
planificacin si se aprovecha su confeccin para hacer una profunda reflexin sobre
el servicio que debemos implantar.
Para garantizar un presupuesto confiable pueden utilizarse cifras de costo real, del
estado pasado o del presente, y datos relativos a la maquinaria, a las gestiones de
Mantenimiento, a los costos de mano de obra y sus factores de recargo, a los precios
presentes y futuros de los materiales en el mercado, al conocimiento de los procesos
que hay que realizar y a los tiempos necesarios, aplicando un buen criterio a todos
esos elementos.
El Mantenimiento a fin de asegurar un correcto funcionamiento de un presupuesto

debe verificar algunas normas:
No debe ejecutarse en Mantenimiento ninguna labor sino est presupuestado su

costo.
Todas las peticiones de trabajo deben ser aprobadas por un responsable del costo de
los mismos del sistema al que realizar.
Todos los costos de trabajo deben dirigirse peridicamente a los clientes con las
observaciones necesarias.
Debe remitirse por cada concepto un balance mensual conteniendo el importe de la

facturacin del mes y su desviacin del presupuesto para permitir el conocimiento
exacto de su presupuesto y gasto de Mantenimiento.
258
Cuando funciona un control presupuestario una posibilidad de reducir sensiblemente
los trabajos realizados de emergencia o las modificaciones durante los trabajos,
consiste en realizarlos con un factor de recargo.
Los gastos de Mantenimiento por mantenimiento y suministro de electricidad, aire

comprimido, refrigeracin, se dividen entre los diversos servicios de fabricacin, con
base a factores come sea nmero de operarios o contribucin en el proceso en tiempo
o utilidad.
El control contable ha permitido igualmente a ciertas empresas una lucha eficaz

contra la falta de espacio, facturando la superficie ocupada por cada uno de sus
propios servicios.
El sistema de solicitud de servicio y ordenes de trabajo facilita la presentacin de

informes de costos por oficios actividades, centros de costos, cdigo contable del
repuesto, componente intervenido, facilitan la elaboracin de presupuestos, en este
caso el factor incierto es la confiabilidad del registro de los documentos fuentes.
Reemplazo de Equipos
Aqu se trata de evaluar el periodo ptimo de reemplazo de equipos. Ello se justifica

por el incremento en los costos de mantencin y operacin. El criterio a utilizar es la
minimizacin del costo medio durante la vida del equipo. Factores tales como la
depreciacin y la inflacin sern tomados en cuenta.
El problema de optimizacin inicial considera la minimizacin del costo global por

unidad de tiempo considerando la compra, la reventa y los costos de operacin y
mantencin del equipo considerado.
El objetivo principal, es determinar el momento de reemplazo de un equipo y las

alternativas relevantes, como re potenciamiento (over haul), servicio externo,
alianzas, desde una perspectiva global tanto tcnica como econmica.
En consecuencia los aspectos relevantes a considerar son:
259
Las dos funciones productivas asociadas al equipo: OPERACIN y
MANTENIMIENTO.
El PARQUE de equipos del que forma parte.
Las ALTERNATIVAS frente al reemplazo.
El anlisis tcnico-econmico de la operacin de un determinado proceso define un

nivel de servicio expresado en unidades fsicas, de tiempo o una combinacin de
ambas; adems, entrega una estimacin de los tiempos de espera asociados al
proceso.
Las polticas de mantenimiento y de operacin determinan la confiabilidad. Adems,

dichas polticas establecen los costos y tiempos de mantenimiento y reparacin.
Si se tiene claramente determinado el parque ptimo, se podr desarrollar el adecuado

reemplazo de equipos, buscando minimizar el costo total cuando esto ocurra, as
como establecer polticas de mantenimiento, inventario y confiabilidad.
Al analizar las alternativas oponentes se debe tener en cuenta el beneficio de adquirir

tecnologas conocidas y el de probar nuevas. En este punto la decisin se debe tomar
con participacin de mantenimiento y operaciones.
3.3.7 GESTION DE LOS REPUESTOS
Tipos de repuestos
En textos especficos de mantenimiento es posible encontrar muchas clasificaciones

del material de repuesto (por responsabilidad dentro del equipo, por tipo de
aprovisionamiento, etc.). Desde un punto de vista prctico, con el objetivo de fijar el
stock de repuesto, la clasificacin que podemos hacer puede ser la siguiente:
- Tipo A: Piezas que es necesario tener en stock en la planta, pues un fallo

supondr una prdida de produccin inadmisible. Este, a su vez, es conveniente
dividirlo en tres categoras:
260
- Material que debe adquirirse necesariamente al fabricante del equipo. Suelen ser
piezas diseadas por el propio fabricante.
- Material estndar. Es la pieza incorporada por el fabricante del equipo y que puede
adquirirse en proveedores locales.
- Consumibles. Son aquellos elementos de duracin inferior a un ao, con una vida
fcilmente predecible, de bajo coste, que generalmente se sustituyen sin esperar a que
den sntomas de mal estado. Su fallo y su desatencin pueden provocar graves
averas.
- Tipo B: Piezas que no es necesario tener en stock, pero que es necesario tener
localizadas. En caso de fallo, es necesario no perder tiempo buscando proveedor o
solicitando ofertas. De esa lista de piezas que es conveniente tener localizadas
deberemos conocer, pues, proveedor, precio y plazo de entrega.
- Tipo C: Consumibles de consumo habitual. Se trata de materiales que se

consumen tan a menudo que es conveniente tenerlos cerca, pues ahorra trmites
burocrticos de compra y facilita la operatividad del departamento de mantenimiento.
- Tipo D: Piezas que no es necesario prever, pues un fallo en ellas no supone

ningn riesgo para la produccin de la planta (como mucho, supondr un pequeo
inconveniente).
Gestin de Stock
La gestin de stocks de repuestos, como la de cualquier stock de almacn, trata de

determinar, en funcin del consumo, plazo de reaprovisionamiento y riesgo de rotura
del stock que estamos dispuestos a permitir, el punto de pedido (cundo pedir) y el
lote econmico (cunto pedir). El objetivo no es ms que determinar los niveles de
stock a mantener de cada pieza de forma que se minimice el coste de mantenimiento
de dicho stock ms la prdida de produccin por falta de repuestos disponibles. Se
manejan los siguientes conceptos:
261
-Lote econmico de compra( ), que es la cantidad a pedir cada vez para optimizar
el coste total de mantenimiento del stock:
2
=

Donde:
= Costo por pedido (costo medio en $)
= Consumo anual (en unidades)
= Precio unitario (en $ /u) de la pieza
= Tasa de almacenamiento (2030%)
La tasa de almacenamiento P, incluye:
Los gastos financieros de mantenimiento del stock
Los gastos operativos (custodia, manipulacin, despacho)
Depreciacin y obsolescencia de materiales
Coste de seguros
-Frecuencia de pedidos: Es el nmero de pedidos que habr que lanzar al ao por el

elemento en cuestin:
-Stock de seguridad: que es la cantidad adicional a mantener en stock para prevenir

el riesgo de falta de existencias, por mayor consumo del previsto o incumplimiento
del plazo de entrega por el proveedor:
262
Donde:
= Consumo diario (en piezas/da)
= Plazo de reaprovisionamiento (en das)
= Factor de riesgo, que depende del % de riesgo de rotura de stocks que

estamos dispuestos a permitir

( 100)

Riesgo
% 50 40 30 20 15 10 5 2.5 1 0.35 0.1 0.07 0.02
H 0 0.26 0.53 0.85 1.04 1.29 1.65 1.96 2.33 2.7 3.1 3.2 3.6
-Punto de pedido: Es el stock de seguridad ms el consumo previsto en el plazo de

reaprovisionamiento:
= +
A veces se fija arbitrariamente, tomando como referencias:
El lmite mnimo: el stock de seguridad.
El lmite mximo: el lmite mnimo ms el lote econmico.
El mtodo expuesto es similar al empleado en la gestin de almacenes de otros

materiales; se basa en la estadstica de consumos y es vlido para repuestos de
consumo regular. Es imprescindible que los repuestos estn codificados para una
gestin que, necesariamente, debe de ser informatizada.
La codificacin debe permitir identificar las piezas inequvocamente, es decir, debe

haber una relacin biunvoca entre cdigo y pieza. Debe permitir la agrupacin de los
repuestos en grupos y subgrupos de tipos de piezas homogneos. Ello facilitar
tambin la normalizacin y optimizacin del stock. Cada cdigo llevar asociado una
descripcin, lo ms completa posible del material.
263
El anlisis de Pareto de cualquier almacn pone de manifiesto que el 20 % de los
repuestos almacenados provocan el 80 % de las demandas anuales, constituyendo el
80 % restante slo el 20 % de la demanda. Esto significa que la mayor parte de los
componentes de una mquina tienen un consumo anual bajo, mientras que unos pocos
tienen un consumo tan elevado que absorben la mayor parte del consumo anual
global de repuestos para dicha mquina. Desde el punto de vista del valor del
consumo ocurre algo parecido. La tabla siguiente da la distribucin porcentual
representativa de todo el catlogo de repuestos de empresas de diversos sectores
(qumico, petroqumico, energa elctrica y siderurgia):
Coste adquisicin Demanda Total

Unitario Piezas/Aos sobre toda
0 a 0.5 0.5 a 1 > 1 la demanda
Bajo N 12 15 14 41
V 1 1 2 4
Medio N 22 24 8 54
V 19 21 6 46
Elevado N 2 3 0 5
V 20 30 0 50
Total sobre todos los N 36 42 22 100
costes de adquisicin V 40 52 8 100
Tabla # 15
N= Numero de componentes (%) V=Valor anual movido (%)
Para controlar el stock se usan los siguientes ndices de control o indicadores:
ndice de Rotacin del Inmovilizado: Proporciona una medida de la movilidad de

los elementos almacenados

= Deben se >1. Valor normal =1.25

Donde:
264
= Consumo en el periodo considerado
= Existencias medias en ese mismo periodo.
ndice de Calidad del Servicio: Es una medida de la utilidad del stock, es decir, si
tenemos almacenado lo que se requiere en cada momento

= 100

Donde:
= Repuestos servidos
= Repuestos demandados
ndice de Inmovilizado de repuestos, que debe guardar una cierta relacin con el
valor de la instalacin a mantener:

% = 100

Donde:
= Inmovilizado en almacn
= Inmovilizado de la instalacin
Y que depende del sector productivo:
Tipo de Actividad i (%):
Qumica 3-6
I. Mecnica 5-10
Automviles 3-10
Siderurgia 5-12
Aviacin 4,5-12
265
Energa Elctrica 2-4
Minas 4,5-20
Pero lo que est claro es que una buena utilizacin de los recursos, representar una
mejor gestin del Stock.
3.3.8 PARADAS PROGRAMADAS DE INSTALACIONES INDUSTRIALES
Las paradas o grandes revisiones son un caso especial de mantenimiento sistemtico.

En general, se llevan a cabo en instalaciones que por razones de seguridad o de
produccin deben funcionar de forma fiable durante largos periodos de tiempo. As,
refineras, industrias petroqumicas o centrales elctricas son ejemplos de
instalaciones que se someten de forma peridica a paradas para realizar revisiones en
profundidad. Otras empresas aprovechan determinados periodos de baja actividad,
como las vacaciones estivales o los periodos entre campaas, para revisar sus equipos
y disminuir as la probabilidad de fallo en los momentos de alta demanda de la
instalacin. La industria de automocin, o la industria de procesamiento de productos
agrcolas son claros ejemplos de este ltimo caso.
Por esta razn, las diferentes tareas de mantenimiento, ya sean correctivas o

preventivas, se agrupan y se programan para ser realizadas en unos momentos muy
determinados.
En resumen, un proyecto de parada de planta es un plan de actividades tendentes a

ejecutar trabajos que no pueden ser realizados durante la operacin normal de la
planta de proceso y principalmente estn orientados hacia el reemplazo de partes o
componentes por vencimiento de su vida til, inspeccin de equipos, incorporacin
de mejoras o modificaciones y correcciones de fallos.
As como un proyecto, la misma debera desarrollarse en varias fases, obteniendo las

salidas pertinentes en cada una.
266
Cabe destacar, que el xito de un proyecto de parada de planta depende del alcance,
coste, plazo, riesgo y calidad que se logren, tanto durante la planificacin,
programacin, ejecucin y control de la misma.
El componente que debemos tomar en cuenta en los proyectos de paradas de planta es

tener una visin y misin del plan estratgico de inversin. El diseo de este plan lo
influencian factores internos y externos que los equipos naturales de trabajo deben
tomar en cuenta, tales como aspectos comerciales y financieros de la empresa, los
compromisos con los clientes, las proyecciones de flujo de caja y la flexibilidad
requerida en cuanto a la fecha de ejecucin y duracin de la parada.
Los proyectos de paradas de planta se conocen con diferentes nombres segn la

industria: Shutdown, Shut-in, Down-Turn, Turnaround u Outage, es el momento
donde los departamentos de la empresa sonren o revelan sus fallos funcionales. Es la
razn de que algunos directores y gerentes de mantenimiento y operaciones temen a
estos perodos de paradas. Todos los ojos est sobre los trabajos que hacen
La aplicacin del Project Management es una nueva forma de direccin y gestin de

proyectos de paradas de planta, lo que significa una constante bsqueda de nuevas y
novedosas formas de incrementar la confiabilidad, disponibilidad y vida til de
plantas y equipos industriales, siempre a travs de un control efectivo de coste, plazo,
riesgo y calidad.
3.3.9 MANTENIMIENTO, APLICACIN
Al llegar a este puesto nuevamente me enfrente al reto de empezar en un rea nueva

para m de la cual conoca muy poco. As que uno de mis primeros objetivos fue
darme a la tarea de investigar qu era lo que se esperaba del departamento de
mantenimiento.
Aqu nuevamente tengo a mi cargo la coordinacin del personal operativo adems de

la administracin de los recursos y el seguimiento a los programas de mantenimientos
preventivos y correctivos tanto al equipo mdico como al equipo de planta.
267
Uno de los primeros retos que tuve fue implementar el plan de mantenimiento. Ya
que el no contar con un jefe de departamento designado como tal no se estaba
llevando acab las labores requeridas de mantenimiento.
3.3.9.1 PLAN DE MANTENIMIENTO PARA EQUIPO MEDICO
Ilustracin 184 - Quirfano
La clnica cuenta con 96 equipos mdicos distintos repartidos en los consultorios,

quirfanos, laboratorios, etc. dependiendo de cada especialidad. El departamento de
mantenimiento est encargado a llevar el control de todos y cada uno de los equipos
con que se cuentan en la clnica. Para ello es necesario contar con un expediente de
cada equipo donde se encuentra: copia del contrato de compra-venta, acta de entrega-
recepcin, acta de apertura del equipo, carta de garanta o copia de contrato de
mantenimiento, y una relacin de todo el papeleo relacionado con los equipos
(ordenes de mantenimiento preventivo o correctivo, relacin de cursos de
capacitacin, etc.), adems de una bitcora donde se anota cada uno de los
mantenimientos de los equipos.
El ISSSTE hace las compras de equipos a travs de licitaciones pblicas donde

especifica las caractersticas del equipo que se va a comprar, dichas licitaciones son
abiertas y pueden participar todas las personas fsicas y morales que sean capaces de
proveer al ISSTE dicho equipo, al final dicha compra se adjudicara a quien oferte el
mejor precio para el equipo. Despus de que se adjudica la licitacin se establece un
contrato de compra-venta donde el proveedor se compromete a entregar un equipo de
las caractersticas que se licito, y deja instalado y funcionando el mismo, entrega
manuales, garantas, accesorios y un curso de capacitacin para el personal. Todo
268
equipo nuevo debe de contar por garanta con 4 mantenimientos preventivos, durante
2 aos es decir cada 6 meses. Y despus de la garanta se debe seguir dando
mantenimiento preventivo cada 6 meses.
Cuando inicie a laborar mucho del equipo ya se haba entregado y se haban dado los
cursos de capacitacin. As que me di a la tarea de investigar con cuantos equipos
contbamos solicitando al subdirector mdico y al subdirector administrativo toda la
informacin que tuvieran al respecto para as darme a la tarea de separar y ordenar
segn los proveedores cada uno de los equipos que tenemos en la clnica. Una vez
hecho esto hice una base de datos para llevar el control de cada uno de los equipos
donde se especifica: nombre, marca, proveedor, No. de serie, No. de licitacin, fecha
de apertura y fechas de mantenimientos programados; adems de los datos del
proveedor para tener los contactos para programar y dar seguimiento al calendario de
mantenimientos preventivos por garanta.
De todos los equipos con que se cuenta solo una pequea parte est en calidad de
comodato donde el equipo pertenece al proveedor y el ISSSTE paga una renta y las
reparaciones o los insumos de los equipos. De estos tambin se debe llevar una
bitcora.
El manejo del presupuesto para el pago de mantenimientos preventivos de todo el

equipo mdico se lleva a nivel central, y se entrega a travs de las delegaciones
estatales para contratar empresas que den mantenimiento. Por lo cual hay que
solicitar presupuesto a la delegacin estatal para dar continuidad al calendario de
mantenimientos programados.
Aunque, a nivel central se lleva la programacin de algunos de los equipos, los que se
consideran como crticos para el servicio (equipos de quirfano e imagenologia
principalmente), por lo cual el ISSSTE cuenta con una base de datos donde cada
clnica da de alta cada uno de los equipos de este tipo con que cuenta. En esta base de
datos se especifican: nombre del equipo, marca, No. de serie, licitacin, contrato,
fecha de adquisicin etc., para el momento que se nos pidi dar de alta los equipos
269
esto fue fcil ya que para ese entonces ya contbamos con nuestra propia base de
datos.
Como ya mencione en este momento todos los equipos son nuevos y los
mantenimientos programados aun son por garanta. Por lo que es necesario estar
trabajando en contacto directo con los proveedores para programar y verificar que se
estn recibiendo los mantenimientos por garanta para los equipos mdicos. Una vez
que esta expire ser necesario dar seguimiento a la base de datos de nivel central
cuando se vayan realizando los mantenimientos preventivos y/o correctivos. Y
solicitar presupuesto a la delegacin estatal para contratar el mantenimiento del resto
de los equipos de los que no se hacen cargo a nivel central. Adems de llevar nuestro
propio control en la clnica por medio de bitcoras y actas de entrega recepcin de
mantenimiento preventivo-correctivo.
3.3.9.2 PLAN DE MANTENIMIENTO PARA INSTALACIONES Y EQUIPOS

ELECTRONEUMATICOS
El plan de mantenimiento de planta, o sea todo lo referente a las instalaciones y

equipos necesarios para el funcionamiento de las mismas, no difiere mucho del plan
de mantenimiento a mdico. Aunque aqu nuevamente al ser nueva la clnica y todo
los equipos cuentan con garantas aunque ests varan dependiendo del equipo. Y al
igual que con el equipo mdico al equipo de planta debemos solicitar presupuesto a la
delegacin estatal para darle mantenimiento nosotros o contratar empresas
especializadas para cada equipo.
Si bien a nivel central se establecen los requerimientos de mantenimiento con los que
debemos estar cumpliendo, debe ser cada clnica u hospital quien implemente un plan
de mantenimiento y las rutinas del mismo a seguir de acuerdo a sus necesidades.
As pues el plan de mantenimiento para la clnica se implemento de la siguiente

manera
270
MANTENIMIENTO A
LA CLINICA
MANTENIMIENTO A
MANTENIMIENTO AL
EQUIPOS
INMUEBLE
ELECTROMECANICOS
Ilustracin 185 Mantenimiento a la clnica
Mantenimiento al inmueble
Las rutinas de mantenimiento que corresponden al inmueble son:
1. Rutinas para de mantenimiento para cambio de lmparas y focos.
2. Rutinas de mantenimiento para bajadas de aguas pluviales y coladeras.
3. Mantenimiento al sistema hidrulico.
4. Mantenimiento a instalacin de gas.
5. Mantenimiento a tomas murales y manifold.
6. Revisin y balance de la instalacin elctrica.
7. Mantenimiento a sellado de cancelera.
8. Impermeabilizacin y su mantenimiento.
9. Des azolve a red general de drenaje.
10. Lavado y desinfeccin de tinacos y/o cisternas.
Mantenimiento a equipos electro mecnicos
Las rutinas de mantenimiento que corresponden a equipos electromecnicos son:
1. Mantenimiento al sistema de aire acondicionado.
271
2. Mantenimiento a calderas y/o calentadores de agua.
3. Mantenimiento a compresores de aire, motobombas, bancos de bateras, etc.
4. Mantenimiento a plantas de emergencia.
5. Mantenimiento a sub estacin elctrica.
6. Mantenimiento a sistema contra incendios y recarga de extintores.
A continuacin hare una breve descripcin de cada uno de los puntos, la periodicidad
que se nos pide y las rutinas de mantenimiento que se implantaron para tener un
mejor control de los planes de mantenimiento. As como una breve descripcin de los
sistemas ms complejos, como la subestacin elctrica, los aires acondicionados, etc.
3.3.9.2.1 MANTENIMIENTO AL INMUEBLE
1.- Rutinas para de mantenimiento para cambio de lmparas y focos.
Periodicidad: Mensual
Para cumplir con este punto contamos con un stock de refacciones mnimo lo cual
nos permite ir cambiando las lmparas segn se van daando.
2.- Rutinas de mantenimiento para bajadas de aguas pluviales y coladeras.
Periodicidad: Trimestral
Ilustracin 186 Bocas de tormenta y bajadas de aguas pluviales
Cada tres meses se barren azoteas, se limpian bajadas de aguas pluviales y se

desazolvan coladeras (bocas de tormenta) para evitar inundaciones provocadas por
tapones de basura en las mismas.
272
3.- Mantenimiento al sistema hidrulico.
Revisin diaria: De lunes a viernes iniciando el da se realizara una revisin visual

de los equipos para verificar que los tableros este encendidos y en posicin de
automtico, presin en la lnea de agua que marca el manmetro y/o tanques de
presin, el estado de las bombas de agua, adems se verifica niveles de agua en
cisterna y niveles de cloro y PH en el agua.
Al tratarse de una clnica que cuenta con quirfanos debemos estar controlando el
agua en dos aspectos % de cloro en al agua y su PH, esto de hace utilizando un kit de
verificacin que cuenta con dos probetas a los que se agrega un reactivo para cada
caracterstica a verificar (Cl y PH), dependiendo de cmo salgan las pruebas se
agregara cloro granulado de ser necesario.
Ilustracin 187 Kit para verificacin de calidad del agua
Las bombas de agua se verifica que no presenten ruido excesivo lo cual es indicio de
falla en los valeros, que no haya chorros de agua mientras estn funcionando o goteo
cuando estn paradas lo cual indica dao en los sellos mecnicos. Adems se
verifican todas las conexiones tablero-motor para detectar falsos contactos.
Adems se realizara un recorrido por cada uno de los edificios para verificar que no
haya fugas en la red de suministro de agua que no provoquen cadas de presin en el
sistema, adems se debe revisar que los servicios sanitarios se encuentren en buen
estado y con todos los accesorios necesarios para su correcta operacin.
En caso de que alguna de las bombas de agua potable, de la red contra incendio o
alguno de sus componentes falle, se proceder a la revisin y reparacin en campo o
llevndolo a un taller especializado de ser necesario.
273
Mantenimiento Trimestral
Los tableros de control se deben limpiar cada tres meses utilizando un solvente
dielctrico y brocha, adems de verificar las conexiones para evitar falsos contactos
que provocan falsas seales de paro o arranque.
El sistema de agua potable cuenta con 3 electrodos para detectar los niveles de agua
en la cisterna estos al detectar niveles bajos o falta de agua por seguridad paran el
equipo para proteger las bombas y que estas no funcionen con vaco lo cual daa los
sellos mecnicos. Cada tres meses se debe de limpiar los electrodos del detector de
nivel de agua en la cisterna ya que estos acumulan sarro lo cual ocasiona que el
tablero de control no se detecte los niveles de agua correctos.
Tambin cada tres meses se realizaran pruebas con carga y vaco para verificar la
presin en la red de suministro y buen funcionamiento del tablero.
4.- Mantenimiento a instalacin de gas.
Cada tres meses de hace una revisin visual al estado de los tanques y tuberas de gas
para detectar corrosin y pintar si es necesario.
5.- Mantenimiento a tomas murales y manifold.
Periodicidad: Semestral
Ilustracin 188 Izquierda sistema de distribucin de Oxigeno medicinal, derecha sistema de

distribucin de Oxido nitroso
274
La clnica cuenta con una red de distribucin de gases como oxigeno, oxido nitroso y
aire de grado mdico para su uso en las reas que por el servicio que prestan as lo
requieren (quirfanos, emergencias, endoscopia, RX, Sala de recuperacin). Esta red
est compuesta por reguladores de paso (manifolds), manmetros para verificar la
presin en la lnea, una serie de llaves de paso para cada rea, un tablero de alarma de
presin en quirfanos, y los conectores de tipo rpido en las paredes de las reas
donde hay el servicio.
Rutina de Mantenimiento diario
Diario se hace una revisin y registro de presin en tanques, presin en lnea, presin
en tablero de alarmas y consumo de los gases, oxigeno y oxido nitroso para
programar la compra de los mismos y asegurar el suministro diario en las reas que
requieren de este servicio.
Mantenimiento semestral
Semestralmente se hace una revisin en diferentes puntos del sistema en busca de

fugas. Se revisan todos los conectores de pared para detectar fugas o conectores
daados y se cambian si es necesario sellos o el conector completo. Se hace una
revisin de la calibracin de los diferentes manifolds y se hace una limpieza del rea
de gases.
Ilustracin 189 Tablero de alarma de gases en quirfano y tomas de pared
275
6.- Revisin y balance de la instalacin elctrica.
Mantenimiento a Tableros de distribucin de mediana y baja tensin
Los tableros elctricos debern estar bien identificados para su pronta identificacin y
control de los servicios, tambin requieren un mantenimiento detallado y un
monitoreo cuidadoso y continuo para evitar: falsos contactos, cortos circuitos,
sobrecargas y des balanceos en las cargas que puedan generar un dao a los
interruptores o a los cables de distribucin de energa o hasta a los mismos equipos
conectados a estos.
El mantenimiento semestral a estos se realiza de la siguiente formar:
1. Se realiza una inspeccin fsica reapretando la tornillera utilizando la

herramienta adecuada para evitar daar la cabeza de los tornillos, la cuerda de
los mismos o de la bese. Cuando se detecta alguno daado se deber cambiar
inmediatamente.
2. Se tomara lectura de voltaje y amperaje en cada uno de los circuitos as como
de cada una de las fases a neutro. Esto nos indicara si existe algn problema
de sobrecarga, sobre voltaje o des balaceo en las fases.
3. Los interruptores que se daen o sean de capacidad inferior al circuito que
estn alimentando sern remplazados de inmediato por interruptores en buen
estado y la capacidad adecuada.
4. El balanceo de las cargas se realizara de tal manera que no haya una
diferencia mayor al 10% entre cada una de las fases, y todos los cambios de
ubicacin de circuitos se anotaran en los letreros que identifican cada uno de
los interruptores del tablero.
5. Se verificara el correcto acomodo de los cables que se encuentran dentro del
tablero y si se realiza algn reacomodo se realizara evitando que no se raspe o
dae el aislante de los mismos.
276
6. Se realizara la limpieza interior de los mismos utilizando un solvente
dielctrico aplicado don una brocha, se limpiara el gabinete y se verificara la
adecuada sealizacin del mismo.
7.- Mantenimiento ha sellado de cancelera.
Semestralmente se deben revisar y sellar la cancelera de la clnica para evitar

filtraciones de agua de lluvia a travs de ventanales y ventanas de la clnica.
8.- Impermeabilizacin y su mantenimiento.
Periodicidad: Anual
Anualmente se da mantenimiento a la impermeabilizacin de las azoteas.
9.- Des azolve a red general de drenaje.
Periodicidad: Anual
Ilustracin 190 Registros de sistema de drenajes
Anualmente se deben revisar los registros de la red de drenajes para verificar si

requieren desazolve.
10.- Lavado y desinfeccin de tinacos y/o cisternas.
Periodicidad: Anual
Anualmente se lavan y desinfectan las cisternas.
277
3.3.9.2.2 MANTENIMIENTO A EQUIPOS ELECTROMECANICOS
1.- Mantenimiento al sistema de aire acondicionado.
El acondicionamiento de aire es el proceso de tratamiento del aire ambiental de los

locales habitados; consiste en regular las condiciones en cuanto a la temperatura
(calefaccin o refrigeracin), humedad, limpieza (renovacin, filtrado) y el
movimiento del aire adentro de los locales.
El sistema de enfriamiento se realiza en cuatro pasos, durante el primero el

refrigerante que se encuentra en estado lquido a baja presin y temperatura debe
evaporarse en un serpentn denominado evaporador as se logra un primer
intercambio trmico entre el aire del interior del local ms caliente y el refrigerante.
Una vez en estado de vapor se succiona y comprime mediante un compresor

aumentando su presin y consecuentemente su temperatura, condensndose en un
serpentn denominado condensador mediante la una segunda cesin de calor, esta vez
al aire exterior que se encuentra a menor temperatura.
De esa manera en el tercer paso, el refrigerante en estado lquido a alta presin y

temperatura vuelve al evaporador mediante una vlvula de expansin el cual a
consecuencia de su propiedad de capilaridad origina una significativa reduccin de
presin, provocando una cierta vaporizacin del lquido que reduce su temperatura,
por ltimo retorna a las condiciones inciales del ciclo.
Se puede emplear agua como medio de enfriamiento para provocar la condensacin

en vez del aire exterior, la que es enfriada mediante una torre de enfriamiento.
Para renovar permanentemente el aire de recirculacin del sistema en las

proporciones necesarias a fin de lograr un adecuado nivel de pureza, dado que como
el resultado del proceso respiratorio, se consume oxgeno y se exhala anhdrido
carbnico, por lo que debe suministrarse siempre aire nuevo a los locales para evitar
que se produzcan viciamientos y olores.
278
El aire nuevo del edificio o aire de ventilacin penetra a travs de una reja de toma de
aire, en un recinto llamado pleno de mezcla, en l se mezcla el aire nuevo con el aire
de retorno de los locales, regulndose a voluntad mediante persianas de
accionamiento manualmente o eventualmente automticas.
La funcin de filtrado se cumple en la batera de filtros. Consiste en tratar el aire

mediante filtros adecuados a fin de quitarle polvo, impurezas y partculas en
suspensin. El grado de filtrado necesario depende del rea para la que se utiliza el
equipo.
As para la limpieza del aire en reas no citicas como en laboratorios o Rayos X se

emplea filtros del tipo mecnico, compuestos por substancias porosas que obligan al
aire al pasar por ellas, a dejar las partculas de polvo que lleva en suspensin. Aqu
los filtros son de cartn y fibra de vidrio o metlicos (lavables).
Pero en el rea de quirfanos y CEYE el aire debe ser de la ms alta pureza posible
as la seccin de filtros cuenta con tres tipos de filtros; primero estn los metlicos
despus los tipos bolsa y por ltimo los filtros de alta eficiencia (HEPA) que quitan el
99.97% de partculas, con lo cual se asegura la que el aire en estas reas cumpla con
las normas requeridas.
La funcin de refrigeracin y des humectacin, se realiza en verano en forma

simultnea en la batera de refrigeracin, la humedad contenida en el aire que circula
se elimina por condensacin.
El calentamiento del aire se efecta en invierno en la batera de calefaccin, por

medio de una batera que hacer circular agua caliente proveniente de un calentador
(UMA 1) y por intercambiadores elctricos (UP 2).
En invierno, si se calienta el aire sin entregarle humedad, la humedad relativa

disminuye provocando re secamiento de las mucosas respiratorias, con las
consiguientes molestias fisiolgicas.
279
La funcin de humectacin, que se ejecuta en invierno en el humectador, debe
colocarse despus de la batera de calefaccin dado que el aire ms caliente tiene la
propiedad de absorber ms humedad.
La circulacin del aire se realiza con un ventilador dado que es necesario un cierto
movimiento de aire en la zona de permanencia con el fin de evitar su estancamiento,
sin que se produzca corrientes enrgicas que son perjudiciales. Se emplean
ventiladores del tipo centrfugo, capaces de hacer circular los caudales de aires
necesarios, venciendo las resistencias de frotamiento ocasionadas en el sistema con
bajo nivel de ruidos.
El control se realiza bsicamente mediante un termostato que comanda el

funcionamiento de los equipos y un humidistato para el control de la humedad.
Las unidades paquete como su nombre lo indica se encuentran integradas en un solo

paquete o carcasa. Mientras que las unidades manejadoras constan de dos partes la
unidad condensadora que se encuentra en el exterior y la unidad manejadora
localizada en el interior del cuarto de equipos de aire acondicionado.
Ilustracin 191 Derecha unidad manejadora. Izquierda Unidad condensadora
Las Unidades Manejadoras de Aire (UMA) estn constituidas por: caja de mezcla,
seccin de filtros, serpentn de enfriamiento, serpentn de calefaccin y ventilador.
280
Ilustracin 192 - Partes de una UMA
La UMA del rea de CEYE es del tipo unizona. Esto quiere decir que el equipo
suministra aire a travs de un solo ducto principal de aire. Para este caso nicamente
se contar con un solo dispositivo de control de temperatura.
Mientras que la UMA del rea de quirfanos y recuperacin es multizona. Este

equipo adems de las secciones mencionadas arriba, cuenta con una seccin de
compuertas. De acuerdo a las cantidades de aire requeridas en cada uno de las zonas,
se interconecta un ducto de suministro de aire al nmero de compuertas requeridas.
As nosotros contamos con 6 zonas o 6 controles que se conectan a suministro de aire
de la UMA 1.
Ilustracin 193 Compuertas de la unidad multizona
281
Extractores de aire
Adems de los sistemas de aire acondicionado contamos con 11 ventiladores de

extraccin de aire tipo centrfugo. Y 4 del tipo hongo. Y dos extractores del tipo
turbo-axial.
Ilustracin 194 Derecha a izquierda. Extractor centrifugo, tipo hongo y turbo axial
Todos los extractores son de de HP excepto los tipo hongo que son de 3/16 HP.
Trabajan a 127 volts, 60 Hz, y 1700 R.P.M.
Rutinas de Mantenimiento diario
Se hace un recorrido diario por las instalaciones de la clnica para verificar el

funcionamiento de los sistemas de aire acondicionado y extractores de aire. Para
detectar ruidos o vibraciones extraos.
Mantenimiento trimestral
1. Toma de lecturas de voltaje en cada fase

2. Toma de lectura de consumo de Corriente en cada fase
3. Verificacin de Ruidos
4. Revisin visual de congelante en mirilla
5. Verificacin de temperatura de condensacin
6. Verificacin de temperatura de enfriamiento
7. Verificacin de estado esttico
8. Verificacin de funcionamiento con el usuario
282
Mantenimiento trimestral
Unidad condensadora
1. Desarmado Parcial de unidades

2. Limpieza general de chasis y filtros
3. Aplicacin de desincrustantes (si aplica)
4. Lavado de panales de condensacin y evaporacin
5. Lubricacin de moto ventiladores y rodamientos
6. Ajuste de estructura eliminacin de ruidos
7. Rearmado de unidades
8. Ajuste elctrico ( si aplica)
9. Puesta en marcha y verificacin de funcionamiento
10. Verificacin de presostatos ( si los Tiene)
11. Verificar estado de filtro secador ( si los tiene)
12. Verificar estado de soportes de caucho
13. Verificar pruebas de acides del aceite ( cada 6 meses)
14. Verificar Funcionamiento de tarjeta de control (PCB)
15. Verificar giro del motor ventilador y estado de las aspas
16. Revisar estado del aislamiento trmico de las tuberas
17. Verificar el estado de los cables tanto de fuerza como de control
Unidad manejadora
1. Lavado de filtros
2. Revisin de tarjeta electrnica ( PCB)
3. Ajuste de conexiones elctricas
4. Lavado de serpentn
5. Revisin de termistores
6. Revisin de acoples de refrigeracin
7. Ajuste de tornillera de paneles
8. Revisin de micro bomba de condensado
283
9. Verificar operacin de vigilante de tensin
10. Engrase de rodamientos y bujes
11. Revisin, ajuste y/o cambio de bandas
12. Verificar que los drenajes sin obstculos
13. Verificar las pilas del control remoto
14. Verificar estado de bases y filtro desodorizantes
Mantenimiento trimestral a extractores de aire
1. Revisin y limpieza general

2. Revisin y verificacin de funcionamiento
3. Revisin de ruido y vibraciones extraos
4. Revisin de bandas
5. Lubricacin de chumaceras
6. Toma de lecturas de voltaje y consumo de corriente
2.- Mantenimiento a calderas y/o calentadores de agua.
El tratamiento de agua caliente para su distribucin y consumo en la clnica se realiza

a travs de 2 calentadores de agua que funcionan con gas L.P. donde se calienta el
agua y se almacena en un tanque de almacenamiento a presin de donde se distribuye
a las reas de la clnica que requieren de este servicio.
Rutina de Mantenimiento diario
- Verificar que los calentadores estn encendidos

- Las bombas de recirculacin estn encendidas
- Tomar lectura de la temperatura de agua
- Tomar lectura de presin en tanque de almacenamiento de agua caliente
- Verificar que no existan fugas de agua en tuberas y bombas de recirculacin
- Verificar que las bombas de recirculacin no presenten ruido excesivo
284
Mantenimiento semestral
Se verificara que no tenga obstrucciones el ducto de la chimenea para que los gases
quemados salgan adecuadamente hacia el exterior, limpiar el intercambiador de calor
de holln, revisar internamente los tubos del intercambiador de calor evitando que se
formen incrustaciones.
3.- Mantenimiento a compresores de aire.
Como ya lo haba comentado adems del sistema de distribucin de gases

medicinales tambin se cuenta un una red de distribucin de aire de grado medico
libre de aceite para el funcionamiento de diferentes equipos mdicos adems de otros
servicios en la clnica.
Rutina de mantenimiento diario
Se verifica diario el funcionamiento del compresor de aire de grado mdico,

revisando que no presente ruidos extraos, fugas de aire o vibracin excesiva.
Adems se lleva un registro diario de presin en tanque, temperatura de operacin,
horas de trabajo y presin en lnea.
Mantenimiento Semestral
Se limpia el compresor y su tablero de control con brocha y solvente dielctrico. Se

abre el equipo para revisar ajuste de bandas. Se verifica que no existan fugas internas.
Se lubrican rodamientos. Se verifica funcionamiento del sistema de enfriamiento. Se
verifican consumos de voltaje y corriente de los motores del compresor.
4.- Mantenimiento a plantas de emergencia.
La planta generadora de emergencia est integrada por un tablero de control y

transferencia automtico conectada a un generador impulsado por un motor diesel.
Que acta de forma automtica (arranque y paro) en el momento en que la
285
alimentacin de la CFE, falla o se restablece, consiguiendo de esta manera asegurar
de manera continua el servicio en los circuitos de carga.
En el tablero del transfer se encuentran dos focos que sealan, al encender uno o el
otro, el modo de funcionamiento de la planta, NORMAL para cuando se est
trabajando con el sistema de la CFE y EMERGENCIA cuando est trabajando la
planta de emergencia.
Adems en la pantalla del tablero de control se indican: voltaje en las lneas,

amperaje, frecuencia de operacin, horas trabajadas por la planta de emergencia,
voltaje en la batera del motor, combustible en el tanque, presin de aceite y
temperatura del agua.
En este mismo tablero se puede seleccionar el modo de operacin de

AUTOMATICO/ MANUAL cuando se trabaje en manual ser necesario arrancar el
motor manualmente pulsando el botn de arranque (START) y hacer el cambio en el
interruptor de transferencia de la red principal de CFE (el botn y focos marcados
con MAIN) a el generador de emergencia pulsando el botn GEN, al hacer esto dos
focos indicaran el cambio. Adems se deber apagar el motor (pulsando el botn
STOP y volver a hacer la transferencia a MAIN cuando sea necesario.
Rutina de Mantenimiento diario a Planta de Emergencia
Diariamente se realizara una inspeccin visual y llenara una hoja de verificacin

donde se anota:
Que el tablero este encendido y trabajando en automtico

Interruptor termo magntico del generador en posicin ON
Que el foco del pre calentador del motor este encendido
Las horas trabajadas por planta de emergencia
Voltaje en la batera
Nivel de combustible en el tablero
Limpieza general de la planta de emergencia y cuanto donde est ubicada
286
Adems se notificara inmediatamente cualquier desperfecto detectado a causa de la
revisin visual (fugas de agua, aceite, combustible, cables sueltos o flojos, focos
indicadores apagados bandas flojas o en mal estado, conexiones sueltas etc.).
Mensualmente se revisara:
Nivel de refrigerante
Nivel de aceite
Nivel de combustible en tanque
Voltaje en terminales de la batera (con multimetro)
Tensin en las bandas del ventilador
Tensin en las bandas del generador
Mantenimiento Semestral
Realizara una purga del tanque de combustible y trampa de combustible

Se arrancara manualmente y trabajara por 15 min. para tomar lectura de:
o Voltaje en lneas
o Amperaje
o Frecuencia
o Presin de aceite
o Temperatura del agua
Revisin del estado general del escape, silenciador y mltiple del escape
Revisin y apretado de terminales (generador, marcha y batera)
Reapretado de mangueras
Revisin y apretado de todos los componentes del sistema de inyeccin de
combustible
Verificacin de operacin de sensores de: alta temperatura, baja presin de
aceite y volteje en batera
Mantenimiento general a batera: nivel de agua, limpieza de terminales
Limpieza general a todo el equipo tablero-generador-motor
287
Anualmente o cada 100 horas de trabajo se realizara todo lo anterior y adems se:
o Cambiara al aceite del motor

o Cambiara filtro de combustible y trampa
o Cambiara filtro de aceite
o Cambiara filtro de aire
o Anticongelante del radiador
o Limpieza y reapretado de interruptores de potencia en el transfer
o Limpieza y reapretado de tornillos del interruptor termo magntico,
diodos y tornillera del generador de corriente alterna.
5.- Mantenimiento a sub estacin elctrica.
Periodicidad: Anual
Se da el nombre de subestacin elctrica al conjunto de elementos que sirven para

alimentar el servicio elctrico de alta tensin a un local con una demanda grande de
energa para obtener luz, fuerza, calefaccin, y otros servicios
Las subestaciones elctricas no obstante su elevado costo son convenientes al usuario

debido a que las cuotas de consumo, medidas en alta tensin son mucho ms
econmicas que cuando los servicios son suministrados por la empresa en baja
tensin, por lo cual, el gato inicial se compensa en poco tiempo quedando un ahorro
permanente al propietario
Actualmente las subestaciones de tipo abierto para interiores han pasado a la historia
los materiales modernos que hemos visto permiten la construccin de subestaciones
unitarias o tambin llamadas compactas. Se les conoce como subestacin elctrica
compacta a la sub estacin que busca especficamente eso, ocupar el menor espacio
posible.
288
Consiste de un transformador tipo estacin, auto soportado, con cuellos tanto en el
primario como el secundario, esto con el fin de crear un frente muerto, la llegada del
primario tiene que ser subterrnea, en niveles de voltaje de 13.2 Kv, 23 Kv o 34.5 Kv,
todo depende del nivel de voltaje de distribucin de la compaa suministradora.
El voltaje de salida (Secundario) es usualmente en 480 V, ya que este tipo de

subestaciones se instala en tiendas de autoservicio y centros comerciales, y donde el
usuario final cuenta con un sin nmero de equipo que resulta ms barato alimentar en
480 V, y cuentan con transformadores secos de 480 V / 220-127V, para la
alimentacin de contactos y dems servicios propios del inmueble.
En nuestro caso, nos llega la acometida de alta tensin de CFE de 23Kv, 3 hilos, 3
fases a 60 Hz. A al gabinete de la subestacin, de aqu al transformador de
distribucin de potencia y de ah pasa a un interruptor termo magntico de ah pasa a
dos gabinetes de distribucin de baja tencin, el tablero de corriente normal y el de
emergencia. Este ltimo est conectado a una planta de energa de emergencia la cual
se conecta a este a travs de un interruptor de emergencia o transfer. De estos dos
tableros de distribucin se conectan directamente algunos equipos a travs de
interruptores termo magntico como los elevadores, algunos equipos mdicos y el
sistema de aire acondicionado. Adems ambos tablero (normal y emergencia) pasan a
otros dos de tableros de distribucin de baja tensin y de ah a los tablero de
distribucin de cada piso. As cada piso cuenta con un tablero de distribucin de
energa normal y otra de emergencia de la cual se toman las redes de distribucin de
alumbrado (lmparas y focos) y las de energa elctrica (enchufes).
El gabinete de la subestacin es una caja metlica que se encuentran los interruptores

de potencia en aire y fusibles limitadores de corriente.
Ilustracin 194 Gabinete de Subestacin elctrica
289
El interruptor de potencia en aire es un dispositivo electromecnico que sirve para
abrir y cerrar automticamente un circuito provisto de fusibles de proteccin contra
descargas.
Ilustracin 196 Interruptores de potencia en aire
El interruptor cuenta con cmaras para la extincin del arco elctrico, y est equipado
con un mecanismo de operacin tripolar en grupo, mediante dispositivos de energa
almacenada y aplicacin de fusibles limitadores de corriente como liberador de fallas.
El fusible limitador de corriente sirve para garantizar la proteccin de cables y

transformadores, estn construidos con elementos no degradables de nquel-cromo o
plata. Sus caractersticas de tiempo-corriente son precisas, lo que permite la correcta
y rpida coordinacin de protecciones del sistema elctrico.
Ilustracin 197 - Transformador
El transformador es un dispositivo elctrico sin partes en movimiento que por

induccin electro magntica a la misma frecuencia, cambia usualmente los valores de
tensin y corriente.
Los transformadores elctricos se clasifican segn el tipo de aislamiento en:
A. Seco
B. Sumergido en lquido aislante (aceite)
290
Por norma el aceite que deber utilizarse en los transformadores elctricos ser de un
solo tipo: A con un grado de calidad A1.Y sus especificaciones deben ser:
a) Punto de flamazo: no ser menor a 130 C
b) Punto de inflamacin: no deber ser menor de 150C
c) Apariencia: clara
d) Resistencia dielctrica: no deber ser menor de 25 KV
e) Nmero de neutralizacin: acidez no mayor a 0.05 mg de KOH por gramo de

aceite, y alcalinidad neutra.
Tableros de distribucin de mediana tensin
Los Tableros de Distribucin de Baja Tensin son aptos para su utilizacin en las
Sub-estaciones principales, secundarias y en lugares donde se desee tener un grupo de
interruptores con rels de sobrecargas y cortocircuitos; destinados a proteger y
alimentar a las cargas elctricas.
Ilustracin 198 - Tablero de distribucin de baja tencin
Los Tableros de distribucin constituyen una parte inherente a toda red elctrica y se
fabrican para conducir desde algunos pocos amperios hasta el orden de 4000Amp, as
como para soportar los niveles de corrientes de cortocircuito y los niveles de tensin
de la red elctrica.
Los interruptores pueden ser del tipo bastidor abierto, en caja moldeada o tipo
miniatura (riel DIN) y se pueden equipar con accesorios para mando local y a
distancia. Existe una amplia variedad de equipos que pueden ser instalados en estos
Tableros.
291
Se fabrican para instalacin interior bajo techo o para instalacin a la intemperie.
Caractersticas Constructivas
Son modulares, auto soportados o murales, fabricadas con estructuras de plancha de

fierro LAF de hasta 3mm, puertas, techo y tapas.
El grado de proteccin estndar es IP20 y se pueden fabricar hasta con un grado de

proteccin IP55 (protegido contra el polvo y contra chorros de agua en cualquier
direccin.
Todas las superficies metlicas son pintadas con dos capas de pintura de base
anticorrosiva y dos capas de pintura de acabado color gris RAL7000 o el color
especificado por el usuario. Inmediatamente antes del pintado, las superficies
metlicas son sometidas a un proceso de arenado comercial.
Mantenimiento preventivo
Subestacin elctrica
Ilustracin 199 - Mantenimiento a subestacin elctrica
Lo ms importante del mantenimiento a la subestacin elctrica compacta es que este

debe ser realizado por personal tcnico especializado en el mismo ya que al trabajar
con un equipo de alta tensin se deben tener las medidas de seguridad adecuadas para
realizarlo. Nunca se iniciara un servicio sin haber previsto dichas medidas de
seguridad.
292
Normas de mantenimiento elctrico.
Toda persona debe dar cuenta al correspondiente supervisor de los trabajos a realizar
y debe obtener el permiso correspondiente. Debe avisar de cualquier condicin
insegura que observe en su trabajo y advertir de cualquier defecto en los materiales o
herramientas a utilizar. Quedan prohibidas las acciones temerarias, que suponen
actuar sin cumplir con las Reglamentaciones de Seguridad. No hacer bromas, juegos
o cualquier accin que pudiera distraer a los operarios.
Normas antes de la operacin.
A nivel del suelo ubicarse sobre los elementos aislantes correspondientes. Utilizar
casco (el cabello debe estar contenido dentro del mismo), calzado de seguridad die-
lctrico, guantes aislantes y anteojos de seguridad. Utilizar herramientas o equipos
aislantes. Revisar antes de su uso el perfecto estado de conservacin y aislamiento de
los mismos. Desprenderse de todo objeto metlico de uso personal. Quitarse anillos,
relojes o cualquier elemento que pudiera daar los guantes. Utilizar mscaras de
proteccin facial o protectores de brazos para proteger las partes del cuerpo. Aislar
los conductores o partes desnudas que estn con tensin, prximos al lugar de trabajo.
La ropa no debe tener partes conductoras y cubrir totalmente los brazos, las piernas
y pecho.
Normas durante la operacin.
- Abrir los circuitos con el fin de aislar todas las fuentes de tensin que pueden
alimentar la instalacin en la que se va a trabajar.
- Esta apertura debe realizarse en cada uno de los conductores que alimentan la
instalacin, exceptuando el neutro.
- Bloquear todos los equipos de corte en posicin de apertura. Colocar en el mando o

en el mismo dispositivo la sealizacin de prohibido de maniobra.
- Verificar la ausencia de tensin. Comprobar si el detector funciona antes y despus

de realizado el trabajo.
293
- Puesta a tierra y la puesta en cortocircuito de cada uno de los conductores sin
tensin incluyendo el neutro.
- Delimitar la zona de trabajo sealizndola adecuadamente.
Seguridad en las labores de mantenimiento
Distancia de riesgo.
Las separaciones mnimas, medidas entre cualquier punto con tensin y la parte
ms prxima del cuerpo del operario o de las herramientas no aisladas por l
utilizadas en la situacin ms desfavorable que pudiera producirse.
Tabla 16
Personal.
Un aspecto muy importante es el personal que ejecuta los trabajos en lnea

energizada, estos deben ser seleccionados, capacitados adecuadamente en el uso y
mantenimiento de equipos y herramientas, maniobras, primeros auxilios, distancias
de seguridad, se debe considerar su formacin, experiencia, contextura fsica, esfera
psquica, edad, etc.
Tres son los factores ms significativos que deben tener las personas que se dediquen
a este tipo de trabajos como son:
1. Alto grado de habilidad manual.
294
2. Coordinacin de primera clase.
3. Temperamento tranquilo.
Principales peligros de la electricidad.
Debido a que en algunos casos los mantenimientos de las lneas se realizan con
tensin existen algunas consideraciones que se deben tener en cuenta sobre los
riesgos inherentes a los trabajos como ser: No es perceptible por los sentidos del
humano. No tiene olor, solo es detectada cuando en un cortocircuito se descompone
el aire apareciendo Ozono. No es detectado por la vista. No se detecta al gusto ni al
odo. Al tacto puede ser mortal si no se est debidamente aislado.
Las 5 reglas de oro.
1. Abrir todas las fuentes de tensin.
2. Bloquear los aparatos de corte.
3. Verificar la ausencia de tensin.
4. Poner a tierra y en cortocircuito todas las posibles fuentes de tensin.
5. Delimitar y sealizar la zona de trabajo.
Normas de seguridad para trabajar en lneas areas energizadas.
La seguridad de preservar la vida estar por encima de cualquier otra consideracin.
1. Ningn trabajo ser considerado tan importante y urgente, que pueda obligar a
omitir procedimientos y pasos necesarios para la seguridad del trabajador.
2. Los equipos de seguridad y de proteccin personal como es el casco, lentes o

gafas, guantes y manguillas protectoras, mantas aislantes, etc., sern siempre usados
en todo trabajo.
3. Siempre se deber tener presente que los guantes protectores son la primera
lnea de defensa y estos sern siempre usados y cuidados por cada trabajador.
295
4. Siempre ser considerada la importancia de la presencia y del uso de los
equipos de proteccin (Ej. mantas, manguillas de trabajo).
5. Todo trabajador de lneas (Liniero) debe ser responsable por su propia

seguridad y la de sus compaeros en el campo de labor.
6. Todo empleado tendr la obligacin de intervenir y prevenir cualquier accin

que se muestre insegura, sin importar su nivel de cargo dentro de la empresa.
7. Todo trabajador se posicionar adecuadamente por debajo de las lneas

energizadas para trabajar y siempre trabajar una fase a la vez.
8. Todo trabajo deber ser planificado, discutido y explicado en detalle antes de

su ejecucin para la seguridad de todo el equipo participante.
9. Siempre se deber proteger, inspeccionar y mantener peridicamente todos los

equipos para trabajar lneas energizadas, y se desechar todo equipo deteriorado.
Mantenimiento anual
Para realizar el mantenimiento a la subestacin elctrica el primer paso consiste en

programar una libranza (corte de energa elctrica de alimentacin al equipo) con la
comisin federal de electricidad (CFE). La cual consiste en los siguientes pasos:
Se desconecta la carga desde los tableros de distribucin generales

Despus se corta la energa del transformador abriendo los interruptores de
potencia que se encuentran dentro de la subestacin.
Por ltimo se realiza el corte de la energa de alimentacin externa (se abren
cuchillas en los portes de la acometida de CFE que llegan a la subestacin).
Una vez que se ha realizado la libranza de la subestacin y siguiendo las normas

de seguridad que se mencionaron antes se podr iniciar el mantenimiento
preventivo.
Para asegurarse de una operacin segura y confiable, deber ser necesario una serie
de revisiones en intervalos de tiempo definidos (por lo menos 1 vez al ao), la
296
frecuencia de los cuales depender de las condiciones ambientales y de operacin. Y
los proveedores sugieren las siguientes acciones a tener en consideracin:
Inspeccin Visual y Limpieza
Con la finalidad de detectar posibles daos al equipo o accesorios de la subestacin se

debe comprobar los siguientes puntos:
Abrir el gabinete. Limpiar las superficies de barras, aislamientos, contactos,

boquillas que se encuentran sucias con desengrasante y solvente dielctrico.
Verificar que los tornillos de todas las uniones y conexiones se encuentren

perfectamente apretadas.
Aplicar parafina como lubricante sobre las superficies de contacto. Nunca se debe
utilizar grasa orgnica, aceite o algn tipo de lubricante industrial.
Lubricar ligeramente las partes mviles del mecanismo de operacin (mecanismo

operador, puntos de giro flecha accionamiento resorte).
En el caso de cuchilla de paso de operacin sin carga, verificar que las navajas estn
alineadas entre s y con respecto a los contactos fijos.
En el caso de des conectadores o de cuchilla de paso de operacin con carga,

comprobar que las barras o cables conectados a las terminales del des conectador o
cuchilla de paso no ejerzan o apliquen fuerza alguna, ya que esto puede provocar que
se desalinean las cmaras con respecto a los ganchos o bien desajustes que
entorpezcan el buen funcionamiento del equipo.
Realizar varias operaciones de apertura y cierre del equipo a travs del mecanismo
operador.
En el caso de des conectadores de operacin con carga, comprobar presionando con

ayuda de una prtiga o la mano, de que en la posicin cerrado, los ganchos de arqueo
hayan entrado hasta su tope en la cmara de extincin del arco.
297
No operar el aparato sin haber aplicado antes parafina como lubricante sobre las
superficies de contacto.
Las conexiones debern estar slidamente sujetas y firmes.
Nivel de Carga. Es importante que el transformador est suministrando la carga para

lo cual fue instalado, ya que ya que al ser rebasadas las sobrecargas no permitidas
segn las normas, se estar disminuyendo la vida til del equipo.
Mantenimiento Correctivo
Los trabajos a efectuar dentro del mantenimiento correctivo dependern de los

resultados no satisfactorios obtenidos durante los trabajos peridicos efectuados en el
mantenimiento preventivo.
Dentro de las posibles fallas en las subestaciones compactas tenemos:
Fallas en los fusibles: Se pueden presentar fallas de corto circuito en las instalaciones,
lo que provoca la operacin de los fusibles.
Fallas en los devanados del transformador: Para resolver este tipo de fallas es muy
importante que sean atendidas por personal capacitado y que sepa interpretar el
funcionamiento del equipo, ya que su mala ejecucin puede provocar la destruccin
del equipo y la invalidez de la garanta.
Dentro de las fallas ms frecuentes tenemos:
Conexiones flojas
Fallas entre espiras
Corto Circuito Externo
Sobretensiones
Sobrecargas
Sistema de pararrayos
298
Es un dispositivo compuesto de una o ms varillas terminadas en punta, instaladas en
las azoteas de los edificios, formando un circuito cerrado por medio de un cable
trenzado de cobre. Dicho sistema se conecta a tierra por medio de varios electrodos
de cobre que se instalan en lugares apropiados del terreno donde se encuentra la
construccin.
Este sistema se utiliza para proteger de los efectos de los rayos a las diferentes
unidades de la clnica.
Mantenimiento Anual:
A. Verificar conductividad entre las puntas
B. Medicin de resistividad en la tierra
C. Verificar conductividad entre el alambrado
6.- Mantenimiento a sistema contra incendios y recarga de extintores.
Periodicidad: Anual
Adems del equipo hidrulico que se encuentra en la casa de maquinas la clnica

cuenta con extintores distribuidos en cada una de los pisos de cada edificio estos
equipos y tambin requieren de revisin y mantenimiento.
Rutinas de mantenimiento mensual
Verificar que las lecturas del manmetro estn en el rango de operatividad

Verificar que no existan evidencias de corrosin, escape de presin u
obstruccin.
Verificar que la vlvula, la manguera y boquilla de descarga este en buen
estado.
En caso de que alguno de estos puntos no se cumpla se deber corregir de
inmediato
Tambin se debe agitar el mismo para evitar que el polvo se solidifique
299
Mantenimiento anual
Recarga: se debe sustituir el agente extintor por uno nuevo

Revisin y sustitucin de partes daadas: vlvula, sellos, mangueras,
manmetro.
Pintura de ser necesario.
Se debe colocar una etiqueta de servicio donde se especifica fecha de
servicio, caractersticas del extintor y razn social de la empresa
responsable del servicio.
Hidrantes: mensualmente se verifica que no existan fugas de agua en la vlvulas, que

las mangueras se encuentren conectadas y que exista una llave de apriete dentro del
gabinete.
Mangueras: mensualmente se verifica que estn en buen estado y que cuenten con
sifn y trimestralmente se cambian de posicin para evitar cuarteaduras.
Toma siamesa: mensualmente se verifica que no existan fugas de agua y el apriete de

los tapones.
Mantenimiento a motor de combustin
A este equipo se le verifican semanalmente los niveles de: aceite, combustible,

tensin en banda del generador y voltaje en las bateras. Mensualmente se realizaran
pruebas de vacio para comprobar el funcionamiento del tablero y presin en tanque.
Adems se realizara una prueba de arranque manual del motor de combustin interna.
La afinacin, cambio de aceite y calibraciones se realizan anualmente o cada 100 hrs

de trabajo.
3.3.9.3 REGISTROS, INFORMES Y CONTROL.
Muchas de los trabajos relacionados con el rea de mantenimiento son realizados a

travs de ordenes de servicio, y esta pueden ser generadas por los usuarios o por el
jefe del rea de mantenimiento.
300
En el primer formato es la solicitud de servicio (Ilustracin 207 Izq.), lo llena la
persona que solicita el servicio y en l se especifica fecha, departamento y la
descripcin del servicio solicitado.
Ilustracin 200 Izq. Solicitud de servicio, Derecha Orden de trabajo.
En el segundo formato que es la orden de trabajo (Ilustracin 207, derecha) sirve ms

para el control del rea de mantenimiento este lo llena la persona que realiza el
servicio y en l especifican el tipo de trabajo (electricidad, pintura, fontanera, etc.),
rea, una descripcin del servicio realizado, fecha, tiempo requerido para la
realizacin del servicio y los materiales utilizados.
Ambos formatos nos sirven para llevar un control de las rdenes de servicio
atendidas, pendientes y sin atender. As como tiempos empleados de servicio, costos
y eficiencia del departamento y personal en general.
Al igual que con el equipo mdico cada equipo cuenta con un expediente donde se
encuentran actas de entrega recepcin del equipo, manuales, actas de entrega
recepcin de cada servicio. Adems se cuenta con bitcoras donde se llevan registros
de los servicios.
Ilustracin 201 Bitcoras y expedientes
301
4.0 DESCRIPCION DE SOLUCIONES A PROBLEMAS
4.1 MANUFACTURA DE TARJETAS ELECTRONICAS
4.1.1 AT&T - PROCESO DE SMT, RECICLADO DE SOLDADURA
En empresa AT&T el principal producto que se produca eran los telfonos

residenciales y por el volumen de produccin que se manejaba en esta se puede decir
que las reas de produccin trabajan las 24 los 365 das del ao, ya que cuando era
necesario hacer un cambio de modelo de producto esto no tomaba ms de un turno
por lo cual nunca para la operacin de la maquinaria.
El rea de SMT no era la excepcin, aqu las lneas de produccin nicamente

paraban para dar mantenimiento preventivo, correctivo o cambios de modelo y esto
solo tomaba un turno.
Uno de los primero problemas que tuvimos en esta area fue que al crecer la demanda
de produccin, fue creciendo la empresa y se fue contratando ms personal, con lo
cual se fue perdiendo un poco el control sobre la produccin.
As, cuando se recomendaba a los operadores se SMT en TOP solo usar la pasta
necesaria para que hubiera una buena impresin y estar verificando el consumo de la
misma en la maquina, muchos de ellos ponan el doble o ms del necesario en la
mquina para ya no preocuparse de esta mquina en el turno.
4.1.2 DEFINICION
Ya que los operadores estaban poniendo pasta excesiva en las maquinas impresoras
de pasta para no tener que estar cuidando la maquina, y ya que la soldadura en pasta
solo tiene una vida til de 24 hrs. Cuando las impresiones empezaban a salir mal por
endurecimiento de la pasta la nica solucin era retirar la soldadura, lavar estncil y
poner nueva soldadura en pasta, lo cual por cierto agregando nuevamente pasta en
exceso.
Motivo por el cual despus de cierto tiempo incremento de manera excesiva el

consumo de soldadura en pasta y tambin provoco un exceso de pasta de desecho.
302
4.1.3 SOLUCION PROPUESTA
Una de las primeras propuestas que le hicimos al supervisor fue empezar a diluir la
pasta con alcohol ya que por experiencia sabamos que cuando la pasta se empezaba a
endurecer si se agregaba alcohol se correga el problema, pero esta no era una
solucin definitiva ya que la pasta perda de nuevo consistencia despus de varias
horas y despus de agregar alcohol varias veces la pasta quedaba inservible.
As empezamos a investigar y a trabajar en coordinacin con el ingeniero de proceso

y no dimos cuenta que uno de los componentes del la soldadura era el flux y que ah
mimo en la panta se manejaba este liquido en las soldadoras de ola en el rea de
PWB.
As que se empezamos a experimentar diluyendo la pasta dura con flux en lugar de

alcohol. As se definieron los pasos a seguir:
1. Definir la cantidad correcta a agregar a la pasta para que la mezcla fuera la

optima.
2. Hacer corridas de prueba para definir si la soldadura al pasar por el horno
no se vea afectada.
3. Verificar la vida til de la pasta una vez reacondicionada y cuantas veces
ms se poda hacer lo mismo.
4. Consultar con proveedor para pedir apoyo sobre lo que estbamos
haciendo.
4.1.4 APLICACIN DE LA TECNICA
As fue que se empleo una de las lneas de produccin (la ma) para empezar a hacer
pruebas, el primer objetivo fue definir la cantidad correcta de flux a agregar con cual
al iniciar el turno se tomaba un frasco de soldadura mala y se tomaba la mitad de este
y se meda la cantidad de flux con el que la pasta tomaba una consistencia buena para
la maquina impresora de pasta. Con esta se hacia una corrida de prueba hasta que se
terminaba la pasta, y se verificaban todas las tarjetas para ver la calidad de la
impresin de la pasta y el resultado final despus de pasar por el horno de reflujo.
303
Despus a la misma cantidad de soldadura mala se agregaba un poco mas de flux y a
otra cantidad de soldadura se le agregaba menos para ver cul de estas nos produca
mejores resultados.
Con esto definimos la cantidad de flux necesaria para que la soldadura en pasta
tomara la mejor consistencia y no afectara las impresiones de soldadura y el soldado
de los componentes al pasar por el horno de reflujo.
Despus de esto empezamos a hacer corridas de prueba con turnos completos y con
diferentes modelos, ya que los orificios de los pads de las tarjetas de circuito impreso
varan sobre todo dependiendo de los circuitos integrados que llevara el modelo a
producir. As que al final aunque afectaba muy poco se decidi no usar pasta
reciclada para modelos de fine pitch ya que en estos el tamao de los pads de los
IC`s era muy delgada y poda causar problemas en un momento dado.
Tambin notamos que si bien la pasta reciclada volva a tomar sus caractersticas con
el flux despus de un segundo intento de reciclaje la soldadura perda sus
caractersticas, dando como resultado malas soldaduras.
Adems logramos que el proveedor nos diera orientacin y aconsejara, al comentarle

los experimentos que hicimos y los resultados que estbamos obteniendo, nos dijo
que estbamos haciendo lo correcto y nos recomend usa una centrifuga para que al
diluir el flux y la soldadura esta mezcla fuera ms uniforme, con lo cual se disminuyo
un poco la cantidad de flux utilizado al reciclar la pasta y adems se incremento el
tiempo de duracin de vida til de la soldadura reciclada al ser mas uniformes las
mesclas.
4.1.5 EVALUACION DEL RESULTADO.
Fue as se aplico un plan para reducir el consumo excesivo de soldadura en pasta, al

utilizar nicamente soldadura reciclada en los modelos ms sencillos o alternando un
frasco nuevo despus de uno usado en otros modelos.
Logrando con esto reducir el desperdicio de soldadura en pasta hasta un 80%.
304
4.2 AT&T - SMT BOTTOM
4.2.1 PROBLEMAS DE COLOCASION DE COMPONENTES
Como ya se comento en el problema anterior, SMT era una de las reas que por el
volumen de produccin no dejaba de trabajar los 365 das del ao y a pesar de que los
mantenimientos preventivos se realizaban en tiempo y forma muchas veces las
maquinas colocadoras de componentes empezaban a colocar los componentes de
manera incorrecta; girados o desplazados en el eje X en l Y. Este problema se
presentaba ms frecuentemente en las lneas de SMT en BOTTOM, ya que en este
proceso es en el que se colocan mas componentes del tipo Chip.
En el momento que estos problemas se presentaban, se hacia un reporte al

departamento de mantenimiento, lo cual implicaba para la maquinaria y por tanto la
lnea de produccin. Esto para que se hiciera un chequeo de la mquina para verificar
el problema. Generalmente este problema era causado por que las boquillas que
tomaban y colocaban los chips se daaban.
Pero para determinar cules boquillas de que estacin eran las daadas se corra un
programa de verificacin visual de totas las estaciones y todas las boquillas. Teniendo
en cuenta que la maquina FUJI JP XXX tiene un cabezal giratorio de 36 estaciones
con 5 diferentes tipos de boquillas en cada estacin y que el programa tena que
verificar todas las boquillas, el parar para que se hiciera esta verificacin tomaba ms
de 30 minutos de paro de lnea.
4.2.2 DEFINICION
Debamos encontrar la manera de corregir el problema de colocacin de componentes

en al rea de SMT BOTTOM, ya que frecuentemente las maquinas empezaban a
colocar mal los componentes y los paros de lnea afectaban la productividad de la
lnea y el rea.
Como este era un problema que afectaba a 3 reas (proceso, mantenimiento y SMT)
se decidi formar un equipo de trabajo para solucionar el problema.
305
As trabajando en coordinacin con el ingeniero de proceso, el departamento de

mantenimiento y el operador de lnea, debamos definir los pasos a seguir, los cuales
quedaron de la siguiente manera:
1. Se hara un formato de hoja de verificacin para que el operador anotara en

el transcurso del turno cuales componentes eran los que la maquina estaba
colocando mal.
2. A partir de la hoja de verificacin durante el turno de determinara que
componentes eran los que se repetan constantemente y determinar si era una
posible boquilla daada.
3. Una vez identificados los componentes que ms se repetan. Con el numero
de componente se verificaba en el programa de la maquina cual estacin y
que boquilla era la que estaba colocando mal los componentes.
4. Este dato servira al departamento de mantenimiento para tomar acciones
correctivas ms rpidas, ya que no tendran que correr el programa de auto
verificacin de la maquina que tomaba demasiado tiempo. De esta manera
los tcnicos de mantenimiento ya saban de antemano que boquillas eran las
daadas.
Como dije antes tuvimos que trabajar tres reas en coordinacin pero tambin nos
sirvi mucho a los operadores ya que nos involucramos ms con el trabajo de las
otras dos reas. As los operadores nos sirvi para aprender ms de la programacin
de las maquinas y del mantenimiento de las mismas.
As como se dijo en el punto anterior se llenaba una hoja de verificacin, conforme

se encontraban patrones de repeticin se verificaba en el programa los nmeros de
estacin y de boquillas para definir las posibles daadas.
306
El primer paso era ski pear o deshabilitar mediante el programa dicha boquilla para
que la maquina utilizara otra estacin y boquilla para la colocacin del dicho
componente. Al hacer esto se correga la colocacin de los componentes. As de daba
la informacin de la boquillas o boquillas a cambiar al departamento de
mantenimiento, lo cual tomaba menos tiempo que cuando se corra el programa de
verificacin de la maquina. Y se dejaba el cambio de las mismas para que se hiciera
cuando la lnea paraba durante la hora de comida.
4.2.5 RESULTADO
Uno de los resultados de estas acciones fue que al involucrar a los tcnicos de lnea se
vieron mejoras tanto en la calidad como en el proceso. Ya que al conocer ms sobre
el programa y el mantenimiento de las maquinas fueron ellos los que finalmente se
hicieron cargo de tomar las acciones correctivas cuando se presentaban problemas
similares. Desde modificar la programacin para deshabilitar boquillas, hasta cambiar
boquillas daadas durante horas de comida o cambios de turno.
El primer resultado que se obtuvo fue que los problemas de colocacin de

componentes se resolvan de manera ms rpida que antes.
Tambin se bajo el tiempo cado por mantenimiento correctivo, ya que cuando se

paraba para cambiar una boquilla esto solo tomaba de 5 a 10 minutos, en
comparacin con los 30 min aproximadamente que tomaba el programa de
verificacin de la maquina.
Adems tambin sirvi para que los ingenieros de proceso se dieran cuenta que las
boquillas generalmente se daaban por variaciones en la dimensiones de los
componentes generalmente en la altura de los mismos, debidos a cambios de
proveedor o de lote, lo cual sirvi para que cuando se presentaba un problema de
estos ellos verificaran las dimensiones de los componentes e hicieran modificaciones
al programa cuando era necesario
307
4.3 AT&T - ENSAMBLE FINAL
4.3.1 FALLAS EN LAS PRUEBAS DE TRANSMISION Y RECEPCION DE

AUDIO
Una de las etapas del proceso de la lnea de PWB es la sintonizacin esto se hace para
ajustar el rango de canales de transmisin tanto de la base como del han set de un
telfono. Una vez que han pasado por esta etapa se le colocan a las tarjetas otros
componentes como micrfono, bocina, antena, botones etc. Y se ensambla la unidad
con su chasis para pasar a hacer las pruebas de la unidad terminada. Una de estas
pruebas que se hacen a las unidades armadas es la simulacin de datos de audio tanto
en recepcin como en transmisin. Esto en un equipo diseado para tal fin para esto
llamado gomer.
4.3.2 DEFINICION
En una ocasin durante el turno laboral se empezaron a presentar problemas con las
pruebas de audio en un la lnea de produccin de un modelo especifico. Para esta
prueba se contaban con 10 estaciones de Gomer, as se llamaba el equipo con que se
hacan las pruebas de audio. De estas 10 en la mitad de las estaciones se presentaban
mas fallas.
Cuando se me notifico a m como tcnico de pruebas, lo primero que hice fue revisar
los equipos, haciendo una verificacin de los equipos. Esto se haca utilizando una
unida llamada Golden que era una unidad patrn de la cual se saba que estaba en
perfectas condiciones y que tolas las pruebas que se la aplicaban las pasaba en los
lmites establecidos.
Una vez que se verificaron todos los equipos se le hizo saber al supervisor y al
ingeniero de procesos que el problema no estaba en los equipos. Pero se seguan
presentando demasiadas fallas y algunas de las unidades que fallaban en un equipo
pasaban las pruebas en otros. Por esta razn no tuvimos que dar a la tarea de analizar
el problema ms a fondo.
308
Una vez analizado el problema decidimos tomar dos acciones a tomar de acuerdo al
siguiente diagrama:
Ilustracin 202- Diagrama de Ishikawa para solucionar problema de transmisin
Las pruebas de audio consistan, en que una vez conectadas las unidades al gomer
mediante el programa una tarjeta de audio enviaba una serie de tonos, que
reproducidos por una bocina eran ledos o escuchados por el micrfono de la unidad,
despus por programa enviaba una serie de tonos que la unidad reproduce y el
micrfono del gomer escucha. As el programa verifica que los tonos sean de una
intensidad en decibeles y dentro de las frecuencias de transmisin establecidas.
Se decido volver a calibrar todos los equipos ya que algunas unidades que fallaban en
un equipo si pasaban las pruebas en otros equipos, estas pruebas al ser muy rpidas
no dejaban ver a los operadores los parmetros medidos pero verificando en el
programa se vea que las unidades que fallaban en unos equipos y pasaban en otros
cuando pasaban lo hacan muy en los limites inferiores establecidos por el programa.
Mientras tanto el ingeniero de proceso verificara en la etapa anterior (PWB) que en

las pruebas elctricas de ICT no hubiera componentes deshabilitados en el programa
de prueba, lo cual nos podra estar haciendo llegar componentes con valores
equivocados que nos podran estar afectando en las pruebas de sonido. Y el tcnico
de reparacin analizara las unidades fallas para ver si tenan algn componente con
valor equivocado.
309
4.3.4 APLICASION DE LA TECNICA
La calibracin de las bocinas y micrfonos se haca utilizando un decibelmetro para

que las bocinas reprodujeran los tonos a los mismos decibeles y los micrfonos
tuvieran las lecturas dentro de los mismos rangos. Una vez que se volvi a calibrar
todos los equipos se siguieron presentando fallas, as que se calibraron las tarjetas de
audio de los equipos en que se presentaban mas fallas. Una vez hecho esto se poda
descartar completamente la falla en los equipos de pruebas, as nos enfocamos a los
otros posibles factores.
Para cuando se termino de calibrar los equipos, el ingeniero de procesos y el tcnico

de reparacin ya haban iniciado pruebas enviando las unidades fallas a las pruebas
de sintonizacin, y las unidades que haban vuelto a sintonizar estaban pasando las
pruebas de audio.
Fue as se descubri la causa del problema, ya que se les hizo saber tanto al tcnico
como al ingeniero de proceso que las pruebas de sintona no estaban relacionadas con
las pruebas de audio, ya que la sintona es solo para la transmisin de datos entre base
y han set . Y de audio no eran meramente acsticas. Estaban ms relacionadas con la
recepcin del micrfono.
As que para volver a sintonizar las unidades tenan que desarmarlas y retiraba la
antena, bocina y micrfono. Y una vez sintonizadas las tarjetas se volvan a
ensamblar pero con diferente micrfono, bocina y antena.
Fue as que investigamos y encontramos que se estaban utilizando los lotes de

diferentes de proveedores de micrfonos, y un lote en especfico nos estaba dando
problemas. As de identifico cual lote era el malo y se retiro. Adems todas las
unidades fallas se separaron y enviaron a reparacin pero nicamente para cambio de
micrfono.
310
4.3.5 EVALUACION DEL RESULTADO
Fue as como logramos resolver el problema de las unidades que fallaban en las
pruebas de audio. Solucionando de la manera ms rpida que se pudo el paro de lnea,
ya que para el momento que empezamos a hacer pruebas cambiando los micrfonos
la lnea de produccin ya esta notificada con un paro de lnea por el volumen de
unidades que fallaban.
Adems de encontrar la causa raz del problema, ya que al analizar los micrfonos se
encontr que ambos proveedores tenan diferentes especificaciones de impedancia
para el producto lo cual nos estaba afectando para las pruebas de audio.
311
4.4 SCI ENSAMBLE FINAL
4.4.1 FALSOS RECHAZOS EN LA PRUEBA DE USB
En esta empresa el proyecto en el que estuve laborando se producan aparatos VDR

(Video Digital Recorder). El proceso para la fabricacin de estos es muy similar a la
fabricacin de telfonos que ya describimos completo anteriormente.
El proceso inicia en el rea de SMT donde las tarjetas de circuito impreso pasan por
los procesos de TOP y BOTTOM despus pasan por PWB donde se les agregan los
componentes de Trough hole, pasan a la soldadora de hola, despus por pruebas
elctricas en ICT, se colocan loa accesorios y se le hacen las primeras pruebas
funcionales y se ensamblan las unidades con el chasis.
Una vez armadas las unidades se hacen las pruebas finales, conexin a internet,
funcionalidad de salidas de USB, funcionalidad de sensor de control remoto,
funcionalidad de salidas de video, verificacin de las salidas de video, audio, y tarjeta
de prepago, etc.
4.4.2 DEFINICION
Cada mes el departamento de calidad entregaba un informe de las fallas de calidad

que ms se presentaban, en estas se incluan los falsos rechazos. Uno de los primeros
problemas que se tuvieron que resolver fue la prueba de USB. Esta conexin es
utilizada para conectar memorias flash al dispositivo.
El equipo de prueba era un equipo electro-neumtico semiautomtico en el cual el

operador colocaba la unidad y pulsaba un botn para que el equipo iniciara las
pruebas. Utilizando una serie de vlvulas electro neumticas el equipo insertaba los
conectores necesarios para las pruebas que se realizaban, as una vlvula insertaba
los conectores de video, despus otra el conector de Red, y finalmente otra los
conectores de USB (2).
En la lnea de produccin se reporto primero el problema porque una vez probadas las
unidades presentaban el conector de USB roto, se reportaba falla y era que los
312
conectores del equipo se daaban por golpear con la unidad o no estaban entrando
bien. Y se tenan que hacer ajustes en la altura del equipo de prueba. O se presentaban
falsos rechazos.
Se considera que hay un falso rechazo cuando una unidad que falla la primera vez se
prueba de nuevo y pasa las pruebas. Por criterios de produccin y de acuerdo al
manual de produccin cuando una unidad falla y despus pasa se deba probar una
tercera vez y pasa la prueba para considerarse buena o mala s fallaba.
As como se ve esto afecta directamente la produccin al hacer ms lenta esta etapa

de las pruebas por el tiempo que tomaba probar las unidades 3 veces cuando fallaba
la primera, lo cual estaba creando un cuello de botella en esta etapa por acumulacin
de unidades para ser probadas.
4.4.3 SOLUCION PROPUESTA.
La solucin propuesta se tomo a partir del siguiente diagrama de causa-efecto:
Ilustracin 203 Diagrama de Ishikawa para solucionar problema de USB
313
Tenamos 3 posibles factores; equipo, materiales y operacin. En los equipos
debamos revisar si la altura a la que estaban los conectores que entraban en la
unidad a probar estuviera a la altura correcta, tambin si la velocidad y la presin a la
que trabajaban las electrovlvulas era la adecuada.
Tambin verificaramos si los conectores USB que se colocaban en las tarjetas

durante el proceso de PWB no tenan variaciones en tamao y forma, y si cumplan
con las especificaciones que se pedan al proveedor.
Y finalmente debamos asegurarnos que las fallas no fueran debidas a mala

colocacin por parte de los operadores en el equipo de prueba.
Una vez definidos los puntos a verificar se defini que el ingeniero proceso s
encargara de verificar lo relacionado al material, mientras que nosotros ingeniera de
pruebas nos encargaramos del el resto.
Fue as que mientras revisbamos los equipos y la operacin nos dimos cuenta que
tenamos otro factor a considerar. La base de las unidades era metlica y esta tena 2
orificios en la parte inferior de la misma para que quedara sujeta una vez que era
colocada en el equipo de pruebas.
As que una vez en lnea empezamos midiendo la altura en la que estaban los
conectores en la unidad y en el equipo y se hicieron ajustes a los equipos. Tambin
empezamos a experimentar variando la presin con las que trabajaban las
electrovlvulas para variar la velocidad y fuerza con que entraban los conectores de
USB. As nos dimos cuenta que tambin debamos verificar el dimetro de los
orificios de sujecin, ya que en algunas ocasiones el colocar la unidad en el equipo
esta no quedaba bien sentada.
Mientras el ingeniero de proceso descubri que los conectores USB tambin

presentaban variaciones en las dimensiones de la base del mismo, lo que en nos
presentaba una variabilidad en la altura de los conectores que sumado a la variacin
de los orificios de la base del chasis, nos produca una variacin muy grande de la
314
altura en que quedaban los conectores en el equipo de pruebas contra los de la unidad,
lo cual nos estaba ocasionando que los conectores del equipo de prueba golpearan
con el chasis de la unidad o no entraran completamente en la unidad o quebrara el
conector de la unidad, y por tanto fallara la prueba.
Una vez descubiertas las causas se tomaron acciones, as se notifico a los

proveedores tanto de los conectores de USB como del chasis verificaran y corrigieran
sus procesos.
Pero por los volmenes de produccin con que trabajbamos debamos tomar otras
acciones correctivas para solucionar el problema lo ms pronto posible, fue as que se
decidi convertir esta prueba de automtica a manual. Se modificaron los equipos,
deshabilitando la electrovlvula y colocando una palanca con que el operador
introducira los conectores USB. Y se modifico el programa del equipo para que
cuando llegaba a la prueba de conexin USB solicitara al operador introducir los
conectores y presionar ENTER. nicamente esta prueba en especfico que era la
que presentaba mas fallas, el resto sera automtica.
4.4.5 RESULTADOS
Con esto se logro corregir los falsos rechazos al casi al 100 % ya que al volver esta
prueba manual se lograba que fuera ms segura la conexin entre el equipo de prueba
y la unidad con lo cual tampoco se daaron mas conectores.
Y si bien el proceso se hizo ms lento al agregar la operacin de manualmente hacer

las conexiones de USB, ya que lo ideal era que el proceso fuera completamente
automtico. Dicha prueba segua siendo ms rpida que si se tuvieran que probas las
unidades como un falso rechazo en tres ocasiones.
315
2.5.5 FLECXTRONICS, ALMACENES DE PRUEBAS
4.5.5.1 ALMACEN DEL AREA DE PRUEBAS SIN ORDEN
La empresa Flextronics, se dedica a la manufactura de productos para otras empresas.

Como ya mencione en el edificio se tenan 8 proyectos diferentes, una lnea de
fabricacin de telfonos celulares para Motorola, otro donde se procesaba la tapa de
un modelo de telfono Motorola del tipo Flip Flop, otra lnea para tarjetas Mother
Board para Dell, Una lnea que produca dos tipos de agendas electrnicas maraca
Palm, y el proyecto en el que me encontraba que hacia tarjetas de red para
computadoras para la marca 3 COM. Cada proyecto o lnea de produccin tena un
Tcnico de pruebas que se haca cargo de los equipos, materiales y refacciones
necesarios para el proyecto.
4.5.2 DEFINICION
Aqu el problema era que cada tcnico tomaba una parte del almacn de pruebas para
sus necesidades con lo cual no haba ningn control tanto de espacio como de
materiales, adems todas las refacciones y materiales le eran solicitados al supervisor
lo cual no garantizaba la compra y existencia de los mismos ya que por lo general se
pedan cuando eran necesarios porque ya no haba.
Era necesario organizar el almacn dividiendo el espacio disponible entre los

proyectos existentes se acuerdo a su tamao e importancia. Adems de hacer
inventario de lo que haba, para saber que era necesario y que no. Hacer espacio en el
almacn dando de baja todo lo que no fuera necesario. Y hacer una base de datos para
que la localizacin de los materiales fuera fcil una vez hecho el reacomodo de los
mismos.
316
Mi primera tarea fue poner en orden el almacn de pruebas ya que se necesitaba un

espacio exclusivo en l para el proyecto de 3COM. Para lo cual tuve que hacer un
inventario de lo que tenamos y lo que nos estaba llegando clasificndolos si eran
consumibles, refacciones o equipo de prueba y a cual proyecto perteneca. Y
haciendo una base de datos primero en Excel y despus en Access.
Una vez hecho esto deba asignarle un espacio al proyecto de 3COM en al almacn.
Y haba que liberar espacio utilizado de proyectos anteriores que ya no se trabajaban.
As que tuve que organizar los espacios para cada proyecto, inventariar y dar de baja
material y equipos que no se usaban u solo ocupaba espacio.
Despus de esto se inventario todos los equipos y materiales para el proyecto de 3

COM. Una vez que logre poner en orden el almacn para el proyecto 3 COM y
debido a esto se me pide que me haga cargo del todo el almacn del departamento de
mantenimiento de pruebas.
Una vez hecho el inventario y puesto en orden el almacn mi siguiente tarea fue
definir que materiales y refacciones nos era necesario comprar. Por lo cual se hizo
una investigacin con los tcnicos de lnea para definir que materiales y refacciones
eras las que ms consuman y con qu frecuencia. Para as definir consumos
semanales y mensuales aproximados. Adems de armar una lista de proveedores ya
que el supervisor y/o en ocasiones los tcnicos se encargaban de las compras para sus
proyectos. Despus fue necesario ponerme en contacto con proveedores para saber
santidades necesarias para compra y tiempos de entrega.
En algunos casos como en el proyecto de 3COM los consumibles no eran comerciales

ya que eran productos fabricados por los ingenieros del dueo del proyecto y era
necesario contratar empresas que nos fabricaran dichos consumibles o comprar piezas
por separado y armarlas nosotros mismos.
Para hacer todo esto fue necesario trabajar en coordinacin con los departamentos de
compras, para que fueran dados de alta los proveedores y dar seguimiento a que se
317
llenaran los papeleos correspondientes y se hicieran los pagos en tiempo a los
proveedores para no tener problemas se surtido, y con el departamento de embarque y
recepcin ya que muchas veces fue necesario enviar equipos a reparacin fuera del
estado y recibir equipos de fuera del pas, por lo que era necesario dar seguimiento
puntual a dichos equipos. Adems muchas de las compras de material y refacciones al
pasar un lmite de costo deban entrar por el rea de almacenes por lo cual era
necesario seguir un trmite de entrega-recepcin y haba que estar al pendiente de ello
para garantizar su surtido en el almacn de pruebas.
Gracias a todas las acciones que tome logre que:
1. Poner un orden en el almacn del rea de pruebas ahorrando espacio.

2. Hacer que fuera ms fcil la localizacin de materiales, y equipos para todo el
personal del rea de pruebas.
3. Garantizar la existencia de refacciones y material, primero para el proyecto de
3COM y debido a en buen desempeo, al quedar a cargo de todo el almacn;
4. Garantizar la existencia de refacciones y material de toda el rea de pruebas.
5. Garantizar la existencia de equipos de repuesto en buen funcionamiento de
los equipos del rea, ya que se estaban mandando a reparar todos los equipos
daados.
6. Garantizar que todos los equipos estuvieran calibrados.
318
4.6 SEDER - SUPERVICION
4.6.1 PROBLEMAS CON EL PERSONAL
Cuando inicie a laborar para la SEDER como supervisor de operaciones empec en

el municipio de Bolaos, Jalisco. Aqu al para comenzar me di a la labor de aprender
cuales eran mis responsabilidades, mis deberes y obligaciones. Tanto para con
SEDER como para con el municipio con el cual bamos a trabajar. Tambin entable
una buena relacin con las personal del municipio con quienes iba a estar trabajando
en coordinacin (Presidente municipal y director de obras pblicas), ya que este tipo
de trabajos se basan en sociedades donde gobierno del estado presta maquinaria y
empleados y el municipio paga todos los gastos relacionados con el uso de los
mismos, tiene que haber mucha confianza de ambas partes.
Aqu entre las labores principales estaba la rehabilitacin de caminos rurales para
beneficio de comunidades apartadas de los municipios, trabajando con un modulo de
maquinaria pesada consistente en: un Bulldozer, una moto-conformadora, un
cargador frontal y dos camiones de volteo., pertenecientes a SEDER mas la
maquinaria y volteos proporcionados por el municipio. Adems tambin se
rehabilitaban calles, se haca la base para pavimentar carreteras y calles, se hacan
aperturas de nuevos caminos, se rehabilitaban canchas de futbol, y se implementaban
acciones de emergencia durante el temporal de huracanes.
As despus de un ao en este municipio, en el cual logro cumplir con las metas

establecidas por y debido a los resultados SEDER quedando en segundo lugar en
avance de caminos rehabilitados. Al siguiente ao el Residente regional me solicita el
apoyo para cambiarme de municipio a Mezquitic, ya que ah se estaban presentando 2
problemas por un lado problemas con el personal del modulo de maquinaria, y por
otro conflictos entre supervisor-municipio.
319
4.6.2 DEFINICION DEL PROBLEMA
Cuando el residente regional me pidi que lo apoyara en el municipio me explico

cuales eran los problemas que tenia tanto con el personal y como con el supervisor.
Pero estos tambin necesitaba tratarlos directamente con el presidente municipal y el
director de obras pblicas.
As fue que acordamos tener una reunin con los representantes del municipio con lo
cual se definieron los principales problemas que haba:
1. El supervisor solo se presentaba unos cuantos das a la quincena. Este

solo se presentaba uno o dos das, al inicio y/o al final de quincena.
2. Mal manejo del presupuesto asignado al Modulo en hospedaje y
alimentacin. El municipio estaba gastando demasiado dinero en el
hospedaje y se reportaban demasiados gastos en comidas del personal
operativo.
3. Mal manejo del presupuesto asignado al Modulo para combustible. El
supervisor reportaba un consumo excesivo de combustibles cada mes
(sospechaban de mal uso del dinero asignado para este fin).
4. Mal manejo del presupuesto asignado al Modulo para tiempo extra. Se
estaba pagando demasiado dinero en pago de tiempo extra y no haba avances.
5. Los trabajadores no se presentaban a laborar cuando deban. Haba
muchas faltas de personal e iniciaban labores demasiado tarde diario.
6. Mal uso de la maquinaria por los operadores (hacan trabajos
particulares).
7. Los operadores y choferes vendan el combustible.
8. No se trabajaban las horas que se deban. Iniciaban labores muy tarde,
paraban muy temprano, se reportaban horas extras no trabajadas, se perda
mucho tiempo a las horas de comida, etc.
9. Por lo cual no haba avances en la rehabilitacin de caminos.
10. Se pagaba demasiado tiempo extra. Muchas veces sin que se hubiera
trabajado en realidad.
320
11. Se pagaba demasiado dinero en talleres mecnicos. Cada quincena se
llevaban los volteos a talleres mecnicos (sin ser necesario)
Todo lo cual sta creando conflictos entre el municipio y la SEDER ya que como dije
antes se trabajaba en una especie de sociedad donde el municipio era quien pagaba la
gran mayora de los gastos relacionados con el manejo de la maquinaria y volteos.
Y al ya no haber confianza en el supervisor y personal operativo de SEDER el

municipio se rehusaba a seguir pagando los gastos relacionados para seguir
trabajando con ellos, y no queran gastar ms en reparaciones de maquinaria y
volteos.
Por lo tanto era necesario tomar acciones urgentes, ya que incluso el municipio estaba
pensando en devolver maquinaria y personal a gobierno del estado ya que este no le
renda frutos y solo ocasionaba gastos.
Haciendo un anlisis de los mismos, se poda agrupar los problemas en dos grupos, y
encontrar las causas de los mismos. Primero los relacionados con el supervisor, que
era el mal manejo de los presupuestos y falta a sus labores. Y el segundo factor del
personal que estaba relacionado con el primero ya que al no haber supervisor el
personal operativo no trabajaba como debera ser.
Problemas por supervisor
Una de las primeras medidas que se tomaron con respecto al supervisor, adems de
cambiarlo, fue que se proporcionara una persona por parte del municipio para que me
acompaara a tratar todos los asuntos relacionados con el manejo de los recursos.
Para que definiramos en general los costos aproximados por mes de lo que iba a
gastar el municipio en el modulo de maquinaria.
En un principio definimos los gastos que eran fijos como los gastos en alimentacin y
hospedaje. As determinamos la cantidad por comidas y se hablo con los dueos de
321
restaurantes y fondas donde nos alimentbamos para comunicarles la cantidad que se
les pagara por semana y quincena y mes, adems de manejar vales firmados para que
estos no cobraran ms comidas de las que se consuman.
Con respecto al hospedaje se hizo lo mismo, para evitar que se pagar ms das de
hospedaje que los que usaban los trabajadores en el municipio durante el mes. Aqu
adems se propuso a los representantes que en lugar de pagar hotel se rentara una
casa, ya que este es uno de los municipios donde el modulo de maquinaria de SEDER
estaba 8 meses del ao. Por lo que era ms barato pagar una casa por 8 meses que
pagar 8 cuartos de hotel por esa misma cantidad de tiempo.
El asunto del presupuesto del combustible se arreglo al no ser yo quien manejara

dinero para este rubro, una vez que hubo un encargado por el municipio fue l quien
se encargo de manejar este presupuesto y lo nico que hice fue definir la cantidad de
combustible que se consuma por quincena y por mes, ya aunque esta no era una
cantidad fija durante los primeros dos meses logramos definir los consumos
aproximados para el ritmo de trabajo que se tena.
Tambin al haber un encargado del municipio este verificaba que el tiempo extra que
se reportaba era realmente el que se estaba trabajando, con lo cual se evito que se
pagara tiempo extra de ms o tiempo extra que no se haba trabajado.
Problemas por Operadores de maquinaria
Una de las primeras medidas ya que se haban definido los problemas con los
representantes del municipio fue cambiar a los operadores de maquinaria a los cuales
no se les tena confianza (los que hacan trabajos a particulares y/o vendan
combustible).
Una vez que se haba hablado con los representantes del municipio tambin tuve que
hablar con el personal a mi cargo para ponerlos al tanto de los problemas que haba
hasta ese momento y para pedirles el apoyo para cambiar los que se pudiera cambiar
adems de pedir opiniones para saber tambin su punto de vista y conocer sus
insatisfacciones y dudas.
322
As me di cuenta de que muchos de los problemas y conflictos internos con el
personal eran debido a la falta de supervisin, ya que al no haber supervisor todos se
manejaban por su cuenta y cada uno velaba por sus propios intereses. As unos
reportaban ms tiempo extra que otros, algunos buscaban dinero extra haciendo
trabajos a particulares lo que causaba molestias en los dems. Otros vendan el
combustible a escondidas o a sabiendas de los dems, etc.
De esta manera una vez que se haba hablado con todos fue necesario estar al
pendiente del personal, siendo estricto con ellos pero justo y flexible en todo
momento. De esta manera se corrigieron los problemas de faltas laborales, mal uso
del la maquinaria, y el pago excesivo en tiempo extra debido a que no se trabajaban
las horas que se deban.
Desafortunadamente la venta de combustible es una de las manera ms sencillas de

hacer dinero y una de las costumbres ms arraigadas entre muchos operadores por lo
cual fue necesario estar muy al pendiente de algunos de ellos y despus de varios
meses y de haberles advertido varias veces fue necesario cambiar a varios de ellos.
Otro de los problemas era el relacionado con los talleres mecnicos, ya que los
choferes de camiones de volteo tenan la costumbre de cada quince das dejar su
camin en el taller mecnico cuando no era necesario, en ocasiones no les hacan
nada o nicamente entraban al taller a ser lavados lo cual generaba gastos excesivos e
innecesarios, cuando la muchas veces haba otras prioridades con la maquinaria.
Por lo cual se hablo con los encargados de talleres para que no recibieran los volteos
si no llevaban una orden de trabajo firmada por el encargado del municipio o por
orden expresa ma. Con lo cual lo volteos solo entraba al taller cuando en realidad ere
necesario. De esta manera se logro un ahorro en gasto de talleres mecnicos y se
encauso este presupuesto para la compra de refacciones para maquinaria.
323
Todos estos cambios empezaron a reflejarse en los primeros meses, as al cuarto mes
de que llegue a este municipio y de estar trabajando aqu, el presidente municipal y el
director de obras publicas consideraron que ya no era necesario que hubiera un
encargado de parte del municipio asindose cargo del los asuntos relacionados con
los presupuestos.
Tambin se logro:
Llevar un buen manejo de los presupuestos.

Alcanzar e incluso superar los avances requeridos por SEDER.
Reducir costos en tiempo extra.
Reducir costos en alimentacin y hospedajes.
Reducir gastos en reparaciones
Mantener siempre en buenas condiciones la maquinaria y volteos.
Adems se logro algo que no se haba logrado antes:
El modulo de maquinaria de SEDER trabajaba cada ao en este municipio durante 8

meses seguidos y los 4 meses restantes se regresaba la maquinaria a Guadalajara,
durante el temporal de lluvia, por considerarse que estos meses no se reportaba el
avance necesario debido a las lluvias. As que se propuso a los representantes del
municipio que trabajramos durante el primer ao en el temporal de lluvias y se
consideraban que no renda al trabajo el segundo ao se regresara la maquinaria como
siempre.
As el primer ao se les mostro que tambin se poda trabajar durante el temporal de

lluvia, debido a los avances logrados el modulo de maquinaria permaneci en
este municipio durante los casi 8 aos consecutivos que estuve como supervisor
ah. Durante 3 cambios de administracin y dos cambios de partido poltico en el
poder (PRI y PAN) esto debido a los resultados y la confianza que me gane con
los presidentes municipales y directores de obras pblicas durante todo ese
tiempo.
324
5.0 EVALUACION DEL DESEMPEO Y ESPECTATIVAS
PROFESIONALES
5.1 CONCLUSIONES
Si bien mi desarrollo profesional parece no seguir una trayectoria continua en el

sentido de que no me he desarrollado en un solo ramo ya que he pasado de trabajar
del ramo de la manufactura electrnica al de infraestructura carretera y de ah al de
mantenimiento hospitalario y de planta. Esto me ha permitido desarrollarme y aplicar
diferentes aspectos de la carrera de ingeniera industrial. Adems de que dio la
oportunidad de aprender de muchas otras reas.
As pues puedo decir que en el trabajar en la industria manufacturera electrnica me

permiti conocer el proceso de fabricacin de equipos con tecnologa de montaje
superficial, que hoy en da es utilizado para prcticamente en todos los aparatos, ya
sean juguetes hasta equipos de alta tecnologa. Tambin aprend de los controles
estadsticos y de calidad.
El trabajar en gobierno del estado me permiti conocer de maquinaria para el

movimiento de tierras y un poco de topografa. Aprend de la planificar los trabajos
para obtener los mejores resultados y alcanzar las metas laborales, de la
administracin de los recursos para el mejor aprovechamiento de los mismos.
Pero sin duda uno de los aspectos ms importantes que aprend aqu es que uno como
supervisor debe tener la capacidad para comprender a sus subordinados y trabajar
eficazmente con ellos y con las personas con quienes est en contacto, ya que al final
de cuentas esto es lo que determinara, en gran medida, el xito o el fracaso de todo lo
que se tenga que hacer. Otras de las cualidades que cultive aqu fueron:
Estar bien enterado de las personas y su trabajo.

Tener confianza en m mismo.
Ser sencillo.
Ser capaz y tomar decisiones acertadas.
Estar dispuesto a emprender una accin contraria cuando sea necesario.
325
Ser capaz de resistir presiones
Si bien como dije antes mi desarrollo profesional no parece seguir una trayectoria
continua, este siempre ha sido en reas que se relacionan directa o indirectamente con
el mantenimiento. Directamente mientras trabaje en las empresas manufactureras
como tcnico de pruebas. Indirectamente mientras me desempee como supervisor,
aunque se puede decir que era encargado directamente de la conservacin y
mantenimiento de la maquinaria a mi cargo.
Y sobre todo ahora al ser el encardo del rea de mantenimiento de la clnica de

especialidades del ISSSTE, donde el mantenimiento implica hacer frente de diversos
problemas para asegurar servicios que deben tener continuidad las 24 hrs del da los
265 das de ao de tal manera que los diferentes departamentos que componen la
clnica funcionen de manera confiable.
Algo que aprenda a lo largo de mi desarrollo profesional es que la esencia del

mantenimiento, se trate de maquinaria o equipos mdicos o de pruebas, se centra en
el acto de garantizar el funcionamiento de los equipos, ambientes o sistemas de
manera que se puedan seguir brindando los servicios o produciendo de manera
continua. Y si bien todas las acciones de mantenimiento terminan siendo
correctivas los planes de mantenimiento deben hacer nfasis en el mantenimiento
programado de los equipos pues en estos de centra el servicio.
El mantenimiento preventivo aumenta la confiabilidad de los equipo y asegura su

vida til, a la vez que disminuye los tiempos perdidos por fallas y los costos por
reparacin. A la vez que nos permite organizar los diferentes trabajos al saber con
anticipacin que das y por cunto tiempo un equipo estar fuera de servicio.
326
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329
INDICE DE ILUSTRACIONES
No. Ilustracin Pagina

Ilustracin
1 Organigrama #1 1
2 Organigrama #2 3
3 Organigrama #3 6
4 Organigrama #4 8
5 Organigrama #5 11
6 Organigrama #6 13
7 Tarjeta con componentes de SMT 19
8 Tarjeta de circuito impreso TOP y BOTTOM 21
9 Componentes de SMT vs componentes axiales o de 23

Through hole
10 Medidas en largo, ancho y espesor de un "Chip" 24
11 Tendencia de los chips en Estados Unidos 26
12 Tendencia de los chips en Japn 26
13 Resistencia tipo chip y tipo MELF 27
14 Construccin de un capacitor tipo chip 27
15 Rollos para contener componentes de SMT 28
16 Capacitores de Tantalio y Electrolticos 28
17 Boninas de SMT 29
18 Diodos y sus configuracin 30
19 Diodos empaquetado tipo Melf 31
20 Transistores encapsulado SOT-23 Izq. SOT-223 Centro, 31

y Configuraciones Derecha.
21 Numero de parte de un Transistor 32
330
22 Encapsulado tipo DPAK Izq. SOIC centro, TSOP 32
Derecha
23 Diferentes tipos de "IC`s" 33
24 Forma de la pata de ala de gaviota o "gull wing" 33
25 Forma de la pata en forma de "J" o "J-Lead" 34
26 Encapsulado DIP 35
27 Encapsulado SIP 35
28 Encapsulado PGA 35
29 Encapsulado SOP 36
30 Encapsulado TSSOP 36
31 Encapsulado QFP 36
32 Encapsulado SOJ 36
33 Encapsulado QFJ 37
34 Encapsulado QF 37
35 Encapsulado TCP 37
36 Encapsulado BGA 37
37 Diferentes tipos de montaje de PCB con SMT 38
38 Configuracin de una Lnea de SMT 39
39 Impresin de soldadura en pasta 39
40 Componentes de SMT adheridos con pegamento 42
41 Sistema de dosificacin de pegamento 44
42 Mtodo de presin tiempo 45
43 Tecnologa para la colocacin de componentes 48
44 Fiduaciales 50
45 Reconocimiento de componentes 51
331
46 Alimentadores para plstico rollos de plstico y papel 52
47 Alimentadores en tubo 53
48 Alimentadores en charolas 54
49 Flujo de aire en un horno de conveccin 55
50 Perfil de temperatura en un horno de reflujo 57
51 Componente soldado por un solo pad 62
52 Falta de soldadura o no suficiente 63
53 Componentes parados y girados 63
54 Cortos o patas punteadas 64
55 Soldadura fra 64
56 Componentes quebrados 65
57 PCB con componentes de Insercin automtica 66
58 Proceso de Insercin Automtica 66
59 Maquina secuenciadora 67
60 Insertadora de alambre 67
61 Insercin de componentes axiales 68
62 Ciclo de la Maquina Insertadora 68
63 Lnea de PWB o Fast Line 70
64 Preformado 71
65 Sub ensambles 71
66 Conveyor 71
67 Etapas de la soldadora de ola 72
68 Pruebas elctricas en ICT 75
69 Diagrama de Distribucin de Planta 77
70 Diagrama de Recorrido 78
332
71 Fabricacin de piezas moldeadas 79
72 Clasificacin de plsticos 79
73 Maquina de moldeo por inyeccin 81
74 Ciclo de una maquina de moldeo 81
75 Proceso de moldeo 82
76 Impresin por Transferencia 82
77 Maquina de Impresin por Transferencia 83
78 Ciclo de la Maquina de Impresin 84
79 Horneado de Piezas 84
80 Han set 85
81 Estacin de sintona 85
82 Ensamblado de Telfonos 86
83 Cabina de sonido 86
84 Pruebas de sonido, Gomer 87
85 Cabinas de Radiofrecuencia y Emisin de RF 88
86 Empaque y Embarque 88
87 Rehabilitacin de caminos rurales 92
88 Rehabilitacin de caminos rurales 93
89 Camino bloqueado por piedra despus del temporal de 94

lluvia, Rehabilitacin de calles
90 Perfil transversal de un camino 96
91 Cunetas 97
92 Apertura de nuevos caminos 99
93 Bulldozer 100
94 Cargador Frontal con ruedas y Trascabo 101
333
95 Excavadoras de empuje retro (retroexcavadora) Izquierda 102
y de empuje frontal derecha
96 Izq. diferentes tipos de pala o bote. Derecho Arriba 102

retroexcavadora utilizada para hacer zanjas para poner
tuberas. Derecho Abajo retroexcavadora con martillo
hidrulico para quebrar piedras.
97 Retro cargadora o retroexcavadora 103
98 Moto niveladora 104
99 Izq. Tralla remolcada por tractor agrcola. Derecha Moto 104

traila o Moto scraper
100 Camin de volteo, de 6 ruedas con un eje trasero 105
101 Camiones de volteo de 10 ruedas con 2 ejes traseros 106
102 Semirremolque de volteo o Gndola 106
103 Volteo articulado con traccin en todas las ruedas 107
104 Clnica de especialidades + centro de ciruga simplificada 108

(CE+CECIS)
105 Control Estadstico de la Produccin 114
106 Proceso probabilstico 115
107 Espacio muestral con m elementos 118
108 Espacio muestral con 6 elementos, si se arroja un dado 118
109 Poblacin o universo 119
110 Muestra 119
111 Histograma 121
112 Distribucin de frecuencia 128
113 Distribucin de frecuencia 129
114 Sistema de control del proceso 131
115 Histograma, sesgo derecha, sesgo izquierda 136
334
116 Centrado con poca variabilidad, Descentrado con 137
mucha variabilidad
117 Picos 138
118 Acantilados 138
119 Carta de control 142
120 Carta (x) de medias para el peso de los costales 148
121 Carta (r) de rangos para el peso de los costales 149
122 Etapas para mejorar un proceso 150
123 Zonas o limites para interpretar una carta de control 151
124 Cambios de nivel 152
125 Cambios de nivel 153
126 Seis puntos consecutivos ascendentes (o descendentes) 155
127 Catorce puntos consecutivos alternando entre altos y 157

bajos
128 Ocho puntos consecutivos a ambos lados de la lnea 158

central con ninguno en la zona C.
129 Quince puntos consecutivos en la zona C, arriba o debajo 159

de la lnea central
130 Carta Individual, temperaturas de un horno 163
131 Carta de individuales Individual, temperaturas 164
132 Diagrama de dispersin, resistencia vs tiempo de falla 174
133 Correlacin positiva 174
134 Correlacin Negativa 174
135 Sin Correlacin 175
136 Diagrama de pareto 179
137 Como se construye un diagrama de Ishikawa 180
335
138 Como se construye un diagrama de Ishikawa 180
139 Diagrama de Ishikawa 182
140 Diagrama de flujo para la operacin de los planes de 188

muestreo doble
141 Reporte de produccin 198
142 Reporte de produccin para prueba final 199
143 Reporte diario de produccin para Hand set 199
144 Reporte diario de produccin para PWB 200
145 Reporte de fallas por hora 200
146 Puntos de control de Yield 201
147 Resumen de falsos rechazos por equipo 203
148 Control de falsos rechazos por equipo 203
149 Formato de accin correctiva y accin para evitar la 205

recurrencia del problema
150 Formato de Resultado del Yield 206
151 Distribucin de una lnea de PWB 206
152 Distribucin de una lnea de Ensamble Final 207
153 Etiqueta para identificar las unidades en PWB 207
154 Etiqueta para identificar unidades en Ensamble Final 208
155 Etiquetas para unidades reparadas en PWB o en 209

Ensamble Final
156 Ejemplos de cdigos de fallas 209
157 Formato de Reporte de unidades para reparacin PWB 210
158 Reporte de unidades para reparacin Ensamble Final 210
159 Reporte de fallas por hora 210
160 Notificacin de paro de lnea 211
336
161 Formato para llevar el control de folios de notificaciones 212
de paro de lnea
162 Diagrama de flujo para Criterios de decisin de Calidad 213
163 Notificacin de rechazo 215
164 Tabla MLT STD 105D 216
165 Formato para toma de muestras 217
166 Formato para descripcin de rechazos 218
167 Criterios de decisin para los planes de muestreo 218
168 Notificacin de Rechazo (Rejection Notice) 219
169 Notificacin de Rechazo de Lote 220
170 Formato de aceptacin de lote. 221
171 Supervisin 222
172 Concepto del supervisor 223
173 Caractersticas del supervisor 224
174 Funciones del supervisor 225
175 Estilos de supervision 226
176 Supervisin y Colaboracin 228
177 Informe quincenal de Avances 233
178 Informe de semanal de reparaciones y suministros 234
179 Informe semanal de incidencias (asistencias y reporte de 234

avance diario)
180 Informe semanal de incidencias de maquinaria (reporte 235

de fallas)
181 Acta de entrega recepcin de caminos 235
182 Acta de finiquito 236
183 Mantenimiento Industrial 237
337
184 Quirfano 268
185 Mantenimiento a la clnica 271
186 Bocas de tormenta y bajadas de aguas pluviales 272
187 Kit para verificacin de agua 273
188 Manifold de oxigeno, oxido nitroso 274
189 Tablero de alarmas en quirfano y tomas de pared 275
190 Registro de sistema de drenajes 277
191 Unidad manejadora, unidad condensadora 280
192 Partes de una unidad manejadora UMA 281
193 Compuertas de una unidad multizona 281
194 Extractores de aire 282
195 Gabinete de Subestacin elctrica 289
196 Interruptores de potencia en aire 290
197 Transformador 290
198 Tablero de distribucin de baja tensin 291
199 Mantenimiento a subestacin elctrica 292
200 Solicitud de servicio, orden de trabajo 301
201 Expedientes y bitcoras 301
202 Diagrama de Ishikawa para solucionar problema de 309

transmisin
203 Diagrama de Ishikawa para solucionar problema de USB 313
338
INDICE DE TABLAS
Tabla Contenido Pagina

1 Comparacin de las medidas de los chips 24
2 Cdigo de tamaos de los capacitores Tantalio 29
3 Clasificacin de los ICS 34
4 Tabla de temperaturas de fundido y secado 80
5 Ejemplo Distribucin de Frecuencia 120
6 Distribucin de Frecuencia 121
7 Ejemplo de medidas descriptivas, bolsas de azcar 127
8 Hojas de verificacin. 135
9 Ejemplo graficas para de control, peso de costales 145
10 Ejemplo de cartas individuales, temperaturas de un horno 162
Ejemplo diagramas de dispersin, relacin resistencia vs
11 tiempo de falla 173
12 Ejemplo Estratificacin 177
13 Ejemplo Diagrama de pareto 179
Tabla
I-A Letras cdigo para tamaos de muestra 194
Tabla III Planes de muestreo inspeccin rigurosa 194
Tabla IV Planea de muestreo inspeccin reducida 195
Tabla
V Nivel de calidad aceptable 195
Tabla
II-A Planes de muestreo inspeccin normal 196
14 Criterio para la clasificacin de unidades en las estaciones
de prueba 202
15 La tabla siguiente da la distribucin porcentual
representativa de todo el catlogo de repuestos 264
339
16 Las separaciones mnimas, medidas entre cualquier punto
con tensin y la parte ms prxima del cuerpo del
operario 294
340
ANEXOS
Anexo #1
341
GLOSARIO DE TERMINOS Y SIGLAS
SMT (surface mount technology) Tecnologa de montaje superficial.
SMD (surface mount device) Dispositivo de montaje superficial.
Joint venture Sociedad de negocios donde dos empresas de unen sin que una
adquiera a la otra.
Mother Board Tarjeta madre, tarjeta de circuitos principal en una computadora.
TiVo Un TiVo es lo mismo que un VDR, TiVo es la marca.
VDR (Video digital recorder) Grabadora de video digita.
JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) - representa a las reas de la

industria electrnica en los Estados Unidos para la estandarizacin de la ingeniera y
desarrollo de tecnologas basadas en semiconductores.
IC (Integrated Circuit) Circuito Integrado, ver pagina 153.
PWM (Pulse Width Modulation) - Modulacin por Ancho de Pulsos. Es una

tcnica en la que se modifica el ciclo de trabajo de una seal peridica, de una seal o
fuente de energa (una seal senoidal o una cuadrada por ejemplo), ya sea para
transmitir informacin a travs de un canal de comunicaciones o para controlar la
cantidad de energa que se enva a una carga.
Overshot En electrnica se refiere a los valores transitorios de cualquier parmetro

de una seal que exceden su valor final (valor estable), durante la transicin de un
valor a otro.
PACKAGE Encapsulado
PACKAGING Empaquetado
342

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1.

1.1 PUESTOS EJERCIDOS

1.1.1 PUESTO INICIAL

Puesto: Tcnico de SMT (Tecnologa de Montaje Superficial)

Periodo: 28/ Marzo/ 1996 01/ Agosto/1997 Tlaquepaque, Jal.

1.1.2 POSICIN Y NIVEL DE DECISIN

SUPERVISOR E INGENIEROS SUPERVISOR DE INGENIEROS DE

1.1.3 FUNCIONES - Tcnico de SMT

1.2.1 PUESTO INTERMEDIO

Puesto: Tcnico de Pruebas

Periodo: 01/ Agosto/1997 Diciembre / 2000 Tlaquepaque, Jal.

1.2.2. POSICIN Y NIVEL DE DECISIN

Aqu dependa del supervisor y se trabajaba en base a requisiciones de

1.2.3 FUNCIONES - Tcnico de Pruebas

En esta rea dependa de un supervisor de mantenimiento y ramos 10 tcnicos por

Aqu aprend el diagnostico, reparacin, calibracin y mantenimiento de ICTs

Empresa: SCI Services de Mxico (hoy SANMINA SCI)

Puesto: Ingeniero de Pruebas Junior.

Periodo: Enero / 2001 Septiembre / 2001 Tlajomulco, Jal.

1.3.2 POSICIN Y NIVEL DE DECISIN

GERENTE DE GERENTEE DE GERENTE DE GERENTE DE

INGENIEROS JR. PARA INGENIERO DE INGENIERO DE

Esta es una empresa que se dedica a la manufactura para otras compaas. Y se

Las actividades diarias incluan dar soporte a la lnea de produccin. Permanecamos

Aqu adems de las actividades de dar soporte a la lnea de produccin con el

Empresa: Flextronics Manufacturing (hoy FLEXTRONICS)

Puesto: Tcnico de Pruebas (Encargado de Almacn de Pruebas)

Periodo: Septiembre / 2001 Julio / 2002 Zapopan, Jal.

1.4.2 POSICIN Y NIVEL DE DECISIN

GERENTE DE GERENTEE DE GERENTE DE

INGENIEROS JR. PARA EL TECNICO DE

Yo dependa directamente del Ingeniero de pruebas encargado del proyecto. Aunque

1.4.3 FUNCIONES Tcnico de pruebas (Encargado de Almacn)

Como ya mencione en el edificio se tenan 8 proyectos diferentes, una lnea de

Aqu mis actividades eran:

Llevar los inventarios del almacn de refacciones del departamento de

Empresa: SEDER - Secretaria de Desarrollo Rural (Gobierno del Estado de

Puesto: Supervisor de Operacin

Periodo: Julio / 2002 Noviembre / 2010 Guadalajara, Jal.

1.5.2 POSICIN Y NIVEL DE DECISIN

DIRECTOR DE DIRECTOR DE DIRECTOR DE

RESIDENTE RESIDENTE RESIDENTES

La Secretaria de Desarrollo Rural est constituida por varias dependencias o

Tena a mi cargo un modulo de maquinaria pesada que consista en Bulldozer, moto

Las actividades realizadas eran:

Verificar que se cumplieran las metas mensuales y anuales fijadas por

Empresa: ISSSTE Instituto de Seguridad y Servicios Sociales de los

Puesto: Auxiliar administrativo en Salud A-3 (Jefe de Mantenimiento)

Periodo: Noviembre / 2010 - A la fecha Guadalajara, Jal.

1.6.2 POSICIN Y NIVEL DE DECISIN

DELEGADO ESTATAL DELEGADO ESTATAL

SUBDIRECCIONES Y JEFATURA DE SUBDIRECTOR SUBDIRECTOR JEFATURA DE

PERSONAL MEDICO ASISTENTE

Hacer un inventario de todo el equipo mdico que se recibi en la clnica.

Todo esto se lleva a cabo trabajando en coordinacin con los subdirectores

2.1 - TCNICO DE SMT

Mi experiencia laboral inicia en el ao de 1996 en la empresa telefnica AT&T

2.1.1 EL VALLE DEL SOLICIO MEXICANO

Jalisco hoy en da no solo es reconocido por el tequila y el mariachi, tambin es uno

Se trata de una zona de manufactura electrnica. Se ubica en el rea metropolitana de

El director general de la Cmara Nacional de la Industria Electrnica, de

En 1968 Jalisco recibi la primera planta de semiconductores en Amrica Latina:

El conjunto de empresas de manufactura, maquiladoras y no maquiladoras,