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Qu son los circuitos integrados?

La idea que tuvo el hombre para crear un circuito integrado nace de la necesidad de
reducir los circuitos elctricos a uno mucho ms sencillo y pequeo. Por ello nos hemos
planteado la siguiente pregunta. Qu son los circuitos integrados? .Para responder a esta
pregunta tenemos que remontarnos al pasado y a la fabricacin del primer circuito
integrado, ya que gracias a esto, se pudieron evitar la multitud de problemas que se daban a
la hora de fabricar un circuito, como por ejemplo, que alguna de las miles de soldaduras
que haba que realizar estuviera defectuosa, o la reduccin del espacio que ocupaban las
vlvulas de vaco, las cuales se vieron rpidamente afectadas gracias a las mejoras que
supuso la introduccin de los circuitos integrados.

El circuito integrado est elaborado con un material semiconductor, sobre el cual se


fabrican los circuitos electrnicos a travs de la fotolitografa. Estos circuitos, que ocupan
unos pocos milmetros, se encuentran protegidos por un encapsulado con conductores
metlicos que permiten establecer la conexin entre dicha pastilla de material
semiconductor y el circuito impreso.

Existen varios tipos de circuitos integrados. Entre los ms avanzados y populares pueden
mencionarse los microprocesadores, que se utilizan para controlar desde computadoras
hasta telfonos mviles y electrodomsticos.

Los circuitos integrados pueden clasificarse de diversas formas. Es posible hablar de


los circuitos monolticos (fabricados en un nico monocristal, por lo general silicio),
los circuitos hbridos de capa fina (con componentes que exceden a la tecnologa
monoltica) y los circuitos hbridos de capa gruesa (sin cpsulas, con resistencias
depositadas por serigrafa y cortes con lser).

Otra clasificacin se realiza segn el nmero de componentes y el nivel de integracin. Los


circuitos integrados, en este caso, se conocen por su sigla en ingls: SSI (Small Scale
Integration), MSI (Medium Scale Integration), etc.

Los Circuitos Integrados digitales disponibles se fabrican a partir de pastillas de silicio. el


procesamiento del silicio para obtener CI o chips es relativamente complicado .

El silicio utilizado para la fabricacin de chips es de una pureza de orden del 99.9999999%
una vez sintetizado, el silicio se funde en una atmsfera inerte y se cristaliza en forma de
barras cilndricas de hasta 10cm de dimetro y 1 m de largo .

Cada barra se corta en pastillas de 0.25 a 0.50 mm de espesor y las superficies de estas
ultimas se pulen hasta quedar brillantes. dependiendo de su tamao, se obtienen varios
cientos de circuitosidnticos (chips) sobre ambas superficies mediante un proceso llamado
planar, el mismo utilizado para producir transistores en masa..
Para fabricar un chip, las pastillas de silicio se procesan primero para hacer transistores. una
pastilla de silicio por si misma es aislante y no conduce corriente. los transistores se crean
agregando impurezas como fsforo o arsnico a determinadas regiones de la pastilla. las
conexiones se realizan a travs de lneas metlicas.

Cada rasgo de forma sobre la pastilla rociando en las regiones seleccionadas un qumico
protector sensible a la luz llamado photoresist, el cual forma una pelcula muy delgada
sobre la superficie de la pastilla. la pastilla es entonces bombardeada con luz, mediante un
proyector deslizante muy preciso llamado alineador ptico.

El alineador posee un dispositivo muy pequeo llamado mascara, que evita que la luz
incida sobre puntos especficos de la pastilla, cuando la luz alcanza un rea determinada de
la pastilla elimina el photoresist presente en esa zona. a este proceso se le denomina
fotolitografa.

Mediante un proceso de revelado, el qumico se deposita en las regiones descubiertas por la


luz e ignora las encubiertas por la mascara. estas ultimas zonas aun permanecen recubiertas
de " photoresist".

La precisin del alineador ptico determina que tan fino puede hacerse un rasto. A
comienzos de los 70s, era difcil hacer transistores de menos de 10 micras de tamao.
Ahora, los transistores alcanzan tamaos inferiores a una velocidad de respuesta de los
dispositivos.

A continuacin, la pastilla se calienta a altas temperaturas; esto origina que el silicio no


procesado de la superficie se convierta en oxido de silicio (SiO2). El SiO2 se esparce sobre
la superficie de la pastilla y forma sobre la misma una delgada pelcula aislante de unas
pocas micras de espesor.

De este modo se obtiene el primer nivel de metalizacin de chips. Para obtener una nueva
capa de metalizacin, el SiO2 se trata nuevamente con "photoresist" y se expone al
alineador ptico, repitindose el mismo procedimiento seguido con el silicio del primer
nivel.

Las diferentes capas van creciendo una sobre otra formando una estructura parecida a un
sandwich, con el SiO2 como el pan y el metal o el silicio dopado como la salchicha, la
mayora de Circuitos Integrados no se hacen con mas de tres capas de metalizacin.