Universidad Tecnolgica de Panam

Facultad elctrica
Electromecnica
Esquemas elctricos y electrnicos
Alvin Ochoa

LABORATORIO 6 TRANSICIN DE MULTISIM A ULTIBOARD

Nombre: Miko Snchez

Cdula: 8-875-819

e-mail: mikioseq.ms@gmail.com

OBJETIVOS

Transferencia de los circuitos esquemticos a la versin PCB.

Familiarizarse con las distintas herramientas ofrecidas por el software Ultiboard.

INFORMACION PRELIMINAR

Un PCB (printed circuit board) o tarjeta de circuito impreso, es una superficie constituida
por caminos de material conductor (generalmente cobre), laminadas sobre
un sustrato no conductor. Se utiliza para conectar elctricamente un conjunto de
componentes electrnicos.

El sustrato se fabrica de resinas de fibra de

vidrio, cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita.

Para realizar un buen diseo del PCB, es muy importante haber realizado la
esquematizacin correctamente, ya que en ella se escogen las huellas de cada uno de los
dispositivos con los que se trabajar en el ultiboard despus de hecha la transferencia.

Ultiboard es un software para el diseo de circuitos impresos (PCB), es la contraparte del

software Multisim, cuenta con herramientas como: Vistas en 3D, herramientas de diseo
CAD, mltiples capas para el diseo de PCB y una amplia gama de huellas para
dispositivos de superficie y de huecos. Ultiboard tiene soporte para pads avanzados y
funcionalidades para micro pistas. Los pads y las pistas pueden tener diferentes formas
en distintas capas.

Figura 1. Ventana principal del Ultiboard.

I PARTE
Transferencia del circuito esquemtico desde Multisim a Ultiboard
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1. Abra Multisim y arme el siguiente circuito.

Figura 4. Fuente de voltaje DC de 1.25V a 12V con limitador de corriente a un

amperio.
2. Cambie las huellas de los dispositivos mostrados en el circuito a los que aparecen en
la tabla 1. El pin de salida de 12 voltios lo puede encontrar en la pestaa de
conectores como test point. Estos pines servirn, en el momento que se decida
armar la fuente para que queden dos islas o pads, para alambrar las salidas hasta
los conectores de banana.
Tabla 1. Huellas de dispositivos.
Dispositivo Huella
R1, R6, R7 R0204R7_5
R2 R0207R10
Puente de diodo (D1) 2WXXXM
C1 RAD5
C2, C3 CERCON1B
Q2 TO-92(E-Line)
Q1 TO-220AB
U1 (LM317) CASE-221A-09
R4, R5 SSW3S
D2 DO-204AH
R3 SPITRI64W
Gnd y Salida TEST _PT1
3. Transferencia de Multisim a Ultiboard.
Luego de editadas todas las huellas de los dispositivos que conforman el circuito de la
fuente, se procede con la transferencia a Ultiboard (Versin PCB de multisim). En el
circuito hay varios dispositivos que se pudieron quitar y dejar test point o conectores
para simplificar el traspaso a multisim; como por ejemplo: el transformador, los
potencimetros de ajuste de voltaje, el interruptor, etc.
Para realizar la transferencia de Multisim a Ultiboard, primero dirjase a la pestaa
transfer y en ella seleccione la pestaa transferir a Ultiboard 10 o 11 segn la versin
que se encuentre instalada en el equipo, como se muestra en la figura 5. Guarde el
diseo con un nombre conocido para poder llamarlo en otro momento.
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Figura 5. Pasos para transferir de Multisim a Ultiboard

Figura 6. Vista en 3D y espacio de trabajo del Ultiboard.

Como se pudo observar al momento de la transferencia, el software advierte de un
dispositivo virtual; este dispositivo virtual es la fuente de alimentacin AC, por ende
no se le toma en cuenta y se le da clic en continuar.

4. Ya en el espacio de trabajo del Ultiboard, se proceder con la familiarizacin de las

herramientas necesarias para hacer un PCB.

Figura 6. Herramientas de seleccin del espacio de trabajo.

En la figura 6, se observan las pestaas que se estarn utilizando con mayor regularidad
al momento de realizar un PCB. Estas se desglosaran de izquierda a derecha.

Pestaa de seleccin de dispositivos: Al seleccionar esta pestaa, se tendr acceso

al libre movimiento de dispositivos en el rea de trabajo, siempre y cuando las dems
pestaas mostradas en la figura 6 estn deshabilitadas.

Pestaa de seleccin de pistas: Al seleccionar esta pestaa, se tendr acceso al

libre movimiento o seleccin de las pistas en el espacio de trabajo, siempre y cuando los
dems botones estn deshabilitados.
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Pestaa para la seleccin de reas de cobre: Al seleccionar esta pestaa, se tiene

acceso al movimiento de las reas de cobre pero va ligada con la barra de Capas
mostrada en la figura 7.

Habilita las vas dentro del diseo PCB.

Habilita los Pads o islas.

Habilita los pads de superficie o SMD.

Habilita atributos como: ttulos indicaciones, etc.

Habilita de cualquier otro objeto que no est dentro de la seleccin de los botones
antes mencionados.
Nota: Si desea saber ms acerca de cada una de estas pestaas, dirjase al tutorial
proporcionado al principio de Semestre.

Figura 7. Pestaa para la seleccin de capas. En la figura de la derecha se pueden

observar las layers (capas) con que cuenta multisim.

5. En la barra mostrada en la figura 8, se encuentran los botones para la seleccin de

pistas, insercin de ttulos, vistas, etc.

Figura 8. Herramientas de seleccin.

6. Antes de comenzar a hacer el ruteo de pistas, hay que configurar el tamao de cada
una de las pistas, para ello se debe configurar la barra de herramientas de diseo,
seleccionando el tipo de capa con la que se desee trabajar y la anchura de pistas. La
barra de diseo se muestra en la figura siguiente.
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Figura 9. Configuracin de diseo.

7. Vaya a la barra de herramientas de diseo, seleccione la capa de cobre (Copper

Bottom), y coloque el grosor de las pistas a 0.8 mm como se muestra en la figura 9.

Nota: la capa Copper Top es para dispositivos de superficies o SMD.

8. Navegue en la pantalla principal del Ultiboard (Familiarcese con las dems

opciones que ofrece este software) y comente al respecto.
Se pueden ver una infinidad de herramientas que podemos utilizar para arreglar el
circuito a nuestra conveniencia como tales podemos mencionar la pestaa para darle
movimientos a los componentes, para seleccionar los componentes, etc.

II PARTE

Seleccin del tamao final del PCB

1. Seleccione la capa referente al contorno de la tarjeta (Board Outline) en la pestaa

leyers haciendo doble clic.
2. Habilite el control de seleccin de otros objetos y desactive los dems controles.
3. Vaya al espacio de trabajo y haga doble clic sobre el contorno de la tarjeta
(rectngulo marcado en amarillo mostrado en la figura 6). Aparecer la siguiente
ventana.

Figura 9. Ventana de propiedades del objeto.

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En la ventana anterior se podrn cambiar las dimensiones de la placa de cobre. Vaya

a la pestaa Rectangle, cambie las unidades a mm, luego el ancho y la altura a 50
mm luego haga clic en ok. Navegue por las opciones que ofrece esta ventana y anote
sus resultados u observacin. La ventana que dice posicin te ayuda a obtener el
tamao adecuado de la placa y en general propiedades del rectngulo en atributos se
le asigna nombres a las capas y se aaden otras extras, datos 3d es referente a un
modelado de la tercera dimencion.

Figura 10. Vista del rea de trabajo cambia a 50*50 mm.

Luego de cambiado el tamao de la placa de cobre, se procede con el reordenamiento

de los dispositivos dentro del rea de cobre. Dispositivos como el transformador, el
LED con su resistencia (R7), el switch, y los potencimetros (R4 y R5) pueden ir fuera
de la placa de cobre como se mencion anteriormente, ya que estos se atornillaran a la
caja de metal y se conectaran por medio de cables a la placa de cobre.

4. Ordene los dispositivos de acuerdo a su gusto dentro del rea configurada (a

acepcin de los antes mencionados). Para ello seleccione el botn o pestaa de
seleccin de dispositivos solamente.

Nota: A los potencimetros ya se les ha asignado un pad especial para conectarlos por
medio de cables. Por ende las huellas de ellos deben ir en la placa de cobre.

Deje un espacio para los tornillos de soporte como se muestra en la figura 13 utilizando
pads. Estos se encuentran en la barra de herramientas en el control de colocacin de
partes de la base de datos el cual se muestra en la figura 11.

Figura 11. Botn de colocacin de dispositivos de la base de datos.

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5. Haga clic en el botn de seleccin de dispositivos de la base de datos y le aparecer

una ventana como la siguiente, en ella seleccione la base de datos maestra, luego
seleccione la pestaa THrough Hole Technology parts, despues conectores y en
ella Holes. Dentro de la pestaa Holes seleccione el que ms le convenga, dele
valor a cada Hole (por ejemplo 1, 2, 3 y 4) y arrstrelo a la placa de cobre, luego
haga clic en ok. Si no desea ninguno ms, haga clic en cancelar.

Figura 12. Seleccin de pads para los tornillos de soporte de la placa de cobre.
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Figura 13. Vista en 3D y vista normal del espacio de trabajo con los dispositivos y los
Holes ordenados.
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III Parte.

Ruteo de Pistas

Luego de configuradas todas las opciones necesarias en cuanto al tamao de pistas y

colocacin de los dispositivos, se procede con el ruteo de las pistas. Para ello se
deben dirigir a la barra de herramientas y seleccionar el botn de colocacin de
lneas marcado en la figura siguiente.

Figura 14. Herramientas para el trazado de las pistas.

1. El Ruteo se debe hacer de dispositivo a dispositivo. Seleccione un extremo de

cualquier dispositivo (ya debe haber activado el control de colocacin de lnea o
pista con el grosor antes mencionado y con la capa indicada), haga clic y arrastre
el mouse hasta el otro extremo que le ha indicado el software y haga clic. El
trazo se debe ver como se muestra en la figura 15.

Figura 15. Ruteo de la primera pista.

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Nota: Como se habr de percatar el software le indica con una x los puntos que
deben interconectarse a medida que se va a avanzando en el diseo.

2. Una herramienta que ayuda bastante y simplifica el diseo, es la de power

plane, la cual rellena de cobre toda la placa e interconecta los pines que se hayan
seleccionado con anterioridad. Para llevar a cabo esta opcin dirjase a la barra
de herramientas y seleccione dicho botn. Este se muestra marcado en la
siguiente figura.

Figura 16. Power Plane

Figura 17. Circuito PCB con el power plane activado

Nota: Al realizar el power plane hay que tener sumo cuidado ya que al generar un
plano de potencia, se corre el riesgo de que en el proceso de planchado alguna pista
de alimentacin choque con este plano y crear un corto circuito. En este caso se
seleccion el plano 0 (tierra o gnd) y para evitar la conexin accidental entre el
plano de potencia y cualquier otra pista, lo que se hizo fue ampliar la holgura entre
pistas. Esto se explicara ms adelante.
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3. Realice todos los trazos y comente al respecto sobre su experiencia y

dificultades.
En el trazado es algo complejo ya que hay que tener sumo cuidado a la hora de irlos
conectando y tambin precisin ya que hay que conectarlos en la cruces de cada
dispositivo.

4. Ya realizadas todas las conexiones se procede a ampliar la holgura de las pistas,

para ello, seleccione el botn de habilitacin de pistas, luego seleccione todas las
pistas del circuito y haga doble clic en una de ellas. Aparecer una ventana como
la mostrada en la figura 19. Seleccione la pestaa de General y en el recuadro de
clearances coloque la holgura necesaria para su PCB.

Figura 18. Circuito PCB con las pistas seleccionadas.

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Figura 19. Propiedades de trazo.

Figura 20. Circuito esquemtico Terminado.

5. Otra Opcin que se puede tener a la hora de realizar un diseo, es el cambio de

los pads o islas. Para ello seleccione el boton que habilita los pads (deseleccione
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todos los otros controles). Luego paresce con el puntero en un pad cualquiera y
haga doble clic y aparecer la ventana de la figura 21.

Figura 20. Seleccin del pad.

Figura 21. Circuito esquemtico Terminado.

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En la ventana anterior, se puede cambiar la forma del pad (cuadrado, obalado,

hexagonal, circular, elicoidal, etc), ademas se puede desidir si es de superficie o de
hueco. Tambien se puede cambiar el tamao y la holgura del pad.

6. Cambie la forma del pad a cuadrada, el diametro del pad a 1.9 mm, el anillo de
cobre a 0.6 mm, y el punto para el dril a 0.25 mm. Luego haga clic en ok y
comente sus resultados.
Aparece error.
7. Cambie el tamao de los pads que crea sean necesarios en el circuito.
8. Cambie el espesor de las pistas, recordando que las que llevan mayor corriente
deben llevar un espesor mayor. Para ello seleccione el boton para habilitar las
pistas. Luego coloquese sobre alguna pista que desee cambiar su tamao y dele
doble clic. Aparecera la ventana de la figura 22.

Figura 22. Ventana para las opciones de las pistas.

9. Vaya a la pestaa de General, Cambie el ancho de la pista seleccionada a 1 mm

y navegue por las demas opciones que ofrece esta ventana. Comente al respecto.
Las demas herramientas sirven para la posision de la placa la otra sirve para
modificar las opciones de las lineas y en atributos te da opciones en la modificacion
de las capas.
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10. Realice nuevamente todo lo anterior, pero sin usar el power plane y tire cada una
de las pistas ; comente al respecto. Verifique el tiempo de diseo e
inconvenientes que surgieron al hacerlo de esta manera.
Al realizarlo de nuevo se hiso menos dificil por los conceptos ya vistos en la
primera experiencia al no usar power plane se hiso super mas dificil el llenado
porque aparecian muchos errores y con respecto del armado fue mas rapido hasta la
parte del llenado porque sin power plane se hiso ms difcil por lo tanto demor un
poco mas.

En esta figura observamos los componentes del circuito que estudiaremos.

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Aqu podemos observar las transferencias al programa llamado ultiboard y su modelado en 3d.

Aqu est el circuito montado en la placa base .

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Aqu tenemos la placa con toda su pista impresa y conectada a los dispositivos.