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INSTITUTO DE TECNOLOGIA
FACULDADE DE ENGENHARIA MECNICA
PROGRAMA DE PS-GRADUAO EM ENGENHARIA MECNICA
DISSERTAO DE MESTRADO
BELM - PA
2016
1
BELM - PA
2016
2
3
BELM - PA
2016
4
AGRADECIMENTOS
Agradeo a Deus, pela proteo divina, pelo amparo e por tudo o que tem acrescentado
dia aps dia.
Aos meus pais, Jos Maurcio Vasconcelos (In memoriam) e Terezinha de Jesus
Rodrigues Vasconcelos, por todo amor, companheirismo, compreenso e ensinamentos,
minha fonte de inspirao para querer viver de forma digna e eticamente correta. minha
irm Elizangela de Jesus Vasconcelos pelo amor, companheirismo e compreenso. Os trs
foram fundamentais para o desenvolvimento deste trabalho.
Aos meus demais familiares, em especial minha av Luzia. Aos meus tios Jos Maria,
Chico Lo, Raimundo Rodrigues, Liduina, Rocha, Clauber e demais tios. Aos meus primos
Joo Batista, Lena, Mendes, Joseane, Roberto, Patrcia, Fabrcio, Jovelina, Svio, Valdiana,
Milena, Amanda e demais primos. A todos os familiares que de alguma maneira contriburam
dando foras para prosseguir em momentos difceis.
Aos meus amigos, companheiros de mestrado (Alessandro, Any, Ariana, Camila, Diego
Almir, Diego Gomes, Fabrcio, Felipe, Gilcimar, Igor, Marcos, Mauro, Thiago, Vlter e
Whellisson) pelo apoio e companheirismo durante este projeto.
Aos amigos Andr, Augusto, Camila e Jivago, que esto sempre dispostos a ajudar
dentro e fora do universo acadmico.
A todos os integrantes do Grupo de Pesquisa em Solidificao, em especial aos
companheiros Camila, Andr, Jivago, Augusto, Jacson, Cssio, Igor, Jlio, Daniele,
Gianfranco, apoio e companheirismo durante este projeto.
Ao meu orientador, Prof. Dr. Otvio Fernandes Lima Rocha, Prof. Dr. Antnio Luciano
Seabra Moreira e Prof. Dra. Maria Adrina Paixo Sousa e Silva, pela compreenso, pela
orientao durante o desenvolvimento deste trabalho e por acreditarem em meu potencial.
Ao Grupo de Estudos em Tecnologia da Soldagem, principalmente aos Professores
Mota e Saldanha, que sempre pondo disposio o espao e equipamentos dos laboratrios
que foram fundamentais para o desenvolvimento deste trabalho.
Ao Grupo de Pesquisa em Engenharia dos Materiais, em especial ao Professor
Quaresma e ao Everaldo, pelos ensinamentos e sempre pondo disposio o espao e
equipamentos dos laboratrios.
Ao Grupo de Pesquisa em Caracterizao de Materiais, ao Professor Eduardo Braga por
ser to solcito quanto ao uso dos laboratrios e equipamentos.
Ao Instituto Federal de Educao, Cincia e Tecnologia do Par, pela estrutura
fornecida para realizao dos experimentos.
Ao Programa de Ps Graduao em Engenharia Mecnica, por todo o apoio. Agradeo
tambm ao Ronivaldo, pela disposio e apoio com tudo referente ao programa.
Ao CNPq pela concesso da Bolsa de Iniciao Cientfica bem como pelo apoio
financeiro concedido, atravs de Programa de Pesquisa, os quais contriburam para o
desenvolvimento e finalizao do presente trabalho. E a todos aqueles que contriburam,
direta ou indiretamente, para a realizao deste trabalho.
6
7
Chico Xavier.
8
RESUMO
As ligas de alumnio para fundio possuem propriedades de grande interesse industrial que
dependem diretamente da correlao entre a estrutura obtida e os parmetros trmicos de
solidificao cuja interrelao definir as propriedades finais e, por conseguinte, o
comportamento mecnico do produto fundido. Assim, este trabalho desenvolve um estudo
experimental objetivando estabelecer correlaes entre os parmetros trmicos de
solidificao velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento
(TR), com os espaamentos dendrticos primrios (1) e com propriedades mecnicas,
representada pela microdureza Vickers (HV), analisando a influncia dos elementos de liga
Sn, Cu e Si na matriz de alumnio na formao de ligas Al-Cu-Si. Para tanto, realizado um
estudo das ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si
solidificadas em regime transiente em um dispositivo de configurao horizontal, refrigerado
gua. A anlise da microdureza das ligas investigadas indicou que o Cu apresenta maior
microdureza que o Sn quando adicionados na matriz rica em alumnio, assim como a adio
de silcio na liga Al-6%Cu influenciou no aumento da microdureza das ligas Al-6%Cu-XSi
analisadas. Um estudo comparativo realizado entre os resultados encontrados neste trabalho
e aqueles propostos na literatura para ligas Al-6%Cu-XSi solidificadas verticalmente.
ABSTRACT
Aluminum alloys castings have a fundamental role in the metal-mechanics industry because
of their properties which depend on the correlation between the obtained structure and the
solidification thermal parameters whose interrelation determines the final properties and the
mechanical behavior of casting. In this sense, the main objective of this work is to perform an
experimental study to establish correlations between solidification thermal parameters as
growth rate (VL) and cooling rate (TR), primary dendritic spacing (1), and Hardness Vickers
(HV) to analyze the effect of Sn, Cu, and Si alloying in a aluminum matrix to form Al-Cu-Si
alloys. For this purpose, Al-5.5wt.%Sn, Al-6wt.%Cu, Al-6wt.%Cu-2.5wt.%Si, Al-6wt.%Cu-
4wt.%Si, and Al-6wt.%Cu-8wt.%Si alloys have been solidified under transient heat flow
conditions in a water-cooled horizontal directional solidification device. The microhardness
results have showed that Cu has higher microhardness than Sn when added in the aluminum
matrix as well as the Si addition in the Al-6wt.%Cu alloy has also increased microhardness
values of Al-6wt.%Cu-XSi investigated alloys. A comparative analysis is carried out between
the experimental data of this work and those from the literature that have been proposed to
Al-6wt.%Cu-XSi alloys that consider the upward solidification.
LISTA DE FIGURAS
Figura 2.4 - Esquema do dispositivo de solidificao direcional horizontal com resfriamento por
molde macio. ........................................................................................................................... 28
Figura 2.7 - (a) representao esquemtica da atuao dos fatores de influncia na formao das
estruturas de solidificao; (b) fator paramtrico = como funo do teor de
soluto C0 e a morfologia resultante. ........................................................................................ 31
Figura 2.11 - Grficos que apresentam a variao do alongamento especfico com o tamanho de
gro e espaamento dendrtico primrio para uma liga Al-7%Si. ....................................... 39
Figura 2.12 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos
dendrticos da liga Al-7%Ni. ................................................................................................... 40
Figura 2.13 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
................................................................................................................................................... 41
Figura 2.14 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
................................................................................................................................................... 41
Figura 2.15 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
................................................................................................................................................... 42
Figura 2.16 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
................................................................................................................................................... 43
11
Figura 2. 18 - Dependncia da microdureza sobre a: (a) posio da isoterma liquidus, (b) 1 e (c)
1-1/2............................................................................................................................................ 45
Figura 3.4 - (a) Balana digital; (b) Cadinho e (c) Forno mufla. .................................................... 50
Figura 3.6 - Tela de iniciao dos programas (a) AMR-Software e (b) Origin. ............................. 52
Figura 3.7 - (a) Microscpio tico Olimpus, modelo UC30 e (b) Tela de iniciao do programa
ImageJ....................................................................................................................................... 53
Figura 3.8 - Microdurmetro Shimadzu HMV-2 com um corpo de prova sendo ensaiado. ......... 53
Figura 3.9 - Microscpio Eletrnico de Varredura (MEV) Shimadzu VEGA3 TESCAN. ........... 54
Figura 3.12 - Macroestrutura de solidificao das ligas: (a) Al-5,5%Sn; (b) Al-6%Cu; (c) Al-
6%Cu-2,5%Si; (d) Al-6%Cu-4%Si e (e) Al-6%Cu-8%Si. ................................................... 59
Figura 3.13 - Arranjo geomtrico dos cortes realizados. - Arranjo geomtrico dos cortes
realizados. ................................................................................................................................. 60
Figura 3.14 - Tcnica de Medidas dos espaamentos dendrticos primrios, utilizando o mtodo
do tringulo (Rocha, 2003; Gndz et al., 2002; Kaya et al., 2007; Cruz et al., 2008): (a)
esquema representativo; (b) Microestrutura obtida para Al-5,5%Sn. ................................ 61
Figura 4.1 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binrias (a) Al-6%Cu e (b) Al-
5,5%Sn TL e TV so as temperaturas liquidus e vazamento do metal lquido,
respectivamente. ....................................................................................................................... 65
Figura 4.2 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binrias Al-6%Cu-2,5%Si, Al-
6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si. TL e TV so as temperaturas liquidus e vazamento do
metal lquido, respectivamente. ............................................................................................... 66
12
Figura 4.3 - Posio das isotermas liquidus a partir da interface metal/molde em funo do
tempo: (a) ligas binria de Al-Sn e Al-Cu e (b) multicomponentes Al-Cu-Si. ..................... 67
Figura 4.4 - Correlao entre velocidade de deslocamento da isoterma liquidus com a posio
para as ligas binria se multicomponentes analisadas neste trabalho.................................. 68
Figura 4.5 - Taxa de resfriamento a partir da interface metal/molde em funo da posio. ...... 68
Figura 4.6 - (a) Correlao entre HV =f(P). (b) e (c) caminho de solidificao para as ligas Al-Cu
(b) e Al-Sn, respectivamente. ................................................................................................... 72
Figura 4.7 - Correlao entre a microdureza (HV) e a Posio (P) para as ligas ternrias
estudadas neste trabalho.......................................................................................................... 73
Figura 4.8 - Correlao entre HV e P para as ligas Al-Cu-Si e Al-Cu, analisadas. ....................... 74
Figura 4.11 - Correlao entre microdureza (HV) velocidade (V L): influncia dos ligantes Cu e
Sn na matriz de Al. ................................................................................................................... 77
Figura 4.12 - Correlao entre microdureza (HV) a velocidade (VL): influncia do ligante Si na
liga Al-6%Cu. ........................................................................................................................... 77
Figura 4.13 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR) para as ligas
binrias investigadas. ............................................................................................................... 78
Figura 4.14 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR) para as ligas
multicomponentes investigadas. .............................................................................................. 79
Figura 4.15 - Correlao entre a microdureza (HV) e taxa de Resfriamento (TR): influncia dos
ligantes Cu e Sn na matriz de Al. ............................................................................................ 80
Figura 4.16 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR): influncia do
ligante Si na liga Al-6%Cu. ..................................................................................................... 80
Figura 4.17 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1) para
as ligas binrias analisadas. ..................................................................................................... 82
Figura 4.18 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1) para
as ligas multicomponentes investigadas. ................................................................................. 83
Figura 4.19 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1):
influncia dos ligantes Cu e Sn na matriz de Al. .................................................................... 84
Figura 4.20 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1):
influncia do ligante Si em Al-6%Cu...................................................................................... 85
Figura 4.21 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas binrias analisadas. ....... 86
Figura 4.22 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas multicomponentes
investigadas............................................................................................................................... 87
13
Figura 4.23 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2: influncia dos ligantes Cu e Sn na
matriz de Al. ............................................................................................................................. 88
Figura 4.24 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2: influncia do ligante Si em Al-6%Cu.
................................................................................................................................................... 88
Figura 4.25 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu na Posio P = 40
mm em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b) e (c)
micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS. ......... 91
Figura 4.26 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-2,5%Si na Posio
P = 40 mm em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal),
(b) e (c) micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise
MEV/EDS. ................................................................................................................................ 92
Figura 4.27 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-4%Si na Posio P
= 40 mm em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b)
e (c) micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS. . 93
Figura 4.28 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-8%Si na Posio P
= 40 mm em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b)
e (c) micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS. . 94
14
LISTA DE TABELAS
Tabela 2.2 - Leis experimentais para previso dos espaamentos dendrticos primrios para ligas
binrias e multicomponentes base de alumnio. .................................................................. 37
Tabela 2.3 - Relao entre microdureza, velocidade da isoterma liquidus, taxa de resfriamento e
espaamento primrio nas ligas Al-3Cu e Al-8Cu. ................................................................ 43
Tabela 2.4 - Equaes correspondentes a variao de HV com a posio da isoterma liquidus (P),
1, VL e TR da liga Al-Cu-Si investigada. ................................................................................ 44
Tabela 3.1 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Sn. ............................... 47
Tabela 3. 2 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu............................... 47
Tabela 3.3 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu-Si. .......................... 47
Tabela 4.2 - Leis experimentais para espaamentos dendrticos primrios ( 1) em funo dos
parmetros trmicos para as ligas estudadas. ........................................................................ 70
Tabela 4.3 - Leis experimentais de HV=f(P, VL, TR, 1 e 1-1/2), comparadas com outras da
literatura. .................................................................................................................................. 89
15
Letras latinas
d Diagonal do losango
dP Derivada da posio -
dT Derivada da temperatura
dt Derivada do tempo -
H Dureza do material
K Condutividade trmica
Letras Gregas
e Tenso de escoamento
coeficiente de Gibbs-Thompson -
Siglas
SUMRIO
1 INTRODUO ................................................................................................................... 19
1.1 Consideraes iniciais ........................................................................................................ 19
1.2 Objetivos ............................................................................................................................. 22
2 REVISO BIBLIOGRFICA ........................................................................................... 23
2.1 Variveis Trmicas e Microestrutura de Solidificao ....................................................... 23
2.1.1 Variveis Trmicas .......................................................................................................... 23
2.1.2 Anlise Experimental da solidificao unidirecional em condies transitrias ............ 25
2.1.3 Microestruturas de Solidificao ..................................................................................... 30
2.1.4 Leis de crescimento celular e dendrtico primrio........................................................... 34
2.2 Microestrutura de Solidificao e Propriedades Mecnicas ............................................... 37
3 MATERIAIS E MTODOS ............................................................................................... 46
3.1 Consideraes Iniciais ........................................................................................................ 46
3.2 Materiais ............................................................................................................................. 47
3.2.1 Justificativas para a utilizao das ligas Al-Sn, Al-Cu e Al-Cu-Si ................................. 47
3.2.2 Dispositivo de solidificao direcional horizontal .......................................................... 48
3.2.3 Equipamentos utilizados na realizao dos trabalhos experimentais .............................. 50
3.3 Mtodos .............................................................................................................................. 54
3.3.1 Obteno das ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-
6%Cu-8%Si levantamento das curvas de resfriamento .................................................... 54
3.3.2 Procedimento experimental para determinao das variveis trmicas de solidificao
(VR e TR) ........................................................................................................................... 56
3.3.3 Determinao experimental das macroestruturas de solidificao .................................. 58
3.3.4 Procedimento experimental para o ensaio de microdureza Vickers (HV) ...................... 61
3.3.5 Mtodo para obteno de micrografias e microanlises qualitativas por MEV/EDS ..... 63
4 RESULTADOS .................................................................................................................... 65
4.1 Anlise dos Parmetros Trmicos ...................................................................................... 65
4.2 Anlise dos Espaamentos Dendrticos Primrios ............................................................. 70
4.3 Correlao e Anlise entre Microdureza, Parmetros Trmicos e Espaamentos
Dendrticos Primrios. ....................................................................................................... 71
4.3.1 HV=f(P): P- posio da isoterma liquidus....................................................................... 71
4.3.2 HV=f(VL e TR) ................................................................................................................. 74
4.3.3 HV=f(e ) ............................................................................................................. 81
5 CONCLUSES E SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS ............................. 95
5.1 Concluses .......................................................................................................................... 95
5.2 Sugestes para trabalhos futuros ........................................................................................ 98
18
1 INTRODUO
1.2 Objetivos
2 REVISO BIBLIOGRFICA
A busca por materiais com propriedades cada vez mais elevadas pelas indstrias
modernas requer um conhecimento mais aprofundado do processo de solidificao em metais
e ligas metlicas. Considerando a importncia cientfica e tecnolgica deste processo,
agregada ao seu vasto campo de aplicaes industriais, certamente o caracterizam como o
mais importante tipo de transformao de fases na cadeia produtiva das indstrias de
fundio. O processo de solidificao consiste fundamentalmente em um processo de
transferncia de massa e calor em regime transitrio onde h mudana de estado da fase
lquida para a fase slida, e em combinao de tcnicas de caracterizao macro e
microestruturais, permitem analisar a influncia das variveis de processo no desempenho dos
produtos gerados.
Variveis trmicas como temperatura de vazamento (T V), gradientes de temperatura
(GL), velocidades de evoluo das isotermas de transformao liquidus e solidus (VL e VS) e
taxas de resfriamento (TR) esto intimamente relacionadas com a cintica do processo de
solidificao e so fatores determinantes para a definio da morfologia e do nvel de refino
da macroestrutura e da microestrutura (Rocha, 2003; Silva, J., 2007; Moutinho, 2007; Silva,
M., 2008; Cruz, 2010; Carvalho, 2013; Gomes, 2012; Dias Filho, 2012; 2013; Costa, 2013a;
2013b; Vasconcelos 2013; Garcia, 2007; Arajo, 2015; Gomes, 2015). As propriedades
mecnicas so dependentes das estruturas de solidificao tanto em produtos fundidos como
em produtos submetidos a tratamentos trmicos. Dessa forma, as variveis trmicas possuem
grande influncia sobre a formao da estrutura de solidificao.
A transformao lquido/slido acompanhada por liberao de energia trmica para o
meio ambiente onde a frente de solidificao crescente e separada por duas fases de
propriedades termofsicas distintas. As propriedades do produto final so dependentes dos
fenmenos decorrentes do processo de solidificao analisados desde a matria-prima lquida
inicial em conjunto com as determinaes das cinticas envolvidas na transformao de
estado, as etapas representadas no fluxograma da figura 2.1 representam satisfatoriamente o
encandeamento desse fenmeno.
24
apenas em uma das paredes da lingoteira com um bloco macio metlico ou com uma cmara
de refrigerao, o que induz a extrao de calor somente por esta superfcie. Nesse caso, a
turbulncia do vazamento induz correntes de conveco forada que levam algum tempo para
se dissipar e agem com intensidades diferentes ao longo da seo do lingote. Esse dispositivo,
mostrado esquematicamente na figura 2.4, foi desenvolvido pela primeira vez por Quaresma
(Quaresma et al., 2000).
Figura 2.4 - Esquema do dispositivo de solidificao direcional horizontal com resfriamento por molde
macio.
Figura 2.6 - Modos de transferncia de calor atuantes no sistema metal/molde na solidificao horizontal.
Figura 2.7 - (a) representao esquemtica da atuao dos fatores de influncia na formao das
estruturas de solidificao; (b) fator paramtrico = ( ) como funo do teor de soluto C0 e a
morfologia resultante.
(a) (b)
Fonte: Rocha, 2003 (Adaptado por Dias Filho, 2012). Fonte: Rocha, 2003.
32
Figura 2.8 - Esquema representativo dos espaamentos interdendrticos primrios ( 1), secundrio (2) e
tercirio (3).
(C , 1 , 2 ) = C(GL , VL , TR )a (2.1)
Onde C uma constante que depende do tipo de liga; o a um expoente que tem
sido determinado experimentalmente na literatura para uma srie de ligas (Horwath &
Mondolfo, 1962; Couthard & Elliot, 1967; Spittle & Lloyd, 1979; McCartney & Hunt, 1981;
Billia et al., 1981; Tunca & Smith, 1988; Kirkaldy et al., 1995; Ding et al., 1996; Bouchard &
Kirkaldy, 1997; Rios & Caram, 1997; Lapin et al., 1997; Lee et al., 1998; Chen & Kattamis,
1998; Li et al., 1998; Li & Beckermann, 1999; ODell, Ding & Tewari, 1999; Feng et al.,
1999; Lima & Goldenstein, 2000; Yang et al., 2000; Rocha et al., 2000; 2002; 2003; ardili
& Gunduz, 2000; Drevet et al., 2000; Quaresma et al., 2000; Osrio & Garcia, 2002;
Moutinho, 2011; Silva, 2007; Cant, 2009; Dias Filho, 2012; Carvalho, 2013; Nogueira,
2011; Nogueira et al., 2012; Kikuchi et al., 2011; Cruz, 2008; Costa, 2013a; 2003b); C, 1 e
2 so, respectivamente, espaamentos celulares, dendrticos primrios e dendrticos
secundrios; GL o gradiente de temperatura frente da isoterma liquidus; VL a velocidade
de deslocamento da isoterma liquidus, e; TR a taxa de resfriamento, que pode ser expressa
tambm pelo produto GL.VL (Spinelli, 2005).
que no existe na literatura modelos tericos de crescimentos dendrticos primrios para ligas
ternrias.
Em que:
Tabela 2.2 - Leis experimentais para previso dos espaamentos dendrticos primrios para ligas binrias
e multicomponentes base de alumnio.
Direo de
Autor Liga Lei
crescimento
Al-5%Cu
Rocha, 2003 Al-8%Cu 1 = 250(TR)-0,55
Al-15%Cu
Al-3%Si
Al-5%Si
Peres, 2005 1 = 220(TR)-0,55
Al-7%Si
Al-9%Si
Al-20%Sn
Cruz, 2008 Al-30%Sn 1 = 70(TR)-0,55
Al-40%Sn
1= 100(TR)-0,55
Al-1,0%Ni Vertical
para 2,5% de Ni;
Al-2,5%Ni
e
Cant, 2009 Al-3,0%Ni
Al-4,7%Ni 1= 220(TR)-0,55,
para as demais
Al-5,0%Ni
composies de Ni.
Al-0,5%Fe
Goulart, 2010 Al-1,0%Fe 1= 95(TR)-0,55
Al-1,5%Fe
Al-6,0%Cu-1,0%Si
Moutinho, 2012 1= 153(TR)-0,55
Al-6,0%Cu-4,0%Si
Al-3,0%Cu-5,5%Si 1= 216(TR)-0,55
Gomes, 2012
Al-3,0%Cu-9,0%Si 1=200(TR)-0,55
Al-3%Si
Carvalho, 2013 Al-7%Si 1 = 240(TR)-0,55
Al-9%Si
Al-6,0%Cu-2,5%Si
Costa, 2013a Al-6,0%Cu-4,0%Si 1 = 294(TR)-0,55 Horizontal
Al-6,0%Cu-8,0%Si
Vasconcelos et al. (2015) Al-5,5%Sn 1 = 144(TR)-0,55
Al-5%Cu
Barros et al. (2015b) 1 = 440(TR)-0,55
Al-8%Cu
Arajo, 2015 Al-3%Cu-5.5%Si 1 = 396 (TR)-0,55 Horizontal
H = H 0 + k d(1/2) (2.9)
e = i + k d(1/2) (2.10)
Em que:
H a dureza do material;
e a tenso de escoamento;
"d" o tamanho mdio dos gros;
H0 , i e k so constantes particulares do material obtidas experimentalmente;
(Rooy, 1998). Este autor mostra que o limite de resistncia trao desta liga mais
dependente do espaamento dendrtico do que do tamanho de gro.
Figura 2.11 - Grficos que apresentam a variao do alongamento especfico com o tamanho de gro e
espaamento dendrtico primrio para uma liga Al-7%Si.
observou-se que a dureza aumenta com a elevao da concentrao de soluto na liga e com a
reduo do espaamento celular/dendrtico para qualquer uma das ligas levantadas.
Correlao similar foi tambm proposta para ligas Zn-Cu ricas em Zn.
Kaya et al. (2013; 2008) publicaram em trabalhos recentes a correlao entre os
parmetros microestruturais (1 e 2) de ligas base de alumnio com valores de microdureza
medidos sobre as sees transversal e longitudinal do produto fundido sob regime
estacionrio de extrao de calor. Nas figuras 2.12, 2.13, 2.14 e 2.15, so ilustrados os
resultados obtidos que mostraram que o aumento dos espaamentos dendrticos promoveu a
reduo da dureza ensaiada, isto , os estudos indicam que o grau de refinamento da estrutura
produz materiais com microdureza mais elevada, e, portanto com maiores resistncias ao
desgaste.
Figura 2.12 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos dendrticos
da liga Al-7%Ni.
Figura 2.13 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
Figura 2.14 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
Figura 2.15 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
Figura 2.16 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
Tabela 2.3 - Relao entre microdureza, velocidade da isoterma liquidus, taxa de resfriamento e
espaamento primrio nas ligas Al-3Cu e Al-8Cu.
Liga Lei Experimental
HV = 59(VL)0,11
HV = 54(TR)0,05
Al-3%Cu
HV = 97(1)-0,098
HV = 47+147(1)-1/2
HV = 86(VL)0,15
HV = 74(TR)0,09
Al-8%Cu
HV = 151(1)-0,12
HV = 60+270(1)-1/2
A figura 2.17 apresenta os resultados obtidos por Barros et al. (2015b), pela qual se
observa a variao dos valores da microdureza conforme a variao do espaamento primrio
para cada uma das ligas estudadas por Barros et al. (2015b), experimentalmente e tambm
pelas formulaes de Hall-Peth, estes valores foram representados por uma funo do tipo
potncia.
44
Figura 2.17 - Microdureza em funo do espaamento dendrtico. (a) Lei experimental encontrada para as
ligas em estudo. (b) Lei proposta por Hall-Petch.
(a) (b)
Arajo (2015) props, pela primeira, leis experimentais de HV=f( 1, VL e TR) dos
tipos potncia e de Hall-Petch para uma liga multicomponente Al-3%Cu-5,5%Si, permitindo
constatar que os valores de HV aumentam com a diminuio de 1 e com o aumento de VL e
TR . Essas leis so indicadas na tabela 2.4. Arajo (2015) tem avaliado o efeito da adio do
ligante Si na liga Al-3%Cu, estudada por Barros et al (2015), para a formao da liga ternria
Al-3%Cu-5,5%Si. Os resultados obtidos pelo respectivo autor mostram que os valores HV
aumentaram para a liga multicomponente quando comparados com a liga binria Al-3%Cu. A
figura 2.18 apresenta os resultados alcanados por Arajo.
Tabela 2.4 - Equaes correspondentes a variao de HV com a posio da isoterma liquidus (P), 1, VL e
TR da liga Al-Cu-Si investigada.
Liga Leis experimentais de potncia e Hall-Petch
HV = 18 (1)-0,17 HV= 61+183 (1)-1/2
Al-3%Cu-5,5%Si HV = 120(P)-0,098 0,14
HV =101(VL) HV = 85(TR)0,06
Figura 2. 18 - Dependncia da microdureza sobre a: (a) posio da isoterma liquidus, (b) 1 e (c) 1-1/2.
3 MATERIAIS E MTODOS
Clculo estequiomtrico
para a obteno das Fuso das
Corte e pesagem dos
composies Al- metais ligas Al-Sn, Al-Cu e as
5,5%Sn, Al-6%Cu e Al- Al-Cu-Si no
6%Cu-XSi onde n Al, Sn, Cu e Si
forno tipo mufla
igual a 2,5%, 4% e 8%
Caracterizao
Corte do lingote para Caracterizao e
microestrutural
caracterizao da quantificao da
utilizando MEV e
macro e amostras para microestrutura
anlise qumica atravs
a microestrutura dendrtica
de EDS
3.2 Materiais
Nas tabelas 3.1, 3.2 e 3.3 so apresentadas as composies qumicas dos metais
utilizados para na preparao das ligas analisadas. As tabelas 3.4, 3.5 e 3.6 mostram as
propriedades termofsicas das respectivas ligas. A liga do sistema Al-Sn investigada apresenta
teor de soluto correspondente a 5,5% de estanho, a liga do sistema Al-Cu apresenta 6% de
cobre e as ligas do sistema Al-Cu-Si estudadas apresentam teores de soluto equivalentes a
2,5%, 4% e 8% de silcio.
Tabela 3.1 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Sn.
Composio Qumica % (em peso)
Metal
Al Fe Ni Si P Ca Ti Sn
Al 99,70 0,14 0,0069 0,10 - 0,0162 - 0,0084
Sn 0,11 0,32 0,0102 99,60 0,0100 0,0214 0,0455 -
Tabela 3. 2 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu.
Composio Qumica % (em peso)
Metal
Al Fe Ni Cu Si Mg Pb Cr Mn Zn Sn
Al 99,68 0,175 0,0148 0,0242 0,103 0,0011 - - - - -
Cu - - - 99,64 0,09 - 0,002 0,27 - - -
Tabela 3.3 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu-Si.
Composio Qumica % (em peso)
Metal
Al Fe Ni Si P Ca Ti Zn Ga V Cu
Al 99,7 0,176 0,006 0,062 - - 0,009 0,007 0,012 0,011 0,005
Cu - - - 0,09 - - - - - - 99,64
Si 0,1094 0,3164 0,0102 99,596 0,01 0,0214 0,0455 - - - -
A escolha da liga Al-5,5%Sn pode ser justificada em funo dos seguintes motivos:
A liga do sistema Al-6%Cu foi selecionada com base nos seguintes critrios:
Figura 3.3 - Dispositivo de solidificao unidirecional horizontal refrigerado a gua utilizado neste
trabalho.
Figura 3.4 - (a) Balana digital; (b) Cadinho e (c) Forno mufla.
Figura 3.6 - Tela de iniciao dos programas (a) AMR-Software e (b) Origin.
(a) (b)
Figura 3.7 - (a) Microscpio tico Olimpus, modelo UC30 e (b) Tela de iniciao do programa ImageJ.
(a) (b)
Figura 3.8 - Microdurmetro Shimadzu HMV-2 com um corpo de prova sendo ensaiado.
3.3 Mtodos
para as ligas Al-5,5%Sn (Vasconcelos, 2013) e Al-6%Cu-XSi (Costa, 2013a; 2013b), acima
das temperaturas liquidus. As temperaturas de vazamento foram definidas em funo de
estudos anteriormente desenvolvidos, relacionados transio colunar-equiaxial (TCE) das
ligas investigadas.
Posteriormente, os termopares foram posicionados no interior dispositivo de
solidificao nas posies 5, 10, 15, 30 e 50 mm em relao cmara de refrigerao, de tal
maneira que possibilitou o acompanhamento da extrao do fluxo de calor direcional
horizontal. O registrador de temperatura foi conectado ao computador. O vazamento do metal
lquido foi realizado logo aps os ajustes desses componentes.
O monitoramento das temperaturas durante o processo de solidificao foi
realizado atravs dos termopares conectados a um registrador de dados interligado a um
computador. O monitoramento do processo possibilitou a obteno de curvas experimentais
da variao de temperatura em funo do tempo.
Ao alcanar as temperaturas de superaquecimento desejadas, o dispositivo de
solidificao foi ento desligado e o sistema de refrigerao acionado atravs da abertura de
uma vlvula, possibilitando o incio do processo de solidificao. A refrigerao foi realizada
com um fluxo contnuo de gua temperatura ambiente injetada em uma das laterais externa
da chapa molde.
A obteno das curvas de resfriamento foi possvel a partir de temperaturas
registradas durante o processo at a completa solidificao do material. Os dados foram
armazenados em computador e tratados em software especfico para plotagem das curvas das
ligas estudadas. O procedimento experimental de vazamento e aquisio de dados est
esquematizado na figura 3.10.
56
(VR e TR)
liquidus (t). A figura 3.11(a) esquematiza o registro dos tempos em que a TL atingida para
diferentes posies de termopares, sendo P1 o termopar mais prximo da interface
metal/molde com seu respectivo tempo t1 e P4 o mais afastado, com a indicao do tempo t 4.
Ajustes matemticos realizados pelo programa Excel atravs do mtodo dos mnimos
quadrados foram efetivados gerando uma funo P(t) a.t b , esquematizado no grfico da
figura 3.11(b).
(a) (b)
Figura 3.12 - Macroestrutura de solidificao das ligas: (a) Al-5,5%Sn; (b) Al-6%Cu; (c) Al-6%Cu-
2,5%Si; (d) Al-6%Cu-4%Si e (e) Al-6%Cu-8%Si.
(a)
Fonte: Vasconcelos, 2013.
(b)
Fonte: Dias Filho, 2012.
(c)
Fonte: Costa, 2013b.
(d)
Fonte: Costa, 2013b.
60
(e)
Fonte: Costa, 2013a.
Figura 3.13 - Arranjo geomtrico dos cortes realizados. - Arranjo geomtrico dos cortes realizados.
A seguir, os corpos de prova foram embutidos a frio, lixados e polidos com pasta de
diamante. Finalmente, foi realizado o ataque qumico com soluo de 5% de NaOH em gua
destilada para revelar as microestruturas. As micrografias foram obtidas no Microscpio tico
Olympus-Arotec SZ-61 com luz refletida acoplada com cmera UC-30a partir do software
analisador de imagens AnalySIS 5.1 da Olympus apresentado anteriormente na figura 3.7(a).
A obteno das medidas de 1 foram ento realizadas utilizando-se o software ImageJ,
apresentado na figura 3.7(b). O mtodo para quantificar os valores desses espaamentos
mostrado na figura 3.14 e foi utilizado por ardilli et al. (2000), Rocha et al. (2003a; 2003b;
2000; 2002), Kaya et al. (2007) e Cruz et al. (2008).
Figura 3.14 - Tcnica de Medidas dos espaamentos dendrticos primrios, utilizando o mtodo do
tringulo (Rocha, 2003; Gndz et al., 2002; Kaya et al., 2007; Cruz et al., 2008): (a) esquema
representativo; (b) Microestrutura obtida para Al-5,5%Sn.
Figura 3.16 - Esquema representativo do mtodo para realizao do ensaio de Microdureza Vickers (HV).
Com os resultados experimentais de microdureza obtidos para cada liga, foi possvel
levantar um perfil de microdureza Vickers e atravs do software Origin, apresentado
anteriormente na figura 3.6(b) e correlacion-lo com as posies (P), as variveis trmicas
como velocidade da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR), e espaamento
dendrtico primrio (1), apresentados por uma variao entre o limite mnimo e mximo
obtido a partir das 20 diferentes medies.
4 RESULTADOS
Figura 4.1 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binrias (a) Al-6%Cu e (b) Al-5,5%Sn TL e
TV so as temperaturas liquidus e vazamento do metal lquido, respectivamente.
750 800
TL = 638 C o
Temperatura (C)
500 TL = 650 C
600
400
550
300
Termopar 5 mm Termopar 05 mm
500 Termopar 10 mm
Termopar 10 mm 200
Termopar 15 mm Termopar 15 mm
450 100
Termopar 30 mm Termopar 30 mm
Termopar 50 mm Termopar 50 mm
400 0
0 100 200 300 400 500 0 100 200 300 400 500
Tempo, t (s)
Tempo (s)
(a) (b)
Fonte: Dias Filho, 2012. Fonte: Vasconcelos, 2013.
66
Figura 4.2 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binrias Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e
Al-6%Cu-8%Si. TL e TV so as temperaturas liquidus e vazamento do metal lquido, respectivamente.
A partir das leituras dos termopares foram obtidos grficos da posio da interface
metal/molde em funo do tempo (figuras 4.1 e 4.2), correspondentes passagem da frente
liquidus. Os tempos experimentais foram obtidos a partir das intersees das retas de cada
temperatura liquidus (TL) com as curvas de resfriamento, para cada posio dos termopares.
Para a determinao dos valores dos parmetros trmicos de solidificao V L e TR, que variam
tanto em funo do tempo como da posio durante a solidificao, foi utilizada uma tcnica
de ajuste por curva desses pontos experimentais gerando uma expresso algbrica da posio
em funo do tempo para as ligas estudadas, conforme apresentado nas figuras 4.3(a) e 4.3(b).
67
Observa-se pela figura 4.3(a) que a cintica de solidificao da liga Al-5,5%Sn mais rpida
que a da liga Al-6%Cu, isto , nota-se que fixando uma posio no metal o tempo de
passagem da isoterma liquidus por esta posio da liga Al-Sn menor que o da liga Al-Cu,
ambos binrios analisados neste trabalho. Tal comportamento tambm observado para as
ligas ternrias Al-Cu-Si investigadas, ou seja, verifica-se pela figura 4.3(b) que as isotermas
liquidus das ligas Al-6%Cu-(2,5 e 4)%Si se deslocam mais rapidamente que a isoterma
liquidus da liga Al-6%Cu-8%Si.
Figura 4.3 - Posio das isotermas liquidus a partir da interface metal/molde em funo do tempo: (a) ligas
binria de Al-Sn e Al-Cu e (b) multicomponentes Al-Cu-Si.
60 60
0,89
Al-5,5%Sn - P = 0,99(t) (Vasconcelos, 2014) 0,79
Al-6%Cu-(2,5 e 4) %Si - P = 1,4(t) (Costa, 2013)
50 0,79 50
Al-6%Cu - P = 0,96(t) (Dias, 2012)
0,79
Al-6%Cu-8%Si - P = 1(t) (Costa, 2013)
40 40
Posio (mm)
Posio (mm)
30 30
20 20
10 10
0 0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90
t - tempo (s) t - Tempo (s)
(a) (b)
Figura 4.4 - Correlao entre velocidade de deslocamento da isoterma liquidus com a posio para as ligas
binria se multicomponentes analisadas neste trabalho.
1,4 2,0
1,8 -0,27
1,2 Al-5,5%Sn - VL = 0,88(P)
-0,1
(este trabalho) Al-6%Cu-(2,5 e 4)%Si - VL = 1,2(P) (Costa, 2013)
-0,27 1,6 -0,27
Al-6%Cu - VL = 0,9(P) (Dias, 2012) Al-6%Cu-8%Si - V = 0,9(P) (Costa, 2013)
1,0 L
1,4
VL (mm/s)
1,2
VL (mm/s)
0,8
1,0
0,6
0,8
0,4 0,6
0,4
0,2
0,2
0,0 0,0
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70
(a) (b)
Por outro lado, os valores das taxas de resfriamento (TR) foram determinados
considerando os perfis experimentais de temperatura (figura 4.1 e 4.2), conforme metodologia
apresentada por Rocha et al. (2003a; 2003b; 2000). Os resultados esto indicados na figura
4.5.
10 10
-0,93
Al-6%Cu-2,5%Si - TR = 50(P) (Costa, 2013)
9 -0,54 9
Al-5,5%Sn - T = 11(P) (este trabalho)
R -0,93
8 8 Al-6%Cu-4%Si- TR = 40(P) (Costa, 2013)
-0,46
Al-6%Cu - T = 4,76(P) (Dias, 2012)
7 R 7 -0,46
Al-6%Cu-8%Si- TR = 5(P) (Costa, 2013)
6 6
TR (K/s)
TR (K/s)
5 5
4 4
3 3
2 2
1 1
0 0
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70
(a) (b)
Fonte: autoria prpria.
69
Nota-se, portanto, pelos grficos das figuras 4.4 e 4.5, a diminuio de VL e TR para as
posies mais afastadas da cmara refrigerada. Isso pode ser explicado em funo do aumento
crescente da resistncia trmica da camada solidificada com a evoluo do processo de
solidificao. Essas figuras apresentam tambm a comparao das velocidades e taxas de
resfriamento experimentais, obtidas para ambas as ligas binrias e ternrias estudadas no
presente trabalho. Assim, inter-relacionando os resultados apresentados pelas figuras 4.3, 4.4
e 4.5, observa-se que as velocidades e taxas de resfriamento experimentais refletem o
comportamento das cintica de solidificao para todos os casos analisados, ou seja, maiores
valores de VL e TR so notados para avanos mais rpidos de posies da isoterma liquidus. A
tabela 4.1 representa o comportamento experimental qualitativo desses resultados para todas
as composies investigadas, ressaltando que o termo rpida e lenta foram utilizados para
diferenciar qualitativamente a cintica de deslocamentos das respectivas curvas durante a
solidificao direcional.
Tabela 4.2 - Leis experimentais para espaamentos dendrticos primrios ( 1) em funo dos parmetros
trmicos para as ligas estudadas.
Liga Orientao Leis experimentais Referncia
Vasconcelos,
Al-5,5%Sn Horizontal 1 = 43(P)
0,26
1 = 62(VL) -1,1
1 = 144(TR) -0,55
2013
Dias Filho,
Al-6%Cu Horizontal 1 = 78(P)
0,3
1 = 56,8(VL) -1,1
1 = 216(TR) -0,55
2012
Al-6%Cu-2,5%Si Horizontal 1 = 56(P)0,38 Costa, 2013
Al-6%Cu-4%Si Horizontal 1 = 41,5(P)0,5 1 = 93(VL)-1,1 1 = 294(TR)-0,55 Costa, 2013
Al-6%Cu-8%Si Horizontal 1 = 150(P) 0,19
Costa, 2013
Vertical Moutinho,
Al-6%Cu-1%Si 1 = 13,9(P) 1 = 120,19(VL)
0,5 -1,1
1 = 140(TR) -0,55
ascendente 2012
Vertical Moutinho,
Al-6%Cu-4%Si 1 = 9(P)
0,8
1 = 195,49(VL) -1,1
1 = 145(TL)-0,55
ascendente 2012
Vertical
Al-3%Cu-5,5%Si 1 = 9,1(P)
0,74
1 = 84(VL) -1,1
1 = 216(TL)-0,55
Gomes, 2012
ascendente
Vertical
Al-3%Cu-9%Si 1 = 7,3(P)0,72 1 = 63(VL)-1,1 1 = 200(TL)-0,55 Gomes, 2012
ascendente
Al-3%Cu-5,5%Si Horizontal 1 = 39,5(P) 0,67
1 = 96(VL) -1,1
1 = 396(TL)-0,55
Arajo, 2015
Dendrticos Primrios.
ligas, o qual o principal responsvel pelo aumento de resistncia mecnica em ligas binrias
Al-Cu. Por outro lado, o sistema binrio Al-Sn apresenta os elementos Al e Sn quase que
imiscveis no estado slido, onde o Sn, bem mais mole que a fase intermetlica Al 2Cu,
apresenta-se durante a solidificao dispersa na matriz de alumnio. As figuras 4.6(b) e (c)
mostram os caminhos de solidificao dessas ligas, pelos quais se verifica a presena das
fases Al2Cu e Sn, nas ligas binrias Al-6%Cu e Al-5,5%Sn, respectivamente. Observa-se,
para todos os casos analisados, que leis experimentais do tipo potncia foram obtidas, dadas
pela frmula matemtica HV=Constante (P)n, o sinal do expoente n explica a evoluo de
HV com P para as ligas binrias investigadas.
Figura 4.6 - (a) Correlao entre HV =f(P). (b) e (c) caminho de solidificao para as ligas Al-Cu (b) e Al-
Sn, respectivamente.
(b)
1000
100
Microhardness, HV
(a)
10
Al-6%Cu - HV = 102(P)-0,03
Al-5,5%Sn - HV = 23(P)0,07 (c)
1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Position, P (mm)
Nas figuras 4.7(a), (b) e (c) tm-se os resultados de microdureza (HV) correlacionados
com a posio da isoterma liquidus (P) para as ligas multicomponentes Al-6%Cu-2,5%Si, Al-
6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si, respectivamente. Observa-se, para todos os casos analisados,
que HV diminui com o avano de P. possvel notar pela figura 4.7 que leis experimentais do
tipo potncia foram obtidas, dadas pela frmula matemtica HV=Constante (P)-n, as quais
explicam a evoluo de HV com P.
Figura 4.7 - Correlao entre a microdureza (HV) e a Posio (P) para as ligas ternrias estudadas neste
trabalho.
1000 1000
Microdureza (HV)
100 100
Microdureza (HV)
10 10 Experimental
Experimental -0.13
-0.062 HV = 328(P)
HV = 185(P) 2
2 R = 0.86 Al-6%Cu-4%Si
R = 0.75
Al-6%Cu-2,5%Si
1 1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posio (mm) Posio (mm)
(a) (b)
1000
Microdureza (HV)
100
10 Experimental
-0.16
HV = 229,21(P)
2
R = 0.75 Al-6%Cu-8%Si
1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posio (mm)
(c)
1000
100
Microdureza (HV)
-0.062 2
10 Al-6%Cu-2,5%Si - HV = 185(P) R = 0.75
-0.13 2
Al-6%Cu-4%Si - HV = 328(P) R = 0.86
-0.16 2
Al-6%Cu-8%Si - HV = 229,21(P) R = 0.75
-0,03 2
Al-6%Cu - HV = 102(P) R = 0,88
1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posio (mm)
Verifica-se, portanto, para a liga Al-5,5%Sn, da mesma forma como observado para HV=(P),
que o sinal (-) do expoente (n = -0,71 e n = -0,13) observado pelas equaes no interior das
figuras 4.9(b) 4.13(b), respectivamente, reflete fisicamente a dependncia de HV com V L e
TR.
1000 1000
Al-6%Cu
Al-5,5%Sn
100 100
Microdureza (HV)
Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
0.11 -0.71
HV = 106(VL) HV = 21(VL)
1 1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 0,55 0,6 0,65 0,7 0,75 0,8 0,85 0,9
V (mm/s) V (mm/s)
L L
(a) (b)
Figura 4.10 - Correlao entre microdureza (HV) e Velocidade (VL) para as ligas multicomponentes
analisadas.
1000 1000
100 100
Microdureza (HV)
Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
0.228 0.48
HV = 176,92(VL) HV = 298,11(VL)
2
R = 0.75 Al-6%Cu-2,5%Si 2
R = 0.86 Al-6%Cu-4%Si
1 1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
VL (mm/s) VL (mm/s)
(a) (b)
1000
100
Microdureza (HV)
10
Experimental
0.64
HV = 252,7(VL)
R = 0.8 Al-6%Cu-8%Si
1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
V (mm/s)
L
(c)
Figura 4.11 - Correlao entre microdureza (HV) velocidade (VL): influncia dos ligantes Cu e Sn na
matriz de Al.
1000
100
Microdureza (HV)
10
Al-6%Cu - HV = 106(VL)0,11
Al-5,5%Sn - HV = 21(VL)-0,71
1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
V (mm/s)
L
Figura 4.12 - Correlao entre microdureza (HV) a velocidade (VL): influncia do ligante Si na liga Al-
6%Cu.
1000
100
Microdureza (HV)
0.228
10 Al-6%Cu-2.5%Si - HV = 176,92(VL)
0.48
Al-6%Cu-4%Si - HV = 298,11(VL)
0.64
Al-6%Cu-8%Si - HV = 252,7(VL)
0.11
Al-6%Cu - HV = 106(VL)
1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
VL (mm/s)
Figura 4.13 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR) para as ligas binrias
investigadas.
1000 1000
Al-6%Cu Al-5.5%Sn
100
Microdureza (HV)
100
Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
0.06 -0.13
HV = 93(TR) HV = 32(TR)
1 1
1 2 3 4 5 1 2 3 4 5
TR (C/s) TR (C/s)
(a) (b)
Figura 4.14 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR) para as ligas
multicomponentes investigadas.
1000 1000
100 100
Microdureza (HV)
Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
0.14
HV = 138,91(TR)
0.082 HV = 195,6(TR)
2
2
Al-6%Cu-2,5%Si R = 0.8 Al-6%Cu-4%Si
R = 0.78
1
1
0,1 1 10
0,1 1 10
TR (C/s) TR (C/s)
(a) (b)
1000
100
Microdureza (HV)
10
Experimental
0.38
HV = 129(TR)
2
R = 0.8 Al-6%Cu-8%Si
1
0,1 1 10
TR (C/s)
(c)
Figura 4.15 - Correlao entre a microdureza (HV) e taxa de Resfriamento (TR): influncia dos ligantes
Cu e Sn na matriz de Al.
1000
100
Microdureza (HV)
10
Al-6%Cu - HV = 93(TR)0,06
Al-5,5%Sn - HV = 32(TR)-0,13
1
1 2 3 4 5
TR (C/s)
Figura 4.16 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR): influncia do ligante Si na
liga Al-6%Cu.
1000
100
Microdureza (HV)
0.082
Al-6%Cu-2.5%Si - HV = 138,91(TR)
10 0.14
Al-6%Cu-4%Si - HV = 195,6(TR)
0.38
Al-6%Cu-8%Si - HV = 129(TR)
0.06
Al-6%Cu - HV = 93(TR)
1
0,1 1 10
TR (C/s)
4.3.3 HV=f(e )
HV = K1(1)a (4.1)
HV = H0 + K2(1)b (4.2)
Figura 4.17 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1) para as ligas
binrias analisadas.
1000 1000
Al-6%Cu Al-5.5%Sn
100 100
Microdureza (HV)
Microdureza (HV)
10 10
Experimental
-0.15
Experimental
HV = 204(1) 0.30
HV = 8,2(1)
2
R = 0,8 2
1
R = 0,81
1
100 150 200 250 300
100 150 200 250 300
1 (m)
1 (m)
(a) (b)
Figura 4.18 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1) para as ligas
multicomponentes investigadas.
1000 1000
Microdureza (HV)
100 100
Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
-0.203
HV = 435,26(1) HV = 742,14(1)
-0.235
2
R = 0.78 Al-6%Cu-2,5%Si 2
R = 0.81 Al-6%Cu-4%Si
1 1
75 150 225 300 375 75 150 225 300 375
1(m) 1(m)
(a) (b)
1000
100
Microdureza (HV)
10
Experimental
-0.60
HV = 3926(1)
2
R = 0.82 Al-6%Cu-8%Si
1
75 150 225 300 375
1(m)
(c)
como uma segunda fase isolada, durante o processo de solidificao das ligas hipoeutticas
multicomponentes Al-Cu-Si, contribuem, portanto, com o aumento de HV para esses sistemas
de ligas. Verifica-se tambm pela figura 4.20 que o elemento Si parece contribuir com o
aumento de HV para as ligas ternrias analisadas, exceto para a liga Al-6%Cu-8%Si em que
HV foi medida nas regies interdendrticas, especificamente na mistura euttica -
Al+Al2Cu+Si, o que proporcionou maior sensibilidade na curva evolutiva de HV = f(1), de
forma que sua tendncia aponta maiores valores de HV para espaamentos dendrticos
primrio muito refinado, como pode ser observado pela inclinao da curva para esta liga,
apresentada na figura 4.20.
Figura 4.19 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1): influncia dos
ligantes Cu e Sn na matriz de Al.
1000
100
Microdureza (HV)
10 Experimental - Al-6%Cu
Experimental - Al-5,5%Sn
-0.15 2
HV = 204(1) R = 0.8
0.30 2
HV = 8,2(1) R = 0.81
1
100 m) 200 300
Figura 4.20 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1): influncia do
ligante Si em Al-6%Cu.
1000
100
Microdureza (HV)
-0.203
10 Al-6%Cu-2,5%Si - HV = 435,26(1)
-0.235
Al-6%Cu-4%Si - HV = 742,14(1)
-0.6
Al-6%Cu-8%Si - HV = 3926(1) (Costa, 2013)
-0.15
Al-6%Cu - HV = 204(1)
1
75 150 225 300 375
1 (m)
(a) (b)
Figura 4.21 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas binrias analisadas.
10000 10000
Experimental
-1/2 Al-6%Cu Experimental
HV = 74+273(1) -1/2
Al-5,5%Sn
1000
2
1000 HV = 37-1593,6(1)
R = 0,96
Microdureza (HV)
2
Microdureza (HV)
R = 0,81
100 100
10 10
1 1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11 0,003 0,004 0,005 0,006 0,007 0,008 0,009
-1/2 -1/2
-1/2 -1/2
m) m)
(a) (b)
Figura 4.22 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas multicomponentes investigadas.
1000 1000
Microdureza (HV)
100 100
Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
-1/2
HV = 91+805() HV = 105+1574()
-1/2
R = 0.8 Al-6%Cu-2,5%Si 2
R = 0,78 Al-6%Cu-4%Si
1 1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11 0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11
-1/2 -1/2 -1/2 -1/2
1 m ) 1 m )
(a) (b)
Fonte: autoria prpria. Fonte: autoria prpria.
1000
100
Microdureza (HV)
10
Experimental
-1/2
HV = -113+4067()
2
R = 0,91
Al-6%Cu-8%Si
1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11
-1/2 -1/2
1 m )
(c)
Fonte: Costa, 2013b.
Figura 4.23 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2: influncia dos ligantes Cu e Sn na matriz de Al.
10000
Experimental - Al-6%Cu
Experimental - Al-5,5%Sn
-1/2 2
1000 HV = 74+273(1) R = 0.96
-1/2 2
Microdureza (HV) HV = 37-1593,6(1) R = 0.81
100
10
1
1E-3 0,01 0,1
-1/2 -1/2
m)
Figura 4.24 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2: influncia do ligante Si em Al-6%Cu.
1000
100
Microdureza (HV)
-1/2
10 Al-6%Cu-2,5%Si - HV = 91+805()
-1/2
Al-6%Cu-4%Si - HV = 105+1574()
-1/2
Al-6%Cu-8%Si - HV = -113+4067()
-1/2
Al-6%Cu - HV = 74+273()
1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11
-1/2 -1/2
1 m )
Tabela 4.3 - Leis experimentais de HV=f(P, VL, TR, 1 e 1-1/2), comparadas com outras da literatura.
Liga Leis experimentais Referncia
HV = 23(P)0,07
HV=21(VL)-0,71
Al-5,5%Sn HV=32(TR)-0,13 Este trabalho
HV=8,2(1)-0,30
HV=37 1593,6(1)-1/2
HV = 73(P)-0,07
HV = 59(VL)0,11
Al-3%Cu HV = 54(TR)0,05 Barros et al., 2015
HV = 97(1)-0,098
HV = 47+147(1)-1/2
HV = 120(P)-0,098
HV =101(VL)0,14
Al-3%Cu-5,5%Si HV = 85(TR)0,06 Arajo, 2015
HV = 18 (1)-0,17
HV= 61+183 (1)-1/2
HV = 102(P)-0,03
HV=106(VL)0,11
Al-6%Cu HV=93(TR)0,06 Este trabalho
HV=204(1)-0,15
HV=74+273(1)-1/2
HV = 185(P)-0,062
HV=176,92(VL)0,228
Al-6%Cu-2,5%Si HV=138,91(TR)0,082 Este trabalho
HV=435,26(1)-0,203
HV=91+850(1)-1/2
HV = 328(P)-0,13
HV=298,11(VL)0,48
Al-6%Cu-4%Si HV=195,6(TR)0,14 Este trabalho
HV=742,14(1)-0,235
HV=105+1574(1)-1/2
HV = 229,21(P)-0,16 Este trabalho
HV=252,7(VL)0,64 Este trabalho
Al-6%Cu-8%Si HV=129(TR)0,38 Este trabalho
HV=3926(1)-0,60 Costa, 2013b
HV= 113+4067(1)-1,2 Costa, 2013b
HV=86(VL)0,15
HV=84(TR)0,09
Al-8%Cu Barros et al., 2015
HV=151(1)-0,12
HV= 60+270(1)-1,2
A figura 4.25 mostra as micrografia tica (figura 4.25a) e MEV (figuras 4.25b e
4.25c), obtidas para a liga Al-6%Cu na posio P = 40 mm (1 = 140,63m; VL = 0,28 mm/s;
TR = 0,87C/s). Pelas micrografias MEV apresentadas pelas figuras 4.25(b) e (c), evidencia-se
a presena do intermetlico Al2Cu dispersos na matriz -Al, cujas fases resultantes so
confirmadas pela microanlise (MEV/EDS), pontos 1 e 2 indicados por setas,
respectivamente, no interior da figura 4.25(d).
91
Figura 4.25 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu na Posio P = 40 mm em
relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b) e (c) micrografias MEV
(200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS.
(d)
Fonte: autoria prpria.
Figura 4.26 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-2,5%Si na Posio P = 40 mm
em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b) e (c) micrografias MEV
(200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS.
Pt.1
(a)
Fonte: Costa, 2013a.
Pt.2
Al2Cu
Si
-Al
Pt.6
(b) (c)
Fonte: autoria prpria. Fonte: autoria prpria.
93
Figura 4.27 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-4%Si na Posio P = 40 mm
em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b) e (c) micrografias MEV
(200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS.
Pt.1
(a)
Fonte: Costa, 2013a.
Pt.2
Si
Al2Cu
-Al
Pt.3
(b) (c)
Fonte: autoria prpria. Fonte: autoria prpria.
94
Figura 4.28 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-8%Si na Posio P = 40 mm
em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b) e (c) micrografias MEV
(200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS.
(d)
Fonte: autoria prpria
95
5.1 Concluses
Vasconcelos, A. J.; Silva, C. V. A.; Moreira, A. L. S.; Silva, M. A. P. S.; Rocha, O.L.
Influence of Thermal Parameters on the Dendritic Arm Spacing and the
Microhardness of Al-5.5wt.%Sn Alloy Directionally Solidified. REM. Revista
Escola de Minas (Impresso), v. 67, p. 173-179, 2014.
Moreira, A. L. S.; Rocha, O. F. L.; Dias Filho, J. M. S.; Costa, T. A. P. S.; Kikuchi, R. H.;
Vasconcelos, A. J. Coeficiente de Transferncia de Calor na Interface
Metal/Molde e Variveis Trmicas na Solidificao Direcional Horizontal da
Liga Al-6%Cu. Holos (Natal. Online), v. 5, p. 28-39, 2013.
Vasconcelos, A. J.; Kikuchi, R. H.; Barros, A. S.; Costa, T. S.; Dias Filho, M.; Silva, A. P.;
Moreira, A. L. S.; Rocha, O. L. Transient Horizontal Directional Solidification of
Al-Cu and Al-Cu-Si Alloys: Influence of Thermal Parameters and
Microstructure on the Microhardness. In: Advances in Materials and Processing
Technologies - AMPT 2015, 2015, Madri. AMPT2015, 2015.
Vasconcelos, A. J.; Azevedo, L.; Amorim, V.; Brito, R.; Conceio, E.; Rocha, O. L.;
Gomes, L. G. Caracterizao Microestrutural Da Liga Al-5,5%Sn Solidificada
Unidirecionalmente. In: IV Seminrio de Iniciao Cientfica, Tecnolgica e
Inovao das Instituies de Ensino Federal de Educao, Cincia e Tecnologia do
Par, 2013. IV SICTI, 2013.
Vasconcelos, A. J.; Magno, I. A. B.; Almeida, R.; Silva, E.; Silva, J. N. S.; Rocha, O. L.
Caracterizao Trmica da Liga Al-5,5%Sn aps Processo de Solidificao. In:
V Seminrio de Iniciao Cientfica, Tecnolgica e Inovao do Instituto Federal de
Educao, Cincia e Tecnologia do Par - V SICTI - 2013, 2013, Belm. V SICTI -
2013, 2013.
100
Vasconcelos, A. J.; Magno, I. A. B.; Gomes, L. G.; Moutinho, D. J. C.; Silva, J. N. S.; Rocha,
O.L. Anlise Terio-Experimental dos Espaamentos Dendrticos Primrios na
Solidificao Direcional Horizontal da Liga Al-5,5%Sn. In: XI Congresso Ibero-
Americano de Engenharia Mecnica, 2013, La Plata. CIBIM 2013, 2013.
Rocha, O. F. L.; Moreira, A. L. S.; Costa, T. S.; Kikuchi, R. H.; Vasconcelos, A. J.; Silva, M.
A. P. S.; Dias Filho, J. M. S. Correlation Between Thermal Parameters, Primary
Dendrite Arm Spacing and Microhardness on a Directionally Solidified Ternary
Al-6wt%Cu-8wt%Si Alloy. In: 10th International Conference on Diffusion in
Solids and Liquids DSL-2014, 2014, Paris. 10th International Conference on
Diffusion in Solids and Liquids DSL-2014, 2014.
Vasconcelos, A. J.; Kikuchi, R. H.; Barros, A. S.; Costa, T. A.; Dias, M.; Antonio L. Moreira;
Silva, M. A. P. S.; Rocha, O. L. Interconnection Between Microstructure and
Microhardness of Directionally Solidified Binary Al-6wt.%Cu and
Multicomponent Al-6wt.%Cu-8wt.%Si Alloys. Anais da Academia Brasileira de
Cincias (Impresso), 2015.
Rocha, O. L.; Moreira, A. L.; Costa, T. A.; Kikuchi, R. H.; Vasconcelos, A. J.; Silva, M. A. P.
S.; Dias Filho, J. M. S. Effect of Thermal Variables on Microstructure and
101
REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
BARROS, A.S.; SILVA, A.P.; FERREIRA, I.L.; ROCHA, O.L.; MOREIRA. A.L. Effect of
Interfacial Heat Transfer Coefficient on Dendritic Growth and Microhardness
During Horizontal Directional Solidification of an Aluminum-Copper Alloy. 11th
International Conference on Diffusion in Solids and Liquids, DSL, Munich
(Germany), (2015A).
BARROS, A.S.; MAGNO, I. A. B.; SOUZA, F. A.; MOTA, C. A. M.; SILVA, M. A. P. S.;
MOREIRA, A. L. S.; ROCHA, O. F. L. Measurements of Microhardness During
Transient Horizontal Directional Solidification of Al-Rich Al-Cu Alloys: Effect of
Thermal Parameters, Primary Dendrite Arm Spacing and Al2Cu Intermetallic
Phase. Met. Mater. Int, v. 21, n. 3, p. 429-439, (2015B).
CANT, M. V.; BRITO, C.; SPINELLI, J. E.; GARCIA, A. Interrelation of Cell Pacing,
Intermetallic Compounds and Hardness on a Directionally Solidified Al-1.0Fe-
1.0Ni Alloy. Materials and Design, v. 51, p. 342-346, 2013.
103
CHALMERS, B.; The structure of ingots. The Journal of the Australian Institute of Metals,
v.8, p. 255, 1968.
COUTHARD J. O.; ELLIOT R., The dependence of the cellular interface structure in
dilute binary alloys on solidification conditions, Journal of the Institute of Metals, v.
95, pp. 21-23, 1967.
DING, G.; HUANG W. D,; HUANG X.; LIN X.; ZHOU Y. On primary dendritic spacing
during unidirectional solidification, Acta Materialia, v. 44, n. 9, p. 3705-3709, 1996.
DING, G.; HUANG W. D.; LIN X.; ZHOU Y. Prediction of average spacing for
constrained cellular/dendritic growth, Journal of Crystal Growth, v. 177, p.281-288,
1997.
DREVET B.; NGUYEN THI, H.; CCAMEL D.;BILLIA B.; DUPOUY M. D., Solidification
of aluminum-lithium alloys near the cell/dendrite transition-influence of solutal
convection, Journal of Crystal Growth, v. 218, pp. 419-433, 2000.
FENG, J.; HUANG, W. D.; LIN, X.; PAN, Q. Y.; Li, T.; ZHOU Y. H. Primary
cellular/dendritic spacing selection of Al-Zn alloy during unidirectional
solidification. Journal of Crystal Growth, v. 197, p. 393-395, 1999.
GOMES, L. G.; MOUTINHO, D. J. C.; Ferreira. I. L.; Rocha, O. L.; GARCIA, A. The
Growth of Secondary Dendritic Arms in Directionally Solidified Al-Si-Cu Alloys:
A Comparative Study with Binary Al-Si Alloys. Applied Mechanics and Materials,
v. 719-720, p. 102-105, 2015.
HUNT, J. D.; LU, S. Z. Numerical Modeling of Cellular Array Growth: Spacing and
Structure Predictions. Metallurgical and Materials Transactions A, v. 27A, p. 611-
623, 1996.
HUNT J. D.; Keynote address: Cellular and primary dendrite spacings, International
Conference on Solidification and Casting of Metals, London, Metals Society, p. 3-9,
1979.
KAYA H., GUNDUZ M., ARDILI E., UZUN O. Effect of growth rate and lamellar
spacing on microhardness in the directionally solidified PbCd, SnZn and Bi
Cd eutectic alloys. Journal of Materials Science, v. 39, p. 65716576, 2004.
KAYA, H.; BOYUK, E.; ARDILI, E.; MARASLI, N. Influence of Growth Rate on
Microstructure, Microhardness, and Electrical Resistivity of Directionally
Solidified Al-7 wt% Ni Hypo-Eutectic Alloy. Met. Mater, v. 19, p. 39-44, 2013.
KIRKALDY, J. S.; LIU, L. X; KROUPA, A. Thin Film Forced Velocity Cells and
Cellular/Dendrites: Experiments. Acta Metallurgica Materialia, v. 43, n. 8, p. 2891-
2904, 1995.
KURZ, W.; FISHER, D. J. Dendrite growth at the limit of stability: Tip radius and
spacing, Acta Metallurgica, v. 29, p. 11-20, 1981.
LAPIN J.; KLIMOVA A.; VELISEK R.; Kursa. Directional solidification of Ni-Al-Cr-Fe
alloy, Scripta Materialia, v. 37, n. 1, pp. 85-91, 1997.
LEE S. M.; OREILLY K. A. Q.; Cantor B.; Hong C. P.. Microstructural transitions in Al-
Cu ribbons manufactured by planar flow casting, Materials Science and
Engineering A, v.249, pp.233-240, 1998.
LI, J.; YANG, G.; ZHOU, Y. Mode of Dendrite Drowth in Undercooled Alloy Melts.
Materials Research Bulletin, v. 33, n. 1, p. 141-148, 1998.
NOGUEIRA, M.R.; CARVALHO, D.B.; MOREIRA, A.L.; DIAS FILHO, J. M.; Rocha, O.L.
Espaamentos dendrticos primrios da liga Sn-5%Pb solidificada
direcionalmente em um sistema horizontal. Matria (UFRJ), v. 17, p. 1009-1023,
2012.
OSRIO W. R.; GARCIA A., Modeling dendritic structure and mechanical properties of
Zn-Al alloys as a function of solidification condition, Materials Science and
Engineering A, v.325, pp. 103-111, 2002.
ROOY, E. L. Metals Handbook. 9th ed. Materials Park. Ohio: ASM International, pp. 743-
770 (1988).
ROOY, E. L. Metals Handbook, Casting, vol. 15, ASM International, Materials Park, Ohio,
p. 1622-1648, 1998.
SILVA, J. N.; MOUTINHO, D. J.; MOREIRA, A. L.; FERREIRA, I. L.; ROCHA, O. L. The
colunnar to equiaxed transition during the horizontal directional solidification of
Sn-Pb alloys. Journal of Alloys and Compounds, v. 478, p.358-366, 2009.
SPINELLI, J.E.; ROSA, D.M.; FERREIRA, I.L.; GARCIA A. Influence of melt convection
on dendritic spacings of downward unsteady-state directionally solidified Al-Cu
alloys. Mater. Sci. Eng. A 383 (2004) 27182.
SPITTLE J. A.; LLOYD D. M.; Dendrite arm spacing in hypoeutectic Pb-Sb alloys
directionally solidified under steady and non-steady conditions, Proc. International
Conference on Solidification and Casting of Metals,v.40, pp. 15-20, 1979.
TUNCA N.; SMITH R. W., Variation of dendrite arm spacing in Al-rich Zn-Al off-
eutectic alloys, Journal of Materials Science, v. 23, pp. 111-120, 1988.
YANG S.; HUANG W.; LIN X.; SU Y.; ZHOU Y., On cellular spacing selection of Cu-Mn
alloy under ultra-high temperature gradient and rapid solidification condition,
Scripta Materiallia, v. 42, pp. 543-548, 2000.
YU, L.; DING, G. L.; REYE, J.; OJHA, S. N.; TEWARI S. N. Cellular/dendritic array
morphology during directional solidification of Pb-5,8wt%Sb alloy, Metallurgical
and Materials Transactions A, v. 30A, p. 2463-2471, 1999.