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UNIVERSIDADE FEDERAL DO PAR

INSTITUTO DE TECNOLOGIA
FACULDADE DE ENGENHARIA MECNICA
PROGRAMA DE PS-GRADUAO EM ENGENHARIA MECNICA

DISSERTAO DE MESTRADO

CRESCIMENTO DENDRTICO E MICRODUREZA NA SOLIDIFICAO DE


LIGAS BINRIAS E MULTICOMPONENTES BASE DE ALUMNIO

Autor: Angela de Jesus Vasconcelos


Orientador: Prof. Dr. Otvio Fernandes Lima da Rocha
Co-Orientador: Prof. Dr. Antonio Luciano Seabra Moreira

BELM - PA
2016
1

ANGELA DE JESUS VASCONCELOS

CRESCIMENTO DENDRTICO E MICRODUREZA NA SOLIDIFICAO DE


LIGAS BINRIAS E MULTICOMPONENTES BASE DE ALUMNIO

Dissertao apresentada como requisito para


obteno do ttulo de Mestre em Engenharia
Mecnica no Programa de Ps-Graduao do
Instituto de Tecnologia da Universidade
Federal do Par.
Linha de Pesquisa: Processamento e
Caracterizao de Materiais.
Orientador: Prof. Dr. Otvio Fernandes Lima
Rocha.
Co-Orientador: Prof. Dr. Antonio Luciano
Seabra Moreira

BELM - PA
2016
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3

BELM - PA
2016
4

Dedico este trabalho aos meus pais, Jos


Maurcio Vasconcelos (In memoriam) e
Terezinha de Jesus Rodrigues Vasconcelos, e
minha irm Elizangela de Jesus Vasconcelos,
por todo o carinho, companheirismo,
ensinamento e incentivo durante a minha vida.
5

AGRADECIMENTOS

Agradeo a Deus, pela proteo divina, pelo amparo e por tudo o que tem acrescentado
dia aps dia.
Aos meus pais, Jos Maurcio Vasconcelos (In memoriam) e Terezinha de Jesus
Rodrigues Vasconcelos, por todo amor, companheirismo, compreenso e ensinamentos,
minha fonte de inspirao para querer viver de forma digna e eticamente correta. minha
irm Elizangela de Jesus Vasconcelos pelo amor, companheirismo e compreenso. Os trs
foram fundamentais para o desenvolvimento deste trabalho.
Aos meus demais familiares, em especial minha av Luzia. Aos meus tios Jos Maria,
Chico Lo, Raimundo Rodrigues, Liduina, Rocha, Clauber e demais tios. Aos meus primos
Joo Batista, Lena, Mendes, Joseane, Roberto, Patrcia, Fabrcio, Jovelina, Svio, Valdiana,
Milena, Amanda e demais primos. A todos os familiares que de alguma maneira contriburam
dando foras para prosseguir em momentos difceis.
Aos meus amigos, companheiros de mestrado (Alessandro, Any, Ariana, Camila, Diego
Almir, Diego Gomes, Fabrcio, Felipe, Gilcimar, Igor, Marcos, Mauro, Thiago, Vlter e
Whellisson) pelo apoio e companheirismo durante este projeto.
Aos amigos Andr, Augusto, Camila e Jivago, que esto sempre dispostos a ajudar
dentro e fora do universo acadmico.
A todos os integrantes do Grupo de Pesquisa em Solidificao, em especial aos
companheiros Camila, Andr, Jivago, Augusto, Jacson, Cssio, Igor, Jlio, Daniele,
Gianfranco, apoio e companheirismo durante este projeto.
Ao meu orientador, Prof. Dr. Otvio Fernandes Lima Rocha, Prof. Dr. Antnio Luciano
Seabra Moreira e Prof. Dra. Maria Adrina Paixo Sousa e Silva, pela compreenso, pela
orientao durante o desenvolvimento deste trabalho e por acreditarem em meu potencial.
Ao Grupo de Estudos em Tecnologia da Soldagem, principalmente aos Professores
Mota e Saldanha, que sempre pondo disposio o espao e equipamentos dos laboratrios
que foram fundamentais para o desenvolvimento deste trabalho.
Ao Grupo de Pesquisa em Engenharia dos Materiais, em especial ao Professor
Quaresma e ao Everaldo, pelos ensinamentos e sempre pondo disposio o espao e
equipamentos dos laboratrios.
Ao Grupo de Pesquisa em Caracterizao de Materiais, ao Professor Eduardo Braga por
ser to solcito quanto ao uso dos laboratrios e equipamentos.
Ao Instituto Federal de Educao, Cincia e Tecnologia do Par, pela estrutura
fornecida para realizao dos experimentos.
Ao Programa de Ps Graduao em Engenharia Mecnica, por todo o apoio. Agradeo
tambm ao Ronivaldo, pela disposio e apoio com tudo referente ao programa.
Ao CNPq pela concesso da Bolsa de Iniciao Cientfica bem como pelo apoio
financeiro concedido, atravs de Programa de Pesquisa, os quais contriburam para o
desenvolvimento e finalizao do presente trabalho. E a todos aqueles que contriburam,
direta ou indiretamente, para a realizao deste trabalho.
6
7

Tudo tem seu apogeu e seu declnio... natural que


seja assim, todavia, quando tudo parece convergir para
o que supomos o nada, eis que a vida ressurge
triunfante e bela!... Novas folhas, novas flores, na
infinita beno do recomeo!

Chico Xavier.
8

CRESCIMENTO DENDRTICO E MICRODUREZA NA SOLIDIFICAO DE


LIGAS BINRIAS E MULTICOMPONENTES BASE DE ALUMNIO

RESUMO

As ligas de alumnio para fundio possuem propriedades de grande interesse industrial que
dependem diretamente da correlao entre a estrutura obtida e os parmetros trmicos de
solidificao cuja interrelao definir as propriedades finais e, por conseguinte, o
comportamento mecnico do produto fundido. Assim, este trabalho desenvolve um estudo
experimental objetivando estabelecer correlaes entre os parmetros trmicos de
solidificao velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento
(TR), com os espaamentos dendrticos primrios (1) e com propriedades mecnicas,
representada pela microdureza Vickers (HV), analisando a influncia dos elementos de liga
Sn, Cu e Si na matriz de alumnio na formao de ligas Al-Cu-Si. Para tanto, realizado um
estudo das ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si
solidificadas em regime transiente em um dispositivo de configurao horizontal, refrigerado
gua. A anlise da microdureza das ligas investigadas indicou que o Cu apresenta maior
microdureza que o Sn quando adicionados na matriz rica em alumnio, assim como a adio
de silcio na liga Al-6%Cu influenciou no aumento da microdureza das ligas Al-6%Cu-XSi
analisadas. Um estudo comparativo realizado entre os resultados encontrados neste trabalho
e aqueles propostos na literatura para ligas Al-6%Cu-XSi solidificadas verticalmente.

Palavras-chave: Solidificao Direcional, Parmetros Trmicos, Crescimento Dendrtico,


Microdureza.
9

DENDRITIC GROWTH AND MICROHARDNESS DURING SOLIDIFICATION


OF BINARY AND MULTICOMPONENT ALUMINIUN ALLOYS

ABSTRACT
Aluminum alloys castings have a fundamental role in the metal-mechanics industry because
of their properties which depend on the correlation between the obtained structure and the
solidification thermal parameters whose interrelation determines the final properties and the
mechanical behavior of casting. In this sense, the main objective of this work is to perform an
experimental study to establish correlations between solidification thermal parameters as
growth rate (VL) and cooling rate (TR), primary dendritic spacing (1), and Hardness Vickers
(HV) to analyze the effect of Sn, Cu, and Si alloying in a aluminum matrix to form Al-Cu-Si
alloys. For this purpose, Al-5.5wt.%Sn, Al-6wt.%Cu, Al-6wt.%Cu-2.5wt.%Si, Al-6wt.%Cu-
4wt.%Si, and Al-6wt.%Cu-8wt.%Si alloys have been solidified under transient heat flow
conditions in a water-cooled horizontal directional solidification device. The microhardness
results have showed that Cu has higher microhardness than Sn when added in the aluminum
matrix as well as the Si addition in the Al-6wt.%Cu alloy has also increased microhardness
values of Al-6wt.%Cu-XSi investigated alloys. A comparative analysis is carried out between
the experimental data of this work and those from the literature that have been proposed to
Al-6wt.%Cu-XSi alloys that consider the upward solidification.

Keywords: Directional Solidification, Thermal Parameters, Dendritic Growth,


Microhardness.
10

LISTA DE FIGURAS

Figura 1.1 - Representao esquemtica de microestrutura de fundidos. ..................................... 20

Figura 2.1 - Encadeamento de fatores e eventos durante a solidificao de um metal.................. 24

Figura 2.2 - Esquema do dispositivo de solidificao unidirecional vertical ascendente. ............. 26

Figura 2.3 - Dispositivo de solidificao unidirecional vertical descendente: 1, sistema de


aquisio de dados; 2, material refratrio; 3, resistncias eltricas; 4, lingoteira; 5,
termopares; 6, registrador de dados; 7, cmara refrigerada; 8, rotmetro; 9, metal; 10,
controle do forno. ..................................................................................................................... 27

Figura 2.4 - Esquema do dispositivo de solidificao direcional horizontal com resfriamento por
molde macio. ........................................................................................................................... 28

Figura 2.5 - Esquematizao do dispositivo de solidificao unidirecional horizontal. ................ 29

Figura 2.6 - Modos de transferncia de calor atuantes no sistema metal/molde na solidificao


horizontal. ................................................................................................................................. 30

Figura 2.7 - (a) representao esquemtica da atuao dos fatores de influncia na formao das
estruturas de solidificao; (b) fator paramtrico = como funo do teor de
soluto C0 e a morfologia resultante. ........................................................................................ 31

Figura 2.8 - Esquema representativo dos espaamentos interdendrticos primrios ( 1),


secundrio (2) e tercirio (3). ................................................................................................ 32

Figura 2.9 - Mudana morfolgica na estrutura de crescimento na medida em que a velocidade


aumentada: (a) crescimento celular regular em baixas velocidades; (b) crescimento celular
com alterao na direo de crescimento; (c) transio celular/dendrtica; (d) crescimento
dendrtico com incio da formao de instabilidades laterais. .............................................. 33

Figura 2.10 - Condies de transio planar/celular/dendrtica pelo efeito de super-resfriamento


constitucional. ........................................................................................................................... 34

Figura 2.11 - Grficos que apresentam a variao do alongamento especfico com o tamanho de
gro e espaamento dendrtico primrio para uma liga Al-7%Si. ....................................... 39

Figura 2.12 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos
dendrticos da liga Al-7%Ni. ................................................................................................... 40

Figura 2.13 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
................................................................................................................................................... 41

Figura 2.14 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
................................................................................................................................................... 41

Figura 2.15 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
................................................................................................................................................... 42

Figura 2.16 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.
................................................................................................................................................... 43
11

Figura 2.17 - Microdureza em funo do espaamento dendrtico. (a) Lei experimental


encontrada para as ligas em estudo. (b) Lei proposta por Hall-Petch. ................................ 44

Figura 2. 18 - Dependncia da microdureza sobre a: (a) posio da isoterma liquidus, (b) 1 e (c)
1-1/2............................................................................................................................................ 45

Figura 3.1 - Fluxograma do procedimento terico-experimental empregado neste trabalho. ..... 46

Figura 3.2 - Representao esquemtica do dispositivo de solidificao unidirecional horizontal.


................................................................................................................................................... 49

Figura 3.3 - Dispositivo de solidificao unidirecional horizontal refrigerado a gua utilizado


neste trabalho. .......................................................................................................................... 49

Figura 3.4 - (a) Balana digital; (b) Cadinho e (c) Forno mufla. .................................................... 50

Figura 3.5 - Registrador de temperaturas. ....................................................................................... 51

Figura 3.6 - Tela de iniciao dos programas (a) AMR-Software e (b) Origin. ............................. 52

Figura 3.7 - (a) Microscpio tico Olimpus, modelo UC30 e (b) Tela de iniciao do programa
ImageJ....................................................................................................................................... 53

Figura 3.8 - Microdurmetro Shimadzu HMV-2 com um corpo de prova sendo ensaiado. ......... 53

Figura 3.9 - Microscpio Eletrnico de Varredura (MEV) Shimadzu VEGA3 TESCAN. ........... 54

Figura 3.10 - Representao esquemtica do aparato utilizado na realizao dos experimentos.56

Figura 3.11 - Representao esquemtica do aparato utilizado na realizao dos experimentos.57

Figura 3.12 - Macroestrutura de solidificao das ligas: (a) Al-5,5%Sn; (b) Al-6%Cu; (c) Al-
6%Cu-2,5%Si; (d) Al-6%Cu-4%Si e (e) Al-6%Cu-8%Si. ................................................... 59

Figura 3.13 - Arranjo geomtrico dos cortes realizados. - Arranjo geomtrico dos cortes
realizados. ................................................................................................................................. 60

Figura 3.14 - Tcnica de Medidas dos espaamentos dendrticos primrios, utilizando o mtodo
do tringulo (Rocha, 2003; Gndz et al., 2002; Kaya et al., 2007; Cruz et al., 2008): (a)
esquema representativo; (b) Microestrutura obtida para Al-5,5%Sn. ................................ 61

Figura 3.15 - Penetrador e Impresso Vickers. ................................................................................ 62

Figura 3.16 - Esquema representativo do mtodo para realizao do ensaio de Microdureza


Vickers (HV). ............................................................................................................................ 63

Figura 3.17 - Esquema representativo de funcionamento do MEV. ............................................... 64

Figura 4.1 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binrias (a) Al-6%Cu e (b) Al-
5,5%Sn TL e TV so as temperaturas liquidus e vazamento do metal lquido,
respectivamente. ....................................................................................................................... 65

Figura 4.2 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binrias Al-6%Cu-2,5%Si, Al-
6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si. TL e TV so as temperaturas liquidus e vazamento do
metal lquido, respectivamente. ............................................................................................... 66
12

Figura 4.3 - Posio das isotermas liquidus a partir da interface metal/molde em funo do
tempo: (a) ligas binria de Al-Sn e Al-Cu e (b) multicomponentes Al-Cu-Si. ..................... 67

Figura 4.4 - Correlao entre velocidade de deslocamento da isoterma liquidus com a posio
para as ligas binria se multicomponentes analisadas neste trabalho.................................. 68

Figura 4.5 - Taxa de resfriamento a partir da interface metal/molde em funo da posio. ...... 68

Figura 4.6 - (a) Correlao entre HV =f(P). (b) e (c) caminho de solidificao para as ligas Al-Cu
(b) e Al-Sn, respectivamente. ................................................................................................... 72

Figura 4.7 - Correlao entre a microdureza (HV) e a Posio (P) para as ligas ternrias
estudadas neste trabalho.......................................................................................................... 73

Figura 4.8 - Correlao entre HV e P para as ligas Al-Cu-Si e Al-Cu, analisadas. ....................... 74

Figura 4.9 - Dependncia de HV em funo de VL para as ligas binrias analisadas. .................. 75

Figura 4.10 - Correlao entre microdureza (HV) e Velocidade (V L) para as ligas


multicomponentes analisadas. ................................................................................................. 76

Figura 4.11 - Correlao entre microdureza (HV) velocidade (V L): influncia dos ligantes Cu e
Sn na matriz de Al. ................................................................................................................... 77

Figura 4.12 - Correlao entre microdureza (HV) a velocidade (VL): influncia do ligante Si na
liga Al-6%Cu. ........................................................................................................................... 77

Figura 4.13 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR) para as ligas
binrias investigadas. ............................................................................................................... 78

Figura 4.14 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR) para as ligas
multicomponentes investigadas. .............................................................................................. 79

Figura 4.15 - Correlao entre a microdureza (HV) e taxa de Resfriamento (TR): influncia dos
ligantes Cu e Sn na matriz de Al. ............................................................................................ 80

Figura 4.16 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR): influncia do
ligante Si na liga Al-6%Cu. ..................................................................................................... 80

Figura 4.17 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1) para
as ligas binrias analisadas. ..................................................................................................... 82

Figura 4.18 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1) para
as ligas multicomponentes investigadas. ................................................................................. 83

Figura 4.19 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1):
influncia dos ligantes Cu e Sn na matriz de Al. .................................................................... 84

Figura 4.20 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1):
influncia do ligante Si em Al-6%Cu...................................................................................... 85

Figura 4.21 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas binrias analisadas. ....... 86

Figura 4.22 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas multicomponentes
investigadas............................................................................................................................... 87
13

Figura 4.23 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2: influncia dos ligantes Cu e Sn na
matriz de Al. ............................................................................................................................. 88

Figura 4.24 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2: influncia do ligante Si em Al-6%Cu.
................................................................................................................................................... 88

Figura 4.25 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu na Posio P = 40
mm em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b) e (c)
micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS. ......... 91

Figura 4.26 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-2,5%Si na Posio
P = 40 mm em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal),
(b) e (c) micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise
MEV/EDS. ................................................................................................................................ 92

Figura 4.27 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-4%Si na Posio P
= 40 mm em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b)
e (c) micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS. . 93

Figura 4.28 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-8%Si na Posio P
= 40 mm em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b)
e (c) micrografias MEV (200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS. . 94
14

LISTA DE TABELAS

Tabela 2.1 - Modelos tericos para crescimento dendrtico primrios. ......................................... 36

Tabela 2.2 - Leis experimentais para previso dos espaamentos dendrticos primrios para ligas
binrias e multicomponentes base de alumnio. .................................................................. 37

Tabela 2.3 - Relao entre microdureza, velocidade da isoterma liquidus, taxa de resfriamento e
espaamento primrio nas ligas Al-3Cu e Al-8Cu. ................................................................ 43

Tabela 2.4 - Equaes correspondentes a variao de HV com a posio da isoterma liquidus (P),
1, VL e TR da liga Al-Cu-Si investigada. ................................................................................ 44

Tabela 3.1 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Sn. ............................... 47

Tabela 3. 2 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu............................... 47

Tabela 3.3 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu-Si. .......................... 47

Tabela 4.1 - Anlise comparativa do comportamento qualitativo das cintica de solidificao e as


velocidades e taxas de resfriamento correspondente. ............................................................ 69

Tabela 4.2 - Leis experimentais para espaamentos dendrticos primrios ( 1) em funo dos
parmetros trmicos para as ligas estudadas. ........................................................................ 70

Tabela 4.3 - Leis experimentais de HV=f(P, VL, TR, 1 e 1-1/2), comparadas com outras da
literatura. .................................................................................................................................. 89
15

LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS

Letras latinas

a Constantes particulares do tipo de liga

C, H0, k, K1, K2 Constantes particulares do material obtidas


experimentalmente

C0 Concentrao de soluto na liga [%]

d Tamanho mdio dos gros

d Diagonal do losango

DL Difusividade de soluto no lquido [m2/s]

dP Derivada da posio -

dT Derivada da temperatura

dt Derivada do tempo -

dTR Derivada da taxa de resfriamento

GL Gradiente de temperatura frente isoterma liquidus [C/mm]

hi Coeficiente de transferncia de calor na interface


metal/molde

H Dureza do material

HV Microdureza Hardness Vickers -

ko Coeficiente de partio de soluto -

K Condutividade trmica

L ou H Calor latente de fuso do material [J/kg]

mL Inclinao da linha liquidus -

P Posio da isoterma liquidus [mm]

t Tempo de passagem da isoterma solidus [s]

TL Temperatura liquidus da liga [C]

TR Taxa de resfriamento [C/s]

TV Temperatura de vazamento da liga [C]


16

VL Velocidade de deslocamento de isotermas liquidus [mm/s]

Letras Gregas

C Espaamento celular [m]

1 Espaamento dendrticos primrios [m]

2 Espaamento dendrticos secundrios [m]

3 Espaamento dendrticos tercirios [m]

Fator de correo do modelo de Bouchard-Kirkaldy [ < 1]

e Tenso de escoamento

i contante particulare do material obtida -


experimentalmente

T Diferena de temperatura [C]

coeficiente de Gibbs-Thompson -

Siglas

CNPq Conselho Nacional de Desenvolvimento Cientfico e


Tecnolgico

DeGeo Departamento de Geologia

EDS Espectroscopia Dispersiva de Raios-X

GPMet Grupo de Pesquisa de Metalurgia

GPSol Grupo de Pesquisa de Solidificao

MEV Microscopia Eletrnica de Varredura

SRC Super-resfriamento Constitucional

UFOP Universidade Federal de Ouro Preto

UFPA Universidade Federal do Par


17

SUMRIO
1 INTRODUO ................................................................................................................... 19
1.1 Consideraes iniciais ........................................................................................................ 19
1.2 Objetivos ............................................................................................................................. 22
2 REVISO BIBLIOGRFICA ........................................................................................... 23
2.1 Variveis Trmicas e Microestrutura de Solidificao ....................................................... 23
2.1.1 Variveis Trmicas .......................................................................................................... 23
2.1.2 Anlise Experimental da solidificao unidirecional em condies transitrias ............ 25
2.1.3 Microestruturas de Solidificao ..................................................................................... 30
2.1.4 Leis de crescimento celular e dendrtico primrio........................................................... 34
2.2 Microestrutura de Solidificao e Propriedades Mecnicas ............................................... 37
3 MATERIAIS E MTODOS ............................................................................................... 46
3.1 Consideraes Iniciais ........................................................................................................ 46
3.2 Materiais ............................................................................................................................. 47
3.2.1 Justificativas para a utilizao das ligas Al-Sn, Al-Cu e Al-Cu-Si ................................. 47
3.2.2 Dispositivo de solidificao direcional horizontal .......................................................... 48
3.2.3 Equipamentos utilizados na realizao dos trabalhos experimentais .............................. 50
3.3 Mtodos .............................................................................................................................. 54
3.3.1 Obteno das ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-
6%Cu-8%Si levantamento das curvas de resfriamento .................................................... 54
3.3.2 Procedimento experimental para determinao das variveis trmicas de solidificao
(VR e TR) ........................................................................................................................... 56
3.3.3 Determinao experimental das macroestruturas de solidificao .................................. 58
3.3.4 Procedimento experimental para o ensaio de microdureza Vickers (HV) ...................... 61
3.3.5 Mtodo para obteno de micrografias e microanlises qualitativas por MEV/EDS ..... 63
4 RESULTADOS .................................................................................................................... 65
4.1 Anlise dos Parmetros Trmicos ...................................................................................... 65
4.2 Anlise dos Espaamentos Dendrticos Primrios ............................................................. 70
4.3 Correlao e Anlise entre Microdureza, Parmetros Trmicos e Espaamentos
Dendrticos Primrios. ....................................................................................................... 71
4.3.1 HV=f(P): P- posio da isoterma liquidus....................................................................... 71
4.3.2 HV=f(VL e TR) ................................................................................................................. 74
4.3.3 HV=f(e ) ............................................................................................................. 81
5 CONCLUSES E SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS ............................. 95
5.1 Concluses .......................................................................................................................... 95
5.2 Sugestes para trabalhos futuros ........................................................................................ 98
18

5.3 Produes cientficas oriundas deste trabalho .................................................................... 99


5.3.1 Artigos completos publicados em peridicos .................................................................. 99
5.3.2 Trabalhos completos publicados em anais de congressos ............................................... 99
5.3.3 Resumos expandidos publicados em anais de congressos............................................. 100
5.3.4 Artigos aceitos para publicao ..................................................................................... 100
5.3.5 Apresentaes de Trabalho............................................................................................ 100
REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS ............................................................................... 102
19

1 INTRODUO

1.1 Consideraes iniciais

O desenvolvimento na indstria objetivando atender as necessidades de mercado tem


se intensificado na busca pelo aprimoramento de produtos investindo na melhoria da
qualidade e reduo de gastos no custo de produo.
A obteno de estruturas de solidificao compatveis com as propriedades mecnicas
exigidas, por exemplo, o objetivo fundamental dos estudos realizados no campo da
solidificao de metais. Dessa forma, a relao entre processamento, estrutura, propriedades e
desempenho de um componente mecnico de extrema importncia, pois fato conhecido
que, dependendo da maneira como processado, as morfologias macro e microestrutural
influenciam diretamente em suas propriedades assim como no desempenho relacionado a
essas propriedades. Tais propriedades, especialmente as mecnicas, so determinadas pelo
arranjo microestrutural da pea que caracterizado pelos espaamentos celular e dendrticos
primrios, secundrios e tercirios, alm de produtos segregados, porosidades e contornos de
gro que tambm se encontram dispostos nesse arranjo, esquematizado na figura 1.1. Assim,
quanto menores os espaamentos dendrticos mais refinada torna-se a microestrutura,
melhorando o desempenho mecnico dos produtos fundidos (Okamoto & Kishitake et al.,
1975; Bouchard & Kirkaldy, 1996; 1997; Quaresma, 2000; Osrio, 2000; Rocha, 2003a;
2003b; 2003c; 2003d; Peres et al., 2004; Garcia, 2007; Silva, 2007; Silva, M, 2008; Wu,
2010; Kikuchi et al., 2011; Gomes, 2012; Dias Filho, 2012; 2013; Carvalho, 2013; Costa,
2013a; 2013b; Vasconcelos, 2013).
20

Figura 1.1 - Representao esquemtica de microestrutura de fundidos.

Fonte: Garcia, 2007.

notrio da literatura que a estrutura do material depende das condies trmicas


durante o processo de solidificao, da a importncia de se poder contar com um mtodo
quantitativo que permita expressar essa interdependncia. Variveis trmicas de solidificao,
por exemplo, como velocidade de deslocamento de isotermas liquidus (VL) e taxas de
resfriamento (TR) que, por sua vez, esto relacionadas com parmetros operacionais como
temperatura de vazamento (Tv) e coeficientes de transferncia de calor na interface
metal/molde (hi) influenciam diretamente a microestrutura dos fundidos e, por conseguinte, as
propriedades dos materiais. Portanto, propriedades importantes dos materiais como resistncia
mecnica, dureza, tenacidade, resistncia corroso, resistncia fadiga, etc., so
dependentes, por exemplo, da composio qumica, dos mtodos de fundio, da taxa de
solidificao, dos tratamentos trmicos e da microestrutura formada aps a solidificao.
Espaamentos dendrticos primrios (1) menores, por exemplo, permitem que a
microestrutura seja caracterizada por uma distribuio mais uniforme da segregao
microscpica que existe entre essas ramificaes dendrticas, favorecendo o comportamento
mecnico do produto solidificado. Como o tempo exigido para a homogeneizao das
diferenas de concentrao provocadas por essa segregao diminui com o decrscimo dos
espaamentos, as condies de resfriamento que venham favorecer a obteno de materiais
com espaamentos menores so as mais interessantes.
21

Atualmente, so investigadas dezenas de composies diferentes de ligas de alumnio


por meio de diversos processos comerciais de fundio. O sistema de ligas Al-Cu-Si, por
exemplo, em virtude da sua excelente fluidez, boa fundibilidade e resistncia mecnica a
temperaturas relativamente elevadas, baixo coeficiente de expanso trmica e boa resistncia
ao desgaste, aliada elevada relao resistncia/peso, representa uma excelente opo
substituio de materiais tradicionais, evidenciado nas indstrias aeroespacial e
automobilstica que tm utilizado esse sistema de liga em seus produtos fazendo-se valer das
suas propriedades (Rooy, 1998). Assim, visando reduo do peso final do produto, cilindros,
pistes, blocos de motores e cabeotes de automveis tm sido produzidos com ligas de
alumnio atravs de processos de fundio (Moutinho, 2012; Gomes, 2012).
Neste contexto, o elevado grau de notoriedade que as ligas base de alumnio tm
adquirido industrialmente, com destaque s dos sistemas binrios Al-Cu, Al-Sn e Al-Si e as
multicomponentes Al-Cu-Si, vem despertando interesse acadmico no campo da investigao
cientfica e tecnolgica.
Na literatura vigente, observa-se que a ampla maioria dos estudos desenvolvidos tem
se dedicado a investigar a formao de estruturas dendrticas obtidas durante a solidificao
unidirecional de ligas binrias nos sistemas vertical ascendente e descendente considerando,
no entanto, o regime estacionrio de extrao de calor (Okamoto & Kishitake, 1975; Jacobi &
Schwerdtfeger, 1976; Kurz & Fisher, 1981; Cahoon et al., 1998; Feng et al., 1999; adirli &
Gndz, 2000; Gndz & adirli, 2002; Trivedi et al., 2001; Ordorica & Rappaz, 2008;
Gandin et al., 2008). Assim, poucos so os trabalhos que tratam da solidificao unidirecional
em sistemas com configurao vertical ascendente e descendente em condies transientes de
extrao de calor (Bouchard & Kirkaldy, 1996; Bouchard & Kirkaldy, 1997; Quaresma, 2000;
Rocha, 2003; Peres et al., 2004; S et. al., 2004; Spinelli, 2005; Silva, 2011; Moutinho,
2012). Recentemente, estudos tm sido conduzidos visando a verificao da influncia de
correntes convectivas sobre o arranjo da estrutura de solidificao, atravs de experimentos
realizados em um dispositivo de solidificao direcional horizontal (Moutinho, 2007;
Moutinho, 2011; Nogueira, 2011; Silva, J., 2007; Silva et al., 2009; Carvalho, 2013; Kikuchi
et al., 2011; Costa, 2013a; 2013b; Dias Filho, 2012; Vasconcelos, 2013), promovendo o
contraponto com a solidificao nos sistemas verticais ascendente e descendente, comparando
as trs configuraes quando so solidificadas ligas de mesma composio.
Considerando que diversos processos industriais so bastante influenciados pelos
modos atravs dos quais a conveco termossolutal ocorre durante a solidificao e que estes
22

efeitos so impostos pela direo de crescimento do slido em relao interface


metal/molde, neste trabalho as ligas binrias Al-6%Cu e Al-5,5%Sn e as ternrias Al-6%Cu-
2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si foram solidificadas direcionalmente em um
sistema com configurao horizontal, portanto na presena de conveco termossolutal, e em
seguida foram determinadas as correspondentes variveis trmicas transientes V L e TR,
avaliando o efeito das mesmas nos espaamentos dendrticos primrios (1). Posteriormente, a
resistncia do material foi analisada atravs da determinao experimental do perfil de
microdureza (HV) ao longo processo de solidificao para cada liga estudada e, assim,
correlacionado com VL, TR e 1. Efeitos da adio dos ligantes Cu e Sn, na matriz rica em
alumnio, e Si na liga Al-6%Cu foram tambm analisados.

1.2 Objetivos

Com base no exposto e levando em conta a relevncia do objeto de estudo, foram


estabelecidos os seguintes objetivos especficos para este trabalho:

Revisar a literatura existente sobre o assunto a ser abordado.


Determinar, para as ligas estudadas, o perfil de microdureza (HV) no lingote
resultante ao longo do processo de solidificao.
Processar os resultados em softwares especializados, visando obter leis
experimentais do tipo potncia e Hall-Pech de HV em funo de 1, VL e TR.
Analisar o efeito dos ligantes Cu, Sn e Si na matriz rica alumnio e na formao
das ligas ternrias Al-6Cu-XSi.
Comparar os resultados obtidos neste trabalho com outros previstos na
literatura para microdureza solidificao direcional vertical.
23

2 REVISO BIBLIOGRFICA

2.1 Variveis Trmicas e Microestrutura de Solidificao

2.1.1 Variveis Trmicas

A busca por materiais com propriedades cada vez mais elevadas pelas indstrias
modernas requer um conhecimento mais aprofundado do processo de solidificao em metais
e ligas metlicas. Considerando a importncia cientfica e tecnolgica deste processo,
agregada ao seu vasto campo de aplicaes industriais, certamente o caracterizam como o
mais importante tipo de transformao de fases na cadeia produtiva das indstrias de
fundio. O processo de solidificao consiste fundamentalmente em um processo de
transferncia de massa e calor em regime transitrio onde h mudana de estado da fase
lquida para a fase slida, e em combinao de tcnicas de caracterizao macro e
microestruturais, permitem analisar a influncia das variveis de processo no desempenho dos
produtos gerados.
Variveis trmicas como temperatura de vazamento (T V), gradientes de temperatura
(GL), velocidades de evoluo das isotermas de transformao liquidus e solidus (VL e VS) e
taxas de resfriamento (TR) esto intimamente relacionadas com a cintica do processo de
solidificao e so fatores determinantes para a definio da morfologia e do nvel de refino
da macroestrutura e da microestrutura (Rocha, 2003; Silva, J., 2007; Moutinho, 2007; Silva,
M., 2008; Cruz, 2010; Carvalho, 2013; Gomes, 2012; Dias Filho, 2012; 2013; Costa, 2013a;
2013b; Vasconcelos 2013; Garcia, 2007; Arajo, 2015; Gomes, 2015). As propriedades
mecnicas so dependentes das estruturas de solidificao tanto em produtos fundidos como
em produtos submetidos a tratamentos trmicos. Dessa forma, as variveis trmicas possuem
grande influncia sobre a formao da estrutura de solidificao.
A transformao lquido/slido acompanhada por liberao de energia trmica para o
meio ambiente onde a frente de solidificao crescente e separada por duas fases de
propriedades termofsicas distintas. As propriedades do produto final so dependentes dos
fenmenos decorrentes do processo de solidificao analisados desde a matria-prima lquida
inicial em conjunto com as determinaes das cinticas envolvidas na transformao de
estado, as etapas representadas no fluxograma da figura 2.1 representam satisfatoriamente o
encandeamento desse fenmeno.
24

Figura 2.1 - Encadeamento de fatores e eventos durante a solidificao de um metal.

Fonte: Garcia, 2007 (Adaptado por Costa, 2013a).

Os experimentos envolvendo tcnicas de solidificao unidirecional tm sido bastante


utilizados para anlises de segregao e caracterizaes de estruturas, e podem ser estudadas
em condies estacionrias e transitrias de fluxo de calor. Na condio estacionria, o
gradiente de temperatura (GL) e a velocidade de solidificao (VL) so controlados de forma
independente e mantidos constantes ao longo do experimento, como em experimentos que
utilizam as tcnicas de Bridgman/Stockbarger. A utilizao desta tcnica muito til na
determinao de relaes quantitativas que envolvam microestrutura, como espaamento
interdendrticos e variveis trmicas de solidificao, a qual permite analisar a influncia de
cada varivel de forma independente e mapear experimentalmente os parmetros
microestruturais em um espectro mais amplo da amostra solidificada. Resultados
experimentais para espaamento dendrticos e modelos tericos de crescimento dendrtico
correspondentes existentes na literatura utilizam, na sua grande maioria, condies
estacionrias de trocas de calor.
Por outro lado, a condio transitria de fluxo de calor a que est presente nos
processos industriais (Siqueira, 2002; Rocha, 2003; Silva, 2007; Moutinho, 2007; Garcia,
2007, Nogueira, 2011; Silva, J., 2011; Dias Filho, 2012; Costa, 2013a; 2013b; Vasconcelos,
2013; Barros et al., 2015a; 2015b; Arajo, 2015; Gomes, 2015). Nesta condio, a velocidade
de avano da isoterma e o gradiente trmico iro variar ao longo do tempo e da posio do
metal em solidificao. Na literatura, ainda so poucos os modelos tericos que relacionam
parmetros microestruturais com variveis trmicas de solidificao em condies transitrias
25

de extrao de calor, como os de Hunt-Lu (1996) e o de Bouchard-Kirkaldy (1997), e mesmo


assim estes ainda no so amplamente validados em resultados experimentais, principalmente
nos estudos para solidificao com configurao horizontal onde os efeitos convectivos so
mais acentuados devido ao gradiente de temperatura ao longo do processo e diferena de
densidade entre solvente e soluto, o que configura, juntamente com a gravidade, uma
conveco termosolutal, fatores de grande influncia, ou comparados com resultados muito
particularizados. Diante disto, torna-se de extrema importncia a avaliao terico-
experimental da influncia das variveis trmicas (G L, VL, e TR) em condies transientes de
extrao de calor, sobre os parmetros da macroestrutura e da microestrutura resultantes do
processo de solidificao unidirecional horizontal, para diversos sistemas metlicos binrios e
ternrios, e em uma ampla faixa de concentrao de soluto. Destacamos os trabalhos (Silva, J,
et al., 2009; Carvalho, 2013; Nogueira et al., 2012; Kikuchi et al., 2011; Costa, 2013;
Vasconcelos, 2013; Barros et al., 2015a; 2015b; Arajo, 2015; Gomes, 2015) elaborados
recentemente para condio direcional horizontal sob condies transitrias de extrao de
calor.

2.1.2 Anlise Experimental da solidificao unidirecional em condies transitrias

O fenmeno da solidificao pode ser averiguado experimentalmente em relao


direo de extrao de calor e ao sentido de avano da frente de solidificao. Na literatura,
existem trabalhos que avaliam a influncia de fatores como, por exemplo, a conveco natural
devido a fatores trmicos e composicionais, na formao e nos parmetros quantificadores das
estruturas de solidificao. Essas investigaes tm permitido a obteno de muitas
informaes relevantes sobre a evoluo da cintica do processo de solidificao e sobre a
redistribuio de soluto (macrossegregao e microssegregao) de ligas de sistemas
metlicos (Siqueira, 2002; Osrio, 2000; Rocha, 2003a; 2003b; 2003c; Spinelli, 2005; Rosa,
2004; 2007; 2008; Silva, J, 2007; Moutinho, 2007; Cruz, 2008; Cant, 2009; Moutinho, 2012;
Nogueira, 2011; Dias Filho, 2012; 2013; Costa, 2013a; 2013b; Arajo, 2015; Gomes, 2015).
O estudo da solidificao unidirecional vertical em condies transitrias, por
exemplo, pode ser estudada considerando a direo do fluxo de calor extrado, onde o sentido
de avano da frente de solidificao que pode ser ascendente ou descendente. Nas condies
de avano ascendente (figura 2.2), durante a solidificao, o soluto rejeitado frente da
26

interface slido/lquido, e dependendo do conjugado soluto/solvente, pode ocorrer a formao


de um lquido interdendrtico mais denso do que o restante do volume total do metal lquido,
ocasionando assim, no que diz respeito movimentao de lquido, uma solidificao com
completa estabilidade do processo (Garcia, 2007). Dessa forma, o arrefecimento do metal
ocorre na parte inferior, produzindo um perfil de temperaturas no lquido crescente rumo ao
topo da lingoteira e forando o soluto a ser empurrado por essa fronteira de transformao
slido/lquido, o que vai minimizar as correntes convectivas tanto por diferenas de
temperatura quanto por diferenas de concentrao. Nesta condio, como a transferncia de
calor dentro do lingote ocorre essencialmente por conduo trmica unidirecional, a anlise
experimental e os clculos tericos so isentos desse complicador (conveco natural).

Figura 2.2 - Esquema do dispositivo de solidificao unidirecional vertical ascendente.

Fonte: Goulart, 2010.


27

Para a solidificao no sentido descendente, desenvolvido por Spinelli (2005),


representado na figura 2.3, a configurao quanto estruturao bastante similar ao anterior,
sendo que a cmara refrigerada gua localizada no topo do lingote. Dessa forma, a fora
peso atua no sentido de deslocamento do metal que vai se solidificando no lingote a partir do
contato com a base refrigerada, provocando mais precocemente uma situao de maior
resistncia trmica na interface metal/molde, o que vai influenciar diretamente na cintica da
transformao lquido/slido, quando comparada a solidificao ascendente. Outro fator
influente a presena do movimento convectivo, que estar presente j que o perfil de
temperatura do lquido crescente em direo base do lingote, isolada termicamente
diminuindo as conveces por diferena de temperatura dentro do lquido. Nessas condies,
se o soluto rejeitado provocar um lquido interdendrtico com maior densidade do que a do
lquido na concentrao nominal da liga, alm da conveco por diferenas de temperaturas,
ocorrer tambm conveco por diferenas de densidade.

Figura 2.3 - Dispositivo de solidificao unidirecional vertical descendente: 1, sistema de aquisio de


dados; 2, material refratrio; 3, resistncias eltricas; 4, lingoteira; 5, termopares; 6, registrador de dados;
7, cmara refrigerada; 8, rotmetro; 9, metal; 10, controle do forno.

Fonte: Rosa, 2007.

No sistema de solidificao unidirecional horizontal o processo de transformao do


lquido em slido pode ser conduzido de duas maneiras distintas. A primeira forma consiste
no vazamento do metal lquido dentro de molde isolado termicamente, havendo contato
28

apenas em uma das paredes da lingoteira com um bloco macio metlico ou com uma cmara
de refrigerao, o que induz a extrao de calor somente por esta superfcie. Nesse caso, a
turbulncia do vazamento induz correntes de conveco forada que levam algum tempo para
se dissipar e agem com intensidades diferentes ao longo da seo do lingote. Esse dispositivo,
mostrado esquematicamente na figura 2.4, foi desenvolvido pela primeira vez por Quaresma
(Quaresma et al., 2000).

Figura 2.4 - Esquema do dispositivo de solidificao direcional horizontal com resfriamento por molde
macio.

Fonte: Quaresma et al., 2000.

O sistema de solidificao unidirecional horizontal (figura 2.5) o que possui uma


configurao mais complexa no que se refere determinao das variveis trmicas de
solidificao. O processo de transformao do lquido em slido pode ser conduzido de duas
maneiras distintas. Na primeira maneira, o vazamento do metal lquido feito dentro de um
molde isolado termicamente nas laterais da lingoteira e a extrao de calor ocorre apenas de
uma das paredes com um bloco macio metlico ou com uma cmara de refrigerao,
induzindo que a extrao de calor ocorra somente por esta superfcie, neste caso o vazamento
provoca uma turbulncia provocando correntes de conveco forada com intensidades
diferentes ao longo do lingote e levam algum tempo para se dissipar. A segunda maneira, o
sistema semelhante ao primeiro, mas nesse caso o sistema permite fundir o metal em seu
interior at que determinada temperatura seja alcanada, garantindo a fuso total do metal
29

dentro do molde proporcionando uma maior estabilidade em relao ao movimento


convectivo do metal lquido.
Entretanto, convm ressaltar que no possvel assegurar as mesmas variveis
trmicas de solidificao ao longo de diferentes seces horizontais da base refrigeradas
extremidade oposta do lingote, uma vez que instabilidades trmicas e diferenas de massa
especfica no lquido iro gerar correntes convectivas que sero diferentes ao longo dessas
seces. O perfil trmico da evoluo da solidificao deve ser levantado em uma seco
horizontal o mais prximo possvel da interface metal/molde, a partir da qual sero retiradas
as amostras para anlise da estrutura. (Quaresma et al., 2000; Osrio, 2003; Goulart, 2005;
Silva, J, 2007; Moutinho, 2007).

Figura 2.5 - Esquematizao do dispositivo de solidificao unidirecional horizontal.

Fonte: Silva, J., 2007 (Adaptado).

O esquema apresentado na figura 2.6 sintetiza em detalhe os provveis modos de


transferncia de calor que podem estar presentes ao longo do processo de solidificao
unidirecional horizontal em um molde metlico refrigerado gua como, por exemplo,
conveco forada na gua, transferncia newtoniana na interface gua/molde, conduo no
molde, transferncia newtoniana na interface molde/metal, conduo trmica no metal slido,
conveco e conduo trmica no metal lquido. Todas essas variveis presentes no caso deste
dispositivo tornam o modelo de solidificao horizontal o mais complexo de ser analisado
dentre os trs dispositivos abordados.
30

Figura 2.6 - Modos de transferncia de calor atuantes no sistema metal/molde na solidificao horizontal.

Fonte: Dias Filho, 2012.

apropriado destacar que para analisar experimentalmente a solidificao, foram


desenvolvidas vrias pesquisas na literatura utilizando-se de configuraes diferentes para
dispositivos que geram unidirecionalidade de extrao de calor (Siqueira, 2002; Rocha, 2003;
Peres, 2005; Spinelli, 2005; Boeira, 2006; Rosa, 2007; Cant, 2009; Silva, J, 2011; Nogueira,
2011; Arajo, 2015; Gomes, 2015).

2.1.3 Microestruturas de Solidificao

As diferentes microestruturas resultantes do processo de solidificao esto fortemente


relacionadas com a modificao da interface entre o slido e o lquido (S/L). Sob condies
ideais, para metais puros, essa interface deveria permanecer plana, entretanto, as alteraes
nos parmetros constitucionais e trmicos do sistema metal/molde decorrentes do processo de
solidificao fazem com que o soluto ou o solvente sejam segregados o que gera instabilidade
no lquido frente dessa interface, dando origem s microestruturas.
31

A termodinmica do processo impe uma rejeio de soluto ou solvente frente


interface S/L, originando um fenmeno favorvel nucleao, o qual responsvel por sua
instabilidade, mais conhecida na literatura como super-resfriamento constitucional (SRC).
Dependendo do valor do SRC a instabilidade d origem a diferentes morfologias e que, por
ordem crescente desse valor, so denominadas por: planar, celular e dendrtica. A figura
2.7(a) apresenta de forma esquemtica, a influncia dos fatores como concentrao de soluto
(Co), velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL), e o gradiente trmico (GL), para a
instabilidade da interface S/L e, consequentemente, para a formao das microestruturas.
Neste contexto, Rocha (2003) tem estudado a transio celular/dendrtica para liga binrias
Sn-Pb e a figura 2.7(b) representa esta transio, a qual mostra que a mesma no ocorre
abruptamente em uma determinada posio, mas sobre uma zona ao longo do lingote
resultante. Como mostrado na figura 2.7(b), Rocha (2003) tem estabelecido que a transio
celular/dendrtica ocorreu ao longo de uma faixa de valores de um fator paramtrico, que
inclui o gradiente trmico, a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus e o teor de
soluto, dado =(GL/VL).(1/C0), onde se verifica que para > 1,0 a estrutura resultante
completamente celular, enquanto que, para < 0,7, a estrutura observada completamente
dendrtica.

Figura 2.7 - (a) representao esquemtica da atuao dos fatores de influncia na formao das

estruturas de solidificao; (b) fator paramtrico = ( ) como funo do teor de soluto C0 e a

morfologia resultante.

(a) (b)

Fonte: Rocha, 2003 (Adaptado por Dias Filho, 2012). Fonte: Rocha, 2003.
32

Quando ocorre na solidificao apenas uma pequena quantidade de super-resfriamento


constitucional, a interface S/L costuma desenvolver uma morfologia celular. Entretanto, o
aumento do grau de SRC, leva a instabilidades de maior ordem e, ao invs de formar uma
estrutura celular, ocorre o surgimento de uma estrutura mais ramificada com braos
secundrios e at tercirios, caracterizando as redes dendrtica (figura 2.8).

Figura 2.8 - Esquema representativo dos espaamentos interdendrticos primrios ( 1), secundrio (2) e
tercirio (3).

Fonte: Costa, 2013 (Adaptado).

Os espaos existentes entre centros de clulas e de ramificaes ou braos dendrticos


so definidos como espaamentos intercelulares e interdendrticos, muito utilizados na
caracterizao quantitativa da microestrutura formada. As diferentes morfologias de estruturas
formadas so fortemente influenciadas pela instabilidade causada por diferentes valores do
SRC. Entretanto, a modificao morfolgica da interface plana para a dendrtica no ir
depender somente do gradiente trmico GL, ela est diretamente relacionada com a razo
GL/VL, e na medida em que esse valor cai abaixo de um valor crtico, a instabilidade da
interface inevitvel e estruturas celulares e dendrticas sero formadas (Kurz & Fisher,
1992; Koseki & Flemings, 1995; Hunt & Lu, 1996; Trivedi et al., 2001; Castro et al., 2001).
Dessa forma, a regio super-resfriada constitucionalmente estendida e a clula
comea a se desviar da forma circular original passando a apresentar uma configurao
denominada de cruz de malta, conforme mostra o esquema apresentado pela figura 2.9.
33

Nessas condies de solidificao os fatores cristalogrficos passam a exercer elevada


influncia quanto ao crescimento da microestrutura, passando a ser desviado para a direo
cristalogrfica preferencial (Chalmers, 1968; Flemings, 1974; Kurz & Fisher, 1984; 1992;
Garcia, 2007; Ding & Tewari, 2002; Rocha 2003).
Portanto, o crescimento de clulas regulares se d a velocidades baixas e
perpendicularmente interface slido/lquido e na direo de extrao do fluxo de calor,
sendo praticamente independente da orientao cristalogrfica e, com o aumento do grau de
super-resfriamento constitucional ocorrem instabilidades de maior ordem, com surgimento de
braos secundrios que caracterizam a rede dendrtica (Spinelli, 2005). Essa transio de
celular para dendrtica influenciada por fatores cristalogrficos terminam quando a direo
preferencial atingida (Ding et al., 1996; 1997; Yu et al, 1999; Ding & Tewari, 2002).

Figura 2.9 - Mudana morfolgica na estrutura de crescimento na medida em que a velocidade


aumentada: (a) crescimento celular regular em baixas velocidades; (b) crescimento celular com alterao
na direo de crescimento; (c) transio celular/dendrtica; (d) crescimento dendrtico com incio da
formao de instabilidades laterais.

Fonte: Garcia, 2007 (Adaptado).

Na figura 2.10, pode ser observada a influncia da razo GL/VL na instabilidade da


interface planar. Uma liga de composio Co, constituda por uma estrutura planar, por
exemplo, a mudana de estrutura para celular ou dendrtica pode ser conseguida pela
imposio de um aumento gradativo da velocidade de solidificao ocasionando,
consequentemente, a diminuio da razo GL/VL.
34

Figura 2.10 - Condies de transio planar/celular/dendrtica pelo efeito de super-resfriamento


constitucional.

Fonte: Garcia, 2007 (Adaptado).

2.1.4 Leis de crescimento celular e dendrtico primrio

Sabe-se que sob a maioria das condies em que o processo de solidificao


geralmente ocorre, a morfologia dendrtica a microestrutura predominante nos produtos
fundidos obtidos e exerce elevada influncia nas propriedades futuras. Assim sendo, vrios
pesquisadores no mundo procuram desenvolver modelos matemticos que permitam prever a
microestrutura de solidificao.

A preferncia por microestruturas dendrticas refinadas se d por sua configurao que


caracterizada por espaamentos de braos dendrticos onde estes por sua vez, proporcionam
melhores propriedades mecnicas como, por exemplo, ductilidade e limite de resistncia
trao (Osrio, 2003; Quaresma et al., 2000). Deste modo, optar pela utilizao de sistemas
de solidificao com condies de resfriamento mais eficazes, tem sido a melhor opo, para
assim permitir a obteno de microestruturas com espaamentos menores e com uma
distribuio mais uniforme da segregao microscpica existente entre as ramificaes
celulares e dendrticas para a melhor caracterizao.

Muitas pesquisas tm sido desenvolvidas objetivando investigar os parmetros


operacionais e trmicos que influenciam o grau de refino de uma estrutura dendrtica. Assim,
uma interessante forma de estudar o crescimento de clulas e dendritas em peas fundidas
35

fundamentada na anlise de estruturas brutas obtidas a partir de sistemas de solidificao


unidirecional. Modelos tericos para ligas binrias (Okamoto & Kishitake, 1975; Hunt, 1979;
Kurz & Fhisher, 1984/1986/1989/1992; Trivedi, 1984; Hunt e Lu, 1996; Bouchard &
Kirkaldy 1997), fundamentados nesses sistemas de solidificao, foram desenvolvidos para
examinar a influncia dos parmetros trmicos da solidificao sobre os espaamentos
celulares e dendrticos. Dentre os modelos propostos, somente os modelos de Hunt e Lu e
Bouchard e Kirkaldy so elaborados para condies de solidificao em regime transitrio de
extrao de calor; os demais so para regime estacionrio. Esses estudos tm estabelecido
relaes entre parmetros estruturais e parmetros trmicos de solidificao na forma
generalizada pela Equao (2.1)

(C , 1 , 2 ) = C(GL , VL , TR )a (2.1)

Onde C uma constante que depende do tipo de liga; o a um expoente que tem
sido determinado experimentalmente na literatura para uma srie de ligas (Horwath &
Mondolfo, 1962; Couthard & Elliot, 1967; Spittle & Lloyd, 1979; McCartney & Hunt, 1981;
Billia et al., 1981; Tunca & Smith, 1988; Kirkaldy et al., 1995; Ding et al., 1996; Bouchard &
Kirkaldy, 1997; Rios & Caram, 1997; Lapin et al., 1997; Lee et al., 1998; Chen & Kattamis,
1998; Li et al., 1998; Li & Beckermann, 1999; ODell, Ding & Tewari, 1999; Feng et al.,
1999; Lima & Goldenstein, 2000; Yang et al., 2000; Rocha et al., 2000; 2002; 2003; ardili
& Gunduz, 2000; Drevet et al., 2000; Quaresma et al., 2000; Osrio & Garcia, 2002;
Moutinho, 2011; Silva, 2007; Cant, 2009; Dias Filho, 2012; Carvalho, 2013; Nogueira,
2011; Nogueira et al., 2012; Kikuchi et al., 2011; Cruz, 2008; Costa, 2013a; 2003b); C, 1 e
2 so, respectivamente, espaamentos celulares, dendrticos primrios e dendrticos
secundrios; GL o gradiente de temperatura frente da isoterma liquidus; VL a velocidade
de deslocamento da isoterma liquidus, e; TR a taxa de resfriamento, que pode ser expressa
tambm pelo produto GL.VL (Spinelli, 2005).

As tabelas 2.1 e 2.2 apresentam, respectivamente, os modelos tericos para


crescimento celular e dendrticos primrios e os experimentais desenvolvidos na literatura
para ligas binrias e ternrias base de alumnio, sob condies direcionais e transitrias de
extrao de valor. Observa-se pela tabela 2.2, os modelos experimentais das leis que
representam o crescimento dos espaamentos dendrticos primrios que igual quela
representada pela Equao 2.1, isto , uma frmula do tipo potncia onde o expoente a pode
ser igual a 1,1 e 0,55 para correlao de 1 com VL e TR, respectivamente. Convm ressaltar
36

que no existe na literatura modelos tericos de crescimentos dendrticos primrios para ligas
ternrias.

Tabela 2.1 - Modelos tericos para crescimento dendrtico primrios.


Regime de
Autor Modelo Matemtico Extrao de Equao
Calor
Okamoto e 12
mL DL C0 (1 k 0 )
Kishitake 1 = 2 [ ] Estacionrio 2.2
OK (1975) VL GL
Hunt
H (1979) C ou 1 = 2,83[mLC0 (1 k 0 )DL ]14 GL 12 VL 14 Estacionrio 2.3
14
Kurz e Fisher TDL
1 = 4,3 [ ] GL 12 VL 14 Estacionrio 2.4
KF (1981) k0
Trivedi
T (1984) 1 = 22[LmL C0 (1 k 0 )DL ]14 GL 12 VL 14 Estacionrio 2.5
0,41
Hunt e Lu Estacionrio e
HL (1996) C = 4,09k 0 0,745 ( ) DL 0,59 VL 0,59 transitrio
2.6
T
1 = 0,07798V(a0,75) (V G)0,75 G0,6028
Hunt e Lu a = 1,131 0,1555log10 (G) 0,007589[log10 (G)]2 Estacionrio e
1 T GL k 0 VL k 0 2.7
HL (1996) transitrio
1 = , G = 2
=, e V =
k 0 T DL T
Bouchard e 12 12
16C0 G0 DL
Kirkaldy 1 = a1 ( ) Transitrio 2.8
BK (1997) 1 k 0 mL GL VL

Em que:

c, 1, so, respectivamente, os espaamentos dendrticos celular e primrio;

mL, a inclinao da linha liquidus;

DL difusividade de soluto no lquido;

C0, composio de soluto da liga;

k0 coeficiente de partio de soluto

VL, velocidade de deslocamento da isoterma liquidus, e

GL, gradiente de temperatura frente da isoterma liquidus.

G0, parmetro caracterstico 600 x 6 Kcm-1 (valor definido para compostos


orgnicos). (Bouchard e Kirkaldy, 1997).

a1, fator de calibrao do modelo

L, calor latente de fuso e o coeficiente de Gibbs-Thonson.


37

Tabela 2.2 - Leis experimentais para previso dos espaamentos dendrticos primrios para ligas binrias
e multicomponentes base de alumnio.
Direo de
Autor Liga Lei
crescimento
Al-5%Cu
Rocha, 2003 Al-8%Cu 1 = 250(TR)-0,55
Al-15%Cu
Al-3%Si
Al-5%Si
Peres, 2005 1 = 220(TR)-0,55
Al-7%Si
Al-9%Si
Al-20%Sn
Cruz, 2008 Al-30%Sn 1 = 70(TR)-0,55
Al-40%Sn
1= 100(TR)-0,55
Al-1,0%Ni Vertical
para 2,5% de Ni;
Al-2,5%Ni
e
Cant, 2009 Al-3,0%Ni
Al-4,7%Ni 1= 220(TR)-0,55,
para as demais
Al-5,0%Ni
composies de Ni.
Al-0,5%Fe
Goulart, 2010 Al-1,0%Fe 1= 95(TR)-0,55
Al-1,5%Fe
Al-6,0%Cu-1,0%Si
Moutinho, 2012 1= 153(TR)-0,55
Al-6,0%Cu-4,0%Si
Al-3,0%Cu-5,5%Si 1= 216(TR)-0,55
Gomes, 2012
Al-3,0%Cu-9,0%Si 1=200(TR)-0,55
Al-3%Si
Carvalho, 2013 Al-7%Si 1 = 240(TR)-0,55
Al-9%Si
Al-6,0%Cu-2,5%Si
Costa, 2013a Al-6,0%Cu-4,0%Si 1 = 294(TR)-0,55 Horizontal
Al-6,0%Cu-8,0%Si
Vasconcelos et al. (2015) Al-5,5%Sn 1 = 144(TR)-0,55
Al-5%Cu
Barros et al. (2015b) 1 = 440(TR)-0,55
Al-8%Cu
Arajo, 2015 Al-3%Cu-5.5%Si 1 = 396 (TR)-0,55 Horizontal

2.2 Microestrutura de Solidificao e Propriedades Mecnicas

Sabe-se que as propriedades finais da liga fundida dependem, de maneira geral, do


processo de fundio realizado, dos parmetros trmicos impostos durante a solidificao, das
adies qumicas introduzidas para controlar a formao de estrutura euttica, da
concentrao de soluto, da granulometria da estrutura e dos tratamentos trmicos ao qual a
liga foi submetida (Moreira, 2011).
Shabestari e Moemeni (2004) citam que o tamanho e a morfologia do gro, o
espaamento interdentrtico, o tamanho e distribuio de fases secundrias so parmetros
38

efetivos no que se refere ao controle das propriedades mecnicas da liga, as quais so


substancialmente melhoradas com o refino da microestrutura.
A influncia do tamanho de gro da liga nas suas caractersticas mecnicas est
associada ao efeito da distribuio de porosidade, incluses e produtos segregados. Por
exemplo, a maioria das fases mais frgeis precipita mais tardiamente no processo de
solidificao e acomodam-se preferencialmente nos contornos de gro e, juntamente com a
ao de outros parmetros estruturais, so responsveis pela qualidade mecnica inferior das
estruturas constitudas de granulao mais grosseira. As heterogeneidades aparecem
particularmente nos contornos de gros, constituindo, portanto, em caminhos preferenciais de
fratura (Garcia, 2007; Flemings, 1974).
Deste modo, a partir da percepo da influncia que os parmetros microestruturais
possuem sobre as propriedades mecnicas do material produzido, iniciaram-se estudos
correlacionando a microestrutura e tais propriedades j na dcada de 50, quando surgiu a
relao proposta por Hall (1951) e Petch (1953). Com tais estudos, pesquisadores deduziram
uma equao que relaciona o dimetro do gro com o limite de escoamento ou com a dureza
do material, conforme expresso nas equaes abaixo:

H = H 0 + k d(1/2) (2.9)

e = i + k d(1/2) (2.10)

Em que:

H a dureza do material;
e a tenso de escoamento;
"d" o tamanho mdio dos gros;
H0 , i e k so constantes particulares do material obtidas experimentalmente;

Entretanto, para alguns sistemas metlicos os espaamentos dendrticos podem ter um


efeito mais significativo nas propriedades mecnicas resultantes do material do que o prprio
tamanho de gro. A figura 2.11 mostra que, para uma liga Al-7%Si, a variao do
alongamento especfico com o espaamento dendrtico primrio mais acentuada, quando
comparada com a curva que descreve a variao do alongamento com o tamanho de gro
39

(Rooy, 1998). Este autor mostra que o limite de resistncia trao desta liga mais
dependente do espaamento dendrtico do que do tamanho de gro.

Figura 2.11 - Grficos que apresentam a variao do alongamento especfico com o tamanho de gro e
espaamento dendrtico primrio para uma liga Al-7%Si.

Fonte: Rooy, 1988 (Adaptado).

Segundo Bradaschia (1993), uma maneira conveniente de medir os efeitos das


condies de solidificao, na estrutura dendrtica, atravs do espaamento dendrtico
primrio (1), pois este representa o quo refinada est a estrutura dos gros de alumnio.
desejvel que a estrutura esteja a mais refinada possvel, o que conduz a melhores
propriedades mecnicas, ou seja, quanto menor o espaamento dendrtico melhores sero as
propriedades mecnicas. De acordo com Garcia (2007) o grau de refinamento da estrutura
dendrtica importante tanto para peas utilizadas diretamente a partir da estrutura bruta de
solidificao quanto para aquelas submetidas a tratamentos trmicos posteriores, como
solubilizao e envelhecimento. No primeiro caso, a distribuio mais uniforme possvel de
segundas fases e outros obstculos ao movimento de discordncias favorece as propriedades
mecnicas, enquanto, no segundo caso, minimiza o tempo de tratamento.
Fan et al. (2010) relata que a anlise de microdureza um mtodo relativamente
simples de prever as propriedades mecnica dos materiais. Para ligas de Al-Ti a avaliao da
microdureza Vickers (HV) utilizada industrialmente no controle de qualidade da produo
de turbo compressores, vlvulas automotivas e compressores de lminas (ps). Kaya et al.
(2004) observaram o efeito dos espaamentos lamelares na microdureza de ligas eutticas dos
sistemas Pb-Cd, Sn-Zn e Bi-Cd. Estudos recentes com ligas binrias hipoeutticas Al-Ni e Al-
Fe solidificadas sob condies transientes de fluxo de calor propem equaes do tipo Hall-
Petch para correlacionar dureza e parmetros microestruturais. Para ambas as ligas analisadas
40

observou-se que a dureza aumenta com a elevao da concentrao de soluto na liga e com a
reduo do espaamento celular/dendrtico para qualquer uma das ligas levantadas.
Correlao similar foi tambm proposta para ligas Zn-Cu ricas em Zn.
Kaya et al. (2013; 2008) publicaram em trabalhos recentes a correlao entre os
parmetros microestruturais (1 e 2) de ligas base de alumnio com valores de microdureza
medidos sobre as sees transversal e longitudinal do produto fundido sob regime
estacionrio de extrao de calor. Nas figuras 2.12, 2.13, 2.14 e 2.15, so ilustrados os
resultados obtidos que mostraram que o aumento dos espaamentos dendrticos promoveu a
reduo da dureza ensaiada, isto , os estudos indicam que o grau de refinamento da estrutura
produz materiais com microdureza mais elevada, e, portanto com maiores resistncias ao
desgaste.

Figura 2.12 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos dendrticos
da liga Al-7%Ni.

Fonte: Kaya et al., 2013.


41

Figura 2.13 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.

Fonte: Kaya et al., 2008.

Figura 2.14 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.

Fonte: Kaya et al., 2008.


42

Figura 2.15 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.

Fonte: Kaya et al., 2008.

Cant et al. (2013) desenvolveram investigaes com ligas multicomponentes base


de alumnio, Al-1%Fe-1%Ni, solidificada sob condies transitrias de fluxo de calor, cujos
resultados mostram que HV sofre forte influncia dos espaamentos celulares (C), como
mostra a figura 2.16. Observa-se ainda que nesta figura os valores de HV diminuem conforme
o espaamento celular aumenta.
Barros et al. (2015b) publicaram resultados (tabela 2.3) para ligas binria Al-Cu
solidificadas na direo horizontal, os quais correlacionam HV como uma funo de VL, TR e
1. Esses autores propuseram equaes do tipo potncia e Hall-Petch em funo desses
parmetros, conforme tabela 2.3.
43

Figura 2.16 - Variao dos valores de Microdureza Vickers (HV) em funo dos espaamentos.

Fonte: Cant et al., 2013.

Tabela 2.3 - Relao entre microdureza, velocidade da isoterma liquidus, taxa de resfriamento e
espaamento primrio nas ligas Al-3Cu e Al-8Cu.
Liga Lei Experimental
HV = 59(VL)0,11
HV = 54(TR)0,05
Al-3%Cu
HV = 97(1)-0,098
HV = 47+147(1)-1/2
HV = 86(VL)0,15
HV = 74(TR)0,09
Al-8%Cu
HV = 151(1)-0,12
HV = 60+270(1)-1/2

Fonte: Barros et al., 2015b.

A figura 2.17 apresenta os resultados obtidos por Barros et al. (2015b), pela qual se
observa a variao dos valores da microdureza conforme a variao do espaamento primrio
para cada uma das ligas estudadas por Barros et al. (2015b), experimentalmente e tambm
pelas formulaes de Hall-Peth, estes valores foram representados por uma funo do tipo
potncia.
44

Figura 2.17 - Microdureza em funo do espaamento dendrtico. (a) Lei experimental encontrada para as
ligas em estudo. (b) Lei proposta por Hall-Petch.

(a) (b)

Fonte: Barros et al., 2015b.

Arajo (2015) props, pela primeira, leis experimentais de HV=f( 1, VL e TR) dos
tipos potncia e de Hall-Petch para uma liga multicomponente Al-3%Cu-5,5%Si, permitindo
constatar que os valores de HV aumentam com a diminuio de 1 e com o aumento de VL e
TR . Essas leis so indicadas na tabela 2.4. Arajo (2015) tem avaliado o efeito da adio do
ligante Si na liga Al-3%Cu, estudada por Barros et al (2015), para a formao da liga ternria
Al-3%Cu-5,5%Si. Os resultados obtidos pelo respectivo autor mostram que os valores HV
aumentaram para a liga multicomponente quando comparados com a liga binria Al-3%Cu. A
figura 2.18 apresenta os resultados alcanados por Arajo.

Tabela 2.4 - Equaes correspondentes a variao de HV com a posio da isoterma liquidus (P), 1, VL e
TR da liga Al-Cu-Si investigada.
Liga Leis experimentais de potncia e Hall-Petch
HV = 18 (1)-0,17 HV= 61+183 (1)-1/2
Al-3%Cu-5,5%Si HV = 120(P)-0,098 0,14
HV =101(VL) HV = 85(TR)0,06

Fonte: Arajo, 2015.


45

Figura 2. 18 - Dependncia da microdureza sobre a: (a) posio da isoterma liquidus, (b) 1 e (c) 1-1/2.

Fonte: Arajo, 2015.


46

3 MATERIAIS E MTODOS

3.1 Consideraes Iniciais

Neste captulo so apresentados, resumidamente, os equipamentos e materiais


utilizados no procedimento experimental realizado por Dias Filho (2012), Costa (2013a;
2013b) e Vasconcelos (2013). A figura 3.1 ilustra, esquematicamente, a descrio detalhada
das atividades sequenciais adotadas neste estudo, desenvolvido com base em diversas etapas
especficas.

Figura 3.1 - Fluxograma do procedimento terico-experimental empregado neste trabalho.

Clculo estequiomtrico
para a obteno das Fuso das
Corte e pesagem dos
composies Al- metais ligas Al-Sn, Al-Cu e as
5,5%Sn, Al-6%Cu e Al- Al-Cu-Si no
6%Cu-XSi onde n Al, Sn, Cu e Si
forno tipo mufla
igual a 2,5%, 4% e 8%

Vazamento e Mapeamento trmico


durante o processo e
solidificao obteno dos perfis de Determinao dos
de cada liga temperatura de cada parmetros trmicos de
no dispositivo trmopara inserido no solidificao
metal em posies
de solidificao estratgicas .

Caracterizao
Corte do lingote para Caracterizao e
microestrutural
caracterizao da quantificao da
utilizando MEV e
macro e amostras para microestrutura
anlise qumica atravs
a microestrutura dendrtica
de EDS

Anlise comparativa da Anlise da influncia do


Obteno dos perfis de influncia dos ligantes intermetlico Al2Cu e
microdureza Sn, Cu e Si na evoluo da partcula de Si nas
da microdureza ligas Al-6%Cu-XSi
47

3.2 Materiais

3.2.1 Justificativas para a utilizao das ligas Al-Sn, Al-Cu e Al-Cu-Si

Nas tabelas 3.1, 3.2 e 3.3 so apresentadas as composies qumicas dos metais
utilizados para na preparao das ligas analisadas. As tabelas 3.4, 3.5 e 3.6 mostram as
propriedades termofsicas das respectivas ligas. A liga do sistema Al-Sn investigada apresenta
teor de soluto correspondente a 5,5% de estanho, a liga do sistema Al-Cu apresenta 6% de
cobre e as ligas do sistema Al-Cu-Si estudadas apresentam teores de soluto equivalentes a
2,5%, 4% e 8% de silcio.

Tabela 3.1 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Sn.
Composio Qumica % (em peso)
Metal
Al Fe Ni Si P Ca Ti Sn
Al 99,70 0,14 0,0069 0,10 - 0,0162 - 0,0084
Sn 0,11 0,32 0,0102 99,60 0,0100 0,0214 0,0455 -

Fonte: Vasconcelos, 2013.

Tabela 3. 2 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu.
Composio Qumica % (em peso)
Metal
Al Fe Ni Cu Si Mg Pb Cr Mn Zn Sn
Al 99,68 0,175 0,0148 0,0242 0,103 0,0011 - - - - -
Cu - - - 99,64 0,09 - 0,002 0,27 - - -

Fonte: Dias, 2012.

Tabela 3.3 - Composio qumica (%) dos metais utilizados nas ligas Al-Cu-Si.
Composio Qumica % (em peso)
Metal
Al Fe Ni Si P Ca Ti Zn Ga V Cu
Al 99,7 0,176 0,006 0,062 - - 0,009 0,007 0,012 0,011 0,005
Cu - - - 0,09 - - - - - - 99,64
Si 0,1094 0,3164 0,0102 99,596 0,01 0,0214 0,0455 - - - -

Fonte: Costa, 2013.


48

A escolha da liga Al-5,5%Sn pode ser justificada em funo dos seguintes motivos:

Apresenta propriedades tribolgicas e mecnicas de interesse industrial.


A mesma apresenta temperatura liquidus relativamente baixa o que facilita as
operaes de fuso e vazamento.

A liga do sistema Al-6%Cu foi selecionada com base nos seguintes critrios:

Suas propriedades termofsicas so bastante conhecidas.


Possui temperatura liquidus relativamente baixa.
Apresenta elevada resistncia mecnica e tratvel termicamente.
Ligas do sistema Al-Cu tm sido objeto de estudo em diversos trabalhos
cientficos em funo de serem bastante utilizadas em aplicaes industriais.

As ligas Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si foram escolhidas com


base nos seguintes critrios:

Apresentam baixas densidades e boa resistncia mecnica.


Possui considervel importncia tecnolgica devido as suas propriedades.
Aplicao nas indstrias aeronutica e automobilstica.

3.2.2 Dispositivo de solidificao direcional horizontal

O dispositivo de solidificao direcional horizontal empregado na realizao deste


trabalho, ilustrado nas figuras 3.2 e 3.3, utilizado pela primeira vez por Silva (2007), foi
projetado a fim de que o calor do metal lquido fosse extrado somente atravs de um sistema
refrigerado gua localizado em uma das paredes laterais do molde, promovendo assim uma
solidificao direcional horizontal. O dispositivo utilizado possui uma lingoteira em ao
inoxidvel (110 mm de comprimento, 70 mm de largura, 60 mm de altura e 3 mm de
espessura) e constitudo de resistncias eltricas nas suas demais paredes laterais, o que
possibilita o controle de temperatura com o objetivo de estabilizar os diferentes nveis de
superaquecimento no metal lquido alm de permitir um isolamento trmico adequado, com o
intuito de minimizar as perdas de calor pelas demais laterais do molde.
49

Figura 3.2 - Representao esquemtica do dispositivo de solidificao unidirecional horizontal.

Fonte: autoria do GPMet e GPSol.

Figura 3.3 - Dispositivo de solidificao unidirecional horizontal refrigerado a gua utilizado neste
trabalho.

Fonte: autoria do GPMet e GPSol.

As superfcies laterais internas do dispositivo foram revestidas com camadas de


alumina e a parte superior foi isolada com material refratrio para evitar perdas de calor para
o meio ambiente. As condies de contato trmico na interface metal/molde foram
padronizadas atravs do polimento e limpeza da superfcie de extrao de calor. Foram
realizados ainda, alguns experimentos com o intuito de aferir a direcionalidade do fluxo de
calor por parte do dispositivo de solidificao para todas as ligas estudadas.
50

3.2.3 Equipamentos utilizados na realizao dos trabalhos experimentais

A figura 3.4 apresenta os equipamentos utilizados no preparo da liga. Na figura 3.4(a)


apresentada a balana digital de preciso de 0,01 mg utilizada na pesagem de metais para a
elaborao das ligas. A figura 3.4(b) mostra o cadinho de carbeto de silcio tipo AS-6 da
Carbosil com capacidade de 1 litro. Na figura 3.4(c) ilustrado o forno eltrico tipo mufla da
marca Brasimet com capacidade de temperatura mxima de trabalho de 1250C.

Figura 3.4 - (a) Balana digital; (b) Cadinho e (c) Forno mufla.

(a) (b) (c)

Fonte: autoria do GPMet e GPSol.

Alm dos equipamentos mencionados, foram utilizadas tambm algumas ferramentas


para auxiliar o preparo das ligas, tais como:

Esptula de ao inoxidvel revestida com suspenso base de alumina para


retirada da camada de escria formada na superfcie do metal lquido no interior do cadinho,
antes do vazamento no dispositivo de solidificao.
Haste de ao inoxidvel revestida com suspenso base de alumina para
homogeneizao da liga.
Manta refratria utilizada para o revestimento interno do dispositivo de
solidificao com o objetivo de evitar perda de calor pela parte superior do mesmo.
Tenaz ou garra metlica utilizada para manusear o cadinho durante as
operaes de fuso e vazamento do metal lquido.
Foram utilizados tambm equipamentos para o mapeamento de temperatura e
aquisio de dados durante o processo de solidificao das ligas estudadas como:
51

Termopares de Chromel-Alumel do tipo K com dimetro de 1,5 mm com faixa


de utilizao at 1260C para mapear horizontalmente os lingotes.
Registrador de temperatura do tipo Almemo, modelo 2290-8, ilustrado na
figura 3.5, apresentando uma configurao que permite a leitura e a aquisio direta de
temperaturas em at cinco canais de entrada e dois canais de sada.

Figura 3.5 - Registrador de temperaturas.

Fonte: autoria do GPMet e GPSol.

Na figura 3.6 so apresentados os programas empregados durante os experimentos


com as ligas investigadas. Para registrar e armazenar os dados obtidos pelos termopares
durante o processo de solidificao foi empregado o programa AMR-Software, marca
ALMEMO Data-Control, que apresenta tela de inicializao ilustrada na figura 3.6(a). A
figura 3.6(b) apresenta a tela de inicializao do Software Origin 8 usado para plotagem de
grficos.
52

Figura 3.6 - Tela de iniciao dos programas (a) AMR-Software e (b) Origin.

(a) (b)

Fonte: autoria do GPMet e GPSol.

Para caracterizao e quantificao da estrutura dendrtica foram utilizados os


seguintes materiais:

Reagente Keller, para a caracterizao da macroestrutura e a identificao da


TCE em todos os casos.
Molde em silicone, utilizado para realizar o embutimento das peas cortadas.
Lixas d'gua para metais com granulometrias diversas, utilizadas para
minimizar ranhuras decorrentes do corte da pea.
Politriz rotativa, utilizada para acoplar as lixas e os panos de polimento
objetivando preparar as superfcies das peas.
Pastas de diamante de 1m e 3m, aplicadas sobre o pano para polimento, a
fim de auxiliar o polimento das peas.
Pano para polimento de 1m e 3m, utilizado para polir as peas.
Microscpio tico Olimpus, modelo UC30, acoplado ao software de captura de
imagem Analise Sys, utilizado para obter as imagens das microestruturas de solidificao
indicado na figura 3.7(a).
Software ImageJ utilizado para medir os espaamentos dendrticos primrios,
mostrado na figura 3.7(b).
53

Figura 3.7 - (a) Microscpio tico Olimpus, modelo UC30 e (b) Tela de iniciao do programa ImageJ.

(a) (b)

Fonte: autoria do GPMet e GPSol.

No ensaio de microdureza Vickers (HV) foi utilizado o equipamento do modelo


Shimadzu HMV-2, com resoluo de 0,01 mm e penetrador piramidal de diamante, com uma
interface digital. A figura 3.8 apresenta um registro fotogrfico do microdurmetro utilizado
neste trabalho, com um corpo de prova sendo ensaiado.

Figura 3.8 - Microdurmetro Shimadzu HMV-2 com um corpo de prova sendo ensaiado.

Fonte: autoria prpria.


54

Na figura 3.9 ilustrado o Microscpio Eletrnico de Varredura (MEV) do modelo


Shimadzu VEGA3 TESCAN com por Espectrometria Dispersiva de Raios X (MEV/EDS),
utilizado para obteno de micrografias e microanlises qualitativas.

Figura 3.9 - Microscpio Eletrnico de Varredura (MEV) Shimadzu VEGA3 TESCAN.

Fonte: autoria prpria.

3.3 Mtodos

3.3.1 Obteno das ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-

6%Cu-8%Si levantamento das curvas de resfriamento

Abaixo so descritas as etapas envolvidas na obteno das ligas estudadas e no


levantamento das suas respectivas curvas de resfriamento:

Inicialmente foi realizado a pesagem dos metais Al, Sn, Cu e Si na balana


digital de preciso com as quantidades em peso para elaborao de cada liga. A quantidade
total obtida estava de acordo com volume do molde e da capacidade do cadinho.
Em seguida, os componentes das ligas foram depositados manualmente em um
cadinho de carbeto de silcio, revestido internamente com camadas de alumina e ento
levados ao forno tipo mufla para a fuso do material. O forno foi ento programado para
temperaturas de superaquecimento igual a 10% (Dias Filho, 2012) para a liga Al-6%Cu e 10%
55

para as ligas Al-5,5%Sn (Vasconcelos, 2013) e Al-6%Cu-XSi (Costa, 2013a; 2013b), acima
das temperaturas liquidus. As temperaturas de vazamento foram definidas em funo de
estudos anteriormente desenvolvidos, relacionados transio colunar-equiaxial (TCE) das
ligas investigadas.
Posteriormente, os termopares foram posicionados no interior dispositivo de
solidificao nas posies 5, 10, 15, 30 e 50 mm em relao cmara de refrigerao, de tal
maneira que possibilitou o acompanhamento da extrao do fluxo de calor direcional
horizontal. O registrador de temperatura foi conectado ao computador. O vazamento do metal
lquido foi realizado logo aps os ajustes desses componentes.
O monitoramento das temperaturas durante o processo de solidificao foi
realizado atravs dos termopares conectados a um registrador de dados interligado a um
computador. O monitoramento do processo possibilitou a obteno de curvas experimentais
da variao de temperatura em funo do tempo.
Ao alcanar as temperaturas de superaquecimento desejadas, o dispositivo de
solidificao foi ento desligado e o sistema de refrigerao acionado atravs da abertura de
uma vlvula, possibilitando o incio do processo de solidificao. A refrigerao foi realizada
com um fluxo contnuo de gua temperatura ambiente injetada em uma das laterais externa
da chapa molde.
A obteno das curvas de resfriamento foi possvel a partir de temperaturas
registradas durante o processo at a completa solidificao do material. Os dados foram
armazenados em computador e tratados em software especfico para plotagem das curvas das
ligas estudadas. O procedimento experimental de vazamento e aquisio de dados est
esquematizado na figura 3.10.
56

Figura 3.10 - Representao esquemtica do aparato utilizado na realizao dos experimentos.

Fonte: autoria do GPMet e GPSol.

3.3.2 Procedimento experimental para determinao das variveis trmicas de solidificao

(VR e TR)

As variveis trmicas experimentais de solidificao, tais como velocidade de


deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR) foram determinadas a
partir dos perfis de temperaturas obtidos para as cinco posies dos termopares, utilizando-se
da tcnica detalhada por Rocha et al. (2003a; 2003b; 2000).

A obteno de curvas experimentais da variao de temperatura em funo do tempo


foi realizada a partir do monitoramento de termopares posicionados a 5, 10, 15, 30 e 50 mm a
partir da superfcie de extrao de calor, conectados por um cabo coaxial a um registrador de
dados interligado a um programa de computador durante a solidificao do material, onde
para o registro dos perfis trmicos foi utilizado o sistema de aquisio de dados da marca
ALMEMO (mod. 2290-8 - figura 3.5), com cinco canais de entrada e dois canais de sada e
processados pelo software fornecido pelo fabricante do registrador. Assim, registrou-se a
leitura das temperaturas para cada posio dos termopares e a partir da interseco de uma
horizontal indicativa de cada temperatura liquidus (TL) com as curvas de resfriamento para
cada posio dos termopares (P) foi possvel definir o tempo de passagem da isoterma
57

liquidus (t). A figura 3.11(a) esquematiza o registro dos tempos em que a TL atingida para
diferentes posies de termopares, sendo P1 o termopar mais prximo da interface
metal/molde com seu respectivo tempo t1 e P4 o mais afastado, com a indicao do tempo t 4.
Ajustes matemticos realizados pelo programa Excel atravs do mtodo dos mnimos
quadrados foram efetivados gerando uma funo P(t) a.t b , esquematizado no grfico da
figura 3.11(b).

Figura 3.11 - Representao esquemtica do aparato utilizado na realizao dos experimentos.

(a) (b)

Fonte: Dias Filho, 2012.

A partir dessas curvas, foram determinadas para todas as ligas analisadas


experimentalmente, as variveis trmicas de solidificao (V L e TR). As velocidades
experimentais para a isoterma liquidus (VL) foram determinadas a partir da derivao da
funo P=f(t), ou seja, VL=dP/dt. As taxas de resfriamento (TR) foram obtidas
experimentalmente para cada posio dos termopares, atravs das intersees das retas de
cada temperatura liquidus (TL) com os perfis trmicos em cada posio dos termopares, e a
partir do resultado da leitura do quociente das temperaturas imediatamente antes e depois da
TL e dos tempos correspondentes, isto , dTR=dT/dt.
58

3.3.3 Determinao experimental das macroestruturas de solidificao

A partir da obteno das macroestruturas foi possvel avaliar a preciso dos


experimentos de solidificao quanto direcionalidade em que ocorreu o processo e
identificou-se o limite de formao dos gros colunares, pois a literatura (Rocha, 2003;
Spinelli et al., 2004; Hunt et al., 1996; Hunt, 1979) orienta que na regio de crescimento
desses gros que os espaamentos primrios devem ser medidos. A figura 3.12 apresenta
macrografias com as respectivas macroestruturas resultantes do processo de solidificao para
cada liga analisada. Deste modo, as microestruturas permitiram investigar a influncia das
variveis de solidificao na constituio estrutural dendrtica das ligas metlicas assim como
a caracterizao e quantificao dos espaamentos dendrticos primrios.
59

Figura 3.12 - Macroestrutura de solidificao das ligas: (a) Al-5,5%Sn; (b) Al-6%Cu; (c) Al-6%Cu-
2,5%Si; (d) Al-6%Cu-4%Si e (e) Al-6%Cu-8%Si.

(a)
Fonte: Vasconcelos, 2013.

(b)
Fonte: Dias Filho, 2012.

(c)
Fonte: Costa, 2013b.

(d)
Fonte: Costa, 2013b.
60

(e)
Fonte: Costa, 2013a.

Para tanto, os lingotes obtidos foram seccionados longitudinalmente e preparados com


lixas dgua de carbeto de silcio com granulometrias variando de 100 a 600 mesh.
Posteriormente, os lingotes foram imersos em recipientes contendo o reagente qumico Keller
at a completa revelao da macroestrutura. Em seguida, foram retiradas amostras nas sees
transversais nas posies correspondentes a 5, 10, 15, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80 e 90 mm para
a liga Al-5,5%Sn, somente at a posio 70 mm para as ligas Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si e
Al-6%Cu-4%Si, e apenas at a posio 40 mm para a liga Al-6%Cu-8%Si, objetivando a
caracterizao microestrutural e a quantificao dos espaamentos dendrticos primrios. A
figura 3.13 esquematiza o corte dos lingotes.

Figura 3.13 - Arranjo geomtrico dos cortes realizados. - Arranjo geomtrico dos cortes realizados.

Fonte: Dias Filho, 2012 (Adaptado por Costa, 2013a; 2013b).


61

A seguir, os corpos de prova foram embutidos a frio, lixados e polidos com pasta de
diamante. Finalmente, foi realizado o ataque qumico com soluo de 5% de NaOH em gua
destilada para revelar as microestruturas. As micrografias foram obtidas no Microscpio tico
Olympus-Arotec SZ-61 com luz refletida acoplada com cmera UC-30a partir do software
analisador de imagens AnalySIS 5.1 da Olympus apresentado anteriormente na figura 3.7(a).
A obteno das medidas de 1 foram ento realizadas utilizando-se o software ImageJ,
apresentado na figura 3.7(b). O mtodo para quantificar os valores desses espaamentos
mostrado na figura 3.14 e foi utilizado por ardilli et al. (2000), Rocha et al. (2003a; 2003b;
2000; 2002), Kaya et al. (2007) e Cruz et al. (2008).

Figura 3.14 - Tcnica de Medidas dos espaamentos dendrticos primrios, utilizando o mtodo do
tringulo (Rocha, 2003; Gndz et al., 2002; Kaya et al., 2007; Cruz et al., 2008): (a) esquema
representativo; (b) Microestrutura obtida para Al-5,5%Sn.

Fonte: Kaya et al., 2007 (Adaptado).

3.3.4 Procedimento experimental para o ensaio de microdureza Vickers (HV)

Para a determinao das propriedades mecnicas de qualquer material solidificado


normalmente realizado teste de dureza, testes de resistncia trao, testes de ductilidade, etc.
De acordo com Kaya et al. (2013), a realizao de teste de resistncia trao de ligas
solidificadas proporcionaram resultados inconsistentes, com a ampla disperso devido forte
dependncia da qualidade da superfcie da amostra solidificada. As propriedades mecnicas
foram monitoradas por testes de dureza, o que representa uma das tcnicas mais seguras e
62

eficientes. Os testes de microdureza realizados neste trabalho foram obtidos a partir do


dispositivo de microdureza 2-HMV Shimadzu mostrado figura 3.8.

O ensaio de microdureza Vickers consiste na aplicao de uma carga que varia de


acordo com a natureza do material que se est ensaiando, para que se obtenha uma impresso
regular. Esta carga aplicada levemente sobre a superfcie plana da amostra utilizando-se um
penetrador constitudo por uma pirmide de diamante de base quadrada com um ngulo de
136 entre as faces opostas (figura 3.15). Ao ser retirada a carga, o penetrador deixa no
material impresso no formato de um losango regular, o qual focalizado posteriormente por
um microscpio tico e obtido o valor da mdia da diagonal do losango (d). O valor de dureza
Vickers (HV) ento obtido a partir da relao entre a carga utilizada e o valor da diagonal d
medido. (Souza, 1984).

Figura 3.15 - Penetrador e Impresso Vickers.

Fonte: Callister, 2006.

Neste estudo foi utilizado uma carga de 100 gf e um tempo de permanncia de 10


segundos, de acordo com o mtodo proposto por Dias Filho (2013), esquematizado na figura
3.16. Foram realizadas 20 medies para cada amostra analisada ao longo do comprimento
dos lingotes, sendo 10 indentaes na longitudinal e 10 indentaes na transversal, levando
em considerao o centro como ponto de referncia, com uma distncia de 0,75 mm entre
cada indentao.
63

Figura 3.16 - Esquema representativo do mtodo para realizao do ensaio de Microdureza Vickers (HV).

Fonte: autoria prpria.

Com os resultados experimentais de microdureza obtidos para cada liga, foi possvel
levantar um perfil de microdureza Vickers e atravs do software Origin, apresentado
anteriormente na figura 3.6(b) e correlacion-lo com as posies (P), as variveis trmicas
como velocidade da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR), e espaamento
dendrtico primrio (1), apresentados por uma variao entre o limite mnimo e mximo
obtido a partir das 20 diferentes medies.

3.3.5 Mtodo para obteno de micrografias e microanlises qualitativas por MEV/EDS

O Microscpio tico de Varredura (MEV), apresentado na figura 3.9, um


equipamento capaz de produzir imagens em alta resoluo e ampliao. O funcionamento do
MEV consiste na emisso de eltrons por um filamento capilar de tungstnio (eletrodo
negativo), esquematizado na figura 3.17, gerando uma diferena de potencial que permite a
variao da acelerao dos eltrons, a parte positiva (eletrodo positivo) atrai fortemente os
eltrons gerados resultando em uma acelerao. Lentes condensadoras alinham os feixes de
eltrons em direo objetiva, que por sua vez ajusta o foco do feixe de eltrons antes de
estes atingirem a amostra analisada. A transcodificao dessa energia gera uma imagem de
carter virtual no monitor do aparelho.
64

Figura 3.17 - Esquema representativo de funcionamento do MEV.

Fonte: autoria do Departamento de Geologia - DeGeo (UFOP).

Um detector instalado na cmara de vcuo do MEV mede a energia associada a esse


eltron. Como os eltrons de um determinado tomo possuem energias distintas, possvel
determinar quais elementos qumicos esto presentes e assim a composio do elemento de
liga. Enquanto o MEV proporciona ntidas imagens, o EDS permite sua imediata identificao
assim como o mapeamento da distribuio de elementos gerando grficos com espectro
composicionais de elementos desejados.

Os corpos de prova da posio P = 40 mm em relao interface metal/molde das


ligas Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si, com a superfcie plana
j realizado a preparao metalogrfica, foram removidos do embutimento e inseridos na base
do interior do MEV. Aps a obteno do vcuo, foram realizadas as anlises de microscopia
eletrnica de varredura, e assim microanlise qualitativa por Espectrometria Dispersiva de
Raios X (EDS), por meio de obteno de micrografias e espectros correspondentes.
65

4 RESULTADOS

4.1 Anlise dos Parmetros Trmicos

As figuras 4.1 e 4.2 apresentam as curvas correspondentes s respostas dos termopares


inseridos no metal em diferentes posies da superfcie resfriada (interface metal/molde) para
as ligas binrias Al-6%Cu e Al-5,5%Sn e ternrias Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-
6%Cu8%Si, respectivamente, nos experimentos de solidificao em regime transitrio de
extrao de calor.

Figura 4.1 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binrias (a) Al-6%Cu e (b) Al-5,5%Sn TL e
TV so as temperaturas liquidus e vazamento do metal lquido, respectivamente.

750 800

Al-6%Cu 700 T Al-5,5%Sn


700 L
o
TV = 698 C o
T 600 TV = 715 C
650 L o
Temperatura (C)

TL = 638 C o
Temperatura (C)

500 TL = 650 C
600
400
550
300
Termopar 5 mm Termopar 05 mm
500 Termopar 10 mm
Termopar 10 mm 200
Termopar 15 mm Termopar 15 mm
450 100
Termopar 30 mm Termopar 30 mm
Termopar 50 mm Termopar 50 mm
400 0
0 100 200 300 400 500 0 100 200 300 400 500
Tempo, t (s)
Tempo (s)

(a) (b)
Fonte: Dias Filho, 2012. Fonte: Vasconcelos, 2013.
66

Figura 4.2 - Curvas experimentais de resfriamento das ligas binrias Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e
Al-6%Cu-8%Si. TL e TV so as temperaturas liquidus e vazamento do metal lquido, respectivamente.

Fonte: Costa, 2013a.

A partir das leituras dos termopares foram obtidos grficos da posio da interface
metal/molde em funo do tempo (figuras 4.1 e 4.2), correspondentes passagem da frente
liquidus. Os tempos experimentais foram obtidos a partir das intersees das retas de cada
temperatura liquidus (TL) com as curvas de resfriamento, para cada posio dos termopares.
Para a determinao dos valores dos parmetros trmicos de solidificao V L e TR, que variam
tanto em funo do tempo como da posio durante a solidificao, foi utilizada uma tcnica
de ajuste por curva desses pontos experimentais gerando uma expresso algbrica da posio
em funo do tempo para as ligas estudadas, conforme apresentado nas figuras 4.3(a) e 4.3(b).
67

Observa-se pela figura 4.3(a) que a cintica de solidificao da liga Al-5,5%Sn mais rpida
que a da liga Al-6%Cu, isto , nota-se que fixando uma posio no metal o tempo de
passagem da isoterma liquidus por esta posio da liga Al-Sn menor que o da liga Al-Cu,
ambos binrios analisados neste trabalho. Tal comportamento tambm observado para as
ligas ternrias Al-Cu-Si investigadas, ou seja, verifica-se pela figura 4.3(b) que as isotermas
liquidus das ligas Al-6%Cu-(2,5 e 4)%Si se deslocam mais rapidamente que a isoterma
liquidus da liga Al-6%Cu-8%Si.

Figura 4.3 - Posio das isotermas liquidus a partir da interface metal/molde em funo do tempo: (a) ligas
binria de Al-Sn e Al-Cu e (b) multicomponentes Al-Cu-Si.

60 60
0,89
Al-5,5%Sn - P = 0,99(t) (Vasconcelos, 2014) 0,79
Al-6%Cu-(2,5 e 4) %Si - P = 1,4(t) (Costa, 2013)
50 0,79 50
Al-6%Cu - P = 0,96(t) (Dias, 2012)
0,79
Al-6%Cu-8%Si - P = 1(t) (Costa, 2013)
40 40
Posio (mm)
Posio (mm)

30 30

20 20

10 10

0 0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90
t - tempo (s) t - Tempo (s)

(a) (b)

Fonte: autoria prpria

A derivada da funo potncia da posio com relao ao tempo, ou seja, V L = dP/dt,


permitiu a obteno dos respectivos valores experimentais para as velocidades de
deslocamento da isoterma liquidus a partir da interface metal/molde em funo do tempo. Os
resultados gerados, para todas as composies analisadas, so mostrados na figura 4.4.
68

Figura 4.4 - Correlao entre velocidade de deslocamento da isoterma liquidus com a posio para as ligas
binria se multicomponentes analisadas neste trabalho.

1,4 2,0

1,8 -0,27
1,2 Al-5,5%Sn - VL = 0,88(P)
-0,1
(este trabalho) Al-6%Cu-(2,5 e 4)%Si - VL = 1,2(P) (Costa, 2013)
-0,27 1,6 -0,27
Al-6%Cu - VL = 0,9(P) (Dias, 2012) Al-6%Cu-8%Si - V = 0,9(P) (Costa, 2013)
1,0 L
1,4

VL (mm/s)
1,2
VL (mm/s)

0,8
1,0
0,6
0,8

0,4 0,6

0,4
0,2
0,2

0,0 0,0
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70

Posio (mm) Posio (mm)

(a) (b)

Fonte: autoria prpria

Por outro lado, os valores das taxas de resfriamento (TR) foram determinados
considerando os perfis experimentais de temperatura (figura 4.1 e 4.2), conforme metodologia
apresentada por Rocha et al. (2003a; 2003b; 2000). Os resultados esto indicados na figura
4.5.

Figura 4.5 - Taxa de resfriamento a partir da interface metal/molde em funo da posio.

10 10
-0,93
Al-6%Cu-2,5%Si - TR = 50(P) (Costa, 2013)
9 -0,54 9
Al-5,5%Sn - T = 11(P) (este trabalho)
R -0,93
8 8 Al-6%Cu-4%Si- TR = 40(P) (Costa, 2013)
-0,46
Al-6%Cu - T = 4,76(P) (Dias, 2012)
7 R 7 -0,46
Al-6%Cu-8%Si- TR = 5(P) (Costa, 2013)
6 6
TR (K/s)
TR (K/s)

5 5

4 4

3 3

2 2

1 1

0 0
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70

Posio (mm) Posio (mm)

(a) (b)
Fonte: autoria prpria.
69

Nota-se, portanto, pelos grficos das figuras 4.4 e 4.5, a diminuio de VL e TR para as
posies mais afastadas da cmara refrigerada. Isso pode ser explicado em funo do aumento
crescente da resistncia trmica da camada solidificada com a evoluo do processo de
solidificao. Essas figuras apresentam tambm a comparao das velocidades e taxas de
resfriamento experimentais, obtidas para ambas as ligas binrias e ternrias estudadas no
presente trabalho. Assim, inter-relacionando os resultados apresentados pelas figuras 4.3, 4.4
e 4.5, observa-se que as velocidades e taxas de resfriamento experimentais refletem o
comportamento das cintica de solidificao para todos os casos analisados, ou seja, maiores
valores de VL e TR so notados para avanos mais rpidos de posies da isoterma liquidus. A
tabela 4.1 representa o comportamento experimental qualitativo desses resultados para todas
as composies investigadas, ressaltando que o termo rpida e lenta foram utilizados para
diferenciar qualitativamente a cintica de deslocamentos das respectivas curvas durante a
solidificao direcional.

Tabela 4.1 - Anlise comparativa do comportamento qualitativo das cintica de solidificao e as


velocidades e taxas de resfriamento correspondente.
Liga Cintica - P=f(t) VL e TR
Al-5,5%Sn Rpida Maior
Al-6%Cu Lenta Menor
Al-6%Cu-2,5%Si
Rpida Maior
Al-6%Cu-4%Si

Fonte: autoria prpria.

Convm ressaltar que as propriedades termofsicas de condutividade trmica (K) e


calor latente de fuso (H) da liga Al-5,5%Sn (202 W/mK e 87 W/mK, slido e liquido,
respectivamente e 397500 J/kg) so mais elevadas que as da liga Al-6%Cu (191 W/mK e 88
W/mK, slido e lquido, respectivamente e 380698 J/kg), assim como para os casos das ligas
Al-6%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%) em que essas mesmas propriedades diminuem com o aumento
do teor de Si, o que influencia nos resultados experimentais mostrados pelas figuras 4.3 a 4.5
e pelo comportamento qualitativo da tabela 4.1. Coutinho (2012) tem apresentado essas
propriedades para as ligas Al- Al-6%Cu-XSi (X=1 e 4%) iguais a KS = 180 W/mK, KL = 87,9
W/mK e H = 289600 J/kg, para a liga Al-6%Cu-1%Si e KS = 161 W/mK, KL = 66,9 W/mK
e H = 260300 J/kg, para a liga Al-6%Cu-4%Si.
70

4.2 Anlise dos Espaamentos Dendrticos Primrios

Convm ressaltar que neste trabalho foram aproveitados os resultados experimentais


da correlao entre 1= f(P, VL e TR) obtidos por trabalhos elaborados pelo Grupo de Pesquisa
em Solidificao da UFPA (GPSol), cujas leis experimentais de crescimento dendrticos
primrios em funo dos respectivos parmetros trmicos se encontram consolidados na
tabela 4.2. Observa-se pelas leis de potncia obtidas que a ao do fluido de refrigerao
provoca valores de velocidade e taxas de resfriamento bastante elevadas prximo interface
metal-molde e que estes diminuem gradativamente ao longo do processo de solidificao. A
tabela 4.2, apresenta como forma de analisar a direo de crescimento da solidificao
(horizontal e vertical ascendente), resultados da literatura, pelos quais se observa que as
mesmas leis de potncia obtidas por Moutinho (2012) e Gomes (2012) foram tambm
alcanadas como resultados deste trabalho.

Tabela 4.2 - Leis experimentais para espaamentos dendrticos primrios ( 1) em funo dos parmetros
trmicos para as ligas estudadas.
Liga Orientao Leis experimentais Referncia
Vasconcelos,
Al-5,5%Sn Horizontal 1 = 43(P)
0,26
1 = 62(VL) -1,1
1 = 144(TR) -0,55
2013
Dias Filho,
Al-6%Cu Horizontal 1 = 78(P)
0,3
1 = 56,8(VL) -1,1
1 = 216(TR) -0,55
2012
Al-6%Cu-2,5%Si Horizontal 1 = 56(P)0,38 Costa, 2013
Al-6%Cu-4%Si Horizontal 1 = 41,5(P)0,5 1 = 93(VL)-1,1 1 = 294(TR)-0,55 Costa, 2013
Al-6%Cu-8%Si Horizontal 1 = 150(P) 0,19
Costa, 2013
Vertical Moutinho,
Al-6%Cu-1%Si 1 = 13,9(P) 1 = 120,19(VL)
0,5 -1,1
1 = 140(TR) -0,55
ascendente 2012
Vertical Moutinho,
Al-6%Cu-4%Si 1 = 9(P)
0,8
1 = 195,49(VL) -1,1
1 = 145(TL)-0,55
ascendente 2012
Vertical
Al-3%Cu-5,5%Si 1 = 9,1(P)
0,74
1 = 84(VL) -1,1
1 = 216(TL)-0,55
Gomes, 2012
ascendente
Vertical
Al-3%Cu-9%Si 1 = 7,3(P)0,72 1 = 63(VL)-1,1 1 = 200(TL)-0,55 Gomes, 2012
ascendente
Al-3%Cu-5,5%Si Horizontal 1 = 39,5(P) 0,67
1 = 96(VL) -1,1
1 = 396(TL)-0,55
Arajo, 2015

Fonte: autoria prpria.


71

4.3 Correlao e Anlise entre Microdureza, Parmetros Trmicos e Espaamentos

Dendrticos Primrios.

Os ensaios de dureza so um dos mtodos mais utilizados para a determinao das


propriedades mecnicas dos materiais solidificados, por ser uma tcnica simples, precisa e de
fcil execuo. De tal modo que neste trabalho so apresentados resultados de correlaes de
microdureza Vickers (HV) com parmetros trmicos (VL e TR) e espaamentos dendrticos
primrios (1). Nesse sentido, ensaios de microdureza (HV) foram obtidos para as ligas Al-
5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si em posies
relativamente base refrigerada (chapa molde), especficas para cada liga analisada.

4.3.1 HV=f(P): P- posio da isoterma liquidus

A figura 4.6(a) apresenta os resultados de HV com a posio da isoterma liquidus (P)


para as ligas binrias analisadas. Nota-se um comportamento contrrio para ambas as ligas
binrias investigadas, isto , observa-se uma ligeira diminuio da dureza com o avano da
solidificao (P) para a liga Al-6%Cu, no entanto, para a liga Al-5,5%Sn, verifica-se um
ligeiro aumento com a respectiva posio. Essas ligas, por apresentarem solutos (Cu e Sn)
com densidades maiores que o solvente (Al), pode apresentar segregao positiva durante o
processo de solidificao, em que o teor de soluto diminui para at um determinado valor de P
(Cruz, 2008). Este possvel acmulo de soluto prximo base refrigerada pode estar
ocasionando o comportamento de HV mostrado pela figura 4.6(a). Entretanto, estudos mais
aprofundados sobre esse fenmeno, esto sendo investigados pelo Grupo de Pesquisa de
Solidificao da UFPA (GPSol), visando averiguar os efeitos da macrossegregao sobre HV
nos sistemas de ligas estudadas neste trabalho. Por outro lado, Cruz (2008) tem examinado a
resistncia ao desgaste em ligas Al-Sn e tem mostrado que o volume de desgaste diminui com
o avano da solidificao, isto , sendo, este volume, mais elevado para posies mais
prximas base refrigerada, o que corrobora com os valores de dureza menores, encontrados
neste trabalho, para a liga Al-5,5%Sn nessas posies. Pode-se tambm verificar pela figura
4.6(a) a influncia isolada dos ligantes Cu e Sn na matriz de Al, cujos valores de HV so
maiores para a liga Al-6%Cu. Convm ressaltar que durante a solidificao de ligas
hipoeutticas Al-Cu o composto intermetlico Al2Cu formado na matriz euttica dessas
72

ligas, o qual o principal responsvel pelo aumento de resistncia mecnica em ligas binrias
Al-Cu. Por outro lado, o sistema binrio Al-Sn apresenta os elementos Al e Sn quase que
imiscveis no estado slido, onde o Sn, bem mais mole que a fase intermetlica Al 2Cu,
apresenta-se durante a solidificao dispersa na matriz de alumnio. As figuras 4.6(b) e (c)
mostram os caminhos de solidificao dessas ligas, pelos quais se verifica a presena das
fases Al2Cu e Sn, nas ligas binrias Al-6%Cu e Al-5,5%Sn, respectivamente. Observa-se,
para todos os casos analisados, que leis experimentais do tipo potncia foram obtidas, dadas
pela frmula matemtica HV=Constante (P)n, o sinal do expoente n explica a evoluo de
HV com P para as ligas binrias investigadas.

Figura 4.6 - (a) Correlao entre HV =f(P). (b) e (c) caminho de solidificao para as ligas Al-Cu (b) e Al-
Sn, respectivamente.

(b)

1000

100
Microhardness, HV

(a)
10

Al-6%Cu - HV = 102(P)-0,03
Al-5,5%Sn - HV = 23(P)0,07 (c)
1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Position, P (mm)

Fonte: autoria prpria


73

Nas figuras 4.7(a), (b) e (c) tm-se os resultados de microdureza (HV) correlacionados
com a posio da isoterma liquidus (P) para as ligas multicomponentes Al-6%Cu-2,5%Si, Al-
6%Cu-4%Si e Al-6%Cu-8%Si, respectivamente. Observa-se, para todos os casos analisados,
que HV diminui com o avano de P. possvel notar pela figura 4.7 que leis experimentais do
tipo potncia foram obtidas, dadas pela frmula matemtica HV=Constante (P)-n, as quais
explicam a evoluo de HV com P.

Figura 4.7 - Correlao entre a microdureza (HV) e a Posio (P) para as ligas ternrias estudadas neste
trabalho.

1000 1000
Microdureza (HV)

100 100
Microdureza (HV)

10 10 Experimental
Experimental -0.13
-0.062 HV = 328(P)
HV = 185(P) 2
2 R = 0.86 Al-6%Cu-4%Si
R = 0.75
Al-6%Cu-2,5%Si
1 1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posio (mm) Posio (mm)

(a) (b)

1000
Microdureza (HV)

100

10 Experimental
-0.16
HV = 229,21(P)
2
R = 0.75 Al-6%Cu-8%Si

1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posio (mm)

(c)

Fonte: autoria prpria.


74

A fim de avaliar o efeito do elemento de liga Si para a formao das ligas


multicomponentes (Al-Cu-XSi) apresentada na figura 4.8 a consolidao dos resultados
mostrados pela figura 4.7, comparados com os aqueles obtidos de HV para a liga binria Al-
Cu. possvel verificar pela figura 4.8 maiores valores de HV para as ligas Al-Cu-Si quando
inter-relacionados com os valores resultantes da liga Al-6%Cu. Observa-se tambm que HV
aumenta para aumento de teores de 2,5 para 4%Si. Por outro lado, o Si tem efeito contrrio
quando o seu teor na liga Al-Cu-Si de 8%.

Figura 4.8 - Correlao entre HV e P para as ligas Al-Cu-Si e Al-Cu, analisadas.

1000

100
Microdureza (HV)

-0.062 2
10 Al-6%Cu-2,5%Si - HV = 185(P) R = 0.75
-0.13 2
Al-6%Cu-4%Si - HV = 328(P) R = 0.86
-0.16 2
Al-6%Cu-8%Si - HV = 229,21(P) R = 0.75
-0,03 2
Al-6%Cu - HV = 102(P) R = 0,88

1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
Posio (mm)

Fonte: autoria prpria.

4.3.2 HV=f(VL e TR)

As figuras 4.9 a 4.16 apresentam a dependncia de HV em funo dos parmetros


trmicos (VL e TR) para todas as ligas analisadas neste trabalho. De maneira geral, observam-
se maiores valores de HV para valores mais elevados de V L e TR para as ligas Al-Cu e Al-Cu-
Si analisadas. Por outro lado, para a liga Al-5,5%Sn, HV diminui quando VL e TR aumentam
(figura 4.9b). Associando esses resultados com os observados para HV=f(P), nota-se que a
dependncia de HV sobre a velocidade e a taxa resfriamento acompanhou o mesmo
comportamento, obtendo-se, portanto, leis experimentais do tipo potncia, dadas pelas
expresses matemticas HV=Constante (VL)n e HV=Constante (TR)n, as quais tambm so
capazes de explicar a evoluo da dureza em funo dos parmetros trmicos de solidificao.
75

Verifica-se, portanto, para a liga Al-5,5%Sn, da mesma forma como observado para HV=(P),
que o sinal (-) do expoente (n = -0,71 e n = -0,13) observado pelas equaes no interior das
figuras 4.9(b) 4.13(b), respectivamente, reflete fisicamente a dependncia de HV com V L e
TR.

Figura 4.9 - Dependncia de HV em funo de VL para as ligas binrias analisadas.

1000 1000

Al-6%Cu
Al-5,5%Sn

100 100
Microdureza (HV)

Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
0.11 -0.71
HV = 106(VL) HV = 21(VL)

1 1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 0,55 0,6 0,65 0,7 0,75 0,8 0,85 0,9
V (mm/s) V (mm/s)
L L

(a) (b)

Fonte: autoria prpria.


76

Figura 4.10 - Correlao entre microdureza (HV) e Velocidade (VL) para as ligas multicomponentes
analisadas.

1000 1000

100 100
Microdureza (HV)

Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
0.228 0.48
HV = 176,92(VL) HV = 298,11(VL)
2
R = 0.75 Al-6%Cu-2,5%Si 2
R = 0.86 Al-6%Cu-4%Si
1 1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9

VL (mm/s) VL (mm/s)

(a) (b)

1000

100
Microdureza (HV)

10
Experimental
0.64
HV = 252,7(VL)
R = 0.8 Al-6%Cu-8%Si
1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
V (mm/s)
L

(c)

Fonte: autoria prpria.


77

Figura 4.11 - Correlao entre microdureza (HV) velocidade (VL): influncia dos ligantes Cu e Sn na
matriz de Al.

1000

100
Microdureza (HV)

10

Al-6%Cu - HV = 106(VL)0,11

Al-5,5%Sn - HV = 21(VL)-0,71

1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
V (mm/s)
L

Fonte: autoria prpria.

Figura 4.12 - Correlao entre microdureza (HV) a velocidade (VL): influncia do ligante Si na liga Al-
6%Cu.

1000

100
Microdureza (HV)

0.228
10 Al-6%Cu-2.5%Si - HV = 176,92(VL)
0.48
Al-6%Cu-4%Si - HV = 298,11(VL)
0.64
Al-6%Cu-8%Si - HV = 252,7(VL)
0.11
Al-6%Cu - HV = 106(VL)
1
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9
VL (mm/s)

Fonte: autoria prpria.


78

Figura 4.13 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR) para as ligas binrias
investigadas.

1000 1000

Al-6%Cu Al-5.5%Sn

100

Microdureza (HV)
100
Microdureza (HV)

10 10
Experimental Experimental
0.06 -0.13
HV = 93(TR) HV = 32(TR)

1 1
1 2 3 4 5 1 2 3 4 5
TR (C/s) TR (C/s)

(a) (b)

Fonte: autoria prpria.


79

Figura 4.14 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR) para as ligas
multicomponentes investigadas.

1000 1000

100 100

Microdureza (HV)
Microdureza (HV)

10 10
Experimental Experimental
0.14
HV = 138,91(TR)
0.082 HV = 195,6(TR)
2
2
Al-6%Cu-2,5%Si R = 0.8 Al-6%Cu-4%Si
R = 0.78
1
1
0,1 1 10
0,1 1 10

TR (C/s) TR (C/s)

(a) (b)

1000

100
Microdureza (HV)

10
Experimental
0.38
HV = 129(TR)
2
R = 0.8 Al-6%Cu-8%Si
1
0,1 1 10
TR (C/s)

(c)

Fonte: autoria prpria.


80

Figura 4.15 - Correlao entre a microdureza (HV) e taxa de Resfriamento (TR): influncia dos ligantes
Cu e Sn na matriz de Al.

1000

100
Microdureza (HV)

10

Al-6%Cu - HV = 93(TR)0,06

Al-5,5%Sn - HV = 32(TR)-0,13
1
1 2 3 4 5
TR (C/s)

Fonte: autoria prpria.

Figura 4.16 - Correlao entre microdureza (HV) e taxa de resfriamento (TR): influncia do ligante Si na
liga Al-6%Cu.

1000

100
Microdureza (HV)

0.082
Al-6%Cu-2.5%Si - HV = 138,91(TR)
10 0.14
Al-6%Cu-4%Si - HV = 195,6(TR)
0.38
Al-6%Cu-8%Si - HV = 129(TR)
0.06
Al-6%Cu - HV = 93(TR)
1
0,1 1 10
TR (C/s)

Fonte: autoria prpria.


81

4.3.3 HV=f(e )

As figuras 4.17 a 4.24 apresentam os resultados experimentais da dependncia da


microdureza sobre os espaamentos dendrticos primrios (1 e 1-1/2) para as liga binrias e
multicomponentes examinadas neste trabalho. Observa-se que leis experimentais dos tipos
potncia e de Hall-Petch (Hall, 1951 e Petch, 1953), representadas respectivamente pelas
equaes 4.1 e 4.2, foram obtidas neste trabalho.

HV = K1(1)a (4.1)

HV = H0 + K2(1)b (4.2)

onde a e b so os valores dos expoentes em funo dos espaamentos dendrticos primrios e


H0, K1 e K2 so constantes determinadas experimentalmente para cada tipo de liga. Kaya et al.
(2008; 2012; 2013) tm explicado em seus trabalhos que a Equao 4.1 uma forma
simplificada da equao de Hall-Petch, apresentada pela Equao 4.2.

Nas figuras 4.17e 4.21 tm-se os valores experimentais de microdureza


correlacionados com e para as ligas binrias Al-Cu e Al-Sn, respectivamente. Da
mesma forma como observado para HV=f(P, V L e TR), nota-se tambm um comportamento
contrrio de HV=f(epara ambas as ligas analisadas, isto , evidencia-se pelas
figuras 4.17 e 4.21 que HV na liga Al-6%Cu diminui para maiores valores de enquanto
que para a liga Al-5,5%Sn HV aumenta para maiores valores de .
82

Figura 4.17 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1) para as ligas
binrias analisadas.

1000 1000
Al-6%Cu Al-5.5%Sn

100 100
Microdureza (HV)

Microdureza (HV)
10 10
Experimental
-0.15
Experimental
HV = 204(1) 0.30
HV = 8,2(1)
2
R = 0,8 2
1
R = 0,81
1
100 150 200 250 300
100 150 200 250 300
1 (m)
1 (m)

(a) (b)

Fonte: autoria prpria.

Nas figuras 4.18 e 4.22 tm-se os valores experimentais de microdureza


correlacionados com e para as ligas ternrias Al-5%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%Si),
respectivamente, examinadas no presente trabalho. Da mesma forma como observado para
HV=f(P, VL e TR). Observa-se para todas as composies de Si elaboradas o aumento de HV
para menores valores de
83

Figura 4.18 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1) para as ligas
multicomponentes investigadas.

1000 1000
Microdureza (HV)

100 100

Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
-0.203
HV = 435,26(1) HV = 742,14(1)
-0.235

2
R = 0.78 Al-6%Cu-2,5%Si 2
R = 0.81 Al-6%Cu-4%Si
1 1
75 150 225 300 375 75 150 225 300 375
1(m) 1(m)

(a) (b)

1000

100
Microdureza (HV)

10
Experimental
-0.60
HV = 3926(1)
2
R = 0.82 Al-6%Cu-8%Si
1
75 150 225 300 375
1(m)

(c)

Fonte: autoria prpria.

As figuras 4.19 e 4.20 consolidam os resultados de HV em funo dos espaamentos


dendrticos primrios para todos os casos estudados neste trabalho. Observa-se pela figura
4.19 o efeito dos elementos de liga Sn e Cu na matriz de Al, resultando maiores valores de
HV para a liga Al-6%Cu. Na figura 4.20 se verifica o efeito do elemento Si na formao das
ligas multicomponentes Al-6%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%), na qual evidencia-se maiores valores
de HV para as ligas ternrias quando comparados com os nveis de HV obtidos para a liga
binria Al-6%Cu. Convm ressaltar que partculas de Si de elevada dureza que se formam,
84

como uma segunda fase isolada, durante o processo de solidificao das ligas hipoeutticas
multicomponentes Al-Cu-Si, contribuem, portanto, com o aumento de HV para esses sistemas
de ligas. Verifica-se tambm pela figura 4.20 que o elemento Si parece contribuir com o
aumento de HV para as ligas ternrias analisadas, exceto para a liga Al-6%Cu-8%Si em que
HV foi medida nas regies interdendrticas, especificamente na mistura euttica -
Al+Al2Cu+Si, o que proporcionou maior sensibilidade na curva evolutiva de HV = f(1), de
forma que sua tendncia aponta maiores valores de HV para espaamentos dendrticos
primrio muito refinado, como pode ser observado pela inclinao da curva para esta liga,
apresentada na figura 4.20.

Figura 4.19 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1): influncia dos
ligantes Cu e Sn na matriz de Al.

1000

100
Microdureza (HV)

10 Experimental - Al-6%Cu
Experimental - Al-5,5%Sn
-0.15 2
HV = 204(1) R = 0.8
0.30 2
HV = 8,2(1) R = 0.81
1
100 m) 200 300

Fonte: autoria prpria.


85

Figura 4.20 - Correlao entre microdureza (HV) e espaamento dendrtico primrio (1): influncia do
ligante Si em Al-6%Cu.

1000

100
Microdureza (HV)

-0.203
10 Al-6%Cu-2,5%Si - HV = 435,26(1)
-0.235
Al-6%Cu-4%Si - HV = 742,14(1)
-0.6
Al-6%Cu-8%Si - HV = 3926(1) (Costa, 2013)
-0.15
Al-6%Cu - HV = 204(1)
1
75 150 225 300 375

1 (m)

(a) (b)

Fonte: autoria prpria.

Resultados de microdureza correlacionados com o -1/2 para as ligas binrias Al-


6%Cu e Al-5,5%Sn e multicomponentes Al-6%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%) so mostrados na
figura 4.21 a 4.24, respectivamente. Convm ressaltar que maiores valores de -1/2so obtidos
para menores o que explica as tendncias inversas das curvas representadas pelas equaes
resultantes da relao HV=f(-1/2) quando comparadas com HV=f(), as quais so
semelhantes Equao 4.2. Assim sendo, utilizando-se da equao tradicional de Hall-Petch
(Equao 4.2) para explicar a dependncia de HV como funo de observa-se pelas curvas
obtidas no interior dos grficos das figuras 4.21 e 4.22 que HV aumenta para maiores valores
de -1/2, onde menor, exceto para o caso da liga Al-5,5%Sn, cujo comportamento fsico
desta liga j foi explicado.
86

Figura 4.21 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas binrias analisadas.

10000 10000

Experimental
-1/2 Al-6%Cu Experimental
HV = 74+273(1) -1/2
Al-5,5%Sn
1000
2
1000 HV = 37-1593,6(1)
R = 0,96

Microdureza (HV)
2
Microdureza (HV)

R = 0,81
100 100

10 10

1 1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11 0,003 0,004 0,005 0,006 0,007 0,008 0,009
-1/2 -1/2

-1/2 -1/2
m) m)

(a) (b)

Fonte: autoria prpria.


87

Figura 4.22 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2 para as ligas multicomponentes investigadas.

1000 1000
Microdureza (HV)

100 100

Microdureza (HV)
10 10
Experimental Experimental
-1/2
HV = 91+805() HV = 105+1574()
-1/2

R = 0.8 Al-6%Cu-2,5%Si 2
R = 0,78 Al-6%Cu-4%Si
1 1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11 0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11
-1/2 -1/2 -1/2 -1/2
1 m ) 1 m )

(a) (b)
Fonte: autoria prpria. Fonte: autoria prpria.

1000

100
Microdureza (HV)

10
Experimental
-1/2
HV = -113+4067()
2
R = 0,91
Al-6%Cu-8%Si
1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11
-1/2 -1/2
1 m )

(c)
Fonte: Costa, 2013b.

Na figura 4.25 pode-se verificar a influncia dos elementos de liga Cu e Sn


consolidados com os valores de microdureza (HV) correlacionados com -1/2.
88

Figura 4.23 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2: influncia dos ligantes Cu e Sn na matriz de Al.

10000

Experimental - Al-6%Cu
Experimental - Al-5,5%Sn
-1/2 2
1000 HV = 74+273(1) R = 0.96
-1/2 2
Microdureza (HV) HV = 37-1593,6(1) R = 0.81

100

10

1
1E-3 0,01 0,1
-1/2 -1/2
m)

Fonte: autoria prpria.

Figura 4.24 - Correlao entre microdureza (HV) e 1-1/2: influncia do ligante Si em Al-6%Cu.

1000

100
Microdureza (HV)

-1/2
10 Al-6%Cu-2,5%Si - HV = 91+805()
-1/2
Al-6%Cu-4%Si - HV = 105+1574()
-1/2
Al-6%Cu-8%Si - HV = -113+4067()
-1/2
Al-6%Cu - HV = 74+273()

1
0,05 0,06 0,07 0,08 0,09 0,1 0,11
-1/2 -1/2
1 m )

Fonte: autoria prpria.

A correlao entre microdureza (HV) com parmetros trmicos como velocidade de


deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR) e microestrutural (1),
para ligas base de alumnio, estudadas por Barros et al (2015a; 2015b) e alguns outros
autores (Kaya et al.,2008; 2012; 2013; adirli, 2013; Guimares, 2014), apresentam em seus
resultados leis experimentais em forma de potncia e Hall-Petch (Hall, 1951 e Petch, 1953),
dadas pelas expresses matemticas apresentadas pelas equaes 4.1 e 4.2. A tabela 4.3,
89

apresenta de forma consolidada as leis experimentais de HV=f(P, V L, TR, 1 e 1-1/2), obtidas


neste trabalho para as ligas binrias e multicomponentes examinadas, as quais explicam a
evoluo de HV como funo dos parmetros trmicos e microestruturais, comparadas com
outras equaes matemticas da literatura.

Tabela 4.3 - Leis experimentais de HV=f(P, VL, TR, 1 e 1-1/2), comparadas com outras da literatura.
Liga Leis experimentais Referncia

HV = 23(P)0,07
HV=21(VL)-0,71
Al-5,5%Sn HV=32(TR)-0,13 Este trabalho
HV=8,2(1)-0,30
HV=37 1593,6(1)-1/2

HV = 73(P)-0,07
HV = 59(VL)0,11
Al-3%Cu HV = 54(TR)0,05 Barros et al., 2015
HV = 97(1)-0,098
HV = 47+147(1)-1/2
HV = 120(P)-0,098
HV =101(VL)0,14
Al-3%Cu-5,5%Si HV = 85(TR)0,06 Arajo, 2015
HV = 18 (1)-0,17
HV= 61+183 (1)-1/2
HV = 102(P)-0,03
HV=106(VL)0,11
Al-6%Cu HV=93(TR)0,06 Este trabalho
HV=204(1)-0,15
HV=74+273(1)-1/2
HV = 185(P)-0,062
HV=176,92(VL)0,228
Al-6%Cu-2,5%Si HV=138,91(TR)0,082 Este trabalho
HV=435,26(1)-0,203
HV=91+850(1)-1/2
HV = 328(P)-0,13
HV=298,11(VL)0,48
Al-6%Cu-4%Si HV=195,6(TR)0,14 Este trabalho
HV=742,14(1)-0,235
HV=105+1574(1)-1/2
HV = 229,21(P)-0,16 Este trabalho
HV=252,7(VL)0,64 Este trabalho
Al-6%Cu-8%Si HV=129(TR)0,38 Este trabalho
HV=3926(1)-0,60 Costa, 2013b
HV= 113+4067(1)-1,2 Costa, 2013b
HV=86(VL)0,15
HV=84(TR)0,09
Al-8%Cu Barros et al., 2015
HV=151(1)-0,12
HV= 60+270(1)-1,2

Fonte: autoria prpria.


90

Durante o processo de solidificao da liga Al-Cu, pode ser observado algumas


transformaes de fases, onde, dentre as segundas fases que se formam, destaca-se a fase
intermetlica de Al2Cu, a qual se atribui ser a responsvel pelo aumento de resistncia nas
ligas pertencentes ao sistema binrio Al-Cu. A microestrutura da liga formada por dendritas
de Alumnio (Al-) mais Al2Cu, e com a adio do elemento Si, na formao das ligas
hipoeutticas Al-Cu-Si, a microestrutura da liga resulta na formao de uma mistura euttica
Al-+Al2Cu+Si. A fase silcio nesta mistura se apresenta, geralmente, como partculas (Si)
com morfologia em forma de placas (Barros et al, 2015) de alta dureza e, a mesma,
responsvel pelo aumento de resistncia nas ligas Al-Cu-Si. Neste trabalho, portanto, anlises
de microscopia tica e eletrnica de varredura (MEV) com microanlise qualitativa por
Espectrometria Dispersiva de Raios X (MEV/EDS) foram realizadas para as ligas Al-6%Cu e
Al-6%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%Si), por meio de obteno de micrografias e espectros
correspondentes, na posio P = 40 mm em relao a interface metal/molde, as quais se
encontram apresentadas nas figuras 4.25 a 4.28. Para todas as composies analisadas,
referentes a esses sistemas ligas.

A figura 4.25 mostra as micrografia tica (figura 4.25a) e MEV (figuras 4.25b e
4.25c), obtidas para a liga Al-6%Cu na posio P = 40 mm (1 = 140,63m; VL = 0,28 mm/s;
TR = 0,87C/s). Pelas micrografias MEV apresentadas pelas figuras 4.25(b) e (c), evidencia-se
a presena do intermetlico Al2Cu dispersos na matriz -Al, cujas fases resultantes so
confirmadas pela microanlise (MEV/EDS), pontos 1 e 2 indicados por setas,
respectivamente, no interior da figura 4.25(d).
91

Figura 4.25 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu na Posio P = 40 mm em
relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b) e (c) micrografias MEV
(200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS.

(a) (b) (c)


Fonte: Dias Filho, 2012. Fonte: autoria prpria. Fonte: autoria prpria.

(d)
Fonte: autoria prpria.

As figuras 4.26 a 4.28 mostram, respectivamente, as micrografias tica e MEV,


assim como as microanlises MEV/EDS, resultantes para as ligas multicomponentes
investigadas neste trabalho, todas na posio P = 40 mm em relao interface metal/molde:
Al-6%Cu-2,5%Si (1 = 227,49m; VL = 0,44 mm/s; TR = 1,62C/s), Al-6%Cu-4%Si (1 =
262,47m; VL = 0,44 mm/s; TR = 1,29C/s) e Al-6%Cu-8%Si (1 = 302,33m; VL = 0,33
mm/s; TR = 0,92C/s).
92

Figura 4.26 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-2,5%Si na Posio P = 40 mm
em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b) e (c) micrografias MEV
(200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS.

Pt.1

(a)
Fonte: Costa, 2013a.
Pt.2

Al2Cu

Si

-Al
Pt.6

(b) (c)
Fonte: autoria prpria. Fonte: autoria prpria.
93

Figura 4.27 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-4%Si na Posio P = 40 mm
em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b) e (c) micrografias MEV
(200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS.

Pt.1

(a)
Fonte: Costa, 2013a.
Pt.2

Si

Al2Cu
-Al
Pt.3

(b) (c)
Fonte: autoria prpria. Fonte: autoria prpria.
94

Figura 4.28 - Micrografias ticas e MEV/EDS, obtidas para a liga Al-6%Cu-8%Si na Posio P = 40 mm
em relao interface metal/molde: (a) micrografia tica (seo transversal), (b) e (c) micrografias MEV
(200X e 1500X, respectivamente) e (d) microanlise MEV/EDS.

(a) (b) (c)


Fonte: Costa, 2013a. Fonte: autoria prpria. Fonte: autoria prpria.

(d)
Fonte: autoria prpria
95

5 CONCLUSES E SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS

5.1 Concluses

Os resultados experimentais obtidos e analisados e as comparaes com a literatura


permitiram que fossem extradas as seguintes concluses:

1. A cintica de solidificao P=C(t)n assim como os valores encontrados para os


parmetros trmicos VL e TR podem ser representados por equaes experimentais
expressas na forma de potncia do tipo (VL e TR) = C(P)n. Tais equaes obtidas
permitiram concluir que os parmetros trmicos VL e TR diminuem com o avano da
isoterma liquidus, em razo do aumento da resistncia trmica imposta pelo avano da
interface slido/lquido, contudo o uso do fluido de refrigerao impe elevados
valores destes parmetros no incio da solidificao (prximo base refrigerada).
2. Pela anlise comparativa entre as equaes P=C(t)n, obtidas para as ligas binrias Al-
5,5%Sn e Al-6%Cu, verificou-se que a cintica de solidificao da liga Al-5,5%Sn
mais rpida que a da liga Al-6%Cu. Tal comportamento tambm foi observado para as
ligas ternrias Al-Cu-Si investigadas, ou seja, notou-se que as isotermas liquidus das
ligas Al-6%Cu-(2,5 e 4)%Si se deslocam mais rapidamente que a isoterma liquidus da
liga Al-6%Cu-8%Si.
3. No que se refere aos comportamentos das cintica de solidificao observadas para
todas as ligas analisadas, ressaltou-se que as propriedades termofsicas de
condutividade trmica (K) e calor latente de fuso (H) da liga Al-5,5% so mais
elevadas que as da liga Al-6%Cu, assim como para os casos das ligas Al-6%Cu-XSi
(X=2,5, 4 e 8%) em que essas mesmas propriedades diminuem com o aumento do
teor de Si, o que influenciaram nos resultados.
4. As equaes experimentais de crescimento dendrtico primrio das ligas binrias e
ternrias estudadas, so representadas na forma de potncia em funo das varveis
trmicas de solidificao, as quais so apresentadas na tabela 4.2. Essas equaes
obtidas para 1 em funo de P, VL e TR, permitiram concluir que os valores de 1
aumentam com o avano da solidificao, isto , para posies da isoterma liquidus
mais afastadas da chapa refrigerada, onde os valores de V L e TR so menores.
5. Os expoentes -1,1 e -0,55 encontrados e indicados nas equaes da tabela 4.2,
caracterizam as leis experimentais de crescimento dos espaamentos dendrticos
96

primrios, respectivamente em funo da velocidade de deslocamento da isoterma


liquidus e da taxa de resfriamento, independentemente da direo de crescimento da
solidificao (horizontal ou vertical), permitindo validar, portanto, para ligas binrias e
ternrias base de alumnio, a lei de potncia proposta pela primeira vez por Rocha
(2003) para ligas binrias solidificadas verticalmente para cima.
6. A anlise comparativa entre os resultados deste trabalho com os da literatura (tabela
4.2) permitiram verificar valores de 1 maiores para ligas ternrias investigadas neste
trabalho, comparados com os resultados de Moutinho (2012) para o mesmo sistema
deste trabalho, isto , (Al-6%Cu-XSi), solidificadas na direo vertical ascendente.
Isso pode ser atribudo s correntes convectivas que esto sempre presentes na
solidificao horizontal, tal como a conveco termo-solutal, onde o soluto Si
rejeitado para frente de solidificao, inibindo o surgimento de braos tercirios,
responsvel pelo refinamento da microestrutura dendrtica. Tais resultados corroboram
com o entendimento proposto por Costa et al. (2015) e Arajo (2015), em que a
ausncia de conveco durante a solidificao vertical, promove um acmulo de Si
rejeitado na regio interdendrtica, aumentando desta maneira o super-resfriamento
constitucional nessa regio, favorecendo, portanto, o crescimento de braos tercirios,
que nucleiam e crescem a partir dos braos secundrios, transformando-se em novos
braos primrios.
7. Confirma-se pelas anlises proferidas neste trabalho que o Si incorporado na liga Al-
6%Cu para formao das ligas Al-6Cu-XSi, bem como a direo da solidificao no
afetam as leis de potncia [1 = constante (VL)-1,1 e 1 = constante (TR)-0,55],
estabelecidas neste trabalho para previso de crescimento dos braos dendrticos
primrios.
8. As leis experimentais dos tipos potncia e de Hall-Petch, que correlacionam
tradicionalmente a microdureza com parmetros trmicos (P, V L e TR) e estruturais
(1), foram obtidas para as ligas Al-5,5%Sn, Al-6%Cu, Al-6%Cu-2,5%Si, Al-6%Cu-
4%Si e Al-6%Cu-8%Si, investigadas neste trabalho. Para o caso das ligas binrias,
comportamentos contrrios foram observados, isto , verificou-se ligeira diminuio
de HV com o avano da solidificao (P) para a liga Al-6%Cu, por outro lado, para a
liga Al-5,5%Sn, observou-se ligeiro aumento com a respectiva posio. Tais
comportamentos puderam ser atribudos segregao positiva durante o processo de
solidificao de ambos os sistemas de ligas binrios estudados. Associando os
97

resultados de HV=f(VL, TR) com os observados para HV=f(P), notou-se que a


dependncia de HV sobre a velocidade e a taxa resfriamento acompanhou o mesmo
comportamento, obtendo-se, portanto, leis experimentais do tipo potncia, dadas pelas
expresses matemticas HV=Constante (VL)n e HV=Constante (TR)n, as quais
explicam a evoluo da dureza em funo dos parmetros trmicos de solidificao.
Verificou-se, para a liga Al-5,5%Sn, da mesma forma como observado para HV=(P),
que o sinal (-) do expoente (n = -0,71 e n = -0,13) refletiu fisicamente a dependncia
de HV com VL e TR.
9. As anlises da influncia isolada dos ligantes Cu e Sn na matriz de Al permitiram
concluir que os valores de HV so maiores para a liga Al-6%Cu. Ressaltando que
durante a solidificao de ligas hipoeutticas Al-Cu o composto intermetlico Al2Cu
formado na matriz euttica dessas ligas, ao qual foi atribudo como o principal
responsvel pelo aumento da dureza na Al-6%Cu.
10. Para o caso das ligas ternrias [Al-6%Cu-(2,5, 4 e 8%)Si] analisadas, nos resultados
de HV=f(P, VL, TR e 1), observou-se que HV diminui com o avano de P e que
maiores valores de dureza foram encontrados para maiores valores de VL e TR e,
portanto, para menores espaamentos dendrticos primrios. Verificou-se nessas ligas
que o aumento do teor de Si parece contribuir para o aumento de HV, exceto para a
liga Al-6%Cu-8%Si em que HV foi medida nas regies interdendrticas,
especificamente na mistura euttica -Al+Al2Cu+Si.
11. Quanto ao efeito do elemento o Si na formao das ligas multicomponentes Al-6%Cu-
XSi (X=2,5, 4 e 8%), evidenciou-se maiores valores de HV para as ligas ternrias
quando comparados com os nveis de HV obtidos para a liga binria Al-6%Cu.
12. Finalmente, durante o processo de solidificao de ligas binrias e ternrias Al-Cu e
Al-Cu-Si, respectivamente, observa-se que as microestruturas dessas ligas so
formadas por dendritas de Alumnio (Al-) mais o composto intermetlico Al2Cu e, no
caso das ligas multicomponentes, mais o elemento Si, formando uma mistura euttica
composta de Al-+Al2Cu+Si. Convm ressaltar que a fase silcio, nessa mistura,
apresenta-se, geralmente, com morfologia em forma de placas (Barros et al, 2015) de
alta dureza e, a mesma, responsvel pelo aumento de resistncia nas ligas Al-Cu-Si.
Neste trabalho, foram realizadas anlises de microscopia tica e eletrnica de
varredura (MEV) com microanlises qualitativas por Espectrometria Dispersiva de
Raios X (MEV/EDS) para as ligas Al-6%Cu e Al-6%Cu-XSi (X=2,5, 4 e 8%Si). Para
98

a liga Al-6%Cu os resultados apresentados evidenciaram a presena do intermetlico


Al2Cu na matriz euttica, confirmando, portanto, a formao da mistura -Al+Al2Cu,
conforme figura 4.25. Entretanto, para as ligas multicomponentes, as micrografias
SEM e as microanlises EDS obtidas, confirmaram a presena de partculas de Si na
mistura euttica dessas ligas, confirmando tambm a formao da mistura -
Al+Al2Cu+Si(partcula), conforme figuras 4.26 a 4.28.

5.2 Sugestes para trabalhos futuros

Sugerem-se como trabalhos futuros as seguintes linhas de pesquisas:

1. Investigar os espaamentos dendrticos primrios, secundrios e tercirios durante a


solidificao direcional horizontal de outras ligas Al-3%Cu-XSi, para diferentes
valores de X.
2. Aprofundar os estudos de outras propriedades mecnicas, como resistncia a trao,
alongamento, tenacidade e usinabilidade de ligas Al-Cu-Si, baseado em correlaes
entre propriedades e parmetros da estrutura dendrtica, objetivando equaes
experimentais que permitam prever as propriedades mecnicas a partir do
planejamento prvio das condies operacionais durante a solidificao.
3. Realizar ensaios de corroso para caracterizar ligas Al-Cu-Si quanto sua utilizao
em ambientes diversos, assim como correlacionar a influncia dos parmetros
microestruturais com a resistncia corroso.
4. Estudar a influncia da porosidade para ligas Al-Sn, Al-Cu e Al-Cu-Si. Verificar a
porosidade para diferentes teores de Si para as ligas multicomponentes.
99

5.3 Produes cientficas oriundas deste trabalho

5.3.1 Artigos completos publicados em peridicos

Vasconcelos, A. J.; Silva, C. V. A.; Moreira, A. L. S.; Silva, M. A. P. S.; Rocha, O.L.
Influence of Thermal Parameters on the Dendritic Arm Spacing and the
Microhardness of Al-5.5wt.%Sn Alloy Directionally Solidified. REM. Revista
Escola de Minas (Impresso), v. 67, p. 173-179, 2014.

Moreira, A. L. S.; Rocha, O. F. L.; Dias Filho, J. M. S.; Costa, T. A. P. S.; Kikuchi, R. H.;
Vasconcelos, A. J. Coeficiente de Transferncia de Calor na Interface
Metal/Molde e Variveis Trmicas na Solidificao Direcional Horizontal da
Liga Al-6%Cu. Holos (Natal. Online), v. 5, p. 28-39, 2013.

5.3.2 Trabalhos completos publicados em anais de congressos

Vasconcelos, A. J.; Kikuchi, R. H.; Barros, A. S.; Costa, T. S.; Dias Filho, M.; Silva, A. P.;
Moreira, A. L. S.; Rocha, O. L. Transient Horizontal Directional Solidification of
Al-Cu and Al-Cu-Si Alloys: Influence of Thermal Parameters and
Microstructure on the Microhardness. In: Advances in Materials and Processing
Technologies - AMPT 2015, 2015, Madri. AMPT2015, 2015.

Vasconcelos, A. J.; Azevedo, L.; Amorim, V.; Brito, R.; Conceio, E.; Rocha, O. L.;
Gomes, L. G. Caracterizao Microestrutural Da Liga Al-5,5%Sn Solidificada
Unidirecionalmente. In: IV Seminrio de Iniciao Cientfica, Tecnolgica e
Inovao das Instituies de Ensino Federal de Educao, Cincia e Tecnologia do
Par, 2013. IV SICTI, 2013.

Vasconcelos, A. J.; Magno, I. A. B.; Almeida, R.; Silva, E.; Silva, J. N. S.; Rocha, O. L.
Caracterizao Trmica da Liga Al-5,5%Sn aps Processo de Solidificao. In:
V Seminrio de Iniciao Cientfica, Tecnolgica e Inovao do Instituto Federal de
Educao, Cincia e Tecnologia do Par - V SICTI - 2013, 2013, Belm. V SICTI -
2013, 2013.
100

Vasconcelos, A. J.; Magno, I. A. B.; Gomes, L. G.; Moutinho, D. J. C.; Silva, J. N. S.; Rocha,
O.L. Anlise Terio-Experimental dos Espaamentos Dendrticos Primrios na
Solidificao Direcional Horizontal da Liga Al-5,5%Sn. In: XI Congresso Ibero-
Americano de Engenharia Mecnica, 2013, La Plata. CIBIM 2013, 2013.

5.3.3 Resumos expandidos publicados em anais de congressos

Silva, S. L. P.; Silva, C. V. A.; Vasconcelos, A. J.; Silva, A. P. S.; Rocha, O. F. L.


Correlation between primary dendritic arm spacing and hardness of an Al-Sn
alloy. XII Encontro Anual da Sociedade Brasileira de Pesquisa em Materiais.
Campos do Jordo-SP, 2013.

Rocha, O. F. L.; Moreira, A. L. S.; Costa, T. S.; Kikuchi, R. H.; Vasconcelos, A. J.; Silva, M.
A. P. S.; Dias Filho, J. M. S. Correlation Between Thermal Parameters, Primary
Dendrite Arm Spacing and Microhardness on a Directionally Solidified Ternary
Al-6wt%Cu-8wt%Si Alloy. In: 10th International Conference on Diffusion in
Solids and Liquids DSL-2014, 2014, Paris. 10th International Conference on
Diffusion in Solids and Liquids DSL-2014, 2014.

5.3.4 Artigos aceitos para publicao

Vasconcelos, A. J.; Kikuchi, R. H.; Barros, A. S.; Costa, T. A.; Dias, M.; Antonio L. Moreira;
Silva, M. A. P. S.; Rocha, O. L. Interconnection Between Microstructure and
Microhardness of Directionally Solidified Binary Al-6wt.%Cu and
Multicomponent Al-6wt.%Cu-8wt.%Si Alloys. Anais da Academia Brasileira de
Cincias (Impresso), 2015.

5.3.5 Apresentaes de Trabalho

Rocha, O. L.; Moreira, A. L.; Costa, T. A.; Kikuchi, R. H.; Vasconcelos, A. J.; Silva, M. A. P.
S.; Dias Filho, J. M. S. Effect of Thermal Variables on Microstructure and
101

Microhardness During Horizontal Directional Solidification of Al-6wt.%Cu


Hypoeutectic Alloy. 2014. (Apresentao de Trabalho/Conferncia ou palestra).
102

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