Implementacin de sistemas embebidos

Descripcin de los diferentes procesos de manufactura electrnica y los equipos

involucrados en cada uno. Dispensado, Serigrafa, Pick&Place, Hornos de
soldadura reflow. Insumos, tipos y forma de uso. Descripcin de los parmetros
determinantes de cada proceso.
Roberto Heyer

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 Implementacin de sistemas embebidos

Toma de decisiones
Tipo de impreso:
Simple faz
Doble faz
Multicapa
FR2, FR4, CEM

Tipo de componentes:
THT
SMD
Mixto

Tipo de proceso de montaje:

Pasta de soldar
Adhesivado
Insercin
Mixto

Inspeccin visual

Programacin

Prueba elctrica

Encapsulado, coating

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 Trough Hole Technology Surface Mount Technology
Tecnologa de agujeros pasantes Tecnologa de montaje superficial

Mixto

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EL PROCESO DE SOLDADURA
PARMETROS DEL PROCESO
Densidad del flux El precalentamiento elevar la
Contenido de slidos temperatura de la placa de circuito
hasta llegar a 90~120C medidos
sobre la cara superior
La velocidad de calentamiento
no debe superar los 2C/segundo
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Temperatura de 235~260C
Altura de ola
Velocidad del transporte
Tiempo de contacto 1,5~3,5 seg
ngulo del transporte
Impurezas
Escoria
Velocidad de enfriamiento
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 EL PROCESO DE SOLDADURA
LA ALEACIN EUTCTICA

L Q U I D O

Sn63%-
Pb37%

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 EL PROCESO DE SOLDADURA

Qumica Materiales
(flux, estao-plomo,etc) (componentes,
placa de circuito,
diseo, etc)

Parmetros de la mquina
(ngulo, velocidad, temperatura, etc)

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 Surface Mount Technology

Surface Mount Device

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 Tecnologa de Montaje Superficial

Aplicacn de pasta Colocacin de Soldadura en horno

de soldar componentes SMD de refusin

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 Tecnologa de Montaje Superficial

Aplicacn de adhesivo Colocacin de

Curado en horno
para SMD componentes SMD

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 Insercin de componentes THT Soldadura por ola de componentes
en placas con SMD reflow y SMD adhesivados y THT insertados
SMD adhesivado en forma simultnea

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 Insercn de componentes THT
en placas con SMD reflow

Soldadura manual de componentes

THT insertados

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 DOSIFICACIN SERIGRAFA

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 EL TAMAO DE GOTA EN UN SISTEMA
PRESIN-TIEMPO DEPENDE DE...

DIMETRO DE AGUJA
VISCOSIDAD(TEMPERATURA, ENVEJECIMIENTO)
ALTURA AGUJA-PLACA
PRESIN DE AIRE

LAS FALLAS MAS COMUNES EN ESTE SISTEMA SON...

BURBUJAS DE AIRE
GOTAS FALTANTES ENVEJECIMIENTO
GOTAS CON PICOS RELACIN ALTURA-TIEMPO
TAMAO INCONSTANTE EQUIVOCADA
PLACA SUCIA O ACEITADA

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 forma cnica, con pico o redonda semiesfrica
el volumen dosificado debe ser tal que una vez
colocado el componente el dimetro no debe superar la
distancia entre PADs
la altura debe ser la suficiente para unir PCB y
componente (tpicamente 0,05mm a 0,3mm)

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 CORRECTA MANIPULACIN
DE LAS JERINGAS ADHESIVO
MANTENER REFRIGERADO HASTA SU UTILIZACIN
EN HELADERA COMN, NO FREEZER!!

MANTENER ALMACENADO EN FORMA VERTICAL CON EL

PICO HACIA ABAJO

TOMAR LA JERINGA POR LA PARTE TRASERA

RETIRAR DE HELADERA CON ANTICIPACIN PARA

QUE TOME TEMPERATURA AMBIENTE

NO FORZAR EL ATEMPERADO

UNA VEZ EN USO NO ES NECESARIO VOLVER A REFIRGERAR,

SALVO QUE NO VAYA A SER UTILIZADA POR MUCHO TIEMPO

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 LA PASTA DE SOLDAR SE COMPONE DE:

ALEACIN 63% de estao37 % de plomo

en polvo de 20 a 75m de partcula
+

FLUX Solvente, agente decapante

ADITIVOS le confieren estabilidad y pegajosidad

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 CORRECTA MANIPULACIN
DE LA PASTA DE SOLDAR
MANTENER REFRIGERADO HASTA SU UTILIZACIN
EN HELADERA COMN, NO FREEZER!!

RETIRAR DE HELADERA CON ANTICIPACIN PARA

QUE TOME TEMPERATURA AMBIENTE (CERRADO)

MANTENER ALMACENADO EN FORMA VERTICAL CON EL

PICO HACIA ABAJO

TOMAR LA JERINGA POR LA PARTE TRASERA

NO FORZAR EL ATEMPERADO

ABRIR EL POTE Y BATIR LA PASTA (evita posibles decantaciones)

IDENTIFICAR FECHA Y HORA DE APERTURA SOBRE EL POTE

UNA VEZ EN USO RETIRAR DEL CLISS, SI NO VA A SER UTILIZADA POR LOS
SIGUIENTES 30 MINUTOS, Y GUARDAR CERRADO EN OTRO POTE SIN VOLVER
A REFIRGERAR

EL TRABAJO DE SERIGRAFA DE PASTA DE SOLDAR SE DEBE LLEVAR A

CABO EN UN LUGAR FRESCO, LIBRE DE POLVO Y SIN CORRIENTES DE AIRE

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 Mtodo
artesanal
Prototipos
Limitado al
tamao y tipo de
componente

Los componentes son tomados mediante

vaco con boquillas especialmente diseadas
para cada tipo de forma de encapsulado

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 Componentes de Montaje Superficial

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Las cintas, varillas o planchas en los que son
suministrados los componentes se colocan en
dispositivos alimentadores que son fijados en
los laterales de las mquinas de posicionamiento

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 Cabezal torreta Pick & Place Collect & Place
Cabezal rotativo, eje Z Cabezal mvil X-Y-Z Cabezal rotativo mvil X-Y-Z
Placa de circuito mvil X-Y Placa de circuito fija Placa de circuito fija
Mesa de alimentadores mvil Mesa de alimentadores fija o mvil Mesa de alimentadores fija o mvil

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 Rango de componentes que puede colocar (0603,
fine pitch..)
Cantidad y tipo de alimentadores que puede
soportar
Precisin del sistema de posicionamiento
Tipo de centrado
mecnico - interno o externo al cabezal
ptico - por cmara interna o externa al cabezal
alineacin por lser - interno o externo al cabezal
Capacidad de colocacin - cph (componentes por
hora)
Sistema de transporte o stand alone
Software
Posibilidad de teaching
Costo de la mquina, repuestos y accesorios
Complejidad de mantenimiento y service
Consumo elctrico y de aire comprimido
Peso y tamao

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 Nmero de zonas de calentamiento
Nmero de zonas de enfriamiento
Sistema de calentamiento: conveccin forzada,
infrarrojo o mixto
Nmero de programas de soldadura
almacenables
Verificador de temperatura interno o externo
Ancho del transporte
Soporte central en el transporte
Capacidad de soldadura en placas por hora
Atmsfera inerte
Apagado automtico
Proteccin contra cortes de energa

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 Hornos de mesa

Hornos para alta produccin

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 La soldadura por refusin o reflow se lleva a cabo en hornos continuos de conveccin
forzada o infrarrojos y es empleada en el proceso SMT con serigrafa de pasta de soldar.
En el proceso se desarrolla una curva caracterstica de temperatura-tiempo que da como
resultadola unin de soldadura entre el componente SMD y la placa de circuito.

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 En el proceso de adhesivado, luego de colocar el
componente en posicin se procede a curar el adhesivo
El curado o endurecimiento del adhesivo se lleva a cabo
en hornos infrarrojos o de conveccin forzada.
Tpicamente los adhesivos para SMD curan entre 100C y
160C variando el tiempo segn marca y modelo ~3-5min
A mayor temperatura se acelera el proceso pero la unin
se torna quebradiza.

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 PERFIL DE TEMPERATURA DE SOLDADURA REFLOW

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 ADMISIBLE

NO ADMISIBLE

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SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 45
SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 46
SMT Solutions s.r.l. - SASE 2012 47
 Productos para el armado del mdulo
Flux
Sn-Pb
-en barras
-en alambre
Pasta de soldar
Adhesivo para SMD

Productos para la terminacin del mdulo o equipo

Recubrimientos de proteccin
Encapsulantes
Adhesivos

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 Electrostatic Sensitive Device

Componentes Sensibles a la Electroesttica

Pisos y calzados conductores

Mesas con superficies conductoras a tierra
Ionizadores para puestos de trabajo
Bolsas antiestticas para transporte y almacenamiento

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 Villegas 1376 (1650) Villa Maip San Martn
Prov. de Buenos Aires
Repblica Argentina
TEL: (54 11) 4754-9600
e.mail: consultas@smtsolutions.com.ar
http\\:www.smtsolutions.com.ar

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