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Tarjetas de circuito impreso PCB (Printed Circuit Board)
Fotografa.
Tcnica de obtencin de imgenes por la accin qumica de la luz
sobre una superficie.
Fotolitografa.
Fotolitografa.
Tcnica de fijar y reproducir dibujos mediante la accin qumica de
la luz sobre sustancias preparadas.
En la fabricacin de PCB; consiste en transferir un patrn desde una
fotomscara (denominada fotolito) a la superficie de una baquelita.
Fotolitografa.
Fotolito: El fotolito se genera por un proceso mediante un lser ptico en la mquina
filmadora, si se trata de un archivo digital, o por un proceso fotogrfico; si se trata de
una copia fsica del original.
Base
Proporciona una estructura rgida
permitiendo el posterior recubrimiento con la
emulsin.
Emulsin
Proporciona un soporte mecnico para los
cristales, mantenindolos fijos y
uniformemente dispersos en el espacio.
Film
La emulsin se compone de iones, tomos, no
pegados entre s. Los cristales son anlogos a
los pxeles.
Gerber2BMP
Photoplotter FP8000
Software
Bitmap2Fpt Filmstar
Intensidad del laser:
escala 100
Resolucin: 81,92 DPI
t Revelado: 1:40 min
t Agua: 1 min
t Fijado: 1 min
Temperatura: 24 C
dentro de cabina
Lograr:
Intensidad de tono negro.
Detalle del perfil de las imgenes.
Dibujando en la placa Transferencia
Milling
Exposicin
Laser
Preparacin de la superficie.
Mecnico.
Qumico.
Cul es mejor?
Parmetros ptimos de limpieza fsica
Temperatura y humedad (Horno si/no).
Caractersticas de la superficie, antes de
laminar.
Mecnico
Proceso Qumico
(T: 22 C)
Solucin Limpiadora. (4 min)
HCl (30%): 13 ml, Agua Destilada: 0,5 l
Solucin Neutralizante. (6 min)
Agua destilada: 0,5l, NaHCO3:
Agua destilada (6 min)
Secado (Horno 200 C 2 min) Oscilacin: 120/min
Solucin para Ultrasonido. (3 min)
Velocidad: 2,4 m/min
CH3(CO)CH3 (Acetona): 6 ml, Alcohol: 12ml
Laminado:
Aplicacin de Dry Film Resist a un sustrato
preparado adecuadamente
Exposicin:
Someter un elemento fotosensible a la accin
de la luz.
Laminado y exposicin.
Grosor: 40 um
Temperatura:100 C
Velocidad: 0.2 m/min
Presin: nivel3 10 Kgf
Curva Tpica:
Laminado y exposicin.
Contraste
Imagen latente
Sub exposicin
Sobre exposicin
Ganancia de punto
Laminado y exposicin.
Revelado y Stripping.
El revelado es el proceso que se lleva a cabo para que la imagen latente presente en la placa se
haga visible.
Revelado:
30 C 40 seg NaOH 0,8%
Stripping:
Ambiente 3 min NaOH 2,5%
Revelado:
NaCO3.
Tiempo de vida del qumico, regenerador, nivel de contaminacin.
Perfiles de limite entre polmero y Cu.
Crecimiento de punto (comprar el resultado en placa con el acetato).
Errores de pasos previos.
Tablas, curvas, graficas.
Etching.
movimiento de
las partculas
en funcin de
la temperatura,
viscosidad,
tamao de las
partculas.
Etching.
Parmetros de control
Velocidad (R).
Direccionalidad (A).
Rvertical= Velocidad de grabado vertical
Rlateral = Velocidad de grabado lateral
Procedimiento?
Nivel de crecimiento?
Alternativas? (Proveedores)
Tiempo de vida?
Regenerador? (Extender tiempo
de vida)
Nivel de toxicidad.
Manejo de residuos.
Las perforaciones o vas del circuito impreso
Previene cortocircuitos.
Proteccin dielctrica.
Solder Mask esta compuesta por una resina Epoxy
Epoxy:
Polmero termoestable que se endurece.
Tipos de Solder Mask
*- Fotosensibilizacin (Laminado).
*- Curado al horno
SOLDER MASK Puntos a considerar
- Los pads que fueron cubiertos por la mascara se deben remover uniformemente.
- La capacidad de eliminar toda la Solder Mask de los agujero depende de la calidad el fotolito y el proceso de
foto exposicin.
Aumenta la dureza
Cruz de registro.
Se compone de un crculo de no ms de 5 milmetros, atravesado por dos lneas
cruzadas proporcionalmente ms grandes que el crculo.
Es imprescindible que est presente en cada uno de las capas y en la misma
ubicacin, de modo que sirva de gua al colocar una capa sobre otra.
Tira de control
Una tira de pequeos bloques ordenadas en forma de
tira, que se colocan para controlar y evaluar la calidad
de los impresos resultantes
Comportamiento de los qumicos.
Aceptacin de los qumicos (estado).
Ganancia de punto.
Contraste y equilibrio de imagen.
Errores en el proceso.
Doble impresin (mala adhesin del fotolito).
Control de pasado de las etapas.
Especificaciones de diseo
Requisitos seccionales IPC-2612 para la Electrnica de diagramas esquemticos de documentacin (descripciones) y la lgica
IPC-2221 Norma genrica sobre Impreso Diseo de la placa
IPC-2223 seccional Diseo estndar para Circuitos Impresos Flexibles
IPC-7351B requisitos genricos para montaje en superficie y normas de diseo del patrn Tierra
Especificaciones de material
IPC-FC-234 sensibles a la presin directrices de montaje Adhesivos para los circuitos de una sola cara y doble cara impreso flexible
IPC-4562 hoja de metal para aplicaciones de cableado impreso
IPC-4101 Laminado Materiales preimpregnado estndar para Circuitos Impresos
IPC-4202 flexible dielctricos comn, destinados a Flexible Printed circuitera
IPC-4203 recubierta de adhesivo dielctricas pelculas para uso como portadas para Flexible Printed circuitos y adhesivo flexible Vinculacin Films
IPC-4204 flexibles blindadas dielctricos para uso en fabricacin de impresos flexibles circuitera
Normas ISO
Hojas de Control.
Hojas de planificacin.
Diagramas de los equipos.
Procedimientos de mantenimiento
(Protecciones, periodicidad, materiales, herramientas).
Qumicos. (tiempos de vida, manejo seguro, reduccin de residuos).
Mantenimiento preventivo y correctivo (fallas comunes).
Revisin de los equipos, habilitacin (Proveedores y presupuestos).
ISO
La Organizacin Internacional de Normalizacin.
Las normas ISO se constituyen en una serie de Estndares que podemos agrupar por
familias, segn los distintos aspectos relacionados con la calidad. Aunque existen
ms de 18000 normas publicadas por ISO vamos a resaltar las ms importantes en
cuanto a su aplicacin y relevancia de los sectores.
ISO 14000: Gua en los principios ambientales, sistemas y tcnicas que se utilizan.
ISO 14001: Sistema de Gestin Ambiental (Especificaciones para el uso).
ISO 14010: Principios generales de Auditora Ambiental.
ISO 14011: Directrices y procedimientos para las auditoras.
ISO 9001.
Requisitos
Identificar los procesos
Determinar la secuencia y las interacciones de tales procesos
Determinar los criterios y los mtodos de funcionamiento y el control de tales procesos
Asegurar la disponibilidad de recursos y la informacin necesaria para el funcionamiento y la monitorizacin de tales
procesos
Monitorizar, medir y analizar tales procesos Implementar acciones necesarias para obtener los resultados previstos y la
mejora constante de tales procesos
Herramientas.
Lista de verificacin para la revisin de documentos,
Formulario de solicitud de cambio en documento,
Inventarios.
Lista maestra de documentos
Tablas y Registros.
ISO 14001.
Requisitos
Establecer la poltica ambiental.
Identificar aspectos ambientales que surjan de las actividades, servicios y productos, y determinar los impactos
ambientales.
Identificar los requisitos generales y legales que se pueden aplicar.
Identificar las prioridades y fijar todos los objetivos y las metas ambientales.
Conocer la estructura y el programa, para realizar a cabo la poltica y conseguir los objetivos.
Herramientas.
Escalas de evaluacin.
Registros de aspectos e impactos.
Registro de requisitos a cumplir.
Controles progrmados.
Tablas y Registros.
ISO 18001(OHSAS)
Occupational Health and Safety Assessment Series = Sistemas de Gestin de Seguridad y Salud Ocupacional
Requisitos
Declaraciones documentadas de una poltica de SSO y objetivos de SSO
Manual de gestin de SSO
Herramientas.
Identificacin de peligros.
Evaluacin de riesgos.
Determinacin de controles
Mantenimiento: Conjunto de operaciones para que un equipamiento
rena las condiciones para el propsito para el que fue construido
Mantenimiento de conservacin: Compensa el deterioro sufrido por el uso,
los agentes meteorolgicos u otras causas.
Mantenimiento correctivo: corregir defectos o averas.
Mantenimiento correctivo inmediato: al percibir la avera y defecto, con los medios
disponibles, destinados a ese fin.
Mantenimiento correctivo diferido: se produce un paro de la instalacin o
equipamiento, posteriormente afrontar la reparacin, solicitndose los medios para
ese fin.
Desventajas.
Dificultad de ensamblaje
SMD - SMT
Normas para diseo y ensamblado.?
Procedimiento y materiales involucrados.?
Soldadura con horno.?
Alternativas de trabajo.?
Tiempo, control de temperatura y curvas de trabajo?
Proveedores locales e internacionales.