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MOTHERBOARD i61M2X3DH
Baseada em Conjuntos de Circuitos
Integrados Intel H61 Express
para Processadores Intel LGA 1155
N G03-I61M2-F
Rev: 2.0
Marca comercial:
* As especificaes e informaes contidas nesta documentao so fornecidas somente para informaes, e
esto sujeitas mudana a qualquer hora sem prvio aviso, e no devem ser interpretadas como um
compromisso do fabricante.
Instruo de Segurana Ambiental
Evite poeira, umidade e temperatura extremas. No coloque o produto em qualquer
rea onde possa ficar molhado.
i
NDICE
Captulo 1 Apresentao da Placas Me Intel H61................................................. 1
1-1 Caractersticas da Placa Me .......................................................................... 1
1-1.1 Recursos Especiais da placa me ......................................................... 1
1-2 Especificao ................................................................................................... 2
1-3 Diagrama do Layout ......................................................................................... 3
Captulo 2 Instalao do Hardware ....................................................................... 4
2-1 Instalao da CPU ............................................................................................ 4
2-2 Instalao do Mdulo de Memria .................................................................. 5
2-3 Slots de Expanso ........................................................................................... 6
Captulo 3 Configurao de Conectores, Cabeotes e Jumper ............................ 6
3-1 Conectores Internos da Placa Me ................................................................. 6
3-2 Conectores de E/S do Painel Traseiro ............................................................ 9
3-3 Cabeotes ......................................................................................................... 10
3-4 Configurao do Jumper ................................................................................. 12
Captulo 4 Ajuda til ................................................................................................ 13
4-1 Como Atualizar o BIOS .................................................................................... 13
4-2 Deteco e resoluo de problemas .............................................................. 13
ii
Captulo 1
Apresentao da Placas Me Intel H61
1-1 Caractersticas da Placa Me
O conjunto de circuitos integrados H61 Express Intel baseado na srie de placa me
baseado na tecnologia do conjunto de circuitos integrados Intel H61 Express que suporta o
inovador soquete Intel LGA 1155 da Intel Core i7, Intel Core i5, Core i3.
O conjunto de circuitos integrados Intel H61 Express baseado na srie de placas me com
controlador de memria DDRIII integrado para memrias de sistema de canal dual DDRIII
800/ DDRIII 1066 /DDRIII 1333 MHz expansveis capacidade de 8 GB.
A placa me fornece quatro interfaces ATAII serial de taxa de transferncia de dados 3.0
Gb / s para quatro dispositivos SATA.
O conjunto de circuitos integrados H61 Express com base em placas me integrado com
chip LAN megabit fornecendo uma transferncia de dados de 10/100 Mbps. O conjunto de
circuitos integrados H61 Express baseado na srie de placa me HD CODEC de seis
canais integrados totalmente compatveis com os padres Sound Blaster Pro para
oferecer qualidade de cinema em casa e compatibilidade de software absoluta.
O conjunto de circuitos integrados H61 Express baseado na srie de placa me oferece
um slot grfico PCI-Express 2.0 x16 e slots de E/S EPCI Express 2.0 x1 para garantir a rica
conectividade para a E/S de perifricos.
Controladores USB integrados bem como capacidade de expandir para 8 portas funcionais
USB 2.0 oferecendo largura de banda de 480Mb/s de rica conectividade, essas placas
me atendem as futuras demandas de USB que tambm so equipadas com funo de
monitoramento de hardware no sistema para monitorar e proteger seu sistema e manter a
computao de sua empresa em contnuo funcionamento.
Alguns recursos especiais--- Condensadores slidos da CPU Vcore /Ventilador
Inteligente da CPU (Opcional) oferecem proteo extra para a placa me para vida til
estendida do produto e asseguram estabilidade do sistema.
1-1-1 Recursos Especiais da placa me
Condensadores slidos da CPU Vcore-Condensadores de Alumnio de Eletrlise
Slidos de Alto Polmero
A placa me adota condensadores slidos da CPU Vcore para permitir que a placa me
funcione de 55 graus centgrados abaixo de zero a 125 graus centgrados. Os
condensadores da CPU Vcore possuem caractersticas fsicas superiores para prolongar a
vida til do produto em dez vezes que placa me correspondente sem condensadores
sempre que a temperatura de funcionamento aumentar em 20 graus. A vida til da placa
me com condensadores slidos diminui somente 10% daqueles sem condensadores
slidos tambm sob as mesmas condies.
Ventilador Inteligente da CPU (Opcional) O Sistema de Gerenciamento de Rudo
Nunca foi uma boa idia obter o desempenho de seu sistema sacrificando sua acstica. O
Sistema de Gerenciamento de Rudo do Ventilador Inteligente da CPU a resposta para
controlar o nvel de rudo necessrio para o sistema de computao de alto desempenho
de hoje em dia. O sistema ir aumentar automaticamente a velocidade do ventilador
quando o carregamento operacional da CPU for alta, depois que a CPU estiver na
condio normal de operao, o sistema diminuir a velocidade do ventilador para o
ambiente operacional silencioso. O sistema pode fornecer um ciclo de vida mais longo
tanto para a CPU quanto para os ventiladores do sistema para uso em jogos e requisitos
de negcios.
Aviso! O Ventilador Inteligente da CPU somente opcional para placas de verso mais
recente. Para certificar-se de que sua placa suporta esta funo, verifique as
configuraes da BIOS.
1-2 Especificao
Especificao Descrio
Projeto Tamanho U-ATX PCB: 17,5 cm x 23,0 cm
Conjunto de Conjunto de circuitos integrados Intel H61 Express
circuitos
integrados
Suporta o inovador Processador do soquete Intel LGA
Soquete da CPU 1155 Intel Core i7, Core i5, Core i3
Slot do mdulo DDRIII x 2
Suporta 2 mdulos de memria DDRIII 800/DDRIII
Slot de Memria
1066/DDRIII 1333 expansveis para 8 GB
Suporte de funo de canal dual
1 slot PCI-Express 2.0 x16 por 16 trilhas
Slots de Expanso
1 slot PCI-Express 2.0 x1
O conjunto de circuitos integrados Intel H61suporta quatro
ATA2 Serial portas SATA internas para quatro dispositivos SATA
fornecendo taxa de transferncia de dados de 3.0 Gb/s
Chip LAN PCI-E LAN megabit integrado que suporta a
Chip LAN funo de LAN Fast Ethernet fornecendo taxa de
transferncia de dados de 10/100 Mbps
Codec de udio HD de 6 canais integrado
Chip de udio HD
Driver de udio e utilitrio integrado
BIOS AMI 32MB DIP Flash ROM
Conector de mouse PS/2 x1
Conector de teclado PS/2 x 1
Conector VGA x1
Conector DVI x1
Conector HDMI x1
Porta USB 2.0 x4 e cabeote x2
Multi E/S Conector LAN RJ-45 x1
Conector de udio x1 (udio de 6 canais)
Cabeote de udio de painel frontal x1
Cabeote HDMI-SPDIF x1
Cabeote de painel frontal x1
Cabeote PWELED x1
Cabeote de alto-falante x1
Placa me baseada em conjunto de circuitos integrados
Intel H61
Lista de verificao DVD para utilidades da placa me
de itens Manual do Usurio
Cabo SATA
Proteo do painel traseiro de E/S
1-3 Diagrama do Layout
Porta do Teclado PS/2
Porta LAN RJ-45
Entrada de cabo
Porta VGA Porta DVI
Sada de cabo
ENTRADA DE
MICROFONE
Porta do Teclado PS/2 Porta HDMI
ATX 12V
Conector de energia Slot DDRIII x 2
Porta VGA
Porta DVI
Soquete de CPU
Porta HDMI Conector de energia ATX
RJ-45 sobre
portas USB 2.0
PCI Express2.0 x16 Lane slot
Conector de udio
Cabeote do Alto-falante
Captulo 2
Instalao do Hardware
AVISO! Desligue a energia ao adicionar ou remover as placas de expanso ou
outros componentes do sistema. Se isso no for feito, poder causar
srios danos tanto placa me quanto s placas de expanso
2-1 Instalao da CPU
Esta placa me fornece um soquete do Conjunto de Grade Land DIP de 1155 pinos, LGA
1155, chamado soquete LGA 1155.
A CPU que acompanha a placa me deve ter um ventilador de arrefecimento instalado
para evitar superaquecimento. Se esse no for o caso, ento, compre uma ventilador
arrefecimento correto antes de ligar seu sistema.
AVISO! Certifique-se de que exista circulao de ar suficiente no recipiente de
calor do processador e que o ventilador de arrefecimento da CPU esteja
funcionando corretamente, do contrrio, pode fazer com que o
processador e placa me fique superaquecida e seja danificada, voc
pode instalar um ventilador de arrefecimento auxiliar, se necessrio.
Para instalar uma CPU, primeiro desligue o seu sistema e remova sua tampa. Localize o
soquete LGA 1155 e a abra empurrando primeiro a superfcie plana afastando do soquete,
em seguida, para cima em um ngulo de 135 graus. Insira a CPU com a orientao correta
conforme mostrado abaixo. O canto chanfrado deve apontar para o final da superfcie
plana. Uma vez que a CPU tem um pino no canto para dois dos quartos cantos, a CPU ir
somente se encaixar na orientao, conforme mostrado.
Ao instalar a CPU no soquete LGA 1155, no existe insero de CPU que requeira fora;
em seguida, pressione a superfcie plana para localizar a posio ligeiramente sem
qualquer fora extra.
Chave de alinhamento
Indicador do pino 1
DIMM2 (BANCO2+BANCO3)
Dicas de instalao
Abra os dois clipes de plstico dos slots de memria, em seguida, empurre para
baixo o mdulo verticalmente no slot. Consulte para certificar-se de que o orifcio do
mdulo de encaixa no chanfro do slot;
Os dois clipes de plstico iro se fechar automaticamente se o mdulo de memria
estiver encaixado corretamente.
3 4
+12V +12V
GND GND
2
Pin1
ATX12V
N do Definio
Pino
1 GND
2 TXP
3 TXN
4 GND
5 RXN
6 RXP
7 GND
3-2 Conectores de E/S do Painel Traseiro
Porta do Mouse PS/2 Porta da LAN RJ-45
Entrada do cabo
Porta VGA Porta DVI Sada do Cabo
Entrada do Microfone
udio-Terra
udio -JD
CABO2-JD
MIC2-JD
CHAVE
UDIO 2 10
Pino 1 9
MIC2-E
MIC2-D
Sada cabo 2 D
Senssor-FB
Sada cabo2-E
Sada de Cabo, MIC
Headers
OC
Pino 1
+DADOS
-DADOS
Terra
VCC
PWRBTN
PWRBTN
PWRLED
VCC5
GND
PWRLED
Pino 1
JW FP
SPEAK
Pino 1 Pin 1
RSTSW
HDDLE
VCC5
GND
SPKR
VCC5
NC
GND
D
NC
HDLED
RESET
Conexes da Caixa do Sistema
CPUFAN
1 4
SYSFAN1 3
HDMI_SPDIF_OUT GND
1 2
Cabeote HDMI_SPDIF
3-4 Configurao do Jumper
(1) Alimentao KB/MS sobre Funo Ativada/Desativada: JP1
JP1 JP1
1-2 Fechado: Ativao KB/MS Desativada
(Padro) 2-3 Fechado: Ativao KB/MS Ativado
JBAT JBAT
Configurao de limpeza da
CMOS RAM
Captulo 4
Ajuda til
4-1 Como Atualizar o BIOS
Soluo 1: Atualizao do BIOS sob DOS:
1. Prepare um disco de inicializao. (Voc pode fazer um clicando em START RUN type
SYS A: clique em OK)
2. Baixe as ferramentas de atualizao e os arquivos BIOS mais recentes da placa me
do website oficial e, em seguida, faa uma cpia em disco de inicializao aps
descompactar esses arquivos
3. Insira o disco na unidade A: inicialize seu computador e, em seguida, digite
A:\xxxxxx.BAT(xxxxxxx sendo o nome do arquivo do BIOS mais recente )
4. Pressione Enter para atualizar e flash e BIOS. O sistema reiniciar automaticamente
quando a BIOS for atualizada.
Soluo 2: Atualizao da BIOS sob o sistema operacional Windows:
1. Baixe o BIOS da verso Windows de nosso website.
2. Descompacte o arquivo baixado.
3. Clique duas vezes no arquivo EXE para ativ-lo e siga as instrues na tela para outras
operaes.