INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL

Escuela Superior De Ingeniera Mecnica Y Elctrica

Departamento de Ingeniera en Comunicaciones y Electrnica

Laboratorio de Qumica Aplicada

Reporte de Practica N. 5

Elaboracin de un circuito impreso

Grupo:2CM10

Fecha de inicio: 11/05/2017

Fecha de entrega:25/05/2017
 Contenido
Objetivo .............................................................................................................. 3
Marco terico...................................................................................................... 3
TIPOS DE PLACA BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS............................. 4
La baquelita................................................................................................. 4
La fibra de vidrio .......................................................................................... 4
Las poliamidas de vidrio .............................................................................. 5
El keviar ...................................................................................................... 5
Los compuestos de cuarzo ......................................................................... 5
Las alminas (cermicas) ........................................................................... 5
El invar-cobre .............................................................................................. 5
FABRICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS ................................................. 5
Mtodo de serigrafa ................................................................................... 6
Mtodo fotomecnico .................................................................................. 6
Mtodo artesano ......................................................................................... 6
DESARROLLO ................................................................................................... 8
PROCEDIMIENTO ............................................................................................. 8
CUESTIONARIO : .............................................................................................. 9
MATERIAL ....................................................................................................... 11
Procedimiento .................................................................................................. 12
CUESTIONARIO 2 ........................................................................................... 12
Conclusion........................................................................................................ 12

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 Objetivo

El alumno aplicara el procedimiento de diseo directo en la elaboracin y

proteccin de un circuito impreso

Marco terico

Las dos teoras fundamentales en las que se apoyan todas las ramas de la
ingeniera elctrica son la de circuitos elctricos y la electromagntica. Muchas
ramas de la ingeniera elctrica, como potencia, mquinas elctricas, control,
electrnica, comunicaciones e instrumentacin, se basan en la teora de circuitos
elctricos. Por lo tanto, el curso bsico de teora de circuitos elctricos es el ms
importante para un estudiante de ingeniera elctrica, y constituye siempre un
excelente punto de partida para quien inicia su educacin en ingeniera elctrica.
La teora de circuitos tambin es valiosa para estudiantes que se especializan
en otras ramas de las ciencias fsicas, porque los circuitos son un buen modelo
para el estudio de sistemas de energa en general, y tambin por la matemtica
aplicada, la fsica y la topologa implicadas.
En ingeniera elctrica, a menudo interesa comunicar o transferir energa de un
punto a otro. Hacerlo requiere una interconexin de dispositivos elctricos. A tal
interconexin se le conoce como circuito elctrico, y a cada componente del
circuito como elemento.
Los circuitos elctricos se usan en numerosos sistemas elctricos para realizar
diferentes tareas.
Hay dos tipos de elementos en los circuitos elctricos: elementos pasivos y
elementos activos. Un elemento activo es capaz de generar energa, mientras
que un elemento pasivo no. Ejemplos de elementos pasivos son los resistores,
los capacitores y los inductores. Los elementos activos ms comunes incluyen a
los generadores, las bateras y los amplificadores operacionales.
La conexin elctrica entre los componentes de un circuito electrnico se realiza
mediante hilos y cables de cobre, o mediante circuitos impresos. Los circuitos
impresos son lminas de material aislante, ms o menos rgidas, sobre las que
se disponen unas tiras de cobre -en una o en ambas caras- por las que circulan
las seales elctricas de unos componentes a otros.
El hecho de utilizar como elemento preferente de interconexin el circuito
impreso no quiere decir que no se utilicen hilos y cables conductores, empleados
sobre todo para. la interconexin entre placas de circuitos impresos y entre stas
y otros componentes externos tales como, por ejemplo, interruptores, altavoces,
antenas, etc.
Bsicamente un circuito impreso es una placa de material aislante, a una de
cuyas caras se han adherido tiras de cobre desnudo, niqueladas o plateadas.

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que hacen las funciones de conductores. En la otra cara de la placa aislante se
sitan los componentes del circuito (resistencias, condensadores, transistores,
circuitos integrados, etc.), los cuales, a travs de unas perforaciones existentes
en la placa y unos puntos de soldadura, se ponen elctricamente en contacto
con las tiras de cobre de la otra cara, siendo stas las que sirven de conductores
elctricos entre los distintos componentes, formando de esta manera un circuito
de dimensiones reducidas.
La denominacin de circuito impreso procede del hecho de que en su fabricacin
se utilizan procesos de imprenta.
En la figura se puede ver parte de una placa de circuito
impreso. Las pistas de cobre se han dibujado en negro,
y cada una de ellas termina en un topo con orificio para
introducir y soldar los terminales de los componentes.

TIPOS DE PLACA BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS

Para la fabricacin de un circuito impreso se parte de
una placa de material aislante, la cual debe poseer una
serie de cualidades tales como la de ser ligera, resistente y no atacable por
cidos corrosivos.
Los materiales de uso ms frecuente en la fabricacin de placas de circuitos
Impresos son los siguientes:
Baquelitas.
Fibra de vidrio.
Poliamidas de vidrio.
Keviar.
Compuestos de cuarzo.
Alninas (cermicas).
lnvar-cobre.

La baquelita (laminado de papel y compuestos fenlicos) se utilizaba mucho en

la fabricacin de circuitos impresos para equipos de gran consumo (radio,
televisin, amplificadores de audio, etc.). La razn de ello era su precio, mucho
ms barato que el de otros materiales.
La fibra de vidrio ha sustituido prcticamente a las placas de baquelita. Se
emplea en la fabricacin de circuitos impresos profesionales y en los equipos de
gran consumo, debido a que ya no es tanta la diferencia de precio con las de
baquelita y a que resulta de fcil mecanizado y poco peso. Como desventaja hay
que citar su mala conductividad trmica. Su coeficiente trmico de expansin es
del orden de 13 a 1 7 x 1 o-6 /K.

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Las poliamidas de vidrio tienen, aproximadamente, el mismo coeficiente de
expansin trmico que la fibra de vidrio, pero su conductividad trmica es muy
superior. Como desventaja cabe citar Su precio, que es unas cuatro veces el de
la fibra de vidrio.
El keviar tiene la ventaja de ser el material ms ligero, no tiene problemas de
dimensiones y su coeficiente trmico de expansin es del orden de 4 a 8 x 1
O~/K. Como desventaja podemos destacar su difcil mecanizado y que es
propenso a la absorcin de agua.
Los compuestos de cuarzo tienen un coeficiente de expansin trmica
comprendido entre 6 y 12 x 1 o-o/K; su conductividad trmica es buena y sus
propiedades dielctricas son excelentes. Como inconveniente diremos que son
muy difciles de mecanizar.
Las alminas (cermicas) son muy utilizadas en la fabricacin de circuitos
hbridos y en aplicaciones militares de alta fiabilidad. Es un material muy frgil,
pesado y difcil de mecanizar. Otro inconveniente radica en que el proceso de
implantacin de pistas es muy laborioso.
El invar-cobre posee un coeficiente de dilatacin que puede elegirse, ya que
slo es necesario variar la proporcin de cobre e invar. Es un material difcil de
fabricar y, por lo tanto, caro.
De todo lo expuesto se deduce que, en el campo del gran consumo (radio,
televisin. etc.), la fabricacin de los circuitos impresos se realiza actualmente
utilizando corno soporte la fibra de vidrio, de la cual existen diferentes versiones
y calidades, con el fin de poder compararlas y as elegir, entre las diferentes
opciones, aquella que ms se acomode a las necesidades concretas.

FABRICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS

A las placas base se les adhiere, en una de sus caras, una lmina de cobre
extremadamente puro. Es conveniente que la cara de la lmina de cobre que
est en contacto con la placa aislante sea rugosa, con la finalidad de lograr una
mejor adherencia. El pegado de la lmina de cobre sobre la placa base suele
hacerse mediante prensa y a elevada temperatura, utilizando pegamento de
caractersticas dielctricas semejantes a la placa aislante. EJ espesor de la
lmina de cobre oscila entre 0,025 y 0,070 mm. Una vez efectuado el pegado de
la lmina de cobre sobre la placa aislante, se imprime sobre la primera el
cableado del circuito. A continuacin, se procede a proteger toda la parte impresa
contra la accin del cido en el que posteriormente se sumergir la placa. De
esta forma el cido ataca el cobre no protegido (destruyndolo) y deja en la placa
aislante nicamente el cobre perteneciente al circuito. Una vez realizada esta
operacin se procede a retirar la capa protectora que se haba colocado, con lo
que el circuito ya impreso puede pasar a su mecanizado.

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El mecanizado consiste en la realizacin de las perforaciones que deben servir
para la introduccin de los terminales de los componentes y la tornillera, y su
posterior soldadura a las pistas del circuito impreso.
Veamos ahora distintos procedimientos de impresin de circuitos Impresos.
Mtodo de serigrafa
En este procedimiento el entintado de la placa se efecta mediante una plantilla,
en la cual se recorta el circuito a Imprimir. Se superpone luego la plantilla a la
plancha de cobre del futura circuito impreso y se entinta el conjunto, quedando
el circuito dibujado sobre la plancha de cobre cuando se retira la plantilla. Segn
el tipo de tinta empleada, sta puede ser ya suficiente para proteger al circuito
de la accin del cido.
Mtodo fotomecnico
Bsicamente, consiste en realizar en tinta negra el dibujo del circuito impreso,
sobre un pape' que no modifique sus dimensiones con la humedad o temperatura
(por ejemplo, en polister), y a mayor tamao del definitivo. Actualmente da
mejores resultados dibujar el circuito con pistas adhesivas, especialmente
diseadas para este menester, ya que cubren mejor el papel que el trazado con
tinta china. Una vez realizado el dibujo, se fotografa para obtener un clich o
negativo, en el que los trazos correspondientes al dibujo (pistas del circuito
impreso) son transparentes y el resto completamente opaco. Mediante una
copiadora se coloca el clich sobre cada una de las placas del circuito, que han
sido previamente cubiertas con material fotosensible, por ejemplo, un lquido que
se torna viscoso, o incluso slido, al recibir luz ultravioleta. Al proyectar la luz
requerida sobre el conjunto formado por el clich y la placa, en sta queda
endurecido el material fotosensible expuesto a la luz, que corresponde
nicamente a las partes transparentes del clich, es decir, al circuito a imprimir.
La plancha queda as preparada para ser atacada con cido, de forma igual a la
descrita en los apartados anteriores.
El mtodo fotomecnico es el que ofrece ms precisin en las pistas. por lo que
es el ms utilizado.
Mtodo artesano
Este mtodo se utiliza slo para la realizacin de prototipos, ya que resulta caro
desde el punto de vista industrial; adems de que los resultados no son tan
limpios como los anteriores. Para fabricar un circuito impreso de forma
artesanal, primero se dibuja sobre la lmina de cobre las diferentes pistas del
circuito que se desea fabricar, para lo cual se utiliza un rotulador de tinta grasa
especial, o bien pistas y crculos de transferencia por presin. Una vez dibujado
el crculto sobre la placa de cobre, se introduce en un bao de cido, el cual
elimina todas aquellas partes no protegidas por la tinta. La sustancia ms
utilizada es el percloruro frrico (C13Fe). Para un buen ataque al cobre es
conveniente que se trabaje con temperaturas comprendidas entre 25 y 30 C.
Advertimos que este caso conlleva los riesgos propios del trabajo con cidos,
por lo que se debe operar con la mxima atencin y cuidado, con el fin de evitar
accidentes que, en ocasiones, pueden ser muy peligrosos, como ocurre, por

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ejemplo, con las salpicaduras de cido sobre los ojos. Una vez atacada la placa,
se extrae sta de la cubeta con unas pinzas de plstico (sin tocar con los dedos
el cido) y se introduce en otra cubeta con agua. en donde se agita y limpia a
fondo, de forma que no quede el menor rastro de cido. Finalmente, con un
disolvente para grasas se quitan las protecciones de las pistas, se pulen
ligeramente y se pasa a su mecanizado mediante mini taladradoras.
Destacamos que las pistas de circuitos impresos son fcilmente oxidables, por
lo que es conveniente que una vez realizados se protejan con un barniz protector,
dejando slo sin cubrir los puntos donde deban efectuarse las soldaduras.

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DESARROLLO
MATERIALES REACTIVOS
1 Placa de Baquelita con capa de
Solucin de FeCl3 4M
cobre
1 Hoja con el diagrama de un circuito
Solucin de HN03 (1:1)
impreso
1 Plumn de tinta anticida Acetona
1 Vaso de precipitados de 1 Litro
1 anillo,mechero, y tela de alambre c/
asbesto
1 Punzn
Recipiente de plstico
1 Par de guantes de plstico
1 Agitador
1 Servitoalla
1 Multmetro
1 Martillo
Algodn
Pinzas largas

PROCEDIMIENTO

1. Tomar la placa de baquelita, limpiarla usando un algodn con solucin de

HNO3 hasta que el cobre quede brillante. Tener cuidado de no tocar la superficie
de la placa con los dedos despus de limpiarla.
2. Colocar la hoja del diagrama sobre la placa de baquelita, asegurndose de
que no se mueva.
3.Marcar con un punzn sin traspasar la placa de baquelita, asegurndose de
que no se mueva.
4. Trazar las pistas con el plumn anticido siguiendo el diagrama del circuito
impreso considerado.
5. Calentar la solucin de FeCl3 a 60oC en un vaso de precipitados.
6. Para eliminar el cobre excedente de la placa, colocarse los guantes e
introducirla en el recipiente de plstico que contiene suficiente solucin de FeCl3

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para cubrir totalmente la placa. Agitar suavemente el recipiente para que el
proceso se efecte eficientemente hasta eliminar el cobre no deseado. Observar
continuamente para verificar que no se elimine el cobre de las pistas.
7. Una vez que la placa este lista, retirarla del recipiente con las pinzas y
enjuagarla con agua.
8.Con el algodn y la acetona, limpiar el marcador anticido de las pistas de
cobre.
9. Con un multmetro comprobar la continuidad de las pistas.

CUESTIONARIO :

1.Para qu sirve un circuito impreso?

Un circuito impreso sirve para montar dispositivos electrnicos que
permitan la fcil conexin elctrica entre sus terminales para una funcin
especfica que se requiera en el rea electrnica.
2.De qu otros materiales pueden ser las placas del circuito impreso ?
. Baquelitas.
Fibra de vidrio.
Poliamidas de vidrio.
Keviar.
Compuestos de cuarzo.
Alninas (cermicas).
lnvar-cobre.

La baquelita (laminado de papel y compuestos fenlicos) se utilizaba

mucho en la fabricacin de circuitos impresos para equipos de gran
consumo (radio, televisin, amplificadores de audio, etc.). La razn de ello
era su precio, mucho ms barato que el de otros materiales.
La fibra de vidrio ha sustituido prcticamente a las placas de baquelita. Se
emplea en la fabricacin de circuitos impresos profesionales y en los
equipos de gran consumo, debido a que ya no es tanta la diferencia de
precio con las de baquelita y a que resulta de fcil mecanizado y poco
peso. Como desventaja hay que citar su mala conductividad trmica. Su
coeficiente trmico de expansin es del orden de 13 a 1 7 x 1 o-6 /K.
Las poliamidas de vidrio tienen, aproximadamente, el mismo coeficiente
de expansin trmico que la fibra de vidrio, pero su conductividad trmica

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 es muy superior. Como desventaja cabe citar Su precio, que es unas
cuatro veces el de la fibra de vidrio.
El keviar tiene la ventaja de ser el material ms ligero, no tiene problemas
de dimensiones y su coeficiente trmico de expansin es del orden de 4
a 8 x 1 O~/K. Como desventaja podemos destacar su difcil mecanizado
y que es propenso a la absorcin de agua.
Los compuestos de cuarzo tienen un coeficiente de expansin trmica
comprendido entre 6 y 12 x 1 o-o/K; su conductividad trmica es buena y
sus propiedades dielctricas son excelentes. Como inconveniente
diremos que son muy difciles de mecanizar.
Las alminas (cermicas) son muy utilizadas en la fabricacin de circuitos
hbridos y en aplicaciones militares de alta fiabilidad. Es un material muy
frgil, pesado y difcil de mecanizar. Otro inconveniente radica en que el
proceso de implantacin de pistas es muy laborioso.
El invar-cobre posee un coeficiente de dilatacin que puede elegirse, ya
que slo es necesario variar la proporcin de cobre e invar. Es un material
difcil de fabricar y, por lo tanto, caro.
3.Qu es un polmero?
Los polmeros son macromolculas formadas por la unin de molculas
ms pequeas llamadas monmeros.
El almidn , la celulosa , la seda y el ADN son ejemplos de polmeros
naturales, entre los ms comunes de estos y entre los polmeros sintticos
encontramos el nailon , el polietileno y la baquelita .
4.Qu es una solucin?
Una solucin es una mezcla homognea de dos o ms sustancias. La
sustancia disuelta se denomina soluto y la sustancia donde se disuelve se
denomina disolvente.
5.Qu es un cido segn Lewis?
El qumico estadounidense di una definicin muy incompleta acerca del
comportamiento de los cidos ,la cual se puede definir como una
sustancia que puede aceptar un par de electrones .

6.Qu es una fibra de vidrio?

La fibra de vidrio es una malla de vidrio, que al combinarse con la resina
forman armazones y piezas de gran resistencia, consta de numerosos
filamentos polimricos basados en dixido de silicio (SiO2)
extremadamente finos.
7.Qu es un cermico?

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 Los materiales cermicos son materiales inorgnicos no metlicos,
constituidos por elementos metlicos y no metlicos enlazados
principalmente mediante enlaces inicos y/o covalentes .
8.Mencione las ventajas de un circuito impreso .
-No hay errores de cableado.
-Facilidad en proceso de montado de dispositivos electrnicos.
-Poco espacio requerido por medio de finos caminos conductores de
electricidad.
-Reemplaza el uso de protoboard para una conexin elctrica.
9.Por qu el FeCl3 se comporta como un cido?
Este compuesto es hidrolizado, por lo que realiza una liberacin de calor
al producirse una reaccin de tipo exotrmica. Esto da lugar a una
solucin de carcter corrosivo y cida, de una tonalidad marrn que suele
venir usada como coagulante cuando se tratan aguas de tipo residual con
fines de potabilizacin.
10.Que observa y concluye sobre la prctica?
Para realizar un circuito impreso se necesita de buenos materiales para
crear el circuito y tener a la mano todas las herramientas necesarias para
perforar y dibujar las lneas conductoras. En tanto a la solucin de FeCl3,
se tuvo complicaciones al momento de eliminar las partes cubiertas de
cobre ya que fue un proceso tardado .

NOTA: Como trabajo extra clase presentar la placa perforada para trabajar la
segunda parte.

MATERIAL
Placa trabajada en la primera parte
Cautn

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Soldadura
Fundente(pasta).
Componentes electrnicos del circuito.
Multmetro

PROCEDIMIENTO
1.Soldar con precaucin los componentes electrnicos en la placa de baquelita
con ayuda del cautn , soldadura y fundente.
2. Verificar el buen funcionamiento del circuito.

CUESTIONARIO 2
1. Para qu se recubre un circuito impreso?
El recubrimiento sirve para prevenir la corrosin y las corrientes de fuga o
cortocircuitos producto de la condensacin .
2. Cules son los parmetros a considerar para seleccionar un buen
recubrimiento ?
Ya que los circuitos impresos se utilizan en ambientes extremos , el
recubrimiento se puede aplicar sumergiendo la tarjeta o a travs de un
aerosol despus de que los componentes han sido soldados.
Tambin algunos plsticos que se recubren sobre la tarjeta pueden ser
aplicados en una cmara al vaco .
3. Con qu materiales se logra un recubrimiento eficiente?
Algunos recubrimientos modernos con buena eficiencia son a base de
soluciones de goma silicosa, poliuretano , acrlico o resina epxica

CONCLUSIN
Se puede concluir comenzando con la importancia que tiene la elaboracin de
un circuito elctrico puesto que es pilar principal de toda la ingeniera en
comunicacin y electrnica y en si de toda la ESIME, tambin cabe resaltar la
importancia de conocer mtodos de impresin de circuitos elctricos por uno de
los mtodos mas rentables para la industria y que es un mtodo demasiado
preciso, de la misma importancia es conocer los compuestos que se utilizan en
la impresin de un circuito porque ello nos encamina al mejoramiento de las
tcnicas para la impresin de circuitos elctricos

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