Introduccin Terica

Circuito Impreso

En la electrnica, un circuito impreso o PCB (del ingls printed circuit board), es una plancha de
material rgido aislante, cubierta por unas pistas de cobre en una de sus caras o en ambas, para servir
como conductor o de interconexin elctrica entre los distintos componentes que se montarn sobre
ella. La plancha aislante, tpicamente de fibra de vidrio (FR4) o Baquelita, cubierta completamente
por una lmina de cobre. Dependiendo del tipo de placa, el cobre puede ir a su vez protegido por una
capa de resina fotosensible. Utilizada para realizar el emplazamiento de los distintos elementos que
conforman el circuito y las interconexiones elctricas entre ellos. Para lograr este trabajo utiliza pistas
o rutas de material conductor; los cuales se graban desde hojas de cobre laminadas encima de un
sustrato no conductor.

Antiguamente era habitual la fabricacin de circuitos impresos para el diseo de sistemas mediante
tcnicas caseras, sin embargo, esta prctica ha ido disminuyendo con el tiempo.

La Organizacin IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de estndares que regulan
el diseo, embalsamado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una
de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones tales como American National
Standars Institute (ANSI), International Engineering Consortium (IEC), entre otras, tambin contribuyen
con estndares relacionados.

Los circuitos impresos ms sencillos corresponden a los que contienen caminos de cobre (tracks)
solamente por una de las superficies de la placa. A estas placas se les conoce como circuitos impresos
de una capa, o en ingls, 1 Layer PCB.

Los circuitos impresos ms comunes de hoy en da son los de 2 capas o 2 Layer PCB. Sin embargo,
dependiendo de la complejidad del diseo del fsico del circuito (o PCB layout), pueden llegar a
fabricarse hasta de 8 o ms layers.

Ilustracin 1. Ejemplo de una seccin de una PCB de 2 layers (capas).

Ventajas de los circuitos impresos

1. Ahorro de espacio.

2. Facilidad para el montaje de los componentes.

3. Disminucin de un corto circuito entre hilos.

4. Aumentando la fiabilidad, ya que, se produce una uniformidad de las caractersticas elctricas

de montaje en montaje.

5. Se reduce notablemente el volumen y el peso de las interconexiones. Todo ello es debido a la

forma plana de la impresin conductora.

6. La identificacin de las partes del circuito es simple y el colorido de los hilos ha sido eliminado.

7. Pueden ser utilizados procesos de produccin en grandes series y tcnicas muy automatizadas.

8. Pueden emplearse operarios con un mnimo de entrenamiento y habilidad.

9. La nitidez de los circuitos permite, con la ayuda visual, simplificar los procesos de comprobacin
en cuanto se refiere a exactitud en los montajes de los componentes minimizando, de esta
manera, los errores.

10. El mantenimiento de los Equipos Electrnicos es ms simplificado, es ms econmico.

11. En las placas flexibles, su forma plana y delgada produce un mximo de ahorro en peso, espacio
y coste. Se puede llegar a un ahorro del 75% en volumen y peso, dependiendo de su aplicacin
especfica.
Limitaciones de los circuitos impresos.

1. Habilidad en el diseo para situar los componentes y las interconexiones.

2. El largo tiempo empleado en la etapa del diseo influye apreciablemente desde la iniciacin del
diseo hasta la entrega del producto final.
3. Cuesta demasiado trabajo y dinero introducir cambios en el diseo cuando ya se dispone de los
tiles y medios de fabricacin, establecidos.
4. Dificultades encontradas en la reparacin de los circuitos impresos.
Elementos bsicos de los circuitos impresos.

1. Soporte aislante.
2. Agujeros para montaje de componentes y/ o interconexin.
3. Conectores de interconexin.
4. Terminales de entrada y de salida.

Clasificacin de las placas impresas

Categoras de las placas impresas segn su densidad en componentes y en interconexiones.

Se consideran tres categoras bsicas segn sus densidades en orden de menor a mayor:
1. De Simple Cara, con conductores en una sola superficie plana de la base aislante.
2. De Doble Cara, con conductores en ambas caras de la base aislante, con agujeros metalizados
para la interconexin entre caras, u otros medios.
3. Multicapa con tres o ms capas de conductores separados por material aislante y usualmente
interconectados a travs de agujeros metalizados.
Algo de Historia

Durante muchos aos las conexiones de los diferentes componentes electrnicos de los circuitos se
realizaron cableado y soldando a mano. No obstante, este procedimiento era bastante caro y generaba
frecuentes averas en los equipos, que adems resultaban de gran peso y tamao.

Fue hasta 1942 que el ingeniero ingls Paul Eisler present un proyecto completo, con una
demostracin incluida de un circuito impreso; un ao ms tarde patent el circuito impreso de doble
cara. La utilizacin del producto a nivel industrial se impuls durante la II Guerra Mundial, debido a la
necesidad de fabricacin de todo tipo de aparatos electrnicos de menor tamao y peso, en grandes
cantidades.

Esta nueva alternativa tecnolgica para el diseo de equipos electrnicos se desarroll a grandes
pasos: en1961 se patenta en Estados Unidos la primera estructura multicapa, en 1993 aparece el
circuito impreso tridimensional o MCB, cuyo material base es termoplstico moldeado por inyeccin;
finalmente, en 1996 se comercializa el circuito impreso rgido de 20 capas, con mltiples conexiones.

Caractersticas

La tarjeta o placa de circuito impreso sirve de soporte fsico aislante para la colocacin y soldadura de
los componentes que conforman un dispositivo electrnico; el trazado de las pistas conductoras de
cobre realizan la unin de estos elementos.
Su forma es plana, puede ser rgida o flexible y tiene dos superficies o caras. Como lo indica su
denominacin, en la cara de componentes se encuentran situados los componentes electrnicos, los
conectores de entrada-salida de la placa y la serigrafa, esto es, los nombres y valores impresos en la
placa de los componentes. En la cara de pistas se encuentran las pistas conductoras impresas y los
topos-nodos o pads; es la superficie de contacto para la soldadura de los elementos con la superficie
de los elementos con la superficie de cobre.

Cuando una palca solamente tiene una cara de pistas se llama placa de simple cara o monofaz; cuando
tiene pistas en las dos caras, es decir, que tambin lleva pistas en la cara de componentes, se le
denomina placa de doble cara o doblefaz. En este ltimo caso las pistas discurren por debajo de los
componentes entre ellos, sin producir ningn corto circuito.

Tipos de circuitos Impresos

Los circuitos impresos pueden dividirse en tres grandes grupos a saber: rgidos, flexibles y nuevas
tecnolgicas; as mismo, de acurdo con el nmero de capas conductores se clasifican en de capa
sencilla, doble capa y multicapa. Los de tipo rgido, de una o doble cara son los tipos ms empleados
para circuitos sencillos.

Circuitos Impresos Rgidos

En este caso la placa est constituida por una superficie plana de espesor variable y de forma
normalmente rectangular o cuadrada, compuesta por un material base o sustrato de tipo laminado
rgido que sirve de soporte fsico aislante; este sustrato debe ser aislante elctrico y muy resistente al
fuego, entre otros atributos, los materiales ms comercializados se presentan en la Tabla 1. Una o
ambas caras estn revestidas de una delgada capa de cobre slidamente encolada o pegada a la
superficie que puede ser de un espesor de 0.035 mm o 0.070 mm; en aplicaciones especiales tiene
un espesor de 1.15 o 1.40 mm.

Circuitos Impresos Flexibles

Aunque sus orgenes se remontan hacia 1960, ellos se han desarrollado con furzalos ltimos 10 aos.
Pueden ser definidos como sistemas de cableado, ya que la funcin que desempean es similar a la
de una red de cables. As, se diferencian de los circuitos rgidos en su forma y funcin. Tabla 2

Circuitos Impresos Especiales

A medida que se aumenta la cantidad de componentes sobre una placa tambin se incrementa el
nmero de conexiones y pistas conductoras. Cuando los circuitos impresos de doble cara resultan
insuficientes surgen los multicapa; ellos llevan pistas internas de conexin en su estructura base. Las
interconexiones elctricas entre las distintas capas se realizan por medio del taladro y una metalizacin
posterior con cobre realizada mediante procesos electroqumicos.

Nuevas tecnologas

Las exigencias de capacidad de interconexin sobre las placas de circuitos impresos inducen al
desarrollo de otros conceptos. Otras tcnicas de desarrollo son las de chip on board (COB) y Tape-
auto-mated-bonding (TAB), basadas ambas en la integracin directa del sustrato de silicio sobre la
placa del circuito impreso. As como la placa de circuito impreso era anteriormente concebida como
un componente pasivo disead para soportar e interconectar elctricamente componentes discretos,
ahora se empieza a concebir como un componente funcional de interconexin de circuitos altamente
especializados; esto significa que las pistas de cobre pasan a ser resistencias internas de la placa.

Tabla 1 (Caractersticas de los sustratos base)

Tabla 2 (Comparacin de Materiales Elctricos para Circuitos Flexibles)

Mtodos de Fabricacin de Circuitos Impresos

La parte ms difcil del proceso de fabricacin de este producto es el diseo de los trazos del circuito
impreso, es decir, la ubicacin de los componentes y la unin de sus terminales hasta completar el
diagrama. Todos los procedimientos que aqu se describen tienen en comn la utilizacin de una placa
de material aislante revestida de cobre, sobre la cual se dispondr posteriormente una lmina
protectora anticorrosiva con la forma del futuro diseo de conductores.

En todos los mtodos de fabricacin inicialmente debe limpiarse la lmina de cobre para eliminar la
suciedad, la grasa y las posibles capas de xido. De acuerdo con la clase de suciedad esta limpieza
puede hacerse con un detergente neutro o con una solucin dbilmente acida. Luego se procede a la
impresin del diseo sobre el cobre y para esto se tiene varios mtodos.

Mtodo de diseo manual

Puede ser utilizado para circuitos de poca complejidad y de especificaciones poco exigentes; su
exactitud y calidad final depende principalmente de la precisin del trazado en la fase de diseo.
Existen varias formas de desarrollar mtodos manuales:

Mtodo con pelcula protectora: cuando se emplea cinta comn como pelcula adhesiva, por lo
general transparente y/o smbolos autoadhesivos para cubrir las zonas que deben quedar
protegidas al ataque con corrosivo o lquido.
Mtodo por medio de calor: en este caso el diseo se fotocopia con alta calidad en un vinilo
transparente (acetato), y luego es transferido a la placa por medio de un elemento generador
de calor (usualmente una plancha domestica), haciendo presin sobre el acetato y la placa.

Mtodo serigrfico

Mediante esta tcnica pueden imprimirse cualquier tipo de dibujos, figuras, letras, etc. Sobre una
superficie, utilizando una malla trata especialmente para que deje de pasar por ella una tinta o pintura
en algunas partes de su tramado.

El taller bsico requerido para ejecutarla se compone como mnimo de los siguientes elementos:

Una pantalla compuesta por un marco y un tejido denominado seda.

Emulsiones: su aplicacin hace que la pantalla se haga sensible a la luz.
Escobillin para la aplicacin de la emulsin sobre la pantalla.
Fuente de luz para la exposicin de la pantalla.
Mesa de serigrafa.
Fuente de agua totalmente limpia y a una presin considerable.
Mtodo fotogrfico o fotoresist

El fotoresist es un elemento fotopolimerizante, es decir, se polimeriza o endurece al contacto con la

luz en cierta cantidad de tiempo. Puede venir en presentacin liquida o seca (plstica), y en cualquiera
de ella es inflamable, toxico y sensible a la luz UV. El compuesto trabaja conjuntamente con un
revelador, el cual ataca qumicamente las partes expuestas a la luz y las endurece.; las partes que no
fueron expuestas son disueltas en la reaccin qumica en la cual el fotopolimerizante se estabiliza
molecularmente.

Para su aplicacin existen varias tcnicas:

Pulverizacin.
Centrifugado.
Inmersin.
Por rodillo.

Tabla 3 (Una comparacin de los metros de Fabricacin)

Consideraciones en el diseo de PCBs

Efecto resistivo en las pistas:

Disear las pistas teniendo en cuenta la longitud, grosor y mxima corriente que deban conducir: es
recomendable utilizar herramientas de software para determinar y calcular las dimensiones de pistas
a usar segn parmetros solicitados; ya que estas dimensiones, mal diseadas, podrn incrementar
el valor de una resistencia no deseada y causar problemas por cadas de tensin o servir de fusible al
limitar el paso de corriente. Todo material conductor presenta una resistividad propia y segn las
dimensiones del mismo, tendremos una resistencia elctrica, expresado por la ecuacin 1:

Ecuacin 1. Resistencia elctrica

R=

En donde:

R Resistencia elctrica, expresado en Ohm []

Resistividad del Material en unidades de [m]

l Longitud que por las unidades del Sistema Internacional es el metro [m]

A rea transversal dado en [m2]

En los circuitos de instrumentacin y de medicin, ubicar los componentes de tal forma que la longitud
de las pistas sea lo ms pequea posible, para evitar efectos de carga en la lnea de interconexin.

Efecto trmico:

Estudiar la colocacin de los componentes teniendo en cuenta la interconexin, interferencias

trmicas e interferencias electromagnticas. Las condiciones de temperatura podrn causar ligeras
variaciones en el valor de resistencia, motivado a que la resistividad de un material (ecuacin 2)
depender de las condiciones trmicas en las que se encuentre:

Ecuacin 2. Resistividad de un material.

o (1 (T To))

Coeficiente de Temperatura

o Resistividad a una Temperatura de referencia

T Temperatura actual
To Temperatura referencial

Colocar disipadores a los dispositivos de potencia, acompaado de grasa termo conductiva entre
ellos. Los espacios de aire se deben evitar motivado a que es un mal conductor trmico, lo que
implicara una mala disipacin, recalentamiento y dao de componente.

Ubicar los disipadores en lugares ventilados y alejados de componentes susceptibles a la

temperatura.

Efecto Capacitivo e Inductivo:

Para evitar corrientes inducidas, producto de circuitos de alta potencia, se debe distanciar los circuitos
de control de los circuitos de potencia.

Se conoce que la capacitancia para placas paralelas viene expresada de la forma:

Ecuacin 3. Capacitancia para placas paralelas

C=0

0: constante dielctrica del vaco

r: constante dielctrica o permitividad relativa del material dielctrico entre las placas.

A: el rea efectiva de las placas

d: distancia entre las placas o espesor del dielctrico

Por lo anterior, para evitar el efecto de capacitancias parsitas, se debe evitar el paralelismo entre
pistas o planos y se aconseja utilizar rectas horizontales en una cara (Cara de Componentes o lado
Superior) con rectas verticales en la otra (Lado inferior o cara de soldadura)

Para reducir el ruido de conmutacin en los circuitos digitales, colocar un condensador de 0,1uF entre
fuente y tierra, lo ms cercano posible a cada integrado. Colocar cada 10 integrados un condensador
de 10uF y por cada mdulo o tarjeta electrnica colocar un condensador de 47uF.

Orientar de forma perpendicular al PCB las bobinas y transformadores, para evitar las influencias
magnticas que sobre otros circuitos; ya que, en un solenoide, el campo magntico se concentra sobre
su eje axial.

Para los circuitos de alta frecuencia, es recomendable que las curvas de las pistas no superen un
ngulo de 45, ya que podra producirse una auto induccin sobre la misma, deformando su seal.
Para evitar las EMI (Interferencias Electromagnticas) y brindar proteccin elctrica, se deben separar
los planos de tierra analgico y digital o utilizar acoplamientos (transformador, opto acopladores,
aisladores de radio frecuencia, etc.). Para circuitos susceptibles, se debe dejar espacio para fijar las
jaulas de Faraday.