Ad NDT Spmi Utpa 001 Asme Viii

AD NDT SPMI UTPA - 001
NON DESTRUCTIVE TESTING Fecha: 15/10/2017

SPECIFIC AND PROVEN METHOD OF INSPECTION Edicin: 1.0
ULTRASONIC PHASED ARRAY EXAMINATION Revisin N: 0.0
PROCEDURE Pgina 1 de 35
PROCEDIMIENTO DE EXAMINACIN DE UNIONES SOLDADAS POR

ULTRASONIDO MEDIANTE LA TCNICA DE ARREGLO DE FASES (UTPA), DE
ACUERDO AL CDIGO ASME SECCIN V ART. 4, EN CONFORMIDAD CON
ASME VIII DIV. 1
Esta Pgina es el record de las revisiones de este procedimiento. Cada determinado tiempo una revisin
debe ser realizada, slo las pginas revisadas son reemplazadas. Remarcar las nuevas indicaciones y
brindar una descripcin de la revisin y modificaciones, no siendo estas una parte del presente
procedimiento.
RESPONSABILIDADES POSICIN NOMBRE

Preparado por ADEMINSA Group of Companies
SNT-TC-1A - Level II
UT, MT, PT, VT
CWI-AWS N 15063741
______________________
Ing. Daniel Ly M.
Revisado y Aprobado Gerente General ADEMINSA Group of Companies
por ASNT Level III N 121763
UT, MT, PT, VT, ET, RT, IR, ML
________________________
Ing. Alberto Reyna Otayza
Procedimiento demostrado by NDT Level III
Procedimiento demostrado a Satisfaccin de
Certificado por el cliente
TABLA DE REVISIONES
DESCRIPCIN PREPARADO REVISADO APROBADO
FECHA DE
REV. DE LOS
APROBACIN NOMBRE FIRMA NOMBRE FIRMA NOMBRE FIRMA
CAMBIOS
DISTRIBUCIN
COPIA COPIA
USUARIO
N CONTROLADA
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Tabla de Contenido
1.0. OBJETIVO ......................................................................................................................... 3

2.0. ALCANCE .......................................................................................................................... 3
3.0. RESPONSABILIDADES .......................................................................................................... 3
4.0. DOCUMENTOS DE R EFERENCIA ............................................................................................. 4
5.0. DEFINICIONES Y ABREVIATURAS ............................................................................................ 4
6.0. SIGNIFICADO Y USO ........................................................................................................... 7
7.0. REQUERIMIENTOS GENERALES .............................................................................................. 8
8.0. CONDICIONES DE LA SUPERFICIE ........................................................................................... 8
9.0. MATERIALES, EQUIPOS Y HERRAMIENTAS ............................................................................... 9
10.0. PROCEDIMIENTO ............................................................................................................. 10
11.0 INSPECCIN Y EVALUACIN ............................................................................................... 14
12.0. ESTANDARES DE AC EPTACIN ............................................................................................ 22
13.0. PROTOCOLO DE INSPECCIN .............................................................................................. 23
ANEXO I: CALIBRACIN ESPECFICA DEL SISTEMA PHASED ARRAY ...................................................... 25
ANEXO II: BLOQUE DE CALIBRACION REQUERIDO ........................................................................... 28
ANEXO III: REGISTRO DE DATOS MEDIANTE EQUIPOS SONATEST ..................................................... 34
ANEXO IV: R EGISTRO DE ULTRASONIDO PHASED ARRAY ................................................................... 35
1.0. OBJETIVO
1.1. Describir el mtodo de inspeccin de uniones soldadas mediante Ultrasnico Phased Array (UTPA),
de acuerdo con el Cdigo ASME BPV Seccin V, Art. 4. Aplicado al cdigo ASME VIII Div. 1.
1.2. Establecer los parmetros necesarios para la inspeccin de soldaduras y material de base, mediante
el mtodo de ultrasonido con la tcnica de Phased Array.
1.3. Brindar los requerimientos mnimos necesarios para la examinacin ultrasnica manual y/o con
Codificador (Encoder) de uniones soldadas (material base y material de aporte) usando la tcnica
de Phased Array (UTPA).
2.0. ALCANCE
2.1. La examinacin mediante Ultrasonido Phased Array debe ser llevada en conformidad con el
Procedimiento Especfico Escrito, certificado por el fabricante para estar en conformidad con los
requerimientos de las Tcnicas de Barrido Phased Array Manual usando el arreglo Lineal o Sectorial
2.2. El procedimiento especfico est destinado a ser usado en espesores de 6mm a 75 mm (0,25 a 3.00
pulgadas). Espesores de mayor y menor valor pueden ser evaluados utilizando este procedimiento
especfico, si la tcnica puede ser demostrada mediante una deteccin adecuada en probetas del
mismo espesor de pared y geometra.
2.3. Este procedimiento establece los requerimientos generales para la examinacin ultrasnica de
Phased Array que deben ser usados para la correcta examinacin de uniones soldadas de material
base de acero al carbono o aceros inoxidables de planchas y tuberas.
2.4. Un mock-up con discontinuidades especficas y desconocidas por el Inspector a cargo de realizar la
examinacin, deber ser usado para la demostracin del Performance del Equipo y Sistema de
Phased Array a utilizar en las examinaciones.
3.0. RESPONSABILIDADES
3.1. REQUISITOS DEL PERSONAL:
3.1.1. La Empresa Constructora, o Fabricante deber ser responsable de asegurarse que el
personal de Ensayos No Destructivos (END) haya sido calificado y certificado de acuerdo
con la Prctica Escrita del empelador (SGC-AD-PQCP), para la ejecucin o validacin de
examinaciones de UTPA por el Cdigo ASME Seccin V u otro aplicable.
3.1.2. El personal que lleve a cabo la aplicacin de este procedimiento deber encontrarse, como
mnimo, certificado como NDT Nivel II o Nivel III en UT, de conformidad con la Prctica
Escrita de AHORRO DE ENERGA Y MANTENIMIENTO INDUSTRIAL SAC ADEMINSAC (SGC-
AD-PQCP).
3.1.3. El personal que lleve a cabo la aplicacin de este procedimiento deber tener conocimiento
de la tcnica de inspeccin, manejo adecuado del equipo y experiencia demostrada en la
inspeccin de uniones soldadas.
3.2. REQUISITOS FSICOS: Los inspectores prinicipales y los inspectores asistentes debern haber
aprobado un examen ocular con o sin lentes correctivos para comprobar agudeza visual cercana y
de contraste de color, Jaeger J-2 a una distancia de 12 in a 17 in (300 mm a 430 mm). El examen
ocular de todo el personal de inspeccin ser requerido cada ao o menos de ser necesario, para
demostrar suficiencia.
3.3. RESPONSIBILIDADES:
3.3.1. El Gerente de Aseguramiento y Control de la Calidad (QA/QC) deber ser el responsable de
la implementacin y control del presente procedimiento.
3.3.2. El Inspector ASNT NDT Nivel III, deber ser responsable de la administracin total de las
calificaciones y examinaciones del personal NDT.
3.3.3. La responsabilidad de un inspector calificado NDT Nivel I, es la de llevar a cabo la inspeccin

de acuerdo a los requerimientos e indicaciones del presente procedimiento, bajo la
supervisin de un Inspector NDT Nivel II o NDT Nivel III.
3.3.4. La responsabilidad de los Inspectores calificados como NDT Nivel II o NDT Nivel III, es la de
interpretar, evaluar y reportar los resultados de la inspeccin, de acuerdo a los
requerimientos e indicaciones del presente procedimiento, usando los criterios de
aceptacin correspondientes.
3.3.5. El inspector es competente en las tcnicas del mtodo de Ultrasonido (UT) para el cual est
certificado, incluyendo la realizacin de las pruebas y la interpretacin y la evaluacin de
los resultados, excepto que, cuando el mtodo de examen consiste en ms de una
operacin, l puede ser certificado slo para una o ms de estas operaciones.
3.3.6. El personal inspector deber portar el equipo de proteccin personal e implementos, tales
como: ropa de trabajo adecuada, lentes de seguridad, casco, guantes de ltex, zapatos de
seguridad, mascarillas para polvo y gases, tapones de oidos, bloqueador soldar, etc
3.4. Todas las uniones soldadas debern ser inspeccionadas y reportadas por el Inspector de Control de
Calidad (QC) bajo la supervisin del Jefe de Control de Calidad.
4.0. DOCUMENTOS DE R EFERENCIA

4.1. ASME Sec. V Article 4, (2015 Edition): Ensayos No destructivos.
4.2. ASME Sec. VIII Div. 1. (2015 Edition): Reglas de Construccin para Recipientes a Presin.
4.3. ASTM E-2700 (2009 Edition) Prctica Estndar para Pruebas de soldadura mediante Ultrasonido por
Contacto Phased Array.
4.4. ASTM E-164: Prcticas para Inspeccin de Soldaduras mediante Pruebas de Utrasonido por
Contacto.
4.5. ASTM E-587: Prctica de ultrasonido haz angular por el mtodo de contacto.
4.6. ASTM E-1316 Terminologa para Ensayos no Destructivos.
4.7. ASTM E-2192: Guia para el dimensionamiento de Altura de Fallas planares mediante Ultrasonido.
4.8. ASTM E-2491: Gua para evaluar las caractersticas de performance de instrumentos y sistemas de
prueba de ultrasonidos phased-array.
4.9. RP SNT-TC-1A (2011 Edition): Prctica recomendada Calificacin y Certificacin de Ensayos No
Destructivos.
4.10. Especificaciones tcnicas del proyecto y planos de diseo.
5.0. DEFINICIONES Y ABREVIATURAS

5.1. CDIGO: conjunto de requisitos y condiciones generalmente aplicables a uno o ms procesos de
regulacin de manera integral en un diseo, materiales, fabricacin, construccin, montaje,
instalacin, prueba, reparacin, operacin y mantenimiento de los equipos de las instalaciones,
estructuras y componentes especficos. Un conjunto de leyes, como de una nacin, ciudad, etc.,
dispuesto de forma sistemtica para una fcil referencia
5.2. ESTNDAR : El trmino "estndar" usadas por AWS, ASTM, ASME, ANSI se aplica indistintamente a
las especificaciones, cdigos, mtodos, prcticas recomendadas, definicin de trminos,
clasificaciones y smbolos grficos que han sido aprobados por el comit promotor de la sociedad
tcnica determinada y adoptado por esta sociedad. Algo establecido para su uso como una regla o
base de comparacin para medir o juzgar la capacidad, la cantidad, contenido, extensin, valor,
calidad, etc.
5.3. ESPECIFICACIN : Una especificacin es un estndar que describe clara y brevemente los requisitos
esenciales y tcnicos para un material, producto, sistema o servicio. Los procedimientos, mtodos,
clasificaciones y equipos que se utilizarn tambin estn indicados con el fin de determinar si los
requisitos especificados para el producto se han cumplido o no.
5.4. SOLDADURA: Una coalescencia localizada de metales o no metales producida ya sea por
calentamiento de los materiales a la temperatura de soldadura, con o sin la aplicacin de presin,
o mediante la aplicacin de presin solamente y con o sin el uso de material de aporte.
5.5. JUNTA: La unin de los miembros o los bordes de los miembros que van a ser unidas o se han unido.
5.6. JUNTA DE PENETRACIN C OMPLETA (CJP): condicin de soldadura en la cual la soldadura del metal se
extiende a travs del espesor de la junta.
5.7. DEFECTO: Una discontinuidad o discontinuidades que por naturaleza o efecto acumulado
representan una parte o producto incapaz de cumplir con los estndares mnimos de aceptacin o
de las especificaciones aplicables. El trmino designa rechazable.
5.8. DISCONTINUIDAD: Una interrupcin de la estructura tpica de un material, tal como una falta de
homogeneidad en sus caractersticas mecnicas, metalrgicas, o fsica. Una discontinuidad no es
necesariamente un defecto.
5.9. POROSIDAD: Es una discontinuidad, tpicamente es una cavidad, formada por atrapamiento de gas
durante la solidificacin del metal de soldadura o en un depsito por corte por aire. La
discontinuidad que se forma es generalmente esfrica pero puede ser alargada o irregular. Una
causa comn de las porosidades es la contaminacin durante la soldadura.
5.10. FUSIN INCOMPLETA: Es una discontinuidad de soldadura en el que la fusin no se produjo entre el
metal de soldadura y las caras de fusin o las zonas de soldadura adyacentes. Es el resultado de
inadecuadas tcnicas de soldadura, preparacin inadecuada del metal o inadecuado diseo de
junta.
5.11. PENETRACIN INCOMPLETA: Es una condicin de la raz de la junta en la cual el metal de soldadura no
se extiende a travs del espesor de la junta, es un rea de inadecuada penetracin y fusin, es una
discontinuidad descrita como fusin incompleta de la junta. Penetracin incompleta de la junta,
puede generarse como resultado de un insuficiente aporte de calor, diseo de la unin inadecuada,
o un control inadecuado del arco de soldadura.
5.12. FALTA DE LLENADO (UNDERFILL ): es una condicin en la que la cara soldada o superficie de la raz de
una soldadura de ranura se extiende por debajo de la superficie adyacente del metal base. Es el
resultado de la incapacidad del soldador para llenar completamente la unin soldada.
5.13. SOLAPE : Es una protuberancia de metal de soldadura sin fusionar ms all del borde de la soldadura
o la raz de la soldadura. El solape es una discontinuidad superficial que forma una muesca mecnica
o concentrador de esfuerzos y casi siempre se considera rechazable. Dos causas comunes del solape
pueden ser la velocidad de desplazamiento insuficiente y la preparacin incorrecta de metal base.
5.14. FISURAS: Es definida como una fractura, un tipo de discontinuidad caracterizada por su terminacin
afilada y una alta relacin de longitud y ancho a lo largo de la discontinuidad. Puede encontrarse
en el metal de soldadura, debido al esfuerzo del material. Las fisuras a menudo se inician en las
concentraciones de esfuerzos causados por discontinuidades o cerca de otras muescas mecnicas
asociadas con el diseo de piezas soldadas.
5.15. SOCAVACIONES: Es una acanaladura o ranura fundida adyacente al material base al pie de la
soldadura o raz de la junta, que no es llenado por el metal de soldadura. Esta ranura crea una
muesca mecnica, la cual es una concentrador de esfuerzos. Cuando el socavado es controlado
dentro de los lmites de las especificaciones, esta no es considerada un defecto de soldadura. Las
socavaciones son generalmente asociadas con inadecuadas tcnicas de soldadura, excesiva
corriente durante el soldeo o ambos.
5.16. INCLUSIN DE E SCORIA: Son productos no metlicos resultantes de la disolucin mutua del fundente
y las impurezas no metlicos en algunos procesos de soldadura y soldadura fuerte. En general, las
inclusiones de escoria se pueden encontrar en las soldaduras realizadas con cualquier proceso de
soldadura por arco que emplea fundente como un medio de proteccin. En general, las inclusiones
de escoria son resultado de las tcnicas de soldadura inadecuadas, la falta de acceso adecuado para
la limpieza de la junta, o inadecuada limpieza entre pasadas.
5.17. ARC S TRIKES : Es una discontinuidad que consiste en un metal fundido localizado en cualquier parte,
metal afectado termicamente, o cambio en el perfil de la superficie de cualquier parte de una
soldadura o metal base como resultado de un arco. El Arck Strikes es ocasionado cuando el arco de
soldadura es iniciado en la superficie del metal base, fuera de la unin soldada, ya sea de forma
intencional o accidentalmente. Cuando esto ocurre, hay un rea localizada de la superficie del metal
base que es fundida y rpidamente enfriada debido a la disipacin de calor ocasionado por la mayor
rea del metal base. Los Arc Strikes no son deseados y son inaceptables, debido a que estos pueden
contener fisuras.
5.18. SALPICADURAS: Consiste en partculas de metal expulsadas durante la fusin de la soldadura, estas
no forman parte de la soldadura. Slo las salpicaduras que se adhieren al metal de base es motivo
de preocupacin para el inspector visual. Normalmente, las salpicaduras no se consideran un
defecto grave a menos que su presencia interfiere con las operaciones subsiguientes especialmente
exmenes no destructivos, o la capacidad de servicio de la pieza. Puede indicar que el proceso de
soldadura est fuera de control, sin embargo.
5.19. MELT-T HROUGH: Melt-Through es un refuerzo visible de la raz producido en una junta de soldadura
soldada desde un lado. Melt-Through es generalmente aceptable, a menos que se tenga un
refuerzo excesivo de la raz.
5.20. ARRAY (P HASED ): Un determinado arreglo o configuracin de elementos de un transductor. Los
tpicos arreglos incluyen los transductores lineales, anulares, matrices cuadradas (2D), anular-
sectorial y circular.
5.21. TRANSDUCTORES DE ARREGLO LINEAL: Los transductores son fabricados ysando un conjunto de
elementos pisicionales y alineados a lo largo de un eje. Esto le permite al haz ultrasnico el
movimiento, focalizacin y deflexin a lo largo de un simple plano.
5.22. GANANCIA COMPENSADA POR NGULO: (tambin llamada ACG). Esta es la compensacin por la
variacin de la amplitud de la seal recibida desde una profundidad fija de un SDH durante la
calibracin S-Scan. La compensacin es tpicamente realizada electrnicamente a mltiples
profundidades. Se debe tener en consideracin que existen lmites tcnicos para la ACH, por
ejemplo la compensacin no es posible para cierto rango de ngulos.
5.23. INDIVIDUAL (ANGULO FIJO): es una ley central aplicada a un conjunto especfico de elementos activos
de un haz angular constante, emulando una sonda convencional de un solo elemento.
5.24. E-SCAN (tambin llamado un sistema electrnico de barrido) es una simple ley de focalizacin
multiplexada, a travs de una agrupacin de elementos activos, para un haz angular constante el
cual es intensificado a lo largo de la longitud del transductor de Phased Array en pasos o
incrementos definidos. Esto es equivalente a un transductor de ultrasonido convencional
realizando un escaneo electrnico.
5.25. S-SCAN (tambin llamado Sector, sectorial, o de escaneo azimutal) puede referirse ya sea al
movimiento del haz o la visualizacin de datos.
5.25.1. Movimiento del haz es el conjunto de leyes de focalizacin que proporciona un abanico de
ngulos a travs de un rango definido de ngulos utilizando el mismo conjunto de
elementos.
5.25.2. Visualizacin de datos es una vista en dos dimensiones de todos los A-Scan de un conjunto
especfico de elementos corregidos por retraso y el ngulo refractado. Las imgenes S-scan
de volumen corregido suelen mostrar una pantalla en forma de pastel con defectos
localizados en sus geomtricamente correctas y medibles en su posicin.
5.26. LEY DE FOCALIZACIN : se define como un archivo de matriz escalonada operacional que define los
elementos unitarios de bsqueda y sus retardos de tiempo, tanto para la funcin del transmisor y
el receptor. Es el tiempo de retardo aplicado a un grupo especfico de elementos en el arreglo que
determina las caractersticas del haz para ambos modos de transmisin y recepcin.
6.0. SIGNIFICADO Y USO

6.1. Phased Array (arreglo de fases) industrial difiere de los transductores ultrasnicos convencionales
monocristalinos ya que permiten el control electrnico de haces de ultrasonido. Los arreglos
consisten en una serie de elementos transductores individuales, cada uno con un cable por
separado, retardo de tiempo especfico y aislados elctricamente, los arreglos suelen ser pulsadas
en grupos para permitir el "phaseado", o la interferencia constructiva-destructiva.
6.2. Aunque principalmente un mtodo de ultrasonido genera y recibe seales, Phased Array es
tambin un mtodo de escaneo e imagen. Mientras que algunos patrones de escaneo emulan la
tecnologa manual, otros escaneos (por ejemplo, S-scan) son exclusivos de Phased Array. Con sus
diferentes caractersticas y capacidades, Phased Array requiere configuraciones y la
normalizaciones especiales, los que se refiere a esta prctica. El software comercial permite al
operador realizar rpidas configuraciones sin un conocimiento detallado de los requisitos de fase.
6.3. Cada unidad de bsqueda de Phased Array consiste en una serie de elementos transductores
individualmente cableados sobre una cua que se activan por separado utilizando un patrn de
tiempo de retardo pre-seleccionable. Con un tiempo de retardo lineal entre los impulsos del
transmisor, un campo de sonido inclinado se genera. Variando el ngulo de refraccin requiere una
variacin de la distribucin lineal del tiempo de retardo. Dependiendo del diseo de la unidad de
bsqueda, es posible variar electrnicamente ya sea el ngulo de incidencia o el ngulo
lateral/inclinacin. En el modo de recepcin, la energa acstica es recibida por los elementos y las
seales se someten a un proceso de adicin utilizando el mismo patrn del tiempo de retardo que
se utiliz durante la transmisin.
6.4. La medicin del defecto se realiza normalmente mediante la medicin de la extensin vertical (en
el caso de grietas) o la distancia de la seccin transversal (en el caso de defectos volumtricos o
plana) en los niveles 6dB una vez que la falla ha sido aislada y normaliza la imagen. Dimensionado
y anlisis Tndem utiliza tcnicas similares a pulso-eco, pero proporciona imgenes que son ms
fciles de interpretar, la reflexin especular se utiliza para defectos orientados perpendicularmente
a la superficie. Para las fisuras y defectos planares, el resultado debe ser verificado mediante la
difraccin de los extremos de fisuras, es decir las seales de los extremos superior e inferior de la
falla, ya que el enfoque phased array con reconstruccin tomogrfica es ms sensible a las
indicaciones de fallas de punta y es capaz de dar una clara reconstruccin de la imagen de estos
fenmenos de refraccin. Al igual que con otras tcnicas, el proceso de phased array supone un
material istropo y homogneo cuya velocidad acstica es constante y conocida con exactitud.
6.5. Escaneos sectoriales (S-scan) con Phased Array proporciona un abanico de series de ngulos de haz
desde un solo punto de emisin que puede cubrir toda o parte de una soldadura, dependiendo del
tamao de unidad bsqueda, geometra de la junta, y el grosor de la seccin. Una serie de ngulos
de haz pueden demostrar buena detectabilidad de los agujeros perforados de lado porque son
reflectores omnidireccionales. Esto no es necesariamente el caso de reflectores planares (por
ejemplo, falta de fusin y grietas) cuando se utilizan tcnicas escaneo lineal donde el haz podra
estar mal orientado al punto de que no puede ser detectada la falla. Esto es particularmente cierto
para secciones ms gruesas cuando se utiliza la tcnica de escaneo linear.
6.6. Phased Array se puede utilizar de diferentes maneras: anlisis lineal manual o registrado por
Encoder, y muestra diferentes pantallas o combinaciones de estas. En el escaneo manual, la
pantalla dominante ser una S-scan con la correspondiente A-scan. S-scan tienen la ventaja sobre
E-Scan dado que todos los ngulos de inspeccin especificados pueden ser cubiertos al mismo
tiempo.
6.7. Las principales ventajas de la utilizacin de Phased Array para las inspecciones de soldadura por
ultrasonidos son:
6.7.1. Ms rpido de escanear debido a los mltiples ngulos obtenidos en pantalla al mismo
tiempo,
6.7.2. Mejor imagen de la verdadera profundidad S-scan

6.7.3. El almacenamiento de datos, por ejemplo, seleccionar los reflectores, para la auditora, y el
archivo.
6.7.4. Rpidas y reproducibles configuraciones con los instrumentos electrnicos.
7.0. REQUERIMIENTOS GENERALES

7.1. Los siguientes artculos estn sujetos a un acuerdo contractual entre las partes que utilizan o hacer
referencia a este procedimiento.
7.1.1. Calificacin Personal: Si se especifica en el acuerdo contractual, el personal que realiza las
inspecciones del presente estndar debern ser calificados de acuerdo a una prctica o
estndar de calificacin de personal END reconocido nacional o internacionalmente.
7.1.2. Preparacin de la superficie: Los criterios preparacin de la superficie durante la pre
inspeccin deben realizarse en conformidad con el item 11,0 (del presente procedimiento)
a menos que se especifique lo contrario.
7.1.3. Tiempo de la Inspeccin: El tiempo de la inspeccin debern ser determinado por las partes
contratantes y en conformidad con la etapa de fabricacin o condiciones de servicio.
7.1.4. Alcance de Examen: El alcance de la inspeccin deber ser adecuado para inspeccionar el
volumen de la soldadura ms la zona afectada por el calor a menos que se especifique lo
contrario
7.1.5. Criterios de para la presentacin de informes y criterios de aceptacin: criterios para la
presentacin de informes con los resultados obtenidos de las inspecciones deben realizarse
en conformidad con el item 14.0 y 15.0, a menos que se especifique lo contrario. Dado que
los criterios de aceptacin no se especifican en este estndar, deben ser especificados en
el acuerdo contractual.
7.2. RE-INSPECCIN DE LOS ELEMENTOS REPARADOS/RE -PROCESADOS: La re-inspeccin de elementos
reparados/re-trabajados no se aborda en este estndar y, si es necesario se especificarn en el
acuerdo contractual
8.0. CONDICIONES DE LA SUPERFICIE

8.1. Cuando sea accesible, preparar la superficie del metal soldado depositado de manera que
confluyan en las superficies de los materiales de base adyacentes, sin embargo, la soldadura
puede ser inspeccionada en la condicin tan como fue soldada, siempre que el estado de la
superficie no interfiera con la interpretacin vlida de las indicaciones.
8.2. Limpiar las superficies de escaneo (superficie de contacto) sobre el material base de salpicaduras
de soldadura, escala, suciedad, xido y cualquier rugosidad extrema en cada lado de la soldadura
por una distancia igual a varias veces el espesor del material de produccin, esta distancia se
rige por el tamao de la unidad de bsqueda y ngulo del haz de sonido reflejado. Cuando el
escaneo se va a realizar a lo largo de la parte superior o a travs de esta soldadura, el refuerzo
de soldadura puede ser removido para proporcionar una superficie plana de escaneo. Es
importante disponer de una superficie que est lo ms plana posible. Generalmente, las
superficies no requieren pulido; un suave lijado con una pulidora de disco o cinta generalmente
proporcionar una superficie satisfactoria para su examen.
8.3. La superficie de la soldadura deber estar libre de irregularidades que pudieran enmascarar o
causar reflexiones desde los defectos que son indetectables y que pueden estar por debajo de
la superficie y adyacentes al material base.
8.4. El rea del material de base a travs del cual el sonido se desplazar en el examen de haz angular,
deber ser completada con el uso de un transductor de haz normal (recto) para detectar
reflectores que podran afectar a la interpretacin de los resultados de haz angular debido a la
presencia de reflectors que estn en la misma lnea del haz angular. Debe tenerse en cuenta a
estos reflectores durante la interpretacin de los resultados de los exmenes de soldadura, pero
su deteccin no ser necesariamente un criterio para el rechazo del material base.
8.5. Las condiciones diferentes a estos requerimientos debern registradas como limitaciones para
la Examinacin Ultrasnica y reportadas en el protocolo de inspeccion ultrasnica.
9. MATERIALES, EQUIPOS Y HERRAMIENTAS

9.1. INSTRUMENTOS DE U LTRASONIDO PHASED A RRAY
9.1.1. El instrumento Ultrasonido Phased Array debe ser del tipo pulso - eco y deber estar
equipado con una ganancia normalizada en dB o control de la atenuacin en incrementos
de un paso mnimo de 1dB, que contiene mltiples canales independientes pulso/receptor.
El sistema deber ser capaz de generar y mostrar tanto las imgenes A-scan y S-scan, que
pueden ser almacenadas y recuperadas para su posterior revisin.
9.1.2. El Phased Array deber contar con el software para la generacin de la ley de focalizacin
que permite la modificacin directa a las caractersticas del haz ultrasnico. Clculos de
retardo especficos pueden ser realizados por el propio sistema o ser importados a partir
de clculos externos.
9.1.3. El Phased Array deber tener un medio de almacenamiento de datos para el archivo de
datos de escaneado. Un dispositivo de almacenamiento externo, tarjetas flash o memoria
USB se puede utilizar para el almacenamiento de datos. Un ordenador remoto porttil
conectado al instrumento tambin se puede ser usado para este propsito. Si los
instrumentos cuentan con la opcin de almacenamiento de datos A-scan, como algunos
instrumentos manuales, slo la imagen final puede ser registrada.
9.1.4. El Phased Array debe ser normalizado con la linealidad de la amplitud y la altura, de
acuerdo con la Prctica ASTM E2491, anualmente como mnimo.
9.1.5. El instrumento debe ser capaz de emitir y recepcionar a frecuencias nominales de 1 MHz
a 10 MHz. Para aplicaciones especiales, frecuencias de hasta 20 MHz pueden ser utilizadas,
pero puede requerir instrumentacin especial con la digitalizacin adecuada, y aprobacin
especial.
9.1.6. El instrumento debe ser capaz de digitalizar A-scan en un mnimo de cinco veces la
frecuencia nominal de la sonda utilizada. La Amplitud debe ser digitalizada a una
resolucin de al menos 8-bits (es decir, 256 niveles).
9.1.7. El instrumento debe ser capaz de igualar la respuesta de amplitud de un objetivo en una
trayectoria fija de sonido para cada ngulo utilizado en la tcnica (ganancia ngulo
corregido (ACG) proporcionando con ello una compensacin por la variacin de cua y la
atenuacin del eco transmisor).
9.1.8. El instrumento tambin debe ser equipado con instalaciones para igualar las amplitudes
de las seales a travs de la base de tiempo (tiempo-Ganancia corregida).
9.2. SENSORES DE ULTRASONIDO P HASED ARRAY
9.2.1. Los requisitos de la aplicacin sern determinados por el diseo de del sensor de Phased
Array utilizado. Los sensors Phased Array pueden ser utilizado con una cua removible o
integrada, retardo lineal, o en un sistema de modo inmersin o burbujeador localizado. En
algunos casos un sensor Phased Array puede ser utilizado sin una cua de refraccin o
lnea de retardo (es decir, un severo desgaste de cara de superficie).
9.2.2. Los sensores Phased Array utilizados para la inspeccin de soldadura puede ser de diseo
1D, 1.5D o 2D. Slo los arreglos 1D o arreglos duales configurados con transmisor-receptor
de lado a lado (como en los sensores de ondas longitudinales transmisin-recepcin)
deben ser usados con tcnicas de escaneo manual. Para arreglos en 2D, que utilizan la
oscilacin electrnica, la calibracin podra realizarse en todos los ngulos asimtricos.
9.2.3. El nmero de elementos en el sensor Phased Array y las dimensiones y el paso de los
mismos deben ser seleccionados en base a los requisitos de las aplicaciones y limitaciones
recomendadas por el fabricante.
9.2.4. El sensor seleccionado no deber tener ms elementos que el nmero de elementos
direccionables por los emisores-receptores disponibles en el instrumento Phased Array
que se utiliza.
9.2.5. La frecuencia de los transductores de Phased Array deber estar entre 2.0 10.0MHz,
dependiendo del tipo de material y espesor a examinar.
9.2.6. Las cuas de los transductores de Phased Array debern ser del diseo adecuado para cada
uno de los transductores seleccionados. El ngulo de refraccin nominal de las zapatas
deber ser de 45, 55, 60 o 70 grados para garantizar cubrir la soldadura y la zona afectada
por el calor (HAZ).
9.2.7. Cuando las cuas de refraccin se utilizan para ayudar a dirigir el haz, el ngulo de
incidencia natural de la cua debe ser seleccionado de tal manera que el intervalo de
barrido angular de la tcnica de inspeccin usada no exceda los lmites recomendados por
el fabricante para el sensor y el modo (compresin o transversal) que se utiliza.
9.2.8. Las cuas reflectivas utilizadas en superficies curvas exigirn contorneado para coincidir
con la curvatura de la superficie si la curvatura provoca una brecha entre la cua y la
superficie de exploracin superior a 0,5 mm (0,020 pulgadas) en cualquier punto.
9.2.9. Un encoder o codificador de posicin puede ser conectado con el instrumento de
inspeccin de Phased Array para realizar la codificacin del movimiento del transductor de
Phased Array. Si el encoder es usado, este deber ser calibrado para coordinar el
movimiento de este con el equipo de Phased Array.
9.3. EQUIPOS Y MATERIAL UTILIZADO.
9.3.1. SONATEST VEO, 16:64 Elementos. Detector de defectos por UT Convencional, Phased
Array y TOFD.
9.3.2. SONATEST PRISMA 16:64 Elementos. Detector de defectos por UT Convencional, Phased
Array TOFD
9.3.3. SIUI SUPORT 16:32 y 16.128 Elementos. Detector de defectos por UT Convencional, Phased
Array TOFD
9.3.4. Transductores (sensores) UT Phased array 2.0 - 10.0 MHz. de 16 - 64 elementos.
9.3.5. Cuas (zapatas) planas de 0 grados, angulares planas y angulares contorneadas de 2.5 a
24 de dimetro exterior de 17WOD or 35WOD.
9.3.6. Cables IPEX de Simple y Doble Conexin para 16, 32 y 64 elementos.
9.3.7. Encoder (registrador de posicin).
9.3.8. Pantallas A-Scan, S-Scan, L-Scan, B-Scan, D-Scan, C-Scan (vista superior)
9.3.9. Software UT-Studio.
9.3.10. Software Esbeamtool4 Eclipse cientfico.
9.3.11. Acoplante Ultrasnico, EXOSEN20 o Sonotech polvo UT-X, Ultragel II, EchoGel, Agua.
10. PROCEDIMIENTO
10.1. LINEALIDAD DEL INSTRUMENTO DE PHASED A RRAY
10.1.1. La linealidad del instrumentos ultrasonico deber ser verificada en el inicio y fin de cada
serie de examinaciones las cuales no deben de exceder de 3 meses.
10.1.2. La verificacin de la linealidad del instrumento debe ser registrada mediante un protocolo
de Verificacin de Linealidad del Instrumento Ultrasnico (Ver Registro. 1)
ULTRASONIC INSTRUMENT LINEARITY VERIFICATION

Instrument Manufacturer Model / Serie Number Record N
Calibration Block / Serie Number Initial Date Final Date Months
SCREEN HEIGHT
AMPLITUDE CONTROL LINEARITY
LINEARITY
Actual % of Full Screen (**)
Firs Second Indication Set dB Indication Hi gain Setting Low gain Setting
Signal Signal in % at % of Full Control Limits % of
in % (*) Screen Change Full Screen Initial Final Initial Final
____dB ____dB ____dB ____dB
100
90 80 -6 dB 32 to 48
80 40
70
80 -12 dB 16 to 24
60
50
40 +6 dB 64 to 96
40
30
20 +12 dB 64 to 96
20
(*) Reading must be 50% of first signal amplitude within 5% od Full Screen Height
(**) Final Readings shall be recorded to the nearsest 1% of Full Screen Height
COMMENTS:
Inspector Certif. Level Date Supv / Level III Review Date
Inspector Certif. Level Date
Registro 1. Registro de Verificacin de Linealidad del Instrumento Ultrasnico
a. Linealidad del Alto de la Pantalla.

1. Posicione la unidad de bsqueda sobre el bloque de calibracin para obtener las
indicaciones desde dos reflectores de calibracin.
2. Alternativamente una unidad de bsqueda de haz recto puede ser usada sobre
cualquier bloque de calibracin que pueda brindar diferentes amplitudes con
suficiente separacin de las seales para prevenir el traslape o atenuacin de las
dos seales.
3. Ajuste la unidad de bsqueda sobre una posicin para brindar un ratio de la seal
de 2:1 entre las dos indicaciones, con la indicacin ms grande setear la ganancia
hasta llegar al 80% del total de la pantalla (FSH) y la indicacin ms pequea debe
estar a 40% del FSH.
4. Sin mover la unidad de bsqueda de la posicin inicial configure la ganacia hasta
llevar la indicacin ms grande al 100% del FSH y registre la amplitud de la seal
ms pequea, la variacin estimada debe estar muy cerca de 1% del FSH.
5. Consecutivamente configure la indicacin ms grande desde el 100% al 20% del

FSH en incrementos de 10% (o pasos de 2dB si es que no se tienen un control de
ganancia menor); observe y registre la indicacin ms pequea, la variacin
estimada debe de estar muy cerca del 1% del FSH de cada una de las configurciones.
La lectura debe ser 50% de la amplitud ms grande con una variacin de 5% del
FSH
b. Linealidad del Control de Amplitud.
1. Posicione la unidad de bsqueda sobre el bloque de calibracin para obtener la
mxima amplitud desde un reflector de calibracin.
2. Como mnimo, la linealidad del control de amplitud deber ser realizada y
documentada en el registro de linealidad en ambos rangos (mnimo y mximo) de
ganancia a ser usados en el instrumento de Phased Array.
3. Sin ningn movimiento de la unidad de bsqueda, configure la indicacin al
porcentaje del FSH requerido e incremente o disminuya la ganancia (dB) tal como
se especifica en el Registro de Verificacin de Linealidad del Instrumento
Ultrasnico. La seal estimada deber ser registrada con presicin de 1% del FSH y
esta deber ser comparada con los lmites especiddos en el Registro de Linealidad.
10.2. VERIFICACIN DE OPERATIVIDAD DE LOS E LEMENTOS DEL TRANSDUCTOR DEL PHASED A RRAY.
10.2.1. Los transductores de Phased Arrya deber ser revisados para verificar el perfomance
de sus elementos en cualquier momento en el que el operador sospeche de algn
problema de operatividad de algn elemento. Cada transductor de Phased Array
debe ser chequeado para determinar la habilidad de cada elemento de transmitir y
recibir energa ultrasnica.
10.2.2. Esta verificacin de operatividad verifica el perfomance cada modulo
transmisor/receptor, y la conductividad del cable de cada canal. Cualquier
transductor de Phased Array que tenga ms del 25% de elementos defectuosos y de
su apertura usada deber ser reemplazado por una nueva probeta. Sin embargo si
una calibracin efectiva es realizada el transductor an no puede ser considerado
defectuoso.
10.3. CALIBRACIN ESTNDAR

10.3.1. La pantalla del instrumento se ajustar utilizando el A-Scan de cada ley de focalizacin
utilizada para proporcionar una indicacin precisa de los viajes de sonido en el material de
prueba. El Rango de la estandarizacin deben incluir la correccin por el tiempo de viaje en
la cua para que la posicin de profundidad cero en la pieza de ensayo sea indicada con
precisin para cada ley de focalizacin.
10.3.2. La Linealidad de base de tiempo y la precisin se verificar de acuerdo con las directrices
en la prctica ASTM E2491, ASTM E317 o de la prctica de ambas.
10.3.3. El Volumen corregido por las pantallas B-scan o S-scan deber indicar la verdadera
profundidad de objetivos conocidos a menos de 5% de la profundidad fsica o 3 mm, lo que
sea menor.
10.3.4. El Rango de normalizacin debe establecerse utilizando las superficies de radio en los
bloques de referencia tales como el bloque IIW y los bloques deben ser hechos del mismo
material o material acsticamente similar a la pieza de ensayo.
10.3.5. Los bloques de calibracin bsica indicados en el anexo I debe ser utilizado como referencia.
Los bloques de calibracin aprobados deben ser asignados con un nmero de control, que
debera aparecer en el informe final de inspeccin ultrasnica.
10.3.6. La calibracin a ser realizada con el Bloque de calibracin tipo IIW o tipo DSC (calibracin
de distancia y sensibilidad), la pantalla se calibra en un rango de 4" (100 mm), 5" (125 mm),
10 "(250 mm), etc., pero antes de comenzar la calibracin del equipo, lo siguiente debe ser
verificado:
Cada calibracin para la inspeccin se har con Control de Rechazo en Cero.
La calibracin se llevar a cabo antes y en el lugar de la inspeccin.
Vuelva a calibrar si el operador cambia, despus de 30 minutos de prueba, o si los
accesorios del equipo de ultrasonido se cambian.
10.4. SENSIBILIDAD
10.4.1. Los patrones de referencia para la estandarizacin de sensibilidad - amplitud deben estar
diseados de manera que la sensibilidad no varie con el ngulo del haz cuando la Inspeccin
con haz angular sea utiliza. Los estndares de sensibilidad de amplitude de referencia que
cumplen esto son perforados con agujeros paralelos a las superficies principales de la placa
y perpendiculares a la trayectoria del sonido, agujeros de fondo plano perforados en el
ngulo de las pruebas, y reflectores de igual radio. Muescas de superficie pueden ser
utilizadas en algunas circunstancias, pero no se recomienda generalmente.
10.4.2. La Estandarzacin deber incluir el sistema completo de Phased Array y se llevar a cabo
antes de su uso para el rango de espesor bajo inspeccin.
10.4.3. La estandarizacin (normalizacin) del bloque(s) de referencia debe realizarse desde la
superficie (revestida o sin revestimiento; convexo o cncavo) correspondiente a la
superficie del componente de la cual se realizar la inspeccin.
10.4.4. El gel acoplante a usarse durante la Inspeccin debe ser el mismo usado durante la
estandarizacin.
10.4.5. Las cuas de contacto o sistemas de inmersin / burbujeador a utilizarse durante la
inspeccin deben ser los mismos usados en la estandarizacin.
10.4.6. La misma ley de focalizacin que se utiliza en la estandarizacin ser utilizada para la
inspeccin.
10.4.7. Cualquier control que afecte a la amplitud de la respuesta del instrumento (por ejemplo, la
duracin de pulso, los filtros, con un promedio, etc.) se harn en la misma posicin de la
estandarizacin y la inspeccin.
10.4.8. Cualquier control que afecta a la linealidad del instrumento (por ejemplo, recorte,
suppression de rechazo) no debe ser utilizado.
10.4.9. Una evaluacin inicial de la actividad de los elementos se realizar en conformidad con el
anexo A3 de la Prctica ASTM E-2491 y de acuerdo a lo indicado en 9.2
10.5. MATERIAL
10.5.1. Materiales con dimetros superiores a 20 pulgadas (500 mm): Para inspecciones en
materiales donde el dimetro de la superficie inspeccionada es mayor que 20 pulgadas (500
mm), se puede usar un bloque de esencialmente la misma curvatura, o alternativamente,
un bloque plano de calibracin bsica.
10.5.2. Materiales con un dimetro de 20 pulgadas (500 mm) o menos: Para inspecciones en
materiales donde el dimetro de la superficie inspeccionada es igual o inferior a 20 pulgadas
(500 mm), se utilizar un bloque curvo. Excepto cuando se indique lo contrario en este
artculo, un simple bloque bsico de calibracin curvo puede ser utilizado para inspecciones
con curvatura en el rango de 0,9 a 1,5 veces el dimetro del bloque bsico de calibracin.
Por ejemplo, un bloque de dimetro de 8 (200 mm) puede ser utilizado para calibrar
inspecciones sobre las superficies con curvaturas en el rango de 7,2 pulgadas a 12 pulgadas
(180 mm a 300 mm) de dimetro.
10.5.3. Metales similares Soldados: El material del que est fabricado el bloque deber ser de la
misma forma y especificacin de material o un equivalente P-Nmero de agrupacin que
los materiales que estn siendo inspeccionados. Para los efectos de este prrafo, los P-N.
1, 3, 4, 5A a 5C, y 15A a travs de materiales 15F se consideran equivalentes.
10.5.4. Metales dismiles Soldados: La seleccin del material debe estar basada en el material en el
lado de la soldadura de la cual se llevar a cabo la inspeccin. Si la inspeccin se llevar a
cabo por ambos lados, la calibracin de los reflectores debe provista para ambos
materiales.
10.6. ACOPLANTE
10.6.1. Generalmente un lquido o semi-lquido, se requiere entre la cara de la unidad de bsqueda
y la superficie para permitir la transmisin de la energa acstica desde el transductor
(unidad de bsqueda) al material objeto de la examinacin. El acoplante deber humedecer
las superficies, tanto de la unidad de bsqueda, como de la pieza de ensayo, y eliminar
cualquier espacio de aire entre las dos superficies. Los acoplantes tpicos incluyen, agua,
aceite, grasa, glicerina, y goma de celulosa. El acoplante utilizado no debe ser perjudicial
para el material a ser examinado, debe formar una pelcula delgada y con la excepcin de
agua, deben utilizarse con moderacin. Cuando se utiliza glicerina, una pequea cantidad
de agente humectante a menudo es aadido a fin de mejorar las propiedades de
acoplamiento. Cuando se usa agua, la misma debe estar limpia y desgasificada. Los
inhibidores o agentes humectantes, o ambos, pueden ser utilizados.
10.6.2. El medio de acoplamiento se debe seleccionarse de tal manera que su viscosidad sea
apropiada para el acabado superficial del material que ser examinado.
10.6.3. Para el examen de contacto, el diferencial de temperatura entre el bloque de referencia y
la superficie que ser examinada, deber estar dentro de 15C (25F).
10.6.4. Los acoplantes utilizados en las aleaciones de base nquel no debern contener ms de 250
ppm de azufre. Acoplantes utilizados en el acero inoxidable austentico o en Titanio, no
debern contener ms de 250 ppm de haluros (cloruros o de otro tipo de haluros, como los
fluoruros).
11. INSPECCIN Y EVALUACIN

11.1. COBERTURA DE LA EXAMINACIN
11.1.1. El volumen especfico de la examinacin ultrasnica, identificacin de la soldadura y
localizacin de los transductores deber ser especificado en el Plan de Escaneo.
11.1.2. El volumen de examinacin debe cubrir el metal de soldadura y del material base medido
desde el pie de la soldadura. Esta rea incluye la zona afectada por el calor (HAZ).
11.1.3. El Plan de Escaneo deber demostrarse grficamente o mediante el uso de un simulador
por computadora, en la cual una apropiada examinacin cubra el uso de ngulos especficos
para soldadura preparadas en simple V, doble V, etc. (como 40 a 60 o 55 a 70), los cuales
deben ser usados durante la examinacin. Este Plan de Escaneo debe ser documentado
para mostrar el volumen de soldadura que fue examinado. Este Plan de Escaneo deber ser
parte del informe final de examinacin.
11.1.4. Los equipos SONATEST VEO, PRISMA y SIUI SUPORT pueden usar Multiples grupos de
inspeccin para establecer el Escaneo Sectorial y/o E-Scan con el uso de ngulos apropiados
indicados en 11.3.3 para garantizar cubriri todo el volumen de soldadura incluyendo la zona
afectada por el calor (HAZ).
11.1.5. Para determinar el volumen de examinacin requerido y el rea de escaneo, se pueden
tomar mediciones ultrasnicas de los espesores de pared del material a examinar desde el
lado exterior. Los espesores de pared medidos debern tomarse en intervalos
aproximadamente de 0.25in (6mm) y deben de cubriri el material todo el volumen a ser
examinado y regustrado. El espesor de pared con el cual se trabajar ser el espesor de
pared nominal.
11.2. TCNICA DE E SCANEO
11.2.1. El escaneo deber ser realizando usando la Tcnica de Escaneo Lineal. Este tambin es
llamado LSAT (Tcnica de Anlisis de Escaneo Lineal). Cada lnea de escaneo debe ser
paralela a la soldadura usando un Escan Sectorial (S-Scan) y/o un Escaneo Electrnico (E-
Scan).
11.2.2. Apropiados ngulos de refraccin son aceptados por el Cdigo ASME los cuales definen la
posicin de los arreglos y agrupacin de los elementos y ngulos. Esto deber ser detallado
en el Plan de Escaneo.
11.2.3. Un mnimo de dos (2) lneas de escaneo deber ser realizado a dos (2) diferentes puntos de
referencia desde el centro de la soldadura y a ambos lados de la misma, y donde se
demuestre prcticamente que se est cubriendo toda la soldadura y la zona afectada por
el calor (HAZ).
11.2.4. Para espesores de soldadursa mayores con un espesor de pared nominal mayor a 1in
(25mm), mltiples lenas de escaneo debern ser realizadas para garantizar contar con los
diversos ngulos de covertura del volumen de soldadura y material base.
11.2.5. El escaneo deber ser paralelo a la soldadura en los ejes de escaneo de 90, 270, 0 o 180
del eje central de la soldadura.
11.2.6. El rastreo realizado durante el escaneo puede observar la caracterizacin de
discontinuidades.
11.2.7. La velocidad de movimiento de la unidad de bsqueda deber ser limitada a un mximo de
6.0 in/seg. (150 mm/seg) para soldadura de recipientes a presin y de 3.0 in/seg
(75mm/seg) para uniones soldadas de tuberas, a menos que la calibracin del equipo
demuestre y permita usar velocidad mayores.
11.2.8. Se recomienda realizar la examinacin desde ambos de la soldadura, cuando esta sea
prctica de realizar, o desde un lado como mnimo. Todas las limitaciones en el volumen de
examinacin debern ser documentadas en el Registro de Examinacin Ultrasnico.
11.2.9. Una examiancin completa del volumen de examinacin que comprende la soldadura y la
zona adyacente del metal base deber ser examinada con los haces paralelos a la soldadura,
segn lo indicado en 11.4.8, en dos direcciones, por ejemplo: en el sentido de las manecillas
del reloj y en contra de estas. Las zapatas de Phased Array contorneadas al radio de la
tubera o recipiente son permitidas durante la examinacin para garantizar un apropiado
contacto con la superficie de la tubera o recipiente.
11.2.10. Se recomienda que se obtenga un registro de la imagen A-Scan de todo el recorrido de los
transductores, cuando se usen encoders.
11.3. LIMPIEZA P OST-EXAMINACIN . El acoplante remanente deber ser removido de la superficie de
evaluacin inmediatamente despus de terminada la examinacin.
11.4. CURVA DE C ORRECCIN DISTANCIA AMPLITUD

11.4.1. Los Patrones de referencia para estandarizacin de Sensibilidad-Amplitud debern
construirse de materiales con acabados superficiales similares, espesor nominal y
metalrgicamente similares en los trminos de la aleacin y tratamiento trmico de la
soldadura.
11.4.2. Pueden emplearse mtodos alternos para correccin de sensibilidad Distancia-Amplitud
siempre que los resultados sean tan confiables como aquellos obtenidos por el mtodo
de aceptacin. Adicionalmente, el mtodo alternativo y sus equipos deben cumplir los
requerimientos de este estndar.
11.5. REFLECTORES DE REFERENCIA:
11.5.1. Estandarizacin Haz Normal: La correccin para la inspeccin por haz normal puede
determinarse a travs de un agujero lateral a y del espesor. Para espesores menores a
50 mm (2 in.), el reflector a del espesor podra no encontrarse. Si este es el caso, perfore
otro agujero a del espesor y emplee los reflectores a y del espesor para la correccin.
11.5.2. Estandarizacin Haz Angular. La correccin para la inspeccin haz angular podra efectuarse
por agujeros reflectores laterales a y del espesor. La profundidad a de espesor puede
agregarse a la estandarizacin o emplearse solamente en espesores menores a 25mm. (1
in.). Para ciertas combinaciones de tuberas con espesores delgados y dimetros pequeos,
los agujeros laterales podran no ser prcticos y se emplearan entalles superficiales, en
acuerdo entre las partes contratantes.
11.5.3. El tamao del agujero lateral empleado para la sensibilidad deber acordarse entre las
partes contratantes. Otros objetivos podrn sustituir a los agujeros laterales si esto se
acuerda entre las mismas partes contratantes.
11.6. TCNICA A CEPTABLE:
11.6.1. Correccin de la Gancia Vs Tiempo (TCG): La evaluacin en las inspecciones por Arreglo de
Fases emplea barridos tipo B-Scan o S-Scan con cdigo de colores como mtodo de
evaluacin inicial. Por lo tanto, es necesario que la pantalla empleada tenga un cdigo de
color uniforme relacionado a la amplitud a todas las distancias del haz snico. Este mtodo
puede emplearse solamente si el instrumento est equipado con circuitos de compensacin
electrnica de DistanciaAmplitud (TCG). El empleo se efecta en todos los reflectores en
el rango de estandarizacin. El equipo de ensayo, transductor(es), Ley o Leyes Focales,
Acoplante, etc., a emplearse en la evaluacin ultrasnica deber emplearse para este ajuste
de atenuacin.
11.6.2. Con la pantalla del instrumento en Tiempo o Haz Snico (No profundidad Real) ubique la
ley focal que tenga la respuesta mxima para los objetivos (reflectores) de referencia.
Coloque la seal desde el reflector de referencia que tenga la mayor respuesta a la altura
de pantalla entre 40% y 80% del total (FSH). Este objetivo podra considerarse el primer
reflector de referencia.
11.6.3. Empleando la misma Ley Focal, maximice cada uno de los reflectores correspondientes a
las otras distancias que se encuentren dentro del rango de la inspeccin, ajustando los
controles de correccin Distancia Amplitud para igualar la altura de pantalla desde esos
reflectores de referencia. Aplique la correccin de todas las leyes focales empleadas en la
inspeccin.
PROCEDURE
E 2700 09 Pgina 17 de 35
FIG. 1 Modeled S-scan and S-scan Display of Side-Drilled Holes Corrected to 80 % Screen Height Using TCG
Figura 1. Estandarizacin de Sensibilidad usando agujeros laterales (SDH)

include the full volume of weld plus a specied region either are continuously varied to the limits required using manual
side (such as the heat affected zone). Welds shall be inspected movement of the probes.
11.6.4.from
Pueden emplearse
both sides, where possible.otros mtodos para alcanzar la igualdad de amplitud de reflectores de
11.5 Scanning may be by manual probe motion or auto-
igual
11.3 In tamao
addition, if para todas (transverse
cross-cracking las leyescracking)
Focales is enmated
el rango de distancias
or semi-automated motion. de inspeccin. El mtodo
suspected, a supplementary technique shall be used that directs
thepara el sistema empleado se centerline.
describe mejor en el manual
11.6 For manual scanning the de operacin
primary scan pattern is dea cada
beam parallel or essentially parallel to the weld
The technique used will depend on whether or not the weld raster motion with the beam directed essentially perpendicular
instrumento.
reinforcement has been ground ush or not. to the weld axis. The distance forward and backward that the
11.6.5. 11.4
Un ejemplo de estandarizacin
Typically scanning is carried out from de the sensibilidad
surfaces probepara la inspeccin
is moved is determined byde thesoldaduras empleando
scan plan to ensure full
where the plate has been machined with the weld bevel. volume coverage. The lateral movement on each raster step
agujeros laterales se muestra en la figura 1.
Alternative scanning techniques shall be used for different shallObserve
not exceedquehalf la
the respuesta en amplitud
element dimension in the lateralde los
agujeros
weld laterales
proles. Sample es are
illustrations la shown
misma para
in Figs. 2-7. cada
Not agujero siempre
direction. Scanning speedque
(speedel ngulo
at which empleado
the probe is manu- para
all possible congurations are illustrated; illustrations are ally moved forward and backward) will be limited by the
detectarlo
examples y elcoverage
only. Volume haz snicoaffordedalby agujero sean distintos
multiple stand-off system updateen capabilities.
cada caso. La cobertura
Generally using more modelada
focal laws en
la porcin superior de la Figura 1 ilustra los haces como si ellos fuesen proyectados en vez
positions of probes are illustrated for encoded linear scans. requires more processing time so update rates of the B-scan or
This can be replaced with raster scanning where the stand-offs S-scan displays are slower as more focal laws are used.
de reflejados desde la pared opuesta. La diagramacin del perfil de la soldadura permite la
visualizacin del haz snico a los agujeros laterales.
11.6.6. Deben efectuarse verificaciones peridicas de la sensibilidad con frecuencias acordadas
entre las partes contratantes. Si el equipo ha cambiado mas all de las tolerancias
acordadas, el mismo deber ser re-estandarizado. Si la razn para un cambio de sensibilidad
es un cambio en el nmero de elementos activos comparado con la evaluacin inicial se
N Butt welds should be examined from both sides of the weld and preferably from the bevel opening side (when access permits). For thin wall
OTE
requerir
sections, u reemplazo
a single probe del transductor.
stand-off may be possible for linear scanning if the probe parameters are adequate for full volume coverage.
FIG. 2 Thin Butt Weld (S and E Scans)
11.7. PROCEDIMIENTOS DE INSPECCIN 5
11.7.1. Los procedimientos de inspeccin por Arreglo de Fases son nominalmente idnticos a los
procedimientos de ultrasonido convencional en cobertura ngulos, etc. Los procedimientos
de inspeccin recomendados para configuraciones de soldaduras comunes se detallan en
la prctica ASTM E-164. Se requerirn variaciones en puntos especficos del procedimiento
dependiendo de si se emplea barridos con encoder manual o automtico.
11.7.2. Los procedimientos de Escaneo de Arreglo de Fases en soldaduras debern efectuarse
empleando planes de barrido que indiquen las posiciones del transductor para asegurar la
cobertura en volumen requerida y los apropiados ngulos de haz snico. El volumen
requerido podra incluir el volumen total de la soldadura mas una regin especifica en cada
lado (Como la zona ZAC). Las soldaduras debern inspeccionarse desde ambos lados,
siempre que sea posible.
11.7.3. Adicionalmente, si se sospecha de grietas transversales, deber emplearse una tcnica
suplementaria que dirija el haz snico paralelo o esencialmente paralelo a la lnea central
de la soldadura. La tcnica empleada depender de si el refuerzo de la soldadura ha sido o
no removido.
11.7.4. El escaneo tpicamente se lleva a cabo desde las superficies donde el metal base ha sido
maquinado con el bisel. Las tcnicas alternativas de escaneo debern emplearse para los
distintos perfiles de soldadura. Ilustraciones de ejemplo se muestran en las Figuras 2-7. No
todas las posibles configuraciones se muestran, las ilustraciones son solo ejemplos. Se
muestra la cobertura volumtrica cubierta por posiciones mltiples para escaneos lineales
con Encoder. Esta puede reemplazarse con rastreadores donde las posiciones varan
continuamente a los limites requeridos empleando el movimiento manual de los
transductores.
11.7.5. El escaneo podra ser por movimiento manual del transductor o movimiento automtico o
semiautomtico.
11.7.6. Para el escaneo manual el patrn primario es un movimiento rastreador con el haz dirigido
esencialmente perpendicular al eje de la soldadura. La distancia hacia adelante y hacia atrs
del transductor se determina por el plan de escaneo para asegurar una cobertura
volumtrica total. El movimiento lateral de cada paso rastreador no exceder la mitad del
tamao del elemento en la direccin lateral. La velocidad de escaneo (la velocidad en la que
el transductor se desplaza manualmente hacia adelante y hacia atrs) se limitara a las
capacidades de actualizacin del sistema. Generalmente usando mas leyes focales se
requiere mayor tiempo de procesamiento de manera que el tiempo ser mayor para
barridos B-scan o S-scan, la pantalla ser ms lenta si se emplea mayor cantidad de leyes
focales.
11.7.7. Para escaneo automtico o semiautomtico el transductor se empleara con un encoder
posicional para cada eje en el cual se requiera movimiento del transductor (para la mayor
parte de las aplicaciones se empleara un solo encoder). El encoder debe calibrarse para
proveer informacin posicional de referencia desde un punto de inicio y deber ser preciso
dentro del 1% de la longitud total de barrido o 10 mm (0.4 in.), cuales quiera sea menor.
Mecanismos de gua tales como Cintas magnticas o soportes de transductor se emplean
para asegurar que el transductor se mueva a una distancia fija del centro de la soldadura.
Datos, en la forma de A-scans de cada ley focal empleada, debern registrarse en
incrementos no mayor a 2 mm (con al menos tres incrementos desde la longitud del defecto
ms pequeo requerido, es decir un defecto largo 3mm requerir incrementos no mayores
a 1 mm) a lo largo del eje de barrido. Note que este intervalo se reducir cuando la longitud
de los defectos sea crtica con respecto al criterio de aceptacin. Si se emplea el haz
enfocado lateralmente, este podr considerarse para los incrementos de la toma de datos
como esta descrito arriba.
11.7.8. Para barrido con encoder solamente podrn emplearse mltiples transductores y grupos
de leyes focales simultneamente (por ejemplo, dos s-scans desde el mismo transductor
pero con diferente elemento de arranque), siempre que el sistema tenga la capacidad. La
colocacin del transductor ser definida por os detalles del plan de escaneo con
confirmacin de la cobertura utilizando entalles que puedan incluirse en el bloque de
referencia.
11.7.9. La regin del metal base a cubrirse con ondas transversales debe delimitarse pero primero
verificarse con ondas longitudinales para detectar reflexiones que puedan confundir la
interpretacin durante el barrido con ondas transversales y esto no se considere como
reinforcement has been ground ush or not.
11.4 Typically scanning is carried out from the surfaces probe is moved is determined by the scan plan to ensure full
where the plate has been machined with the weld bevel. volume coverage. The lateral movement on each raster step
Alternative scanning techniques shall
NON be D for different shall
usedESTRUCTIVE T
not exceed half the element
ESTING
dimension
AD NDT SPMIin UTPA
the lateral
- 001
Fecha: 15/10/2017
weld proles. Sample illustrations are shown in Figs. 2-7. Not direction. Scanning speed (speed at which the probe is manu-
all possible congurations Sare
PECIFIC AND PROVEN METHOD INSPECTION Edicin:
illustrated; illustrations are ally OFmoved forward and backward) will be limited 1.0
by the
ULTRASONIC PHASED ARRAY E XAMINATION Revisin N: 0.0
examples only. Volume coverage afforded by multiple stand-off system update capabilities. GenerallyPgina using more focal laws
19 de 35
PROCEDURE
positions of probes are illustrated for encoded linear scans. requires more processing time so update rates of the B-scan or
factor
This can be replaced withde aceptacin
raster y rechazo.
scanning where El tamao,
the stand-offs S-scanubicacin y profundidad
displays are slower as more desde el lado
focal laws A debe
are used.
reportarse en el informe de UTPA.
NOTEButt welds should be examined from both sides of the weld and preferably from the bevel opening side (when access permits). For thin wall
sections, a single probe stand-off may be possible for linear scanning if the probe parameters are adequate for full volume coverage.
FIG. 2 Thin ButtEWeld
2700 09E Scans)
(S and
E 2700 09
NOTEButt welds should be examined from both sides of the weld and preferably from the bevel opening side (when access permits). For thick wall
NOTEButt
sections, multiple probe
welds stand-offs
should or multiple
be examined from focal
both law
sidesstand-offs willandbe preferably
of the weld required forfrom
linear
the scanning to ensure
bevel opening side full
(whenvolume
accesscoverage.
permits). For thick wall
sections, multiple probe stand-offs or multiple focal FIG. 3 Thick Butt
law stand-offs will Welds (S and
be required forElinear
Scans)
scanning to ensure full volume coverage.
FIG. 3 Thick Butt Welds (S and E Scans)
NOTECorner welds are to be addressed using a combination of angle beams and straight beams. The preferred probe placement for the angle beam
is on the surface where the weld bevel opening occurs. For double Vee welds, angle beam examinations should be carried out from both surfaces when
access permits. In most cases, the surface from which the straight beam is used needs no further examination using angle beams.
FIG. 4 Corner Welds (Combined S and E Scans)
NOTECorner welds are to be addressed using a combination of angle beams and straight beams. The preferred probe placement for the angle beam
is on the surface where the weld bevel opening occurs. For double Vee welds, angle beam examinations should be carried out from both surfaces when
access permits. In most cases, the surface from which the straight beam is used needs no further examination using angle beams.
FIG. 4 Corner Welds (Combined S and E Scans)
NOTECorner welds are to be addressed using a combination of angle beams and straight beams. The preferredADprobe NDTplacement
SPMIfor the angle beam
UTPA - 001
is NonOTEtheCorner welds are
surface where the toweld
be bevel Nusing
addressed ON
opening aD
combination
occurs. ESTRUCTIVE
For doubleof Vee
anglewelds, TESTING
beamsangle
and straightexaminations
beam beams. The should beFecha:
preferred probe
carriedplacement 15/10/2017
for the
out from both angle beam
surfaces when
isaccess
on thepermits.
surfaceInwhere
most the
cases, Ssurface
PECIFIC
weldthebevel opening which P
fromAND
occurs. ForROVEN
the double Vee
straight Mwelds,
beam ETHOD
is usedangleOF noINSPECTION
beam
needs examinations beEdicin:
should using
further examination carried
angleoutbeams. 1.0when
from both surfaces
ULTRASONIC
access permits. In most cases, the surface from which Pstraight
FIG. 4theCorner
HASED A(Combined
beam
Welds EXAMINATION
is used needs
RRAY S no
andfurther Revisin
examination using
E Scans) N:
angle beams. 0.0
PROCEDURE
FIG. 4 Corner Welds (Combined S and E Scans) Pgina 20 de 35
NOTET-weld examinations may be treated similarly to butt welds. For thin sections, it may be possible to use a single stand-off
stand-off position
position with
with either
either
E-scans or S-scans. Examination from both surfaces of the web-plate plate should be used when access permits.
FIG. 5 T-Weld (from Web)
NOTEAn alternative to the technique illustrated in Fig. 5 for T-welds is to use refracted shear wave S-scans or E-scans from web-side of ange surface.
More An
NOTEthan onealternative to the technique
stand-off position may be illustrated
required forinthicker
Fig. 5 for T-weldsExamination
sections. is to use refracted shearsides
from both waveof S-scans
the weborplate
E-scans
shouldfrom
be web-side angepermits.
used whenofaccess surface.
Moretechnique
This than one stand-off positionconsidered
is not generally may be required
to be asforeffective
thicker sections. Examination
as the technique
E 2700 from
described09both sides
in Fig. 5. of the web plate should be used when access permits.
This technique is not generally considered to be as effective
FIG.as6the
Teetechnique described
Welds (from in Fig. 5.
Flange)
FIG. 6 Tee Welds (from Flange)
11.7 For automated or semi-automated scanning the probe encoder is used). The encoder shall be calibrated to provide
will11.7
be For
usedautomated
with a positional encoder for scanning
or semi-automated each axis the
in which
probe positional
encoder isinformation
used). The from a reference
encoder shall bestart positiontoand
calibrated shall
provide
probe motion is required (for most applications a single
will be used with a positional encoder for each axis in which be accurate to within 1 % of total scan length or 10 mm (0.4
positional information from a reference start position and shall
probe motion is required (for most applications a single be accurate to within 1 % of total scan length or 10 mm (0.4
6
6
NOTEWhen access permits, the preferred technique for T-weld examinations is from the plate opposite the web. A combination of 0 E-scans, and
angled compression and shear modes from each direction provides the best approach for aw detection along the fusion faces of the weld.
FIG. 7 Tee Welds (from Flange Opposite Web)
11.8. EVALUACION DE INDICACIN

in.), whichever
11.8.1. isEl less.
mtodo Guidedemechanisms
evaluacin such as probe
usado, en ciertaof data quality as
medida, the scan is progressing
depender and may allow
de si el escaneo for one
manual o
holding frames orreferenciado
magnetic strips(con are used to ensure
encoder) fuethat the or more channels to be monitored.
utilizado.
probe moves at a xed distance from the weld centerline. Data, 12.3.3 Evaluation of indications detected by encoded
in the formThis
of document
A-scans from each
and the focal lawcontained
information used, shall
hereinbeis confidential
phased array scanning ADEMINSA
and proprietary shall be Group
made ofusing the digitized
Companies
Controlled document. Reproduction in whole or in part is prohibited without written permission from ADEMINSA
collected at increments of not greater than 2 mm (with at least waveforms underlying the S-scans or B-scans collected Group of Companies
during
three increments for the length of the smallest required the data acquisition process.
detectable defect, that is, a defect length of 3 mm would require 12.3.4 Encoded scanning data displays for indication evalu-
11.9. ESCANEO MANUAL:

11.9.1. Para el escaneado manual usando Phased Array el personal Inspector debe usar la pantalla
en tiempo real de S-scan y A-scan y/o B-Scan durante el escaneado para unir calidad y
seales que excedan el umbral de evaluacin.
11.9.2. La evaluacin de las indicaciones detectadas utilizando mtodos Phased Array debe exigir
al operador evaluar todas las indicaciones que exceden el umbral de evaluacin cuando una
indicacin es detectada durante el proceso de escaneo. Algunos sistemas phased-array
pueden incluir opciones para introducir algunos elementos en un formato de informe y la
incorporacin de imgenes S-scan, A-Scan y B-scan, como parte del informe.
11.10.ESCANEO REFERENCIADO (ENCODER):
11.10.1. El escaneo referenciado (con encoder) se basan en la evaluacin de los datos producidos
a partir de datos almacenados de A-scans.
11.10.2. Los sistemas referenciados pueden estar equipados con pantallas en tiempo real para
mostrar una o ms vistas de datos que son colectados durante el escaneo. Esta
caracterstica utilizar slo para la evaluacin de la calidad de los datos en proceso de
escaneo y pueden permitir uno o ms canales a ser monitoreados.
11.10.3. La evaluacin de las indicaciones detectadas por Phased Array referenciado debe ser
realizado usando las formas de onda de S-Scan o B-Scan colectadas durante el proceso de
adquisicin de datos.
11.10.4. El escaneo referenciado muestra los datos para la evaluacin de indicaciones que pueden
usar una variedad de proyecciones que no sean slo los S-scan o B-scan disponibles en el
escaneo manual (por ejemplo, la parte superior o vista C-Scan).
11.10.5. Las soldaduras escaneadas usando la referenciacin pueden ser escaneadas en secciones
a condicin de que existe una superposicin de los datos recogidos y la superposicin entre
los escaneos se identifica en la posicin codificada con respecto a la posicin de inicio de
soldadura de referencia (por ejemplo, una soldadura 2m de largo puede ser escaneadas en
dos partes: una de 0 a 1000 mm y el segundo 950 a 2000 mm).
11.10.6. El umbral de evaluacin debera estar indicado en la pantalla S-scan y B-scan con un color
bien definido de tal manera que las indicaciones se puedan distinguir fcilmente desde el
nivel de segundo plano.
11.10.7. Las Imgenes S-Scan o B-scan presentadas con correccin angular (tambin denominado
volumen corregido) contienen amplitud de la seal y la informacin de profundidad
proyectada para la indicacin refractada con haz angular de ultrasonido.
11.10.8. Las indicaciones localizadas deben ser determinadas en relacin a la superficie de
inspeccin y el sistema de coordenadas definido por la referencia respecto a la posicin
relativa a la soldadura.
11.11.DETERMINACIN DEL TAMAO DE LA INDICACIN :
11.11.1. La longitud de la Indicacin se determina generalmente mediante la determinacin de la
distancia entre los puntos a lo largo de la longitud de soldadura donde la amplitud cae a la
mitad del mximo en los extremos del reflector, o cuando la amplitud cae a la mitad de la
amplitud de evaluacin mnimo (50% o 6 dB).
11.11.2. Las estimaciones de la altura de la indicacin pueden hacer uso de la cada de 6 dB, tal
como determina a partir del S-scan y B-scan (ver fig. 8). Este mtodo es adecuado para
grandes defectos planares con extensiones mayores que el haz. Para defectos con
dimensiones ms pequeas que el haz una correccin para la divergencia del haz puede ser
utilizado para mejorar las estimaciones de tamao. Para las indicaciones orientadas
negativamente o indicaciones con superficies irregulares, la amplitud de las tcnicas de
calibrado no puede indicar con precisin el tamao o la gravedad de las indicaciones. Para
la mejora de la capacidad de las tcnicas de dimensionamiento descritas en la Gua E-2192
puede ser ms adecuado y puede adaptarse

E 2700a las09aplicaciones de matriz escalonada.
FIG. 8 Flaw Sizing (Vertical) by 6dB Drop
may not accurately indicate size or severity of the indications. 13.2.4 Element numbers used for focal laws,
11.11.3.sizing
For improved La capabilities
evaluacin de todas
techniques las indicaciones
described in Guide relevantes se harn contra los criterios de
13.2.5 Angular range of S-scan,
E 2192 may beaceptacin
more suitable acordados
and can bepor las partes
adapted contratantes.
to phased 13.2.6 Documentation on recommended wedge angular
array 11.11.4.
applications.Una indicacin de una imperfeccin puederange ser mas
fromlarga que la imperfeccin que la causa,
manufacturer,
12.4.3 Evaluation of all relevant
sin embargo, indications
el tamao will
de la be made es la base para la evaluacin de aceptacin. Slo
indicacin
against the acceptance criteria agreed upon by the contracting 13.2.7 Documented calibration, TCG and angle gain com-
parties. las indicaciones que tengan alguna dimensin mayor
pensation, que 1/16 pulg (1,5 mm) se consideran
relevantes: 13.2.8 Encoder(s),
13. Reporting 13.2.9 Scanning mechanisms used,
a. Una indicacin lineal es uno que tiene una longitud mayor que tres veces el anchura.
13.1 The contracting parties should determine the pertinent 13.2.10circular
Couplant,
b. Una indicacin redondeada
items to be reported. This may include the following informa- es una de forma o elptica con una longitud igual
o inferior a tres veces su anchura. 13.2.11 Method of sensitivity standardization and details of
tion:
correlating indications with aws,
c. including
13.2 Weld details Las indicaciones cuestionables
thickness dimensions, o dudosas se volvern a examinar para determinar si
material,
weld process and bevelson shape. Descriptive sketches are usually 13.2.12 Scan plan (indicating probe position on test piece,
o no son relevantes. probe movement, angles used and volume coverage,
recommended.
13.2.1 Scan surfaces and surface conditions. 13.2.13 Mode of transmission (compression, shear, pulse-
13.2.2 Equipment: echo, tandem, through transmission),
13.2.2.1
12.0. Phased array
ESTANDARES DEultrasonic instrument details.
AC EPTACIN 13.2.14 Scanning results (aw details such as length, posi-
13.2.2.2 Phased array probe details including: tion, height, amplitude, acceptability with respect to agreed
(1)12.1.
NumberCof RITERIOS
elements,DE ACEPTACIN, SEGN EL CDIGO ASME VIII D IV . 1.
specications),
(2) Frequency, Este estndar se aplicar a menos que otro13.2.15 estndar o especificacin
Operator name, sean especificadas
(3) Element pitch dimensions,
y aplciadas dentro de esta Divisin. Todas las13.2.16 imperfecciones que producen una amplitud
Date of examination.
(4) Focus (identify plane, depth or sound path as applicable
mayor que 20% del nivel de referencia se investigar en la medida en que el operador
and if applicable),
puede incident
(5) Wedge (velocity, determinarangle, la forma, la
dimensions, identidad14.
reference
Keywords de todas estas imperfecciones y
y ubicacin
dimensions to rst evaluarlos
element). en trminos de los estndares de14.1 aceptacin dadostesting;
nondestructive en (a) yphased
(b) a continuacin.
arrays; phased array
13.2.3 Virtual aperture use, that is, number of elements and probe; ultrasonic contact examination; ultrasonic NDT of
element width, welds; welds
(a) Imperfecciones que son interpretadas como fisuras, fusin incompleta, o penetracin
incompleta son inaceptables sin importar su longitud.
(b) Todas otras imperfecciones del tipo lineal son inaceptables si la amplitud excede el
nivel de referencia y la longitud de la imperfeccin excede lo siguiente:
8
o 6 mm ( in) para t menores que 19 mm ( in)

o 2. t/3 para t mayores o iguales que de 19 mm ( in) y menores o iguales a 57
mm (2- in)
o 19 mm ( in) para t mayores que 57 mm (2- in)
Nota: El valor de t es el espesor de la soldadura, excluyendo cualquier refuerzo de

soldadura). Para una unin soldada a tope de dos miembros que tienen diferentes
espesores, el valor de t es el ms delgado de los dos espesores. Si una junta de
penetracin incuida una junta de filete, el espesor de la garganta de el filete
deber ser incuido en t
13.0. PROTOCOLO DE INSPECCIN

13.1. GRABACIN DE LAS INDICACIONES
13.1.1. Indicaciones no rechazable. Las indicaciones no rechazables debern ser registradas. Como
se especifica por la Seccin del Cdigo de referencia.
13.1.2. Indicaciones rechazables. Las indicaciones rechazables debern ser registradas. Como
mnimo, el tipo de indicaciones (lineal o redondeada), la ubicacin y la extensin (longitud
o dimetro o alineados) debern ser registrados.
13.2. REGISTROS DE INSPECCIONES :
13.2.1. Las partes contratantes deben determinar los elementos pertinentes que se informa. Esto
puede incluir la siguiente informacin:
13.2.2. Detalles de soldadura, incluyendo dimensiones de espesor, material, proceso de soldadura
y la forma de bisel. Dibujos descriptivos se recomienda normalmente.
a. Analizar las superficies y condiciones de la superficie.
b. Equipamiento:
- Informacin UT Phased array de instrumento.
- Informacin UT Phased array de la onda de matriz que incluye:
(1) Nmero de elementos,
(2) Frecuencia,
(3) Medidas del elemento,
(4) Foco (identificar el plano, la profundidad o la trayectoria del sonido en su
caso, si procede),
(5) cua (velocidad, el ngulo de incidencia, dimensiones, dimensiones de
referencia al primer elemento).
- Uso de abertura virtual, es decir, el nmero de elementos y anchura del
elemento,
- Los nmeros de elemento utilizado para las leyes de focalizacin,
- Rango angular de la S-scan,
- Documentacin sobre la cua angular y rango recomendado
- del fabricante,
- La calibracin documentada, compensacin de la ganancia y el ngulo de TCG,
- Encoder(s),
- Los mecanismos de escaneo utilizados,
- Acoplante,
- Mtodo de la estandarizacin de sensibilidad y detalles de la correlacin de las
indicaciones con defectos,
- Anlisis del plan (que indica la posicin del sensor en la probeta, el movimiento
del sensor, los ngulos utilizados y la cobertura de volumen,
- Modo de transmisin (la compresin, al corte, pulso-eco, conjuntamente, a

travs de la transmisin),
- Resultados de escaneo (detalles de defectos tales como la longitud, posicin,
altura, amplitud, la aceptacin con respecto a las especificaciones acordadas),
- Nombre del operador de la inspeccin, la identidad personal y, cuando sea
requerido por referencia a la Seccin del Cdigo, el nivel de calificacin;
- Fecha de inspeccin.
ANEXO I: CALIBRACIN ESPECFICA DEL SISTEMA PHASED ARRAY

1.1. La calibracin debe ser realizada desde la superficie del bloque de calibracin el cual corresponsa
a la superficie del componente a ser examinado.
1.2. El sistema de calibracin deber incluir el sistema de examinacin completo. La calibracin del
rango de pantalla deber ser al menos de 1 el recorrido del sonido para el mnimo ngulo que
puede ser usado durante la examinacin, a menos que otra especificacin sea indicada.
1.3. La informacin del sistema de calibracin deber ser registrada en el formato de registro
ultrasnico utilizado con los Equipos SONATEST y SIUI. Durante el escaneo slo la ganacia puede
ser ajustada desde la ganacia de referencia calibrada expresada en dB. Cambios o ajustes de otros
controles debern requerir otra calibracin
1.4. Verificacin de la Ley Focal
1.4.1. La transmisin y recepcin de las ondas ultrasnicas de un ngulo de incidencia dado est
en funcin del tiempo de retardo calculado por las leyes focales usadando la informacin
proveniente del sistema de Phased Array. Verificar que el ingreso de la informacin es el
correcto y que el sistema de Phased Array este trabajando apropiadamente, esto debe ser
chequeado previamente.
1.4.2. Seleccione el curso del Extractor del Haz Angular y ajuste su posicin hasta que este
displayando la informacin A-Scan para un ngulo de refraccin de 45 o el mnimo ngulo
que pueda ser usado en el escaneo sectorial (S-Scan).
1.4.3. Usando el radio de 4.0 in sobre el bloque de referencia IIW, observe el pico de la seal
mostrado en la imagen A-Scan. Nota: tambin en la imagen sectorial (S-Scan) puede indicar
una respuesta de alta amplitud desde otros ngulo, slo use la respuesta de A-Scan
asociada con el ngulo de 45 propagado en el bloque de calibracin.
1.4.4. Indique sobre la zapata del transductor, el punto de salida del haz ultrasnico. El punto de
alida del haz localizado es slo valido para el ngulo de propagacin de 45.
1.4.5. Usando el ngulo primario del punto de salida del haz localizado, mida el actual ngulo de
propagacin mediante el pico de respuesta mostrado en el A-Scan usando el bloque de
plexiglass insertado ene l bloque de calibracin IIW. Registre el actual ngulo de
propagacin que se indica en el bloque IIW usando el punto de salida del haz ultrasnico.
1.4.6. Si la medicin del ngulo de propagacin es 45 2, los parmetros de las leyes focales son
correctos.
1.4.7. Si la medicin del ngulo de propagacin est fuera de la tolerancia promedio (45 2),
entonces los transductores y parmetros seteados debern ser revizados y ajustados. Si
estos parmetros son correctos, entonces chequee el valor de la velocidad de la onda
transversal usada para el material de calibracin. Si esto es correcto, entonces pequeos
ajustes pueden ser hechos a la velocidad de entrada de la zapata del transductor. Si la
medida del ngulo es muy alta, entonces la velocidad de la zapata deber incrementarse
repetidamente hasta ajustar los parmetros. Similarmente si la medicin del ngulo es muy
baja, entonces los parmetros de velocidad de la zapata debern ser disminuidos y se
repertir hasta que la medicin del ngulo se encuentre dentro de los parmetros.
1.5. Verificacin del Tiempo Base
1.5.1. Posiciones el cursor de extractor de angulo y ajustelo si es necesario hasta la posicin de
45 de ngulo de refraccin y observe el display A-Scan.
1.5.2. Ubique el transductor sobre el bloque de calibracin IIW sobre los radios de 2.0 in y 4.0in
para que los reflectores sean observados simultaneamente sobre el display A-Scan.
1.5.3. Usando el cursor del A-Scan, mida la distancia entre las seales de 2.0 in y 4.0 in. Este
resultado debe ser de 2.0 in 0.1 in.
1.5.4. Si la diferencia de medidas entre ellas es muy grande (mayor que 2.1 in) reducir el
parmetro de la velocidad transversal, en el Menu de Configuracin de la Parte de
examinacin. Similarmente si al diferencia de las mediciones esta por debajo de 2.0 (menor
a 1.9 in), incrementar el valor de la velocidad. Repita este ajuste hasta que los valores
obtenidos esten de acuerdo al punto 1.5.3.
1.5.5. Con el transductor posicionado sobre el bloque de referencia y obteniendo el pico de
reflexin mida el recorrido del haz en el metal para el reflector del radio de 4.0 in usando
el cursor del Display A-Scan.
1.5.6. El valor obtenido deber medir 4.0 in 0.1 in. Si la medicin es menor que 3.9 in, incremente
el valor del parmetro retardo (delay) hasta que la medicin sea la correcta. Si el valor es
ms grande que 4.1 in, disminuya el parmetro de retardo (delay) hasta que la medicin
sea la correcta. Los requerimientos para la verificacin de las leyes focales, verificacin de
la base de tiempo y ajuste de la sensibilidad se encuentran listados abajo. La verificacin de
la linealidad y apertura del haz ultrasnico no es requerida.
1.5.7. Como una alternativa otro bloque de calibracin puede ser usado para realizar la
verificacin de Base de Tiempo o Calibracin del retardo de la zapata (Wedge Delay)
1.6. Calibracin de Sensibilidad y Retardo de la Cua (zapata).
1.6.1. El sistema de inspeccin Ultrasnico SONATEST VEO, PRISMA y SIUI SUPORT debern ser
calibrados mediante Sensibilidad y Retardo de la Zapata (Wedge Delay).
1.6.2. La Calibracin del retardo de la zapata deber ser llevado a cabo con una profunidad
conocida con los ngulos usado en la calibracin.
1.6.3. La calibracin de la sensibilidad brinda el ajuste de la ganancia requerido para cada ngulo
y recorrido del sonido usado.
1. Seleccione un reflector de calibracin el cual este aproximadamente a la mitad del
espesor del componente a ser examinado o este dentro de la zona del material a ser
examinado.
2. Ubique el pico de esta seal desde el reflector de calibracin y escane con el
transductor de Phased Array atravs del agujero con el uso de diferentes ngulos o
leyes focales.
3. Continue escaneando sobre el refelector de calibracin a travs de todos los ngulos
refractados o leyes focales
4. El equipos SONATEST VEO, PRISMA y SIUI SUPOR pueden calcular la ganancia necesaria
requerida para cada ley focal y ajustarla cuando sea necesario
1.7. Una Curva de Calibracin de Correccin de la Gancia vs Tiempo (Auto TCG) deber ser usada para
compensar la atenuacin del recorrido del sonido en el material utilizado durante la calibracin y
examinacin.
1.8. Como una alternativa, una Curva DAC puede ser usada para escaneos electrnicos (E-Scan) o
ngulos especficos, por ejemplo 45, 60 o 70
1.9. El sistema de calibracin para la examinacin puede ser almacenado en la memoria interna de los
equipos o en dispositivos de almacenamiento externos porttiles. Esta calibracin puede ser usado
en fechas posteriores siempre y cuando el sistema de calibracin sea verificado antes de iniciar las
inspecciones.
1.10. Un completo sistema de calibracin ultrasnico deber ser realizado al menos una vez antes de
iniciar una inspeccin.
1.11. Requerimientos de Temperatura. La temperatura del bloque de calibracin bsico deber estar en
25F o a la misma temperatura del componente a examinar. La temperatura de la superficie del
componente a ser examinado deber ser medida durante cada examinacin.
1.12. Verificacin del Sistema de Calibracin
1.12.1. La verificacin del sistema de calibracin deber incluirse en todos los sistemas de
examinacin. El Rango de Tiempo y la calibracin TCG debern ser verificdos sobre
apropiados bloques de calibracin o bloques de simulacin, como son aplicables, bajo las
siguientes condiciones:
1. Antes de y despus de 24 horas del inicio de una serie de examinaciones.
2. Cuando se realice cualquier cambio de algn tipo o longitud del cable de la unidad de
besqueda.
3. Cuando se realice cualquier sustitucin de la fuente de poder o tipo de fuente de poder
utilizada (por ejemplo cambio de bateras)
4. Al menos cada 12 horas durante la examinacin.
5. Cuando se haya completado una serie de examinaciones.
6. Cuando la validez de la calibracins est en duda.
1.13. Cambios en el Sistema de Calibracin
1.13.1. Realizar lo siguiente si cualquier punto sobre la curva TCG disminuye en 20% or 2 dB de su
amplitud, o cualquier punto en la lnea base has sufrido un desplazamiento de ms del 10%
de la divisiones de lectura.
1. Anule todas las examinaciones realizadas despus de la ltima verificacin de la
calibracin vlida.
2. Realiza un nuevo sistema de calibracin
3. Repita las examinaciones anuladas
1.13.2. Realizar lo siguiente si cualquier punto sobre la curva TCG se ha incrementado por ms del
20% o 2 dB de su amplitud.
a. Corriga el sistema de calibracin
b. Re-examine todas las indicaciones registradas desde la ltima verificacin de la
calibracin vlida.
c. Ingrese los valore adecuados sobre el registro de calibracin aplicado
1.14. Recalibracin
1.14.1. Cualquiera de las siguientes condiciones deber ser causa de una recalibracin del sistema:
a. En cualquier cambio de la zapata o unidad de bsqueda.
b. En cualquier cambio del tipo de cable o longitud del mismo.
c. En cualquier cambio del equipo ultrasnico.
d. En cualquier cambio del personal examinador.
e. En cualquier cambio del acoplante.
f. En cualquier cambio del tipo de la fuente de poder.
ANEXO II: BLOQUE DE CALIBRACION REQUERIDO

BLOQUE DE CALIBRACION IIW (INTERNATIONAL
E 2491 06 INSTITUTE OF WELDING)
FIG. A6.1 Scan Motion Maximizing Response from SDH to Compensate for Wedge Attenuation
Figura 14. Block IIW Calibracin
12
Copyright by ASTM Int'l (all rights reserved);
Reproduction authorized per License Agreement with Joe Buckley (Sonatest Ltd); Fri Oct 6 17:58:47 EDT 2006
E 2491 06
FIG. A6.2 Delay Adjustment Scans Using Curved Surfaces
Figura 14. Bloque IIW Calibracin (Cont.)
13
where the probe is located. assessed.
A2.2.2 Similar assessments are possible for different appli- A2.2.4 Angular steps between A-scan samples will have an
cations. When a set of focal laws is arranged to provide effect on the perceived sweep limits. A maximum of 1
resolution in a plane instead of a sound path distance, the plane between S-scan samples is recommended for steering assess-
N
of interest may be used to assess theON D
steeringESTRUCTIVE
limits of the T
ESTING
ment. Angular steps are limited by the system timing-delay
beam. The block used for assessment would be arranged with capabilities between pulses and element pitch15/10/2017
Fecha: characteristics.
side drilled holes in the plane S
ofPECIFIC AND aPplane-specic
interest. Such ROVEN METHOD MostOFofINSPECTION Edicin:
the targets illustrated 1.0A2.2 are
in Fig. A2.1 and Fig.
FIG. A2.1 Beam Steering Assessment BlockConstant Sound Path
6
Figura 15. Calibracin del haz.(Cont.)
NON DESTRUCTIVE TESTING AD NDT SPMI 15/10/2017
UTPA - 001
NON DESTRUCTIVE TESTING Fecha:
NONAND
SPECIFIC DESTRUCTIVE TESTING
PROVEN METHOD OF INSPECTION
Fecha:
Edicin:
Fecha:
26/04/2012
1.0
26/04/2012
SPECIFIC AND PROVEN
ULTRASONIC PHASEDMAETHOD
RRAY EOF INSPECTION Edicin:
XAMINATION Revisin N: 1.0
0.0
SPECIFIC AND PROVEN METHOD OF INSPECTION Edicin:
1.0
PROCEDURE
ULTRASONIC PHASED A RRAY EXAMINATION Revisin Pgina
N: 31 de 35
1.0
PROCEDURE
CALIBRACION BASICA DEL BLOQUE PARA ESTRUCTURAS NO TUBULARES Pgina 34 de 40
ASME
FigurA 11.16.Calibracin
Figura Calibracin del Bloque
Bloquepara
paraEstructuras
Estructurasnono Tubulares.
Tubulares. ASME
ASME V 4.
V Art. Art. 4.
FigurA 11. Calibracin del Bloque para Estructuras no Tubulares. ASME V Art. 4.
Tabla5.5.
Tabla
NOTAS GENERALES: Tabla 5.
NOTAS GENERALES:
(a) Los agujeros se perforan y escariado 1,5 pulgadas (38 mm) de profundidad mnima, esencialmente paralela a
NOTAS
(a) Los la GENERALES:
agujeros se
superficie deperforan
examen. y escariado 1,5 pulgadas (38 mm) de profundidad mnima, esencialmente paralela a
(a)
(b) Los
laPara agujeros
superficie deseexamen.
los componentes perforan y escariado
iguales o inferiores 1,5 apulgadas
20 pulgadas (38 (500
mm)mm) de profundidad
de dimetro, mnima,el dimetro esencialmente
de calibracin
(b) paralela
Para
bloque los deber
componentes cumpliriguales
a la superficie de
los examen.o inferiores
requisitos a 20 pulgadas
de T-434.1.7.2. Dos(500 mm) dededimetro,
conjuntos reflectores el dimetro de calibracin
de calibracin (agujeros,
bloque
(b) Paramuescas)losdeber cumplir
componentes
orientado losiguales
a 90 requisitos
grados una de otra.
T-434.1.7.2.
o inferiores Dos conjuntos
a 20 pulgadas
Alternativamente, dos de
(500 mm)reflectores
bloques de calibracin
dededimetro,
calibracin elcurvadas(agujeros,
dimetro de
pueden
muescas)
ser orientado
utilizados. a 90 grados una de otra. Alternativamente,
calibracin bloque deber cumplir los requisitos de T-434.1.7.2. Dos conjuntos de reflectores dedos bloques de calibracin curvadas pueden
ser
La utilizados.
(c) calibracin
tolerancia de dimetro
(agujeros, del agujero
muescas) ser dea 90
orientado 1/32 de pulgada
grados una de(0,8otra.mm). La tolerancia para
Alternativamente, dosla ubicacin
bloques de del
(c) La tolerancia
orificio a travs de dimetro
del espesordel agujero ser de 1/32 de pulgada (0,8 mm). La tolerancia para la ubicacin del
calibracin curvadas pueden del ser bloque
utilizados. de calibracin (es decir, distancia desde la superficie examen)
orificio
deber aser
travs
de del pulgadas
1/8 espesor del (3 bloque de calibracin (es decir, distancia desde la superficie examen)
mm).
(c) La tolerancia de dimetro del agujero ser de 1/32 de pulgada (0,8 mm). La tolerancia para la
(d) deber
Para los serbloques
de 1/8 depulgadas
menos de (3 mm).
de pulgada (19 mm) de espesor, slo el T de lado agujero taladrado y las
(d) ubicacin
Para los del orificio
bloques de menosa travs
de delpulgada
de espesor(19 delmm) bloque de calibracin
de espesor, slo el T (esdedecir, distancia
lado agujero desde
taladrado la
y las
muescas de la superficie son obligatorios.
(e) superficie
muescas
Todos los deexamen)
la superficie
agujeros deber ser desituados
son obligatorios.
pueden estar 1/8 pulgadas
en la misma (3 mm).
cara (lado) del bloque de calibracin, la atencin se
(d) Para
(e) Todos los
ejercelos bloques
agujeros
siempre de menos
parapueden
localizar de
estar 34
situados
todos de pulgada
en la misma
los reflectores (19 mm)(lado)
cara
(agujeros, de espesor,
del bloque
muescas) slo
para deelcalibracin,
evitar Tun12 de lado
reflector deagujero
la atencin
afectarsea
taladrado
ejerce
la indicacin y las
siempredepara muescas de
otrolocalizar
reflector la superficie
todos
durante son
los reflectores obligatorios.
la calibracin. (agujeros, muescas)
Las muescas pueden paraestar
evitar un reflector
tambin de afectar
en el mismo planoa
(e) Todos
laque loslosorificios
indicacin agujeros
de otro pueden
reflector
en-lnea estar
(verdurante situados
Apndice J, fig.en
la calibracin. la Las
J-431). misma cara
muescas
Como la(lado)
en pueden del
figura.estar bloque
J-431,tambin de
en calibracin,
un nmero el mismo lade
plano
suficiente
que
atencinlos orificios
agujeros en-lnea
se proporcionan
ejerce siempre (ver
para Apndice
para
amboslocalizarJ, fig.
ngulo y J-431).
todos los Como en la (agujeros,
reflectores
calibraciones rectas figura.
de haz enJ-431, un
elmuescas) ,
T, Tnmero
y parasuficiente
evitar un
profundidadesde
agujeros
T. se proporcionan para ambos ngulo y calibraciones rectas de
reflector de afectar a la indicacin de otro reflector durante la calibracin. Las muescas pueden estar haz en el T, T , y profundidades
T.De profundidad
(f) tambin en el mismo de muesca
planoser quedel
los1,6% mnimo
orificios de T al
en-lnea 2,2%
(ver de pesoJ,mximo.
Apndice fig. J-431). Cuando
Como revestimiento
en la figura.estJ-
(f) 431,
De profundidad
presente, de
profundidad muescade ser
la del
muesca 1,6%
en mnimo
el lado de
del T al
bloque2,2%de de peso mximo.
revestimiento
un nmero suficiente de agujeros se proporcionan para ambos ngulo y calibraciones rectaspor Cuando
deber serrevestimiento
aumentado est
deel
presente,
espesor de profundidad
revestimiento, de la CTmuesca
(es decir,en1,6%el lado delmnimo
T + TC bloqueade revestimiento
2,2% T + TC mximo). deber ser aumentado por el
espesor de revestimiento, CT (es decir, 1,6% T + TC mnimo a 2,2%
(g) Anchura mxima muesca no es crtico. Las muescas se puede hacer por EDM o con fresas de hasta de T + TC mximo).
(g) Anchura
pulgada mxima
(6,4 mm)and
This document muesca
dethe no es crtico.
dimetro.
information contained Lasherein
muescas se puede
is confidential and hacer por ADEMINSA
proprietary EDM o con fresas
Group de hasta de
of Companies
(h) espesor de la soldadura, t, es el espesor del material nominal para soldaduras sin refuerzo ofo,Companies
Controlled
pulgada document.
(6,4 mm) Reproduction
de dimetro.in whole or in part is prohibited without written permission from ADEMINSA Group para las
(h) espesor de
Este documento y la la soldadura,
informacin t, es es
contenida elunespesor
documento delcontrolado,
material confidencial
nominal para soldaduras
y de propiedad sin refuerzo
del Grupo ADEMINSA.o,Prohibida
para las la
reproduccin
Este documentototal
y la oinformacin
parcial sin previa autorizacin
contenida por escrito
es un documento del Grupoconfidencial
controlado, ADEMINSA.y de propiedad del Grupo ADEMINSA. Prohibida la
reproduccin total o parcial sin previa autorizacin por escrito del Grupo ADEMINSA.
haz en el 14 T, T 12, y N AD NDT SPMI UTPA - 001

34
ON DESTRUCTIVE
profundidades T. TESTING Fecha: 26/04/2012
(f) De profundidad de muesca ser del 1,6% mnimo de T al 2,2% de peso mximo. Cuando revestimiento
SPECIFIC AND
est presente, profundidad de PlaROVEN
muesca METHOD
en el OF ladoINSPECTION Edicin:
del bloque de revestimiento deber ser
1.0
ULTRASONIC PHASED ARRAY Revisin N: 1.0
aumentado por el espesor de revestimiento, CT (esEdecir,
XAMINATION
1,6% T + TC mnimo a 2,2% T + TC mximo).
(g) Anchura mxima muesca no es crtico. Las muescas se puede hacer por EDMPgina
PROCEDURE o con 35 de 40
fresas de hasta
14 de pulgada
soldaduras con (6,4 mm) deeldimetro.
el refuerzo, espesor del material nominal ms el refuerzo de soldadura estimada que no
(h) Espesor
exceda de la soldadura,
el mximo t, espor
permitido el la
espesor
Seccindel
delmaterial
Cdigo denominal para
referencia. soldaduras
Cuando sin refuerzo
el material o, para
base de dos las
o ms
soldaduras con el refuerzo, el espesor del material nominal ms el refuerzo de soldadura estimada
espesores son implicados, el espesor del bloque de calibracin, T, ser determinada por el espesor medio de
la soldadura;
que no excedaalternativamente, un bloque
el mximo permitido por de calibracin
la Seccin delbasada
Cdigoendeel referencia.
espesor de laCuando
base material de mayor
el material base
puede ser utilizado siempre que el tamao del reflector de referencia se basa sobre
de dos o ms espesores son implicados, el espesor del bloque de calibracin, T, ser determinada el espesor medio de
soldadura.
por el espesor medio de la soldadura; alternativamente, un bloque de calibracin basada en el
espesor de la base material de mayor puede ser utilizado siempre que el tamao del reflector de
NOTA:
referencia se basa sobre el espesor medio de soldadura.
(1) Por cada aumento de espesor de la soldadura de 2 pulgadas (50 mm) o fraccin de ms de 4
pulgadasPor
NOTA:(1) (100 mm),
cada el dimetro
aumento del agujero
de espesor se incrementar
de la soldadura 1/16 pulg
de 2 pulgadas (1,5 omm).
(50 mm) fraccin de ms de 4
pulgadas (100 mm), el dimetro del agujero se incrementar 1/16 pulg (1,5 mm).
Rango de espesor de la
Bloque de Nmero de Espesor del Bloque Profundidad de
placa de inspeccionar
Calibracin agujeros (mm) la Ranura (mm)
(mm)
6 9 AD ASME TA 3 6.4 0.6
9.1 15 AD ASME - TB 3 12.7 1.2
15.1 22 AD ASME TC 3 19 1.9
22 28 AD ASME TD 3 25.4 2.5
Tabla
Tabla6.6.Bloque
Bloquede
decalibracin para estructuras
calibracin para estructurasno
notubulares
tubulares
ANEXO III: REGISTRO DE DATOS MEDIANTE EQUIPOS SONATEST
ULTRASONIC PHASED ARRAY FLAW DETECTOR
Los resultados se mostrarn tanto en A-Scan, S-Scan y C-Scan
ANEXO IV: R EGISTRO DE ULTRASONIDO PHASED ARRAY
NON DESTRUCTIVE TESTING - AUTOMATED ULTRASONIC TESTING AD - NDT - AUT - IRGW-001

(ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS - ULTRASONIDO AUTOMATIZADO) PAGE/PAGINA: 01 of 01
INSPECTION RECORD OF GROOVE WELDS DATE/FECHA: 24/07/12
(REGISTRO DE INSPECCIN DE UNIONES SOLDADAS) REV./REV. Rev. 01
REGISTER N: P988 - AUT - 077 - 2013
PROJECT IDENTIFICATION/IDENTIFICACIN DEL PROYECTO:

CUSTOMER/CLIENTE: HAUGS.A. PLACE/INSTALACIN: TALLER LURN - LIMA
PROJECT/PROYECTO: PROYECTO HIDROELCTRICO QUITARACSA I - FABRICACIN DE TUBERA FORZADA - P988 DATE/FECHA: NOVEMBER 23, 2013
STANDARD/ESTNDAR: ASME BPV Seccin VIII Div. II Ed. 2010 PROCEDURE/PROCEDIMIENTO: AD - NDT - SPMI - AUT - 001
DESCRIPTION OF THE ELEMENT TO INSPECT/DESCRIPCIN DEL ELEMENTO A INSPECCIONAR:

ELEMENT TO EVALUATE: COMPLET JOINT PENETRATION - TUBERIA FORZADA WELD IDENTIFICATION: TUBO R362
DIMENSIONS/TICHNESS: 1900 m x 12000 m x 31.0mm MATERIAL BASE/FILLER: EN10028-5(2009) P460ML1
JOINT TYPE TO EXAMINATION: BUTT IN L (CORNER) IN T A OVERLAP ON EDGE
COMBINATIONS OF GEOMETRY AND BEZEL STRAIGHT SCARF 1/2 V IN V IN DOUBLE V

DESIGN BY THE BOARD TO INSPECT: IN J IN U IN K IN L CURVE WITH BACKING
WELDING PROCESS/WPS/WELDER: FCAW-SAW// 552 // HFC-027 / HFC-1254 SURFACE CONDITION: POLISHED 4" / Scanning Patterns A
EQUIPMENT AND MATERIALS USED/EQUIPOS Y MATERIALES USADOS

FLAW DETECTOR EQUIPMENT: BRAND: SONATEST MODEL: VEO16-64 SERIEAL NUMBER: I007198
BRAND/TYPE: SONATEST/UTPA SIZE/FREQ.: T1-PE5.0M32E.08P SERIAL NUMBER: 0272 / 0473
TRANSDUCER:
SEARCH UNIT(S) BRAND/TYPE: PHOENIX/TOFD SIZE/FREQ.: DTOF 6mm/5.0MHz SERIAL NUMBER: NA
IDENTIFICATION: BRAND/TYPE: SONATEST/UTPA MODEL: T1-35WOD-R SERIAL NUMBER: 204-38 / 204-38
WEDGE EXTERNAL:
BRAND/TYPE: PHOENIX/TOFD MODEL: ANGULAR 60 SERIAL NUMBER: 16297 / 17159
CALIBRATION BLOCK: BRAND: PH Tool TYPE: PACS / ASME Block 38mm SERIE: 32765 /
A - SCAN B - SCAN C - SCAN BEAM TYPE: NORMAL ANGLE

REPRESENTATION OF SCANNING:
S - SCAN D - SCAN RADIO FREQUENCY TECHNIQUE: UTPA TOFD
INSPECTION TECHNIQUE USED: PULSE - ECHO ECHO - ECHO EMISSOR- RECEP. INMERSIN OTHER
SEARCH UNIT CABLE(S) USED: TYPE: Coaxial Lemo 00 - 01/I-PEX LENGTH: 5000mm/5000mm SPECIAL EQUIPM.: NOT USED
2010 SECT I ON V ART I CL E 4
COMPUTERIZED PROGRAM USED: BRAND: SONATEST NAME: UTStudio VERSION: 3.5.1.
SIMULATION BLOCK(S): Not Used ELECTRONIC SIMULATOR: ESBEAM TOOL DAMPING: None REJECT: None
FIG. C-462 SENSITIVITY AND DISTANCEAMPLITUDE CORRECTION
EQUIPMENT SETUP CALIBRATION DATA: VELOCITY: 3226 m/s REF GAIN.: 38 dB - 80% FSH NOTCH OF REF.: SDH - 1/8"
COUPLING GEL USED: BRAND: WATER COMPOSITION: WATER DENSITY: NA
EVALUATION RESULTS/RESULTADOS DE LA EVALUACIN

WELD SOUND ANGLE AREAS OF RESTRICTED
INDICAT. FROM MAXIMUM DIMENTIONS DISCONTINUITIES (mm) BEAM ANGLE
DIREC APROV. ACCESS OR INACCESIBLE/
ITEM CODE OR PATH UTPA/TOFD 2010 SECT I ON V ART I CL E 4
N FACE DAC, % TION FINAL COMMENTS AND
DESIGNAT. (mm) LOC. (X) LENGTH POS. (Y) DEPTH Deg
Deg STATUS
1 LN3621-270 I1 A 20% 42.56 2925 10 +3 15.61-19.63 35-75/60 90/270 AC
FIG. C-462 SENSITIVITY DISTANCEAMPLITUDE
Elongated
AND Indication CORRECTION
I2 A 30% 42.58 2942 8 +3 15.61.19.63 35-75/60 90/270 AC Elongated Indication

level DAC curve the 20% DAC curve or 20% of the reference level.
instruments screen, the gain may be increased 14 dB to make the reference
shall be identied (i.e., slag, crack, incomplete fusion, etc.).

or T-464, a reector producing a response above this level
(20% DAC6) curve or reference level established in T-463
indication responses greater than 20% of the DAC
cation of all relevant reector indications that produce
D -471
describing what should be recorded for various indications.
D -470
6
When the referencing Code Section requires the identi-
A sample of various Code requirements will be covered

Instead of drawing a 20% DAC or 20% reference level on the
L evel
G r eater T han 20% of D A C or R efer ence
R eector s W ith I ndication A mplitudes
E X A M I N A T I O N R EQ U I R E M E N T S
0
Locatio n
FI G. D-490
X
FI G. C-462
SEARCH UNI T LOCATI ON, POSITI ON, AND BEAM DIRECTION
SENSI TI VI TY AND DI STANCEAMPLI TUDE CORRECTI ON

Weld
axis
2010 SE C T I O N V
75
an amplitude technique, the levels or percentage of the

onstrated. When aw sizing measurements are made with
Section, aw sizing techniques shall be qualied and dem-
D -473
amplitude equals the DAC curve or reference level.

direction between the points on its extremities where the
length shall be measured perpendicular to the scanning
reference level established in T-463 or T-464, indication
duce indication responses greater than the DAC curve or
measurement of all relevant reector indications that pro-
D -472
0
When aw sizing is required by the referencing Code
When the referencing Code Section requires the length
Po sition
FIG. D-490 SEARCH UNIT LOCATION, POSITION, AND BEAM DIRECTION

Y
REPORT GRAPHIC/REPORTE GRFICO

Beam direction
and D emonstr ated
F law Sizing T echniques to Be Q ualied
R efer ence L evel

G r eater T han the D A C C ur ve or
R eector s W ith I ndication A mplitudes
(deg)
Y
90
180
Beam d irection
(deg )
FIG. D-490 SEARCH UNIT LOCATION, POSITION, AND BEAM DIRECTION

180
0
0 Weld Beam direction

0 90 270 !
axis
270
X Position (deg)
Y
180
Location
ART I CL E 4
0
Y 0 Weld
0 90 270
X axis Position
(10)
Location
0
D-470 EX AM I NAT I ON REQUI REM ENT S D-472 Reectors W ith I ndication Amplitudes Y
Greater T han the DAC Curve or

A sample of various Code requirements will be covered
The undersigned, hereby certify that this record is correct and that the element or welded joints were prepared and inspectedD-470 in accordance with
Reference the
L requirements
evel
EX AM I NAT I ON REQUI REM ENT S of ASME
D-472 Code
Reectors W ith I ndication Amplitudes
describing what should be recorded for various indications. Greater T han the DAC Curve or
Section V Art. 4, and ASME Code SECTION VIII Div. 2. Rules for Construction of PressureWhen Vessels
A sample ofthe
various Code requirements
referencing will be covered
Code Section requires the length Reference L evel
describing what should be recorded for various indications.
measurement of all relevant reector indicationsWhen thatthe
pro-
D-471 Reectors W ith I ndication Amplitudes referencing Code Section requires the length
FINAL APPROVAL/APROVACIN duce indication responses greater than the DAC curve or of all relevant reector indications that pro-
Greater T han 20% of DACFINAL
measurement
or Reference referenceReectors
D-471
level W ith I ndication Amplitudes
established in T-463 or T-464, indication
duce indication responses greater than the DAC curve or
L evel Greater T han 20% of DAC or Reference
reference level established in T-463 or T-464, indication
INSPECTED BY/INSPECCIONADO POR - ADEMINSAC: REVIEWED BY/REVISADO POR - HAUG S.A.: lengthAPPROVED
shall
L evelbe BY/APROBADO POR - SUPERVISIN:
measured perpendicular to the scanning
length shall be measured perpendicular to the scanning
When the referencing Code Section requires the identi- direction between the points on its extremitiesdirection wherebetween
the the points on its extremities where the
NAME/ NAME/ NAME/
When the referencing Code Section requires the identi-
Ing. Luis Chirinos M. D: 25cation of all relevant reector indications that D: produce amplitude
cation equalsreector
of all relevant the DAC curvethat
indications or produce
referenceamplitude
level.
D: equals the DAC curve or reference level.
NOMBRE: NOMBRE: NOMBRE:
SIGN/ SIGN/6 SIGN/
(20% DAC 6
) curve or reference level established in T-463 Flaw Sizing T echniques to Be Qualied
M: 11(20% DAC ) curve or reference level established M: in T-463
orD-473
T-464, a reectorFlaw Sizing
producing T echniques
a response to Be D-473
above this level Qualied
M: (10)
and Demonstrated
(10)
FIRMA: FIRMA:
or T-464, a reector producing a response above this level FIRMA: and Demonstrated
shall be identied (i.e., slag, crack, incomplete fusion, etc.).
When aw sizing is required by the referencing Code
Y: 13shall be identied (i.e., slag, crack, incomplete fusion,
Y: etc.). 6 When aw sizing is required by the referencing Y: aw
Section, Codesizing techniques shall be qualied and dem-
Instead of drawing a 20% DAC or 20% reference level on the
onstrated. When aw sizing measurements are made with
6
instruments
Section, aw
screen, sizing
the gain may betechniques
increased 14 dB toshall
make thebe qualied
reference and dem-
Instead of drawing a 20% DAC or 20% reference level on the level DAC curve the 20% DAC curve or 20% of the reference level. an amplitude technique, the levels or percentage of the
instruments screen, the gain may be increased 14 dB to make the reference onstrated. When aw sizing measurements are made with
level DAC curve the 20% DAC curve or 20% of the reference level. an amplitude technique, the levels or percentage
75 of the
This document and the information contained herein is confidential and proprietary
75
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Ad NDT Spmi Utpa 001 Asme Viii

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AD NDT SPMI UTPA - 001

NON DESTRUCTIVE TESTING Fecha: 15/10/2017

PROCEDIMIENTO DE EXAMINACIN DE UNIONES SOLDADAS POR

RESPONSABILIDADES POSICIN NOMBRE

Procedimiento demostrado by NDT Level III

Procedimiento demostrado a Satisfaccin de

Certificado por el cliente

1.0. OBJETIVO ......................................................................................................................... 3

3.3.3. La responsabilidad de un inspector calificado NDT Nivel I, es la de llevar a cabo la inspeccin

4.0. DOCUMENTOS DE R EFERENCIA

5.0. DEFINICIONES Y ABREVIATURAS

6.0. SIGNIFICADO Y USO

6.7.2. Mejor imagen de la verdadera profundidad S-scan

7.0. REQUERIMIENTOS GENERALES

8.0. CONDICIONES DE LA SUPERFICIE

9. MATERIALES, EQUIPOS Y HERRAMIENTAS

ULTRASONIC INSTRUMENT LINEARITY VERIFICATION

Calibration Block / Serie Number Initial Date Final Date Months

Inspector Certif. Level Date Supv / Level III Review Date

Inspector Certif. Level Date

Registro 1. Registro de Verificacin de Linealidad del Instrumento Ultrasnico

a. Linealidad del Alto de la Pantalla.

5. Consecutivamente configure la indicacin ms grande desde el 100% al 20% del

10.3. CALIBRACIN ESTNDAR

11. INSPECCIN Y EVALUACIN

11.4. CURVA DE C ORRECCIN DISTANCIA AMPLITUD

Figura 1. Estandarizacin de Sensibilidad usando agujeros laterales (SDH)

11.7. PROCEDIMIENTOS DE INSPECCIN 5

11.8. EVALUACION DE INDICACIN

11.9. ESCANEO MANUAL:

puede ser ms adecuado y puede adaptarse

FIG. 8 Flaw Sizing (Vertical) by 6dB Drop

o 6 mm ( in) para t menores que 19 mm ( in)

Nota: El valor de t es el espesor de la soldadura, excluyendo cualquier refuerzo de

13.0. PROTOCOLO DE INSPECCIN

- Modo de transmisin (la compresin, al corte, pulso-eco, conjuntamente, a

ANEXO I: CALIBRACIN ESPECFICA DEL SISTEMA PHASED ARRAY

ANEXO II: BLOQUE DE CALIBRACION REQUERIDO

Figura 14. Block IIW Calibracin

FIG. A6.2 Delay Adjustment Scans Using Curved Surfaces

Figura 14. Bloque IIW Calibracin (Cont.)

FIG. A2.1 Beam Steering Assessment BlockConstant Sound Path

Figura 15. Calibracin del haz.(Cont.)

haz en el 14 T, T 12, y N AD NDT SPMI UTPA - 001

ANEXO III: REGISTRO DE DATOS MEDIANTE EQUIPOS SONATEST

ULTRASONIC PHASED ARRAY FLAW DETECTOR

Los resultados se mostrarn tanto en A-Scan, S-Scan y C-Scan

ANEXO IV: R EGISTRO DE ULTRASONIDO PHASED ARRAY

NON DESTRUCTIVE TESTING - AUTOMATED ULTRASONIC TESTING AD - NDT - AUT - IRGW-001

REGISTER N: P988 - AUT - 077 - 2013

PROJECT IDENTIFICATION/IDENTIFICACIN DEL PROYECTO:

DESCRIPTION OF THE ELEMENT TO INSPECT/DESCRIPCIN DEL ELEMENTO A INSPECCIONAR:

JOINT TYPE TO EXAMINATION: BUTT IN L (CORNER) IN T A OVERLAP ON EDGE

COMBINATIONS OF GEOMETRY AND BEZEL STRAIGHT SCARF 1/2 V IN V IN DOUBLE V

EQUIPMENT AND MATERIALS USED/EQUIPOS Y MATERIALES USADOS

A - SCAN B - SCAN C - SCAN BEAM TYPE: NORMAL ANGLE

EVALUATION RESULTS/RESULTADOS DE LA EVALUACIN

I2 A 30% 42.58 2942 8 +3 15.61.19.63 35-75/60 90/270 AC Elongated Indication

shall be identied (i.e., slag, crack, incomplete fusion, etc.).

describing what should be recorded for various indications.

When the referencing Code Section requires the identi-

A sample of various Code requirements will be covered

SENSI TI VI TY AND DI STANCEAMPLI TUDE CORRECTI ON