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Fratura frgil
a mais espetacular e perigosa com consequncias devastadoras.
Ensaio Charpy o teste mais usado para avaliar a susceptibilidade.
O ensaio Charpy no distingue as fases apenas indica a energia necessria
para iniciar e propagar a trinca em determinada temperatura. Pode indicar a
qualidade do material.
Desalinhamento:
Montagem incorreta da junta.
Distores durante a fabricao.
Distores
Projeto inadequado da junta.
Sequncia inadequada dos passes de solda.
Trincas longitudinais
Trincas de solidificao Este tipo de trinca est associado com a
presena de segregao que levam formao de filmes lquidos
intergranulares, nas etapas finais da solidificao.
Trincas de cratera trinca localizada na cratera do cordo de solda.
Decoeso Lamelar
Incluses no metal base no sentido da laminao;
Junta com alto grau de restrio.
Descontinuidade de soldagem Processo
Mordedura
- Alta velocidade de soldagem;
- Alta voltagem comprimento do arco;
- Manuseio inadequado da tocha;
- Amperagem excessiva.
Local de concentrao de tenso > potencial de iniciao da trinca.
Falta de fuso
- Cordo muito convexo soldagem multipasse;
- Baixa energia de soldagem;
- Junta inadequada;
- Manuseio inadequado da tocha;
- Superfcie com sujeira (graxa, poeira, carepa)
Resultado: Enfraquecimento da junta soldada, ocasionando um ponto
potencial para incio da fadiga.
Falta de penetrao
- Corrente/energia muito baixa;
- Eletrodo grande dimetro;
- Abertura de raiz insuficiente;
- Junta inadequada;
- Velocidade alta.
Resultado: Enfraquecimento da junta soldada, ocasionando um potencial
ponto para incio de fadiga.
Incluso de escria
- Superfcie com carepa;
- Escria no canto dos cordes de solda muito convexos;
- Falta de limpeza entre os passes;
- Escria ancorada em mordeduras;
- ngulo ou tamanho do eletrodo incorreto;
- Amperagem insuficiente.
Resultado: Reduz a resistncia da rea da seo transversal da solda.
Potencial local para a trinca.
Excesso de penetrao
- Amperagem muito alta;
Eventualmente podemos utilizar
- Grande abertura da raiz; um suporte na parte inferior da
- No utilizao de mata-junta (cobre ou cermico); solda, que ajuda a conter o
material fundido na operao de
- Baixa velocidade de avano;
soldagem e que pode ou no ser
- Pouco movimento oscilante da tocha. removido aps o trmino da
- Stick out curto. solda, chamado de mata-junta ou
de cobre-junta.
Reforo
Reforo de solda (weld reinforcement)
Metal de solda em excesso, alm do necessrio para preencher a
junta; excesso de metal depositado nos ltimos passes, podendo
ser na face da solda e/ou na raiz da solda.
Incluso de Tungstnio
Porosidade
- Vazo inadequada de gs: alta ou baixa;
- Superfcie e arame de solda com impurezas (tinta, leo, graxa, carepa);
- Voltagem de solda alta;
- Stick out muito longo.
- O sistema de alimentao do gs est defeituoso: o bocal pode estar entupido
pelos respingos, uma mangueira pode estar dobrada, conexes podem vazar, o
regulador pode estar congelado (CO2), etc.
- Umidade no gs de proteo.
Como forma de correo, a porosidade pode ser minimizada pelo uso de materiais e
secos, de equipamentos em boas condies e de parmetros de soldagem adequados.
Condio inicial:
Pg P a + P h + P b
Pb = 2/ r
Nucleao heterognea
Nikforov (1973) relatou que o raio crtico para nucleao heterognea, rc(het), em
funo do raio crtico para nucleao homognea, rc, a seguinte:
(B)
(C)
Nikiforov (1976) mostrou que defeitos de superfcie com curvatura positiva tem
menos efeito na formao do ncleo do gs que uma superfcie plana para os
mesmos ngulos de molhamento com o lquido. A formao de poro cresce com
um aumento no ngulo de molhabilidade e com uma reduo no ngulo entre
as paredes ().
Nota-se que defeitos de superfcie com paredes divergentes (figura
acima) promovem a formao de ncleo estvel do gs quando maior
que 90. o ngulo de contato de molhamento da superfcie da parede
para o lquido. A formao de ncleo estvel de gs neste tipo de defeito,
aumenta com o aumento no ngulo de molhamento e com uma reduo
no ngulo entre as paredes .
Defeitos de superfcie na forma de canais com paredes paralelas (figura
abaixo) tambm promovem a formao de ncleo estvel de gs quando
maior que 90. A formao de poros em soldas tambm provvel
de ocorrer como um resultado do desenvolvimento da nucleao de
um gs na interface entre o metal fundido e a atmosfera, seguido de
uma migrao para o volume de solda.
Comentrios:
Fontes de Gases
Ligas de Alumnio
No est relacionado com diferena de solubilidade!
A sensibilidade do alumnio e suas ligas ao hidrognio est associada a
alta temperatura que existe embaixo do arco na poa de solda e a rpida
agitao da poa causada por foras eletromagnticas.
As ligas de alumnio-magnsio so menos suscetvel a porosidade que
ligas alumnio-silcio.
A umidade no gs de proteo promove a rpida formao de poro;
A fonte principal de contaminao de H so leo, componente da
traagem e graxa.
Titnio
Causa maior nmero de poros em juntas soldadas;
Pode estar presente na fase de gs no estado atmico ou molecular, na
forma de OH, e como vapor de gua, na superfcie da solda.
Com o aumento da temperatura ocorre a decomposio de hidretos de
titnio e o hidrognio liberado.
Vapor de gua no gs de proteo primrio.
Contaminao na superfcie de arames de adio.
Parmetros de soldagem Velocidade de soldagem
Velocidade de soldagem x formao do poro (ligas de titnio)
Parmetros de soldagem Corrente de soldagem
Solues potenciais
Seleo de gs de proteo;
Preparao de extremidade / limpeza das bordas;
Seleo da velocidade de soldagem;
Excitao eletromagntica e;
Aplicao de presso.
Composio
Excitao eletromagntica
Limpeza da superfcie