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Taller de Electrnica
Esta gua es una referencia para la construccin de circuitos impresos en placas de laminado
fenlico (conocido por su nombre comercial como Prtinax) o en placas de resinas epoxi.
A partir del esquema elctrico (esquemtico) del circuito a construir se debe realizar el diseo
del circuito impreso, que consiste en determinar el tamao de la placa, ubicar los componentes
y el trazado de pistas de cobre que interconectarn los componentes adecuadamente.
Una vez que tenemos el diseo terminado y se han revisado conexiones, ubicacin de
componentes y dimensiones, realizamos una impresin del diseo en papel comn en blanco y
negro. En esta impresin verificamos la distribucin con los componentes reales.
Luego se realiza una impresin en impresora laser o una copia en fotocopiadora laser en papel
ilustracin brillante de 105 g. Es fundamental que sea una impresin con toner (impresin
LASER) y NO con inyeccin de tinta.
Tambin es conveniente que la copia se realice en modo repeticin o mosaico (la imagen se
repite varias veces en la misma hoja).
Ahora preparamos la placa, recortndola con la herramienta adecuada para llevarla a las
dimensiones establecidas. Si la placa es de epoxi se puede cortar con cizalla, en cambio, si es
de pertinax se puede cortar con una herramienta de corte del tipo OLFA PC-L.
Se lijan los bordes de la placa evitando que queden rebabas y pulimos con lana de acero fina
toda la superficie de cobre procurando que quede brillante. Limpiamos con alcohol isoproplico
y a partir de ahora evitamos tocar la placa del lado del cobre.
Cintas de papel
Preparamos una batea que contenga agua caliente y para sumergir la placa con el papel que
planchamos. Ac vamos a ver como toda la superficie del papel se humedece y al cabo de
aproximadamente 5 minutos podemos ir quitndolo de la placa, quedando de esta forma el
toner transferido.
Retiramos la placa de la batea y si hay espacios en la placa donde hayan quedado restos de
papel vamos a frotar suavemente con los dedos para quitarlos. Este proceso lo vamos a hacer
de forma cuidadosa ya que de lo contrario podemos arruinar el circuito. Ahora secamos la placa
con una servilleta de papel y comprobamos que toda la imagen se haya transferido. En caso de
haber pistas unidas indeseadas se debern separar con una herramienta de corte, y en caso
de haber tramos de pistas faltantes se debern repasar con un marcador indeleble.
Una vez verificada la correcta transferencia procedemos a realizar el ataque qumico del cobre
de la placa con cloruro de hierro III (percloruro frrico). Esta solucin quitar el cobre que no
fue protegido por el toner, marcador indeleble o cinta de papel; dejando una vez finalizado el
proceso slo el circuito diseado (tiempo estimado: 15 minutos).
Luego enjuagamos la placa en agua, la secamos y nuevamente debemos pulir con lana de
acero fina el lado del toner hasta que podamos ver el cobre de todo el circuito. A continuacin
realizamos todas las perforaciones para el montaje de los componentes con mecha de acero
rpido de 1mm de dimetro.
Pulimos nuevamente las pistas hasta que queden bien brillantes. Evitando tocar las pistas,
humedecemos un trozo de tela o una servilleta con alcohol isoproplico y limpiamos toda la
placa hasta quitar cualquier resto de lana de acero o polvo del toner que haya quedado.
Finalmente aplicados una capa de flux, la cual nos servir de proteccin evitando la oxidacin
del cobre y tambin facilitar la soldadura de los componentes.