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ING. ALEJANDRO MUOS ZAPATA Commented [WU3]: MUOZ
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CONTENIDO
INTRODUCCION ................................................................................................................. 4
OBJETIVOS .......................................................................................................................... 5
1. MARCO TEORICO ...................................................................................................... 6
1.1 Proceso de Fabricacin. ................................................................................... 6
1.2 Localizacin de las Muestra. ............................................................................... 6
1.2.1 Desbaste Grosero .............................................................................................. 6
1.2.2 Desbaste Final ................................................................................................... 6
1.2.3 Pulido ................................................................................................................... 7
1.3 Mtodos Especiales de Preparacin ............................................................... 78
1.4 Ataque Qumico ..................................................................................................... 8
2. MATERIALES Y REACTIVOS .................................................................................. 9
2.1 Materiales ................................................................................................................... 9
2.2 Reactivos .................................................................................................................... 9
3. SEGURIDAD PERSONAL ....................................................................................... 10
4. METODOLOGIA ........................................................................................................ 11
5. ANALISIS METALOGRAFICO ............................................................................... 12
5.1 Tamao de Grano ............................................................................................. 12
5.2 Mtodo Utilizado .................................................................................................. 12
5.2.1 Procedimiento de comparacin. .................................................................... 12
6. PREGUNTAS ............................................................................................................. 14
CONCLUSIONES .............................................................................................................. 17
INFOGRAFIA ...................................................................................................................... 18
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INTRODUCCION
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OBJETIVOS
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1. MARCO TEORICO
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sobre un disco de 20 cm de dimetro, aproximadamente, que gira a velocidades
que pueden oscilar entre 250 y 600 RPM; las velocidades ms altas se usan con
los abrasivos ms gruesos.
Cuando los metales a pulir son demasiado blandos es conveniente impregnar los
abrasivos con un lubricante adecuado.
1.2.3 Pulido
El pulido tiene por objeto eliminar las rayas finas producidas en el desbaste final y
producir una superficie con caractersticas especulares. Esta operacin por lo
general se realiza en forma mecnica y se utiliza un pao impregnado con
partculas de algn abrasivo en solucin acuosa. Bsicamente, se pueden utilizar
dos tipos de paos: con pelo (pana, terciopelo, lanas) y sin pelo (seda natural). Se
debe elegir el que ms se adapte al tipo de material a examinar. Por ejemplo, el
pulido de muestras de fundicin se debe realizar con paos sin pelo para evitar el
arrancamiento de grafito. En cuanto a los abrasivos pueden ser: pasta de
diamante, almina, alumdun, etc. El abrasivo comnmente utilizado es la almina,
que es oxido de aluminio en partculas y que comercialmente se obtiene en forma
de pastas o soluciones acuosas. Se debe cuidar que la humedad del pao sea la
adecuada, es decir, si la humedad es excesiva la accin abrasiva se retardar
demasiado y si es escasa la probeta tiende a mancharse. Si bien es muy cierto
que cuanto ms pulida este la superficie ms clara ser la imagen que
obtengamos en el ocular, muchas veces no es necesario llegar hasta un pulido
perfecto, sino que bastar con que la densidad de rayas en la superficie sea lo
suficientemente baja y preferentemente en una sola direccin. Si con un aumento
de 500x se pueden distinguir porciones lisas ms o menos grandes entre las
rayas, entonces el pulido puede darse por terminado. Dado que las zonas rayadas
sern ms atacadas que las zonas lisas, si la densidad de rayas es muy alta y si a
su vez estn en dos o ms direcciones, el oscurecimiento de las rayas durante el
ataque cubrirn los detalles de la estructura del material.
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1.4 Ataque Qumico
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2. MATERIALES Y REACTIVOS
2.1 Materiales
2.2 Reactivos
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3. SEGURIDAD PERSONAL
Utilice siempre bata protectora. Debe ser cmoda y fcil de usar, que no impidan
el libre movimiento y se deben emplear siempre abotonada o completamente
cerrada para el trabajo de laboratorio.
Utilice gafas protectoras. Los ojos son la parte externa ms sensible del cuerpo al
contacto con los reactivos. No se deben usar lentes de contacto; las salpicaduras
de los qumicos pueden ser atrapadas debajo de ellos y ocasionar daos muy
severos. Si es necesario cambie sus lentes por gafas durante el perodo de
laboratorio.
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4. METODOLOGIA
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5. ANALISIS METALOGRAFICO
Segn la norma E112 ASTM, esta describe distintos mtodos para la medicin de
tamao de grano, los niveles se clasifican de acuerdo con el siguiente diagrama.
Procedimiento de intercepcin
Lineal Circular
Grafica # 1. Mtodos de medicin de grano.
Imagen 1. Micrografa
longitudinal 100X segn norma
ASTM
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Mediante la comparacin con la plantilla graduada se determina que el tamao de
grano coincide con el nmero ocho (8), segn esto lo podemos clasificar como
tamao de grano muy pequeo.
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6. PREGUNTAS
Mtodo de Comparacin
Mtodo de Planimtrico
Mtodo de Interseccin
Mtodo de comparacin
El nmero de tamao de grano "n" puede obtenerse con la siguiente relacin: N=2
n -1
-Mtodo planimtrico
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5000 mm2 de rea) es extendido sobre una microfotografa o usado como un
patn sobre una pantalla de proyeccin. Se cuenta el nmero de granos que
estn completamente dentro del crculo n1 y el nmero de granos que interceptan
el circulo n2 para un conteo exacto los granos deben ser marcados cuando son
contados lo que hace lento este mtodo.
-Mtodos de intercepcin
Qu es un ataque electroltico?
MONTAJE:
Cuando se considere necesario para una mejor manipulacin de la muestra o
para evitar la conservacin de los bordes o alguna capa constituyente, es
necesario montar la muestra en lo que llamamos "inclusin". La pieza debe estar
libre de grasa o contaminante que interfiera en la adherencia.
Montaje en caliente:
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La muestra se coloca en una prensa generalmente hidrulica (incluidota), se Commented [WU12]: Incluidora
aade luego un polmetro o baquelita. Los polmetros pueden ser de dos tipos:
termoendurecibles o termoplsticos. Luego se somete el polmetro o baquelita a
una presin y temperatura determinada segn el caso y posteriormente se enfra.
Luego se saca la muestra de la prensa.
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CONCLUSIONES Commented [WU13]: Las conclusiones deben ser de
ingenieros. Es decir porcentajes, caractersticas del nmero de
grano. Este tamao de grano es concordante con el material
La parte ms importante de la metalografa es el examen microscpico de una analizado
probeta pulida y atacada empleando aumentos que con el microscopio ptico
oscilan entre 100 y 2000X.
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INFOGRAFIA Commented [WU14]: Y la bibliogafia?
www.google.com/http://190.105.160.51/~material/materiales/lab/guia_metalograf%
EDa.pdf
www.google.com/http://www.utp.edu.co/~publio17/prep_probeta.htm
www.google.com/http://es.scribd.com/doc/233286102/ASTM-E112-TAMANO-DE-
GRANO-pdf#scribd
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