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TRABAJO DE GRADO
COCHABAMBA, 2015
ESCUELA MILITAR DE INGENIERIA
UNIDAD ACADEMICA COCHABAMBA
INGENIERIA EN SISTEMAS ELECTRONICOS
TRABAJO DE GRADO
COCHABAMBA, 2015
INDICE
Pg.
1. GENERALIDADES.
1.1 INTRODUCCIN. ......................................................................................... 1
1.2 ANTECEDENTES. ........................................................................................ 2
1.3 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA. ......................................................... 3
1.3.1 Identificacin del problema. ........................................................................... 3
1.3.2 Formulacin del problema. ............................................................................ 4
1.4 OBJETIVOS Y ACCIONES........................................................................... 4
1.4.1 Objetivo general. ........................................................................................... 5
1.4.2 Objetivos especficos. ................................................................................... 5
1.4.3 Objetivos especficos y acciones................................................................... 5
1.5 JUSTIFICACION. .......................................................................................... 8
1.5.1 Justificacin tcnica. ..................................................................................... 8
1.5.2 Justificacin econmica. ............................................................................... 7
1.5.3 Justificacin social......................................................................................... 8
1.6 ALCANCE. .................................................................................................... 8
1.6.1 Alcance temtico. .......................................................................................... 9
1.6.2 Alcance geogrfico ........................................................................................ 9
1.6.3 Alcance temporal........................................................................................... 9
1.7 HIPOTESIS. ................................................................................................ 10
1.7.1 Formulacin de la hiptesis. ........................................................................ 10
1.7.2 Anlisis de variables. ................................................................................... 10
1.7.3 Definicin conceptual de variables. ............................................................. 10
1.7.4 Alcance temporal......................................................................................... 10
1.7.5 Operativizacin de variables. ...................................................................... 11
1.8 MATRIZ DE CONSISTENCIA ..................................................................... 12
2. MARCO TERICO. .................................................................................... 13
2.1 CONTENIDO TEMATICO. .......................................................................... 13
2.2 TECNICAS Y METODOS DE RECOLECCION DE DATOS. ...................... 15
2.3 FISIOLOGIA HUMANA ............................................................................... 17
2.3.1 Fisiologa del nervio y el msculo................................................................ 17
i
2.3.2 Estado fisiolgico de una persona con amputacin a nivel del antebrazo .. 17
2.4 ANATOMA FUNCIONAL BIOMECNICA. ............................................... 20
2.4.1 Anatoma funcional de las manos y los dedos ............................................ 20
2.4.1.1 Mediciones de la amplitud de movimiento de la mueca ........................... 20
2.4.1.2 Movimientos de los metacarpianos ............................................................. 20
2.4.1.3 Margen de movimiento de las articulaciones interfalngicas ...................... 22
2.4.2 Los tendones ............................................................................................... 23
2.4.2.1 Tendones flexores ....................................................................................... 23
2.5 ELECTROFISIOLOGA............................................................................... 25
2.5.1 Electromiografa .......................................................................................... 25
2.5.1.1 La seal mioelctrica ................................................................................... 26
2.5.1.2 Adquisicion de la seal mioelctrica ............................................................ 28
2.5.1.3 Registros de electromiografa...................................................................... 29
2.6 DISEO ASISTIDO POR COMPUTADORA. ............................................. 30
2.6.1 Elementos de los sistemas CAD ................................................................. 31
2.6.1.1 Modelado geomtrico .................................................................................. 31
2.6.1.2 Diseo mediante Solidworks ....................................................................... 33
2.6.1.2 Resistencia de materiales ........................................................................... 36
2.7 ANLISIS DE CIRCUITOS. ........................................................................ 37
2.7.1 Componentes electrnicos .......................................................................... 37
2.7.1.1 Componentes pasivos ................................................................................. 37
2.7.1.1 Componentes activos .................................................................................. 41
2.7.2 Tcnicas de anlisis de circuitos ................................................................. 46
2.7.2.1 Ley de ohm.................................................................................................. 46
2.7.2.2 Leyes de Kirchhoff ....................................................................................... 46
2.7.2.3 Divisor de voltaje ......................................................................................... 47
2.7.2.4 Clculo de potencia ..................................................................................... 48
2.8 ELECTRNICA LINEAL............................................................................. 50
2.8.1 Amplificadores operacionales...................................................................... 50
2.8.1.1 Bases del amplificador operacional ............................................................. 50
2.8.1.2 Especificaciones tcnicas de los amplificadores operacionales .................. 53
2.8.1.3 Circuitos prcticos con amplificadores operacionales ................................. 54
2.8.1.4 Amplificadores de instrumentacin Integrados ............................................ 59
ii
2.8.1.5 Rectificacin de seales pequeas (Circuito MAV) ..................................... 58
2.8.1.6 Filtros pasivos ............................................................................................. 63
2.8.1.6 Filtros activos .............................................................................................. 65
2.8.1.6 Filtros activos con ganancia ........................................................................ 70
2.9 MICROCONTROLADORES. ...................................................................... 72
2.9.1 Arquitectura Von Neumann ......................................................................... 74
2.9.2 Arquitectura Harvard ................................................................................... 75
2.10 SISTEMAS DE CONTROL DIGITAL. ......................................................... 78
2.10.1 Sistemas de control en lazo abierto ............................................................ 78
2.10.2 Sistemas de control realimentados ............................................................. 79
2.10.3 Controladores digitales ................................................................................ 79
2.10.4 Acciones de control ..................................................................................... 80
2.10.4.1 Accion proporcional ..................................................................................... 80
2.10.4.2 Accion integral ............................................................................................. 81
2.10.4.1 Accion derivativa ......................................................................................... 82
2.10.5 Combinacion de controladores .................................................................... 83
2.10.5.1 Controlador proporcional e integral (PI) ...................................................... 83
2.10.5.2 Controlador proporcional derivativo (PD) .................................................... 83
2.10.5.3 Controlador proporcional integral derivativo (PID) ....................................... 83
2.11 SENSORES Y SERVOMOTORES. ............................................................ 86
2.11.4 Sensores ..................................................................................................... 86
2.11.4.1 Clasificacion de sensores ............................................................................ 87
2.11.4.2 Sensor de fuerza ......................................................................................... 88
2.11.5 Servomotor .................................................................................................. 90
2.11.5.1 Control del servomotor ................................................................................ 91
2.11.5.1 Comportamiento de torque .......................................................................... 93
3. MARCO PRCTICO ................................................................................... 95
3.1 RECOLECCIN DE DATOS ...................................................................... 93
3.2 DESARROLLO DE LA ESTRUCTURA MECNICA DE LA PRTESIS
DE MANO ................................................................................................... 97
3.2.1 Dimensionamiento de los servomotores ................................................... 101
3.3 DESARROLLO DEL MDULO DE ADQUISICIN Y
ACONDICIONAMIENTO DE SEALES MIOELCTRICAS .................... 103
iii
3.3.1 Adquisicin de la seal mioelctrica .......................................................... 103
3.3.1.1 Ubicacin de los electrodos....................................................................... 103
3.3.1.2 Eleccin del amplificador de instrumentacin integrado ............................ 104
3.3.1.3 Conexin de los electrodos y el amplificador de instrumentacin ............. 104
3.3.1.4 Diseo del filtro pasa banda ...................................................................... 105
3.3.1.5 Rectificacin de la seal mioelctrica ........................................................ 111
3.3.1.6 Alimentacin del mdulo de adquisicin y tratamiento de la seal
mioelctrica ............................................................................................... 114
3.3.1.7 Mdulo de adquisicin y tratamiento de la seal mioelctrica ................... 115
3.3.1.8 Pruebas del mdulo de adquisicin y tratamiento de la seal mioelctrica
.................................................................................................................. 117
3.4 DESARROLLO DEL MODULO DIGITAL DE CONTROL DE LOS
SERVOMOTORES .................................................................................... 122
3.4.1 Dimensionamiento del microcontrolador ................................................... 123
3.4.2 Control de los servomotores...................................................................... 124
3.4.3 Diagrama de flujo del programa del microcontrolador ............................... 125
3.4.4 Diagrama de del mdulo digital ................................................................. 127
3.5 DIMENSIONAMIENTO DE LA FUENTE DE ENERGIA ........................... 128
3.5.1 Calculo del consumo de energa ............................................................... 128
3.5.2 Calculo de la capacidad de batera ........................................................... 130
4. BIBLIOGRAFIA. ....................................................................................... 131
iv
NDICE DE TABLAS
Pg.
TABLA N 1: Objetivos especficos y acciones. 5
TABLA N 2: Operativizacin de variables..... .11
TABLA N 3: Contenido temtico...13
TABLA N 4: Componentes pasivos..34
TABLA N 5: Componentes activos .. ........................................ ..37
TABLA N 6: Tabla comparativa de bateras ......39
TABLA N 7: Reguladores de voltaje positivo de la serie 78xx... ... .40
TABLA N 8: Reguladores de voltaje con salida negativa de la serie 79xx .. 41
TABLA N 9: Tabla comparativa de amplificadores de instrumentacin.....56
TABLA N 10: Microcontroladores Atmega8, AtmegaXX8.....74
TABLA N 11: Microcontroladores Atmega16 Atmega32 y AtmegaXX4............65
TABLA N 12: Caractersticas de los PIC16F87X .............................................75
TABLA N 13: Sensores de fuerza. ..............................................87
TABLA N 14: Tabla comparativa entre servomotores de diferentes fabricantes..78
TABLA N 15: Mediciones realizadas en la mano de la persona de estudio.........97
TABLA N 16: Consumo mximo de corriente del mdulo de adquisicin...128
TABLA N 17: Consumo mximo de corriente del mdulo digital..129
v
1.1 INTRODUCCIN.
Las personas con dicha discapacidad en nuestro pas cuentan solamente con la
alternativa de prtesis estticas que cumplen con la nica funcin de restaurar la
imagen fsica y la simetra corporal, con una utilidad funcional nula o muy pobre. Ante
estas circunstancias dichas personas tienen limitaciones para poder desarrollar
actividades diarias en las que el simple hecho de tomar y sostener un objeto les
genera dificultades y limita su capacidad para cumplir con normalidad sus actividades
diarias, lo cual genera un nivel de dependencia y esfuerzos adicionales.
Este proyecto pretende tambin abrir una ventana para el desarrollo de estas
tecnologas en nuestra regin, entregando un diseo y la construccin de una
prtesis electromecnica de mano que sirva como base para futuros proyectos en el
campo de dichas prtesis.
La primera prtesis de miembro superior registrada data del ao 2000 a. C., fue
encontrada en una momia egipcia; la prtesis estaba sujeta al antebrazo por medio
de un cartucho adaptado al mismo.
No es sino hasta el siglo XVI, que el diseo del mecanismo de las prtesis de
miembro superior se ve mejorado considerablemente, gracias al mdico militar
francs Ambroise Par, quien desarroll el primer brazo artificial mvil al nivel de
codo, llamado Le Petit Loraine el mecanismo era relativamente sencillo tomando en
cuenta la poca, los dedos podan abrirse o cerrarse, adems de que constaba de
una palanca, por medio de la cual, el brazo poda realizar la flexin o extensin a
nivel de codo.
Es hasta 1946 cuando se crean sistemas de propulsin asistida, dando origen a las
prtesis neumticas y elctricas. Un sistema de propulsin asistida es aquel en el
que el movimiento es activado por algn agente externo al cuerpo como pulsadores
activados con algn movimiento del cuerpo humano.
El hecho de tomar datos con un multmetro y al mismo tiempo regular los equipos
sugiere la utilizacin de las dos manos para un buen desarrollo de las prcticas de
laboratorio, entonces al tener que desarrollar esta actividad con una sola mano, le
genera atrasos en el avance de sus prcticas que le perjudican como estudiante.
3 - 142
Dentro de su actividad de laboratorio como estudiante de electrnica, la persona
tiene dificultad para manipular el instrumento de soldar, en la carrera de ingeniera
electrnica la construccin de placas de circuitos es una actividad muy importante,
en el caso particular de la persona de estudio, la misma requiere del apoyo de un
tercero para esto.
Actualmente la persona cuenta con una prtesis esttica que si bien cubre el aspecto
fsico, su utilidad funcional es pobre en el sentido de que al ser una prtesis pasiva
no hay posibilidad de controlar movimiento y realizar el agarre de objetos con la
misma.
4 - 142
1.4 OBJETIVOS Y ACCIONES.
7Dimensionar: Trmino utilizado para hacer referencia al clculo de las caractersticas tcnicas de la
batera en funcin de las necesidades de energa.
5 - 142
Objetivos especficos Acciones
Desarrollar la estructura
mecnica de la prtesis de Modelar8 mediante software de diseo CAD
Dimensionar el microcontrolador.
1.5 JUSTIFICACIN.
Con el desarrollo del presente proyecto se contara con un diseo que servir de base
para futuros proyectos encaminados en la investigacin de prtesis funcionales de la
mano.
El hecho de acceder a una prtesis funcional en nuestro pas supondra un alto costo
de importacin, mantenimiento y reparacin de las mismas dado que en nuestro pas
no se encuentran empresas dedicadas a este tipo de tecnologas.
Por lo que con las futuras mejoras y la implementacin del presente prototipo se
llegara a brindar una prtesis funcional, accesible a la poblacin que lo requiere.
7 - 142
1.6 ALCANCE.
Este proyecto tiene como caso de estudio una persona que ha sufrido la amputacin
a nivel del antebrazo derecho.
9Los tendones: son tejido conectivo fibroso que une los msculos a los huesos, para la referencia
entindase como musculo el servomotor y como hueso la estructura fsica de la prtesis.
8 - 142
Mdulo de adquisicin encargado de capturar la seal mioelctrica y
acondicionarla para la etapa de control.
Mdulo digital de control de servomotores por microcontrolador.
Debido a que en la regin no se dispone de los medios necesarios para la
fabricacin de circuitos de acabado industrial, el tamao de las placas de
circuitos del producto final de este proyecto no permitirn un aspecto compacto
del mismo, cabe aclarar que la mano ser antropomorfa10, pero la regin entre
la mano y el codo estar dedicada para portar los circuitos, servomotores y las
bateras.
Variable independiente:
Variable dependiente:
10 - 142
Funcional: Dicho de una obra o de una tcnica eficazmente adecuada a sus fines.
Perteneciente o relativo a las funciones biolgicas o psquicas.
DEPENDIENTE:
11 - 142
1.8 MATRIZ DE CONSISTENCIA.
12 - 142
2 MARCO TEORICO.
Describir el proceso de
obtencin de seales
Desarrollar el mdulo de
mioelctricas.
adquisicin y
acondicionamiento de
Determinar los elementos Electrofisiologa.
las seales mioelctricas
necesarios para la adquisicin
que intervendrn en el Electrnica lineal.
de seales mioelctricas.
movimiento de la
prtesis. Realizar los clculos necesarios
para el desarrollo de los
circuitos de tratamiento de
seales mioelctricas.
Dimensionar el
microcontrolador.
Microcontroladores.
14 - 142
Objetivos especficos Acciones Tema terico.
Recolectar los datos implica elaborar un plan detallado de procedimientos que nos
conduzcan a reunir datos con un propsito especfico. (Hernadez S. 2011,198).
15 - 142
2.2.1 Instrumentos para recolectar informacin.
2.2.1.1 La observacin.
2.2.1.2 La encuesta.
Hay dos tipos principales de encuestas: las que se aplican en forma escrita y que se
denominan cuestionario y las que se aplican oralmente y se les llama entrevista.
La nica forma de conocer lo que las personas piensan es preguntando a stas. Esto
que parece tan sencillo se complica cuando hay que hacerlo a una gran cantidad de
personas. Elegir bien a los sujetos objetos del cuestionamiento, seleccionar
adecuadamente las preguntas, definir el tipo de encuesta por aplicar y organizar las
respuestas para ser analizadas, deben ser objetivos de la planificacin de una buena
encuesta.
2.2.1.3 El cuestionario.
16 - 142
Las funciones bsicas del cuestionario son: obtener, por medio de la formulacin de
preguntas adecuadas, las respuestas que suministren los datos necesarios para
cumplir con los objetivos de la investigacin. Para ello, debe obtener informacin
pertinente, vlida y confiable. Para lograr esto, el investigador debe conocer muy
bien el problema por investigar, los objetivos propuestos (o hiptesis), las variables y
sus indicadores. Este proceso debe ser cuidadoso, no deben excluirse preguntas
claves, ni deben incluirse aquellas que no sean relevantes, lo que no solo economiza
tiempo y dinero, sino que tambin puede evitar el cansancio del informante.
2.2.1.4 La entrevista.
Es una conversacin, generalmente oral, entre dos personas, de los cuales uno es el
entrevistador y el otro el entrevistado. El papel de ambos puede variar segn sea el
tipo de entrevista.
Ciencia que tiene por objeto el estudio de las funciones de los seres orgnicos. Para
el caso se estudiara la fisiologa de las clulas nerviosas y musculares lo que
permitir entender mejor el comportamiento elctrico que se genera en una
contraccin muscular.
Las funciones realizadas por el cuerpo humano son llevadas a cabo a travs de
impulsos elctricos, estos impulsos son el resultado de la accin electroqumica de
17 - 142
ciertos tipos de clulas, las cuales generan la diferencia de potencial mediante
partculas ionizadas tales como iones de potasio, calcio. Muchos de estos
intercambios de potenciales tienen lugar en el cerebro, el cual enva la orden en
forma de impulsos elctricos, los cuales son transportados a otra parte del cuerpo a
travs de los nervios. El sistema nervioso se divide en sistema nervioso central y
sistema nervioso perifrico; el sistema nervioso central est formado por el cerebro y
la espina dorsal, mientras que el perifrico lo conforman los nervios perifricos y sus
terminaciones motoras. La unidad bsica del sistema nervioso es la neurona; la
neurona es una clula especializada en recibir y transmitir impulsos elctricos
denominados potenciales de accin, estas descargas elctricas viajan a travs de la
membrana celular y es el principal medio de comunicacin entre tejidos y clulas
dentro del cuerpo humano.
Las motoneuronas son las encargadas de mandar y recibir impulsos elctricos desde
la espina dorsal hasta las fibras musculares. Realizar un simple movimiento requiere
la intervencin de muchas neuronas tanto sensoriales como motoras, que trabajando
en conjunto logran ejecutar la accin indicada.
18 - 142
FIGURA N 2: Organizacin de la medula espinal para funciones motoras.
2.3.2.1 La amputacin.
19 - 142
FIGURA N 3: Niveles de amputacin en los miembros superiores.
A) Amputacin transradial.
20 - 142
Donde dependiendo de la proximidad a la articulacin en la que se produce la
amputacin el paciente tendr menor control de los msculos seccionados; en la
parte izquierda se observa la amputacin lo suficientemente prxima a la articulacin
y como consecuencia la zona tendinosa queda eliminada, en la parte derecha de la
figura se muestra la amputacin ms alejada del codo que permite conservar una
parte considerable de la zona tendinosa por lo que el paciente tendr mayor control
en los msculos correspondientes.
Control de los msculos por parte del paciente con amputacin transradial.
El control de los msculos en la regin amputada depende del nivel al que se amputo
la extremidad, si se extirpo gran parte del msculo, las terminaciones nerviosas
encargadas de informar al cerebro del estado del msculo quedaran daadas.
Entonces como cada persona es nica en su caso, no es posible generalizar la
respuesta del paciente amputado respecto a si tiene o no control de los msculos en
la regin afectada, esta habilidad particular vara en cada persona.
Otro factor a considerar es que los msculos en el miembro superior afectado por
amputacin, van debilitndose por su inactividad, entonces el nivel de debilidad
muscular depender de en qu grado la persona ha dejado de utilizar este miembro,
normalmente en las personas con amputacin transradial, los bceps conservaran
cierto grado de tonalidad muscular, pues la flexin y extensin en el codo mantiene
activo a este msculo.
Este tema terico se centra en el estudio de los movimientos del cuerpo humano,
detallando incluso los ngulos de accin de los mismos, entonces el estudio de la
biomecnica de la mano humana permitir determinar factores de diseo en la
estructura mecnica de la prtesis de mano.
21 - 142
2.4.1 Anatoma funcional de la mano y los dedos.
22 - 142
En el pulgar la extensin consiste en los movimientos de alejamiento del lado radial
del ndice en la palma de la mano. La abduccin es el movimiento de alejamiento de
la palma en un plano perpendicular al plano de dicha palma. La flexin es el
movimiento de alejamiento de la palma hacia el lado cubital. Para una mejor
comprensin de lo descrito anteriormente obsrvese la figura N7.
Falanges: Hay catorce falanges en cada mano. El pulgar posee dos falanges y los
otros cuatro dedos tres. En la figura N 9 se puede observar que 1, 2, 3, 4 y 5 son los
huesos metacarpianos descritos anteriormente y por encima de estos estn las 14
falanges.
23 - 142
FIGURA N 9: Falanges.
Los tendones son una parte del cuerpo, ms especficamente, del tejido muscular
que, a diferencia de la parte roja del msculo, son duros y no flexibles. Los tendones
se insertan en las falanges como se describe a continuacin.
2.5 ELECTROFISIOLOGA.
2.5.1 Electromiografa.
26 - 142
Dependiendo del grado de contraccin y volumen del musculo medido, la seal
mioelctrica varia proporcionalmente, es decir a mayor grado de contraccin mayor
ser la amplitud de la seal.
Dicha seal puede ser afectada por diferentes fuentes de ruido que se mencionan a
continuacin.
A) El ruido ambiental.
Dado que la seal mioelctrica que se genera por el msculo tiene un valor muy
pequeo, la ingeniera biomdica con el avance de la tecnologa ha desarrollado la
amplificacin diferencial como medio para la adquisicin de este tipo de seales.
29 - 142
FIGURA N 14: Ubicacin de los electrodos de registro.
El diseo asistido por computadora (CAD, por sus siglas en ingls) comprende el uso
de un amplio rango de herramientas computacionales que asisten
a ingenieros, arquitectos y diseadores para crear planos de diseo y modelos de
productos. (Kalpakjian S. y S. R. Schmid, 2008, 1195).
30 - 142
2.6.1 Elemetos de los sistemas CAD.
Modelado geomtrico.
A) Primitivas.
Las primitivas son figuras geomtricas simples que se utilizan como ladrillos para
construir formas complejas. Estas figuras se muestran en la figura N 15.
31 - 142
FIGURA N 15: Figuras geomtricas simples.
B) Operaciones booleanas.
Hay tres operaciones bsicas para combinar, unin, interseccin y resta ordenada
como se muestra en la figura N 16.
32 - 142
Las operaciones booleanas se pueden aplicar recursivamente permitiendo crear
slidos complejos, si se utiliza de forma secuencial y jerrquica.
A) Mdulos de solidworks.
Pieza.
33 - 142
El conjunto de funciones e iconos permiten crear modelos tridimensionales (3D)
partiendo de geometras de croquis (2D) y obtener la pieza que se desee
En la figura N 18 se muestra un ejemplo de diseo de una pieza en 4 pasos
sencillos.
Ensamblaje.
Dibujo o plano.
Simulacin de movimiento.
35 - 142
2.6.1.3 Resistencia de materiales.
La resistencia de materiales trata del estudio y relacin entre los esfuerzos internos y
las deformaciones generadas en los cuerpos reales, as como de los cambios de
forma del cuerpo en relacin con las cargas que actan sobre l (Prez White, 1992,
13).
A) Plstico ABS
Este tipo de plstico soporta tensiones de 3.3 kg/mm2 lo que lo hace resistente para
diferentes aplicaciones, una de las cuales es la implementacin de diseos en
computadora mediante la impresin en 3D, las propiedades de este material lo hacen
idneos para ser utilizados como materia prima en impresoras 3D que derriten el
plstico a altas temperaturas y van imprimiendo capa por capa un determinado slido
el cual adquiere dureza luego de enfriarze.
FUENTE: /www.impresoras3d.com.
36 - 142
2.7 ANLISIS DE CIRCUITOS.
Actan como cargas para un circuito, por si solos no modifican ni generan corriente
elctrica. Los componentes pasivos se presentan en la tabla N 4.
Componente. Funcin.
A) Resistencia.
Los resistores se utilizan en los circuitos para limitar el valor de la corriente o para
fijar el valor de la tensin. Sus formas variadas como se muestra en la figura N 21.
37 - 142
FIGURA N 21: Resistores, smbolo y forma fsica.
Resistores en serie.
R AB = R1 + R 2 + + R n = R n
1
(2.1)
Resistores en paralelo.
38 - 142
FIGURA N 23: Configuracin de resistencias en paralelo.
1
R AB =
1
n1
Rn
(2.2)
B) Condensador.
39 - 142
La capacidad del condensador se mide en faradios y al igual que las resistencias, los
condensadores pueden asociarse en serie, paralelo o de forma mixta. En estos
casos, la capacidad equivalente resulta ser para la asociacin en serie:
1 1 1
CAB = [C + C + + C ]
1 2 n
(2.3)
CAB = C1 + C2 + + Cn
(2.4)
El condensador en AC
1
Xc =
2fC
(2.5)
Donde:
Xc = reactancia capacitiva []
40 - 142
2.7.1.2 Componentes Activos.
Son los que suministran energa elctrica a un circuito o bien modifican o amplan el
valor de la corriente elctrica o la tensin. Algunos componentes activos se
presentan en la tabla N 5.
Componente Funcin
A) Batera.
41 - 142
Capacidad de batera
C = A Nh
(2.6)
Dnde:
Carga electrica
Tiempo de descarga =
consumo de corriente del dispositivo
(2.7)
Por ejemplo, si una batera posee una carga elctrica de 1000 mAh. y un dispositivo
consume 20 mA. La batera tardara 50 horas en descargarse.
42 - 142
La Tabla N 6 muestra una comparacin de bateras de diferente tipo de acuerdo a
sus caractersticas.
Duracin Auto-descarga
Tensin por Tiempo de
Tipo Energa/ peso (nmero de por mes (% del
elemento (V) carga
recargas) total)
43 - 142
FIGURA N 25: Regulador de voltaje 7805.
7805 +5 +7.3
7806 +6 +8.3
7808 +8 +10.5
44 - 142
TABLA N 8: Reguladores de voltaje con salida negativa de la serie 79xx.
7905 -5 -7.3
7906 -6 -8.4
7908 -8 -10.5
45 - 142
2.1.1 Tcnicas de anlisis de circuitos.
V= IR
(2.8)
Dnde:
V = voltaje (V).
I = corriente (A)
R = resistencia ().
A) Corriente.
46 - 142
Entonces cumpliendo con el enunciado de la ley de corriente de Kirchhoff se tiene la
siguiente ecuacin.
IA IB IC = 0 [A]
(2.9)
B) Voltaje.
(2.10)
47 - 142
FIGURA N 29: Circuito divisor de voltaje.
R1
VR1 = Vi [V]
R1 + R2
(2.11)
R2
VR2 = Vi [V]
R1 + R2
(2.12)
Donde:
dw
V= [V]
dq
(2.13)
48 - 142
Donde:
V = voltaje (V).
w = energa (J).
q = carga (C).
dq
I= [A]
dt
(2.14)
Donde:
I = corriente (A).
q = carga (C).
t = tiempo (s).
dw
P= [W]
dt
(2.15)
Donde:
P = potencia (W).
w = energa (J).
t = tiempo (s).
dw dq dw
VI=( )( ) = =P
dq dt dt
(2.16)
Donde:
P = potencia (W).
V = voltaje (V).
I = corriente (I).
Las diferentes aplicaciones de este dispositivo permitir desarrollar los circuitos para
el tratamiento de seales analgicas que intervendrn en el desarrollo del proyecto.
50 - 142
FIGURA N 30: Conexin diferencial del amplificador operacional
Una caracterstica significativa de una conexin diferencial es que las seales que
son opuestas en las entradas estn muy amplificadas, mientras que las que son
51 - 142
comunes a las dos entradas slo se amplifican ligeramente. La operacin total
consiste en amplificar la diferencia de las seales al mismo tiempo que se rechaza la
seal comn en las dos entradas. Puesto que el ruido (cualquier seal de entrada
indeseable) en general es comn a ambas entradas, la conexin diferencial tiende a
atenuar esta entrada indeseada al mismo tiempo que amplifica la salida de la
diferencia de seal aplicada a las entradas. Esta caracterstica de operacin se
conoce como rechazo en modo comn.
Ad
CMRR =
Ac
(2.17)
52 - 142
Donde:
Ad
CMRR [dB] = 20 log ( )
Ac
(2.18)
A) Alimentacin.
La mayora de los amplificadores operacionales han sido diseados para operar con
fuentes de alimentacin simtricas, sin embargo, tambin pueden operar con una
nica fuente.
53 - 142
importante para casos en los que se trabaja con seales pequeas del orden de los
[mV].
A) Amplificador inversor.
Rf
Vo = Vi
R1
(2.19)
54 - 142
Donde:
B) Amplificador no inversor.
Rf
Vo = (1 + ) Vi
R1
(2.20)
55 - 142
Donde:
Vo = Vi
(2.21)
56 - 142
Donde:
D) Amplificador sumador.
= ( 1 + 2 + 3)
1 2 3
(2.22)
Donde:
57 - 142
R1, R2, R3 = resistencia de entrada amplificador operacional [].
E) Amplificador de instrumentacin.
2R
Vo = (1 + ) (V1 V2)
Rp
(2.23)
Donde:
R = resistencia [].
58 - 142
FIGURA N 37: Diagrama del amplificador de instrumentacin.
59 - 142
AD620 INA114 INA118 unidad
Voltaje de
off-set (VIO) 50 50 50 V
max.
Zi
10||2 10||6 10||1 G||pF
diferencial
60 - 142
Dado que estos amplificadores son utilizados en adquisicin de seales elctricas del
cuerpo humano, el fabricante establece el siguiente esquema mostrado en la figura
N 39.
49.4
=
1
(2.24)
Con el objetivo de reducir los voltajes de modo comn para mejorar la relacin
(CMRR) y adems evitar conectar directamente la tierra del dispositivo hacia el
paciente se agrega el electrodo de referencia. Las resistencias R3 y R2 deben tener
el mismo valor ya que estn encargadas de tomar el promedio del voltaje en modo
comn que existe en el integrado a travs de la resistencia RG.
Cuando se trata de rectificar una seal alterna de una amplitud mucho menor (en el
orden de los milivoltios), esta cada en el diodo es importante pues los diodos
61 - 142
requieren de 0.7 [V] para polarizarse en directa y dejar pasar la seal. Adems se
debe considerar tambin la velocidad de conmutacin del diodo respecto a la
frecuencia de la seal a rectificar.
62 - 142
Cuando la seal de entrada sea negativa, D1 conduce llevndola a tierra, entonces
en la segunda etapa se sumara el semiciclo negativo con 0 [V] y dado que es un
sumador inversor entonces la salida ser el semiciclo negativo de la seal de entrada
invertido. Finalmente el capacitor le dar la cualidad de seal plana.
Para realizar un filtro pasivo paso bajo, se debe construir el circuito mostrado en la
figura figura N 41. A la frecuencia de corte se produce la resonancia del filtro RC, o
lo que es lo mismo, que los valores de la resistencia y de la reactancia capacitiva a
esa frecuencia se igualan.
1
fc =
2RC
(2.25)
Donde:
fc = Frecuencia de corte
R = resistencia
C = Capacitor
63 - 142
FIGURA N 41: Filtro pasivo pasa bajo de primer orden
Para realizar un filtro pasivo paso alto, se debe construir el circuito mostrado en la
figura N42. Como se ha citado previamente, a la frecuencia de corte se produce la
resonancia de RC, o lo que es lo mismo, que los valores de la resistencia y de la
reactancia capacitiva se igualan a esa frecuencia. Por tanto, la ecuacin de clculo
de la frecuencia de corte de este filtro es idntica a la del filtro paso bajo.
64 - 142
2.8.1.7 Filtros activos.
Un filtro activo es un circuito diseado para dejar pasar una banda de frecuencias
especfica, mientras atenu todas las seales empleando amplificadores
operacionales, resistores y capacitores.
Dentro de los filtros activos de orden superior los mismos se pueden clasificar por el
tipo de respuesta en frecuencia:
Respuesta Butterworth.
Los filtros con respuesta Butterworth son tiles cuando se requiere que la banda de
paso del filtro sea lo ms plana posible, es decir que la amplitud de la seal no sufra
variaciones no deseadas.
65 - 142
Respuesta Chebyshev.
Los filtros con respuesta Chebyshev son tiles cuando la frecuencia de la seal
cobra mayor importancia que su amplitud, pues este tipo de filtro presenta una mayor
pendiente de atenuacin pero presenta riso considerable en la banda de paso.
Respuesta Bessel.
La atenuacin del filtro Bessel es ms baja que la del filtro Butterworth. Para un
mismo orden de filtro se tiene la zona de transicin ms amplia. La ventaja principal
del filtro Bessel es que la respuesta de fase es casi lineal a travs de la banda til por
lo que se utiliza en casos donde la fase entre la seal de entrada y salida cobra
importancia.
El filtro pasa-bajas solo permite pasar frecuencias que estn por debajo de la
frecuencia de corte fc.
66 - 142
dB cuando Wc aumenta a 10Wc como se observa en la figura N 46 Donde Wc es la
frecuencia en radianes que se obtiene multiplicando fc por 2.
1
Wc = = 2 fc
RC
(2.26)
Procedimiento de diseo:
67 - 142
4. Calcule:
0.707
R=
2 fc C1
(2.27)
5. Seleccione: Rf=2*R
El filtro pasa-altas solo permite pasar frecuencias que estn por encima de la
frecuencia de corte fc.
68 - 142
FIGURA N 47: Filtro pasa-altas
Procedimiento de diseo:
3. Calcule:
1.414
1 =
2
(2.28)
4. Elija R2 = la mitad de R1
5. Haga Rf = R1
69 - 142
En la figura N 48 se observa la respuesta en frecuencia del filtro pasa-bajas que se
mostr en la figura anterior.
La configuracin del filtro activo pasa altas de primer y segundo orden con ganancia
se muestra en la figura N 49.
El filtro de primer orden es capaz de atenuar la seal de entrada con una pendiente
de -20 dB/dcada y el filtro de segundo orden a -40 dB/dcada.
Donde la ganancia (G) de los filtros activos de primer y segundo orden est
determinada por la siguiente ecuacin
=1+
70 - 142
(2.29)
1
fc =
2 R1 C1
(2.30)
(2.31)
1
fc =
2 R1 C1
71 - 142
(2.32)
2.9 MICROCONTROLADORES.
72 - 142
FUENTE: Valdez F. Pallas R. Microcontroladores, pg. 11.
Bajo consumo. Dado que hay muchas aplicaciones donde se desea utilizar
bateras como fuente de alimentacin, es altamente deseable que el
microcontrolador consuma poca energa.
Las arquitecturas de Von Neumann y Harvard son modelos generales del hardware,
que representan dos soluciones diferentes al problema de la conexin de la CPU con
la memoria y a la organizacin de la memoria como almacenar instrucciones y datos.
73 - 142
2.9.1 Arquitectura Von Neumann.
74 - 142
FUENTE: Valdez F. Pallas R. Microcontroladores, pg. 23.
A) Temporizadores o timers
B) Conversor A/D
Este recurso proporciona una tren de pulsos con ancho variable, tal herramienta es
muy til por ejemplo para el control de posicin angular de servomotores, tambin se
le da aplicaciones para controlar la velocidad de un motor.
E) Puertos de comunicacin
USB (Universal Serial Bus), el conocido bus serie para los PC.
ADC channels 6 6 6 6 6
76 - 142
Device ATmega8 ATmega8A ATmega88 ATmega168 ATmega328
Ext Interrupts 2 2 24 24 24
Vcc(v) 2.7 a 5.5 2.7 a 5.5 1.8 a 5.5 1.8 a 5.5 1.8 a 5.5
PWM 3 3 6 6 6
FUENTE: http://avrprogrammers.com/articles/atmega8-vs-atmega328.
SRAM 1K 2K 1K 2K 4K
ADC channels 8 8 8 8 8
Ext Interrupts 3 3 32 32 32
USART 1 1 2 2 2
Vcc(v) 2.7 a 5.5 2.7 a 5.5 1.8 a 5.5 1.8 a 5.5 1.8 a 5.5
PWM 4 4 6 6 6
FUENTE: http://avrprogrammers.com/articles/atmega16-atmega32-atmega644.
77 - 142
Tabla N 12: Caractersticas de los PIC16F87X.
PIC16F870
2048 128 64 22 5 1 S
78 - 142
de referencia. Por tanto, a cada entrada de referencia le corresponde una condicin
operativa fija. Como resultado, la precisin del sistema depende de la calibracin.
80 - 142
FUENTE: Bolton W. Mecatrnica, sistemas de control electrnico en ingeniera mecnica y elctrica,
pg. 294.
Para una accin proporcional la relacin de salida del controlador u(t) y la seal de
error e(t) es:
u(t) = Kp e(t)
(2.33)
Dnde:
81 - 142
La accin de control integral permite eliminar el error en estado estable, la relacin
entre la salida del controlador u(t) y la seal de error e(t) es:
u(t) = Ki e(t)dt
(2.34)
Dnde:
Kp
Ki =
Ti
(2.35)
Dnde:
Ki = constante integral.
La relacin entre la salida del controlador u(t) y la seal de error e(t) es:
82 - 142
de(t)
u(t) = Kd
d(t)
(2.36)
Donde:
Kd = constante derivativa.
Kd = Kp Td
(2.37)
Dnde:
Kd = constante derivativa.
83 - 142
2.10.5.3 Control proporcional integral derivativo (PID).
Kp de(t)
(t) = Kp e(t) + e(t)dt + Kp Td
Ti d(t)
(2.38)
Para poder programar un controlador digital PID la ecuacin (2.31) debe ser llevada
al dominio del tiempo discreto:
A) La aproximacin Trapezoidal.
() 1
= + +
()
() 1 1
= + +
() 1 1
84 - 142
1 ( + 2) 2
() (1 1 ) = [ + + + ] ()
Entonces:
() = ( + + ) () + ( + 2 ) ( 1) + ( 2)
Donde podemos decir:
= ( + + )
= ( + 2 )
=
Finalmente: la accin de control u(KT) estar dada por:
() = () + ( 1) + ( 2)
(2.39)
Donde:
e(KT) e(KT 1)
u(KT) = Kp e(KT) + Ki T [e(KT) + e(KT 1)] + Kd
T
(2.40)
85 - 142
De donde para la programacin se definen las acciones de control PID de manera
independiente:
P = Kp e(KT)
e(KT) e(KT 1)
D = Kd
T
Finalmente:
(2.41)
Para la seal de error e(t) simplemente se utilizan dos canales ADC. Uno lee la seal
de referencia y el otro la seal de retroalimentacin entonces restando estos dos
valores se obtiene la seal de error e(t).
2.11.4 Sensores.
Los sensores imitan la capacidad de percepcin de un ser humano, por ello es cada
vez ms usual encontrarlos incorporados a cualquier rea tecnolgica, debido a esta
caracterstica de imitar la recepcin humana, podemos encontrar sensores
relacionados con diferentes sentidos; vista, odo, tacto, es decir que reaccionan a la
luz, sonido, contacto, etc. Los sensores son por lo tanto dispositivos electrnicos que
nos permiten interactuar con el entorno, de forma que nos proporcionan informacin
de ciertas variables que nos rodean para poder procesarlas y as generar rdenes o
activar procesos. (Serna A. 2010, 3).
86 - 142
2.11.4.1 Clasificacin de los sensores:
Dada la gran cantidad de sensores que existen, se hace necesario clasificarlos para
poder entender mejor su naturaleza y funcionamiento.
A) Atendiendo a su funcionamiento:
Digitales: Proporcionan la informacin mediante una seal digital que pude ser
un 0 o un 1 lgicos, o bien un cdigo e bits. En la figura N 56 se observa el
tipo de seal que produce.
87 - 142
Magnticos: Son aquellos que experimentan variaciones en funcin del campo
magntico que los atraviesa.
88 - 142
FUENTE: Hoja de datos del sensor de fuerza FSR400.
89 - 142
En la tabla N 13 se muestra las especificaciones tcnicas de los sensores de fuerza
disponibles en el mercado:
Resistencia sin
>10 >10 M
aplicar fuerza.
Velocidad
<3 <3 microsegundos
de respuesta
FUENTE: Elaboracin en base a hojas de datos.
2.11.5 Servomotor.
90 - 142
FUENTE: Elaboracin propia.
91 - 142
La modulacin por ancho de pulso, PWM (Pulse Width Modulation), se emplea para
el control de servomotores. Este sistema consiste en generar una onda cuadrada en
la que se vara el tiempo que el pulso est a nivel alto y nivel bajo, manteniendo el
mismo perodo.
92 - 142
Duracin del pulso [ms]
Frecuencia
Fabricante
[Hz]
Mnima Neutral Mxima
(0) (90) (180)
Fclk
F=
N 256
(2.42)
Donde:
93 - 142
Entonces el periodo de seal PWM puede calcularse mediante la siguiente
expresion:
1 N 256
Tpwm = =
Fclk
(2.43)
T=Fd
(2.44)
Donde
T = torque [kgf*cm]
F = fuerza [kgf]
d = distancia [cm]
94 - 142
FUENTE: Elaboracin propia.
Un servomotor de torque 2 [kgf *cm] podr girar con normalidad mientras las fuerza
en oposicin a su giro aplicada a 1 [cm] de distancia del eje, sea menor a 2 kgf. El
servomotor ya no podr girar si se aplica dicha fuerza a 2 [cm] del eje, pues en este
punto la capacidad de torque del servomotor disminuye a la mitad y seguir
disminuyendo cuanto a mayor distancia del eje se aplique la fuerza en oposicin al
giro del servomotor.
3 MARCO PRCTICO.
95 - 142
es el estudio de un conjunto de mtodos que permite identificar, categorizar los
problemas y desarrollar herramientas para solucionarlos, en este caso la
metodologa empleada consta de cuatro etapas las cuales son:
Anlisis.
Diseo.
Implementacin.
Pruebas.
Para contemplar las fases del mtodo cientfico aplicado en el proyecto, se tomara
en cuenta el diseo metodolgico mostrado en la figura N 63 el diseo
metodolgico est orientado a una investigacin sistemtica para poder determinar
la situacin actual de la persona, determinar los requerimientos, seleccin de los
diferentes componentes electrnicos, diseo, pruebas y calibraciones para la
demostracin de la hiptesis, que es llegar a la solucin propuesta en el proyecto.
96 - 142
FUENTE: Elaboracin propia.
98 - 142
FUENTE: Elaboracin propia.
99 - 142
Donde B1, B2, B3, B4 son las longitudes entre el punto de referencia P y las
articulaciones metacarpofalngicas (MCF). C1, C2, C3, C4 y C5 son las longitudes
entre las articulaciones metacarpofalngicas (MCF) y las articulaciones
interfalngicas proximales (IFP) de los dedos ndice, medio, anular meique y pulgar
respectivamente.
D1, D2, D3, D4, D5 son las longitudes entre las articulaciones interfalngicas
proximales (IFP) y las articulaciones interfalngicas distales (IFD) de los dedos
ndice, medio, anular meique y pulgar respectivamente.
E1, E2, E3, E4, E5 son las longitudes entre las articulaciones interfalngicas distales
(IFD) y la punta de los dedos ndice, medio, anular meique y pulgar
respectivamente.
A1 A2 A3 A4 A5 UNIDAD
B1 B2 B3 B4 -- UNIDAD
C1 C2 C3 C4 C5 UNIDAD
D1 D2 D3 D4 D5 UNIDAD
E1 E2 E3 E4 E5 UNIDAD
100 - 142
3.2 DESARROLLO DE LA ESTRUCTURA MECNICA DE LA PRTESIS DE
MANO.
101 - 142
FIGURA N 68: Diseo del dedo medio.
En base al diseo anterior se dise tambin los dedos ndice anular y meique
como se muestra en la figura N 69.
102 - 142
FIGURA N 70: Diseo del dedo pulgar.
103 - 142
FIGURA N 72: Diseo de la prtesis de mano, vista dorsal
104 - 142
En La figura N 74 se muestra el diseo del antebrazo.
105 - 142
3.2.2 Implementacin de la estructura fsica de la prtesis.
106 - 142
FIGURA N 76: Implementacin de la prtesis de mano, parte antebrazo.
Entonces con los mismos se registr que para que los dedos rompan su estado de
reposo requieren de una fuerza de 3 a 4 [N] o 300 a 400 [gr.f] de fuerza.
107 - 142
FIGURA N 77: Fuerza crtica de movimiento de los dedos sin carga.
Para determinar la fuerza crtica con carga en los dedos, se emple el siguiente
esquema mostrado en la figura N 78.
108 - 142
En la Tabla N 16 se muestra los datos obtenidos de la prueba realizada mediante el
esquema de la figura N 78.
(Peso) (Dinammetro)
gramo*fuerza
Gramos [gr] Newton [N]
[gr.f]
0 3.5 358
De la tabla concluimos que se requiere una fuerza mayor a 1 [kg.f] para mover los
dedos con una carga mayor igual a 200 [gr] como se muestra en la figura anterior N
78.
T = 1kg 2cm = 2 kg cm
109 - 142
FIGURA N 79: Diagrama de fuerzas que actan en el eje del servomotor.
Por lo tanto el torque que el servomotor debe desarrollar tiene que ser mayor a 2
[kg*cm], por tal motivo se escoge el servomotor de torque ms cercano a esa
capacidad que es el de 10 [kg*cm].
110 - 142
3.3 DESARROLLO DEL MDULO DE ADQUISICIN Y ACONDICIONAMIENTO
DE SEAL MIOELCTRICA.
111 - 142
3.3.1.2 Eleccin del amplificador de instrumentacin integrado.
49.4 49.4
= =
1 1000 1
= 49.4 []
112 - 142
Y segn la hoja de datos (Anexo A) del amplificador de instrumentacin el
fabricante indica R=22 [K] ; R1= 10 [K] ; R2 = 1 [M] C= 0.1 [uf]
Con el osciloscopio se observa las seales de entrada en cada uno de los electrodos
(B, C, A) con y sin contraccin muscular.
Es necesario recalcar que las seales mioelctricas en teora son del orden de -1 a 1
[mV] y el ruido es de mayor amplitud por lo que no es posible apreciar la seal
mioelctrica en los electrodos, observndose nicamente una seal de ruido como
se observa en la figura N 83.
113 - 142
FIGURA N 83: seal vista en cada electrodo.
114 - 142
FIGURA N 84: Seal de salida del amplificador de instrumentacin.
Tanto para la regin del antebrazo como la del bceps la seal de salida con los
msculos relajados en estas zonas es alterna de amplitud -/+100 [mV] y frecuencia
de 50 [Hz] que corresponde a la seal de ruido que es atenuada por el amplificador
de instrumentacin mediante amplificacin diferencial.
115 - 142
FIGURA N 85 : Seal en la regin del musculo bceps
116 - 142
3.3.2 Filtrado de la seal mioelctrica.
Se disea un filtro pasa altas de 2do orden para atenuar las seales no deseadas a
razn de -40 [dB] por dcada.
FIGURA N 87: Respuesta en frecuencia del filtro pasa altas de 2do orden
117 - 142
Entonces se escoge la frecuencia de corte fc= 100 Hz para que a 50 [Hz] el factor de
atenuacin sea de 20 [dB] o su equivalente 0.1
Entonces mediante la ecuacin 2.32 se escoge un valor para C=0.1 [uf] para el que
resulta:
1
R= = 15 [K]
2 100 Hz 0.1 uf
La ganancia est dada por la ecuacin 2.31, y el mnimo valor ser G=2 para
R1=R2.
R1
G=1+ =2
R2
118 - 142
Simulamos como responde el filtro pasa altas para el rango de frecuencias de 20 a
500 [Hz] donde La componente de mayor inters es la de ruido a 50 [Hz], pues se
quiere observar cmo responde el filtro pasa altas ante la seal de ruido de 50 [Hz].
Se escoge una frecuencia de corte fc superior a los 500 [Hz] para no atenuar la seal
a dicha frecuencia, dado que a la frecuencia de corte el filtro atena la seal en
- 3[dB].
Entonces mediante la ecuacin 2.32 se escoge un valor para C=0.1 [uf] y fc=1500
[Hz] para el que resulta:
1
R= = 1 [K]
2 1500 Hz 0.1 uf
La ganancia est dada por la ecuacin 2.31, y el mnimo valor ser G=2 para
R1=R2.
R1
G=1+ =2
R2
120 - 142
Para la simulacin que se muestra en la figura N 91 se alimenta el amplificador con
+/- 5 [V], la seal de entrada es senoidal de amplitud 500 [mV] y se simulan las
componentes de frecuencia 250, 500, 1500, 5000 [Hz].
121 - 142
Finalmente para obtener el filtro pasa banda, se combina en unin cascada los filtros
pasa altas con el filtro pasa bajas, se obtiene una banda de paso entre 100 y 1500
[Hz] con ganancia G=4.
20 [Hz].
50 [Hz].
500 [Hz].
122 - 142
FIGURA N 93: Simulacion del filtro pasa banda de segundo orden.
123 - 142
FIGURA N 94: salida del filtro pasa banda, musculo bceps.
124 - 142
Donde se puede observar que una seal alterna resultante similar en amplitud a la
seal obtenida de los msculos bceps, picos de +/- 1 [V].
125 - 142
FIGURA N 97: Analisis para seales positivas del circuito rectificador.
Se observa tambin que para las componentes negativas existe una ligera
atenuacin a consecuencia de que en una entrada del sumador inversor idealmente
debera existir 0 [V] lo cual es imposible, por lo que al existir un nivel de voltaje este
pasa a restarse con la componente negativa de entrada.
127 - 142
FIGURA N 100: Seal mioelctrica rectificada
128 - 142
FIGURA N 101: Seal DC a partir de una seal mioelctrica por contraccin del
musculo bceps.
Donde se puede observar que en funcin del nivel de contraccin varia la amplitud
de la seal mioelctrica y como resultado de la etapa de conversin de alterna a
continua se tiene una seal de tipo DC que variara su amplitud en funcin del nivel
de contraccin muscular, encontrndose en el rango de 250 [mV] a 1 [V].
129 - 142
FIGURA N 102 : Seal de salida DC a partir de una seal mioelctrica.
130 - 142
3.3.4 Alimentacin del mdulo de adquisicin y tratamiento de la seal
mioelctrica.
Para tal motivo se dispone del circuito integrado ICL7660 que convierte el voltaje
positivo de entrada en voltaje negativo
131 - 142
En la Tabla N 17 se muestra el consumo mximo de corriente de los componentes
que conforman este mdulo.
Amplificador de
instrumentacin 1.3 1.3
AD620
Convertidor ICL7660. 40 40
5 Amplificadores
2.8 14
operacionales TL08X
132 - 142
FIGURA N 104: Mdulo de adquisicin y acondicionamiento de la seal mioelctrica
133 - 142
Las pruebas de funcionamiento del mdulo de adquisicin y acondicionamiento de
seal mioelctrica se realizaron con resistencias de 1% de tolerancia, para la
primera etapa se utiliz 3 electrodos de Ag/AgCl (plata cloruro de plata) el
amplificador de instrumentacin AD620 cuya eleccin se describi en el punto
3.3.1.2. y el amplificador operacional TL082 cuyas caractersticas relevantes en
comparacin con un amplificador de propsito general uA741 se muestra en la tabla
N 18.
FUENTE: Elaboracin propia en base a hojas de datos de los componentes (Anexo B,C).
Variables de entrada:
Se utilizaran sensores de fuerza en los dedos pulgar ndice medio y anular entonces:
134 - 142
S3 = lectura sensor de fuerza dedo medio.
Variables de salida:
De acuerdo al desarrollo del proyecto las caractersticas que se requieren que posea
el microcontrolador son las siguientes
5 canales ADC para la lectura de las variables de entrada (X, S1, S2, S3 y S4)
Alimentacin +5V
6 canales PWM.
135 - 142
6 canales ADC.
La posicin del eje de los servomotores depende del ancho de estado alto de la
seal PWM:
Los servomotores trabajan con seal PWM con periodo entre 15 y 25 [ms] entonces
para el microcontrolador mediante la ecuacin 2.43 se calcula el periodo de la seal
PWM:
N 256
Tpwm =
Fclk
Donde:
136 - 142
Entonces para Fclk = 1 [MHz] y N = 64:
N 256 64 256
Tpwm = = = 16.38 [ms]
Fclk 1 MHz
Por lo tanto para controlar la posicin del servomotor que se traduce en la posicin
de cada dedo, debe existir una relacin proporcional entre el registro de cada canal
PWM y el registro del canal ADC correspondiente a la seal X
137 - 142
En la figura N 105 se muestra el diagrama de flujo para la programacin del
microcontrolador.
138 - 142
3.4.4 Diagrama de del mdulo digital.
Donde los sensores de fuerza son resistencias variables y al ser colocados en serie
con otra resistencia, los voltajes de entrada (S1, S2, S3 y S4) a los canales ADC
estn dados por la ecuacin de divisor de voltaje:
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5
=
( + )
Se tiene que la resistencia del sensor variar de 10 [M] a 1 [K] para una fuerza
aplicada de 100 a 1000 [grf], entonces para R=10 [K] el voltaje de cada divisor de
tensin variara entre 5 [mv] y 4.5 [V] y por ley de ohm la corriente que consumir
cada uno ser entre 0.5 [nA] sin ninguna fuerza aplicada al sensor, y 0.4 [mA]
cuando se aplica una fuerza mxima de 1000 [grf], entonces el consumo mximo de
corriente de los 4 divisores de tensin ser de 1.6 [mA]
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TABLA N 19: Consumo mximo de corriente del mdulo digital.
Atmega328 1 1
4 Servomotores de 10
400 1600
[kgf *cm]
Finalmente el consumo total de corriente por parte de los dos mdulos es de 1655.9
[mA] y la potencia que consumir es de 8.27 [W].
Por lo tanto una batera de 6624 [mAh] ser capaz de alimentar la prtesis de mano
durante 4 horas bajo consumo continuo de 1.66 [A].
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De acuerdo a los requerimientos de alimentacion:
Voltage 5 [V]
Corriente 1.66 [A]
Capacida 6600 [mAh]
FUENTE: www.amazon.com
Dado que el puerto de entrada para recargar la batera es de tipo microUSB esta
puede ser recargada utilizando un cargador de celular con salida a 5 [V] y corriente
de sumisintro maxima de 1 [A].
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4. BIBLIOGRAFA.
Boylestad. R. y L. Nashelsky. (2009). Electrnica Teora de Circuitos y
Dispositivos Electrnicos. Mxico: Pearson.
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