Beruflich Dokumente
Kultur Dokumente
• Usado frecuentemente en
instalaciones de IT debido a su bajo
costo y a la falta de conocimiento.
• No respeta el flujo de aire requerido
para los equipos activos.
• La Capacidad de soplado es muy baja.
• Otorga aire muy frío y luego lo mezcla
en sala.
• No está diseñado para el Trabajo
24x7.
• La Capacidad de placa está muy por
debajo de la esperada.
Oferta disponible – Solución CRAC/CRAH
*Solución tradicional.
*Requiere falso piso y/o falso techo
para su operación.
• Respeta el correcto flujo de aire.
• Requiere la altura de cuarto
correcta para el retorno del aire
caliente.
• Puede demorar en reconocer el
alza de temperature de una fila.
• Necesita un área con medidas
correctas para su operación.
• La carga térmica debe estar
distribuida.
Oferta disponible: Inrow
• Cercana a la carga.
• Menor tiempo de respuesta ante la
elevación de la temperatura.
• Refrigera el corredor.
• No require falso piso o techo.
• Las dimensiones de la sala pueden ser
reducidas.
• Se desperdicia aire frío.
Soluciones disponibles: Tipos de
refrigeración.
Infraestructura periférica
• Refrigeración autocontenida
para ambientes de alta
polución.
• Montaje en techo.
• Aplicado en gabinete hermético
IP55.
• Refrigeración de ciclo cerrado.
No intercambia aire con la sala.
• Hasta 2.5kw.
Micro Data Center : tipos de refrigeración.
• Modular.
• Requiere
condensador externo.
• Disponible hasta 6kw.
• Refrigeración
integrada y no
adosada.
Micro Data Center : tipos de refrigeración.
• Refrigeración autocontenida
para 1 gabinete o 1 fila.
• Modular.
• Ciclo cerrado con division de
pasillo frío y caliente
divididos.
• Hasta 12kw por gabinete.
• Tecnología inverter.
Regulación proporcional.
Micro Data Center: Seguridad.
• Ambientes compartidos
pueden ser divididos
brindando restricción de
acceso al gabinete.
• Doble nivel de seguridad
“4-eyes”. Se require 2
permisos para el acceso.
Soluciones disponibles: Contenedores .
Soluciones disponibles: Contenedores .