Prácticas Circuitos Electrónicos. 2ºT http://www.dinel.us.

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PRÁCTICA 8. FABRICACIÓN DE CIRCUITO IMPRESO 1

1. Objetivo
En las prácticas 8 y 9 se pretende enseñar al alumno la fabricación de una placa de 
circuito impreso, o PCB (Printed Circuit Board). En la primera práctica se realizará la 
insolación de la placa, el revelado, y el ataque del cobre. El proceso se completa con el 
taladrado   de   la   placa.   En   la   siguiente   práctica,   se   soldarán   los   componentes   y   se 
probará el funcionamiento del circuito.

2. Material necesario
El material necesario para la fabricación de un circuito impreso es el siguiente:

1. Placa de PCB positiva a una cara
2. Insoladora UV
3. Líquido revelador
4. Agua oxigenada (H2O2) 110 vols
5. Aguafuerte (ácido clorhídrico, o salfumán)
6. Agua DI, o agua corriente en su defecto
7. Acetona industrial

El   material   se   encuentra   disponible   en   la   sala   de   revelado   del   Departamento   de  

Ingeniería Electrónica, por lo que no es necesario que el alumno lo adquiera.

3. Introducción a la fabricación de PCBs

PCB son las siglas de "Circuito Impreso" ("Printed Circuit Board"), que definen a una  
placa   que   permite   sustentar   e   interconectar   componentes   eléctricos.   Esta   placa   se 
fabrica empleando un material no conductor (p.e. fibra de vidrio). Para la interconexión 
se emplean delgadas pistas de un material conductor (p.e. láminas de cobre). 

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En función del tipo de aplicación a la que vaya destinado, el esfuerzo de diseño puede 
ser   muy   elevado,   sobre   todo   porque   no   deben   tenerse   en   cuenta   solo   aspectos 
eléctricos, sino también térmicos, mecánicos, fabricación, calidad, ... 

4. Definiciones

*  Componentes THD  "a través de orificio" (Through Hole Device) . Son dispositivos 
que poseen patas metálicas, que se insertan en agujeros realizados en la placa y a 
continuación   se   sueldan   y   recortan.   Suelen   ser   más   económicos   y   fácilmente 
manipulables por humanos, aunque complican la fabricación automatizada y presentan 
problemas de volumen ocupado y de parásitos.
*  Componentes   SMD  "de   montajes   superficial" 
(Surface Mount Device). Estos dispositivos son mucho 
más   pequeños,   disponiendo   de   terminales   de 
soldadura   sobre   el   propio   encapsulado.   Permiten 
reducir   el   coste   de   fabricación,   debido   a   la   sencilla 
manipulación   que   presentan,   presentando   asimismo 
un comportamiento casi libre de parásitos. 
*  Cara Componente  (Component Side). En el caso 
de placas de doble cara, en esta cara se colocan los 
componentes THD, cuyos terminales pasan a través 
de orificios practicados en la placa.
*  Cara de  Soldadura  (Solder Side). Los terminales 
de   los  dispositivos  THD   se   sueldan   al  pad  en   esta 
cara.
* Huella de Soldadura  (Pad): Elemento que permite 
la   soldadura   del   componente   a   la   placa.   Para 
componentes   THD   consta   de   un   taladro   y   una 
metalización (o dos), mientras que para componentes 
SMD consta sólo de una metalización. 
* Huella de Componente (Component pattern). Es la 
vista   física   de   un   dispositivo   (con   un   determinado 
encapsulado) en el software de diseño PCB. 
* Serigrafía (Silk): Es la impresión de etiquetas literales (en tinta blanca), que permite 
identificar componentes.
* Pista (Trace): son los conductores que permiten conectar unos terminales con otros. 
Están   presentes   en   la   cara   de   soldadura   (placa   de   una   sola   cara),   pero   también 
pueden estar en la cara de componentes o en caras internas.
* Perforación (Via): permite la conexión de pistas de dos caras diferentes. En placas 
industriales constan de una cavidad taladra, cuyas paredes han sido metalizadas para 
conectar los extremos de dicha cavidad.

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* Planos de Tierra/Alimentación (Ground/Supply Planes): En los diseños multicapa, a 
menudo se usan capas intermedias para apantallar y/o distribuir la alimentación. 

También  es necesario indicar que  aunque  la realización  artesanal  de placas (como 

hobby   o   para     prototipos   de   baja   frecuencia)   tiene   elementos   comunes   con   la  
realización   comercial/industrial,   estas   últimas   tienen   elementos   adicionales   como: 
múltiples   capas   (más   de   dos),   pads   estañados   (para   facilitar   la   soldadura),   vías 
metalizadas (que conectan cualesquiera 2 capas), máscaras antisoldante, serigrafía. 

5. Proceso de construcción de PCB

El proceso de fabricación de una placa de circuito impreso se basa en la fotolitografía y 
la soldadura, y consta de los siguientes pasos: 
1. Impresión del fotolito de la placa. El diseño se habrá hecho previamente con un 
programa específico de diseño de circuitos. Los más conocidos son Accel EDA, P­
CAD, Orcad y EagleCAD. Casi todos proporcionan una versión limitada de prueba. 
EagleCAD   incluso   tiene   una   versión   totalmente   gratuita.   Si   el   circuito   es   muy 
simple se puede realizar con un programa de dibujo cualquiera. 
Se debe imprimir el diseño en un papel de transparencia o en un papel vegetal. 
Es recomendable disponer de alguna marca/texto para evitar colocarla del revés. 
Asimismo, en el caso de diseños de doble cara, es necesario marcas de alineación 
de ambas caras.
2. Placa   con   resina   fotosensible   positiva.   Se   trata   de   una   placa   de   material 
plástico   (normalmente   fibra   de   vidrio)   cubierta   de   cobre   por   una   o   por   las   dos 
caras, y tratada con una resina fotosensible. La resina está protegida de la luz con 
un adhesivo opaco. Para usar la placa hay que quitar el adhesivo en un ambiente  
con poca luz, o con una luz que no dañe la resina (por ejemplo, luz roja). 
3. Insolación.   El   fotolito   debe   mantenerse   unido   a   la   placa   para   evitar   que   se 
desplace durante la insolación. El fotolito y la placa se introducen en la insoladora 
para   exponer   la   zona   que   no   se   encuentra   tapada   por   la   tinta   a   la   radiación 
ultravioleta.   El   tiempo   de   exposición   depende   del   tipo   de   fotorresina   y   de   la 
intensidad luminosa, y normalmente es del orden de dos minutos.
Aquello   que   aparezca   en   negro,   al   final   del   proceso   serán   pistas   de   cobre 
(recuérdese que empleamos una placa positiva).
4. Revelado. La placa se introduce en un baño con revelador, hasta que se aprecie 
que los dibujos del fotolito se han transferido a la resina. 
5. Ataque del cobre. La solución atacante está compuesta por dos partes de agua, 
una parte de agua oxigenada, y una parte de aguafuerte. Se sumerge la placa en 
la   solución   hasta   que   el   cobre   no   protegido   por   la   resina   se   ha   disuelto.   La 
manipulación de estos componentes químicos es peligrosa y debe hacerse con 
cuidado. 
6. Eliminación de la resina sobrante. Con acetona se elimina la resina sobrante, 
que aún sigue cubriendo el cobre de la placa. 
Si no se va a taladrar/soldar durante  un tiempo no se elimina la resina ya que 

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protege contra la oxidación del cobre.
7. Taladrado. Se recomienda emplear un taladro de columna, que permite mantener 
la ortogonalidad y simplifica el proceso. 
Es necesario efectuar perforaciones tanto en los pads para los terminales de los  
componentes THD, como en las ubicaciones de vías ( conexión entre pistas para 
placas de 2 caras)
El grosor de la broca a usar depende del componente. Las más normales son las 
de 0.8 ó 1 mm, y para componentes más gruesos hasta de 2 mm. 
8. Soldadura.   Hay   que   ir   soldando   los   componentes   con   estaño   uno   a   uno 
empezando por las vías y continuando por aquellos que tengan menos altura. El 
proceso de soldadura comienza por acercar el soldador a la zona de soldadura, 
calentar el cobre de la zona y luego acercar el estaño para realizar la soldadura. 
Los   soldadores   alcanzan   altas   temperaturas   con   lo   que   el   proceso   hay   que 
realizarlo con cuidado. 
9. Puesta en marcha del circuito. Una vez todos los componentes están soldados 
hay que comenzar a probar la funcionalidad del circuito. Lo primero a comprobar  
es que no existe un cortocircuito entre Vcc y GND. Para comprobarlo, no poner 
ningún integrado, alimentar la placa y comprobar que la tensión Vcc no se viene 
abajo y que se encuentra en todos los puntos de alimentación del circuito. 

6. Soldadura
La soldadura blanda es el proceso mediante el que se realiza la unión de dos piezas 
de metal, empleando un metal de aportación con bajo punto de fusión (por debajo de 
450ºC e inferior al punto de fusión de los metales a unir). 

En nuestro caso, la soldadura persigue no sólo la conexión mecánica, sino también la 
eléctrica entre el terminal del componente con el pad de la placa PCB. El metal de  
aportación   empleado   es   una   aleación   compuesta   por   estaño,   plata   o   plomo   (Este 
último en desuso en Europa desde el 2006 debido a la normativa RoHS)

 Comentemos algunos aspectos:
• Limpieza. En ocasiones quedan restos de resina en los pads, aparece oxidación 
en el cobre  o en los terminales. Cualquiera de estos elementos impide la correcta  
soldadura.
• Fundente  (flux). Tiene como funcionalidades: la eliminación del  óxido así como 
mejorar   las   características   de   mojado   de   la   soldadura   (reducción   de   la   tensión 
superficial).
Los hilos de aleación de estaño empleados, suelen llevar un núcleo de fundente.
• Si realizamos un aporte de calor excesivo, el componente puede degradarse
• Los pasos para una soldadura manual son:
1. insertar el terminal en el orificio realizado
2. acercar la punta del soldador y tocar terminal+pad
3. acercar el hilo de estaño al terminal (sin tocar la punta del soldador). Si la 

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temperatura es adecuada, se realizará un aporte de estaño, procediéndose 
a retirar el hilo, pero manteniendo el soldador
4. si   se   mantiene   unos   instantes,   se   produce   una   distribución   uniforme, 
pudiéndose retirar la punta del soldador
5. mantener inmóvil el componente durante unos instantes, hasta que se enfríe 
el estaño y se obtenga la clásica forma cónica
6. cortar el exceso de patillas

Proceso de soldadura

7. Comprobaciones

Una   vez   revelada   la   placa   es   recomendable   realizar   una  inspección   visual  para 
detectar posibles fallos. Los dos defectos básicos son:
a) fallo por circuito­abierto: se produce una rotura en una pista. 
b) fallo por corto­circuito: existe conexión eléctrica entre pistas adyacentes. 
En el proceso de fabricación por revelado, un exceso de ataque químico tiene a) como 
resultado, mientras que el defecto provoca b)

Cuando   se   termina   el   proceso   de   soldadura   es   recomendable   realizar   algunas  

comprobaciones previas a la puesta en funcionamiento.
a) Una soldadura incorrecta puede provocar un fallo por circuito­abierto
b) Un exceso de estaño puede provocar fallo por corto­circuito

Podemos emplear el multímetro en modo comprobación de continuidad para detectar:
• La correcta conexión de unos componentes con otros
• Que existe aislamiento con pistas adyacentes.

El uso de zócalos para circuitos integrados tiene una doble funcionalidad:
• Evitar un exceso de aporte de calor durante la soldadura
• Evitar que las protecciones del integrado impidan comprobar continuidad.

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Defecto de aporte de estaño Puente entre terminales

8. Circuito comprobador de batería

En estas dos prácticas se va a construir un circuito para la comprobación del nivel de 
carga  de una batería de coche. La tensión nominal de una batería de automóvil es de 
12V, pero cuando el nivel de carga no es óptimo, la tensión baja.

El circuito medirá la tensión que hay entre bornas, a través de la conexión al mechero, 
y encenderá un LED determinado según el nivel de tensión.

Los   niveles   de   tensión   a   los   que   se   encienden   los   LEDs   son   ajustables   mediante  
sendos potenciómetros. Dependiendo de la tensión de entrada y las posiciones de los 
potenciómetros, los transistores Q5, A6, Q7, Q8  y Q9  se encontrarán en diferentes 
estados de polarización, encendiendo o no cada uno de los LEDs D1 y D2.

Hay que notar que el LED D1 se encenderá cuando la tensión esté por encima de un 
determinado   nivel,   lo   que   denota   un   buen   estado   de   carga   de   la   batería,   y   se 
representará con el color verde.

El LED D2, en cambio, se encenderá cuando el nivel de tensión esté por debajo de un 
cierto   valor,   lo   que   indicará   un   nivel   de   carga   demasiado   bajo.   Es   conveniente 
representar este caso con el color rojo.

El esquemático del circuito se muestra en la figura siguiente:

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Este esquemático se puede convertir en un diseño de PCB por una sola cara, con la 
estructura siguiente:

 
Comprobador de  batería. Izquierda:  cara  superior (cara de componentes). Derecha: 
cara inferior (fotolito)

9. Lista de componentes
A continuación se incluye el listado de componentes para el circuito. El alumno deberá 
adquirir   los   componentes   necesarios   después   de   realizar   la   práctica   8   y   antes   de 
realizar   la   práctica   9.   Durante   la   realización   de   la   práctica   8   en   el   laboratorio   se 
explicarán las especificaciones de los componentes y cómo comprarlos.

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Cantidad  Componente Denominación

2 Potenciómetros ¾ vuelta, 1M , ½ W P3, P4
2 Diodo zéner de 6 a 8 V Z1, Z2
5 R 39K, ¼ W, 10% R3, R4, R5, R7, R9
2 R 390 ¼ W, 10% R1, R2
1 LED verde D1
1 LED rojo D2
5 Transistor 2N2222A Q5, Q6, Q7, Q8, Q9
1 Broca 0.8mm
1 Broca 1mm

Componentes opcionales
1 Adaptador conexión mechero coche

10. Bibliografía

• “Generation of Precision Artwork  for Printed Circuit Boards”, Preben  Lund, 

John Wiley 1978
• “High Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic”, Howard Johnson, 
Martin Graham, Prentice Hall 1993
• “PCB Design Tutorial”, David L. Jones, http://www.alternatezone.com
• Wikipedia.  http://en.wikipedia.org