XVIII CNCCC - XIII FTE - VII EMETE - III ENP6σ 2007

TRABAJO EN EQUIPO: PARA UN LENGUAJE COMÚN EN MÉXICO

1. LA EMPRESA O INSTITUCION

Nombre Completo: Skyworks Solutions de México S. de R.L. de C.V.

Dirección: Calzada Gómez Morín #1690 Rivera, Calzada Independencia y avenida de Anza Mexicali. C.
C. P. 21259

TEL: 01 (686) 564-21-00

Fax: 01 (686) 566-03-05

Correo electrónico: www.skyworksinc.com , Manuel.Montoya@skyworksinc.com

Sector al que pertenece: Industrial

Tamaño de la Empresa: Gran Empresa

Indicar si es parte ó esta asociada a un grupo empresarial ó corporativo: Skyworks ha sido

subsidiaria de varias Corporaciones: North American Aviation, Rockwell International, Rockwell
Semiconductor Systems y Conexant Systems. Actualmente cuenta con tres Plantas de Manufactura, las
cuales están ubicadas, una en Mexicali y las otras dos al norte de los Estados Unidos en las ciudades de
Woburn, y Newbury Park , además se tienen cinco centros de diseño y veinte oficinas de ventas, las
cuales están distribuidas por todo el mundo, desde Singapore hasta el Helsinki, Alemania.

Tipo de Bienes y/o Servicios que ofrece: Skyworks Solutions de México S. de R.L. de C.V. es una
empresa que se dedica a la manufactura de microcircuitos electrónicos, que se utilizan en las industrias
de las comunicaciones inalámbricas y de las computadoras personales.

Años de Experiencia: La planta de Skyworks Mexicali, es una Organización con mas de 34 años de
experiencia en operaciones de manufactura

Población Total de la Empresa: 1608 empleados

Indicar si ha establecido un sistema de administración ó dirección por Calidad Total: Skyworks

cuenta con un sistema de calidad total basado en un modelo estratégico del negocio que considera los
elementos de la administración para la calidad, fundamentados principalmente en el diseño del modelo de
calidad interno llamado “ONE MIND”, el cuál es columna vertebral para la realización de la planeación y
administración hacia la calidad total, cuenta también con sistemas de aseguramiento de calidad como
son: ISO9000 versión 2000 (DNV)(Det Norske Veritas), Sistema TS 16949 (Technical Especification for
Automotive Industry)(DNV) )(Det Norske Veritas), ISO14000 versión 2004(DNV) (Det Norske Veritas),
ESD (Electrostátics Discharge) (DNV)(Det Norske Veritas)

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2. Datos del Sistema de Metodología Seis Sigma:

Responsables del sistema de la metodología Seis Sigma

Ing. Salvador López Portillo Domínguez

Lider de Seis Sigma
Black Belt
Tel. 01 (686) 5 642100 Ext. 2912
Salvador.Lopez@skyworksinc.com

Ing. Manuel Montoya

Director de Innovación de Operaciones
Champion
Tel. 01 (686) 5 642100 Ext. 2153
Manuel.Montoya@skyworksinc.com

Ing. Jayashankar Nanjundaswamy

Gerente Corporativo de Seis Sigma
Master Black Belt
Tel. 781-376-3147
jay.swamy@skyworksinc.com

Número total de proyectos Seis sigma terminados: Tenemos actualmente 121 proyectos terminados
exitosamente, para los cuales hemos contado con un total de 721 entrenadas como Cintas Amarilla, 145
personas entrenadas como Cintas Verdes, 6 personas entrenadas como Cintas Negras y 11 personas
entrenadas como Campeones.

Proyectos en Proceso: Actualmente tenemos 13 proyectos en proceso

Número de proyectos Seis Sigma terminados cada año desde su inicio: 20

No. De Personas Promedio en un proyecto de Seis Sigma: 7 personas

Porcentaje de la población total de la empresa que participa en Seis Sigma: El 25% de la población
se pone a consideración el hecho de que cada 5 meses se inscriben 21 personas promedio
voluntariamente, esto es en base al sistema de inscripción instituido en nuestra organización.

Tiempo promedio de resolución de un proyecto: 5 meses

Sistema de reconocimientos: Skyworks Solutions de México busca reconocer y recompensar a

nuestros compañeros que se involucran en iniciativas de mejora continua, lo cual demuestra su interés en
lograr los objetivos de la compañía. Para lo cual se establece que por medio del programa de mejora
continua de Seis Sigma se tenga un foro en el cual se este presentando cada 15 días a nuestros
directores los avances de cada uno de los proyectos, en donde nos aseguramos que cada proyecto siga
la metodología de DMAIC (Definir, Medir, Analizar, Mejorar y Controlar)

Tipos de reconocimientos:
a) Ceremonia y comida al finalizar cada entrenamiento de Cinta Verde
b) Camisas distintivas con el logotipo de la empresa y del programa de Seis Sigma.

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c) Al término de sus proyectos se les invita a los miembros de equipo y a su familia a participar en una
fiesta.
d) Participar el los concursos regionales representando a nuestra compañía (esta es la primer
participación).

Tipos de Recompensa:
e) Se les recompensa con $3000 dólares por equipo, los cuales se dividen entre la cantidad de
miembros.

Sistema de selección del proyecto participante

Cada proyecto de Seis Sigma es seleccionado por nuestros directores (Campeones), los criterios con los
cuales se seleccionan son que el proyecto propuesto este alineado a los objetivos de la compañía y/o al
incrementar la satisfacción de nuestros clientes.

Otro tipo de equipos que se tiene implantados en la organización:

a) Equipos de Círculos de Control de Calidad
b) Equipos Kaizen
c) Equipos Poka Yokes e Ideas Creativas

3. Datos del equipo participante

Nombre del Equipo

**CIMARRONES**

Coordinador Black Belt

Ing. Salvador López Portillo
Antigüedad en la
Actual Puesto en Antigüedad en el Puesto en el
Nombre Escolaridad organización
la organización Puesto ( años ) Equipo
(años)

Miguel
Profesionista 10 Ing de Procesos 5 Líder
Martin

Carlos de
Profesionista 4 Ing Calidad 1 Secretario
Alba
Enrique
Profesionista 4 Ing de TPM 4 Miembro
Vidales
Rogelio
Profesionista 13 Ing Lider TMP 13 Miembro
Estrada
Luis Ing de
Profesionista 8 4 Miembro
Herrera Desarrollo

Funcionamiento del equipo de trabajo

Se nos asignó la sala de juntas Baja del edificio 100K de SKYWORKS para realizar nuestras sesiones dos
veces por semana, estas reuniones tienen el objetivo de catalizar toda la información recabada durante la
semana en cada una de las actividades programadas. Las reuniones tienen una duración de 2hras y
regularmente son por la tarde.

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Horario de
Lugar Frecuencia
reuniones

Sala de juntas Baja 2 veces por semanas en

14:00 a 16:00 hrs
Skyworks sesiones de 2 horas

Antecedentes y Evolución del ET participante

Las políticas internas de Skyworks Inc. siempre han estado encaminadas a promover acciones que
contribuyan al control y mejora permanente de nuestros procesos y que satisfagan en su totalidad las
necesidades de nuestros clientes, donde todos ellos, siendo algunos mas pequeños que otros, son
igualmente importantes.
CIMARRONES surge en esa necesidad contribuir y ayudar a Skyworks Inc. en las áreas donde las
oportunidades de mejora, siendo tangibles o no, sean estudiadas y analizadas de tal forma que nuestros
procesos de manufactura y, así mismo, la calidad de nuestros productos sean promovidos a un estatus de
excelencia.
Romper nuestros paradigmas fue nuestro reto, ampliar nuestra visión de trabajo en equipo en apoyo a
nuestros procesos y consolidar nuestra calidad, es y será nuestro compromiso.
Como parte de la integración y evolución de nuestros equipo, desde un inicio, tuvimos la oportunidad
de contar con la experiencia de personas que están directamente relacionadas con la operación de
encapsulado y curado de circuitos electrónicos, así como también, gente que desde las áreas administrativas
puso su grano de arena a fin de obtener consolidar un grupo humano y técnico de primer nivel para alcanzar
nuestro objetivo.
CIMARRONES estableció un vínculo inicial entre los equipos de Ingeniería de Procesos e Ingeniería de
Mantenimiento de tal forma que los conocimientos de ambas áreas fueran de utilidad y pudieran ser
aplicados con rapidez. Posteriormente, y por las características del proyecto, hubo necesidad de incluir al
área de control de calidad con la cual complementamos las acciones de aseguramiento y control del proceso
así como también la de identificar las pruebas necesarias requeridas para que los resultados fueran
validados y calificados correctamente.

Característica especial del funcionamiento

El equipo CIMARRONES forma parte de la décima oleada de proyectos de la metodología 6SIGMA, siendo
este uno de los equipos sobresalientes por su accionar ante el proyecto, su trabajo en equipo y su gran
capacidad de gestión ante gerencia y equipo de soporte.
Los integrantes conocen las métricas, evalúan los resultados y son gente líder y entusiasta, pro-activa en
todas las cuestiones de mejora continua. Se realizan reuniones de trabajo extra laborales en las cuales se
discuten puntos de vista de cada uno de ellos, nuevas ideas y estrategias que conlleven al logro de las
metas.

4.- Caso exitoso

Inicio del Proyecto: Octubre 2007

Fin del proyecto: Mayo 2008

El área de aplicación del proyecto se conoce como ensamble final, en donde el circuito se encapsula, se
identifica con marcado láser y se corta para ser individualizado en paquetes y poder luego ser enviados al
área de pruebas. El encapsulado es importante en el proceso ya que es a través de este que el circuito se
protege de la humedad del medio exterior.

Se seleccionó la metodología DMAIC para la realización del proyecto por que es política de la empresa que
todos los proyectos estén alineados a ella.

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A) DEFINIR
Análisis de la situación actual
Las políticas de mejora continua de Skyworks fomentan la búsqueda de áreas en las cuales se puedan
aplicar los procedimientos y técnicas de seis sigmas en el sistema de producción y administración de la
misma. Como equipo técnico de producción, decidimos enfocarnos de la mejora del nuestro proceso de
encapsulado de circuitos electrónicos y optar por buscar las áreas de oportunidad que permitieran producir
más rápidamente nuestros productos así como también el ahorro de los recursos para fabricarlos.

Antecedentes del área de oportunidad elegida.

Los tiempos de encapsulado y

Ensamble Inicial
Ensamble final
cortado son, desde el punto de vista de
Numero de lote
Cantidad de tiras
Encapsulado
la entrega al cliente, los críticos de la
Numero de
Numero
parte de tablero
Limpieza con Alambrado Inspección Gabinete con
operación esto debido a que el circuito ya
plasma antes de
alambrado atmósfera
inerte
Limpieza con Moldeado
plasma antes
Curado Marcado Cortado Inspecció
n final es funcional y solo necesita ser
Documentación de
Encapsulado encapsulado y enviado. Es por ello que
Area de enfoque del proyecto el tiempo de ensamble final es muy
importante para cumplir con los volúmenes de entrega que se tienen con nuestros clientes. De este modo,
cualquier acción que incremente nuestra velocidad de ensamble es una oportunidad de mejora.

Razones del área de oportunidad.

Actualmente, el proceso de Curado, requiere que el material este detenido en los
hornos por un periodo de 6 hrs. en tanto se completa el ciclo de curado. En este
momento, no es posible realizar alguna actividad sobre el material (SPC, Promis

inspecciones, rayos X etc.) y las operaciones subsecuentes se vuelven lentas al

Promis

no fluir el material a un ritmo mejor de procesamiento.

Por otro lado, la operación de limpieza con plasma nace a partir
de la necesidad de mitigar algunos problemas de calidad en
tecnologías pasadas, estas tecnologías ya no son fabricadas
Numerode
Numero delote
lote actualmente en Skyworks, pero su influencia permanece en los
Cantidad
Cantidad de
Numero
Numero de
de tiras
tiras
de parte
actuales diseños de dispositivos que fabricamos, sin embargo, el
Numero
Numerodedetablero
parte tablero
Limpieza con
cuestionamiento de su existencia es mucho. Definir que es una
Inspeccion Gabinete con
Atmósfera
inerte
plasma antes
de operación no necesaria y que no le agrega valor fue muy complicado,
Documentación
Encapsulado
desde que no es fácil romper los actuales paradigmas de operación
que implican un riesgo de calidad, sin embargo son 25 minutos de tiempo de ciclo que es necesario quitar y
también un reto importante a nivel ingeniería, que asumimos con responsabilidad y que con la ayuda de las
herramientas estadísticas es posible tratar de manera adecuada y comprobar con resultados.

Relación entre el tema y la satisfacción de nuestros clientes.

Nuestro cliente interno más importante es el área de Pruebas de Skyworks. Dicha área requiere estar
constantemente abastecida por material terminado para poderlo probar y embarcar al cliente final. Al
simplificar nuestros procesos de ensamble final (y en general de cualquier proceso) y eliminar procesos que
no tienen valor agregado al producto, incrementamos el volumen disponible de producto final, con lo que
decimos que el cliente puede contar con piezas terminadas en el momento que las requiera sin incertidumbre.
Por otro lado, al retirar los procesos que no son necesarios, reduce nuestros costos de operación, se
incrementa nuestra velocidad de producción, consolidamos una línea de ensamble esbelta, y el cliente final
confía en que el producto que llega a sus manos cumple y excede los requerimientos de calidad necesarios.

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Mapa del proceso actual analizando su desempeño y rendimiento

El proceso de encapsulado se conforma de tres pasos
principales, la limpieza con plasma, el encapsulado y el
curado de los circuitos. En conjunto los tres procesos
mantienen un promedio en horas de manufactura de
7.4 horas, esto no incluye el manejo entre operaciones
ni los tiempos de espera en línea. Visto como una serie
de operaciones independientes, el contribuidor más
importante en tiempo de proceso es el curado por si
solo con un tiempo de 6 horas de operación. Minimizar
al máximo la operación de curado así como eliminar la limpieza con plasma, que ocupa ,25 minutos de
operación, nos daría una ventaja en tiempo de ciclo y permitirá eliminar los costos de mantenimiento y
operación.

Identificación de involucrados, interesados y propietarios del proceso.

Como involucrados en este proyecto tuvimos al
Ing. Richard Groover, quien es el director de
Ingeniería de Procesos de Skyworks Mexicali y
el coordinador general del proyecto, así también
en una forma activa, el Ing. Ernesto Dórame
como gerente de operaciones de ensamble final
estuvo inmerso en las decisiones y coordinando
las actividades de manufactura a fin de no detener el flujo del proyecto. Como interesados es necesario
mencionar a los líderes de análisis de fallas y de ingeniería de calidad, Ing. Tony Linton y el Ing. Bob Lee
respectivamente, en cuyos casos, fueros los que nos dieron las pautas a seguir en el ordenamiento
experimental del proyecto. La dirección general de Skyworks, el Ing. Jae Chul Nam, requirió un plan de
trabajo y seguimiento para este tipo de modificaciones mayores.

Proceso analítico para la selección del área de oportunidad.

Realizando un mapeo del área de ensamble final, y teniendo en cuenta que el área de curado tiene un tiempo
4 de operación muy alto, la línea a seguir del
Marcado Cortado proyecto seria eliminar la limpieza del plasma y al
1
2 mismo tiempo reducir el tiempo de curado de
circuitos, esto para simplificar las actividades en el
Limpieza con
Plasma
Encapsulado PMC Operación 483
área de ensamble.

3
Operación 485

Integrantes del equipo

La definición de los integrantes del equipo queda de la siguiente manera:
S a lva d o r L o p e z
M a s t e r B la c k B e lt

J u a n T e rra z a s
M ig u e l M a rt in
L a b o ra t o rio d e
E n c a p s u la d o
A n á lis is d e F a lla s
D u e ñ o d e l P ro c e s o
G re e n B e l t

C a rlo s H a n s d e A lb a L u is H e rre ra R o g e l i o E s tr a d a E n riq u e V id a le s

I n g e n ie ro d e C a li d a d In g . D e D e s a r r o l l o L id e r d e T P M C o o rd in a d o r T P M
G re e n B e lt G re e n B e lt G r e e n B e lt G re e n B e lt

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Relación proyecto-metas de la organización.

Una métrica importante en la compañía es desde luego el tiempo de ciclo de manufactura de nuestros
circuitos, así mismo, existe una política respecto al ahorro en todas las áreas y procesos. Hablando del
As closed by
tiempo de ciclo, las métricas se
# Metric FY08 Oct Nov Dec Q1 Jan Feb Mar Q2 Apr May Jun Q3 Jul Aug Sep Q4
FY07
publican en un compendio de
Goal 2.3 2.3 2.3
2.2 2.2 2.2 2.2 2.2 2.2 2.1 2.1 2.1 2.1 2.0 2.0 2.0
4 Assembly CT Days 2.4
Actual 2.2 2.4 2.0 2.2 2.5 2.2 2.4 metas que es llamado Bowling
2.4 2.3 2.3

Chart y que nos sirve como guía

o referencia para que todas las acciones y proyectos de la empresa tengan un enlace hacia estas métricas y
constituyan una mejora hacia la organización. Respecto a nuestras variables a mejorar, el disminuir el
tiempo de curado, le da prioridad a la velocidad de ensamble reduciendo así el tiempo de ciclo, y por otro
lado, la limpieza de plasma, así como mejora el tiempo de ciclo, también retira costos de operación en piso.

Plan del Proyecto

El proyecto esta pensado en dos fases, una para atacar la disminución del tiempo de curado en el proceso y
la siguiente fase contemplaría el retiro de la limpieza con plasma para los circuitos.
Octubre Noviembre Diciembre Enero Febrero

Actividades para el Curado ww1 ww2 ww3 ww4 ww1 ww2 ww3 ww4 ww1 ww2 ww3 ww4 ww1 ww2 ww3 ww4 ww1 ww2
1 Generar DOE inicial
2 Definir la muestra
3 Moldear partes componentes conforme
4 Realizar Mediciones de Pandeo ( Incial )
5 Curado de las piezas deacuerdo al (DOE 1)
6 Realizar Mediciones de Pandeo ( Final )
7 Microscopía Acustica inicial (C-SAM)
8 Realizar corrida de confirmación (DOE 2)
9 Extracción de humedad 125°C por 24 Hrs
10 Pruebas de Humedad (30°C/60%RH) por 192 Hrs
11 Ciclos de Reflujo (3X) a 260°C como temperatura pico
12 Ciclos termicos (500X) -65°C - 150°C
13 Microscopía Acustica Final (C-SAM)
14 Prueba eléctrica despues de Ciclos Termicos
16 Reporte Final

Abril Mayo Junio

Actividades para el Curado ww1 ww2 ww3 ww4 ww1 ww2 ww3 ww4 ww1 ww2 ww3 ww4
1 Definir la muestra

2 Realizar prueba del jalón de alambre

Moldear partes con 96 hrs entre Plasma
3
Alambrado y encapsulado
4 Microscopía Acustica inicial

5 Extracción de humedad 125°C por 24 Hrs

Pruebas de Humedad (30°C/60%RH) por 192
6
Hrs
Ciclos de Reflujo (3X) a 260°C como temperatura
7
pico
8 Ciclos termicos (500X) -65°C - 150°C

9 Microscopía Acustica Final

10 Prueba eléctrica despues de Ciclos Termicos

11 Corte transversal solo en piezas delaminadas

12 Reporte Final

B) MEDIR.
Proceso Actual
Después de una revisión del actual proceso a través de un mapeo general, desarrollamos un diagrama que
nos muestra el área de impacto del proyecto.
Los resultados se expresan en el siguiente flujo del proceso.
Ensamble final
Ensamble Inicial
Encapsulado
Numero de lote
Cantidad de tiras
Numero de parte
Numero
parte de tablero
Limpieza con Alambrado Inspección Numero de tablero
Gabinete con Limpieza con Moldeado
Encapsulado Curado Marcado Cortado
plasma antes de Inspecció
atmósfera plasma antes
alambrado n final
inerte Documentaci
ón de
Encapsulado

Área de mejora

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Revisión del Flujo del Proceso

Los datos de los sub-procesos de limpieza con plasma antes de encapsulado y de curado son los siguientes:

4X 16 X
En el mapeo se encontró que los procesos de la 4X

limpieza antes de encapsulado son un paso que no

Limpieza Encapsulado Curado
agrega valor al proceso de moldeo; así mismo se sabe
que el tiempo de ciclo de curado de plástico se puede 4X 18 X 11 X
reducir, siempre y cuando los indicadores del nivel de
curado no se vean afectados.
Tiempo de ciclo = Tiempo de ciclo = Tiempo de ciclo =
También se observa que la cantidad de equipos no se 20 min 155 sec 6 hrs
puede reducir, ya que actualmente el paso de
Capacidad por Capacidad por
encapsulado es el cuello de botella, debido al costo de ciclo = 80 Capacidad por
ciclo = 2 unidades
ciclo = 500
unidades
los equipos de encapsulado, pero el remover un horno unidades

de curado o una máquina de limpieza por plasma Capacidad = 240 Capacidad = 48 Capacidad = 83
UPH UPH UPH
provocaría que el cuello de botella se moviera a dichos
pasos.

Confirmación y medición de los requerimientos clave del cliente.

Se analizaron los requerimientos por parte de los clientes de los procesos de limpieza por plasma y curado
de plástico, generando la siguiente información:

Requerimientos
Proceso Método de medición Criterio de aceptación
calves del cliente
Limpieza por
Limpieza superficial Angulo de contacto Menor a 30º
plasma
Modulo dinámico de
Nivel de curado 1 X 10^4 MPa @ 145º C
Curado de elasticidad (DMA)
plástico Shadow moire, Promedio (57.63 – 60.01)
Nivel de pandeo
Akrometrix con 95% de confiabilidad

También se realizó un MSA en nos instrumentos de medición que usamos para medir el nivel de limpieza y el
nivel de pandeo. Para el nivel de curado se usó literatura del proveedor.
Para el equipo Akrometrix, equipo de medición de pandeo, el GR&R resultó de 5.15% y para el quipo de
medición del ángulo de contacto, nivel de limpieza, el GR&R fue de 13.17%. Para el nivel de limpieza el valor
G a g e R & R ( N e s t e d ) p a r a p r u e b a d e a n g u lo d e c o n t a c t o Ga g e R & R (A NO V A ) p a ra m e d ic io n e s d e p a n d e o
C o m p o n e n t s o f V a r ia t io n A n g u lo B y M u e str a ( O p e r a d o r ) C o m p o n e n ts o f V a r ia tio n L e c tu r a b y U n id a d
100 15 100 % C o n t r ib u t io n
% C o n t r ib u t io n 30
% S tud y V a r % Stud y V a r

10
Percent
Percent

20
50 50
5
10
M u e s tra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
0 0
G age R &R R epeat R eprod Part-to-Part O p e ra d o r is es ñ o G age R & R R epeat R eprod Part-to-Part 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
Lu o is To
M U n id a d
R C h a r t b y O p e r a d o r R C h a r t b y O p e r a d o r
L u is M o is e s T oño A n g u lo b y O p e r a d o r D oram e F r a n c is c o L u is L e c tu r a b y O p e r a d o r
U C L = 3 .1 7 5 15
3 .0 30
2 U C L = 1 .9 6 6
Sample Range

Sample Range

10 20
1 .5 _ _
R = 1 .2 3 3 1
R = 0 .7 6 4
5 10

0 .0 LC L= 0 0 LC L= 0
L u is M o is e s T oño D oram e F r a n c is c o L u is
O p e ra d o r O p e ra d o r
X b a r C h a r t b y O p e r a d o r X b a r C h a r t b y O p e r a d o r
L u is M o is e s T oño D oram e F r a n c is c o L u is O p e r a d o r * U n id a d I n te r a c tio n
12 30
30 O p e ra d o r
D o ra m e
Sample Mean

Sample Mean

U
_
_ C L = 1 0 .1 7 F r a n c is c o
Average

X = 8 .9 1 20 _
_ 20 L u is
8 U
X C L = 1 7 .9 9
L C L = 7 .6 5 L C= L1=7 .1261. 4 3
10
10
4
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
U n id a d

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es mayor a 10%, pero por ser una medición considerada como “pasa no pasa”, decidimos proceder con este
nivel de variación.
Una vez completado el MSA, se procedió a colectar la referencia inicial de las variables de salida del
proceso.
Referencia inical del nivel de limpieza antes de encapsulado Referencia inicial del nivel de pandeo
A nderson-Darling Normality Test A nderson-Darling Normality Test
A -S quared 14.72 A -S quared 0.58
P -V alue < 0.005 P -V alue 0.126

M ean 9.5793 M ean 58.822

S tD ev 3.1956 S tD ev 5.681
V ariance 10.2116 V ariance 32.278
S kew ness 0.95858 S kew ness 0.79396
Kurtosis 1.41025 Kurtosis 1.25621
N 492 N 90

M inimum 2.0000 M inimum 48.400

1st Q uartile 7.0000 1st Q uartile 54.900
M edian 10.0000 M edian 58.400
3rd Q uartile 10.0000 3rd Q uartile 62.650
0 4 8 12 16 20 24 28 M aximum 20.0000 50 55 60 65 70 75 M aximum 78.100
95% C onfidence Interv al for M ean 95% C onfidence Interv al for M ean
9.2962 9.8623 57.632 60.012
95% C onfidence Interv al for M edian 95% C onfidence Interv al for M edian
10.0000 10.0000 56.671 59.500
95% C onfidence Interv al for S tDev 95% C onfidence Interv al for S tDev
9 5 % C onfidence Inter vals 9 5 % C onfidence Inter vals 4.955 6.659
3.0076 3.4088
Mean Mean

Median Median

9.2 9.4 9.6 9.8 10.0 57 58 59 60

Estratificación de datos.
Buscando alguna tendencia en los datos se estratificaron los valores del ángulo de contacto por tipo de
material y por equipo de limpieza y como se muestra en los siguientes dos análisis de anova, no se encontró
diferencia estadística entre ellos, por lo que puede seleccionar cualquier tipo de material y cualquier equipo.
Boxplot of Angulo

14

12

10
Angulo

LGA MCM
Producto

Boxplot of Angulo de contacto por equipo

17.5

15.0

12.5
Angulo

10.0

7.5

5.0

1 2 4 6
Equipo

Análisis y determinación de la brecha entre la situación actual y la deseada

Se estudió el proceso actual y el proceso que estamos queriendo y se establecieron los montos teóricos de
ahorro que se obtendrán.
PROCESO ORIGINAL PROCESO PROPUESTO
Limpieza
Curado Curado
Costo anual de la Encapsulado Encapsulado
Ciclo de curado: 6 hrs Ciclo de curado: 4 hrs
operación:
70 K US dlls

Tiempo de ciclo = 7.4 horas Tiempo de ciclo = 5.6 horas

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Ahorro pronosticado por la eliminación de limpieza por plasma y reducción del ciclo de curado de
plástico.
El análisis de la brecha económica entre la situación actual y la deseada nos confirmaría que, la eliminación
del paso de limpieza antes de encapsulado, nos traería un ahorro de un 85% del costo del paso de limpieza
que representa $59 000 dólares y un 30% del costo total del proceso de curado que es $18 000 dólares, en
total eliminando el paso de limpieza y con la reducción del tiempo de ciclo de curado tendríamos un ahorro
anual de $77 000 dólares

Una forma alternativa de ver la meta es que al final el objetivo Distributions

será validar el incremento del tiempo de la efectividad de la Tiempo de ciclo

Moments
limpieza en el proceso de alambrado (Previo a encapsulado),
Mean 20.977335
esta mejora deberá ser lo suficientemente buena para poder Std Dev 11.422088

evitar el paso de limpieza en el proceso de moldeo en el 90% Std Err Mean

upper 95% Mean
0.112447
21.197753
de los lotes. lower 95% Mean 20.756917
N 10318

El proyecto de debe de terminar en un lapso de 6 meses. La

0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
limpieza en el proceso de encapsulado es una práctica común
industria de los Semiconductores sin embargo, y basado en
diferentes estudios nos podríamos convertir en la primera ensambladora en eliminar esta paso, además de
que el costo seria relativamente bajo, al usar solo 180 unidades por vehiculo de prueba, habiendo 4
vehículos, que representan $900 dólares.

Enunciar el problema
El proyecto desarrollado para validar el tiempo de efectividad de limpieza y así como simplificar el proceso
de curado.
Los problemas que justifican el desarrollo del proyecto son los siguientes:
Tiempo de ciclo largo de ensamble
Necesidad de reducción de costos
Nos estamos quedando atrás…”.Nuestro competidores son agresivos, y queremos GANAR VENTAJA
COMPETITIVA; y para lograrlo vamos a engancharnos de la mejora continua.

C) ANALIZAR.
Selección de variables de salida para los criterios de éxito.
El grafico nos muestra el tiempo entre el paso de limpieza por plasma de alambrado y la terminación del
proceso de encapsulado, en un periodo de tres meses, Noviembre - Enero.
Esta es nuestra pauta para encontrar el tiempo que queremos que dura limpio el material.
Para poder eliminar el paso de curado nos referimos a la
grafica de curado dada por el proveedor, donde se ve que el
nivel de curado cambia con respecto al tiempo y temperatura.
No se puede eliminar pero bajando el tiempo hasta cuatro
horas se obtiene el mismo nivel del módulo dinámico de
elasticidad DMA, (que nos refiere al nivel de curado), pero
ahora nuestra salida crítica será el nivel de pandeo del
material que es muy importante para las siguientes
operaciones.
Entonces nuestras salidas críticas para limpieza por plasma
son la vida de la limpieza y para poder disminuir el tiempo de
ce curado hasta cuatro horas debemos asegurarnos que el
nivel de pandeo no aumente.

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Verificación de las relaciones lógicas entre las causas y los efectos.

Nuestros factores son el tiempo posterior a la limpieza y el tipo de almacenamiento.
El gráfico nos muestra claramente la relación entre el tiempo y la degradación en la prueba del ángulo de
contacto (nivel de limpieza).
Run Chart Run Chart
Run Chart of Angulo estandar Run Chart of Angulo con gabinete
30 30

25 25

Angulo con gabinete

Angulo estandar
Run Chart of

Run Chart of
20 20

15 15

10 10

5 5

0 0
0

10

12

10

12
Tiempo Tiempo

Con el manejo actual del material el nivel de limpieza se degrada a través del tiempo y actualmente se tiene
solo 12 horas antes de que se pierda el nivel de limpieza requerido y se tenga que re-procesar el material en
el paso de limpieza, usando gabinetes para almacenar el material la vida de la limpieza se alarga, ya que
como lo muestra la grafica, después de 12 horas el ángulo solo sube hasta 10º.

Para PMC las salidas críticas del proceso son el nivel de pandeo así como su módulo dinámico de elasticidad
(DMA). Con el tiempo y temperatura actuales, entrados del proceso, los niveles de pandeo y nivel de curado
se describen en la etapa de medir. Para el paso de curado, se sabe que disminuyendo el tiempo de curado
en un rango de temperatura de 165 a 175 º C y de tiempo de 4 a 6 horas el DMA no cambia.
El tiempo de encapsulado, como lo muestra en el gráfico de análisis de varianza, tiene una relación antes del
curado, entre mayor es, menor es el nivel de pandeo, por lo que se decide incluir esta variable.

Cuantificación de la relación entre las posibles causas raíz y el efecto.

Ya seleccionadas las entradas criticas para el proceso de limpieza, se decidió validar dos tipos de gabinetes
Oneway Analysis of Angle By Stage que se pudieran usar para almacenar el material
90
entre pasos de procesos, con ambiente inerte (N) y
80
70
otro con ambiente seco hasta 144 horas (6 días)
60 para poder cumplir con 99% de los lotes que llegan
al encapsulado.
Angle

50
40
30
Como se muestra en el grafico después de la
20 limpieza el material tiene un máximo ángulo de
10 contacto de 12 º y después de 144 horas en un
0
gabinete el 90% de los puntos medidos hasta
alambrado

almacenado
Antes de
limpieza

Limpieza

144 hr de

debajo de 30 º, debido a esto se debe de considerar

el tipo de almacenamiento como una causa raíz.
Stage

Quantiles
Level Minimum 10% 25% Median 75% 90% Maximum
Antes de limpieza 38 45 58 62 70 72 82
Limpieza alambrado 1 1 1 4 7.5 10 12
144 hr de almacenado 4 8 12 19 25.5 30 38

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Experimentación las distintas hipótesis o posibles causas.

Usando todas las combinaciones del material, goma epóxica, tipo de tablero, y tipo de plástico y procesando
Variability Gage el material por todas las operaciones anteriores a
Variability Chart for Angulo las limpieza y así asegurando que el vehiculo de
90
80
prueba represente las condiciones de producción.
70 Se quiere encontrar el tiempo en el que el ángulo
60 supere los 30 º, para así encontrar el nuevo tiempo
Angulo

50
de vida de la limpieza. La grafica muestra como el
40
30
ángulo de contacto se mantiene debajo de 30 º
20 hasta 120 horas después de haber sido limpiado
10 con ambos gabinetes y un análisis de anova nos
0
muestra que no hay diferencia entre los dos
Moldeo

Moldeo

Moldeo

Moldeo

Moldeo

Moldeo
None

None

Mc Dry

Mc Dry

Mc Dry

Mc Dry

Mc Dry

Mc Dry
gabinetes depuse de 96 y 120 horas. Por lo que se
Sin limpieza

120

148
24

48

72

96
0

decide junto con operaciones de manufactura

implementar los gabinetes con atmósfera inerte, así
Gabinete within Hora
alargar la vida de la limpieza hasta 120 horas.

Oneway Analysis of Angulo By Gabinete Hora=96 Oneway Analysis of Angulo By Gabinete Hora=120
26 32

24 30

22 28

20 26
Angulo
Angulo

18 24

16 22

14 20

12 18

10 16
Mc Dry Moldeo Mc Dry Moldeo

Gabinete Gabinete

Oneway Anova Oneway Anova

Analysis of Variance Analysis of Variance
Source DF Sum of Squares Mean Square F Ratio Prob > F Source DF Sum of Squares Mean Square F Ratio Prob > F
Gabinete 1 29.40000 29.4000 5.6967 0.0203* Gabinete 1 80.52000 80.5200 8.2300 0.0059*
Error 58 299.33333 5.1609 Error 54 528.31928 9.7837
C. Total 59 328.73333 C. Total 55 608.83929

Means for Oneway Anova Means for Oneway Anova

Level Number Mean Std Error Lower 95% Upper 95% Level Number Mean Std Error Lower 95% Upper 95%
Mc Dry 30 18.5333 0.41477 17.703 19.364 Mc Dry 29 23.1034 0.58083 21.939 24.268
Moldeo 30 19.9333 0.41477 19.103 20.764 Moldeo 27 20.7037 0.60196 19.497 21.911
Std Error uses a pooled estimate of error variance Std Error uses a pooled estimate of error variance

D) Mejorar:
Análisis de las posibles alternativas directas de solución para incidir en cada una de las causas
raíz encontradas.
Se realizó un experimento que incluye las tres variables de entradas en el proceso de curado, el tiempo de
curado, temperatura de curado y tiempo de encapsulado. Y así validar su efecto en el nivel de pandeo.
ƒ Variables de entrada:
1. Tiempo de encapsulado: 100 – 150
2. Tiempo de curado: 4 – 6 horas
3. Temperatura de curado: 165 – 175 º C
Con diez replicas
Resultados:

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La siguiente tabla nuestra que las interacciones dobles y triples no son significativas en el nivel de pandeo.

Analizando el P value de los variables simples, se observa que solo la temperatura de curado es
significativo para el nivel de pandeo.

En el grafico de efectos principales, se muestra que la temperatura de curado es el principal factor que
impacta el nivel de pandeo, así también se observa que a 165º C el nivel de pandeo es menor que a 175º C

Main Effects Plot for Pandeo

Data Means
Tiempo de encapsulado Tiempo de curado
68

66

64

62
Mean

100 150 4 6
Temperatura de curado
68

66

64

62
165 175

Seleccionar la alternativa óptima para cada una de las causas raíz.

Basados en los resultados del DOE anterior, se tiene que la solución optima para reducir el tiempo de curado
sin afectar el nivel de curado del material (4 – 6 horas) y sin incrementar nivel de pandeo. Se tiene que
cuatro horas a 165º C es la mejor condición que cumple con ambos criterios y el tiempo de encapsulado no
tiene impacto después de curado.

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Confirmación de resultados
Con un análisis de anova entre las corridas de confirmación y la referencia inicial, nos damos cuenta de
Boxplot of Referencia, Confirmacion
que no hay diferencia estadística entre ambos niveles de
80 pandeo.
75

70

65
Data

60

55

50

Referencia Confirmacion

Por su parte para la eliminación de la limpieza, se monitorearon 398 lotes sin la segunda limpieza para saber
como se encontraban al momento del encapsulado y el histograma nos muestra que no hubo puntos arriba
de 30º, por lo que se confirma que el nivel de limpieza al momento de encapsularse se mantiene dentro de
rango.
Histogram of Angulo
60

50

40
Frequency

30

20

10

0
0 5 10 15 20 25 30 35
Angulo

Soluciones óptimas en función al costo/beneficio y otros criterios claves que los

“stakeholders” hayan definido.
Cumpliendo con los criterios de ángulo menor a 30º y el nivel de curado adecuado y el nivel de pandeo igual
que la referencia inicial, y debido a que es un cambio que afecta directamente la calidad del producto, la
política de la compañía requiere pruebas de confiabilidad para poder implementar estos cambios en
producción.
Las siguientes son las pruebas que requieren:

Resultados: Todas las pruebas pasaron sin presentar ninguna discrepancia.

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Comunicación de las alternativas de solución a los “stakeholders” y retroalimentación.

Ya con todas las pruebas terminadas y con la aprobación del corporativo se generó un cambio temporal para
poder recibir retroalimentación por parte de las partes afectadas, después de un mes no tenemos ningún
reporte de problemas de limpieza, ya que los niveles de la prueba de ángulo se mantiene por debajo de 30
grados y los niveles de pandeo se mantienen por debajo de la referencia inicial.

Plan y programa de implantación de las alternativas seleccionadas.

En el diagrama siguiente se muestra la programación de actividades que se requirieron realizar para la
implementación del proyecto:

May 2008
ID Plan de implementacion Inicio Termino Duracion
5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25

1 Limpieza por plasma 5/5/2008 5/23/2008 3w

2 Modificacion del sistema de resteo del material 5/5/2008 5/16/2008 2w

3 Verificacion de gabinetes 5/5/2008 5/6/2008 2d

4 Redistribucion del area de limpieza por plasma 5/19/2008 5/23/2008 1w

5 Modificación del “Plan de control” y “Positrol” 5/19/2008 5/20/2008 2d

Plan de contingencia para cuando el material

6 exceda el tiempo de expiración de la primera 5/19/2008 5/20/2008 2d
limpiezas por plasma.
Entrenamiento para el nuevo protocolo de
7 5/21/2008 5/23/2008 3d
operación.

8 Curado 5/5/2008 5/19/2008 2w 1d

Programacion de hornos con los nuevos

9 5/5/2008 5/5/2008 1d
recetas

Aseguramineto de puertas de hornos para

10 5/5/2008 5/9/2008 1w
evetar que se corte el ciclo de curado

11 Remover cuatro equipos 5/5/2008 5/6/2008 2d

12 Modificacion del “Plan de control” y “Positrol” 5/12/2008 5/12/2008 1d

Entrenamiento para el nuevo protocolo de

13 5/13/2008 5/19/2008 1w
curado del material

E) IMPLEMENTACION
Aprobación del grupo directivo.
Desde el inicio y durante todo el desarrollo del proyecto, se estuvieron presentando quincenalmente los
avances y propuestas que iban surgiendo en un foro de 6-sigma donde se contaba con la presencia de
los directores de la planta. En estas presentaciones además de evaluar y cuestionar los avances del
proyecto, se nos brindaban sugerencias y por supuesto las aprobaciones necesarias para hacer los
cambios requeridos. Cabe señalar que para la parte de la eliminación del proceso de limpieza por plasma
#2, y por tratarse de una propuesta de cambio que no se maneja en ningún corporativo de
semiconductores, se tuvo que presentar el proyecto en una sesión especial para su aprobación a nivel
corporativo, teniendo que ir a la planta de Newbury Park Ca.

Planeación y asignación de actividades para implementación.

El plan de actividades mostrado en la sección de analizar define las actividades que se realizaron para
alcanzar el objetivo.

Diseño del proceso de cambio.

Para envolver al personal de producción, quienes son los que directamente estarán involucrados en el
nuevo proceso, se programaron un conjunto de pláticas en las cuales se les presento el proyecto, su
impacto y la forma en que se ven relacionados. Así como los respectivos cambios en la documentación
correspondiente.

Entrenamiento en el proceso actualizado.

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El contenido de los entrenamientos para la implementación del proyecto, estuvo constituida básicamente
por el nuevo procedimiento de discriminación
de material en la entrada de encapsulado, el
cual se dará en forma semiautomática
haciendo referencia en los tiempos marcados
por el sistema de control y rastreo existente. La
figura muestra la pantalla de referencia de este
sistema donde se indica que el material ya esta
listo para se encapsulado. En lo que respecta a
curado el entrenamiento básicamente consistió
en hacer del conocimiento del nuevo tiempo de
ciclo y como configurar las entradas y salidas
de material de los diferentes hornos.

Monitoreo y aseguramiento del cumplimiento del nuevo plan.

Por el lado de la eliminación de la segunda limpieza por plasma, fue implementada una alarma como
medida de control en el sistema de rastreo y control de lotes (Promis) de tal manera que si un lote de
material llegase a exceder (expirar) el tiempo en que la limpieza por plasma 1 este vigente, aparecerá el
aviso de que a ese lote se le debe realizar la segunda limpieza por plasma.
Por otro lado, en lo concerniente a la reducción del tiempo de curado, una vez establecido el nuevo perfil
de temperaturas para los hornos, se realizó la modificación en las recetas de todos ellos y se borró la
receta anterior. De tal manera que no exista riesgo de confusión entre el uso de las recetas.
A la par con lo anterior y como una medida se seguridad fue implementado en cada horno de curado un
sistema de aseguramiento de puertas, lo que se busca con ello es no interrumpir el ciclo de tratamiento
del plástico.

Verificación de efectos y beneficios (*).

Con la eliminación de la segunda limpieza por
plasma, se agilizó el movimiento de material hacia el Tie mpo e ntr e P la s ma y Mol de o ( hr s )
No r m a l
encapsulado. Partiendo de que es necesario que M e an 12 . 35
9
transcurran 50 hrs. para requerir que el material pase 8
S tD e v
N
3. 5 77
31

por la segunda limpieza de plasma, se puede 7

observar que de la muestra aleatoria realizada en el 6

Frequency

5
mes de Junio, se tiene que al 100% de este material
4
se encapsuló directamente una vez recibidos del 3

proceso anterior sin pasar por la segunda limpieza 2

por plasma. Esto se deduce al observar que el 1

0
tiempo de ciclo promedio es de 12.35 hrs., siendo el 4 8 12 16
Tiemp o en tre Plas ma y Enc ap su la do
20

tiempo mas largo encontrado de 22 hrs.

Por el lado del curado de plástico, la reducción del tiempo Situacion Situacion
de ciclo, permitió la salida de producción de cuatro hornos. anterior actual
Esto se debió a que el mismo volumen de material se puede Tiempo de ciclo (hrs) 6 4
procesar con una menor cantidad de hornos al reducir su Hornos (cantidad) 11 6
tiempo de ciclo. Volumen de material
1.8 1.8
(millones de piezas)

Obstáculos que se presentaron.

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El principal obstáculo que se presentó, fue el de cambiar el paradigma de que todo material requiere la
limpieza por plasma justo antes de ser encapsulado. Esto generó el requerimiento excesivo de evidencias
para demostrar que la calidad del material no se ve afectado por esta nueva condición.
El requerir tiempo máquina a producción al momento de querer hacer pruebas de compresión al plástico.
Otro obstáculo a destacar, fue el tiempo excesivo de espera de resultados (de hasta 3 meses) por parte
de laboratorio para poder validar que los cambios realizados no afectaron en lo mínimo en la calidad del
producto.

Comparación cuantitativa entre la situación actual y la situación anterior.

Para el proceso de limpieza de plasma se deja un equipo y los costos que acarrea, ya que plan de acción
para eventos fuera de control del proceso pide volver
Costo anual a procesa el material por este proceso. Ademas se
retiro al operador de esa operación. La reducción de
Operador
Antes tiempo de ciclo fue 6 a 4 horas nos trajo un ahorro en
Consumo de gas
Mantenimiento
el consumo de energia del 30% ya que la cantidad de
Ahorro Costo de energia ciclos no cambia, pero su duración si, otro cambio fue
Nuevo
Costo de piso que para poder cumplir la demanda se ocupa 4
menos hornos.
0 50 100 150 200
Ahorro total = $ 96 000 dolares
Miles de dolares

Medición cuantitativa de los efectos secundarios de las mejoras.

Aspectos positivos:
Un efecto secundario importante que cabe resaltar es el ahorro de recursos por parte de
mantenimiento como lo son tiempo de mantenimiento y reducción de inventarios de partes de maquinas,
que se producen al reducir la cantidad de equipo de producción tanto para el proceso de limpieza por
plasma (tres equipos menos) como el de hornos de curado (cuatro equipos menos).
Aspectos negativos:
Dado que para la eliminación de la segunda limpieza por plasma dependemos del tiempo de
vencimiento en el que es válido el primer ciclo de limpieza, se vuelve crítico el tiempo de ciclo del
producto entre las operaciones de alambrado y encapsulado. Basado en los datos históricos el valor
esperado de material que va a requerir la segunda limpieza por plasma es de alrededor del 5%.

Actualización de diagrama de flujo e indicadores de acuerdo a las mejoras implementadas.

Una vez implementado la eliminación de la segunda limpieza por plasma y la reducción del tiempo de
ciclo del curado de plástico, el diagrama de flujo del proceso quedaría como sigue:
Ensamble final
Ensamble Inicial

Numero de lote
Cantidad de tiras
Numero de
Numero
parte de tablero
Limpieza con Alambrado Inspecci ó n Gabinete con
plasma antes de Encapsulado Curado Marcado Cortado Inspecci ó
atmósfera
alambrado n final
inerte
Documentación

INDICADORES: >. Tiempo de ciclo: Tiempo de ciclo:

menor a 50 hrs 6 hrs

Donde los indicadores que nos marcaran la pauta de un buen resultado, son las del tiempo de ciclo
del material que va de la salida de la primera limpieza por plasma hasta el proceso de encapsulado,
donde se espera tener tiempos menores a 50 horas para evitar re-direccionar el material a un segundo
ciclo de limpieza.

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Diseño e implementación de métodos, mecanismos y tareas de control y mantenimiento de la

situación mejorada.
Durante el periodo de transición de la eliminación de la segunda limpieza por plasma, se modificó la
frecuencia de monitoreo de prueba de la gota (procedimiento para evaluar la limpieza de la superficie del
producto) después de la primera limpieza por plasma, así como también la frecuencia de inspección del
material encapsulado, para detectar una posible mal adherencia del plástico al microcircuito.
Este incremento en las frecuencias de inspección, se mantuvo por alrededor de 1 semana, y se
regreso a las frecuencias originales al no haber detectado problema alguno durante el periodo de
monitoreo.

F) CONTROL
Asegurar, a través del monitoreo de variables e índices claves del proceso, que la mejora se
mantiene y satisface las necesidades del cliente dando evidencia visual y gráfica.
Como se mencionó anteriormente, con la eliminación de la T ie mpo e ntr e P la s ma y M ol de o ( hr s )
segunda limpieza por plasma se volvió crítico el tiempo en Nor m a l

M e an 12 . 35
9
que esta vigente el primer proceso de limpieza, es decir el 8
S tD e v
N
3. 5 77
31

tiempo de ciclo entre estas dos operaciones. Este parámetro 7

Frequency
ha estado bajo un monitoreo constante con el objeto de 5

4
redireccionar todo aquel material que requiera el segundo 3

proceso de limpieza. 2

1
En el gráfico anterior se puede observar el comportamiento 0
4 8 12 16 20
del tiempo de ciclo del material antes de ser encapsulado. Si Tiemp o en tre Plas ma y Enc ap su la do

el tiempo límite es de 50 hrs. para la aplicación de una

segunda etapa de limpieza, y el tiempo de ciclo del material promedio es de 12.35 hrs. podemos
considerar que el proceso implementado permanecerá estable.

Modificación del plan de control del proceso.

En el documento del
control del proceso se
realizaron las
respectivas
modificaciones donde
se establece el
esquema de trabajo del
técnico-operador al
momento de procesar
el material para
encapsulado.

De igual manera, se
modificó el control de proceso para el caso en que se realice la segunda limpieza. Especificando en que
momento se debe realizar la prueba de la gota.

Para el caso del proceso de curado del plástico se modificó el cambio del tiempo de ciclo.

Implementación de nuevos estándares y procedimientos.

Después de la implementación de los cambios antes mencionados los nuevos estándares del proceso
quedaron como sigue:

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Estándar Antes Nuevo

Tiempo de curado 6 horas 4 horas
Vigencia de limpieza por plasma 12 horas 50 horas

Capacitación y entrenamiento de los nuevos procedimientos.

La capacitación y entrenamiento para los cambios realizados, se llevaron a cabo con el personal que se
encuentra directamente relacionado en el
proceso. Se crearon cuatro sesiones, una en
cada turno. Para el caso de los cambios
originados por la eliminación de limpieza por
plasma 2, cabe mencionar que se involucró a
personal de nuestros proveedores (área de
limpieza por plasma 1 y alambrado). En la
figura siguiente muestra la evidencia del
personal que participó en las pláticas
informativas y de entrenamiento.

Demostrar objetivamente que el ciclo PDCA/CAP Do detecta variaciones fuera de control,

efectos secundarios o nuevas áreas de oportunidad.
Como una medida para control de plasma se incremento la frecuencia de escaneo acústico (C-SAM)
para detectar fallas por pobre adherencia del plástico en microcircuito, y como manera preventiva se
agregó una auditoria de Angulo de contacto con una frecuencia de cuatro veces por día.
De igual manera se implementó una auditoria de pandeo para detectar cualquier incremento considerable
que pudiera repercutir en el proceso de ensamble.

Áreas, departamentos y procesos beneficiados.

Como se ha venido recalcando en el desarrollo del proyecto además de los beneficios obtenidos en
producción por la simplificación de los procesos de limpieza y curado, y como ya se menciono
anteriormente otro de los departamentos beneficiados fue el de mantenimiento de equipo, el cual pudo
reducir y direccionar los recursos utilizados en estas áreas.

Describir la aplicación de la mejora en otras áreas, departamentos o procesos (alcance de la

mejora) o plan aprobado para su aplicación en el futuro.
Como segunda fase del proyecto y enfocado al objetivo perseguido de simplificación de operaciones, se
detecta como siguiente área de oportunidad eliminar la inspección física localizada después del proceso de
cortado, esto a través de disolver dicha inspección en la propia área de cortado, es decir cada operador se va
ha hacer cargo de la calidad con que esta saliendo su producto del equipo.

5. Conclusiones:
Se realizó un proyecto que no tiene precedentes en lo técnico, ya que este cambio es considerado mayor ,
en el proceso de ensamble de microcircuitos, ello nos dice que la metodología puede ser aplicada bajo
cualquier tipo de necesidad, circunstancia o grado de dificultad del problema y puede ser utilizada y
considerada como una forma sistemática de resolución de problemas.

La simplificación del proceso de ensamble final se llevo a cabo con gestiones con gerencia, en donde no
faltaron recursos par cumplir con nuestros objetivos. Las actividades no fueron fáciles de conciliar, sin
embargo los objetivos están completados. En las áreas, fue conveniente informar de los cambios que se
necesitaban poner. El personal, aunque con un poco de resistencia, asimilo muy bien el cambio.

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Como proyecto, encontramos que la limpieza con plasma antes de encapsulado no contribuye
estadísticamente al mejoramiento de las condiciones de los PCB, los niveles de limpieza previos al
encapsulado son suficientes para que no se presentes problemas de adherencia del plástico en los
productos. Por otra parte, el PMC a 4 hrs. cubre perfectamente las características del producto. Como
estándar de tiempo de curado, la empresa mejora en su tiempo de ciclo, utiliza menos espacio de operación
y ahorros de mantenimiento.
Las ganancias en términos económicos fueron de $ 96 000 dólares:
Se redujo un operador por turno en limpieza, cuatro en total.
El consumo del gas se redujo en un 90 % debido al material que se ha dejado de limpiar.
El mantenimiento de equipo se redujo en 75% en limpieza + 36.36% en la operación de curado que es la
proporción al equipo que se sacó del área de operaciones.
Costo de energía se redujo en 90% en limpieza debido al material que ha dejado de limpiar y 30% en la
operación de curado al reducir el tiempo de ciclo.
Costo de piso, se ganó espacio al sacar del área de operaciones 3 equipos de limpieza y 4 equipos de
curado.

Costo anual

Operador
Antes
Consumo de gas
Mantenimiento
Ahorro Costo de energia
Nuevo
Costo de piso

0 50 100 150 200

Miles de dolares

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