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UNIVERSIDADE DE PASSO FUNDO – Engenharia Mecânica

Disciplina MEC041 - Trabalho Final de Graduação II

ESCOAMENTO E TRANSFERÊNCIA DE CALOR EM PLACAS DE


CIRCUITO IMPRESSO
Vinícius Kraemer Bianchini
135167@upf.br
Rubens Stuginski Jr.
rubens@upf.br
Comissão Examinadora – Luís Edson Saraiva, Rodrigo Arnaut de Santana

RESUMO
O presente artigo tem como objetivo introduzir conhecimentos, metodologias e resultados
referentes ao estudo da transferência de calor e do escoamento de fluidos sobre placas de circuito
impresso (PCB) com o auxílio da mecânica dos fluidos computacional (CFD). Para efetuar estas
análises, para o pré e pós-processamento, utilizou-se softwares opensource, dos quais podemos
citar: OpenFOAM®, ParaView, Blender e Gmsh. Foram realizadas análises computacionais de
escoamento e transferência de calor em um modelo determinado aproximado de placa de circuito
impresso, visando uma condição de contorno ideal para a localização de uma PCB quando
relacionado o resfriamento desta.
Palavras-chave: Transferencia de calor. Escoamento. Printed Circuit Board. CFD.
OpenFOAM®.

1 INTRODUÇÃO
As simulações numéricas computacionais tiveram um grande aumento nos últimos anos,
graças aos avanços tecnológicos dos nossos softwares, auxiliando o engenheiro no
desenvolvimento de novos produtos e a resolver diversos outros problemas, que vão da física
básica até os sistemas mais complexos. Uma das áreas mais beneficiadas deste avanço é a de
termofluidos, pois com as melhorias na mecânica dos fluidos computacional (CFD), tornou-se
capaz de acelerar o processamento e a análise de novas tecnologias.
Segundo Shabany (2010), a solução numérica com o uso dos computadores é amplamente
usada para resolver problemas relacionando escoamento e troca de calor em fluidos, que de outra
forma seria muito difícil, ou mesmo impossível de ser resolvida por meios analíticos
Isso se dá, pelo fato de que as leis que governam estes problemas, na maioria das vezes,
são expressas por equações diferenciais de conservação e que cada equação emprega uma
variável dependente, representando a necessidade de haver um balanço entre os vários fatores
que influenciam está variável. Dessa forma, um método numérico trata, como sua incógnita
básica, os valores da variável dependente em um número finito de posições, chamados pontos de
malha. As soluções numéricas ainda fornecem um conjunto de equações algébricas para cada
incógnita e prescreve o algoritmo usado para resolvê-las.
Esse mecanismo, muito utilizado na indústria, permite com que o engenheiro execute testes
em seus modelos virtuais, produzindo resultados aproximados aos dos testes empíricos,
poupando trabalho e dinheiro das empresas. Porém, a seleção correta de parâmetros e variáveis é
quem determinará a qualidade das respostas obtidas.
2

Este trabalho, consiste no estudo do escoamento sobre a superfície aproximada de uma


placa de circuito impresso (PCB) simplificada, e os processos de transferência de calor entre a
placa e o ar utilizando técnicas de CFD, com auxilio do software OpenFOAM®.
A escolha desse tema, se deve ao fato de que as placas de circuito impresso estão presentes
na maioria dos equipamentos eletrônicos do nosso dia a dia, e a melhoria no desempenho
térmico, que envolve seu comportamento térmico e de ventilação, é essencial para que empresas
produzam produtos de melhor qualidade e com menor consumo energético.
Na revisão da bibliografia será mostrado o equacionamento básico utilizado em problemas
de escoamento de fluidos e da transferência de calor, envolvendo geometrias mais complexas. O
conhecimento sobre as propriedades físicas envolvidas em cada equação de conservação
deduzida, e suas simplificações, é de suma importância para o a compreensão da maneira com
que os softwares de CFD trabalham, incluindo o OpenFOAM®. Além de apresentar o método de
discretização utilizado pelo OpenFOAM® e alguns de seus diretórios.

1.1 Objetivos gerais e específicos


De forma geral, o objetivo deste trabalho é mostrar os passos efetivos para a realização de
simulações envolvendo escoamento e transferência de calor em uma placa de circuito impresso
(PCB), com o uso do OpenFOAM.
Especificamente, este trabalho busca:
• Desenvolvimento de um modelo aproximado de PCB;
• Análise do comportamento de uma PCB, quando condicionada ao fluxo de um fluido
envolvendo transferência de calor;
• Obtenção dos campos de velocidade de escoamento sobre a placa;
• Obtenção dos campos de temperatura na placa;

2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA
Segundo Shabany (2011), as simulações termodinâmicas através da mecânica dos fluidos
computacional são de extrema importância, pois permite estudar o comportamento térmico de
sistemas eletrônicos (a exemplo das PCB), a fim de criar variações de design que otimizem o
desempenho destes. O CFD é atraente à indústria desde que o método tenha um custo efetivo
melhor que os testes experimentais. Contudo, deve-se observar que as simulações diante de
modelos complexos, relacionando transferência de calor, são desafiantes e propensas a erros. Por
isso, as análises dos resultados devem ser realizadas para alcançar soluções realistas.
A revisão da bibliografia apresentada neste artigo, visa a estruturação por parte do leitor às
análises da mecânica dos fluidos computacionais. O estudo desenvolvido mostrou-se
imprescindível para a confecção dos modelos e para as análises destes perante as condições pré-
determinadas. Serão apresentadas as formas de transferência de calor, os tipos de escoamento, o
CFD (Computational Fluids Dynamic) e o modo em que tais propriedades se coordenam no
software escolhido para o desenvolvimento das simulações neste trabalho, o OpenFOAM®.

2.1 Placas de circuito impresso (PCB)

As PCB's geram calor por efeito Joule e precisam ser refrigeradas, usualmente pelo ar.
Estas placas, podem ser encontradas em grande parte dos equipamentos eletrônicos usados em
nosso dia a dia, como, notebooks, automóveis, aviões, foguetes espaciais e até mesmo em
satélites. Este artigo apresenta resultados provenientes de simulações numéricas realizadas com
o auxílio da mecânica dos fluidos computacional, voltadas ao comportamento de uma placa de
3

circuito impresso, quando relacionada ao escoamento do ar diante desta e a transferência de calor


gerada com o meio em questão.

Figura 1: Placa de circuito impresso


Fonte: 123RF Limited, 2017

2.2 O escoamento sobre a placa


Escoamentos podem ser laminares ou turbulentos. Para Fox e Pritchard (2010), laminar é
aquele escoamento em que as partículas fluidas movem-se em camadas lisas, ou lâminas e um
escoamento turbulento é aquele em que as partículas fluidas misturam-se rapidamente enquanto
se movimentam ao longo do escoamento, devido a flutuações aleatórias no campo tridimensional
de velocidade.
A fim de obter conhecimentos físicos relacionados ao modo como o escoamento se
comporta e entender posteriormente os resultados obtidos pelos softwares, o escoamento em
nosso problema resolveu-se, através das equações de energia, massa e da continuidade. Essas
equações são listadas a seguir, com o intuito de possibilitar a resolução do domínio proposto
neste relatório.
A primeira dela faz referência a equação de conservação de massa global, e deve ser
satisfeita em todos os pontos no fluido. Essa equação se aplica a um fluido de uma única espécie,
assim como em misturas nas quais podem estar ocorrendo difusão de espécies e reações
químicas, desde que o fluido possa ser aproximado como incompressível, com massa específica
constante. Os termos U, V e W são os componentes de velocidade nas direções x, y e z da
velocidade mássica média.

!" !" !" (1)


!"
+ !" + !"
=0

A segunda lei de Newton, aplicada a um volume de controle diferencial de fluido, em


regime estacionário, a soma de todas as forças atuando no volume de controle devem ser igual à
taxa líquida de variação da quantidade de movimento do volume de controle. Dois tipos de força
podem atuar no fluido: forças de corpo e forças de superfície. As componentes das forças de
corpo são designadas pelas variáveis X, Y e Z, respectivamente, e as forças de superfície são
devidas a pressão estática no fluido, assim como às tensões viscosas. A aplicação da segunda lei
fica evidenciada nas equações a seguir, onde 𝜌 é a pressão e 𝜇 é a viscosidade do fluido.
4

!" !" !" !" !" !! ! !! ! !! ! (2)


𝜌 !"
+ 𝑈 !" + 𝑉 !" + 𝑊 !" = − !" + 𝜇 !! !
+ !! ! + !! ! + 𝑋

!" !" !" !" !" !! ! !! ! !! ! (3)


𝜌 !"
+ 𝑈 !" + 𝑉 !" + 𝑊 !" = − !" + 𝜇 !! !
+ !! ! + !! ! + 𝑌

!" !" !" !" !" !! ! !! ! !! ! (4)


𝜌 !"
+𝑈 !"
+𝑉 !"
+𝑊 !"
= − !" + 𝜇 !! !
+ !! !
+ !! !
+𝑍

Nas equações acima, as três parcelas do lado esquerdo de cada equação representam a taxa
líquida de escoamento de momento saindo do volume de controle. As parcelas no lado direito,
em ordem, levam em conta a força de pressão líquida, as forças viscosas e a força de corpo,
atuantes em cada ponto do fluido escoando.
Quando a conservação de energia é aplicada em um volume de controle diferencial em um
fluido em movimento sob condições de regime estacionário, ela expressa que a taxa líquida de
energia que entra no volume de controle, somada a taxa de calor adicionado, menos a taxa de
trabalho realizado pelo fluido, é igual a zero. O resultado dessas frações dá origem a equação da
energia térmica. Para um escoamento tridimensional, em regime permanente de um fluido
incompressível com propriedades constantes, a equação diferencial é expressa por:

!" !" !" !" !! ! !! ! !! ! (5)


𝜌𝐶! !"
+ 𝑈 !" + 𝑉 !" + 𝑊 !" = 𝑘! !! !
+ !! ! + !! ! + 𝜇𝛷 + 𝐸!

onde T é a temperatura, 𝐶! é o calor específico a pressão constante, 𝑘! a condutividade térmica,


𝐸! taxa volumétrica de geração interna de calor para as três coordenadas cartesianas e 𝜇𝛷 a
dissipação viscosa.
Na equação (5), as parcelas a esquerda representam a taxa líquida de energia térmica que
deixa o volume de controle devido ao movimento global do fluido (advecção), enquanto as
parcelas no lado direito levam em conta a entrada líquida de energia em função da condução, a
dissipação viscosa e a geração. A dissipação viscosa representa a taxa líquida na qual trabalho
mecânico e convertido irresistivelmente em energia térmica, calor, devido a efeitos viscosos no
fluido. Já a parcela de geração caracteriza a conversão de outras formas de energia (química,
elétrica, eletromagnética ou nuclear) em energia térmica. As equações (1) a (5) podem ser
escritas de forma genérica como:

!" !"# !"# !"# ! !" ! !" (6)


!"
+ !"
+ !"
+ !"
= !" Г! !" + !" Г! !" + 𝑆!

onde ϕ é a variável dependente, Гϕ é o termo difusivo e Sϕ é o termo fonte, definidos no Quadro


1 a seguir.
5

Equação ϕ Гϕ Sϕ
Continuidade 1 0 0
𝜇/𝜌 ! !" !
Momento x U − +
! !" !
𝜇/𝜌 ! !" !
Momento y V − +
! !" !
𝜇/𝜌 ! !" !
Momento z W − +
! !" !
Quadro 1: Valores para variável dependente ϕ, coeficiente difusivo Г e termo fonte Sϕ
Fonte: do autor

A equação (6) é integrada para volumes de controle individuais ao redor de cada nó no


domínio discretizado, em um intervalo de tempo, a fim de obter a forma correspondente desta
equação para um volume finito.

2.2.1 Turbulência na placa


De acordo com Apsley (2009), a turbulência tem grande impacto no arrasto e na separação
da camada limite, aparecendo em grande parte dos fenômenos de dinâmica dos fluidos de
interesse prático. A produção de turbulência dá-se a partir do fluxo médio, gerando grandes
turbilhões e, depois, ocorre uma redistribuição de energia, resultando em pequenos turbilhões.
Devido aos efeitos de viscosidade, há uma dissipação de energia, geralmente, na forma de calor.
Todo escoamento turbulento é tridimensional, instável e inclui várias características que
são marcadas por uma enorme variedade de formas e escalas de tempo. O fluxo de fluidos em
encanamentos pode ser considerado unidimensional. Porém, como fora demonstrado por
Osborne Reynolds no século dezenove, a maioria das situações, são marcadas por velocidades de
escoamento instáveis e tridimensionais. Isso ficou conhecido como modelos Reynolds-Averaged
(RAS), ou seja, modelos médios no sentido de Re. Esse desmembramento em dois tipos de
fluxos gera mais variáveis do que equações, sendo necessário, relacionar as variáveis em
questão, para solucionar o sistema. A fim de possibilitar tal resolução, foram criados os modelos
de turbulência:
• LES – Simulação de grandes turbilhões;
• DNS – Simulação numérica direta;
• EVM – Simulação de turbilhões e viscosidade.
O modelo LES separa as escalas de turbulência, com o objetivo de diminuir o número de
graus de liberdade e priorizar os vórtices com maior energia. O EVM, resolve a equação do
transporte de energia através de um modelo proposto por Prandtl para uma quantidade de
turbulência inicial, obtendo uma segunda fração desta de forma algébrica. Já o modelo DNS,
envolve a resolução da turbulência, a partir das equações de continuidade, energia e momento.
Têm-se, também, os modelos de duas equações de transporte que, neste caso, são usadas
para modelar duas quantidades de turbulência, por exemplo, energia cinética e dissipação, sendo
estes o modelo k – ε e k – ω. A diferença entre eles, é que o modelo k – ε não apresenta bons
resultados em casos que envolvam gradientes de pressão muito grandes e adversos.

2.3 Transferência de calor na PCB


A fim de desenvolver melhoramentos nas características térmicas em componentes
eletroeletrônicos, os engenheiros devem estabelecer as melhores condições na área da
transferência de calor, avaliando os agentes internos e externos para o resfriamento destes.
6

Segundo Incropera (2007), transferência de calor é energia térmica em trânsito devido a


uma diferença de temperatura no espaço, sempre que existir uma diferença de temperaturas em
um meio ou entre meios, haverá transferência de calor.
Os processos de transferência de calor podem ser separados por modos. Quando nos
referimos a um gradiente de temperatura em um meio estacionário (sólido ou líquido), estamos
falando de uma troca de calor por condução. Por outro lado, temos o modo chamado de radiação
térmica, onde todas as superfícies com temperatura não nula emitem energia na forma de ondas
eletromagnéticas, havendo a necessidade de um meio interposto de propagação para estas ondas.
O último modo, que ocorre entre uma superfície e um fluido (líquido ou gás) em movimento,
adjacentes entre si, quando estes estiverem a diferentes temperaturas é conhecido como
transferência de calor por convecção, exemplificado pela figura abaixo.

Figura 2: Tranferência de calor por convecção de uma superfície


Fonte: Heat Transfer (Younes Shabany)

O resfriamento em uma PCB ocorre tipicamente por condução e por convecção do ar


ambiente. Porém este trabalho fará referência apenas às técnicas convectivas de eliminação de
calor. Existem dois meios para que a transferência de calor por convecção ocorra ao redor de um
objeto. Se o movimento do fluido é gerado por um fan, por uma bomba ou pelo vento, está será
chamada de convecção forçada. Já, se o movimento do fluido for gerado pela diferença de
densidade, devido à diferença de temperatura entre nele, será chamada de convecção natural ou
convecção livre.
Segundo Shabany (2010), se a temperatura da superfície for considerada Ts e velocidade e
a temperatura do fluido em movimento forem descritas por U∞ e T∞ e respectivamente, a
condição necessária para que ocorra a troca de calor por convecção é de que Ts ≠ Ts . Então a
taxa de transferência de calor por convecção é proporcional a área A do objeto em questão,
exposto a um fluido em movimento, e a diferença de temperatura entre o objeto e o fluido, Ts -
Ts .
Para que o fluxo de calor em uma dada seção de um sólido seja determinado, necessita-se
conhecer o gradiente de temperatura ao longo desse corpo. Esse gradiente de temperatura pode
ser obtido através da aplicação de um balanço de energia em um volume de controle diferencial
apropriado, como o mostrado na Figura 2.
7

Figura 3: Volume de controle diferencial


Fonte: Incropera, 2017

As taxas de transferência de calor que entram no volume de controle são perpendiculares


as faces de coordenadas x, y e z, e são representadas por qx, qy e qz, respectivamente. Enquanto
que as taxas de transferência de calor nas faces opostas que deixam o volume de controle podem
ser representadas por expansão em série de Taylor, onde desprezando-se os termos de ordem
superior, obtém-se:

!!! (7)
𝑞!!!" = 𝑞! + !"
𝑑𝑥

!!! (8)
𝑞!!!" = 𝑞! + !"
𝑑𝑦

!!! (9)
𝑞!!!" = 𝑞! + !"
𝑑𝑧

Havendo a possibilidade de geração de energia interna, esse termo então, será representado
por:

𝐸! = 𝑞𝑑𝑥𝑑𝑦𝑑𝑧 (10)

onde 𝑞 é a taxa na qual a energia é gerada por unidade de volume.


Também podem ocorrer mudanças na energia térmica internada armazenada pelo material.
Considerando que o material não passa por mudança de fase, essa parcela de energia é
representada por:

!" (11)
𝐸!" = 𝜌𝑐! !" 𝑑𝑥𝑑𝑦𝑑𝑧
8

!"
onde 𝜌𝑐! !" 𝑑𝑥𝑑𝑦𝑑𝑧 representa a taxa da variação de energia sensível do meio por unidade de
volume, 𝜌 e 𝑐! são constantes pré-determinadas que representam a massa específica e o calor
específico, respectivamente, do material.
Aplicando a conservação da energia, tem-se:

𝐸! + 𝐸! − 𝐸! = 𝐸!" (12)

onde 𝐸! e 𝐸! representam as taxas de energia que entram e saem do volume de controle.


Reconhecendo essas taxas, e fazendo as substituições na equação (12), obtém-se:

!" (13)
𝑞! + 𝑞! + 𝑞! + 𝑞 𝑑𝑥𝑑𝑦𝑑𝑧 − 𝑞!!!" − 𝑞!!!" − 𝑞!!!" = 𝜌𝑐! !" 𝑑𝑥𝑑𝑦𝑑𝑧

Substituindo as equações (10) e (11), tem-se:

!!! !!! !!! !" (14)


𝑞 𝑑𝑥𝑑𝑦𝑑𝑥 − !"
𝑑𝑥 − !"
𝑑𝑦 − !"
𝑑𝑧 = 𝜌𝑐! !" 𝑑𝑥𝑑𝑦𝑑𝑧

Admitindo que o material é de caráter isotrópico e partindo da observação da Lei de


Fourier, as taxas de calor pode condução podem ser escritas como (Incropera e DeWitt, 1998):

!" (15)
𝑞! = −𝑘𝑑𝑦𝑑𝑧 !"

!" (16)
𝑞! = −𝑘𝑑𝑥𝑑𝑧 !"

!" (17)
𝑞! = −𝑘𝑑𝑥𝑑𝑦 !"

onde k é a condutividade térmica do material.


Substituindo as equações das taxas de calor na equação (14), e dividindo todos os termos
por dzdydz obtém-se a equação geral da difusão de calor em coordenadas cartesianas, dada por:

! !" ! !" ! !" !" (18)


!"
𝑘 !" + !" 𝑘 !" + !" 𝑘 !" + 𝑞 = 𝜌𝑐! !"

A equação geral representada acima é utilizada para determinar a distribuição de


temperatura em um meio, para isso deve-se utilizar as condições de contorno apropriadas. Neste
artigo foram usadas três condições de contorno. A primeira delas é, conhecida como Dirichlet,
ou condição de primeiro tipo, a qual especifica o valor da função, neste caso a temperatura, na
região determinada pelo domínio. A segunda condição é a de Neumann, ou de segundo tipo, que
9

considera a existência de um fluxo através da fronteira deste domínio. Uma particularidade dessa
condição, é a coexistência de uma superfície com fluxo nulo, ou seja, uma superfície adiabática.
A terceira condição é a de Robin, ou condição de terceiro tipo, que considera o aquecimento ou o
resfriamento de uma superfície por meio de trocas de calor por convecção. Para Gomes (2015),
tais condições, definem-se como as mais importantes na análise numérica das trocas de calor
entre um corpo e o meio onde ele se encontra.
Partindo da conclusão que o material tem suas propriedades termofísicas constantes, a
Equação 19 toma a forma:

!! ! !! ! !! ! ! !" (19)
!! !
𝑥, 𝑦, 𝑧, 𝑡 + !! ! 𝑥, 𝑦, 𝑧, 𝑡 + !! ! 𝑥, 𝑦, 𝑧, 𝑡 = ∝ !" (𝑥, 𝑦, 𝑧, 𝑡)

onde ∝ = 𝑘/𝜌𝑐! é o termo difusivo do meio.


Considerando uma PCB com comprimento l, largura w e altura de componente eletrônico
h, as condições de contorno podem ser expressas como:
Temperatura constante na superfície inferior,
𝑇 𝑥, 𝑦, 0, 𝑡 = 𝑇! (20)

Isolamento das superfícies laterais,

!" (21)
!"
0, 𝑦, 𝑧, 𝑡 = 0

!" (22)
!"
𝑙, 𝑦, 𝑧, 𝑡 = 0

!" (23)
!"
𝑥, 0, 𝑧, 𝑡 = 0

!" (24)
!"
𝑥, 𝑤, 𝑧, 𝑡 = 0

Resfriamento por convecção natural na parte superior da placa,

!" (25)
𝑘 !" 𝑥, 𝑦, 𝑧, 𝑡 = ℎ(𝑇! − 𝑇! )

Na equação (25), 𝑇! é a temperatura dos componentes eletrônicos ao longo da placa, nas


diferentes direções e h o coeficiente de transferência de calor por convecção natural, tendo como
condição inicial 𝑇 𝑥, 𝑦, 𝑧, 0 = 𝑇! .
10

2.4 Computational Fluids Dynamics (CFD)


As soluções das equações de conservação apresentadas na revisão bibliográfica se dão por
meio técnicas computacionais avançadas. Este ramo da ciência é chamado de Computational
Fluids Dynamics (CFD), mecanismo usado para resolução de problemas complexos relacionados
ao fluxo de fluidos, transferência de massa e calor, reações químicas e outros fenômenos
relacionados. O CFD tem como estratégia, substituir o domínio contínuo de um problema para
um domínio discreto através da geração de uma malha.

Figura 4: Domínio qualquer vs. domínio discretizado


Fonte: Notas em CFD, 2017

A ideia de discretização de um sistema contínuo considera a divisão da estrutura em partes


separadas e distintas. Neste caso, a solução aproximada simula a estrutura como uma montagem
de elementos que têm um comprimento finito, e não diferencial. Assim, o sistema é subdividido
em um número finito volumes (pequenos e chamados de células), adjacentes entre si, onde serão
aplicadas as equações de conservação de energia e massa.
A discretização na maioria das vezes ocorre a partir do Método dos Volumes Finitos
(MVF), que usa a integração das equações disponíveis como ponto de partida e apresenta uma
perda insignificativa de energia, massa e movimento. O MVF pode ser utilizado em qualquer
tipo de malha, ou seja, aplicável a geometrias complexas. As equações discretizadas geram um
sistema de equacionamento algébrico linear, constituído pela soma dos elementos de cada
volume de controle.
A representação do domínio discreto, pode ser feita a partir de três tipos principais de
malha, a estruturada, a block-structured e a malha não estruturada – onde cada uma delas
apresenta características diferentes, modos de aplicação das equações e formulação dessas dentro
do programa selecionado.
Após a montagem do sistema discreto, a resolução envolve um grande número de
repetições dos cálculos, o que só se tornou viável, com o advento dos computadores de última
geração. O CFD, pode expressar informações detalhadas sobre o comportamento do escoamento.
Segundo Shabany (2011), as simulações termodinâmicas através da mecânica dos fluidos
computacional é de extrema importância, pois permite estudar o comportamento térmico de
sistemas eletrônicos (a exemplo das PCB), a fim de criar variações de design que otimizem o
desempenho destes. O CFD é atraente à indústria desde que o método tenha um custo efetivo
melhor que os testes experimentais. Contudo, deve-se observar que simulações de escoamentos
complexos são desafiantes e propensas a erros. Por isso, as análises dos resultados devem ser
realizadas para alcançar soluções realistas.
11

2.5 OpenFOAM®
O OpenFOAM® é um software para solução de problemas na área de CFD (Computational
Fluid Dynamics), frequentemente usado ao longo da indústria e em pesquisas acadêmicas, criado
por Weller et al. Sua base estrutural é incrementada na forma opensource, ou seja, permite uso
livre, não havendo a necessidade de aquisição de licenças, além de permitir que seu código fonte
seja modificado abertamente. Além disso o programa é baseado em um conjunto de módulos
escritos na linguagem C++, com o propósito de realizar o pré-processamento, a solução das
equações do modelo físico proposto e o tratamento, ou pós-processamento dos dados. Essas 3
etapas executadas são ilustradas pela Figura (5).

Figura 5: Visão geral da estrutura OpenFOAM.


Fonte: www.openfoam.com

O pré-processamento caracteriza-se por ser uma das etapas mais complexas do processo,
pois abrange a manipulação dos dados iniciais e a geração ou alteração da malha. A geometria e
a malha podem ser geradas no OpenFOAM ou importadas de algum outro software. O
refinamento da malha, deve ser executado com muita atenção, pois malhas grosseiras implicam
em resultados pouco satisfatórios, e malhas muito refinadas consomem muito tempo de
simulação, diminuindo a praticidade e otimização do processo. Na etapa de processamento, as
equações podem ser implementadas ou configuradas dentro do programa, visto que o código
aberto do software permite que isso seja feito. Os resultados são apresentados na etapa de pós-
processamento, onde estes são exportados para programas compatíveis com o OpenFOAM.
Neste trabalho, utilizou-se o visualizador Paraview para manipulação dos dados obtidos nas
análises.
O método padrão de discretização adotado pelo OpenFOAM, é o método da integração de
Gauss para volumes finitos (MVF). Esse método baseia-se na soma dos fluxos das variáveis nas
faces do volume, interpolando-os a partir do centro destes, e será utilizado tanto para resolver as
equações dos balanços de energia, massa e quantidade de movimento, quanto para as
discretizações temporais. O software permite que o usuário escolha o método da interpolação a
ser utilizado. Dentre os métodos disponíveis, pode-se citar o de interpolação linear, upwind,
QUICK (Quadratic Upstream Interpolation for Convective Kinematics), TVD(Total Variation
Diminishing) e NV (Gamma Normalized Variable).
Para a realização de uma simulação no OpenFOAM é necessário a criação de um diretório
com uma determinada estrutura de pastas e arquivos. Neste diretório estão especificadas todas as
informações necessárias para realizar uma simulação, tais como: tempo de rodagem,
detalhamento da malha, geometria, tolerâncias, condições iniciais e de contorno, propriedades
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físicas e termodinâmicas, método de solução e entre outras. A figura abaixo, apresenta de forma
sucinta tal estrutura.

Figura 6: Estruturas de pastas e arquivos para uma simulação no OpenFOAM


Fonte: www.openfoam.com

3 METODOLOGIA
Neste capítulo, serão mostrados os procedimentos para execução de análises de
escoamento e transferência de calor em uma placa de circuito impresso, com o uso do software
OpenFOAM. Estas análises foram separadas para dois modelos aproximados de PCB. Isso se
deve ao fato de que em primeiro momento houve a necessidade de solucionar um modelo
envolvendo apenas o fluxo de um fluido sobre uma superfície, para depois resolver um problema
abrangendo condições termodinâmicas.

3.1 Escoamento em uma PCB


Essa seção apresentará a metodologia proposta para a execução da simulação relacionada
ao escoamento em uma placa de circuito impresso (PCB). O desenvolvimento dessa análise será
apresentado de acordo com as três etapas fundamentais a serem seguidas na resolução de um
problema com o uso da mecânica dos fluidos computacional, ou seja, pré-processamento,
processamento e pós-processamento.
A PCB definida para esta análise, é uma placa plana com a adição de duas projeções em
seu comprimento, e foi alocada no interior de um duto no qual flui ar em regime estacionário.
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Esses ressaltos condizem aos componentes eletrônicos que se mostram presentes na maioria das
placas de circuito impresso existentes nos dias de hoje. A placa foi desenhada com o auxílio do
software Salome, e apresenta as seguintes dimensões: 370 mm de comprimento, altura do
componente de 5 mm e profundidade de 10 mm.

Figura 7: PCB - modelo simulado


Fonte: do autor

3.1.1 Pré-processamento
O primeiro passo para estudar o problema proposto, foi a definição do solver a ser
utilizado. É necessário que o solver escolhido, ou desenvolvido pelo usuário, além de conter as
equações necessárias para resolver o problema, possua as bibliotecas pertinentes ao problema. O
solver selecionado para o nosso primeiro caso foi o simpleFoam, utilizado para resolver
problemas que envolvam fluidos incompressíveis em regime permanente.
Nessa etapa, também, determinou-se o domínio e a malha. A construção destes foi feita
pelo comando blockMesh, com o auxílio do arquivo blockMeshDict, através da criação de blocos
tridimensionais, com vértices numerados e escritos em uma lista. Assim, o conjunto das
coordenadas dos vértices, listadas dentro do aquivo, determinaram a geometria construída. O
arquivo deve estar contido no diretório padrão /constant/polyMesh.

Figura 8: Malha computacional


Fonte: do autor.
14

A malha, nesse modelo, representou toda área em que houve fluxo de fluido e foi
delimitada pelas superfícies externas do duto dentro do qual o escoamento ocorreu. As medidas
escolhidas foram de: 100 mm até o primeiro componente, 5 mm de altura do componente, 50mm
de comprimento do componente, distância entre os componentes de 70 mm, 10 mm de
profundidade da placa e altura do duto de 25 mm (fração que determina o na parte superior o
trajeto seguido pelas linhas de corrente do fluido). A grade apresentou 110750 nós, unidos
através de 382344 elementos, formando 108990 células prismáticas, não estruturada.
Após determinar as informações de domínio, definiu-se as propriedades do fluido exigidas
pelo solver, e de acordo com o simpleFoam, apenas a viscosidade dinâmica deve ser informada.
Assim, o valor de 1,5x10-5 foi alocado dentro do arquivo transportProperties.
No modelo do escoamento, o método padrão de discretização do OpenFOAM, que é o
método da integração de Gauss para volumes finitos, foi mantido. E na discretização temporal,
foi utilizado o método de Euler implícito, compatível com o solver, para regimes permanentes.
Essas instruções foram armazenadas no arquivo fvSchemes.
Outro arquivo importante é o fvSolution, presente no diretório /system, responsável por
informar não só quais os métodos de solução das equações foram utilizados, suas respectivas
tolerâncias, como os dados de entrada requeridos pelo simpleFoam. O método utilizado foi
Gauss-Seidel, a tolerância foi 1x10 -6 e pressão estática de 0,3 bar.
Por fim, no arquivo controlDict, foram informadas as instruções que controlam o tempo da
simulação. Neste trabalho, o tempo de início selecionado foi 0 s, o passo do tempo da simulação
(Δt) de 1 s e o tempo final de rodagem do software definido como 400 s.

3.1.2 Processamento
Essa etapa envolve a resolução das equações que governam o problema, para isso foi
utilizado o solver simpleFoam. Esse solver executa o problema através do algoritmo SIMPLE.
Esse algoritmo delimita que o escoamento seja incompressível e que não existam mudança de
temperatura, isso possibilita que algumas simplificações sejam feitas nas equações de
conservação apresentadas na revisão bibliográfica. Dessa forma, com ρ constante, a equação de
conservação de massa passa a ser expressa dentro do SIMPLE por

∇. 𝑈 = 0 (26)

A equação da continuidade é discretizada dentro desse algoritmo por métodos lineares de


Gauss-Seidel, e a partir do modelo de Navier-Stokes para um escoamento de um fluido
incompressível, passam a ser representadas conforme a equação a seguir

!" (27)
!"
+ 𝑈. ∇ 𝑈 = 𝜇∇! 𝑈 − ∇𝑝 + 𝑔

Após resolver essa nova equação para os campos de pressão, o campo de velocidade final é
calculado através das iterações dentro do algoritmo. Esse novo campo de velocidade satisfaz a
equação da continuidade, porém não solucionado as equações do momento. Então, o
procedimento citado acima repete as iterações até que o campo de velocidade obtido satisfaça as
equações de continuidade e as de momento.
15

3.1.3 Pós-processamento
A principal ferramenta de pós-processamento do OpenFOAM é um modulo de leitura para
ser executado pelo programa Paraview (AHRENS et al., 2005) que é baseado no VTK para o
processamento de dados e renderização de imagens. O Paraview possui ferramentas básicas de
visualização de resultados CFD, como criação de gráficos, vetores e linhas de corrente. Quando
problemas envolvendo regiões diferentes é executado, como em um dos casos no presente
trabalho, o pós-processamento pode ser feito, por exemplo, criando arquivos com extensão do
OpenFOAM e depois abrindo as regiões separadas no Paraview. Essa simulação apresentou
resultados a partir das imagens geradas nesse software, possibilitando a avaliação de resultados
através das legendas, que expressavam as velocidades do escoamento ao longo da placa.

3.2 Análise termodinâmica em uma PCB


Após efetuar as análises de escoamento sobre o primeiro modelo de PCB proposto neste
artigo, foram desenvolvidos estudos ligados a simulações envolvendo transferência de calor
entre um corpo sólido e um fluido em movimento. Esses estudos além de possibilitar a seleção
do solver ideal, que respondesse devidamente às equações de conservação ligadas ao novo
problema, possibilitou a execução de algumas modificações na geometria da placa.
Assim como na apresentação da metodologia envolvendo o primeiro problema, a análise
termodinâmica da nova placa, será apresentada de acordo com os mesmos pilares para a
execução de uma análise utilizando a mecânica dos fluidos computacional com o OpenFOAM,
sendo estes: pré-processamento, processamento e pós-processamento.

3.2.1 Pré-processamento
Inicialmente foi definida a nova geometria utilizada na análise, estabelecido o volume de
controle e a malha para o modelo. Assim como no primeiro modelo de PCB desenvolvido, a
placa continua sendo uma superfície plana com a presença de ressaltos ao longo de seu
comprimento. Porém neste novo protótipo, os componentes eletrônicos que dizem respeito as
protuberâncias presentes, apresentam dimensões diferentes, permitindo que o fluxo de fluido
ocorra não somente pela região acima dos componentes, como pelo espaço lateral existente entre
estes e as paredes que formam a placa. Além disso, outro fato que diferencia os novos
componentes daqueles utilizados no primeiro modelo é, que os atuais funcionam como
dissipadores de calor, chamados de ram A e ram B.

Figura 1: PCB – Nova geometria


Fonte: do autor
16

A nova geometria foi gerada através do arquivo blockMeshDict dentro do OpenFOAM,


também utilizado para a determinação da malha. As especificações desta geometria são
apresentadas no Quadro 2.

Parâmetros Medidas (mm)


Comprimento da placa 400
Largura da placa 100
Altura das paredes laterais 40
Comprimento da ram A 50
Largura da ram A 80
Altura da ram A 10
Comprimento da ram B 50
Largura da ram B 40
Altura da ram B 10
Quadro 2: Dimensões da PCB
Fonte: do autor

A malha por sua vez, difere-se daquela configurada no primeiro modelo por dois motivos.
O primeiro se deve ao fato de que assume nesta simulação as dimensões da nova PCB e os
componentes nela colocados, o segundo, porque tornou-se uma malha de caráter estruturado com
elementos quadráticos, simplificando o trabalho do solver. A grade gerada apresentou 1660541
nós, 1600000 células e 4860000 faces.

Figura 9: Malha computacional


Fonte: do autor

O domínio de cálculo foi definido de forma que compreendesse toda a geometria da placa,
a fim de limitar o fluxo diante dos componentes, a exemplo de como funcionam maioria dos
equipamentos eletrônicos que possuem PCB em sua composição. Após isso, neste caso, foi
informado ao programa quais células deste pertencem aos diferentes sólidos presentes ou ao
fluido, para isso foi utilizado o comando topoSet. Este comando gera a instruções que
determinam as regiões que correspondem por exemplo, aos dissipadores de calor e ao fluido.
17

Com as regiões já definidas, é necessário também informar ao programa se elas


representam um meio fluido ou sólido e quais as propriedades termodinâmicas de cada uma, A
definição do meio é feita no arquivo regionProperties, localizado no diretório /constant. Já a
caracterização das regiões de acordo com suas propriedades termodinâmicas é feita dentro do
arquivo thermophysicalProperties, onde foram especificadas as características do fluido e dos
meios sólidos. As imagens a seguir, mostram os parâmetros que devem ser informados ao
software, dos quais podemos citar, o número de mols, peso molar, calor específico a pressão
constante, o calor de fusão, a viscosidade cinemática e o número de Prandt.

Figura 10: Propriedades termofísicas do fluido


Fonte: do autor

Figura 11: Propriedades termofisicas da Ram B


Fonte: do autor
18

Figura 12: Propriedades termofisicas da Ram A


Fonte: do autor

Após as definições das regiões e das suas propriedades foi realizada a imposição das
condições de contorno, uma das partes mais importantes nas simulações numéricas. O
OpenFOAM além de dispor de uma grande diversidade de condições de contorno, permite
também que o usuário crie as suas próprias condições. As condições de contorno neste modelo
foram feitas no arquivo changeDictionaryDict. Para o fluido, estabeleceu-se através da escrita
internalField uniform (0 0 0) que o campo de velocidades no instante inicial era nulo em todo o
domínio. Para o caso da temperatura, a condição inicial ao longo do domínio foi escrita como
internalField uniform 300, e para a troca de calor conjugada com os componentes eletrônicos da
PCB na forma compressible::turbulentTemperatureRadCoupledMixed com algumas
especificações como nome do campo de temperatura na região e valor inicial desta. Especificou-
se também as condições das variáveis épsilon e k, utilizadas para definir as propriedades
relacionadas a turbulência no escoamento. Foram também definidas as condições para a pressão
por meio de duas variáveis, p e p_rgh – usada para corrigir p, e para ambas foi especificada
como pressão atmosférica da seguinte forma internalField uniform 1e5.
No arquivo fvSchemes são informados os esquemas numéricos que serão utilizados para a
discretização dos termos, como gradientes e divergentes, que aparecem nas equações. Com
relação ao primeiro modelo, a única mudança significativa condiz ao fato de que foram deixados
de lado as instruções relacionadas as discretizações temporais. O método geral para a resolução
das equações permaneceu o mesmo, integração de Gauss para volumes finitos. Além disso, foi
adicionado o arquivo snGradSchemes, responsável pela resolução das componentes dos
gradientes normais à face das células. As instruções que foram utilizadas nesse modelo são
apresentadas no Quadro 3.
19

Instrução Descrição
interpolationSchemes Interpolação de valores ponto a ponto
snGradSchemes Componentes do gradiente normal à face
gradSchemes Gradiente ∇
divSchemes Divergente ∇ ·
laplacianSchemes Laplaciano ∇!
timeSchemes Derivadas de primeira e segunda ordem
fluxRequired Campos que requerem geração de fluxo
Quadro 3: Instruções utilizados no arquivo fvSchemes
Fonte: do autor

O arquivo fvSolution atuou de forma mais complexa neste novo modelo, pois os métodos
de solução das equações foram separados de acordo com o tipo do domínio e para os diferentes
domínios. O arquivo Air por exemplo, recebeu solvers e precondicionadores ligados ás
características impostas por um fluido, já os arquivos Ram A e Ram B direcionados a
precondicionadores de corpos sólidos. Os métodos de solução das matrizes são iterativos,
portanto se baseiam em reduzir o resíduo das equações até o valor de tolerância determinado.
Esse comando é interrompido, assim que o resíduo for inferior a tolerância pré-estabelecida e a
razão entre os resíduos da iteração atual e inicial for menor que a tolerância relativa do software.
Essas iterações são executadas pelo algoritmo SIMPLE, que resolve o acoplamento pressão-
velocidade existente na solução das equações de conservação que modela o escoamento.
No diretório /system ainda há outro arquivo importante, o controDict, que contém as
informações que controlam os tempos que envolvem a análise. A Figura () mostra as instruções
temporais utilizadas na análise termodinâmica desta PCB.

Figura 13: Tempos necessários à simulação


Fonte: do autor
onde startFrom controla o instante inicial da simulação, starTime especifica o tempo em que será
iniciada a simulação, stopAt controla o instante final da simulação, endTime especifica o tempo
em que será finalizada a simulação, deltaT define o passo de tempo da simulação, writeControl
controla o instante em que os dados da simulação serão gravados, writeInterval determina o
tempo a ser usado pelo comando writeControl, purgeWrite controla a quantidade de diretórios
20

que podem ser criados para gravação de dados, writeFormat determina o formato do nome dos
diretórios onde serão gravados os dados, writePrecision determina a quantidade de algarismos
significativos para a gravação de dados, writeCompression especifica a compressão dos ados que
serão gravados, timeFormat determina o formato do nome dos diretórios onde serão gravados os
dados, timePrecision determina a quantia de números significativos dos dados de tempo e
runTimeModifiable delimita se o OpenFOAM lê o arquivo controlDict no início de cada iteração.

3.2.2 Processamento
Neste instante são resolvidas as equações que governam o problema, e em nosso modelo
foi utilizado o solver chtMultiRegionSimpleFoam. Esse solver é a combinação do solver
heatConductionFoam com o buoyantFoam, para problemas envolvendo transferência de calor
entre uma superfície sólida e uma região de fluido, incluindo escoamentos de fluidos
compressíveis em regime permanente.
O chtMultiRegionSimpleFoam resolve as equações de Navier-Stokes na forma
compressível, levando em conta os efeitos gravitacionais. Pode ser utilizado tanto para
escoamentos laminares quanto turbulentos, com diferentes modelos de turbulência. Cada região,
sólido ou fluido, é resolvido separadamente, e os dados de uma são utilizados como condição de
contorno da outra região.

3.2.2.1 Resolução das equações de conservação na região do fluido


A equação da continuidade deduzida pelo solver a partir do modelo de Navier-Stokes sofre
algumas modificações daquela apresentada na seção 3.1.2, pois nesse momento ela será tratada
para fluidos compressíveis, e apresentará um termo ligado a tensão de cisalhamento suportada
pelo fluido.

!" (28)
!"
+ 𝑈. ∇ 𝑈 = −∇𝑝 + ∇. 𝜏𝑔 − 𝜌𝑔

onde o termo tensor de tensões viscosas 𝜏 é dado por

! (29)
𝜏 = 𝜇 𝛻𝑈 + 𝛻𝑈 ! − ! 𝛻. 𝑈𝐼

Sendo 𝜇 a viscosidade molecular, I a unidade do tensor. Ainda nesse modelo, a


relação da compressibilidade do gás perfeito é utilizada ao invés da aproximação por
Boussinesq, devido às grandes diferenças de temperatura entre a parede dos componentes
sólidos e o fluido. A equação da energia é introduzida no novo solver, e é utilizada dentro
do OpenFOAM da seguinte forma

!(!") (30)
!"
+ ∇. 𝜌𝑈𝐸 = ∇. 𝛼∇𝑒 − ∇. 𝑈 𝑝 − 𝜌𝑔ℎ + 𝑆!

onde ∝ = 𝜇𝐶! /𝑘 é o termo de difusão térmica, Sh é o termo fonte, e é a energia interna


específica e E determina a energia específica total do gás envolvido na troca, definido por
21

!! (31)
𝐸=𝑒+ !

3.2.2.2 Resolução das equações de conservação na região sólida


As soluções envolvendo a parte sólida são resolvidas de maneira mais simples dentro do
solver. Elas se baseiam nas propriedades condutivas do corpo, e assim resolvem os termos de
energia através de algumas propriedades requeridas, como por exemplo, peso Molar, calor
específico, condutividade do material e a densidade dos sólidos. O único termo diferente àquela
equação de energia apresentada na resolução da região sólida é o h, que representa a entalpia
sensível.

!(!!) (32)
!"
= ∇. 𝛼∇ℎ + 𝑆!

3.2.3 Pós-processamento
O terceiro passo segue a mesma linha do pós-processamento na seção anterior, porém além
expressar resultados através das imagens, foram mostrados gráficos dentro do ParaView. Os
valores obtidos correspondem aos campos de temperatura e velocidade no interior do domínio. O
comando gnuPlot executado pelo OpenFOAM foi responsável pela geração de gráficos,
utilizados para o monitoramento das soluções e da convergência dos resultados.

4 RESULTADOS E DISCUSSÃO
Os resultados que serão apresentados nessa seção são referentes as análises envolvendo as
placas de circuito impresso (PCB) mencionadas no capítulo anterior. Estes resultados estão
divididos em duas partes, devido ao fato de em primeiro momento se constatou a necessidade de
desenvolver um modelo computacional envolvendo apenas escoamento, sem trocas de calor. Isso
ocorreu, porque ao longo das pesquisas ficou evidenciado tamanha complexidade em executar
simulações no software escolhido, o OpenFOAM, unindo mais de um solver.
4.1 Escoamento puro em uma PCB
Os resultados obtidos na análise em cima deste primeiro caso tinham como objetivo
mostrar o comportamento do fluido ao se deparar com um corpo sólido. Além de ser utilizada
para verificar a variação da velocidade após esse fenômeno, a observação do comportamento do
fluido nesses pontos da placa (componentes eletrônicos) foi empregada com intuito de definir
para as próximas análises os pontos de maior geração interna de calor do fluido e de dissipação
viscosa – taxa líquida de transformação de trabalho mecânico em energia térmica, calor.
O fluido utilizado nestas simulações foi o ar, para duas velocidades diferentes: 0,24 m/s e
0,48 m/s.
22

Figura 14: Campos de velocidade - U inicial de 0,24 m/s


Fonte: do autor

Figura 15: Campos de velocidade - U inical de 0,48 m/s


Fonte: do autor

Percebe-se pelas figuras que em ambos os casos o escoamento ascende em velocidade


quando atinge os componentes eletrônicos posicionados na placa. Isso se justifica pois nesses
pontos o duto apresenta um estrangulamento em seu comprimento, aumentando a velocidade do
escoamento de acordo com o teorema de Bernoulli.
As respostas provenientes desta primeira análise foram de extrema importância para a
formulação metodológica do segundo modelo, pois a partir dessas deduções foram executadas
modificações no modelo da placa, tendo em vista confirmar se o acréscimo da velocidade nesses
pontos iria afetar substancialmente a temperatura na superfície dos componentes e no fluido.

4.2 Escoamento e transferência de calor em um PCB


Nessa seção serão mostradas as correntes de convecção natural ao longo do novo modelo
de PCB, geradas pelo aquecimento da base dos componentes eletrônicos dissipadores de calor
23

introduzidos em cima da placa. Esse aquecimento conduz calor para as demais regiões dos
componentes, o que faz surgir uma variação da massa especifica do fluido. Como resultado,
diferentes magnitudes de forças tensoras aparecem, modificando o caráter do fluido ao longo do
escoamento.
O fluido utilizado nessa simulação foi o ar, dito como compressível, em regime
permanente, escoando de forma laminar. Os parâmetros determinados para esse fluido foram de
300 K para a temperatura, e velocidade inicial de 0,1 m/s. Neste novo modelo os dissipadores de
calor também funcionaram como fontes de geração interna, e para isso foi necessário informar ao
programa suas respectivas temperaturas inicias. Como fora citado na metodologia, os
componentes foram denominados de Ram A e Ram B, e ambos apresentam uma temperatura
inicial de 300 K. Essas informações podem ser observadas na Figura 16 abaixo.

Figura 16: Condições iniciais na placa


Fonte: do autor

No arquivo controlDict, mencionado na metodologia, o intervalo de tempo para a tomada


de dados foi de 300 s. A partir disso foram geradas imagens para os diferentes instantes relativos
a essas tomadas de tempo, porém a fim de compactar o artigo em questão serão mostradas as
imagens relativas ao instante 2100 s, que representa uma simulação quase completa com a
presença de um número maior de campos de vorticidade.
24

Figura 17: Condições no tempo 2100 s


Fonte: do autor

Figura 18: Sentido correto do escoamento (2100 s)


Fonte: do autor

Nas imagens apresentadas acima podemos observar os campos de temperatura ao longo da


placa. O componente ramA apresenta uma temperatura máxima de quase 500 K, já o
componente ramB um ápice de temperatura próximo dos 450 K. Podemos perceber também, que
o fluido começa a aquecer após o contato com o primeiro dissipador de calor, atingindo uma
temperatura máxima de aproximadamente 400 K.
Notou-se também, que logo após o contato com o primeiro componente (ramA) o fluido
apresentou uma queda de aproximadamente 50 K em sua temperatura. A explicação para tal
fenômeno se deu pelo fato de que o ar apresenta uma baixa condutividade térmica. Além disso,
observou-se pequenas oscilações de temperatura nas proximidades da ramA, provenientes da
formação e desprendimento de pequenos vórtices gerados devido a presença do dissipador.
25

4.2.1 Resíduos

Figura 19: Histórico da temperatura até a estabilização


Fonte: do autor

Figura 20: Convergência dos resultados


Fonte: do autor

As figuras (19) e (20) apresentam análise dos resíduos da temperatura acumulados durante
a simulação, e mostram a convergência dos resultados.
26

5 CONCLUSÕES
Com a realização deste artigo, foram adquiridos conhecimentos sobre a mecânica dos
fluidos computacional (CFD) e de todos os passos necessários a realização simulações de
qualidade. Além disso, o software utilizado nas análises deste presente artigo foi o OpenFOAM,
fato que trouxe a necessidade de expandir os conhecimentos nas áreas de programação de
algoritmos e dar as devidas instruções do problema, tais como, geração de malha, programação
dados necessários ao solver, modelos de discretização, através do terminal do programa.
Em primeiro momento, foi necessário a ampliação dos estudos na área da mecânica dos
fluidos e transferência de calor, pois sem esses embasamentos teóricos seria impossível o
entendimento dos fenômenos que ocorreram durante as análises do software. Tal estudo, baseado
nas leis básicas de conservação de massa, energia, quantidade de movimento, possibilitou o
desenvolvimento de um modelo aproximado de placa de circuito impresso (PCB) para uma
simulação em CFD envolvendo a troca de calor entre um corpo sólido e um fluido em
movimento.
Devido tamanha complexidade em executar uma análise direta envolvendo transferência de
calor de um corpo sólido para um fluido, em segundo momento realizou-se então, uma
simulação no primeiro modelo de PCB envolvendo escoamento puro escoamento. Com isso
foram obtidos campos de velocidade ao longo do duto, constatando-se que a velocidade do fluido
através de sua energia mecânica e de dissipações de calor em sua viscosidade, causariam
modificações em seu fluxo e em sua temperatura, fato que se demonstrou importante para a
próxima análise.
O terceiro objetivo, além de confirmar as deduções pertinentes ao primeiro modelo de
placa simulado, foi utilizado para introduzir modificações no modelo anterior. Ocorreram várias
mudanças, dentre as quais podemos citar, a geometria, a malha, os componentes eletrônicos que
na primeira PCB não dissipavam calor passaram a gerar energia interna e o solver, que a partir
então se tornou-se a união de outros dois – um pertinente ao escoamento e outro ao calor
trocado.
O último objetivo faz referência aos resultados atingidos com o novo modelo de PCB.
Como já mencionado, esses novos resultados apresentaram os campos de temperatura na placa a
partir das correntes de convecção natural geradas pelo calor interno gerado nos dissipadores
introduzidos e pela velocidade constante determinada ao fluido. Além disso, ficou evidenciado a
presença de campos de vórtice nas proximidades do componente eletrônico que atingiu maior
temperatura final.
Em resumo, podemos afirmar que os ensaios numéricos são essenciais para uma melhora
no desempenho dos equipamentos eletrônicos. Devido ao fato de que análises experimentais
nesse ramo necessitam de sondas, o que geram um maior custo e tempo. Ainda assim, os
resultados obtidos neste artigo podem ser aprimorados, e para isso, sugestões para a continuação
deste trabalho estão dispostas nos seguintes tópicos:
• Efetuar as simulações adicionando o solver NusseltCalc
• Construir um solver para obtenção do coeficiente convectivo h
• Executar uma análise experimental para comparação de dados

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