Electrodepositación sobre un metal (Me) de cobre en un baño de sulfato de cobre

El ánodo y el cátodo de la celda conectados a un suministro externo de corriente continua -

una batería o, más comúnmente, un rectificador. Ambos estarán sumergidos en un baño por
una solución de sales del elemento químico que utilizamos para recubrir el objeto. El cátodo,
artículo a recubrir, estará conectado al terminal negativo. Mientras que el ánodo, conectado al
terminal positivo, estará compuesto de dicho material para ir aportando iones a la solución a
medida que se oxida sustituyendo a los que se están consumiendo en la reacción
electroquímica.
Realizando un balance general se puede considerar que cuando se enciende la fuente de
alimentación externa, el metal del ánodo se oxida a partir de un estado de valencia cero para
formar cationes con carga positiva. Estos cationes asociar con los aniones de la solución. Los
cationes se reduce en el cátodo depositándose en el estado metálico, valencia cero. Por
ejemplo, en una solución ácida, el cobre se oxida en el ánodo a Cu2+ perdiendo dos
electrones. El Cu2+ asociado con el anión SO42- en la solución forman el sulfato de cobre. En el
cátodo, el Cu2+ se reduce a cobre metálico al obtener dos electrones. El resultado es la
transferencia efectiva de cobre de la fuente de ánodo a una película que recubre el cátodo.
El
Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la operación,
será determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que establece la adherencia de
la capa tanto como su calidad y velocidad de deposición, esta última es directamente
proporcional al voltaje. Lo más común es usar corriente continua en pulsos, ciclos de 8-15
segundos activado el sistema para dejar 1-3 segundos de inactividad.

Golpe (Strike)[editar]
Inicialmente, un depósito galvanoplástico especial llamado "golpe" o "flash" puede ser utilizado
para formar un revestimiento muy delgado (típicamente menos de 0,1 micrómetros de
espesor) con una alta calidad y buena adherencia al sustrato. Este sirve como base para
posteriores procesos de deposición. Un golpe (strike) utiliza una alta densidad de corriente y
un baño con una baja concentración de iones. Este proceso es lento, por lo una vez se obtiene
el espesor deseado se utilizan procesos de deposición más eficientes.
Este método se utiliza para el revestimiento de metales diferentes poco compatible. Si es
deseable una placa de tipo de depósito en un metal para mejorar la resistencia a la corrosión,
pero este metal tiene adherencia inherentemente pobre al sustrato, se deposita primero un
golpe (strike) compatible con ambos. Un ejemplo de esta situación es la pobre adhesión de
níquel electrolítico en las aleaciones de zinc, en cuyo caso se utiliza un ataque de cobre, que
tiene buena adherencia a ambos. [ 2 ]

Pincel galvanoplástico[editar]
Un proceso estrechamente relacionado es el pincel galvanoplástico. Áreas localizadas u
objetos enteros se trabajan con un pincel saturado con la solución de recubrimiento. El pincel,
generalmente un cuerpo de acero inoxidable envuelto con un material textil que sirve tanto
para contener la solución de metalización y evitar el contacto directo con el elemento que se
está tratando, está conectado al polo positivo de una fuente de corriente continua de bajo
voltaje, y el elemento recubrir conectado al negativo. Los huecos de operador del cepillo en
solución de metalización a continuación se aplica al elemento, moviendo el cepillo
continuamente para conseguir una distribución uniforme del material de recubrimiento. El
cepillo galvanoplástico posee varias ventajas sobre los tanques, incluyendo la portabilidad, la
capacidad de recubrir elementos que por alguna razón no se pueden introducir en el tanque
de recubrimiento (una aplicación es el revestimiento de porciones de columnas de apoyo
decorativas muy grandes utilizadas en restauración de edificios), requisitos de
enmascaramiento bajo o nulo, y comparativamente se requiere un menor volumen de
solución. Las desventajas en comparación con el tanque es que necesita una mayor
participación del operador (el tanque de recubrimiento con frecuencia se puede trabajar con un
mínimo de atención), y la incapacidad para lograr un gran espesor de recubrimiento.
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