Cadena de

Suministros Ipad
Bizagi Modeler

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 Tabla de Contenidos

CADENA DE SUMINISTROS IPAD ...................................................................................................................................... 1

BIZAGI MODELER....................................................................................................................................................................... 1
1 DIAGRAMA 1..................................................................................................................................................................... 7
1.1 DISEÑO DEL PRODUCTO (IPAD PRO) ............................................................................................................. 8
1.1.1 Elementos del proceso ............................................................................................................................ 8

1.1.1.1 Inicio Simple ...................................................................................................................................... 8

1.1.1.2 El área de diseño recibe información sobre el nuevo producto a crear ................... 8

1.1.1.3 Evaluar aspectos del producto a diseñar ............................................................................... 8

1.1.1.4 Se debe diseñar nuevos aspectos ............................................................................................ 8

1.1.1.5 Se mantiene el producto hasta la próxima temporada ................................................... 8

1.1.1.6 Seleccionar aspectos importantes a mejorar (cámara, procesador, etc) .................. 8

1.1.1.7 El área de i+d diseña las características ................................................................................. 8

1.1.1.8 Se manda la propuesta a la dirección ..................................................................................... 8

1.1.1.9 ¿Aprobada?........................................................................................................................................ 9

1.1.1.10 Se manda la información a proveedores ............................................................................... 9

1.2 PROVEEDOR TSMC ................................................................................................................................................ 9
1.2.1 Elementos del proceso ............................................................................................................................ 9

1.2.1.1 Recibir información de Apple ..................................................................................................... 9

1.2.1.2 Evaluar especificaciones ............................................................................................................... 9

1.2.1.3 Se tiene los recursos ...................................................................................................................... 9

1.2.1.4 Tercerizar operaciones que lo requieran ............................................................................... 9

1.2.1.5 Diseño de materiales ..................................................................................................................... 9

1.2.1.6 Producción de sensores................................................................................................................ 9

1.2.1.7 Evaluación del personal ................................................................................................................ 9

1.2.1.8 Almacenamiento de sensores ................................................................................................. 10

1.3 PROVEEDOR SAMSUNG ...................................................................................................................................... 10
1.3.1 Elementos del proceso ......................................................................................................................... 10

1.3.1.1 Recibir información de Apple .................................................................................................. 10

1.3.1.2 Limpieza de los robots y área de procesos ....................................................................... 10

1.3.1.3 Calentamiento de arena pura para obtener silicio puro .............................................. 10

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 1.3.1.4 Corte del silicio puro y pulido ................................................................................................. 10

1.3.1.5 Iluminación a la luz ultravioleta .............................................................................................. 10

1.3.1.6 Bombardeo de iones al silicio puro ...................................................................................... 10

1.3.1.7 Se añaden transistores con interruptores .......................................................................... 10

1.3.1.8 Pruebas de los Chips A10 ......................................................................................................... 10

1.3.1.9 ¿Fallan? ............................................................................................................................................. 10

1.3.1.10 Empaquetado para envío .......................................................................................................... 10

1.4 PROVEEDOR SONY ............................................................................................................................................ 11
1.4.1 Elementos del proceso ......................................................................................................................... 11

1.4.1.1 Recibir información de Apple .................................................................................................. 11

1.4.1.2 Simulación de lens ....................................................................................................................... 11

1.4.1.3 Diseño de lens para cámaras ................................................................................................... 11

1.4.1.4 Producción a partir de vidrio ................................................................................................... 11

1.4.1.5 Pulido del vidrio ............................................................................................................................ 11

1.4.1.6 Lavdo de lens ................................................................................................................................. 11

1.4.1.7 Inspección y reducción de reflección ................................................................................... 11

1.4.1.8 Optimización del lens con tecnología de estabilidad .................................................. 11

1.4.1.9 Diseño del sensor de imagen .................................................................................................. 11

1.4.1.10 Implimentación de siliconas para el lente .......................................................................... 11

1.4.1.11 Moldeado del diseño del lente ............................................................................................... 11

1.4.1.12 Ensanblado de la cámara .......................................................................................................... 11

1.4.1.13 Empaquetado de las cámaras ................................................................................................. 12

1.5 PROVEEDOR TOSHIBA ...................................................................................................................................... 12
1.5.1 Elementos del proceso ......................................................................................................................... 12

1.5.1.1 Recibir información de Apple .................................................................................................. 12

1.5.1.2 Diseño de las especificaciones de la memoria ................................................................. 12

1.5.1.3 Simulación de características................................................................................................... 12

1.5.1.4 Implementación de semiconductores ................................................................................. 12

1.5.1.5 Embalaje de obleas ..................................................................................................................... 12

1.5.1.6 Cortar chips de obleas ............................................................................................................... 12

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 1.5.1.7 Fijación de microplaquetas ...................................................................................................... 12

1.5.1.8 Alambres empaquetados con oro ......................................................................................... 12

1.5.1.9 Fundición de conductores ........................................................................................................ 12

1.5.1.10 Pruebas de calor ........................................................................................................................... 12

1.5.1.11 Pruebas de velocidad ................................................................................................................. 12

1.5.1.12 Marcado de chips......................................................................................................................... 13

1.5.1.13 Empaquetado de chips .............................................................................................................. 13

1.5.1.14 ¿Fallan? ............................................................................................................................................. 13

1.5.1.15 ¿Fallan? ............................................................................................................................................. 13

1.6 PROVEEDOR LG DISPLAY .................................................................................................................................... 13
1.6.1 Elementos del proceso ......................................................................................................................... 13

1.6.1.1 Recibir información de Apple .................................................................................................. 13

1.6.1.2 Aprobación de la proforma por parte del directorio ..................................................... 13

1.6.1.3 ¿Aprobada?..................................................................................................................................... 13

1.6.1.4 Se negocia con Apple otros diseños .................................................................................... 13

1.6.1.5 ¿Apple acepta? .............................................................................................................................. 14

1.6.1.6 No se produce ............................................................................................................................... 14

1.6.1.7 Estudio Técnico ............................................................................................................................. 14

1.6.1.8 Diseño estructural ........................................................................................................................ 14

1.6.1.9 Ensamblaje estructural ............................................................................................................... 14

1.6.1.10 Ensamblade de chips y microprocesadores ...................................................................... 14

1.6.1.11 Ensamblaje electrónico de placas y circuitos .................................................................... 14

1.6.1.12 Calibración y ajustes cromáticos ............................................................................................ 14

1.6.1.13 Montaje estructural de piezas ................................................................................................. 14

1.6.1.14 Test de montaje e imagen ........................................................................................................ 14

1.6.1.15 ¿Fallan? ............................................................................................................................................. 14

1.6.1.16 Embalaje protegido ..................................................................................................................... 15

1.6.1.17 Fin de Cancelación ....................................................................................................................... 15

1.7 ENSAMBLADORA FOXCONN CHINA .......................................................................................................... 15
1.7.1 Elementos del proceso ......................................................................................................................... 15

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 1.7.1.1 Recibir todos los componentes de los proveedores ..................................................... 15

1.7.1.2 Se almacenan y se inspeccionan en la zona de despachos ........................................ 15

1.7.1.3 Deribación de productos a las instalaciones de ensamblaje ...................................... 15

1.7.1.4 Ensamblaje por el personal chino ......................................................................................... 15

1.7.1.5 Pruebas de control de calidad del producto..................................................................... 15

1.7.1.6 ¿Fallan? ............................................................................................................................................. 15

1.7.1.7 Se pasan a la zona de embalaje ............................................................................................. 15

1.7.1.8 Se embalan ..................................................................................................................................... 15

1.7.1.9 Pasan a la zona de distribución .............................................................................................. 15

1.7.1.10 Se distribuyen al almacén central .......................................................................................... 16

1.8 ALMACÉN CENTRAL........................................................................................................................................... 16
1.8.1 Elementos del proceso ......................................................................................................................... 16

1.8.1.1 Recibir los productos .................................................................................................................. 16

1.8.1.2 Conteo general de productos ................................................................................................. 16

1.8.1.3 Verificar un porcentaje de ellos por lote ............................................................................ 16

1.8.1.4 Pasan a zona de despacho ....................................................................................................... 16

1.8.1.5 Se determina a qué almacén irá ............................................................................................. 16

1.8.1.6 Pasa a zona de distribución ..................................................................................................... 16

1.8.1.7 Se distribuyen ................................................................................................................................ 16

1.9 APPLE STORE DE EEUU O PAÍSES AUTORIZADOS .................................................................................. 16
1.9.1 Elementos del proceso ......................................................................................................................... 16

1.9.1.1 Se reciben los productos........................................................................................................... 16

1.9.1.2 Se hace un conteo general del producto ........................................................................... 16

1.9.1.3 Se evalúan algunos de ellos ..................................................................................................... 17

1.9.1.4 Se retiran algunos de ellos para exhibición ....................................................................... 17

1.9.1.5 Se guardan en los pequeños almacenes de cada tienda ............................................. 17

1.9.1.6 ¿Cliente desea comprarlo? ....................................................................................................... 17

1.9.1.7 Se entrega al usuario final ........................................................................................................ 17

1.9.1.8 Fin Terminal .................................................................................................................................... 17

1.10 DISTRIBUIDORES AUTORIZADOS ................................................................................................................. 17
1.10.1 Elementos del proceso ......................................................................................................................... 17

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 1.10.1.1 Solicitud de recibir productos a Apple ................................................................................ 17

1.10.1.2 Se reciben los productos........................................................................................................... 17

1.10.1.3 Se hace un conteo general ....................................................................................................... 17

1.10.1.4 Se evalúa cada uno de ellos..................................................................................................... 17

1.10.1.5 Se retiran alguno de ellos para exhibición ......................................................................... 17

1.10.1.6 ¿Cliente desea comprarlo? ....................................................................................................... 18

1.10.1.7 Se entrega el producto al usuario final ............................................................................... 18

1.10.1.8 Los demás se guardan an los almacenes ........................................................................... 18

1.10.1.9 Fin Terminal .................................................................................................................................... 18

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1 Diagrama 1

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Versión:

1.0

Autor:

usuario

1.1 DISEÑO DEL PRODUCTO (IPAD PRO)

1.1.1 Elementos del proceso

1.1.1.1 Inicio Simple

1.1.1.2 El área de diseño recibe información sobre el nuevo producto

a crear

1.1.1.3 Evaluar aspectos del producto a diseñar

1.1.1.4 Se debe diseñar nuevos aspectos

Flujos

No

Sí

1.1.1.5 Se mantiene el producto hasta la próxima temporada

1.1.1.6Seleccionar aspectos importantes a mejorar (cámara,

procesador, etc)

1.1.1.7 El área de i+d diseña las características

1.1.1.8 Se manda la propuesta a la dirección

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1.1.1.9 ¿Aprobada?

Flujos

Sí

No

1.1.1.10 Se manda la información a proveedores

1.2 PROVEEDOR TSMC

1.2.1 Elementos del proceso

1.2.1.1 Recibir información de Apple

1.2.1.2 Evaluar especificaciones

1.2.1.3 Se tiene los recursos

Flujos

No

Sí

1.2.1.4 Tercerizar operaciones que lo requieran

1.2.1.5 Diseño de materiales

1.2.1.6 Producción de sensores

1.2.1.7 Evaluación del personal

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1.2.1.8 Almacenamiento de sensores

1.3 PROVEEDOR Samsung

1.3.1 Elementos del proceso

1.3.1.1 Recibir información de Apple

1.3.1.2 Limpieza de los robots y área de procesos

1.3.1.3 Calentamiento de arena pura para obtener silicio puro

1.3.1.4 Corte del silicio puro y pulido

1.3.1.5 Iluminación a la luz ultravioleta

1.3.1.6 Bombardeo de iones al silicio puro

1.3.1.7 Se añaden transistores con interruptores

1.3.1.8 Pruebas de los Chips A10

1.3.1.9 ¿Fallan?

Flujos

No

Sí

1.3.1.10 Empaquetado para envío

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1.4 PROVEEDOR SONY

1.4.1 Elementos del proceso

1.4.1.1 Recibir información de Apple

1.4.1.2 Simulación de lens

1.4.1.3 Diseño de lens para cámaras

1.4.1.4 Producción a partir de vidrio

1.4.1.5 Pulido del vidrio

1.4.1.6 Lavdo de lens

1.4.1.7 Inspección y reducción de reflección

1.4.1.8 Optimización del lens con tecnología de estabilidad

1.4.1.9 Diseño del sensor de imagen

1.4.1.10 Implimentación de siliconas para el lente

1.4.1.11 Moldeado del diseño del lente

1.4.1.12 Ensanblado de la cámara

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1.4.1.13 Empaquetado de las cámaras

1.5 PROVEEDOR TOSHIBA

1.5.1 Elementos del proceso

1.5.1.1 Recibir información de Apple

1.5.1.2 Diseño de las especificaciones de la memoria

1.5.1.3 Simulación de características

1.5.1.4 Implementación de semiconductores

1.5.1.5 Embalaje de obleas

1.5.1.6 Cortar chips de obleas

1.5.1.7 Fijación de microplaquetas

1.5.1.8 Alambres empaquetados con oro

1.5.1.9 Fundición de conductores

1.5.1.10 Pruebas de calor

1.5.1.11 Pruebas de velocidad

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1.5.1.12 Marcado de chips

1.5.1.13 Empaquetado de chips

1.5.1.14 ¿Fallan?

Flujos

No

Sí

1.5.1.15 ¿Fallan?

Flujos

Sí

Marcado de chips

1.6 PROVEEDOR LG Display

1.6.1 Elementos del proceso

1.6.1.1 Recibir información de Apple

1.6.1.2 Aprobación de la proforma por parte del directorio

1.6.1.3 ¿Aprobada?

Flujos

No

Sí

1.6.1.4 Se negocia con Apple otros diseños

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1.6.1.5 ¿Apple acepta?

Flujos

No

Sí

1.6.1.6 No se produce

1.6.1.7 Estudio Técnico

1.6.1.8 Diseño estructural

1.6.1.9 Ensamblaje estructural

1.6.1.10 Ensamblade de chips y microprocesadores

1.6.1.11 Ensamblaje electrónico de placas y circuitos

1.6.1.12 Calibración y ajustes cromáticos

1.6.1.13 Montaje estructural de piezas

1.6.1.14 Test de montaje e imagen

1.6.1.15 ¿Fallan?

Flujos

No

Sí

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1.6.1.16 Embalaje protegido

1.6.1.17 Fin de Cancelación

1.7 ENSAMBLADORA FOXCONN CHINA

1.7.1 Elementos del proceso

1.7.1.1 Recibir todos los componentes de los proveedores

1.7.1.2 Se almacenan y se inspeccionan en la zona de despachos

1.7.1.3 Deribación de productos a las instalaciones de ensamblaje

1.7.1.4 Ensamblaje por el personal chino

1.7.1.5 Pruebas de control de calidad del producto

1.7.1.6 ¿Fallan?

Flujos

Sí

No

1.7.1.7 Se pasan a la zona de embalaje

1.7.1.8 Se embalan

1.7.1.9 Pasan a la zona de distribución

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1.7.1.10 Se distribuyen al almacén central

1.8 ALMACÉN CENTRAL

1.8.1 Elementos del proceso

1.8.1.1 Recibir los productos

1.8.1.2 Conteo general de productos

1.8.1.3 Verificar un porcentaje de ellos por lote

1.8.1.4 Pasan a zona de despacho

1.8.1.5 Se determina a qué almacén irá

1.8.1.6 Pasa a zona de distribución

1.8.1.7 Se distribuyen

1.9 APPLE STORE DE EEUU O PAÍSES AUTORIZADOS

1.9.1 Elementos del proceso

1.9.1.1 Se reciben los productos

1.9.1.2 Se hace un conteo general del producto

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1.9.1.3 Se evalúan algunos de ellos

1.9.1.4 Se retiran algunos de ellos para exhibición

1.9.1.5 Se guardan en los pequeños almacenes de cada tienda

1.9.1.6 ¿Cliente desea comprarlo?

Flujos

Sí

No

1.9.1.7 Se entrega al usuario final

1.9.1.8 Fin Terminal

1.10 DISTRIBUIDORES AUTORIZADOS

1.10.1 Elementos del proceso

1.10.1.1 Solicitud de recibir productos a Apple

1.10.1.2 Se reciben los productos

1.10.1.3 Se hace un conteo general

1.10.1.4 Se evalúa cada uno de ellos

1.10.1.5 Se retiran alguno de ellos para exhibición

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1.10.1.6 ¿Cliente desea comprarlo?

Flujos

Sí

No

1.10.1.7 Se entrega el producto al usuario final

1.10.1.8 Los demás se guardan an los almacenes

1.10.1.9 Fin Terminal

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