UNIVERSIDAD NACIONAL MAYOR DE SAN MARCOS

FACULTAD DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA

CURSO: Electrotecnia

Alumno: Franklin Vargas Gomez

Código: 17190143

TEMA: Soldadura y Empalmes.

TIPO DE INFORME: Informe Final

Lunes, 17 de setiembre del 2018

I. CUESTIONARIO FINAL

 ¿Explique cómo se realiza los empalmes para uso

electrónico? ¿Qué materiales y herramientas requiere para
este trabajo?:
Hay distintos tipos de empalmes de los cuales hemos hecho como trabajo en casa, entre ellos esta derivación,
prolongación, trenzado y otros.
Ahora entraremos a tallar los pasos de estos de manera más detallada:
 Empalme trenzado o cola de ratón:
Este tipo de empalme permite salvar la dificultad que se presenten en los sitios de poco espacio por ejemplo
en las cajas de paso, donde concurren varios conductores.

Los pasos a seguir para realizar el empalme son:

i. Seccionar los alambres a empalmar

aproximadamente unos 15 cm cada uno
ii. Ahora quitar 10 cm del aislante para poder realizar
el trenzado
iii. Luego se procede a cruzar los dos alambres
formando una “X” entre estos
iv. Ahora se presiona con el alicate en el centro de la
unión y luego se procede a girar los dos alambres de
manera simultánea en sentido horario para
finalmente asegurarlo y aislarlo.

 Empalme de prolongación:
Es de constitución firme y sencilla de empalmar, se hace preferentemente en las instalaciones visibles o de
superficie. El objetivo de este empalme es prolongar la conexión.

Ahora procederemos a nombrar los pasos para empalmar:

i. En primer lugar, se procede cortar 20 cm de alambre

dos juegos.
ii. Luego se procede a quitar 12 cm del aislante.
iii. Ahora juntamos los alambres dejando 3cm entre el
cruce de alambres y el aislante.
iv. Ahora se procede a enrollar sobre los 3 cm de cada
alambre de manera similar para los dos alambres
  Empalme de derivación o en “T”
Es de gran utilidad cuando se desea derivar energía eléctrica en alimentaciones adicionales, las vueltas deben
sujetarse fuertemente sobre el conductor recto.

El empalme de Seguridad es utilizado cuando se desea obtener mayor ajuste mecánico.

Los pasos a seguir para realizar el empalme son los siguientes:

i. En primer lugar se mide 15 cm del conductor “X” y luego se mide y se marca 5 cm en la parte central
de la superficie del conductor “Y”
ii. Luego se procede a quitar 10 cm del aislante del conductor “X” y 3cm del aislante del conductor Y”
iii. Ahora se procede a juntar los cables en posición de “T” para luego enrollar de manera muy simétrica
y consistente el conductor “X” sobre los 3 cm del conductor “Y”
iv. Finalmente con el alicate se da el seguro y se concluye.

 En el trabajo de realizar puntas de prueba y conductores:

o ¿Qué normas de seguridad considera? ¿Cuál sería el

procedimiento correcto para realizar una buena soldadura
especificar?
 Normas de seguridad
1. Usar adecuadamente la cuchilla para quitar los aislantes de los conductores.
2. No recalentar en exceso el cautín para no poner en riesgo su eficiencia.
3. Tener mucho cuidado en no quemarse con la punta del cautín previo al estañado y en caso de
quemarse, untarse la resina en la superficie afectada.
4. Limpiar el cautín antes de estañar para un mejor rendimiento y al finalizar colocarlo en un
lugar fuera de la zona de trabajo ya que por descuido podría ocasionar quemaduras.

 Procedimiento para un eficiente estañado:

1. En primer lugar, limpiar el cautín antes de realizar el estañado
2. Luego proceder fusionar el estaño junto con el material a soldar.
3. Procurar que la superficie de la soldadura no se queme y no se agregue exagerado
estaño
4. Luego fijar bien la soldadura, esperar a que se enfrié y listo.
Apagar el cautín y limpiarlo nuevamente para el futuro uso de este.
  ¿En la soldadura de componentes electrónicos sobre
tarjetas impresas se emplean los mismos materiales y
herramientas que para soldar conectores? Si existe diga
cuál es la diferencia y porqué.
Si existen diferencias, se pueden usar en ambos casos casi los mismos materiales a excepción de soporte para
para placa electrónica y un desoldador (en caso de desoldar).

El soporte para placa electrónica es utilizado par realizar una soldadura más precisa y eficiente.

El cautín debe de ser de una potencia de 30 watts y no aplicar demasiada fuerza ya que puede romper la placa
y las pistas.

 ¿Cómo se debe realizar el soldado y desoldado de circuitos

integrados y que precauciones debe tenerse en cuenta para
el éxito de este tipo de soldadura?
o Soldadura (Procedimiento):
 Par el proceso de soldadura es necesario contar con un cautín de punta delgada para evitar
el exceso de calor.
 La inspección de las soldaduras se hará bajo una buena luz y ayudándose con una lupa, si es
necesario.
 Una herramienta afilada puede servir para eliminar partículas y puentes de soldadura entre
las bandas de cobre o zonas de conexión;
 un cepillo de dientes de cerda dura sirve para limpiar las soldaduras.
 Asegurar que las zonas a
soldar estén limpias, así
como también las
herramientas para soldar.
 Acercar los elementos a unir
hasta que se toquen.
(Si es necesario, utilizar unos
alicates para sujetar bien las
partes.)
 Aplicar el soldador ( Cautil )
a las partes a soldar, de
forma que se calienten
ambas partes.
 Sin quitar el soldador aplicar
el estaño sobre la parte de la
soldadura, evitando tocar
con la punta.
 Retirar el soldador, tratando
de no mover las partes de la
soldadura y dejar que la
soldadura se enfríe.
Para saber si una soldadura es correcta sólo es necesario mirar su aspecto. Si ha
quedado de color plateado brillante (el mismo color del estaño con el que soldamos)
y en forma cónica en caso de soldaduras en placas de circuito impreso o alargada en
caso de soldadura entre componentes, la soldadura es correcta
Si su color es opaco (sin brillo) y con forma redondeada y con exceso de estaño, la
soldadura no es correcta. Este tipo de soldaduras se suelen llamar soldadura “frías” y
aunque el componente parece fijado, no asegura el correcto contacto eléctrico, por lo
que será fuente de problemas y errores de funcionamiento del circuito electrónico.

o Desoldar (Procedimiento):
Aplicar la punta del soldador donde se quiera quitar el estaño, si la punta se
encuentra limpia, el estaño se derretirá fácilmente.

Sin quitar el soldador acercar la punta del chupón y presionar el botón de

accionamiento.

Retirar el soldador y el chupón.

Diga si son correctas o incorrectas las siguientes expresiones:

o La resina de soldar es utilizada para facilitar la soldadura
porque es buena conductora de calor.
Correcto, al hacer una soldadura en electrónica se pretende asegurar una buena conexión de hecho
se pretende dar continuidad a un circuito sin interrupciones, existen contaminantes como oxido, polvo,
grasa y otras cosas que al hacer una soldadura no permiten esta buena conexión produciendo una
especie de falso contacto que te puede interrumpir el flujo eléctrico ocasionando variaciones en los
resultados del funcionamiento de un equipo, es por eso que al soldar se pretende una conexión estable.
Al aplicar la pasta a la soldadura la mayoría de las impurezas son removidas, en una soldadura en la
que se uso pasta tendrás una conexión estable entre los cables, alambres o estos y un circuito impreso
y una cubierta de los contaminantes en la gota de soldadura. También permite que la soldadura se
esparza por el interior de los cables, permitiendo una mejor conexión.

 La resina de soldar es utilizada exclusivamente en el soldado de

componentes electrónicos sobre tarjetas impresas.
Incorrecto, la resina para soldar también es empleada en el ensamblaje y producción en masa de
tarjetas de circuito impresas y PCB prototipo. Se utiliza para la confección de conectores y para el
soldado sobre tarjetas impresas.
 La soldadura es una aleación de plomo y estaño en una
proporción de 40° y 60° respectivamente o tienen un núcleo de
resina y son de 1/16’’, 1/32’’, 1/64’’.
Incorrecto, también puede tener en su núcleo resina como también no.

 La soldadura no solo es una aleación de plomo y estaño en

proporción 40/60, respectivamente sino también puede ser de
50/50, 30/70, 20/80.
Correcto, existen diferentes proporciones, la mas usada en electrónica es la aleación
de plomo y estaño 40/60.

 La proporción de plomo disminuye el punto de fusión de la

soldadura. Así la soldadura 50/50 tiene menor punto de fusión
que la soldadura 30/70.
Incorrecto, la soldadura con menor proporción de estaño requiere mayor grado de fusión y no son
apropiados para trabajos electrónicos.

 Para realizar una buena soldadura no es necesario realizar el

estañado.
Incorrecto, en electrónica se puede realizar una soldadura sin estaño sin embargo su eficiencia es
lamentable en comparación con el uso de estaño por lo que no es una buena soldadura por lo tanto
ineficiente,

 Conclusión
Este trabajo nos enseñó a soldar los componentes electrónicos y placas impresas asimismo a realizar
exitosos empalmes fundamentales en nuestro desarrollo técnico y profesional como ingeniero
Electrónico.

 Recomendaciones:
Tener siempre en cuenta las normas de seguridad en los procesos de soldadura y empalmes.
Aunque se que por falta de tiempo no se pudo hacer los empalmes en clase creo que hubiera
sido una mejor experiencia hacerlo en clase.
 Bibliografia.
 https://prezi.com/ebct_szrkc1z/practica-soldadura/
 https://www.geniolandia.com/13170103/que-es-la-soldadura-de-
nucleo-de-resina
 http://ayudaelectronica.com/resinas-sinteticas-material-no-conductor/
 https://www.bricoblog.eu/todo-sobre-las-resinas-epoxi-o-poliepoxido/
 https://es.scribd.com/doc/313833844/2-Informe-de-Laboratorio-de-
Fisica-3-2007-Unmsm.