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UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ

INSTITUTO DE TECNOLOGIA
FACULDADE DE ENGENHARIA ELÉTRICA
PROGRAMA DE EDUCAÇÃO TUTORIAL

Minicurso
Placa de Circuito Impresso

Autores
Allan Douglas Ferreira Corrêa 201107140014
Juliana Segtowick Fonseca e Silva 201407140052
Sarah Matos Trindade Amoras 201307140064
Professor Tutor
Orlando Fonseca Silva
SUMÁRIO
1. Introdução à confecção de placas de circuito
impresso..............................................................3
2. O software Proteus........................................................................................................................4
2.1. ISIS.........................................................................................................................................4
2.2. ARES......................................................................................................................................9
3. Confeccionando a placa.............................................................................................................15

Belém – Abril de 2016


Minicurso de Placa de Circuito Impresso – PET Engenharia Elétrica UFPA
1. Introdução à confecção de placas de circuito impresso
Um circuito impresso consiste em uma placa formada por camadas de materiais plásticos e
fibrosos (como fenolite, fibra de vidro, fibra e filme de poliéster, entre outros polímeros) que conta
com finas películas de substâncias metálicas (cobre, prata, ouro ou níquel). Essas películas formam
as “trilhas” ou “pistas” que serão responsáveis pela condução da corrente elétrica pelos
componentes eletrônicos.
Esses impulsos elétricos são transmitidos para os componentes, viabilizando o funcionamento
de cada peça e, consequentemente, do sistema completo formado pela Placa de Circuito Impresso
(PCI). As placas de circuito impresso (PCIs) tiveram sua origem em 1936 pelas mãos do engenheiro
austríaco Paul Eisler, embora a técnica fundamental para o desenvolvimento das PCIs tenha surgido
no ano de 1903 com as pesquisas do inventor alemão Albert Hanson.
Antes de Paul Eister ter patentear sua nova ideia de conectar componentes eletrônicos, estes
eram simplesmente conectados por fios como pode se ver na figura 1.

Figura 1 – Nos circuitos à válvula, a montagem era feita sobre uma chapa de metal e as conexões
entre os componentes eram feitas por debaixo dessa placa

Existe também registro de uma patente norte-americana de 1925, em nome de Charles


Ducas, que propunha depositar uma tinta condutiva sobre um substrato isolante, que deu origem à
expressão “Circuito Impresso”. No entanto, a primeira vez que os circuitos impressos foram usados
de uma forma mais ampla foi por volta de 1943, quando foram empregados em equipamentos de
rádio para uso militar, onde era essencial que o circuito funcionasse em situações extremamente
adversas.
Após a Segunda Guerra Mundial os circuitos impressos foram usados em outras aplicações
e, com o advento dos transistores, tornou-se a forma mais comum de construção de circuitos
transistorizados. Atualmente, PCIs são amplamente empregadas em todos os tipos de equipamentos
eletrônicos, principalmente quando se utilizam em sua construção circuitos integrados.
O material inicialmente usado para a fabricação de PCIs foi uma chapa conhecida como
fenolite. As chapas de fenolite são feitas com a mistura de uma resina fenólica com certa quantidade
de papel picado ou serragem de madeira. A mistura é moldada e prensada a quente na forma de
chapas. O principal problema das chapas de fenolite para circuitos impressos decorre justamente do
uso de componentes à base de celulose, que a torna higroscópica. Ou seja, em um ambiente úmido
as placas de fenolite absorvem certa quantidade de água, o que além de prejudicar as suas
características isolantes frequentemente faz com que as placas empenem.

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Minicurso de Placa de Circuito Impresso – PET Engenharia Elétrica UFPA
Neste minicurso ministrado pelo Programa de Educação Tutorial de Engenharia Elétrica
você irá aprender a utilizar o software Proteus para simular seus circuitos e depois o passo-a-passo
para montá-lo na placa de fenolite.
2. O software Proteus
Vamos utilizar neste minicurso a versão 7.7 service pack 2 do Proteus. Este software pertence à
Labcenter Electronics e é um dos programas de simulação de circuitos mais utilizados no mundo.
Ele basicamente está dividido em dois subprogramas que são o ISIS e o ARES.
O Proteus é um programa muito útil para estudantes e profissionais que queiram ter um
ambiente de simulação com interface amigável ao usuário e que possua uma vasta biblioteca de
componentes capazes de simular adequadamente o comportamento de um circuito real. Os circuitos
são desenhados utilizando símbolos que os representam graficamente na área de trabalho que
também comporta inúmeros instrumentos de medição proporcionando uma vasta gama de análise
para os circuitos simulados.
Ele apresenta também uma vasta biblioteca para os microcontroladores mais comuns como
PICS, ATMEL-AVR, Motorola, 8051, etc.)
2.1. ISIS
O software ISIS é o ambiente onde você simula os circuitos. Para abri-lo você deve localizar na
área de trabalho o símbolo conforme figura 2 ou digitar no menu iniciar do Windows™ ISIS 7
Professional.

Figura 2 – Atalho para o ISIS

Vamos aprender agora a simular alguns circuitos básicos. No lado esquerdo da tela clique
em Component Mode e depois em Pick from Libraries conforme as figuras 3.

Figura 3 – Setas apontando os passos para abrir a biblioteca.


Na biblioteca você pode procurar os dispositivos para simular o seu circuito. No lado
esquerdo há uma caixa de diálogo onde você buscará os componentes. Para adicionar os
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componentes para a área de trabalho basta dar um duplo clique sobre ele e após terminar de
escolher basta clicar em OK para fechar a janela.

 Circuito 1:
Procure na biblioteca os seguintes componentes conforme a tabela 1 e depois monte o circuito
da figura 4.
Componente Biblioteca
Battery Active
Lamp Active
Res Device
Switch Active
Tabela 1 – Componentes para o circuito 1

Figura 4 – Circuito 1.
Para conectar os componentes entre si basta aproximar o mouse da sua extremidade, clicar com
o botão esquerdo, soltar e depois clicar na extremidade do outro componente a ser conectado.
Depois de montar o circuito, vá até a barra de menus e clique na opção System e depois em Set
Animation Options e marque a opção Show Wire Currents with Arrows? Clique em OK para fechar
a janela (figura 4) e depois clique no botão Play no canto inferior esquerdo do programa para
simular o circuito.

Figura 4 – Mostrando o sentido das correntes no circuito.


 Circuito 2
Neste circuito observaremos o comportamento da tensão e da corrente num circuito elétrico
através de medidores virtuais de tensão e corrente. Encontre os dispositivos da tabela 2 e monte o
circuito da figura 5.
Componente Biblioteca
BATTERY ACTIVE
LED ACTIVE
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RES DEVICE
SWITCH ACTIVE
POT-HG ACTIVE
Tabela 2 – Componentes para o circuito 2.

Figura 5 – Circuito 2.
O potenciômetro precisa ser configurado, para tanto abra as propriedades. Selecione a opção
linea, log ou antilog. Defina a máxima resistência como 500Ω e a mínima como 50Ω. O resistores
são de 220Ω e a fonte de 12V. Para inserir os medidores virtuais de tensão e corrente basta
selecionar a opção Virtual Instruments Mode e selecionar o amperímetro e o voltímetro DC
conforme a figura 6. As propriedades do amperímetro altere a escala de leitura para miliamperes.

Figura 6 – Medidores Virtuais.


 Circuito 3
Neste circuito trabalharemos com transformadores e pontes retificadoras. Construa o circuito da
figura 7 com os componentes da tabela 3.
Componente Biblioteca
BRIDGE DEVICE
TRAN-2P2S DEVICE
RES DEVICE
SWITCH ACTIVE
VSINE ASIMMDLS

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CAP-ELEC DEVICE
LAMP ACTIVE
Tabela 3 – Componentes para o circuito 3.

Figura 7 – Circuito 3.
A fonte de tensão alternada tem amplitude de 179,605V e 60Hz. As relações de tensões no
transformador se dão através das relações de indutâncias no primário e no secundário. Queremos ter
12VRMS no secundário do transformador e dispomos de uma fonte de tensão alternada de 127VRMS
no primário. Pela equação 1 e 2 verificamos as relações de tensão e indutância no transformador.

𝑉1
=𝑎 Equação 1
𝑉2
𝐿1
= 𝑎2 Equação 2
𝐿2
De posse dessas equações, para a equação 1 temos a = 10,5833 e digamos que o primário
tem uma indutância de 50mH substituindo esses valores na equação 2 temos que o secundário tem
uma indutância de 446µH. Esses parâmetros devem ser configurados nas propriedades do
transformador. O capacitor é eletrolítico de 100µF, o resistor é de 100Ω e a lâmpada é de 5V. O
osciloscópio é encontrado na mesma paleta do voltímetro e do amperímetro.
 Circuito 4
Neste circuito aprenderemos a usar um circuito de comando juntamente com um circuito de força
para controle de velocidade e rotação de um motor de corrente contínua. Construa o circuito da
figura 8 com os componentes da tabela 4.
Componente Biblioteca
BATTERY ACTIVE
FUSE ACTIVE
LED GREEN/BLUE ACTIVE
RES DEVICE
SW-DPDT ACTIVE
POT-HG ACTIVE
MOTOR ACTIVE
DIODE DEVICE
RELAY ACTIVE
SWITCH ACTIVE
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Tabela 4 – Componentes para o circuito 4.

Figura 8 – Circuito 4.
A bateria 1 é de 12V e a bateria 2 é de 5V. Altere o Componente Value nas propriedades do
relé para 3V. O resistor em série com a bateria B2 é de 40Ω. O resistor dos LED`s é de 200Ω.
Ajuste o fusível para disparar em 620 mA. Ajuste a tensão nominal do motor para 7V. O
potenciômetro é do tipo logarítmico com resistência máxima de 150 Ω e mínima de 0,1 Ω. Antes de
simular, deixe a chave do circuito de comando aberta e o potenciômetro do circuito de força no
máximo.
 Circuito 5
Este será o circuito que montaremos na placa de circuito impresso. O circuito da figura 9 é um
multivibrador astável usando dois transistores BC548. Este circuito não apresenta uma característica
estável de condução e não condução. Assim, ao ser alimentado, os transistores conduzem
alternadamente fazendo com que os LED`s pisquem. Construa o circuito da figura 9 com os
componentes da tabela 5.
Componente Biblioteca
BATTERY ACTIVE
LED GREEN/BLUE ACTIVE
RES DEVICE
BC548 BIPOLAR
CAP-ELEC DEVICE
Tabela 5 – Componentes para o circuito 5.

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Figura 9 – Circuito 3.
2.2. ARES
O ARES é o programa que irá nos ajudar a fazer a placa de circuito impresso. Vamos utilizar o
circuito 5 que foi simulado anteriormente. Primeiramente devemos atibuir o PCB Package ou
Invólucro aos componentes para poder facilitar a construção da placa. Substitua a bateria do circuito
pelo componente SIL-100-02 da biblioteca CONNDVC conforme figura 10.

Figura 10 – Conector para bateria.


Se você der um duplo clique nos componentes você poderá ver se o componente tem ou PCB já
configurado ou não como no exemplo da figura 11.

Figura 11 – Propriedades do transistor BC548.


Se você clicar nos LED`s verá que eles não apresentam PCB configurado, portanto devemos
defini-lo antes de criar o Netlist para o ARES. Clique no ponto de interrogação conforme a figura
12.

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Figura 12 – Propriedades do LED.
Na janela que se abre, selecione Category = Miscellaneous, Sub-category = LEDs depois
clique na opção à direita Device = LED, Library = Package. Clique em OK para fechar a janela.
Você voltará a ver a janela da figura 12, porém, agora com o PCB selecionado.
As unidades de medida no Proteus são:
Inch (in) = polegada = 25,4 mm
Thou (th) = Mil = 0,0254 mm
25,4 / 10 = 2,54 mm (décimo da polegada)
25,4 / 1000 = 0,0254
1 mm / 0,0254 = 39,37 mil
Vamos verificar se todos os componentes estão corretos clicando na opção Designer
Explorer conforme figura 13 e depois clicando no ícone ARES (em vermelho) para passar o Netlist
do ISIS para o ARES.

Figura 13 – Designer Explorer.


Depois de compilar o Netlist, O ARES será aberto e do lado esquerdo você verá os
componentes do circuito conforme figura 14.

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Figura 14 – Tela do ARES com os componentes do circuito.
Para termos uma ideia espacial da disposição dos componentes bem como a distância entre
os terminais dos componentes devemos nos lembrar do sistema de medida do Proteus. Um Grid de
25th corresponde a 1/10 de polegada dividido por 4. Na figura 15 você pode ver o capacitor sendo
mostrado no Grid de 25th e seus terminais tem uma distância de 4 quadros, ou seja, 2,54mm

Figura 15 – Capacitor em um Grid de 25th.


Outro ponto importante na construção da placa são os layers a serem utilizados. No canto
inferior esquerdo da janela do programa você pode selecionar o layer Silk Botton para a colocação
dos componentes; para as trilhas dos componentes o layer é Copper Botton e assim por diante.
Vamos escolher o layer Top Silk para montar os componentes conforme a figura 16 e figura 17.

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Figura 16 – Selecionando o layer Top Silk.

Figura 17 – Componentes arranjados na área de trabalho.


Agora vamos criar as bordas da placa. Para isso clique na ferramenta 2D Graphics Box
Mode localizado na parte esquerda da janela e desenhe um retângulo na placa conforme figura 18
no layer Board Edge.

Figura 18 – Borda da placa no layer Board Edge.


Vamos inserir furos para fixação da placa. Clique no ícone Round Through-Hole Pad Mode
e selecionar C-200M3 conforme a figura 19

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Figura 19 – Borda da placa com furos.
Agora vamos medir o tamanho da nossa placa utilizando a ferramenta Toggle False Origin
conforme figura 20. Esta ferramenta vai criar um falso ponto 0,0 nas coordenadas x,y assim você
clica na ponta inferior esquerda da placa para inserir o falso ponto, logo em seguida o cursor torna-
se um lápis onde você aponta para o canto superior direito da placa para poder visualizar o tamanho
no canto inferior direto do programa ARES. Repare que os números trocaram de cor e podem estar
no formato th, para trocar para mm pasta clicar em View>Metric.
Neste projeto a placa tem 60x35mm. Para voltar ao normal basta clicar novamente na
ferramenta Toggle False Origin.

Figura 20 – Ferramenta Toggle False Origin.


Vamos iniciar o roteamento automático das trilhas na placa. Vamos usar a ferramenta Auto-
Router. Mas primeiramente devemos definir em qual lado da placa esse roteamento será feito.
Vamos clicar na ferramenta chamada Design Rule Manager, em Rule Name clique em New e
coloque o nome PISCA2LED conforme figura 21.

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Figura 20 – Ferramenta Design Rule Manager.
Na aba Net Classes podemos selecionar em qual layer será feito o roteamento das trilhas do
Power (alimentação, Vcc ou Terra) e do Signal (conexão entre os componentes). Para o Power
ponha o estilo da linha como sendo T40 e deixe ativado apenas o layer Botton Copper conforme
figura 21. E para o Signal selecione o estilo da linha como T30 deixando ativado apenas o layer
Botton Copper conforme figura 22.

Figura 20 – Net Classes Power. Figura 21 - Net Classes Signal.


Agora podemos utilizar com tranquilidade a ferramenta Auto-Router clicando em Begin
Routing conforme a figura 22 e obteremos como resultado a figura 23.

Figura 22 – Auto-Router. Figura 23 - Auto-Router executado.


Vamos criar agora o chapado onde serão conectados os terminais negativos e o terminal de
terra do circuito. Clique no ícone Zone Mode e selecione Default conforme figura 24.

Figura 24 – Selecionando o T30 do Zone Mode.


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O cursor irá se tornar um lápis e com ele, utilizando o modo de visualização Grid, você
clicará no retângulo interno distante um quadrado da borda conforme a figura 25, depois irá
aparecer a figura 26.

Figura 25 – Início do Zone Mode. Figura 26 – Default do Zone Mode.


Agora a placa está pronta para ser impressa. Você pode visualizar o esquema da placa em
três dimensões clicando na barra de menus Output>3D Visuaization.

Figura 27 – Conexões prontas. Figura 28 – Visualização em 3D


Para imprimir a placa selecione a opção Output>Print na barra de menus. Selecione a sua
impressora ou o formato de documento XPS Document Writer. Desmarque apenas a caixa Top Silk.
Aperte em OK para imprimir.
3. Confeccionando a placa
Parte Prática

Para obtermos a placa de circuito impresso, teremos que realizar as seguintes etapas:
Com o desenho já em mãos, prepara-se a placa fenolite para montagem do circuito pisca
LED. Primeiro realizamos uma limpeza básica na superfície da placa usando um pedaço de esponja
de aço, passando várias vezes levemente para remoção do óxido cúprico, após isso, limpa-se a placa
com álcool isopropílico ou álcool comum conforme figuras 29 e 30.

Figura 29 – Limpeza com esponja de aço Figura 30 – Limpeza com álcool.


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Logo após, colocando-se a placa em um lugar apropriado, de preferência em uma base de
madeira, promova o corte lentamente com o equipamento adequado tendo cuidado para não
danificar a placa. Agora pegue o desenho e coloque-o por cima da placa, alinhando-se a face
impressora virada para a placa, mantenha pressionada e cole as bordas com a fita isolante ou fita
crepe de papel, de forma que fique bem presa. Observe as figuras 31 e 32.

Figura 31 – Colagem do papel na placa Figura 32 – Papel pronto para ser colado
Com o auxílio de um ferro de passar, promover o aquecimento adequado, passando o calor
para o papel na placa para que o desenho impresso se fixe na mesma. Atentar para não queimar o
papel e danificar o desenho. Não caia no erro de verificar se o desenho já ”está totalmente fixo” na
placa, isto pode ocasionar um erro e borrar o desenho, mas se caso isso ocorrer, tente remarcar a
parte que foi “ cortada” ou borrada com uma caneta do tipo permanente.

Figura 33 – Ferro de passar para fixar o desenho


Deixando esfriar, realize a seguir, os furos na placa com o perfurador, ou uma míni-furadeira
(o papel e a placa são furados juntos), cortam-se as bordas do papel com um estilete e em seguida
remove-se o papel por inteiro, tais cuidados são necessários para que no fim não se tenha problemas
com a montagem do circuito, tente fazer exatamente como sugere a imagem 34.

Figura 34 – Perfuração da placa.


Agora iremos para o processo de corrosão, antes tente corrigir algumas falhas ocasionais no
desenho da placa com a caneta permanente. Ter por perto um recipiente de plástico ou vidro para
colocar o percloreto de ferro diluído. Encher o recipiente de forma que cubra completamente a

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placa, a corrosão demora cerca de 15 a 30min dependendo da temperatura do ambiente. Observe a
figura 35

Figura 35 – Corrosão da placa.


Após isto, quando a placa estiver completamente corroída, retire e lave-a em água corrente.
Enxugue a placa e ao final remover o toner, com um pedaço de algodão umedecido com thinner
conforme a figura 36.

Figura 36 – Removendo o toner da placa.


Agora, a placa de circuito está pronta para uso, neste caso iremos usá-la para montar o
circuito pisca LED, a partir desta etapa inicia-se o processo de soldagem das componentes
eletrônicas na placa conforme o esquema que foi montado no Proteus
.

O PET Engenharia Elétrica agradece a sua


participação!!!!

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