Análisis de fallas de dispositivos de potencia
basados en monitoreo en tiempo real
Johnny Ojeda
Escuela de Ingeniería Electrónica en Control y Redes Industriales
Escuela Superior Politécnica de Chimborazo
zixt_77@hotmail.com
Abstract - This document presents a summary of the scientific
publication "Failure analysis of power devices based on real-
time monitoring" revealing the most important and relevant
points for the understanding of it. The system monitors the
interfaces of the material components inside the device by
scanning the acoustic tomography (SAT) under a power cycle
test, in addition to the electrical and thermal state of the device.
Identification of the feature and extraction of a series of image
data by image processing efficiently signaled the damaged site
before the failure occurred.
Key Words- acoustic, tomography
I. INTRODUCCIÓN
El análisis de fallas es esencial para mejorar la
confiabilidad de los dispositivos de potencia. Especialmente,
determinar el mecanismo de falla primaria es importante para
la mejora fundamental de la fiabilidad de los dispositivos de
potencia. En los módulos de potencia estándar los principales
mecanismos de falla son provocados por el desgaste de los
materiales internos del componente, debido a esto es difícil
determinar el mecanismo de falla primaria a través de
soluciones de monitorización ya conocidas como lo son los
métodos eléctricos y térmicos [1].
El enfoque para el análisis de fallas de dispositivos de
potencia está basada en un monitoreo de tiempo real de un
dispositivo bajo prueba (DUT). La técnica puede registrar lo
que sucede en un momento de falla tanto como los
antecedentes que incluyen información importante
relacionada con el principal mecanismo de falla [1].
II. RESUMEN
En el artículo se demostró el análisis de fallas de los
dispositivos de potencia basados en monitorización de
tiempo real con tomografía acústica de barrido (SAT).
El sistema de control de tiempo real se diseñó para
registrar imágenes de interfaz de materiales componentes,
tensión directa bajo corriente de tensión constante,
temperatura de conexión de la placa y temperatura de la
placa base [1].
La velocidad de fotogramas de las imágenes dependió del
número de puntos de medición, por lo tanto, se adquirieron
más de 2 fotogramas por minuto. Las imágenes obtenidas en
el monitoreo de tiempo real fueron de baja resolución, de esta
manera se aseguró la velocidad de los fotogramas; se
obtuvieron imágenes de alta resolución para el análisis de
detalle durante el intervalo de ciclos de potencia [1].
La monitorización en tiempo real se la realizó con un
diodo en el sustrato DBC. Se aplicó una corriente de tensión
de 180 A solo a un diodo y su ciclo fue de 2 s de encendido y
5 de apagado [1].
El área observada fue de 30 mm × 30 mm con un paso de
exploración de 0,2 mm. La velocidad de fotogramas era de 3
fotogramas /min.; por lo tanto, completar 1 imagen de marco
dentro de 1 ciclo (7 s) fue imposible en este experimento.
Se produjo una falla debido al despegue del cable de
unión después de 4677 ciclos de energía. Se observó un
cambio notable de VF después de 4300 ciclos y en unos diez
ciclos justo antes de que ocurriera el error. Pocas marcas de
unión en el chip de diodo desaparecieron después de 3.500
ciclos [1].
Las imágenes del SAT indicaron un precursor de la falla
anterior que la propiedad eléctrica había cambiado. El
resultado sugirió fuertemente que un monitoreo en tiempo
real de la estructura interna del DUT es un Técnica
indispensable para identificar el mecanismo de falla primaria.
Para implementar el análisis de fallas basado en
monitoreo en tiempo real, es necesario identificar y
determinar los parámetros críticos de algunos modos de
fallas [1].
III. CONCLUSIONES
Al analizar las fallas que se basan en el monitoreo en
tiempo real es posible prevenir el problema que ocasionaría
la falla misma en los dispositivos de potencia. Las imágenes
SAT fueron un punto clave para la identificación de la falla
de forma más rápida que una técnica térmica y eléctrica. El
identificar características y una serie de imágenes obtenidas
en cada ciclo del análisis dieron a conocer de forma eficiente
el sitio dañado antes de que ocurriera el fallo.
REFERENCIAS
[1] A. Watanabe, M. Tsukuda, e I. Omura, “Failure analysis of power
devices based on real-time monitoring”, Microelectronics Reliability,
vol. 55, pp. 2032-2035, 2015