Angelo Joseph

Soto Vergel

MICROELECTRÓNICA
ÁNGELO JOSEPH SOTO VERGEL
Docente
 Agenda
Angelo Joseph
Soto Vergel

No. TEMA TP TI
1 Introducción A La Microelectrónica 8 12
2 Familias Lógicas 12 16
3 Fundamentos De Lógica Combinatoria 16 16
4 Diseño Microelectrónico De Alto Nivel 16 16
5 Diseño A Nivel RT 25 16
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Soto Vergel

Unidad 1:
Introducción A La
Microelectrónica
Ángelo Joseph Soto Vergel
 El Pasado De La
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Soto Vergel
“La predicción de la existencia de ondas
electromagnéticas y su posibilidad de
propagación en el espacio, constituye muy
probablemente, la base del posterior desarrollo
del posterior desarrollo de las comunicaciones,
y en definitiva, de la Electrónica”
Electrónica
Amplificadores, osciladores, receptores, etc.
 1920 – Primera emisora de radiodifusión
 1930 – La televisión en blanco y negro
 1933 – Armstrong desarrollo la modulación FM
 1938 – Primer receptor en FM
 1950 – El primer transistor eficiente y la TV a color
 1961 – Circuitos Integrados comerciales

Maxwell Lorenz Fleming – De Forest

1893 1895 1904 – 1906

Coulomb 1895 Lorenz postuló la 1904 Fleming inventó

existencia de cargas Microfotografía de un CI
Ampere discretas (electrones)
el diodo
Ohm 1897 Thompson halló 1906 De Forest inventó
el triodo La microelectrónica – Integración de circuitos
Gauss experimentalmente
su existencia  1951 – Primeros transistores discretos
Faraday “La revolución  1960 – Circuitos con 100 componentes
Siglo XX Millikan
midió su carga microelectrónica introdujo  1966 – Circuitos con 1000 componentes
una nueva industria: la  1969 – 10000 componentes
computación”  Actualmente – Varios millones de componentes
Angelo Joseph
Soto Vergel La Microelectrónica Y El
“La electrónica digital tiene su máxima expansión con las
familias lógicas basadas en el transistor MOS, debido a
que su proceso de fabricación es mas sencillo, permite
Siglo XX
mayor escala de integración y los consumos de potencia
son más reducidos”
1960 – Noyce y Norman introdujeron la primera familia lógica
semiconductora, RTL: Lógica resistencia – transistor.
1962 – Familia de acoplo directo (DCTL) y lógica de emisores acoplados
(ECL)
1963 – Lógica diodo – transistor, DTL.
1964 – Lógica transistor – transistor, TTL.
1971 – Introducción del microprocesador.
1972 – Familia lógica de inyección integrada, IIL. Alta densidad de
empaquetamiento.
1975 – TTL Shottky, baja potencia y alta velocidad.
1980 – Se introduce la tecnología CMOS.
 Taller Teórico
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1. Podemos afirmar que tanto el desarrollo de la lámpara

incandescente de T. A. Edisson y el Audión de Forest dieron inicio a
los principios de amplificación de una señal análoga? Sustentar su
respuesta.
2. El siglo XIX se reconoce por las explicaciones científicas de los
fenómenos eléctricos que fueron observados en la antigua Grecia.
Realice una breve descripción de cada uno de ellos.
3. Se presume que la electrónica inicia en 1895 cuando Lorenz realiza
un postulado. Cual fue este postulado?
4. ¿Defina el concepto de semiconductor?
5. ¿Porque el transistor es un semiconductor?
6. El proceso de miniaturización en tecnología MOS se encuentra por
debajo de 1 micra aproximándose rápidamente a su límite físico.
Esto quiere decir?
7. Defina: RTL, DCTL, DTL. TTL, ECL y TTL Shottky de baja potencia.
 Tendencias Futuras
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“Cada dos 18 mese se duplica el número de transistores

en los chips”
La informática se desarrolló bajo una premisa implícita: más
pequeño, más rápido, más barato(smaller, faster, cheaper).
1961 – Comenzó la microelectrónica con los CI
1965 – Gordon Moore advertía el crecimiento exponencial
de la cantidad de transistores de los circuitos.
“La ley de Gordon Moore – y algunas leyes relacionadas – establecen que los
diferentes parámetros físicos de los circuitos electrónicos integrados crecen en forma
exponencial con el tiempo”
“El límite del paralelismo de máquinas se encuentra en la velocidad de
comunicación de los buses internos de los chips. Los MIPS (Millones de Instrucciones
Por Segundo) se encuentran limitados por los límites físicos de la comunicación y
éstos, por la velocidad de la luz”
 Tendencias Futuras
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El número de transistores de un chip depende en forma

crítica de las dimensiones del transistor y de los demás
elementos geométricos empleados. En la jerga técnica este
problema se conoce como “las reglas de diseño”.
Fecha Reglas de diseño
1970 20 micras (Silicio)
1975 10 micras (Silicio)
1978 4,5 micras (Silicio)
1980 2 a 3 micras (Silicio)
1996 0,35 micras (Silicio)
1997 0,25 micras (Silicio)
1999 0,18 micras (Silicio)
2017 – 2018 10 – 5 nm (Silicio) (1nm experimental de Disulfuro de Molibdeno MoS2)
 Tendencias Futuras
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Una consecuencia no detectada desde el principio, pero

relacionada íntimamente con los procesos físicos que
ocurrían en el transistor, fue que la miniaturización implicaba
un aumento de velocidad del procesamiento. En la medida
que las distancias a recorrer dentro del silicio por los lentos
portadores de carga eran cada vez menores, los transistores
podían trabajar cada vez a mayor velocidad.
“La electrónica es una de las ramas que más ha crecido en la historia de la
humanidad si la comparamos, por ejemplo, con otra área de crecimiento vertiginoso
como es la aviación. Sin embargo, las cifras empíricas muestran que las
comunicaciones crecen todavía más que la electrónica”
 Taller Teórico
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1. La frase: “más pequeño, más rápido, más barato”, en el

sentido de la evolución de la microelectrónica, ¿a qué se
refiere?
2. ¿Que significa el “Limite Físico”?
3. Una de las consecuencias en el rápido desarrollo de la
electrónica es la gran demanda de computadores
personales. Investigue las cifras actuales sobre PC por
población y aplique la Ley de Gordon Moore y explique que
resultados se esperan en los próximos años.
4. ¿Que son “Islotes atómicos”?
 Proceso De Fabricación
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“El proceso de fabricación CMOS requiere que se construyan transistores tanto de cana n
(NMOS) como de canal p (PMOS) sobre un mismo material de silicio”
La integración CMOS consiste en formar zonas
semiconductoras N y P y la zona de óxido de puerta con
polisilicio encima de ella e interconectar los diversos
transistores entre sí y con la fuente de alimentación, todas
estas conexiones mediante líneas de metal (aluminio).
“Las regiones citadas no se
encuentran en el mismo plano
sino en «pisos» sucesivos”
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Proceso De Fabricación
“El transistor MOSFET es la estructura actualmente más utilizada en la
tecnología microelectrónica VLSI (Very-large-scale integration)”

El NMOS (Negative-channel Metal-Oxide Semiconductor) es

un tipo de semiconductor que se carga negativamente de
modo que los transistores se enciendan o apaguen con el
movimiento de los electrones. En contraste, los PMOS
(Positive-channel MOS) funcionan moviendo las valencias de
electrones. El NMOS es más veloz que el PMOS, pero también
es más costosa su fabricación. Actualmente es el tipo de
tecnología que más se usa en la fabricación de circuitos
integrados. “Otra técnica de encapsulado de CI es la tecnología de montaje
superficial (SMT), que es un método más moderno que permite
ahorrar espacio, alternativo al montaje de inserción”
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Soto Vergel Tecnologías De Circuitos
Integrados
Los tipos de transistores con los que se implementan los circuitos
integrados pueden ser transistores bipolares TTL (Transistor-
transistor Logic) o MOSFET(metal-oxide semiconductor Field-Effect
Transitor). La mayor parte de las tecnologías de circuitos que
utilizan MOSFET son de tipo CMOST (complementary MOST) o
NMOST(n-channel MOST). Por ejemplo los microprocesadores
utilizan la tecnología CMOST.
Generalmente los circuitos de escala de integración SSI y MSI
están disponibles en TTL y CMOST, y los circuitos de escalas de
integración LSI, VLSI y ULSI se implementan normalmente con
CMOST o NMOST, ya que estas tecnologías requieren una menor
superficie de chip y consume menos potencia.
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Soto Vergel Tecnologías De Circuitos
Integrados
SSI (small – scale integration): Se refiere a circuitos que integran
aproximadamente 10 compuertas por chip, surgieron en los años 60’s.
MSI (médium – scale integration): Se refiere a circuitos que integran
aproximadamente entre 100 – 1000 compuertas por chip, surgieron
en los años 70’s.
LSI (large – scale integration): Se refiere a circuitos que integran
aproximadamente entre 1000 – 10000 compuertas por chip, surgieron
en los años 80’s.
VLSI (very large – scale integration): Se refiere a circuitos que integran
aproximadamente entre 10000 – 100000 compuertas por chip,
surgieron en los años 90’s.
ULSI (ultralarge scale integration): Se refiere a circuitos que integran
aproximadamente entre 1M – 10M compuertas por chip.
 Taller Teórico
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1. Defina cada paso de fabricación de circuitos integrados:

TTL, CMOST, NMOST.
2. Defina cada paso de fabricación de los transistores: BJT,
JFET, MOSFET.
3. ¿Qué es la tecnología BICMOS?
 Reglas De Diseño
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“La microelectrónica se puede definir como el conjunto de ciencias y técnicas con
las que se realizan y fabrican circuitos electrónicos sobre una pastilla de un
semiconductor, lo cual formará un circuito integrado (CI)”

En los CI, es posible encontrar diferentes estrategias de

diseño, como pueden ser:
ASICs (Application Specific Integrated Circuits): Son
aquellos en los que se deben construir tanto las puertas
como las conexiones.
PLD (Programmable Logic Device): Circuitos programables
en los que se encuentran ya construidos todas las puertas y
conexiones de tal forma que únicamente hay que indicar
cuales están habilitadas mediante una programación.
“FPGAs, (Field Programmbled Gate Arrays)”
 Reglas De Diseño
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“También es válido diferenciar entre

Microelectrónica Analógica y Digital”

El auge de la Microelectrónica surgió gracias a una

propiedad de los sistemas digitales: la jerarquía.
La propiedad de jerarquía es aquella por la cual un sistema
puede estar compuesto de bloques conectados entre sí, de
tal forma que dichos bloques son independientes entre sí y
de su conexión.
Normalmente en el campo digital se suele utilizar un proceso
de diseño top – down, en el cual se parte de las
especificaciones de más alto nivel, llegando al circuito
integrado, pasando por todos los niveles de jerarquía.
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Soto Vergel
Reglas De Diseño
“El layout se puede definir como una representación física de un circuito electrónico
que está sujeto a limitaciones derivadas del proceso de integración, el flujo de diseño y
requerimientos de prestaciones”
Dentro del proceso top – down se pueden distinguir dos fases
bien diferenciadas:

• Descripciones de • Según una

Circuito Lógico

Construir Bloques
alto nivel: familia lógica.
• Diagrama. • Esquemas a nivel
• HDL (Hardware de transistores:
Description Nivel eléctrico.
Language). • Layout a partir
del nivel
eléctrico: Nivel
geométrico.
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Soto Vergel Reglas De Diseño

Una vez que tenemos • Verificación funcional

un layout correcto, se LVS (Layout para verificar que las
pasa a la foundry (que Versus capas incluidas en el
Schematic) layout sean equivalente
es la fábrica encargada al esquema eléctrico
de partida.
de obtener el circuito
físico) para que lleve a
cabo todos los procesos • Verificación de la
DRC (Design
de integración. La Rules
separación entre capas
de un determinado
corrección del layout se Checking) material al finalizar el
debe llevar a cabo en proceso de integración.
un doble sentido:
 Reglas De Diseño
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Es importante centrar la
atención en los niveles
eléctricos y geométricos,
por ser aquellos en los
que la acción del
diseñador es importante.
 Procesos De Diseño
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Tecnologías

Silicio (Si): la más En función del tipo de impurezas

desarrollada existen diferentes tipos de procesos
actualmente

Arseniuro de galio “El material base de los n – well (Europa): el dopado de la oblea
(AsGa) circuitos integrados es es de tipo p.
una oblea o disco de
semiconductor”
Germanio – Silico
(GeSi) p – well (EEUU): el dopado de la oblea es
de tipo n.

“El semiconductor no está en equilibrio

eléctricamente, sino que unas cantidades Well gemelos (extendiendo): el dopado
controladas de impurezas son añadidas para dotar de la oblea no tiene demasiada
importancia ya que se van a generar los
al cristal de las propiedades eléctricas requeridas”
dos tipos de well (n-well y p-well).
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Soto Vergel Técnicas De Diseño
Microelectrónico
Las técnicas de diseño son los procedimientos que se
realizan para desplazarse a través de los diferentes niveles de
jerarquía del circuito.
En función del sentido del movimiento se tienen flujos top –
down, que van desde el nivel superior al inferior, y flujos
bottom – up, que van del nivel inferior al superior.

“En el caso de diseño, el flujo más utilizado es el top – down, ya que cuando la
descripción es compleja las especificaciones detalladas son muy difíciles de cumplir”
 Técnicas De Diseño
Diferentes pasos del flujo de diseño top-down

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Microelectrónico
 Técnicas De Diseño
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Soto Vergel Microelectrónico
“No se puede crear el circuito ideal en el que se optimicen simultáneamente el tiempo de diseño y sus
prestaciones, por lo que hay que decidir la estrategia con la cual abordar la tarea de diseño”

Algoritmos
VHDL

Puertas lógicas y biestables

Circuitos full – custom o completamente a la medida

Layout Obtener una mejor adaptación a las especificaciones del
diseño. Mejores prestaciones/mayor tiempo de diseño

Circuitos semi – custom o semi – medida

Obtener un circuito integrado (basado en celdas), o un
dispositivo programable (basado en matrices)
 Taller Teórico
Angelo Joseph
Soto Vergel

1. Una propiedad muy importante de los sistemas digitales

es la jerarquía. Defínala.
2. ¿A qué se le denomina layout?
3. ¿Qué son los procesos de well gemelos?
4. ¿Cuál es la diferencia entre diseño top – down y diseño
bottom – up?