Ensamblaje de Computadoras I PDF

Ensamblaje de Computadoras
Tabla de Contenidos
TAREA 1: COMPROBAR LAS ESPECIFICACIONES PRINCIPALES DE UN COMPUTADOR.... 7

EQUIPOS Y MATERIALES: ........................................................................................................... 8
ORDEN DE EJECUCIÓN: ............................................................................................................. 8
OPERACIÓN 1: .......................................................................................................................... 8
Usar el Sistema Operativo Para Identificar Velocidad del CPU y Cantidad de Memoria
RAM.................................................................................................................................... 8
OPERACIÓN 2: .......................................................................................................................... 9
Usar el Sistema Operativo Para Identificar Recursos del Sistema .................................... 9
OPERACIÓN 3: ........................................................................................................................ 11
Usar el Sistema Operativo Para Identificar Unidades de Almacenamiento ..................... 11
FUNDAMENTO TEÓRICO: .................................................................................................. 12
Información Digital: ........................................................................................................... 12
Datos: ............................................................................................................................... 12
Señal Eléctrica: ................................................................................................................ 12
Frecuencia: ....................................................................................................................... 13
Almacenamiento de la Información: ................................................................................. 13
Unidades de Almacenamiento de Información Digital: .................................................... 14
Sistemas de Numeración en el Computador: .................................................................. 15
CÓDIGO ASCII: ............................................................................................................... 16
Sistema Binario: ............................................................................................................... 16
Sistema Decimal: ............................................................................................................. 16
Sistema Hexadecimal:...................................................................................................... 17
Conversión Entre Sistemas de Numeración: ................................................................... 17
TAREA 2: COMPROBAR VENTAJAS Y DESVENTAJAS DEL COMPUTADOR
COMPATIBLE ................................................................................................................................. 20
EQUIPOS Y MATERIALES: ......................................................................................................... 21
ORDEN DE EJECUCIÓN: ........................................................................................................... 21
OPERACIÓN 1: ........................................................................................................................ 21
Identifica Partes de un Case Compatible ......................................................................... 21
OPERACIÓN 2: ........................................................................................................................ 23
Determina ventajas y desventajas del case compatible .................................................. 23
¿Qué es una Computadora? ............................................................................................ 24
Generaciones de las Computadoras: ............................................................................... 27
La Computadora Personal ............................................................................................... 28
Apple ................................................................................................................................ 28
Mac vs PC ........................................................................................................................ 28
PC de Marca (OEM) vs PC Compatible (Clon) ................................................................ 30
PC de Marca (OEM / Original Equipment Manufactured): ............................................... 31
PC compatibles (Ensamblados o Clones): ....................................................................... 32
Funciones Básicas de un Computador ............................................................................ 33
Hardware, Software y Firmware ....................................................................................... 33
Partes del Computador .................................................................................................... 35
Case – CPU (Gabinete) ................................................................................................... 35
Factor de Forma del Case:............................................................................................... 35
Factores a Tener en Cuenta en la Elección de un Gabinete: .......................................... 37
TAREA 3: INSTALACIÓN DE LA PLACA BASE .......................................................................... 41
OPERACIÓN 1: ........................................................................................................................ 42
Prograna Nacional de Informática 1

Colocar aisladores y sujetadores en el case ................................................................... 42

OPERACIÓN 2: ........................................................................................................................ 43
Realizar Instalación Física de la Placa Base ................................................................... 43
OPERACIÓN 3: ........................................................................................................................ 44
Reconocer las Partes Principales de la Placa Base ...................................................... 44
OPERACIÓN 4: ........................................................................................................................ 45
Realizar Conexión de Conectores del Panel Frontal ....................................................... 45
Descarga Electroestática (ESD) ...................................................................................... 46
Placa Base: ...................................................................................................................... 47
Especificaciones de una Placa Base: .............................................................................. 47
Empaque y Accesorios de una Placa Base Nueva: ......................................................... 47
Principales Especificaciones de una Placa Base: ........................................................... 48
Bus de Lado Frontal (FSB)............................................................................................... 54
Soporte de Microprocesador ............................................................................................ 54
Soporte de Memoria ......................................................................................................... 55
Tecnología de Integración ................................................................................................ 55
Placa Base Integrada ....................................................................................................... 55
Placa base Semi-integrada .............................................................................................. 56
Partes de la Placa Madre ................................................................................................. 56
Puertos de Comunicación ................................................................................................ 57
Puertos Clásicos: ............................................................................................................. 57
Puertos Modernos (actuales) ........................................................................................... 59
Buses de Comunicación................................................................................................... 63
Placas de 64 Bits .............................................................................................................. 65
Buses de Expansión (Slots de Expansión) ...................................................................... 66
Chipset ............................................................................................................................. 69
Arquitectura North y South Bridge ................................................................................... 70
Arquitectura de Concentrador .......................................................................................... 74
TAREA 4: INSTALACIÓN DE LA FUENTE DE PODER................................................................ 77
OPERACIÓN 1: ........................................................................................................................ 78
Identificar las Partes de la Fuente .................................................................................... 78
OPERACIÓN 2: ........................................................................................................................ 79
Realizar Instalación Física de la Fuente de Poder .......................................................... 79
Voltaje AC (VAC) y Voltaje DC (VDC) ............................................................................. 79
Fuente de Poder Switching .............................................................................................. 80
Potencia de una Fuente de Poder ................................................................................... 80
Tipos de Fuentes de Poder .............................................................................................. 81
Adaptadores de Cables de Fuente .................................................................................. 85
Fuentes Certificadas y Fuentes Genéricas ...................................................................... 85
TAREA 5: ENSAMBLAJE INICIAL DEL COMPUTADOR ............................................................. 87
OPERACIÓN 1: ........................................................................................................................ 88
Colocar aisladores y sujetadores en el case ................................................................... 88
OPERACIÓN 2: ........................................................................................................................ 89
Realizar Instalación Física de la Placa Base ................................................................... 89
OPERACIÓN 3: ........................................................................................................................ 90
Reconocer las Partes Principales de la Placa Base ...................................................... 90
OPERACIÓN 4: ........................................................................................................................ 92
Realizar Conexión de Conectores del Panel Frontal ....................................................... 92
OPERACIÓN 5: ........................................................................................................................ 92
Identificar las Partes de la Fuente .................................................................................... 92
OPERACIÓN 6: ........................................................................................................................ 93

Realizar Instalación Física de la Fuente de Poder .......................................................... 93

OPERACIÓN 7: ........................................................................................................................ 94
Realizar medida de voltajes en la fuente de poder .......................................................... 94
Ensamblaje Inicial del Computador .................................................................................. 94
Sistema de Calidad .......................................................................................................... 95
Descarga Electroestática ................................................................................................. 96
Recomendaciones ............................................................................................................ 97
Proceso de Armado.......................................................................................................... 97
Selección de la Placa Base .............................................................................................. 99
PC Para Ofimática ............................................................................................................ 99
PC Para el Hogar (Home Cinema) ................................................................................. 100
PC de Alto Rendimiento ................................................................................................. 100
Selección de la Fuente de Poder ................................................................................... 100
Medición de Voltaje con el Multímetro ........................................................................... 101
TAREA 6: INSTALACIÓN DEL MICROPROCESADOR.............................................................. 102
EQUIPOS Y MATERIALES: ....................................................................................................... 103
ORDEN DE EJECUCIÓN: ......................................................................................................... 103
OPERACIÓN 1: ...................................................................................................................... 103
Reconocer Características del Microprocesador ........................................................... 103
OPERACIÓN 2: ...................................................................................................................... 104
Realizar la Instalación Física del CPU ........................................................................... 104
OPERACIÓN 3: ...................................................................................................................... 104
Instalar el Cooler del CPU .............................................................................................. 104
FUNDAMENTO TEÓRICO: ................................................................................................ 105
El Microprocesador (CPU) ............................................................................................. 105
Arquitectura del Microprocesador .................................................................................. 106
Microprocesadores de 64 Bits ........................................................................................ 108
Arquitectura Pipeline ...................................................................................................... 108
RISC y CISC .................................................................................................................. 109
Overcloking (Subir el Reloj)............................................................................................ 113
Refrigeración del Microprocesador ................................................................................ 113
Especificaciones del Microprocesador ........................................................................... 114
Fabricantes de Microprocesadores ................................................................................ 116
Presentación del CPU .................................................................................................... 116
Evolución de los Microprocesadores ............................................................................. 116
Breve Historia de los Microprocesadores: ..................................................................... 117
Socket Para Microprocesadores .................................................................................... 123
Socket – Slot Para Microprocesadores Intel .................................................................. 125
Socket – Slot Para Microprocesadores AMD ................................................................. 125
Tecnologías Vigentes ..................................................................................................... 125
Instalación del Microprocesador .................................................................................... 127
TAREA 7: INSTALACIÓN DE LA MEMORIA PRINCIPAL .......................................................... 130
OPERACIÓN 1: ...................................................................................................................... 131
Reconocer Características de la Memoria Principal ...................................................... 131
OPERACIÓN 2: ...................................................................................................................... 132
Realizar la Instalación Física de la Memoria Principal ................................................... 132
Memorias en el Computador .......................................................................................... 133
Memorias Semiconductoras ........................................................................................... 134
Memoria Principal ........................................................................................................... 134
Características de la Memoria Principal ......................................................................... 135
Tecnologías de Memorias y Arquitectura de Bancos .................................................... 136
Dual Channel .................................................................................................................. 143
Memoria de Sistema ...................................................................................................... 144

Memorias Complementarias .......................................................................................... 145

Memoria Secundaria ...................................................................................................... 146
TAREA 8: INSTALACIÓN DE UNIDADES DE DISCO ................................................................ 149
OPERACIÓN 1: ...................................................................................................................... 150
Reconocer Características de las Unidades de Disco ................................................... 150
OPERACIÓN 2: ...................................................................................................................... 151
Realizar la Instalación física de las unidades de disco .................................................. 151
Unidades de Disco ......................................................................................................... 151
Dispositivos de Almacenamiento ................................................................................... 152
Otros dispositivos de almacenamiento .......................................................................... 156
Integración ATA .............................................................................................................. 156
Soporte de Unidades ...................................................................................................... 157
Revisiones de la Norma ATA ......................................................................................... 158
Modos de Transferencia de Información........................................................................ 158
Dispositivos ATA ............................................................................................................ 160
Configuración de Dispositivos ........................................................................................ 160
Conflictos ........................................................................................................................ 162
Conexionado .................................................................................................................. 163
Dispositivos Serial ATA .................................................................................................. 163
Conexionado de Dispositivos S-ATA ............................................................................. 164
Estructura Física del Disco Duro .................................................................................... 165
Desde el Exterior de la Unidad ...................................................................................... 166
El Interior de la Unidad de Disco Duro ........................................................................... 167
Almacenamiento y Organización de Datos .................................................................... 171
Los Cilindros: Un Concepto Abstracto ........................................................................... 173
El cilindro: un factor del rendimiento .............................................................................. 174
Cilindro: utilidad pasada, presente y futura del concepto .............................................. 174
Calculo de la Capacidad Total de un Disco Duro .......................................................... 175
Configuración de un Disco en la PC .............................................................................. 176
Modos de Direccionamiento ........................................................................................... 176
Unidades de Estado Sólido (Solid State Drive).............................................................. 178
Discos Híbridos .............................................................................................................. 179
SSD VS HDD: ................................................................................................................ 179
TAREA 9: INSTALACIÓN DE TARJETAS DE EXPANSIÓN ...................................................... 182
OPERACIÓN 1: ...................................................................................................................... 183
Reconocer características de las tarjetas de expansión ................................................ 183
OPERACIÓN 2: ...................................................................................................................... 184
Realizar la Instalación física de las tarjetas de expansión............................................. 184
Tarjetas Controladoras ................................................................................................... 185
Tipos de Tarjetas Controladoras .................................................................................... 186
Controladoras de Video:................................................................................................. 190
Memoria Gráfica de Acceso Aleatorio (VRAM) .............................................................. 191
Salidas de Video ............................................................................................................ 194
Interfaces con la placa base........................................................................................... 194
Alimentación ................................................................................................................... 196
Fabricantes de Tarjetas de Video .................................................................................. 196
API para gráficos ............................................................................................................ 197
Efectos gráficos .............................................................................................................. 198
Scalable Link Interface (SLI) .......................................................................................... 198
3-Way SLI y Quad SLI .................................................................................................... 199
CrossFire ........................................................................................................................ 200

Tarjeta Capturadora de Video ........................................................................................ 202

Controladora de Red ...................................................................................................... 203
Capacidades Especiales de la Tarjeta de Red: ............................................................. 206
Ethernet - FastEthernet – GigabitEthernet ..................................................................... 207
Wi-Fi ............................................................................................................................... 207
Adaptador de Audio ........................................................................................................ 208
Muestreo de sonido ........................................................................................................ 210
Canales de sonido y polifonía ........................................................................................ 211


TAREA 1: Comprobar
las Especificaciones Principales
de un Computador
Introducción:
Un Técnico en hardware de computadoras, que trabaje en
entornos, donde exista diversidad de equipos de cómputo,
debe identificar las especificaciones del computador, a fin de
determinar las características operativas y de rendimiento de
cada computador.
Además, el técnico en soporte de computadoras, debe
manejar las herramientas del sistema operativo para
identificar las especificaciones básicas de un computador.
En esta tarea revisará las herramientas:
 Información del sistema
 Administrador de dispositivos
 Administrador de discos
De manera que empecemos nuestro estudio de ensamblaje
de computadoras, entendiendo los conceptos básicos de
almacenamiento y procesamiento de información en el
computador.

Equipos y Materiales:
 Computador Pentium 4 o superior
 Sistema operativo Windows XP o superior
Orden de Ejecución:
1. Usar el sistema operativo para identificar velocidad del CPU y cantidad de
memoria RAM
2. Usar el sistema operativo para identificar recursos del sistema
3. Usar el sistema operativo para identificar unidades de almacenamiento
Operación 1:
Usar el Sistema Operativo Para Identificar Velocidad del CPU y
Cantidad de Memoria RAM
Se realizara la identificación de la velocidad y cantidad de memoria en el computador
usando la herramienta información del sistema.
Proceso de Ejecución:
1. Encienda el computador, luego acceda a la ventana del comando ejecutar
2. Digite: msinfo32.exe Dar clic en Aceptar
3. A continuación se muestra un resumen del sistema y allí podemos observar la

velocidad del CPU y cantidad de memoria RAM. Además en esta pantalla se
observan otros datos relacionados al computador.

Observación:
 La velocidad de un computador está relacionada directamente con la
velocidad del CPU y la cantidad de memoria RAM
Operación 2:
Usar el Sistema Operativo Para Identificar Recursos del Sistema
Se realizara la identificación de los recursos del sistema operativo Windows usando la
herramienta Administrador de dispositivos.
2. Digite: devmgmt.msc Dar clic en Aceptar

3. En la pantalla Administrador de dispositivos, seleccionar la ficha Ver, luego

la opción Recursos por tipo.
4. A continuación se muestra los recursos usados por el sistema.
5. Se muestra la asignación de memoria para los diferentes componentes del

computador.
Observación:
 La asignación de memoria para los diferentes componentes del computador
esta mapeado usando el sistema de numeración hexadecimal

Operación 3:
Usar el Sistema Operativo Para Identificar Unidades de
Almacenamiento
Se realizara la identificación de las unidades de almacenamiento de información en el
computador la herramienta Administrador de discos.
2. Digite: diskmgmt.msc Dar clic en Aceptar
3. A continuación se muestra la herramienta Administración de discos, allí se

observan las diferentes unidades de almacenamiento usados
Observación:
 Las unidades de almacenamiento usadas por el computador pueden ser
internas o externas, además pueden estar preparadas para su uso actual o
reservado para un uso futuro.

FUNDAMENTO TEÓRICO:
Información Digital:
El computador es un sistema electrónico digital, presente actualmente en cada
actividad de la vida humana. Está compuesto básicamente por una tarjeta electrónica
principal (placa base), un microprocesador, memorias y dispositivos de entrada y
salida. Con estos componentes físicos y teniendo como complemento componentes
lógicos (programas), el computador procesa información, “Información Digital”.
Se puede entender por información a un conjunto de datos procesados o por

procesar. El computador recibe, almacena, procesa y entrega datos de diferentes
tipos. Desde datos que se pueden percibir por nuestros sentidos y otros que no son
percibidos físicamente por nuestros sentidos.
Datos:
Un dato es la representación simbólica de un atributo o una característica de una
entidad física o lógica. Por lo tanto los datos empleados en el computador pueden ser
datos físicos o datos lógicos.
Los datos para que puedan ser procesados deben ser convertidos en Señal
Eléctrica, para que esto sea posible se utiliza la tecnología electrónica.
Señal Eléctrica:
Una señal eléctrica es un voltaje (V) o corriente (I), generalmente de nivel bajo que
lleva algún tipo de información. De acuerdo a su comportamiento en el tiempo y sus
características propias se agrupan en 2 grandes grupos: Señal Analógica y Señal
Digital.

Señal Analógica Señal Digital

 Son señales continuas.  Son señales discretas.
 Son señales reales, que pueden ser  Son señales tratadas por
percibidas por nuestros sentidos. componentes electrónicos.
 Ej.: temperatura, corriente alterna , voz,  Ej.: datos binarios, señal de
video, etc. sincronía, etc.
Frecuencia:
Se puede definir como el número de señales que son procesadas en un segundo. En
el computador representa velocidad (rapidez).Se expresa en Hertz. (Hz)
Nota: La Información Digital está conformada por señales digitales binarias

(poseen sólo dos estados) y es utilizada por los diferentes sistemas
electrónicos de comunicación actuales, siendo quizá el computador el de
mayor uso.
Almacenamiento de la Información:
La información digital se almacena en diferentes dispositivos electrónicos para poder
ser tratada. Según sus características cada dispositivo almacena mayor o menor
cantidad de información digital.

Unidades de Almacenamiento de Información Digital:

EL BIT: Es la mínima unidad de almacenamiento de información digital. Puede ser un
1 o 0 lógico
EL BYTE: Unidad de almacenamiento que contiene siempre 8 bits. Es la unidad

empleada en los sistemas digitales actuales.
MÚLTIPLOS DEL BYTE:

La diferencia de valores de 1024 (en lugar de 1000 del sistema internacional) se da

debido a que en el sistema binario la potencia 210 = 1024 es la más cercana a 1000.
Algunos ejemplos del uso de estas unidades en la representación de datos en el

computador son:
 Un documento de texto simple con el mensaje “Hola Mundo” ocupa 10 Bytes

 Un archivo de música MP3 de 3.23 minutos de duración ocupa
aproximadamente 3.23 Megabytes (MB)
 Un video de alta definición de una duración de 0.33 segundos (dependiendo
de su resolución) ocupa aproximadamente 4.14 Megabytes (MB)
OTRAS UNIDADES:
 NIBLE: Formado por 4 bits.

 WORD: Formado por 16 bits.
 Double Word: Formado por 32 bits.
Sistemas de Numeración en el Computador:

Al recibir, procesar, almacenar y entregar datos; el computador trabaja con diferentes
sistemas de numeración, los cuales son:
 Sistema Binario (en el procesamiento de datos)

 Sistema Decimal (en la entrada y salida de datos)
 Sistema Hexadecimal (en el almacenamiento de datos)
Además el computador puede hacer uso de otros tipos de codificación como: el

código ASCII, BCD, BCN, etc.

CÓDIGO ASCII:
Código formado por 7 bits, se emplea para representar letras, números, símbolos
especiales y caracteres de control. Este código representa a 33 caracteres no
imprimibles y 99 caracteres imprimibles. Ej.:
Sistema Binario:
Sistema de numeración que emplea solo dos símbolos para representar cualquier
cantidad. Estos símbolos son los números 0 y 1, a los cuales se les llama BIT (BInary
digiT).
El sistema de numeración binaria es tomado como un sistema de numeración

referencial, ya que se utiliza en el procesamiento de la información digital. Por
ejemplo el dato binario: 10001110 10110000 11110101 no es interpretado fácilmente.
Se debe conocer la codificación empleada.
Sistema Decimal:
Sistema de numeración que emplea 10 símbolos para representar cualquier cantidad.
Estos símbolos son los números: 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9.
El sistema de numeración decimal se emplea en el ingreso de datos al computador y

para mostrar los datos procesados por el computador.

Sistema Hexadecimal:
Sistema de numeración que emplea 16 símbolos para representar cualquier cantidad.
Estos símbolos son los números: 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 y las letras: A B C D E F.
El sistema de numeración hexadecimal se emplea en la representación de los datos,

instrucciones, direcciones de memoria e información de errores emitidos por el
computador.
Conversión Entre Sistemas de Numeración:

Conversión de Datos Decimales a Datos Binarios:
Método: Divisiones Sucesivas
Consiste en dividir el número a convertir de manera sucesiva entre dos. El número

convertido resulta de formar el número, con el último cociente y los residuos de cada
división, ordenándolos de manera inversa al que fueron apareciendo.
Conversión de Datos Decimales a Datos Binarios:
Método: Descomposición Polinómica
Consiste en representar el número binario como producto de cada digito que forma el
número binario, por su peso respectivo (potencia de dos según la posición que
ocupe).
Ejemplo: Convertir el numero binario 1100100 a decimal
1100100 = 1x26 + 1x25 + 0x24 + 0x23 + 1x22 + 0x21 + 0x20 = 100

Conversión de Datos Decimales a Datos Hexadecimales:
Método: Tabla de conversión
Consiste en convertir el numero decimal a binario, luego convertimos a hexadecimal

utilizando la tabla de conversiones, para ello se separa en bloques de 4 bits de
derecha a izquierda, si faltasen bits se completa con bits cero a la izquierda.
Tabla de conversión:
Número Número
Hexadecimal Binario
0 0000
1 0001
2 0010
3 0011
4 0100
5 0101
6 0110
7 0111
8 1000
9 1001
A 1010
B 1011
C 1100
D 1101
E 1110
F 1111
Ejemplo: Convertir el numero decimal 100 a hexadecimal
1) Convertimos a binario el numero decimal 100 = 1100100

2) Luego agrupamos en grupos de 4 bits y convertimos usando la tabla
Binario 0110 0100

Hexadecimal 6 4
3) El numero decimal 100 = 64H
Conversión de Datos Hexadecimales a Datos Decimales:
Método: Tabla de conversión

Consiste en convertir el número hexadecimal a binario usando la tabla de conversión,
luego convertimos a decimal.

Ejemplo: Convertir el numero hexadecimal 64H a decimal
1) Cada digito hexadecimal produce 4 bits.
Hexadecimal 6 4
Binario 0110 0100
1. El numero binario 01100100 = 100 (Decimal)
ACTIVIDAD
1. Ordene de mayor a menor los PCs de acuerdo a su velocidad:

PC1  0,333 GHz
PC2  2800 MHz
PC3  2.4 GHz
PC4  1100 MHz
PC5  3 300 000 KHz
2. Indique las capacidades de almacenamiento de los siguientes medios:

Disquete, CD-ROM, DVD-ROM, Blu Ray, Disco duro, Memorias, iPod, iPhone.
3. Cuantos CDs se necesitaran para guardar la información de un disco duro de

360 GB.
4. El IP en binario de un computador es: 10101010111100001011111101010111

Indique su equivalente en formato decimal y en formato hexadecimal.
5. Indique alguna otra utilidad de las herramientas de Windows usadas en la

tarea 1

TAREA 2: Comprobar Ventajas y

Desventajas del Computador
Compatible
Introducción:
En la selección de un computador para un determinado uso
pueden existir diferentes alternativas a considerar, por
ejemplo: precio, capacidad de actualización, garantía, etc.
Un Técnico en hardware de computadoras, debe estar en la
capacidad de recomendar la elección de un determinado tipo
de computador de acuerdo a la necesidad de la empresa o
del usuario.
En esta tarea conocerá las ventajas y desventajas de un
computador compatible (ensamblado) y uno de marca
(OEM). Además identificara las partes externas e internas de
un case compatible.

 Computador Pentium 4 o superior para practica
 Destornillador estrella mediano
1. Identifica partes de un case compatible
2. Determina ventajas y desventajas del case compatible
Operación 1:
Identifica Partes de un Case Compatible
Se realizara la identificación de las partes de un case compatible y se entiende el uso
de cada elemento identificado.
1. Utilizando el case del computador de práctica que se le asigno, identifique los
elementos del panel frontal. Utilice como referencia el siguiente esquema.
2. Con las observaciones realizadas, complete la siguiente tabla:
COMPONENTES DEL PANEL FRONTAL

HDD PWR PWR RST USB AUDIO BAHIAS BAHIAS
LED LED SW SW AUX AUX 31/2 51/4
Cantidad
Uso
Características
Principales
3. Utilizando el case del computador de práctica que se le asigno, identifique los

elementos de la parte posterior. Utilice como referencia el siguiente esquema.

4. Con las observaciones realizadas, complete la siguiente tabla:
ELEMENTOS DE LA PARTE POSTERIOR

Bahías de Ventilador Conectores del Elementos de la
Expansión del Case Panel Posterior Fuente de Poder
Cantidad/Nombres
Uso
Características
Principales
5. Retire la tapa lateral, luego identifique las partes internas del case y el uso que
se les da. Utilice como referencia el esquema siguiente:
6. Con las observaciones realizadas, elabore una tabla descriptiva. Utilice como
referencia la siguiente tabla:
ELEMENTOS INTERNOS
Bahías Bahías Bahías Int. Soporte Fuente de
Ventilador
51/4 31/2 31/2 Motherboard Poder
Cantidad
Uso
Características
Principales

Observación:
 El gabinete sirve de protección para todo el hardware interno del computador.
Operación 2:
Determina ventajas y desventajas del case compatible
Se realizara una comparación del case compatible con uno de un equipo de marca
(OEM) y se establecerá ventajas y desventajas del case compatible.
1. Destape un case compatible y uno de marca (OEM) y establezca diferencias
físicas entre ambas. Las imágenes son referenciales.
2. Después de haber realizado sus observaciones complete las siguiente tabla:
Características Case Compatible Case de Marca (OEM)

Bahías Internas
Bahías de expansión
Tornillos de sujeción
Conectores de fuente
Switch de RST
3. Mencione ventajas y desventajas del case compatible
Ventajas Desventajas

Observación:
 Si aceptamos la definición de que un computador clonado o compatible es
aquel que está ensamblado a partir de componentes de terceros, en la
actualidad absolutamente todos los computadores que hay en el mercado (de
PC's, se entiende) son clónicos o compatibles.
¿Qué es una Computadora?
El nombre computadora (nombre que deriva del latín computare, que significa contar),
computador u ordenador como lo mencionan los españoles, nos tienta a pensar que
se trata de un aparato que simplemente sirve para contar u ordenar cosas. Nada más
alejado de la realidad. Si bien una posible aplicación podría ser la de contar u ordenar
elementos, esto no es lo que mejor describe a esta poderosa herramienta de nuestros
días.
Las computadoras, a diferencia de otros artefactos, tienen la posibilidad de actuar en

consecuencia con un resultado o una evaluación: tienen la habilidad de poder
tomar decisiones. Además, tanto la acción que deben tomar en cada caso, como la
determinación de qué cosas deben evaluar, son muy fáciles de modificar, pues no hay
necesidad de cambiar partes físicas. Éstas se establecen por medio de una secuencia
de órdenes o programa, que el usuario carga para realizar una determinada tarea.
Estas características únicas, hacen que las computadoras sean auxiliares
indispensables para casi todas las actividades humanas de la actualidad.
Una computadora es pues, una máquina electrónica controlada 100% por el ser
humano, es decir, funciona de acuerdo a las instrucciones que el hombre le indica. Al
unir más de una instrucción en forma lógica y coherente, se crea un programa.
Mediante el uso de estos, la computadora es capaz de recibir, procesar y almacenar
información. En otras palabras, una computadora no es útil si no tiene un programa
que le indique lo que tiene que hacer
El valor de una computadora radica en la velocidad y precisión con la cual ésta

ejecuta las instrucciones. La capacidad de una computadora se hace específicamente
para el ambiente en donde ésta va a operar. Una microcomputadora personal, para la
oficina o el hogar, una computadora portátil o laptop para ir de viajes, o una
computadora matriz para controlar grandes cantidades de información. Cada una de
estas máquinas se ha diseñado para procesar diferentes tipos de información y por
ello, cada una de ellas tendrá un valor de acuerdo a su capacidad.


El uso de la computadora se está implementando en todos los campos de trabajo. Las

computadoras están en todos lados y existen en muchas formas, tamaños y colores.
Por ejemplo: una calculadora de bolsillo, el reloj de un microondas, el control remoto

de un televisor, los juegos de video, y los cajeros automáticos, entre otros. En

trabajos donde el hombre no se concentra o no pone la atención debida a causa de la
naturaleza repetitiva de la tarea, una computadora puede realizar la misma durante
toda una semana, 24 horas al día, sin pérdida de velocidad ni precisión.
Las ventajas de las computadoras se pueden resumir en cuatro puntos: rapidez,

precisión, economía y confiabilidad
Generaciones de las Computadoras:
Primera Generación (1946 - 1959)
Esta generación se caracteriza por el uso de tubos al vacío para conducir la

electricidad. Las computadoras de esta generación eran muy grandes en tamaño y
lentas al procesar datos. A causa de la gran cantidad de calor que emitían, se
requería que siempre estuvieran en un lugar con mucha ventilación. Una vez que las
computadoras de esta generación comenzaban un proceso, el mismo no podía ser
interrumpido hasta que la computadora lo terminará por completo. Podían realizar
1,000 instrucciones por segundo. Entre las computadoras pertenecientes a esta
generación están: la ENIAC y la UNIVAC, siendo estas las primeras computadoras
comerciales.
Segunda Generación (1959 - 1964)
Aparecen los transistores. Estos reemplazan los tubos al vacío de la primera

generación. Un transistor representa 40 tubos de vacío y son más pequeños y
duraderos. Las computadoras de esta generación resultaron más económicas ya que
consumían menos energía y ocupaban menos espacio. Su capacidad de memoria se
amplía al igual que las unidades de entrada y salida de información. Su velocidad de
ejecución aumenta y además surgen los primeros lenguajes de programación,
ejemplo: FORTRAN. Estas computadoras podían realizar 10,000 instrucciones por
segundo.
Tercera Generación (1965 - 1971)
En la tercera generación los circuitos integrados pasan a sustituir los transistores. Un

circuito integrado (I.C.) es un pequeño encapsulado de silicón que contiene en su
interior miles de transistores. Estos proveen mayor velocidad, durabilidad y a su vez
son más económicos que los transistores de la segunda generación. Las
computadoras de ésta generación son más pequeñas y costosas. Estas
computadoras podían realizar 1, 000,000 de instrucciones por segundo y podían
ejecutar varias tareas al mismo tiempo.
Cuarta Generación (1972 - )
Los circuitos integrados pasan a integraciones a larga escala, es decir se aumenta la

cantidad de transistores de manera considerable en cada circuito integrado. En esta
generación el microprocesador, el cual permitirá el surgimiento de micro
computadoras y las computadoras personales, siendo la primera computadora
personal la APPLE II, en 1977. El circuito integrado hace que las computadoras de
esta generación sean mucho más rápidas. La eficiencia de éstas aumenta
considerablemente y se reduce el tamaño y el costo de las mismas.

La Computadora Personal
En la década del 70, por la aparición del microprocesador (un micro circuito
electrónico integrado, comúnmente llamado chip que contiene todo lo necesario para
realizar tareas de cómputo), se pudo desarrollar la idea de un equipo informático
relativamente sencillo y económico, generando un nuevo mercado referido al
segmento de equipos orientados al individuo: La Computadora Personal o PC.
A principios de la década del 80, IBM presenta su PC, basada en el microprocesador
iapx8088 de la firma Intel, y aunque otras computadoras personales ya existían, pasó
a ser inmediatamente adoptada por la mayoría de los entusiastas. Años después,
motivados por la demanda constante de ese modelo, los orientales comenzaron a
ofrecer copias idénticas (o clones) a la mitad del precio de IBM, inundando al mundo
de computadoras personales y creando nuevos mercados, dado su menor costo.
IBM, en un intento por frenar la copia de sus equipos, modifica el modelo PC por el
PS/2 (Personal System 2 – Sistema Personal 2), patentando algunas partes del
diseño para evitar que la sigan copiando. Pero el fenómeno de la PC, no pudo
detenerse, y comenzó a evolucionar tecnológicamente por sí mismo, llegando a
nuestros días con posibilidades sólo soñadas en la década del 80.
Apple
Hablar de Apple computers nos remonta al inicio de la computadora personal, nos
hace ver como una empresa ha sido líder en equipos destinados a aplicaciones de
desarrollo gráfico y con gran auge en el campo de la producción de Video. Y
finalmente, es hablar de una empresa que ha revolucionado a la industria musical con
su popular iPad rompiendo paradigmas y sorprendiendo en cada conferencia en la
que Steve Jobs se hace presente.
Mac vs PC
En el mundo de las computadoras de uso doméstico, existen dos tipos de
computadoras, las comúnmente conocidas como Macintosh (Mac) aunque su marca
comercial es Apple, y las más comunes en el mercado las llamadas PC (en inglés
Personal Computer) para las que hay muchas marcas en venta como IBM, HP,
Compaq y Acer por mencionar algunas.
¿Por qué los dos tipos? Esto se debe a que hace tiempo
un grupo de desarrolladores de sistemas operativos para
computadoras que no estaban de acuerdo con las normas de
diseño de sus colegas, decidió desarrollar sus propias
especificaciones y normas de diseño, apartándose así del
común de su tiempo. Dicha empresa se consolidó como
Apple creándose así la diferencia entre Macintosh y PC, que
con el tiempo ha crecido por ejemplo en el aspecto físico y
en los procesadores que integran ambas plataformas y se ha
reducido en otras como en la manera de manejar o
comunicarse con su sistema operativo.
Para casos prácticos esto significa que aunque las dos son computadoras personales
la manera de trabajar en ambas es diferente y que algunos de los trabajos realizados
en una serán incompatibles en la otra (o sea que no se podrán leer o se perderá
alguna de la información). Para decidir cuál comprar es importante conocer las
ventajas y desventajas de ambas.

Principales Ventajas
Macintosh PC
Su diseño físico es muy agradable a la vista. La PC está considerada como estándar

Su vida útil, según los expertos, es mayor a la mundial.
de una PC. La mayoría de los programas son
El sistema operativo es muy atractivo y desarrollados para PC e incluso son más
amigable (o sea fácil de usar). baratos.
Por lo general es más rápida y eficiente en Existe una gran cantidad de equipo
programas gráficos o avanzados y están a la disponible, soporte e información, e
par con las PC en programas básicos como incluso los periféricos para esta
Office. plataforma son más baratos que los de
Otro punto a favor es que las MAC actualmente una MAC.
cuentan con una serie de herramientas a través
de las cuales éstas pueden leer un diskette o
zip formateado para PC, sin embargo no
sucede esto en el caso contrario.
Dado que su uso es muy amigable, permiten
fácilmente la instalación de periféricos y la
reactivación del sistema si llegara a presentar
problemas.
Existen programas especialmente diseñados
para emular el ambiente de trabajo de la PC en
la Mac.

Principales Desventajas
Macintosh PC
Su desventaja principal radica en que debido Su sistema operativo no es considerado tan

a su incompatibilidad con las PC (que son el amigable como el de las MAC.
estándar) no cuenta con tantos programas, Aumenta la complejidad para instalar
hardware y soporte disponibles como para nuevos aditamentos o periféricos (no
una PC. funciona del todo bien la tecnología Plug &
Su precio es un poco más alto que el de las play –conecta y usa-).
PC.
Otro punto que se debe tomar en cuenta para la decisión es que actualmente en la
mayoría de las oficinas, escuelas y universidades se utiliza la plataforma PC, por lo
que si se realiza trabajos en casa y se continua en otro sitio, y además seleccionaron
la plataforma Mac, tendrán que trabajar con aplicaciones que sean compatibles en
ambos sistemas (como el Office o Adobe Photoshop, por mencionar algunos) y tener
bien claro que habrá aplicaciones con nula compatibilidad.
Para facilitar la decisión se recomienda considerar los siguientes puntos:
Compre una Macintosh Compre una PC
Si con ella se piensa trabajar en diseño Si planea usar la computadora para

gráfico, animación, vídeo o música. continuar el trabajo de la oficina en casa y
Si no le satisface a quienes la usaran el los programas que hay en su oficina no
sistema operativo de la PC (Windows) y son compatibles con los que maneja la
requieren una manera diferente y más fácil de Mac.
manejar una computadora. Desea economizar en el gasto de compra
Si decide requiere adquirir un equipo con una inicial del equipo.
mayor vida útil. Desea un amplio soporte en servicio,
Si no le importa contar con pocas opciones de programas de software y periféricos.
marcas cuando requiera adquirir equipo
adicional.
PC de Marca (OEM) vs PC Compatible (Clon)

Un "clon" o equipo armado o ensamblado es aquel que el comprador puede adaptar a
sus necesidades y preferencias particulares eligiendo cada uno de los componentes
por separado, desde el color y forma del chasis hasta el modelo, marca y forma de la
tarjeta de red. Mientras que en el caso de los equipos de marca reconocida estos se
venden en paquetes predefinidos cuya configuración es difícil cambiar (son como los
automóviles).
Cabe mencionar que en el caso de las computadoras Macintosh no existe la

posibilidad de conseguir un "clon". Tanto los equipo de marca como los ensamblados
presentan ventajas e inconvenientes que se indica a continuación.

PC de Marca (OEM / Original Equipment Manufactured):

Ventajas
 CONTROL DE CALIDAD: Los equipos de las grandes marcas deben pasar

por un riguroso control de calidad, no sólo de cada componente, sino también
del equipo completo, lo que significará que se generarán menos fallas (sin que
de ninguna manera se eliminen).
 GARANTÍA: Es cada vez más frecuente que estos equipos ofrezcan 23

meses de garantía tanto en mano de obra como en componentes.
 COMPATIBILIDAD: Por lo general son altamente compatibles ya que

respetan normas y estándares, por lo que el hardware se adapta sin
problemas (claro primero investigue porque hay algunas marcas que no son
100% compatibles).
 DOCUMENTACION: Las computadoras de marca suelen incluir una completa

y detallada documentación, que cubre tanto la instalación física como la
configuración de los programas.
 SOFTWARE: Los equipos de cómputo de fabricantes suelen incluir un

paquete de software que comprende no sólo el sistema operativo, sino
también programas básicos (procesador de texto, hoja de cálculo, programa
de dibujo, e incluso base de datos), además ofrecen a sus compradores
constantes actualizaciones de los "programas controladores" necesarios para
configurar el hardware del equipo, vía Internet.
 SERVICIO TECNICO: En estos equipos el servicio técnico presta ayuda al

usuario no solo con relación al equipo sino sobre los programas incluidos.
Desventajas
 REPARACIONES: Algunos fabricantes utilizan tecnología y diseño propio por

lo que todas las reparaciones se deben hacer a través de ellos, estos servicios
son generalmente caros y lentos.
 ACTUALIZACIONES (renovación del equipo a través de la sustitución de

alguno de sus componentes): Por la misma razón mencionada anteriormente,
muchos equipos de marca requieren del servicio autorizado y por tanto
especializado que maneja esa marca.

PC compatibles (Ensamblados o Clones):

Ventajas
 PRECIO: Es la mayor ventaja de este tipo de computadoras; con

configuraciones iguales o similares, un equipo ensamblado será siempre entre
un 20% y un 40% más barato que uno de marca.
 ACTUALIZACIONES: El proceso de actualización es relativamente simple, y

puede hacerlo usted mismo, pues consiste en sustituir un componente por otro
e instalar los "programas controladores" driver necesarios. Esto hace posible
actualizar componentes poco a poco y no todo de una vez.
 COMPONENTES: En un equipo ensamblado es factible adaptar las

especificaciones a nuestros deseos, no sólo en cuanto a características, sino
también en cuanto a marcas, recordando siempre que la calidad tiene un
precio.
 REPARACIONES: La reparación de un equipo ensamblado (y de uno de

marca) se reduce en la mayoría de los casos a la sustitución de una pieza por
una nueva. La ventaja de estos equipos es que no requiere de un servicio
autorizado de fábrica.
Desventajas
 GARANTIA: La garantía está determinada por cada una de las piezas y así,
no todas tendrán ni el mismo fabricante que responda por la garantía ni igual
duración de la misma.
1. DOCUMENTACION: La documentación de las computadoras ensambladas

suele limitarse a una serie de manuales o folletos en inglés y peor aún, la
documentación viene en un disquete o CD-ROM, el cual, no se puede leer
hasta que se ha instalado el equipo y montado un sistema multimedia.
2. SOFTWARE: La mayoría de los equipos ensamblados no incluyen ningún tipo
de software "de regalo", sino que se paga aparte. Desde luego, un aspecto a
valorar en un equipo es el costo de los programas que vaya a utilizar, pues
puede hacer que su computadora ensamblada salga más cara que una de
marca con algunos títulos de software incluidos. Ponga mucha atención en
que los programas incluidos sean de utilidad para usted y que no se trata de
discos de demostración.
 SERVICIO TECNICO: El servicio técnico de una tienda de informática o una

pequeña cadena no tiene por qué ser peor que el de una gran marca, pero
debe recordar que la garantía no cubre los programas, ni la configuración del
equipo.
Finalmente recuerde que no debe basar su decisión únicamente en el precio, si la

máquina ensamblada que le ofrecen es mucho más barata que una de marca revise
con detenidamente las características, velocidad, soporte técnico y garantía de la
misma. Ponga en la balanza todos estos factores, pero sobre todo, asegúrese de
conseguir la computadora que usted necesita.

Funciones Básicas de un Computador

Entrada
La unidad de entrada, INPUT, es el término que se utiliza para referirse a la entrada
de datos al computador. Entre los medios más usados para la entrada de datos están:
el teclado, el mouse, los discos flexibles y las cintas magnéticas, entre otros.
Proceso
La unidad central de proceso (CPU) se encarga de realizar cualquier acción en el
interior de la computadora. Es ahí donde todos los procesos y cómputos se llevan a
cabo. La CPU se apoya para el procesamiento en unidades de almacenamiento,
siendo la memoria principal (RAM) la más importante.
Salida
La unidad de salida, OUTPUT, se utiliza para obtener la información deseada. La

información se define como el resultado obtenido luego de procesar los datos. Esta
información puede obtenerse mediante papel, monitor, etc.
Hardware, Software y Firmware
Para lograr la funcionalidad mencionada anteriormente, son necesarios dos

componentes fundamentales: uno físico, conocido como Hardware <-jar uer-> y otro
no físico (o intangible) conocido como Software <-sof uer->.
Hardware (hard en inglés significa duro, difícil), hace referencia a todo lo tangible,
todo aquello que podemos ver y tocar de una computadora, como es por ejemplo la
pantalla, los circuitos electrónicos y el teclado. El término en inglés, difícil, se refiere a
la dificultad que representa modificar algún componente (no es fácil por ejemplo
modificar de tamaño la pantalla, o agregarle teclas a un teclado).

Software (soft en inglés significa blando, fácil), al contrario de hardware, se refiere a lo

intangible, aquello que no podemos tocar o ver directamente, como son las
instrucciones (programas) que establecen la conducta de la computadora. El término
en inglés, fácil, se refiere a la facilidad que representa modificar, agregar o
reemplazar programas para cambiar la funcionalidad y aplicabilidad de la misma.
Ambos componentes son indispensables para lograr un sistema que funcione. El

hardware es el que en última instancia permite tanto hacer el trabajo, como hacerlo
tangible; mientras que el software es la inteligencia que le ordena al hardware
trabajar.
Si no existiera hardware como los parlantes o auriculares, no podríamos por ejemplo

escuchar sonidos; y si no existiera el software, los parlantes no trabajarían y no
emitirían sonido alguno.
El firmware es un bloque de instrucciones de programa para propósitos específicos,

grabado en una memoria de tipo no volátil (ROM, EEPROM, Flash, etc.) que
establece la lógica de más bajo nivel que controla los circuitos electrónicos de un
dispositivo de cualquier tipo. Al estar integrado en la electrónica el dispositivo es en
parte hardware, pero también es software, ya que proporciona lógica y se dispone en
algún tipo de lenguaje de programación. Funcionalmente, el firmware es el
intermediario (interfaz) entre las órdenes externas que recibe el dispositivo y su
electrónica, ya que es el encargado de controlar a ésta última para ejecutar
correctamente dichas órdenes externas.
El programa BIOS de una computadora es un firmware cuyo propósito es activar una

máquina desde su encendido y preparar el entorno para la instalación de un Sistema
Operativo complejo, así como responder a otros eventos externos (botones de
pulsación humana) y al intercambio de órdenes entre distintos componentes de la
computadora.

Partes del Computador
Case – CPU (Gabinete)

Caja metálica con partes de plástico que es utilizado para instalar los componentes
internos del computador. El case o gabinete tiene la misión de proteger los
componentes internos de las ondas electromagnéticas.
La refrigeración es un aspecto muy importante en los equipos más modernos, por lo

que un computador no debe colocarse cerca de un radiador o calefactor ni en lugares
donde reciba los rayos directos del sol. El case ofrece un soporte para la placa base,
las tarjetas de ampliación y dispositivos. La fuente de alimentación abastece a todos
los componentes y la mayoría de las veces viene incorporada en el.
El case o gabinete produce un "efecto chimenea" óptimo en espacios cerrados; por

este motivo, el aire caliente que se produce por el funcionamiento de los
componentes se expulsa hacia fuera. El aire frío fluye desde abajo a través de
pequeñas hendiduras y distintas ranuras de ventilación.
Elementos de un Case Nuevo:
 Fuente de alimentación
 Chasis
 Cable power (cable poder)
 Cables del panel frontal
 Tornillos
 Aisladores.
Factor de Forma del Case:

Se denomina ¨form factor” (factor de forma) al tamaño físico y a la forma de un
dispositivo. En nuestro caso nos ocuparemos de los factores de forma
correspondientes al case y su relación con el Motherboard y la fuente de

alimentación. El factor de forma del case es el que determina el diseño general,

tamaño y prestaciones del mismo. Los distintos tipos de factores de forma en un case
requerirán distintos tipos de motherboard. Esto se debe a la diferencia entre las
medidas físicas, el tamaño, los orificios de fijación, distribución de los componentes y
conectores de la fuente de alimentación. Estudiaremos cual fue la evolución de los
distintos factores de forma a través del tiempo y cuáles fueron sus necesidades de
implementación y a qué tipo de equipos PC están dirigidos.
El sentido de los factores de forma es la estandarización del formato en la fabricación
de las partes. Es decir que el fabricante de motherboards pondrá los orificios de
fijación de tal modo que después coincidan con los orificios que el fabricante del
gabinete proporciona. También dentro de estos factores se determinan
estandarizaciones como la ubicación de los componentes dentro de un gabinete como
así también la distribución de las partes que componen un motherboard, como deberá
ser la fuente de alimentación, el flujo de aire dentro del gabinete y el tipo de panel
trasero (conexionado) que nos proporciona el fabricante del motherboard.
Dentro de los Factores de forma se especifican también las dimensiones del gabinete.
Los hay de variadas formas y prestaciones, algunos de excelente calidad y otros no
tanto, y es muy importante la elección del mismo dado que la robustez y confiabilidad
del sistema se va a sustentar en parte en él. En la mayoría de los casos la fuente de
alimentación viene incluida dentro del gabinete y por lo consiguiente también
debemos tener en cuenta su calidad.
Los factores de forma más comunes en case de PC’s, relacionándolo con la fuente de
alimentación y la placa base son:
 Case AT (desfasado)
 Case ATX (en desuso)
 Case ATX 12V
 Case BTX
Case AT:
Este gabinete utiliza una fuente AT que se caracteriza por un contenedor P8 y P9
(suministra energía a la fuente de alimentación) además de un conector para el botón
encendido.
Case ATX:
Este tipo de gabinetes posee 3 versiones: ATX (sólo conector de 20 pines), ATX 12V
1.X (conector 20 pines, conector de 4 pines, conector de 6 pines y conector SATA) y
ATX 12V2 2.X (conector 24 pines, conector sata, conector de 4 pines) A la primera
también se le denomina gabinete para Pentium III y a las 2 últimas se le denomina
para Pentium IV. Para poder diferenciar entre las diferentes versiones de ATX es

necesario observar cual de los siguientes conectores se encuentra presente en la

fuente de alimentación.
Case BTX:
Los conectores de la fuente BTX traen la misma distribución que las fuentes ATX 12V
2.X. Los case BTX no traen compatibilidad con placas ATX, ya que la ubicación en el
case cambia. Aunque no tan populares, pero en creciente difusión actualmente
también existen:
 BTX
 Micro BTX
 Pico BTX
Factores a Tener en Cuenta en la Elección de un Gabinete:
El Factor de Forma:
La primera consideración a tener en cuenta en la elección de un gabinete es el factor
de forma, puesto que es lo que va a determinar qué tipos de Motherboards podemos
colocar en él y por consiguiente que pretendemos del sistema que vamos a integrar.
El Tamaño:
Después de determinar que factor de forma es el correcto para nuestro caso, la
segunda pregunta es determinar cuánto espacio necesitamos (en el interior del
gabinete) y cuanto espacio podemos ocupar (Ej. En un escritorio). Esto determinará

cuantas bahías necesitamos en el interior (dado por la necesidad de ampliación de

dispositivos), la necesidad de ampliar la cantidad de ventiladores extra; y también cual
es el que se adapta a las necesidades térmicas del sistema en general.
La Fuente de Alimentación:
Como estudiaremos más adelante es un elemento vital para el armado de un equipo
PC. La consideración que debemos tener es en primera medida cual va a ser el
requerimiento de consumo de dicha fuente Ej. 250 w, 300 w, 350w Etc. Y dentro de
este punto que tipo de conectores de alimentación para el Motherboard posee.
Nota: El CASE – CPU también se clasifica según la potencia de consumo de la

fuente, tomando como referencia valores comerciales tenemos:
Case AT 80 W – 300 W
Case ATX 250 W – 350 W
Case ATX 12V 300 W – 500 W
Case BTX 350 W – 550 W
Estilos y Tamaños:
MINI TOWER:
Es uno de los tamaños usados por mucho tiempo, por su

practicidad al ocupar poco espacio. Algunos integradores de
PC’s manejaron versiones un tanto más pequeñas llamadas “sub
mini” o “micro”. Generalmente esta medida tiene una o dos
bahías de 5 ¼ externas y 3 de 3 ½ internas. Soportaron placas
base en desuso actualmente (hasta placas Pentium III o
equivalentes)
MEDIUM TOWER (MIDI TOWER)
Este tamaño es utilizado actualmente.

Brinda más espacio que el que nos brinda el mini tower.
Generalmente tiene 3 a 5 bahías de 5 ¼ externas y 3 de 3 ½
internas.
FULL TOWER
Full Tower es la medida más alta disponible en el mercado,
generalmente orientado a la línea de servidores y está
diseñado para ser instalado en el suelo directamente.
También es muy usual su presentación con más de una

fuente o con características particulares como soportar más de cuatro dispositivos

internos. Tiene más de cinco bahías de 5 ¼ externas y 3 de 3 ½ una externa y dos o
tres internas. Y además aporta 7 o más slots de expansión en su panel trasero. Es el
gabinete que aporta mayor expansión y el que permite más fácil el acceso al interior
del mismo.
DESKTOP
Este diseño es utilizado cuando el espacio

de trabajo es reducido ya que el monitor
puede colocarse arriba del gabinete. Las
desventajas de este gabinete es la de no
tener demasiado espacio para la expansión y por su reducido espacio suelen levantar
temperatura. Los Motherboards para esta tecnología son el LPX y el NLX. Usado por
integradores de equipos OEM.
SLIM
Este tipo de gabinetes es utilizado por las grandes marcas para

integrar PC’s orientadas a una solución integral y específica
(como por ejemplo INTERNET) utilizan casi con exclusividad el
factor de forma FLEX ATX y son de reducido tamaño y “legacy
free” (libre de dispositivos heredados, como por ejemplo puertos
seriales) en la mayoría de los casos.
En la actualidad en la fabricación de los gabinetes, se están reemplazando todos los

tornillos por encastres, lo cual lo hace mucho más fácil el armado y desarmado.
Refrigeración:
Un aspecto muy importante en el desempeño del computador es la adecuada
refrigeración, los cases utilizan sistemas de refrigeración basadas en: coolers, toberas
y refrigeración líquida.

Modding:
Es una moda impuesta que está orientado a personalizar el sistema aparecen

muchas variantes.
ACTIVIDAD
1. ¿Cuándo elegiría Ud. Un case Full Tower?

2. ¿Qué ventajas aporta usar un computador domestico PC en lugar de un MAC?
3. Investigue y haga un comentario sobre modding
4. Investigue sobre los case usados en laptops
5. ¿Cómo clasificaría los case de acuerdo a su evolución en el tiempo?
6. ¿Qué importancia tiene en el desempeño del computador elegir
adecuadamente un case?
7. Realice un cuadro comparativo de ventajas y desventajas de comprar un PC
de marca y uno compatible.
8. investigue sobre el costo de diferentes CASE comercializados actualmente.
Realice un cuadro comparativo de características principales de similitudes y
diferencias.

TAREA 3: Instalación
de la Placa Base
Introducción:
En el ensamblado de un computador, la instalación de la
placa base es una de las tareas más importantes. Esta
operación debe realizarse tomando las precauciones y las
medidas de seguridad adecuadas, ya que la placa base es un
elemento bastante sensible a descargas electroestáticas y
una manipulación incorrecta la puede averiar.
El técnico en Hardware de computadoras debe conocer las
partes de la placa base, el uso que le pueda dar para obtener
su máximo rendimiento y su correcta instalación en el case
del computador
En esta tarea aprenderá la correcta instalación de una placa
base en el computador. Además conocerá los principales
partes de la placa base y su utilidad.

 Case Tower
 Placa base para practica
 Alicate tipo pinza
1. Colocar aisladores y sujetadores en el case
2. Realizar instalación física de la placa base
3. Reconocer las partes principales de la placa base
4. Realizar conexión de conectores del panel frontal
Operación 1:
Colocar aisladores y sujetadores en el case
Se colocan los aisladores y/o sujetadores en el case, para luego instalar la placa
base.
1. Usando el case de práctica, identifique el lugar donde se instala la placa base
(Motherboard). A manera de prueba coloque la placa base sobre la superficie
donde ira instalada.
2. Identificar los agujeros que usara para colocar los aisladores y tornillos de
sujeción. Luego retire la placa madre, para proceder a colocar los aisladores,
Las imágenes son referenciales.
3. Coloque los aisladores en los agujeros que sujetaran la placa base. Las
imágenes son referenciales.

4. Una vez colocado los aisladores, ya se podrá colocar la placa base. La imagen
es referencial.
Observación:
 El gabinete se debe aislar de la placa base ya que es conductor.
Operación 2:
Realizar Instalación Física de la Placa Base
Se procede a instalar la placa base en la superficie de la placa base tomando las
precauciones del caso.
1. Antes de manipular la placa base, tome las medidas de precaución para evitar
descarga electroestática.
2. Proceda a la instalación de la placa base en la superficie del case, use los
tornillos adecuados. Las imágenes son referenciales

Observación:
 La placa base es sensible a descarga electroestática (ESD).
Operación 3:
Reconocer las Partes Principales de la Placa Base
Se identificara las principales partes de la placa base, la función que cumplen y sus
características principales.
1. Utilizando la placa base asignada para práctica, realice una observación de su
parte posterior, identifique los conectores que incorpora. Elabore un cuadro
con sus observaciones. La imagen y el cuadro son referenciales.
Características
Nombre del Conector Uso del Conector
(Color, cantidad, número de pines, etc.)
PS/2
USB
COM
…
2. Identifique los elementos que se encuentran en la superficie de la placa base

asignada para práctica. Elabore un cuadro con sus observaciones. La imagen
y el cuadro son referenciales.
Nombre del Uso del Características

Conector Conector (Color, código, cantidad, número de pines, etc.)
ATX-12V
FAN
PCI 16X
….

Observación:
 Se debe conocer la forma de los conectores y ubicación de pines para realizar
una instalación correcta de los elementos en la placa base.
Operación 4:
Realizar Conexión de Conectores del Panel Frontal
Se realizara la conexión de los elementos del panel frontal (leds, speaker, USB, etc.)
del case con los conectores de la placa base

1. Identifique los cables del case que incorporan los conectores del panel frontal
(leds, conectores USB, audio, speaker).
2. Ubique en la superficie de la placa base asignada para práctica, los
conectores del panel frontal (leds, conectores USB, audio, speaker). Las
3. Proceda a realizar la conexión de los cables del panel frontal del case de
respetando polaridad de leds.
Observación:
 Se debe conectar los conectores del panel frontal respetando la polaridad.
Descarga Electroestática (ESD)
Es un fenómeno físico que se da por la acumulación de cargas eléctricas en exceso
en un cuerpo y que por contacto con otro genera una corriente espontánea (corriente
estática). Esta corriente aunque es temporal puede dañar componentes de la placa
base u otros elementos del computador como CPU o memorias.
El cuerpo humano está formado por electrones, como todo en el universo, por lo tanto
puede generar descargas electroestáticas. Para proteger las partes del computador
contra este fenómeno se deben tomar las precauciones necesarias. Entre las
principales medidas podemos indicar:
 Uso de pulseras antiestáticas
 Uso de guantes antiestáticos
 Contacto con superficie metálica antes de manipular partes del computador

Placa Base:
Es la tarjeta más importante del computador, recibe diferentes nombres: Tarjeta
principal, Mainboard, Motherboard, Placa madre, Tarjeta plana, etc. Es una placa de
circuito impreso de doble cara, sobre la que se encuentra el circuito electrónico
principal del sistema, este circuito conecta los principales elementos del sistema
empleando conectores y puertos de comunicación. Entre los elementos más
importantes del sistema tenemos: El microprocesador, La memoria principal (RAM),
Puertos de comunicación y Los buses de comunicación.
Especificaciones de una Placa Base:

Son las características de la placa base, nos permiten diferenciar una placa de otra
así como conocer su capacidad de actualización. Estas especificaciones las podemos
encontrar en los manuales de usuario que nos proporciona el fabricante de la placa.
Empaque y Accesorios de una Placa Base Nueva:

Principales Especificaciones de una Placa Base:

 Formato (Factor de Forma)
 Soporte de Microprocesador
 Soporte de Memoria
 Tecnología de Integración
Formato (Factor de Forma) de la Placa Base

Como ya se indicó en una tarea anterior, se denomina factor de forma al tamaño
físico y a la forma de un dispositivo. En este caso nos ocuparemos de los factores de
forma correspondientes al Motherboard y su relación con el gabinete y la fuente de
alimentación. El factor de forma del Motherboard es el que determina el diseño
general, tamaño y prestaciones del mismo. Los distintos tipos de factores de forma en
un Motherboard requerirán distintos tipos de gabinetes. Esto se debe a la diferencia
entre las medidas físicas, el tamaño, los orificios de fijación, distribución de los
componentes y conectores de la fuente de alimentación.
Estudiaremos cual fue la evolución de los distintos factores de forma a través del
tiempo, cuáles fueron sus necesidades de implementación y a qué tipo de equipos PC
están dirigidos. El sentido de los factores de forma es la estandarización del formato
en la fabricación de las partes. Es decir que el fabricante de Motherboard pondrá los
orificios de fijación de tal modo que después coincidan con los orificios que el
fabricante del gabinete proporciona. También dentro de estos factores se determinan
estandarizaciones como la ubicación de los componentes dentro de un gabinete como
así también la distribución de las partes que componen un Motherboard, como deberá
ser la fuente de alimentación, el flujo de aire dentro del gabinete y el tipo de panel
trasero (conexionado) que nos proporciona el fabricante del Motherboard. Los
diferentes tipos de Motherboard clasificados por su factor de forma (con todos sus
derivados) son: AT, BABY AT, ATX, NLX, LPX, SPX, WTX y BTX
Factor de Forma AT
El AT es el más antiguo de los
factores de forma y también el más
grande, pues sus dimensiones son
12 pulgadas de ancho (unos 30
Centímetros) x 11 pulgadas de
profundidad (unos 27 Cm.). Este
factor de forma fue utilizado en la
época de las 386
(1992, 1993). AT y BABY AT tienen
varios puntos en común, los dos
poseen puertos seriales y paralelos
con conexionado del tipo PIN (por
ejemplo el paralelo tiene 26 pines como salida desde el Motherboard) y la vinculación
hacia el panel trasero del gabinete se efectúa con un cable plano. Estos también
tienen un conector de teclado del tipo DIN soldado al Motherboard y con salida hacia
el panel trasero.

Factor de Forma BABY AT

Este factor de forma se impuso rápidamente en el Estándar de la industria
aproximadamente entre los años 1993 y 1997 y fue utilizada en los Motherboard de la
línea Pentium. Algunas de las características a favor es el tamaño, sensiblemente
menor que el de su predecesor el AT, alrededor de 8 pulgadas (20 centímetros) x 10
pulgadas (25 cm.). El Zócalo de la CPU (socket) está situado cerca de los slots de
expansión por lo que en algunos casos podía interferir con la colocación algunas
placas en dichos slots. La ubicación del mismo traía como consecuencia que, el flujo
de aire que debía pasar por el gabinete hacia el microprocesador era interrumpida por
el cableado desde la fuente y las controladoras IDE y FDC hacia los dispositivos
ubicados en las bahías delanteras. Las entradas y salidas (como aclaramos más
arriba) están separadas y se conectan en forma independiente por medio de
conectores tipo “Berg” y cables planos hacia el panel trasero de la PC, lo cual hace
todavía más engorroso el trabajo dentro del gabinete.
Factor de Forma ATX

Este factor de forma está diseñado como una evolución del Baby AT. ATX marca un
profundo cambio en la arquitectura del Motherboard y de otros componentes como el
gabinete y la fuente de alimentación. Dentro del Motherboard hay cambios
significativos como la ubicación del zócalo de la CPU ahora colocado cerca de la
fuente de alimentación permitiendo así que el flujo de aire provocado por el ventilador
de la fuente (ya sea expeliendo o impeliendo aire) no se vea interferido por ningún
elemento como sucedía con la tecnología Baby AT. Otro cambio dentro del
Motherboard es la conexión de la fuente de alimentación, que ahora es un solo
conector a diferencia del AT que eran dos. Las diferencias y prestaciones de estos y
otros conectores de fuentes los veremos más adelante, cuando veamos todo lo
referente a las fuentes de alimentación. Las medidas de ATX son 30 x 24 cm. (12" x
9.6"). Estas son algunas de las mejoras más importantes que incorpora ATX:
Puertos de entradas y salidas integrados: A diferencia de Baby AT, que tiene los
conectores de salida independientes del Motherboard, ATX tiene todos estos puntos
de conexión soldados directamente desde el Motherboard y hacia una única salida,
estandarizando la conectividad de todos los periféricos.
Slots de expansión sin interferencias: La reubicación del zócalo de la CPU
proporciona la comodidad de no interferir en la colocación de las placas de expansión
pudiendo así tener un acceso mucho más cómodo a las mismas.
Control de encendido por software: La energía suministrada por la fuente de
alimentación está controlada para el encendido y el apagado mediante señales desde

el Motherboard y no desde una llave conmutadora como en AT. Esto permite el

apagado y el encendido por software tolerando un manejo de la energía mucho más
flexible (Power Management).
Voltaje desde la fuente: El Motherboard ATX tiene soporte para la entrada de 3,3
volts por parte de la fuente de alimentación (esta es una característica no incluida en
los sistemas AT). Este voltaje es utilizado por la mayoría de los nuevos procesadores.
Un mejor flujo de aire: La fuente de alimentación ATX está construida pensando en
un mejor manejo de la corriente de aire dentro del gabinete, que conjuntamente con la
nueva ubicación del procesador y la posible inclusión de varios Ventiladores (unos
colocando aire hacia el interior del gabinete y otros extrayéndolo) asegura la
estabilidad de la temperatura interior.
Menor interferencia en el acceso a las bahías: La reubicación de los componentes
dentro del Motherboard permite también que el conexionado de los dispositivos IDE y
disqueteras se sitúe cerca de las bahías lo cual reduce la interferencia de estas
conexiones con el acceso a otros dispositivos.
Este factor de forma es el más utilizado en la actualidad, y de esta tecnología se

desprendieron varios otros factores de forma que atienden a diversas necesidades
que plantea el mercado de las PC’s. Estos son los siguientes:
Mini ATX
Mini ATX es esencialmente igual a ATX pero más reducido en cuanto a su forma, sus
medidas son 28 x 20 cm. (11.2" x 8.2").

MICRO ATX
Micro ATX es una evolución de ATX sus medidas son 24 x24 cm. (9.6" x 9.6"), este
factor de forma, en cuanto a su especificación, soporta hasta cuatro slots de
expansión pudiendo combinar estos libremente (ISA, PCI, PCI/ISA compartidos,
AGP). Los orificios de montaje cambian, puesto que las medidas son diferentes, pero
igualmente es compatible con la mayoría de los gabinetes ATX.
Flex ATX
Flex ATX es una extensión de micro ATX que define una menor superficie para el
tamaño del Motherboard 22 x 19 cm. (9" x 7,5"). Flex ATX (como su nombre lo indica)
brinda flexibilidad de construcción de sistemas puesto que permite crear PC’s
Desktop, LCD-Personal Computers o sistemas todo en uno (all in one). Esta
especificación indica que Flex ATX soporta únicamente procesadores basados en
socket (zócalo) no siendo posible instalar entonces procesadores basados en slot.
También se definió una nueva fuente de alimentación con dimensiones más
reducidas.

LPX y Mini LPX
Es un diseño desarrollado por Western Digital para PC’s de escritorio. Eran utilizados
por los constructores de PC’s de escritorio con diseño dirigido a ocupar poco espacio
que permitía colocar el monitor sobre el gabinete. NLX es la evolución de LPX.
NLX
Este factor de forma (se desarrolló a partir de la época del Pentium II) está orientado
a las PC’s de escritorio que necesiten espacios reducidos (los gabinetes que soportan
el monitor arriba de ellos) y pocos requerimientos en cuanto a prestaciones. Este
diseño soporta los futuros procesadores, todas las tecnologías de memoria y no
aporta un desmonte más fácil puesto que se reduce la cantidad de tornillos a sacar.
La tecnología se completa con una tarjeta llamada “Riser Card” en la cual residen los
slots de expansión. El objetivo de esta tarjeta es ahorrar espacio ubicando a las
placas de expansión paralelas al Motherboard. El panel trasero está modificado con
respecto a ATX para satisfacer las necesidades de la construcción de dichos
sistemas.

WTX
Este Factor de Forma está diseñado para estaciones de trabajo de medio y alto nivel.
La idea introducida aquí es dar flexibilidad y accesibilidad. Este diseño fue
desarrollado por INTEL en 1998. Esta tecnología fue adoptada por los constructores
de sistemas orientados a servidores pues estandariza particularidades como modelos
térmicos y niveles de energía electromagnética. WTX está diseñado para:
1) Soportar procesadores de 32 y 64 Bits

2) Soportar sistemas de 2 procesadores en todas sus configuraciones
3) Tecnologías de memorias presentes y futuras
4) Facilidad de acceso a los elementos internos
BTX
El BTX fue creado por Intel, como evolución del ATX en 2004 para intentar resolver
problemas de refrigeración que tenían algunos procesadores. El formato BTX es
prácticamente incompatible con el ATX, salvo en la fuente de alimentación. Las CPUs
y las tarjetas gráficas consumen cada vez más y más potencia, y esto resulta en una
mayor disipación térmica. Por otro lado, los usuarios reclaman cada vez más PC’s
que sean silenciosos. Las actuales cases y placas madre ATX no fueron diseñadas
para los increíbles niveles de calor que se producen en ellas. Así comienza la
necesidad de un nuevo formato.
La placa base BTX tuvo muy poca aceptación por parte de fabricantes y usuarios y
por lo cual fue dejada de fabricar en muy poco tiempo (2007). En cuestión de
tamaños, hay tres tipos: picoBTX, microBTX y regularBTX, con los siguientes
tamaños máximos: picoBTX: 20.3 x 26.7 cm, microBTX: 26.4 x 26.7 cm, regularBTX:
32.5 x 26.7 cm

Bus de Lado Frontal (FSB)
El front-side bus, también conocido por FSB, está relacionado con la velocidad de los
microprocesadores y su comunicación con la placa base. La placa base es diseñada
para que soporte sólo cierta velocidad de FSB, por lo tanto también soportara ciertos
tipos de microprocesadores. El concepto de velocidad de bus, está relacionado
también con velocidad de comunicación de otros componentes del computador como
la memoria RAM.
Soporte de Microprocesador
Esta especificación indica que microprocesador se puede instalar en la placa base,
según el tipo y/o la velocidad de bus de lado frontal (FSB/Front Side Bus). Esta
especificación la podemos obtener del manual de la placa base.

Soporte de Memoria
Esta especificación indica los módulos de memoria RAM que se puede instalar en la
placa base, según su tecnología y velocidad (BUS). Esta especificación la podemos
obtener también del manual de la placa base.
Tecnología de Integración
Se refiere a la forma como se ubican en la placa base las controladoras y los puertos
de entrada y salida. En los sistemas actuales podemos observar principalmente 2
categorías tomando como referencia las controladoras principales:
 Placa Base Integrada
 Placa Base Semi - Integrada
La tecnología de integración de las controladoras en la placa base actualmente es
principalmente Built-In (utiliza al máximo os recursos del sistema)
Placa Base Integrada
Este tipo de placas incorpora en su estructura las principales controladoras de uso

actual (sonido video y red) además de los puertos de entrada y salida más utilizados.

Placa base Semi-integrada
Estas placas incorporan sólo algunas de las controladoras (generalmente sonido y

red) y los puertos de entrada y salida. Tienen mayor performance (rendimiento) y son
de costo más elevado, recomendado para aplicaciones que utilizan muchos recursos
de video. Se le debe agregar la tarjeta controladora de video.
Partes de la Placa Madre

Puertos de Comunicación
Permiten la comunicación con los periféricos de entrada, salida y de almacenamiento.

Los periféricos se conectan a estos puertos de manera directa o a través de cables de
conexión.
Puertos Clásicos:
Aquí nombramos dos puertos antiguos, actualmente son poco usados en aplicaciones
domésticas. Se mencionan al puerto serial y al puerto paralelo.
Puerto Serial
Un puerto serie o puerto serial es una interfaz de comunicaciones de datos digitales,

utilizado por computadoras y periféricos, donde la información es transmitida bit a bit
enviando un solo bit a la vez utilizando un solo cable para la transmisión y recepción.
Se ha usado para conectar las computadoras a dispositivos como mouse, joystick,
terminales, módems, etc. Interfaces como Ethernet, Firewire y USB mandan datos
como un flujo en serie, el término "puerto serie" normalmente identifica el hardware
conforme al estándar RS-232, diseñado para interactuar con un modem o con un
dispositivo de comunicación similar. Actualmente en la mayoría de los periféricos
serie, la interfaz USB ha reemplazado al puerto serie puesto que es más rápida. La
mayor parte de las motherboard están conectadas a dispositivos externos a través de
USB y, a menudo, ni siquiera llegan a tener un puerto serie como conector soldado a
la placa base, pero lo incorporan como conector On Board (sobre la placa), que para
habilitarlo se hace uso de un adaptador serial. El puerto serial clásico del computador
viene en dos presentaciones de conectores machos de 25 y 9 pines y son conocidos
como conectores machos DB9, DB25 o conector RS-232.
Cuando se utiliza el puerto serial en un computador el sistema se configura para

utilizar dirección de entrada y salida especificas, además de direcciones IRQ.

El puerto serie se elimina para reducir costos y se considera que es un puerto

heredado y obsoleto. Sin embargo, los puertos serie todavía se encuentran en
sistemas de automatización industrial y algunos productos industriales y de consumo.
Los dispositivos de redes, como los router y switch, a menudo tienen puertos serie
para modificar su configuración. Los puertos serie se usan frecuentemente en estas
áreas porque son sencillos, baratos y permiten la interoperabilidad entre dispositivos.
La desventaja es que la configuración de las conexiones serie requiere, en la mayoría
de los casos, un conocimiento avanzado por parte del usuario y el uso de comandos
complejos si la implementación no es adecuada.
Puerto Paralelo
Un puerto paralelo es una interfaz entre una computadora y un periférico, cuya
principal característica es que los bits de datos viajan juntos, enviando un paquete de
byte a la vez utilizando 8 cables para la transmisión y recepción. Es decir, se
implementa un cable o una vía física para cada bit de datos formando un bus.
Mediante el puerto paralelo podemos controlar también periféricos como focos,
motores entre otros dispositivos, adecuados para automatización. Se ha utilizado
principalmente para conectar impresoras, actualmente ha sido reemplazado por el
puerto USB en esta función. Muchas placas actuales ya no lo incluyen como conector
soldado, pero pueden traerlo como conector On Board para su uso a través de
adaptadores. El conector paralelo es de 25 pines macho, es conocido como conector
DB25 macho o puerto LPT.
Los sistemas operativos basados en DOS y compatibles gestionan las interfaces de

puerto paralelo con los nombres LPT1, LPT2 y así sucesivamente. Las direcciones
base de los dos primeros puertos son:

 LPT1 = 0x378
 LPT2 = 0x278
La estructura consta de tres registros: de control, de estado y de datos.
 El registro de control es un bidireccional de 4 bits, con un bit de configuración

que no tiene conexión al exterior, su dirección en el LPT1 es 0x37A.
 El registro de estado, se trata de un registro de entrada de información de 5
bits, su dirección en el LPT1 es 0x379.
 El registro de datos, se compone de 8 bits, es bidireccional. Su dirección en el
LPT1 es 0x378.
Puertos Modernos (actuales)

Son los puertos usados en las comunicaciones actuales destacan los puertos USB y
el puerto Firewire.
Puerto USB
Fue creado para usar la capacidad PNP (plug and play) y conectar periféricos
externos. Permite ahorrar recursos del sistema, además permite la desconexión y
conexión en caliente. Admite hasta 127 dispositivos simultáneos en el computador
como: teclados, mouse, cámaras, etc. Cuando se conecta un nuevo dispositivo USB,
el computador lo enumera y agrega el software necesario para que pueda funcionar,
TIPOS DE PUERTOS USB:
 USB SERIE A: Para dispositivos donde el conector está conectado

permanentemente, por ej..: teclados y mouse.
 USB SERIE B: Para dispositivos que requieren cables removibles, por ej..:
impresoras, scanner.

Los dispositivos USB se clasifican en cuatro tipos según su velocidad de transferencia

de datos:
 Baja velocidad (1.0): Tasa de transferencia de hasta 1,5 Mbps (192 KB/s).
Utilizado en su mayor parte por dispositivos de interfaz humana (Human
Interface Device) como los teclados, los ratones (mouse), las cámaras web,
etc.
 Velocidad completa (1.1): Tasa de transferencia de hasta 12 Mbps (1,5 MB/s)
según este estándar. Ésta fue la más rápida antes de la especificación USB
2.0, y muchos dispositivos fabricados en la actualidad trabajan a esta
velocidad. Estos dispositivos dividen el ancho de banda de la conexión USB
entre ellos, basados en un algoritmo de impedancias LIFO.
 Alta velocidad (2.0): Tasa de transferencia de hasta 480 Mbps (60 MB/s) pero
por lo general de hasta 125Mbps (16MB/s). Está presente casi en el 99% de
los PC actuales. El cable USB 2.0 dispone de cuatro líneas, un par para datos,
una de corriente y una de toma de tierra.
 Súper alta velocidad (3.0): Tiene una tasa de transferencia de hasta 4.8 Gbps
(600 MB/s). Esta especificación es diez veces más veloz que la anterior 2.0 y
se lanzó a mediados de 2009 por Intel, según se cree o quizá por otra
empresa de Hardware, de acuerdo con la información recabada de Internet. La
velocidad del bus es diez veces más rápida que la del USB 2.0, debido a que
han incluido 5 conectores extra, desechando el conector de fibra óptica
propuesto inicialmente, y es compatible con los estándares anteriores.
Puerto FireWire
También llamado IEEE_1394, diseñado para altas transferencias de datos en video y
sonido. El IEEE 1394 (conocido como FireWire por Apple iLink por Sony) es un
estándar multiplataforma para entrada/salida de datos en serie a gran velocidad.
Suele utilizarse para la interconexión de dispositivos digitales como cámaras digitales
y videocámaras a las computadoras.

Existen cuatro versiones:

FireWire 400 (IEEE 1394-1995)
Lanzado en 1995. Tiene un ancho de banda de 400 Mbps, 30 veces mayor que el
USB 1.1 (12 Mbps) y similar a la del USB 2.0 (480 Mbps), aunque en pruebas
realizadas, en transferencias de lectura de 5000 archivos con un total de 300 Mb,
FireWire completó el proceso con un 33% más de velocidad que USB 2.0, debido a su
arquitectura peer-to-peer mientras USB utiliza arquitectura slave-master. La longitud
máxima permitida con un único cable es de 4,5 metros, pudiendo utilizarse hasta 16
repetidores para prolongar la longitud (no pudiendo sobrepasar nunca la distancia de
72 metros). Su conector está dotado de 6 pines, dos de ellos destinados a la
alimentación del dispositivo (excepto en la versión distribuida por sony, iLink, que
carece de estos dos pines de alimentación) ofreciendo un consumo de unos 7 u 8 W
por puerto a 25 V (nominalmente)
Revisión IEEE 1394a-1995
En el 2000 se implementó una revisión de IEEE 1394-1995, añadiéndole

características como difusión asíncrona, una reconfiguración de bus más rápida,
concatenación de paquetes, y ahorro de energía en modo suspensión.
FireWire 800 (IEEE 1394b-2000)
Lanzado en el 2000. Duplica aproximadamente la velocidad del FireWire 400, hasta

786.5 Mbps con tecnología full dúplex, cubriendo distancias de hasta 100 metros por
cable. Firewire 800 reduce los retrasos en la negociación, utilizando para ello 8b10b
(código que codifica 8 bits en 10 bits, que fue desarrollado por IBM) y permite
suficientes transiciones de reloj, la codificación de señales de control y detección de
errores. El código 8b10b es similar a 4B/5B de FDDI (que no fue adoptado debido al
pobre equilibrio de corriente continua), que reduce la distorsión de señal y aumenta la
velocidad de transferencia. Así, para usos que requieran la transferencia de grandes
volúmenes de información, resulta muy superior al USB 2.0. Posee compatibilidad
retroactiva con Firewire 400 utilizando cables híbridos que permiten la conexión en los
conectores de Firewire400 de 6 pines y los conectores de Firewire800, dotados de 9
pines. No fue hasta 2003 cuando Apple lanzó el primer uso comercial de Firewire800.
FireWire s1600 y s3200 (IEEE 1394-2008)
Anunciados en diciembre del 2007, permiten un ancho de banda de 1.6 y 3.2 Gbps,
cuadruplicando la velocidad del Firewire 800, a la vez que utilizan el mismo conector
de 9 pines.

FireWire s800T (IEEE 1394c-2006)
Anunciado en junio del 2007. Aporta mejoras técnicas que permite el uso de FireWire
con puertos RJ45 sobre cable CAT5, combinando así las ventajas de Ethernet con
Firewire800.
Características generales
 Soporta la conexión de hasta 63 dispositivos con cables de una longitud

máxima de 425 cm con topología en árbol.
 Soporte Plug and Play.
 Soporta comunicación peer-to-peer que permite el enlace entre dispositivos
sin necesidad de usar la memoria del sistema o la CPU
 Soporta conexión en caliente.
 Todos los dispositivos Firewire son identificados por un identificador IEEE EUI-
64 exclusivo (una extensión de las direcciones MAC Ethernet de 48-bit)
Comparativa de Velocidades
 Firewire 800= 0,8 Gbps

 Firewire s1600= 1,6 Gbps
 FireWire s3200= 3,2 Gbps
 SATA I= 1,5 Gbps
 SATA II= 3 Gbps
 SATA III= 5 Gbps
 USB 2.x= 0,48 Gbps
 USB 3= 4,8 Gbps
Aplicaciones de FireWire
Edición de vídeo digital: La edición de vídeo digital con FireWire ha permitido que
tuviera lugar una revolución en la producción del vídeo con sistemas de escritorio. La
incorporación de FireWire en cámaras de vídeo de bajo costo y elevada calidad
permite la creación de vídeo profesional en Macintosh o PC. Atrás quedan las
carísimas tarjetas de captura de vídeo y las estaciones de trabajo con dispositivos
SCSI de alto rendimiento. FireWire permite la captura de vídeo directamente de las
nuevas cámaras de vídeo digital con puertos FireWire incorporados y de sistemas
analógicos mediante conversores de audio y vídeo a FireWire. Si unimos la
posibilidad de usar las conexiones FireWire para crear redes TCP/IP a las
prestaciones de FireWire 2 (FireWire 800), tenemos razones muy serias para que
Apple recupere rápidamente la atención de los fabricantes de periféricos para
satisfacer las necesidades de los usuarios de aplicaciones que requieren gran ancho
de banda en redes locales, como todas las relacionadas con el vídeo digital. Por no
hablar de introducirse en un posible mercado nuevo.

Buses de Comunicación
Son medios de comunicación, permiten transportar datos, direcciones y señales de
control dentro del computador.
Físicamente se encuentran:
 Dentro de microprocesador (bus del CPU)
 Sobre la placa base (bus de sistema)
 En la conexión de la placa base con los periféricos.
Estructura del Bus

Está compuesto por un conjunto de líneas paralelas y por cada línea se transporta un
bit (dato dirección o señal de control)
Transporte de Datos (por el bus de datos)

Cada línea transporta un bit de datos, de tal manera que para
transportar un dato que por ejemplo contiene 6 caracteres, estos se
transportan en bytes por segundo. En la figura se muestra un
sistema con un ancho de 8 bits en el bus de datos.

Clasificación de Los Buses

Los buses se clasifican según:
 La información que transportan:
 Buses de datos
 Buses de Dirección
 Buses de control
 Su ubicación física:
 Buses Internos
 Buses externos
Buses Según la Información que Transportan
Buses Según su Ubicación Física

Buses Internos: Están ubicados dentro del microprocesador. Están diseñados para
transportar datos, dirección y pulsos de control.
Buses Externos: Son los que se encuentran sobre la placa base, transportan
señales de control, datos y direcciones. Se clasifican en: bus principal, bus local
(FSB) y bus de expansión.

Placas de 64 Bits
Las placas base actualmente (y desde antes) traen soporte para microprocesadores
de 64 bits (longitud de sus registros, internos al procesar datos). Para aprovechar esta
característica que está relacionado con el ancho del bus de datos se debe:
 Instalar un procesador de 64 bits, recién desde el 2003 con los procesadores
ATHLON 64 de AMD y posteriormente con los últimos modelos del PENTIUM4
de INTEL se empieza a emplear la tecnología de 64 bits en los computadores
para uso doméstico.
 Instalar como mínimo 4GB de memoria RAM, ya que el mapeo de memoria
ocupa más espacio guardando la misma información que en plataformas de 32
bits.
 Instalar un sistema operativo creado para plataformas de 64 bits, con sus
respectivos controladores.
En un inicio las aplicaciones de software no requerían una plataforma de 64 bits para
obtener un desempeño óptimo, pero en estos tiempos el desarrollo de aplicaciones de
desarrollo de diseño CAD y diseño gráfico entre otras, hacen de la plataforma de 64
bits una necesidad para un mejor desempeño. Es así como se introducen los
procesadores de 64 bits en equipos domésticos (antes eran usados en servidores).

Buses de Expansión (Slots de Expansión)

Se desarrollan sobre arquitecturas tecnológicas desde los usados por sistemas
antiguos como: ISA, MCA, EISA, CNR, AMR, VESA y las mejoradas PCI, AGP, PCIE.
Transportan:
• Señales eléctricas: datos, dirección y control
• Señales lógicas de interrupción (IRQ)
• Voltajes de polarización y de referencia
• Otras señales complementarias
Los datos salen o ingresan del sistema a través de Conectores de plásticos, con
contactos de metal (slot) que permiten la comunicación con el exterior mediante
tarjetas de interfaz (controladoras). Según sus formas físicas, arquitecturas y
tecnologías de fabricación existen de diferentes tipos. Se hará una revisión de los
principales slots usados en el computador a lo largo del tiempo.
BUS ISA (8 BITS)
ISA (Industry Standard Architecture, Arquitectura Estándar de la Industria). Fue el
primer bus de expansión, utilizaba 8 bits y su color distintivo era el negro. Fue
adoptado por la industria como un estándar de facto ya que todos los fabricantes
adoptaban las mismas características técnicas y por consiguiente compatibilidad.
BUS ISA (16 BITS)

Fue el bus más conocido, ya que fueron usados por mucho tiempo, la diferencia con
su antecesor son: cantidad de bits que maneja (16), cantidad de contactos y tamaño
de la ranura, pero manteniendo su color distintivo negro. Por ser cronológicamente
los primeros, también son los más lentos de todos.
La tecnología siguió avanzando y surgieron los procesadores de 32 bits, los nuevos

dispositivos de expansión requerían de una mayor cantidad de datos. La solución fue
una nueva generación de buses, para esta necesidad se desarrollaron dos buses que
se describen a continuación, pero entraron en desuso rápidamente ya que no tenían
buena compatibilidad con dispositivos ISA, se citan como referencia tecnológica.
VESA LOCAL BUS

VESA Local Bus (Video Electronics Standards Association Local Bus, Bus Local
Asociación de Estándares de Video Electrónico), fue una de las primeras ofertas para
trabajar con 32 bits de datos, la ranura de expansión utilizada es un conector de 56
contactos de color marrón que se agregó a continuación de uno del tipo ISA 16.

EISA
EISA (Extended ISA, ISA Extendida) fue otra opción de 32 bits con una ranura de
expansión bastante particular, ya que el formato físico y electrónico es el mismo al
ISA y posee un agregado de contactos en la parte más profunda del conector para la
tecnología de 32 bits.
PCI
PCI (Peripheral Component Interconnect – Interconexión de Componentes
Periféricos). Esta es la versión de INTEL para el bus de 32 bits y compatible con su
generación de procesadores llamados Pentium, el color característico del conector es
blanco. También fue pensado para trabajar en con 64 bits. Esta tecnología es aun
utilizada en la actualidad.
AGP
AGP (Accelerated Graphics Port = Puerto Gráfico Acelerado). Las aplicaciones en
video se desarrollaron rápidamente, como respuesta ello se introdujo un puerto de
video dedicado, que duplica la velocidad a 66 MHz, manteniendo el ancho del Bus a
32 bits. Dadas las necesidades gráficas, la velocidad de transferencia de datos de
este puerto ha ido aumentando, gracias a nuevas técnicas implementadas para tal fin,
siendo el ancho de banda de AGP x1 es de 266 Mega bytes por segundo.
La solución aportada por esta tecnología, es que el ancho de banda no se comparte

con otros dispositivos como en el Bus PCI y la frecuencia del Bus fue elevada al doble
de la utilizada por su antecesor, por otro lado posee una conexión directa con el
puente norte (chipset principal), que le permite acceder a la memoria principal del
sistema, dejando a los desarrolladores la posibilidad de realizar escenas más
complejas e intensas.
Esta característica del puente norte también se utiliza para poder entablar una
comunicación especial con la placa de video, que le permite transferir el doble o hasta
ocho veces la cantidad de datos en la misma unidad de tiempo, independientemente
de la frecuencia del sistema de memoria y el microprocesador, esta característica
tiene como resultado que se pueda variar la cantidad de datos hacia y desde el puerto
y se las conoce como X2, X4, X8 el ancho de banda que proporcionan es 533 MBps,
1.07 GBps y 2.1 GBps por segundo respectivamente.

Un punto importante que indicar es que los niveles de consumo de voltaje varían
dependiendo de la tecnología de tarjeta de video a instalar y modo de funcionamiento.
En 1X y 2X es 3.3 V, en 4X es 3.3 v ó 1.5 V, en 8X es 0.7 V ó 1.5 V
PCIE (PCI Express)

PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express) Fue desarrollado en
julio de 2002. A diferencia del bus PCI, que se ejecuta en una interfaz, el bus PCI
Express se ejecuta en una interfaz en serie, lo que permite alcanzar un ancho de
banda mucho mayor que con el bus PCI. El bus PCI Express se presenta en diversas
versiones (1X, 2X, 4X, 8X, 12X, 16X y 32X), con rendimientos de entre 250 Mb/s y 8
GB/s, es decir, 4 veces el rendimiento máximo de los puertos AGP 8X. Dado que el
costo de fabricación es similar al del puerto AGP, es de esperar que el bus PCI
Express lo reemplace en forma progresiva. Los conectores PCI Express no son
compatibles con los conectores PCI más antiguos. Varían en tamaño y demandan
menos energía eléctrica. Una de las características más interesantes del bus PCI
Express es que admite la conexión en caliente, es decir, que puede conectarse y

desconectarse sin que sea necesario apagar o reiniciar la máquina. Existen en

diferentes tamaños y usos.
El PCI Express estándar también tiene como finalidad reemplazar la tecnología PC

Card, mediante conectores "PCI Express Mini Card". Además, a diferencia de los
conectores PCI, que sólo pueden utilizarse para establecer conexiones internas, el
PCI Express estándar puede utilizarse para conectar periféricos externos mediante el
uso de cables. A pesar de ello, no compite con los puertos USB ni FireWire.
PCI Express 3.0 es la siguiente generación de la especificación PCIE, el sistema de

intercambio de datos entre CPU y GPU. PCIE 2.0 codifica los datos utilizando 8 / 10
bits, transfiriendo datos a 5 giga transferencias por segundo en 16 líneas (x16)
PCIE 3.0, codificará los datos en 128 / 130-bit y la tasa de transferencias pasa a ser
de 8 giga transferencia por segundo. Si PCIE 2.0 x16 es capaz de transferir hasta 16
Gbps, hablamos de una mejora sustancial con PCIe 3.0, llegando hasta 32 GBps.
Chipset
Se usa ese término para nombrar a un conjunto de chips de control (controladores)
que dirigen el flujo de datos hacia y desde componentes claves de la placa base,
lográndose de esta manera la comunicación de todos los componentes del sistema y
se logra la compatibilidad de hardware. En un inicio estos chips se encontraban
separados cumpliendo una función de control única.
A medida que la tecnología fue avanzando se fueron desarrollando arquitecturas en

las que estos chips controladores se fueron integrando en un solo chip que cumplía
más de una función de control. Una de las primeras integraciones se dio en los
sistemas 386 y 486 dentro de un chip (multichip) se integraron más de un chip
controlador.

Al integrar en un solo chip los controladores de los diferentes componentes de la

placa base, este chip (chip set) fue adquiriendo mayor importancia por las funciones y
capacidades que podía desempeñar tanto que, en estos días es un factor importante
a considerar para ver el desempeño y características de una placa base.
Arquitectura North y South Bridge

Arquitectura multinivel desarrollada por Intel a lo que denomino CHIPSET. El chipset
es el conjunto (set) de chips que dirigen el flujo de datos en la placa base, a la vez
que controlan algunas funciones como por ejemplo: la forma en que interaccionan el
microprocesador, memoria principal (RAM), los distintos buses de expansión, puertos
y tecnologías.

Intel desarrollo esta arquitectura con tres chips que se le conoce con los nombres:
North Bridge, South Bridge y Súper I/O. Según su diseño una placa puede tener uno,
dos o los tres chips set.
Los Chipset son un conjunto de circuitos integrados montados sobre la tarjeta madre.
El mismo funciona como el eje del sistema de cómputo, interconectando otros
componentes, como el microprocesador, las memorias RAM, ROM, las tarjetas de
expansión y de video.
El chipset como tal, no incluye a todos los integrados instalados sobre una misma
tarjeta madre, aunque es el lugar de conexión de los sistemas soportados por esos
otros integrados, como puede ser las funciones de red, sonido, alimentación eléctrica
y control de las temperaturas. Es el que determina muchas de las características de
una tarjeta madre y por lo general, la referencia de la misma, está relacionada con la
del Chipset.
A diferencia de un microcontrolador estándar, el microprocesador no tiene mayor

funcionalidad sin el soporte de un chipset: la importancia del mismo ha sido relegada
a un segundo plano por las estrategias de marketing.

El funcionamiento de un chipset está determinado por la arquitectura con la que se

diseña el computador. En el caso de los computadores PC es un esquema de
arquitectura abierta que establece modularidad: el Chipset debe tener interfaces
estándar para los demás dispositivos.
Aun así hay libertad para escoger entre varios estándares y características, por
ejemplo en el caso de los buses de expansión, dos tarjetas madre pueden tener bus
PCI-Express, pero pueden soportar una cantidad muy diferente de tarjetas y de
distintos anchos de bus (1x, 8x, 16x). La terminología de los integrados a cambiado
desde que se creó el concepto del chipset a principio de los años 90, pero todavía
existe equivalencia haciendo algunas aclaraciones:
 El NorthBridge, puente norte, MCH (memory controller hub), GMCH (Graphic

MCH), se usa como puente de enlace entre el microprocesador y la memoria.
Controla las funciones de acceso hacia y entre el microprocesador, la memoria
RAM, las comunicaciones con el puente sur, y el puerto gráfico AGP o el PCI-
Express de gráficos. Al principio tenía también el control de PCI, pero esa
funcionalidad ha pasado al puente sur.
 El SouthBridge o puente sur controla los dispositivos asociados como son la

controladora de discos IDE, puertos USB, FireWire, SATA, RAID, ranuras PCI,
ranura AMR, ranura CNR, puertos infrarrojos, disquetera, LAN, PCI-Express
1x y una larga lista de todos los elementos que podamos imaginar integrados
en la placa madre. Es el encargado de comunicar el microprocesador con el
resto de los periféricos.
Se suele comparar al Chipset con la médula espinal: una persona puede tener un
buen cerebro, pero si la médula falla, todo lo de abajo no sirve para nada.
En la actualidad los principales fabricantes de chipsets son AMD, ATI Technologies

(comprada en 2006 por AMD), Intel, NVIDIA, Silicon Integrated Systems y VIA
Technologies.
NORTH BRIDGE:
El Northbridge es el circuito integrado más importante del conjunto de chips (Chipset)

que constituye el corazón de la placa madre. Recibe el nombre por situarse en la
parte superior de la placa base con formato ATX y por tanto no es un término utilizado
antes de la aparición de este formato. También es conocido como MCH (concentrador
controlador de memoria) en sistemas Intel y GMCH si incluye el controlador del
sistema gráfico. Es el chip que controla las funciones de acceso desde y hacia el
microprocesador, AGP o PCI Express, memoria RAM, vídeo integrado (dependiendo
de la placa) y Southbridge.
Su función principal es la de controlar el funcionamiento del bus del procesador, la

memoria y el puerto AGP o PCI-Express. De esa forma, sirve de conexión (de ahí su
denominación de "puente") entre la placa madre y los principales componentes de la
placa base: microprocesador, memoria RAM y tarjeta de vídeo AGP o PCI Express.
Generalmente, las grandes innovaciones tecnológicas, como el soporte de memoria

DDR o nuevos FSB, se implementan en este chip. Es decir, el soporte que tenga una
placa madre para determinado tipo de microprocesadores, memorias RAM o placas
AGP estará limitado por las capacidades del Northbridge de que disponga.

La tecnología de fabricación de un Northbridge es muy avanzada, y su complejidad,

comparable a la de un microprocesador moderno. Por ejemplo, en un Chipset, el
Northbridge debe encargarse de sostener el bus frontal de alta velocidad que lo
conecta con el microprocesador.
En algunas placas tienen un adaptador de vídeo integrado lo que le añade trabajo al

sistema. Debido a esto, la mayoría de los fabricantes de placas madres colocan un
disipador (a veces con un ventilador) encima del Northbridge para mantenerlo bien
refrigerado.
Antiguamente, el Northbridge estaba compuesto por tres controladores principales:

memoria RAM, puerto AGP o PCI Express y bus PCI. Hoy en día, el controlador PCI
se inserta directamente en el Southbridge ("puente sur"), y en algunas arquitecturas
más nuevas el controlador de memoria se encuentra integrado en el procesador; este
es el caso de los Athlon 64 de AMD.
Los Northbridges tienen un bus de datos de 64 bit en la arquitectura X86 y funcionan

en frecuencias que van desde los 66MHz de las primeras placas que lo integraban en
1998 hasta 1GHz de los modelos actuales de SIS para procesadores AMD64
El microprocesador se comunica con este chip a través del bus local (FSB), al igual
que la memoria principal (RAM) y este a su vez se comunica con el bus externo AGP
o PCIE y el South bridge a través del bus principal.
SOUTH BRIDGE:
El Southbridge o puente sur, también conocido como Concentrador de Controladores

de Entrada/Salida - I/O Controller Hub (ICH), es un circuito integrado que se encarga
de coordinar los diferentes dispositivos de entrada y salida y algunas otras
funcionalidades de baja velocidad dentro de la placa base. El southbridge no está
conectado a la CPU y se comunica con ella indirectamente a través del northbridge -
Puente Norte. La funcionalidad encontrada en los southbridges actuales incluye
soporte para:
 Bus PCI
 Bus ISA
 Bus SPI
 System Management Bus ( SMBus )

 Controlador DMA
 Controlador de Interrupcciones
 Controlador IDE (SATA o PATA)
 Puente LPC
 Reloj en Tiempo Real - Real Time Clock
 Administración de potencia eléctrica APM y ACPI
 BIOS
 Interfaz de sonido AC97 o HD Audio.
Adicionalmente el southbridge puede incluir soporte para Ethernet, RAID, USB y

Codec de Audio. Algunas veces incluye soporte para el teclado, el ratón y los puertos
seriales, sin embargo, aún en el 2007 los computadores personales (PC) gestionaban
esos recursos por medio de otro dispositivo conocido como Super I/O.
En los últimos modelos de placas el Southbridge integra cada vez mayor número de
dispositivos a conectar y comunicar por lo que fabricantes como AMD o VIA
Technologies han desarrollado tecnologías como HyperTransport o Ultra V-Link
respectivamente para evitar el efecto cuello de botella que se producía al usar como
puente el bus PCI.
SÚPER I/O
Controla las funciones de entrada y salida de los puertos que se encuentran

integradas a la placa base como: puertos serie, paralelo, controlador de disquetera,
puertos IDE, teclado, etc. En los sistemas actuales ha pasado a segundo plano en
importancia, ya que los puertos que controla están siendo reemplazados por otros. En
la mayoría de placas el fabricante de este chip no es el mismo que el de los chipset.
Arquitectura de Concentrador
Esta arquitectura se basa en la arquitectura North y South Bridge. El North Bridge
recibe el nombre Concentrador Controlador de Memoria (MCH) y el South Bridge
recibe el nombre de Concentrador Controlador de Interface (ICH). No es sólo el
cambio de nombre si no que se cambia el control en el bus PCI, se incorpora una
interface dedicada llamada concentrador la cual conecta directamente el bus PCI y el
chip ICH duplicando la velocidad de acceso de dispositivos PCI

Este sistema MCH/ICH permite un mayor rendimiento para los dispositivos PCI,
además soporta nuevas tecnologías de alta velocidad como ATA-66, ATA-100, USB
2.0, DUAL CHANEL, S_ATA etc. Además que deja de ser compatible con tecnologías
lentas y antiguas como ISA.
En la actualidad el chipset a alcanzado gran importancia al seleccionar una placa

base, ya que del tipo de chipset que tenga la placa base se determinara las
funcionalidades de la placa base, entre algunas funciones que determina el chipset
podemos indicar:
 Voltaje, cantidad y tipo de microprocesador soportad
 Velocidad del microprocesador
 Tipo y cantidad de memoria soportada
 Soporte de video integrado
 Cantidad y tipo de buses externo
 Gestión de energía
 Etc.
A diferencia de la Flash BIOS el chipset no puede actualizarse, para ello se tendría
cambiar de placa base.

ACTIVIDAD
1. ¿Cuándo elegiría Ud. Un case Full Tower?

2. ¿Qué ventajas aporta usar un computador domestico PC en lugar de un MAC?
3. Investigue y haga un comentario sobre modding
4. Utilizando el internet descargue el manual de tres placas base de diferentes

fabricantes. Realice un cuadro comparativo con especificaciones principales.
5. ¿Qué importancia tiene conocer las características del chipset principal de una
placa base?
6. Realice un cuadro comparativo con las principales características de los slots

de expansión usados actualmente en placas base.

de la Fuente de Poder
Introducción:
La fuente de poder (fuente de alimentación) es un elemento
de mucha importancia, ya que se encarga del suministro
eléctrico a todos los componentes del computador. Su
instalación o sustitución es una de las tareas realizadas con
frecuencia por un técnico en hardware de computadoras.
En esta tarea aprenderá la correcta instalación de una fuente
de alimentación en el computador. Además conocerá las
principales partes de la fuente de alimentación y su utilidad.

 Fuente de alimentación
1. Identificar las partes de la fuente
2. Realizar la instalación física de la fuente de poder
Operación 1:
Identificar las Partes de la Fuente
Se identificaran las partes externas de la fuente de poder, la función que cumplen y
sus características principales.
1. Usando la fuente de poder de práctica, identifique los elementos de su parte
externa. Realice un cuadro con sus observaciones. La imagen es referencial.
2. Elabore un cuadro de resumen con las principales características de su fuente

de práctica. El cuadro que se muestra es referencial.
Fabricante y Modelo:_______________ Potencia: _________________
Conectores
Uso de conectores Características
(Nombre)
Observación:
 Se debe identificar la forma física de cada conector para una correcta
instalación.

Operación 2:
Realizar Instalación Física de la Fuente de Poder
Se procede a instalar la fuente de poder en el interior del case.
1. Realice la instalación de la placa base en el case, use los tornillos adecuados.
Las imágenes son referenciales
Observación:
 Al instalar la fuente de poder tener cuidado que los cables de salida no tengan
contacto con las hélices de los ventiladores.
Voltaje AC (VAC) y Voltaje DC (VDC)
Se puede entender el voltaje, como la fuerza que permite la generación de corriente
eléctrica. La corriente eléctrica hace posible que un circuito electrónico empiece a
funcionar. Existen dos tipos principales de voltaje: El voltaje de corriente alterna y el
voltaje de corriente directa (continua). El voltaje de corriente alterna (VAC) se
encuentra en la red doméstica e industrial y se caracteriza por sus valores altos
(110V, 220V, 340V, etc.) y su cambio de polaridad. Este tipo de voltaje no se puede
emplear para dar energía (polarizar) componentes internos del computador. El voltaje
de corriente directa (VDC) se emplea para alimentación de componentes y equipos
electrónicos (computador, teléfonos celulares, televisores, etc.) y se caracteriza por
sus valores bajos (3.5V, 5V, 12V, etc.) y su valor constante (positivo o negativo).

Fuente de Poder Switching

Es el componente que se encarga de suministrar la energía eléctrica a todos los
componentes del computador, así pues, este componente permite la polarización de
todos los dispositivos electrónicos de las tarjetas electrónicas de los diferentes
componentes del computador (chips, transistores, etc.). Además de dar energía
eléctrica a cada componente del computador, la fuente de poder es la encargada de
realizar la conversión del voltaje de corriente alterna (VAC) que se encuentra en la red
eléctrica domiciliaria o industrial en voltaje de corriente continua o directa (VCD) que
es usado por el computador.
Las fuentes de alimentación del computador son de tecnología switching

(conmutada), este tipo de fuentes para generar los voltajes de alimentación de
corriente continua (VCD) internamente realizan una conversión en voltaje de corriente
continua de alto voltaje, que luego es reconvertida en voltaje alterno de alta
frecuencia, y finalmente es convertida en voltaje de corriente continua de bajo voltaje.
Nota: Las Fuentes de poder viene con el case, pero también se distribuyen
por separado para ser usada como pieza de recambio
Potencia de una Fuente de Poder

Está relacionado con el rendimiento de una fuente, cada fuente debe ser capaz de
entregar la potencia necesaria a cada componente instalado en el computador, no
todos los componentes consumen la misma potencia del computador. La potencia de
una fuente se expresa en Watts (W). Cada computador según los componentes que
tenga instalado consumirá una determinada cantidad de potencia de la fuente de
poder.

La fuente de poder es diseñada para que proporcione una determinada cantidad de

potencia, los detalles se pueden observar en la etiqueta de especificaciones técnicas
de la fuente de poder.
Tipos de Fuentes de Poder

Las fuentes de alimentación también se clasifican según el factor de forma, esto
indicara el tipo de placa y case donde serán instaladas. Según el tipo de PC se
pueden hablar de diferentes tipos de fuentes. Siendo 2 tipos los más usados a lo largo
de la evolución del computador: Las fuentes AT (en desuso) y las fuentes ATX
(usadas actualmente). Se explicaran las características y elementos externos de
ambos tipos de fuentes.

Fuente de Alimentación AT
Fue la fuente usada por mucho tiempo en los computadores, actualmente ya no son
empleados, se indica como referencia en la evolución de la fuente de poder para
computadoras.
Características de una Fuente AT: Entre las características más importantes

podemos indicar:
 Encendido manual a través de un interruptor externo

 Alimentación de la placa base mediante 2 conectores llamados P8 y P9.
 Proporciona voltajes de salida de: +5V, -5V, +12V, -12V
En este tipo de fuentes se debía tener cuidado al realizar las conexiones, una
conexión incorrecta arruina la placa base o la misma fuente.
Los colores de los cables de los conectores de salida de la fuente están normalizados
según el voltaje y la señal que entregan.

Fuente de Alimentación ATX

Es el tipo de fuente de poder que se encuentra vigente actualmente. Entre algunas
mejoras respecto a las fuentes AT se pueden indicar:
 Apagado por software

 Alimentación principal de la placa base mediante un conector monoblock
llamado ATX
 Se agrega un nivel de voltaje de salida de 3.3 V y señal de bajo consumo
(stand by)
Las fuentes ATX fueron evolucionando de acuerdo a la necesidad de contar con más
energía en el computador, lo que dio origen a nuevos tipos de fuentes ATX. Entre los
principales tipos se pueden indicar:
 Fuente de Alimentación ATX

 Fuente de Alimentación ATX 12V V1.X
 Fuente de Alimentación ATX 12V V2.X
Los colores de los cables de los conectores de salida de la fuente también están
normalizados según el voltaje y la señal que entregan.

Fuente de Alimentación ATX 12V V1.X

Estas fuentes aparecen con placas que necesitaban voltaje adicional para poder
operar de manera óptima. Estas fuentes son compatibles con placas que empleaban
fuente ATX. Entre algunas características de estas fuentes se pueden indicar:
 Apagado por software

 Conector para la placa base un monoblock de 20 contactos
 Conector adicional de 4 pines llamado ATX 12V y un conector de 6 contactos
(P6)
 Conector de 5V (stand by) y señal de 3.3V
 Las fuentes ATX 12 V V1.3 (Versión 1.3) incorporan el conector S_ATA de 15
contactos
Los colores de los cables que llevan las señales y voltajes de salida también están
normalizados.
Fuente de Alimentación ATX 12V V2.X

Estas fuentes aparecen con las placas con zócalo LGA y equivalentes, el tamaño es
la misma de las fuentes anteriores y también son compatibles con placas antiguas,

incorpora un conector monoblock de 24 pines, de los cuales 4 son desglosables.

Entre algunas características de estas fuentes se pueden indicar:
 Se cambia el conector ATX Standard de 20 pines por otro de 24 pines

 Se elimina el conector P6 (de 6 pines)
 Se ratifica el uso de conectores S_ATA de 15 contactos
 Conservan el conector ATX 12V (de 4 pines)
Fuentes de Alimentación BTX

Son fuentes para case BTX, por lo tanto son diseñadas para placas BTX también, son
compatibles con fuentes ATX. Físicamente los conectores, estándar de colores y señales de
salida son los mismos de una fuente ATX 12V V2.X. El factor de forma BTX fue descontinuado
en el 2007.
Adaptadores de Cables de Fuente

Se emplean cuando una placa y la fuente no tienen conectores equivalentes.
Fuentes Certificadas y Fuentes Genéricas

Una fuente certificada es diseñada y fabricada con tecnología que pasa altos niveles
de prueba, exigencia y control de calidad. El uso de una fuente certificada es casi
obligatorio en placas base con funciones y características especiales, ya que traen
conectores especiales disponibles en fuentes certificadas. El costo de una fuente
certificada es mucho más elevado que el de una fuente genérica, que puede ser

fabricada y ensamblada por diversas empresas respetando normas mínimas de

control de calidad, funcionamiento y exigencias, por lo mismo el costo de las fuentes
genéricas es mucho menor.
Parte Posterior de la Fuente de Poder
ACTIVIDAD
1. ¿Qué importancia tiene para usted la elección de la fuente de poder para

ensamblar un computador?
2. Investigue cuales es las potencia mínimas necesarias para ensamblar un
computador con el último procesador de INTEL y una tarjeta grafica de gama
media, además de componentes básicos del computador.

TAREA 5: Ensamblaje
Inicial del Computador
Introducción:
En esta tarea se realizara la instalación de los primeros
componentes del computador considerando un orden lógico y
respetando normas básicas de seguridad. Un técnico de
hardware debe manejar el multímetro para comprobar voltajes
y efectuar tareas de diagnóstico. En esta tarea se utilizara el
multímetro para comprobar voltajes en la fuente de poder.
Además se aprenderán algunos criterios para la selección de
placas base y fuentes de poder.

 Multímetro digital
1. Colocar aisladores y sujetadores en el case
2. Realizar instalación física de la placa base
3. Reconocer las partes principales de la placa base
4. Realizar conexión de conectores del panel frontal
5. Identificar las partes de la fuente
6. Realizar la instalación física de la fuente de poder
7. Realizar medida de voltajes en la fuente de poder
Operación 1:
Colocar aisladores y sujetadores en el case
Se colocan los aisladores y/o sujetadores en el case, para luego instalar la placa
base.
1. Usando el case de práctica, identifique el lugar donde se instala la placa base
(Motherboard). A manera de prueba coloque la placa base sobre la superficie
donde ira instalada.
2. Identificar los agujeros que usara para colocar los aisladores y tornillos de
sujeción. Luego retire la placa madre, para proceder a colocar los aisladores,
Las imágenes son referenciales.
3. Coloque los aisladores en los agujeros que sujetaran la placa base. Las

4. Una vez colocado los aisladores, ya se podrá colocar la placa base. La imagen
es referencial.
Observación:
 El gabinete se debe aislar de la placa base ya que es conductor.
Operación 2:
Realizar Instalación Física de la Placa Base
Se procede a instalar la placa base en la superficie de la placa base tomando las
1. Antes de manipular la placa base, tome las medidas de precaución para evitar
descarga electroestática.
2. Proceda a la instalación de la placa base en la superficie del case, use los
Observación:
 La placa base es sensible a descarga electroestática (ESD).

Operación 3:
Reconocer las Partes Principales de la Placa Base
Se identificara las principales partes de la placa base, la función que cumplen y sus
características principales.
1. Utilizando la placa base asignada para práctica, realice una observación de su
parte posterior, identifique los conectores que incorpora. Elabore un cuadro
con sus observaciones. La imagen y el cuadro son referenciales.
Nombre del Características

Uso del Conector
Conector (Color, cantidad, número de pines, etc.)
PS/2
USB
COM
DVI
2. Identifique los elementos que se encuentran en la superficie de la placa base

asignada para práctica. Elabore un cuadro con sus observaciones. La imagen
y el cuadro son referenciales.

Nombre del Uso del Características

Conector Conector (Color, código, cantidad, número de pines, etc.)
ATX-12V
FAN
PCI 16X
PCI
Observación:
 Se debe conocer la forma de los conectores y ubicación de pines para realizar
una instalación correcta de los elementos en la placa base.

Operación 4:
Realizar Conexión de Conectores del Panel Frontal
Se realizara la conexión de los elementos del panel frontal (leds, speaker, USB, etc.)
del case con los conectores de la placa base
1. Identifique los cables del case que incorporan los conectores del panel frontal
(leds, conectores USB, audio, speaker).
2. Ubique en la superficie de la placa base asignada para práctica, los
conectores del panel frontal (leds, conectores USB, audio, speaker). Las
3. Proceda a realizar la conexión de los cables del panel frontal del case de
respetando polaridad de leds.
Observación:
 Se debe conectar los conectores del panel frontal respetando la polaridad.
Operación 5:
Identificar las Partes de la Fuente
Se identificaran las partes externas de la fuente de poder, la función que cumplen y
sus características principales.
1. Usando la fuente de poder de práctica, identifique los elementos de su parte
externa. Realice un cuadro con sus observaciones. La imagen es referencial.

2. Elabore un cuadro de resumen con las principales características de su

fuente de práctica. El cuadro que se muestra es referencial.
Fabricante y Modelo:_______________ Potencia: _________________
Conectores
Uso de conectores Características
(Nombre)
Observación:
 Se debe identificar la forma física de cada conector para una correcta
instalación.
Operación 6:
Realizar Instalación Física de la Fuente de Poder
Se procede a instalar la fuente de poder en el interior del case.
1. Realice la instalación de la placa base en el case, use los tornillos
adecuados. Las imágenes son referenciales
Observación:
 Al instalar la fuente de poder tener cuidado que los cables de salida no tengan
contacto con las hélices de los ventiladores.

Operación 7:
Realizar medida de voltajes en la fuente de poder
Se procede a medir y comprobar los niveles de voltajes de salida (VDC) de la fuente
de poder.
1. Conectar la fuente de poder a la red eléctrica
2. Encender la fuente de poder
3. Seleccionar la escala adecuada en el multímetro, para medir voltajes de salida
de corriente directa (VDC) en la fuente.
3. Realizar medidas en todos los conectores de salida de la fuente de poder y
comparar con los valores medidos y los teóricos. Elabore un cuadro con sus
medidas para cada conector de la fuente de poder. Las imágenes y cuadro
son referenciales.
Fuente Tipo: _____________ Conector: ____________

Fab: ______
Potencia: _________ Uso del conector: _____
Mod: _____
Color Valor Teórico Valor Medido Variación
# Pin
Observación:
 Los valores medidos deben ser iguales a los valores teóricos.
Ensamblaje Inicial del Computador
Hemos llegado al punto en el que iniciaremos el ensamblado del computador desde
cero, teniendo a la vista los componentes necesarios para esta tarea. En el
ensamblaje inicial consideramos:

 La preparación del interior del case con tornillos de sujeción y aisladores

 Instalar la placa base en el interior del case
 Instalar la fuente de poder
 Medir voltajes de salida en la fuente de poder
Conocemos cuales son las herramientas a utilizar y sabemos identificar cada uno de
sus componentes por su tipo de bus, función, características técnicas, etc. Ahora
bien, dispuestos a ensamblar un computador, es necesario señalar un conjunto
mínimo de normas que harán que nuestro trabajo resulte satisfactorio.
El armado de un equipo debe estar sujeto a un proceso de fabricación basado en el

conocimiento de cada uno de los componentes que lo constituyen (placas, slots,
ranuras, conectores, buses, voltajes, colores) y en un criterio metodológico (normas
de seguridad y calidad). Las normas básicas de seguridad son un conjunto de
medidas destinadas a proteger la salud de todos, prevenir accidentes y promover el
cuidado del material con el que trabajamos. Debemos tener en claro que un proceso
es una secuencia coherente de pasos basada en un plan previamente establecido,
y con un fin esperado.
Sistema de Calidad
Un sistema es un conjunto de elementos que están relacionados entre sí. Es decir,

hablamos de sistema, no cuando tenemos un grupo de elementos que están juntos,
sino cuando además existe una relación que los vincula, trabajando todos en equipo.
Antes de armar la PC es necesario definir sus características, con qué elementos se
va a fabricar y cuáles serán sus condiciones de funcionamiento. También habrá que
establecer las dimensiones, forma de manejo y condiciones de seguridad.
La calidad no sólo estará dada por los componentes empleados, también dependerá
de la seguridad y los cuidados tomados durante su montaje, que deben tomarse en
un ambiente de trabajo adecuado. Aquí veremos los cuidados y las buenas técnicas a
emplear en el armado de un equipo informático. Que al ser una herramienta
productiva, exige confiabilidad, siendo la calidad final del mismo muy importante para
obtener un desempeño profesional.

Descarga Electroestática
Una vez reunidos todos los elementos deberemos asegurar que ninguno de ellos
sufra desperfectos. Una cuestión a tratar en este punto es la electricidad estática. Si
se trabaja con circuitos integrados, es necesario colocarse a tierra uno mismo. Esto
es así debido a que ciertas partes de estos circuitos integrados son susceptibles de
estropearse con la electricidad estática que almacena nuestro propio cuerpo. Para
resolver este problema se puede emplear una pulsera conductora que se conectará
debidamente a tierra, descargando la electricidad estática que posea nuestro cuerpo.
Si no contamos con este elemento bien podríamos disminuir los riesgos apoyando
nuestras manos en la estructura metálica del gabinete. Si decidimos adquirir un
producto completo a los efectos de asegurarnos un trabajo sin riesgos podemos
utilizar un kit que incluye una alfombra antiestática sobre la que deberán depositarse
los elementos de trabajo y una pulsera.
Como punto de partida debemos organizar nuestra mesa de trabajo de forma tal que
no queden elementos distribuidos al azar sino que nos permita desarrollar una
actividad ordenada empleando todas las herramientas que sean necesarias

respetando la función que cada una de ellas tiene. Mantener un criterio con los
elementos utilizados nos ahorrará tiempo durante el armado de la PC.
Recomendaciones
Hemos iniciado el armado del equipo partiendo desde cero. Debemos señalar que no
siempre vamos a integrar una máquina con los mismos componentes, sin embargo el
método descrito es aplicable siempre. He aquí algunos ítems básicos a tener en
cuenta:
 Preparar el ambiente de trabajo (la humedad, el polvo y el humo del cigarrillo

no deberían estar presentes en nuestro laboratorio).
 Integrar los componentes en base a una secuencia preestablecida.
 No ejercer fuerza desmesurada o excesiva con ninguno de los periféricos.
 Cuidado con el borde de los gabinetes y con todo otro elemento que presente
filos.
 Consultar en todo momento la documentación que acompaña a los periféricos
(los manuales contienen información vital para el buen funcionamiento del
sistema).
 Si deseamos ordenar el cableado en el interior del gabinete (favoreciendo la
disipación térmica), no debemos usar, ligas elásticas pues con el tiempo se
resecan y se rompen. Para este fin debemos utilizar precintos plásticos (sin
ajustarlos demasiado).
Proceso de Armado
Existen empresas integradoras (DELL, HP-COMPAQ, etc.) de computadoras que

poseen una línea propia de secuencia y control de calidad. No existe un
procedimiento único, lo cual sería muy beneficio en la calidad del producto final. Por lo
general la información del proceso de fabricación de un computador por parte de
estas empresas integradores es muy cerrada por lo cual el acceso a las mismas es
muy difícil.
Partiendo de un punto conocido, con todos los elementos para integrar un equipo
existen dos caminos para elegir:
 Se actúa de manera intuitiva y no se respetan las normas

 Se trabaja en base a una secuencia lógica, respetando un orden
A continuación se explica mediante un diagrama secuencial estas dos formas del

proceso de armado. No existe una norma rígida, cada técnico encuentra una forma
de trabajo propia, pero se debe tomar como una recomendación el proceso explicado.

Selección de la Placa Base
A medida que las computadoras tienen más relación con nuestras actividades
cotidianas, también su uso será diverso, por lo que la elección de la “placa base
perfecta” está relacionada con el uso que se le dará al computador. Se puede indicar
2 elementos mínimos a analizar al elegir una placa base actual:
Chipset Principal:
El análisis de las características del chipset principal nos permitirá conocer el soporte
relacionado a la placa base principalmente, en cuanto a procesadores soportados
(debe soportar los procesadores actuales) y memoria soportada (debe soportar las
tecnologías de memoria actuales). Si la placa trae la tarjeta de video incorporada
también las especificaciones del chipset principal nos indicaran las características del
desempeño de video de la placa.
Fabricante y Modelo de la Placa Base:

Existen una gran cantidad de empresas dedicadas a la fabricación de placas base,
pero no todas fabrican el chipset si no utilizan chipset de otras empresas. Esto puede
implicar que un determinado modelo de placa base tenga un chipset con
determinadas características, pero que tal vez no incluya el conector apropiado en la
placa para aprovechar esa característica, lo que implicaría agregar hardware adicional
para aprovechar dicha característica y por lo tanto gasto económico adicional.
También podemos indicar algunos elementos mínimos a considerar en cuanto a

características físicas de la placa base:
 Si tienen varios bancos de memoria, se podrá aprovechar mas la ampliación
de memorias y uso de tecnologías como Dual Channel por ejemplo.
 Considerar la velocidad de tarjeta de red y posibilidad de uso de conexión
inalámbrica, las comunicaciones cada vez se realizan a mayor velocidad
 Considerar la cantidad de ranuras de expansión las más actuales y alguna
antigua que aun este vigente (por compatibilidad)
 Considerar las especificaciones del FSB ya que influirá en la velocidad del
computador y en la actualización del hardware
 Considerar conectores de unidades de almacenamiento (IDE, SATA)
 Considerar versión puertos USB
 Considere la Posibilidad de arranque de otros dispositivos con conexión USB
u otro.
 Considere los conectores FAN para agregar refrigeración
 Considere los conectores usados en periféricos (teléfonos móviles, cámaras
de video, etc.) para una conexión directa.
De acuerdo al uso que se le da al computador actualmente podemos agruparlos en 3

categorías. De acuerdo a esto se elegirá la placa adecuada.
PC Para Ofimática
El uso de estos equipos principalmente está orientado al trabajo de documentos y

procesamiento básico de datos, tareas propias de un estudiante o en el trabajo de

oficina. No tiene caso el gasto en placas con tecnologías y soportes tecnológicos

especiales ya que simplemente la inversión no es justificada, esos recursos no serán
usados. La placa madre recomendada será aquella que tenga equipada una tarjeta
gráfica integrada que sea suficiente para la visualización en 2D, que permita ver
imágenes y videos de calidad estándar, además que permita jugar videojuegos poco
exigentes en recursos, como la mayoría de videojuegos en línea.
PC Para el Hogar (Home Cinema)
Estos equipos son pensados para actividades orientadas a la vida cotidiana en el

hogar y en familia. Tareas como el uso del internet para comunicación online y la
visualización de películas son los usos más comunes. La potencia de la tarjeta
gráfica, si está integrada o no, no tiene mucha importancia. Lo importante a
considerar es su capacidad para reproducir videos de alta definición. También es
importante considerar su conectividad con la pantalla y el TV.
PC de Alto Rendimiento
Equipos para aplicaciones especiales donde hay consumo grande de los recursos del
sistema. Estas aplicaciones van desde el diseño gráfico, web y CAD, hasta equipos
orientados a los videos juegos en 3D. Aquí, la elección de un buen microprocesador
es importante, así como la posibilidad de incrementar la cantidad de memoria
principal (RAM), además la elección de una tarjeta gráfica externa con un buen GPU,
características especiales y buena cantidad de memoria de video será un aspecto a
considerar. En aplicaciones más exigentes se debe considerar poder instalar 2
tarjetas gráficas acopladas, para obtener un mejor rendimiento en los videojuegos en
3D (tecnologías SLI y CrossFire).
Selección de la Fuente de Poder
No hay mucho que comentar en la selección de una fuente de poder pero es bueno
hacer algunas aclaraciones, una de las características de la fuente de poder es su
potencia, por lo tanto será esta característica la que se considerara al elegir una
fuente para un determinado PC. La potencia de la fuente de poder debe ser mayor a
la que necesita el computador. Si se está reemplazando buscar siempre la última
versión de fuente de poder para extender su uso, si los conectores no son

compatibles con los de la placa siempre es posible el uso de adaptadores. En placas

de alto rendimiento se hacen uso de fuentes certificadas y con conectores especiales
que sean compatibles con los de la placa base.
Medición de Voltaje con el Multímetro

Para comprobar el voltaje en una fuente de poder se emplea un instrumento llamado
multímetro, este instrumento permite realizar mediciones de corriente, resistencias y
voltajes. Para comprobar voltajes en una fuente de poder se debe seguir lo siguiente:
a) La escala de medición se debe seleccionar en voltaje continuo si se va a medir
en los conectores de salida de la fuente de poder.
b) Se ubica un punto común (tierra o chasis) para el terminal negativo (negro) y
con el terminal positivo (rojo) se encuentra el voltaje de salida. La lectura
aparece en la pantalla del multímetro.
ACTIVIDAD
1. ¿Qué entiende por norma de seguridad?

2. ¿Qué condiciones cree Ud. que debe tener el taller de trabajo?
3. Investigue sobre 1 tipo de placa base para cada necesidad explicada en clase.
Indique chipset, fabricante, modelo y características principales.
4. ¿Qué precauciones se debe tener al usar el multímetro?

del Microprocesador
Introducción:
En esta tarea se realizara la instalación del microprocesador,
considerando normas básicas de seguridad. Un técnico de
hardware de computadoras debe conocer diferentes tipos de
microprocesadores y sus características con la finalidad de
actualizar un sistema o integrar uno desde cero. En esta tarea
se explicara las especificaciones de los microprocesadores,
su evolución y los diferentes tipos disponibles actualmente.

 Placas Pentium 4 o superior
 Procesadores Pentium 4, equivalente o superior
 Cooler del microprocesador
1. Reconocer características del microprocesador
2. Realizar la Instalación física del CPU
3. Instalar el cooler del CPU
Operación 1:
Reconocer Características del Microprocesador
Se identificaran las especificaciones y/o características de un microprocesador,
además se aprenderá lo que representa cada característica en el desempeño de un
sistema.
 Usando los 5 microprocesadores diferentes asignados para esta práctica,
identifique sus principales especificaciones, luego presente sus datos en una
tabla de resumen. La imagen y la tabla son referenciales.
Fabricante y Velocidad RAM Socket o

# FSB Voltaje
Modelo (CPU) Principal Cache L2 Zócalo
1
2
3
…
Observación:
 Las especificaciones del CPU determinan el desempeño del computador.

Operación 2:
Realizar la Instalación Física del CPU
Se procede a instalar el microprocesador en la superficie de la placa base tomando
las precauciones del caso.
1. Antes de manipular el microprocesador, tome las medidas de precaución para
evitar descarga electroestática.
2. Proceda a realizar la instalación del microprocesador sobre la placa base,
tenga en cuenta la ubicación de los pines. Las imágenes son referenciales
Observación:
 El microprocesador es sensible a descarga electroestática (ESD).
Operación 3:
Instalar el Cooler del CPU
Se procede a instalar el cooler del microprocesador de forma adecuada, tomando las
1. Observe e identifique la forma de conexión de los sujetadores y/o tornillos de
sujeción con la placa base.
2. Realice la instalación del cooler sin realizar un exceso de fuerza, tenga en
cuenta la posición de sujetadores, tornillos de sujeción y cables de
alimentación. Las imágenes son referenciales.

Observación:
 La instalación correcta del cooler, permitirá una buena refrigeración del CPU.
El Microprocesador (CPU)
Es un circuito integrado (chip) especial que trabaja en base a datos e instrucciones
(programa). Todo microprocesador para empezar a trabajar necesita como mínimo:
 Señal de reloj (clock)

 Tensión de alimentación
 Datos e instrucciones
Tiene por función ejecutar programas, realizando así el procesamiento de la

información. Cada instrucción se interpreta como un microprograma. Es usado en
múltiples aplicaciones, por ejemplo: Computadores, monitores, teléfonos celulares,
etc. Internamente está formado por circuitos electrónicos complejos, los cuales están
formados de diversos componentes, destacando entre ellos los transistores (miles o
millones)
Nota:En las computadoras el microprocesador y la placa base determinan el

modelo y velocidad del computador.

Arquitectura del Microprocesador

La arquitectura de un microprocesador se define por el conjunto de instrucciones que
puede obedecer, las maneras en que las instrucciones pueden especificar la
localización de los datos por procesar.
Las instrucciones que obedece un microprocesador están codificadas como dígitos

binarios en un sistema de memoria, cada instrucción se divide en uno o más campos,
todas las instrucciones tienen un campo de código de operación que define el
propósito de instrucción como sumar o mover datos.
Componentes Internos
La estructura del microprocesador se divide en dos partes: Una para procesamiento y
otra para control. En la parte de control, los principales elementos que se encuentran
son:
• La unidad aritmética y lógica (ALU).

• La unidad de tiempo y control.
• El controlador.
• El registro.
• El acumulador.
• El decodificador.
• Los buses internos.
ALU: Es la parte que ejecuta todos los cálculos numéricos y lógicos durante la
operación del procesador.
La unidad de control: Su objetivo es mantener la secuencia adecuada y el control de

todas las operaciones del CPU, y responde a todas las señales externas.
El decodificador: Decodifica las instrucciones de máquina y genera señales que

dirigen la parte procesada del microprocesador.
Los registros: Tiene por misión almacenar el código de operación de la instrucción

leída desde la memoria, este código es decodificado y con esta información se logran
todos los micro-pasos.

Los buses: Son interconexiones internas que llevan información de un lado a otro.
Componentes Externos
Dentro de los principales componentes externos del microprocesador se encuentran:
• Bus de direcciones.
• Bus de datos.
• Líneas Vcc y GND.
• Bus de control; Donde se encuentran :
• Líneas de inicialización (RES).
• Líneas de interrupción (IQR).
• Líneas de autorización (R/W).
• Líneas de solicitud (SYNC, SO, RDY,..)
• Líneas de reloj (0, 1, 2,..)
Bus de dirección: Están formados por líneas de salida (16 líneas A0 hasta A15; si el
CPU tiene 16 bits en el bus de direcciones). Está relacionada con la cantidad de
memoria principal (RAM), que el CPU puede direccionar.
Bus de datos: Están formados por líneas de entrada y salida (8 líneas D0 hasta D7; si
el CPU tiene 8 bits en el bus de datos). Está relacionado con el tamaño de los
registros internos del CPU.
Alimentación: Líneas orientadas a dar energía eléctrica al CPU.
Bus de control: Conjunto de líneas de entrada y otras de salida y se agrupan según su

función en los siguientes bloques:
 Líneas de inicialización: recibe la orden de parada de todos sus registros internos

recomenzando el arranque.

 Líneas de interrupción: son de líneas de entrada que le dan al microprocesador

diferentes tipos de órdenes para que detenga de forma temporal la ejecución.
 Líneas de autorización: son líneas de salida y recibe órdenes de diferentes
bloques internos.
 Líneas de solicitud: con estas líneas el microprocesador y el resto de los bloques
establecen un dialogo de impulsos electrónicos.
 Líneas de reloj: sirven para entregar al microprocesador y a otros bloques del
sistema una o varias órdenes cuadradas.
Microprocesadores de 64 Bits
Este término tiene relación con la cantidad de bits de los registros internos del CPU,
aunque los microprocesadores cuyos registros de trabajo eran de 64 bits existen hace
mucho, su aplicación en entornos domésticos recién se dio en los últimos modelos
Pentium 4 en Intel y Athlon XP 64 de AMD.
La razón principal podría considerarse que no existía software aplicativo que

justificara el uso los 64 bits. Actualmente las cosas han cambiado y todos los
sistemas actuales traen soporte para usar procesadores de 64 bits.
Para aprovechar la tecnología de 64 bits es necesario contar con un microprocesador

de 64 bits, una placa base con soporte de 64 bits (actualmente todas), 4 GB de
memoria RAM como mínimo y software diseñado para sistemas de 64 bits.
Arquitectura Pipeline
Permite la ejecución simultánea de instrucciones en el microprocesador, consiste en
dividir los procesos, con esto se minimiza el tiempo muerto de trabajo de los
procesadores. Estos procesos son: Fetch (búsqueda) y Execute (ejecución).
Con esta arquitectura sólo se desperdicia tiempo al inicio, luego mientras el CPU va
ejecutando las instrucciones el otro proceso va buscando la nueva instrucción a
ejecutar. Actualmente todos los microprocesadores usan la tecnología pipeline.

RISC y CISC
Son 2 términos relacionados con el diseño y el modo de trabajo del microprocesador
(filosofía de un microprocesador). Veamos primero cual es el significado de los
términos CISC y RISC:
 CISC (complex instruction set computer) Computadoras con un conjunto de

instrucciones complejo.
 RISC (reduced instruction set computer) Computadoras con un conjunto de
instrucciones reducido.
Los atributos complejo y reducido describen las diferencias entre los dos modelos de
arquitectura para microprocesadores solo de forma superficial. Se requiere de
muchas otras características esenciales para definir los RISC y los CISC típicos. Aún
más, existen diversos procesadores que no se pueden asignar con facilidad a ninguna
categoría determinada.
Así, los términos complejo y reducido, expresan muy bien una importante
característica definitiva, siempre que no se tomen sólo como referencia las
instrucciones, sino que se considere también la complejidad del hardware del
procesador.
Con tecnologías de semiconductores comparables e igual frecuencia de reloj, un

procesador RISC típico tiene una capacidad de procesamiento de dos a cuatro veces
mayor que la de un CISC, pero su estructura de hardware es tan simple, que se
puede realizar en una fracción de la superficie ocupada por el circuito integrado de un
procesador CISC.
Esto hace suponer que RISC reemplazará al CISC, pero la respuesta a esta cuestión
no es tan simple ya que:
 Para aplicar una determinada arquitectura de microprocesador son decisivas

las condiciones de realización técnica y sobre todo la rentabilidad, incluyendo
los costos de software.
 Existían y existen razones de compatibilidad para desarrollar y utilizar
procesadores de estructura compleja así como un extenso conjunto de
instrucciones.

La meta principal es incrementar el rendimiento del procesador, ya sea optimizando

alguno existente o se desee crear uno nuevo. Para esto se deben considerar tres
áreas principales a cubrir en el diseño del procesador y estas son:
 La arquitectura.
 La tecnología de proceso.
 El encapsulado.
La tecnología de proceso, se refiere a los materiales y técnicas utilizadas en la

fabricación del circuito integrado, el encapsulado se refiere a cómo se integra un
procesador con lo que lo rodea en un sistema funcional, que de alguna manera
determina la velocidad total del sistema.
Aunque la tecnología de proceso y de encapsulado son vitales en la elaboración de

procesadores más rápidos, es la arquitectura del procesador lo que hace la
diferencia entre el rendimiento de una CPU (Control Process Unit) y otra. Y es en la
evaluación de las arquitecturas RISC y CISC donde centraremos nuestra atención.
Dependiendo de cómo el procesador almacena los operandos de las instrucciones de

la CPU, existen tres tipos de juegos de instrucciones:
1. Juego de instrucciones para arquitecturas basadas en pilas.

2. Juego de instrucciones para arquitecturas basadas en acumulador.
3. Juego de instrucciones para arquitecturas basadas en registros.
Las arquitecturas RISC y CISC son ejemplos de CPU con un conjunto de

instrucciones para arquitecturas basadas en registros.
Hoy en día, los programas cada vez más grandes y complejos demandan mayor
velocidad en el procesamiento de información, lo que implica la búsqueda de
microprocesadores más rápidos y eficientes.
Los avances y progresos en la tecnología de semiconductores, han reducido las

diferencias en las velocidades de procesamiento de los microprocesadores con las
velocidades de las memorias, lo que ha repercutido en nuevas tecnologías en el
desarrollo de microprocesadores. Hay quienes consideran que en breve los
microprocesadores RISC (reduced instruction set computer) sustituirán a los CISC
(complex instruction set computer), pero existe el hecho que los microprocesadores
CISC tienen un mercado de software muy difundido, aunque tampoco tendrán ya que
establecer nuevas familias en comparación con el desarrollo de nuevos proyectos con
tecnología RISC.
Arquitectura CISC
La microprogramación es una característica importante y esencial de casi todas las

arquitecturas CISC.
Como por ejemplo:
 Intel 8086, 8088, 80286, 80386, 80486 (x86)
 Motorola 68000, 68010, 68020, 68030, 6840.
La microprogramación significa que cada instrucción de máquina es interpretada por
una microprograma localizada en una memoria en el circuito integrado del
procesador.

En la década de los sesentas la microprogramación, por sus características, era la

técnica más apropiada para las tecnologías de memorias existentes en esa época y
permitía desarrollar también procesadores con compatibilidad ascendente. En
consecuencia, los procesadores se dotaron de poderosos conjuntos de instrucciones.
Las instrucciones compuestas son decodificadas internamente y ejecutadas con una
serie de microinstrucciones almacenadas en una ROM interna. Para esto se requieren
de varios ciclos de reloj (al menos uno por microinstrucción).
Arquitectura RISC
Buscando aumentar la velocidad del procesamiento se descubrió en base a
experimentos que, con una determinada arquitectura de base, la ejecución de
programas compilados directamente con microinstrucciones y residentes en memoria
externa al circuito integrado resultaban ser más eficientes, gracias a que el tiempo de
acceso de las memorias se fue disminuyendo conforme se mejoraba su tecnología de
encapsulado.
Debido a que se tiene un conjunto de instrucciones simplificado, éstas se pueden

implantar por hardware directamente en la CPU, lo cual elimina el micro código y la
necesidad de decodificar instrucciones complejas.
En investigaciones hechas a mediados de la década de los setentas, con respecto a

la frecuencia de utilización de una instrucción en un CISC y al tiempo para su
ejecución, se observó lo siguiente:
 Alrededor del 20% de las instrucciones ocupa el 80% del tiempo total de
ejecución de un programa.
 Existen secuencias de instrucciones simples que obtienen el mismo resultado
que secuencias complejas predeterminadas, pero requieren tiempos de
ejecución más cortos.
Las características esenciales de una arquitectura RISC pueden resumirse como

sigue:

 Estos microprocesadores siguen tomando como base el esquema moderno de

Von Neumann.
 Las instrucciones, aunque con otras características, siguen divididas en tres
grupos:
a) Transferencia.
b) Operaciones.
c) Control de flujo.
 Reducción del conjunto de instrucciones a instrucciones básicas simples, con

la que pueden implantarse todas las operaciones complejas.
 Arquitectura del tipo load-store (carga y almacena). Las únicas instrucciones
que tienen acceso a la memoria son 'load' y 'store'; registro a registro, con un
menor número de acceso a memoria.
 Casi todas las instrucciones pueden ejecutarse dentro de un ciclo de reloj. Con
un control implantado por hardware (con un diseño del tipo load-store), casi
todas las instrucciones se pueden ejecutar cada ciclo de reloj, base importante
para la reorganización de la ejecución de instrucciones por medio de un
compilador.
 Pipeline (ejecución simultánea de varias instrucciones). Posibilidad de reducir
el número de ciclos de máquina necesarios para la ejecución de la instrucción,
ya que esta técnica permite que una instrucción puede empezar a ejecutarse
antes de que haya terminado la anterior.
El hecho de que la estructura simple de un procesador RISC conduzca a una notable

reducción de la superficie del circuito integrado, se aprovecha con frecuencia para
ubicar en el mismo, funciones adicionales:
 Unidad para el procesamiento aritmético de punto flotante.

 Unidad de administración de memoria.
 Funciones de control de memoria cache.
 Implantación de un conjunto de registros múltiples.
La relativa sencillez de la arquitectura de los procesadores RISC conduce a ciclos de

diseño más cortos cuando se desarrollan nuevas versiones, lo que posibilita siempre
la aplicación de las más recientes tecnologías de semiconductores. Por ello, los
procesadores RISC no solo tienden a ofrecer una capacidad de procesamiento del
sistema de 2 a 4 veces mayor, sino que los saltos de capacidad que se producen de
generación en generación son mucho mayores que en los CISC.
Por otra parte, es necesario considerar también que:
 La disponibilidad de memorias grandes, baratas y con tiempos de acceso

menores de 60 ns en tecnologías CMOS.
 Módulos SRAM (Memoria de acceso aleatorio estática) para memorias cache
con tiempos de acceso menores a los 15 ns.
 Tecnologías de encapsulado que permiten realizar más de 120 terminales.
Esto hizo cambiar, en la segunda mitad de la década de los ochentas, esencialmente

las condiciones técnicas para arquitecturas RISC.

Actualmente lideran el mercado para microprocesadores dos empresas: INTEL y

AMD. En la década de los 90 ambos sacaron sus procesadores basados en RISC
(i960 de Intel y AMD 29000) pero ni Intel ni Amd son CISC ni RISC (por costo y
compatibilidad de software y hardware hacia atrás), son naturales de CISC pero han
ido evolucionando a RISC. Otras tecnologías de microprocesadores como: PowerPC,
DEC, Alpha, Mips, Arm si emplean RISC en sus procesadores.
Overcloking (Subir el Reloj)

Técnica que permite hacer funcionar al CPU a una velocidad superior a su velocidad
de diseño original. Se consigue al multiplicar la frecuencia del reloj por un factor
multiplicador. Se realizaba en un inicio usando configuración manual mediante
Jumpers sobre la placa base. Actualmente se pude realizar desde el SETUP y sólo si
el diseño del CPU lo permite. Actualmente es una técnica poco usada en entornos
domésticos (actualmente existen procesadores de gran velocidad).Al realizar el
overclocking se incrementa la temperatura del procesador, por lo que al realizarlo se
debe tomar las medidas para no sobrecalentar este chip. Para ello se modifica la
forma de trabajo del cooler.
Refrigeración del Microprocesador

Se realiza usando tres elementos principales:
 El disipador
 El ventilador
 La grasa siliconada (acoplador térmico).

Se llama cooler al conjunto de elementos que participan en la refrigeración del CPU

(disipador, ventilador y acoplador térmico) aunque es muy común usar ese término
para referirse directamente al ventilador.
Especificaciones del Microprocesador

Son características propias de cada microprocesador, determinan su desempeño en
el computador. Las principales características a considerar son:
 Front Side Bus (BUS)

 Velocidad Principal
 Memoria Caché
 Voltaje de Trabajo
BUS (FSB): Front Side Bus

Es la velocidad externa del microprocesador. Es la velocidad con la que el CPU se
comunica con los componentes de la placa base. En los procesadores actuales se
expresa en MHz.

Velocidad Principal:
Es la Velocidad interna del microprocesador. Es la velocidad con la que el CPU
procesa los datos internamente. Los procesadores actuales expresan esta
característica en GHz.
Memoria Caché:
Es la Memoria interna que almacena información que el CPU utiliza frecuentemente.
Esta memoria da mayor rapidez al procesamiento de la información. De acuerdo al
procesador se encuentran los siguientes tipos: nivel 1 (L1), nivel 2 (L2), nivel 3 (L3).
En un inicio la memoria caché L2 no estaba integrado dentro del procesador, a partir
de los procesadores Pentium Pro se integran al CPU. La memoria caché L3 sólo o
integran algunos procesadores, principalmente de la línea AMD. La memoria Cache
actualmente se expresa en MB o GB (mucho menor que la RAM).
Voltaje de trabajo:
Se refiere a la tensión eléctrica que necesita el CPU para trabajar. Se expresa en
voltios.
Encapsulado:
Esta característica se refiere a la parte externa del CPU. Permite manipular el CPU,
además sirve de protección. También indica el tipo de zócalo donde se instalara el
CPU. Además es aquí donde se muestra los detalles del CPU.

Fabricantes de Microprocesadores
En el rubro de microprocesadores para computadoras, los principales fabricantes de
microprocesadores son: INTEL y AMD. Ambos fabricantes poseen modelos de bajo
costo y de alto rendimiento.
Presentación del CPU

Los microprocesadores nuevos se obtienen en presentaciones en caja que
incluyen Cooler original. También es posible adquirir procesadores en bolsa
son más económicos (generalmente productos que han sido expuestos en
ferias tecnológicas) y traen Cooler compatible.
Evolución de los Microprocesadores

A lo largo de la evolución del computador han ido apareciendo diferentes tipos de
microprocesadores cada uno con sus propias características y particularidades. Se

hará una revisión rápida de los principales microprocesadores que se han usado en
los computadores.
Breve Historia de los Microprocesadores:

1971: MICROPROCESADOR 4004
El 4004 fue el primer microprocesador de Intel. Este descubrimiento impulsó la

calculadora de Busicom y pavimentó la manera para integrar inteligencia en objetos
inanimados así como la computadora personal.
1972: MICROPROCESADOR i8008
Codificado inicialmente como 1201, fue pedido a Intel por Computer Terminal
Corporation para usarlo en su terminal programable Datapoint 2200, pero debido a
que Intel terminó el proyecto tarde y a que no cumplía con las expectativas de
Computer Terminal Corporation, finalmente no fue usado en el Datapoint 2200.
Posteriormente Computer Terminal Corporation e Intel acordaron que el i8008 pudiera
ser vendido a otros clientes.
Los 8080 se convirtieron en los cerebros de la primera computadora personal la Altaír

8800 de MITS, según se alega, nombrada en base a un destino de la Nave Espacial
"Starship" del programa de televisión Viaje a las Estrellas, y el IMSAI 8080, formando
la base para las máquinas que corrían el sistema operativo CP/M. Los fanáticos de
las computadoras podían comprar un equipo Altaír por un precio (en aquel momento)
de $395. En un periodo de pocos meses, vendió decenas de miles de estas
computadoras personales.
1978: MICROPROCESADOR 8086-8088
Una venta realizada por Intel a la nueva división de computadoras personales de IBM,
hizo que los cerebros de IBM dieran un gran golpe comercial con el nuevo producto

para el 8088, el IBM PC. El éxito del 8088 propulsó a Intel en la lista de las 500
mejores compañías de la prestigiosa revista Fortune, y la revista nombró la compañía
como uno de Los triunfos comerciales de los sesenta.
El 286, también conocido como el 80286, era el primer procesador de Intel que podría
ejecutar todo el software escrito para su predecesor. Esta compatibilidad del software
sigue siendo un sello de la familia de Intel de microprocesadores. Luego de 6 años de
su introducción, había un estimado de 15 millones de 286 basados en computadoras
personales instalados alrededor del mundo.
1985: EL MICROPROCESADOR INTEL 386
El procesador Intel 386 ofreció 275 000 transistores, más de 100 veces tantos como
en el original 4004. El 386 añadió una arquitectura de 32 bits, poseía capacidad
multitarea, que significa que podría ejecutar múltiples programas al mismo tiempo y
una unidad de traslación de páginas, lo que hizo mucho más sencillo implementar
sistemas operativos que emplearan memoria virtual.
1989: EL DX CPU MICROPROCESADOR INTEL 486
La generación 486 realmente significó que el usuario contaba con una computadora
con muchas opciones avanzadas, entre ellas, un conjunto de instrucciones
optimizado, una unidad de coma flotante y un caché unificado integrados en el propio
circuito integrado del microprocesador y una unidad de interfaz de bus mejorada.
Estas mejoras hacen que los i486 sean el doble de rápidos que un i386 e i387 a la
misma frecuencia de reloj. El procesador Intel 486 fue el primero en ofrecer un
coprocesador matemático integrado, el cual acelera las tareas del micro, porque
ofrece la ventaja de que las operaciones matemáticas complejas son realizadas (por
el coprocesador) de manera independiente al funcionamiento del procesador central
(CPU).
1991: AMD AMx86
Procesadores lanzados por AMD 100% compatible con los códigos de Intel de ese
momento, ya que eran clones, pero llegaron a superar incluso la frecuencia de reloj
de los procesadores de Intel a precios significativamente menores. Aquí se incluyen
las series Am286, Am386, Am486 y Am586
1993: PROCESADOR DE PENTIUM
El procesador de Pentium poseía una arquitectura capaz de ejecutar dos operaciones

a la vez gracias a sus dos pipeline de datos de 32bits cada uno, uno equivalente al
486DX (u) y el otro equivalente a 486SX (u). Además, poseía un bus de datos de 64
bits, permitiendo un acceso a memoria 64 bits (aunque el procesador seguía
manteniendo compatibilidad de 32 bits para las operaciones internas y los registros
también eran de 32 bits). Las versiones que incluían instrucciones MMX no
únicamente brindaban al usuario un mejor manejo de aplicaciones multimedia, como
por ejemplo, la lectura de películas en DVD, sino que se ofrecían en velocidades de
hasta 233 MHz, incluyendo una versión de 200 MHz y la más básica proporcionaba
unos 166 MHz de reloj. El nombre Pentium, se mencionó en las historietas y en

charlas de la televisión a diario, en realidad se volvió una palabra muy popular poco
después de su introducción.
1995: PROCESADOR PENTIUM PROFESIONAL
Lanzado al mercado para el otoño de 1995 el procesador Pentium Pro se diseña con
una arquitectura de 32 bits, su uso en servidores, los programas y aplicaciones para
estaciones de trabajo (redes) impulsan rápidamente su integración en las
computadoras. El rendimiento del código de 32 bits era excelente, pero el Pentium
Pro a menudo iba más despacio que un Pentium cuando ejecutaba código o sistemas
operativos de 16 bits. Cada procesador Pentium Pro estaba compuesto por unos 5,5
millones de transistores.
1996: AMD K5
Habiendo abandonado los clones se fabricada AMD de tecnologías análogas a Intel.

AMD sacó al mercado su primer procesador propio, el K5, rival del Pentium. La
arquitectura RISC86 del AMD K5 era más semejante a la arquitectura del Intel
Pentium Pro que a la del Pentium. El K5 es internamente un procesador RISC con
una Unidad x86- decodificadora que transforma todos los comandos x86 de la
aplicación en comandos RISC. Este principio se usa hasta hoy en todos los CPUs
x86. En todos los aspectos era superior el K5 al Pentium, sin embargo AMD tenía
poca experiencia en el desarrollo de microprocesadores y los diferentes hitos de
producción marcados se fueron superando sin éxito y fue retrasado 1 año de su
salida, a razón de éste retraso, sus frecuencias de trabajo eran inferiores a la
competencia y por tanto, los fabricantes de PC dieron por hecho que era peor.
1997: PROCESADOR PENTIUM II
El procesador de 7,5 millones de transistores Pentium II, se busca entre los cambios
fundamentales con respecto a su predecesor, mejorar el rendimiento en la ejecución
de código de 16 bits, añadir el conjunto de instrucciones MMX y eliminar la memoria
caché de segundo nivel del núcleo del procesador, colocándola en una tarjeta de
circuito impreso junto a éste. Gracias al nuevo diseño de este procesador, los
usuarios de PC pueden capturar, pueden revisar y pueden compartir fotografías
digitales con amigos y familia vía Internet; revisar y agregar texto, música y otros; con
una línea telefónica, el enviar vídeo a través de las líneas normales del teléfono
mediante el Internet se convierte en algo cotidiano.
1996: AMD K6 Y AMD K6-2
Con el K6, AMD no sólo consiguió hacerle seriamente la competencia a Intel en el

terreno de los Pentium MMX, sino que además amargó lo que de otra forma hubiese
sido un plácido dominio del mercado, ofreciendo un procesador que casi se pone a la
altura del mismísimo Pentium II por un precio muy inferior a sus análogos. En cálculos
en coma flotante, el K6 también quedó por debajo del Pentium II, pero por encima del
Pentium MMX y del Pro. El K6 contó con una gama que va desde los 166 hasta los
más de 500 MHz y con el juego de instrucciones MMX, que ya se han convertido en
estándar.
Más adelante lanzó una mejora de los K6, los K6-2 a 250 nanómetros, para seguir
compitiendo con los Pentium II, siendo éste último superior en tareas de coma

flotante, pero inferior en tareas de uso general. Se introducen un juego de

instrucciones SIMD denominado 3DNow!
1998: EL PROCESADOR PENTIUM II XEON
Los procesadores Pentium II Xeon se diseñan para cumplir con los requisitos de
desempeño en computadoras de medio-rango, servidores más potentes y estaciones
de trabajo (Workstation). Consistente con la estrategia de Intel para diseñar productos
de procesadores con el objetivo de llenar segmentos de los mercados específicos, el
procesador Pentium II Xeon ofrece innovaciones técnicas diseñadas para las
estaciones de trabajo (Workstation) y servidores que utilizan aplicaciones comerciales
exigentes como servicios de Internet, almacenaje de datos corporativo, creaciones
digitales y otros. Pueden configurarse sistemas basados en el procesador para
integrar de cuatro u ocho procesadores y más allá de este número.
1999: EL PROCESADOR CELERON
Continuando la estrategia de Intel, en el desarrollo de procesadores para los

segmentos del mercado específicos, el procesador Intel Celeron es el nombre que
lleva la línea de procesadores de bajo costo de Intel. El objetivo era poder, mediante
ésta segunda marca, penetrar en los mercados impedidos a los Pentium, de mayor
rendimiento y precio. Se diseña para añadir valor al segmento del mercado de los PC.
Proporcionó a los consumidores una gran actuación a un bajo coste, y entregó un
desempeño destacado para usos como juegos y el software educativo.
1999: AMD ATHLON K7 (CLASSIC Y THUNDERBIRD)
Procesador compatible con la arquitectura x86. Internamente el Athlon es un rediseño

de su antecesor, al que se le mejoró sustancialmente el sistema de coma flotante
(ahora son 3 unidades de coma flotante que pueden trabajar simultáneamente) y se le
aumentó la memoria caché de primer nivel (L1) a 128 KB (64 KB para datos y 64 KB
para instrucciones). Además incluye 512 KB de caché de segundo nivel (L2). El
resultado fue el procesador x86 más potente del momento
El procesador Athlon con núcleo Thunderbird apareció como la evolución del Athlon
Classic. Al igual que su predecesor, también se basa en la arquitectura x86 y usa el
bus EV6. El proceso de fabricación usado para todos estos microprocesadores es de
180 nanómetros El Athlon Thunderbird consolidó a AMD como la segunda mayor
compañía de fabricación de microprocesadores, ya que gracias a su excelente
rendimiento (superando siempre al Pentium III y a los primeros Pentium IV de Intel a
la misma velocidad de reloj) y bajo precio, la hicieron muy popular tanto entre los
entendidos como en los iniciados en la informática.
1999: PROCESADOR PENTIUM III
El procesador Pentium III ofrece 70 nuevas instrucciones (Internet Streaming, las

extensiones de SIMD las cuales refuerzan dramáticamente el desempeño con
imágenes avanzadas, 3D, añadiendo una mejor calidad de audio, video y desempeño
en aplicaciones de reconocimiento de voz. Fue diseñado para reforzar el área del
desempeño en el Internet, le permite a los usuarios hacer cosas, tales como, navegar
a través de páginas pesadas (llenas de gráficas) como las de los museos online,
tiendas virtuales y transmitir archivos video de alta calidad. El procesador incorpora

9,5 millones de transistores, y se introdujo usando en él la tecnología 250

nanómetros.
1999: EL PROCESADOR PENTIUM III XEON
El procesador Pentium III Xeon amplía las fortalezas de Intel en cuanto a las
estaciones de trabajo (Workstation) y segmentos de mercado de servidor y añade una
actuación mejorada en las aplicaciones del comercio electrónico y la informática
comercial avanzada. Los procesadores incorporan tecnología que refuerzan los
multimedios y las aplicaciones de video. La tecnología del procesador III Xeon acelera
la transmisión de información a través del bus del sistema al procesador, mejorando
la actuación significativamente. Se diseña pensando principalmente en los sistemas
con configuraciones de multiprocesador.
2000: PENTIUM 4
El Pentium 4 es un microprocesador de séptima generación basado en la arquitectura

x86 y fabricado por Intel. Es el primer microprocesador con un diseño completamente
nuevo desde el Pentium Pro. Se estrenó la arquitectura NetBurst, la cual no daba
mejoras considerables respecto a la anterior P6. Intel sacrificó el rendimiento de cada
ciclo para obtener a cambio mayor cantidad de ciclos por segundo y una mejora en
las instrucciones SSE.
2001: ATHLON XP
Cuando Intel sacó el Pentium 4 a 1,7 GHz en abril de 2001 se vio que el Athlon
Thunderbird no estaba a su nivel. Además no era práctico para el overclocking,
entonces para seguir estando a la cabeza en cuanto a rendimiento de los
procesadores x86, AMD tuvo que diseñar un nuevo núcleo, por eso sacó el Athlon
XP. Compatibilizaba las instrucciones SSE y las 3DNow! Entre las mejoras respecto
al Thunderbird podemos mencionar la pre recuperación de datos por hardware,
conocida en inglés como prefetch, y el aumento de las entradas TLB, de 24 a 32.
2004: PENTIUM 4 (PRESCOTT)
A principios de febrero de 2004, Intel introdujo una nueva versión de Pentium 4

denominada 'Prescott'. Primero se utilizó en su manufactura un proceso de
fabricación de 90 nm y luego se cambió a 65nm. Su diferencia con los anteriores es
que éstos poseen 1 MB o 2 MB de caché L2 y 16 KB de caché L1 (el doble que los
Northwood), Prevención de Ejecución, SpeedStep, C1E State, un HyperThreading
mejorado, instrucciones SSE3, manejo de instrucciones AMD64, de 64 bits creadas
por AMD, pero denominadas EM64T por Intel, sin embargo por graves problemas de
temperatura y consumo, resultaron un fracaso frente a los Athlon 64.
2004: ATHLON 64
El AMD Athlon 64 es un microprocesador x86 de octava generación que implementa

el conjunto de instrucciones AMD64, que fueron introducidas con el procesador
Opteron. El Athlon 64 presenta un controlador de memoria en el propio circuito
integrado del microprocesador y otras mejoras de arquitectura que le dan un mejor
rendimiento que los anteriores Athlon y Athlon XP funcionando a la misma velocidad,
incluso ejecutando código heredado de 32 bits. El Athlon 64 también presenta una
tecnología de reducción de la velocidad del procesador llamada Cool'n'Quiet,. Cuando

el usuario está ejecutando aplicaciones que requieren poco uso del procesador, la
velocidad del mismo y su tensión se reducen.
2006: INTEL CORE DUO
Intel lanzó ésta gama de procesadores de doble núcleo y CPUs 2x2 MCM (Módulo
Multi-Chip) de cuatro núcleos con el conjunto de instrucciones x86-64, basado en el la
nueva arquitectura Core de Intel. La micro arquitectura Core regresó a velocidades de
CPU bajas y mejoró el uso del procesador de ambos ciclos de velocidad y energía
comparados con anteriores NetBurst de los CPUs Pentium 4/D2 La micro arquitectura
Core provee etapas de decodificación, unidades de ejecución, caché y buses más
eficientes, reduciendo el consumo de energía de CPUs Core 2, mientras se
incrementa la capacidad de procesamiento. Los CPUs de Intel han variado muy
bruscamente en consumo de energía de acuerdo a velocidad de procesador,
arquitectura y procesos de semiconductor, mostrado en las tablas de disipación de
energía del CPU. Esta gama de procesadores fueron fabricados de 65 a 45
nanómetros.
2007: AMD PHENOM
Phenom fue el nombre dado por Advanced Micro Devices (AMD) a la primera
generación de procesadores de tres y cuatro núcleos basados en la micro
arquitectura K10. Como característica común todos los Phenom tienen tecnología de
65 nanómetros lograda a través de tecnología de fabricación Silicon on insulator
(SOI). No obstante, Intel, ya se encontraba fabricando mediante la más avanzada
tecnología de proceso de 45 nm en 2008. Los procesadores Phenom están diseñados
para facilitar el uso inteligente de energía y recursos del sistema, listos para la
virtualización, generando un óptimo rendimiento por vatio. Todas las CPUs Phenom
poseen características como controlador de memoria DDR2 integrado, tecnología
HyperTransport y unidades de coma flotante de 128 bits, para incrementar la
velocidad y el rendimiento de los cálculos de coma flotante. La arquitectura Direct
Connect asegura que los cuatro núcleos tengan un óptimo acceso al controlador
integrado de memoria, logrando un ancho de banda de 16 Gb/s para
intercomunicación de los núcleos del microprocesador y la tecnología HyperTransport,
de manera que las escalas de rendimiento mejoren con el número de núcleos. Tiene
caché L3 compartida para un acceso más rápido a los datos (y así no depender tanto
de la propia latencia de la RAM), además de compatibilidad de infraestructura de los
zócalos AM2, AM2+ y AM3 para permitir un camino de actualización sin sobresaltos.
A pesar de todo, no llegaron a igualar el rendimiento de la serie Core 2 Duo.
2008: INTEL CORE NEHALEM
Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro núcleos de la arquitectura Intel

x86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la micro arquitectura
Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. FSB es reemplazado por la
interfaz QuickPath en i7 e i5 (zócalo 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e i3 (zócalo
1156) por el DMI eliminado el northBrige e implementando puertos PCI Express
directamente. Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal
puede soportar una o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con
Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las
DIMMs deben ser instaladas en grupos de tres, no dos. El Hyperthreading fue re
implementado creando núcleos lógicos. Está fabricado a arquitecturas de 45 nm y 32

nm y posee 731 millones de transistores su versión más potente. Se volvió a usar

frecuencias altas, aunque a contrapartida los consumos se dispararon.
2008: AMD PHENOM II Y ATHLON II
Phenom II es el nombre dado por AMD a una familia de microprocesadores o CPUs

multinúcleo (multicore) fabricados en 45 nm, la cual sucede al Phenom original y
dieron soporte a DDR
3. Una de las ventajas del paso de los 65 nm a los 45 nm, es que permitió aumentar
la cantidad de cache L3. De hecho, ésta se incrementó de una manera generosa,
pasando de los 2 MB del Phenom original a 6 MB.
2010: INTEL CORE SANDY BRIDGE
Los procesadores Intel Core i3, Intel Core i5 e Intel Core i7 serie 2000 y Gxxx;
próximamente en el mercado
2011: AMD FUSIÓN
Zambezi, Llano, Ontaro y Bulldozer; aún no han salido al mercado
Socket Para Microprocesadores


Socket – Slot Para Microprocesadores Intel
Socket – Slot Para Microprocesadores AMD
Tecnologías Vigentes
Virtualización:
Sistema por el cual el CPU divide los datos en 2 hilos. Procesa la información de dos
programas en simultáneo. Aprovecha la capacidad total del CPU y se mejora el
rendimiento general del sistema. Hyper-Threading se presenta ante las aplicaciones y
los sistemas operativos modernos como dos procesadores virtuales.

Multi núcleo:
Aparece como opción de mejorar el rendimiento del sistema; Debido a la dificultad de
incrementar la frecuencia de reloj en los CPUs. Consiste en la integración de dos
CPUs en uno solo. Se consume menos energía y mejora la gestión de los recursos
del sistema.

Instalación del Microprocesador



de la Memoria Principal
Introducción:
En esta tarea se realizara la instalación de la memoria
principal considerando las normas básicas de seguridad. Un
técnico de hardware de computadoras debe conocer
diferentes tipos de memorias y sus características con la
finalidad de repotenciar un sistema o integrarlo desde cero.
En esta tarea se examinara las diferentes tecnologías de
memorias, sus especificaciones, su evolución y los diferentes
tipos disponibles actualmente.

 Placas base Pentium 4, equivalente o superior
 Memorias de diferentes tipos
1. Reconocer características de la memoria principal
2. Realizar la Instalación física de la memoria principal
Operación 1:
Reconocer Características de la Memoria Principal
Se identificaran las especificaciones y/o características relacionadas a la memoria
principal del computador.
1. Usando 2 placas bases diferentes, identifique la tecnología de bancos de
memoria principal que utiliza, tecnología de memoria a instalar y sus
características. Elabore un cuadro con sus observaciones. Las imágenes y el
cuadro son referenciales.
Tecnología de Tecnología de Características Principales

# Banco de Memoria Memoria que de los Bancos de Memoria
Presente Soporta Presentes
Placa # 01
Placa # 02
2. Usando módulos de memoria diferentes realice el reconocimiento e identifique

sus características principales. Elabore un cuadro con sus observaciones Las
imágenes y el cuadro son referenciales.

Tecnología de Tecnología de Características

# Frecuencia
Memoria Banco Principales
Módulo 1
Módulo 2
Módulo 3
Observación:
 Se debe identificar el soporte de memoria adecuado, de la placa base para
aprovechar al máximo su rendimiento.
Operación 2:
Realizar la Instalación Física de la Memoria Principal
Se procede a instalar los módulos de memoria principal en la superficie de la placa
base tomando las precauciones del caso.
1. Antes de manipular los módulos de memoria, tome las medidas de precaución
para evitar descarga electroestática.
2. Proceda a la instalación de los módulos de memoria en la superficie de la
placa base. Las imágenes son referenciales

Observación:
 Los módulos de memoria son sensibles a descarga electroestática (ESD).
Memorias en el Computador
El computador emplea diversos tipos de memoria para realizar:
 Actividades del proceso de la información

 Almacenamiento de datos
 Control de trabajo de dispositivos instalados en el computador
 etc.
Una memoria es un dispositivo electrónico que almacena datos binarios organizados

en bytes. De acuerdo a la función que cumplen en el computador, las memorias se
pueden agrupar en:
 Memoria principal: Es de almacenamiento temporal, conocida generalmente

como RAM
 Memoria secundaria: De gran capacidad, almacenamiento prolongado y de
fácil manipulación; Aquí se encuentran las unidades de almacenamiento como
el disco duro, CD, DVD, etc.
 Memoria del sistema: Almacenamiento de detalles técnicos del sistema
conocida como ROM
 Memoria de video: Usada por la tarjeta de video, conocidas como VRAM
 Memorias complementarias (especiales): Usadas en aplicaciones especiales
de almacenamiento y procesamiento, conocidas como CMOS-RAM y CACHÉ-
RAM
 Memoria virtual: Espacio libre del disco duro, que el sistema operativo lo utiliza
como memoria RAM.

Memorias Semiconductoras
Son circuitos integrados (chips) que almacenan información en forma temporal o
permanente, pueden ser:
 Según permanencia de datos:
 Volátiles: Los datos se pierden si se le quita la energía

 No volátiles: Los datos no se pierden si se le quita la energía
 Según el acceso a los datos:
 SAM : El acceso a es secuencial según la dirección de memoria

 RAM : El acceso es aleatorio según la dirección de memoria
Los computadores trabajan con memorias RAM, Las cuales pueden ser:
 ROM: Son de sólo lectura. Los datos lo graba el fabricante.

 RWM: Son de lectura y escritura. Se utilizan en el proceso de la información.
Pueden ser:
o Dinámicas (DRAM)
o Estáticas (SRAM)
Memoria Principal
Es el espacio de trabajo del microprocesador, en el computador. En esta área se
almacena en forma temporal los programas y datos que debe utilizar el
microprocesador, por lo tanto, los programas y datos permanecen almacenados en
esta memoria de forma provisional mientras se mantenga el suministro eléctrico en el
computador. Cuando el suministro eléctrico se va o el computador se apaga y se
vuelve a encender el contenido anterior almacenado en la memoria principal (RAM
dinámica) se volatiza (se pierde). En la actualidad se comercializan en “módulos de

memoria”, los cuales se instalan sobre la placa base. Al incrementar la capacidad de

la memoria principal, la velocidad del computador también aumenta.
Características de la Memoria Principal

Entre las principales características de la memoria principal podemos indicar:
 Capacidad: Indica la cantidad de información que la memoria puede

almacenar, se expresa en KB, MB, GB
 Velocidad (BUS): Velocidad (frecuencia de bus) con la que la memoria se
comunica con el sistema. Se expresa en MHz.
 Tiempo de Acceso: Tiempo que el microprocesador se tarda en leer o escribir
en la memoria. Se expresa en nano segundos (ns).
 Voltaje: Tensión eléctrica necesaria que el modulo necesita para trabajar. Se
expresa en Voltios.

Para comprender el funcionamiento de la memoria principal, lo analizaremos según

su tecnología (módulos) y según la arquitectura de los bancos (zócalos) de la placa
base. Se hará una revisión de las diferentes tecnologías de memoria usadas en el
computador y la arquitectura de bancos empleadas.
Tecnologías de Memorias y Arquitectura de Bancos

La historia está marcada por la necesidad del volumen de datos. Originalmente, los
datos eran programados por el usuario con movimientos de interruptores. Se puede
decir que el movimiento de datos era bit a bit. Las necesidades apuntaron a una
automatización y se crearon lo que se denomina byte de palabra. Desde una consola
remota, se trasladaban los interruptores asignándoles valores de letra, que
correspondían a una orden de programación al microprocesador. Así, si se deseaba
programar una orden NOT con dos direcciones distintas de memoria, solo se tenía
que activar el grupo de interruptores asociados a la letra N, a la letra O y a la letra T.
Seguidamente, se programaban las direcciones de memoria sobre las cuales
recibirían dicho operador lógico, para después procesar el resultado. Los interruptores
evolucionaron asignándoles una tabla de direccionamiento de 16x16 bytes, en donde
se daban 256 valores de byte posibles (la actual tabla ASCII). En dicha tabla, se
traducen lo que antes costaba activar 8 interruptores por letra, a una pulsación por
letra (de cara al recurso humano, un ahorro en tiempos. Una sola pulsación,
predisponía 1 byte en RAM... o en otras palabras, cambiaba la posición de 8
interruptores con una sola pulsación). Se usó el formato de máquina de escribir, para
representar todo el alfabeto latino, necesario para componer palabras en inglés; así
como los símbolos aritméticos y lógicos que permitían la escritura de un programa
directamente en memoria RAM a través de una consola o teclado.
En origen, los programadores no veían en tiempo real lo que tecleaban, teniendo que
imprimir de cuando en cuando el programa residente en memoria RAM y haciendo
uso del papel a la hora de ir modificando o creando un nuevo programa. Dado que el
papel era lo más accesible, los programas comenzaron a imprimirse en un soporte de
celulosa más resistente, creando lo que se denominó Tarjeta perforada. Así pues, los
programas constaban de una o varias tarjetas perforadas, que se almacenaban en
archivadores de papel con los típicos anillos de sujeción. Dichas perforaciones, eran
leídas por un dispositivo de entrada, que no era muy diferente al teclado y que
constaba de pulsadores que eran activados o desactivados, dependiendo de si la
tarjeta en la posición de byte, contenía una perforación o no. Cada vez que se
encendía la máquina, requería de la carga del programa que iba a ejecutar.
Dado que los datos en memoria son de 0 o 1, que esas posiciones físicamente
representan el estado de un conmutador, que la estimulación del conmutador
evolucionó a pulsos electromagnéticos, el almacenamiento de los programas era
cuestión de tiempo que su almacenamiento pasara del papel a un soporte lógico, tal
como las cintas de almacenamiento. Las cintas eran secuenciales, y la composición
de la cinta era de un material magneto-estático; bastaba una corriente Gauss para
cambiar las polaridades del material. Dado que el material magnético puede tener
polaridad norte o sur, era ideal para representar el 0 o el 1. Así, ahora, cargar un
programa no era cuestión de estar atendiendo un lector de tarjetas en el cual se
debían de ir metiendo de forma interminable tarjetas perforadas que apenas podían
almacenar apenas unos bytes. Ahora, los dispositivos electromagnéticos secuenciales
requerían la introducción de la cinta y la pulsación de una tecla para que se cargara
todo el programa de inicio a fin, de forma secuencial. Los accesos aleatorios no
aparecieron hasta la aparición del disco duro y el Floppy. Con estos medios, un

cabezal lector se deslizaba por la superficie en movimiento, si dicho movimiento tenía

como consecuencia la lectura de un valor N-N (norte-norte) no generaba corriente,
tampoco si era S-S (Sur-Sur), por el contrario, si era N-S o S-N sí creaba una
corriente, que era captada por el circuito que mandaba el dato a la memoria RAM.
Toda esta automatización requiso del diseño de un sistema operativo, o de un área de

gestión del recurso para su automatización. Estos sistemas requerían de un área de
memoria reservada, en origen de 64 Kb (Capacidades de representación de texto en
monitor monocromo), para irse ampliando a 128 Kb (Monocromo con capacidades
gráficas), 256 (Texto y gráficos a dos colores), 512 (Texto y gráficos a 4 colores) y los
tradicionales 640 Kb (Texto y gráficos a 16 colores). Esa memoria se denominó
memoria base.
Es en esta parte del tiempo, en donde se puede hablar de un área de trabajo para la
mayor parte del software de un computador. La RAM continua siendo volátil por lo
que posee la capacidad de perder la información una vez que se agote su fuente de
energía. Existe una memoria intermedia entre el procesador y la RAM, llamada caché,
pero ésta sólo es una copia (de acceso rápido) de la memoria principal (típicamente
discos duros) almacenada en los módulos de RAM.
La denominación “de Acceso aleatorio” surgió para diferenciarlas de las memoria de

acceso secuencial, debido a que en los comienzos de la computación, las memorias
principales (o primarias) de las computadoras eran siempre de tipo RAM y las
memorias secundarias (o masivas) eran de acceso secuencial (unidades de cinta o
tarjetas perforadas). Es frecuente pues que se hable de memoria RAM para hacer
referencia a la memoria principal de una computadora, pero actualmente la
denominación no es precisa.
Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de núcleo magnético,
desarrollada entre 1949 y 1952 y usada en muchos computadores hasta el desarrollo
de circuitos integrados a finales de los años 60 y principios de los 70. Antes que eso,
las computadoras usaban relés y líneas de retardo de varios tipos construidas con
tubos de vacío para implementar las funciones de memoria principal con o sin acceso
aleatorio.
En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en

semiconductores de silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits de
memoria y para el siguiente año se presentó una memoria DRAM de 1 Kbyte,
referencia 1103 que se constituyó en un hito, ya que fue la primera en ser
comercializada con éxito, lo que significó el principio del fin para las memorias de
núcleo magnético. En comparación con los integrados de memoria DRAM actuales, la
1103 es primitiva en varios aspectos, pero tenía un desempeño mayor que la
memoria de núcleos.
En 1973 se presentó una innovación que permitió otra miniaturización y se convirtió

en estándar para las memorias DRAM: la multiplexación en tiempo de la direcciones
de memoria. MOSTEK lanzó la referencia MK4096 de 4 Kb en un empaque de 16
pines, mientras sus competidores las fabricaban en el empaque DIP de 22 pines. El
esquema de direccionamiento se convirtió en un estándar de facto debido a la gran
popularidad que logró esta referencia de DRAM. Para finales de los 70 los integrados
eran usados en la mayoría de computadores nuevos, se soldaban directamente a las
placas base o se instalaban en zócalos, de manera que ocupaban un área extensa de
circuito impreso. Con el tiempo se hizo obvio que la instalación de RAM sobre el

impreso principal, impedía la miniaturización, entonces se idearon los primeros

módulos de memoria como el SIPP, aprovechando las ventajas de la construcción
modular. El formato SIMM fue una mejora al anterior, eliminando los pines metálicos y
dejando unas áreas de cobre en uno de los bordes del impreso, muy similares a los
de las tarjetas de expansión, de hecho los módulos SIPP y los primeros SIMM tienen
la misma distribución de pines.
A finales de los 80 el aumento en la velocidad de los procesadores y el aumento en el

ancho de banda requerido, dejaron rezagadas a las memorias DRAM con el esquema
original MOSTEK, de manera que se realizaron una serie de mejoras en el
direccionamiento como las siguientes:

FPM-RAM (Fast Page Mode RAM)
Inspirado en técnicas como el "Burst Mode" usado en procesadores como el Intel 486,
se implantó un modo direccionamiento en el que el controlador de memoria envía una
sola dirección y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generar
todas las direcciones. Esto supone un ahorro de tiempos ya que ciertas operaciones
son repetitivas cuando se desea acceder a muchas posiciones consecutivas.
Funciona como si deseáramos visitar todas las casas en una calle: después de la
primera vez no sería necesario decir el número de la calle únicamente seguir la
misma. Se fabricaban con tiempos de acceso de 70 ó 60 ns y fueron muy populares
en sistemas basados en el 486 y los primeros Pentium.
EDO-RAM (Extended Data Output RAM)
Lanzada en 1995 y con tiempos de accesos de 40 o 30 ns suponía una mejora sobre

su antecesora la FPM. La EDO, también es capaz de enviar direcciones contiguas
pero direcciona la columna que va utilizar mientras que se lee la información de la
columna anterior, dando como resultado una eliminación de estados de espera,
manteniendo activo el buffer de salida hasta que comienza el próximo ciclo de lectura.
BEDO-RAM (Burst Extended Data Output RAM)
Fue la evolución de la EDO RAM y competidora de la SDRAM, fue presentada en

1997. Era un tipo de memoria que usaba generadores internos de direcciones y
accedía a más de una posición de memoria en cada ciclo de reloj, de manera que
lograba un desempeño un 50% mejor que la EDO. Nunca salió al mercado, dado que
Intel y otros fabricantes se decidieron por esquemas de memoria sincrónicos que si
bien tenían mucho del direccionamiento MOSTEK, agregan funcionalidades distintas
como señales de reloj.

La tecnología de memoria actual usa una señal de sincronización para realizar las
funciones de lectura-escritura de manera que siempre esta sincronizada con un reloj
del bus de memoria, a diferencia de las antiguas memorias FPM y EDO que eran
asíncronas. Hace más de una década toda la industria se decantó por las tecnologías
síncronas, ya que permiten construir integrados que funcionen a una frecuencia
superior a 66 MHz (Al día de hoy, se han superado con creces los 1600 MHz).
SDR SDRAM
Memoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en

módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III,
así como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Está muy extendida la creencia de
que se llama SDRAM a secas, y que la denominación SDR SDRAM es para
diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así, simplemente se extendió muy rápido
la denominación incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto
la SDR como la DDR) son memorias síncronas dinámicas. Los tipos disponibles son:
 PC100: SDR SDRAM, funciona a un máx. de 100 MHz

 PC133: SDR SDRAM, funciona a un máx. de 133 MHz

DDR SDRAM
Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo
trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la
frecuencia de reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos. Los tipos
disponibles son:
 PC2100 o DDR 266: funciona a un máx. de 133 MHz

DDR2 SDRAM
Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que
permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del
núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.
Se presentan en módulos DIMM de 240 contactos. Los tipos disponibles son:
 PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un máx. de 533 MHz.


DDR3 SDRAM
Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan
significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo
una disminución del gasto global de consumo. Los módulos DIMM DDR 3 tienen 240
pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son físicamente
incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. Los tipos disponibles
son:

RDRAM (Rambus DRAM)
Memoria de gama alta basada en un protocolo propietario creado por la empresa

Rambus, lo cual obliga a sus compradores a pagar regalías en concepto de uso. Esto
ha hecho que el mercado se decante por la tecnología DDR, libre de patentes,
excepto algunos servidores de grandes prestaciones (Cray) y la consola Play Station
3. La RDRAM se presenta en módulos RIMM de 184 contactos.

Dual Channel
Es una tecnología para memorias aplicada en las computadoras u ordenadores
personales, la cual permite el incremento del rendimiento gracias al acceso
simultáneo a dos módulos distintos de memoria (haciéndolo a bloques de 128 bits, en
lugar de los 64 bits tradicionales desde el inicio de la era Pentium en 1993). Esto se
consigue mediante un segundo controlador de memoria en el puente norte
(northbridge) del chipset o conjunto de chips.
Las mejoras de rendimiento son particularmente perceptibles cuando se trabaja con

controladoras de vídeo integradas a la placa base ya que éstas, al no contar con
memoria propia, usan la RAM o memoria principal del sistema y, gracias al doble
canal, pueden acceder a un módulo mientras el sistema accede al otro.
Para que la computadora pueda funcionar en Dual Channel, se debe tener dos
módulos de memoria de la misma capacidad, velocidad y tipo DDR, DDR2 o DDR3
(ya que no es posible usarlo en SDR) en los zócalos correspondientes de la placa
base, y el chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología. Es recomendable

que los módulos de memoria sean idénticos (mismas frecuencia, latencias y

fabricante), ya que en caso de que sean distintos puede que no funcionen (en casos
esporádicos). Actualmente, es posible utilizar esta tecnología en memorias DDR,
DDR2, y DDR3 cuyas velocidades estén comprendidas en el rango de las
denominaciones comerciales DDR-266 y DDR3-2000 nominales (entre 133 y 1000
MHz reales, o entre 7,5 y 2 ns).
En la actualidad el doble canal comienza a ser desplazado por el uso de canales

triples con el advenimiento de la memoria DDR3 y la arquitectura de los procesadores
i7 Intel.
Memoria de Sistema
Se denomina así al ROM-BIOS, encargado de controlar el hardware del computador;
la tecnología de estas memorias ha evolucionado desde las simples memorias ROM
(memorias de solo lectura), pasando por las PROM (memorias ROM programables),
las EPROM (memorias programables y borrables con luz ultravioleta), memorias
EEPROM (memorias regrabables por pulsos eléctricos) y memorias FEPROM (flash)
regrabables y actualizables por software.

Esta memoria se encuentra en la placa base sobre un zócalo y en algunos casos esta
soldado a la placa base.
Memorias Complementarias
Son memorias que realizan funciones especiales en el computador, como almacenar
configuraciones e instrucciones que permiten el desempeño más óptimo del sistema.
Las memorias complementarias empleadas por el computador son: La CMOS-RAM y
la CACHÉ-RAM
CMOS-RAM
Memoria de poca capacidad, almacena la configuración del BIOS como detección de
hardware, ingreso de contraseñas, configuración de hora y fecha, etc.
Tiene bajo consumo, cuando el computador está apagado es alimentada por una pila
que se encuentra en la placa base y que debe durar años, (generalmente modelo CR-
2032) y que dura de 2 a 5 años

Caché-RAM:
Memoria de gran velocidad. Busca compensar las diferencias de velocidades entre el
microprocesador y la memoria principal. Almacena datos e instrucciones repetitivas.
Actualmente se encuentra integrado dentro del microprocesador.
Memoria Secundaria
Se llama así a los dispositivos que permiten almacenar información por periodos
grandes de tiempo, permiten transportar datos, almacenar copias de seguridad de
sistemas, etc. Estos medios de almacenamiento son de capacidades grandes.

En el grupo de estas memorias actualmente se pueden nuevas formas de

almacenamiento como las unidades portátiles como: memorias flash con conexión
USB, discos duros portátiles que no solo almacenan; sino que además tienen en
algunos casos capacidad de reproducción hacia parlantes o TV. También se puede
mencionar medios como teléfonos celulares de gran capacidad de almacenamiento,
dispositivos de reproducción como ipad, iphone, ipod, Smartphone. Por ultimo
también existen actualmente sitios web donde dan el servicio de almacenamiento en
discos duros virtuales en el internet. El correo electrónico también es considerado un
medio de almacenamiento externo por lo tanto también cae en la denominación de
memoria secundaria del computador.

ACTIVIDAD
1. ¿Cuál es la función del microprocesador?

2. Investigue características sobre los últimos sockets para microprocesadores
Intel y Amd
3. Investigue sobre las características de los procesadores Celeron.
4. Realice un cuadro comparativo de similitudes, diferencias y costo entre
procesadores actuales de Intel y Amd.
5. ¿Qué debe considerar al reemplazar un microprocesador en un computador?
6. ¿Por qué y cómo se utiliza la memoria Caché?
7. Investigue sobre la tecnología dual channel y su importancia en los sistemas
actuales
8. ¿Qué importancia tiene la frecuencia de los módulos de memoria RAM?
9. Realice un cuadro comparativo de ventajas, desventajas y costo de usar
memorias genéricas y de marca
10. ¿Qué debe considerar al agregar memoria RAM a un computador?

de Unidades de Disco
Introducción:
En esta tarea se realizara la instalación de las unidades de
disco usadas en el computador, considerando normas
básicas de seguridad.
Un técnico de hardware de computadoras debe conocer los
diferentes tipos de discos duros existentes, además de
identificar sus características con la finalidad de re potenciar
un sistema o integrarlo desde cero.
En esta tarea se examinara las diferentes tecnologías de
discos duros, sus características, su evolución y los diferentes
tipos disponibles actualmente.

 Placas base Pentium 4,equivalente o superior
 Discos duros de diferentes tipos
 Unidades CD/DVD - ROM
1. Reconocer características de las unidades de disco
2. Realizar la Instalación física de las unidades de disco
Operación 1:
Reconocer Características de las Unidades de Disco
Se identificaran las especificaciones y/o características de los discos duros y lectoras
de CD-DVD.
1. Usando un disco duro y una lectora de CD/DVD identifique sus principales
características físicas y el lugar donde se instala en la placa base. Elabore un
cuadro con sus observaciones. Las imágenes y el cuadro son referenciales.
Características Principales
Dispositivo Fab. y Mod. Tipo
(Conectores, partes, especificaciones, etc.)
Disco Duro
CD/DVD ROM
Observación:
 Identificar las características, especificaciones y conectores para una
instalación correcta de las unidades.

Operación 2:
Realizar la Instalación física de las unidades de disco
Se procede a instalar el disco duro y la lectora en la placa base considerando las
diferentes configuraciones posibles.
1. Proceda a la instalación del disco duro y lectora en la placa base realizando
las configuraciones de maestro-esclavo de ser necesario. Las imágenes son
referenciales.
Observación:
 En unidades IDE tener en cuenta la configuración maestro esclavo.
Unidades de Disco
El término unidad de disco se refiere a aquel dispositivo o aparato que realiza las
operaciones de lectura y escritura de los medios o soportes de almacenamiento con
forma de disco, refiriéndose a las unidades de disco duro, unidades de discos
flexibles (disquetes: 5¼", 3½"), unidades de discos ópticos (CD, DVD, HD DVD o Blu-
ray) o unidades de discos magneto-ópticos (discos Zip, discos Jaz, SuperDisk).
Los equipos que reproducen (leen) o graban (escriben) discos ópticos son conocidos
como lectoras o grabadoras, respectivamente. Las disqueteras son las unidades de
lectura y escritura de disquetes. No todos los discos son grabables:
• Algunos sólo permiten la lectura como el CD convencional.

• Otros permiten una única escritura e infinidad de lecturas (WORM).
• Otros limitan el número de lecturas y/o escrituras: CD-R, DVD-R.
• Otros permiten múltiples escrituras: CD-RW, DVD-RW. Etc.
Una unidad de disco cuenta con un motor que hace funcionar un sistema de arrastre
que hace girar uno o varios discos a una velocidad constante, al tiempo que un
mecanismo de posicionamiento sitúan la cabeza o cabezas sobre la superficie del
disco para permitir la reproducción o grabación del disco. La rotación del disco puede
ser constante o parar de forma alternada.

Las unidades de disco pueden ser permanentes (fijas) o extraíbles. Existen distintas
formas y tamaños de unidades de disco, que va desde el disquete, el minidisc, el CD,
el DVD y el disco duro.
Normalmente, las unidades de disco permanente suelen ofrecer mejores prestaciones

y mayor capacidad de almacenamiento de datos que las extraíbles. Las unidades de
disco se caracterizan por que son un sistema de acceso aleatorio que permiten
acceder a cualquier información de forma inmediata. Es una ventaja con respecto a
las cintas magnéticas digitales cuyo acceso es secuencial. Este acceso aleatorio lo
permite la memoria RAM (Random Access Memory, en español, memoria de acceso
aleatorio).
Dispositivos de Almacenamiento
Son dispositivos que leen o escriben datos en medios o soportes de almacenamiento,

y juntos conforman la memoria secundaria o almacenamiento secundario del
computador. Estos dispositivos realizan las operaciones de lectura o escritura de los
medios o soportes donde se almacenan o guardan, lógica y físicamente, los archivos
de un sistema informático. Entre los principales dispositivos de Almacenamiento
podemos indicar:
Disco Duro
Los discos duros tienen una gran capacidad de almacenamiento de información, pero
al estar alojados normalmente dentro del case de la computadora (discos internos),
no son extraíbles fácilmente. Para intercambiar información con otros equipos (si no
están conectados en red) necesitamos utilizar unidades de disco, como los disquetes,
los discos ópticos (CD, DVD), los discos magneto-ópticos, memorias flash (USB), etc.
El disco duro almacena casi toda la información que manejamos al trabajar con una
computadora. En él se aloja, por ejemplo, el sistema operativo que permite arrancar la
máquina, los programas, archivos de texto, imagen, vídeo, etc. Dicha unidad puede
ser interna (fija) o externa (portátil), dependiendo del lugar que ocupe en el case de la
computadora.
Un disco duro está formado por varios discos apilados sobre los que se mueve una
pequeña cabeza magnética que graba y lee la información. Este componente, al
contrario que el microprocesador o los módulos de memoria, no se coloca
directamente en la placa, sino que se conecta a ella mediante un cable. También va
conectado a la fuente de alimentación, pues, como cualquier otro componente,

necesita energía para funcionar. Además, una sola placa puede tener varios discos
duros conectados. Las características principales de un disco duro son:
• Capacidad: Se mide en gigabytes (GB). Es el espacio disponible para

almacenar secuencias de 1 byte. La capacidad aumenta constantemente
desde cientos de MB, decenas de GB, cientos de GB y hasta TB.
• Velocidad de giro: Se mide en revoluciones por minuto (RPM). Cuanto más
rápido gire el disco, más rápido podrá acceder a la información la cabeza
lectora. Los discos actuales giran desde las 4200 a 15000 RPM, dependiendo
del tipo de computador al que estén destinadas.
• Capacidad de transmisión de datos: De poco servirá un disco duro de gran
capacidad si transmite los datos lentamente. Los discos actuales pueden
alcanzar transferencias de datos de más de 400 MB por segundo.
También existen discos duros externos que permiten almacenar grandes cantidades
de información. Son muy útiles para intercambiar información entre dos equipos.
Normalmente se conectan al PC mediante un conector USB. Cuando el disco duro
está leyendo, se enciende en la carcasa un LED (de color rojo, verde u otro). Esto es
útil para saber, por ejemplo, si la máquina ha acabado de realizar una tarea o si aún
está procesando datos.
Disquetera
La unidad de 3,5 pulgadas permite intercambiar información utilizando disquetes

magnéticos de 1,44 MB de capacidad. Aunque la capacidad de soporte es muy
limitada si tenemos en cuenta las necesidades de las aplicaciones actuales se siguen
utilizando para intercambiar archivos pequeños, pues pueden borrarse y reescribirse
cuantas veces se desee de una manera muy cómoda, aunque la transferencia de
información es bastante lenta si la comparamos con otros soportes, como el disco
duro o un CD-ROM. Para usar el disquete basta con introducirlo en la ranura de la
disquetera. Para expulsarlo se pulsa el botón situado junto a la ranura, o bien se
ejecuta alguna acción en el entorno gráfico con el que trabajamos (por ejemplo, se
arrastra el símbolo del disquete hasta un icono representado por una papelera).La
unidad de disco se alimenta mediante cables a partir de la fuente de alimentación del
sistema. Y también va conectada mediante un cable a la placa base. Un diodo LED se
ilumina junto a la ranura cuando la unidad está leyendo el disco, como ocurre en el
caso del disco duro. En los disquetes sólo se puede escribir cuando la pestaña está
cerrada.

Cabe destacar que el uso de este soporte en la actualidad es escaso o nulo, puesto
que se ha vuelto obsoleto teniendo en cuenta los avances que en materia de
tecnología se han producido.
Unidad de CD-ROM o "lectora"
La unidad de CD-ROM permite utilizar discos ópticos de una mayor capacidad que los
disquetes de 3,5 pulgadas: hasta 700 MB. Ésta es su principal ventaja, pues los CD-
ROM se han convertido en el estándar para distribuir sistemas operativos,
aplicaciones, etc. El uso de estas unidades está muy extendido, ya que también
permiten leer los discos compactos de audio. Para introducir un disco, en la mayoría
de las unidades hay que pulsar un botón para que salga una especie de bandeja
donde se deposita el CD-ROM. Pulsando nuevamente el botón, la bandeja se
introduce.
En estas unidades, además, puede existir una toma para audífonos, y también
pueden estar presentes los controles de navegación y de volumen típicos de los
equipos de audio para saltar de una pista a otra, por ejemplo. Una característica
básica de las unidades de CD-ROM es la velocidad de lectura que normalmente se
expresa como un número seguido de una «x» (40x, 52x,..). Este número indica la
velocidad de lectura en múltiplos de 128 kB/s. Así, una unidad de 52x lee información
de 128 kB/s × 52 = 6,656 kB/s, es decir, a 6,5 MB/s.
Unidad de CD-RW (re grabadora) o "grabadora"
Las unidades de CD-ROM son de sólo lectura. Es decir, pueden leer la información en
un disco, pero no pueden escribir datos en él. Una re grabadora puede grabar y re
grabar discos compactos. Las características básicas de estas unidades son la
velocidad de lectura, de grabación y de regrabación. En los discos regrabables es
normalmente menor que en los discos que sólo pueden ser grabados una vez. Las re
grabadoras que trabajan a 8X, 16X, 20X, 24X, etc., permiten grabar los 650, 700 o
más megabytes (hasta 900 MB) de un disco compacto en unos pocos minutos. Es

habitual observar tres datos de velocidad, según la expresión ax bx cx (a: velocidad

de lectura; b: velocidad de grabación; c: velocidad de regrabación).
Unidad de DVD-ROM o "lectora de DVD"
Las unidades de DVD-ROM son aparentemente iguales que las de CD-ROM, pueden
leer tanto discos DVD-ROM como CD-ROM. Se diferencian de las unidades lectoras
de CD-ROM en que el soporte empleado tiene hasta 17 GB de capacidad, y en la
velocidad de lectura de los datos. La velocidad se expresa con otro número de la «x»:
12x, 16x... Pero ahora la x hace referencia a 1,32 MB/s. Así: 16x = 21,12 MB/s.
Las conexiones de una unidad de DVD-ROM son similares a las de la unidad de CD-
ROM: placa base, fuente de alimentación y tarjeta de sonido. La diferencia más
destacable es que las unidades lectoras de discos DVD-ROM también pueden
disponer de una salida de audio digital. Gracias a esta conexión es posible leer
películas en formato DVD y escuchar seis canales de audio separados si disponemos
de una buena tarjeta de sonido y un juego de parlantes apropiados (subwoofer más
cinco satélites).
Unidad de DVD-RW o "grabadora de DVD"
Puede leer, grabar y re grabar imágenes, sonido y datos en discos de varios

gigabytes de capacidad, de una capacidad de 650 MB a 9 GB.
Unidad de Disco Magneto-Óptico
La unidad de discos magneto-ópticos permite el proceso de lectura y escritura de

dichos discos con tecnología híbrida de los disquetes y los discos ópticos, aunque en
entornos domésticos fueron menos usadas que las disqueteras y las unidades de CD-
ROM, pero tienen algunas ventajas en cuanto a los disquetes:
• Por una parte, admiten discos de gran capacidad: 230 MB, 640 Mb o 1,3 GB.
• Además, son discos re escribibles, por lo que es interesante emplearlos, por
ejemplo, para realizar copias de seguridad.
Lector de Tarjetas de Memoria
El lector de tarjetas de memoria es un periférico que lee o escribe en soportes de

memoria flash. Actualmente, los instalados en computadores (incluidos en una placa
o mediante puerto USB), marcos digitales, lectores de DVD y otros dispositivos,
suelen leer varios tipos de tarjetas. Una tarjeta de memoria es un pequeño soporte de

almacenamiento que utiliza memoria flash para guardar la información que puede
requerir o no baterías (pilas), en los últimos modelos la batería no es requerida, la
batería era utilizada por los primeros modelos. Estas memorias son resistentes a los
rasguños externos y al polvo que han afectado a las formas previas explicadas de
almacenamiento portátil, como los CD y los disquetes.
Otros dispositivos de almacenamiento
Otros dispositivos de almacenamiento son las memorias flash o los dispositivos de

almacenamiento magnéticos de gran capacidad.
• Memoria flash: Es un tipo de memoria que se comercializa para el uso de

aparatos portátiles, como cámaras digitales o agendas electrónicas. El aparato
correspondiente o bien un lector de tarjetas, se conecta a la computadora a
través del puerto USB o Firewire.
• Discos y cintas magnéticas de gran capacidad: Son unidades especiales
que se utilizan para realizar copias de seguridad o respaldo en empresas y
centros de investigación. Su capacidad de almacenamiento puede ser de
cientos de gigabytes.
• Almacenamiento en línea: Hoy en día también debe hablarse de esta forma
de almacenar información. Esta modalidad permite liberar espacio de los
equipos de escritorio y trasladar los archivos a discos duros remotos provistos,
que garantizan normalmente la disponibilidad de la información. En este caso
podemos hablar de dos tipos de almacenamiento en línea: un almacenamiento
de corto plazo normalmente destinado a la transferencia de grandes archivos
vía web; otro almacenamiento de largo plazo, destinado a conservar
información que normalmente se daría en el disco duro del computador.
Integración ATA
Normas de Fabricación
La norma ATA aparece como un conjunto de especificaciones estándar para el
manejo de las funciones del dispositivo (el disco duro, por ejemplo) y de qué forma
transferirá los datos del mismo al microprocesador y/o viceversa. Esta norma aparece
desde el diseño del modelo AT de la IBM PC, basado en el procesador 80286 de la
firma Intel. Con el avance tecnológico, las especificaciones ATA han evolucionado, y
sus revisiones se han denominado ATA-2 (ATA revisión 2) ATA-3 (ATA revisión 3),
etc.

Comúnmente se habla de unidades IDE o EIDE, pero esto sólo identifica una
modalidad constructiva, más que una especificación detallada. IDE corresponde a
Integrated Drive Electronics, que significa electrónica de manejo integrada, y EIDE
(Enhanced IDE - IDE mejorado-) a un nombre dado por la firma Western Digital en el
año 1994 a la norma ATA-2. Pero estos no son más que nombres o formas de llamar
al dispositivo ya que no corresponde a ninguna norma formal de fabricación de
dispositivos. Dicho de otra forma, mientras ATA es el nombre propio de la norma, IDE
es el apodo. Se pueden usar ambos términos, haciendo referencia a la misma cosa. A
veces es necesario referirse a IDE, en lugar de ATA, para no generar controversias
en las nomenclaturas utilizadas por los fabricantes de dispositivos.
Evolución de las Interfaces

Hace años los discos que se fabricaban para las PC necesitaban de controladoras
que realizaban todas las tareas referidas al manejo, control y flujo de datos de los
discos conectados a ellas, es decir que esos discos no poseían ningún tipo de
autonomía. En estas tecnologías se podía encontrar que el disco sólo contenía las
partes mecánicas, discos magnéticos, cabezas de lectura/escritura y los circuitos
mínimos necesarios para la adaptación de los datos desde un formato binario
electrónico a datos magnéticos grabados o leídos de las superficies magnéticas de
los discos. Necesitaban, por lo tanto, de una interfaz controladora entre los buses de
la PC y el disco que también genere las señales de control necesarias para el
funcionamiento de la unidad, como por ejemplo controlar el posicionamiento de las
cabezas de lectura/escritura, y el formato físico o codificación de los datos (conocido
como formato de bajo nivel). Esta interfaz controladora, al definir el formato de bajo
nivel del disco duro, generaba una dependencia de por vida con la unidad, tanto es
así que la única forma de transportar una unidad de máquina a máquina era en
conjunto: disco y controladora. Eran inseparables, porque si trataba de leer el disco
con una controladora de otro fabricante no era posible. Había que cambiarle el
formato de bajo nivel nuevamente, perdiendo todo su contenido.
Los discos actuales incorporan en la electrónica integrada (de allí su nombre IDE),
toda la lógica necesaria para controlar los motores y control de la codificación de la
información que se graba en la superficie de los platos. Por lo tanto el cambiar un
disco IDE desde una PC a otra, implica mover al disco y la controladora
simultáneamente, solucionando el inconveniente mencionado anteriormente.
Soporte de Unidades
La interfaz ATA está diseñada para soportar dos dispositivos (típicamente discos
duros) en un solo cable plano a través de un conector de 40 pines desde la placa
base o una placa de interfaz. Se conecta a través de una controladora y no
directamente a los buses, simplemente por la normalización de los conexionados y
adaptación de algunas señales. Los motherboards y placas de interfaz pueden tener
un segundo conector ATA para soportar dos dispositivos adicionales. De manera que
la primera interfaz se las conoce como IDE primaria y la segunda como IDE
secundaria: a estas se las denomina también como canales IDE. De tener una sola,
esta será únicamente una IDE primaria. Decimos dispositivos ATA y no discos duros
porque se pueden conectar otros dispositivos como por ejemplo:
 Discos flópticos (unidades removibles magneto ópticas de igual tamaño que

los disquetes de 31/2 pero con 120 Mb de capacidad de almacenamiento)
 CD ROM’s (para discos compactos de datos digitales)

 DVD’s (para discos digitales versátiles).
Hoy día por la estandarización y simpleza de las interfaces ATA los fabricantes las
incluyen dentro de los motherboards. La gran mayoría de ellos incluía hasta hace
poco dos canales (o interfaces) ATA. Actualmente con la aparición de las unidades S-
ATA, solo se incluye 1 solo canal ATA.
Revisiones de la Norma ATA
La especificación fue mejorando y actualizándose, de manera que de la original ATA,

se pasó a la ATA-2 o Fast ATA (ATA rápido) y por último a la ATA-5 o Ultra ATA.
Modos de Transferencia de Información
Los datos almacenados en las unidades deben ser transferidos hacia la memoria
principal de la PC, para ser utilizados. Del mismo modo, si se desea almacenar
información en la unidad, el flujo debe ser desde la memoria principal hasta la unidad.
Para complementar estas tareas, se han desarrollado distintas técnicas de
transferencia, que han permitido lograr a lo largo de la evolución de las unidades ATA,
mejorar los rendimientos y brindar flexibilidad a las aplicaciones. Básicamente se
puede hablar de transferencias modo PIO y modo DMA.
Modo PIO
El modo PIO (Programmed Input Output - entrada y salida programada) es una forma
de transferencia que necesita a la CPU como intermediario. En este modo, cuando
una transferencia debe realizarse, la CPU, siguiendo las instrucciones de un
programa, debe acceder al puerto de entrada/salida (IO, Input / Output - Entrada
Salida) de la unidad ATA, leer un dato (típicamente dos Bytes; o cuatro Bytes, si están
habilitadas las transferencias de 32 bits) y guardarlo transitoriamente en un registro
interno de la CPU, luego grabarlo en alguna posición de memoria RAM, y repetir el
procedimiento hasta completar la transferencia. Si bien con este modo se han logrado
velocidades de transferencias de hasta 16,6 MB/s con el modo PIO 4, esta forma de
transferencia no es la más eficiente, ya que mantiene ocupada la CPU, degradando
su rendimiento general.

Si para realizar la transferencia, se pudiera prescindir de la CPU, ésta, al quedar

liberada podría realizar otras tareas, mejorando el desempeño general de la PC. Por
ello, se han desarrollado otros modos como los que se describen a continuación.
DMA Y Ultra DMA

La transferencia DMA (Direct Memory Access - Acceso directo a memoria) es más
conocida que el modo PIO. Con esta técnica, se posibilita la transferencia de datos
desde el dispositivo hacia la memoria, en forma directa, sin la mediación de la CPU.
Con esto, la CPU puede continuar realizando otras tareas, mejorando el desempeño
general de la computadora. La única tarea inicial de la CPU, es programar la
transferencia en un chip DMA, como por ejemplo la cantidad de bytes a transferir,
dirección inicial de la memoria que debe recibir los datos, etc. Luego la CPU se libera
de la tarea, y el chip DMA se encarga de coordinar los detalles de la transferencia.
Si bien este método de transferencia ya estaba en el diseño de la IBM PC XT,

después de mucho tiempo, los fabricantes se han decidido a utilizarlo. Una causa de
ello, es que la CPU creció en velocidad siguiendo la ley de Moore (duplicando la
velocidad cada 18 meses), mientras que el chip DMA se ha quedado rezagado en
rapidez por muchos años. Por lo tanto una transferencia modo PIO resultaba bastante
más rápida que con DMA. Otra causa que ha volcado la balanza a favor de esta
técnica, es el hecho que Windows NT y sus sucesores han comenzado a ser muy
populares. Estos sistemas operativos pueden darle tareas al procesador mientras
ocurre la transferencia por DMA. Esto aprovecha la CPU al máximo, mientras que las
versiones anteriores de Windows echaban la CPU a dormir durante dicha
transferencia. Las normas ATA4 y ATA5 le han sacado provecho a las nuevas
versiones del chip DMA, con velocidades de 33, 66 y 100 millones de datos
transferidos por segundo.

Dispositivos ATA
En la actualidad se pueden encontrar varios tipos de dispositivos compatibles con la

norma ATA:
• Discos duros: Son el medio de almacenamiento magnético por excelencia

en la PC. Permiten almacenar gran cantidad de información y acceder a
ella tanto para lectura como para escritura.
• Lectoras de CD: Estas permiten leer datos desde un disco compacto o
CD, pero no permiten escribir en él. La ventaja es que mediante un CD se
puede transportar un volumen interesante de información de manera
cómoda y segura (por la dimensión del disco compacto) y a un precio muy
bajo.
• Lectoras/grabadoras de CD: A diferencia de las lectoras, éstas, además
de permitir leer discos compactos, brindan la posibilidad de grabar datos
en un CD especial. Sólo pueden grabarse una vez, y leerlos muchas
veces.
• WORM (Write Once Read Many - Escribe una vez, lee muchas)
Lectoras/re-grabadoras de CD: Estas, no sólo son capaces de leer
discos compactos y grabarlos, sino además pueden utilizar un tipo de CD
especiales, que permiten leerlos y grabarlos muchas veces. Estos
dispositivos se los conoce como CD-RW (Compact Disc Read Write -
Disco compacto lectura escritura)
Configuración de Dispositivos
Cada canal IDE (primario, secundario, etc.) acepta como máximo dos dispositivos.
Uno de ellos debe ser Master (maestro) y el otro debe ser Slave (esclavo). No se
permite la existencia de dos dispositivos esclavos o dos dispositivos master en el

mismo canal. Si por error quedaran configurados de esa manera, no funcionaría

ninguno de los dos dispositivos. A su vez, el dispositivo configurado como Master,
puede declararse como Master single (maestro solo) o como Master with Slave
Present (maestro con esclavo presente).
Master single, es la configuración normal para la mayoría de las instalaciones con una
sola unidad en el canal IDE, o con dos unidades en un canal, si no tienen problemas
de compatibilidad entre sí. La segunda opción, maestro con esclavo presente, debe
emplearse cuando se experimentan problemas operativos o de reconocimiento, con la
unidad slave. Esta opción, fuerza la detección de la unidad esclava durante el
encendido de la PC. Generalmente no es recomendable usar esta opción de
configuración, si la unidad esclava no está presente, porque demora el arranque y
hasta puede provocar problemas en la inicialización de la unidad master.
Modos de Configuración
Para configurar un dispositivo como Master, Master with slave present, o Slave, la
configuración se realiza mediante jumpers. Los jumpers son pequeños conectores de
plástico con un puente conductor, que al ponerlo entre dos Pines, los conecta
cerrando un circuito. El fabricante del dispositivo indica mediante una tabla de
configuración, cómo deben colocarse los jumpers para que el dispositivo se comporte
como Master o Slave. Esta tabla generalmente es una etiqueta autoadhesiva que
viene pegada al dispositivo, o un estampado en la carcasa del mismo), con
indicaciones para la configuración en todos los modos posibles.
En la norma ATA, se describe otra posibilidad de configuración: CS (Cable Select –

Selección por cable). En este modo, ambas unidades conectadas al canal IDE se

configuran con el jumper en la posición CS, y un cable especial configura a la unidad

como Master o Slave, dependiendo de la ubicación física de la unidad en ese cable
(es decir en el conector del centro o el del extremo del cable). Esta modalidad no es
muy utilizada, y los cables que se suministran no vienen preparados para trabajar de
este modo.
La norma ATA, hace referencia a dos modelos de conectores unificados, que incluyen
pines adicionales para las configuraciones. En este caso, el modo de configuración
del dispositivo está normalizado. En las tablas se muestran las configuraciones de los
conectores unificados modelo 1 y 2 respectivamente.
Conflictos
En determinadas ocasiones surgen problemas de compatibilidad, impidiendo que dos
discos determinados puedan trabajar en conjunto, como Master/Slave: sobre todo
cuando se mezclan discos de generaciones diferentes. Si el Master es un disco ATA
viejo y el Slave es un disco ATA de reciente fabricación (Ultra ATA), lo más probable
es que la interfaz del dispositivo viejo se vea afectada e interfiera con las
transferencias de alta velocidad con la unidad esclava. Ante este inconveniente una
solución es intercambiar las posiciones de Master/Slave, haciendo que el disco nuevo
sea el Master y el antiguo el Slave (en muchos casos esto resuelve el conflicto). De
no ser así, se pueden poner ambos como Master y conectar uno en el canal primario

y el otro en el secundario. De esta manera cada disco estará controlado por su

controladora interna y no habrá inconvenientes de compatibilidad.
Conexionado
Todos los dispositivos ATA deben tener como mínimo dos conectores. Uno de 4
contactos (o vías), que será el encargado tomar la energía necesaria para el
funcionamiento del mismo: 12 voltios para los motores y 5 voltios para la electrónica o
lógica; y otro conector de 40 vías, que es el encargado de conectar el dispositivo a la
interfaz del motherboard a través de un cable del tipo cinta plana, como se ve en la
figura.
Hasta ATA 4 en modo ultra DMA a 33 MB/seg el cable plano de interconexión entre
unidades y la interfaz, está limitado a 45 cm de largo. Este es un cable tipo cinta plana
de 40 hilos y puede contener hasta tres conectores. ATA 4 en modo ultra DMA2 a 66
MB/seg y ATA 5 modo ultra DMA 100 MB/seg, requieren el empleo de cable tipo cinta
plana de 80 conductores.
Dispositivos Serial ATA
Serial ATA (S-ATA) es una interfaz de conexión de dispositivos de almacenamiento

interno (como pueden ser Discos Rígidos o Dispositivos Ópticos) con la PC,
aparecida durante el año 2003. Esta tecnología vino a reemplazar a la ya muy usada
norma ATA (hoy en día denominada P-ATA para diferenciarla de S-ATA) que llegó a
un punto de estancamiento en la posibilidad de crecimiento en su velocidad de
transferencia. Es relevante observar que P-ATA viene usándose sin demasiados
cambios desde el año 1989 y si se tiene en cuenta el crecimiento de la performance
de las PC’s, las mismas superaran las demandas de datos de parte de los
dispositivos de almacenamiento. Vale la pena recordar que la velocidad máxima
teórica de transferencia de P-ATA es de 133 MB/s, y supondría un cuello de botella
dentro de una PC de alta performance.
Serial ATA viene a solucionar el cuello de botella producido por la interfaz que la
precede, ofreciendo un ancho de banda inicial de 150 MB/s, estando totalmente
preparada para futuras mejoras de velocidad sin cambios significativos en la interfaz.

Los cables planos de los dispositivos P-ATA, son difíciles de acomodar y además
interrumpen la correcta circulación interna de aireen una PC, por lo tanto S-ATA
también ayuda a mejorar esta circulación, usando cables de datos muy angostos y
flexibles, que además pueden tener hasta 1 m. de longitud. Otra mejora introducida es
la reducción en el consumo de energía de los dispositivos y perfeccionamiento en el
manejo de los datos, ofreciendo chequeo de errores más seguro y eficiente que
PATA.
Otra innovación ofrecida es el soporte a la tecnología Hot-plug o conexionado en

caliente. Si se utiliza un Disk Carry o soporte de conexión correcto se pueden
reemplazar dispositivos sin necesidad de apagar el equipo y con detección
automática del hardware (algo similar a la tecnología USB).Es necesario aclarar que
Serial ATA es 100% compatible con los drivers usados en la tecnología anterior y
funciona perfectamente en cualquier Sistema Operativo sin necesidad de cambio
alguno.
Conexionado de Dispositivos S-ATA
La diferencia fundamental en el conexionado de los dispositivos Serial ATA es la

desaparición del concepto de Maestro / Esclavo existente en PATA, ya que S-ATA
establece una conexión punto a punto entre el dispositivo y su respectiva
controladora, sin la necesidad de realizarse configuraciones adicionales sobre el
dispositivo.
Básicamente un dispositivo SATA necesita de dos cables uno de alimentación y uno

para transferencia de datos, pero con la salvedad de que ambos conectores difieren
de los ya conocidos y utilizados en P-ATA. Por ejemplo el conector de alimentación
estándar de las fuentes ATX no es directamente conectable sobre un dispositivo S-
ATA, necesitando de un adaptador adicional que compatibilice ambos conectores (ver
figura) o de una fuente compatible. Este detalle vale también para el correspondiente
cable de datos, como puede verse en las figuras siguientes.

En la figura inferior puede observarse la diferencia entre los conectores de un disco

rígido SATA y un ATA-100.
Y en la imagen que sigue observamos los conectores de las correspondientes

interfaces pero sobre el motherboard.
Observando la imagen podemos advertir que pueden utilizarse indistintamente

dispositivos Serial ATA y Parallel ATA si es que el chipset del motherboard lo soporta.
Estructura Física del Disco Duro
Los discos duros o discos rígidos son en la actualidad, el principal medio de

almacenamiento masivo de información en las computadoras. Por lo tanto, su
importancia en el funcionamiento y desempeño de una PC, es muy alta.

Se explicara la estructura interna del disco rígido y su principio de funcionamiento.

Veremos entonces cómo es un disco por dentro, cuáles son sus componentes
principales, cómo funciona, con qué materiales está construido, y cómo se organiza la
información que se almacena en estas unidades. Esto nos ayudará a:
 Comprender las causas de sus limitaciones.

 Poder evaluar y comparar características entre ellos, para elegir el más
adecuado con determinado propósito.
 Configurar las unidades correctamente, y en el caso de una falla, poder emitir
diagnósticos rápidos y certeros.
 Saber cómo deben manipularse y cuáles son los cuidados necesarios que
deben considerarse para su instalación.
Desde el Exterior de la Unidad
Un disco rígido observado desde el exterior, no revela mucho de su funcionamiento

interno. Esto se debe a que los discos rígidos son unidades selladas, es decir que
todas sus partes mecánicas, y sus delicados componentes, están encerrados en una
caja metálica. Del otro lado, podemos observar la presencia de una placa electrónica,
donde concurren las conexiones de energía e interfaz con la PC. No vemos los
componentes mecánicos, porque por sus características constructivas, que
analizaremos luego, no toleran la presencia de humedad y mucho menos suciedad o
humo.
Nota: En ningún momento de su vida útil, será necesario abrir un disco rígido, y de
hacerlo, ingresaría a la unidad aire húmedo y con partículas de polvo que lo dañaría
irreversiblemente.
Todos sus sensibles componentes quedan encerrados en lo que se llama una

burbuja, herméticamente cerrada. El aire atrapado en su interior, recicla en un circuito
atravesando un filtro, que atrapa cualquier impureza que haya quedado durante su
manufactura.

El Interior de la Unidad de Disco Duro

Tracemos un viaje imaginario hacia el interior de un disco rígido, para descubrir cómo
están construidos y cómo funcionan.
Disco Duro ¿Por qué Duro?

Una unidad destapada, nos revela ahora algunos secretos. Nos referimos a ella,
como disco duro, para diferenciarlo de otros medios como los disquetes. Estos
últimos, están construidos con una base plástica flexible, mientras que las unidades
que hoy estudiamos, contienen platos de una base metálica, generalmente aluminio,
recubiertas con una pintura ferro magnética.
Descubrimos además, algo que no resulta evidente desde afuera. Al usar un disco
duro, percibimos una unidad con determinada capacidad de almacenamiento. Pero al
destaparla, observamos la existencia de varios platos, que en conjunto se comportan
como una sola cosa. El número de platos
varía de acuerdo a la capacidad, velocidad y
diseño del fabricante. Un factor de diseño a
considerar es el volumen de la unidad. La
cantidad de platos que incluya, influye
directamente en la altura del dispositivo.
Generalmente las unidades delgadas,
incluyen sólo uno o dos platos.
A medida que avanza la tecnología

constructiva de los platos, se logra mayor
densidad de grabación (es decir más bits en
menos espacio), y en consecuencia se
obtiene mayor capacidad con menor cantidad
de platos, es decir, mayor capacidad en
unidades cada vez más pequeñas.

Los Brazos y Cabezas de Lectura/Escritura

Podemos observar además que hay un brazo metálico, cuyo extremo reposa sobre la
superficie de los platos. Se trata del brazo que soporta las cabezas (cabezales) de
lectura y escritura. En este caso, en el extremo del brazo se encuentran las cabezas.
Por cada cara de cada plato de una unidad, hay por lo menos una cabeza de
lectura/escritura. Es decir que los platos son utilizados de ambas caras. Las cabezas
de lectura/escritura tienen una superficie pulida. Cuando los platos están detenidos,
las cabezas descansan sobre su superficie sin rayarla. Pero si la unidad recibe un
golpe en estas condiciones, la vibración puede dañar permanentemente a la pintura
magnética del plato o a la cabeza misma. Por eso las unidades de disco son muy
frágiles, y deben ser siempre manejadas con mucho cuidado.
Cuando se pone la unidad a trabajar, los platos comienzan a girar velozmente,

arrastrando el aire atrapado dentro de la burbuja. Entonces las cabezas comienzan a
volar sobre un colchón de aire, por cierto muy delgado, que se forma sobre cada cara
de cada plato. Gracias a esto, el conjunto de cabezas puede volar sobre la superficie
de los platos. Este colchón es tan delgado, que anda en el orden de una décima de
milímetro. Cualquier impureza, como una partícula de carbón de hollín del aire que
respiramos diariamente, puede provocar un daño severo en la superficie del plato y
de la cabeza. Esto explica porque las cabezas, los platos y sus mecanismos
asociados, están encerrados en una burbuja hermética; y también porque nunca
debemos abrir una unidad. Hacerlo permitiría el ingreso de aire contaminado dentro
de la unidad, provocando daños irreversibles en la superficie magnética de los platos
y en las cabezas.
Los Motores
Una rápida observación al interior del disco duro, nos muestra la presencia de dos
motores: uno para el movimiento de rotación de los platos, y otro para el movimiento
del conjunto de las cabezas.

El motor de los platos
Uno de los motores está referido en las documentaciones técnicas en su idioma

original como spindle motor <-spindl motor-> (del inglés: motor del eje de rotación) es
justamente el que hace girar los platos. El eje del motor, es el eje de los platos (de allí
su nombre en inglés), es decir que no existen medios de acoplamiento como correas,
poleas o engranajes. Esta forma de trabajo se conoce como tracción directa. Este es
un motor sincrónico, controlado por los circuitos de la placa electrónica montada
sobre la unidad. El motor va montado de modo tal que atraviesa una cara de la
burbuja. El conector y los cables quedan del lado externo, conectados a la placa
electrónica. Del lado interno queda el eje del motor, donde se atornillan los platos. El
motor, montado en su posición, forma parte del sello de la burbuja, es decir que no
hay paso de aire desde el exterior, ya que el eje y partes móviles quedan dentro de
ella, y por fuera sólo están las conexiones eléctricas.
El motor de las cabezas
Dos tecnologías de motores se han empleado en la construcción de los discos

rígidos. En las primitivas unidades se usaban motores especiales, muy utilizados en la
actualidad para aplicaciones de robótica: los motores paso a paso o stepper motor <-
stipermótor-> (que en inglés significa motor de pasos).Estos motores no giran
libremente como lo hacen los motores comunes, sino que avanzan algunos grados y
se detienen en una nueva posición de descanso. Cada posición de descanso es un
paso. Con una secuencia suficiente de pasos, se logra hacer girar al eje de estos
motores. Con estos motores se puede tener no sólo el control del sentido de giro, sino
también de cuántos grados deseamos que gire en un sentido u otro.

El giro del eje del motor, arrastraba por medio de un zuncho al pivote del brazo de las
cabezas. Las ventajas de estos motores son la sencillez de su control y su
versatilidad. Con una electrónica poco compleja, se los puede controlar fácilmente.
Las desventajas de este tipo de motores son dos: son ruidosos y lentos.
Otro de los problemas presentes con estos motores, es que siempre están en una
posición de descanso, aun cuando no tienen energía. Esto significa que si un disco
rígido está operando con las cabezas en la zona de datos, y ya sea que voluntaria o
involuntariamente cortemos la energía de alimentación de la unidad, las cabezas
aterrizan en la zona de trabajo dejando a la unidad en una situación de máximo
riesgo, ya que frente a una vibración o golpe leve puede haber pérdida de información
almacenada. En los años en que se usaban estos discos, el problema se evitaba
ejecutando un programa llamado Park (estacionar en inglés), antes de apagarla PC,
que movía las cabezas fuera de la zona de trabajo.
Desarrollos posteriores incluían un mecanismo para forzar que el motor se mueva a

determinada posición (quitando las cabezas de la zona de trabajo) cuando se
quedaba sin energía. Este mecanismo se lo conoció como Auto Parking
(estacionamiento automático). Todos los discos modernos tienen un mecanismo de
estacionamiento automático.
La segunda tecnología empleada en la construcción de motores para accionar las

cabezas de los discos rígidos, utilizada ampliamente en las rápidas unidades
modernas, es curiosamente más vieja que la implementación del motor de pasos. Se
trata de los motores de desplazamiento lineal, controlados electrónicamente. La
complejidad electrónica asociada al manejo de estos motores, los ha hecho
prohibitivos para los discos de bajo costo. Pero gracias a la evolución electrónica, la
reducción de tamaño y precio de los circuitos asociados, todas las unidades
modernas cuentan con motores de este tipo. El principio de funcionamiento del motor
es muy sencillo y elemental: funciona como un parlante. Una bobina se desplaza por
el campo magnético fijo de un imán, en respuesta a la energía eléctrica que recibe de
un circuito electrónico. La complejidad radica en la tecnología necesaria para lograr
que ese movimiento pueda ser controlado. Tan similar es la operación a un parlante,
que a la bobina del motor lineal se la conoce como Voice Coil <-vois coil->, que en
inglés significa bobina de voz. Las ventajas que podemos enumerar rápidamente son:
 Operación totalmente silenciosa.

 Alta velocidad de reacción.
 Son extremadamente compactos.
 Se pueden enviar a una posición definida rápidamente, como por ejemplo para
quitar las cabezas de la zona de trabajo frente a un corte inesperado o
programado de energía.
En la figura siguiente se puede observar la implementación de un motor lineal, en un

disco moderno. Observemos el tamaño que ocupa este motor, y comparémoslo con el
motor de paso. Se ha desmontado el imán, dejando al descubierto la bobina (voice
coil), para poder apreciar la sencillez interna del motor lineal.

Placa Electrónica de Control

Todos los componentes internos que hemos visto, dependen de la placa electrónica,
para coordinar sus funciones. El motor de rotación por ejemplo, debe girar a una
velocidad fija y constante. Los discos modernos de alta velocidad hacen girar sus
platos a más de 10 000 revoluciones por minuto. El circuito electrónico que controla y
corrige la velocidad de rotación, reside en la placa electrónica de control. El motor
lineal y su compleja electrónica de control de posicionamiento, también residen en la
placa electrónica. Además allí reside tanto la lógica necesaria para la activación de
una cabeza del conjunto, como la amplificación y descodificación de datos; la interfaz
con el Motherboard, etc.
Almacenamiento y Organización de Datos

La información que se almacena en un disco rígido, se graba de modo tal que sea
posible el acceso veloz a las zonas vacantes de su estructura, y que posteriormente
sea sencilla su recuperación. Para lograr este objetivo, la información se almacena
con la siguiente organización: Pistas, Cilindros y Sectores.

Las Pistas
Las cabezas de lectura/escritura se desplazan por la superficie ferro magnética de los
platos, gracias al motor de las cabezas. Este último, ubica a las cabezas en distintas
posiciones con respecto al eje de rotación. En cada una de estas posiciones de
descanso, las cabezas pueden grabar o leer datos de la superficie de los platos,
completando una vuelta completa. Es decir, que si pudiéramos ver la información que
queda grabada en los platos de los discos, veríamos que forma pistas circulares
concéntricas. Para ilustrar esto, a un plato de un disco rígido le trazamos las pistas
(imaginarias) con un marcador. En realidad, en la ilustración, sólo pudimos trazar
algunas, ya que en realidad un disco actual usa más de cinco mil pistas en cada cara
de cada plato. Pero para darnos una idea de lo que es una pista, basta con las pocas
que hemos trazado.
Los Sectores
Para organizar mejor aún la información, cada pista no se graba íntegra de una vez,
sino que se graba de a tramos, conocidos como sectores. Para poder ilustrar qué es
un sector, en la figura siguiente, se muestra otro plato con pistas (imaginarias)
pintadas en la superficie, donde además se han trazado líneas diametrales que
muestran la forma y ubicación de los sectores en el disco. En este caso, cada pista ha
sido fraccionada en 16 sectores. Desde el diseño del primer PC con disco rígido,
hasta la actualidad, se ha normalizado el uso de sectores con capacidad de 512
Bytes. Si analizamos un poco el aprovechamiento de la superficie, vemos que los
sectores de las pistas cercanas al eje del disco, tienen menor tamaño que los
sectores de las pistas lejanas al eje del disco.
Este esquema de distribución de sectores ha sido empleado tradicionalmente en los

discos duros (rígidos) por bastante tiempo. Pero el mercado informático comenzó a
demandar mayor capacidad en las unidades de disco, y hubo que desarrollar nuevos
esquemas que permitan aprovechar pistas cercanas a la periferia del disco.
Si cualquier sector posee una capacidad de almacenamiento de 512 bytes, ello

significa que los 512 bytes en un sector cercano a la periferia del disco entrarán
holgados, y que en los sectores cercanos al eje, entrarán apretados. En la figura
siguiente se ilustra esto con dos rectángulos que contienen la misma cantidad de
datos. El superior representa a un sector cercano al borde del disco, mientras que el
inferior (de menor tamaño), representa un sector cercano al eje.

La conclusión es sencilla: Si se puede lograr mayor densidad de grabación en las

pistas cercanas al eje, en las pistas cercanas al borde se está desperdiciando
espacio. La solución utilizada en la fabricación de las unidades modernas, es la
siguiente: Emplear la misma densidad de grabación en todos los sectores del disco,
es decir que todos los sectores sean del mismo tamaño y tan pequeños como sea
posible.
En la figura anterior, se muestra un ejemplo de distribución de sectores, donde el

tamaño de un sector en las pistas internas es prácticamente el mismo que el de las
pistas externas. En este ejemplo, las pistas internas se fraccionan en nueve sectores,
mientras que las pistas externas se fraccionan en dieciséis.
Los Cilindros: Un Concepto Abstracto

Si nuevamente observamos con detalle las figuras anteriores, podremos apreciar que
las cabezas del brazo, están verticalmente alineadas. Esto implica que a determinada
distancia del eje, una pista grabada por cualquier cabeza, estará a la misma distancia
del eje que las pistas grabadas por cualquier otra cabeza del brazo. Dejemos ahora
volar un poco nuestra imaginación, y pensemos en la unión mental de todas las pistas
grabadas, por todas las cabezas de un brazo a determinada distancia del eje.
Formaremos así un cilindro. Para ello, puede ayudarnos la figura, que nos muestra a
modo de ejemplo, cuatro posibles cilindros imaginarios. Usando este concepto, se
pueden derivar las siguientes conclusiones:
 Si en la superficie de un plato se pueden grabar N pistas, y ese plato se puede

grabar en ambas caras, entonces en ese plato hay 2 x N pistas. Como un
cilindro es la unión imaginaria de las pistas grabadas en ambas caras, en ese
plato existen N cilindros.
 En cualquier unidad de disco rígido, hay tantos cilindros como pistas en una
de las superficies. En la figura por ejemplo, vemos cuatro pistas en la cara
superior, y cuatro cilindros definidos.
 Un cilindro está formado por tantas pistas, como cabezas de lectura/escritura
haya en el brazo. Por ejemplo en la figura, cada cilindro está formado por ocho
pistas, que es el número de cabezas necesarias en el brazo para escribir en
todas las caras de todos los platos.
 La cantidad total de pistas en un disco, es igual a la cantidad de cilindros
multiplicado por la cantidad de cabezas de lectura/escritura que posea el
brazo. Por ejemplo en la figura, hay en total 4 x 8 = 32 pistas.
 El motor que mueve las cabezas, siempre las desplaza de cilindro en cilindro.

El cilindro: un factor del rendimiento

Mover las cabezas de un cilindro a otro, significa poner en marcha al motor
correspondiente, vencer la inercia de los brazos que las soportan, esperar el tiempo
de viaje, estabilizar los brazos en la nueva posición, y recién allí poder comenzar la
búsqueda de información. Esto implica que el viaje de las cabezas provoca una
pérdida importante de tiempo. La menor demora será entre cilindros consecutivos, y
la mayor entre cilindros distantes. Este problema se hace más evidente, cuando la
información no queda almacenada en forma contigua, es decir que se encuentra
fragmentada (tal vez hayamos oído hablar de un proceso de desfragmentación que
reorganiza los datos dejándolos contiguos, y por consiguiente mejora el rendimiento).
Además la pérdida de tiempo se ve potenciada con el uso de motores lentos, como
los motores de pasos empleados en las antiguas unidades. Por eso, es muy
importante tratar de mantener quietas las cabezas la mayor parte del tiempo posible.
Visto desde otro punto de vista, sería deseable tratar de acceder a la mayor cantidad
admisible de información, sin cambiar de cilindro. Para lograr esto último, el cilindro
debería estar compuesto por muchas pistas, lo que implica directamente el uso de
muchas cabezas.
La conclusión final de este razonamiento, nos lleva a pensar que un disco con
muchas cabezas es más eficiente que un disco con pocas. O analizado desde otro
punto de vista, si dos discos tienen la misma capacidad total, es más eficiente el que
tenga menor cantidad de cilindros. Esto es realmente así, y eso explica por ejemplo:
por qué un disco de 40 Gigabytes que tiene 20 cabezas (tiene diez platos), y lo hace
mucho más rápido que una unidad común de cuatro cabezas (y seguramente más
caro).
Cilindro: utilidad pasada, presente y futura del concepto

Puede parecer muy sofisticada la idea conceptual de cilindro, y sin un análisis
cuidadoso, tal vez pensemos que es un concepto inútil, o tal vez que si no reparamos
en él, nuestras vidas no cambiarán demasiado. Esto casi es cierto en la actualidad. Lo
analizado en el párrafo anterior, parte de la premisa de que nosotros conocemos
exactamente la estructura y organización interna del disco. En el pasado, el fabricante
estaba obligado a publicar la estructura interna fielmente, ya que los valores de esa
estructura formaban parte de la configuración en la instalación de un disco en la PC.

La estructura interna, también conocida como la geometría o los parámetros del

disco, está compuesta por: la cantidad de cilindros, la cantidad de cabezas de
lectura/escritura, y la cantidad de sectores existentes por pista. Estos parámetros eran
requeridos por el programa de configuración de las PCs de hace algunos años. En la
actualidad, las modernas unidades de alta capacidad, han sufrido una metamorfosis
interna, para acomodar más información en menos lugar. Por ejemplo, ya hemos
estudiado el caso del sectorizado, donde la solución para aprovechar mejor el
espacio, fue acomodar más sectores en las pistas ubicadas en los cilindros de mayor
diámetro, y menor cantidad en los de menor diámetro. Pero en la configuración de la
PC, no está contemplado y no es posible configurar una cantidad de sectores
variable, dependiendo del diámetro de la pista. Esto implica que sólo se puede
declarar un valor en la cantidad de sectores por pista de la unidad. Es decir que si en
la PC declaramos que la unidad tiene la cantidad de sectores que tiene una pista
externa (cerca del borde), ese valor no será válido para las pistas internas (cercanas
al eje) porque de hecho hay menor cantidad. Y declarar que la unidad tiene la
cantidad de sectores de una pista interna, es directamente decirle a la PC que ignore
los sectores extra que se lograron incluir en las pistas externas, desperdiciando esa
capacidad extra. En otras palabras, esto se conoce como problema de compatibilidad.
Para poder mantener la compatibilidad, en las unidades modernas, los fabricantes

incluyen en la electrónica de las unidades un procesador que traduce una geometría
compatible ficticia (también conocida como geometría lógica o parámetros lógicos)
utilizada desde el lado de la PC, a la geometría incompatible real (conocida como
geometría física o parámetros físicos) interna del disco.
En conclusión, por lo que estamos viendo, la geometría de los discos actuales que
publican los fabricantes, es una geometría lógica (ficticia) para mantener la
compatibilidad con las PCs, y poco tiene que ver con la geometría real interna de los
discos. La única forma de saber realmente cuántos cilindros o cabezas tiene una
unidad actual, como para compararla con otra y evaluar sus características, es
leyendo información específica de ese modelo, obtenida directamente del fabricante,
o (algo ciertamente no recomendado) quitándole la tapa a la unidad.
Del lado de la PC, las cosas han evolucionado también. Actualmente para instalar un
disco rígido están habilitadas varias modalidades de configuración. La más moderna
ignora absolutamente la geometría de los discos, y sólo necesita saber cuántos
sectores en total tiene la unidad. Posiblemente en el futuro esta última modalidad de
configuración sea la única forma de declararlas unidades, quedando oculta para
siempre la estructura física real del disco. Considerando que los traductores le dan
libertad absoluta a los fabricantes de hacer lo que deseen en el interior de las
unidades, tal vez en un futuro los discos dejen de ser lo que conocemos hoy en día.
Tal vez en el mañana, si destapamos una unidad, nos encontremos con un cubo
cristalino, controlado por un par de láseres, sin partes móviles. Y por ese entonces,
será tal vez más extraño y sofisticado hablar del concepto cilindro.
Calculo de la Capacidad Total de un Disco Duro

La capacidad total de un disco rígido, se puede saber fácilmente, si conocemos
cuántos sectores hay en la unidad. Ya hemos dicho que en un sector cabe 512 bytes.
Basta entonces averiguar cuántos sectores tiene un disco, multiplicarlo por 512, y el
resultado será la capacidad total expresada en bytes.

Los discos actuales, informan directamente la cantidad de bloques (sectores)

disponibles en el mismo. Las unidades algo más viejas, informan una geometría
lógica: una cantidad de cilindros, una cantidad de cabezas y una cantidad de sectores
por pista (generalmente 63). Si conocemos la geometría lógica, bastará multiplicar
entre sí esos valores, para saber cuál es la cantidad total de sectores contenidos en la
unidad. Por ejemplo, supongamos que un disco tiene 1.000 cilindros, 8 cabezas y 63
sectores por pista, la cantidad de sectores será:
8 x 1000 x 63 = 504.000
Luego si cada sector tiene 512 bytes, la capacidad total será de:
504.000 x 512 = 258.048.000 Bytes.
Si se desea obtener ese valor expresado en Kilobytes, dividimos el valor por 1024
258.048.000 Bytes/ 1024 = 252.000 Kilobytes
Si deseamos el resultado en Megabytes, volvemos a dividir por 1024
252.000 Kilobytes/ 1024 = 246 Megabytes.
Configuración de un Disco en la PC
Ya hemos mencionado la necesidad de declarar al disco, en la PC que se está
instalando. Esa declaración se realiza en el setup <-setap-> (puesta operativa) de la
máquina. El procedimiento de setup completo, va a ser estudiado en detalle en una
tarea posterior. Solamente veremos cómo se accede a esta configuración, y los
detalles pertinentes a la declaración de los discos rígidos. Además, esta será una
tarea práctica en clase, de modo que aquí sólo veremos algunos detalles
conceptuales. Ya que dependiendo de la generación a la cual pertenezca la PC y el
disco, nos encontraremos con distintas modalidades de configuración, es necesario
entender qué implica cada una de ellas.
Estas modalidades fueron introducidas para paliar las distintas dificultades de

compatibilidad que fueron surgiendo en el camino evolutivo de las PCs y las unidades
de almacenamiento. Una de las cosas que ha cambiado de manera importante, ha
sido el modo de direccionamiento, es decir la forma en que la PC solicita acceso a
alguna zona del disco rígido.
Modos de Direccionamiento
Cuando deseamos acceder a una zona del disco, ya sea para grabar o leer
información, lo lógico y natural es especificar un cilindro, una cabeza y por último un
sector. Por ejemplo para guardar un dato, alguien le debe decir al motor de las
cabezas que viaje hasta el cilindro C, que una vez allí active la cabeza H, y que una
vez allí, localice el sector S. Este modo de direccionamiento se conoce como CHS y
es el acrónimo de Cylinder Head Sector (en inglés significa cilindro, cabeza, sector).
Desde las unidades más primitivas hasta la más moderna, en última instancia, el
direccionamiento CHS siempre está presente en algún lado, y se mantendrá mientras

las unidades sigan teniendo uno o más platos, con pistas grabadas y fraccionadas en
sectores como los conocemos hoy en día.
La variación en el modo de direccionamiento y su configuración, ha ocurrido por

problemas de compatibilidad con la PC, su BIOS y el software empleado. La PC ha
sido concebida con el modo de direccionamiento CHS en mente. El software para la
PC, también se ha visto influenciado por este modo de direccionamiento. En la figura
siguiente, se esquematizan los componentes que de algún modo intervienen en el
direccionamiento, y cuál emplea cada uno de ellos.
El esquema de la figura, nos indica que el software solicita el pedido de

almacenamiento al BIOS, utilizando valores geométricos CHS; luego el BIOS procesa
el pedido usando los valores geométricos CHS pasados por el software, y los emplea
para pasárselos a la electrónica del disco, para que ésta última a su vez, mueva el
brazo hasta las coordenadas CHS solicitadas.
En las primitivas unidades de disco rígido instaladas en las PCs originales, los valores
CHS1, CHS2 y CHSF son idénticos, ya que no había traducción alguna en el camino.
La demanda constante del mercado de unidades de mayor capacidad, ha hecho que
los fabricantes se apartaran del CHS tradicional, y buscaran soluciones como las
planteadas anteriormente. Sin embargo tanto el BIOS como el software seguían
manejando la geometría tradicional. En ese tiempo, el cambio fue mínimo, y se limitó
introducción de un traductor desde una geometría lógica (CHS1 y CHS2) a una
geometría física (CHSF). Es decir que mientras el software y el BIOS seguían usando
al disco sin modificaciones aparentes, la traducción necesaria se realizaba en la
electrónica del disco.
La demanda de mayor capacidad siguió, y aparecieron limitaciones en el modo de

direccionamiento CHS del BIOS. Si se hubiera mantenido ese esquema, no hubiera
sido posible usar discos de más de 504 megabytes.
Para solucionar ese inconveniente, se cambió la modalidad de direccionamiento entre

los discos rígidos y el BIOS, por otra que se denominó LBA (Logical Block
Addressing, direccionamiento por bloques lógicos) como se esquematiza en la figura
siguiente. En este caso el software sigue sin cambios, y sigue usando al disco como
lo hizo siempre, pero el BIOS ahora, toma el valor CHS1 y lo traduce a un número de
bloque o sector (LBA). Este número se entrega a la electrónica del disco, la cual a su
vez vuelve a convertir en una coordenada CHSF física real.

Como sabemos, la historia no termina allí. La demanda de mayor capacidad siguió, y

surgió otra limitación: el modo de direccionamiento entre el Software y el BIOS. De
haber continuado con esa limitación, no se hubiesen podido emplear discos de más
de 8 Gigabytes de capacidad. Para subsanar ese inconveniente, hubo que introducir
cambios tanto en el software como en el BIOS. Ahora tanto el software como el BIOS
utilizan el mismo modo de direccionamiento: LBA
Unidades de Estado Sólido (Solid State Drive)

Una unidad de estado sólido (SSD por sus siglas en inglés) desempeña la
misma función que una unidad de disco duro pero no contiene piezas moviéndose.
Esta tecnología utiliza chips de memoria en lugar de platos giratorios magnéticos que
se emplean en los discos duros, lo cual lo hace más confiable y a la vez más rápido.
Estas unidades utilizan memorias no volátiles tales como flash, o memorias volátiles
como la SDRAM, para almacenar los datos. En comparación con los discos duros
tradicionales, los SSD son menos susceptibles a golpes, son prácticamente inaudibles
y tienen un menor tiempo de acceso y de latencia.

Los SSD hacen uso de la misma interfaz que los discos duros, por lo tanto son
fácilmente intercambiables sin tener que recurrir a adaptadores o tarjetas de
expansión para compatibilizarlos con el equipo.
Discos Híbridos
Se han desarrollado dispositivos que combinan ambas tecnologías, es decir discos
duros y memorias flash, se denominan discos duros híbridos. Este sistema es
completamente autónomo por lo que el propio disco es el que gestiona que archivos
son los que utilizamos más a menudo y por tanto quedan “almacenados” en la parte
flash del disco la cual ofrece sobretodo mejores tiempos de acceso.
En consecuencia tendremos un disco duro con mejores tiempos de arranque tanto del
sistema como de nuestras aplicaciones más utilizadas pero igual de rápido en la
grabación o transferencia de archivos.
SSD VS HDD:
Ventajas
Los dispositivos de estado sólido basados en Flash tienen varias ventajas únicas
frente a los Discos Duros mecánicos:
 Arranque más rápido, al no tener platos que necesiten coger una velocidad
constante.
 Gran velocidad de escritura.

 Mayor rapidez de lectura - Incluso más de 10 veces más que los discos duros
tradicionales más rápidos gracias a RAIDs internos en un mismo SSD.
 Baja latencia de lectura y escritura, cientos de veces más rápido que los
discos mecánicos.
 Lanzamiento y arranque de aplicaciones en menor tiempo - Resultado de la
mayor velocidad de lectura y especialmente del tiempo de búsqueda. Pero
solo si la aplicación reside en flash y es más dependiente de la velocidad de
lectura que de otros aspectos.
 Menor consumo de energía y producción de calor - Resultado de no tener
elementos mecánicos.
 Sin ruido - La misma carencia de partes mecánicas los hace completamente
inaudibles.
 Mejorado el tiempo medio entre fallos, superando 2 millones de horas, muy
superior al de los discos duros.
 Seguridad - permitiendo una muy rápida "limpieza" de los datos almacenados.
 Rendimiento determinístico - a diferencia de los discos duros mecánicos, el
rendimiento de los SSD es constante y determinístico a través del
almacenamiento entero. El tiempo de "búsqueda" constante.
 El rendimiento no se deteriora mientras el medio se llena.
 Menor peso y tamaño que un disco duro tradicional de similar capacidad.
 Resistente - Soporta caídas, golpes y vibraciones sin estropearse y sin des
calibrarse como pasaba con los antiguos discos duros, gracias a carecer de
elementos mecánicos.
 Borrado más seguro e irrecuperable de datos; es decir, no es necesario hacer
uso del Algoritmo Gutmann para cerciorarse totalmente del borrado de un
archivo.
Limitaciones
Los dispositivos de estado sólido basados en flash tienen también varias desventajas:
 Precio - Los precios de las memorias flash son considerablemente más altos
en relación Precio/GB, la principal razón de su baja demanda. Sin embargo,
ésta no es una desventaja técnica. Según se establezcan en el mercado irá
mermando su precio y comparándose a los discos duros mecánicos, que en
teoría son más caros de producir al llevar piezas metálicas.
 Menor recuperación - Después de un fallo mecánico los datos son
completamente perdidos pues la celda es destruida, mientras que en un disco
duro normal que sufre daño mecánico los datos son frecuentemente
recuperables usando ayuda de expertos.
 Capacidad - A día de hoy, tienen menor capacidad máxima que la de un disco
duro convencional, que llega a superar los 3 Terabytes.
 El número de ciclos de lectura y escritura de éstas unidades, se reduce a
medida que se reduce el tamaño de los transistores de memoria, por lo que
las más recientes tienen un menor tiempo de vida total. Se espera que este
problema se solucione próximamente
Antiguas Desventajas ya solucionadas:

 Degradación de rendimiento al cabo de mucho uso en las memorias NAND
(solucionado con el sistema TRIM).
 Menor velocidad en operaciones I/O secuenciales. (Ya se ha conseguido una
velocidad similar).

 Vulnerabilidad contra ciertos tipo de efectos - Incluyendo pérdida de energía

abrupta (en los SSD basado en DRAM), campos magnéticos y cargas
estáticas comparados con los discos duros normales (que almacenan los
datos dentro de una Jaula de Faraday).
ACTIVIDAD
1. ¿Qué uso tienen los jumpers?

2. Investigue sobre otras tecnologías de discos duros
3. Explique el sistema TRIM empleado en unidades SSD
4. Investigue sobre el empleo de la jaula de faraday en dispositivos SSD

de Tarjetas de Expansión
Introducción:
En esta tarea se realizara la instalación de diferentes tarjetas
de expansión usadas en el computador considerando normas
básicas de seguridad. Un técnico de mantenimiento de
computadoras, debe conocer las diferentes tarjetas de
expansión disponibles, identificar sus características con la
finalidad de re potenciar un sistema o integrarlo desde cero.
En esta tarea examinará las diferentes tarjetas de expansión
disponibles actualmente, sus características, evolución y su
correcta instalación.

 Placas base Pentium 4,equivalente o superior
 Tarjetas de expansión diversas
1. Reconocer características de las tarjetas de expansión
2. Realizar la Instalación física de las tarjetas de expansión
Operación 1:
Reconocer características de las tarjetas de expansión
Se identificaran las especificaciones y/o características de las tarjetas controladoras
externas.
Se identifican las controladoras integradas en la placa base, especificaciones y/o
características.
1. Usando las tarjetas controladoras externas, de práctica, identifique sus
principales características y el lugar donde se instala en la placa base
(Motherboard). Elabore un cuadro con sus observaciones. La imagen y el
cuadro son referenciales.
Nombre Fab. Mod. Chips Principales Conexión Puertos

Función
(Tarjeta) (Tarjeta) (Nombre - Código) (Placa Base) (E/S)
Video
Red
Sonido
…
2. Usando la placa base de práctica, Identifique las controladoras integradas y
las principales características de estas. Elabore un cuadro con sus
observaciones. La imagen y cuadro son referenciales.

Características
Conector Incluido Tipo de Controladora
(Versión, Velocidad, Chip, etc.)
USB
SATA
IDE
…..
Observación:
 Las controladoras permiten el uso de dispositivos periféricos.
Operación 2:
Realizar la Instalación física de las tarjetas de expansión
Se procede a instalar las tarjetas de expansión en la placa tomando las precauciones
del caso.
1. Antes de manipular las tarjetas de expansión, tome las medidas de precaución
para evitar descarga electroestática.
2. Proceda a la instalación de las tarjetas de expansión en la placa base, use los
Observación:
 Se debe instalar los controladores lógicos (driver) para poder usar los
controladores físicos (tarjetas de expansión o controladoras integradas).

Tarjetas Controladoras
Los dispositivos periféricos, empleados en el computador, tanto internos como
externos, necesitan de un medio para comunicarse entre ellos y con el computador.
Algunas veces se les llaman controladores, interfaces, puertos o adaptadores a estos
medios. Básicamente un controlador es un traductor entre la CPU y el dispositivo
periférico como discos duros, disquete, teclado, monitor, etc. Básicamente los
controladores ejecutan las siguientes funciones:
 Aíslan el equipo de los programas.
 Adecuan las velocidades entre los dispositivos que operan a diferentes
velocidades.
 Convierten datos de un formato a otro.
Las tarjetas controladoras o tarjetas de expansión son tarjetas electrónicas, que,
insertadas en sus correspondientes ranuras de expansión, sirven para ampliar las
capacidades de un computador. Por lo general, se suelen utilizar indistintamente los
términos placa y tarjeta para referirse a todas las tarjetas de expansión.
Inicialmente las tarjetas controladoras (tarjetas de expansión) se diseñaron para

manipular:
 Unidades de almacenamiento (disco duro y discos flexibles)
 Puertos de comunicación serial y paralelo
 Interfaz de salida grafica (video).
Un controlador no siempre se aloja en su propia tarjeta, puede ser también un

chip en la tarjeta madre. La infraestructura de componentes es muy diferente hoy
que hace unos años, en la actualidad las tarjetas suelen ser de tipo PCI, PCI Express
o AGP, las tarjetas que ya no se utilizan tenemos las de tipo ISA.
Gracias al avance en la tecnología USB y a la integración de audio, video o red en la
placa base, hoy son menos imprescindibles para tener un PC completamente
funcional.

Tipos de Tarjetas Controladoras

Entre las principales controladoras usados por el computador podemos mencionar:
 Controladoras de unidades de disco
 Controladoras de puertos de entrada y salida
 Controladoras de video
 Controladoras de televisión
 Controladoras de red
 Controladoras de sonido
Controladora de Unidades de Disco
Un controlador de disco es el conjunto de circuitos integrados, que tienen como
función organizar la lectura y escritura en las unidades de disco en una computadora.
Este controlador envía la información que necesita la computadora para interpretar los
comandos que se soliciten. Se utilizan con unidades de disquetes y con los discos
duros. Esta transferencia de información que recibe y transmite a la unidad de disco
consiste en diversos comandos, basados en los caracteres de control ASCCI. Hace la
conversión entre los patrones magnéticos de la superficie del disco en movimiento y
los bits del buffer del dispositivo; estos patrones indican acciones como mover el
cabezal de lectura/escritura, controlar la transferencia de información y fungir de
intermediario entre la unidad de disco y el microprocesador. También con esta
información, el disco debe ser capaz de mover radialmente el brazo hacia dentro y
hacia afuera sobre la superficie del disco. Las controladoras de uso estándar, en
computadoras de uso doméstico actualmente son: IDE y SATA.
Controladora IDE
La controladora IDE (Integrated device Electronics) o ATA (Advanced Technology
Attachment) controla los dispositivos de almacenamiento masivo de datos, como los
discos duros y ATAPI (Advanced Technology Attachment Packet Interface) y además
añade dispositivos como las unidades CD-ROM. En el sistema IDE el controlador del
dispositivo se encuentra integrado en la electrónica del dispositivo. Las diversas
versiones de sistemas ATA son:
Parallel ATA (PATA) :
 ATA-1.
 ATA-2: soporta transferencias rápidas en bloque y multiword DMA.
 ATA-3: es el ATA-2 revisado y mejorado. Todos los anteriores soportan
velocidades de 16 MB/s.
 ATA-4: conocido como Ultra-DMA o ATA-33, que soporta transferencias en 33
MB/s.
 ATA-5 o Ultra ATA/66: originalmente propuesta por Quantum para
transferencias en 66 MB/s.
 ATA-6 o Ultra ATA/100: soporte para velocidades de 100 MB/s.
Serial ATA (SATA): remodelación de ATA con nuevos conectores (alimentación y

datos), cables, tensión de alimentación y conocida comúnmente como SATA, soporta
velocidades de 150 MB/s (SATA), 300 MB/s (SATA II) y 600 MB/s (SATA III).
Inicialmente, las controladoras IDE iban como tarjetas de expansión, con bus ISA, y
sólo se integraban en la placa madre de equipos de marca como IBM, Dell o

Comodore. Su versión más extendida eran las tarjetas multi I/O, que agrupaban las
controladores IDE y de disquete, así como los puertos RS-232 y el puerto paralelo.
La integración de dispositivos trajo consigo que un solo chip fuera capaz de
desempeñar todo el trabajo.
Con la aparición del bus PCI, las controladoras IDE casi siempre están incluidas en la
placa base, inicialmente como un chip, para pasar a formar parte del chipset. Suele
presentarse como dos conectores para dos dispositivos cada uno. De los dos discos
duros, uno tiene que estar como esclavo y el otro como maestro para que la
controladora sepa a y de qué dispositivo mandar y recibir los datos. La configuración
se realiza mediante jumpers. Habitualmente, un disco duro puede estar configurado
de una de estas tres formas:
 Como Maestro ('Master'). Si es el único dispositivo en el cable, debe tener esta

configuración, aunque a veces también funciona si está como esclavo. Si hay
otro dispositivo, el otro debe estar como esclavo.
 Como Esclavo ('slave'). Debe haber otro dispositivo que sea maestro.
 Selección por cable (cable select). El dispositivo será maestro o esclavo en
función de su posición en el cable. Si hay otro dispositivo, también debe estar
configurado como cable select. Si el dispositivo es el único en el cable, debe
estar situado en la posición de maestro. Para distinguir el conector en el que
se conectará el primer bus IDE (IDE 1) se utilizan colores distintos.
Este diseño (dos dispositivos a un bus) tiene el inconveniente de que mientras se

accede a un dispositivo el otro dispositivo del mismo conector IDE no se puede usar.
Controladora SATA
Serial ATA o SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es una interfaz de
transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento,
como puede ser el disco duro, lectores y regrabadores de CD/DVD/BR, Unidades de
estado sólido u otros dispositivos de altas prestaciones que están siendo todavía
desarrollados. Sustituye a la tradicional Parallel ATA o P-ATA, proporcionando
mayores velocidades, mejor aprovechamiento cuando hay varias unidades, mayor
longitud del cable de transmisión de datos y capacidad para conectar unidades en
caliente, es decir, insertar el dispositivo sin tener que apagar el ordenador o que sufra
un cortocircuito como con los conectores Molex.

La Organización Internacional Serial ATA (SATA-IO) es el grupo responsable de

desarrollar, de manejar y de conducir la adopción de especificaciones estandarizadas
de Serial ATA. El objetivo de SATA-IO es conducir a la industria a la adopción de
SATA definiendo, desarrollando y exponiendo las especificaciones estándar para la
interfaz SATA.
Velocidad SATA:
La primera generación especifica en transferencias de 150 MB por segundo, también

conocida por SATA 150 MB/s o Serial ATA-150. Actualmente se comercializan
dispositivos SATA II, a 300 MB/s, también conocida como Serial ATA-300 y los SATA
III con tasas de transferencias de hasta 600 MB/s.
Topología SATA:
SATA es una arquitectura "punto a punto". Es decir, la conexión entre puerto y

dispositivo es directa, cada dispositivo se conecta directamente a un controlador
SATA, así, cada dispositivo disfruta la totalidad del ancho de banda, de la conexión,
sin que exista la sobrecarga inherente a los mecanismos de arbitraje y detección de
colisiones como sucedía en la arquitectura PATA en la que las interfaces se
segmentaban en maestras y esclavas.
El controlador host se encuentra integrado en la placa-base o instalado como una

tarjeta en uno de sus zócalos, que actúa como puente entre los datos paralelos del
bus y el dispositivo SATA. Existen controladores con más de una salida, por lo

general 4 u 8 de forma que pueden conectarse varios dispositivos. También se han

diseñado multiplicadores de puerto que permiten aumentar el número de conexiones
en un puerto del controlador, con el fin de aumentar el número de dispositivos
conectados.
Además de la tarea de serializar/paralelizar los datos, una parte importante del trabajo
del controlador está relacionada con los protocolos de conexión y desconexión del
periférico, que son bastante sofisticados en este tipo de interfaz, ya que está prevista
la capacidad de conexión en caliente. El protocolo de conexión es capaz de
identificar el tipo de dispositivo conectado; detectar si funciona correctamente;
negociar la velocidad de la conexión, etc. La interfaz Serial ATA guarda ciertas
similitudes con la interfaz USB, aunque SATA es mucho más rápida que aquella, y los
dispositivos no se alimentan del propio bus.
Cables y Conexiones
Los conectores y los cables son la diferencia más visible entre las unidades SATA y
las PATA. Al contrario que los PATA se usa el mismo conector en las Unidades de
almacenamiento de equipos de escritorio o servidores (3,5 pulgadas) y los de los
portátiles (2,5 pulgadas). Esto permite usar las unidades de 2,5 pulgadas en los
sistemas de escritorio sin necesidad de usar adaptadores.
Por otra parte los dispositivos SATA tienen dos tipos de cables de conexión, de señal
y de energía. La forma concreta depende de la posición relativa del dispositivo
respecto al controlador host. A este respecto caben tres posibilidades:
 Dispositivo interno conectado directamente al controlador host.

 Dispositivo interno conectado a una salida del controlador host mediante
cables de alimentación y señal.
 Dispositivo externo conectado al controlador host mediante un cable de señal.
En este caso, el dispositivo dispone de su propia fuente de alimentación.
SATA Externo
Fue estandarizado a mediados de 2004, con definiciones específicas de cables,

conectores y requisitos de la señal para unidades eSATA externas. eSATA se
caracteriza por:
 Velocidad de SATA en los discos externos: se han medido hasta 115 MB/s

 Sin conversión de protocolos de PATA/SATA a USB/Firewire, todas las

características del disco están disponibles para el dispositivo externo.
 La longitud de cable se restringe a 2 metros; USB y Firewire permiten mayores
distancias.
 Se aumentó la tensión de transmisión mínima y máxima a 500mV - 600mV (de
400 mV - 600 mV)
 Voltaje recibido disminuido a 240 mV - 600 mV (de 325 mV - 600 mV)
 Capacidad de disposición de los discos en RAID 0 y RAID
Actualmente, las placas bases han empezado a incluir conectores eSATA, también es
posible usar adaptadores de bus o tarjetas PC-Card y CardBus para portátiles que
aun no integran el conector.
Controladoras de Video:
También llamada: tarjeta gráfica, tarjeta de video, tarjeta aceleradora de pantalla o
adaptador de pantalla. Es un componente electrónico requerido para generar una
señal de video que se envía a un dispositivo de salida (monitores, proyectores,
televisores) por medio de un cable. La tarjeta de video se encuentra normalmente en
la placa de sistema de la computadora o en una tarjeta de expansión. La tarjeta de
video reúne toda la información que debe visualizarse y actúa como interfaz entre el
procesador y el monitor. La información es enviada al monitor la tarjeta, luego de
haberla recibido a través del sistema de buses.
Componentes de la tarjeta de video:
Una tarjeta gráfica se compone, básicamente, de un GPU (unidad de procesamiento
gráfico), de la memoria de video de acceso aleatorio RAM de video, y el conversor
análogo/digital de memoria RAM (RAMDAC). El controlador de video va leyendo a
intervalos la información almacenada en la RAM video y la transfiere al monitor en
forma de señal de video; el número de veces por segundo que el contenido de la
RAM video es leído y transmitido al monitor en forma de señal de video se conoce
como frecuencia de refresco de la pantalla. Entonces, la frecuencia depende en gran
medida de la calidad de la tarjeta de video.

GPU
La GPU, acrónimo de Unidad de Procesamiento Gráfico «graphics processing unit»,

es un procesador (como la CPU) dedicado al procesamiento de gráficos; su razón de
ser es aligerar la carga de trabajo del procesador central y, por ello, está optimizada
para el cálculo en coma flotante, predominante en las funciones 3D. La mayor parte
de la información ofrecida en la especificación de una tarjeta gráfica se refiere a las
características de la GPU, pues constituye la parte más importante de la tarjeta
gráfica, así como la principal determinante del rendimiento. Tres de las más
importantes de dichas características son la frecuencia de reloj del núcleo, que en la
actualidad oscila entre 500 MHz en las tarjetas de gama baja y 850 MHz en las de
gama alta, el número de procesadores shaders y el número de pipelines (vertex y
fragment shaders), encargadas de traducir una imagen 3D compuesta por vértices y
líneas en una imagen 2D compuesta por píxeles.
Memoria Gráfica de Acceso Aleatorio (VRAM)

Son chips de memoria que almacenan y transportan información entre sí, pero no
determinan el rendimiento máximo de la tarjeta gráfica, sin embargo algunas de sus
especificaciones reducidas pueden limitar la potencia de la GPU. Existen de dos tipos:
 Dedicada: cuando la tarjeta gráfica o la GPU dispone exclusivamente para sí

esas memorias, ésta manera es la más eficiente y la que mejores resultados da
 Compartida: cuando se utiliza memoria en detrimento de la memoria RAM, ésta
memoria es mucho más lenta que la dedicada y por tanto rinde mucho peor.

Es recurrente en campañas de márketing con mensajes tipo: Tarjeta gráfica de "Hasta

~ MB" haciendo creer que la potencia de esa tarjeta gráfica reside en su cantidad de
memoria. La potencia de la tarjeta reside en las especificaciones del GPU.
Las características de memoria gráfica de una tarjeta gráfica se expresan en 3

especificaciones:
 Capacidad: La capacidad de la memoria determina el número máximo de datos y

texturas procesadas, una capacidad insuficiente se traduce en un retardo a
espera de que se vacíen esos datos. Sin embargo es un valor muy sobrevalorado
(como estrategia recurrente de márketing para engañar al consumidor, tratando
de hacer creer que el rendimiento de una tarjeta gráfica se mide por la capacidad
de su memoria, tal es ésta tendencia, que muchos ensambladores embuten
ingentes cantidades de memoria con GPUs incompatibles con dicha capacidad)
da resultando una pérdida notable de la velocidad de dichas memorias, dando
resultado una tarjeta gráfica mucho más lenta que la que contiene una memoria
mucho más pequeña y suficiente al sector al que va a pertenecer la tarjeta gráfica
y recomendado por el fabricante. Se mide en bytes.
 Interfaz de Memoria: También denominado Bus de datos, es la multiplicación

resultante del de ancho de bits de cada chip por su número de unidades. Es una
característica importante y determinante, junto a la velocidad de la memoria, a la
cantidad de datos que puede transferir en un tiempo determinado, denominado
ancho de banda. Una analogía al ancho de banda se podría asociar al ancho de
una autopista y al número de vehículos que podrían circular a la vez. La interfaz
de memoria se mide en bits.
 Velocidad de Memoria: Es la velocidad a la que las memorias pueden transportar

los datos procesados, por lo que es complemento a la interfaz de memoria para
determinar el ancho de banda total de datos en un tiempo determinado.
Continuando la analogía de la circulación de los vehículos de la autopista, la
velocidad de memoria se traduciría en la velocidad máxima de circulación de los
vehículos, dando resultado a un mayor transporte de mercancía en un mismo
periodo de tiempo. La velocidad de las memorias se mide en Hertzios (su
frecuencia efectiva) y se van diseñando tecnologías con más velocidad,
destacamos las adjuntas en la siguiente tabla:
Ancho de banda: Es la tasa de datos que pueden transportarse en una unidad de

tiempo. Un ancho de banda insuficiente se traduce en un importante limitador de
potencia de la GPU. Habitualmente se mide en "Gigabytes por segundo" (GB/s).

Su fórmula general es el cociente del producto de la interfaz de memoria (expresada

en bits) por la frecuencia efectiva de las memorias (expresada en Gigahertzios), entre
8 para convertir bits a bytes.
Por ejemplo, tenemos una tarjeta gráfica con 256 bits de interfaz de memoria y 4200
MHz de frecuencia efectiva y necesitamos hallar su ancho de banda:
Una parte importante de la memoria de un adaptador de vídeo es el Z-Buffer,

encargado de gestionar las coordenadas de profundidad de las imágenes en los
gráficos 3D.
RAMDAC
El RAMDAC es un conversor de señal digital a señal analógica de memoria RAM. Se

encarga de transformar las señales digitales producidas en el ordenador en una señal
analógica que sea interpretable por el monitor. Según el número de bits que maneje a
la vez y la velocidad con que lo haga, el conversor será capaz de dar soporte a
diferentes velocidades de refresco del monitor (se recomienda trabajar a partir de 75
Hz, y nunca inferior a 60). Dada la creciente popularidad de los monitores de señal
digital, el RAMDAC está quedando obsoleto, puesto que no es necesario convertir la
señal, si bien es cierto que muchos conservan conexión VGA por compatibilidad.

Espacio que Ocupan las Texturas Almacenadas
El espacio que ocupa una imagen representada en el monitor viene dado en función
de su resolución y su profundidad de color, es decir, una imagen sin comprimir en
formato estándar Full HD con 1920x1080 píxeles y 32 bits de profundidad de color
ocuparía 66.355.200 bits, es decir, 8,294 MiB
Salidas de Video
Los sistemas de conexión más habituales entre la tarjeta gráfica y el dispositivo
visualizador (como un monitor o un televisor) son:
 SVGA/Dsub-15:: Estándar analógico de los años 90s; diseñado para

dispositivos CRT, sufre de ruido eléctrico y distorsión por la conversión de
digital a analógico y el error de muestreo al evaluar los píxeles a enviar al
monitor. Se conecta mediante pines. Su utilización continúa muy extendida al
día de hoy, aunque claramente muestra una reducción frente al DVI en los
últimos años.
 DVI: Sustituto del anterior, pero digital, fue diseñado para obtener la máxima
calidad de visualización en las pantallas digitales o proyectores. Se conecta
mediante pines. Evita la distorsión y el ruido al corresponder directamente un
píxel a representar con uno del monitor en la resolución nativa del mismo.
Cada vez más adoptado, aunque compite con el HDMI, pues el DVI no es
capaz de transmitir audio.
 HDMI: Tecnología propietaria transmisora de audio y vídeo digital de alta
definición cifrado sin compresión en un mismo cable. Se conecta mediante
patillas de contacto. No esta pensado inicialmente para monitores, sino para
Televisiones, por ello no apaga la pantalla cuando deja de recibir señal y debe
hacerse manualmente en caso de monitores.
Interfaces con la placa base

En orden cronológico, los sistemas de conexión entre la tarjeta gráfica y la placa base
han sido, principalmente:
 Slot MSX : bus de 8 bits usado en los equipos MSX

 ISA: arquitectura de bus de 16 bits a 8 MHz, dominante durante los años 80s; fue
creada en 1981 para los IBM PC.
 Zorro II: usado en los Commodore Amiga 2000 y Commodore Amiga 1500.
 Zorro III: usado en los Commodore Amiga 3000 y Commodore Amiga 4000

 NuBus usado en los Apple Macintosh

 Processor Direct Slot: usado en los Apple Macintosh
 MCA: intento de sustitución en 1987 de ISA por IBM. Disponía de 32 bits y una
velocidad de 10 MHz, pero era incompatible con los anteriores.
 EISA: respuesta en 1988 de la competencia de IBM; de 32 bits, 8.33 MHz y
compatible con las placas anteriores.
 VESA: extensión de ISA, solucionaba la restricción de los 16 bits, duplicando el
tamaño de bus y con una velocidad de 33 MHz.
 PCI: bus que desplazó a los anteriores a partir de 1993; con un tamaño de 32 bits
y una velocidad de 33 MHz, permitía una configuración dinámica de los
dispositivos conectados sin necesidad de ajustar manualmente los jumpers.
 PCI-X: fue una versión que aumentó el tamaño del bus hasta 64 bits y aumentó su
velocidad hasta los 133 MHz.
 AGP: bus dedicado, de 32 bits como PCI; en 1997 la versión inicial aumentaba la
velocidad hasta los 66 MHz.
 PCIe: interfaz serie que desde 2004 empezó a competir contra AGP, llegando a
doblar en 2006 el ancho de banda de aquel. Sufre de constantes revisiones
multiplicando su ancho de banda, ya existiendo la versión 2.0 y pronto, la 3.0. No
debe confundirse con PCI-X, versión de PCI.
En la siguiente tabla se muestran las características más relevantes de algunas de

dichas interfaces.

Dispositivos refrigerantes
Conjunto de disipador y ventilador.
Debido a las cargas de trabajo a las que son sometidas, las tarjetas gráficas alcanzan
temperaturas muy altas. Si no es tenido en cuenta, el calor generado puede hacer
fallar, bloquear o incluso averiar el dispositivo. Para evitarlo, se incorporan
dispositivos refrigerantes que eliminen el calor excesivo de la tarjeta. Se distinguen
dos tipos:
 Disipador: dispositivo pasivo (sin

partes móviles y, por tanto, silencioso);
compuesto de un metal muy conductor
del calor, extrae este de la tarjeta. Su
eficiencia va en función de la
estructura y la superficie total, por lo
que a mayor demanda de
refrigeración, mayor debe ser la
superficie del disipador
 Ventilador: dispositivo activo (con
partes móviles); aleja el calor
emanado de la tarjeta al mover el aire cercano. Es menos eficiente que un
disipador, siempre que nos refiramos al ventilador sólo, y produce ruido al tener
partes móviles.
Aunque diferentes, ambos tipos de dispositivo son compatibles entre sí y suelen ser
montados juntos en las tarjetas gráficas; un disipador sobre la GPU (el componente
que más calor genera en la tarjeta, y en muchas ocasiones, de todo el PC) extrae el
calor, y un ventilador sobre él aleja el aire caliente del conjunto.
Alimentación
Hasta ahora la alimentación eléctrica de las tarjetas gráficas no había supuesto un
gran problema, sin embargo, la tendencia actual de las nuevas tarjetas es consumir
cada vez más energía. Aunque las fuentes de alimentación son cada día más
potentes, la insuficiencia energética se encuentra en la que puede proporcionar el
puerto PCIe que sólo es capaz de aportar una potencia por sí sólo de 75 W. Por este
motivo, las tarjetas gráficas con un consumo superior al que puede suministrar PCIe
incluyen un conector (PCIe power connector) que permite una conexión directa entre
la fuente de alimentación y la tarjeta, sin tener que pasar por la placa base, y, por
tanto, por el puerto PCIe.
Aun así, se pronostica que no dentro de mucho tiempo las tarjetas gráficas podrían
necesitar una fuente de alimentación propia, convirtiéndose dicho conjunto en
dispositivos externos.
Fabricantes de Tarjetas de Video

En el mercado de las tarjetas gráficas hay que distinguir dos tipos de fabricantes:
 De Chips: diseñan y generan exclusivamente la GPU. Los dos más importantes

son:
o AMD, anteriormente conocida como ATI
o nVIDIA

o Otros fabricantes como Matrox o S3 Graphics tienen una cuota de

mercado muy reducida.
 GPU Integrado en el Chipset de la placa base: también destaca Intel además

de los antes citados nVIDIA y AMD.
 De Tarjetas: integran los chips adquiridos de los anteriores con el resto de la

tarjeta, de diseño propio. De ahí que tarjetas con el mismo chip tengan formas o
conexiones diferentes o puedan dar ligeras diferencias de rendimientos.
En la tabla siguiente, se muestra una relación de los dos diseñadores de chips y

algunos de los ensambladores de tarjetas con los que trabajan.
API para gráficos

A nivel de programación, trabajar con una tarjeta gráfica es complicado; por ello,
surgieron interfaces que abstraen la complejidad y diversidad de las tarjetas gráficas.
Los dos más importantes son:
 Direct3D: lanzada por Microsoft en 1996, forma parte de la librería DirectX y

Funciona sólo para Windows, ya que es privativa. Utilizado por la mayoría de los
juegos de videos comercializados para Windows. Actualmente van por la versión
11
 OpenGL: creada por Silicon Graphics a principios de los años 90s;; es gratuita,
libre y multiplataforma. Utilizada principalmente en aplicaciones de CAD, realidad
virtual o simulación de vuelo. Actualmente está disponible la versión 4.0. Está
siendo desplazada del mercado de los juegos de video por Direct3D.

Efectos gráficos
Algunas de las técnicas o efectos habitualmente empleados o generados mediante
las tarjetas gráficas pueden ser:
 Antialiasing:: retoque para evitar el aliasing, efecto que aparece al representar

curvas y rectas inclinadas en un espacio discreto y finito como son los pixeles
del monitor.
 Shader: procesado de píxeles y vértices para efectos de iluminación,
fenómenos naturales y superficies con varias capas, entre otros.
 HDR: técnica novedosa para representar el amplio rango de niveles de
intensidad de las escenas reales (desde luz directa hasta sombras oscuras).
Es una evolución del efecto Bloom, aunque a diferencia de éste, no permite
Antialiasing.
 Mapeado de texturas: técnica que añade detalles en las superficies de los
modelos, sin aumentar la complejidad de los mismos.
 Motion Blur: efecto de emborronado debido a la velocidad de un objeto en
movimiento.
 Depth Blur: efecto de emborronado adquirido por la lejanía de un objeto.
 Lens Fare: imitación de los destellos producidos por las fuentes de luz sobre
las lentes de la cámara.
 Efecto Fresnel (reflejo especular): reflejos sobre un material dependiendo del
ángulo entre la superficie normal y la dirección de observación. A mayor
ángulo, más reflectante.
 Teselado: Consiste en multiplicar el número de polígonos para representar
ciertas figuras geométricas y no se vean totalmente planas. Esta característica
fue incluida en la API DirectX 11
Scalable Link Interface (SLI)

Es un método para conectar dos o más
tarjetas de vídeo y que produzcan una sola
señal de salida. Es una aplicación de
procesamiento paralelo para gráficos por
computadora, que incrementa el poder de
procesamiento disponible para gráficos. Una
versión inicial de esta tecnología llamada
Scan Line Interleave fue lanzada en 1998
por 3dfx y usada en los aceleradores
gráficos Voodoo 2. NVIDIA reintrodujo la
tecnología en el 2004 para usarla en las
nuevas computadoras que utilizan PCI
Express.
Utilizando SLI es posible duplicar el poder de procesamiento gráfico de una

computadora al agregar una segunda tarjeta idéntica a la primera. Se pueden utilizar
dos tarjetas desde el inicio o tener una que soporte SLI y agregar la segunda cuando
se necesite más poder de procesamiento. Aun así hay ocasiones en las que el
procedimiento es más caro que comprar una tarjeta de vídeo nueva.
La implementación de nVIDA requiere una tarjeta madre con dos puertos PCIe x16.
Las dos tarjetas se interconectan por un pequeño conector de circuito impreso. El
software distribuye la carga de dos formas posibles. La primera, conocida como Split

Frame Rendering (SFR) analiza la imagen a desplegar en un cuadro y divide la carga

equitativamente entre los dos GPUs. La segunda forma se llama Alternate Frame
Rendering (AFR) y cada cuadro es procesado por un GPU de manera alternada, es
decir, un cuadro es procesado por el primer GPU y el siguiente por el segundo.
Cuando se despliega un cuadro la imagen se manda a través de la conexión SLI

hasta el GPU principal, que lo envía a la salida. Idealmente esto reduciría el tiempo de
procesamiento a la mitad, sin embargo, el tiempo real es un poco mayor. En sus
anuncios NVIDIA dice que el desempeño del sistema aumenta en un factor de 1.9 x
con esta configuración. Normalmente se usan tarjetas de vídeo idénticas.
3-Way SLI y Quad SLI

De poder unificar sólo dos tarjetas mediante esta tecnología, nVIDIA ha implementado
dos sistemas similares que pueden aportar mejoras en el rendimiento gráfico de un
sistema hasta 2.8x (2.8 veces) en 3-Way SLI, y 1.6x en el caso del Quad-SLI, superior
que el que se obtendría con una simple tarjeta gráfica.
El 3-Way SLI, es una de las opciones para crear un sistema SLI en relación costo-
rendimiento. Se trata de 3 tarjetas gráficas de un sólo núcleo unificadas mediante un
conector de 6 entradas (dos por tarjeta, a diferencia del SLI clásico que sólo hacía
uso de uno por tarjeta). Sin embargo, los requerimientos energéticos de esta
configuración puede ser una gran desventaja. Por ejemplo, en las tarjetas 9800 GTX,
se requieren dos conectores periféricos adicionales aptos para proporcionar la
energía consumida que el simple zócalo PCI Express no puede proporcionar, dando
como resultado la increíble necesidad de 6 conectores periféricos para el 3-Way que
solo fuentes de poder de más de 1000W pueden proporcionar. En respuesta a este
problema, nVIDIA lanzó en paralelo el sistema SLI Híbrido, que desactiva
aleatoriamente las tarjetas que componen el SLI a fin de ahorrar en consumo, sin
embargo esta tecnología se encuentra disponible sólo para un limitado número de
placas madre y tarjetas.
El Quad-SLI es otra opción de SLI implementada que realmente deja mucho que
desear. Se trata de una unificación de dos tarjetas GeForce 9800 GX2, que si bien a
simple vista parece ser un simple SLI clásico de dos tarjetas, en realidad resulta en
ser una combinación explosiva de 4 núcleos, debido a que cada tarjeta posee ya dos

de estos unificados en su interior por una tecnología muy similar al SLI, sólo que
requiere del uso de un solo PCI Express. Se da como resultado entonces un sistema
SLI de 4 núcleos, que se puede interpretar como 4 tarjetas mononúcleo unificadas,
siendo en realidad dos "dos en uno".
El problema es que su elevadísimo costo no justifica las mejoras en el rendimiento,

que solo son de 1.6 veces mayores que una sola 9800 GX2, demostrándose que a
más núcleos menor es la multiplicación total del rendimiento. Además, esta mejora se
puede percibir sólo en un número mucho más limitado de aplicaciones que con el 3-
Way. Un ejemplo es Crysis, un videojuego de elevados requerimientos (pensando
actualmente), que sólo demuestra sus mayores efectos gráficos trabajando sobre esta
configuración.
En conclusión, el SLI múltiple puede resultar beneficioso si se busca aumentar el

rendimiento de las últimas tarjetas de gama alta, pero no si se busca potenciar un
sistema con sólo una tarjeta más vieja que admita SLI, ya que puede resultar mucho
más económico comprar una nueva.
CrossFire
CrossFire es el nombre que
ATI/AMD a dado a su sistema de
doble GPU, diseñado como
respuesta al sistema SLI de NVidia.
Aunque la finalidad de ambos
sistemas es el mismo y tienen
muchas cosas en común, el
sistema para lograrlo difiere de un
sistema a otro. Sobre todo tienen
en común que solo funcionan en
gráficas PCIe, en el caso de
CrossFire en placas base y tarjetas
gráficas certificadas CrossFire.
En principio esta tecnología lo
único que posibilita es que ambas tarjetas compartan la carga de trabajo de la

renderización de las imágenes. El resto de tareas relacionadas con el procesamiento

gráfico solo son llevadas a cabo por una GPU.
Para la distribución de este proceso de renderización ATI/AMD utiliza tres sistemas

diferentes:
 AFR o Alternate Frame Rendering: Es el método que proporciona un mayor
incremento en el rendimiento, y que consiste en que cada tarjeta gráfica renderiza
fotogramas alternos (igual a uno de los sistemas empleados por SLI, del mismo
nombre).
 Scicorring: Divide cada frame en dos partes. Estas partes no tienen por qué ser
iguales ya que la extensión de imagen que renderiza cada tarjeta se asigna
dinámicamente.
 STB o Super Tile Board: Divide la imagen en pequeñas porciones de 32x32
píxeles creando una especie de malla o tablero. En este caso cada tarjeta
renderiza pequeños cuadrados alternos de la imagen dividida, superponiendo
después las imágenes generadas por cada tarjeta, creando así la imagen que se
mostrará por pantalla.
En cuanto al sistema de conexión de las tarjetas también hay diferencia entre ambos
sistemas. En el sistema CrossFire se utilizan hasta tres sistemas diferentes para
realizar esta conexión:
 La utilizada para las tarjetas de la gama baja consiste en utilizar el propio bus
PCIe para transmitir los datos visuales entre las dos GPUs. Este sistema fue
desechado para las tarjetas de gama superior, debido al excesivo consumo de
ancho de banda de PCIe para resoluciones muy grandes, lo que significa un
descenso en el rendimiento total del sistema.
 La forma más utilizada de montar CrossFire en el resto de tarjeta de ATI es
utilizando una tarjeta CrossFire Master y otra CrossFire Slave. La primera
sustituye una de sus conexiones DVI por una conexión especial que mediante un
cable externo nos permite enlazar ambas tarjetas gráficas entre sí y a la vez con
el monitor.
 Uno de los mayores problemas de este sistema es que tener que buscar una
gráfica CrossFire Master, que son muy escasas. Esto significa que para montar un
sistema crossFire no solo tenemos que montar dos tarjetas exactamente iguales,
sino que además una de ellas tiene que ser una versión Master.

Tarjeta Capturadora de Video

Una tarjeta capturadora de video acepta la señal de video proveniente de un
dispositivo de video como una cámara, vhs o dvd player así como también de una
antena de tv, por lo general estas tarjetas se usan para ver tv en la computadora.
Estas tarjetas son llamadas tarjetas sintonizadoras (o capturadora) de televisión,
permite ver los distintos tipos de televisión en la pantalla del computador. La
visualización se puede efectuar a pantalla completa o en modo ventana. La señal de
televisión entra por la toma de antena de la sintonizadora y puede proceder de una
antena (externa o portátil) o bien de la emisión de televisión por cable.
Esta tarjeta puede ser de tipo PCI (descontinuadas), AGP y PCIe o bien un dispositivo
externo que se conecta al puerto USB. Los modelos externos codifican la grabación
por software; es decir, que es el procesador del computador es quien realmente hace
todo el trabajo.
Estas tarjetas también pueden ser usadas para captar señales de alguna fuente de
video como cámaras filmadoras, reproductores de DVD o VHS, etc. y a su vez ser
difundidas a través de codificador de video (como Windows Encoder) para trasmitirse
por Internet. Las sintonizadoras se distribuyen junto a sus driver y un software que
permite la sintonización, memorizado, visualización y grabación directa o programada
de los canales. También existe software gratuito de terceros que funciona con
cualquier tarjeta sintonizadora y que en muchos casos mejora la calidad de la
visualización y de la grabación obtenida por el software original de la sintonizadora:
Ej.: Discaler, kastor TV, TVtime, etc. Las sintonizadoras permiten la visualización de
teletexto y disponen de mando a distancia por infrarrojos. Adjuntan un receptor para
dicho mando, que se conecta a un puerto del computador. Es posible utilizar el mando
para manejar otras aplicaciones del computador mediante software específico (ej.:
LIRC) que convierte los botones pulsados en el mando en códigos de teclado. Por
ejemplo el software puede convertir la pulsación de la tecla "Play" del mando en la
pulsación de la tecla "P" del teclado del computador.

Tipos
Actualmente existen distintos tipos de sintonizadora, según el tipo de emisión de

televisión que queramos recibir en el ordenador:
 Analógicas: Sintonizan los canales analógicos recibidos por antena (la televisión
"de toda la vida") y/o por cable.
 Digitales: Las de tipo DVB-T (las más habituales) sintonizan los canales de la
televisión digital terrestre (TDT), que se recibe por antena.
 Satélite: Sintonizan los canales de la televisión recibidos por antena parabólica
(por ejemplo, del satélite Hispasat).
También existen modelos híbridos, que son capaces de sintonizar al mismo tiempo
dos o más de estos tipos de emisión. Algunos modelos añaden también sintonización
de radio FM.
Las sintonizadoras analógicas soportan un sistema de color determinado: por ejemplo

PAL o NTSC. También existe un sintonizador o antena tipo WI-FI que captura todo
tipo de televisora ya que trabaja satelitalmente además que incluye el respectivo
software de uso.
Controladora de Red
Las controladoras de red (también llamadas adaptadores de red, tarjetas de red,
tarjetas de interfaz o NIC) actúan como la interfaz entre un computador y el medio de
transmisión (cableado o inalámbrico) que permite la comunicación con otro equipo en
una red informática.
Una tarjeta de red permite compartir recursos entre dos o más computadoras (discos
duros, CD-ROM, impresoras, etc.). También se les llama NIC (por network interface
card; en español "tarjeta de interfaz de red"). Hay diversos tipos de adaptadores en
función del tipo de cableado o arquitectura que se utilice en la red (coaxial fino,
coaxial grueso, Token Ring, etc.), el más común es del tipo Ethernet utilizando una
interfaz o conector RJ-45.

Aunque el término tarjeta de red se suele asociar a una tarjeta de expansión insertada
en una ranura interna de un computador o impresora, también se suele utilizar para
referirse también a dispositivos integrados en la placa base del equipo, como las
interfaces presentes en las videoconsolas Xbox o las computadoras portátiles.
La función principal de la tarjeta de red es la de preparar, enviar y controlar los datos

desde y hacia el computador en red. Por lo general, una tarjeta de red posee dos
luces indicadoras (LED):
 La luz verde: corresponde a la alimentación eléctrica;

 La luz naranja (10 Mb/s) o roja (100 Mb/s): indica actividad en la red (envío o
recepción de datos).
Para preparar los datos que se deben enviar, la tarjeta de red utiliza un transceptor,
que transforma a su vez los datos paralelos en datos en serie. Cada tarjeta posee una
dirección única denominada dirección MAC, asignada por el fabricante de la tarjeta, lo
que la diferencia de las demás tarjetas de red del mundo. Esta dirección consta de un
número de identificación único de 48 bits, se representa en hexadecimal. Estas
direcciones hardware únicas son administradas por el Institute of Electronic and
Electrical Engineers (IEEE). Los tres primeros octetos del número MAC son conocidos
como OUI e identifican a proveedores específicos y son designados por la IEEE.
Muchas tarjetas de red traen un zócalo vacío rotulado BOOT ROM, para incluir una
ROM opcional que permite que el equipo arranque desde un servidor de la red con
una imagen de un medio de arranque, lo que permite usar equipos sin disco duro . El
que algunas placas madre ya incorporen esa ROM en su BIOS y la posibilidad de
usar tarjetas CompactFlash en lugar del disco duro con sólo un adaptador, hace que
comience a ser menos frecuente, principalmente en tarjetas de perfil bajo.
Las tarjetas de red presentan configuraciones que pueden modificarse. Algunas de

estas son: los interrupciones de hardware (IRQ) la dirección de E/S y la dirección de
acceso directo a memoria (DMA).
Para asegurar la compatibilidad entre el ordenador y la red, la tarjeta debe poder

adaptarse a la arquitectura del bus de datos del ordenador y debe poseer un tipo de
conexión adecuado al cable. Cada tarjeta está diseñada para funcionar con un tipo de
cable específico. Algunas tarjetas incluyen conectores de interfaz múltiples. Los
conectores utilizados con más frecuencia son los RJ-45.
Por último, para asegurar la compatibilidad entre el computador y la red, la tarjeta

debe ser compatible con la estructura interna del computador (arquitectura de bus de
datos) y debe tener el tipo de conector adecuado para el cable que se está utilizando.

Parámetros de Configuración de la Tarjeta de Red
Las tarjetas de red presentan opciones de configuración, las principales son:
 Interrupción (IRQ): la mayoría de las tarjetas utilizan una configuración de

manera predeterminada.
 Direccion base de entrada/salida (E/S): cada dispositivo debe tener una
dirección diferente para el puerto correspondiente.
 Direccion de memoria: designa la ubicación de la memoria RAM en el
ordenador. La tarjeta de red utiliza esta ranura como búfer la información que
entra y sale. Esta configuración puede denominarse Dirección de inicio de RAM.
Por lo general, la dirección de la memoria de la tarjeta es D8000. En algunas
tarjetas se suele omitir el último 0. Se debe tener cuidado de no elegir de no elegir
una dirección que ya esté siendo utilizada por otro dispositivo. Sin embargo, debe
tenerse en cuenta que, en ocasiones, algunas tarjetas de red no poseen una
dirección de memoria configurable porque no usan las direcciones de la memoria
RAM del equipo.
Envío y control de los datos
Antes de que la tarjeta de red que envía los datos los transmita, dialoga
electrónicamente con la tarjeta de recepción con el objetivo de solucionar los
siguientes temas:
 Tamaño máximo de los bloques que se enviarán

 Cantidad de datos a enviar antes de enviar la confirmación
 Intervalos entre transmisiones de datos parciales
 Período de espera antes de enviar la confirmación
 Cantidad de datos que cada tarjeta puede contener antes de verse desbordada

 Velocidad de la transmisión de datos Si una tarjeta más reciente y avanzada se

comunica con una más lenta, se verán obligadas a compartir la misma velocidad
de transmisión. Algunas tarjetas poseen circuitos que le permiten ajustarse a las
velocidades de transmisión de cartas más lentas.
Existe entonces una aceptación y un ajuste de las configuraciones propias a cada

una, antes de que se puedan enviar y recibir los datos.
Capacidades Especiales de la Tarjeta de Red:

Wake on LAN (WOL)
Wake on LAN (WOL, a veces WoL) es un estándar de redes de computadoras

Ethernet que permite encender remotamente computadoras apagadas. El soporte
Wake on LAN (WoL) es implementado en la placa base del computador. La mayoría
de placas base modernas cuentan con un controlador Ethernet que incorpora WoL sin
necesidad de un cable externo. Las placas madres antiguas tienen un conector
WAKEUP-LINK que debe ser conectado a la tarjeta de red a través de un cable de 3-
pin especial; sin embargo, los sistemas que soportan la norma PCI 2.2 en conjunto
con una placa de red PCI compatible normalmente no requieren un cable WoL ya que
la energía necesaria es provista por el bus PCI. Los computadores portátiles,
permiten usar el estándar usando wireless (IEEE 802.11)). Esto es llamado Wake on
Wireless LAN (WoWLAN). Wake on LAN debe estar activada en la configuración del
BIOS de la tarjeta madre. También puede ser necesario configurar el ordenador para
que reserve energía para la tarjeta de red cuando está apagado. Además puede ser
necesario activar esta característica desde la configuración de la tarjeta de red.
Preboot Execution Environment (PXE)
Entorno de ejecución de pre arranque (PXE) es un entorno de arranque del

computador, que emplea una tarjeta de red de manera independientemente a la
disponibilidad de dispositivos de almacenamiento de datos (como discos duros) o del
sistema operativo instalado.
El firmware del cliente trata de encontrar un servicio de redirección PXE en la red para
recabar información sobre los servidores de arranque PXE disponibles. Tras analizar
la respuesta, el firmware solicitará al servidor de arranque apropiado el file path de un
network bootstrap program (NBP), lo descargará en la memoria RAM del computador
mediante TFTP, probablemente lo verificará, y finalmente lo ejecutará. Si se utiliza un
único NBP para todos los clientes PXE se puede especificar mediante BOOTP sin
necesidad de un proxy DHCP, pero aún será necesario un servidor TFTP.

Ethernet - FastEthernet – GigabitEthernet

Las tarjetas de red según su velocidad se pueden agrupar en:
 Ethernet: utilizan conectores RJ-45 y su velocidad de transmisión puede alcanzar
hasta de 10 Mbps.
 FastEthernet: utilizan conectores RJ-45 y su velocidad de transmisión puede
alcanzar hasta de 100 Mbps.
 GigaBitEthernet: utilizan conectores RJ-45 y su velocidad de transmisión puede
alcanzar hasta de 1000 Mbps.
También se pueden encontrar otros conectores como: BNC (10Mbps), AUI (10Mbps),
MII (100 Mbps), GMII (1000 Mbps). El caso más habitual es el de la tarjeta o con un
conector RJ45, aunque pueden tener más de un conector RJ-45. Durante la transición
del uso mayoritario de cable coaxial (10 Mbps) a par trenzado (100 Mbps) abundaron
las tarjetas con conectores BNC y RJ-45 e incluso BNC / AUI / RJ-45 (en muchas de
ellas se pueden ver serigrafiados los conectores no usados). Con la entrada de las
redes Gigabit y el hecho, que en las casas sea frecuente la presencias de varios
computadores comienzan a verse tarjetas y placas base (con NIC integradas) con 2 y
hasta 4 puertos RJ-45, algo antes reservado a los servidores.
Las velocidades especificadas por los fabricantes son teóricas, por ejemplo las de 100
Mbps (13,1 MB/s) realmente pueden llegar como máximo a unos 78,4Mbps (10,3
MB/s).
Wi-Fi
También son NIC las tarjetas inalámbricas o wireless, las cuales vienen en diferentes
variedades dependiendo de la norma a la cual se ajusten, usualmente son 802.11a,
802.11b y 802.11g. Las más populares son la 802.11b que transmite a 11 Mbps
(1,375 MB/s) con una distancia teórica de 100 metros y la 802.11g que transmite a 54
Mbps (6,75 MB/s).
La velocidad real de transferencia que llega a alcanzar una tarjeta WiFi con protocolo
11.b es de unos 4Mbps (0,5 MB/s) y las de protocolo 11.g llegan como máximo a
unos 20Mbps (2,6 MB/s). Actualmente el protocolo que se viene utilizando es 11.n
que es capaz de transmitir 600 Mbps. Actualmente la capa física soporta una
velocidad de 300Mbps, con el uso de dos flujos espaciales en un canal de 40 MHz.
Dependiendo del entorno, esto puede traducirse en un rendimiento percibido por el
usuario de 100Mbps.

Adaptador de Audio
Llamadas también tarjeta de sonido o placa de sonido es una tarjeta de expansión

para computadoras que permite la entrada y salida de audio bajo el control de un
programa informático llamado controlador (en inglés driver). El típico uso de las
tarjetas de sonido consiste en proveer mediante un programa que actúa de
mezclador, que las aplicaciones multimedia del componente de audio suenen y
puedan ser gestionadas. Estas aplicaciones multimedia engloban composición y
edición de video o audio, presentaciones multimedia y entretenimiento (videojuegos).
Algunos equipos (como los personales) tienen la tarjeta ya integrada, mientras que
otros requieren tarjetas de expansión. También hay otro tipo de equipos que por
circunstancias profesionales (como por ejemplo servidores) no requieren de dicho
servicio.
Por lo general, se trata de un controlador que puede insertarse en una ranura ISA (ya
descontinuadas) o PCI. Pero actualmente la mayoría de placas base incluyen su
propia tarjeta de sonido. Además se pueden encontrar con conexiones USB

Componentes de la tarjeta de sonido

Los componentes principales de una tarjeta de sonido son:
 Procesador de Señales Digital (DSP): cuya función es procesar todo el audio

digital (eco, reverberación, vibrato chorus, tremelo, efectos 3D, etc.);
 Conversor Digital Analógico (DAC): permite convertir los datos de audio del
computador en una señal analógica que luego será enviada al sistema de sonido
(como por ejemplo parlantes o un amplificador);
 El Convertidor Analógico Digital (DAC): permite convertir una señal analógica de
entrada en datos digitales que puedan ser procesados por el computador.
 Conectores externos de entrada/salida:
o Uno o dos conectores estándar de salida de línea de 3.5 mm, por lo
general son de color verde claro;
o Un conector de entrada de línea;
o Un conector de 3.5mm para micrófonos (que también se denomina Mic),
por lo general son de color rosa;
o Una salida digital SPDIF (Sony Philips Digital Interface también conocida
como S/PDIF o S-PDIF o IEC 958 o IEC 60958 desde 1998). Es una línea
de salida que permite enviar audio digitalizado a un amplificador de señal
por medio de un cable coaxial que posee, a su vez, conectores RCA en
cada uno de los extremos.
o Un conector MIDI, por lo general de color dorado, se utiliza para conectar
diversos instrumentos musicales. Puede servir como puerto de juegos para
conectar un controlador (como mando de juegos o videojuegos) que posee
a su vez un conector D-sub de 15 patillas.
 Conectores internos de entrada/salida:
o Un conector de CD-ROM/DVD-ROM, con un zócalo de color negro,
utilizado para conectar la tarjeta de audio a la salida de audio analógica del
CD-ROM por medio de un cable de audio CD.
o Las entradas auxiliares (AUX-in), poseen un zócalo blanco, que se utiliza
para conectar las fuentes internas de audio, como si fuera una tarjeta
sintonizadora de TV;
o Conectores para contestadores automáticos (TAD), que tienen un conector
de color verde.
Casi todas las tarjetas de sonido se han adaptado al estándar PC 99 de Microsoft que
consiste en asignarle un color a cada conector externo, de este modo:
Los conectores más utilizados para las tarjetas de sonido a nivel de usuario son los
minijack al ser los más económicos. Con los conectores RCA se consigue mayor
calidad ya que utilizan dos canales independientes, el rojo y el blanco, uno para el

canal derecho y otro para el izquierdo. A nivel profesional se utilizan las entradas y
salidas S/PDIF, también llamadas salidas ópticas digitales, que trabajan directamente
con sonido digital eliminando las pérdidas de calidad en las conversiones. Para poder
trabajar con dispositivos MIDI se necesita la entrada y salida MIDI.
Las operaciones básicas que permiten las tarjetas de sonido convencionales son las
siguientes:
 Grabación: La señal acústica procedente de un micrófono u otras fuentes se

introduce en la tarjeta por los conectores. Esta señal se transforma
convenientemente y se envía al computador para su almacenamiento en un
formato específico.
 Reproducción: La información de onda digital existente en la máquina se envía a
la tarjeta. Tras cierto procesado se expulsa por los conectores de salida para ser
interpretada por un altavoz u otro dispositivo.
 Síntesis: El sonido también se puede codificar mediante representaciones
simbólicas de sus características (tono, timbre, duración...), por ejemplo con el
formato MIDI. La tarjeta es capaz de generar, a partir de esos datos, un sonido
audible que también se envía a las salidas.
Aparte de esto, las tarjetas suelen permitir cierto procesamiento de la señal, como
compresión o introducción de efectos. Estas opciones se pueden aplicar a las tres
operaciones.
Muestreo de sonido
Para producir un sonido el parlante necesita una posición donde golpear, que genera,
dependiendo del lugar golpeado, una vibración del aire diferente que es la que capta
el oído humano. Para determinar esa posición se necesita una codificación. Por lo
tanto cuanto mayor número de bits se tenga, mayor número de posiciones diferentes
se es capaz de representar.
Por ejemplo, si la muestra de sonido se codifica con 8 bits se tienen 256 posiciones
diferentes donde golpear. Sin embargo con 16 bits se conseguirían 65536 posiciones.
No se suelen necesitar más de 16 bits, a no ser que se quiera trabajar con un margen
de error que impida que la muestra cambie significativamente.
Frecuencia de muestreo
Las tarjetas de sonido y todos los dispositivos que trabajan con señales digitales lo
pueden hacer hasta una frecuencia límite, mientras mayor sea esta mejor calidad se

puede obtener. Las tarjetas de sonido que incluían los primeros modelos de Apple
Macintosh tenían una frecuencia de muestreo de 22050 Hz (22,05 KHz) de manera
que su banda de frecuencias para grabar sonido y reproducirlo estaba limitada a 10
KHz con una precisión de 8 bits que proporciona una relación señal sobre ruido
básica de solo 40 dB, las primeras tarjetas estereofónicas tenían una frecuencia de
muestreo de 44100 Hz (igual que los reproductores de CD) con lo que la banda útil se
extendió hasta los 20 KHz (alta calidad) pero se obtiene un sonido más claro cuando
se eleva un poco esta frecuencia pues hace que los circuitos de filtrado funcionen
mejor, por lo que los DAT (digital audio tape) tienen una frecuencia de conversión en
sus convertidores de 48 KHz, con lo cual la banda se extiende hasta los 22 KHz.
Debe recordarse que la audición humana está limitada a los 16 ó 17 KHz, pero si los
equipos se extienden más allá de este límite se tiene una mejor calidad, también que
la frecuencia de muestreo (del convertidor) debe ser de más del doble que la banda
que se pretende utilizar (teorema de Nyquist en la práctica). Finalmente los nuevos
formatos de alta definición usan frecuencias de muestreo de 96 KHz (para tener una
banda de 40 KHz) y hasta 192 KHz, no porque estas frecuencias se puedan oír, sino
porque así es más fácil reproducir las que si se oyen.
Canales de sonido y polifonía

Otra característica importante de una tarjeta de sonido es su polifonía. Es el número
de distintas voces o sonidos que pueden ser tocados de manera simultánea y de
manera independiente. El número de canales se refiere a las distintas salidas
eléctricas, que corresponden a la configuración del altavoz, como por ejemplo 2.0
(estéreo), 2.1 (estéreo y subwoofer), 5.1, etc.
En la actualidad se utilizan las tarjetas de sonido envolvente (surround),

principalmente Dolby Digital 8.1 o superior. El número antes del punto (8) indica el
número de canales y altavoces satélites, mientras que el número después del punto
(1) indica la cantidad de subwoofers. En ocasiones los términos voces y canales se
usan indistintamente para indicar el grado de polifonía , no la configuración de los
parlantes.
ACTIVIDAD
1. Investigue sobre las conexiones actuales entre las tarjetas de expansión

(sonido, video, red) y la placa base.
2. Indique las ventajas y desventajas de tener una controladora integrada en

la placa base.
3. Investigue sobre algunas marcas y modelos de tarjetas de video que

permiten SLI y Crossfire.

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Ensamblaje de Computadoras

TAREA 1: COMPROBAR LAS ESPECIFICACIONES PRINCIPALES DE UN COMPUTADOR.... 7

Prograna Nacional de Informática 1

Colocar aisladores y sujetadores en el case ................................................................... 42

Prograna Nacional de Informática 2

Realizar Instalación Física de la Fuente de Poder .......................................................... 93

Prograna Nacional de Informática 3

Memorias Complementarias .......................................................................................... 145

Prograna Nacional de Informática 4

Tarjeta Capturadora de Video ........................................................................................ 202

Prograna Nacional de Informática 5

Prograna Nacional de Informática 6

Prograna Nacional de Informática 7

2. Digite: msinfo32.exe Dar clic en Aceptar

3. A continuación se muestra un resumen del sistema y allí podemos observar la

Prograna Nacional de Informática 8

2. Digite: devmgmt.msc Dar clic en Aceptar

Prograna Nacional de Informática 9

3. En la pantalla Administrador de dispositivos, seleccionar la ficha Ver, luego

4. A continuación se muestra los recursos usados por el sistema.

5. Se muestra la asignación de memoria para los diferentes componentes del

Prograna Nacional de Informática 10

2. Digite: diskmgmt.msc Dar clic en Aceptar

3. A continuación se muestra la herramienta Administración de discos, allí se

Prograna Nacional de Informática 11

Se puede entender por información a un conjunto de datos procesados o por

Prograna Nacional de Informática 12

Señal Analógica Señal Digital

Nota: La Información Digital está conformada por señales digitales binarias

Prograna Nacional de Informática 13

Unidades de Almacenamiento de Información Digital:

EL BYTE: Unidad de almacenamiento que contiene siempre 8 bits. Es la unidad

MÚLTIPLOS DEL BYTE:

Prograna Nacional de Informática 14

La diferencia de valores de 1024 (en lugar de 1000 del sistema internacional) se da

Algunos ejemplos del uso de estas unidades en la representación de datos en el

 Un documento de texto simple con el mensaje “Hola Mundo” ocupa 10 Bytes

 NIBLE: Formado por 4 bits.

Sistemas de Numeración en el Computador:

 Sistema Binario (en el procesamiento de datos)

Además el computador puede hacer uso de otros tipos de codificación como: el

Prograna Nacional de Informática 15

El sistema de numeración binaria es tomado como un sistema de numeración

El sistema de numeración decimal se emplea en el ingreso de datos al computador y

Prograna Nacional de Informática 16

El sistema de numeración hexadecimal se emplea en la representación de los datos,

Conversión Entre Sistemas de Numeración:

Método: Divisiones Sucesivas

Consiste en dividir el número a convertir de manera sucesiva entre dos. El número

Conversión de Datos Decimales a Datos Binarios:

Método: Descomposición Polinómica

Ejemplo: Convertir el numero binario 1100100 a decimal

1100100 = 1x26 + 1x25 + 0x24 + 0x23 + 1x22 + 0x21 + 0x20 = 100

Prograna Nacional de Informática 17

Conversión de Datos Decimales a Datos Hexadecimales:

Método: Tabla de conversión

Consiste en convertir el numero decimal a binario, luego convertimos a hexadecimal

Ejemplo: Convertir el numero decimal 100 a hexadecimal

1) Convertimos a binario el numero decimal 100 = 1100100

Binario 0110 0100

3) El numero decimal 100 = 64H

Conversión de Datos Hexadecimales a Datos Decimales:

Método: Tabla de conversión