Fecha: ______27-05-19__________ Grupo: __1__

Estudiantes: __Ismael Criollo–Paúl Valdez____

Preguntas de repaso para el Examen de Diseño
Electrónico
1. Cuál de las siguientes opciones define de mejor manera el análisis DC Sweep:

a) El análisis DC Sweep permite calcular los puntos de voltajes de polarización dentro de un rango
de valores por medio de un barrido de voltajes DC de una o unas fuentes determinadas.

b) El análisis DC Sweep permite comprender el comportamiento de las fuentes de almentación

en DC cuando conectamos cargas activas DC.

c) El análisis DC Sweep permite comprender el funcionamiento de un circuito DC de tensión fija

para un solo valor de voltaje.

d) El análisis DC Sweep permite analizar posibles fallas debidas a cortocircuitos provocados por
conexiones a tierra.

2. En la figura 2 se muestra una ventana de configuración DC Sweep en Multisim, ¿Cuál

de las siguientes es la interpretación correcta de los parámetros?:

a) Se aplicará directamente a la carga voltajes de 0 a 40 voltios. La tolerancia de error de la fuente

de voltaje está definida por incrementos de 1 voltio

b) La fuente de alimentación 1 está inactiva de 0 a 40 voltios mientras que la fuente 2 inicia el

análisis en 0 voltios y finaliza en 1

c) La fuente de alimentación 2 está desactiva, pero entra en funcionamiento una vez la fuente 1
alcance el valor de 40 v con incrementos de 1 v.

d) La fuente de alimentación V1 variará los voltajes de 0 a 40 voltios con incrementos de 1 voltio.

3. Cuál de las siguientes opciones define de mejor manera el análisis AC Sweep:

a) El análisis AC Sweep realiza un barrido de frecuencia en el cual la máxima capacidad de
frecuencia del circuito es testeada previo a llegar a la saturación de las barreras de los
semiconductores. El objetivo es encontrar los puntos críticos de caída de tensión de operación
de los materiales a diferentes frecuencias.
 b) El análisis AC Sweep es una herramienta la cual permite comprender el funcionamiento de los
componentes de un sistema en situaciones donde las fuentes de alimentación tienen a
cambiar sus valores de frecuencia y voltaje. De esta forma podemos modelar el
funcionamiento del circuito pasivo.

c) El análisis AC Sweep permite comprender el funcionamiento de un circuito donde existe una

fuente AC a la cual se realiza un barrido de frecuencias para generar gráficas de ganancia vs
voltaje y frecuencia vs voltaje.

d) El análisis AC Sweep permite analizar la respuesta de un circuito de pequeña señal donde el

punto de operación DC del circuito es calculado para linealizar los componentes no lineales
del sistema. El análisis del circuito resultante muestra gráficamente dos formas: ganancia vs
frecuencia y fase vs frecuencia.

4. Los tipos de análisis AC Sweep son de los siguientes tipos:

a) Decade: Log sweep, by decades.

Octave: Log sweep, by octaves.

Linear: Linear sweep.

b) Decade: Log sweep, by octaves.

Octave: Log sweep, by decades.

Linear: Linear sweep.

c) Decade: Log sweep in ten steps

Octave: Log sweep in eight steps

Linear: Linear sweep.

d) Decade: Log sweep using all possible decimal values

Octave: Log sweep using all possible octal values

Linear: Linear sweep.

5. Cuál de las siguientes opciones define de mejor manera el Análisis de Monte Carlo:

a) El análisis Monte Carlo es una técnica estadística de análisis del comportamiento de los
componentes dependiendo del tipo de distribución y de los parámetros de tolerancia de los
componentes.

b) El análisis Monte Carlo consiste en una técnica de análisis de error de los componentes
electrónicos los cuales son sometidos a fallos para determinar el tipo de distribución de error.

c) El análisis Monte Carlo no es más que un set de condiciones numéricas que son

d) implementados en el diseño para lograr minimizar el error en la respuesta de voltaje y

corriente de salida de los componentes.
 e) El análisis Monte Carlo evalúa estadísticamente las probabilidades de error durante el
funcionamiento del circuito mediante la variación de voltajes, frecuencias y corrientes de los
componentes activos.
6. ¿Qué densidad de cobre contiene la tecnología ultrathin copper foil (UTC)?

f) ¼ oz a 1/8 oz

g) ½ oz a 1 oz

h) 1 oz a 2 oz

i) 3 oz a 5 oz
7. Se tiene una tarjeta electrónica que cuenta con un espesor de cobre de 1 oz por pie
cuadrado, calcular el espesor de la sección del cobre en micrómetros. Considere una
densidad de 8.96 g/cm3.
𝑚
𝑉=
𝑞
𝑜𝑧 28.35𝑔 1𝑝𝑖𝑒 2 𝑔
𝑚=1 2
∗ ∗ 2
= 0.03051 2
𝑝𝑖𝑒 1𝑜𝑧 929.03 𝑐𝑚 𝑐𝑚
𝑔
𝑚 0.03051 𝑐𝑚2
𝐸𝑠𝑝𝑒𝑠𝑜𝑟 = = 𝑔 = 3.405 ∗ 10−3 𝑐𝑚 = 34.05𝜇𝑚
𝑞 8.96
𝑐𝑚3

8. Indicar cuál de las siguientes formas de trazado permiten una correcta adaptación de
impedancia para la línea de transmisión:

ok

45 deg

ok
9. Indique las ventajas y desventajas en un cuadro comparativo del uso de tarjetas
electrónicas de una capa vs dos capas.

Ventajas Desventajas

1 capas No son caras Dificultad para controlar la impedancia

Aplicables para circuitos lineales Dificultad para control de EMI de capas

externas

2 capas Aplicable para circuitos complejos Son caras y más complicadas de construir

Control de impedancia simplificado con

un plano de tierra

EMI mitigación con puesta de tierra

10. Considerando que PWB (Printed Wired Board) que es el mismo principio de
funcionamiento del PCB (Printed Circuit Board) ¿Cuáles considera que son las
principales ventajas de implementar circuitos electrónicos en tarjetas diseñadas en lugar
de tarjetas electrónicas prediseñadas (perforadas)?
 Espacio ahorrado en una placa

 Peliculas finas y densidad terminal

 Utilizacion de capas para ingresar mas pistas y controlar impedancias

 Acoplamiento electrico de los componentes es uniforme

11. Describa el número de capas de las tarjetas electrónicas según los Tipos en tarjetas
rígidas y flexibles.
Tarjetas Rígidas
una capa, tipo 1: se usa en un solo lado de
PCB para conectar los componentes, es
utilizado comúnmente el cobre.
Dos capas, tipo 2: es más flexible, su costo es
relativamente más bajo y tiene un tamaño
reducido haciendo cualquier circuito sea
compacto.
Multi capa, w/o vía cerrada/ciega, tipo 3:
tiene más de dos capas, para asegurar la
junta, el pegamento se intercala entre la capa
de aislamiento, lo que garantice que el
Tarjetas Flexibles
Una capa, tipo 1: tiene una sola capa
conductora, unida entre dos capas aislantes
Dos capas, Tipo 2: dos capas conductoras con
un aislante entre medio, los agujeros
pasantes conectan las capas entre sí.
Multi capa, Tipo 3: tres o más capas en las
cuales entre cada capa hay un aislante
flexible, en los agujeros pasantes permiten
las conexiones entre capas
Multi capa, Rígido/Flexible, Tipo 4: tiene dos
o más capas conductoras con material de
 exceso de calor no dañe ningún componente aislamiento flexible o rígido como aislante
del circuito. entre cada capa. Tiene conductores en las
Multi capa, w/ vía cerrada/ciega, tipo 4: son capas rígidas esta es la diferencia entre los
igual al del tipo 3 pero con vías ciegas. Una vía circuitos multicapa con refuerzos
ciega es un agujero que conecta la capa
externa como una o más capas internas
Núcleo metálico, w/ vía cerrada/ciega, tipo 5:
en núcleo del PCB es de un metal, puede ser
de cobre, aluminio o acero.
Núcleo metálico, w/ vía cerrada/ciega, tipo 6

12. ¿Qué son los Microstrips?

La línea Microstrip se utiliza para transportar ondas electromagnéticas (ondas electromagnéticas) o

señales de frecuencia de microondas, las cuales van entre 300Mhz a 30Ghz Consiste en 3 capas, tira
conductora, dieléctrico y plano de tierra. Se utiliza para diseñar y fabricar componentes de RF y
microondas, como acoplador direccional, divisor / combinador de potencia, filtro, antena, MMIC,
etc., admite una impedancia de 20 a 120 ohmios. Estas líneas presentan unas pérdidas dieléctricas
menores (cuando se usan materiales idénticos); son más barato y más fácil de fabricar y la ubicación
de los rastros en las capas superior e inferior permite una depuración más sencilla.

13. ¿Qué son los Strips-Lines?

Stripline incorpora planos de tierra superior e inferior con material aislante dieléctrico que rodea un
conductor central en una configuración equilibrada. Stripline es más costoso de fabricar que
Microstrip, y debido al segundo plano de tierra, los anchos de banda son mucho más estrechos para
una impedancia dada y un grosor de placa que para Microstrip. estas líneas de transmisión solo
pueden existir en capas de enrutamiento interno y requieren un mínimo de 3 capas de placa (2 planos
de tierra y una capa de enrutamiento). Estas líneas presentan un mayor aislamiento de líneas de
transmisión, Admite diseños más densamente poblados (los trazos son más pequeños, es posible un
gran número de capas internas) y requiere tolerancias de fabricación más estrictas.
14. ¿En qué consiste Design Rules Check (DRC)?
Consiste en un área de automatización del diseño electrónico en el cual es una herramienta que
busca un conjunto limitado de errores en los diseños de PCB y genera mensajes de error para
ayudarlo a identificar y solucionar los problemas, de igual manera determina si la disposición física
de un chip en particular satisface una serie de parámetros recomendados denominados reglas de
diseño. Para ello se lo dividen en dos grupos; las reglas de diseño para una capa y las reglas de
diseño para dos capas.

Para las reglas de una capa son:

 Regla de ancho especifico, el cual es el ancho mínimo de cualquier diseño.

 Regla de espaciado, en el cual especifica la distancia mínima entre dos objetos adyacentes.
regla de longitud mínima del canal de transistor.

Para las reglas de dos capas:

 Regla de dos capas específicas, una relación que debe existir entre dos capas.

 Regla de gabinete, en la cual especifica que un objeto, como una pista o una vía debe estar
cubierto, con un margen adicional, por una capa de metal.

Adicional a estas reglas existen otras como una regla de área mínima, o las reglas de antena, en la
cual comprueban las proporciones de las áreas de las capas de una red para las configuraciones
que pueden provocar problemas cuando las capas intermedias se graban.

15. ¿En qué consiste Layout Versus Schematic (LVS)?

Es un análisis realizado en un software en el cual se compara el diseño del circuito con el esquema
de mismo, para comprobar las conexiones, y la topología coincida entre sí. Para la verificación de
LVS implica seguir tres pasos:

Extracción: el programa de software toma el circuito diseñado. A continuación, se determinan los

componentes del dibujo por sus capas de construcción. Estas operaciones se utilizan para definir
las capas de reconocimiento del dispositivo, los terminales de estos dispositivos, los conductores
de cableado y las estructuras de vía, y las ubicaciones de los pines (también conocidos como puntos
de conexión jerárquica).
Reducción: durante la reducción, el software combina los componentes extraídos en
combinaciones en serie y en paralelo, si es posible, y genera una representación de lista de redes
de la base de datos de disposición. Se realiza una reducción similar en la lista de redes del esquema
"fuente".
Comparación: la netlist del diseño extraído se compara con la lista de redes tomada del esquema
del circuito. Si las dos listas de conexiones coinciden, el circuito pasa la verificación de LVS. En este
punto, se dice que es "limpio de LVS".
16. ¿En qué consiste el Optimizer?
Es un análisis de sistemas y circuitos analógicos en el cual se busca de manera más rápida
que al realizar pruebas de ensayo para encontrar los mejores valores de los componentes,
además de garantizar el cumplimento de los objetivos de rendimiento y limitaciones; además
de este enfoque se actualizan diseños, los actualizan optimizan y generan modelos para que
coincidan con nuestros requerimientos.
17. ¿Describa brevemente las normas IEEE, IEC 60601-1? IRAM 4220-1?
Tanto la norma IEC 60601- 1 como la IRAM 4220-1 son normas o protocolos en los cuales
describen los requerimientos de seguridad para equipos electro médicos con el fin de asegurar
la protección del paciente, el operador del aparato y del entorno, de igual manera describe las
pruebas de seguridad eléctrica propuestas realizadas mediante “ensayos de tipo”, es decir en
el mismo aparato, con la finalidad de determinar si el aparato cumple con los valores
máximos de voltaje, corriente y resistencia definidos en la norma.
La norma IRAM 4220-1 es una norma de seguridad creada en argentina, para todo el sector
latinoamericano, en el cual da un protocola de la seguridad eléctrica para el equipo médicos,
donde en primera describe los requerimientos máximos de voltaje, corriente que deben
cumplir los aparatos médicos en caso de alguna anomalía se produzca en su alimentación, de
manera que no ponga en riesgo la integridad tanto del paciente como del operario.
18. ¿Calcule la longitud de onda de una señal de voz a ser transmitida en una tarjeta
electrónica para determinar si puede usarse una geometría arbitraria para las
conexiones, si es necesario considerar ángulos especiales, tapers y diseños curvos o si es
necesario usar técnicas de ancho de banda de transmisión RF?

De la ecuación planteada si tenemos:

 Menos que 1/10 de la longitud de onda se aplica una
geometría arbitraria para las conexiones.
 Más de un ¼ de la longitud de onda es necesario usar técnicas de ancho de banda de
transmisión RF
 Entre los dos rangos si es necesario considerar ángulos especiales, tapers y diseños curvos.

19. ¿A qué hace referencia las técnicas THT y SMD para el montaje de componentes?
Técnica SMD: La tecnología SMD (Surface Mount Device) se emplea mucho actualmente
en la industria. Consiste en soldar los componentes sobre la superficie del circuito impreso
sin necesidad de realizar perforaciones (las pistas estarán en la misma cara que los
componentes). Presenta bastantes ventajas para su utilización industrial, por simplificar el
proceso de soldadura.
Técnica THT: La tecnología THT (Through-Hole Technology), es un tipo de tecnología que
utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje
de los diferentes elementos electrónicos, para crear, puentes eléctricos entre una de las caras
de la placa de montaje a la otra. En dichos agujeros se pueden soldar componentes, aunque
se desaconseja la operación, porque estos THT suelen ser insertados y su aspecto una vez
colocados es semejante al de un diminuto remache.
20.Calcule la impedancia característica de un Micro-Strip de 0.8 mm de ancho para la
placa de cobre del ejercicio 7 considerando como dieléctrico fibra de vidrio (FR4) de
1.6 mm de espesor.

21.Del ejercicio 20 la resistencia de 1 ohm y

calculamos la longitud.

22. ¿Qué consideraciones se debe tener para trabajar con las señales de reloj?

Extremar precaución en señales de reloj de alta velocidad y dar preferencia a estas

realizando los trazos primero de las señales con mayor frecuencia. Siempre las señales de
los cristales, relojes, y buses de alta velocidad deben de ser trazadas primero para evitar que
se realicen muchas transiciones de capas o rodeo de otras trazas.
 Figura. Dominio de tiempo y dominio de frecuencia de la señal de reloj

Un aspecto importante es que, en el dominio de la frecuencia, la amplitud de los armónicos

de mayor frecuencia depende del tiempo de subida y bajada de la señal. Cuanto mayor sea
el tiempo de subida, menor será la magnitud de los armónicos.

23. ¿Cuál es la diferencia entre striplines y microstrip?

La diferencia está en que los striplines tienen dos capas de tierra y el conductor se encuentra
en medio del dieléctrico además que los anchos de banda que este conduce son mucho más
estrechos que los que contiene un microstrip. Por su parte los microstrips tienen una capa de
tierra con anchos de banda amplios.
24. Describa todas las características de las líneas de transmisión
Si las longitudes de las trazas están en el rango de la longitud de onda de la señal, el usuario
debe considerar los efectos de las líneas de transmisión. Los problemas con los que un usuario
debe lidiar son el retardo de tiempo, las reflexiones y las interferencias. Son simplemente las
trazas en una PCB y dependen de la longitud y la frecuencia de las señales que pasan a través
de ellas.
Las siguientes secciones describen algunas propiedades importantes de las líneas de
transmisión que son importantes para el diseño de PCB.

Figura. Estructura y dimensión de los Microstip y

Stripline

 H: Altura del dieléctrico.

 W: Ancho de la traza
 L: Longitud de la traza
 Frecuencia: La frecuencia en que se basan los cálculos.
 𝒁𝟎 : Impedancia característica de la traza.
3∗108 𝑚/𝑆
 Longitud de onda: 𝜆 =
√𝜖𝑒𝑓𝑓 ∗𝑓
  VP: Velocidad de la señal en esta traza con las dimensiones y frecuencia dadas en
relación con la velocidad de la luz. La velocidad absoluta se calcula por 𝑉𝑃𝑎𝑏𝑠𝑜𝑙𝑢𝑡𝑒 =
𝑉𝑃𝑟𝑒𝑙𝑎𝑡𝑖𝑣𝑎 ∗ 3 ∗ 108 𝑚/𝑠
 𝝐𝒆𝒇𝒇 : Combinación de varios dieléctricos que rodean el microstrip.
 𝑹/𝑯: Relación entre el ancho de la traza y la longitud de la traza

25. ¿Qué son los lazos de retorno de corriente y las áreas de retorno?
Los lazos de retorno de corriente son las líneas por donde recorre la corriente para cerrar el
circuito, la corriente circula por el camino con menos intensidad para frecuencias altas la
corriente de retorno tiende a circular por el mismo camino de ida.
Las áreas de retorno se forman cuando hay una ruptura en la línea de retorno y se forma un
bucle y la corriente busca el mejor camino para rodear la ruptura esto se puede arreglar
agregando una resistencia de 0 ohms.

26. ¿Cuál es la diferencia entre los planos de potencia y los planos de tierra?
Un plano de tierra completo en diseño de alta velocidad es esencial. Además, también se
recomienda un plano de potencia completo. En un sistema complejo, varios voltajes
regulados pueden estar presentes. La mejor solución es que cada voltaje tenga su propia capa
y su propio plano de tierra. Pero esto daría como resultado un gran número de capas solo para
voltajes de suministro y tierra. En un diseño de señal mixta, por ejemplo, mediante el uso de
convertidores de datos, el fabricante a menudo recomienda dividir la tierra analógica y la
tierra digital para evitar el acoplamiento de ruido entre la parte digital y la parte analógica
sensible.
No dirija una señal a tierra digital sobre tierra analógica y viceversa. La corriente de retorno
no puede tomar el camino directo a lo largo del rastreo de la señal y, por lo tanto, se produce
un área de bucle. Además, la señal induce ruido, debido a la interferencia (línea roja
punteada) en el plano de tierra analógico. No permita que un plano de tierra pase otro plano
de tierra para conectarse a tierra común. Cada plano de tierra debe tener su propio camino
hacia la tierra común para reducir el ruido.
27. ¿Cómo trabajan los capacitores de desacoplamiento?
Aseguran una baja impedancia de CA para reducir el ruido y almacenar energía. Para alcanzar
una baja impedancia en un amplio rango de frecuencias, se deben usar varios condensadores.
Las características anteriores solo son válidas hasta su frecuencia de resonancia propia (SRF).
Por encima de la SRF, predominan los efectos parásitos y los capacitores actúan como un
inductor.
28. ¿Cómo se debe colocar un bypassing capacitor?
Un capacitor de bypass almacena una carga eléctrica que excedida a la línea de alimentación
durante una bajada transitoria de la tensión. Esto proporciona una pequeña alimentación
añadida que minimiza el ruido generado por la conmutación en los dispositivos del circuito.
Reglas generales para la colocación de condensadores:
 Coloque el condensador de menor valor lo más cerca posible del dispositivo para minimizar
la influencia inductiva de la traza. Esto es especialmente importante para valores de
condensadores pequeños, porque la influencia inductiva de la traza ya no es despreciable.
 Coloque el condensador de menor valor lo más cerca posible del pin de alimentación / traza
de alimentación del dispositivo.
  Conecte la almohadilla del capacitor directamente con una vía al plano de tierra. Use dos o
tres vías para obtener una conexión de baja impedancia a tierra. Si la distancia al pin de
tierra del dispositivo es lo suficientemente corta, puede conectarlo directamente.
 Asegúrese de que la señal debe fluir a lo largo del capacitor.

29. ¿Qué consideraciones se debe tener en cuenta para vias y traces?

 No utilice curvas en ángulo recto en trazas con impedancia controlada y tiempo de aumento
rápido, respectivamente.
 Encamine las trazas ortogonalmente entre sí en capas adyacentes para evitar el
acoplamiento.
 Para minimizar la interferencia, la distancia entre dos trazos debe ser aproximadamente de
2 a 3 veces el ancho de la huella.
 Las trazas diferenciales se deben enrutar lo más cerca posible para obtener un alto factor
de acoplamiento.
 No use vías en trazas con señales sensibles, si no es necesario.
 No cree ranuras, por ejemplo, en el plano de tierra, utilizando vías colocadas de cerca.
 Considere los talones creados por las vías. Si es necesario, use las vías ocultas u ocultas.

30. ¿Qué es una cama de ferrita y para qué se utiliza en una PCB?
El desvío entre el + V y la conexión a tierra en el microordenador es crítico porque la
intención es que la capacitancia suministre la corriente utilizada en el dispositivo para la
conmutación. Si la corriente no está disponible en el bucle de derivación, debido a demasiada
inductancia, las leyes de la física dicen que la corriente debe llegar a la impedancia más baja,
que luego proviene de los cables que se conectan a la fuente de alimentación. La capacitancia
distribuida del enrutamiento de potencia se convierte en la fuente de las frecuencias más altas.
Por lo tanto, el cordón de ferrita bloquea la fuente de corriente de RF de la conexión de la
línea eléctrica, forzando al microordenador a vivir de la corriente disponible dentro del
cordón de ferrita.
31. ¿Qué consideraciones se debe tener en cuenta para desacoplar el ruido en entradas
y salidas digitales que son utilizadas en buses de expansión de memoria?
Se usan las llamadas “loops”, que hacen regresar las señales de interferencia a su dispositivo
de origen, este concepto se usa en conjunto con las impedancias usadas para desacoplar
sistemas, esto permite mantener las señales de interferencia en las “loop”.
32. ¿Por qué es importante el Board Zoning?
Tiene el mismo significado básico que la planificación del piso de la placa, que es el proceso
de definir la ubicación general de componentes en la PCB en blanco antes de dibujar en
cualquier rastro. La zonificación de la Junta va un poco más allá, ya que incluye el proceso
de colocar funciones como en un tablero en la misma área general, en contraposición a
mezclarlas juntas.
La lógica de alta velocidad, incluidos los micros, se colocan cerca de la fuente de
alimentación, con componentes más lentos ubicados más lejos, y componentes de analógicos
aún más lejos. Con esta disposición, la lógica de alta velocidad tiene menos posibilidades de
contaminar otros rastros de señal. Es especialmente importante que los bucles del tanque del
oscilador estén situados lejos de los circuitos analógicos, de las señales de baja velocidad, y
de los conectores. Este se aplica tanto a la placa, y el espacio dentro de la caja que contiene
la placa.
33. ¿Qué es el Crosstalk inductivo y capacitivo y como lidear con posibles problemas?
La diafonía capacitiva e inductiva se produce entre trazas que corren paralelas incluso a una
corta distancia. En el acoplamiento capacitivo, un borde ascendente en la fuente causa un
borde ascendente en la víctima. En el acoplamiento inductivo, el cambio de voltaje en la
víctima está en la dirección opuesta como el borde cambiante en la fuente.
La mayoría de los casos de diafonía son capacitivos. La cantidad de ruido en la víctima es
proporcional a la distancia paralela, la frecuencia, la amplitud de la oscilación de voltaje en
la fuente, y la impedancia de la víctima, e inversamente proporcional a la distancia de
separación. Las medidas que reducen la diafonía son:
 Mantener los rastros que transportan el ruido de RF que están conectados al
microcomputador lejos de otras señales para que no recoger el ruido.
 Las señales que pueden llegar a ser víctimas de ruido deben tener su tierra de retorno correr
debajo de ellos, lo que sirve para reducir su impedancia, reduciendo así el voltaje de ruido
y cualquier área de radiación.
 Nunca corra rastros ruidosos en el borde exterior del tablero.
 Si es posible, agrupe un número de rastros ruidosos rodeados de rastros de tierra.
 Mantenga las trazas no ruidosas lejos de las áreas en la placa eran pudieron recoger el ruido,
tal como conectores, circuitos del oscilador, relés, y los drivers del relé.

La mayoría de los problemas de diafonía relacionados con EMI se sitúan alrededor del cristal,
cuando la víctima se encuentra demasiado cerca. No hay componentes no relacionados debe
estar más cerca de 1 pulgada para el cristal.
34. ¿Qué es el Antenna Factor Length en un diseño de PCB?
Normalmente, para los límites de la Comisión Federal de comunicación (FCC), la longitud
del rastro se vuelve importante cuando es mayor que 1/10 de la longitud de onda. Para los
límites estándar militares, ese número se convierte en 1/20 a 1/30 de la longitud de onda.
Para las placas de dos capas del consumidor automotriz y el 1/50 de la longitud de onda
comienza a ser crítico, particularmente en aplicaciones sin blindaje. Eso dice rastros de más
de 4 pulgadas pueden ser un problema para el ruido de la banda FM. En estos casos, se
recomienda alguna forma de terminación para evitar el timbre.
35. ¿Por qué es necesario una terminación en una línea de transmisión?
El objetivo principal de la terminación es proporcionar amortiguamiento crítico para lograr
las velocidades de transmisión de datos más altas posibles con la menos posible sobre grabar.
36. ¿Qué consideraciones se debe tener en cuenta para realizar un correcto
acoplamiento de impedancia en la entrada de un circuito?
La entrada a un dispositivo CMOS parece una inductancia de serie de unos 5 – 40 Nh, que
conduce a unos 5 pF en paralelo, con cerca de 5 MΩ al sustrato conectado a tierra (ver Figura
11). Esto es una impedancia muy alta, y puede conducir a un montón de timbre y otro ruido
si el dispositivo que conduce la entrada no se corresponde de alguna manera a la impedancia
más alta.
Este es el complemento de la situación de la sección 2.4.3, donde se presta atención a la salida
del microordenador debido a la naturaleza sub-amortiguada de la carga que impulsa. Aquí,
el microcomputador es la carga de bajo amortiguamiento, y el zumbido y el rebasamiento
son posibilidades reales.
Más que probable, algunas formas de terminación serán necesaria, y de nuevo, la resistencia
de la serie es la solución más probable. La resistencia colocada en el controlador aumenta la
impedancia de salida, como se ve por la traza y el PIN de entrada, lo que coincide con la alta
impedancia de la entrada.
37. ¿Qué consideraciones de diseño se deben tener en cuenta para un correcto
shielding?
Cuando un campo eléctrico incidente que viaja en el aire golpea una superficie metálica, el
metal hace que la fuerza penetrante del campo disminuya. El metal hace que el campo se
sustituya por corrientes de conducción que fluyen en el metal cerca de la superficie.
Una cantidad muy pequeña del campo pasa a través, pero para las emisiones, esto nunca es
un problema. El chasis metálico sirve como escudo. Los campos de todas las superficies
radiantes dentro de ella se bloquean y se mantienen dentro de la caja, con el único de ruido
procedente de los cables o alambres que entran o salen de la caja y de los agujeros o ranuras
hechas en la caja.
38. ¿Cuál es la diferencia entre la Interferencia Electromagnética y la Compatibilidad
Electromagnética?
La compatibilidad electromagnética (CEM o EMC en inglés) es la habilidad de un sistema,
equipo o producto de funcionar correctamente, sin causar interferencias electromagnéticas a
otros equipos, pero, al mismo tiempo, ser insensible a las emisiones que puedan causarle
otros sistemas.
Las interferencias electromagnéticas (EMI) se definen como la energía electromagnética
proveniente de sus generadores que afecta adversamente, creando respuestas indeseables
como funcionamiento degradado del sistema receptor. Pueden ser continuas o transitorias.