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August/September/Oktober 3/2019

Jahrgang 13

Spezielle

DFM-Regeln

anfragen

DFM-Regeln

vomPCB

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Regelsatz

importieren

DFMCheck

währenddes

Layoutens

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion
d e s Layoutens Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Plattform zum einfachen Austausch   von DFM-Regeln

Plattform zum einfachen Austausch

 
Plattform zum einfachen Austausch  

von DFM-Regeln

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FlowCAD

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Editorial Autor: Dirk Müller, FlowCAD   3/2019 Mehr Regeln für immer komplexere Leiterplatten Vor 54

Editorial

Editorial Autor: Dirk Müller, FlowCAD   3/2019 Mehr Regeln für immer komplexere Leiterplatten Vor 54 Jahren
Editorial Autor: Dirk Müller, FlowCAD   3/2019 Mehr Regeln für immer komplexere Leiterplatten Vor 54 Jahren

Autor:

Dirk Müller, FlowCAD

Editorial Autor: Dirk Müller, FlowCAD   3/2019 Mehr Regeln für immer komplexere Leiterplatten Vor 54 Jahren

3/2019

Mehr Regeln für immer komplexere Leiterplatten

Vor 54 Jahren postulierte Gordon Moore, dass sich die Anzahl der Transistoren in der Elekronik alle zwei Jahre verdoppeln wird. Mit dieser Aussage hat er bis heute Recht behalten, und die enorme Innovation in der Elektronik und auf CMOS-Technologie basierender Schaltkreise ist ungebrochen. Ein weiteres Phänomen ist in den letzten Jahren für die Entwicklung von Leiterplatten zu beobachten. Mit steigender Komplexität und Miniaturisierung verdoppelt sich auch die Anzahl der vom Designer zu beachtenden Designregeln in ähnlichem Maße alle zwei Jahre.

Früher hatte ein PCB-Designer nur minimale Leitungsbreiten, Abstände für Netzklassen unterschiedlicher Spannungen und mechanische Kollisionen zu berücksichtigen. Durch die Miniaturisierung sowie die steigende Komplexität von Leiterplatten sind aber im Laufe der Zeit noch viel mehr Regeln hinzugekommen. Für die Qualität der schnellen Signale haben sich Regeln der Signalintegrität (SI) wie Impedanzen und Leitungslängen dazugesellt. Diese Regeln erfordern je nach Isolationsmaterial unterschiedliche Leitungsbreiten und Abstände, um Übersprechen zu vermeiden.

Die Anforderung nach stromsparenden Geräten und langen Akkulaufzeiten bei mobilen Anwendungen hat die Versorgungsspannungen von 5 V auf heute um die 1 V reduziert. Damit einher geht auch der kleinere Toleranzbereich, in dem die ICs sicher funktionieren. Um eine stabile Spannungsversorgung auf Leiterplatten zu gewährleisten, sind Stützkondensatoren erforderlich, die frequenzabhängig einen bestimmten Wirkungskreis haben und nahe der Versorgungs-Pins platziert werden müssen. Zusätzlich können noch aus Innenlagen in der Leiterplatte Plattenkondensatoren für höhere Frequenzanteile verwendet werden. Da sich die vielen Kondensatoren und schaltenden Bauteile über den Frequenzbereich stark beeinflussen, kann es zu Resonanzen kommen, die durch weitere Design-Regeln kontrolliert werden.

Moderne PCB-Layout-Programme können diese Vielzahl an Design-Regeln einlesen und mit Design-Rule-Checks in Echtzeit prüfen. Somit bekommt der Designer beim Layouten sofort eine Fehlermeldung, ähnlich einer Rechtschreibprüfung in der Textverarbeitung. Denn nur wenn der Designer auf den Regelverstoß hingewiesen wird, kann er den Fehler sofort korrigieren und hohe Kosten durch Re-Designs und Messungen an Prototypen vermeiden. Bei einer heute gängigen Leiterplatte mit einem DDR3-Speicher und einem Prozessor oder FPGA können schnell tausende Regeln zu beachten sein, die sich manuell nicht mehr verwalten und kontrollieren lassen.

Seit kurzem kann man einen neuen Trend bei den PCB-Tools beobachten. Früher wurden maschinenabhängige Fertigungsdaten in der CAM-Abteilung des Leiterplattenherstellers kontrolliert. Da aktuelle Designs durch extreme Miniaturisierung und gestiegene Fertigungsqualität auch hier bis an die Grenzen gehen, ist es sinnvoll, bereits Fertigungsregeln je nach Fertiger bzw. Fertigungslinie einzulesen und zu prüfen. Solche Regeln können z.B. Abstände von Kupfer zur Außenkante betreffen, die elektrisch keinen Einfluss haben, aber je nach Werkzeug in der PCB-Fertigung oder Bestückung unterschiedlich sein können. Das Prüfen in Echtzeit und Beachten dieser elektronisch eingelesenen Regeln verursacht für den Layouter praktisch keinen Mehraufwand. Diese neuen Regeln lassen sich auch für die Bestückung oder den Test festlegen. Die Fertiger oder EMS können Regelsätze elektronisch übermitteln, so dass sie schnell und einfach für die Echtzeitprüfung in den Constraint Manager eingelesen werden.

Mehr Regeln für immer komplexere Leiterplatten lassen sich mit den aktuellen PCB-Tools einfach und ohne Mehraufwand im Constraint Manager beherrschen.

Dirk Müller, FlowCAD

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3 Editorial 4 Inhalt 6 Lasertechnik 11 Software 12 Titelstory 15
3 Editorial 4 Inhalt 6 Lasertechnik 11 Software 12 Titelstory 15

3

Editorial

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Inhalt

6

Lasertechnik

11

Software

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Titelstory

15

Qualitätssicherung/Messtechnik

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Rund um die Leiterplatte

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Löt- und Verbindungstechnik

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Mechanische Komponenten

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Produktion

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Produktionsausstattung

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Dienstleistung

43

Verpacken/Kennzeichnen/

Identifizieren

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Aktuelles

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

  Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag   Krummbogen   14  

35039   Marburg  

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  Redaktion:

Ing.  Frank   Sichla   Dipl.-Ing.   Reinhard   Birchel   electronic-fab@beam-verlag.de

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  Erscheinungsweise:

4   Hefte   jährlich

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sowie  Warenbezeichnungen   und   dergleichen  werden  in  der   Zeitschrift   ohne   Kennzeichnungen   verwendet.   Dies  berechtigt   nicht   zu   der  Annahme,   dass   diese  Namen   im  Sinne   der  Warenzeichen-   und  Markenschutzgesetzgebung  als  frei   zu   betrachten   sind   und   von  jedermann   ohne  Kennzeichnung   verwendet  werden   dürfen.

Inhalt

 Kennzeichnung   verwendet  werden   dürfen. Inhalt Zum Titelbild August/September/Oktober 3/2019 Jahrgang 13
Zum Titelbild August/September/Oktober 3/2019 Jahrgang 13 Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Plattform zum
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August/September/Oktober 3/2019
Jahrgang 13
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion
Plattform zum einfachen Austausch
von DFM-Regeln
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Portal zum einfachen
Austausch von DFM
Regeln
FlowCAD
Die Firma Cadence
bietet mit dem DFM-
Portal eine Plattform
zum projektbezogenen
Austausch exakter Regeln in
elektronischer Form.
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Spezielle
DFM-Regeln
anfragen
DFM-Regeln
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erhalten
Regelsatz
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DFMCheck
währenddes
Layoutens
Regelsatz importieren DFMCheck währenddes Layoutens Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie Vision

Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie

Vision Engineering hat auf der Control und SMTconnect 2019 zum ersten Mal in einer Europa-

premiere den neuen DRV (Deep Reality Viewer) vorgestellt. Dahinter steht eine revolutionäre,

weltweit patentierte, digitale und stereoskopische 3D-Betrachtungstechnologie.

Neues SWF- Kolbenlötmodul vorgestellt

Im Rahmen der kontinuierlichen Produktweiterentwicklung stellt der schwäbische Lötspezialist ein neues Kolbenlötmodul in Kombination mit dem SWF vor. Zusammen mit JBC hat Eutect ein vollautomatisiertes SWF- KL-Modul entwickelt, welches in drei wichtigen Kategorien neue

Maßstäbe setzt.

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SWF- KL-Modul entwickelt, welches in drei wichtigen Kategorien neue Maßstäbe setzt. 29 19 4   3/2019

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SWF- KL-Modul entwickelt, welches in drei wichtigen Kategorien neue Maßstäbe setzt. 29 19 4   3/2019

3/2019

Schlüsselfertige Produktionsanlagen für gedruckte Elektronik

Das Unternehmen db-matic bietet Rolle-zu-Rolle-Produktionslinien

für viele Anwendungen: von LED-Streifen über flexible Platinen und

Batterietechnik bis hin zur MLCC-Fertigung.

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Mehr Effizienz für Nutzentrenner - Frameless Routing

Mit der neuen Anwendung Frameless Routing als optionale Funktion steigert IPTE die Effizienz beim Nutzentrenner FlexRouter II. Diese Technologie steigert die Effizienz auch unter ökologischen Geschichtspunkten,

indem sie die entstehenden und nicht

nutzbaren Abfälle verringert.

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die entstehenden und nicht nutzbaren Abfälle verringert. 38 SWIR-Objektive für die Mikroinspektion Qioptiq präsentiert

SWIR-Objektive für die Mikroinspektion

Qioptiq präsentiert Objektive für die Mikroinspektion im SWIR mit dafür

optimierten Bildsensoren. Dies eröffnet neue Anwendungsmöglichkeiten in Machine-Vision-

Lösungen für die Halbleiterindustrie etc.

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Lösungen für die Halbleiterindustrie etc. 21   3/2019 Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff
Lösungen für die Halbleiterindustrie etc. 21   3/2019 Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

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Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

Die Welt des Vakuumlötens ist bei Kontaktwärme- und Dampfphasen-Lötsystemen schon seit Jahrzehnten eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Was bedeutet dies aber im Hinblick auf das Konvektionslöten, welches heutzutage die meistgenutzte und durchsatzstärkste Löttechnik darstellt? 30

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Lasertechnik Zeit für Femtosekunden-Innovationen Femtosekunden-Verstärker sind leistungsfähig und vielseitig   Der

Lasertechnik

Lasertechnik Zeit für Femtosekunden-Innovationen Femtosekunden-Verstärker sind leistungsfähig und vielseitig   Der

Zeit für Femtosekunden-Innovationen

Lasertechnik Zeit für Femtosekunden-Innovationen Femtosekunden-Verstärker sind leistungsfähig und vielseitig   Der

Femtosekunden-Verstärker sind leistungsfähig und vielseitig

 

Der neue Monaco HE ist ein Ultrafast-Verstärker mit hoher Puls- energie über einen breiten Arbeits- bereich. Der Monaco HE liefert Puls- energien bis 2 mJ bei Repetitions- raten bis 10 kHz (@ 1030 nm) und stellt bis zu 25 W bei Repetitionsra- ten von 250 kHz bei unabhängiger Einstellung von Repetitionsrate und Pulsenergie bereit. Durch die com- putersteuerbare variable Pulsbreite von <350 fs bis >10 ps kann dieser Verstärker für komplexe wissen- schaftliche Anwendungen sowie für modernste Materialbearbeitungsauf- gaben eingesetzt werden. Durch die kompakte Bauweise von 704 x 465 x 296 mm ist der Verstärker für individuellen Einsatz wie auch für OEMs interessant. Bisher mussten Anwender von Verstärkersystemen zwischen Titan/Saphir-Systemen, die über eine hohe Pulsenergie bei gerin- gen Repetitionsraten verfügen, und Ytterbium-basierten Verstär- kern, die bei hohen Repetitionsra- ten niedrigere Pulsenergie bereit- stellen, wählen. Durch die Kombi- nation mehrerer Innovationen in der Ytterbium-Lasertechnologie liefert der vollständig neue Monaco HE hohe Pulsenergie bei gleichzeitig hoher Pulsfrequenz und kombiniert damit die spezifische Leistungsfä- higkeit beider Systeme. Hervorzu- heben ist beim Monaco HE, dass Design und Fertigung nach strik- tem HALT/HASS-Protokoll erfolgt sind. Dadurch wird eine hervorra-

Coherent, Inc.

www.coherent.com

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gende Zuverlässigkeit und sicherer Betrieb von Lasern und Verstärkern erzielt – dies ist der Schlüssel zu Coherent‘s Industrial Revolution in Ultrafast Science. Die Kombination von hoher Puls- energie und hoher Repetitionsrate macht den Monaco HE zum idea- len Verstärker für spektroskopische Anwendungen wie multidimen- sionale Spektroskopie und zeitauf- gelöste Spektroskopie, wobei der Monaco HE auch zum Pumpen von durchstimmbaren optischen para- metrischen Komponenten wie OPA oder OPCPA Anwendung findet. Die hohe Spitzenleistung ermöglicht auch eine effiziente THz-Erzeugung und damit leichteren Zugang zu die- sem Spektralbereich, dem wachsen- des Interesse und Forschungsak- tivität gilt. Ebenso geeignet ist der Monaco HE für modernste indus- trielle Anwendungen wie die zwei- Photonen Polymerisation und Mate- rialbearbeitung von dünnen Schich- ten und Filmen, wo hohe Leistung hohen Durchsatz ermöglicht.

Neuer industrietauglicher UV-Femtosekundenlaser für Präzisionsschnitte

Der neue Monaco UV-Femtose- kundenlaser von Coherent verbin- det industrielle 24/7-Zuverlässigkeit mit der Energie, Wiederholrate und der daraus resultierenden minima- len Wärmeeinflusszone (WEZ), die für das Präzisionsschneiden, Ritzen und Bohren von Halbleitermaterial mit hohem Durchsatz notwendig ist. Das macht diesen Laser zum idea- len Werkzeug für das Schneiden von OLEDs, Wafern, dünnen Polymer-

filmen und -folien, flexiblen Schal- tungen und low-k Material. Während UV-Femtosekundenla- ser (345 nm) bereits eine geringere WEZ als andere Ultrafast-Laser erzeugen, hat sich ihr Einsatz in der Industrie aufgrund der unzurei- chenden Zuverlässigkeit nur lang- sam durchgesetzt. Der Monaco UV profitiert im Gegensatz dazu von den strengen HALT/HASS Design-, Herstellungs- und Testprotokollen, die auch bei anderen hochzuverläs- sigen Ultrafast- und UV-Lasern des Unternehmens Anwendung finden. Er ist der erste UV-Femtosekunden- laser mit einem 3-fach geringeren Wärmeeintrag in das Material und mit der von Coherent bekannten industriellen Zuverlässigkeit. Neben der äußerst hohen Zuver- lässigkeit sind die Parameter des Coherent Monaco UV so optimiert (20 µJ / Puls bei 1,25 MHz), dass sie für einen Großteil der üblicher- weise zu bearbeitenden Materi- alien bestens geeignet sind. Damit kann der Durchsatz bei gleichzeitig geringeren Kosten/W im Vergleich zu anderen Lasern optimiert wer- den. Der monolithisch aufgebaute Monaco ist darüber hinaus der zur- zeit kompakteste industrielle Fem- tosekundenlaser (L x B x H = 963 x 358 x 175 mm), der am Markt erhältlich ist, was die Integration für Systemhersteller erleichtert. Der Monaco UV nutzt darüber hinaus das gleiche leistungsstarke Soft- ware-Interface wie die anderen Laser der Monaco-Familie. Das macht es einfach, dieses neue Familienmitglied in Systeme zu Integrieren.

Laser der Monaco-Familie. Das macht es einfach, dieses neue Familienmitglied in Systeme zu Integrieren. ◄  
Laser der Monaco-Familie. Das macht es einfach, dieses neue Familienmitglied in Systeme zu Integrieren. ◄  

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Lasertechnik Innovation für das Nutzentrennen in der PCB- und EMS-Industrie Innolas Solutions Photonics Systems Group

Lasertechnik

Lasertechnik Innovation für das Nutzentrennen in der PCB- und EMS-Industrie Innolas Solutions Photonics Systems Group

Innovation für das Nutzentrennen in der PCB- und EMS-Industrie

für das Nutzentrennen in der PCB- und EMS-Industrie Innolas Solutions Photonics Systems Group

Innolas Solutions Photonics Systems Group www.innolas-solutions.com

Die Dividos-Serie erfüllt alle Anforderungen an das Laser-Nut- zentrennen von starren und flexiblen Leiterplatte und trennt unterschied- liche Materialien extrem schnell, stressfrei und ohne Rückstände. Im Full-Cut-Verfahren (trennen ohne Stege) können bis zu 30 % mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vor- gesehen und so getrennt werden. Durch den Einsatz eines zweiten

Galvanometer-Scanners wird der Durchsatz verdoppelt. Einen wei- teren Vorteil im Preis/Leistungs- Verhältnis bringt die Verarbei- tungsmöglichkeit von Substraten mit einer Größe von 18 x 18 Zoll (457 x 457 mm). Im Vergleich zu mechanischen Trennverfahren arbeitet der Laser berührungslos und unterliegt fast keinem Verschleiß, dadurch sind die Betriebskosten der Dividos bei besserer Qualität sehr niedrig. Die neue Dividos-Anlage von InnoLas entspricht den Anforde- rungen der Elektronik und speziell der Automobilindustrie und kann durch das SMEMA-Standard-Design

mit allen führenden Automations- herstellern automatisiert werden. Sie sind als Standalone-Anlage erhält- lich und können außerdem auch als Inline-Lösungen integriert werden. Alle InnoLas-Solutions-Anlagen sind industrie-4.0-fähig und können mit allen gängigen Datenschnittstellen betrieben werden. Mit der Tracabi- lity-Option ist die Verfolgung und Speicherung von Produktionsdaten sichergestellt.

Weitere Merkmale

der Dividos-Serie sind: Genauig- keit 50 µm, Wiederholgenauigkeit 20 µm, SPS Beckhoff, Datentrans- fer InnoLas-Post-Prozessor.

sind: Genauig- keit 50 µm, Wiederholgenauigkeit 20 µm, SPS Beckhoff, Datentrans- fer InnoLas-Post-Prozessor. ◄
sind: Genauig- keit 50 µm, Wiederholgenauigkeit 20 µm, SPS Beckhoff, Datentrans- fer InnoLas-Post-Prozessor. ◄
Lasertechnik Precision Meets Design Innovative Produktionslösung für die universelle Laser-Bearbeitung Eine vom Design

Lasertechnik

Lasertechnik Precision Meets Design Innovative Produktionslösung für die universelle Laser-Bearbeitung Eine vom Design

Precision Meets Design

Innovative Produktionslösung für die universelle Laser-Bearbeitung

Eine vom Design höchst innovative und an ergonomische Anforderungen angepasste Maschine ist die neue Laser-Bearbeitungsstation GL.compact II.

ist die neue Laser-Bearbeitungsstation GL.compact II. Die Grundgedanken bei der Entwicklung der neuen Laseranlage

Die Grundgedanken bei der Entwicklung der neuen Laseranlage GL.compact II waren, neben höchster Präzision in der Bearbeitung, ein ansprechendes Design, universelle Aufstellmöglichkeiten und eine Automatisierungsfunktion für die Serienproduktion

 

Die GFH GmbH hat bereits vor einigen Jahren mit der GL.compact eine kleinere Variante ihrer fle- xiblen Laserbearbeitungsstation GL.evo auf den Markt gebracht. Um diese platzsparende Lösung auch für die universelle Lasermi- krobearbeitung garantieren zu kön- nen, stellt der Laseranlagenbauer unter dem Namen GL.compact II eine Produktionslösung, die trotz ihrer geringen Aufstellfläche eine sehr hohe Bearbeitungsvielfalt lie- fert. Dabei wurden zahlreiche Wei- terentwicklungen der GL.evo auch bei der Kompaktanlage implemen- tiert – unter anderem in Form von höherer Verfahrgenauigkeit und der Möglichkeit einer universellen

GFH GmbH

info@gfh-gmbh.de

www.gfh-gmbh.de

5-Achs-Simultanbearbeitung.

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Präzise, schick unf universell

Die Grundgedanken bei der Entwicklung der neuen Laseran- lage GL.compact II waren neben höchster Präzision in der Bearbei- tung ein ansprechendes Design, universelle Aufstellmöglichkeiten und eine Automatisierungsfunk- tion für die Serienproduktion. Die Maschine ist vielseitig einsetzbar und deckt das gesamte Laserbear- beitungs-Spektrum ab – vom Mikro- bohren über das Feinschneiden und Abtragen bis hin zum Laserdrehen. Höchste Präzision der Bearbeitung ist dabei stets garantiert. Ein weiteres Ziel ist es gewesen, durch die Anlage eine Erhöhung der Fertigungstiefe und Wertschöp- fung im Unternehmen zu erreichen,

um sich von Zulieferern unabhän- giger zu machen und dem Kunden einen effizienten Service mit kürze- rer Reaktionszeit bieten zu können. Neben dem flexiblen Einsatzbereich begünstigen auch die langzeitsta- bile Genauigkeit sowie die kleine Aufstellfläche eine schnelle Amor- tisierung der vergleichsweise preis- attraktiven Anlage.

Erweiterte Ausstattung

Die GL.compact II wurde für die 5-Achs-Simultanbearbeitung kon-

zipiert wie es bereits bei der multi- funktionalen Highend-Anlage, der GL.evo Standard ist. „In den letzten Jahren haben wir die Simultanbe- arbeitung auf fünf Achsen verbes- sert und so unter anderem auch die Wiederholgenauigkeit optimiert“, erläutert Anton Pauli, Geschäfts- führer der GFH GmbH. Hierfür wurde die neue Kompaktvariante in Sachen Achsdynamik und Prä- zision grundlegend optimiert, indem die Antriebs- und Führungstechnik weiterentwickelt wurde. So sorgen Hochpräzisionsführungen für eine große Wiederholgenauigkeit auf allen Achsen und der ausschließ- liche Einsatz von direkten Linear- motoren hat einen positiven Effekt für die Verfahrgenauigkeit. Dadurch wird eine Wiederholgenauigkeit von

1 µm in X-, Y- und Z-Richtung rea-

lisiert und für die B- und C-Achse konnte sie im Vergleich zum Vor- gängermodell um den Faktor 5 auf

2 arcsec verkleinert werden. Für die Präzision bei einer mehr- achsigen Bearbeitung spielt aber neben der Positionier- und Wie- derholgenauigkeit der Einzelach- sen vor allem die Winkelgenauig- keit eine entscheidende Rolle. Des- halb wurde bei der Entwicklung darauf ein Augenmerk gelegt und

schließlich eine Verbesserung mit dem neuen Achskonzept erfolgreich umgesetzt. „Auf diese Weise konn- ten wir sowohl beim Nicken als auch beim Gieren im Vergleich zum Vor-

umgesetzt. „Auf diese Weise konn- ten wir sowohl beim Nicken als auch beim Gieren im Vergleich

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Lasertechnik Neben den technischen Innovationen, wurden auch äußere Faktoren wie Design und Ergonomie bei der

Lasertechnik

Lasertechnik Neben den technischen Innovationen, wurden auch äußere Faktoren wie Design und Ergonomie bei der
Lasertechnik Neben den technischen Innovationen, wurden auch äußere Faktoren wie Design und Ergonomie bei der

Neben den technischen Innovationen, wurden auch äußere Faktoren wie Design und Ergonomie bei der Entwicklung berücksichtigt. So bietet die GL.compact II eine optimale Zugänglichkeit durch Bearbeitungstüren an allen Maschinenseiten

gängermodell eine deutliche Redu- zierung des Winkelfehlers realisie- ren“, so Pauli (s. Abbildungen „Win- kelfehler“). Um diese Genauigkeit auch lang- zeitstabil in einer Produktion sicher zu stellen, wurde für die GL.compact II ein neues Kühlkonzept realisiert. Neben der Maschinenbasis werden die Schlitten der Linearachsen eben- falls aus Granit gefertigt, was einen reduzierten Materialmix garantiert und die Kerntemperatur während

der Bearbeitungsprozesse stabi- lisiert. Alle Wärmequellen in der Maschine werden aktiv mit Wasser gekühlt, darunter die Antriebe aller Achsen. Dadurch bleibt das Tempe- raturniveau ab dem Zeitpunkt des Einschaltens konstant und es ent- fällt auch für präzise Prozesse eine längere Warmlaufzeit der Kinema- tik. Mit diesem Konzept bietet die Maschine ein sehr robustes Ver- halten auf interne sowie externe Temperatureinflüsse und garantiert

damit ein langzeitstabiles Bearbei- tungsergebnis vom Prototyp bis in die Serienproduktion.

Kompakte Konstruktion mit vielen Erweiterungsmöglich- keiten

Der Aufstellplan der Maschine ist frei wählbar, denn der Footprint der Anlage beträgt dank der kom- pakten Bauweise nur noch 210 x 160 cm, sodass eine Unterbringung auch in kleineren Fertigungshallen

kein Problem darstellt. Eine Vielzahl optionaler, auswechselbarer Module, mit der sich die GL.compact II aus- statten und erweitern lässt, runden das Maschinenkonzept ab. „Hierbei setzen wir konsequent auf die eta- blierten Vorteile einer Hirth-Verzah- nung, um die Umrüstzeiten so kurz wie möglich zu halten“, erklärt Pauli. „Auf Grund einer Wechselgenauig- keit von <2 µm wird eine Requali- fikation bestehender Produktions- prozesse überflüssig.“ So können im Zuge der optio- nalen Modulauswahl beispielsweise Fest- oder Scanner-Optiken instal- liert werden, die mit allen markt- üblichen UKP-Laserquellen kom- patibel sind. Das Kameramodul GL.vision ermöglicht wiederum die genaue Positionierung des Bau- teils unter dem Laser inklusive der optischen Vermessung in der Auf- lösung eines Mikroskops. „Hierbei haben wir den Offset vom Messin- strument zur Bearbeitungsfläche verkleinert, wodurch sich auf der Kompaktanlage nun auch längere Bauteile bearbeiten lassen und die Verfahrwege effektiver genutzt wer- den“, so Pauli. Die Bearbeitungssta- tion kann je nach gewählter Optik und Aufspannung Bauteile mit einer Länge von bis zu 200 mm fünfach- sig bearbeiten Die optionale Auto- matisierungsfunktion über eine Roboterzugangstür oder ein Bau- teilschnellwechsler-System ermög- licht eine Wechselzeit der Bauteile in Sekunden. Durch die Eigenent- wicklung der Maschinenautomatisie- rung steht die GFH ihren Kunden als direkter Ansprechpartner zur Ver- fügung und ermöglicht somit eine direkte Herstellerkommunikation. Neben den technischen Innova- tionen, wurden auch äußere Fak-

den technischen Innova- tionen, wurden auch äußere Fak- Durch das verbesserte Achskonzept konnte sowohl beim Nicken
den technischen Innova- tionen, wurden auch äußere Fak- Durch das verbesserte Achskonzept konnte sowohl beim Nicken

Durch das verbesserte Achskonzept konnte sowohl beim Nicken als auch beim Gieren im Vergleich zum Vorgängermodell eine deutliche Reduzierung des Winkelfehlers realisiert werden (Bilder: GFH GmbH)

zum Vorgängermodell eine deutliche Reduzierung des Winkelfehlers realisiert werden (Bilder: GFH GmbH)   3/2019 9

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toren wie Design und Ergonomie bei der Entwicklung berücksichtigt. So ermöglichen beispielsweise Bearbeitungstüren an

toren wie Design und Ergonomie bei der Entwicklung berücksichtigt. So ermöglichen beispielsweise Bearbeitungstüren an allen Maschi- nenseiten eine optimale Zugäng- lichkeit der GL.compact II. Trotz deren Größe und Gewicht bietet das verwendete Rahmenkonzept eine nie da gewesene Leichtgän- gigkeit und damit optimale Bedie- nerfreundlichkeit. In Verbindung mit dem innovativen Glasdesign entstand nicht nur ein optisches Highlight mit gleichmäßigem Spalt- maß, sondern zudem schafft dieses auch die für den Betrieb wichtige

Lasertechnik

Laser- und Strahlungssicherheit. Daneben bietet ein umfangreiches in die Maschine integriertes Be- dienkonzept zusätzliche Anwen- derfreundlichkeit. Optional kann zur Maschine auch der ergono- misch konzipierte Bedienwagen konfiguriert werden. Dieser wurde mit einer elektrisch höhenverstell- baren Teleskophubsäule ausge- stattet, die sich per Knopfdruck der Größe des Bedieners anpas- sen lässt. Zusätzlich wurde auch hinsichtlich der Neigung des Moni- tors auf eine nutzerspezifische Ein- stellungsmöglichkeit geachtet.

nutzerspezifische Ein- stellungsmöglichkeit geachtet. ◄ „Mit der kompakten Laser-Mikrobearbeitungsanlage lassen

„Mit der kompakten Laser-Mikrobearbeitungsanlage lassen sich alle unsere Anwendungen bei geringem Platzbedarf problemlos und mit hohem Automatisierungsgrad durchführen“, erklärt Anton Pauli, Geschäftsführer der GFH GmbH

erklärt Anton Pauli, Geschäftsführer der GFH GmbH Markierung von Gegenständen mit einem Laser Die

Markierung von Gegenständen mit einem Laser

Die „dauerhafte und nicht zu entfernende Kennzeichnung“ von Gegenständen ist in der Industrie 4.0 von außerordentlicher Bedeu- tung. Denn sie

• sichert die Einhaltung der europäischen Richtlinien zur Qualitätskontrolle,

• ermöglicht die Rückverfolgbarkeit und ver- bessert die Effizienz und

• schützt vor Fälschungen. Eine eindeutige Zuordnung ist das A und O. Der Tischlaser LAS 22 bietet Anwendern einen guten Einstieg zur Kennzeichnung und ist in jeder Branche einsetzbar. Gerade in der heutigen Zeit, in der immer alles schnell von- statten gehen soll, erleichtert dieser Laser die Arbeit, vor allem sind Nutzer völlig flexibel und können inhouse beschriften, wann immer sie wollen. Der kompakte Tischlaser LAS 22 lasert/markiert jedenfalls alles, was heutzu- tage beschriftet werden muss: z.B. Gold, Silber, Stahl, Hartmetall, Aluminium und Kunststoffe. Mit der bedienerfreundlichen Benutzer-Soft- ware EZCAD (deutsch oder englisch) kön- nen ohne große Programmierkenntnisse Zif- fern, 2D-Codes, Logos oder Schriftzüge mit wenigen Klicks realisiert werden. Seriennum- mern und Artikelnummern zählt die Software selbstständig hoch. Optional kann der Mar- kierlaser LAS 22 mit einer rotierenden Achse ausgestattet werden. Zur Serienausstattung gehört ein externer Touch-IPC mit Betriebs- system Windows 10. Das Standardmarkier- feld beträgt 110 x 110 mm, optional kann das Markierfeld auf 175 x 175 oder 200 x 200 mm ausgeweitet werden. Desweiteren ist der Laser mit einem Piloten- laser ausgestattet, mit dem Anwender pro- blemlos die richtige Höhe zum Lasern fin- den. Durch seine geringen Maße von 43 x 67 x 70 cm (BxHxT) ist er überall einsetzbar.

  Systemtechnik Hölzer GmbH www.hoelzer.de

Maße von 43 x 67 x 70 cm (BxHxT) ist er überall einsetzbar.     Systemtechnik

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43 x 67 x 70 cm (BxHxT) ist er überall einsetzbar.     Systemtechnik Hölzer GmbH

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Software Die Tecap 8 Automated Test Platform 2019 Beispiel eines Waveform- Artefaktes, direkt aus einem

Software

Software Die Tecap 8 Automated Test Platform 2019 Beispiel eines Waveform- Artefaktes, direkt aus einem Testprogramm

Die Tecap 8 Automated Test Platform 2019

Software Die Tecap 8 Automated Test Platform 2019 Beispiel eines Waveform- Artefaktes, direkt aus einem Testprogramm

Beispiel eines Waveform- Artefaktes, direkt aus einem Testprogramm generiert. Detailansicht und Auskopplung für Druck oder Bildablage

MTQ Testsolutions AG www.mtq-testsolutions.de

Bildablage MTQ Testsolutions AG www.mtq-testsolutions.de   3/2019 MTQ veröffentlicht im 10. Jubilä- umsjahr

3/2019

MTQ veröffentlicht im 10. Jubilä- umsjahr ihrer Testsoftware die neue Version Tecap Automated Test Plat- form 2019. Mit ihr kommen aller- hand Verbesserungen und Neue- rungen für alle Bereiche des Test- prozesses. Der Fokus liegt diesmal auf der Vereinfachung und Vervoll- ständigung der produktionsrele- vanten Funktionen. Die Datenbank als zentrales Organisationselement erfährt eine komplette Modernisie- rung und bereitet die Grundlage für Tecap Result Analyst, die neue Plattform-Anwendung zur Daten- auswertung. Die Palette von Ent- wicklungswerkzeugen und Konfi- gurationsmöglichkeiten von Tecap Test Engineer wurde erweitert. MTQ stellt fünf Top Features des neuen Plattform-Release vor.

Top Feature 1: Testorganisation komplett per Datenbank – Das Rückgrat der Plattform

Mit dem Tecap Database Mana- ger installieren man die Daten- bank angenehm einfach auf dem SQL-Server – lokal auf der Test- station oder zentral auf einem Ser- ver. Testprojekte, Produktionsfrei- gaben mit Historie, Varianten und deren Zugriffsberechtigungen für Benutzer und Teststationen kön- nen bequem über die Benutzer- oberfläche der Tecap-Datenbank verwaltet werdenn. Im Testbetrieb erfasste Testergebnisse lassen sich über Data Pools verknüpfen. So bereitet man diese für spätere Auswertungen vor. Neben der Ver-

waltung der Teststationen steht eine Protokollierungsfunktion zur Ver- fügung. An Teststationen ausge- führte Service- und Reparaturakti- onen notiert man damit nach eige- nen Kategorisierung in der Daten- bank. Die Datenbanken der einzel- nen Teststationen können zum pas- senden Zeitpunkt über das Netzwerk zentral zusammengeführt werden.

Top Feature 2: Result Analyst – Testdaten kinderleicht auswerten

Result Analyst erlaubt es, jeder- zeit die Testergebnisse als Tabelle und in ausgewerteter Form zu ana- lysieren: cp/cpk (mit einstellbarem Sigma), Häufigkeitsverteilung, Yield, Wafer Map und weitere. Die ange- zeigten Inhalte können nebeneinan- der verglichen und als Bild abge- speichert oder ausgedruckt werden.

Top Feature 3: Waveform Manager – Signale anzeigen, speichern, drucken

Zusätzlich zu den reinen Mess- resultaten besteht oft der Bedarf weitere Daten zum Prüfling zu doku- mentieren. So können z.B. pro Prüf- ling aufgezeichnete Signalverläufe mit wenigen Handgriffen als Arte- fakte in der Datenbank abgelegt werden. Später holt man die Wave- forms einfach per Mausklick wieder auf den Schirm.

Top Feature 4: Qualitätsalarme per Konfiguration einrichten – Ein Frühwarnsystem

Um eine abfallende Qualität an Teststationen zu erkennen, kön-

nen verschiedene Qualitätsalarme konfiguriert werden. Bei n-tem Aus- fall eines Tests oder dem Abfallen des Yields unter einen Grenzwert kann eine Warnung am System gezeigt und eine E-Mail an fest- gelegte Supervisor gesendet wer- den. Ebenfalls möglich: der sofor- tige Halt des Testbetriebs. So kann man rechtzeitig korrigierend eingrei- fen bevor unnötig oder fälschlicher- weise Ausschuss anfällt.

Top Feature 5:

Bedingungsabhängige Tests und Qualitätsrelevanz - Mehr Flexibilität

Sollen zusätzliche Prüflingseigen- schaften in Messdaten erfasst wer- den, die nicht in die Gut/Schlecht- Entscheidung einfließen sollen? Mit der Qualitätsrelevanz leget man für diese Tests fest, ob das Ergebnis im Rahmen der definierten Limits als Pass/Fail oder nur als Kontroll- kriterium für die Qualitätssiche- rung behandelt werden soll. Eine weitere Einstellmöglichkeit erlaubt es Tests aus dem Datalogging aus- zuschließen. Im Engineering kann die neue Ausführsicherung dabei helfen, die versehentliche Ausfüh- rung von kritischen Testprozeduren zu verhindern.

Der starke Tecap-Pluspunkt:

Volle Abdeckung des Testprozesses

Ein auf der Tecap-Softwareplatt- form betriebenes Testsystem ist anwendungsbereit zur Bedienung und Programmierung der Testhard- ware mit Schnittstellen zu Automaten und Handling-Systemen. Es bietet Planungs- und Dokumentationswerk- zeuge zur Erstellung der Testpro- gramme. Per Plugin-Lösungen kann die Tecap-Plattform in die Testum- gebung und Produktionsprozesse integriert werden. Die Tecap Automated Test Plat- form 2019 wird für jede Aufgabe mit der passenden Plattform-Anwen- dung genutzt: Test Engineer, Test Operator, Result Analyst und Test Planner. Die Anwendungen können als Test Station Lizenz für den Einzel- platz/System oder per Lizenzserver als Test Floor Team Lizenz im Netz- werk lizenziert werden.

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Titelstory Portal zum einfachen Anfordern vom projektbezogenen Design-for-Manufacturing-Regeln Das

Titelstory

Titelstory Portal zum einfachen Anfordern vom projektbezogenen Design-for-Manufacturing-Regeln Das

Portal zum einfachen Anfordern vom projektbezogenen Design-for-Manufacturing-Regeln

Das Cadence-DesignTrue-DFM-Portal

Die Firma Cadence bietet mit dem DFM-Portal eine Plattform zum projektbezogenen Austausch exakter Regeln in elektronischer Form.

Austausch exakter Regeln in elektronischer Form. Autor: Dirk Müller FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH

Autor:

Dirk Müller FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH www.flowcad.de

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Die Vielfalt an Parametern, die bei der Leiterplattenfertigung zu berücksichtigen sind, wird stetig größer. Leiterplatten haben unter- schiedliche Lagenaufbauten mit Kupferdicken und Prepreg, ver- schiedene Technologien wie Starr- flex und Embedded Komponenten, können impedanzkontrolliert sein oder Laserbohrungen enthalten. Für jegliche Kombination an Technolo- gien gibt es besondere Vorgaben, die ein Layouter zu berücksichtigen hat. Cadence bietet mit dem DFM- Portal eine Plattform zum projektbe- zogenen Austausch exakter Regeln in elektronischer Form.

Rund um Regeln

Das Verwalten von Fertigungs- vorgaben für Leiterplatten wird durch die Vielfalt der unterschied- lichen Technologien immer umfang- reicher. Früher konnten Leiterplatten mit den üblichen Standardeinstel- lungen als 2- oder 4-Lagen-Leiter- platten ohne Rückfragen in Auftrag gegeben werden. Diese einfachen Platinen kann jeder Leiterplattenher- steller fertigen. Heute aber haben die elektronischen Schaltungen höhere Taktraten mit Highspeed- Anforderungen und der Formfak- tor wird durch Anforderungen nach

Miniaturisierung stetig kleiner, was zur Folge hat, dass die Leiterplatten immer komplexer werden. Mehrla- gige, impedanzkontrollierte Starr- flex-Leiterplatten mit HDI-Techno- logie sind heute keine Seltenheit mehr. In diesem Fall muss der PCB Designer deutlich mehr Vorgaben für die Fertigung berücksichtigen. Leiterplattenhersteller bieten häu- fig eine Dokumentation der Design- Regeln für die Fertigung in Papier- oder PDF-Form an. Darin werden die Regeln für die einzelnen Tech- nologien beschrieben. Diese Doku- mentationen sind meist nur allge- meine Regelwerke, und es ist für viele Leiterplattenhersteller zu zeit- aufwendig, Sonderfälle oder Kom- binationen der Regeln eindeutig zu beschreiben. Häufig sind die Regeln allgemein beschrieben, so dass stets genügend Toleranzen eingeplant sind und sich die Pla- tinen immer fertigen lassen. Für innovative Projekte können diese Toleranzen reduziert werden und die Regeln werden dann auf Nach- frage angepasst. Hier spielen Leiter- plattendicke, Kupferstärke, Lagen- aufbau und verwendete Technolo- gien eine Rolle. Um projektbezogene DFM-Regeln zu erstellen, schaut sich der Experte

beim Leiterplattenhersteller nicht nur die eingesetzten Technologien, son- dern auch seinen Maschinenpark, die Stückzahlen und die Fertigungs- auslastung an. Hat der Hersteller zwei unterschiedliche Fertigungsli- nien mit unterschiedlichen Maschi- nen, so verfügen diese Fertigungs- linien meist über unterschiedliche Regeln und darüber hinaus las- sen sich manche Losgrößen auf bestimmten Linien kostengünstiger fertigen. Somit kann das Zusam- menstellen von projektbezogenen Regeln beliebig komplex werden und verursacht einen nicht zu unter- schätzenden Aufwand. Üblicher- weise werden solche Regeln dann per E-Mail kommuniziert und sind vom Layouter einzuhalten.

Durchgängige Kommunikation

Mit der neuen Plattform Design- True DFM bietet Cadence jetzt eine DFM-Lösung sowohl für PCB-Lay- outer als auch für Leiterplattenfer- tiger an. Über ein Anwenderpor- tal können PCB-Designer ihr Pro- jekt technisch beschreiben und die Anfrage direkt an den technischen Ansprechpartner bei einem oder auch an mehrere Leiterplatten- hersteller gleichzeitig versenden. In einem separaten Portal können

einem oder auch an mehrere Leiterplatten- hersteller gleichzeitig versenden. In einem separaten Portal können   3/2019

3/2019

Titelstory Ausschnitt der DFM-Regeldefinitionen im Portal-Bereich des Leiterplattenherstellers registrierte

Titelstory

Titelstory Ausschnitt der DFM-Regeldefinitionen im Portal-Bereich des Leiterplattenherstellers registrierte
Titelstory Ausschnitt der DFM-Regeldefinitionen im Portal-Bereich des Leiterplattenherstellers registrierte

Ausschnitt der DFM-Regeldefinitionen im Portal-Bereich des Leiterplattenherstellers

registrierte Leiterplattenhersteller die Vielzahl ihrer Maschinenpara- meter elektronisch verwalten und zusammen mit der Anfrage des Anwenders einen projektbezogenen DFM-Regelsatz erzeugen. Dieser Regelsatz wird dem PCB-Desi- gner zugesandt und er wiederum liest diesen Technologiedatensatz dann in die Cadence-PCB-Umge- bung für OrCAD oder Allegro ein. Seit dem Release 17.2 unter- stützt Cadence bis zu 2500 neue DFM-Regeln, welche nur die Ferti- gung betreffen. Diese hohe Anzahl an möglichen Parametern zeigt die Komplexität der DFM-Regeln. Wenn der Regelsatz geladen ist und der Layouter ein Bauteil platziert bzw. eine Leitung verlegt, bekommt er in Echtzeit Feedback, sollte er gegen eine DFM-Regel verstoßen. Somit halten die fertigen Designs alle fer- tigungsbezogenen Regeln ein und die Anzahl an Rückfragen wird deut- lich minimiert.

DFM Rule Request

Zur Anfrage eines Design-for- Manufacturing-Regelsatzes geben registrierte Anwender auf der DesignTrue-DFM-Webseite ihre

Kontaktdaten ein und beschrei- ben ihre Leiterplatte. Hier sind bei- spielsweise Angaben zum minima- len Pinabstand (Pitch) und die mini- male Anschlussflächengröße (Pad- size) erforderlich. Außerdem kann eine Auswahl bezüglich Technolo- gie getroffen werden: Micro Via, Blind/Burried Via, Back Drilling oder

Embedded Komponenten. Darüber hinaus werden Angaben über den Lagenaufbau mit Kupferstärken und Bestückungsdruck hinterlegt. Diese standardisierte Anfrage ist für den Empfänger beim Leiter- plattenhersteller leicht verständlich und führt zu weniger Missverständ- nissen als der bisher übliche Weg per E-Mail-Anfrage. In der Portal- maske des Leiterplattenherstellers kann der Bearbeiter die Regeln für die unterschiedlichen Technologien entsprechend der Anfrage schnell mit den hinterlegten, fertigungsab- hängigen Regeln zu einem individu- ellen DFM-Regelsatz kombinieren. „Das Portal hilft Würth Elektro- nik beim Austausch von Designre- geln für Kundenprojekte. Regeln aus unserer Fertigung werden für den Kunden verständlich in elektro- nischer Form per E-Mail verschickt und können direkt im PCB-Tool eingelesen werden“, sagt Andreas Schilpp von Würth Elektronik. Wei- tere Leiterplattenhersteller können sich kostenfrei für das Portal regis- trieren und Anfragen für DFM- Regeln erhalten. Den Leiterplattenhersteller unter- stützt das Portal bei der Regelver- waltung, damit er nicht für jedes Projekt alle Werte manuell zusam- menstellen muss. Ein Export des gesamten Regelwerks für ein Design erfolgt in eine einzige Datei. Dieser Datensatz kann mit direkter Kom- munikation per E-Mail oder FTP an den Kunden versandt werden. Damit kommt es nicht mehr zu fehlenden

Werten oder gar zu Tippfehlern bei der händischen Eingabe auf Seiten des Kunden. Cadence speichert weder die Daten der Anfrage noch die erzeugten DFM-Regeln. Somit kön- nen auch Daten, die der Geheim- haltung unterliegen, sicher ausge- tauscht werden.

DesignTrue-DFM-Regeln automatisch prüfen

Für den Layouter bedeuten die Design for Manufacturing-Regeln eine erhebliche Erleichterung. Seit dem Release 17.2 unterstützt Cadence 2500 DFM-Regeln in OrCAD und Allegro. Die DFM- Regeln sind in fünf Kategorien ge- gliedert: Outline, Mask, Annular Ring, Copper Spacing und Silk- screen. Die Regeln in der Kate- gorie Kupferabstände prüfen bei- spielsweise alle möglichen Kombi- nationen von Abständen, wie z.B. Pin zu Pin, Pin zu Pad, Pad zu Lei- tung, usw. Die unterschiedlichen Abstände sind wichtig, damit es beim Ätzen sicher zu Freistellungen zwi- schen den Elementen kommt und fertigungsbedingte Kupferreste spä- ter nicht zu Kurzschlüssen führen. In den anderen Kategorien gibt es entsprechende Regeln für Bestü- ckungsdruck, Lötpasten oder die PCB-Kontur. So müssen Bauteile, Durchkontaktierungen oder Lei- tungen einen bestimmten Abstand zur Außenkante der Leiterplatte auf- weisen, damit sie beim Aussägen oder Herausbrechen der Leiterplatte

damit sie beim Aussägen oder Herausbrechen der Leiterplatte Im DRC-Browser eingelesener Regelsatz macht DFM-Verstöße

Im DRC-Browser eingelesener Regelsatz macht DFM-Verstöße sichtbar

oder Herausbrechen der Leiterplatte Im DRC-Browser eingelesener Regelsatz macht DFM-Verstöße sichtbar   3/2019 13

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Titelstory aus dem Fertigungsnutzen keinen Schaden nehmen. Diese Abstände spielen für das elektrische Verhal- ten

Titelstory

Titelstory aus dem Fertigungsnutzen keinen Schaden nehmen. Diese Abstände spielen für das elektrische Verhal- ten eine

aus dem Fertigungsnutzen keinen Schaden nehmen. Diese Abstände spielen für das elektrische Verhal- ten eine untergeordnete Rolle, füh- ren aber bei Unterschreitung in der Produktion zu Problemen. Sind die Regeln im Tool hinter- legt, werden DFM-konforme Fer- tigungsdaten ohne Mehraufwand erzeugt, da Verstöße sofort sichtbar sind und sogleich behoben werden können. Zusätzlich lassen sich Desi- gns mit unterschiedlichen Regelsät- zen auch für die Fertigung auf zwei unterschiedlichen Produktionsli- nien prüfen, sollte eine Alternative (Second Source) erforderlich sein.

Portal reduziert Rückfragen

Die Anzahl an Rückfragen aus der Fertigungsvorbereitung des Leiterplattenherstellers steigt mit der Komplexität der verwendeten Technologien. Zu diesen Rückfra- gen kommt es erst, wenn die Pro- duktionsdaten den Leiterplatten- hersteller erreichen, also zu einem späten Zeitpunkt im Designzyklus.

Bei der Eingangsprüfung in der CAM-Abteilung des Leiterplatten- herstellers wird geprüft, ob sich die Daten für die Fertigung eignen und anschließend werden die Fer- tigungsdaten für die Produktions- maschinen aufbereitet. Wenn fest- gestellt wird, dass die Daten nicht zum Fertigungsprozess passen, ist eine Rückfrage beim Designer erforderlich, da der Leiterplatten- hersteller nicht einfach die PCB- Daten ändern darf. Diese zusätz- lichen Zyklen lassen sich durch das DFM-Portal vermeiden. Der nicht unübliche Fall ist, dass der Einkauf des OEM bei einem EMS die komplette Leiterplatte inklu- sive Bestückung und Test bestellt. Kommen nun von Seiten der CAM- Abteilung Rückfragen zur Leiter- platte, dann erfolgt diese Rück- frage zuerst beim EMS, der wie- derum mit dem Einkäufer spricht und der Einkäufer kontaktiert intern den Layouter. Bei vielen Firmen ist die direkte Kommunikation des Lei- terplattenherstellers mit dem Lay-

outer nicht gewollt, da alle Verein- barungen schriftlich zum Auftrag gehören. So geht die Kommunika- tion heute oft hin und her, bis die erforderlichen Regeln zum Layou- ter gelangen. Der Layouter kann anschließend die Änderung entsprechend der Vor- gaben umsetzen, muss sich diese aber erst von seinem Entwickler frei- geben lassen und eine neue Ver- sion des Re-Designs erzeugen. Dieser Ablauf für eine Rückfrage aufgrund einer nicht bekannten DFM-Regel kann von einigen Tagen bis im schlimmsten Fall zu einigen Wochen dauern. Bis neue Produk- tionsunterlagen zur Verfügung ste- hen, verzögert sich die Produk- tion der Leiterplatten. Wenn sich dadurch Projekte verspäten, ent- stehen zusätzliche Kosten, da Auf- träge dann per Express in die Pro- duktion gehen.

Fazit

Mit einer Prüfung in Echtzeit wäh- rend des Layoutens kommt es zu

deutlich weniger Beanstandungen bei der Dateneingangsprüfung in der CAM-Abteilung des Leiterplat- tenherstellers und somit zu weni- ger zeitraubenden Rückfragen. Die Anzahl der fertigungsbedingten Re- Designs, Anpassungen und Freiga- ben wird deutlich reduziert. Da alle Beteiligten die Daten standardisiert austauschen, wird die Kommunika- tion verbessert und fehlende Werte bzw. falsche manuelle Einträge ver- mieden. Die Speicherung der fer- tigungsbezogenen Daten in nur einem File ermöglicht es die Viel- zahl an Regeln gut zu verwalten. Die Nutzung des Portals ist sowohl für Anwender als auch für Leiterplattenhersteller kostenfrei. Weder die Daten einer Anfrage noch die erzeugten DFM-Regeln werden von Cadence gespeichert. Die gemeinsamen Ziele sind mit guten Produktionsdaten Rückfra- gen bzw. Projektverzögerungen zu vermeiden, Produktionsabläufe zu verbessern und Kosten einzu- sparen.

Flexibles Asset Performance Management onsstillstände und maximiert OEE, exakt nach Vorgaben der eigenen
Flexibles Asset Performance Management
onsstillstände und maximiert OEE, exakt nach
Vorgaben der eigenen Unternehmensstra-
tegie. Die IT-Infrastrukturlösung LineWorks
MMS von camLine garantiert die maximale
Verfügbarkeit verketteter Produktionsanlagen.
Gemäß einer Studie der ARC Advisory
Group fallen 80 Prozent der Assets in Pro-
duktionsbetrieben ungeplant aus, obwohl de-
zidierte Programme für die Anlagenwartung
vorliegen (ARC Advisory Group, 2017). Line-
Works MMS (MMS: Machine Maintenance
Solution) von camLine ist eine Software ge-
stützte Infrastrukturlösung. Eventgetrieben
wird die Fertigungsorganisation bezüglich
ihrer Wartungsaufgaben umfassend befä-
higt, sodass alle Ressourcen perfekt zusam-
menspielen. Für die präzise Zustandsüber-
wachung selbst komplexester Produktions-
anlagenverbünde übernimmt das System die
Orchestrierung aller notwendigen Wartungs-
maßnahmen und deren Überwachung. Das
skalierbare Hochverfügbarkeitssystem er-
möglicht KPIs des Asset Performance Ma-
nagement (APM) zu erfüllen:
Alle Disziplinen ziehen an einem Strang
Die integrierte Workflow Engine orche-
striert Multi-Domain Know-how mit Stamm-
daten zur schnellstmöglichen Umsetzung
der erforderlichen Wartungsmaßnahmen –
so wird Predictive Maintenance zum Erleb-
nis („Operational Experience“).
Durchblick in Echtzeit
Rechtzeitig und im Budget
Umfangreiche Reporting-Tools und intuiti-
ve Dashboards machen den Maschinenpark
zur gläsernen Fabrik.
Predictive Maintenance oder Prescriptive
Operations? Noch sind sich Analysten nicht
wirklich einig, was der Königsweg ist. Line-
Works MMS von camLine ist daher schon
heute die innovative Lösung für ein exzel-
lentes Wartungsmanagement. High-Perfor-
mance Data Analytics hilft dabei, den digi-
talen Zwilling der Produktionsanlagen wei-
ter mit aktuellen Daten anzureichern. So ist
man stets auf der sicheren Seite, dass die In-
vestitionen auch tatsächlich die vorgegebene
Rendite erzielen.
Produktionsanlagen sind die Vermögens-
werte eines jeden Fertigungsbetriebs – wenn
sie produzieren. Effizientes, zustandsbasier-
tes Predictive Maintenance minimiert Produkti-
Die Umsetzung der richtigen Maßnahmen
zum passenden Zeitpunkt erfolgt auf Basis
verlässlicher Trendanalysen (High-Perfor-
mance Data Analytics).
  camLine
info@camLine.com
www.camLine.com

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Trendanalysen (High-Perfor- mance Data Analytics).   camLine info@camLine.com www.camLine.com 14   3/2019

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Qualitätssicherung/Messtechnik Mit Machine Learning Oberflächenfehler detektieren Mit dem intelligenten EVT Scratch

Qualitätssicherung/Messtechnik

Qualitätssicherung/Messtechnik Mit Machine Learning Oberflächenfehler detektieren Mit dem intelligenten EVT Scratch

Mit Machine Learning Oberflächenfehler detektieren

Mit dem intelligenten EVT Scratch Inspector, basierend auf Machine Learning, wird die Detektion von Oberflächenfehlern sehr einfach.

wird die Detektion von Oberflächenfehlern sehr einfach. Basierend auf einem Deep-Lear- ning-Verfahren, erkennt der

Basierend auf einem Deep-Lear- ning-Verfahren, erkennt der Scratch Inspector jede Anomalie in der Ober- fläche ähnlich dem menschlichen Auge. Durch die DL-Basis ist das Einrichten der Software sehr einfach. Auch die Beleuchtung wird um ein Vielfaches einfacher. Während es in den gegenwärtig üblichen Verfah- ren notwendig ist, dass das Bauteil einen Moment still steht, bei dem mehrere Bildaufnahmen erfolgen, da diese Verfahren auf mehreren Szenenbleuchtungen beruhen, kann der EVT ML Scratch Inspector die Fehler an nur einem Bild erkennen. Das Bauteil muss also nicht still ste- hen und es ist auch keine aufwen- dige Beleuchtung notwendig. Ein einfaches diffuses Licht genügt, um selbst kleine Kratzer in der Ober- fläche zu detektieren. Als Standard wird der Scratch Inspector mit drei Beleuchtungsvarianten angeboten. Abhängig von den Anforderungen lassen sich die Beleuchtungen auch an die verschiedensten Bauteilgrö- ßen leicht adaptieren. Der EVT Scratch Inspector wird ready to use geliefert. Das smarte System besitzt alles um es direkt in eine Anlage zu integrieren. Neben acht Ein- und acht Ausgänge in 24-V-Technik, um direkt eine Anlage zu steuern oder mit einer SPS zu kommunizieren, ist das System mit einer Profinet-Option ausgestattet.

Daher genügt es, den EVT Scratch Inspector direkt an die SPS anzu- schließen. Das System verfügt über pas- sende LED-Ausgänge, um die Beleuchtung direkt an den Scratch Inspector anzuschießen. Die 24-V-Stromversorgung gewährleistet, dass der Inspector an der Anlagen- versorgung betrieben werden kann. Die durchdachte GUI ermöglicht es, schnell neue Prüfabläufe zu definieren. Der auf Machine Lear- ning basierende Algorithmus nimmt dem Anwender fast die komplette Konfiguration ab. Die Anlage ist daher in wenigen Mausklicks fer- tig zur Prüfung. Fehler werden entweder direkt per I/O-Signal gemeldet, oder ein Auswerfer wird angesteuert. Wei- terhin können über die Profinet- Schnittstelle die Informationen an

die Anlagensteuerung geschickt werden. Damit lässt sich der smarte Sensor einfach in eine Industrie-4.0- Umgebung einbinden. Eine Daten- bankanbindung und eine ausführ- liche Statistik erlaubt dem Anwen- der, die gefundenen Fehler direkt anzuzeigen. Das System ist sowohl standa- lone einsetzbar als auch als Head- less-Sensor, der einfach als OIP- Sensor (Optical Inspection Proces- sor) remote programmiert und in die Anlage integriert werden kann. Eine komplette Ready-to-Use- Alternative ist der EyeMulti-Inspect. Bei diesem System handelt es sich um einen kompakten Aufbau, in dem alles komplett integriert ist:

Kamera-Hardware, Rechner und Beleuchtung. Er kann direkt über dem Prüfort angebracht werden und alle Einstellungen für Kamera, Optik und Beleuchtung sind im System enthalten. Eine Tracker- Einheit kann die als fehlerhaft erkannten Bauteile gezielt, an einer definierten Position ausschleusen. Hierfür verfügt das System über einen Inkrementalgeber-Eingang und mehrere Sortierausgänge. Dadurch können verschiedene Qualitätsklassen erzeugt werden. Der EyeMulti-Inspect ist mit der gleichen Software ausgerüstet wie der Scratch Inspector, er ist durch die Varianz in der Beleuch- tung noch für weitere Aufgaben- stellungen verwendbar.

  EVT Eye Vision Technology www.evt-web.com

    EVT Eye Vision Technology www.evt-web.com   3/2019 15 COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS
    EVT Eye Vision Technology www.evt-web.com   3/2019 15 COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS

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COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS
COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS
Automatische SMD Fertigung präzise und leistungsstark
Automatische
SMD Fertigung
präzise und
leistungsstark
Automatische SMD Fertigung präzise und leistungsstark DRUCKEN BESTÜCKEN LÖTEN Fritsch GmbH D-92280
DRUCKEN
DRUCKEN
SMD Fertigung präzise und leistungsstark DRUCKEN BESTÜCKEN LÖTEN Fritsch GmbH D-92280 Kastl-Utzenhofen Tel.
BESTÜCKEN
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Fertigung präzise und leistungsstark DRUCKEN BESTÜCKEN LÖTEN Fritsch GmbH D-92280 Kastl-Utzenhofen Tel. +49 (0) 96
LÖTEN
LÖTEN

Fritsch GmbH D-92280 Kastl-Utzenhofen Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0 info@fritsch-smt.com www. fritsch-smt.com

Qualitätssicherung/Messtechnik Optikentwicklung für die Elektronikbranche Rapid Prototyping: Schnell zum

Qualitätssicherung/Messtechnik

Qualitätssicherung/Messtechnik Optikentwicklung für die Elektronikbranche Rapid Prototyping: Schnell zum

Optikentwicklung für die Elektronikbranche

Rapid Prototyping: Schnell zum Proof-of-Concept und zur wirtschaftlichen Fertigung spezifischer Industrie-Objektive in kleinen Stückzahlen

spezifischer Industrie-Objektive in kleinen Stückzahlen Dreidimensionale Szene zur Demonstration der

Dreidimensionale Szene zur Demonstration der perspektivischen Eigenschaften der optischen Abbildung. Quelle: EURECA Messtechnik GmbH

Bei der Entwicklung geeigneter optischer Systeme zur Inspektion dreidimensionaler Objekte sind oft- mals spezielle Anforderungen aus dem Bereich der industriellen Qua- litätssicherung zu erfüllen. Hierzu zählen beispielsweise im Elektro- nikbereich komplexe Vorgaben zu besonderen perspektivischen Eigenschaften, zur Abbildungslei- stung und zu weiteren optischen Parametern wie dem Spektralbe- reich oder der spektralen Breite. Da sich Standardobjektive für sol- che Vorhaben unter Umständen nicht eignen, kann zur Erfüllung der gegebenen Anforderungen der Ein- satz kundenspezifischer Systeme

vonnöten sein. Im Idealfall ermög- lichen diese nicht nur die erfolg- reiche Umsetzung der Zielvorgaben, sondern auch einen schnellen und kosteneffizienten Proof-of-Concept sowie die wirtschaftliche Fertigung in kleinen Stückzahlen. Um ein solches Projekt zu stemmen, sind umfangreiche Kenntnisse physika- lischer Zusammenhänge zur pas- senden Auslegung der jeweiligen Lösung ebenso essentiell wie Kom- petenzen im Bereich der Bildsimu- lation und Know-how über beste- hende optische Systeme. Dies wird im Folgenden bei der Untersuchung elektronischer Bauteile auf Leiter- platten im Rahmen eines Rapid- Prototyping-Verfahrens verdeutlicht.

Verschiedenste Produkte

Das Sortiment der verfügbaren Objektive für die industrielle Bild- verarbeitung in der Elektronikbran- che umfasst eine große Anzahl ver- schiedenster Produkte: Von den am weitesten verbreiteten C-Mount- Objektiven über kompakte Bord- levelsysteme mit M12-Anschluss bis hin zu Lösungen mit großen Bild- kreisen und M42-Gewinde existie- ren viele Möglichkeiten, um stan- dardmäßige Untersuchungen von Bauteilen hinsichtlich der Form, Position oder anderer Qualitäts- kriterien durchzuführen. Oftmals bestehen jedoch Anforderungen, die mittels eines herkömmlichen Objektivs nicht erfüllt werden kön-

nen – beispielsweise wenn spezi- elle optische Eigenschaften erfor- derlich sind, um eine bestimmte Abbildungsgeometrie zur Inspek- tion eines Objekts zu realisieren. Die Auswahl an handelsüblichen Standardprodukten nimmt daher mit zunehmender Spezialisierung der Kundenvorgaben rapide ab; je nach Anwendung sind unter Umstän- den sogar keine geeigneten Objek- tive auf dem Markt verfügbar. In sol- chen Fällen ist deshalb die kunden- spezifische Entwicklung optischer Systeme – idealerweise im Rah- men eines sogenannten Rapid- Prototyping-Verfahrens – notwen- dig: Ziel muss es hierbei sein, ein individuelles System für die Abbil- dung und Beleuchtung von Elek- tronikkomponenten zu erschaffen, das einen schnellen und kosten- effizienten Machbarkeitsnachweis liefert (auch Proof-of-Concept genannt) und gleichzeitig eine kom- plikationsfreie Fertigung in kleinen Stückzahlen ermöglicht.

Kompetenzen im Bereich der Bildsimulation wünschenswert

Zur erfolgreichen Realisierung eines solchen Rapid-Prototyping- Projekts in der Elektronikindustrie ist von der Umsetzung der Vor- gaben bis zur Produktionsphase eine klare Prozessstruktur von- nöten. So müssen in einem ersten Schritt beispielsweise präzise und verifizierbare Spezifikationen

Autor:

Hannes Wahn Entwickler Optische Systeme bei der Eureca Messtechnik GmbH info@eureca.de www.eureca.de

bei der Eureca Messtechnik GmbH info@eureca.de www.eureca.de Schematische Darstellung der Szene aus Abbildung 1 nach

Schematische Darstellung der Szene aus Abbildung 1 nach endozentrischer (links), telezentrischer (Mitte) und perizentrischer Abbildung (rechts).

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Abbildung 1 nach endozentrischer (links), telezentrischer (Mitte) und perizentrischer Abbildung (rechts). 16   3/2019

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Qualitätssicherung/Messtechnik Die Eintrittspupille bei perizentrischen Objektiven liegt vor dem System und stellt ein

Qualitätssicherung/Messtechnik

Qualitätssicherung/Messtechnik Die Eintrittspupille bei perizentrischen Objektiven liegt vor dem System und stellt ein
Qualitätssicherung/Messtechnik Die Eintrittspupille bei perizentrischen Objektiven liegt vor dem System und stellt ein

Die Eintrittspupille bei perizentrischen Objektiven liegt vor dem System und stellt ein reelles Bild der Aperturblende dar. Links ist die optomechanische Konstruktion eines perizentrischen Makroobjektivs zu sehen

bestimmt werden, um die erforder- lichen optischen Eigenschaften zur geeigneten Inspektion eines Elek- tronikbauteils feststellen zu können. Numerische Simulationen können in diesem Stadium der Entwick- lungsphase anhand beispielhafter Bilddaten helfen, eben diese ent- scheidenden Größen zu ermitteln und so Zeit und Kosten zu sparen. Zu empfehlen ist daher die Zusam- menarbeit mit einem Unternehmen, das über Knowhow im Bereich der technisch-physikalischen Bildsimu- lation verfügt.

Für die Beleuchtung

und Abbildung von dreidimensio- nalen Elektronikkomponenten sind tiefgehende Kenntnisse der physi- kalischen Zusammenhänge bei der anschließenden praktischen Umset- zung der Entwicklungspläne essen- tiell. So muss bei der Auslegung des optischen Systems sichergestellt werden, dass die Spezifikationen eingehalten werden und dadurch eine vorgabengetreue Inspektion des Objekts ermöglicht wird. Gleich- zeitig sollte im letzten Schritt – also bei der tatsächlichen Produktion des Systems – Wert auf die Auswahl geeigneter Partner für die Proto- typenfertigung gelegt werden, um einen wirtschaftlichen Fertigungs- vorgang für kleine Stückzahlen und einen schnellen Proof-of-Concept zu garantieren. Sind diese Randbedin- gungen erfüllt, steht einer zeit- und kosteneffizienten Prozessabwick- lung und somit einer erfolgreichen Realisierung eines Rapid Prototy- ping nichts mehr im Wege.

Realisierung eines Rapid Prototy- ping nichts mehr im Wege.   3/2019 Perizentrische Objektive für besondere

3/2019

Perizentrische Objektive für besondere perspektivische Anforderungen

Das Prinzip des Rapid Prototyping lässt sich gut anhand der Inspektion elektronischer Bauteile auf Leiter- platten veranschaulichen. Eine mög- liche Anforderung kann in einem sol- chen Anwendungsfall darin beste- hen, zur genauen Untersuchung des Objekts beziehungsweise der Lötstellen gleichzeitig eine Ansicht der Vorderseite sowie der Seitenflä- chen zu generieren. Soll dies mit nur einer Aufnahme beziehungsweise einer Kamera realisiert werden, sind die Lösungsmöglichkeiten bei der Wahl eines geeigneten standardi- sierten Objektivs jedoch begrenzt, denn sowohl endo- als auch tele- zentrische Systeme eignen sich für dieses Vorhaben nicht. Dies liegt daran, dass die per- spektivischen Eigenschaften eines optischen Systems grundlegend durch die Lage der Eintrittspupille bestimmt werden. Da dieses Bild der Aperturblende bei den am weitesten verbreiteten endozen- trischen Objektiven jedoch virtuell ist und sich innerhalb des optischen Systems befindet, werden näher am System gelegene Objekte unter einem größeren Winkel abgebildet. Somit erscheinen nahe Objekte größer als weiter entfernte – ein Ausschlusskriterium, da weiter vom Objektiv entfernte Objekt- teile durch solche mit geringerem Abstand verdeckt werden und sich folglich nicht gleichzeitig abbilden lassen. Bei telezentrischen Syste- men liegt die Eintrittspupille dage-

Über die EURECA Messtechnik GmbH

Die 1997 gegründete EURECA Messtechnik GmbH hat sich auf die technische Beratung, Entwicklung und Zulieferung für OEM-Pro- jekte in den Bereichen optische Messtechnik, Optoelektronik und Kameras spezialisiert. Kernkompetenz ist dabei eine umfassende Beratung hinsichtlich geeigneter Technologien und konstruktiver Lösungen für individuelle Anforderungen. Ergänzt wird dies durch eine breite Angebotspalette an Optik-Zubehör, etwa Objektiven oder Filtern, sowie an thermoelektrischen Kühlsystemen. Das in Köln ansässige Unternehmen betreut Kunden in der ganzen Welt. Haupt- gebiet mit 60 Prozent Umsatzanteil ist der deutschsprachige Raum.

gen im Unendlichen, mit der Folge, dass sich die Winkelvergrößerung in einem gewissen Tiefenbereich des Objektes nicht ändert. Somit erfolgt eine Abbildung der Seiten- flächen senkrecht zur Frontalan- sicht und eine gleichzeitige Auswer- tung ist ebenfalls nicht möglich. Im Gegensatz dazu liegt die Eintritts- pupille bei perizentrischen Objek- tiven vor dem System und stellt ein reelles Bild der Aperturblende dar. Wird das dreidimensionale elek- tronische Bauteil mit einem derar- tigen System abgebildet, erschei- nen weiter vom System entfernte Teile daher unter einem größeren Winkel als solche, die sich dichter

am System befinden. Dies ermög- licht die gleichzeitige Abbildung der Vorderfläche und der Seiten eines Objekts – die erste Anforde- rung im Rahmen der Auslegung ist damit erfüllt.

Verzicht auf Universalität

Neben der Wahl eines geeig- neten Grundsystems bestehen in der Elektronikbranche jedoch oft- mals weitere Anforderungen, die bei der Entwicklung einer kunden- spezifischen Lösung zusätzlich in Betracht gezogen werden müs- sen. Hierzu zählen beispielsweise spezielle Vorgaben zum Arbeits- abstand, zur lateralen und axialen

Vorgaben zum Arbeits- abstand, zur lateralen und axialen Das Bild zeigt eine Platine mit elektronischen Bauteilen.

Das Bild zeigt eine Platine mit elektronischen Bauteilen. Das Hauptaugenmerk liegt hier auf einem Zylinderkondensator, welcher im Rahmen einer beispielhaften Inspektionsaufgabe perizentrisch abgebildet werden soll. Hierdurch wird in diesem Fall die Prüfung der seitlich auf dem Bauteil befindlichen Beschriftungen ermöglicht

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Qualitätssicherung/Messtechnik Hinsichtlich der Beleuchtungsauslegung für die perizentrische Bildgebung können

Qualitätssicherung/Messtechnik

Qualitätssicherung/Messtechnik Hinsichtlich der Beleuchtungsauslegung für die perizentrische Bildgebung können
Qualitätssicherung/Messtechnik Hinsichtlich der Beleuchtungsauslegung für die perizentrische Bildgebung können

Hinsichtlich der Beleuchtungsauslegung für die perizentrische Bildgebung können Inlinebeleuchtungen sinnvoll sein, zum Beispiel wenn nur geringe Arbeitsabstände zur Verfügung stehen. Die obenstehende Grafik zeigt die perizentrische Abbildung eines Zylinderkondensators unter Verwendung eines entsprechenden Makroobjektivs mit Inlinebeleuchtung

Objektausdehnung sowie zu den be- nötigten Eigenschaften der Beleuch- tung, was – je nach Fall – eine spe-

zielle Auslegung beziehungsweise eine Abweichung von den Möglich- keiten verfügbarer Systeme unab-

dingbar macht. Hinsichtlich der Beleuchtungsauslegung können etwa Ringlichter mit starker Ver- kippung der einzelnen LEDs oder Inlinebeleuchtungen notwendig wer- den, da sie zum Beispiel die peri- zentrische Abbildung erleichtern oder die Verwendung in Systemen mit sehr geringem Arbeitsabstand ermöglichen. Um ein möglichst kosteneffizientes Rapid Prototyping sicherzustellen, lohnt es sich zudem, die Anforde- rungen an das optische System auf die vom Kunden benötigten elemen- taren Spezifikationen zu reduzieren. Dadurch lässt sich die Realisierung entsprechender Optiken oftmals auf die Kombination verfügbarer Einzel- linsen beschränken. So kann das ein- gangs beschriebene optische System zur Abbildung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten beispielsweise mit einem perizentrischen Objektiv aus wenigen Standardlinsen bei gleich- zeitiger Integration einer Inlinebe- leuchtung ausgelegt werden, ohne Kompromisse bei der optischen Leis- tung einzugehen. Bei der Mechanik- fertigung können je nach Fall addi- tive Fertigungsverfahren ergänzend zum Einsatz kommen, wodurch sich weiteres Einsparpotential ergibt. Der Proof-of-Concept des entwickelten

Prototyps lässt sich somit schnell und kosteneffizient liefern.

Zusammenfassung

Die Inspektion dreidimensionaler Objekte in der Elektronik bedingt bei speziellen Anforderungen häufig die Entwicklung kundenspezifischer optischer Systeme. Hierbei müs- sen Kostenaspekte mit der Erfül- lung der jeweiligen Vorgaben und mit anderen Randbedingungen (wie etwa Fertigungstoleranzen) in Ein- klang gebracht werden – dies erfor- dert umfangreiches Branchenwis- sen, die Auswahl geeigneter Part- ner für die Prototypenfertigung sowie Know-how in der technisch-physi- kalischen Bildsimulation. Ist dies gegeben, kann in vielen Fällen – unter Beschränkung auf optische Standardkomponenten wie Linsen, Spiegel oder Strahlteiler – ein indi- viduelles System ausgelegt werden, ohne Abstriche bei der optischen Leistung machen zu müssen. Der weitgehende Verzicht auf Univer- salität und die Konzentration auf die tatsächlich geforderten, ele- mentaren Spezifikationen erlaubt in diesem Zusammenhang ein kosteneffizientes Rapid Prototy- ping sowie einen schnellen Proof- of-Concept.

Beschichtungsdefekte zerstörungsfrei nachweisen Mithilfe des Coating Layer Tests von Zestron werden nichtgeschlossene
Beschichtungsdefekte
zerstörungsfrei
nachweisen
Mithilfe des Coating Layer Tests von
Zestron werden nichtgeschlossene
Schichten in sogenannte µ-Coatings
oder Defekte in Schutzlackierungen
elektronischer Baugruppen durch eine
Schwarzfärbung sichtbar. Vor allem
eine Kantenflucht an Anschlusskontak-
ten und Porenkanäle in Lack-Pooling-
Bereichen sind kritisch und können zu
Ausfällen führen.
Da es sich bei dem kostengünstigen
und einfach anzuwendenden Test um
eine zerstörungsfreie Alternative zu
den genormten Verfahren handelt,
ist er auch produktionsbegleitend für
Stichproben einsetzbar.
  Zestron Europe
www.zestron.com

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ist er auch produktionsbegleitend für Stichproben einsetzbar.   Zestron Europe www.zestron.com 18   3/2019

3/2019

Qualitätssicherung/Messtechnik Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie Vision Engineering hat auf der Control und

Qualitätssicherung/Messtechnik

Qualitätssicherung/Messtechnik Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie Vision Engineering hat auf der Control und

Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie

Vision Engineering hat auf der Control und SMTconnect 2019 zum ersten Mal in einer Europapremiere den neuen DRV (Deep Reality Viewer) vorgestellt. Dahinter steht eine revolutionäre, weltweit patentierte, digitale und stereoskopische 3D-Betrachtungstechnologie.

digitale und stereoskopische 3D-Betrachtungstechnologie. Vision Engineering Ltd. www.visioneng.de   3/2019 Der

Vision Engineering Ltd. www.visioneng.de

Vision Engineering Ltd. www.visioneng.de   3/2019 Der Deep Reality Viewer von Vision Engineering

3/2019

Der Deep Reality Viewer von Vision Engineering erzeugt hoch- auflösende 3D-Stereobilder, ohne einen Monitor zu verwenden oder das Tragen von Headsets oder Spezialbrillen zu erfordern: Bilder „schweben“ quasi vor einem Betrach- tungsspiegel.

Bildpräsentation von entscheidender Bedeutung

Denn: In Zeiten immer anspruchs- vollerer digitaler Anwendungen ist die Bildpräsentation von entschei- dender Bedeutung, um die Interpre- tation von 3D-Betrachtungen oder 3D-Modellen zu verbessern und das Benutzererlebnis zu erhöhen. DRV bietet dem Anwender neben den bekannten ergonomischen Vor- teilen von Vision Engineering Pro- dukten daher jetzt auch die vollstän- dige Interaktion mit anderen Anwen- dern oder Remote-Usern in ortsent- fernten Umgebungen, sowie Tools/ PCs oder komplementären Analy- segeräten. Basierend auf dieser weltweit neuen Technologie, resultiert das digitale 3D-Betrachtungssystem DRV-Z1 als Mikroskop-Variante

mit Stereozoom. Es wurde speziell für Inspektions- und Fertigungsan- wendungen entwickelt und vereint die Vorteile der optischen Stereo- mikroskopie und der digitalen Tech- nologie in einem System.

Das Zoom-Modul

mit einem Zoomfaktor von 10 erlaubt einen Vergrößerungsbereich von 6x bis 93x, je nach Objektiv. Das digitale 3D-Stereobild wird auf einen 400 x 225 mm großen Hohlspiegel projiziert, in einem Seitenverhältnis von 16:9. Der maximale Arbeitsab- stand beträgt 182 mm und ermög- licht somit einen optimalen Einsatz von entsprechenden Arbeitsmitteln.

Für Anwender

bietet das digitale Stereobild des DRV-Z1 eine natürliche 3D-Ansicht mit Full-HD-Auflösung und exzel- lenter Objektschärfe, wodurch eine verbesserte Inspektionsqualität er- möglicht wird. Zum ersten Mal wird in einem digitalen System eine echte Tiefenwahrnehmung geschaffen, die z.B. den Einsatz von Werkzeugen wie Lötkolben, Entgrater, Mikro- pinzetten oder ähnlichen, bei der

Bearbeitung oder Manipulation von Objekten noch besser unterstützt. Die ergonomischen Vorteile des DRV-Z1, darunter die Bewegungs- freiheit des Kopfes, die Sicht auf die Komponente, die bequeme Arbeits- position, die einfache Hand-zu- Augen-Koordination und das Tra- gen von Korrekturbrillen helfen dabei, die Effizienz, Genauigkeit und Pro- duktivität zu steigern. Für Organisationen mit einer ver- teilten Bürostruktur oder für Kunden, deren Supplychain-Netzwerk geo- grafisch verteilt ist, führt die paten- tierte DRV-Z1 Technologie zu Pro- duktivitätssteigerungen und neuen Möglichkeiten. Durch eine einzig- artige Kombination aus natürlicher 3D-Bilddarstellung und 3D-Bilder- fassung wird die Weitergabe von 3D-Bildern an entfernte Kollegen über eine digitale Echtzeitverbin- dung ermöglicht. DRV-Z1 ist nicht nur der erste digitale 3D Full-HD Breitbildschirm – dieses Technolo- gie erlaubt auch das Sehen, Erfas- sen und Teilen genau der gleichen dreidimensionalen Bilder in Netzwer- ken in Echtzeit. Dies schafft völlig neue Möglichkeiten für die interdis- ziplinäre Zusammenarbeit.

Moderne Fertigungstechniken

beinhalten auch die Kommuni- kation an mehreren Standorten in Echtzeit. Die neusten Trends von A.I. und IoT setzen voraus, dass Informationen für mehrere Benut- zer gleichzeitig mit der gleichen Genauigkeit zugänglich sind. DRV-Z1 ermöglicht eine wei- terentwickelte und verbesserte 3D-Visualisierung und überwin- det aktuelle Probleme anderer 3D-Betrachtungssysteme. Durch die Verschmelzung der bestehen- den Technologien Stereomikrosko- pie und digitale Mikroskopie wer- den völlig neue Betrachtungs- und Inspektionsmöglichkeiten eröffnet. Klassische Einsatzgebiete sind die Elektronik, Präzisionstechnik, Luft- und Raumfahrt, Kunststoff- technik, Automotive und Medizin- technik.

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Qualitätssicherung/Messtechnik Kontaktstifte für schwierigste Prüfbedingungen Ingun Prüfmittelbau GmbH www.ingun.com

Qualitätssicherung/Messtechnik

Qualitätssicherung/Messtechnik Kontaktstifte für schwierigste Prüfbedingungen Ingun Prüfmittelbau GmbH www.ingun.com

Kontaktstifte für schwierigste Prüfbedingungen

Kontaktstifte für schwierigste Prüfbedingungen Ingun Prüfmittelbau GmbH www.ingun.com Die Ingun

Ingun Prüfmittelbau GmbH www.ingun.com

Die Ingun Prüfmittelbau GmbH hat speziell für schwierige Kontak- tierungen von hartnäckigen OSP- Beschichtungen, bleifreien Loten oder verunreinigten Leiterplatten eine neue Kontaktstift-Serie ent-

wickelt, die trotz extremer Bedin- gungen herausragende Testergeb- nisse erzielt. Neben einer eigens entwickelten Palladium-Nickel- Beschichtung überzeugt die Ingun-E- Type-Fusion-Serie durch aggressive

Kopfformen, eine erhöhte Federvor- spannung und die bewährte Ingun- Doppelrollierung. Die Palladium-Nickel-Beschich- tung, welche speziell für die Kon- taktstifte dieser Serie entwickelt wurde, zeichnet sich im Vergleich zur Standard-Goldveredelung durch ihre dreimal höhere Oberflächen- härte aus. Mit dieser Eigenschaft können auch harte Schmutz- und Deckschichten wie OSP sicher durchdrungen werden. Die ausgewählten Kopfformen der Ingun-E-Type-Fusion-Serie überzeu- gen durch aggressive Schneiden und beste Schneidhaltigkeit. Spe- ziell die neu entwickelte Kopfform 70 garantiert durch eine besonders scharfkantige Schneidengeometrie ein sicheres Kontaktieren von OSP- beschichteten Prüfpunkten ohne Lötzinn. Diese Kontaktstifte basie- ren auf der bewährten Ingune-E- Type-Technologie und ermöglichen höchste Kontaktsicherheit auf dem Prüfling, ohne diesen zusätzlich zu belasten. Die typische Doppelrol- lierung von Ingun sichert zudem eine optimale Treffergenauigkeit durch die präzise Führung des Kolbens.

Neuer Fasertester für viele Zwecke führung im roten Wellenlängenbereich ist diese jedoch bis zu zehnfach
Neuer Fasertester für viele Zwecke
führung im roten Wellenlängenbereich ist diese
jedoch bis zu zehnfach besser sichtbar. Durch
den 2,5-mm-Universaladapter und den opti-
onal erhältlichen 1,25-mm-Adapter sind alle
gängigen LWL-Stecksysteme anschließbar.
Der grüne Fiberpoint ET G kann statt mit
Batterien mit wiederaufladbaren Akkus betrie-
ben werden. Bei gleichzeitiger Verwendung
von einem grünen und roten Fiberpoint lässt
sich durch das „Multi Patching“ viel Zeit ein-
sparen, da der Anwender in einem Arbeits-
gang zwei Glasfasern lokalisiert. Wird im CW-
und Puls-Betrieb gearbeitet, sind sogar vier
Glasfasern gleichzeitig lokalisierbar.
Zur Lokalisierung von Faserbrüchen, zur
Faserbestimmung in Mehrkanalkabeln und für
das „Multi Patching“ gibt es jetzt einen neuen
Fasertester: Der bewährte Fasertester Fiber-
point ET mit rotem Laserlicht ist ab sofort auch
in einer Ausführung mit grünem Laserlicht als
Fiberpoint ET G erhältlich. Faserbrüche in
LWL-Kabeln mit blauem Schutzmantel wer-
den genauer lokalisiert, da das grüne Laser-
licht an der Bruchstelle besser durch den
Schutzmantel erkannt wird. Die Ausgangs-
leistung beträgt <1 mW. Gegenüber der Aus-
Wie alle Fasertester der Fiberpoint-Serie
ist die kundenspezifische Beschriftung des
Fiberpoint ET G, z.B. mit eigenem Firmen-
logo, möglich.
  IMM Photonics GmbH
info@imm-photonics.de
www.imm-photonics.de

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eigenem Firmen- logo, möglich.   IMM Photonics GmbH info@imm-photonics.de www.imm-photonics.de 20   3/2019

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Qualitätssicherung/Messtechnik Großflächige Schutzlack-Schichtdickenmessung Der Einsatz von Schutzlacken (engl.

Qualitätssicherung/Messtechnik

Qualitätssicherung/Messtechnik Großflächige Schutzlack-Schichtdickenmessung Der Einsatz von Schutzlacken (engl.
Großflächige Schutzlack-Schichtdickenmessung Der Einsatz von Schutzlacken (engl. conformal coatings) bei der Fer-
Großflächige Schutzlack-Schichtdickenmessung
Der Einsatz von Schutzlacken (engl. conformal coatings) bei der Fer-
tigung von Platinen hat insbesondere im Automotive-Bereich in den
letzten Jahren stark zugenommen. Zur Sicherung der Produktionsqua-
lität kommen auch hier verstärkt automatische optische Inspektions-
systeme zum Einsatz. Die Firma modus high-tech electronic hat ihre
Produktlinie der Scanner-Systeme zur Inspektion von Schutzlacken
erweitert. Mithilfe der UV-Fluoreszenz-Technologie werden jetzt nicht
nur die beschichteten Flächen erfasst, sondern es wird auch die Dicke
des Lacks an jedem Punkt der zu inspizierenden Platinen inspiziert.
Die Technologie dahinter basiert auf fluoreszierenden Markern
in den Schutzlacken, die ultraviolettes Licht in blaues Licht umwan-
deln. Je dicker die Lackschicht an den jeweiligen Positionen der Pla-
tinen ist, desto mehr Marker-Moleküle befinden sich an dieser Stelle.
modus nutzt diesen Zusammenhang aus, um Rückschlüsse über die
Schichtdicke ziehen zu können. Anders als herkömmliche Systeme,
die die Schichtdicke mittels zeitaufwendig per X-Y-Achse positio-
nierten Messköpfen messen, wird durch die Scannertechnologie ein
Gesamtbild innerhalb kürzester Zeit aufgenommen und inspiziert.
Somit steht einem flächendeckendem Einsatz auch bei hohen Takt-
zyklen nichts im Wege.
  modus high-tech electronic
www.modus-hightech.de
SWIR-Objektive für die Mikroinspektion Qioptiq, ein Tochterunterneh- men von Excelitas Technologies, präsentierte
SWIR-Objektive für die Mikroinspektion
Qioptiq, ein Tochterunterneh-
men von Excelitas Technologies,
präsentierte neue Objektive für
die Mikroinspektion im SWIR mit
dafür optimierten Bildsensoren.
Dies eröffnet neue Anwendungs-
möglichkeiten in Machine-Vision-
Lösungen für die Halbleiter-
industrie und andere Anwen-
dungen. OEMs können modu-
lare Optem-Fusion-Mikroskopsy-
steme mit den SWIR-Objektiven
sehr flexibel konfigurieren. Das
Optikdesign der SWIR-Objek-
tive wurde von Grund auf über-
arbeitet und an den Wellenlän-
genbereich von 900 bis 1700 nm
angepasst, um die gewohnt hohe
Abbildungsqualität der Optem-
Fusion-Baureihe zu erreichen.
Spezialbeschichtungen gewähr-
leisten zudem hohe Transmission
im kompletten Spektralbereich.
Um die große Variabilität von
Optem Fusion auch im SWIR-
Spektrum umzusetzen, hat Qiop-
tiq zahlreiche Optikkomponenten
für den Einsatz mit den neuen
Objektiven optimiert: ein sie-
benfaches Zoom, Komponen-
ten für feste Vergrößerungen,
Objektive und Tubuslinsen mit
verschiedenen Vergrößerungen
sowie Strahlteiler für koaxiale
Beleuchtung.
  Excelitas Technologies Corp.
www.excelitas.com
www.qioptiq.de
Technologies Corp. www.excelitas.com www.qioptiq.de   3/2019 In-Circuit-Test Funktionstest Komponententest

3/2019

In-Circuit-Test Funktionstest Komponententest Inline-Test Halbleitertest Boundary Scan Test AOI-Test

In-Circuit-Test Funktionstest Komponententest Inline-Test Halbleitertest Boundary Scan Test AOI-Test

CT350 Comet T - eine Klasse für sich

- Skalierbare Modultechnik, frei austauschbar

 

- einheitliches Software-Paket und Bussystem => Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten

Besondere Eigenschaften

 

- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test in einem einzigen Testsystem

- Mixed Signal-Tests, 1250 MS/s digital, 5 GS/s analog

 

- CAD-Daten-Import, Programmgenerator

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests

München 12.-15.11.19 Halle A1 Stand 168
München 12.-15.11.19
Halle A1
Stand 168

- Testabdeckungsanalyse, grafische Reparaturstation

- Debugging Tools, internes Digital Scope und Waveform-Generator an jedem Testpunkt

- Logging- und Statistikfunktionen

- interne Testersteuerung mit Real Time DSP/RISC

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen

 

- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung

Schneller und zuverlässiger Support

Dr. Eschke Elektronik

www.dr-eschke.de

Email info@dr-eschke.de

Tel. 030 56701669

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Qualitätssicherung/Messtechnik Flying-Probe-Testsystem feiert 20. Geburtstag Was in einer kleinen Halle unweit des

Qualitätssicherung/Messtechnik

Qualitätssicherung/Messtechnik Flying-Probe-Testsystem feiert 20. Geburtstag Was in einer kleinen Halle unweit des

Flying-Probe-Testsystem feiert 20. Geburtstag

Was in einer kleinen Halle unweit des heutigen Firmengebäudes entstand, ist heute international erfolgreich. Trotz stetiger Weiterentwicklung und technischem Fortschritt sind auch heute viele der ersten Modelle noch im Einsatz.

sind auch heute viele der ersten Modelle noch im Einsatz. Digitaltest GmbH info@digitaltest.com www.digitaltest.com 22

Digitaltest GmbH info@digitaltest.com www.digitaltest.com

22

Warum das so ist? In unserer schnelllebigen Welt mit vielen tech- nischen Veränderungen rentiert sich ein Flying Probe Testsystem heute viel schneller als früher und ist durch seine Robustheit eine Investition fürs Leben. Zahlreiche Innovationen machen den Con- dor zum langlebigen und zuverläs- sigen Testsystem: Der erste Con- dor wurde 1999 entwickelt und war ein In-Line System.

USA und England

Der Condor wurde vorerst haupt- sächlich in den USA und in Eng- land verkauft. Um auf die speziellen Anforderungen von EMS-Dienstlei- stern einzugehen, entwickelte Digi- taltest anschließend den Condor- XL für größere Boards. 2008 wurde der erste Condor Front Loader konzipiert, um manuelles Laden und Entladen der Boards zu ver- einfachen. Seit 2010 wurden ver- mehrt Flying Probe Tester verkauft und die Nachfrage wird deutsch- land- und europaweit immer grö- ßer. Ende 2015 wurde der erste MTS 505 entwickelt mit dem grö- ßere und schwerere Baugruppen getestet werden können.

Farbkamera für Flying Probe

Die jüngste Innovation aus 2018, eine Farbkamera für Flying Probe,

wurde entwickelt um dem Anwen- der mithilfe der Kamerabilder das Validieren von Testpunkten und das Finden von Fehlern zu erleichtern. Heute verändert sich der Markt vor allem in Richtung One-Stop- Teststrategien. Flying Prober, die nicht nur den reinen ICT abdecken, sondern auch funktionale Tests, Boundary Scan und Flash Pro- grammierung bieten, können eine höhere Fehlerabdeckung bei unwe- sentlich höherer Testzeit erreichen. Somit können mehrere Testplätze in einen einzelnen Testplatz inte- griert werden, wodurch die Kosten für zusätzliches Equipment, Perso- nal und Schulungen deutlich redu- ziert werden können. Die Vorteile des Condors zur Umsetzung einer solchen One-Stop Strategie liegen auf der Hand. In der Vergangen- heit ersetzte das Flying Probe Test- system zunächst die klassischen In- Circuit Testsysteme vornehmlich nur für den Einsatz von Musterserien in der Produktion (NPI). Heutzutage kann ein Flying Prober gepaart mit einfachen, kostengünstigen Adap- tionen eine wirtschaftliche Alter- native zum klassischen In-Circuit- Test oder Funktionstest darstellen. Mit entsprechenden Adaptionskon- zepten kann nicht nur der Durch- satz erhöht werden, sondern auch die Testtiefe, sodass heutige Fly-

ing Prober auch im Serienbetrieb wirtschaftlich eingesetzt werden können. Die Vorteile der zeitnahen Einsetzbarkeit für Protottypen Tests, den Einsatz in Musterserien und die einfache Programmanpassung bei Layout Änderungen sind mit kei- nem anderen elektrischen Verfah- ren zu erreichen. Diese Flexibilität gepaart mit der verkürzten Testzeit durch einfache Adapter, macht den Condor besonders attraktiv.

Jetzt online:

Digitaltest-Lexikon

besonders attraktiv. Jetzt online: Digitaltest-Lexikon Das neue Lexikon rund ums Thema „Testen“ von Digitaltest

Das neue Lexikon rund ums Thema „Testen“ von Digitaltest ent- hält nützliche Erläuterungen zu Fachbegriffen aus der Testbran- che. Das Online-Lexikon ist über die Digitaltest-Webseite erreich- bar und umfasst sowohl Begriffe aus der Testbranche, als auch spe- zifische Digitaltest Begriffe. Gra- fiken veranschaulichen zudem die Erläuterungen.

Rund ums Testen

gibt es so viele spezifische Fach- begriffe, für die es oft schwierig ist eine Definition im Internet zu fin- den. Zudem sind viele Fachbegriffe und Technologien von verschie- denen Unternehmen unterschiedlich benannt, was die Unterscheidung häufig schwierig macht. In Zukunft schafft hier das Digitaltest-Lexikon Abhilfe. Es liefert schnell und einfach Definitionen, verwandte Begriffe oder auch Bilder. Dies umfasst nicht nur allgemeine Begriffe aus der Test- und Elektronikbranche, auch Digitaltest spezifische Fach- begriffe und Produktnamen werden hier erklärt: www.digitaltest.com/ aktuelles/lexikon/

spezifische Fach- begriffe und Produktnamen werden hier erklärt: www.digitaltest.com/ aktuelles/lexikon/ ◄   3/2019

3/2019

Rund um die Leiterplatte Lasergeschnittene SMD- und Hochpräzisionsschablonen Hersteller hochwertiger lasergeschnittener

Rund um die Leiterplatte

Rund um die Leiterplatte Lasergeschnittene SMD- und Hochpräzisionsschablonen Hersteller hochwertiger lasergeschnittener

Lasergeschnittene SMD- und Hochpräzisionsschablonen

Hersteller hochwertiger lasergeschnittener SMD-Schablonen entwickelt effiziente Prozesslösungen mit führenden Spezialisten

effiziente Prozesslösungen mit führenden Spezialisten Becktronic GmbH www.becktronic.de   3/2019 Die Becktronic

Becktronic GmbH

www.becktronic.de   3/2019
www.becktronic.de
  3/2019

Die Becktronic GmbH fertigt hochwertige lasergeschnittene SMD-Schablonen und Hochprä- zisionsschablonen für LTCC- und Wafer-Anwendungen. Die breite und diverse Kundenbasis vertraut auf das umfangreiche Servicean- gebot „Professionell. Präzise. Per- sönlich.“. Mit der Fertigungskapa- zität von sieben Laseranlagen ist sichergestellt, dass auch komplexe Schablonen in hoher Stückzahl zeitnah gefertigt und terminge- recht ausgeliefert werden. Neben OEMs setzen insbesondere EMS- Dienstleister auf die hochwertigen Schablonen und die fundierte Bera- tung rund um den Lotpastendruck- prozess. Als konsequente Weiter- entwicklung wurde daher Stenso- lution gegründet.

Stensolution – Stencil Process Technology

Im Rahmen eines Expertentref- fens entstand die Idee für Stenso- lution. Unter diesem Namen bün- deln drei führende Spezialisten ihr Knowhow für den Elektroniksek- tor und bieten Lösungen für den Schablonendruckprozess. Emil Otto, Hersteller effizi- enter Reinigungsmedien für die manuelle und automatische Rei- nigung in der Elektronikfertigung, blickt auf viele Jahre Erfahrung im Bereich innovativer Produktlö- sungen im Bereich Flussmittel und Reinigungslösungen zurück. SMT Express aus Schweden ist inno- vativer Entwickler und Hersteller

für Schablonenunterseiten-Reini- gungsrollen. Mit Hyperclean wer- den bestmöglichste Reinigungser- gebnisse im stabilen Druckpro- zess erzielt.

Statements

„Speziell bei Fine-Pitch und µ-BGA kommt dem stabilen Druck- prozess höchste Bedeutung für konstant hohe Produktqualität und Zuverlässigkeit zu. Wir haben bei Stensolution mehrere Teilprozesse des Lotpastendrucks aufeinander abgestimmt und bieten damit eine ganzheitliche Lösung, die SMD- Schablone, Reinigungsmedium und -vlies beinhaltet. Nach dem Bauka- stenprinzip erhält der Kunde Quali- tätsprodukte, die sich ergänzen und Garant für ein wirtschaftliches und sauberes Bedrucken von Leiterplat- ten sind. Aktuell finden sich bei Sten- solution die ersten drei Produktkate- gorien, weitere Partnerschaften sind in Planung“, erklärt Claudia Müller, Vertrieb bei der Becktronic GmbH. „Bei der Auswahl der Partner war es uns vor allen Dingen wichtig, dass wir mit agilen und innovativen Unter- nehmen arbeiten. Schnelle Reak- tionszeiten und die Flexibilität auf Kundenwünsche gezielt einzugehen sind uns sehr wichtig. So auch die Möglichkeit, Spezialprodukte oder Produktanpassungen in Zusam- menarbeit mit Partnern zu entwi- ckeln und zeitnah umzusetzen sind ein ausschlaggebendes Kriterium“, erläutert Thomas Schulte-Brin- ker, Geschäftsführer der Becktro- nic GmbH. „Der stabile und konturenscharfe Lotpastendruck-Prozess hat einen erheblichen Einfluss auf die Quali- tät der herzustellenden Elektronik. Die enge Zusammenarbeit mit Emil Otto und SMT Express ermöglicht uns, fundierte Prozesskenntnisse zu kombinieren und effiziente Pro- zesslösungen weiterzuentwickeln. Unsere Kunden erzielen so hoch- präzise und damit auch wirtschaft- lichste Ergebnisse beim Lotpa- stendruck“, fasst Thomas Schulte- Brinker zusammen.

und damit auch wirtschaft- lichste Ergebnisse beim Lotpa- stendruck“, fasst Thomas Schulte- Brinker zusammen. ◄ 23

23

November 12–15, 2019

November 12–15, 2019 Connecting Global Competence Accelerating Innovation co-located event World’s Leading Trade Fair
November 12–15, 2019 Connecting Global Competence Accelerating Innovation co-located event World’s Leading Trade Fair

Connecting Global Competence

Accelerating Innovation

2019 Connecting Global Competence Accelerating Innovation co-located event World’s Leading Trade Fair for

co-located event

Global Competence Accelerating Innovation co-located event World’s Leading Trade Fair for Electronics Development and
Global Competence Accelerating Innovation co-located event World’s Leading Trade Fair for Electronics Development and

World’s Leading Trade Fair for Electronics Development and Production November 12–15, 2019, Messe München productronica.com

Rund um die Leiterplatte Zuverlässiger Lotpastendruck LPKF Laser & Electronics AG www.lpkf.de   3/2019 Für

Rund um die Leiterplatte

Rund um die Leiterplatte Zuverlässiger Lotpastendruck LPKF Laser & Electronics AG www.lpkf.de   3/2019 Für die

Zuverlässiger Lotpastendruck

Rund um die Leiterplatte Zuverlässiger Lotpastendruck LPKF Laser & Electronics AG www.lpkf.de   3/2019 Für die

LPKF Laser & Electronics AG www.lpkf.de

Lotpastendruck LPKF Laser & Electronics AG www.lpkf.de   3/2019 Für die Bestückung von Leiter- platten mit

3/2019

Für die Bestückung von Leiter- platten mit winzigen SMT-Bautei- len muss das Platzieren der Lotpa- ste in höchster Präzision erfolgen. Schablonendruck ermöglicht das schnelle und zuverlässige Aufbrin- gen der Paste auch bei großer Lot- punktanzahl. Für SMT-Prototypen und -Kleinserien bietet LPKF mit den Systemen der ProtoPrint S-Fami- lie manuelle Schablonendrucker, die für präzise Ergebnisse sorgen.

Präziser Prototypen-Schablonen- druck mit LPKF ProtoPrint

Die LPKF-Schablonendrucker bieten exakte Positionierung, SMD- Feinrasterdruck, einstellbare Druck- höhe, geschwindigkeitsgesteuertes Separieren von Schablone und Pla- tine sowie ein einfaches Spannen der Schablonenrahmen. Die zu bear- beitende Leiterplatte wird in der X- und Y-Position exakt ausgerichtet, ebenso in der Höhe - dank Mikro- meterschrauben. Die mechanische Auflösung bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm (12 mil) ermöglicht Scha- blonendruck im ultrafeinen Bereich. Dabei bestimmt die Dicke der Scha- blone – zwischen 100 und 250 µm – die aufgebrachte Lotpastenmenge. Der ProtoPrint S arbeitet mit Edelstahlschablonen; die Variante ProtoPrint S RP verfügt über einen integrierten ZelFlex-Klemmrahmen, der den zusätzlichen Einsatz von Polyimidfolie ermöglicht. Die Her- stellung der Polyimid-Folienscha- blonen kann einfach mit den Fräs- bohrplottern der LPKF ProtoMat- Familie erfolgen. Gegenüber der Verwendung von Edelstahlsten- cils lassen sich auf dieses Weise Bearbeitungszeit und Material- kosten sparen.

Zur einfachen Vorabprüfung des Druckergebnisses und zur Feinjustierung mittels Mikro-Fein- stellschrauben lässt sich vor der eigentlichen Leiterplattenproduk- tion ein Druck auf einer Testfolie durchführen.

Mit ProtoPrint ist es möglich, die Rückseite bestückter Leiterplatten zu bedrucken. Für einen schnellen und einfachen Austausch der Leiter- platten in der Produktion von Klein- serien sorgt die Befestigung dieser Leiterplatten auf einem Schlitten.

Leiterplatten-Prototypen in kürzester Zeit inhouse erstellen

Grundsätzlich erfolgt die Proto- typenerstellung von Leiterplatten in der Regel in drei Schritten: Dem Schaltungsentwurf mit der Über- tragung in ein Leiterplatten-Lay- out folgt die Herstellung der Leiter-

platte mit dem Leiterbild. Der dritte Schritt besteht in der Bestückung. LPKF hat für das Prototyping ein durchgehendes Konzept, mit dem Leiterplatten inhouse produziert werden können. Eine kompakte LPKF-Fertigungslinie mit Prototy- ping-Tischsystemen ermöglicht es, im eigenen Labor alle notwendigen Schritte ohne den Einsatz von Ätz- chemie zu durchlaufen. Entwickler können die fertige Leiterplatte damit bereits wenige Stunden nach der ersten Idee in den Händen halten. Die PCB-Prototyping-Systeme von LPKF arbeiten direkt mit den CAD-Daten, was die notwendige Vielseitigkeit für die Arbeit mit den verschiedensten Projekten gewähr- leistet, von Leiterplatten bis zu HF-Gehäusekörpern, Konturfrä- sen, Steuerungskästen, Frontplat- ten, Schildern, Inspektionsvorlagen, Testadaptern und auch Lötpasten- schablonen.

SMD-Schablonen
SMD-Schablonen

SMD-Schablonen

SMD-Schablonen
SMD-Schablonen
SMD-Schablonen
SMD-Schablonen
SMD-Schablonen

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Rund um die Leiterplatte SMT-Lotpastendruck für präzise Lötergebnisse Nanoveredelung und optimierte Pad-Geometrien von

Rund um die Leiterplatte

Rund um die Leiterplatte SMT-Lotpastendruck für präzise Lötergebnisse Nanoveredelung und optimierte Pad-Geometrien von

SMT-Lotpastendruck für präzise Lötergebnisse

Nanoveredelung und optimierte Pad-Geometrien von SMD-Schablonen ermöglichen bei der photocad GmbH & Co. KG auch bei besonders kleinen Bauteilen präzise Lötergebnisse. Hinzu kommt ein verbessertes Auslöseverhalten auch aufgrund von Elektropolitur.

Auslöseverhalten auch aufgrund von Elektropolitur. Um trotz fortschreitender Miniaturisierung ein qualitativ

Um trotz fortschreitender Miniaturisierung ein qualitativ hochwertiges Lötergebnis zu erzielen, müssen SMD-Schablonen den neuen Anforderungen hinsichtlich Standzeit und Auslöseverhalten angepasst werden (Quelle: photocad GmbH & Co. KG)

Photocad GmbH & Co. KG mail@photocad.de www.photocad.de

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Im Rahmen des Lotpastendrucks werden immer kleinere Bauteile auf Leiterplatten montiert. Um trotz die- ser fortschreitenden Miniaturisie- rung ein qualitativ hochwertiges Lötergebnis zu erzielen, müssen die verwendeten SMD-Schablonen den neuen Anforderungen hinsicht- lich Standzeit und Auslöseverhalten angepasst werden. Ist dies nicht der Fall, kann es zur Bildung von Lot- brücken kommen – ein erhöhtes Kurzschlussrisiko wäre die Folge.

Gegen erhöhtes Fehlerrisiko

Um solche Gefahrenquellen zu vermeiden, bürstet die photocad GmbH & Co. KG die einzusetzenden SMD-Schablonen vor dem Einsatz beidseitig und arbeitet zudem mit optimierten Pad-Geometrien wie abgerundeten Ecken und kleinen, auf die jeweilige Anwendung abge- stimmten Schablonenöffnungen. Des Weiteren besteht die Mög- lichkeit, die Innenwandungen der Pad-Öffnungen elektrochemisch polieren zu lassen, wodurch sich die Mikrorauigkeit der Oberfläche deutlich reduziert und somit ein bes- seres Auslöseverhalten samt sau- berem Druck gewährleistet wird. Die optionale Nanoveredelung der Schablonen sorgt indes dafür, dass behandelte Exemplare eine wesent-

lich geringere Verschmutzungsnei- gung aufweisen und chemisch sowie mechanisch extrem belastbar sind. „Die Anforderungen an elektro- nische Baugruppen werden immer komplexer und differenzierter“, berichtet Carol Claus, Leiter Produk- tion bei der photocad GmbH & Co. KG. „Konkret bedeutet dies, dass zunehmend kleinere Komponenten auf den Leiterplatten verbaut werden müssen. Die entsprechenden SMD- Schablonen zum Auftragen der Lot- paste müssen daher diesen neuen Gegebenheiten angepasst werden – und zwar mittels effizienter Pad- Geometrien und anschließender Oberflächenbehandlung.“ Findet jedoch keine derartige Optimierung seitens des Herstel- lers statt, sind fehlerhafte Löter- gebnisse die häufige Folge: Eine zu hohe Mikrorauigkeit der Schablo- nenoberflächen oder ein zu kleines Verhältnis von Schablonenöffnung zu Schablonendicke behindert bei- spielsweise ein gutes Pasten-Aus- löseverhalten. Dadurch bleibt die Paste beim Drucken in der Scha- blonenöffnung haften, was wiede- rum zu einem unpräzisen Ender- gebnis führt. Obendrein begünsti- gen durch Pastenrückstände ent- standene Schablonenverunreini- gungen die Bildung von Lotbrücken,

sodass sich die Gefahr eines Kurz- schlusses signifikant erhöht.

Präzises Auslöseverhalten als zentrales Qualitätsmerkmal

Aus diesem Grund unterzieht photocad seine SMD-Schablonen einem mehrstufigen Oberflächen- veredelungs- und Prüfungspro- zess. So werden die zu bearbeiten- den Exemplare nach dem Produk- tionsvorgang mit Hilfe des Stencil- Checks im Rahmen eines optischen Scans kontrolliert, ob die Auftrags- daten zu 100 % umgesetzt wurden. Anschließend werden die Schablo- nen beidseitig gebürstet, wodurch sich etwaige Grate, die während des Laserschneidens entstanden sind, vollständig beseitigen lassen. Zur Erfüllung der hohen Anfor- derungen an das Auslöseverhalten versieht das Berliner Unternehmen SMD-Schablonen der Produktlinie Advanced darüber hinaus mit einer Elektropolitur. „Bei diesem Prozess werden die Innenwandungen der Pad-Öff- nungen elektrochemisch geglät- tet“, so Claus. „Hierbei wird mittels anodischer Auflösung eine dünne Schicht von der Werkstoffoberfläche abgetragen. Feinste Grate, Staub- und Schmutzpartikel sowie sämt- liche Metallionen lassen sich damit

sowie sämt- liche Metallionen lassen sich damit Zur Erfüllung der hohen Anforderungen an das

Zur Erfüllung der hohen Anforderungen an das Auslöseverhalten ver- sieht Photocad die SMD-Schablonen der Produktlinie Advanced mit einer Elektropolitur. Feinste Grate, Staub- und Schmutzpartikel sowie sämtliche Metallionen lassen sich damit entfernen

Feinste Grate, Staub- und Schmutzpartikel sowie sämtliche Metallionen lassen sich damit entfernen   3/2019

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Um dem breiten Spektrum an Anwendungen gerecht zu werden, bietet photocad die SMD-Schablonen in drei

Um dem breiten Spektrum an Anwendungen gerecht zu werden, bietet photocad die SMD-Schablonen in drei unterschiedlichen Produktlinien an:

Basic Plus für Anwendungen in gröberen Strukturen, Advanced für feinere Strukturen in kleinen Stückzahlen und Performance für Anwender mit stark automatisierten Produktionsstraßen, die in hoher Geschwindigkeit hohe Stückzahlen fertigen

die in hoher Geschwindigkeit hohe Stückzahlen fertigen Für einen optimierten Druckprozess sorgt bei den

Für einen optimierten Druckprozess sorgt bei den SMD-Schablonen der Produktlinie Performance die abschließende Nanoveredelung. Die allgemeine Standzeit der SMD-Schablonen verlängert sich deutlich

entfernen und die Lotpaste kann durch die niedrigere Mikrorauigkeit präzise aufgetragen werden.“ Da die Bearbeitung zudem nur im Mikro- bereich wirkt und ohne thermische oder mechanische Belastung ausge- führt wird, bleiben Form und Makro- strukturen der Schablone erhalten.

Zum Schluss: Nanoveredelung

Für einen optimierten Druckpro- zess sorgt bei den SMD-Schablo- nen der Produktlinie Performance zudem die abschließende Nano- veredelung. Dieses Verfahren ver- sieht die elektropolierte Oberfläche hierbei mit einer hochwertigen Sili- ziumnanoschicht – der auftretende Anti-Haft-Effekt schützt die SMD- Schablone vor Verschmutzungen und kann Flüssigkeiten deutlich stärker abweisen als unbehandelte Exemplare. „Nach der Aushärtung ist die Nanoveredelung chemisch und mechanisch extrem belastbar, hitze- und frostbeständig sowie UV-sta- bil“, erklärt Claus. „Weil die Struk- turen der Schablone somit über eine größere Anzahl an Druckvor-

der Schablone somit über eine größere Anzahl an Druckvor-   3/2019 gängen prozesssicher verwend- bar sind,

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gängen prozesssicher verwend- bar sind, können auch die notwen- digen Reinigungsintervalle reduziert werden.“ Die Folge: Die allgemeine Standzeit der SMD-Schablonen ver- längert sich deutlich.

Striktes Befolgen von Layout-Regeln für sauberen SMT-Druck

Sowohl das Elektropolieren als auch die anschließende Nanobe- schichtung sind nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. Beide Prozesse erfolgen auf automatischen Anla- gen, die im Gegensatz zu manuel- len Verfahren eine exakte Repro- duzierbarkeit gewährleisten und mit optimal eingestellten Parame- tern die hohen Anforderungen des Lotpastendrucks erfüllen können. Neben der geeigneten Ober- flächenbehandlung ist auch eine optimierte Pad-Geometrie Voraus- setzung für einen erfolgreichen Lotpastendruck. Dies ist auf die Tat- sache zurückzuführen, dass Para- meter wie die Schablonendicke oder die Schablonenöffnung ebenfalls das

Auslöseverhalten beeinflussen und somit eine große Rolle bei der Ver- meidung von Lotbrücken spielen. „Im Zuge der 50/50-Regel sollte die Breite der Schablonenöffnung beispielsweise das halbe Rastermaß des Drucks nicht überschreiten, um ein solches Fehlerrisiko samt mög- lichem Kurzschluss zu verhindern“, führt Claus aus. „Außerdem ist es sinnvoll, Schablonenöffnungen zu verwenden, die kleiner als die Kup- ferpads im Leiterbild sind.“ Thermal- Pads mit einer Kantenlänge >5 mm sollten zudem durch Stege in der Mitte unterteilt werden, da damit die aufgewendete Lotpastenmenge reduziert werden kann – dies ver- hindert wiederum ein Verschieben des Bauteiles beim Reflowlöten und garantiert gleichzeitig dessen ein- wandfreie Funktionsweise. Für ein besseres Auslöseverhalten rundet Photocad die Ecken der Schablo- nenöffnungen zusätzlich ab; die Lotkugeln bleiben so nicht in den Öffnungsecken haften, sondern gewährleisten ein sauberes, prä- zises Auslöseverhalten.

„All diese Prozesse helfen dabei, möglichst leistungsfähige und zuver- lässige SMD-Schablonen herzu- stellen“, so Claus. Um zudem dem breiten Spektrum an Anwendungen gerecht zu werden, bietet photo- cad die SMD-Schablonen in drei unterschiedlichen Produktlinien an:

Basic Plus für Anwendungen in grö- beren Strukturen (Bürsten + Sten- cil-Check), Advanced für feinere Strukturen in kleinen Stückzahlen (zusätzliches Elektropolieren) und Performance für Anwender mit stark automatisierten Produktionsstraßen, die in hoher Geschwindigkeit hohe Stückzahlen fertigen (zusätzliche Nanoveredelung). „Dadurch erleichtern wir dem Kunden die Auswahl der für sein Projekt erforderlichen Schablonen erheblich“, so Claus abschließend. „Die 6-Stunden-Lieferzeit bei Stan- dardschablonen (Basic Plus) bezie- hungsweise die 24-Stunden Liefer- zeit bei oberflächenveredelten Scha- blonen ermöglicht darüber hinaus eine schnelle Produktionsaufnahme ohne Verzögerungen.“

schnelle Produktionsaufnahme ohne Verzögerungen.“ ◄ Die Nanoveredelung versieht die elektropolierte Oberfläche

Die Nanoveredelung versieht die elektropolierte Oberfläche mit einer hochwertigen Siliziumnanoschicht – der auftretende Anti-Haft- Effekt schützt die SMD-Schablone vor Verschmutzungen und kann Flüssigkeiten deutlich stärker abweisen als unbehandelte Exemplare

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Löt- und Verbindungstechnik Neue Wärmeleit-Klebstoffe für die manuelle Verarbeitung Polytec PT ergänzte sein

Löt- und Verbindungstechnik

Löt- und Verbindungstechnik Neue Wärmeleit-Klebstoffe für die manuelle Verarbeitung Polytec PT ergänzte sein

Neue Wärmeleit-Klebstoffe für die manuelle Verarbeitung

Polytec PT ergänzte sein umfangreiches Portfolio thermisch leitender Klebstoffe um drei Produkte, die einfach aus Doppelkammer-Kartuschen verarbeitet werden.

die einfach aus Doppelkammer-Kartuschen verarbeitet werden. Polytec PT GmbH Polymere Technologien info@polytec.de
die einfach aus Doppelkammer-Kartuschen verarbeitet werden. Polytec PT GmbH Polymere Technologien info@polytec.de

Polytec PT GmbH Polymere Technologien info@polytec.de www.polytec-pt.de

Wärmeleitklebstoffe werden in der Verbindungstechnik einge- setzt, um Komponenten so mitei- nander zu fügen, dass eine dauer- hafte mechanische Verbindung ent- steht und gleichzeitig ein Wärme- transport vom wärmeren zum käl- teren Bauteil ermöglicht wird. Ther- misch leitendes Kleben, insbeson- dere mit Epoxidharzklebstoffen, ist damit in vielen Fällen eine Alterna- tive zu den herkömmlichen Verbin- dungsverfahren wie Löten, Schwei- ßen oder Schrauben. Die Verarbeitung zweikomponen- tiger Systeme stellt in der Praxis häu-

fig eine Herausforderung dar. Zum einen muss das Mischungsverhält- nis von Harz und Härter möglichst genau eingehalten werden, zum anderen müssen beide Komponen- ten ausreichend vermischt werden, um eine einwandfreie Aushärtung des Materials zu gewährleisten. Aus diesem Grund hat Polytec PT eine Reihe von Wärmeleitklebern entwickelt, die in Doppelkammer- Kartuschen erhältlich sind. Beide Komponenten des Klebstoffs sind bereits im richtigen Mischungsver- hältnis abgefüllt und können einfach mithilfe einer Dosierpistole aus-

gedrückt werden. Harz und Här- ter mischen sich im aufgesetzten Mischrohr automatisch.

Elektrisch isolierende, zweikomponentige Epoxidharze

Bei den Klebstoffen handelt es sich um keramisch gefüllte und damit elektrisch isolierende, zwei- komponentige Epoxidharze, die bei Raumtemperatur aushärten. Falls gewünscht, kann die Härtung durch Wärme beschleunigt werden. Die Varianten unterscheiden sich in ihrer Wärmeleitfähigkeit, Tempera- turbeständigkeit und ihren mecha- nischen Eigenschaften. Polytec TC 406 zeichnet sich ins- besondere durch eine hohe Wär- meleitfähigkeit und mechanische Festigkeit aus. Polytec TC 411 ist ein flexibler Wärmleitklebstoff, der in der Lage ist, thermomechanische Spannungen auszugleichen, und zudem auf schwierig zu verkle- benden Kunststoffoberflächen gut haftet. Polytec TC 422 weist eine sehr gute Haftung insbesondere auf metallischen Oberflächen und eine hohe Temperaturfestigkeit auf.

Neuer optisch klarer Klebstoff Mit Vitralit 50004 hat Panacol einen neuen optisch klaren Kleb- stoff
Neuer optisch klarer Klebstoff
Mit Vitralit 50004 hat Panacol
einen neuen optisch klaren Kleb-
stoff entwickelt. Vitralit 50004 ist
ein einkomponentiger, UV-här-
tender Acrylatklebstoff mit extrem
niedriger Viskosität, der beispiels-
weise für die Laminierung von Dis-
plays oder optischen Systemen
eingesetzt wird.
Besonders gute Haftung zeigt
Vitralit 50004 auf beschichtetem
Glas, PET und weiteren Kunst-
stoffen. Die sehr niedrige Vis-
kosität ermöglicht ein schnelles
Laminieren ohne Lufteinschlüsse.
Unter UV-Licht härtet Vitralit 50004
sofort aus, wobei der geringe
Schrumpf entstehende Eigen-
spannungen zwischen den Sub-
straten minimiert.
50004 und die Anforderungen
des Display-Verklebens abge-
stimmt ist. Die Anordnung der
LEDs gewährleistet eine hochin-
tensive und homogene Lichtver-
teilung. Je nach Displaygröße
können auch mehrere LED Spots
100 lückenlos aneinandergereiht
werden.
Nach der Aushärtung tragen
die geringe Härte und stress-
freie Haftung von Vitralit 50004
zu einer verzerrungsfreien Dar-
stellung auf Displays bei. Vitralit
50004 ist farblos, mit hervorra-
gender optischer Klarheit für eine
sehr hohe Lichtdurchlässigkeit.
Für die großflächige UV-Här-
tung von Displays steht mit dem
LED Spot 100 von Hönle ein leis-
tungsstarkes und energieeffizi-
entes LED-UV-System zur Ver-
fügung, das optimal auf Vitralit
  Panacol-Elosol GmbH
www.panacol.de

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LED-UV-System zur Ver- fügung, das optimal auf Vitralit   Panacol-Elosol GmbH www.panacol.de 28   3/2019

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Löt- und Verbindungstechnik Neues SWF-Kolbenlötmodul vorgestellt Mit dem Sensitive Wire Fee- der (SWF) hat die

Löt- und Verbindungstechnik

Löt- und Verbindungstechnik Neues SWF-Kolbenlötmodul vorgestellt Mit dem Sensitive Wire Fee- der (SWF) hat die Eutect

Neues SWF-Kolbenlötmodul vorgestellt

und Verbindungstechnik Neues SWF-Kolbenlötmodul vorgestellt Mit dem Sensitive Wire Fee- der (SWF) hat die Eutect GmbH

Mit dem Sensitive Wire Fee- der (SWF) hat die Eutect GmbH den einzigen patentierten, intelli- genten Drahtvorschub weltweit im Sortiment. Dieser kann in Verbin- dung mit einem Laser- (LL), Kolben- (KL) oder Induktionssystem (IL) zum Löten von Baugruppen eingesetzt werden. Im Rahmen der kontinu- ierlichen Produktweiterentwicklung stellt der schwäbische Lötspezia- list nun ein neues Kolbenlötmodul in Kombination mit dem SWF vor. Zusammen mit JBC hat Eutect ein

vollautomatisiertes SWF-KL-Modul entwickelt, welches in drei wichtigen Kategorien neue Maßstäbe setzt.

Kraft-, drahtmengen- und geschwindigkeitsgeregeltes Kolbenlötsystem

In Kombination mit dem SWF ist das neue KL-Modul das, laut Hertsllerangaben, weltweit einzige kraft-, drahtmengen- und geschwin- digkeitsgeregeltes Kolbenlötsystem mit einer 100%-igen Nachverfolg- barkeit. Des Weiteren ist das neue

Modul weltweit alleinig mit einem vollautomatischen Lötspitzenwech- sel und einer integrierten Stickstoff- begasung ausgestattet. Mithilfe von intelligenten Sensoriken wird dem Bediener signalisiert, wann sich der Draht im Vorschub dem Ende neigt. Dabei hat das System nach dem Signal weitere 40 mm Lot- draht in Reserve, um die laufende Lötung sowie den Prozess abschlie- ßen zu können. Des Weiteren kann der SWF in seiner letzten Ausbau- stufe auch frei im Maschinenraum integriert werden. Der für das opti- male Lötergebnis einstellbare SWF KL-Systemadapter ermöglicht eine nahezu komplett freie, solide und reproduzierbare Anordnung von Drahtvorschüben und der Lötkol- benkinematik. Das neue SWF KL- Modul kann darüber hinaus optio- nal mit einer Absaugung ausgerü- stet werden. Ein maximales Pro- zessfenster wir durch die frei ein- stellbaren Geschwindigkeiten und Warte- und Verweilzeiten im SWF- Modul und in der motorischen und gefederten Kolbenzustellung ermög- licht. Auch der Lötkolben selbst kann an die Produktionsbedingungen und Vorgaben angepasst werden. Die Lötkolbenstandzeit kann durch

die gewählte Standby-Temperatur und die Funktionen in Abhängig- keit zum spezifischem Lötprozess maximiert werden.

Lötspitzenwechselsystem

Neben dem SWF-Modul und dem Lötkolbeneinsatz wurde ein neues Lötspitzenwechselsystem entwi- ckelt. Der Lötspitzenwechsel wird je nach Prozessaufgabe durchge- führt oder nach festgelegten Inter- vallen. „Wir wollen mit diesen Funk- tionen die höchstmögliche Reprodu- zierbarkeit beim vollautomatischen Kolbenlöten erreichen. Aber auch der effiziente und nachhaltige Ein- satz von Lötspitzen soll garantiert werden. Daher arbeiten wir an wei- teren, zukünftigen Lösungen. Um die Lötkolbenstandzeit bzw. den Mate- rialaufwand weiter maximal zu nut- zen und somit den Spitzenbedarf zu mindern, arbeiten wir beispiels- weise daran, die Lötkolbenspitzen nicht nur einseitig zu nutzen, son- dern diese auch vollautomatisch zu drehen, um eine längere Ein- satzzeit zu erreichen“, blickt Feh- renbach in die Zukunft.

  EUTECT GmbH

www.eutect.de

Multifunktioneller Tischlötroboter Der SolderSmart ist ein multifunktioneller Tischlötroboter, der nach heutigen
Multifunktioneller Tischlötroboter
Der SolderSmart ist ein multifunktioneller Tischlötroboter, der nach
heutigen Qualitätsanforderungen entwickelt wurde. Das Fertigungs-
verfahren ist prozessüberwacht. Aufgrund der einfachen Installation
und der kompakten Bauweise passt der SolderSmart praktisch in jede
Fertigung. Ein einfacher 230-V-Netzanschluss reicht aus.
Der Tischlötroboter hat ein Portalachsensystem aus vier Elektro-
achsen (X/Y/Z sowie eine Drehachse). Der Lötkolben verfügt über eine
zusätzliche fünfte Achse, wodurch der Lötkolben weg-/kraftgesteuert
die Lötstellen anfährt. Durch diesen Geräteaufbau wird eine sehr hohe
Positionsgenauigkeit erreicht. Für höchste Prozesssicherheit sorgt
auch der präzise Drahtvorschub mit einer überwachten Genauigkeit
von 0,1 mm. Die verwendete Heizkörpertechnologie hat ein präzises
Regelverhalten und zeichnet sich durch schnelles Nachheizen aus.
In dem SolderSmart ist ein Windows PC integriert. Die Benutzer-
oberfläche ist auch ohne große Vorkenntnisse einfach zu bedienen.
Als Mastersteuerung speichert der PC alle relevanten Lötdaten wie
Heizzeit, Temperaturverlauf, Vorschublänge etc. ab.
abgespeichert und einfach aufgerufen werden, wodurch eine große
Flexibilität ermöglicht wird.
Mit verschieden Zusatzoptionen kann der SolderSmart individu-
ell auf den Lötprozess abgestimmt werden. Der SolderSmart ist mit
hochwertigen Komponenten gebaut und auch für den Zwei- oder Drei-
schichtbetrieb geeignet. Es können Lötprofile für mehrere Baugruppen
  IVD Industrieprodukte Vertriebs-Organisation für
Deutschland GmbH, info@ivdgmbh.de
www.ivdgmbh.de
Industrieprodukte Vertriebs-Organisation für Deutschland GmbH, info@ivdgmbh.de www.ivdgmbh.de   3/2019 29

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Löt- und Verbindungstechnik Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

Löt- und Verbindungstechnik

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?

und Verbindungstechnik Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff Die Welt

Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

Die Welt des Vakuumlötens ist bei Kontaktwärme- und Dampfphasen- Lötsystemen schon seit Jahrzehnten eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Was bedeutet dies aber im Hinblick auf das Konvektionslöten, welches heutzutage die meistgenutzte und durchsatzstärkste Löttechnik darstellt?

meistgenutzte und durchsatzstärkste Löttechnik darstellt? Bild 1: Einflussfaktoren auf Voids und Zuverlässigkeit

Bild 1: Einflussfaktoren auf Voids und Zuverlässigkeit (Quelle: AK Poren; Dr. Wohlrabe, TU Dresden)

Autor:

Helmut Öttl Leiter Applikation und Prozessentwicklung Rehm Thermal Systems GmbH www.rehm-group.com

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Die Einflüsse in der Baugruppen- fertigung auf die Lötstellenausbil- dung und somit auf deren Qualität sind durch unüberschaubar viele Parameter beeinflusst, die immer schwerer zu kontrollieren bzw. zu beherrschen sind. Bild 1 (erstellt vom Arbeitskreis Poren) zeigt eine Übersicht der Faktoren, was einen ersten Einblick in die Komplexität der Problematik bietet. Hier gibt es allerdings nur zwei Faktoren, die kurz vor der Produktion der betref-

fenden Baugruppen genutzt wer- den können, um die Ausbildung von Voids zu verhindern. Zum einen ist dies die Schablone und die Gestal- tung der Apertur, zum anderen die Nutzung der Vakuumtechnologie beim Löten selbst. Als Alleinstel- lungsmerkmal kann das Vakuum- löten sogar im Produktionspro- zess als „Feuerwehr“ bei kurzfristig erhöhtem Auftreten von Hohlräumen genutzt werden und es kann flexi- bel auf Schwankungen der Zuliefer-

qualität von Bauelementen, Leiter- plattenoberflächen oder Chargen- schwankungen bei Lotpasten rea- giert werden.

Reparaturen von Baugruppen

In den modernen Vakuumlötsys- temen von Rehm Thermal Systems wie der Konvektionslötanlage VisionXP+ Vac oder den Dampf- phasenlötanlagen der CondensoX- Serie sind neben der Serienproduk- tion auch Reparaturen von Baugrup-

neben der Serienproduk- tion auch Reparaturen von Baugrup- Bild 2: Aufbau einer Konvektionslötanlage mit Vakuumkammer

Bild 2: Aufbau einer Konvektionslötanlage mit Vakuumkammer

Serienproduk- tion auch Reparaturen von Baugrup- Bild 2: Aufbau einer Konvektionslötanlage mit Vakuumkammer   3/2019

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Löt- und Verbindungstechnik Bild 3: Baugruppenprofil auf einer Konvektionslötanlage mit Vakuumprozess pen möglich, bei

Löt- und Verbindungstechnik

Löt- und Verbindungstechnik Bild 3: Baugruppenprofil auf einer Konvektionslötanlage mit Vakuumprozess pen möglich, bei
Löt- und Verbindungstechnik Bild 3: Baugruppenprofil auf einer Konvektionslötanlage mit Vakuumprozess pen möglich, bei

Bild 3: Baugruppenprofil auf einer Konvektionslötanlage mit Vakuumprozess

pen möglich, bei denen im ersten Lötdurchgang auf einer herkömm- lichen Lötanlage zu große Voids erzeugt wurden. Diese müssten als Verwurf gekennzeichnet wer- den, da sie die Kriterien der ein- schlägigen IEC-Normen oder IPC- Richtlinien verletzen.

Doch was heißt eigentlich Vakuum und wie beeinflusst es den Aufbau einer Reflowlötanlage?

Die Definition des Vakuums ist in der DIN 28400 wie folgt defi- niert: „Vakuum heißt der Zustand eines Gases, wenn in einem Behäl- ter der Druck des Gases und damit die Teilchenzahldichte niedriger ist als außerhalb oder wenn der Druck des Gases niedriger ist als 300 mbar, d.h. kleiner als der niedrigste auf der Erdoberfläche vorkommende Atmosphärendruck“. Bild 2 zeigt den wesentlichen Aufbau einer Reflow- Konvektionslötanlage, wobei der grau eingefärbte Bereich für den Vakuumprozess verantwortlich ist. D.h. davor und danach ist der Auf- bau identisch mit einer konventi- onellen Konvektionslötanlage mit Vorheizung, Peak- und Kühlbereich. Es wird also lediglich eine Vakuum- zone hinzugefügt. Die Profilierung der Baugruppe geschieht dabei wie bei Prozessen ohne Vakuum, allerdings kann hier zwischen Peak- und Kühlzone der Vakuumprozess angewendet wer- den. Wie in Bild 3 gezeigt, muss dieser Vakuumprozess nicht aus einem Schritt bestehen, sondern

kann auch für sensible Bauteile in mehrere Halteschritte aufgeteilt wer- den. Vergleichbar mit einem Scuba- taucher beim Auftauchen kann hier stufenweise der Druck aus den Bau- teilen und Lötstellen entweichen.

Geschwindigkeit des

Vakuumziehens

Genauso kann die Geschwin- digkeit des Vakuumziehens beein- flusst werden, um die Dynamik so einzustellen, dass keine Effekte wie Lötspritzer und ähnliches auf- treten können. Da einer der wesent- lichen Vorteile der Konvektionslöt- anlage im heutigen Fertigungspro- zess der hohe Baugruppendurch-

satz ist, muss hier ein Kompromiss aus zu erreichender Qualität (Void- anteil in der Lötstelle) und Taktzeit gefunden werden. Als Faustregel gilt: Je niedriger der Voidanteil sein soll, desto höher ist der Taktzeit- zuschlag zum Standardprofil ohne Vakuum. Für eine 200 mm lange Baugruppe wird beispielsweise eine Taktzeit von 25 s ohne Vakuuman- lage erreicht. Wird hier ein Vakuum- prozess mit 100 mbar ausgewählt, um bei QFN-Bauteilen ein Voidra- tio <10 % zu erreichen, kann hier ein Zuschlag von 9 s erfolgen. Dem- entsprechend können die Taktzeiten aber in beide Richtungen verändert werden, je nachdem ob sie auf 5%

verschärft oder auf 20% aufgewei- tet werden können.

Der Einfluss der verschieden Lötverfahren

wurde mittels einer Reflow-Kon- vektionslötanlage und einer Reflow- Dampfphasenlötanlage (Bild 4) untersucht. Hier zeigt sich, dass sich das Dampfphasenvakuum- löten und das Konvektionsvaku- umlöten nicht unterscheiden. Die Vorteile können also im Konvek- tionslöten genauso genutzt wer- den, bei Vergleichen dürfen aber niemals die „Randparameter“ ver- gessen werden, wie zum Beispiel die Lotpaste, deren Eignung für die verschiedenen Lötverfahren nicht immer identisch ist. Diesen Einfluss sehen wir in Bild 5 in der Verwen- dung von zwei SAC Lotpasten, aber mit verschiedener Flussmittelformu- lierung. Hier erscheinen größere Abweichungen bei der Voidbildung beim QFN-Bauteil zwischen Kon- vektionslöten mit Luft und Dampf- phasenlöten. Hier läuft der Dampf- phasenlötprozess jedoch inert ab, auch ohne die Verwendung von Stickstoff. Dies kann bei der Ver- wendung eines Flussmittels schon einen signifikanten Einfluss haben. Das Schöne mit der Vakuumoption ist, dass dieser Pasteneinfluss dra- stisch minimiert werden kann, egal bei welchem Lötverfahren. In einer Feldstudie wurde hier mit diesen beiden Lötverfahren und ver- schiedenen Schablonenaperturen

beiden Lötverfahren und ver- schiedenen Schablonenaperturen Bild 4: Vergleich der prozentualen Voidanteile für BGA- und

Bild 4: Vergleich der prozentualen Voidanteile für BGA- und QFN-Bauteile, bezogen auf das Lötverfahren Quelle: Void Expert, TU Dresden

Voidanteile für BGA- und QFN-Bauteile, bezogen auf das Lötverfahren Quelle: Void Expert, TU Dresden   3/2019

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Bild 5: Wechselwirkung der Lotpaste mit Lötverfahren Quelle: Void Expert, TU Dresden ein Vergleich gemacht,

Bild 5: Wechselwirkung der Lotpaste mit Lötverfahren Quelle: Void Expert, TU Dresden

ein Vergleich gemacht, um die jeweilige Einflussgröße bewerten zu können. Die Schablonen wur- den zusätzlich in der Materialdicke und in der Herstellungsart variiert. Eine Schablone wurde ohne zusätz- liche „Veredelungsschritte“ mit einer Dicke von 120 µm hergestellt. Der Gegenspieler dazu wurde mit einer plasmabeschichteten und elek- tropolierten Oberfläche und einer Schablonendicke von 110 µm auf- gebaut. Die Testboards liefen zah- lenmäßig gleich aufgeteilt mit bei- den Schablonenvarianten. Ein Auszug aus den Ergebnissen ist in Bild 6 zu sehen. Bei einem

sogenannten Extremvergleich von Löten bei Umgebungsdruck, ver- glichen mit Vakuum bei 10 mbar, zeigen sich deutliche Unterschiede zwischen Vakuumeinsatz und Stan- dardreflowanlage. Der Durchlauf mit einem reduzierten Vakuum bei 100 mbar bestätigt das Ergebnis und zeigt für die Bauteilkombination, dass auch mit weniger Anstren- gung ein Ergebnis unter 2% Voi- ding erreicht wird. Dies hat einen signifikanten Einfluss auf die Takt- zeit, da im ungedrosselten Vaku- umpumpenbetrieb die notwen- digen Prozesszeiten von 1 bar auf 100 mbar denen von 100 mbar auf

Prozesszeiten von 1 bar auf 100 mbar denen von 100 mbar auf Bild 7: Histogramm der

Bild 7: Histogramm der Flächenlötungen ohne Vakuum bezogen auf die Voidanteile

10 mbar (respektive 10 mbar auf 1 mbar) gleichen. Dies bedeutet:

Immer nur mit so viel „Druck“ wie nötig arbeiten.

Der Einfluss der ausgewählten Aperturgeometrien

zeigt nur ohne den Einsatz von Vakuum signifikante Unterschiede, hauptsächlich in der Anzahl der gebildeten Lufteinschlüsse und teilweise auf das Gesamtvoidratio. Subjektiv ergibt sich der Eindruck, dass die Plasmaschablone tenden- ziell etwas weniger Voiding hinter- lässt, was sich auf das bessere Aus- lösen der Paste und den damit ver- bundenen stabileren Druckprozess zurückführen lässt. Ein stabiler und gleichbleibender Pastendruck unter- stützt hier den Lötprozess. Zum Abschluss noch eine Betrachtung der Prozessstabilität beim Löten: Bei den Zielgrößen für das Voiding werden immer absolute

Zahlen genannt, wie <15 % oder <5 %. Selten wird auf die Standard- abweichung des Prozesses geach- tet, die aber signifikant für den Erfolg dieser Vorgaben sind. Bild 7 zeigt dies anhand einer Voiduntersuchung ohne Vakuum, wobei eine Stan- dardabweichung von 5,75 % und einem Durchschnittswert von 19% erreicht wurde. Für diese Betrach- tung kann eine Grenze von <40 % sicher eingehalten werden, jegliche Forderung darunter muss zu Aus- fällen zwangsläufig führen. Da es sich bei der Anlieferung neuer Bauteile und Leiterplatten um neue Eingangsparameter han- delt, kann sich das Ergebnis für den Durchschnittswert und die Stan- dardabweichung aber jederzeit in die eine oder die andere Richtung verschieben, ohne Eingriffsmög- lichkeit für den Prozessverantwort- lichen an der Linie. Das gleiche Bauteil erreicht mit Vakuumunterstützung nicht nur absolut maximale Voidwerte < 5 %, was schon kleiner als die Standard- abweichung des vorigen Prozesses ist, auch die Standardabweichung wird drastisch verkleinert. Dies führt zu stabileren Prozessen und Ergebnissen in der Fertigungslinie.

Fazit

Zusammengefasst lässt sich sagen: Das Konvektionslöten mit dem gezielten Einsatz von Vakuum kann zu einer deutlichen Redu- zierung der Voidanzahl und des Voidgehaltes beitragen. Trotz des zusätzlichen Prozesses können ein hoher Durchsatz und damit kurze Taktzeiten erreicht werden. Zwei wesentliche Vorteile der Vakuum- konvektionslötanlage sind zum einen die Möglichkeit auf Bauteil-, Pasten- und Leiterplattenqualitäts- schwankungen „reagieren“ zu kön- nen, zum anderen die „Reduzierung“ der Standardabweichung der Void- bildung im Lötprozess.

Standardabweichung der Void- bildung im Lötprozess. ◄ Bild 6: Einflussfaktor Schablonengeometrie und

Bild 6: Einflussfaktor Schablonengeometrie und Schablonenfinish

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der Void- bildung im Lötprozess. ◄ Bild 6: Einflussfaktor Schablonengeometrie und Schablonenfinish 32   3/2019

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Mechanische Komponenten Spezialist für qualitative und preisliche Alternativen Nova Elektronik GmbH

Mechanische Komponenten

Mechanische Komponenten Spezialist für qualitative und preisliche Alternativen Nova Elektronik GmbH

Spezialist für qualitative und preisliche Alternativen

Nova Elektronik GmbH www.nova-elektronik.de

Die Nova Elektronik GmbH – Ent- wickler des Comp-Card-Systems als auch Spezialdistributor im Bereich passiver und elektromechanischer Bauteile – geht mit großen Schrit- ten auf das 40-jährige Firmenjubi- läum im nächsten Jahr zu. Die von Nova Elektronik vertretenen Herstel- ler zeichnen sich durch eine hohe Liefersicherheit auf. Die beiden älte- sten Partner – Teapo Electronics mit Alu-Elkos und Fukushima Futaba mit Widerständen – gehören nicht zu den Riesen der Branchen, aber bieten ein ebenso breites Produktspektrum und arbeiten mit einer Fertigungszeit von maximal zehn Wochen. Nova hat sich auf solche Hersteller spezialisiert, die mit ihren Produkten oftmals eine qualitativ und preislich gleichwertige Alternative zu vielen abgekündigten Bauteilen anbieten können. So kön- nen Kunden bei Lieferzeitproblemen beraten werden, wenn diese mit kurz- fristigen Freigaben bereit sind, Alter- nativen zuzulassen.

fristigen Freigaben bereit sind, Alter- nativen zuzulassen. Wie steht es aktuell um die Automatisierung und
fristigen Freigaben bereit sind, Alter- nativen zuzulassen. Wie steht es aktuell um die Automatisierung und
fristigen Freigaben bereit sind, Alter- nativen zuzulassen. Wie steht es aktuell um die Automatisierung und

Wie steht es aktuell um die Automatisierung und Digitalisierung Ihrer Produktion?

All about Smart Factory – Industrie 4.0 in Einzellösungen

All about Smart Factory – Industrie 4.0 in Einzellösungen FUJI EUROPE CORPORATION GmbH +49 (0)6107 /

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH +49 (0)6107 / 68 42 - 0 fec_info@fuji-euro.de www.fuji-euro.de

Produktion Innovationsförderndes Top-Management Maximaler Kundenfocus, einzigartige Nassprozessanlagen und ausgeprägtes

Produktion

Produktion Innovationsförderndes Top-Management Maximaler Kundenfocus, einzigartige Nassprozessanlagen und ausgeprägtes

Innovationsförderndes Top-Management

Maximaler Kundenfocus, einzigartige Nassprozessanlagen und ausgeprägtes Innovationsdenken verschaffen AP&S TOP 100 Auszeichnung

Innovationsdenken verschaffen AP&S TOP 100 Auszeichnung Reinraum-Anlagen können nach der Installation beim Kunden

Reinraum-Anlagen können nach der Installation beim Kunden schnell in Betrieb genommen und qualifiziert werden

Sprung unter die Besten bei dem diesjährigen Innovationswettbe- werb TOP 100. Somit erhielt AP&S am 28. Juni in der Frankfurter Jahr- hunderthalle bereits ihre zweite Top 100 Auszeichnung und überzeugte dabei die unabhängige Jury beson- ders in der Kategorie „Innovations- förderndes Top-Management“. AP&S ist ein Nassprozessanla- genhersteller mit Sitz in Donaue- schingen-Aasen und beliefert die Halbleiterindustrie weltweit. Das Produktportfolio des Unterneh- mens mit 170 Mitarbeitern reicht von Labormodulen bis zu vollau- tomatischen Produktionsanlagen, sowohl für Einzelwafer-Verarbei-

Produktionsanlagen, sowohl für Einzelwafer-Verarbei- AP&S International GmbH www.ap-s.de 34 „Innovation ist

AP&S International GmbH www.ap-s.de

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„Innovation ist das, was uns antreibt“, sagt Alexandra Laufer- Müller, Geschäftsführerin bei AP&S International GmbH und schafft mit dieser Firmenphilosophie den

tung als auch für Batch Prozesse. Um den extremen Anforderungen an die Reinheit der Produkte gerecht zu werden, investierte man in einen Reinraum. Anlagen, die hier gebaut

investierte man in einen Reinraum. Anlagen, die hier gebaut werden können nach der Installa- tion beim

werden können nach der Installa- tion beim Kunden schnell in Betrieb genommen und qualifiziert werden. Zudem erzielen sie von Anfang an geringste Defektdichten auf den Wafern und Chips. Dadurch sind keine langen Spülzeiten mehr nötig, und die Kunden profitieren von einer erheblichen Zeit- und Kostenersparnis.

Zwei der Anlagen im Produktsortiment sind einzigartig auf dem Markt:

Die „SpinLift-off“-Anlage ist bei der Verarbeitung der Wafer besonders schonend zu deren sen- siblen Oberflächen. Durch den Ein- satz von Dimethylsulfoxid (EH & S unkritische Substanz (EU & US)) bei Umgebungstemperaturen in Kom- bination mit Megaschall verbleiben nach der Verarbeitung keine Rück- stände auf dem Substrat. Darüber hinaus bietet dieser Prozess hohe Sicherheit für Arbeiter, Umwelt und die Anlage. Herkömmliche nasschemische Abhebeverfahren arbeiten mit Batch-Eintauch- oder Sprühappli- kationen, die häufig kritische Rück- stände und Verunreinigungen wie Metallflocken verursachen. Eine andere häufig verwendete Techno- logie zum Durchführen des Abhe- bens basiert auf dem Schleudern eines einzelnen Wafers, was ein obligatorisches Vorweichen und eine hohe Temperatur für Lösungs- mittel erfordert. Ein weiterer Nach- teil dieser herkömmlichen Prozesse ist die Verwendung von Chemika- lien wie NMP (n-Methyl-2-pyroli- don) oder Aceton. NMP ist ein EH & S-kritischer Stoff, der schwere Rei- zungen an Haut, Augen und Atem- wegen hervorruft und das Risiko birgt, die Fruchtbarkeit der Men- schen, die damit arbeiten zu beein- trächtigen und das ungeborene Kind zu schädigen. Aceton ist leicht ent- flammbar und Rückstände nach der Verarbeitung mit Aceton stellen ein bekanntes Problem dar. Die AP&S SpinLift-off Anlage dagegen liefert höchste Sicherheit sowohl für den Mitarbeiter an der Maschine und die

SpinLift-off Anlage dagegen liefert höchste Sicherheit sowohl für den Mitarbeiter an der Maschine und die  

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Produktion Umwelt als auch für ein einwand- freies Prozessergebnis. Bei der Einzelwafer-Ätzverarbei- tung setzt das

Produktion

Produktion Umwelt als auch für ein einwand- freies Prozessergebnis. Bei der Einzelwafer-Ätzverarbei- tung setzt das

Umwelt als auch für ein einwand- freies Prozessergebnis. Bei der Einzelwafer-Ätzverarbei- tung setzt das Unternehmen eben- falls auf die Schlüsselfunktion End- point detection. Die SpinStep Pro- zessanlagen, mit diesem System ausgerüstet, bieten verbesserte Prozessstabilität, hohe Reprodu- zierbarkeit und ermöglichen die Rückführung der Prozessmedien.

TeraStep

Innovation im Bereich Batch-Pro-

seine Multifunktionalität, denn die Anlage verarbeitet sowohl 12‘‘ als auch 8‘‘ Wafer, double stacked bis extra dünne Wafer: 40 bis 200µm/ TAIKO bis zu 2000 µm. Außerdem lassen sich darin verschiedene Che- mie- und Lösungsmittelprozesse kombinieren und verschiedene Kon- taminationsklassen prozessieren. „In einem dynamischen, hartum- kämpften Markt erfolgreich zu sein, setzt folgende Dinge voraus: ein intensiver Dialog mit den Kunden, enge Kooperation mit den partizi- pierenden Marktplayern sowie ein

zesse ist die vollautomatische ausgeprägtes Innovationsdenken

Nassprozessanlage „TeraStep“ innerhalb des Unternehmens. Der

für Großserienproduktion. Das MULTI-TOOL überzeugt durch

Anspruch Technologietrends mitzu- gestalten ist als Ziel fest im AP&S

Unternehmensleitbild verankert“, so Alexandra Laufer-Müller. Auch der Bereich Open Inno- vation hat hohen Stellenwert bei AP&S. Das Unternehmen koope- riert mit namhaften Forschungsin- stituten und partizipiert am Impor- tant Project of Common European Interest on Microelectronics (IPCEI = einem von der Bundesregierung geförderten Projekt mit der Ziel- setzung die Mikroelektronik-Indus- trie in Europa und Deutschland im weltweiten Wettbewerb zu stärken).

Über TOP 100: der Wettbewerb

Seit 1993 vergibt compamedia das TOP 100-Siegel für beson-

dere Innovationskraft und über- durchschnittliche Innovationser- folge an mittelständische Unterneh- men. Die wissenschaftliche Leitung liegt seit 2002 in den Händen von Prof. Dr. Nikolaus Franke. Franke ist Gründer und Vorstand des Insti- tuts für Entrepreneurship und Inno- vation der Wirtschaftsuniversität Wien. Mentor von TOP 100 ist der Wissenschaftsjournalist Ranga Yogeshwar. Projektpartner sind die Fraunhofer-Gesellschaft zur Förde- rung der angewandten Forschung und der BVMW. Als Medienpart- ner begleiten das manager maga- zin, impulse und W&V den Unter- nehmensvergleich. Mehr Infos unter www.top100.de

Schlüsselfertige Produktionsanlagen für gedruckte Elektronik Das Unternehmen db-matic bietet Rolle-
Schlüsselfertige Produktionsanlagen für gedruckte Elektronik
Das Unternehmen db-matic bietet Rolle-
zu-Rolle-Produktionslinien für viele Anwen-
dungen: von LED-Streifen über flexible Pla-
tinen und Batterietechnik bis hin zur MLCC-
Fertigung. Mit ihren Rolle-zu-Rolle-LED-Pro-
duktionslinien ist die db-matik technologischer
Weltmarktführer. Für den Druck und die Bestü-
ckung der Substrate werden nur Maschinen
namhafter Firmen eingesetzt. Diese Produkte,
kombiniert mit dem unschlagbaren Folienhand-
lingssystem und der zuverlässigen Linien-Soft-
ware der db-matik, lassen einzigartige Pro-
duktionsanlagen für LEDs auf Flex entstehen.
ble Elektronik zu montieren. Das bewährte
Prinzip ermöglicht schnelle Reaktionszeiten
für alle Kundenanforderungen.
Andere Bauteile wie zum Beispiel MLCC
(Multi Layer Ceramic Capacitors) können durch
das modulare Setup der db-matik-Linien ein-
fach realisiert werden.
Zentral verwaltete Liniensteuerung
Bestückerlinien für flexible Subtrate
Die Bedienung einer db-matik R2R-Linie
wird durch die zentral verwaltete Liniensteue-
rung und die intuitive Oberfläche fast ein Kin-
derspiel. Alle db-matik-Linien können dank
ihrer fortschrittlichen Software an MES oder
anderen Systemen gekoppelt werden, Indus-
trie 4.0 ist Standard.
Bestückerlinien für flexible Subtrate inklu-
sive Herstellung flexibler Leiterplatten, Bestü-
ckung und Test liefert die db-matik als Full-
service-Anbieter.
Mehrfarb-Druckerlinien
Integration von Zeilenkameras
Folienhandling, Bestückung, Test und
Vereinzelung
Die ganze Produktionskette kommt hier
aus einer Hand. Als erfahrener Automatisie-
rer kann die db-matik smarte Automations-
lösungen in der Nachbearbeitung bis hin zur
Verpackung anbieten. Ein intern entwickeltes
Baukastensystem lässt es zu, individuell und
trotzdem effizient Produktionslinien für flexi-
Die Integration von Zeilenkameras und gän-
giger AOI-Technologie ist ebenfalls Standard.
Elektrische und mechanische Tests runden
die Anforderungen an moderne Qualitäts-
systeme ab.
Angelehnt an den Leiterplattenstandard, wer-
den die Produktionslinien für eine Bandbreite
bis zu 500 mm konzipiert. Durchsätze bis zu
10 km pro Schicht sind realisierbar.
Für Mehrfarb-Druckerlinien werden bis zu
vier Druckanlagen inline verkettet. Die dazu
benötigten Trocknungstechnologien können
sowohl horizontal als auch vertikal sein. Durch
das Handling von komplexen Mehrfarb-Druck-
linien bildet die db-matik gemeinsam mit ihren
Partnerfirmen das komplette Spektrum der
Produktion gedruckter Elektronik ab.
  db-matik AG
www.db-matik.de
das komplette Spektrum der Produktion gedruckter Elektronik ab.   db-matik AG www.db-matik.de   3/2019 35

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Produktion Komplettes Freilegen von Halbleitern und elektronischen Komponenten In den letzten Jahren sind Hersteller zu

Produktion

Produktion Komplettes Freilegen von Halbleitern und elektronischen Komponenten In den letzten Jahren sind Hersteller zu

Komplettes Freilegen von Halbleitern und elektronischen Komponenten

In den letzten Jahren sind Hersteller zu höchster Produktqualität & zur Kontrolle ebendieser gezwungen. Insbesondere die Qualität von elektronischen Bauteilen für Kraftfahrzeuge steht in direktem Zusammenhang mit dem Leben des Menschen. Um diese Nachfrage zu befriedigen, hat Hisol 2016 den Laser Decap PRO entwickelt.

HTT High Tech Trade GmbH info@httgroup.eu www.httgroup.eu

HTT High Tech Trade GmbH info@httgroup.eu www.httgroup.eu Der Decap Pro ermöglicht das komplette Freilegen von

Der Decap Pro ermöglicht das komplette Freilegen von Halbleitern und elektronischen Komponenten

Seit der Gründung 1967, hat HiSol großen Ein- fluss auf den Halbleitermarkt genommen. Durch den hohen Fokus auf Qualitätsbewusstsein, konnte sich Hisol einen exzellenten Ruf erarbeiten. Somit kann HiSol schon auf mehr als 50 Jahre Erfahrung auf diesem Markt zurückblicken.

Kombination aus Laser und Säure

Der Laser Decap ist ein Gerät, das Harz von Halb- leitergehäusen entfernt, um Geräte und Bonddrähte freizulegen. Bislang war das Freilegen mit Säure allein aufgrund des vermehrten Einsatzes von hit- zebeständigen und chemikalienbeständigen Har- zen schwierig. Darüber hinaus hat der steigende Goldpreis zu einem Anstieg des Kupferbonddrahtes geführt, und derzeit ist eine Kombination aus Laser und Säure erforderlich. Hisols Laser Decap PRO erfüllt diese Anforderungen. Das von HISOL entwickelte Laser-Decap-System beschädigt keine Metalle wie Bonddrähte oder Pads durch Einstellen der Pulsbreite des Lasers. Dieser Prozess kann in Echzeit auf einer hochauflösenden Kamera verfolgt werden und der Laser kann in jeder Tiefe angehalten werden.

Batteriespeicher in Serie In Wittenberg baut Tesvolt, Spezialist für grüne Stromspei- cherlösungen für Gewerbe und
Batteriespeicher in Serie
In Wittenberg baut Tesvolt,
Spezialist für grüne Stromspei-
cherlösungen für Gewerbe und
Industrie, Europas erste Gigaf-
actory für Lithium-Ionen-Batte-
riespeicher. Die Produktions-
technik dafür liefert Teamtech-
nik. Auf den halbautomatisierten
Linien sollen in der Endausbau-
stufe des Werkes jährlich Batte-
rien mit einer Gesamtkapazität
von einer Gigawattstunde (GWh)
montiert und geprüft werden. Im
Vergleich zur aktuellen Kapazität
des Weltmarkts für stationäre Bat-
terietechnik in Höhe von 16 GWh
ist das ein sehr großes Volumen.
„Wir freuen uns, damit die Ener-
giewende in Deutschland voran-
zubringen und mit einem so jun-
gen und innovativen Unterneh-
men zusammen zu arbeiten“, sagt
Axel Riethmüller von teamtechnik.
Prüfung von Batteriemodulen (Foto: teamtechnik)
Zu den Kunden des Freiberger
Automatisierungsspezialisten
zählen namhafte Unternehmen
aus den Bereichen Automo-
tive, Medtech und Solar, für die
teamtechnik Montage- und Prüf-
anlagen entwickelt und weltweit
ausliefert. Im Segment Batterie-
module hat das Unternehmen
bereits mehrere Produktionsan-
lagen für Lithium-Ionen-Batte-
rien sowie Batteriekomponenten
gebaut. Das durch diese Projekte
gewonnene Knowhow in der Ferti-
gung und Prüfung sowie die kurze
Planungsphase für ein überzeu-
gendes Konzept waren für Tes-
volt entscheidend, den Auftrag an
Teamtechnik zu vergeben.
Tesvolt legt großen Wert auf
die Qualitätssicherung: In der
End-of-line-Prüfung werden die
elektrischen Eigenschaften aller
Module verifiziert. Nur Module, die
die Prüfung zu 100% bestehen,
werden ausgeliefert. Gleichzei-
tig erlaubt die vollständige Daten-
aufzeichnung des gesamten Pro-
zesses dessen vollständige Rück-
verfolgbarkeit.
  teamtechnik
www.teamtechnik.com

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Pro- zesses dessen vollständige Rück- verfolgbarkeit.   teamtechnik www.teamtechnik.com 36   3/2019

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Produktion Automatisierung und Digitalisierung prozessbezogen in Einzellösungen Fuji Europe Corporation GmbH

Produktion

Produktion Automatisierung und Digitalisierung prozessbezogen in Einzellösungen Fuji Europe Corporation GmbH

Automatisierung und Digitalisierung prozessbezogen in Einzellösungen

und Digitalisierung prozessbezogen in Einzellösungen Fuji Europe Corporation GmbH www.fuji-euro.de   3/2019

Fuji Europe Corporation GmbH www.fuji-euro.de

Fuji Europe Corporation GmbH www.fuji-euro.de   3/2019 Industrie 4.0 ist kein Projekt, das einmal

3/2019

Industrie 4.0 ist kein Projekt, das einmal realisiert wird, sondern ein kontinuierlicher Prozess. Dies un- terstreicht die Fuji Europe Corpo- ration GmbH, Spezialist für Elek- tronik-Bestückungsautomaten. Das Unternehmen empfiehlt, Indus- trie 4.0 schrittweise – in Einzellö- sungen – umzusetzen und sich dabei auf die Automatisierung und Digitalisierung der Prozesse zu kon- zentrieren, die „naheliegend“ sind, sodass ein schneller Mehrwert erzielt und die Basis für die Smart Factory geschaffen werden kann.

Höhere Anforderungen verlangen Automatisierung

Die Bestückungsautomaten von Fuji spielen eine Rolle bei der Plat- zierung verschiedener Teile auf Pla- tinen, die das Herz elektronischer Geräte sind. Das Ziel ist Autono- mie: null Platzierungsfehler, null Maschinenstopps und effizientere und selbständige Arbeit. Immer schnellere und autonome Maschi- nen und Rüstwechsel bestimmen die Elektronikfertigung. Klaus Gross gibt einen Ausblick: „Hierzu wird es aus dem Hause Fuji zum Ende des

Jahres eine besondere, neue Ent- wicklung geben.“ Auch im Bereich der vorausschauenden Wartung (Predictive Maintenance) lässt sich großes Potenzial erkennen.

Datenbasis nutzen und weiter automatisieren

Vorhandende Daten nutzbar zu machen ist daher ein weiteres Feld, dem sich Fuji annimmt. Mit Tools, beispielweise zur Visualisie- rung von Daten und Prozessen (in den Bereichen Traceability, Perfor- mance, Maintenance etc.), entsteht Transparenz. Daraus lassen sich Rückschlüsse ziehen und Optimie- rungen sowie automatische Hand- lungen ableiten. Fuji setzt dabei auf verschiedene Standards zur Ver- netzung von SMT-Maschinen. So hat das Unternehmen die Stan- dard-Suite SemiI SMT-ELS, mit der Bestückungslinien intelligenter werden, vorgestellt. „Der Weg zur Industrie 4.0 führt von der Automa- tisierung kleiner Prozesse über die Digitalisierung wie M2M und IoT bis hin zur Autonomization und Predic- tion. Letzteres hat das Ziel der Fer- tigung in Light-off und ist sehr kom-

plex. Wer klein anfängt, kann suk- zessive automatisieren, um später einmal selbstoptimiert und auto- nom zu produzieren“, erklärt Klaus Gross und fasst zusammen: „Alle Knöpfe, die an der Linie nicht mehr gedrückt werden müssen, entlasten. Bei wiederkehrenden Aufgaben, in der Warenwirtschaft, Materialversor- gung und durch das Visualisieren und Qualifizieren von Daten, lässt sich bereits Industrie 4.0 im Kleinen mit großer Wirkung realisieren. Hierzu ist keine umfassende IT-Abteilung erforderlich, sondern es gibt Tools und Schnittstellen, die eine einfache Umsetzung möglich machen.“ Den Ansatz „Mit Einzellösungen zur Industrie 4.0“ hat Fuji auch auf der SMTconnect 2019 unter dem Motto „All about Smart Factory“ und im Bereich Future Packaging vorgestellt. Stefan Janssen, Assis- tent der Geschäftsführung, resü- miert: „Die SMTconnect ist rich- tungweisend für unsere Branche. Wir haben mit unseren Industrie- 4.0-Lösungen exakt den Nerv des Fachpublikums getroffen. Wir konn- ten viel versprechende Gespräche führen und Leads generieren.“

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Produktion Mehr Effizienz für Nutzentrenner - Frameless Routing Mit der neuen Anwendung Frameless Routing als

Produktion

Produktion Mehr Effizienz für Nutzentrenner - Frameless Routing Mit der neuen Anwendung Frameless Routing als optionale

Mehr Effizienz für Nutzentrenner - Frameless Routing

Mit der neuen Anwendung Frameless Routing als optionale Funktion steigert IPTE die Effizienz beim Nutzentrenner FlexRouter II.

IPTE die Effizienz beim Nutzentrenner FlexRouter II. IPTE Germany GmbH info@ipte.com www.ipte.com 38 Beim

IPTE Germany GmbH info@ipte.com www.ipte.com

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Beim Frameless Routing, dem Trennen von Leiter- plattennutzen, bei denen kein Rahmen mehr vorhan- den ist, bleibt am Ende des Trennprozesses auch kein Leiterplattenrest übrig. Diese Technologie steigert die Effizienz auch unter ökologischen Geschichtspunk- ten, indem sie die entstehenden und nicht nutzbaren Abfälle verringert.

Neue Transportvariante

Dafür wurde beim IPTE FlexRouter II eine neue Trans- portvariante für Leiterplattennutzen ohne Rand entwi- ckelt. Damit wurden die Voraussetzungen geschaffen, auch für diese Anwendungen eine schnelle, stress- freie und präzise Trennung mit der Frässpindel zu gewährleisten. Der IPTE FlexRouter II ist für den mittleren bis hohen Produktionsdurchsatz bei hoher Produkttypenvielfalt entwickelt und prädestiniert. Trotz des geringen Platz- bedarfs von nur einem Meter Breite können Leiter- platten mit der maximalen Größe von 330 x 400 mm (Länge x Breite) bearbeitet werden. Vier der sieben Ach- sen sind als Linearantriebe neuster Bauart ausgelegt. Beim FlexRouter II wird das Leiterplatten-Board in der Regel über einen spurbreitenverstellbaren Band- transport eingefördert, geklemmt und positionsver- messen. Optional ist nun ein Transportsystem für Frameless Routing lieferbar. Durch die Verwendung eines freiprogrammierbaren Servogreifers, der die

Leiterplatte während des Trennvorgangs hält, entfal- len in der Regel Tooling-Kosten für leiterplattenspe- zifische Greifer.

Greifer und Spindel

Der Leiterplattengreifer ist an einem kartesischen 3-Achssystem mit Drehachse befestigt. Die Frässpin- del unter dem Board wird ebenfalls mit einem solchen System positioniert und kann mit verschiedenen Spin- deltypen bestückt werden. Somit lassen sich auch komplexe Applikationen ohne Schwierigkeiten rea- lisieren. Zudem ist der FlexRouter II mit einem auto- matischen Greiferfingerwechsel für einen einfachen Produktwechsel ausgestattet. Nachdem die Leiterplatte mit der Frässpindel getrennt wurde, wird diese mit dem Greifer abgelegt. Dafür ste- hen unterschiedliche Möglichkeiten nach Kundenan- forderung zur Auswahl: Gurtförderband (auch doppelt), Trayablage bis zu einer Traygröße von 600 x 400 mm, Werkstückträger, Linearshuttle und Drehteller für die nachgeschalteten, individuellen Kundenprozesse. Optional lässt sich eine Vermessung der getrennten Leiterplatten mittels optischer Inspektion ergänzen. Die Erstellung von neuen Trennprogrammen wird durch die kameragestützte Programmierung oder den integrierten DXF-Konverter zur Übernahme von CAD- Daten wesentlich erleichtert und beschleunigt. Die Bedienoberfläche wurde so gestaltet, dass alle not- wendigen Funktionen des IPTE FlexRouters II intuitiv und schnell ausführbar sind. Natürlich gehören Fea- tures wie die Nutzung mehrerer Fräserabschnitte zur Verbrauchskostenreduzierung, automatischer Fräser- wechsel und Fräserbrucherkennung auch beim Flex- Router II zur serienmäßigen Ausstattung.

Vier Nutzentrenner-Familien

IPTE produziert insgesamt vier Nutzentrenner-Fami- lien für unterschiedliche Anwendungen. Abhängig vom Produktmix, den zu produzierenden Stückzahlen und vom Automatisierungsgrad bietet die IPTE Nutzentren- ner-Palette immer das passende Modell. Das Sortiment umfasst die Typen EasyRouter, TopRouter, FlexRouter II so- wie SpeedRouter. Durch die kontinuierliche Wei- terentwicklung und Verbesserung der Gerätekonzepte sind die IPTE Nutzentrenner stets „state of the art“. Sie arbeiten sehr energieeffizient, mit extrem hoher Verfügbarkeit und sind für viele Industrie-4.0-Anwen- dungen bestens vorbereitet. Optional integrierte AOI- Lösungen runden das Portfolio mit einer 100%-Online- Prozesskontrolle auf kleinsten Raum ab. Es stehen fol- gende Funktionalitäten für die IPTE Nutzentrenner zur Verfügung: Statistiken und Monitoring-Möglichkeiten zur Prozessüberwachung, direkter Import von DXF- Files zur Erstellung der Trennprogramme sowie viel- fältige Einbindung in MES.

direkter Import von DXF- Files zur Erstellung der Trennprogramme sowie viel- fältige Einbindung in MES. ◄

3/2019

Produktionsausstattung ESD-Folien zum Schutz elektronischer Bauteile Vor allem in der Elektronik- und

Produktionsausstattung

Produktionsausstattung ESD-Folien zum Schutz elektronischer Bauteile Vor allem in der Elektronik- und

ESD-Folien zum Schutz elektronischer Bauteile

Vor allem in der Elektronik- und Leiterplattenindustrie ist es wichtig, antistatische Folien einzusetzen. Asmetec bietet ein breites Sortiment an ESD-Folien für unterschiedliche Anwendungen.

Sortiment an ESD-Folien für unterschiedliche Anwendungen. Metostat-ESD-Antistatikfolie MST-100 Die
Sortiment an ESD-Folien für unterschiedliche Anwendungen. Metostat-ESD-Antistatikfolie MST-100 Die
Sortiment an ESD-Folien für unterschiedliche Anwendungen. Metostat-ESD-Antistatikfolie MST-100 Die

Metostat-ESD-Antistatikfolie

MST-100

Die Metostat-ESD-Antistatikfo- lie MST-100 ist eine transparente Polyesterfolie, 0,1 mm dick, nicht klebend, beidseitig mit einer ableit-

fähigen Oberflächenbeschichtung.

Metostat-ESD-MBF-

Sie ist geeignet, um Fensterschei-

Dampfsperrefolie

ben, Kunstglasscheiben und andere ebene, glatte und isolierende Ober- flächen elektrostatisch ableitfähig zu machen. Auch als Version selbstkle- bend (MST-100K) verfügbar.

Die Metostat-ESD-MBF-Dampf- sperrefolie: Eine hochfeste, nicht transparente Polyesterfolie 90 µm dick, aluminiumbedampft, nicht kle-

Filter- und Absauganlagen für das Arbeiten mit Lasern Die TBH GmbH präsentierte Filter- und Absauganlagen,
Filter- und Absauganlagen für das Arbeiten mit Lasern
Die TBH GmbH präsentierte Filter- und
Absauganlagen, die optimal bei Laser-
Arbeiten einsetzbar sind. Als Highlight prä-
sentiert das Unternehmen aus dem Schwarz-
wald das Gerät GL265 ZA. Ausgestattet mit
einem geräuschreduzierenden Gebläse ist
die Anlage im Betrieb mit 55 dB(A) ungefähr
so laut wie ein Kühlschrank.
Die Verbrennungsgase sind beim Laser
gefährlich, da dieser das bearbeitende Metall
in seine atomaren Bestandteile zerlegt. Auf-
grund ihrer kleinen Größen von nur wenigen
Mikrometern, wirbeln natürliche Luftströme die
gelösten Partikel permanent auf. Personen am
Laser könnten daher diese Kleinstteilchen ein-
atmen. Einige Zusätze, die zum Veredeln und
Legieren verwendet werden, lassen außer-
dem Chrom- oder Nickeldämpfe entstehen.
Zum Schutz von Mensch, Umwelt und
Maschine saugt die Filter- und Absaugan-
lage die schädlichen Partikel aus der Luft ab
und leitet diese durch die integrierten Filter.
Je nach Material entstehen Nebenprodukte
wie beispielsweise Gase und Dämpfe. Für die
richtige Filtration ist daher im ersten Schritt
eine ausführliche Beratung des Kunden und
eine Arbeitsplatzanalyse notwendig. So kön-
nen TBH-Kundenberater die Anlagen individu-
ell an die Bedürfnisse des Kunden anpassen.
  TBH GmbH, www.tbh.eu
des Kunden anpassen.   TBH GmbH, www.tbh.eu   3/2019 bend, zur Verwendung als Dampf- sperre und zur

3/2019

bend, zur Verwendung als Dampf- sperre und zur Abschirmung beim Verpacken empfindlicher elektro- nischer Geräte.

Metostat-ESD-MSF-Abschirmfolie

Oder die Metostat-ESD-MSF- Abschirmfolie: Eine hochfeste, leicht transparente Polyesterfolie 76 µm dick, aluminiumbedampft, nicht klebend, zur Verwendung als Abschirmfolie beim Verpacken emp- findlicher elektronischer Geräte.

Metostat-ESD-Beutel

Alternativ der Metostat-ESD-Beu- tel: Ein großes Sortiment an unter- schiedlichen ESD-Verpackungsbeu- teln; Abschirmbeutel, mit Druckver- schluss, Luftpolster, verschweißbar, vakuumierbar, viele verschiedene Standardgrößen, Sondergößen auf Anfrage, Druck vom Firmen- logo möglich.

Asmetec verfügt über weitere ESD-Produkte im Sortiment:

• ESD-Bekleidung wie Arbeitskittel, T-Shirts, Poloshirts, ESD-Jacken und -Hosen, ESD-Winterkleidung, ESD-Warnwesten und mehr

• Boden- und Tischmatten nebst Zubehör

• Personenerdung und Erdungs- boxen

• Zangen, Pinzetten, Bürsten und Zubehör

• Verpackungsmaterialien

• ESD-Werkzeuge, ESD-Hand- schuhe

  Asmetec GmbH info@asmetec.de www.asmetec-shop.de

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Produktionsausstattung ESD – die unsichtbare Gefahr ESD (Electrostatic Discharge), also elektrosta- tische Entladung ist

Produktionsausstattung

Produktionsausstattung ESD – die unsichtbare Gefahr ESD (Electrostatic Discharge), also elektrosta- tische Entladung ist

ESD – die unsichtbare Gefahr

Produktionsausstattung ESD – die unsichtbare Gefahr ESD (Electrostatic Discharge), also elektrosta- tische Entladung ist

ESD (Electrostatic Discharge), also elektrosta- tische Entladung ist eine kostspielige und gefähr- liche Bedrohung in vielen Branchen, unter ande- rem in der Elektronik, Automobilindustrie, Bio- technologie und Pharmaindustrie, bei Medizin- produkten und Halbleitern. In Bezug auf elek- tronische Bauelemente und Baugruppen verur-

sacht bereits ein leichter ESD-Impuls einen so großen Schaden, dass diese unbrauchbar werden. Die Problematik hierbei ist, dass Beschä- digungen und Zerstörung nicht ohne weiteres wahrgenommen werden können. ESD-geschä- digte Leiterplatten funktionieren kurzzeitig noch. So können bei der Funktionsprüfung nach der

Herstellung keine Beschädigungen festgestellt werden. Zerstörungen oder sogar ein Totalaus- fall können erst Monate später eintreten, was für den Leiterplattenhersteller zu einem enormen finanziellen Verlust führt.

Imageschädigungen sind ebenso garantiert

Deshalb ist die Verwendung von antistatischer Personen- und Arbeitsplatzausstattung notwendig. Metostat-ESD-Produkte gegen Elektrostatik sind qualitativ hochwertig und zu fairen Prei- sen erhältlich. Bei Asmetec GmbH sind u.a. fol- gende ESD-Produkte lieferbar:

• ESD-Bekleidung wie Arbeitskittel, T-Shirts, Poloshirts, Jacken, Hosen, Warnwesten und vieles mehr.

• Boden- und Tischmatten nebst Zubehör

• Personenerdung und Erdungsboxen

• Zangen, Pinzetten, Bürsten und Zubehör

• Verpackungsmaterialien, Antistatikfolien und -beutel

• ESD-Werkzeuge, ESD-Handschuhe Insbesondere im Bereich der ESD-Kleidung hat Asmetec ein komplett überarbeitetes Liefer- programm. Metoclean-ESD-Kleidung zeichnet sich durch attraktive Designs und ESD-Stoffe in höchster Qualität und Verarbeitung aus. Kun- denspezifische Sonderanfertigungen sowie auf- gestickte Logos sind natürlich auch möglich.

  Asmetec GmbH info@asmetec.de, www.asmetec-shop.de

Absauggerät für Laser-Rauch bietet höhere Filtrationsleistung Mit dem LAS 200.1 stellt die ULT AG weiteren
Absauggerät für Laser-Rauch bietet höhere Filtrationsleistung
Mit dem LAS 200.1 stellt die ULT
AG weiteren Vertreter der neuen
Produktgeneration ULT 200.1 vor.
Die kompakte und mobile Absaug-
anlage für Laserrauch punktet
vor allem durch ein neues Fil-
terkonzept, das den Schadstoff-
Abscheidegrad erheblich erhöht.
Ein neukonzipiertes Vorfilterpa-
ket mit Filtermatte und Panelfil-
ter ermöglicht eine wesentlich län-
gere Filterstandzeit der gesamten
Anlage, was langfristig in deutlich
niedrigeren Betriebskosten resul-
tiert: Durch den Einsatz von Grob-
staub- und Feinstaubfilter gemäß
ISO 16890 wird die Lebensdauer
des H14-Hauptfilters entscheidend
verlängert. Der Schwebstofffilter
nach DIN EN 1822 wird in Kombi-
nation mit einem Adsorptionsfilter
angeboten, wodurch sich die Fil-
trationsrate des Hauptfilters wei-
ter steigern lässt.
Anwender profitieren aber
nicht nur vom höheren Abschei-
degrad, ergo Abluft mit einem
noch geringerem Feinstauban-
teil von <0,005 %. Die Modularität
der Absauganlagen erlaubt eine
hohe Flexibilität bezüglich sich
ändernden Prozessbedingungen,
da die Geräte je nach Bedarf mit
unterschiedlichen Filtereinheiten
bestückt werden.
Das LAS 200.1 kann mit bis zu
vier Erfassungselementen wie
Absaugarmen oder Schläuchen
(DN 50, 75, 80) bestückt werden.
Die speziell entwickelte ecoflow
CS-Technologie erhöht und
reduziert die Absaugleistung
des Gerätes je nach Anzahl
der genutzten Absaugstellen
automatisch. Durch diese inte-
grierte Unterdruck-Konstanthal-
tung sowie wählbaren Druck-
bereichen kann die Absauglei-
stung der Anlage flexibel an ent-
sprechende Arbeitsbedingungen
angepasst werden. Darüber
hinaus kann diese Technologie
entstehende Druckverluste durch
beladene Filter automatisch kom-
pensieren. Die integrierte M12-
Schnittstelle ermöglicht die Kom-
munikation mit einer übergeord-
neten Laser-Bearbeitungsan-
lage. So ist es möglich, dass die
Absauganlage nur während des
aktiven Einsatzes der Laserma-
schine in Betrieb genommen wird.
Das spart Kosten und ist deutlich
bequemer für Anlagenbediener.
Einen weiteren Mehrwert bietet
das umfangreiche Portfolio an Ori-
ginal-Zubehörteilen, das speziell
für die ULT-200-Geräteserie kon-
zipiert wurde. So bleibt Anlagen-
nutzern die aufwändige Recher-
che nach passenden Zubehör-
teilen erspart.
  ULT AG
ult@ult.de
www.ult.de

40

aufwändige Recher- che nach passenden Zubehör- teilen erspart.   ULT AG ult@ult.de www.ult.de 40   3/2018

3/2018

Dienstleistung Stemas AG übernimmt PressFinish Electronics GmbH Die Stemas AG hat 90 % der Anteile

Dienstleistung

Dienstleistung Stemas AG übernimmt PressFinish Electronics GmbH Die Stemas AG hat 90 % der Anteile am

Stemas AG übernimmt PressFinish Electronics GmbH

Stemas AG übernimmt PressFinish Electronics GmbH Die Stemas AG hat 90 % der Anteile am Unter-

Die Stemas AG hat 90 % der Anteile am Unter- nehmen PressFinish Electronics GmbH erwor- ben und ihre EMS-Sparte mit dem Markenna- men „Elektronik-Gruppe“ auf nun sechs Unter- nehmen mit zusammen 80 Mio. Euro Umsatz und 430 Mitarbeitern ausgeweitet. Am Standort Germering bei München arbeiten 36 hochquali- fizierte Mitarbeiter und generieren auf drei hoch- modernen SMD-Linien mit einer Bestückungs- leistung von 160.000 Bauteilen je Stunde jähr- lich etwa 9 Mio. Euro Umsatz. Die PressFinish bedient als EMS-Dienstleister mit 37 Jahren Erfahrung erfolgreich unterschiedlichste Markt- segmente, Schwerpunkte sind Medizintechnik, Industrieelektronik und Luft- und Raumfahrt.

HFE-Waschanlage

Mitte Juni 2019 hat die PressFinish Electronics GmbH die seit langem erwartete HFE-Waschan- lage in Betrieb nehmen können. Die vom Markt- führer Riebesam gefertigte Reinigungsanlage er- möglicht eine Feinstreinigung der elektronischen Baugruppen mit rückstandsfreier Trocknung. Das Reinigungsmedium ist HydroFluorEther

(HFE), welches ungiftig in einem offenen Rei- nigungskreislauf zirkuliert. Mit einem Umsatz- anteil von rund 50% im Bereich der Medizin- technik ist für die PressFinish Electronics die Baugruppenreinigung ein unabdingbarer Pro- zessschritt. Im Segment der Medizintechnik werden zahlreiche Baugruppen für lebenser- haltende Geräte gefertigt, bei denen absolute Reinheit geboten ist. Aber auch die sogenann- ten ATEX-Baugruppen, die in explosionsgefähr- deten Umgebungen eingesetzt werden, ist eine rückstandsfreie Reinigung vor dem Vergießen oder Lackieren eine Notwendigkeit. Die HFE- Reinigung wird zusätzlich noch als Service-Leis- tung angeboten. Die Reinigungskosten werden auf Basis der zu reinigenden Fläche angebo- ten. Zu beachten ist, dass elektromechanische Bauteile wie z.B. Relais oder Signalgeber HFE- tauglich sind. Ein Angebot zur Reinigung erhal- ten Interessenten nach ihrer E-Mail-Anfrage an vertrieb@pressfinish.de.

  PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de

an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41

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an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
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an vertrieb@pressfinish.de.     PressFinish Electronics GmbH info@pressfinish.de www.pressfinish.de   3/2018 41
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Dienstleistung SGS erweitert EMV-Labor in München SGS Holding Deutschland B.V. & Co. KG www.sgsgroup.de Die

Dienstleistung

Dienstleistung SGS erweitert EMV-Labor in München SGS Holding Deutschland B.V. & Co. KG www.sgsgroup.de Die

SGS erweitert EMV-Labor in München

Dienstleistung SGS erweitert EMV-Labor in München SGS Holding Deutschland B.V. & Co. KG www.sgsgroup.de Die

SGS Holding Deutschland B.V. & Co. KG www.sgsgroup.de

Die Prüfgesellschaft SGS baut ihr Labor für Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) in München aus. Durch zusätzliche Testanla- gen stehen nun erweiterte Kapazi- täten zur Verfügung. Zudem konn- ten weitere neue Prüfservices eta- bliert werden, die an die speziellen Anforderungen der e-Mobility-Bran- che ausgerichtet sind. Das akkreditierte EMV-Labor der SGS hat unter anderem in ein spe- zielles Koppelnetzwerk investiert, mit dem Ladesysteme für Elek- trofahrzeuge geprüft werden kön- nen – sowohl was stationäre Säu- len betrifft als auch die Anschlüsse im Auto. Damit werden Prüfungen

nach ECE R-10, IEC 61851-21-2 sowie spezifischen Vorgaben der Automobilhersteller möglich. Die DC-Hochvolt-Ladeschnitt- stellen müssen im besonderen Maße elektrischen Störungen Stand halten, wie etwa Einwir- kungen von Schaltstörungen (sog. Bursts) oder Einkopplungen von Störungen von benachbar- ten Geräten und Blitzeinschlägen in der näheren Umgebung (sog. Surges). Mit dem neuen Koppel- netzwerk können Störeffekte an DC-Hochvoltleitungen mit Span- nungen von bis zu 1000 V gete- stet sowie auch bei Wechselspan- nungen mit 3 x 480 V und bis zu

100 A eingekoppelt werden. Darüber hinaus hat die SGS in ein automatisiertes Testsystem für die Prüfungen von Pulse B (pulsed sinusoidal disturbances) und Pulse

C (low frequency sinusoidal distur-

bances) nach ISO/DTS 7637-4 inve- stiert. Auch dadurch werden zusätz- liche Tests an elektrischen und elek-

tronischen Komponenten sowie Systemen für e-Mobility möglich.

Neue EMV-Absorber-Messzelle

Als weitere Investition konnte

eine zusätzliche EMV-Messzelle

in Betrieb genommen werden, die

speziell für Automotive-Komponen-

ten ausgelegt ist. Sie ergänzt die bestehenden drei Absorber-Mes- szellen mit bis zu zehn Meter Mes- sabstand für gestrahlte EMV-Prü- fungen und die drei geschirmten Messzellen für leitungsgebundene Tests. Die neue Absorberhalle ist konform mit den Anforderungen der CISPR 25 für Störaussendungsmes- sungen und ermöglicht unter ande- rem auch Störfestigkeitsprüfungen nach ISO 11452-2. Es können so unter anderem Messungen bezüglich Radiated Emission und hinsichtlich Radiated Immunity ebenfalls bis zu 6 GHz und 200 V/m durchgeführt werden. Die Ausstattung zielt dabei insbeson- dere auch auf die e-Mobility-Bran- che, da hier Hochvolt-Systeme mit bis zu 1000 V / 10 kW hinsichtlich der relevanten EMV-Anforderungen getestet werden können.

„Durch die zusätzliche Messkapa- zität in unserem Münchner Standort können vor allem bei den gestrahl- ten EMV-Tests die Vorlaufzeiten noch weiter verkürzt werden“, sagt SGS-Laborleiter Josef Bauer. „Das gilt nicht nur für Automotive-Kom- ponenten, sondern durch die Ent- lastung der bestehenden Absor- berhallen auch für alle anderen

Produktgruppen wie etwa aus der Medizintechnik.“

EPApro ermöglicht DSGVO-konfome Verwaltung Mit dem EPApro Control Ser- ver können EPApro ESD-Per- sonnel-Tester 1000
EPApro ermöglicht DSGVO-konfome Verwaltung
Mit dem EPApro Control Ser-
ver können EPApro ESD-Per-
sonnel-Tester 1000 im Unter-
nehmensnetzwerk verbunden
werden. Damit wird eine zen-
trale DSGVO-konforme Ver-
waltung der Mitarbeiterdaten
ermöglicht.
Die Konfiguration der EPApro
1000 wird zentral über den Ser-
ver verwaltet und gesteuert. Mit-
tels rollenbasierter Benutzerver-
waltung lassen sich Server-Benut-
zerrechte komfortabel einstellen.
Mitarbeiter können gruppiert und
deren Zugangsberechtigungen
auf einzelne EPApro 1000 ein-
geschränkt werden. Die zentrale
Verwaltung sowie der einfache
Import von Mitarbeiterstamm-
daten mittels CSV- oder Excel-
Dateien erleichtert die Organi-
sation der Mitarbeiterdaten und
Zugangsberechtigungen.
Die gespeicherten Daten kön-
nen über Exportfunktionen in den
gängigen Formaten ausgegeben
werden. So sind Berichte im PDF-
Format beispielsweise für Auditie-
rungen generierbar. Eine kenn-
wortgesicherte REST API-Daten-
schnittstelle erlaubt den sicheren
automatisierten Datenaustausch
mit anderen Anwendungen.
Der Server wird als Virtual
Machine (VM) installiert. Eine
Aktualisierung der Software ist
einfach über das Updatepor-
tal von DPV möglich. Auf den
Server kann passwortgeschützt
von jedem Computer oder Note-
pad mit Browser innerhalb des
Firmennetzwerkes zugegrif-
fen werden. Die Installation
von Clientsoftware ist nicht not-
wendig. Weitere Informationen
zum EPApro erhalten Sie unter
www.dpv-elektronik.eu/EPApro
  DPV Elektronik-Service
GmbH
www.dpv-elektronik.eu

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Sie unter www.dpv-elektronik.eu/EPApro   DPV Elektronik-Service GmbH www.dpv-elektronik.eu 42   3/2019

3/2019

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren Zeit und Material einsparen mit recycelbarer VCI-Wellpappe Stabile Wellpappe mit

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren Zeit und Material einsparen mit recycelbarer VCI-Wellpappe Stabile Wellpappe mit

Zeit und Material einsparen mit recycelbarer VCI-Wellpappe

Stabile Wellpappe mit integriertem Korrosionsschutz für die metallverarbeitende Industrie trifft man bei der Firma Antalis Verpackungen.

Industrie trifft man bei der Firma Antalis Verpackungen. Die neue VCI-Wellpappe Masterboard von Antalis Verpackungen
Industrie trifft man bei der Firma Antalis Verpackungen. Die neue VCI-Wellpappe Masterboard von Antalis Verpackungen

Die neue VCI-Wellpappe Masterboard von Antalis Verpackungen kombiniert den sicheren Korrosionsschutz eines VCI-Papiers mit der Stabilität von Wellpappe in einer recycelbaren Einstofflösung. Optimaler Korrosionsschutz: Maßgeschneiderte Kartons aus Wellpappe kaschiert mit VCI-Papier

Antalis Verpackungen GmbH www.antalis-verpackungen.de

Antalis Verpackungen verbindet in seiner Produktneuheit Master- board den sicheren und schnellen Korrosionsschutz eines VCI-Papiers (Volatile Corrosion Inhibitor) mit der Stabilität von Wellpappe. Durch eine neuartige Fertigungstechnik wird das Korrosionsschutzpapier je nach Bedarf ein- oder beidseitig direkt auf die Wellpappe kaschiert. Die VCI-Wellpappe eignet sich als Zwischenlage sowie für die Ausklei- dung von Gitterboxen und die Her- stellung von maßgeschneiderten Kartonagen, Gefachen oder kon- struktiven Wellpapp-Verpackungen.

Interessante Vorteile

Mit der neuen recycelbaren VCI- Wellpappe Masterboard von Antalis Verpackungen erzielen Anwender

Produkteigenschaften VCI-Wellpappe Masterboard

• Qualität Wellpappe: bis 1.20B mit verstärkten Wellen möglich

• Schutzumfang: Eisenwerkstoff, Stahl und Buntmetalle (Stahlschutz und Multimetallschutz)

• Schutzdauer: bis 18 Monate

• Lagerdauer: bis 12 Monate

• Korrosionsschutz gemäß TL8135-0043 (VIA): Stufe 3 (geprüft durch BFSV)

• Bedruckung möglich

Stufe 3 (geprüft durch BFSV) • Bedruckung möglich   3/2019 optimalen Korrosionsschutz, scho- nen die Umwelt

3/2019

optimalen Korrosionsschutz, scho- nen die Umwelt und sparen gleich- zeitig Arbeitsschritte und Material. Wo als VCI-Zwischenlage bisher drei Schichten (VCI-Papier – Well- pappzuschnitt – VCI-Papier) zum Einsatz kamen, wie bei der Ver- packung von Setzware, wird künf- tig nur noch eine Lage Korrosions- schutz-Wellpappe mit beidseitiger Kaschierung benötigt. Damit wer- den zwei Arbeitsschritte und ca. 30% an Material eingespart.

Einstoff-Komplettlösung für jeden Anwendungsfall

Die vielfältigen Verarbeitungs- möglichkeiten der VCI-Wellpappe- Bogen ermöglichen gestanzte Kar- tonagen, Gefache und Umkartons nach Maß. Bei Kartonagen aus VCI-Wellpappe entfällt der sonst zusätzlich innerhalb der Kartonbox verwendete VCI-Kunststoffbeutel. Denn die VCI-Wirkstoffe, die das Produkt sicher und nachhaltig vor Rost schützen, sind bereits in die Kartonage eingearbeitet. Ein wei- terer Vorteil: Die Reduktion auf einen Artikel gewährleistet Prozesssicher- heit im gesamten Verpackungspro- zess. Zudem lässt sich die VCI-Well- pappe in einer automatisierten Ver- packungslinie prozesssicher von Robotern aufgreifen.

Die VCI-Wellpappe Masterboard ist in unterschiedlichen Wellpapp- Qualitäten und Ausführungen erhält- lich und für individuelle Bedürfnisse anpassbar. „Gemeinsam mit unseren Kunden entwickeln wir individuelle Lösungen für alle Anforderungen“, sagt Dipl.-Ing. Kerstin Lau, Leitung Prozess- und Anwendungstechnik Korrosionsschutz von Antalis Ver- packungen GmbH. „Der effiziente Korrosionsschutz ist von vielen Fak- toren abhängig. Wir durchleuchten den gesamten Verpackungspro- zess, um die Produkte unserer Kun- den zuverlässig vor Rost zu schüt- zen.“ Neben Korrosionsschutz kön- nen auch weitere Anforderungen wie technische Sauberkeit, Auto- matisierbarkeit oder ESD-Schutz im Gesamtverpackungskonzept berücksichtigt werden.

Aktiver Korrosionsschutz durch flüchtige VCI-Inhibitoren

Korrosionsschutz durch Verpa- ckung bietet gegenüber der klas- sischen Methode der Öl- oder Wachs-Schutzschicht eine sau- bere und trockene Alternative. VCI- Verpackungslösungen mit einem leichtflüchtigen Korrosionsschutz erreichen ihre schützende Wir- kung bereits bei einem zugluftdich- ten Volumen. Die in das Trägerma- terial eingearbeiteten Korrosions- inhibitoren dampfen aus und bilden innerhalb der Verpackung eine Kor- rosionsschutzatmosphäre, indem sie sich auf die Metalloberfläche setzen und unter anderem einen wasser- abweisenden Film bilden. So wird verhindert, dass die Feuchtigkeit an die Produktoberfläche kommt. Den effektivsten Korrosionsschutz lie- fern offenporige VCI-Verpackungs- materialien wie Papier und Pappe. Bei allen VCI-Verpackungen ist es essentiell, dass die VCI-Wirkstoffe frei um die zu schützende Oberflä- che zirkulieren können. Daher ist es zentral, die Gesamtverpackung im Vorfeld so auszulegen, dass die Wirkstoffe die Produktoberfläche auch erreichen können.

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Aktuelles SMTconnect 2019 mit zahlreichen Besucher- Highlights Die SMTconnect brachte vom 7. bis 9.5.2019 in

Aktuelles

Aktuelles SMTconnect 2019 mit zahlreichen Besucher- Highlights Die SMTconnect brachte vom 7. bis 9.5.2019 in Nürnberg

SMTconnect 2019 mit zahlreichen Besucher- Highlights

Die SMTconnect brachte vom 7. bis 9.5.2019 in Nürnberg Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwick- lung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme zusammen und bot den Teilnehmern ein vielseitiges Programmangebot.

und bot den Teilnehmern ein vielseitiges Programmangebot. Bilder: Mesago Vielzählige beliebte Besucher- Highlights

Bilder: Mesago

Vielzählige beliebte Besucher- Highlights

Die erstmalig unter neuem Namen stattfindende Fachmesse hatte in diesem Jahr viele popu- läre Programmpunkte zu bieten. Darunter war der EMS Park, wel- cher dem Thema Auftragsferti- gung eine eigene Plattform bot. Konzipiert mit Fokus auf Networ- kingmöglichkeiten und mit einer kleinen Speakers` Corner, auf der Aussteller ihre Themen und Lösungen vorstellen konnten, schuf sie einen geeigneten Rah- men für den gezielten Austausch zum Thema Electronics Manufac- turing Services. Die über 13.000 Besucher konn- ten sich neben dem EMS Park über weitere Sonderschauflächen freuen. Auf der Aktionsfläche „PCB meets Components“ zeigten Aussteller ihre Lösungen rund um die The- men Leiterplatten, Bauelemente und Materialien. Des Weiteren

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konnten sie sich auf dem Newco- mer Pavilion einen Überblick über verschiedene Branchen- oder Ver- anstaltungsneulinge verschaffen und wertvolle Kontakte knüpfen. Ein weiteres Highlight war die vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie „Future Packaging“,

die 2019 unter dem Motto „Get In The Ring – Wir stellen uns den He- rausforderungen an die moderne Fertigung“ stand. Hier konnten Besucher alle Produktionsschritte „live“ erleben und mit Fachexperten über Fragestellungen und Heraus- forderungen diskutieren.

über Fragestellungen und Heraus- forderungen diskutieren. Auch der jährliche Handlötwett- bewerb der IPC –

Auch der jährliche Handlötwett- bewerb der IPC – Association Con- necting Electronics Industries aus den USA, bei welchen Lötprofis und auch Young Professionals ihr Können unter Beweis stellten, zog zahlreiche Zuschauer an.

Nationale und internationale Aussteller

Über 400 Aussteller stellten mit ihren Produkten und Lösungen umfassend alle technischen Pro- zesse bei der Herstellung elektro- nischer Baugruppen vor. „Die Messe ist immer ein wichtiger Branchentreffpunkt. Man erfährt viele Neuigkeiten über Elektronik- fertigung, Substrate, Systeme rund um das Thema Aufbau- und Verbin- dungstechniken. Außerdem sieht man hier auf der Messe besonders viele Lösungen zu den aktuellen Themen Digitalisierung, Automati- sierung, Robotik“, fasst der Ausstel- ler Dr. Christoph Weiß, Stellvertre- tender Geschäftsführer Fachverband PCB und Electronics Systems, ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V., zusammen.

Technology Days legten Fokus auf Löten und Substrate

Auf den erstmalig stattfindenden Technology Days, die sich ganz dem Aufbau und der Kontaktierung von Bauteilen und Baugruppen widme- ten, konnten sich die 164 Teilnehmer über Neuentwicklungen bei Material und Technologie, mögliche Problem- stellungen und deren Lösungen zu den Themen Löten und Substrate informieren. Die nächste SMTconnect fin- det vom 5. bis 7.5.2020 in Nürn- berg statt. Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind unter www. smtconnect.com erhältlich.

Analyse der SMTconnect 2019

Die SMTconnect versteht sich als Treffpunkt für alle Bereiche der Elek- tronikfertigung innerhalb der Mikroe- lektronik, einschließlich der gesam-

für alle Bereiche der Elek- tronikfertigung innerhalb der Mikroe- lektronik, einschließlich der gesam-   3/2019

3/2019

Aktuelles Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt tion und Technik (16 %) sowie Ver- trieb (10 %).

Aktuelles

Aktuelles Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt tion und Technik (16 %) sowie Ver- trieb (10 %). Dass
Aktuelles Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt tion und Technik (16 %) sowie Ver- trieb (10 %). Dass

Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt

tion und Technik (16 %) sowie Ver- trieb (10 %). Dass sich die SMT- connect dazu eignet, Geschäftsab- schlüsse vorzubereiten, liegt nicht zuletzt an der Entscheidungsbe- fugnis des Publikums: 83 % der Besucher sind an Beschaffungs- entscheidungen in ihrem Unterneh- men beteiligt.

Gehaltvolle Gespräche

In der Ausstellerbefragung 2019 lobten 97 % der Aussteller das hohe Niveau der Konversationen mit den Besuchern. „Die Qualität

ten Auftragsfertigung. Die Analyse der vergangenen Veranstaltung, die vom 7. bis 9.5.2019 in Nürn - berg stattfand, bestätigt die Stel- lung des Events als wichtige Platt- form zum Austausch innerhalb der Community.

Steigender Anteil an internationalen Ausstellern und Besuchern

Insgesamt präsentierten 417 Unternehmen aus 26 Ländern ihre Produkte und Services auf einer Fläche von 26.200 qm. Der Anteil an internationalen Ausstellern lag damit bei 40 % und spiegelt die Relevanz der Messe für den euro- päischen Markt wider. Auf die SMTconnect 2019 kamen 13.050 Besucher, wovon 35 % aus dem Ausland, insgesamt aus 60 Ländern, stammten. Neben der DACH-Region waren folgende Län-

stammten. Neben der DACH-Region waren folgende Län- Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt der am stärksten

Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt

der am stärksten vertreten: Italien, Tschechien, Ungarn, Großbritan- nien, China, Niederlande, Polen und Frankreich. Die Besucher arbeiten primär in den Bereichen Produktion (27 %), Geschäftsleitung (19 %), Forschung und Entwicklung (17 %), Konstruk-

der Gespräche ist auf der SMTcon- nect besonders hoch. Die Besucher an unserem Stand sind Fachleute, die wissen, was sie wollen, bis hin zu einem konkreten Auftrag. Wir gehen hier mit sehr gehaltvollen Gesprächen und Leads raus“, bestä- tigt Stefan Janssen, Assistent der

Geschäftsführung, Fuji Europe Cor- poration GmbH. Laut der diesjährigen Besucher- befragung waren die Top-Besucher- branchen die Industrieelektronik, EMS und Automotive. Der EMS- Branche wurde auf der SMTcon- nect 2019 mit der neu inszenierten Sonderschaufläche EMS Park eine eigene Plattform geboten. Diese wurde mit zwölf Ausstellern sehr gut angenommen und soll im kommen- den Jahr weiter ausgebaut werden. „Die Teilnahme als Aussteller auf dem EMS Park hat sich auf jeden Fall für uns gelohnt. Die Gespräche, die wir geführt haben, waren sehr gehaltvoll und bieten großes Poten- zial. Aber auch für uns haben wir einige neue Impulse mitnehmen können“, erklärt Dr. Lars Reben- klau, Gruppenleiter Systemintegra- tion und AVT, Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien IKTS.

Technology Days präsentierten Spezialwissen

Die Technology Days verzeichne- ten 164 Buchungen zu den Themen- bereichen „Substrate“ und „Löten“. 16 % der Teilnehmer stammen aus dem Ausland. Das Hauptziel der Teilnehmer, Zugang zu tech- nischem Spezialwissen zu erhal- ten, wurde mit über 80 % fast voll- ständig erreicht. Aufgrund der posi- tiven Resonanz werden die Tech- nology Days auf der SMTconnect 2020 fortgesetzt.

Buch-Tipp: OrCAD PCB Design mit OrCAD Capture handelt sich dabei um eine voll- ständige Überarbeitung
Buch-Tipp: OrCAD PCB Design mit OrCAD Capture
handelt sich dabei um eine voll-
ständige Überarbeitung durch die
Autoren Kraig Mitzner, Bob Doe,
Alexander Akulin, Anton Suponin
und Dirk Müller. Das Buch eig-
net sich sowohl für Anfänger wie
auch erfahrene PCB-Designer.
Es liefert Grundlagenwissen und
zeigt auf mehr als 500 Seiten die
umfassenden Möglichkeiten von
OrCAD Capture auf.
Das Fachbuch „Complete PCB
Design Using OrCAD Capture
and PCB Editor, 2nd Edition“ lie-
fert praktische Anweisungen zur
Verwendung der OrCAD-Design-
Suite für das Entwerfen und Her-
stellen von Leiterplatten. Der Inhalt
wurde vollständig überarbeitet
auf Basis der Version 17.2 von
OrCAD Capture.
Für Anfänger und erfahrene
Designer
schung und Lehre sowie für Stu-
denten, die mit OrCAD elektro-
nische Schaltungen entwerfen
und analysieren. Das Buch kombi-
niert Theorie und Praxis und ent-
hält Design-Beispiele, die zeigen,
wie und warum Konstruktionen
funktionieren, und ein umfas-
sendes Toolset zum Verständnis
der OrCAD-Software. Es führt in
die PCB-Design-Standards IPC,
JEDEC und IEEE ein. Das Buch
kann beim Elsevier Verlag bestellt
werden: www.elsevier.com
Im Elsevier Verlag ist Ende Juni
das Fachbuch „Complete PCB
Design Using OrCAD Capture
and PCB Editor“ erschienen. Es
In den Kapiteln wird u.a. erläu-
tert, wie man eine Leiterplatte mit
OrCAD Capture entwirft, wie man
PSpice-Simulationsfunktionen hin-
zufügt, benutzerdefinierte Schalt-
planelemente entwickelt, Foot-
prints und PSpice-Modelle erstellt,
usw. Das englischsprachige Buch
ist sowohl für Anfänger als auch
für erfahrene Designer geeignet
– für alle Elektro- und Elektronik-
ingenieure in der Industrie, in For-
  FlowCAD EDA-Software
Vertriebs GmbH
www.flowcad.de
ingenieure in der Industrie, in For-   FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH www.flowcad.de   3/2019 45

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Aktuelles productronica fördert Nachwuchs für Elektronikfertigung Unter dem Motto „Accelerating Innovation“ zeigt

Aktuelles

Aktuelles productronica fördert Nachwuchs für Elektronikfertigung Unter dem Motto „Accelerating Innovation“ zeigt

productronica fördert Nachwuchs für Elektronikfertigung

Unter dem Motto „Accelerating Innovation“ zeigt die productronica vom 12. bis zum 15. November 2019 in München die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Im Mittelpunkt stehen in diesem Jahr u.a. Smart Maintenance sowie die Förderung von Nachwuchskräften. Wie bereits vor zwei Jahren findet auch in diesem Jahr die Semicon Europa parallel zur productronica statt.

Jahr die Semicon Europa parallel zur productronica statt. Laut aktuellem VDMA-Geschäfts- klimaindex erwarten die

Laut aktuellem VDMA-Geschäfts- klimaindex erwarten die Hersteller von Elektronikproduktionsmitteln für das Jahr 2019 ein Umsatzplus von 1 %. Für das Folgejahr geht die Branche von einem Wachstum von 1,4 % aus. Asien nimmt mit einem Anteil von fast der Hälfte des Umsatzes die Spitzenposi- tion bei den wichtigsten Märkten für Elektronik-Maschinenbau ein, gefolgt von Deutschland mit 25 % sowie dem europäischen Markt mit rund 18 %.

Positive Vorzeichen

Falk Senger, Geschäftsführer Messe München, bewertet diese Zahlen als positive Vorzeichen für die productronica 2019: „Die Elek- tronikfertigung befindet sich nach wie vor in einer guten wirtschaft- lichen Situation, daher sind wir opti- mistisch, dass wir eine erfolgreiche Messe erleben werden und die pro- ductronica ihrem Ruf als Weltleit- messe mit zahlreichen internatio- nalen Ausstellern und Besuchern auch in diesem Jahr gerecht wird.“

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Ein Thema, das nicht nur die Unternehmen in der Elektronikfer- tigung betrifft, ist der anhaltende Mangel an Fach- und Nachwuchs- kräften. Bei der productronica 2019 wird es hierzu einen eigenen Aus- stellungsbereich geben, wie Falk Senger erklärt: „Der Bedarf an Elek- troingenieuren in Deutschland wird laut Studien in den nächsten zehn Jahren auf 100.000 offene Stellen anwachsen.“ Dieser Herausforde- rung will man sich stellen.

„Nachwuchskräfte“ sowie „Startup-Unternehmen“

Fachkräftemangel gilt auch weiter- hin als größte Konjunkturbremse. Mit dem Bereich „Accelerating Talents“ in der Halle B2 bietet die productro- nica eine Plattform für Studenten, Absolventen und Young Professio- nals, um diese für den Beruf in der Elektronikfertigung zu begeistern. Das Konzept setzt sich aus drei Bausteinen zusammen: Einem Par- cours, der die Teilnehmer anhand von unterhaltsamen Elementen wie einem Escape- Truck an das Thema

Elektronikfertigung heranführt. Darü- ber hinaus stehen ein Co-Working Space für Gespräche zwischen Per- sonalverantwortlichen der Ausstel- ler sowie Besuchern zur Verfügung. Im Speakers Corner finden neben kurzen Firmenportraits auch Fach- vorträge („Tech-Slams“) statt. Und gemeinsam mit dem Fachmaga- zin Elektor bringt die productronica junge Unternehmen und internatio- nale Branchenvertreter zusammen. Im Rahmen von productronica Fast Forward zeigen Start-ups ihre Pro- dukte und Lösungen auf einer eige- nen Ausstellungsfläche sowie einem Forum in der Halle B2. Die Unter- nehmen mit den zukunftsfähigsten Lösungen erhalten am Freitag den productronica Fast Forward Award.

Hackathon-Format

Gemeinsam mit dem VDMA und Fraunhofer schafft die productronica in diesem Jahr ein Hackathon-For- mat in der Halle B2. Aussteller fun- gieren als Aufgabensteller für Stu- denten, Young Professionals oder Start-ups. Diese haben 48 Stun-

Young Professionals oder Start-ups. Diese haben 48 Stun- den Zeit, um Ideen, Lösungen und Prototypen vor
Young Professionals oder Start-ups. Diese haben 48 Stun- den Zeit, um Ideen, Lösungen und Prototypen vor
Young Professionals oder Start-ups. Diese haben 48 Stun- den Zeit, um Ideen, Lösungen und Prototypen vor

den Zeit, um Ideen, Lösungen und Prototypen vor Ort zu erarbeiten. Hackathon-Teilnehmer erhalten die Möglichkeit, sich einem neuen Arbeitgeber zu präsentieren und anhand der Challenge ihre Fähig- keiten zu zeigen.

Sonderschauen

Weitere Neuerungen sind die beiden Sonderschauen zu Smart Maintenance sowie zu 3D AOI. In Halle B2 können sich Besucher über die Instandhaltung als Rück- grat der Fabrik 4.0 informieren. Die Ausstellung mit Demo Park zeigt, wie durch Smart Maintenance die Betriebskosten gesenkt, der Profit erhöht und somit die Produktions- effizienz gesteigert werden kann. Einen Marktüberblick der 3D Auto- matisierten Optischen Inspektion er- möglicht die 3D AOI Arena in der Halle A2, die gemeinsam von der Messe München und dem Konra- din Verlag organisiert wird.

  Messe München GmbH www.productronica.com

München und dem Konra- din Verlag organisiert wird.     Messe München GmbH www.productronica.com   3/2019

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Solder Ball Attach & Reballing Equipment Manufacturing & Subcontracting Services SB²-SMs Quantum •Stress-Free
Solder Ball Attach & Reballing Equipment Manufacturing & Subcontracting Services SB²-SMs Quantum •Stress-Free

Solder Ball Attach & Reballing

Equipment Manufacturing & Subcontracting Services

Equipment Manufacturing & Subcontracting Services SB²-SMs Quantum •Stress-Free High Accuracy Lase • •
SB²-SMs Quantum •Stress-Free High Accuracy Lase • • SSD, SSD, PCB, PCB, BGA, BGA, CSP,
SB²-SMs Quantum
•Stress-Free High Accuracy Lase
• •
SSD, SSD, PCB, PCB, BGA, BGA, CSP, CSP, MEMS, MEMS,
Optoelectronics, Optoelectronics, 3D-Devices 3D-Devices

SB²-SMs Quantum

•Stress-Free High Accuracy Laser Soldering

•Fluxless, •Fluxless, Contactless, Contactless, High High Speed Spe

Applications: Applications: Camera Camera Module, Module, HDD, H

System System for for high-volume-production high-volume-product

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www.pactech.de

6000 depending depending on on layout • • www. pactech .de ISO 9001 IATF 16949 ISO

ISO 9001

IATF 16949

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