Socket 775 for Intel Pentium 4 processor

Support Intel Core 2 Duo Processor

Support Intel Pentium D / Pentium 4 Processor

Dual-channel DDR2 400/533/667

Integrated Intel Graphics Media Accelerator 950

Features Gigabit LAN Network Connection

…………………………..

1. CPU
o LGA775 socket for latest Intel Core 2 Duo / Pentium D / Pentium
4 / Celeron D processor
o FSB 1066/800/533 MHz
o Supports Hyper-Threading Technology CPU
2. CHIPSET
o Intel® 945G & ICH7
o North Bridge: Intel® 945G
o South Bridge: Intel® ICH7
3. GRAPHICS
o Integrated Intel® Graphics Media Accelerator 950 ( GMA950 )
4. MEMORY
o Dual-channel DDR2 memory architecture
o 2 x 240-pin DDR2 DIMM socket support up to 2 GB
o Support DDR2 667/533/400 DDR2 SDRAM
5. EXPANSION SLOT
o 1 x PCI Express x1 slot
o 1 x PCI Express x16 slot
o 2 x PCI slots
6. STORAGE
o Supported by Intel®ICH7
 2 x Ultra DMA100/66 devices
 4 x Serial ATA 3.0Gb/s devices
7. AUDIO
o Realtek ALC883 8-channel audio CODEC
8. LAN
o Intel® 82573L Gigabit LAN Controller
o Realtek 8100C/8111SC 10/100/1000 LAN
9. REAR PANEL I/O
o 1 x PS/2 keyboard & PS/2 mouse connectors
o 4 x USB ports
o 1 x Serial port (COM1)
o 1 x VGA port
o 1 x Parallel port (LPT)
o 1 x RJ45 LAN connector
o 1 x Audio port (Line-in,4x Line-out, Mic_in)
10. INTERNAL I/O CONNECTORS & HEADERS
o 1 x 24-pin ATX Power Supply connector
o 1 x 4-pin ATX 12V connector
 o 1 x FDD connector supports one 360K~2.88MB FDD
o 1 x IDE connector
o 4 x Serial ATA connectors
o 1 x SPDIF out header
o 2 x USB 2.0 headers support additional 4 USB 2.0 Ports
o 1 x Front panel switch/LED header
o 1 x Front panel audio header
o 1 x IrDA for SIR header
o AUX-in header
o CPUFAN/SYSFAN connectors
11. SYSTEM BIOS
o Award BIOS with 4Mb Flash ROM
o Supports Plug and Play 1.0A, APM 1.2, Multi Boot, DMI
o Supports ACPI revision 1.0 specification
12. FORM FACTOR
o Micro-ATX Size, 244mm*244mm
ECS 945G-M3 V.3.0 Motherboard. This Motherboard Support for Intel LGA775 processors with host bus
speeds of 533 or 800 MT/s.

Features:

 Intel® chipset consisting of the following:

 Intel Northbridge: NG82945GC
 Intel Southbridge: FW82801GB
 Support for Intel LGA775 processors with host bus speeds of 533 or 800 MT/s
 Two memory slots support 240 Pin DDR2 400/533 MHz dual-channel modules
 Three add-in card slots:
 One PCI Express ×16
 One PCI Express ×1
 Two PCI Slots
 Integrated REALTEK RTL8100C LAN

Download Drivers Here

Specifications:

* Please Note This Is A Direct Replacement OEM System Builder Motherboard And It Does Not Include The
Rear I/O Shield (Back-Plate) Cover!

Form Factor ATX (244 × 244 mm)

Four Layer printed circuit board (PCB)
Processor Support Intel® Prescott, Tejas, and Conroe processors
Core Speed/Host Bus Speed 533 MT/s or 800 MT/s
LGA775 pins socket
Chipset Intel Northbridge: NG82945GC
Intel Southbridge: FW82801GB
Other Chipsets LPC ITE8712
Azalia Audio CODEC (ALC883)
LAN Realtek 8100C (10/100 M LAN)
Memory Support Two DIMM slots support the following:

 DRAM Type 1.8V DIMM DDR DRAM configurations

 Two 64-bit DDR data channels
 Slot type: 1.8V un-buffered 240 pins DDR2 DIMM socket
 Supports DDR2 400/533 MHz modules
 Supports maximum memory bandwidth of 10.7 GB/s in dual-channel
interleaved mode
 Supports 256 Mb/512 Mb/1 GB DDR technologies for x8 and x16 non-ECC
DDR devices
 Registered DIMMs not supported
 Maximum memory size 2 GB

Bus Architecture One PCI Express ×16 slot

 One PCI Express ×1 slot
Two PCI conventional slots
Integrated REALTEK RTL8100C LAN
RTC and Battery Intel FW82801GB Includes 256 Bytes CMOS SRAM
With CMOS SRAM hardware clear jumper
Peripheral One "Ultra DMA/100/66/33" IDE
Connectors Four Serial ATA
One floppy disk drive
One Bi-directional/EPP/ECP printer
One IRDA infrared interface
Eight USB connections (four rear panel ports, four internal connections)
CPU Regulator On-Board Switching Power Controller - Support "VRD 10.1" Voltage Identification
Codes
Voltage from 0.8375 V ~ 1.6 V in 12.5 mv steps

A Rear panel ports M Aux-In connector

B Processor core power connector N Front panel audio connector
C Processor socket O SPDIF-Out connector
D CPU fan connector
E Memory slots
F ATX power connector
G Floppy disk drive connector
H Parallel ATA IDE connector
I System fan connector
J PCI Express x16 connector
K PCI Express x1 connector
L PCI conventional connectors
P COM2 serial connector
Q BIOS protection jumper
R USB 2.0 connectors
S JLPC connector
T Front panel connector
U SATA connectors
V EL connector
W Clear CMOS jumper
X Battery

El símbolo que representa al "Infinito matemático" lo inventó el matemático inglés John Wallis allá por 1655.

Tiene la forma de una curva llamada "lemniscata de Bernoulli", aunque no se sabe de dónde sacó Wallis la
idea.

Unos dicen que es una variante de uno de los símbolos romanos para mil. Otros sugieren una variación
sobre la omega minúscula. Aunque se parezca tremendamente a ciertas proyecciones planas de la cinta de
Moebius, no tienen nada que ver.

A partir del siglo XVII se comienza a usar la curva "lemniscata" como símbolo del infinito y también aparece
en las populares cartas del Tarot a manera de sombrero sobre la cabeza del Mago o Juglar, en la carta del
mismo nombre.

¿Qué es certificación 80 plus en fuentes de poder?

80 Plus es un programa de certificación voluntaria destinada a promover el uso eficiente de la energía en las
fuentes de poder (PSU). Lanzado en 2004 por Ecos Consulting, que certifica los productos que tienen más
de un 80% de eficiencia energética, en un 20%, 50% y 100% de la carga nominal. Es decir, tales fuentes de
alimentación tendrán un desperdicio de 20% o menos de energía eléctrica en forma de calor en los niveles
de carga especificados, reduciendo así el uso de electricidad y las facturas, en comparación con fuentes de
alimentación menos eficientes.

Así que es importante verificar que su fuente tenga un "80 Plus" además de los Watts necesarios para el
equipo de cómputo, pues esto le garantiza también que el tiempo de vida de su equipo no se vea afectado.
Haswell vendrá con gráficos más potentes y con caché L4

Escrito por José Antonio García19 de abril de 2013 a las 14:00

procesadores

3
Actualmente los gráficos integrados en los procesadores de Intel ofrecen un rendimiento inferior a las
soluciones de Nvidia y AMD. Para combatir este problema, Intel está centrando sus esfuerzos en la mejora
del rendimiento de sus gráficos para los nuevos ultrabooks, NUC… Los próximos
procesadores Haswellllegarán con núcleos gráficos más grandes y estarán acompañados de una
memoria caché L4 (eDRAM).
Algunos de los microprocesadores Haswell incorporarán núcleos gráficos adicionales, de esta manera el
rendimiento gráfico será superior. Estos nuevos chips son MCM (módulos multi chip), y lo que esto significa

es que serán dos dies en el mismo chip.

El de mayor tamaño será el que incorpore el procesador y los núcleos gráficos, y el de menor tamaño será
una memoria caché L4 eDRAM. Los procesadores con gráficos GT1 y GT2 cuentan con 20 unidades e
ejecución, y éstos (GT3) vienen con el doble, 40 UE.
Gracias a la incorporación de un cuarto nivel de memoria caché, se consigue aumentar el rendimiento de
estos procesadores. Esta memoria caché L4 está formada por memoria eDRAM, que ofrece un ancho de

banda más grande y además reduce la latencia.

Intel espera que estos gráficos compitan con las gráficas dedicadas de AMD y Nvidia que tienen un TDP de
unos 20W. Estos procesadores tendrán un TDP de 55W (CPU + gráficos) y están pensados para ser
incorporados en la nueva generación de ultrabooks.
PLACAS BASE ATX

El estándar ATX , promovido por Intel, es el más moderno y el que más ventajas ofrece.
Las principales ventajas son:
a. Una mejor ubicación de sus componentes. La CPU en este tipo de placa no obstaculiza a las
tarjetas de expansión.
b. Posee un conector de alimentación unificado.
c. La memoria está ubicada en un lugar más accesible.
d. La CPU está colocada al lado de la fuente de alimentación (F.A) para recibir aire fresco de
su ventilador.
e. El estandar ATX permite integrar en la placa base dispositivos, tales como la tarjeta de
vídeo o la de sonido, pero sacando los conectores directamente de la placa, dándonos un diseño
más compacto, y sin necesidad de perder ranuras de expansión. Así podemos tener integrados los
 conectores para teclado y ratón tipo PS/2, serie, paralelo o USB, que son habituales en estas placas,
pero también para la tarjeta de vídeo o de sonido, altavoces, micrófono, etc., sin apenas sacrificar
espacio.
Tipos y dimensiones ATX
 ATX estándar: Tradicionalmente, el formato del estándar ATX es de 305 x 244 mm. Incluye un
conector AGP y 6 conectores PCI.
 micro-ATX: El formato micro ATX resulta una actualización de ATX, que posee las mismas ventajas
en un formato más pequeño (244 x 244 mm), a un menor coste. El Micro-ATX incluye un conector AGP y 3
conectores PCI.
 Flex-ATX: Flex ATX es una expansión del micro ATX, que ofrece a su vez una mayor flexibilidad para
los fabricantes a la hora de diseñar sus ordenadores. Incluye un conector AGP y 2 conectores PCI.
 mini-ATX: El mini ATX surge como una alternativa compacta al formato micro ATX (284 x 208 mm) e
incluye a su vez, un conector AGP y 4 conectores PCI en lugar de los 3 del micro ATX. Fue diseñado
principalmente para mini-PC (ordenadores barebone).

Ventajas de ATX
 Integración de los puertos E/S en la propia placa base.
 La rotación de 90º de los formatos anteriores.
 El procesador esta en paralelo con los slots de memoria.
 Los slots AGP, PCI, PCI-e, están situados horizontalmente con el procesador.
 Tiene mejor refrigeración.
MINI itx

Especificaciones

Chipset
• North Bridge VIA CN700
• South Bridge VIA VT8237R Plus

Memoria de sistema
• 1 ranura DDR2 400/533 DIMM
• Hasta 1 GB de tamaño de memoria

VGA:
Gráficos VIA UniChromeTM Pro AGP integrados con aceleración de descodificación MPEG-2

Ranuras de expansión
• 1 ranura PCI
IDE en placa • 2 conectores UltraDMA 133/100/66
Serial ATA en placa • 2 conectores SATA

LAN en placa • VIA VT6103L 10/100Mbps Ethernet PHY

Audio en placa • Códec AC’97 VIA VT1618 de 8 canales

Salida de TV en placa • Codificador VIA VT1622AM SDTV

Conectores E/S en placa

• 3 conectores USB para 6 puertos USB 2.0 adicionales
• 1 conector FIR
• 1 conector LPC
• 1 conector LPT
• 1 conector SMBus
• 1 Buzzer
• 1 conector de salida S/PDIF (óptico)
• 1 conector CIR (conmutable para KB/MS)
• 1 conector de audio en panel frontal para line-out y mic-in
• 2 conectores para ventiladores de CPU y sistema
• 1 conector de alimentación ATX

Panel E/S posterior:

• 1 puerto PS2 para ratón
• 1 puerto PS2 para teclado PS2
• 1 puerto S-Video (opcional)
• 1 puerto RCA para salida de TV compuesta (opcional) o S/PDIF(coaxial)
• 1 puerto serial
• 1 puerto VGA
• 1 puerto LAN RJ-45
• 2 puertos USB 2.0
• 3 conectores de audio: line-out, line-in y mic-in (horizontal, soporte Smart 5.1)

BIOS
• Award BIOS
• Memoria flash LPC 2/4/8 Mbits

Monitorización y gestión del sistema

• Monitorización de voltaje del sistema
• Monitorización de voltaje de la CPU
• Timer-power-on, Wake-on-LAN/KB/MS,
• Recuperación de fallo de alimentación CA

Temperatura operativa • 0 ~ 50ºC

Humedad operativa • 0% ~ 95% (humedad relativa, sin condensación)

Factor de forma • Mini-ITX (4 capas) • 17 cm x 17 cm

NANO itx

Características

Nombre del modelo • VIA EPIA NX15000G

Procesador • VIA C7 1.5GHz NanoBGA2

Chipset • Chipset IGP unificado de medios digitales VIA CX700M2

Memoria de sistema
• 1 ranura DDR2 533 SODIMM
• Hasta 1 GB de tamaño de memoria

VGA • Gráficos 3D/2D AGP integrados VIA UniChrome Pro II con aceleración de descodificación de video
MPEG-2/4 y WMV9

Ranuras de expansión • 1 ranura mini-PCI

IDE en placa • 1 conector UltraDMA 133/100/ (cabezal secundario 2,0 mm 44 pestañas)

Serial ATA en placa • 2 conectores SATA

LAN en placa
• Controladora Ethernet 10/100Mbps VIA VT6107
• Controladora Gigabit Ethernet VIA VT6122 (opcional)

Audio en placa • Códec de audio de alta definición VIA VT1708A

Salida de TV en placa • Codificador HDTV integrado

Conectores E/S en placa

• 1 conector USB para 6 puertos USB 2.0 adicionales
• 1 conector LPC
• 1 conector LVDS
• 1 conector DVO para soportar una segunda pantalla LVDS (requiere una tarjeta adicional)
• 1 conector de salida de TV para video compuesto, componente (YPbPr) y S-Video
• 1 conector de video para salida VGA, entrada de video CCIR656/601 y SMBus
• 1 conector de audio para line-out, line-in, mic-in y salida S/PDIF
• 1 conector PS2 para teclado / ratón
• 2 conectores para ventiladores de CPU y de sistema
• 1 conector de alimentación Nano-ITX

Panel E/S posterior

• 1 puerto LAN RJ-45

BIOS
• Award BIOS
• Memoria flash de 4/8 Mbit

Monitorización y gestión del sistema

• Wake-on-LAN, Keyboard-Power-on, Timer-Power-on
• Gestión de energía del sistema
• Recuperación de fallo de alimentación CA

Temperatura operativa • 0°C ~ 50°C

Humedad operativa • 0% ~ 95% (humedad relativa; sin condensación)

Factor de forma • Nano-ITX (8 capas)

• 12 cm x 12 cm

Características especiales • Soporte para 2 pantallas LVDS de canal dual (con una placa adicional requerida
para la pantalla LVDS adicional)

ICO itx
Nombre del modelo • VIA EPIA PX10000G

Procesador • VIA C7 1.0GHz NanoBGA2

Chipset • Chipset IGP unificado de medios digitales VIA VX700

Memoria de sistema • 1 ranura DDR2 533 SODIMM /Hasta 1 GB de tamaño de memoria

VGA • Gráficos 3D/2D VIA UniChrome Pro II AGP integrados con aceleración de descodificación MPEG-2/4 y
WMV9 por hardware

IDE en placa • 1 conector UltraDMA 133/100/66 (cabezal de 2,0 mm y 44 conectores)

Serial ATA en placa • 1 conector SATA

LAN en placa • 1 controladora Ethernet VIA VT6106S 10/100 Mbps con funciones de gestión de energía

Audio en placa • Códec de audio de alta definición VIA VT1708A

Conectores E/S en placa

• 4 cabezales de conectores USB para 4 puertos USB 2.0
• 1 conector de puerto COM
• 1 cabezal de conectores PS2 para ratón/teclado
• 1 conector LVDS/DVI
• 1 conector multimedia para soportar interfaz de salida de TV, interfaz de captura de vídeo e interfaz de
reducido número de conectores (requiere una tarjeta adicional)
• 1 cabezal de conectores de audio para line-out, line-in, mic-in, S/PDIF in, y salida de audio de 7.1 canales
• 1 cabezal de conectores de ventilador para ventilador CPU
• 1 conector de alimentación Pico-ITX (Requiere adaptador para ATX)

Panel E/S posterior

• 1 puerto RJ-45 LAN
• 1 puerto VGA

BIOS
• Award BIOS
• 4/8 Mbits de memoria flash

Monitorización y gestión del sistema

• Lectura de temperatura de CPU (opción de fábrica)
• Watch Dog Timer (opción de fábrica)
• Keyboard-Power-on, Timer-Power-on
• Wake-on-LAN
• Gestión de energía del sistema
• Recuperación de fallo de alimentación AC

Temperatura operativa • 0°C ~ 50°C

Humedad operativa • 0% ~ 95% (humedad relativa, sin condensación)

Factor de forma
• Pico-ITX (10 capas)
• 10 cm x 7,2 cm
Como funcionan los servidores de Google: Dónde y cómo almacenan toda la información
14/07/2012 a las 20:55 UTC · Ismael Callejas

EN: GOOGLE

Uno no es consciente de la importancia que tiene un datacenter o un puñado de servidores hasta que no

tienes la oportunidad de observarlos más de cerca. Por suerte o por desgracia, he conocido de cerca algunos

datacenters de cierta envergadura y siempre he tenido fascinación por su funcionamiento y sus secretos. Y

es que aunque disfrutamos plenamente de multitud de servicios y aplicaciones web, ¿nunca os habéis

preguntado qué hay detrás? Y en el caso particular del gigante Google, ¿Qué infraestructura sostiene el

buscador más popular del mundo?¿Qué hace que funcionen sus servicios al 99,9% de fiabilidad? Hoy vamos

a fijarnos un poco más a fondo en cómo funciona Google y sus datacenters, explicado un poco para todos

los públicos.

¿Qué es un Datacenter? ¿Para qué sirve?

Bueno, un datacenter (o Centro de Proceso de Datos) es una ubicación en la que se localizan todos los

elementos necesarios para el calculo y procesamiento de datos de una organización. Suelen ser grandes

salas debidamente acondicionadas, en las que encontramos tanto servidores como elementos de

comunicación. La idea es centralizar en un punto todos los servicios que por ejemplo una empresa

ofrece. Y hoy en día cualquier empresa mediana dispone de un centro de datos,ya sea una salita “cutre”

donde alberga sus servidores como un centro de datos más profesional. Suelen estar equipados con
potentes sistemas de ventilación para mantener una temperatura óptima para el correcto funcionamiento

de los aparatos, gran cantidad de servidores, suelo técnico (falso suelo) por el que va el sistema de

ventilación, buena canalización para el cableado y todo tipo de sensores de humedad, de temperatura,

alarmas y sistemas de seguridad. También un sistema de alimentación eléctrica potente y uno alternativo

en caso de fallar el principal.

Para cualquier empresa medianamente relevante su centro de datos, además de ser el cerebro de la

empresa, es un elemento clave y como tal hay que cuidarlo y mimarlo. E invertir una gran cantidad de

dinero en su mantenimiento. Toda la información necesaria para el funcionamiento de las empresas está

en los servidores que utiliza. Y eso a día de hoy es vital, la información es el elemento indispensable sin el

cual nada funciona. Así entendemos que un centro de datos es necesario para el correcto funcionamiento

de los servidores y otros elementos electrónicos que dan servicio a la empresa y organización. Vamos, lo

que viene siendo el cerebro.

¿Cómo funciona Google?

Poniendo como ejemplo una gran empresa como es Google, imaginad la infraestructura tan enorme que ha

de disponer para poder ofrecer sus servicios ininterrumpidamente y con un margen de fallo tan

ínfimamente pequeño (un 99,9% de servicio garantizado). Pues hasta hace no demasiado todavía era una

especie de secreto, tanto el funcionamiento como la localización de los datacenters del Gigante Google.

Como tantas otras grandes empresas, Google ha mantenido cierto recelo a revelar su funcionamiento y

organización interna en lo que a sistemas se refiere. Y es lógico, los sistemas son lo que mantienen vivo

todo lo demás, y tanto Google como otros (Amazon, Facebook o Apple) dependen en cierta forma de ellos.
Hemos hablado del gasto que supone su mantenimiento, un poco del interior de los datacenters de

Google y de cómo afecta en mayor o menor medida al ecosistema, y decómo Google y otras empresas

tratan de disminuir el impacto. Pero ¿qué servidores usa Google? ¿Cómo lo tiene organizado?

Bueno, a estas preguntas podemos responder a medias porque, aunque ha habido cierta apertura por

parte de Google para conocer cómo es su estructura de sistemas, no se sabe todo y eso si que es un

secreto “de estado”. Google hace sus propios servidores a medida desde hace unos cuantos años y

monta sus datacenters. Decidió montarselo por su cuenta y ahora tiene 8 datacenters propios : 6 en

Estados Unidos y 2 en Europa. Hay planeado construir 2 más en Asia y otro en Europa. Podemos

consultar su localización en una página habilitada para ello. Es admirable cómo Google ha pasado del más

absoluto secretismo a compartir bastante información sobre sus centros de datos.

Lo que realmente es un misterio es cómo es un datacenter de Google por dentro. No hay tours de vista ni

se permite la entrada al publico en general. De hecho hasta el personal de Google que no esté autorizado

no puede entrar. Las medidas de seguridad son una de las cosas que Google se toma muy en serio y no

hay rincón que no esté debidamente vigilado mediante todos los métodos posibles: cámaras, detectores

de calor, escáners de iris, etc. Decíamos que no se conoce gran cosa del interior, pero si en general cómo

están diseñados. Los servidores que albergan los centros de datos de Google están concentrados en

containers. Si, como los que transportan barcos y camiones de un lado a otro del mundo. Cada container

puede contener 1160 servidores. Los containers se apilan de dos en dos y son totalmente independientes.

En este vídeo podemos ver cómo es uno de estos containers y data center. Presumiblemente la gran parte

si no todos los centros de datos de Google estén organizados de la misma manera, pues es lógico que se

utilice como un estándar.

 Como habréis podido observar el diseño de los servidores es minimo. Se optimiza hasta el último detalle

para conseguir el máximo de eficiencia y de ahorro. No llevan carcasa, y llevan el hardware justo para

poder trabajar. Todos ellos funcionan con una distribución de Linux totalmente personalizada por Google.

Pero aunque no es un dato confirmado directamente por Google, si que se da por hecho que no sólo los

servidores los hace Google. También todo el tema de comunicaciones (routers y switches) lo construye

Google a su medida. Algo que tiene lógica teniendo en cuenta las necesidades específicas y la ingente

cantidad de tráfico y de máquinas que Google alberga en estos momentos.

No se conocen números concretos en cuanto a la cantidad exacta de servidores que Google tendría

actualmente. Aunque se puede estimar un cálculo teniendo en cuenta factores como el espacio de los

centros de datos, o el consumo de energía. Se estima que actualmente Google dispondría de una cantidad

que rondaría los 2 millones de servidores. Pero aunque es una estimación, quedaría corta a decir verdad,

al menos en vista de una presentación deJeff Dean de 2009 en la que habla de “Spanner”, que es el

sistema que utiliza Google de almacenamiento y computación para sistemas distribuidos y que estaría

preparado para aguantar hasta 10 millones de servidores a nivel global.

Como podéis ver, si habéis llegado hasta aquí, la complejidad y envergadura de los sistemas de Google es

ciertamente impresionante. En la página de Google habilitada para conocer más detalles del

funcionamiento de los centros de proceso de datospodremos saber qué hace Google para optimizar

recursos, para ahorrar costes y en definitiva para ser más eficiente en sus sistemas. Lo cierto es que a este

respecto hay abundante información en las páginas, e incluso podemos entrar en cada uno de los

datacenters para conocer más detalles o buscar trabajo (si estás preparado, es una interesante

oportunidad..). ¿Qué os parece? ¿Creéis que realmente son tantos los servidores y están tan bien

organizados?

……………………………………………..

Nuevos detalles de los chipset Intel Z270 y H270 vs Z170 y H170

POR BORJA RODRÍGUEZ
21/11/2016
HARDWARE
Hoy nos topamos con una nueva filtración de los chipset de consumo Intel Z270 e Intel H270, los cuales se
estrenarán a principios del próximo año (2017) con la llegada de la nueva familia de procesadores Intel Kaby
Lake, la cual hay que recordar que sigue empleando el socket LGA1151, por lo que no es necesario comprar
una placa base de la serie Intel 200, pudiendo así comprar una placa de la serie Intel 100 ahorrando dinero,
al menos que queramos aprovechar el almacenamiento Intel Optane, pues por lo demás, no hay grandes
diferencias que compense el cambio.

Empezamos por el chipset “económico”, el Intel H270 vs H170, donde ambos son compatibles con las
CPUs Intel Skylake y Kaby Lake, ofrecerán una única ranura PCI-Express 3.0 x16, no permitirán el
overclocking y comparten gran mayoría de las especificaciones. Estando las únicas diferencias destacables
en soportar unidades de almacenamiento Intel Optane, que ofrece hasta 20 líneas PCI-Express vs 16 PCIe
para la H170, teniendo así las mismas que el chipset Z170. A ello se le añade una nueva versión de la
tecnología Intel Rapid Storage.
En lo que respecta a los chip de alto rendimiento, el Intel Z270 vs Intel Z170, las diferencias son también
prácticamente inexistentes, se vuelve a repetir la inclusión de la tecnología Intel Optane, medio de memoria
no volátil de muy alto rendimiento, mucho más rápido que un SSD, pero muchísimo más caro; y que
tendremos un total de 24 líneas PCI-Express, lo que evitará perder rendimiento gráfico si tenemos una
gráfica x16 junto un par de SSDs M.2 x4 de alto rendimiento. Así que en resumen, la única mejora
apreciable, a la hora de la verdad, será emplear unidades de almacenamiento con la tecnología Intel Optane,
ni más ni menos, pues una GPU no llega a colapsar nunca la interfaz PCIe 3.0 x16 como para luego generar
cuello de botellas si usas un par de SSD M.2.

Read more https://elchapuzasinformatico.com/2016/11/chipset-intel-z270-y-h270-vs-z170-y-h170/

Sobre los diferentes tipos de placas, un vendedor de Wilson me dijo algo asi sobre el uso que se les suele dar
a las placas con diferentes chipsets:

1.- Las placas H210 y B250 son de gama baja: Las primeras(h210) para trabajos pocos pesados, van bien con
una CPU PDC, i3 y hasta i5, mientras que las segundas(b250) son para aficionados, acepta un poquito mas de
carga y hasta podia servir bien para videojuegos y van bien con una i3, i5, y hasta i7.

2.- Las placas H270 son consideradas como de gama media: Apto para actividades profesionales y que si la
comparabamos su rendimiento con la B250, es muy superior. Segun el, estas placas muy buenas para
trabajar con i7. Tambien me indico que a estos tipo de placas se les podia hacer rhyad y poner varias tarjetas
de video.

3.- Las placas Z270 son la de gama alta y que la unica diferencia con las placas con chipset H270 era que con
estas si se podia hacer overclock.

Lo que no me quedo claro es por que una placa es por que las h270 son mejor para uso profesional que la
b250 p.ejemplo. Se esta refiriendo a que en la h270 se aprovecha mas eficientemente los procesadores i5 o
i7 , es decir se recalientan menos? O que cuenta con otras caracteristicas adicionales como p.ejemplo:
mayor numero de conectores, mayor cantidad de componentes(m.2, rhyad, crossfire, etc)???

Los nuevos procesadores Intel Kaby Lake llegarán acompañados de nuevas placas base para darles pleno
soporte, estas nuevas placas se basarán en una nueva generación de chipsets Intel 200 que añadirán las
tecnologías más modernas y ahora conocemos que l

Más información en: https://www.profesionalreview.com/2016/11/21/los-nuevos-chipset-intel-h270-z270-

tendrian-mas-pistas-pci-express/
 Chipset Intel® H270

Agregar para comparar

 Especificaciones

o Puntos fundamentales
o Información adicional
o Especificaciones de memoria
o Gráficos incorporados al procesador
o Opciones de expansión
o Especificaciones de E/S
o Especificaciones de paquete

o Tecnologías avanzadas

o Seguridad y confiabilidad

 Pedidos y cumplimiento

 Productos compatibles

 Descargas y software

Exportar las especificaciones

Puntos fundamentales

 Colección de productosChipsets Intel® serie 200

 Nombre de códigoProductos anteriormente Kaby Lake
 EstadoLaunched
 Fecha de lanzamientoQ1'17
 Velocidad del bus8 GT/s DMI3
 Litografía22 nm
 TDP6 W
 Precio de cliente recomendado$32.00
 Compatible con overclockingNo

Información adicional

 Opciones integradas disponiblesNo

 Hoja de datosVer ahora
 Especificaciones de memoria

 Cantidad de DIMM por canal2

Gráficos incorporados al procesador

 Nº de pantallas admitidas ‡3

Opciones de expansión

 Compatibilidad con PCINo

 Revisión de PCI Express3.0
 Configuraciones de PCI Express ‡x1, x2, x4
 Cantidad máxima de líneas PCI Express20

Especificaciones de E/S

 Cantidad de puertos USB14

 Revisión USB3.0/2.0
 USB 3.08
 USB 2.0Up to 14
 Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s6
 Configuración de RAIDPCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
 Red de área local integradaIntegrated MAC
 Configuraciones de puerto de procesador PCI express compatible1x16

Especificaciones de paquete

 Tamaño de paquete23mm x 24mm

 Baja concentración de opciones de halógenos disponiblesVer MDDS

Tecnologías avanzadas

 Compatible con la memoria Intel® Optane™‡Sí

 Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡Sí
 Tecnología Intel® vPro™ ‡No
 Versión de firmware Intel® ME11
 Tecnología de Sonido Intel® de alta definiciónSí
 Tecnología de almacenamiento Intel® RapidSí
 Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresaNo
 Intel® Standard ManageabilityNo
 Tecnología Intel® de respuesta inteligenteNo
 Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)No
 Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid para almacenamiento PCISí
 Tecnología Intel® Smart SoundSí
 Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)Sí

Seguridad y confiabilidad

 Tecnología Intel® Trusted Execution ‡No

 Intel® Boot GuardSí

Chipset Intel® Z270

Agregar para comparar

 Especificaciones

o Puntos fundamentales
o Información adicional
o Especificaciones de memoria
o Gráficos incorporados al procesador
o Opciones de expansión
o Especificaciones de E/S
o Especificaciones de paquete

o Tecnologías avanzadas

o Seguridad y confiabilidad

 Pedidos y cumplimiento

 Productos compatibles

 Descargas y software

Exportar las especificaciones

Puntos fundamentales

 Colección de productosChipsets Intel® serie 200

 Nombre de códigoProductos anteriormente Kaby Lake
 EstadoLaunched
 Fecha de lanzamientoQ1'17
 Velocidad del bus8 GT/s DMI3
 Litografía22 nm
 TDP6 W
 Precio de cliente recomendado$47.00
 Compatible con overclockingSí

Información adicional

 Opciones integradas disponiblesNo

 Hoja de datosVer ahora

Especificaciones de memoria

 Cantidad de DIMM por canal2

Gráficos incorporados al procesador

 Nº de pantallas admitidas ‡3

Opciones de expansión

 Compatibilidad con PCINo

 Revisión de PCI Express3.0
 Configuraciones de PCI Express ‡x1, x2, x4
 Cantidad máxima de líneas PCI Express24

Especificaciones de E/S

 Cantidad de puertos USB14

 Revisión USB3.0/2.0
 USB 3.0Up to 10
 USB 2.0Up to 14
 Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s6
 Configuración de RAIDPCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
 Red de área local integradaIntegrated MAC
 Configuraciones de puerto de procesador PCI express compatible1x16 or 2x8 or 1x8+2x4

Especificaciones de paquete

 Tamaño de paquete23mm x 24mm

 Baja concentración de opciones de halógenos disponiblesVer MDDS

Tecnologías avanzadas
 Compatible con la memoria Intel® Optane™‡Sí
 Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡Sí
 Tecnología Intel® vPro™ ‡No
 Versión de firmware Intel® ME11
 Tecnología de Sonido Intel® de alta definiciónSí
 Tecnología de almacenamiento Intel® RapidSí
 Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresaNo
 Intel® Standard ManageabilityNo
 Tecnología Intel® de respuesta inteligenteSí
 Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)No
 Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid para almacenamiento PCISí
 Tecnología Intel® Smart SoundSí
 Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)Sí

Seguridad y confiabilidad

 Tecnología Intel® Trusted Execution ‡No

 Intel® Boot GuardSí

 Comparar productos Intel®

 Resaltar las diferenciasBorrar colaExportar la comparación

 2 Productos
 Chipset Intel® H270

 Chipset Intel® Z270
 Puntos fundamentales
 Información adicional
‹
Opciones integradas disponibles
›

‹
Hoja de datos
›

‹
Opciones integradas disponibles No No
›

‹
Hoja de datos Ver ahora Ver ahora
›
 Especificaciones de memoria
‹
Cantidad de DIMM por canal
›

‹
2 2
Cantidad de DIMM por canal
 ›

 Gráficos incorporados al procesador

‹
Nº de pantallas admitidas ‡
›

‹
Nº de pantallas admitidas ‡ 3 3
›
 Opciones de expansión
‹
Compatibilidad con PCI
›

‹
Revisión de PCI Express
›

‹
Configuraciones de PCI Express ‡
›

‹
Cantidad máxima de líneas PCI Express
›

‹
Compatibilidad con PCI No No
›

‹
Revisión de PCI Express 3.0 3.0
›

‹
Configuraciones de PCI Express ‡ x1, x2, x4 x1, x2, x4
›

‹
Cantidad máxima de líneas PCI Express 20 24
›
 Especificaciones de E/S
‹
Cantidad de puertos USB
›

‹
Revisión USB
›
 ‹
USB 3.0
›

‹
USB 2.0
›

‹
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
›

‹
Configuración de RAID
›

‹
Red de área local integrada
›

‹
Configuraciones de puerto de procesador PCI express
compatible
›

‹
Cantidad de puertos USB 14 14
›

‹
Revisión USB 3.0/2.0 3.0/2.0
›

‹
USB 3.0 8 Up to 10
›

‹
USB 2.0 Up to 14 Up to 14
›

‹
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s 6 6
›

‹
Configuración de RAID PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
›

‹
Red de área local integrada Integrated MAC Integrated MAC
›

‹
Configuraciones de puerto de procesador PCI 1x16 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4
express compatible
 ›

 Especificaciones de paquete
‹
Tamaño de paquete
›

‹
Baja concentración de opciones de halógenos
disponibles
›

‹
Tamaño de paquete 23mm x 24mm 23mm x 24mm
›

‹
Baja concentración de opciones de halógenos
Ver MDDS Ver MDDS
disponibles
›
 Tecnologías avanzadas
‹
Compatible con la memoria Intel® Optane™‡
›

‹
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida
(VT-d) ‡
›

‹
Tecnología Intel® vPro™ ‡
›

‹
Versión de firmware Intel® ME
›

‹
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
›

‹
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
›

‹
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
›
 ‹
Intel® Standard Manageability
›

‹
Tecnología Intel® de respuesta inteligente
›

‹
Programa Intel® de imagen estable para plataformas
(SIPP)
›

‹
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid para
almacenamiento PCI
›

‹
Tecnología Intel® Smart Sound
›

‹
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
›

‹
Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Sí
›

‹
Tecnología de virtualización Intel® para E/S
Sí Sí
dirigida (VT-d) ‡
›

‹
Tecnología Intel® vPro™ ‡ No No
›

‹
Versión de firmware Intel® ME 11 11
›

‹
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición Sí Sí
›

‹
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Sí Sí
›

‹
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
No No
empresa
›
 ‹
Intel® Standard Manageability No No
›

‹
Tecnología Intel® de respuesta inteligente No Sí
›

‹
Programa Intel® de imagen estable para
No No
plataformas (SIPP)
›

‹
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid para
Sí Sí
almacenamiento PCI
›

‹
Tecnología Intel® Smart Sound Sí Sí
›

‹
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) Sí Sí
›
 Seguridad y confiabilidad
‹
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
›

‹
Intel® Boot Guard
›

‹
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No No
›

‹
Intel® Boot Guard Sí Sí
›

Pagina diferencia chipset h270 y z270

https://www.youtube.com/watch?v=kfsVv2k8Kpw
Con el lanzamiento de las nuevas generaciones de procesadores Intel y AMD se ha generado una cierta
confusión entre nuestros lectores, que no terminan de asimilar qué posiciones y gamas ocupan y sobre
todo cómo se comparan con las generaciones anteriores.
Más de uno nos ha pedido directamente que hagamos un especial hablando sobre este tema para aclarar el
posicionamiento de esos nuevos procesadores Intel y AMD, un reto que nos ha parecido muy interesante y
que no sólo hemos decidido aceptar, sino que además lo hemos ampliado como podréis ver al final del
artículo, donde os dejaremos una recopilación analizando las equivalencias de procesadores de
generaciones anteriores con otros más actuales.
Nuestro objetivo es simple, que entendáis bien el lugar que ocupan esos nuevos procesadores Intel y AMD y
que al mismo tiempo podáis identificar las características básicas de cada modelo, el tipo de usuario al que
van dirigidos y el rendimiento que ofrecen comparados con procesadores más antiguos.
Gracias a esto podréis tener un poco más claro si es buen momento para actualizar vuestra CPU o si por el
contrario la misma aguanta todavía sin problemas.
Dicho esto entramos en materia, como siempre esperamos que os guste y que os sea útil.

Por el principio, arquitecturas y procesos de fabricación

Antes de nada vamos a repasar las arquitecturas y los procesos de fabricación que se utilizan
actualmente en los procesadores Intel y AMD, ya que nos permitirá asimilar fácilmente las particularidades
básicas de cada generación:

 Intel Skylake: basada en proceso de 14 nm y se utiliza en las gamas Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 y
Core i7.
 Intel Kaby Lake: basada en proceso de 14 nm y se utiliza en las gamas Celeron, Pentium, Core i3, Core i5
y Core i7.
 Intel Broadwell-E: basada en proceso de 14 nm y utilizada en la gama Core i7 Extreme. Un escalón por
detrás de la gama Skylake en rendimiento bruto (IPC) pero tienen un gran conteo de núcleos-hilos
(hasta 10-20).
 Intel Skylake-X: basada en proceso de 14 nm y utilizada en los nuevos Core i7 Extreme y Core i9
Extreme. Elevan rendimiento bruto y núcleos-hilos (hasta 18-36).
 Intel Kaby Lake-X: está basada también en proceso de 14 nm y se utiliza en procesadores Core i7 y Core
i5. Utilizan el mismo socket y chipset que los anteriores, pero quedan muy por debajo de aquellos tanto
 en número de núcleos como de características avanzadas (no soportan memoria en cuádruple canal,
por ejemplo).
 Bulldozer: basada en proceso de 32 nm y se utiliza en las gamas Athlon, FX y en sus diferentes APUs que
incluyen además un núcleo gráfico. En este grupo incluimos todos los derivados de la arquitectura
Bulldozer, como Steamroller y Excavator que introdujeron pequeñas mejoras a nivel de IPC.
 ZEN: está basada en el proceso de 14 nm y se utiliza en los nuevos procesadores RYZEN, RYZEN Pro y en
los futuros ThreadRipper, que serán rivales directos de Skylake-X y contarán con hasta 16 núcleos y 32
hilos.

Gamas de procesadores Intel y AMD

Pasamos ahora a realizar un resumen con todas las claves de los diferentes procesadores Intel y AMD que
existen actualmente en el mercado o que están muy cerca de su lanzamiento oficial.
En este listado veremos los aspectos más importantes de cada uno de ellos tanto en características básicas
como en rendimiento, y podremos sacar en claro como dijimos a qué tipo de usuarios van dirigidos.
Antes de lanzarnos os recordamos que los procesadores Intel utilizan letras para diferenciar algunos
modelos de las versiones estándar, así que vamos a hacer una aclaración fundamental en este sentido antes
ver todas las gamas:

 Letra U: son procesadores de consumo ultrabajo, utilizados en equipos portátiles.

 Letra T o S: se utilizan en procesadores para PCs de consumo. Indican un menor consumo a cambio de
reducir frecuencias de trabajo.
 Letra K o X: indica que el procesador viene con el multiplicador desbloqueado.

Procesadores Intel

 Celeron: Son procesadores económicos con dos núcleos y dos hilos que ofrecen un buen rendimiento
en ofimática general, multimedia y navegación. También rinden bien con juegos que no requieren más
de dos núcleos.
 Pentium: Mejoran el rendimiento frente a los anteriores ofreciendo mayores frecuencias de reloj,
aunque en general son casi idénticos, ya que mantienen dos núcleos y dos hilos. Los nuevos
procesadores Pentium G basados en Kaby Lake tienen cuatro hilos y rinden genial incluso en juegos, lo
que los convierte en una solución excelente para montar equipos gaming de bajo presupuesto.
 Core i3: Tienen dos núcleos y cuatro hilos, lo que unido a su alto IPC los convierte en una solución
excelente para los que quieran montar equipos económicos de alto rendimiento y eficiencia. Sirven
para jugar y para trabajar.
 Core i5: Son una de las gamas con mejor relación rendimiento-precio que ofrece Intel y una elección
muy buena que sirve para hacer cualquier cosa. Tienen cuatro núcleos y cuatro hilos, y son una
excelente elección para usuarios con presupuestos medios. Los modelos “U” tienen dos núcleos y
cuatro hilos.
 Core i7: Tenemos procesadores de cuatro núcleos y ocho hilos que ofrecen un rendimiento casi idéntico
al de los Core i5 en la mayoría de los casos (siempre que usen la misma arquitectura). Los modelos serie
“U” tienen dos núcleos y cuatro hilos. Son una buena opción para usuarios que quieran jugar a todo y
que además utilicen aplicaciones multihilo, aunque no suponen una diferencia importante frente a los
Core i5 de cuatro núcleos.
 Core i7 y Core i9 Extreme: son procesadores que tienen entre seis y dieciocho núcleos. Valen para
hacer cualquier cosa, pero tienen un precio muy alto y sólo los aprovecharemos realmente si vamos a
utilizar aplicaciones profesionales que dependan de una alta capacidad multihilo. También soportan
memorias en cuádruple canal y disponen de más líneas PCIE.

Procesadores AMD

 Athlon: Hay versiones que van de los dos a los cuatro núcleos. Su rendimiento es bueno para casi
cualquier tarea básica y los modelos de cuatro núcleos ofrecen un buen desempeño incluso en juegos,
aunque no llegan al nivel de un Pentium actual.
 APUs: Integran procesador y GPU en un mismo encapsulado. Las configuraciones son muy variadas ya
que podemos encontrar versiones con procesadores de dos a cuatro núcleos y núcleos gráficos
bastante potentes. Buena opción para montar equipos para jugar con presupuestos muy limitados.
 FX 4300: Tienen cuatro núcleos y unas frecuencias de trabajo muy altas, lo que les permite ofrecer un
buen rendimiento en general. Son una buena opción como actualización de bajo coste de una
plataforma AM3+, especialmente si tenemos pensado mover juegos.
 FX 6300: Están un peldaño por encima de los anteriores, ya que cuentan con seis núcleos y también
tienen frecuencias de trabajo muy elevadas. Rinden bien en juegos y también son una
buena actualización si ya tenemos una plataforma AM3+.
 FX 8300: Son la gama media actual de AMD junto con los FX 9000, aunque éstos últimos no son
recomendables por su altísimo TDP. Tienen ocho núcleos y unas frecuencias de trabajo que superan los
4 GHz, lo que los mantiene como una solución muy versátil.
 RYZEN: son los actuales tope de gama de AMD. Utilizan una nueva arquitectura, están fabricados en
proceso de 14 nm y cuentan con versiones que van desde los cuatro núcleos y cuatro hilos hasta los
ocho núcleos y dieciséis hilos. Ofrecen un excelente nivel de rendimiento en cualquier entorno y tienen
un precio muy atractivo.
 RYZEN Pro: son versiones profesionales de los anteriores. Mantienen todas las claves de aquellos a
nivel de rendimiento, pero tienen mejoras a nivel de seguridad integrada por hardware.
 ThreadRipper: mantienen también las bases de la arquitectura RYZEN pero elevan el máximo de
núcleos-hilos a 16 y 32, soportan configuraciones de memoria en cuádruple canal y ofrecen una mayor
cantidad de líneas PCIE. Para usuarios avanzados que trabajen con programas y aplicaciones muy
pesados, o que quieran poder jugar y trabajar.

Equivalencias aproximadas de procesadores Intel y AMD

Terminamos el artículo con una comparativa en la que veremos las equivalencias de procesadores Intel y
AMD encuadrados en diferentes generaciones.
Tened en cuenta que es imposible hacer una equivalencia absolutamente precisa, por lo que todos los
valores que vamos a ver a continuación son aproximadas y por tanto pueden haber variaciones en pruebas
concretas que inclinen la balanza a favor de uno u otro.
Con todo son unas equivalencias de procesadores Intel y AMD muy acertadas en general, así que podéis
confiar totalmente en ellas:

 Core 2 Duo y Ahtlon 64 X2: son procesadores bastante antiguos que han sido superados por todo lo
que existe en el mercado. Su rendimiento en los modelos superiores, como los E8400, se asemejaría al
de los Core i3 530, pero éstos pueden manejar cuatro hilos gracias a la tecnología HyperThreading y
aquellos quedan limitados a dos.
 Intel Core de primera generación: se identifican porque su numeración está formada por sólo tres
números (por ejemplo Core i3 530, Core i5 750 y Core i7 920). Hasta los Core i5 inclusive podemos
hacer una equivalencia casi directa con los Core 2 Quad Q9450 y superiores y los Phenom II X4 de AMD,
mientras que en el caso de los Core i7 860 y superiores se sitúan un peldaño por encima de aquellos ya
que pueden manejar ocho hilos gracias al HyperThreading. También entran en este escalón los FX series
8100, 6100 y 4100 de primera generación basados en Bulldozer, así como los Phenom II X6 de AMD.
 Intel Core de segunda generación: se identifican bajo la numeración 2000. Marcaron un salto
importante a nivel de IPC por lo que la única equivalencia clara que podemos fijar es con los FX de
segunda generación basados en Piledriver, es decir con las series 8300, 6300 y 4300. Así, un FX 8350
muestra un rendimiento similar a un Core i5 2500K, por poner un ejemplo concreto.
 Intel Core de tercera generación: se reconocen con la numeración 3000 y no suponen un cambio de
rendimiento de importancia frene a la serie 2000, ya que redujeron el proceso de fabricación
manteniendo arquitectura. Esto supone que todo lo que dijimos en el punto anterior sería aplicable
aquí.
 Intel Core de cuarta generación: podemos identificarlos bajo la numeración 4000 y suponen un salto a
nivel de rendimiento que si bien no ha sido tan acusado como el que marcó Sandy Bridge marca
distancias claras. En esta generación los modelos más potentes de AMD como el FX 8350 son
 equiparables a los Core i5 4460, aunque el alto IPC de este último se deja notar en aplicaciones que no
aprovechan más de cuatro núcleos, mientras que el primero gana en multinúcleo.
 Intel Core de quinta generación: ha quedado como algo casi anecdótico por falta de apoyo de la
propia Intel. Dieron el salto a los 14 nm manteniendo el rendimiento base de la generación anterior, por
lo que todo lo dicho allí sería aplicable también aquí.
 Intel Core de sexta generación: aumentan el rendimiento frente a la generación anterior y utilizan la
numeración 6000. Eleva la distancia en términos de rendimiento monohilo frente a las arquitecturas
anteriores quedando muy por encima de los procesadores FX de AMD. Los procesadores RYZEN ofrecen
un rendimiento muy similar y son casi un equivalente directo.
 Intel Core de séptima generación: es lo último de Intel. Los procesadores de esta generación se
identifican con la numeración 7000 y ofrecen un rendimiento bruto prácticamente idéntico a la
anterior, manteniendo además el proceso de 14 nm.
 Procesadores RYZEN de AMD: están fabricados en proceso de 14 nm y utilizan una arquitectura
totalmente nueva conocida como ZEN. Ofrecen un rendimiento monohilo que posiciona casi al mismo
nivel que la sexta generación de Intel. En los modelos de seis núcleos y doce hilos y de ocho núcleos y
dieciséis hilos ofrecen un rendimiento a la altura de los Core i7 6800K, Core i7 6850K y Core i7 6900K.

[Última actualización] Febrero 2018

Hemos puesto los precios al día y hemos añadido la APU Ryzen 3 2200G, una solución que ofrece un
excelente valor precio-rendimiento.
Seguimos con nuestras guías para ayudaros a elegir los componentes clave para poder montar un buen PC.
Hace una semana publicamos un artículo centrado en tarjetas gráficas, y hoy haremos con un dedicado a
seleccionar los mejores procesadores del mercado.
Mantendremos una estructura idéntica a la de aquella guía, es decir, simplificando las descripciones y
listando directamente las especificaciones de cada CPU, así como la plataforma que utiliza.
Para evitar que el artículo quede demasiado simple os dejaremos un resumen con las claves básicas de cada
gama, el cual os ayudará a tener un poco más claro qué podéis esperar de cada gama y a qué tipo de usuario
va dirigido.
No hemos realizado gráficas como hicimos con la guía de tarjetas gráficas porque en el caso de los
procesadores hay muchas variables, y la solución fácil de apostar por reflejar resultados en pruebas de
rendimiento sintético no nos parece adecuada.
Aclarado esto nos ponemos manos a la obra, no sin antes matizar que en las diferentes elecciones que
hemos hecho están ordenadas de menor a mayor rendimiento.
La guía se irá actualizando de forma periódica y la recuperaremos con las novedades pertinentes.

Consideraciones previas
Tal y como anticipamos en este punto vamos a hacer un resumen con cada una de las diferentes gamas que
podemos encontrar actualmente y explicaremos qué nivel de prestaciones ofrece cada una, diferenciando
entre los dos grandes fabricantes que podemos encontrar actualmente.
Intel

 Celeron: Son procesadores económicos con dos núcleos y dos hilos que ofrecen un buen rendimiento
en ofimática general, multimedia y navegación. También rinden bien con juegos que no requieren más
de dos núcleos.
 Pentium: Hay modelos con dos núcleos y dos hilos casi idénticos a los anteriores y otros con dos
núcleos y cuatro hilos que ofrecen un rendimiento excelente, tanto que quedan casi al mismo nivel que
los Core i3.
 Core i3: Tienen dos núcleos y cuatro hilos hasta la serie Core 7000, lo que unido a su alto IPC los
convierte en una solución excelente para los que quieran montar equipos económicos de alto
rendimiento y eficiencia. Sirven para jugar y para trabajar. Los Core 8000 han dado el salto a los cuatro
núcleos reales.
 Core i5: Son una de las gamas con mejor relación rendimiento-precio que ofrece Intel y una elección
muy buena que sirve para hacer cualquier cosa. Tienen cuatro núcleos y cuatro hilos, y son una
excelente elección para usuarios con presupuestos medios. A partir de los Core 8000 tienen seis núcleos
reales.
 Core i7: Hay dos gamas, la normal y la extrema. En la básica tenemos procesadores de cuatro núcleos y
ocho hilos hasta la serie Core 7000, ya que los Core 8000 suman seis núcleos y doce hilos. Tienen un
rendimiento casi idéntico al de los Core i5 en la mayoría de los casos. En la serie extrema de Intel hay
modelos que van desde los seis hasta los diez núcleos dentro de los Core 6000 (Broadwell-E) y llegan
hasta los 8 núcleos en la serie 7000 (Skylake-X). Los modelos con más núcleos son recomendables para
profesionales que se mueven en entornos multihilo.
 Core i9: Son lo más potente que ofrece Intel hasta el momento. Se agrupan dentro de la serie Skylake-X
y tienen hasta 18 núcleos y 36 hilos. Sólo los aprovecharán realmente los usuarios profesionales que
utilicen aplicaciones exigentes con un alto grado de paralelizado.

AMD

 Sempron: Son procesadores asequibles con un rendimiento muy básico, aunque suficiente para
ofimática y otras tareas sencillas. Tienen cuatro núcleos pero un IPC muy bajo, y una frecuencia de
trabajo muy reducida.
 Athlon: Hay versiones que van de dos a cuatro núcleos. Su rendimiento es bueno para casi cualquier
tarea básica, y los modelos de cuatro núcleos ofrecen un buen desempeño incluso en juegos, aunque
no llegan al nivel de un Core i3.
 APUs: Integran procesador y GPU en un mismo encapsulado. Las configuraciones son muy variadas ya
que podemos encontrar versiones con procesadores de dos a cuatro núcleos y núcleos gráficos
bastante potentes. Buena opción para montar equipos para jugar con presupuestos muy limitados,
aunque las nuevas soluciones basadas en Ryzen y Vega ofrecen una importante mejora de rendimiento
que las hace viables incluso en equipos para gaming en 1080p.
 FX 4300: Tienen cuatro núcleos y unas frecuencias de trabajo muy altas, lo que les permite ofrecer un
buen rendimiento en cualquier tarea. Son una buena opción como actualización de bajo coste de una
plataforma AM3+, especialmente si tenemos pensado mover juegos.
 FX 6300: Están un peldaño por encima de los anteriores, ya que cuentan con seis núcleos y también
tienen frecuencias de trabajo muy elevadas. Rinden bien en juegos, pero dan lo mejor de sí en entornos
multihilo.
 FX 8300: Son la gama media actual de AMD junto con los FX 9000, aunque éstos últimos no son
recomendables por su altísimo TDP. Tienen ocho núcleos y unas frecuencias de trabajo que superan los
4 GHz, lo que los mantiene como una solución capaz de afrontar cualquier tarea.
 RYZEN 7: Son los actuales tope de gama de AMD. Utilizan una nueva arquitectura, están fabricados en
proceso de 14 nm y cuentan de momento con versiones de ocho núcleos reales y dieciséis hilos.
Ofrecen un excelente nivel de rendimiento y modelos como el 1700 tienen un precio muy atractivo.
 RYZEN 5: Ofrecen el mismo rendimiento mononúcleo que los modelos anteriores, pero reducen el
número de núcleos-hilos a 6 y 12 en la serie 1600 y a 4 y 8 en los 1500X y 1400.
 RYZEN 3: Mantienen el rendimiento bruto de los modelos superiores pero cuentan con cuatro núcleos y
cuatro hilos.
 RYZEN Threadripper: Es la serie extrema de AMD y está compuesta por procesadores de hasta 16
núcleos y 32 hilos.

Recomendaciones con los mejores procesadores Intel

Lo prometido es deuda, os dejamos una selección con los mejores procesadores que podemos conseguir
actualmente dentro del catálogo del gigante del chip, siempre desde la perspectiva calidad-precio.
Gama básica: Celeron G3900 por 32,90 euros.

 Dos núcleos a 2,8 GHz.

 Socket LGA 1151.
 Arquitectura Skylake.
 Gráfica Intel HD integrada.
 TDP 47W.
Gama económica: Pentium G4560 a 3,5 GHz por 56,99 euros.

 Dos núcleos y cuatro hilos a 3,5 GHz.

 Socket LGA 1151.
 Arquitectura Kaby Lake.
 Gráfica Intel HD 610 integrada.
 TDP de 54W.

Gama media-baja: Core i3 8100 por 105,90 euros.

 Cuatro núcleos a 3,6 GHz.
 Socket LGA 1151.
 Arquitectura Coffee Lake.
 Gráfica Intel HD 630 integrada.
 Multiplicador bloqueado.
 TDP de 65W.

Gama media: Core i5 8400 por 194,90 euros.

 Seis núcleos a 2,8 GHz-3,8 GHz, modo normal y turbo.
 Socket LGA 1151.
 Arquitectura Coffee Lake.
 Gráfica Intel HD 630 integrada.
 Multiplicador bloqueado.
 TDP de 65W.

Gama alta: Core i7 8700K por 349 euros.

 Seis núcleos y doce hilos a 3,7 GHz-4,3 GHz, modo normal y turbo.
 Socket LGA 1151.
 Arquitectura Coffee Lake.
 Graáfica Intel HD 630 integrada.
 Multiplicador desbloqueado.
 TDP de 95W.

Gama extrema: Core i7 7820X por 541,90 euros.

 Ocho núcleos y dieciseis hilos a 3,6 GHz-4 GHz, modo normal y turbo.
 Socket LGA 2066.
 Arquitectura Skylake-X.
 Multiplicador desbloqueado.
 TDP de 140W.

Recomendaciones con los mejores procesadores AMD

Al igual que en el punto anterior os dejamos una selección siguiendo el binomio calidad-preciopara
elegir los mejores procesadores del gigante del Sunnyvale.
RYZEN ya está disponible y como prometimos hemos actualizado nuestra selección para acomodar esa
nueva generación de AMD. También hemos incluido el Threadripper 1920X, uno de los mejores
procesadores precio-prestaciones que existen actualmente.
Con esas dos nuevas líneas AMD ha puesto en el mercado algunos de los mejores procesadores de gama alta
y gama media que podemos encontrar actualmente siguiendo el valor precio-rendimiento.
Gama básica: APU A4-6300 por 29,95 euros.
 CPU de dos núcleos a 3,7 GHz-3,9 GHz, modo normal y turbo.
 GPU Radeon HD 8370D.
 Socket FM2.
 Arquitectura Piledriver.
 TDP de 65 W.

Gama económica: FX 4300 por 59,95 euros.

 CPU de cuatro núcleos a 3,8 GHz-4 GHz, modo normal y turbo.
 Socket AM3+.
 Arquitectura Piledriver.
 Multiplicador desbloqueado.
 TDP de 95W.

Gama media-baja: APU Ryzen 3 2200G por 99,99 euros.

 CPU de cuatro núcleos y ocho hilos a 3,5 GHz-3,7 GHz, modo normal y turbo.
 Socket AM4.
 Arquitectura ZEN.
 GPU Vega con 512 shaders a 1.110 MHz.
 Admite overclock con chipsets X370 y B350.
 TDP de 65W.

Gama media-baja: FX 8350 por 92,95 euros.

 CPU de ocho núcleos a 4 GHz-4,2 GHz modo normal y turbo.

 Socket AM3+.
 Arquitectura Piledriver.
 Multiplicador desbloqueado.
 TDP de 95W.

Gama media-baja: RYZEN 3 1200 a 3,1 GHz por 88,99 euros.

 CPU de cuatro núcleos y cuatro hilos a 3,1 GHz-3,4 GHz, modo normal y turbo.
 Socket AM4.
 Arquitectura ZEN.
 Admite overclock con chipsets X370 y B350.
 TDP de 65W.

Gama media: RYZEN 5 1400 a 3,2 GHz por 129,50 euros.

 CPU de cuatro núcleos y ocho hilos a 3,2 GHz-3,4 GHz, modo normal y turbo.
 Socket AM4.
 Arquitectura ZEN.
 Admite overclock con chipsets X370 y B350.
 TDP de 65W.

Gama media: RYZEN 5 1600 a 3,2 GHz por 179,99 euros.

 CPU de seis núcleos y doce hilos a 3,2 GHz-3,6 GHz, modo normal y turbo.
 Socket AM4.
 Arquitectura ZEN.
 Admite overclock con chipsets X370 y B350.
 TDP de 65W.

Gama alta: RYZEN 7 1700 a 3 GHz por 270,90 euros.

 CPU de ocho núcleos y dieciséis hilos a 3 GHz-3,7 GHz, modo normal y turbo.
 Socket AM4.
 Arquitectura ZEN.
 Admite overclock con chipsets X370 y B350.
 TDP de 65W.

Gama alta: RYZEN 7 1800X a 3,6 GHz por 325 euros.

 CPU de ocho núcleos y dieciséis hilos a 3,6 GHz-4 GHz, modo normal y turbo.
 Socket AM4.
 Arquitectura ZEN.
 Admite overclock con chipsets X370 y B350.
 TDP de 95W.
Gama extrema: Threadripper 1920X a 3,5 GHz por 729 euros.

 CPU de 12 núcleos y 24 hilos a 3,5 GHz-4 GHz, modo normal y turbo.

 Socket sTR4.
 Arquitectura ZEN.
 Admite overclock con chipset X399.
 TDP de 180W.

Pagina pa comparar procesadores

http://cpuboss.com/compare-cpusCaracterísticas y diferencias puertos PCI Express x16, x8, x4, x1

Nuestros equipos de cómputo están compuestos por una serie de elementos que para muchos usuarios
pasan desapercibidos ya sea porque no conocen su uso o porque, debido a que están alojados de forma
interna, no sabemos que están allí o cuál es su uso.

Para que cualquier equipo funcione, hablando a nivel de hardware, se requieren de diversos elementos
como CPU o procesador, memoria RAM, buses, entre otros, y uno de las que hemos escuchado hablar pero
que no conocemos muchas veces es sobre las ranuras o slots PCI.

Solvetic analizará en esta oportunidad qué es PCI, cuál es su funcionamiento y cuáles son los tipos de PCI
actuales teniendo en cuenta que de forma periódica los sistemas requieren de componentes de hardware
con muchas más capacidades.
Qué es PCI y PCI Express
PCI (Peripheral Component Interconnect – Interconexión de Componentes Periféricos) es básicamente un
conjunto de circuitos integrados los cuales podemos ver en todos los equipos de escritorio actuales y son
una evolución de las antiguas conexiones ISA.

Con PCI será posible realizar una configuración y detección automática del periférico que haya sido
conectado en la board, y PCI se encarga de establecer la comunicación entre la BIOS y el arranque del
sistema habilitando el uso de los recursos que son solicitados por este puerto específicamente y así permitir
que funcione de la forma esperada. En esta imagen podemos ver un ejemplo de ranura PCI Express.

El desarrollo de PCI fue en el año 1990 y su actualización más notable, aun en vigencia, se produjo en el año
2004 con el desarrollo de PCI Express o PCIe (Peripheral Component Interconnect Express).

Con PCI Express estaremos en la capacidad de ampliar y duplicar la velocidad de transferencia de datos de la
ya conocida PCI.
PCI Express, a nivel físico, es una conexión serial de dos vías la cual lleva los datos en paquetes a lo largo de
dos pares de carriles de datos punto a punto permitiendo que su tasa de velocidad sea mayor.
Tipos de ranuras PCI Express
Actualmente encontramos diferentes tipos de ranuras PCI Express en nuestra tarjeta madre las cuales son
de diversos tamaños, encontramos las siguientes opciones:
 x1
 x4
 x8
 x16
 x32 (No tan común)

Cada uno de estos tipos de PCI Express varia su tamaño y es por esto que cada tipo esta precedido por una
letra x donde la x significa el número de líneas o carriles que serán usados para transportar la información.

Cada línea de PCI Express puede llevar de datos desde 250 MB/S desde el chipset hasta la placa y para ello
hará uso de 1 línea, 4 líneas o más según sea la necesidad y si usamos una placa que implique un mayor
consumo de ancho de banda se hará uso de tarjetas PCI Express x4.

Las principales características de cada versión son las siguientes:

x1
Cuenta con una capacidad de 250 MB/s y la encontramos en la mayoría de boards actuales.

x4
Cuenta con una capacidad de 800 MB/s y se usa principalmente en los servidores.

x8
Cuenta con una capacidad de 1600 MB/s y su uso principal también está enfocado a nivel de servidores.

x16
Posee una capacidad de 4000 MB/s y la podemos encontrar en todas las tarjetas madre modernas ya que es
un estándar para tarjetas gráficas.

x32
Posee una capacidad de 8000MB/s y tiene el mismo formato que la versión x16 de PCI Express.

Podemos ver cómo varía el tamaño en función del tipo:

En el siguiente gráfico podemos ver las diferencias de ancho de banda entre las diversas versiones de
conexiones PCI Express:
Algo importante sobre las tarjetas PCI Express es la posibilidad de conectar una tarjeta en una ranura que
tenga al menos la misma cantidad de canales de ella, por ejemplo, podemos conectar una x1 en una x16
pero no una x16 en una x1 o x4.

Si deseamos saber qué tipo de versión PCI Express, o si la tenemos, es usar herramientas propias del sistema
operativo como Información del sistema en ambientes Windows o Acerca de este Mac en ambientes
macOS:
AMPLIAR

O bien usar herramientas como:

AIDA

EVEREST
AMPLIAR

Como podemos ver cada versión de PCI Express ha sido desarrollada pensando en los niveles de
transferencia y ancho de banda a usar y si somos usuarios que necesitan el máximo rendimiento de la
tarjeta PCI Express debemos inclinarnos por x4 o superior.
¿Qué es PCI Express?

¿Cuales son las diferencias entre sus versiones?

 Comparte
 Pin
 Manda por email
 Una placa base con dos ranuras PCI de 32 bits y dos tamaños de ranuras PCI Express. By The original
uploader was Smial at German Wikipedia (Transferred from de.wikipedia to Commons.) [ FAL, GFDL
1.2 or CC BY-SA 2.0 de], via Wikimedia Commons
Quiero aprender
 Tecnología
 Finanzas y negocios
 Educación y religión
Por Angel Luis Sanchez Iglesias
Actualizado 26 de julio de 2016

PCI Express permite intercambiar información entre dispositivos como tarjetas gráficas, de sonido o de red
con el procesador de tu equipo.

La historia de los diferentes buses, que es como se llaman de forma genérica a estos enlaces, es bien larga,
desde los ISA a los EISA pasando por los más recientes PCI. PCI Express evoluciona a partir de ellos para
mejorar tanto la velocidad, como la eficiencia.

La diferencia fundamental entre PCI Express y su anterior versión es que utiliza una conexión de tipo serie.
Esto, que ya lo hemos visto en otros dispositivos como los discos duros que pasaron de un estándar paralelo
como PATA a uno serie como SATA permite mayores velocidades y que no existan caídas de rendimiento al
conectar varios dispositivos al mismo equipo.

¿Son todos los conectores iguales?

Cuando te encuentras las especificaciones de un puerto PCI Express verás que te indican el número de líneas
que posee. Por ejemplo, tenemos x1, x4, x8 o x16. Cuantas más líneas soporte el conector mayor será su
tamaño. Una tarjeta se puede conectar siempre y cuando el zócalo tenga un número de líneas mayor. Es
decir, una tarjeta que tenga una línea podrá conectarse a los zócalos que tengan x1, x4, x8 o x16, las que
tengan cuatro sólo a los tres últimos y así sucesivamente. Esto tiene ciertos matices que explicare después.

¿Cuáles son las diferencias entre las distintas versiones?

PCI Express es un estándar con bastante solera. Existen implementaciones en la actualidad de tres versiones
y estamos a la espera de una cuarta. En cada una de ellas se ha mejorado la velocidad de transferencia por
línea de datos. Simplificando mucho tenemos unas velocidades de 250 MB en PCI 1.x, 500 MB en PCI 2.0, 1
GB en PCI 3.0 y 2 GB en PCI 4.0 por segundo y por línea.

Aparte del aumento de velocidad existen cambios tanto en la codificación usada, como en el control de
errores.

¿Es lo mismo un PCI Express 2.0 a 8x que un PCI Express 3.0 a 4x?

Es decir, ¿es lo mismo una conexión PCI Express 2.0 con ocho líneas que una de PCI Express 3.0 con cuatro
líneas? La respuesta es que casi es lo mismo. Aunque con cada versión se mejoren algunas características y
no sólo la velocidad, en esencia dan un rendimiento casi idéntico. Si existe alguna diferencia no serás capaz
de notarlo.

¿Puedo conectar mis dispositivos PCI Express 3.0 a una línea 1.0?

Siempre que la conexión física lo permita. Es decir, si el conector tiene al menos las mismas líneas que la
tarjeta que quieres insertar no habrá ningún tipo de problema.

¿Puedo conectar mis dispositivos PCI Express 1.0 a una línea 3.0?

Si, no habrá ningún tipo de problema siempre y cuando no intentes conectar una tarjeta de mayor tamaño
que el conector. Como puedes ver PCI Express es compatible tanto hacia delante como hacia atrás.

¿Sólo conociendo la longitud de la conexión en la placa base sabemos el número de líneas que
implementa?

La respuesta es no. Te puedes encontrar placas base que permitan insertar tarjetas de tamaño 4x pero que
funcionen a velocidad 1x.

Esto ocurre porque no tienen todo el cableado para llegar a esa velocidad. En este caso los fabricantes optan
por la compatibilidad, ya que puedes conectar un mayor número de tarjetas.

Antes de conectar un nuevo dispositivo piensa cual puede ser el más adecuado. Por ejemplo, la tarjeta
gráfica, que suele hacer grandes transferencias de memoria debería ir siempre al de mayor velocidad.

¿Todos los zócalos están conectados directamente al procesador?

En los micros modernos se integra el controlador de los buses PCI Express más rápidos, al cual conectas la
tarjeta gráfica, de esta forma se consigue reducir la latencia y por lo tanto aumentar la velocidad. El
controlador de memoria también se encuentra instalado en el interior del procesador.

Dile adiós a los cables de la tarjeta gráfica gracias al nuevo PCI Express
Por fin se ha anunciado oficialmente el nuevo PCI Express 4.0, la evolución de la conexión que eliminará de
una vez por todas los cables para gráficas.
22/08/2016 a las 22:04 UTC · Adrian Raya

EN: HARDWARE ORDENADOR TECNOLOGÍA

El nuevo PCI Express tiene pinta de ser un gran adelanto que puede tapar todas las carencias de la

conexión actual.

No hay mejor ejemplo de cómo los videojuegos han fomentado el desarrollo de la tecnología que en el

caso de las conexiones PCI, que inicialmente sólo estaban dedicadas a tarjetas de expansión que añadían

puertos o funcionalidades como módems, tarjetas de sonido o de red.

Pero eso no era suficiente para las tarjetas gráficas, que necesitaban de un bus de datos inmensamente

superior para transportar lo datos de los gráficos de los videojuegos. Así nació AGP, y así nació años

después PCI Express, el puerto multiusos que en realidad para la mayoría de la gente sólo tiene un uso,

conectar la tarjeta gráfica.

PCI Express, la conexión que no ha cambiado en seis años

Este frenético desarrollo pareció frenarse, ya que desde hace unos años el puerto PCI Express no ha

evolucionado mucho; en 2010 salió la versión 3.0 con tasas de 8 Gigatransferencias por segundo (GT/s), y

cuatro años después llegó una revisión menor llamada 3.1. Es muy probable que tu ordenador tenga una

de esas dos versiones de PCI Express, y gracias a eso puedes instalar cualquier tarjeta gráfica actual.

¿Por qué no hemos visto ninguna nueva versión de PCI Express desde entonces? Simplemente, porque no

hace falta. A las gráficas actuales les sobra el ancho de banda disponible en la actualidad, así que PCI

Express 4.0 no ha sido necesario, aunque fuese anunciado en 2011.

Pero, ¿es el ancho de banda lo único que debería aportar una conexión? Por supuesto que no, hay otras

necesidades que pueden, y tal vez deberían, obtenerse de la conexión PCI Express, y en concreto estoy

hablando de la energía necesaria para hacer funcionar la tarjeta. Las tarjetas gráficas han llegado a

tal punto de potencia que prácticamente son mini-ordenadores; y esta potencia no sale gratis.

La versión 3.0 de PCI Express sólo aporta 75 W, y aunque para las gráficas de gama baja no suele ser un

problema, si realmente quieres jugar necesitarás conectar la gráfica directamente a la fuente por

cable. Incluso aunque la reciente generación de chips gráficos es más eficiente que nunca y los TDP están

bajando a un ritmo espectacular, hoy por hoy es algo que sigue siendo necesario.

Así es el nuevo PCI Express 4.0

Aquí es donde entra PCI Express 4.0, cuyo desarrollo se ha reactivado y cuyas especificaciones están cerca

de ser completadas. Para empezar, la novedad que probablemente ganará más titulares sea que la tasa de

transferencia se multiplica por dos, llegando a los 16 GT/s, pero como ya hemos dicho, eso realmente no

nos afectará demasiado en el futuro cercano.

Lo que realmente supondrá una diferencia será que PCI Express podrá aportar unos 300 W a la tarjeta

gráfica. Esta cifra es el mínimo con el que se está trabajando, y es posible que aumente en sucesivas

revisiones; incluso se habla de cifras como 400 o 500 W.

Teniendo en cuenta que la gráfica más potente que existe en la actualidad, la Nvidia GTX Titan X, tiene un

TDP de 250 W, eso implicaría que una tarjeta semejante compatible con PCI Express 4.0 podría obtener

toda su energía directamente de la conexión, sin necesidad de los 12 pines en dos cables que tiene la Titan

X.

Las gráficas no serán las únicas beneficiadas del nuevo PCI Express, y es de esperar que aparezcan SSDs en

forma de tarjeta que aprovechen la superior tasa de transferencia.

 Otra novedad muy interesante es la posibilidad de conectar dispositivos externos a través de un cable PCI

Express; por ejemplo, si tenemos un portátil podemos usar este conector para usar una tarjeta gráfica

externa y mejorar el rendimiento cuando estemos en casa.

Pero para todo esto aún tendremos que esperar, al menos hasta el año que viene cuando las

especificaciones finales se publiquen.

PCI Express 5.0 llegará en 2019 duplicando la velocidad del bus

Juan Ranchal
9 de junio, 2017
La especificación final de PCI Express 5.0 será liberada en 2019, según ha anunciado el grupo
responsable PCI-SIG en una conferencia que se está celebrando en Santa Clara.
PCI Express 5.0 acaba de entrar en la fase de desarrollo 0,3. Se espera la 0,7 para el próximo año y la
liberación de la versión final de la especificación (1.0) en la fecha mencionado: 2019.
PCI Express (abreviado como PCI-E o PCIe) es un bus de Entrada/Salida fundamental en la estructura actual
de las computadoras, porque es utilizado para comunicación de las tarjetas gráficas y puede ser utilizado
para otro tipo de tarjetas de expansión, de red, sonido, edición de vídeo y en los últimos tiempo las SSD más
rápidas del mercado.
Un bus local que permite reemplazar casi todos los demás, como AGP y PCI, y como decíamos incluso SATA
para las unidades de almacenamiento basadas en estado sólido que pinchadas en los slots en placa o en
otros formatos como M.2, aprovechan la gran velocidad de PCIe.

El principal avance de PCI Express 5.0 sobre las anteriores versiones del estándar será un aumento de
rendimiento sustancial hasta alcanzar un ancho de banda de 128 GB/s en full duplex, duplicando el de PCI
Express 4.0 y a su vez cuadriplicando la de PCI Express 3.0, la versión más utilizada en la actualidad.
La liberación de la especificación final no significa que los productos bajo la norma lleguen en esa fecha y de
hecho tardará aún bastantes años en llegar. Aún estamos a la espera que lleguen al mercado las placas base
con soporte para PCI Express 4.0 y el resto de dispositivos que la aprovechen.
Vía | PCI-SIG